WO2019044155A1 - 入力装置 - Google Patents

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WO2019044155A1
WO2019044155A1 PCT/JP2018/024944 JP2018024944W WO2019044155A1 WO 2019044155 A1 WO2019044155 A1 WO 2019044155A1 JP 2018024944 W JP2018024944 W JP 2018024944W WO 2019044155 A1 WO2019044155 A1 WO 2019044155A1
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substrate
input device
resin layer
adhesive resin
electrode
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PCT/JP2018/024944
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Inventor
幸治 塚本
堀野　武信
融 澤田
Original Assignee
アルプスアルパイン株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • the present invention relates to an input device, and more particularly to an input device provided with a touch sensor that detects a position where a finger or the like has approached.
  • a touch panel that is often used as an input device includes a touch sensor that detects a position at which a finger or the like approaches a detection area (hereinafter, an approach includes a touch).
  • an approach includes a touch.
  • a drive side electrode and an output side electrode are provided, a drive pulse is applied to the drive side electrode, and a capacitance change due to a finger or the like is detected by the output side electrode doing.
  • a surface panel On the outermost surface of the touch panel, a surface panel is provided to display an image in a clear manner and to protect it from contact with a finger or the like.
  • the touch sensor is disposed between the surface panel and the display device such as liquid crystal, and is attached to the surface panel and the display device by a translucent resin such as OCA (Optical Clear Adhesive).
  • Patent Document 1 discloses a capacitive input device.
  • This capacitive input device includes a capacitive sensor unit for detecting input position information, a surface member disposed on the input operation side with respect to the capacitive sensor unit, and a capacitive sensor unit. And a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface member.
  • the difference between the thermal expansion coefficient and the water absorption coefficient of the front panel and the touch sensor (material property difference) There is a difference in the amount of elongation. This difference causes a stress between the substrates, and this stress is absorbed by the translucent resin between the substrates.
  • a force is applied to a transparent electrode (transparent conductive film) such as ITO (Indium Tin Oxide) provided on the touch sensor to cause generation of a crack or deterioration in durability.
  • PET Polyethylene Terephthalate: polyethylene terephthalate
  • a PET film is usually biaxially stretched. Therefore, the birefringence is high with respect to the glass of the front panel. Therefore, for example, when an operator in a car looks at the display screen through the touch panel using polarized sunglasses, rainbow unevenness occurs on the display screen due to the relative angle of the polarization axes of the polarized sunglasses and the PET film.
  • An object of the present invention is to provide an input device capable of correctly viewing a displayed image and maintaining high reliability for a long time even when using a surface base material and a sensor part which are largely different in material properties. .
  • one aspect of the present invention is a surface substrate, an optically isotropic support substrate having a thermal expansion coefficient larger than that of the surface substrate disposed facing the surface substrate, and a support A plurality of electrode portions supported by a substrate, an intermediate substrate provided between a surface substrate and a support substrate, and a first adhesive resin layer provided between the surface substrate and the intermediate substrate And a second adhesive resin layer provided between the intermediate base and the support base, wherein the thickness of the first adhesive resin layer is 50 ⁇ m or more.
  • the intermediate base material is provided between the surface base material and the support base material, the difference in the material characteristic value between the surface base material and the optically isotropic support base material is The resulting stress can be absorbed between the surface substrate and the intermediate substrate.
  • the material of the surface substrate may be glass, and the material of the support substrate and the intermediate substrate may be an optically isotropic resin.
  • glass as the material of the surface substrate and an optically isotropic resin are used as the material of the support substrate and the intermediate substrate, the difference in material properties, particularly the difference in thermal expansion coefficient, becomes large. According to the above configuration, even if there is a difference in material properties between glass and resin, the intermediate base material can alleviate the influence of stress.
  • the thickness of the intermediate substrate may be 10 ⁇ m or more.
  • the supporting substrate is made of COP (cycloolefin polymer), COC (cycloolefin copolymer), TAC (triacetylcellulose), PC (polycarbonate), PI (polyimide) and PMMA (polymethyl methacrylate) It may have at least one selected from the group.
  • COP cycloolefin polymer
  • COC cycloolefin copolymer
  • TAC triacetylcellulose
  • PC polycarbonate
  • PI polyimide
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • the intermediate substrate comprises COP (cycloolefin polymer), COC (cycloolefin copolymer), TAC (triacetylcellulose), PC (polycarbonate), PI (polyimide) and PMMA (polymethyl methacrylate) It may have at least one selected from the group.
  • the material of the intermediate substrate may be the same as the material of the support substrate. Therefore, generation
  • the support base and the intermediate base may have an optically isotropic film.
  • the surface base material may be made of an optically isotropic material.
  • the present invention it is possible to provide an input device capable of correctly viewing a display image and maintaining high reliability for a long time even when using a surface base material and a sensor part that differ greatly in material properties. become.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an input device according to another embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an input device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the input device according to the present embodiment.
  • the input device 1 includes a sensor unit 10 which is, for example, a capacitive touch sensor, and a surface panel (surface base material) 20 overlapped with the sensor unit 10. .
  • the input device 1 is, for example, a touch panel.
  • the input device 1 is mounted on a display device 50 such as liquid crystal.
  • the sensor unit 10 performs position detection based on a change in capacitance when a finger or the like approaches the detection region S.
  • the sensor unit 10 includes a first electrode 11 and a second electrode 12 provided in the detection area S of the support substrate 15.
  • the supporting substrate 15 is made of COP (Cyclo Olefin Polymer: cycloolefin polymer), COC (Cyclo Olefin Copolymer: cycloolefin copolymer), TAC (Triacetylcellulose: triacetylcellulose), PC (Polycarbonate: polycarbonate) having optical isotropy.
  • a translucent flexible film such as PI (Polyimide: polyimide) or PMMA (Polymethyl Methacrylate: polymethyl methacrylate), a hard translucent plate such as acrylic resin having optical isotropy, polycarbonate resin, etc. It is done.
  • the thermal expansion coefficient of each material is as follows. COP: 65 ⁇ 10 -6 (1 / K) COC: 65 ⁇ 10 -6 (1 / K) PMMA: 70 ⁇ 10 -6 (1 / K) PC: 66 ⁇ 10 -6 (1 / K) PI: 50 ⁇ 10 -6 (1 / K) TAC: 50 to 54 ⁇ 10 -6 (1 / K)
  • the thermal expansion coefficient of the material of the support base 15 is larger than 45 ⁇ 10 ⁇ 6 (1 / K). Moreover, when the surface panel 20 mentioned later is glass, the difference of the thermal expansion coefficient of the surface panel 20 and the support base material 15 is 40 * 10 ⁇ -6 > (1 / K) or more.
  • the optical isotropy is smaller than the birefringence of biaxially stretched PET (polyethylene terephthalate), and specifically, the birefringence has a retardation Re of 20 nm when measured at a wavelength of 550 nm. The following materials are said.
  • the first electrode 11 extends in one direction (for example, the X direction) along the surface of the support substrate 15, and the second electrode 12 extends along the surface of the support substrate 15 in the direction orthogonal to the one direction (for example, Y Direction).
  • the first electrode 11 and the second electrode 12 are insulated from each other.
  • the plurality of first electrodes 11 are disposed at a predetermined pitch in the Y direction
  • the plurality of second electrodes 12 are disposed at a predetermined pitch in the X direction.
  • each of the first electrode 11 and the second electrode 12 has a plurality of island-shaped electrode portions.
  • Each insular electrode portion has, for example, a shape close to a rhombus.
  • the detection area S of the sensor unit 10 has a position detection function, and has a light transmitting property so that the image displayed by the display device 50 can be transmitted. Therefore, a translucent conductive material (ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , ZnO, conductive nanomaterial, metal material formed in a mesh shape, etc.) is used for the first electrode 11 and the second electrode 12 .
  • ITO Indium Tin Oxide
  • SnO 2 Tin Oxide
  • ZnO conductive nanomaterial
  • a front panel 20 for protecting the sensor unit 10 is provided on the sensor unit 10 (the side on which the first electrode 11 and the second electrode 12 are formed).
  • the surface panel 20 is a thin plate-like member having translucency of glass or plastic.
  • glass is used as the front panel 20.
  • the front panel 20 is preferably made of an optically isotropic material such as glass.
  • the thermal expansion coefficient of the glass used for the surface panel 20 is, for example, about 3.2 ⁇ 10 ⁇ 6 (1 / K) or more and 10 ⁇ 10 ⁇ 6 (1 / K) or less.
  • the intermediate base 30 is provided between the surface panel 20 and the support base 15 of the sensor unit 10.
  • the intermediate substrate 30 is made of COP (Cyclo Olefin Polymer: cycloolefin polymer), COC (Cyclo Olefin Copolymer: cycloolefin copolymer), TAC (Triacetylcellulose: triacetylcellulose) having the same optical isotropy of the material as the support substrate 15
  • Light transmitting flexible films such as PC (Polycarbonate: polycarbonate), PI (Polyimide: polyimide), PMMA (Poly methyl methacrylate: poly methyl methacrylate), rigid films such as optically isotropic acrylic resin, polycarbonate resin It is preferable that the light-transmissive plate material of
  • the thermal expansion coefficient of each material is as follows. COP: 65 ⁇ 10 -6 (1 / K) COC: 65 ⁇ 10 -6 (1 / K) PMMA: 70 ⁇ 10 -6 (1 / K) PC: 66 ⁇ 10 -6 (1 / K) PI: 50 ⁇ 10 -6 (1 / K) TAC: 50 to 54 ⁇ 10 -6 (1 / K)
  • the difference in thermal expansion coefficient between the surface panel 20 and the intermediate base 30 is 40 ⁇ 10 ⁇ 6 (1 / K) or more.
  • the difference in thermal expansion coefficient between them is about ⁇ 20 ⁇ 10 ⁇ 6 (1 / K).
  • the support base material 15 and the intermediate base material 30 are optical isotropic films. Thereby, the input device 1 excellent in visibility is provided.
  • the stress generated by the difference in material property value between the surface panel 20 and the support substrate 15 is absorbed by the first adhesive resin layer 41 located between the surface panel 20 and the intermediate substrate 30.
  • the thickness of the intermediate base 30 may preferably be 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more, from the viewpoint of making it difficult for the stress to be transmitted to the support base 15 side.
  • the upper limit of the thickness of the intermediate base 30 is not set. When the intermediate substrate 30 is excessively thick, the thickness of the entire input device 1 becomes excessively large, so the thickness is usually 50 ⁇ m or less.
  • a first adhesive resin layer 41 is provided between the surface panel 20 and the intermediate base 30, and a second adhesive resin layer 42 is provided between the intermediate base 30 and the support base 15.
  • a translucent resin such as OCA (Optical Clear Adhesive) is used for the first adhesive resin layer 41 and the second adhesive resin layer 42.
  • the first adhesive resin layer 41 is an optically transparent paste that bonds the surface panel 20 and the intermediate base 30 together.
  • the second adhesive resin layer 42 is an optically transparent paste that bonds the intermediate base 30 and the support base 15 together. That is, the intermediate base material 30 is in the state of being interposed in the optical transparent glue between the surface panel 20 and the support base material 15.
  • the thickness t1 of the first adhesive resin layer 41 is 50 ⁇ m or more, preferably 75 ⁇ m or more, and more preferably 100 ⁇ m or more.
  • An intermediate substrate 30 is provided between the surface panel 20 and the support substrate 15, and a first adhesive resin layer 41 having a thickness of 50 ⁇ m or more is provided between the intermediate substrate 30 and the surface panel 20.
  • the stress generated by the difference in material property value between the surface panel 20 and the support substrate 15 can be absorbed by the first adhesive resin layer 41 between the surface panel 20 and the intermediate substrate 30. If stress can be absorbed by the first adhesive resin layer 41, the surface panel 20 can be obtained even if there is a difference in material property value (for example, a difference in thermal expansion coefficient) between the surface panel 20 and the support base 15.
  • the stress can be absorbed between the intermediate substrate 30 and the intermediate substrate 30 to suppress the influence of the stress on the supporting substrate 15 side.
  • the thickness t2 of the second adhesive resin layer 42 is not limited.
  • the thickness t2 of the second adhesive resin layer 42 is the support base
  • the thickness of the electrode portion supported by the material 15 may be set appropriately to be absorbed.
  • the thickness t2 of the second adhesive resin layer 42 may be, for example, 25 ⁇ m to 175 ⁇ m, and preferably 75 ⁇ m to 125 ⁇ m.
  • FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views for explaining a comparative example.
  • the input device 2 which concerns on a comparative example is equipped with the structure where the sensor part 10 and the surface panel 20 were bonded together by the adhesive resin layer 40.
  • the adhesive resin layer 40 As shown in FIG.
  • FIG. 3 (b) When heat is applied to the input device 2, a state as shown in FIG. 3 (b) is obtained. That is, due to the difference in thermal expansion coefficient between the surface panel 20 and the support substrate 15, the support substrate 15 is in a state of being stretched compared to the surface panel 20. When the support substrate 15 is stretched, stress is applied to the adhesive resin layer 40 between the surface panel 20 and the support substrate 15.
  • the inventors of the present application have found that the stress distribution generated by the difference in thermal expansion coefficient between the surface panel 20 and the support base 15 is concentrated in the region 40 a of the adhesive resin layer 40 on the support base 15 side. When the stress is concentrated in the region 40 a, the stress is also applied to the first electrode 11 and the second electrode 12 formed on the support substrate 15 to affect the same.
  • FIG. 4 is a plan view (photograph) illustrating the state of the electrode.
  • a crack C may occur as indicated by an arrow in FIG.
  • the crack C is generated in the first electrode 11 or the second electrode 12 which is a transparent conductive film, it may cause a conduction failure, an operation failure or a reduction in reliability.
  • the crack C leads to a decrease in transmittance, a change in color, and deterioration.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are schematic cross-sectional views showing an example of thermal expansion of the input device according to the present embodiment.
  • the state which is not thermally expanded is shown by Fig.5 (a), and the state which is thermally expanded is shown by FIG.5 (b).
  • the difference in material property value between the intermediate base material 30 and the support base material 15 is smaller than the difference in material property value between the intermediate base material 30 and the surface panel 20 .
  • the intermediate base 30 is formed of the same resin material as the support base 15.
  • the intermediate base material 30 is in a state of being stretched compared to the surface panel 20, stress is applied to the first adhesive resin layer 41 between the surface panel 20 and the intermediate base material 30. This stress is concentrated on the area 41 a of the first adhesive resin layer 41 on the side of the intermediate base 30.
  • the intermediate base 30 and the support base 15 extend in the same manner as each other, no large stress is generated in the second adhesive resin layer 42 between the intermediate base 30 and the support base 15. That is, in the input device 1, the stress generated by the thermal expansion can be absorbed by the first adhesive resin layer 41, and the transfer of the stress from the intermediate base 30 to the supporting base 15 can be suppressed.
  • the first electrode 11 and the second electrode 12 are formed on the surface of the support base 15 facing the intermediate base 30.
  • the first electrode 11 and the second electrode 12 may be formed on the surface opposite to the surface of the supporting substrate 15 on the side of the intermediate substrate 30, and even in this case, the same effects as those described above can be obtained.
  • FIG. 6 is a diagram showing the results of a high temperature and high humidity storage test.
  • a time until a disconnection due to a crack occurs in an electrode hereinafter, generically referred to as the first electrode 11 and the second electrode 12
  • a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%. was examined.
  • a circle indicates no breakage due to a crack
  • a cross indicates occurrence of a crack likely to be broken or breakage due to a crack.
  • the size of the input device the thickness t1 of the first adhesive resin layer (first OCA) 41, the presence or absence of the intermediate base 30, and the material thereof, the thickness of the second adhesive resin layer (second OCA) 42
  • the experiment was carried out by preparing various samples of the material of the supporting base 15 at t2.
  • materials, shapes, etc. constituting each member will be described collectively.
  • Front panel 20 Glass Thickness: 1.8 mm Thermal expansion coefficient: 9.8 ⁇ 10 -6 K -1 Retardation Re: 0 nm at a wavelength of 550 nm
  • Supporting substrate 15 biaxially stretched PET Thickness: 50 ⁇ m Thermal expansion coefficient: 1.5 ⁇ 10 -6 K -1
  • Supporting substrate 15 COP Thickness: 40 ⁇ m Thermal expansion coefficient: 65 ⁇ 10 -6 K -1 Retardation Re at a wavelength of 550 nm: 4 nm to 6 nm
  • Intermediate base material 30 COP Thickness: 42 ⁇ m Thermal expansion coefficient: 65 ⁇ 10 -6 K -1 Retardation Re at a wavelength of 550 nm: 2 nm to 6 nm
  • the sample in which the intermediate base 30 was not provided corresponds to the input device 2 of the comparative example shown in FIG.
  • the electrode is tested for 1000 hours. Crack occurred on the
  • the electrode is cracked at a test time of 750 hours because of the large thermal expansion. It was confirmed that the increase in the crack generation time to the electrode becomes short due to the increase of.
  • the sample (with the intermediate substrate 30) in which the supporting substrate 15 is formed of COP and the intermediate substrate 30 is provided corresponds to the input device 1 according to the present embodiment shown in FIGS.
  • the size is 260 mm ⁇ 190 mm (12.6 inches size)
  • the thickness t1 of the first adhesive resin layer 41 and the thickness t2 of the second adhesive resin layer 42 are both 125 ⁇ m.
  • the thickness t1 of the first adhesive resin layer 41 and the thickness t2 of the second adhesive resin layer 42 are respectively changed by 50 ⁇ m, 75 ⁇ m, 100 ⁇ m, and 125 ⁇ m. The test was performed on the sample.
  • any of the samples provided with the intermediate substrate 30 no crack was generated in the electrode even after the test time of 1250 hours. That is, even in the case of 246 mm ⁇ 227 mm (13.2 inches size) having a larger thermal expansion amount, if the thickness t1 of the first adhesive resin layer 41 is 50 ⁇ m or more, a crack is generated in the electrode for 1250 hours It has been confirmed that long-term high reliability can be maintained. Also, if the thickness t1 of the first adhesive resin layer 41 is 50 ⁇ m, even if the thickness t2 of the second adhesive resin layer 42 is changed from 125 ⁇ m to 50 ⁇ m, high reliability for a long period can be similarly obtained. Also confirmed. Furthermore, if the thickness t2 of the second adhesive resin layer 42 is 125 ⁇ m, the first adhesive resin layer having a thickness of 50 ⁇ m or more does not generate cracks until 2000 hours, and high reliability for a long time can be obtained. confirmed.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an input device according to another embodiment.
  • the input device 1 ⁇ / b> B shown in FIG. 7 has a structure in which the first electrode layer 110 and the second electrode layer 120 are stacked as the sensor unit 10.
  • the first electrode layer 110 has a first support base 150 and a first electrode 11 provided on the first support base 150.
  • the first support base 150 is formed of a translucent resin film.
  • the second electrode layer 120 has a second support base 160 and a second electrode 12 provided on the second support base 160.
  • the second support base 160 is formed of a translucent resin film.
  • the first electrode layer 110 and the second electrode layer 120 are bonded together by an adhesive resin layer 43.
  • the plurality of first electrodes 11 are formed in a line in one direction (for example, the X direction), and the plurality of second electrodes 12 are formed in a line in the other direction (for example, the Y direction).
  • the plurality of first electrodes 11 and the plurality of second electrodes 12 are disposed so as to cross each other as viewed in the stacking direction.
  • the intermediate base 30 is provided between the sensor unit 10 having the first electrode layer 110 and the second electrode layer 120 and the surface panel 20.
  • a first adhesive resin layer 41 is provided between the surface panel 20 and the intermediate base 30, and a second adhesive resin layer 42 is provided between the intermediate base 30 and the first electrode layer 110.
  • the materials of the first support substrate 150, the second support substrate 160, and the intermediate substrate 30 may be made of the same resin material, or the difference in the characteristic value of each material may be made between the surface panel 20 and the intermediate substrate 30. Make it smaller than the difference in the characteristic value of the material. As a result, even if thermal expansion occurs, the first adhesive resin layer 41 absorbs the stress generated by the difference in material property value, and a large stress is transmitted to the first electrode layer 110 and the second electrode layer 120 side. It can be suppressed.
  • the influence exerted by the thermal stress on the first electrode 11 and the second electrode 12 can be suppressed, and the reliability can be maintained for a long time.
  • the first adhesive resin layer 41 and the first adhesive resin layer 42 are formed by sandwiching the resin film to be the intermediate substrate 30 between two film-like translucent resins to be the adhesive resin layer 42.
  • a film-like intermediate substrate bonding structure in which the layer 42 is laminated can be configured. For example, by using a roll-like film as each material, it is possible to form a so-called roll-to-roll forming film-like intermediate base adhesive structure by laminating while pulling out a roll. .
  • the front panel 20 As in the present embodiment, the first working example, is the same process as the bonding using the OCA film alone.
  • the laminated structure of the adhesive resin layer 41, the intermediate base 30, the second adhesive resin layer 42, and the sensor unit 10 can be easily manufactured.
  • the input device 1 or 1B capable of maintaining high reliability for a long time even when using the surface panel 20 and the sensor unit 10 with largely different material characteristics is provided. Becomes possible
  • Input device 10 Sensor portion 11: First electrode 12: Second electrode 15: Support base 20: Surface panel 30: Intermediate base 40: Adhesive resin layer 40a, 41a: Region 41: First Adhesive resin layer 42 Second adhesive resin layer 43 Adhesive resin layer 50 Display device 110 First electrode layer 120 Second electrode layer 150 First support base 160 Second support base C Crack S Detection region t1 ... thickness t2 of the first adhesive resin layer 41 ... thickness of the second adhesive resin layer 42

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Abstract

本発明の一態様に係る入力装置は、表面基材と、表面基材と向かい合って配置される表面基材よりも熱膨張係数の大きい光学等方性の支持基材と、支持基材に支持された複数の電極部と、表面基材と支持基材との間に設けられた中間基材と、表面基材と中間基材との間に設けられた第１接着樹脂層と、中間基材と支持基材との間に設けられた第２接着樹脂層と、を備え、第１接着樹脂層の厚さが５０μｍ以上であるため、材料特性が大きく異なる表面基材とセンサ部とを使用した場合でも、表示画像を正しく視認でき、長期間高い信頼性を維持できる。

Description

入力装置
　本発明は入力装置に関し、特に指などが接近した位置を検知するタッチセンサを備えた入力装置に関する。
　入力装置として多く利用されるタッチパネルは、検出領域に指などが接近（以下、接近には接触を含むものとする。）した位置を検出するタッチセンサを備えている。例えば、相互容量方式のタッチパネルにおいては、駆動側の電極と出力側の電極とが設けられており、駆動側の電極にドライブパルスを与え、指などの接近による容量変化を出力側の電極で検知している。
　タッチパネルの最表面には、画像をクリアに表示するとともに、指などの接触から保護するための表面パネルが設けられている。タッチセンサは表面パネルと液晶等の表示装置との間に配置され、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）などの透光性樹脂によって表面パネルおよび表示装置に貼り付けられている。
　ここで、特許文献１には、静電容量式入力装置が開示されている。この静電容量式入力装置は、入力位置情報を検出する静電容量式センサ部と、静電容量式センサ部に対して入力操作側に配置された表面部材と、静電容量式センサ部と表面部材とを貼り合わせる粘着層と、を備えている。
特開２０１４－１７０３４１号公報
　タッチパネルである入力装置において、表面パネルとタッチセンサとが透光性樹脂で貼り合わされている場合、表面パネルとタッチセンサとの熱膨張係数や吸水率の差（材料特性差）によって基材間に伸び量の差が生じる。この差によって基材間には応力が生じ、この応力を基材間の透光性樹脂で吸収している。
　しかし、透光性樹脂で十分に応力緩和できない場合には、タッチセンサに設けられたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極（透明導電膜）に力が加わり、クラックの発生や耐久性の低下を招くことになる。
　近年では、モバイル向けが主流であったタッチパネルが車載向けにも採用され始めたことによって大画面化する傾向にある。また、表面パネルとして、耐傷性、視認性等の観点からガラス製を用いた場合、表面パネルのガラス材料とタッチセンサの基材である樹脂材料との材料間特性差が大きく、介在する透光性樹脂で十分に応力を吸収できないことになる。特に自動車などの車載用途に用いられて高温高湿環境下に長時間置かれると、タッチセンサの基材の伸びによる応力で透明導電膜に大きなダメージを与えることにつながる。
　また、タッチセンサの基材には比較的熱膨張係数の小さいＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）を含むフィルムが使用されているが、このようなＰＥＴフィルムは、通常、２軸延伸加工されているため表面パネルのガラスに対して複屈折性が大きい。このため、例えば自動車内の操作者が偏光サングラスを使用してタッチパネルを介して表示画面を見ると、偏光サングラスとＰＥＴフィルムとの偏光軸の相対角度により表示画面に虹ムラが発生する。
　本発明は、材料特性が大きく異なる表面基材とセンサ部とを使用した場合でも、表示画像を正しく視認でき、長期間高い信頼性を維持することができる入力装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明の一態様は、表面基材と、表面基材と向かい合って配置される当該表面基材よりも熱膨張係数の大きい光学等方性の支持基材と、支持基材に支持された複数の電極部と、表面基材と支持基材との間に設けられた中間基材と、表面基材と中間基材との間に設けられた第１接着樹脂層と、中間基材と支持基材との間に設けられた第２接着樹脂層と、を備えた入力装置であり、第１接着樹脂層の厚さが５０μｍ以上であることを特徴とする。
　このような構成によれば、表面基材と支持基材との間に中間基材が設けられているため、表面基材と光学等方性の支持基材との間の材料特性値差によって生じる応力を表面基材と中間基材との間で吸収することができる。
　上記入力装置において、表面基材の材料はガラスであり、支持基材および中間基材の材料は光学等方性の樹脂であってもよい。表面基材の材料としてガラス、支持基材および中間基材の材料として光学等方性の樹脂を使用した場合、材料特性差、特に熱膨張係数差が大きくなる。上記構成によれば、ガラスと樹脂との材料特性差があっても、中間基材によって応力の影響を緩和することができる。
　上記入力装置において、中間基材の厚さは１０μｍ以上であってもよい。これにより、表面基材と支持基材との間で生じる応力を中間基材で十分に吸収して、支持基材側に影響を与えないようにすることができる。
　上記入力装置において、支持基材は、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＩ（ポリイミド）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる群のうち選択された少なくとも１つを有していてもよい。
　上記入力装置において、中間基材は、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＩ（ポリイミド）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる群のうち選択された少なくとも１つを有していてもよい。
　上記入力装置において、中間基材の材料は、支持基材の材料と同じであってもよい。これにより、中間基材と支持基材との間で材料特性差による応力の発生が抑制される。
　上記入力装置において、支持基材および中間基材は、光学等方性フィルムを有していてもよい。また、上記入力装置において、表面基材は光学等方性材料からなるものであってもよい。これにより、視認性に優れた入力装置が提供される。
　本発明によれば、材料特性が大きく異なる表面基材とセンサ部とを使用した場合でも、表示画像を正しく視認でき、長期間高い信頼性を維持することができる入力装置を提供することが可能になる。
本実施形態に係る入力装置を例示する斜視図である。 本実施形態に係る入力装置を示す部分断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、比較例を説明する模式断面図である。 電極の状態を例示する平面図（写真）である。 （ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る入力装置の熱膨張の例を示す模式断面図である。 高温高湿保存試験の結果を示す図である。 他の実施形態に係る入力装置を例示する断面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
（入力装置の構成）
　図１は、本実施形態に係る入力装置を例示する斜視図である。
　図２は、本実施形態に係る入力装置を示す部分断面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係る入力装置１は、例えば静電容量式のタッチセンサであるセンサ部１０と、センサ部１０と重ねられた表面パネル（表面基材）２０とを備える。入力装置１は、例えばタッチパネルである。入力装置１は、液晶などの表示装置５０の上に取り付けられる。
　センサ部１０は、検出領域Ｓに指などが接近した場合の静電容量の変化によって位置検出を行う。センサ部１０は、支持基材１５の検出領域Ｓに設けられた第１電極１１および第２電極１２を備える。支持基材１５は、光学等方性を有するＣＯＰ（Cyclo Olefin Polymer：シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（Cyclo Olefin Copolymer：シクロオレフィンコポリマー）、ＴＡＣ（Triacetylcellulose：トリアセチルセルロース）、ＰＣ（Polycarbonate：ポリカーボネート）、ＰＩ（Polyimide：ポリイミド）、ＰＭＭＡ（Polymethyl Methacrylate：ポリメタクリル酸メチル）などの透光性の可撓性フィルム、光学等方性を有するアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの硬質の透光性板材などで形成されている。
　各材料の熱膨張係数は以下の通りである。
　　ＣＯＰ：６５×１０－６（１／Ｋ）
　　ＣＯＣ：６５×１０－６（１／Ｋ）
　　ＰＭＭＡ：７０×１０－６（１／Ｋ）
　　ＰＣ：６６×１０－６（１／Ｋ）
　　ＰＩ：５０×１０－６（１／Ｋ）
　　ＴＡＣ：５０～５４×１０－６（１／Ｋ）
　支持基材１５の材料の熱膨張係数は４５×１０－６（１／Ｋ）よりも大きい。また、後述する表面パネル２０がガラスの場合、表面パネル２０と支持基材１５との熱膨張係数の差は、４０×１０－６（１／Ｋ）以上である。
　ここで、光学等方性とは、２軸延伸のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の複屈折性よりも小さいものであり、具体的には複屈折性は波長５５０ｎｍで測定したときの位相差Ｒｅが２０ｎｍ以下の材料を言う。
　第１電極１１は支持基材１５の表面に沿った一方向（例えば、Ｘ方向）に延在し、第２電極１２は支持基材１５の表面に沿い一方向と直交する方向（例えば、Ｙ方向）に延在する。第１電極１１および第２電極１２は互いに絶縁される。本実施形態では、Ｙ方向に所定のピッチで複数の第１電極１１が配置され、Ｘ方向に所定のピッチで複数の第２電極１２が配置される。
　第１電極１１および第２電極１２を構成する電極のパターンは各種あるが、本実施形態では、第１電極１１および第２電極１２のそれぞれは複数の島状電極部を有する。各島状電極部は例えば菱形に近い形状を有している。
　センサ部１０の検出領域Ｓは位置検出機能を備えるとともに、表示装置５０によって表示される画像を透過できるように透光性を有している。このため、第１電極１１および第２電極１２には透光性導電材料（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、導電性ナノ材料、網目状に形成された金属材料など）が用いられる。
　センサ部１０の上（第１電極１１および第２電極１２が形成された側）には、センサ部１０を保護するための表面パネル２０が設けられる。表面パネル２０は、ガラスやプラスチックによる透光性を備えた薄板状の部材である。本実施形態では、表面パネル２０としてガラスが用いられている。表面パネル２０はガラスのように光学等方性材料からなることが好ましい。表面パネル２０に用いられるガラスの熱膨張係数は、例えば３．２×１０－６（１／Ｋ）以上１０×１０－６（１／Ｋ）以下程度である。
　本実施形態に係る入力装置１では、表面パネル２０とセンサ部１０の支持基材１５との間に中間基材３０が設けられる。中間基材３０は、支持基材１５と同じ材料の光学等方性を有するＣＯＰ（Cyclo Olefin Polymer：シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（Cyclo Olefin Copolymer：シクロオレフィンコポリマー）、ＴＡＣ（Triacetylcellulose：トリアセチルセルロース）、ＰＣ（Polycarbonate：ポリカーボネート）、ＰＩ（Polyimide：ポリイミド）、ＰＭＭＡ（Polymethyl Methacrylate：ポリメタクリル酸メチル）などの透光性の可撓性フィルム、光学等方性を有するアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの硬質の透光性板材など）で形成されていることが好ましい。
　各材料の熱膨張係数は以下の通りである。
　　ＣＯＰ：６５×１０－６（１／Ｋ）
　　ＣＯＣ：６５×１０－６（１／Ｋ）
　　ＰＭＭＡ：７０×１０－６（１／Ｋ）
　　ＰＣ：６６×１０－６（１／Ｋ）
　　ＰＩ：５０×１０－６（１／Ｋ）
　　ＴＡＣ：５０～５４×１０－６（１／Ｋ）
　後述する表面パネル２０がガラスの場合、表面パネル２０と中間基材３０との熱膨張係数の差は、４０×１０－６（１／Ｋ）以上である。
　中間基材３０の材料が支持基材１５の材料と異なる場合でも、互いの熱膨張係数の差は、±２０×１０－６（１／Ｋ）程度であることが好ましい。また、支持基材１５および中間基材３０は、光学等方性フィルムであることが好ましい。これにより、視認性に優れた入力装置１が提供される。後述するように、表面パネル２０と支持基材１５との間の材料特性値差によって生じる応力を表面パネル２０と中間基材３０との間に位置する第１接着樹脂層４１で吸収する。この応力が支持基材１５側に伝わりにくくなる観点から、中間基材３０の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましい場合があり、２０μｍ以上であることがより好ましい場合がある。中間基材３０の厚さの上限は設定されない。中間基材３０が過度に厚い場合には入力装置１全体の厚さが過度に大きくなるため、通常、５０μｍ以下とされる。
　表面パネル２０と中間基材３０との間には第１接着樹脂層４１が設けられ、中間基材３０と支持基材１５との間には第２接着樹脂層４２が設けられる。第１接着樹脂層４１および第２接着樹脂層４２には、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）などの透光性樹脂が用いられる。
　第１接着樹脂層４１は、表面パネル２０と中間基材３０とを貼り合わせる光学透明糊である。また、第２接着樹脂層４２は、中間基材３０と支持基材１５とを貼り合わせる光学透明糊である。すなわち、中間基材３０は、表面パネル２０と支持基材１５との間の光学透明糊の中に介在している状態となる。
　このような構成を備えた入力装置１において、第１接着樹脂層４１の厚さｔ１は５０μｍ以上であり、好ましくは７５μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上である。
　表面パネル２０と支持基材１５との間に中間基材３０が設けられ、中間基材３０と表面パネル２０との間に５０μｍ以上の厚さの第１接着樹脂層４１が設けられていることで、表面パネル２０と支持基材１５との間の材料特性値差によって生じる応力を表面パネル２０と中間基材３０との間、すなわち第１接着樹脂層４１で吸収することができる。第１接着樹脂層４１で応力を吸収することができると、表面パネル２０と支持基材１５との間で材料特性値の差（例えば、熱膨張係数の差）があっても、表面パネル２０から中間基材３０までの間で応力を吸収して、この応力による支持基材１５側への影響を抑制することができる。第２接着樹脂層４２の厚さｔ２は限定されない。上記のように、表面パネル２０と支持基材１５との間の材料特性値差によって生じる応力は第１接着樹脂層４１で吸収されるため、第２接着樹脂層４２の厚さｔ２は支持基材１５に支持される電極部の厚さを適切に吸収するように設定すればよい。第２接着樹脂層４２の厚さｔ２について限定されない例示をすれば、２５μｍから１７５μｍ程度であり、７５μｍ以上１２５μｍ以下とすることが好ましい場合がある。
　図３（ａ）および（ｂ）は、比較例を説明する模式断面図である。
　図３（ａ）に示すように、比較例に係る入力装置２は、センサ部１０と表面パネル２０とが接着樹脂層４０によって貼り合わされた構成を備える。
　この入力装置２に熱が加わると、図３（ｂ）に示すような状態となる。すなわち、表面パネル２０と支持基材１５との熱膨張係数の差によって、表面パネル２０に比べて支持基材１５が伸びる状態となる。支持基材１５が伸びると、表面パネル２０と支持基材１５との間の接着樹脂層４０に応力が加わる。本願発明者らは、表面パネル２０と支持基材１５との熱膨張係数の差によって生じる応力の分布が、接着樹脂層４０における支持基材１５側の領域４０ａに集中するという現象を見出した。応力が領域４０ａに集中すると、支持基材１５に形成された第１電極１１および第２電極１２にも応力が印加され、影響を与えることになる。
　図４は、電極の状態を例示する平面図（写真）である。
　第１電極１１や第２電極１２の電極材料に応力が加わると、図４の矢印で示すようにクラックＣが発生する場合がある。透明導電膜である第１電極１１や第２電極１２にクラックＣが発生すると、導通不良、動作不良の原因となったり、信頼性低下の原因となったりする。また、クラックＣによって透過率の低下や色味の変化、劣化につながる。
　図５（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る入力装置の熱膨張の例を示す模式断面図である。
　図５（ａ）には熱膨張していない状態が示され、図５（ｂ）には熱膨張している状態が示される。
　本実施形態に係る入力装置１において、中間基材３０と支持基材１５との間の材料特性値の差は、中間基材３０と表面パネル２０との間の材料特性値の差よりも小さい。例えば、中間基材３０は支持基材１５と同じ樹脂材料で形成されている。
　この入力装置１に熱が加わると、図５（ｂ）に示すような状態となる。すなわち、表面パネル２０に比べて中間基材３０および支持基材１５は伸びる状態となるが、中間基材３０と支持基材１５との間では伸びによる差はほとんど発生しない。つまり、支持基材１５は中間基材３０と同じように伸びることになる。
　ここで、表面パネル２０に比べて中間基材３０が伸びる状態になるため、表面パネル２０と中間基材３０との間の第１接着樹脂層４１には応力が加わる。この応力は、第１接着樹脂層４１における中間基材３０側の領域４１ａに集中することになる。しかし、中間基材３０と支持基材１５とは互いに同じように伸びるため、中間基材３０と支持基材１５との間の第２接着樹脂層４２には大きな応力は生じない。つまり、入力装置１においては、熱膨張によって生じる応力を第１接着樹脂層４１で吸収することができ、中間基材３０から支持基材１５側へ応力が伝わることを抑制できる。
　したがって、第２接着樹脂層４２には熱膨張による大きな応力は発生せず、第２接着樹脂層４２と接する第１電極１１および第２電極１２への応力印加もほとんど発生しない。これにより、入力装置１では、熱ストレスが第１電極１１および第２電極１２へ与える影響を抑制することができ、長期間信頼性を維持することが可能となる。ここで、第１電極１１および第２電極１２は、支持基材１５の中間基材３０に対向する面に形成されている。第１電極１１および第２電極１２は、支持基材１５の中間基材３０側の面と反対側の面に形成されていてもよく、この場合であっても上記と同様の作用効果が得られる。
　図６は、高温高湿保存試験の結果を示す図である。
　実験では、入力装置の各種サンプルについて、温度８５℃、湿度８５％の環境下で電極（以下、第１電極１１および第２電極１２の総称として用いる。）にクラックによる断線が発生するまでの時間を検査した。図６に示す表において、○印はクラックによる断線なし、×印はクラックによる断線発生または断線の可能性のあるクラックの発生を示している。
　ここでは、入力装置のサイズ、第１接着樹脂層（第１のＯＣＡ）４１の厚さｔ１、中間基材３０の有無およびその材料、第２接着樹脂層（第２のＯＣＡ）４２の厚さｔ２、支持基材１５の材料による各種のサンプルを用意して実験を行った。
　ここで、各部材を構成する材料や形状などについてまとめて記載する。
　表面パネル２０：ガラス
　　厚さ：１．８ｍｍ
　　熱膨張係数：９．８×１０－６Ｋ－１
　　波長５５０ｎｍでの位相差Ｒｅ：０ｎｍ
　支持基材１５：２軸延伸加工ＰＥＴ
　　厚さ：５０μｍ
　　熱膨張係数：１．５×１０－６Ｋ－１
　支持基材１５：ＣＯＰ
　　厚さ：４０μｍ
　　熱膨張係数：６５×１０－６Ｋ－１
　　波長５５０ｎｍでの位相差Ｒｅ：４ｎｍ～６ｎｍ
　中間基材３０：ＣＯＰ
　　厚さ：４２μｍ
　　熱膨張係数：６５×１０－６Ｋ－１
　　波長５５０ｎｍでの位相差Ｒｅ：２ｎｍ～６ｎｍ
　中間基材３０が設けられていないサンプルは、図３に示す比較例の入力装置２に対応するものであった。
　その結果、中間基材３０が設けられていないサンプルのうち、小さいサイズ（２６０ｍｍ×１９０ｍｍ：１２．６インチサイズ）で支持基材１５がＰＥＴから形成されたサンプルにおいて、試験時間１０００時間経過で電極にクラックが発生した。
　これに対して、同様の積層構成であって大きなサイズ（２４６ｍｍ×２２７ｍｍ：１３．２インチサイズ）のサンプルでは、熱膨張が大きいために試験時間７５０時間で電極にクラックが発生しており、サイズの増大により電極へのクラック発生時間が短くなることが確認された。
　一方、ＰＥＴよりも熱膨張係数が約５倍大きいＣＯＰにより支持基材１５が形成されたサンプルでは、両サイズ（１２．６インチ、１３．２インチ）の各々において、試験時間５００時間で電極にクラックが発生した。このように、支持基材１５をＣＯＰで形成した場合には、支持基材１５をＰＥで形成した場合よりも電極へのクラック発生時間が短くなることが確認された。
　支持基材１５をＣＯＰで形成し、中間基材３０が設けられたサンプル（中間基材３０あり）は、図１、２および５に示す本実施形態に係る入力装置１に対応するものであった。
　中間基材３０が設けられたサンプルについては、サイズが２６０ｍｍ×１９０ｍｍ（１２．６インチサイズ）で、第１接着樹脂層４１の厚さｔ１および第２接着樹脂層４２の厚さｔ２がともに１２５μｍであった。また、サイズが２４６ｍｍ×２２７ｍｍ（１３．２インチサイズ）では、第１接着樹脂層４１の厚さｔ１および第２接着樹脂層４２の厚さｔ２のそれぞれのを５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍで変えたサンプルで試験を行った。
　中間基材３０が設けられたサンプルでは、いずれも試験時間１２５０時間でも電極にクラックは発生しなかった。すなわち、より熱膨張量の大きな２４６ｍｍ×２２７ｍｍ（１３．２インチサイズ）の場合であっても、第１接着樹脂層４１の厚さｔ１が５０μｍ以上あれば、１２５０時間まで電極にクラックが発生せず、長期間の高い信頼性を維持できることが確認された。また、第１接着樹脂層４１の厚さｔ１が５０μｍであれば、第２接着樹脂層４２の厚さｔ２を１２５μｍから５０μｍまで変化させても、同様に長期間の高い信頼性が得られることも確認された。さらに、第２接着樹脂層４２の厚さｔ２が１２５μｍであれば、第１接着樹脂層の厚さが５０μｍ以上で２０００時間までクラックが発生せず、長時間の高い信頼性が得られることが確認された。
　図７は、他の実施形態に係る入力装置を例示する断面図である。
　図７に示す入力装置１Ｂは、センサ部１０として、第１電極層１１０と第２電極層１２０とを積層した構造となっている。第１電極層１１０は、第１支持基材１５０と、第１支持基材１５０の上に設けられた第１電極１１とを有する。例えば、第１支持基材１５０は透光性の樹脂フィルムによって形成される。第２電極層１２０は、第２支持基材１６０と、第２支持基材１６０の上に設けられた第２電極１２とを有する。例えば、第２支持基材１６０は透光性の樹脂フィルムによって形成される。
　第１電極層１１０と第２電極層１２０とは、接着樹脂層４３によって貼り合わされている。例えば、複数の第１電極１１は一方向（例えば、Ｘ方向）にライン状に形成され、複数の第２電極１２は他方向（例えば、Ｙ方向）にライン状に形成される。第１電極層１１０と第２電極層１２０とが積層されることで、複数の第１電極１１と複数の第２電極１２とが積層方向にみて互いに交叉するよう配置されることになる。
　入力装置１Ｂにおいては、第１電極層１１０および第２電極層１２０を有するセンサ部１０と、表面パネル２０との間に中間基材３０が設けられる。表面パネル２０と中間基材３０との間には第１接着樹脂層４１が設けられ、中間基材３０と第１電極層１１０との間には第２接着樹脂層４２が設けられる。
　例えば、第１支持基材１５０、第２支持基材１６０および中間基材３０の材料を同じ樹脂材料にしておく、または各材料の特性値の差を、表面パネル２０と中間基材３０との材料の特性値の差よりも小さくしておく。これにより、熱膨張が発生しても、材料特性値の差によって生じる応力を第１接着樹脂層４１で吸収して、第１電極層１１０および第２電極層１２０側へ大きな応力が伝わることを抑制することができる。
　入力装置１Ｂにおいても、入力装置１と同様に、熱ストレスが第１電極１１および第２電極１２へ与える影響を抑制することができ、長期間信頼性を維持することが可能となる。
　ここで、中間基材３０として樹脂フィルムを用い、第１接着樹脂層４１および第２接着樹脂層４２としてフィルム状透光性樹脂（ＯＣＡフィルムなど）を用いる場合、第１接着樹脂層４１および第２接着樹脂層４２となる２つのフィルム状透光性樹脂の間に中間基材３０となる樹脂フィルムを挟むようにすることで、第１接着樹脂層４１／中間基材３０／第２接着樹脂層４２を積層したフィルム状の中間基材接着構造体を構成することができる。例えば、各材料としてロール状のフィルムを用いることで、ロールを引き出しながら積層してフィルム状の中間基材接着構造体をロール状に成形する、いわゆるロール・ツー・ロールでの成形が可能となる。
　表面パネル２０とセンサ部１０との貼り合わせにこの中間基材接着構造体を用いることで、ＯＣＡフィルム単体を用いた貼り合わせと同じ作業工程で、本実施形態のような表面パネル２０、第１接着樹脂層４１、中間基材３０、第２接着樹脂層４２およびセンサ部１０の積層構造を容易に製造することが可能となる。
　以上説明したように、本実施形態によれば、材料特性が大きく異なる表面パネル２０とセンサ部１０とを使用した場合でも長期間高信頼性を維持することができる入力装置１、１Ｂを提供することが可能になる
　なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
１，１Ｂ，２…入力装置
１０…センサ部
１１…第１電極
１２…第２電極
１５…支持基材
２０…表面パネル
３０…中間基材
４０…接着樹脂層
４０ａ，４１ａ…領域
４１…第１接着樹脂層
４２…第２接着樹脂層
４３…接着樹脂層
５０…表示装置
１１０…第１電極層
１２０…第２電極層
１５０…第１支持基材
１６０…第２支持基材
Ｃ…クラック
Ｓ…検出領域
ｔ１…第１接着樹脂層４１の厚さ
ｔ２…第２接着樹脂層４２の厚さ

Claims (8)

  1. 　表面基材と、
    　前記表面基材と向かい合って配置される当該表面基材よりも熱膨張係数の大きい光学等方性の支持基材と、
    　前記支持基材に支持された複数の電極部と、
    　前記表面基材と前記支持基材との間に設けられた中間基材と、
    　前記表面基材と前記中間基材との間に設けられた第１接着樹脂層と、
    　前記中間基材と前記支持基材との間に設けられた第２接着樹脂層と、
    　を備えた入力装置であって、
    　前記第１接着樹脂層の厚さは５０μｍ以上である、入力装置。
  2. 　前記表面基材の材料はガラスであり、前記支持基材および前記中間基材の材料は光学等方性の樹脂である、請求項１記載の入力装置。
  3. 　前記中間基材の厚さは１０μｍ以上である、請求項１または２に記載の入力装置。
  4. 　前記支持基材は、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＩ（ポリイミド）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる群のうち選択された少なくとも１つを有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の入力装置。
  5. 　前記中間基材は、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＩ（ポリイミド）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる群のうち選択された少なくとも１つを有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の入力装置。
  6. 　前記中間基材の材料は、前記支持基材の材料と同じである、請求項１から５のいずれか一項に記載の入力装置。
  7. 　前記支持基材および前記中間基材は、光学等方性フィルムを有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の入力装置。
  8. 　前記表面基材は光学等方性材料からなる、請求項１から７のいずれか一項に記載の入力装置。
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