JP2023106734A - 配線構造およびそれを用いたタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】配線端子部における断線の有無を適切に検知する。【解決手段】配線構造は、被検知領域を有する１つの被検知用の配線端子部３１と、第１検知端子部３６と、第２検知端子部３８と、により構成される。被検知領域は、第１領域３３および第２領域３４を含む。第１および第２検知端子部３６，３８と被検知領域とにより形成される導通経路３９は、第１検知端子部３６の先端部から第２検知端子部３８の先端部に亘る範囲において、第１領域３３における断線の有無を検知可能となるように構成されている。【選択図】図６

Description

本開示は、配線構造およびそれを用いたタッチセンサに関するものである。

例えばタッチセンサの技術分野に関し、従来から特許文献１に示されるような構成が知られている。

特許文献１には、基板を備えるタッチセンサが開示されている。この基板には、複数のセンサ電極（透明導電パターン）と、各々の一端部が各センサ電極と電気的に接続された複数の配線部（取出導電パターン）と、各配線部の他端部側に形成された複数の配線端子部と、が設けられている。複数の配線端子部は、基板において、複数のセンサ電極が位置するセンサ領域（表示領域）の外側に位置する非センサ領域（非表示領域）に配置されている。複数の配線端子部は、基板の外形端付近に配置されている。

特許第５１６８３７７号

ところで、例えばタッチセンサの技術分野において、一般的に、タッチセンサに適用される基板の製造工程としては、当該基板の元となる母材に対し、例えばトムソン刃による打ち抜き加工（機械加工）が行われる。通常、上記母材には、複数のセンサ電極、複数の配線部、および複数の配線端子部が予め形成されている。上記母材に対して上記打ち抜き加工を行うことにより、所定の形状（例えば矩形状）を有する基板が得られる。

上記打ち抜き加工により得られた基板の外形端は、トムソン刃により切断された位置に対応する。すなわち、基板の外形端付近では、上記打ち抜き加工を行う時にトムソン刃のせん断応力による変形が生じやすくなる。

一方、例えばタッチセンサの技術分野に関し、近年では商品力の向上を目的として、タッチセンサの狭額縁化が望まれている。例えば、特許文献１のタッチセンサでは、複数の配線端子部が基板の外形端付近に位置するように構成されている。かかる構成によれば、非センサ領域（非表示領域）が狭められて、タッチセンサの狭額縁化に寄与することになる。

しかしながら、上記打ち抜き加工時では、基板の外形端付近に位置する複数の配線端子部が上記トムソン刃のせん断応力による影響を受けやすくなる。具体的に、配線端子部には、上記打ち抜き加工を行った後に、トムソン刃による切断方向（すなわち、基板の外形端に沿う方向）に略平行な方向に亀裂などの損傷が生じる場合がある。このような損傷が生じた場合には、配線端子部が断線した状態となり、配線端子部において導通不良が起こりうる。

これに対し、特許文献１のタッチセンサでは、上記打ち抜き加工に起因して各配線端子部が断線したとしても、その断線の有無を例えば製品出荷前に検知できるように構成されていなかった。その結果、市場において、タッチセンサが、本来の設計寿命よりも前に動作不良を起こすおそれがあった。

他方、上述のような断線の発生を避けるために、複数の配線端子部を基板の外形端から離れた位置に配置することが考えられる。しかしながら、例えばタッチセンサの技術分野において、複数の配線端子部を基板の外形端から離れた位置に配置した構成では、上述の狭額縁化が必然的に困難となる。その結果、タッチセンサの商品力が低下してしまう。

本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、打ち抜き加工に起因して配線端子部が断線していたとしても、配線端子部における断線の有無を、例えば製品出荷前において適切に検知できるようにすることにある。

上記の目的を達成するために、本開示の一実施形態に係る配線構造は、基板と、基板に取り付け可能なフレキシブル配線板と、を備えている。基板には、被検知領域を有する被検知用の配線端子部が少なくとも１つ設けられている。被検知領域は、第１領域と、第１領域から最近傍に位置する基板の外形端に向かって延びる第２領域と、を含む。第２領域は、最近傍に位置する基板の外形端に平行な方向の幅が、第１領域の幅よりも小さくなるように構成されている。フレキシブル配線板は、互いに電気的に独立するように略平行に配置されかつ基板の被検知用の配線端子部と対向するように配置される第１および第２検知端子部を含む。第１検知端子部の先端部は、フレキシブル配線板の外形端の近傍に配置されている。第２検知端子部の先端部は、第１検知端子部の先端部よりもフレキシブル配線板の外形端から離れた位置に配置されている。フレキシブル配線板が基板に取り付けられた状態では、第１検知端子部が第１領域と重なりかつ第２検知端子部が第２領域と重なるように構成されており、第１および第２検知端子部と被検知領域とにより一つの電気的な導通経路が形成される。そして、導通経路は、第１検知端子部の先端部から第２検知端子部の先端部に亘る範囲において、第１領域における断線の有無を検知可能となるように構成されている。

本開示によると、配線端子部における断線の有無を適切に検知できる。

図１は、本開示の実施形態に係るタッチセンサの全体斜視図である。 図２は、第１基板と第２基板とが積層配置された状態を、タッチセンサの表側から見て概略的に示した透視図である。 図３は、第１基板に設けられた各構成を、タッチセンサの表側から見て概略的に示した平面図である。 図４は、第２基板に設けられた各構成を、タッチセンサの表側から見て概略的に示した平面図である。 図５は、フレキシブル配線板を基板（第２基板の表側）に取り付ける前の、図２の紙面右下側を拡大して概略的に示した部分拡大図である。 図６は、フレキシブル配線板を基板（第２基板の表側）に取り付けた状態の、図２の紙面右下側を拡大して概略的に示した部分拡大図である。

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

図１は、本開示の実施形態に係るタッチセンサ１の全体を示している。このタッチセンサ１は、タッチ操作が可能な静電容量方式のセンサ型入力装置である。タッチセンサ１は、例えばカーナビゲーション等の車載装置、パーソナルコンピュータのディスプレイ機器、携帯電話、携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コピー機、券売機、現金自動預け払い機、時計などに対する入力装置として用いられる。

以下の説明において、後述する操作面４が位置する側をタッチセンサ１の「表側」とし、その反対側をタッチセンサ１の「裏側」として、タッチセンサ１を構成する各要素の位置関係を定めるものとする。また、この実施形態では、説明の便宜上、各図の紙面における左側から右側に向かう方向をＸ方向とする一方、各図の紙面における下側から上側に向かう方向をＹ方向として定めるものとする。

（カバー部材）
図１に示すように、タッチセンサ１は、光透過性を有するカバー部材２を備えている。カバー部材２は、例えばカバーガラスまたはプラスチック製のカバーレンズからなる。カバー部材２は、例えば平面視矩形状の板状に形成されている。

カバー部材２において、裏面の周縁部には、スクリーン印刷等により黒色等の暗色で略額縁状の加飾部３が形成されている。この加飾部３で囲まれた内部の矩形領域は、透光可能なセンサ領域Ｓ１となっている（図２～図４参照）。使用者は、センサ領域Ｓ１を介して、タッチセンサ１の裏側に配置したディスプレイパネル（図示せず）からの視覚的情報を得ることができる。そして、センサ領域Ｓ１に対応するカバー部材２の表面の領域は、タッチ操作に伴い使用者の手指などが接触する操作面４として構成されている。センサ領域Ｓ１の外側に位置する領域（加飾部３が位置する領域）は非センサ領域Ｓ２となっている。

（基板）
図２に示すように、タッチセンサ１は、基板５を備えている。図３および図４に示すように、基板５は、第１基板６および第２基板７により構成されている。第１および第２基板６，７の各々は、平面視で略矩形状を有している。

第１基板６および第２基板７の各々は、透明性を有する樹脂材からなる。透明性を有する樹脂材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）のような樹脂材が挙げられる。

第１基板６は、第１基板６の表面が図示しない粘着層を介して第２基板７の裏面と対向するように積層配置される。第２基板７は、第２基板７の表面が図示しない粘着層を介してカバー部材２の裏面と対向するように積層配置される。上記粘着層は、光透過性を有する光学用粘着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）である。粘着層の厚みは、２５μｍ～２５０μｍであるのが好ましい。

図４に示すように、第２基板７の周縁部には、図４の紙面下側に位置する辺からＹ軸方向に向かって凹陥状に切り欠かれた開口部８が形成されている。この開口部８は、第１基板６と第２基板７とを積層配置した状態において第１基板６に形成された後述する複数の第１配線部１３がタッチセンサ１の表側に露出するように構成されている。

（センサ電極）
図２～図４に示すように、タッチセンサ１は、静電容量方式による複数のセンサ電極１０を備えている。複数のセンサ電極１０は、複数の送信電極１１および複数の受信電極１２により構成されている。なお、図２～図４では、各センサ電極１０を明示するためにドットによるハッチングを付している。

送信電極１１および受信電極１２は、例えば、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性を有する透明材（透明導電膜）からなる。あるいは、送信電極１１および受信電極１２は、銅などの導電金属材料または導電樹脂材料からなる細線をメッシュ状に配置したメッシュパターンとして形成されてもよい。

複数の送信電極１１および複数の受信電極１２は、センサ領域Ｓ１に配置されている。タッチセンサ１では、センサ領域Ｓ１に位置する複数の送信電極１１および複数の受信電極１２を通じて操作面４に接触した使用者の手指（検知対象物）によるタッチ操作の検知が可能となっている。

複数の送信電極１１は、第１基板６の表面に配置されている（図３参照）。一方、複数の受信電極１２は、第２基板７の表面に配置されている（図４参照）。そして、複数の送信電極１１および複数の受信電極１２は、第１基板６と第２基板７とが積層配置された状態において第２基板７を介して互いに絶縁される。

各送信電極１１は、後述するフレキシブル配線板２０を介して図示しない駆動回路に接続されている。各送信電極１１は、上記駆動回路により周囲に電界を放射するように構成されている。図３に示すように、各送信電極１１は、平面視で略長方形状を有している。具体的に、各送信電極１１は、平面視でＸ方向の幅がＹ方向に沿って一定の大きさとなるように略帯状に延びている。また、複数の送信電極１１は、Ｘ方向に並んで配置されている。

各受信電極１２は、後述するフレキシブル配線板２０を介して図示しない検出回路に接続されている。各受信電極１２は、各送信電極１１から放射された電界を受信するように構成されている。図４に示すように、各受信電極１２は、Ｘ方向に沿って延びている。具体的に、各受信電極１２は、平面視で略長方形状を有している。また、複数の受信電極１２は、Ｙ方向に間隔を並んで配置されている。

なお、この実施形態では、各受信電極１２が各送信電極１１よりも細くなるように構成されているが、かかる構成に限定されない。例えば、受信電極１２の幅と各送信電極１１の幅とが同じ大きさとなっていてもよい。

（配線部）
図２～図４に示すように、タッチセンサ１は、複数の第１配線部１３および複数の第２配線部１４を備えている。複数の第１配線部１３および複数の第２配線部１４は、複数のセンサ電極１０を図示しない外部回路と電気的に接続するための要素である。

複数の第１配線部１３および複数の第２配線部１４は、例えば、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性を有する透明材（透明導電膜）からなる。あるいは、複数の第１配線部１３および複数の第２配線部１４は、銅などの導電金属材料または導電樹脂材料からなる細線をメッシュ状に配置したメッシュパターンとして形成されてもよい。

複数の第１配線部１３は、第１基板６の表面に形成されている（図３参照）。また、複数の第２配線部１４は、第２基板７の表面に形成されている（図４参照）。

複数の第１配線部１３および複数の第２配線部１４は、非センサ領域Ｓ２に配置されている。具体的に、複数の第１配線部１３および複数の第２配線部１４は、操作面４の側から見た平面視において加飾部３（図１参照）と重なる位置に配置されている。すなわち、複数の第１配線部１３および複数の第２配線部１４は、加飾部３により操作面４の側（タッチセンサ１の表側）から視認できないようになっている。

図３に示すように、各第１配線部１３の一端部は、各送信電極１１の端部（図３の紙面下側に位置する端部）と電気的に接続されている。複数の第１配線部１３は、各々の他端部が、第１基板６の、後述するフレキシブル配線板２０が取り付けられる位置に対応する辺（図３の紙面下側に位置する辺）の略中央に集束するように配置されている。

図４に示すように、各第２配線部１４の一端部は、各受信電極１２の端部（図４の紙面右側または左側に位置する端部）と電気的に接続されている。複数の第２配線部１４は、各々の他端部が、第２基板７の、後述するフレキシブル配線板２０が取り付けられる位置に対応する辺（図４の紙面下側に位置する辺）において開口部８の近傍に集束するように配置されている。

第１配線部１３の他端部は、後述するフレキシブル配線板２０の各信号端子部２５と電気的に接続するための配線端子部１３ａとして構成されている。第２配線部１４の他端部は、後述するフレキシブル配線板２０の各信号端子部２５と電気的に接続するための配線端子部１４ａとして構成されている。

（グランドパターン）
図２～図４に示すように、タッチセンサ１は、第１グランドパターン１５および第２グランドパターン１６を備えている。第１グランドパターン１５および第２グランドパターン１６は、複数のセンサ電極１０、複数の第１配線部１３、および複数の第２配線部１４と電気的に非接続状態となっている。第１グランドパターン１５および第２グランドパターン１６は、非センサ領域Ｓ２に配置されている。第１グランドパターン１５および第２グランドパターン１６により、タッチセンサ１の外部からセンサ領域Ｓ１に向かうノイズおよび静電気の少なくともいずれか一方の侵入が阻止される。

第１グランドパターン１５および第２グランドパターン１６は、例えば、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性を有する透明材（透明導電膜）からなる。あるいは、第１グランドパターン１５および第２グランドパターン１６は、銅などの導電金属材料または導電樹脂材料からなる細線をメッシュ状に配置したメッシュパターンとして形成されてもよい。

図３に示すように、第１グランドパターン１５は、第１基板６の表面に配置されている。第１グランドパターン１５は、平面視においてセンサ領域Ｓ１の外周を囲うように配置されている。具体的に、第１グランドパターン１５は、第１基板６と第２基板７とが積層配置された状態において、複数の第２配線部１４の外側に位置するように配置されている（図２参照）。第１グランドパターン１５の両端部（図３に示した符号３１，３１）は、第１基板６の、後述するフレキシブル配線板２０が取り付けられる位置に対応する辺（図３の紙面下側に位置する辺）に位置している。また、第１グランドパターン１５の両端部は、複数の第１配線部１３の他端部（図３に示した符号１３ａ）とＸ方向に隣り合うように配置されている。

図４に示すように、第２グランドパターン１６は、第２基板７の表面に設けられている。第２グランドパターン１６は、平面視においてセンサ領域Ｓ１の外周を囲うように配置されている。具体的に、第２グランドパターン１６は、第１基板６と第２基板７とが積層配置された状態において、第１グランドパターン１５を外側から囲うように配置されている（図２参照）。第２グランドパターン１６の両端部（図３に示した符号３１，３１）は、第２基板７の、後述するフレキシブル配線板２０が取り付けられる位置に対応する辺（図４の紙面下側に位置する辺）に位置している。また、第２グランドパターン１６の両端部は、複数の第２配線部１４の他端部（図４に示した符号１４ａ）とＸ方向に隣り合うように配置されている。

（フレキシブル配線板）
図１に示すように、タッチセンサ１は、フレキシブル配線板２０を備えている。フレキシブル配線板２０は、柔軟性を有しかつ変形状態でもその電気的特性が変化しないように構成されている。

図２に示すように、フレキシブル配線板２０は、本体部２２および接続部２３を有している。本体部２２および接続部２３は、一体に形成されている。接続部２３におけるＸ方向の幅は、本体部２２の幅よりも大きい。接続部２３は、例えば図示しない異方導電性接着剤により基板５（第１および第２基板６，７）の周縁部に固着される。

図５および図６に示すように、フレキシブル配線板２０は、フィルム基材２１を備えている。フィルム基材２１は、絶縁性および柔軟性を有する。フィルム基材２１は、例えば可撓性を有する絶縁フィルムからなる。絶縁フィルムの材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が適している。

フレキシブル配線板２０は、複数の信号線２４を有している。複数の信号線２４は、例えばフィルム基材２１の裏面に形成された導電膜からなる。接続部２３に位置する各信号線２４の端部は、配線端子部１３ａ，１４ａと電気的に接続するための信号端子部２５として構成されている。なお、図５および図６では、各信号線２４を明示するために、各信号線２４に対してドットによるハッチングを付している。

（配線構造）
本開示の特徴的構成として、タッチセンサ１は配線構造を備えている。この配線構造は、１つの被検知用の配線端子部３１と、第１検知端子部３６と、第２検知端子部３８と、により構成される。

（被検知用の配線端子部）
図２～図４に示すように、基板５には、被検知用の配線端子部３１が設けられている。第１および第２グランドパターン１５，１６の各々の端部は、被検知用の配線端子部３１として構成されている。すなわち、この実施形態では、被検知用の配線端子部３１が複数設けられている。被検知用の配線端子部３１は、第１および第２グランドパターン１５，１６と同様に、例えば、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性を有する透明材（透明導電膜）からなる。

被検知用の配線端子部３１は、被検知領域を有する。図５および図６に示すように、被検知領域は、第１領域３３および第２領域３４により構成されている。ここで、図５および図６では、被検知領域（第１領域３３および第２領域３４）を明示するために、被検知領域に対してドットによるハッチングを付している。

被検知領域には、切り欠き部３２が形成されている。切り欠き部３２は、被検知領域の一部が、第２基板７（基板５）の外形端７ａが位置する側からＹ方向に向かって切り欠かれるように構成されている。切り欠き部３２におけるＸ方向の長さは、図５に示した寸法Ａに相当する。切り欠き部３２におけるＹ方向の長さは、図５に示した寸法Ｄに相当する。

第１領域３３は、Ｙ方向と反対の方向に、第２基板７の外形端７ａに向かって略帯状に延びている。第１領域３３は、Ｙ方向において切り欠き部３２よりもセンサ領域Ｓ１側に配置されている。すなわち、第１領域３３は、Ｙ方向と反対の方向において第２領域３４よりも第２基板７の外形端７ａから離れた位置に配置されている。ここで、第１領域３３におけるＸ方向の長さは、図５に示した寸法Ａと寸法Ｂとを合算した長さに相当する。第１領域３３におけるＹ方向の長さは、図５に示した寸法Ｃに相当する。

第２領域３４は、Ｙ方向と反対の方向に、第１領域３３から最近傍に位置する第２基板７の外形端７ａに向かって略帯状に延びている。第２領域３４の先端部３４ａは、第１領域３３よりも第２基板７の外形端７ａ寄りに位置している。

第２領域３４は、Ｘ方向において切り欠き部３２に対し図５の紙面右側に配置されている。第２領域３４は、Ｘ方向の幅が第１領域３３のＸ方向の幅よりも小さくなるように構成されている。すなわち、第２領域３４は、第２領域３４の最近傍に位置する第２基板７の外形端７ａに平行な方向の幅が第１領域３３の幅よりも小さくなるように構成されている。ここで、第２領域３４におけるＸ方向の長さは、図５に示した寸法Ｂに相当する。第２領域３４におけるＹ方向の長さは、図５に示した寸法Ｄに相当する。

（第１および第２検知端子部）
図５および図６に示すように、フレキシブル配線板２０は、第１および第２検知用信号線３５，３７を有している。第１および第２検知用信号線３５，３７は、Ｘ方向において互いに間隔をあけて配置されている。第１および第２検知用信号線３５，３７は、例えばフィルム基材２１の裏面に形成された導電膜からなる。なお、図５および図６では、第１および第２検知用信号線３５，３７を明示するために、第１および第２検知用信号線３５，３７に対してドットによるハッチングを付している。

接続部２３に位置する第１検知用信号線３５の端部側は、第１検知端子部３６として構成されている。また、接続部２３に位置する第２検知用信号線３７の端部側は、第２検知端子部３８として構成されている。第１および第２検知端子部３６，３８は、互いに電気的に独立するように略平行に配置されている。第１および第２検知端子部３６，３８は、被検知用の配線端子部３１とＹ方向において対向するように配置されている。

第１検知端子部３６は、Ｙ方向においてフィルム基材２１の外形端２１ａに向かって略帯状に延びている。第１検知端子部３６は、フレキシブル配線板２０が基板５に取り付けられたときに、第１領域３３と重なる領域を含むように構成されている。第１検知端子部３６の先端部は、フィルム基材２１の外形端２１ａの近傍に配置されている。この実施形態において、第１検知端子部３６の先端部は、外形端２１ａの位置と一致している。

第２検知端子部３８は、Ｙ方向においてフィルム基材２１の外形端２１ａに向かって略帯状に延びている。第２検知端子部３８は、フレキシブル配線板２０が基板５に取り付けられたときに、第２領域３４と重なる領域を含むように構成されている。第２検知端子部３８の先端部は、第１検知端子部３６の先端部よりも外形端２１ａから離れた位置に配置されている。具体的に、第２検知端子部３８の先端部は、Ｙ方向と反対の方向に、外形端２１ａ（すなわち、第１検知端子部３６の先端部に対応する位置）から寸法Ｅだけ離れた位置に配置されている（図５および図６参照）。この実施形態において、寸法Ｅは寸法Ｃと同じ長さに設定されている。

図６に示すように、フレキシブル配線板２０が基板５（第２基板の表側）に取り付けられた状態では、第１および第２検知端子部３６，３８と、被検知用の配線端子部３１とが、例えば異方導電性接着剤を介して互いに圧接される。これにより、第１および第２検知端子部３６，３８と、被検知用の配線端子部３１とが電気的に接続される。すなわち、第１および第２検知用信号線３５，３７は、第２グランドパターン１６と電気的に接続される。

（導通経路）
図６に示すように、フレキシブル配線板２０が基板５（第２基板７の表側）に取り付けられた状態では、第１検知端子部３６が第１領域３３と重なる一方、第２検知端子部３８が第２領域３４と重なるように構成されている。具体的に、第１検知端子部３６は第１領域３３の左側部分と重なる一方、第２検知端子部３８は第２領域３４の全域と重なっている。

フレキシブル配線板２０が基板５に取り付けられた状態では、第１および第２検知端子部３６，３８と被検知領域とにより一つの電気的な導通経路３９が形成される。具体的に、導通経路３９は、フレキシブル配線板２０が基板５に取り付けられた状態において、第１検知端子部３６および第２検知端子部３８と、第１検知端子部３６の先端部から第２検知端子部３８の先端部に亘る範囲（図６に示した寸法Ｅ）において第１および第２検知端子部３６，３８の双方と重なり合わない第１領域３３の一部（図６に示した第１領域３３の右側部分）と、により構成される。なお、この実施形態において、フレキシブル配線板２０が基板５に取り付けられた状態では、第２検知端子部３８の先端部が、第１領域３３と第２領域３４との境界に位置している。

そして、導通経路３９は、第１検知端子部３６の先端部から第２検知端子部３８の先端部に亘る範囲（寸法Ｅ）において、第１領域３３における断線の有無を検知可能となるように構成されている。具体的に、一般的な構成を有する電気抵抗測定器ＥＲを第１検知端子部３６および第２検知端子部３８に接続し、導通経路３９に対してループ配線による電気抵抗の測定を行う。これにより、図６に示した寸法Ｅの範囲において第１領域３３の断線の有無を検知することが可能となる。上記電気抵抗測定により抵抗値が増加した場合には、第１領域３３の一部に断線があることが予想される。

［従前の問題点］
ところで、一般的に、タッチセンサの技術分野において、従前からタッチセンサに適用される基板の製造工程としては、基板の元となる母材に対し、例えばトムソン刃による打ち抜き加工（機械加工）が行われる。通常、上記母材には、複数のセンサ電極、複数の配線部、および複数の配線端子部が予め形成される。上記母材に対して上記打ち抜き加工を行うことにより、所定の形状（例えば矩形状）を有する基板が得られる。

上記打ち抜き加工により得られた基板の外形端は、トムソン刃により切断された位置に対応する。すなわち、基板の外形端付近では、上記打ち抜き加工を行う時にトムソン刃のせん断応力による変形が生じやすくなる。

一方、タッチセンサの技術分野において、近年では商品力の向上を目的として、タッチセンサの狭額縁化が望まれている。具体的に、非センサ領域を狭めるために、非センサ領域に位置する複数の配線端子部を、基板の外形端付近に配置する傾向にある。

このため、上記打ち抜き加工時では、基板の外形端付近に位置する複数の配線端子部が上記トムソン刃のせん断応力による影響を受けやすくなる。具体的に、複数の配線端子部には、上記打ち抜き加工を行った後に、トムソン刃による切断方向（すなわち、基板の外形端に沿う方向）に略平行な方向に亀裂などの損傷が生じる場合がある。このような損傷が生じた場合には、配線端子部が断線した状態となり、配線端子部において導通不良が起こりうる。このような断線の有無を例えば製品出荷前に検知できない場合には、市場において、タッチセンサの本来の設計寿命よりも前に動作不良を起こすおそれがあった。

他方、上述のような断線の発生を避けるために、複数の配線端子部を基板の外形端から離れた位置に配置することが考えられる。しかしながら、複数の配線端子部を基板の外形端から離れた位置に配置したような構成では、上述の狭額縁化が必然的に困難となる。

［実施形態の作用効果］
このような従前の問題を解決するために、本開示の実施形態に係るタッチセンサ１は、図５および図６に示したような配線構造を備えている。配線構造は、上述した一つの電気的な導通経路３９が形成されるように構成されている。この導通経路３９は、第１検知端子部３６の先端部から第２検知端子部３８の先端部に亘る範囲（図５および図６に示した寸法Ｅに対応する範囲）において、第１領域３３における断線の有無を検知可能となるように構成されている。かかる構成によれば、導通経路３９に対して上述した電気抵抗測定を行うことにより、第１領域３３における断線（亀裂などの損傷箇所）の有無を、例えば製品出荷前において適切に検知することができる。その結果、市場において、タッチセンサ１における本来の設計寿命を担保しつつ、狭額縁化を実現したタッチセンサ１を提供することができる。

また、フレキシブル配線板２０が基板５に取り付けられた状態では、第２検知端子部３８の先端部が、第１領域３３と第２領域３４との境界に位置している。すなわち、この実施形態において、第２検知端子部３８は、第１領域３３と重ならないように構成されている。これにより、上記電気抵抗測定を行う場合に、第１領域３３の検知範囲（すなわち、寸法Ｅに対応する範囲）を最大限に確保することが可能となる。その結果、第１領域３３における断線の有無を適切に検知することができる。

［その他の実施形態］
上記実施形態では、タッチセンサ１として、静電容量方式のセンサ型入力装置を示したが、これに限られない。例えば、タッチセンサ１は、抵抗膜式のセンサ型入力装置であってもよい。

上記実施形態では、略矩形状を有するセンサ領域Ｓ１を示したが、この形態に限られない。センサ領域Ｓ１は、例えば平面視で略円形状や五角形状などの多角形状を有していてもよい。

上記実施形態では、複数の送信電極１１、複数の第１配線部１３、および第１グランドパターン１５が第１基板６の表面に配置されるとともに、複数の受信電極１２、複数の第２配線部１４、第２グランドパターン１６が第２基板７の表面に配置された形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数の送信電極１１、複数の第１配線部１３、および第１グランドパターン１５が第１基板６の裏面に配置されるとともに、複数の受信電極１２、複数の第２配線部１４、第２グランドパターン１６が第２基板７の裏面に配置されていてもよい。あるいは、複数の送信電極１１、複数の第１配線部１３、および第１グランドパターン１５が第２基板７の表面に配置されるとともに、複数の受信電極１２、複数の第２配線部１４、第２グランドパターン１６が第１基板６の表面に配置されていてもよい。

上記実施形態では、第１および第２基板６，７を用いた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、第１基板６からなる１枚の基板のみを用いた形態であってもよい。この形態では、例えば、複数の送信電極１１、複数の第１配線部１３、および第１グランドパターン１５が第１基板６の表面に配置される一方、複数の受信電極１２、複数の第２配線部１４、第２グランドパターン１６が第１基板６の裏面に配置されていてもよい。あるいは、複数の送信電極１１、複数の受信電極１２、複数の第１配線部１３、複数の第２配線部１４、第１グランドパターン１５、第２グランドパターン１６が第１基板６の表面または裏面の同一面上に配置されるとともに、センサ領域Ｓ１において複数の送信電極１１と複数の受信電極１２とが絶縁された状態になっていればよい。

上記実施形態では、各送信電極１１がＹ方向に沿って延びる一方、各受信電極１２がＸ方向に沿って延びる形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、各送信電極１１がＸ方向に沿って延びる一方、各受信電極１２がＹ方向に沿って延びていてもよい。

上記実施形態では、カバー部材２、粘着層（図示せず）、およびフレキシブル配線板２０が第１および第２基板６，７に取り付けられた状態のタッチセンサ１（図１参照）を示したが、この形態に限られない。すなわち、本開示によるタッチセンサ１の概念には、カバー部材２、粘着層、およびフレキシブル配線板２０などを第１および第２基板６，７に取り付ける前の状態が含まれる。さらに、本開示のタッチセンサ１の概念には、第１および第２基板６，７が個々に形成される前の状態となる長尺状の母材（例えば、図示しない長尺のフープ状部材）において、複数のセンサ電極１０（複数の送信電極１１、複数の受信電極１２）、複数の配線部（複数の第１配線部１３、複数の第２配線部１４）、およびグランドパターン（第１グランドパターン１５、第２グランドパターン１６）が当該母材に形成された構成も含まれる。

上記実施形態では、図５および図６の紙面左下側に位置する被検知用の配線端子部３１を取り上げて配線構造の詳細を説明したが、他の位置にある被検知用の配線端子部３１についても上述した配線構造と同様に構成されていてもよい。

上記実施形態では、被検知用の配線端子部３１を複数設けた形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、被検知用の配線端子部３１が少なくとも１つ設けられていればよい。

上記実施形態では、第１および第２グランドパターン１５，１６の各々の端部を、被検知用の配線端子部３１として構成した形態を示したが、この形態に限られない。例えば、第１配線部１３の配線端子部１３ａを被検知用の配線端子部３１として構成してもよい。または、第２配線部１４の配線端子部１４ａを被検知用の配線端子部３１として構成してもよい。さらに、配線端子部１３ａおよび配線端子部１４ａの各々を被検知用の配線端子部３１として構成してもよい。

上記実施形態では、第１領域３３および第２領域３４が略帯状を有する形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、第１領域３３および第２領域３４の各々は、略帯状と異なる形状を有していてもよい。

上記実施形態では、第２検知端子部３８の先端部が第１領域３３と第２領域３４との境界に位置する形態を示したが、この形態に限られない。例えば、第２検知端子部３８の先端部が第１領域３３と第２領域３４との境界から多少ずれていてもよい。すなわち、第２検知端子部３８の先端部が第１領域３３と第２領域３４との境界付近に位置していれば、上記実施形態と同様に、第１領域３３における断線の有無を適切に検知することができる。

上記実施形態では、第１検知端子部３６の先端部がフィルム基材２１の外形端２１ａの位置と一致している形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、第１検知端子部３６の先端部は、外形端２１ａの位置と一致していなくてもよい。要は、第１検知端子部３６が第１領域３３と重なるように、第１検知端子部３６の先端部を外形端２１ａ付近に配置すればよい。

上記実施形態では、本開示の配線構造を適用したタッチセンサ１について例示したが、これに限られない。すなわち、本開示の配線構造を、タッチセンサ以外の技術分野（例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（ＯＬＥＤ）、マイクロＬＥＤ表示装置、太陽電池装置、ヒータ装置、アンテナ装置などの様々な技術分野）に広く適用することが可能である。

また、上記実施形態に係るタッチセンサ１では、図示しないディスプレイパネルと組み合わせた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、タッチセンサ１を、上記ディスプレイパネルと組み合わせない低透過用途のタッチセンサ（図示せず）として構成してもよい。この低透過用途のタッチセンサでは、図２～図４に示した複数のセンサ電極１０（複数の送信電極１１および複数の受信電極１２）に代えて、図示しない複数の静電スイッチからなるセンサ群が基板に形成される。この各静電スイッチは、例えば導電樹脂材からなる。そして、上記静電スイッチに対して、上記実施形態で例示した配線部および被検知用の配線端子部３１が電気的に接続されていてもよい。すなわち、上記低透過用途のタッチセンサであっても、上記実施形態で例示した配線構造を適用することが可能である。

以上、本開示についての実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態のみに限定されず、本開示の範囲内で種々の変更が可能である。

本開示は、配線構造およびそれを備えるタッチセンサとして産業上の利用が可能である。

１：タッチセンサ
５：基板
６：第１基板
７：第２基板
１０：センサ電極
１１：送信電極
１２：受信電極
１３：第１配線部
１４：第２配線部
１５：第１グランドパターン
１６：第２グランドパターン
２０：フレキシブル配線板
２１：フィルム基材
２４：信号線
２５：信号端子部
３１：被検知用の配線端子部
３２：切り欠き部
３３：第１領域
３４：第２領域
３５：第１検知用信号線
３６：第１検知端子部
３７：第２検知用信号線
３８：第２検知端子部
３９：導通経路

Claims (3)

1. 基板と、
   前記基板に取り付け可能なフレキシブル配線板と、を備え、
   前記基板には、被検知領域を有する被検知用の配線端子部が少なくとも１つ設けられており、
   前記被検知領域は、
   第１領域と、
   前記第１領域から最近傍に位置する前記基板の外形端に向かって延びる第２領域と、を含み、
   前記第２領域は、前記最近傍に位置する前記基板の外形端に平行な方向の幅が、前記第１領域の幅よりも小さくなるように構成されており、
   前記フレキシブル配線板は、互いに電気的に独立するように略平行に配置されかつ前記被検知用の配線端子部と対向するように配置される第１および第２検知端子部を含み、
   前記第１検知端子部の先端部は、前記フレキシブル配線板の外形端の近傍に配置されており、
   前記第２検知端子部の先端部は、前記第１検知端子部の先端部よりも前記フレキシブル配線板の外形端から離れた位置に配置されており、
   前記フレキシブル配線板が前記基板に取り付けられた状態では、前記第１検知端子部が前記第１領域と重なりかつ前記第２検知端子部が前記第２領域と重なるように構成されており、
   前記第１および第２検知端子部と前記被検知領域とにより一つの電気的な導通経路が形成され、
   前記導通経路は、前記第１検知端子部の先端部から前記第２検知端子部の先端部に亘る範囲において、前記第１領域における断線の有無を検知可能となるように構成されている、配線構造。
2. 請求項１に記載の配線構造において、
   前記フレキシブル配線板が前記基板に取り付けられた状態では、前記第２検知端子部の先端部が前記第１領域と前記第２領域との境界に位置している、配線構造。
3. 請求項１または２に記載の配線構造を備える、タッチセンサ。