TWI625995B - 配線體、配線基板以及觸控感測器 - Google Patents

配線體、配線基板以及觸控感測器 Download PDF

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TWI625995B
TWI625995B TW105142643A TW105142643A TWI625995B TW I625995 B TWI625995 B TW I625995B TW 105142643 A TW105142643 A TW 105142643A TW 105142643 A TW105142643 A TW 105142643A TW I625995 B TWI625995 B TW I625995B
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Takeshi Shiojiri
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Fujikura Ltd
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Abstract

第1配線體(3)，包括連接至第1電極(411)的第1引線配線(42)以及連接至第2電極(412)的第2引線配線(43)；第1引線配線包含：第1連接部(421)，連接至第1電極；以及第1直線部(422)，具有連接第1連接部的第1端部(422a)，從第1連接部開始彎曲往第1方向延伸；第2引線配線，包含：第2連接部(431)，連接至第2電極(412)；以及第2直線部(432)，具有連接第2連接部的第2端部(432a)，從第2連接部開始彎曲與第1直線部並排延伸；第1直線部，包含第1部分(422b)，在第1方向中對第2端部位於第1端部側；以及第2部分(422c)，在第1方向中對第2端部位於第1端部相反側；滿足下列(1)式及(2)式。
W1>W2...(1)
A1>A2...(2)
其中，上述(1)式中，W1係第1部分中的第1直線部的寬度，W2係第2部分中的第1直線部的寬度，上述(2)式中，A1係第1部分中的第1直線部的開口率，A2係第2部分中的第1直線部的開口率。

Description

配線體、配線基板以及觸控感測器
本發明係關於配線體、配線基板以及觸控感測器。
作為具有透明電極與電極引線的金屬網目導電層，透明電極與電極引線共同以細微的金屬網目構成係眾所周知的(例如，參照專利文件1~3)。。
又，位於輸入區域的外側之非輸入區域中作為複數的配線層延伸出形成的輸入裝置，配線層的配線伸出部的配線寬度，在並排的配線層的條數越少的區域形成越大係已知的(例如，參照專利文件4)。
[先行技術文件] [專利文件]
[專利文件1]日本特表第2014-519129號公報
[專利文件2]日本特開第2014-110060號公開公報
[專利文件3]日本登錄實用新案第3191884號公報
[專利文件4]日本特開第2012-053924號公開公報
上述專利文件1~3中記載的習知技術中，具有複 數的上述金屬網目導電層的觸控感測器等之中，複數的電極引線對應連接的透明電極的配置可能具有互異的長度。因此，上述複數的電極引線間，電阻變得不一致，具有複數的透明電極間的應答性發生不穩定的問題。
又，上述感測器等與外部連接之際，使複數的電極引線互相集合時，上述電極引線滲透而致相鄰的電極引線之間恐造成短路的問題。
又，上述專利文件4記載的習知技術中，因為並排設置的配線層的條數越少的區域形成越大的配線層的配線伸出部的配線寬度，配線層的配線伸出部的配線寬度形成大的區域中，對於彎曲的耐久性下降，有配線層的彎曲性下降的問題。
本發明欲解決的課題，係提供一面抑制複數的電極間的應答性不穩定，一面力圖抑制引線配線的彎曲性下降的同時，可以抑制互為相鄰的引線配線之間互相短路之配線體、配線基板以及觸控感測器。
[1]根據本發明的配線體，包括連接至第1電極的第1引線配線以及連接至第2電極的第2引線配線；上述第1引線配線包含：第1連接部，連接至上述第1電極；以及第1直線部，具有連接上述第1連接部的第1端部，從上述第1連接部開始彎曲往第1方向延伸；上述第2引線配線，包含：第2連接部，連接至上述第2電極；以及第2直線部，具有連接上述第2連接部的第2端部，從上述第2連接部開始彎曲與上 述第1直線部並排延伸；上述第1直線部，包含第1部分，在上述第1方向中對上述第2端部位於上述第1端部側；以及第2部分，在上述第1方向中對上述第2端部位於上述第1端部相反側；滿足下列(1)式及(2)式。
W1>W2...(1)
A1>A2...(2)
其中，上述(1)式中，W1係上述第1部分中的上述第1直線部的寬度，W2係上述第2部分中的上述第1直線部的寬度，上述(2)式中，A1係上述第1部分中的上述第1直線部的開口率，A2係上述第2部分中的上述第1直線部的開口率。
[2]上述發明中，滿足下列(3)式也可以。
1.1≦A1/A2≦1.8...(3)
[3]上述發明中，上述第1直線部，包括主線部；至少2支線部，與上述主線部連接；狹縫部，介於相鄰的上述支線部之間；以及分歧部，從上述主線部分歧至複數的上述支線部；上述分歧部，對應上述第2端部配置，上述第2部分，以至少2支線部與上述狹縫部構成也可以。
[4]上述發明中，滿足下列(4)式也可以。
A2>A3...(4)
其中，上述(4)式中，A3係直交上述第1方向的第2方向中，與上述第2部分相鄰的部分中的上述第2直線部的開口率。
[5]上述發明中，上述第1引線配線係部分設置間隙構成，上述第2引線配線也部分設置間隙構成也可以。
[6]上述發明中，滿足下列(5)式也可以。
D1>D2...(5)
其中，上述(5)式中，D1係上述第1部分中的上述第1直線部的密度，D2係上述第2部分中的上述第1直線部的密度。
[7]上述發明中，上述配線體，更包括連接至第3電極的第3引線配線；上述第3引線配線包含第3連接部，連接至上述第3電極；以及第3直線部，具有連接至上述第3連接部的第3端部，從上述第3連接部開始彎曲，與上述第1直線部並排延伸；上述第1直線部，更包含在上述第1方向中對上述第3端部位於上述第1電極的相反側的第3部分；滿足下列(6)式及(7)式也可以。
W2>W3...(6)
A2>A4...(7)
其中，上述(6)式中，W3係上述第3部分中的上述第1直線部的寬度，上述(7)式中，A4係上述第3部分中的上述第1直線部的開口率。
[8]上述發明中，上述配線體，更包括連接至第3電極的第3引線配線；上述第3引線配線包含第3連接部，連接至上述第3電極；以及第3直線部，具有連接至上述第3連接部的第3端部，從上述第3連接部開始彎曲，與上述第1直線部並排延伸；上述第2直線部，包含在上述第1方向中對上述第3端部位於上述第2電極側的第4部分以及在上述第1方向中對上述第3端部位於上述第2電極的相反側的第5部分；滿足下列(8)式及(9)式也可以。
W4>W5...(8)
A5>A6...(9)
其中，上述(8)式中，W4係上述第4部分中的上述第2直線部的寬度，W5係上述第5部分中的上述第2直線部的寬度，上述(9)式中，A5係上述第4部分中的上述第2直線部的開口率，A6係上述第5部分中的上述第2直線部的開口率。
[9]上述發明中，滿足下列(10)式及(11)式也可以。
W6>W7...(10)
A7>A8...(11)
其中，上述(10)式中，W6係上述第1連接部的直線部的寬度，W7係上述第2連接部的寬度，上述(11)式中，A7係上述第1連接部的開口率，A8係上述第2連接部的開口率。
[10]根據本發明的配線基板，係包括上述配線體以及支持上述配線體的支持體之配線基板。
[11]根據本發明的觸控感測器，係包括上述配線基板之觸控感測器。
本發明的配線體中，由於上述(1)式及(2)式成立，在具有相異的長度的引線配線間，抑制電阻差，可以抑制複數的電極間的應答性不穩定的同時，可以達到抑制引線配線的彎曲性下降。
又，本發明中，由於上述(1)式及(2)式成立，與第2直線部相鄰的第1直線部的第2部分中，可以抑制上述相鄰的引線配線之間短路。
1、1B‧‧‧觸控感測器
2‧‧‧基材
3、3B、3C、3D‧‧‧第1配線體
4、4B‧‧‧導體部
411-413‧‧‧第1-第3電極
42、42B、42C‧‧‧第1引線配線
421、421C‧‧‧第1連接部
422、422B、422C‧‧‧第1直線部
4221‧‧‧主線部
4222‧‧‧複數的支線部
4223‧‧‧狹縫部
4224‧‧‧分歧部
422a‧‧‧第1端部
422b、422b1‧‧‧第1部分
422c‧‧‧第2部分
422d‧‧‧第3部分
423a、423b‧‧‧第1細線
424‧‧‧接觸面
425‧‧‧頂面
426‧‧‧側面
427、427B‧‧‧間隙
43、43B、43D‧‧‧第2引線配線
431、431D‧‧‧第2連接部
432、432B、432D‧‧‧第2直線部
432a‧‧‧第2端部
432b‧‧‧第4部分
432c‧‧‧第5部分
433a、433b‧‧‧第2細線
437‧‧‧間隙
44‧‧‧第3引線配線
441‧‧‧第3連接部
442‧‧‧第3直線部
442a‧‧‧第3端部
443a、443b‧‧‧第3細線
447‧‧‧間隙
451-453‧‧‧第1-第3端子
5‧‧‧樹脂部
51‧‧‧平坦部
511‧‧‧上面
52‧‧‧突出部
521‧‧‧接觸面
522‧‧‧側面
6‧‧‧第2配線體
7‧‧‧導體部
71‧‧‧電極
72‧‧‧引線配線
73‧‧‧端子
8‧‧‧樹脂部
11‧‧‧凹版
111‧‧‧凹部
12‧‧‧導電性材料
13‧‧‧樹脂材料
20‧‧‧導體部分
30‧‧‧非導體部分
W11‧‧‧第1端部422a中的第1直線部422的寬度
W12‧‧‧第2部分422c中的第1直線部422的寬度
W14‧‧‧第2直線部432的寬度
W16‧‧‧第1連接部421的寬度
W17‧‧‧第2連接部431的寬度
R1‧‧‧第1方向
R2‧‧‧第2方向
R3‧‧‧第3方向
R4‧‧‧第4方向
[第1圖]係顯示根據本發明的第一實施例的觸控感測器的平面圖；[第2圖]係顯示根據本發明的第一實施例的觸控感測器的分解立體圖；[第3圖]係第1圖的III部的部分放大圖；[第4圖]第4(a)圖係沿著第3圖的IVa-IVa線的剖面圖，第4(b)圖係沿著第3圖的IVb-IVb線的剖面圖；[第5圖]係用以說明直線部的開口率的圖；[第6圖]係顯示根據本發明第一實施例的第1直線部的變形例的平面圖；[第7(a)~7(e)圖]係用以說明根據本發明第一實施例的第1配線體的製造方法的剖面圖；[第8圖]係顯示根據本發明的第二實施例的第1配線體的平面圖；[第9圖]係第8圖的IX部的部分放大圖；[第10圖]第10(a)圖係沿著第9圖的Xa-Xa線的剖面圖，第10(b)圖係沿著第9圖的Xb-Xb線的剖面圖，第10(c)圖係沿著第9圖的Xc-Xc線的剖面圖；[第11圖]係顯示根據本發明的第三實施例的第1配線體的平面圖，相當於第1圖的III部的部分放大圖；[第12圖]係顯示根據本發明的第四實施例的第1配線體的平面圖，相當於第1圖的III部的部分放大圖；[第13圖]係用以說明直線部的密度的圖；以及 [第14(a)~14(c)圖]係用以說明根據本發明的一實施例的直線部中的各部分之間的連接部分的變形例的平面圖。
以下，根據圖面說明本發明的實施例。
[第一實施例]
第1圖係顯示根據本發明的第一實施例的觸控感測器的平面圖，第2圖係顯示根據本發明的第一實施例的觸控感測器的分解立體圖。
備置本實施例的第1配線體3之觸控感測器1，係投影型的電容方式的觸控感測器，例如與顯示裝置(不圖示)等組合，用作具有檢出觸控位置的機能之輸入裝置。作為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器、有機EL顯示器、電子紙等。此觸控感測器1，具有互相對向配置的檢出電極與驅動電極(後述的電極411、412與電極71)，此2電極之間，從外部電路(不圖示)周期性施加既定電壓。
如此的觸控感測器1，例如，操作者的手指(外部導體)一接近觸控感測器1時，此外部導體與觸控感測器1之間形成電容器(condenser)，2個電極間的電性狀態改變。觸控感測器1，根據2個電極間的電性改變，可以檢出操作者的操作位置。
如第1及2圖所示，觸控感測器1，以備置基材2、第1配線體3、第2配線體6之配線基板構成。此觸控感測器1，為了確保上述顯示裝置的視認性，構成為具有全體透明性(透光性)。本實施例中的「觸控感測器1」相當於本發明中的 「觸控感測器」、「配線基板」的一範例。又，本實施例中的「第1配線體3」、「第2配線體6」相當於本發明中的「配線體」的一範例。
基材2，係可透過可見光的同時支持第1配線體3的透明基材。作為構成如此基材2的材料，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚二醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環烯烴聚合物(COP)、矽氧樹脂(SI)、丙烯樹脂(acrylic resin)、酚樹脂(Phenol resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、生胚(greensheet)、玻璃等。此基材2中形成易接合層或光學調整層也可以。本實施例中的「基材2」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
第1配線體3，包括導體部4以及樹脂部5。導體部4，由檢出用的第1及第2電極411、412、第1及第2引線配線42、43、第1及第2端子451、452構成。本實施例中的「第1電極411」相當於本發明中的「第1電極」的一範例，本實施例中的「第2電極412」相當於本發明中的「第2電極」的一範例，本實施例中的「第1引線配線42」相當於本發明中的「第1引線配線」的一範例，本實施例中的「第2引線配線43」相當於本發明中的「第2引線配線」的一範例。
第1及第2電極411、412，分別具有直線狀延伸的細線互相交叉形成的網目形狀。本實施例中，由於電極形成網目狀，給予透光性。此複數的電極411、412，往圖中X方向延伸，複數的電極411、412，從圖中的+Y側往-Y側依序 排列。
第1及第2電極411、412的分別的長邊方向一端連接至引線配線42、43。又，各引線配線42、43中，在第1及第2電極411、412的相反側的端部連接第1及第2端子451、452。複數的端子451、452，在觸控感測器1的-Y側端部的大致中央集合配置。此第1及第2端子451、452電性連接至外部電路。
本實施例的觸控感測器1，在平視圖中，在可以從外部視認的感測器區域(不圖示)中配置複數的電極。又，對應感測區域的外周部分的同時，在不能從外部視認的框區域(不圖示)中配置複數的引線配線與複數的端子。
如此的導體部4，藉由塗佈導電性膏材再硬化形成。作為構成此導體部4的導電性膏材的具體例，導電性粉末或金屬鹽，可以例示混合水或溶劑及各種添加劑構成的導電性膏材。
作為導電性粉末，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。作為金屬鹽，可以舉出這些金屬的鹽。
又，作為導電性粉末，根據形成的導體部(例如後述的第1細線423a、423b)的寬度，例如可以使用形成0.5μm(微米)~2μm以下的平均粒徑ψ(0.5μm≦ψ≦2μm)的導電性粉末。又，根據第1細線423a、423b中的電阻穩定的觀點，理想是使用形成第1細線423a、423b的寬度一半以下的平均粒 徑ψ的導電性粉末。又，作為導電性粉末，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為第1細線423a、423b，要求一定以下較小的電阻時，理想是使用上述金屬材料為主成分的材料作為導電性粉末。另一方面，作為第1細線423a、423b，容許一定以上較大的電阻時，可以使用上述碳基材料為主成分的材料作為導電性粉末。又，使用碳基材料作為導電性粉末的話，根據改善網目膜的霧度或全光線反射率的觀點來看是理想的。
又，如本實施例，為了給予透光性，電極411、412形成網目狀時，作為構成電極411、412的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為導電性膏材內包含的黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。
作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。又，從構成導體部4的材料省略黏合樹脂也可以。
其次，關於本實施例中的第1及第2引線配線42、43，一邊參照第3、4(a)及4(b)圖，一邊詳細說明。第3圖係 第1圖的III部的部分放大圖，第4(a)圖係沿著第3圖的IVa-IVa線的剖面圖，第4(b)圖係沿著第3圖的IVb-IVb線的剖面圖，第5圖係用以說明直線部的開口率的圖，第6圖係顯示根據本發明第一實施例的第1直線部的變形例的平面圖。
第1引線配線42，如第3圖所示，構成為部分設置間隙427。具體而言，第1引線配線42，以複數的第1細線423a、423b互相交叉形成的複數的間隙427排列成網目狀構成。如此的第1細線423a、423b，係構成導體部4的導電性膏材形成的第1引線配線42中的導體部分。間隙427，係第1引線配線42中導體部分未形成的區域。
本實施例中，第1細線423a係對X方向沿著傾斜+45°的方向(以下，也僅稱作「第3方向」)直線狀延伸。上述複數的第1細線423a，對此第3方向大體上直交的方向(以下，也僅稱作「第4方向)以等間距P11排列。相對於此，第1細線423b，沿著第4方向直線狀延伸，上述複數的第1細線423b，往第3方向以等間距P12排列。由於這些第1細線423a、423b互相直交，四角形狀的間隙427排列成網目狀。
又，第1引線配線42的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，使第1細線423a的間距P11與第1細線423b的間距P12相同，成為正方形的間隙427(P11=P12)，但不特別限定於此，使第1細線423a的間距P11與第1細線423b的間距P12不同也可以(P11≠P12)。
又，本實施例中，使第1細線423a的延伸方向為對X方向傾斜+45°的方向，使第1細線423b的延伸方向為對 第1細線423a的延伸方向直交的方向，但不特別限定於此，可以任意設定第1細線423a、423b的延伸方向。
又，第1引線配線42的間隙427的形狀，也可以是如下的幾何圖案。即，上述間隙427的形狀可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是平行四邊形、梯形等的四角形。又，間隙427的形狀，也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。如此一來，作為第1引線配線42，重複各種圖形單位得到的幾何圖案，可以用作上述第1引線配線42的間隙427的形狀。
又，本實施例中，第1細線423a、423b形成直線狀，但線狀延伸的話，不特別限定於此，例如也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀。
又，本實施例中，構成後述的第1直線部422的第1部分422b的第1細線423a、423b的寬度，對於構成第1直線部422的第2部分422c的第2細線433a、433b的寬度相對變小。
本實施例中，這些第1細線423a、423b，根據構成第1部分422b的細線或第2部分422c的細線，其寬度不同，但如第4(a)圖所示，具有大體上相同的剖面形狀。以下，一邊參照第1細線423a，一邊說明此第1細線的剖面形狀。
第1細線423a，直交第3方向的剖面中，具有接觸面424、頂面425以及側面426。接觸面424，與構成樹脂部5的突出部52(後述)的接觸面521(後述)密接。頂面425，在第1細線423a中位於接觸面424的相反側的面，本實施例的觸控 感測器1中，頂面425位於操作者的操作側。側面426，隨著遠離樹脂部5，互相接近傾斜。此側面426，分別與構成對應的樹脂部5的突出部52之側面522(後述)連續。
接觸面424的寬度，理想是500nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是1μm~150μm，又更理想是5μm~10μm。又，頂面425的寬度，理想是500nm~1000μm，更理想是1μm~150μm，又更理想是5μm~10μm。
第1細線423a的高度，理想是50nm(毫微米)~3000μm(微米)，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
頂面425，大致平坦形成，其平面度為0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。
此頂面425的平面度，以利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的雷射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以是算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
本實施例中，接觸面424具有細微的凹凸構成的凹凸形狀。另一方面，頂面425或側面426具有大致平坦的形 狀。如此一來，根據堅固固定引線配線42(導體部4)與樹脂部5的觀點來看，接觸面424形成較粗糙的面。具體而言，相對於接觸面424的表面粗糙度Ra是0.1~3.0μm左右，頂面425的表面粗糙度Ra理想是0.001~1.0μm左右，上述頂面425的表面粗糙度Ra更理想是0.001~0.3μm。又，如此的表面粗糙度可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。
又，本實施例的第1引線配線42，以網目狀排列第1細線423a、423b交叉構成的複數的間隙427構成，但不特定限定於此。例如，如第6圖所示，部分除去成線狀的第1引線配線42的一部分形成間隙427B也可以。在此情況下，間隙規律排列也可以，不規律排列也可以。即所謂「部分設置間隙」，係第1引線配線42的延伸方向中，確保上述第1引線配線42的導通的狀態下設置間隙的話，關於間隙的數量、形狀以及排列方式，不特別限定。引線配線不具有細線的情況下，上述引線配線的導體部分具有上述的「接觸面424」、「頂面425」以及「側面426」。
本實施例中，第2引線配線43，也如第3圖所示，與第1引線配線42相同，以網目狀排列複數的第2細線433a、433b互相交叉形成的複數的間隙437構成，但不特定限定於此。在此情況下，第2引線配線43的形態(例如，第2細線433a、433b的間距、間隙437的形狀等)，與第1引線配線42相同也可以，不同也可以。又，第2細線433a、433b的形狀(例如，剖面形狀、高度以及寬度)，與第1細線423a、423b相同也可以，不同也可以。又，與第1引線配線42相同，不特定限定 第2引線配線43中的間隙437的數量、形狀以及排列方式。
本實施例中的「間隙427」相當於本發明的第1引線配線中的「間隙」的一範例，本實施例中的「間隙437」相當於本發明的第2引線配線中的「間隙」的一範例。
如此的本實施例的第1引線配線42，包含第1連接部421以及第1直線部422。本實施例中的「第1連接部421」相當於本發明中的「第1連接部」的一範例，本實施例中的「第1直線部422」相當於本發明中的「第1直線部」的一範例。
第1連接部421，係第1引線配線42中與第1電極411連接的部分。此第1連接部421，往不同於第1直線部422的延伸方向(以下，也稱「第1方向」)的方向延伸，本實施例中，往對第1方向直交的方向(以下，也稱「第2方向」)延伸。又，第1連接部421的延伸方向，與第1方向不同的話，不限定於第2方向，可以任意設定。
第1直線部422，具有連接第1連接部421的第1端部422a，在上述第1端部422a中，從第1連接部421開始彎曲往第1方向延伸。本實施例中的「第1端部422a」相當於本發明中的「第1端部」的一範例。
本實施例的觸控感測器1中，如第1圖所示，相對於設置在-Y側的端部的複數的端子，第1電極411比第2電極412設置較遠，因此，對應上述第1電極411的第1引線配線42中，第1直線部422的長度比第2引線配線43的第2直線部432(後述)的長度相對變長。
如此的第1直線部422，如第3圖所示，包含第1 部分422b以及第2部分422c。又，關於第1及第2部分422b、422c，之後詳細說明。本實施例中的「第1部分422b」相當於本發明中的「第1部分」的一範例，本實施例中的「第1部分422b」相當於本發明中的「第1部分」的一範例，本實施例中的「第2部分422c」相當於本發明中的「第2部分」的一範例。
第2引線配線43，包含第2連接部431以及第2直線部432。本實施例中的「第2連接部431」相當於本發明中的「第2連接部」的一範例，本實施例中的「第2直線部432」相當於本發明中的「第2直線部」的一範例。
第2連接部431，係第2引線配線43中與第2電極412連接的部分。本實施例的第2連接部431，與第1連接部421往大體上相同的方向延伸。
第2直線部432，具有連接第2連接部431的第2端部432a，上述第2端部432a中，從第2連接部431開始變曲往第1方向延伸。
此第2直線部432，與第1直線部422並排設置。觸控感測器1中，因為縮小框區域，互為相鄰的第1及第2直線部422、432之間集合形成。在此情況下，互為相鄰的第1及第2直線部422、432的中心間距離，相對於對應的第1及第2電極411、412的中心間距離相對變小。
本實施例的第1配線體3中，如第1圖所示，相對於在-Y側的端部設置的複數的端子，第2電極412比第1電極411設置較近。因此，對應上述第2電極412的第2引線配線43中，第2直線部432的長度對於第1直線部422的長 度相對變短。
第2直線部432，橫越其延伸方向維持大體上一定的寬度W14形成。又，根據第2端部432a中抑制電阻變高的觀點來看，使第2連接部431的寬度W17與第2直線部432的寬度W14大體上相同。
其次，詳細說明關於第1直線部422的第1及第2部分422b、422c。
本實施例中，第1直線部422中的第1及第2部分422b、422c，如第3圖所示，沿著第1方向從第1端部422a側開始依序排列。此第1及第2部分422b、422c，根據第1直線部422與比上述第1直線部422短的第2直線部432的相對位置關係區分。
具體而言，第1部分422b，在第1方向中相對於第2端部432a位於第1端部422a側。另一方面，第2部分422c，在第1方向中相對於第2端部432a位於第1端部422a的相反側。
又，所謂第1直線部422中「第1方向中相對於第2端部432a第1端部422a側」、「第1方向中相對於第2端部432a第1端部422a的相反側」，係以沿著第2方向在第1直線部422上投影第2端部432a的點為基準。
第1直線部422的第2部分422c，沿著第2方向與第2直線部432排列配置。本實施例中，此第2部分422c中的第1直線部422的寬度W12，與第2直線部432中的寬度W14大體上相同。
本實施例中，如第3、4(a)及4(b)圖所示，第1部分422b中的第1直線部422的寬度W11，與第2部分422c中的第1直線部422的寬度W12的關係，設定為滿足下列(12)式。
W11>W12...(12)
由於上述(12)式成立，因為確保第1部分422b中導通路徑大，降低較長的第1引線配線42的電阻。
又，本實施例中，如上述，構成第1直線部422的第1部分422b的第1細線423a、423b的寬度，相對於構成第1直線部422的第2部分422c的第2細線433a、433b的寬度相對地小。因此，第1部分422b中的第1直線部422的開口率A11與第2部分422c中的第1直線部422的開口率A12之間的關係，設定為滿足下列(13)式。
A11>A12...(13)
又，所謂「開口率」，係指在平視圖中每一既定長度的開口率，以包含本實施例的導體部分與非導體部分的引線配線的直線部為例說明時，如第5圖所示，相對於每一既定的長度的直線部的全體面積(導體部分20的面積與非導體部分30的面積總和)，非導體部分30的面積所佔的比例。又，所謂非導體部分30，係指沿著第2方向切斷直線部的剖面所見的情況下，上述直線部的兩端之間未形成導體部分的部分。
如此一來，本實施例中，相對於寬度較小的第2部分422c的開口率A12，增大寬度較大的第1部分422b的開口率A11。因此，第1部分422b中，即使增大第1直線部422的寬度，對第1引線配線42的彎曲的耐久性也難以下降。
又，即使滿足上述(13)式的情況下，第1部分422b中的電阻，相對於第2部分422c的電阻變小。
又，更確實達到降低第1直線部422中的電阻的同時，根據對第1引線配線42的彎曲的耐久性下降的觀點，開口率A11與開口率A12的比(A11/A12)，最好設定為滿足下列(14)式。
1.1≦A11/A12≦1.8...(14)
本實施例中，為了使上述(14)式的關係成立，相對於構成第2部分422c的第1細線423a(423b)的寬度，相對縮小構成第1部分422b的第1細線423a(423b)的寬度，但不特別限定於上述，相對於構成第2部分422c的第1細線423a(423b)的間距，相對增大構成第1部分422b的第1細線423a(423b)的間距也可以。又，為了使上述(14)式的關係成立，組合第1細線423a(423b)的寬度的相對關係與第1細線423a(423b)的間距的相對關係也可以。
此第1直線部422的寬度與第1直線部422的開口率之間的關係，不特別限定，但第1直線部422的寬度未滿50μm(微米)的情況下，第1直線部422的開口率最好是12~20%。又，第1直線部422的寬度是50μm(微米)以上未滿100μm的情況下，第1直線部422的開口率最好是15~22%。又，第1直線部422的寬度是100μm(微米)以上未滿200μm的情況下，第1直線部422的開口率最好是16~24%。又，第1直線部422的寬度是200μm(微米)以上未滿300μm的情況下，第1直線部422的開口率最好是20~32%。又，第1直線部422的 開口率，不管第1直線部422的寬度，最好是40%以下。又，關於第2直線部432及後述的第3直線部442，其寬度與開口率的關係，也不特別限定，但最好滿足和上述第1直線部422的寬度與第1直線部422的開口率之間的關係同樣的關係。
本實施例中，根據使第1引線配線42的電阻降低的觀點來看，第1部分422b維持著大體上一定的寬度W11，延伸至上述第1端部422a為止。又，連接第1連接部421與第1直線部422的第1端部422a中，根據抑制第1引線配線42的電阻變高的觀點來看，使上述第1連接部421的寬度W16與第1端部422a中的第1直線部422的寬度W11大體上相同。
在此情況下，第1連接部421的寬度W16與第2連接部431的寬度W17之間的關係以及第1連接部421的開口率A17與第2連接部431的開口率A18之間的關係，設定為滿足下列(15)式及(16)式。
W16>W17...(15)
A17>A18...(16)
因此，較長的第1引線配線42的電阻變較小，隨著上述第1及第2引線配線42、43間的電阻差降低，寬度較大的第1連接部421中，對第1引線配線42的彎曲的耐久性變得難以下降。又，第1連接部421的寬度W16，不特別限定於上述。根據更減少第1引線配線42中的電阻的觀點來看，使第1連接部421的寬度W16比第1端部422a中的第1直線部422的寬度W11大也可以。
第1直線部422滿足上述(12)式的情況下，第1及 第2部分422b、422c的連接部分中，在平視圖中，使第1直線部422的-X側的側部大體上連續的同時，在上述第1直線部422的+X側的側部形成起因於上述第1及第2部分422b、422c的寬度差的段差。
在此情況下，第1引線配線42中，與第2直線部432相鄰的第2部分422c中，藉由較縮小第1直線部422的寬度，形成導體部4之際，抑制第2部分422c中的第1引線配線42的滲透，可以抑制互為鄰接的第1及第2引線配線42、43的短路。
樹脂部5，例如，在基材2上作用為保持導體部4的接合層。此樹脂部5，如第4(a)圖所示，具有平坦部51以及比上述平坦部51突出的突出部52。平坦部51，具有大致平坦的上面511，以大致一定的厚度設置為均勻覆蓋基材2的主面。平坦部51的厚度，不特別限定，但設定在5μm~100μm的範圍內。
突出部52，相較於平坦部51，往導體部4側(圖中的+Z方向)突出，對應上述導體部4設置。此突出部52，例如在直交第1細線423a的延伸方向剖面中，具有接觸面521與側面522。
接觸面521，與導體部4接觸的面(例如，接觸面424)，具有凹凸形狀。本實施例中，因為突出部52比平坦部51突出，接觸面521不以上述平坦部51的上面511的相同平面狀存在。側面522大致平坦形成，隨著遠離導體部4，互相離間傾斜。此側面522，與側面426連續。
作為構成如此的樹脂部5的材料，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。
第2配線體6，如第1及2圖所示，備置導體部7以及樹脂部8。
導體部7以複數的電極71、複數的引線配線72、以及複數的端子73構成。又，構成此第2配線體6的電極71的數量，不特別限定，可以任意設定。又，構成第2配線體6的引線配線72、端子73的數量，根據電極71的數量設定。
各個電極71，對第1配線體3的各個電極411、412往直交的方向(圖中Y方向)延伸，複數的電極71，往圖中X方向並排。各個電極71的長邊方向一端連接引線配線72的一端。又，各個引線配線72的另一端連接端子73。此端子73電性連接至外部電路。
本實施例中，構成第2配線體6的導體部7，與構成第1配線體3的導體部4的基本構造相同。因此，省略導體部7的各構成的詳細說明。
樹脂部8，覆蓋第1配線體3在基材2形成。本實施例中，此樹脂部8，作用為確保第1配線體3的導體部4與第2配線體6的導體部7之間絕緣的絕緣部。此樹脂部8，具有其下面對應第1配線體3的導體部4的凹凸形狀，其他基本的構造與第1配線體3的樹脂部5相同。因此，省略樹脂部8 的各構成的詳細說明。
其次，說明關於本實施例中的第1配線體3的製造方法。第7(a)~7(e)圖係用以說明根據本發明第一實施例的第1配線體的製造方法的剖面圖。
本實施例的第1配線體3的製造方法，包括填充步驟S10，在凹版11的凹部111內填充導電性材料12；燒成步驟S20，對導電性材料12進行乾燥、加熱及能量線的照射中至少其一；塗佈步驟S30，在凹版11及導電性材料12上塗佈樹脂材料13；載置步驟S40，在凹版11上載置基材2；以及剝離步驟S50，從凹版11剝離導電性材料12及樹脂材料13。
首先，如第7(a)圖所示，填充步驟S10，在對應導體部4的形狀的形狀的凹部111形成的凹版11內填充導電性材料12。作為凹版11的凹部111內填充的導電性材料12，使用如上述的導電性膏材。作為構成凹版11的材料，可以例示矽、鎳、二氧化矽等的玻璃類、陶瓷類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。凹部111的剖面形狀，成為隨著往底部寬度變窄的錐形。又，凹部111的表面上，為了提高脫膜性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(不圖示)。
作為在凹版11的凹部111內填充導電性材料12的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出擦除或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸 塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法塗佈後在凹部111以外塗佈的導電性材料12之方法。可以根據導電性材料12的組成等、凹版11的形狀等，適當靈活運用。
其次，燒成步驟S20中，如第7(b)圖所示，乾燥或加熱凹部111內填充的導電性材料12。導電性材料12的乾燥或加熱的條件，可以根據導電性材料12的組成適當設定。
其次，經由乾燥或加熱的處理，導電性材料12中產生體積收縮。在此之際，導電性材料12的底面、側面，沿著凹部111的內壁面的形狀變平坦。又，導電性材料12的頂面的形狀，不受凹部111的形狀影響。在此，導電性材料12的頂面形成細微的凹凸形狀。
其次，塗佈步驟S30，如第7(c)圖所示，塗佈用以形成樹脂部5的樹脂材料13在凹版11上。作為如此的樹脂材料13，使用上述的樹脂材料。又，作為塗佈樹脂材料13在凹版11上的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法(Spray Coating)、棒式塗佈法(bar coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴墨法。藉由此塗佈，樹脂材料13進入凹部111內。
其次，載置步驟S40中，如第7(d)圖所示，凹版11上塗佈的樹脂材料13的層上配置基材2。本步驟，為了抑制樹脂材料13與基材2之間氣泡進入，理想在真空下進行。基材2的材料可以例示上述的材料。
其次，剝離步驟S50中，使樹脂材料13硬化。使樹脂材料13硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥。之後，如第7(e)圖 所示，由於基材2、樹脂材料13及導電性材料12從凹版11脫模，樹脂材料13及導電性材料12追隨基材2從凹版11剝離(在此情況下，樹脂材料13及導電性材料12，一體從凹版11剝離)。
又，本實施例中，塗佈樹脂材料13在凹版11上後，在凹版11上層壓基材2，但不特別限定於此。例如，基材2的主面(對向凹版的面)上預先塗佈樹脂材料13之材料配置在凹版11上，藉此經由樹脂材料13在凹版11上層壓基材2也可以。
又，不特別圖示，實行上述步驟得到第1配線體3後，構成樹脂部8的透明樹脂材料，覆蓋第1配線體3塗佈。作為如此的樹脂材料，使用上述的透明樹脂材料。
又，構成樹脂部8的透明樹脂材料的黏度，根據塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據導體部7的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。作為塗佈樹脂部8的樹脂材料的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法等。
又，不特別圖示，樹脂部8上，藉由形成導體部7，可以得到本實施例的觸控感測器1。導體部7，可以根據與導體部4的形成方法同樣的方法形成。
本實施例的第1配線體3、配線基板、觸控感測器1達到以下的效果。
習知配線體，專利文件1~3中記載的配線體中， 對應複數的電極形成的引線配線的長度，根據各電極的配置形成不同的長度。因此，複數的引線配線間，電阻變得不一致，恐怕各電極間的應答性發生不穩定。
又，如此的習知的配線體，因為容易與外部連接上述配線體，使複數的引線配線互相集合的情況下，各引線配線擴大滲透，恐怕鄰接的引線配線之間短路。
又，作為習知的配線體，專利文件4中記載的配線體，對應各電極形成的引線配線的直線部的寬度係直線部的長度尺寸越長越大。在此情況下，形成直線部的寬度大的區域中，引線配線的彎曲性恐怕下降。因此，專利文件4中記載的配線體中，各電極間的應答性不穩定的抑制與引線配線的彎曲性下降的抑制不能並存。
相對於此，本實施例中，藉由設定滿足上述(12)式及上述(13)式，確保第1部分422b中導通路徑大，較長的第1引線配線42的電阻降低的同時，第1部分422b中，即使增大第1直線部422的寬度，也難以降低對第1引線配線42的彎曲的耐久性。因此，複數的電極411、412間的應答性不穩定的抑制與第1引線配線42的彎曲性下降的抑制能夠並存。
又，本實施例中，第1部分422b中的第1直線部422的開口率A11與第2部分422c中的第1直線部422的開口率A12之比(A11/A12)，設定為滿足上述(14)式。藉此，更確實降低第1引線配線42的電阻的同時，可以抑制彎曲性的下降。
又，本實施例中，由於設定滿足上述(12)式，只要活用觸控感測器1中的框區域空閒的空間，可以比較容易抑制 複數的電極411、412間應答性的不穩定。
又，本實施例中，由於設定滿足上述(12)式，與第2直線部432相鄰的第1直線部422的第2部分422c，可以抑制相鄰的第1及第2引線配線42、43之間短路。
又，本實施例中，第1引線配線42構成為部分設置間隙427，第2引線配線43也構成為部分設置間隙437。藉此，電極411、412與第1及第2引線配線42、43即使總括形成，這些之間也難以產生斷線等。又，藉由電極411、412與第1及第2引線配線42、43總括形成，可以簡化第1配線體3的製造程序的同時，可以降低上述第1配線體3的製造成本。又，對於第1及第2引線配線42、43，部分設置間隙427、437時，相較於引線配線以填實形成的情況，因為上述引線配線中的電阻有變高的傾向，具有互為相異的長度的這些引線配線間容易發生電阻不穩定。相對於此，藉由應用本發明，具有互為相異的長度之第1及第2引線配線42、43間，可以更確實抑制電阻的差異。
又，本實施例中，因為第1連接部421的剖面積相對於第2連接部431的剖面積相對變大，較減少對於第2引線配線43相對長的第1引線配線42的電阻，可以使上述第1及第2引線配線42、43間的電阻差降低。
又，上述實施例中，說明關於包括第1及第2引線配線42、43的第1配線體3，但第1配線體3更包括第3引線配線44也可以。以下，說明關於第1配線體3B包括第1~第3引線配線42B、43B、44的實施例。
[第二實施例]
第8圖係顯示根據本發明的第二實施例的第1配線體的平面圖，第9圖係第8圖的IX部的部分放大圖，第10(a)圖係沿著第9圖的Xa-Xa線的剖面圖，第10(b)圖係沿著第9圖的Xb-Xb線的剖面圖，第10(c)圖係沿著第9圖的Xc-Xc線的剖面圖。
本實施例中，雖然導體部4B的構成與第一實施例的導體部4相異，但除此之外的構成與第一實施例相同。以下，關於第二實施例中的導體部4B只說明關於與第一實施例的相異點，關於與第一實施例相同的構成，附上相同的符號省略說明。
導體部4B，如第8圖所示，以第1~第3電極411、412、413、第1~第3引線配線42B、43B、44、第1~第3端子451、452、453構成。複數的電極411、412、413，從圖中+Y側往-Y側依序互相等間隔排列。
第1~第3電極411、412、413分別的長邊方向一端連接第1~第3引線配線42B、43B、44。又，各引線配線42B、43B、44中，第1~第3電極411、412、413的相反側的端部連接第1~第3端子451、452、453。複數的端子451、452、453，在觸控感測器1的-Y側端部的大致中央集合配置。
本實施例中的「第3電極413」相當於本發明的「第3電極」的一範例，本實施例中的「第1引線配線42B」相當於本發明的「第1引線配線」的一範例，本實施例中的「第2引線配線43B」相當於本發明的「第2引線配線」的一範例， 本實施例中的「第3引線配線44」相當於本發明的「第3引線配線」的一範例。
其次，關於本實施例中的第1~第3引線配線42B、43B、44，一邊參考第9及10(a)~10(c)圖，一邊說明。
第1及第2引線配線42B、43B，與第一實施例相同，以複數的細線互相交叉形成的複數的間隙網目狀排列構成。又，第3引線配線44，也與第1及第2引線配線42B、43B相同，以複數的第3細線443a、443b互相交叉形成的複數的間隙447網目狀排列構成。在此情況下，第3引線配線44的形態(例如，細線443a、443b的間距、間隙447的形狀等)，與其他的引線配線相同也可以，相異也可以。又，第3細線443a、443b的形狀，與其他細線的形狀相同也可以，相異也可以。
又，本實施例的第1直線部422B中，構成第1~第3部分422b、422c、422d的第1細線423a、423b的寬度，分別在第1~第3部分422b、422c、422d中不同，越接近第1端部422a的部分，第1細線423a、423b的寬度越小。
本實施例的第1引線配線42B中的第1直線部422B，包含第1部分422b、第2部分422c以及第3部分422d。又，本實施例的第2引線配線43B中的第2直線部432B包含第4部分432b以及第5部分432c。又，關於第1及第2直線部422B、432B中的各部分，之後詳細說明。
本實施例中的「第3部分422d」相當於本發明的「第3部分」的一範例，本實施例中的「第4部分432b」相當於本發明的「第4部分」的一範例，本實施例中的「第5部分 432c」相當於本發明的「第5部分」的一範例。
第3引線配線44，包含第3連接部441、第3直線部442。本實施例中的「第3連接部441」相當於本發明的「第3連接部」的一範例，本實施例中的「第3直線部442」相當於本發明的「第3直線部」的一範例。
第3連接部441，在第3引線配線44中，係與第3電極413連接的部分。此第3連接部441，與第1及第2連接部421、431大體上往相同方向延伸。
第3直線部442，具有連接第3連接部441的第3端部442a，上述第3端部442a中，從第3連接部441開始彎曲往第1方向延伸，與第1及第2直線部422B、432B並排設置。本實施例中的「第3端部442a」相當於本發明的「第3端部」的一範例。
本實施例的觸控感測器1B，如第8圖所示，對於設置在-Y側的端部的複數的端子，第3電極413，比第1及第2電極411、412更靠近設置。因此，對應上述第3電極413的第3引線配線44中的第3直線部442的長度，對於其他引線配線的直線部(具體而言，第1及第2直線部422B、432B)的長度相對變短。
第3直線部442，如第9圖所示，橫越其延伸方向維持大體上一定的寬度W28形成。又，根據抑制連接第3直線部442與第3連接部441的第3端部442a中電阻變高的觀點來看，使第3連接部441的寬度W29在第3直線部442的寬度W28大體上相同以上。
其次，關於第1直線部422B的第1~第3部分422b、422c、422d、第2直線部432B的第4及第5部分432b、432c，更詳細說明。
本實施例中，第1直線部422B中的第1~第3部分422b、422c、422d，如第9圖所示，沿著第1方向從第1端部422a側開始依序排列。此第1~第3部分422b、422c、422d，根據第1直線部422B與比上述第1直線部422B短的第2及第3直線部432B、442的相對位置關係區分。
具體而言，第1部分422b，位於與第一實施例相同位置。第2部分422c，在第1方向中對於第2端部432a位於第1端部422a的相反側的同時，在第1方向中對於第3端部442a位於第1端部422a側。又，第3部分422d，在第1方向中對於第3端部442a位於第1端部422a的相反側。
又，所謂第1直線部422B中「在第1方向中對於第3端部442a位於第1端部422a側」、「在第1方向中對於第3端部442a位於第1端部422a的相反側」，係以沿著第2方向在第1直線部422B上投影第3端部442a的點為基準。
又，第2直線部432B中的第4及第5部分432b、432c，沿著第1方向從第2端部432a側開始依序排列。此第4及第5部分432b、432c，根據上述第2直線部432B與比上述第2直線部432B短的第3直線部442的相對位置關係區分。
具體而言，第4部分432b，在第1方向中對於第3端部442a位於第2端部432a側。另一方面，第5部分432c，在第1方向中對於第3端部442a位於第2端部432a的相反側。
又，所謂第2直線部432B中「在第1方向中對於第3端部442a位於第2端部432a側」、「在第1方向中對於第3端部442a位於第2端部432a的相反側」，係以沿著第2方向在第2直線部432B上投影第3端部442a的點為基準。
本實施例中的第1配線體3B中，第1直線部422B的第2部分422c與第2直線部432B中的第4部分432b往第2方向排列配置。又，第1直線部422B的第3部分422d、第2直線部432B中的第5部分432c以及第3直線部442往第2方向排列配置。
本實施例的複數的引線配線42B、43B、44中，互為相鄰的部分，設定各直線部的寬度為大體上相同的寬度。具體而言，第2部分422c中的第1直線部422B的寬度W22與第4部分432b中的第2直線部432B的寬度W24大體上相同。又，第3部分422d中的第1直線部422B的寬度W23、第5部分432c中的第2直線部432B的寬度W25與第3直線部442的寬度W28大體上相同。
本實施例的第1直線部422B中，第1及第2部分422b、422c中的第1直線部422B的寬度W21、W22的關係設置為滿足與上述(12)式相同的關係的同時，如第9、10(a)及10(b)圖所示，第2部分422c中的第1直線部422B的寬度W22與第3部分422d中的第1直線部422B的寬度W23間的關係，設定為滿足下列(17)式。
W22>W23...(17)
如此一來，本實施例的第1直線部422B，分別在 第1~第3部分422b、422c、422d中，其寬度不同，越靠近第1端部422a的部分第1直線部422B的寬度越大。因此，因為第1及第2部分422b、422c中確保導通路徑大，降低較長的第1引線配線42B的電阻。
又，本實施例中，如上述，第1直線部422B中，構成第1~第3部分422b、422c、422d的第1細線423a、423b的寬度，分別在第1~第3部分422b、422c、422d中不同，越靠近第1端部422a的部分第1細線423a、423b的寬度越小。因此，第1部分422b中的第1直線部422B的開口率A21與第2部分422c中的第1直線部422B的開口率A22間的關係，滿足與上述(13)式相同的關係，第2部分422c中的第1直線部422B的開口率A22與第3部分422d中的第1直線部422B的開口率A24間的關係，設定為滿足下列(18)式。
A22>A24...(18)
由於上述(13)式及(18)式成立，第1部分422b、422c中，即使第1直線部422B的寬度大，對第1直線部422B的彎曲的彎曲性也難以下降。
又，即使上述(13)式及(18)式成立的情況下，第1直線部422B的第1~第3部分422b、422c、422d，越接近第1端部422a的部分，電阻越小。
又，達到更確實降低第1直線部422B中的電阻的同時，根據抑制彎曲性下降的觀點來看，開口率A21與開口率A24的比(A21/A24)，理想是設定為下列(19)式。
1.1≦A21/A24≦1.8...(19)
在此情況下，第1~第3部分422b、422c、422d中的第1直線部422B的開口率中，因為最大開口率A21與最小開口率A24的比滿足上述(19)式，開口率A21與第2部分422c中的第1直線部422B的開口率A22的比(A21/A22)也設定在與上述(19)式的範圍相同的範圍內。又，開口率A22與開口率A24的比(A22/A24)也設定在與上述(19)式的範圍相同的範圍內。
又，與上述實施例相同，改變構成第2及第3部分422c、422d的第1細線423a、423b的寬度，使上述(18)式成立也可以，改變構成第2及第3部分422c、422d的第1細線423a、423b的間距，使上述(18)式成立也可以。
第1直線部422B滿足上述(17)式時，第2及第3部分422c、422d的連接部分，與第1及第2部分422b、422c的連接部分相同，在平視圖中，第1直線部422B的-X側的側部大體上連續的同時，在上述第1直線部422B的+X側的側部形成起因於上述第2及第3部分422c、422d的寬度差的段差。
在此情況下，第1直線部422B中，第1及第2部分422b、422c的連接部分中上述第1直線部422B的寬度改變，第2及第3部分422c、422d的連接部分中上述第1直線部422B的寬度更改變。結果，本實施例的第1直線部422B中，沿著第1方向，隨著越接近第1端部422a，上述第1直線部422B的寬度階段性變大。
本實施例的第2直線部432B中，如第9、10(a)、10(c)圖所示，第4部分432b中的第2直線部432B的寬度W24 與第5部分432c中的第2直線部432B的寬度W25間的關係，設定為滿足下列(20)式。
W24>W25...(20)
又，第2直線部432B中，第4部分432b中的第2直線部432B的開口率A25與第5部分432c中的第2直線部432B的開口率A26間的關係，設定為滿足下列(21)式。
A25>A26...(21)
由於上述(20)式及(21)式成立，因為確保第4部分432b中導通路徑大，降低第2直線部432B的電阻的同時，第4部分432b中，即使增大第2直線部432B的寬度，對於第2引線配線43B的彎曲的耐久性也變得難以下降。
本實施例中的第1配線體3B，達到以下的效果。
本實施例中的第1配線體3B，也可以得到與第一實施例中說明的第1配線體3相同的作用效果。
又，本實施例中，由於滿足上述(20)式，具有互不相同的長度的第2及第3引線配線43B、44B間，抑制電阻，可以抑制第2及第3電極412、413間應答性的不穩定。結果，可以抑制第1~第3電極411、412、413間應答性的不穩定。
又，由於滿足上述(13)式及(18)式，第1及第2部分422b、422c中，即使增大第1直線部422B的寬度，對於第1引線配線42B的彎曲的耐久性也變得難以下降。因此，可以達到抑制第1引線配線42B的彎曲性下降。
又，本實施例中，關於第1引線配線42B，對於第2部分422c中的第1直線部422B的寬度W22相對縮小第3部 分422d中的第1直線部422B的寬度W23(即，上述(17)式成立)。因此，形成導體部4B之際，抑制上述第3部分422d中的第1引線配線42B的滲透，更確實抑制上述第1引線配線42B與鄰接的第2引線配線43B的短路。
又，本實施例中，關於第2引線配線43B，對於第4部分432b中的第2直線部432B的寬度W24相對縮小第5部分432c中的第2直線部432B的寬度W25(即，上述(20)式成立。)。因此，形成導體部4B之際，抑制上述第4部分432b中的第2引線配線43B的滲透，抑制上述第2引線配線43B與鄰接的第1及第3引線配線42B、44B的短路。
又，本實施例中，由於滿足上述(19)式，更確實降低第1引線配線42B的電阻的同時，可以達到抑制彎曲性的下降。
[第三實施例]
第11圖係顯示根據本發明的第三實施例的第1配線體的平面圖，相當於第1圖的III部的部分放大圖。
本實施例中，第1配線體3C的構成與第一實施例的第1配線體3相異，但除此之外的構成與第一實施例相同。以下，關於第三實施例中的第1引線配線42C只說明關於與第一實施例的相異點，關於與第一實施例相同的構成的部分，附上相同的符號省略說明。
本實施例的第1引線配線42C的第1直線部422C，如第11圖所示，包含主線部4221、複數的支線部4222、狹縫部4223、分歧部4224。本實施例中的「主線部4221」相 當於本發明的「主線部」的一範例，本實施例中的「支線部4222」相當於本發明的「支線部」的一範例，本實施例中的「狹縫部4223」相當於本發明的「狹縫部」的一範例，本實施例中的「分歧部4224」相當於本發明的「分歧部」的一範例。
主線部4221，形成於第1端子451到分歧部4224之間。分歧部4224中，從主線部4221開始分岔複數的支線部4222。相鄰的支線部4222之間，介於這些相鄰的支線部4222之間，形成絕緣這些相鄰的支線部4222的狹縫部4223。
又，第1連接部421C，根據支線部4222的數量分岔成複數。複數的第1連接部421C，分別連接至複數的支線部4222。狹縫部4223，延伸至相鄰的第1連接部421C之間。
本實施例中，構成主線部4221的複數的第1細線423a、423b的寬度及間距與構成支線部4222的複數的第1細線423a、423b的寬度及間距，大體上相同。又，與上述實施例相同，構成主線部4221的第1細線423a、423b的寬度及間距與構成支線部4222的複數的第1細線423a、423b的寬度及間距互不相同也可以。
第1配線體3C的製造過程中，根據穩定第1引線配線42C的形狀的觀點來看，主線部4221的寬度與支線部4222的寬度，理想是大體上相同，但這些主線部4221的寬度與支線部4222的寬度的相對關係，不特別限定於上述。例如，主線部4221的寬度，對於支線部4222的寬度相對大也可以，主線部4221的寬度，對於支線部4222的寬度相對小也可以。
分歧部4224，沿著第2方向投影第2端部432a的情況下，對應上述第2端部432a投影在第1直線部422C上的部分配置。在此情況下，第1直線部422C的第2部分422c，以主線部4221構成，第1直線部422C的第1部分422b1，以複數的支線部4222與複數的狹縫部4223構成。
本實施例中，第1部分422b1，由於以複數的支線部4222與複數的狹縫部4223構成，第1部分422b1中的第1直線部422C的寬度W31與第2部分422c中的第1直線部422C的寬度W32間的關係，設定為滿足下列(22)式。
W31>W32...(22)
又，第1部分422b1，由於以複數的支線部4222與複數的狹縫部4223構成，第1部分422b1中的第1直線部422C的開口率A31與第2部分422c中的第1直線部422C的開口率A32間的關係，設定為滿足下列(23)式。
A31>A32...(23)
即使上述(23)式成立的情況下，第1直線部422B的第1部分422b1的電阻，相對於第2部分432c的電阻也變小。
本實施例的第1配線體3C，達到以下的效果。
本實施例中，由於第1部分422b1中支線部4222部之間形成狹縫部，不改變構成第1引線配線42C的第1細線423a、423b的形狀，對於第2部分422c的寬度可以增大第1部分422b1的寬度的同時，相對於開口率A32可以增大第1部分422b1中的第1直線部422C的開口率A31。因此，與上述實施例相同，可以達到抑制複數的電極411、412間的應答性不 穩定以及抑制第1引線配線42C的彎曲性下降並存。
又，本實施例中，由於第1部分422b1包含複數的支線部4222，即使一支線部4222斷線的情況下，也可以防止第1引線配線42C成為斷線狀態。
又，本實施例中，第1及第2部分422b、422c之間，因為不改變構成第1引線配線42C的第1細線423a、423b的形狀，第1配線體3C的製造過程中，可以使第1引線配線42C的形狀穩定。
[第四實施例]
第12圖係顯示根據本發明的第四實施例的第1配線體的平面圖，相當於第1圖的III部的部分放大圖。
本實施例的第1配線體3D中，第2引線配線43D的構成與第一實施例的第2引線配線43相異，但除此之外的構成與第一實施例相同。以下，關於第四實施例中的第2引線配線43D只說明與第一實施例的相異點，關於與第一實施例相同構成的部分，附上相同的符號省略說明。
本實施例中，如第12圖所示，第2方向中，構成與第2部分422c相鄰的部分中的第2直線部432D之第2細線433a、433b的寬度，相對於構成第2部分422c的第1細線423a、423b的寬度變小。又，所謂第2方向中構成與第2部分422c相鄰的部分中的第2直線部432D，係指上述第2直線部432D中沿著第2方向投影第2部分422c的情況下，與投影的第2部分422c重疊的部分。
本實施例中，第2部分422c中的第1直線部422 的開口率A42，和第2方向中與第2部分422c相鄰的部分中的第2直線部432D的開口率A43之間的關係，設定為滿足下列(24)式。
A42<A43...(24)
又，為了使上述(24)式成立，與上述實施例相同，相對於構成第2部分422c中的第1直線部422的第1細線423a、423b的間距，增大構成第2直線部432D的第2細線433a、433b的間距也可以。
本實施例的第1配線體3D，達到以下的效果。
本實施例中的第1配線體3D，也可以得到與第一實施例中說明的第1配線體3相同的作用效果。
又，本實施例中，由於設定為滿足上述(24)式，第1引線配線42與第2引線配線43D之間，因為更降低電阻差，可以更加抑制複數的電極411、412間的應答性不穩定。
又，第1配線體具有複數的引線配線的情況下，這些複數的引線配線的開口率分別不同，直線部越長的引線配線，形成開口率越下降。因此，可以更加抑制複數的電極間的應答性不穩定。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，根據降低第1引線配線42中的電阻的觀點來看，使構成第1部分422b的第1細線423a、423b的高度， 與構成第2部分422c的第1細線423a、423b的高度相異，第1部分422b中的第1直線部422C的密度D1與第2部分422c中的第1直線部422C的密度D2之間的關係，設定為滿足下列(25)式也可以。
D1>D2...(25)
又，所謂「直線部的密度」，係指下列(26)式表示的值(參照第13圖)。
(密度)=S/(h×w)...(26)
其中，上述(26)式中，h係沿著第2方向的剖面中的直線部的高度，w係沿著第2方向的剖面中的直線部的寬度，S係沿著第2方向的剖面中的直線部的剖面積。
又，所謂「直線部的剖面積」，係指第2方向中的上述直線部的剖面面積。在此情況下，直線部的剖面面積，包含導體部分的剖面面積，不包含非導體部分的剖面面積。又，判斷直線部的剖面面積的大小關係的情況下，所謂一直線部的剖面面積對於其他直線部的剖面面積相對大，係指一直線部在上述一直線的任意剖面中包含具有比其他直線部的剖面面積的最大值還大的剖面積之部分。
又，例如，組合第一及第二實施例說明的直線部中的寬度的相對關係與第三實施例說明的直線部中的密度的相對關係，構成引線配線也可以。
又，上述各實施例中，引線配線，以部分設置間隙而構成，但不特別限定於此，引線配線以填實形成也可以。如此的情況也可以應用本發明。
又，第二實施例，在第1直線部422B中，以第1及第2部分422b、422c的連接部分使上述第1直線部422B的寬度改變，但不特別限定於此，維持第1部分422b中的第1直線部422B的寬度，連接上述第1部分422b至第3部分422d也可以。即，第1直線部中，各部分之間的全部連接部分中，不必使上述第1直線部的寬度改變。
又，配線體具有的電極數量，不特別限定，可以任意設定。在此情況下，配線體具有的引線配線的數量、端子數量，根據電極數量設定。複數的引線配線中，任意的2引線配線，或任意的3引線配線的關係中，可以應用本發明。
又，複數的引線配線中，設定為互為相鄰的直線部的各寬度大體上相同的情況下，各部分中的直線部的寬度，可以根據下列(27)式設定。
W=(N1/N2)×Wmin...(27)
其中，上述(27)式中，W係要求部分中的直線部的寬度，N1係配線體中的電極數量，N2係對應要求部分的區域中往第2方向並排的直線部數量，Wmin係對應電極數的數量的引線配線在直線部之間互為相鄰區域中的上述直線部的寬度。又，Wmin，在互為相鄰的直線部之間最容易短路的區域中，任意設定為這些不短路的程度的寬度，例如30μm。
又，直線部中，形成不同寬度的部分之間的連接部分的形狀，不特別限定為第一實施例的說明。以下，以第一實施例中的第1部分422b與第2部分422c為例，這些連接部分的形狀，一邊參照第14(a)~14(c)圖，一邊說明。第14(a) ~14(c)圖係用以說明根據本發明的一實施例的直線部中的各部分之間的連接部分的變形例的平面圖。
例如，如第14(a)圖所示，平視圖中，第1部分422b的中心與第2部分422c的中心一致，連接這些也可以。在此情況下，第1直線部422中的第1及第2部分422b、422c的連接部分中，在平視圖中，在上述第1直線部422的兩側的側部形成段差。
又，在平視圖中，第1部分422b中的第1直線部422的寬度，往第1及第2部分422b、422c的連接部分逐漸縮小形成也可以。例如，如第14(b)圖所示，平視圖中，第1及第2部分422b、422c往第1直線部422的-X側的側部中大體上連續連接的同時，第1直線部422的+X側的側部中，上述第1部分422b中的第1直線部422的寬度逐漸改變也可以。
又，如第14(c)圖所示，平視圖中，第1部分422b的中心與第2部分422c的中心一致，連接這些，在第1直線部422的兩側的側部，使上述第1部分422b中的第1直線部422的寬度逐漸改變也可以。
又，例如，從觸控感測器1省略基材2也可以。在此情況下，例如，樹脂部5的下面設置剝離片，作為組裝時剝下上述剝離片接合至組裝對象(膜、表面玻璃、偏光板、顯示器等)再組裝的形態，構成配線體或配線基板也可以。又，此形態中，「樹脂部5」係相當於本發明的「樹脂部」的一範例，「組裝對象」係相當於本發明的「支持體」的一範。又，設置覆蓋第1配線體3的樹脂部，經由上述樹脂部，作為接合至上 述組裝對象再組裝的形態，構成配線體或配線基板也可以。
又，上述實施例的觸控感測器，係2層導體部構成的投影型的電容方式的觸控感測器，但不特別限定於此，對於1層導體部構成的表面型(電容耦合型)電容方式的觸控感測器，也可以應用本發明。
又，作為導體部4的導電性粉末，使用金屬材料與碳基材料混合之物也可以。在此情況下，例如，導體部4的頂面側配置碳基材料，接觸面側配置金屬材料也可以。又，相反地，導體部4的頂面側配置金屬材料，接觸面側配置碳基材料也可以。
又，上述實施例中，說明為配線體或配線基板使用於觸控感測器中，但不特別限定於此。例如，藉由通電以電阻加熱等使配線體發熱，上述配線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導體部4的導電性粉末，理想是使用電阻值較高的碳基材料。又，藉由配線體的導體部的一部分接地，上述配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的「支持體」的一範例。

Claims (12)

  1. 一種配線體，包括：連接至第1電極的第1引線配線；以及連接至第2電極的第2引線配線；其中，上述第1引線配線，包含：第1連接部，連接至上述第1電極；以及第1直線部，具有連接上述第1連接部的第1端部，從上述第1連接部開始彎曲往第1方向延伸；上述第2引線配線，包含：第2連接部，連接至上述第2電極；以及第2直線部，具有連接上述第2連接部的第2端部，從上述第2連接部開始彎曲與上述第1直線部並排延伸；上述第1直線部，包含：第1部分，在上述第1方向中相對於上述第2端部位於上述第1端部側；以及第2部分，在上述第1方向中相對於上述第2端部位於上述第1端部的相反側；其中上述第一部分設置在比上述第二部分更接近上述第一電極的位置，滿足下列(1)式及(2)式：W1>W2...(1) A1>A2...(2)其中，上述(1)式中，W1係上述第1部分中的上述第1直線部的寬度，W2係上述第2部分中的上述第1直線部的寬度，上述(2)式中，A1係上述第1部分中的上述第1直線部的開口率，A2係上述第2部分中的上述第1直線部的開口率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，滿足下列(3)式：1.1≦A1/A2≦1.8...(3)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述第1直線部的開口率在40%以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述第1直線部，包括：主線部；至少2支線部，與上述主線部連接；狹縫部，介於相鄰的上述支線部之間；以及分歧部，從上述主線部分歧至複數的上述支線部；其中，上述分歧部，對應上述第2端部配置，上述第1部分，以至少2上述支線部與上述狹縫部構成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，滿足下列(4)式：A2<A3...(4)其中，上述(4)式中，A3係直交上述第1方向的第2方向中，與上述第2部分相鄰的部分中的上述第2直線部的開口率。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述第1引線配線係部分設置間隙構成，以及上述第2引線配線也部分設置間隙構成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，滿足下列(5)式：D1>D2...(5)其中，上述(5)式中，D1係上述第1部分中的上述第1直線部的密度，D2係上述第2部分中的上述第1直線部的密度。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述配線體，更包括連接至第3電極的第3引線配線；上述第3引線配線，包含：第3連接部，連接至上述第3電極；以及第3直線部，具有連接至上述第3連接部的第3端部，從上述第3連接部開始彎曲，與上述第1直線部並排延伸；上述第1直線部，更包含在上述第1方向中相對於上述第3端部位於上述第1電極的相反側的第3部分；滿足下列(6)式及(7)式：W2>W3...(6) A2>A4...(7)其中，上述(6)式中，W3係上述第3部分中的上述第1直線部的寬度，上述(7)式中，A4係上述第3部分中的上述第1直線部的開口率。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述配線體，更包括連接至第3電極的第3引線配線；上述第3引線配線，包含：第3連接部，連接至上述第3電極；以及第3直線部，具有連接至上述第3連接部的第3端部，從上述第3連接部開始彎曲，與上述第1直線部並排延伸；上述第2直線部，包含：第4部分，在上述第1方向中相對於上述第3端部位於上述第2電極側；以及第5部分，在上述第1方向中相對於上述第3端部位於上述第2電極的相反側；滿足下列(8)式及(9)式：W4>W5...(8) A5>A6...(9)其中，上述(8)式中，W4係上述第4部分中的上述第2直線部的寬度，W5係上述第5部分中的上述第2直線部的寬度，上述(9)式中，A5係上述第4部分中的上述第2直線部的開口率，A6係上述第5部分中的上述第2直線部的開口率。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，滿足下列(10)式及(11)式：W6>W7...(10) A7>A8...(11)其中，上述(10)式中，W6係上述第1連接部的直線部的寬度，W7係上述第2連接部的寬度，上述(11)式中，A7係上述第1連接部的開口率，A8係上述第2連接部的開口率。
  11. 一種配線基板，包括：配線體，如申請專利範圍第1至10項中任一項所述；以及支持體，支持上述配線體。
  12. 一種觸控感測器，包括：配線基板，如申請專利範圍第11項所述。
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