TWI479378B - 導電基板及包含其之觸控面板 - Google Patents

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Description

導電基板及包含其之觸控面板
本發明係主張於2011年5月20日向韓國智慧局所提出之韓國專利申請第10-2011-0048170號之優先權，並且將其所揭示之內容均納入本發明以供參考。
本發明係關於一種導電基板及包含其之觸控面板。
一般而言，顯示設備統稱為TV’s或電腦顯示器等等，且包括一用於顯示影像的顯示裝置、以及用來支撐該顯示裝置的殼體。
顯示裝置包括，例如，一電漿顯示面板(PDP)，一液晶顯示器(LCD)，一電泳顯示器，一陰極射線管(CRT)、以及一有機發光二極體(OLED)顯示器。顯示裝置具有RGB畫素圖案以及光學濾光片。
上述光學濾光片可包括至少一下列元素：一抗反射薄膜，其用來防止外部入射光線向外反射；一近紅外線遮光膜，其用來阻擋在顯示裝置中產生的近紅外線發散，以防止裝置(例如一遠端控制器)的錯誤操作；一色彩補償膜，其包括一控制色調以強化色彩純度的色彩控制染料；以及一電磁波遮蔽膜，其用來遮蔽在裝置運作期間於顯示裝置中產生的電磁波。此處，該電磁波遮蔽膜包括一透明基材以及於該基材上之金屬網格圖案。
同時，隨著電子裝置(例如智慧型手機、輸入板個人電腦、以及網路協定電視(IPTVs))的快速普及，對於手動輸入資訊而不需使用特定輸入裝置(例如鍵盤或遠端控制器)的觸控功能之需求也與日俱增。此外，亟需多觸控功能以辨識特定位點以及寫入資訊。
具有上述功能的觸控面板可依據訊號偵測方式而分成下列類型：一電阻式觸控面板，其依據供應直流電壓之電流或電壓的改變來感應壓迫位置；一電容式觸控面板，係供應交流電時利用一電容耦合；以及電磁式觸控面板，其依據供應磁場之電壓的改變來感應所選擇的位置。
在這些觸控面板當中，最普及的電阻式及電容式觸控面板利用像是ITO薄膜等的透明導電薄膜，藉由電性接觸或依據電容的變化去辨識一觸碰。然而，上述透明導電薄膜通常具有每平方150歐姆數以上的高電阻，因此該包括導電薄膜之觸控面板的靈敏度會隨著其尺寸大小的增加而減少。此外，觸控螢幕尺寸大小的增加會導致ITO薄膜的費用快速的增加。這些問題會使這些觸控面板難以商業化。為了克服這些問題，提出利用高導電性金屬圖案以實現大尺寸觸控面板。
在本發明相關技術領域中，不僅需要針對能夠使用高導電性金屬圖案之觸控面板的研究，亦需要針對既使當該觸控面板的尺寸大小增加時其靈敏度仍不會減少之觸控面板的研究。
本發明之一示範性實施例提供一種導電基板，其包括至少一基材以及至少一導電圖案於該基材上，其中該導電圖案之表面的算術平均粗糙度值(arithmetic average roughness height，Ra)係0.1至0.3 μm。
本發明之另一示範性實施例提供一種觸控面板，其包含上述導電基板。
在依據本發明實施例之導電基板以及包含其之觸控面板中，藉由控制該導電圖案的表面粗糙度可誘導漫射，因此可減少由外部光線所導致之光繞射圖案的強度。此外，本發明的導電基板不僅可適用於包括不規則圖案(例如范諾圖案(Voronoi pattern))的導電結構以及一暗化層，亦可適用於包含其之觸控面板，以防止疊紋現象(Moiré phenomenon)並且最大化遮蔽效應。
在預定一所欲圖案之後，可由各種不同的方法，例如印刷法、光微影法、攝影法、硬掩膜式法、濺鍍法、噴墨壓印法、或壓印法，來形成依據本發明實施例之導電圖案。因此，能夠以簡單製程，以符合成本效益的方法形成該導電圖案。
當使用依據本發明實施例之導電圖案，在設計該導電圖案期間藉由人工不規則性及節距，可控制該導電圖案的不規則性以及光穿透率。此外，既使依據本發明之導電圖案為不規則圖案，本發明之導電圖案的每單位面積的線條密度與具有均勻節距的規則圖案相似，可確保電性一致性與規則圖案相似。
下文中，將詳細描述本發明。
本發明係關於一種導電基板以及一包含其之觸控面板。尤其是，本發明係關於一種導電基板，其包括一圖案，該圖案可減少由外部光線所導致之經反射的繞射圖案。
如上所述，當一顯示設備包括一電磁波遮蔽膜或一觸控面板，其包括一金屬圖案，此薄膜或觸控面板會干擾顯示設備的畫素圖案或電極圖案，或干擾其他光學薄膜的圖案結構，因此會導致疊紋現象。在本說明書中，“Moiré”一詞意旨一當兩個以上的規則圖案彼此重疊時所產生的干擾圖案。
在電漿顯示面板(PDP)中，例如：由於電漿顯示面板的畫素圖案與光學濾光片的電磁屏蔽金屬網格圖案同時存在，因此會產生疊紋現象。鑒於此因，在決定電漿顯示面板的規格後，通常會試圖藉由例如設計光學濾光片之金屬網格圖案的角度，來防止疊紋現象。
如上所述，為了防止疊紋現象，需控制上述電磁屏蔽金屬網格圖案的線條寬度、節距、及角度。然而，在此情形下，應依據顯示器尺寸大小以及畫素形成方法而改變該圖案。
尤其是，最近已開發的LCD顯示面板為了實現高解析度而使用更精細的畫素圖案，並且將不同類型的模組應用於所對應的產品。鑒於此因，難以利用一致的疊紋防止設 計(Moiré-avoidance design)來製造產品，該疊紋防止設計取決於控制存在之圖案的線條寬度、節距、及角度。
此外，目前，強調輕型及可攜帶特色的顯示裝置產品之應用逐漸增加。因此，以例如適用於顯示設備的觸控面板等的組件來說，當於戶外或在有直射光線(LED照明)的環境中使用產品時，需將外部光線(點光源型)的反射最小化。此外，以經圖案化的光學組件而言，會產生由點光源所導致之反射光的繞射圖案，因此需要其他解決方法以控制此現象。
本發明提供包括一圖案之一種導電基板，其中該圖案不會干擾視界，具有良好的導電性，並且當來自點光源的光線被反射至顯示器的表面上時，不僅可以防止疊紋現象的發生，亦可防止次級繞射現象的發生。本發明亦提供一種包括上述導電基板的觸控面板。
依據本發明之一實施例的一導電基板可包括至少一基材以及設置於該基材上之至少一導電圖案。
依據本發明實施例之導電基板可包括：一第一基材、一第一導電圖案係設置於該第一基材上、一第二基材係設置於該第一導電圖案上、以及一第二導電圖案係設置於該第二基材上。
依據本發明實施例之導電基板包括該導電圖案，該導電圖案並非一形成於整個表面上的導電層。因此，當來自點光源的光線被反射至顯示器的表面上時，可防止疊紋現 象的發生，亦可防止次級繞射現象的發生。此外，該導電圖案並不包括一導致牛頓環(Newton’s rings)現象的氣隙。
較佳地，上述導電圖案的表面之算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3 μm。更佳地，該導電圖案之表面的算術平均粗糙度值(Ra)係0.15至0.25 μm。當該算術平均粗糙度值(Ra)係0.1 μm以上時，可產生漫射效應，而當Ra係0.3 μm以下時，可防止霧度值因為漫射效應而增加。若算術平均粗糙度值(Ra)大於0.3 μm，當黏著層形成於導電圖案上時會產生微小的空氣間隔，導致霧度值增加。
在本說明書中，“算術平均粗糙度”一詞意旨：在粗糙度曲線中的整個參考長度內，所有偏離均值線的波峰值和谷值之偏差的平均值。該粗糙度曲線係藉由截切截面曲線而獲得，且該截面曲線意旨一出現在一表面粗糙度測量目標物之橫截面的凹凸輪廓，且通常在凹部及凸部呈現最大值的方向上進行測量。具體而言，如圖13所示，將在粗糙度曲線中對應於該目標物之輪廓的幾何線定義為均值線，而算術線意旨一理論線，該理論線的建立使得在粗糙度曲線中所有峰值的總和與所有谷值的總和相同。
依據本發明之一實施例，上述基材的算術平均粗糙度值(Ra)可為0.1至0.3 μm。上述基材的算術平均粗糙度值(Ra)可藉由處理該基材的表面而獲得。上述基材的表面處理可利用所屬技術領域中已知的方法來進行，且藉由將分子自基材的表面移除可控制該基材的表面粗糙度在次微米的大小。
依據本發明之另一實施例，上述導電基板可形成於基材的一或兩個表面上。
依據本發明之另一實施例，上述導電基板可更包括一塗層介於該基材以及該導電圖案之間，其中該塗層的算術平均粗糙度值(Ra)係落在0.1至0.3 μm的範圍內。
依據本發明之另一實施例，上述導電基板可更包括一塗層介於該基材以及該導電圖案之間，其中介於該塗層以及該導電圖案之間的介面的算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3 μm。在此情形下，塗層的表面，不包括形成導電圖案的部分，可不具粗糙度。
在本發明之一實施例中，上述塗層可形成於該導電圖案之一或兩個表面的整個部份上，以提供具有與該導電圖案相同形狀的圖案。或者，其亦可形成於該導電圖案之一或兩個表面的至少一部份上，或遍佈整個區域上，其中該區域面積大於該導電圖案的面積。
在本發明之一實施例中，上述塗層較佳為一抗反射層，但並非僅限於此。例如，在上述塗層(例如UV樹脂)形成於整個表面上後，利用具有粗糙度的印模可使該塗層具有粗糙度。
在本發明之一實施例中，一用於抗反射層之塗層可包括：一黏著劑樹脂、有機或無機粒子、以及一溶劑，或可更包括各種不同的添加劑，包括：一UV固化起始劑、一均染劑、一潤濕劑、以及一消泡劑。
在本發明之一實施例中，上述塗層的乾燥厚度可為1至20 μm。當塗層的厚度為1至20 μm時，可有效率地得到一具有0.1至0.3 μm之算術平均粗糙度值(Ra)的表面。
在本發明之一實施例中，上述塗層較佳具有一鉛筆硬度(pencil hardness)為H至6H，更佳為2H至4H，又更佳為3H。
在本發明之一實施例中，上述導電基板可於該導電圖案上更包括一黏著層。上述黏著層可與該導電圖案的表面相接觸，其中該表面和上述與基材相接觸的表面相反。該黏著層可包括一光學膠(optical clear adhesive，OCA)。
在本發明之一實施例中，該導電基板可具有一基材/導電圖案/黏著層、或基材/塗層/導電圖案/黏著層、或第一基材/第一導電圖案/黏著層/第二基材/第二導電圖案/黏著層、或第一基材/塗層/第一導電圖案/黏著層/第二基材/塗層/第二導電圖案/黏著層之結構，但不僅限於此。
上述黏著層可同時覆蓋該塗層以及該導電圖案。其中，該黏著層與該塗層在物理性質上並無不同，因此該黏著層可補償位於該黏著層及該塗層間介面之該塗層表面的凹部及凸部。在此情形下，其中當將留下介於該塗層及該導電圖案間介面之凹部及凸部以及介於該導電圖案及該黏著層間介面之凹部及凸部時，會遮住與該黏著層相接觸之塗層表面的凹部及凸部。
再者，該黏著層與該塗層之間的折射係數的差值可為0.2以下。當該黏著層與該塗層之間的折射係數的差值可為 0.2以下時，既使當介於該黏著層以及該塗層之間的介面具有粗糙度，仍不會干擾視界。此乃導因於兩膜層具有相似的折射係數。
此外，該黏著層與該基材之間的折射係數的差值亦可為0.2以下。在此情形下，不會干擾視界。
此外，介於該塗層以及該導電圖案之間的介面的算術平均粗糙度值(Ra)可為0.1至0.3 μm。再者，介於該導電圖案以及該黏著層之間的介面的算術平均粗糙度值(Ra)可為0.1至0.3 μm。
若如同習知技術，一透明導電層(ITO等)形成於基材之上，會出現電阻與透射率成比例地明顯增加的問題。再者，若一由一個以上的規則圖案(例如一格狀圖案或一線性圖案)所構成的導電圖案包含於一具有規則間隔結構(例如像素結構)的顯示器中、或者包含於一具有規則圖案之光學薄膜或電極結構之顯示器中，由於鄰近圖案結構的光源而產生介於圖案間的相對干擾，導致會降低可見度的疊紋現象。
當將此具有規則圖案之光學薄膜或電極結構組設於一顯示器中時，若外部光線為來自一點光源的光線，由於該圖案的規則性而會發生繞射。因此，可以看出圖案的規則性誘導了疊紋現象以及反射型繞射。本發明可解決上述問題，係藉由增加導電圖案的表面粗糙度以誘導漫射，進而防止疊紋現象以及反射型繞射的發生， 當用於依據本發明之實施例之導電基板時，"點光源"一詞可與"直線光源"一詞或"平行光源"一詞互換使用。其中，上述點光源較佳為一可見光源，因此其可為一發光二極體(LED)照明、一雷射光源等等，其主要具有550 nm的可見波長。
依據本發明之一實施例，該導電圖案可為一規則圖案或一不規則圖案。
在本發明之一實施例中，除了直線以外，該導電圖案可由各種不同的線條，包括曲線、鋸齒線、波形線、以及這些線條中兩者以上之結合所構成。
圖8及圖9顯示依據本發明之實施例的導電圖案，然本發明之範疇並不僅限於此。圖8顯示一線條未彼此相交的一維圖案，以及圖9顯示一二維圖案，其中圖案線條彼此相交以在該圖案的至少一部份中形成封閉圖形。然而，本發明之範疇並不僅限於此。
在本發明之一實施例中，上述導電圖案可具有介於形成一范諾圖(Voronoi diagram)的圖形之間的邊界形狀。在本發明中，上述導電圖案可形成於配置范諾圖的圖形之間的邊界形狀，進而防止因反射光而發生疊紋現象及次級繞射現象。如果將范諾圖產生器點配置於待填補之所欲區域，則范諾圖乃一藉由填補最靠近對應點的區域所形成之圖案，其中該最靠近對應點係相較於各點和其他點之間的距離。例如，當以點表示在整個國家中的大型特價商店，以及顧客尋找最近的大型特價商店時，可舉例說明表現出 各個特價商店之商業區域的圖案。亦即，若該空間被規則六角形填充，且藉由范諾圖產生器來設定該六角形的各點，則該導電圖案可為一蜂巢狀結構。在本發明中，當利用范諾圖產生器來形成上述導電圖案時，具有易於決定複雜的圖案形狀的優點，其中該複雜的圖案形狀可防止因其他規則圖案的干擾而發生的疊紋現象。圖10顯示一利用范諾圖產生器所形成之圖案。
在本發明中，藉由規則或不規則配置該范諾圖產生器可得到自產生器衍生出來的圖案。既使在該導電圖案形成於形成范諾圖的圖形間邊界的情況下，當製備范諾圖產生器時，規則性以及不規則性可適當的彼此協調，以解決上述可見度相關問題。例如，藉由指定一具有預定尺寸大小的區域作為該將圖案導入之區域中的基本單位，並且產生在該基本單位中不規則分散的點，可形成該范諾圖案。使用此方法可防止線條的分佈朝向任一點定位，進而改善可見度。
如上所述，當該圖案之開口率(opening ratio)維持每單位面積之固定值以確保一致的導電性及可見度，可控制該范諾圖產生器之每單位面積的數量。當該范諾圖產生器之每單位面積的數量受到一致性控制時，該單位面積較佳為5 cm2 或以下，以及更佳為1 cm2 或以下。該范諾圖產生器之每單位面積的數量較佳為5至5,000/cm2 或以下，更佳為100至2,500/cm2 。
較佳地，在該單位面積中，至少一形成該圖案之圖形具有與其他圖形相異的形狀。
在本發明之一實施例中，該導電圖案可包括一彼此連續連接之封閉圖形的邊線結構，以及可不包括在預定單位面積(1 cm×1 cm)中具有相同形狀的封閉圖形，且該封閉圖形的頂點數量可不同於與作為封閉圖形之四角形的數量相同的頂點數量。
在依據本發明的導電基板中，該封閉圖形的頂點數量不同於與作為封閉圖形之四角形的數量相同的頂點數量。更具體而言，該封閉圖形的頂點數量可比與作為封閉圖形之四角形的數量相同的頂點數量更大或為其之1.9至2.1倍，但不僅限於此。
在本發明之一實施例中，該封閉圖形係彼此連續連接，且例如，在該封閉圖形為多角形的情況下，相鄰的封閉圖形可具有共享至少一邊的形狀。
在本發明之一實施例中，該導電圖案可包括一彼此連續連接之封閉圖形的邊線結構，以及可不包括在預定單位面積(1 cm×1 cm)中具有相同形狀的封閉圖形，且該封閉圖形的頂點數量可不同於藉由連接該封閉圖形之區塊中心點之間的最短距離所形成之多角形的頂點數量。
該封閉圖形的頂點數量不同於藉由連接該封閉圖形之區塊中心點之間的最短距離所形成之多角形的頂點數量。更具體而言，該封閉圖形的頂點數量可比藉由連接該封閉 圖形之區塊中心點之間的最短距離所形成之多角形的頂點數量更大或為其之1.9至2.1倍，但不僅限於此。
在本發明之一實施例中，該導電基板的導電圖案包括一彼此連續連接之封閉圖形的邊線結構，以及不包括在預定單位面積(1 cm×1 cm)中具有相同形狀的封閉圖形，且該封閉圖形之下列方程式1的值為50或以上。
[方程式1](頂點間距的標準偏差/頂點間距的平均值)×100
在本發明之一實施例中，當藉由利用來自一光源的直射光照射該導電圖案之一表面而得到一穿透型繞射圖案的影像時，該影像之下列方程式2的值小於21。
[方程式2](依據角度區域之穿透型繞射圖案強度的標準偏差/依據角度區域之穿透型繞射圖案強度的平均值)×100
在上述方程式2中，該角度區域意旨：自該穿透型繞射圖案的影像中央將0至360°的角度以每10°進行劃分。
當得到該穿透型繞射圖案的影像時，該影像之下列方程式2的值小於21、15或以下、或10或以下。
在本發明之一實施例中，該導電圖案包括該連續連接之封閉圖形的邊線結構，以及該封閉圖形的邊線結構可擇自：一直線、一曲線、一鋸齒線、以及上述之結合等。
在本發明之一實施例中，該導電圖案可不包括在該單位面積中彼此相同的封閉圖形。
在本發明之一實施例中，該導電圖案包括該連續連接之封閉圖形的邊線結構，以及當將相對於任何直線之封閉圖形的邊線角度自0至180°以每10°進行劃分時，針對屬於各個角度範圍的線條數量，下列方程式3的值可小於21、15或以下、或10或以下。
[方程式3](對應於角度範圍的線條數量之標準偏差/對應於角度範圍的線條數量的平均值)×100
在本發明之一實施例中，方程式1至3的值可於該導電圖案的單位面積中計算而得。該單位面積可為形成該導電圖案的區域。例如，其可為3.5 cm×3.5 cm或諸如此類，但不僅限於此。
在本發明中，“頂點”一詞意旨一點，在此點處，線條構成該彼此相交的導電圖案之封閉圖形的邊線。
藉由形成上述圖案可實現在觸控螢幕所需之精細導電圖案。若觸控螢幕中不具備精細導電圖案，將無法獲得觸控螢幕所需的物理性質(例如電阻)。
對包括已知金屬網格圖案的觸控螢幕而言，基本上未提供避免疊紋現象的解決方法。鑒於此因，在本發明中，運用不規則圖案來作為導電圖案。在此情形下，藉由決定在各種不同的不規則性下之疊紋及反射性繞射現象的發生，可定量不管顯示器為何皆不會發生疊紋現象的臨界值。
在本發明之一實施例中，上述導電圖案包括該連續連接之封閉圖形的邊線結構，且該封閉圖形的頂點數量不同於與作為該封閉圖形之四角形的數量相同的頂點數量。
在本發明之一實施例中，導電圖案包括該連續連接之封閉圖形的邊線結構，且該封閉圖形的頂點數量不同於藉由連接該封閉圖形之區塊中心點之間的最短距離所形成之多角形的頂點數量。
在本發明之另一實施例中，上述導電圖案包括該連續連接之封閉圖形的邊線結構，且該封閉圖形之方程式3的值為50或以上。
本發明之另一實施例可具有一封閉圖形的邊線結構之形狀，其中該封閉圖形係得自於藉由在規則排列的單位格子(單位格子)中配置預定的點，接著將該些點連接至相較於其與其他點之間的距離，最靠近該些點的點。
在此情形下，當將不規則性導入將預定點配置於規則排列之單位格子內的方式中時，可形成依據本發明之導電圖案。例如，在不規則性為0的情況下，若該單位格子為一方形，該導電圖案將具有一正方網格結構，若該單位格子為一規則六角形，該導電圖案將具有一結構。亦即，依據本發明之導電圖案意指不規則性不為0的方式。
依據本發明的不規則圖案形狀可抑制構成該圖案之線條的定位，可自顯示器得到一致的穿透率，並讓每單位面積的線性密度維持在一恆定的水平，以及確保一致的導電性。
在本發明之一實施例中，在該導電圖案中，在單位面積(3.5 cm×3.5 cm)中的該封閉圖形的頂點數量可為6,000或以上、7,000或以上、15,000或以上、以及245,000或以下，且可由所屬技術領域中具有通常知識者依據所欲之穿透率及導電度來決定。
在本發明中，當利用下文中所述之一方法將該導電圖案形成於一透明基材上時，可形成一致之導電圖案之線條的寬度以及線條的高。在本發明之一實施例中，可形成至少一部分的該導電圖案，使其不同於該導電圖案的其他部分。如此可得到所欲的導電圖案。例如，當需要任一區域的導電性高於其他區域時，或當需要在觸控面板電極之任一區域中的觸碰靈敏度需要大於其他區域時，可設計目標區域中的導電圖案，使其具有不同於其他區域的節距值。為了要製備一部分的該導電圖案，使其不同於導電圖案之其他區域，可使在目標部分中形成該導電圖案之線條的寬度或線條的間距不同於其他部分。例如，對電容型觸控螢幕而言，無論連接至側墊的部分是否為高導電性，皆受高度關注。
在本發明之一實施例中，該導電基板可包括沒有形成導電圖案的區域。
在本發明之一實施例中，可將上述導電圖案進行暗化處理。當直接將金屬材料進行圖案化時，由於金屬本身的光澤，可減少所得之圖案線條的屏蔽。藉由對導電圖案進行暗化處理可防止此問題。在藉由直接印刷導電材料以形 成導電圖案的情形中，可使用習知的方法對導電圖案進行暗化處理。具體而言，藉由將一暗化材料加入一用於形成該導電圖案的塗料或墨水中，或藉由印刷以及烤焙該圖料或墨水然後進行暗化處理，皆可使其暗化。
上述可加入塗料或墨水中之暗化材料的例子包括：金屬氧化物、碳黑、奈米碳管、黑色素、彩色波料等。若上述墨水或塗料以銀為基底，可藉由將該墨水或塗料浸入一氧化物，例如一含有像是鐵或銅離子等氧化溶液、一含有鹵素離子(例如氯離子)的溶液、或是一過氧化氫或硝酸溶液中；或藉由利用鹵素氣體來處理該墨水或塗料，皆可進行在烤焙之後的暗化製程。
在以蝕刻法取代直接印刷法將金屬材料圖案化的情況下，可藉由在基板的表面上沉積一暗化層以進行該人可觀看之暗化製程，以及將一用於賦予導電性的膜層沉積在其上，然後同時藉由蝕刻將該膜層圖案化。例如，上述暗化製程可藉由下列步驟而進行：沉積一氮氧化物層(例如AlOxNy)以作為一暗化層；在其上沉積一鋁層，以及將光阻墨水塗佈至所得結構，接著進行蝕刻，其中藉由磷酸、硝酸、醋酸和水的混合溶液之一般用途的蝕刻溶液將AlOxNy以及Al同時進行圖案化，進而將該導電圖案暗化。
為了將防止疊紋現象的效果最大化，可形成導電圖案，使得由不對稱圖形所構成之圖案部分的面積達全部圖案面積的10%或以上。此外，可形成該導電圖案，使得該圖形的面積達導電圖案之總面積的10%或以上，其中至少一藉 由將任何一形成范諾圖的圖形之中心線連接至鄰近於該圖形的圖形所形成之線條的長度，不同於其他線條的長度。
可配置該導電圖案，使其在有限區域中，藉由設計圖案而具有很大的面積，以及多次將該有限區域彼此連接。可藉由固定各邊之點的位置以多次將該有限區域彼此連接。為了防止因規則性而產生的疊紋現象之發生，該有限區域的面積較佳為1 cm2 或以上，更佳為5 cm2 或以上，然而其可由所屬技術領域中具有通常知識者依據導電圖案的所欲面積而進行選擇。
依據本發明之一實施例，在決定所欲圖案形狀以後，利用印刷法、光微影法、光罩式法(mask-based method)、濺鍍法、或噴墨法可將具有微小線條寬度之精確的導電圖案形成於一透明基材上。可利用范諾圖產生器來決定該圖案形狀，藉由范諾圖產生器可易於決定一複雜的圖案。其中，“范諾圖產生器”一詞意旨如上所述經配置以形成該范諾圖的點。然而，本發明之範疇並不限於此，且可使用其他的方法來決定該所欲之圖案形狀。
上述印刷法之進行可藉由：將一含有一導電圖案材料的塗料以一所欲形狀轉印到一透明基材上，然後烤焙該經轉印的塗料。上述轉印法並沒有特別限制，但上述圖案形式形成於將介質(例如一凹版印刷版或一螢幕)轉印的圖案上，且利用該圖案形式，可將該所欲圖案轉印至該透明基板上。可利用所屬技術領域中已知的方法將上述圖案形狀形成於轉印介質的圖案上。
上述印刷法並沒有特別限制，並且可使用例如平版印刷、網印、凹版印刷、彈性印刷、以及噴墨印刷等印刷法，其中，亦可使用這些方法之結合。上述印刷法可使用一輥-輥法(roll-to-roll method)、輥-板法(roll-to-plate method)、板-輥法(plate-to-roll method)、或板-板法(plate-to-plate method)。
在本發明之一實施例中，為了實現一精確的導電圖案，較佳乃使用反向平版印刷法。上述反向平版印刷法包括：在蝕刻期間利用可作為電阻的墨水塗佈矽型橡膠的整個表面，稱作”毯覆層”(blanket)；透過一圖案化的凹版印刷板移除非必要的部份，稱作“凸版(Cliché)”；將該留在毯覆層上的印刷圖案轉印至一具有一金屬沉積於其上的基材(例如一薄膜或一玻璃)；以及烤焙並且蝕刻該產物結構以形成一所欲圖案。當利用此方法時，藉由使用一具有金屬沉積於其上的基材，可確保在該導電圖案的整個區域之上的線條高度之一致性，因此可均勻地維持在該圖案之厚度方向上的電阻。此外，在本發明之一實施例中，藉由利用一使用上述反向平版印刷法直接印刷導電墨水(例如銀墨水)的印刷法，以及烤焙該經印刷的墨水，可形成該所欲圖案。其中，藉由印刷壓力將該圖案的線條高度平坦化，並且藉由利用一熱烤焙製程或一微波烤焙製程/雷射部份烤焙製程，將銀奈米粒子融接至該表面，以提供其導電性。
可用於本發明中之另一實施例係凹版平版印刷。可藉由將塗料填入一經圖案化的凹版印刷板中、將其轉印至一 毯覆層、以及將該毯覆層貼近一透明基材，據此轉移塗料於透明基材。此外，亦可藉由將一經圖案化的毯覆層捲繞於一滾筒、將塗料填入該毯覆層的圖案中、以及將該毯覆層轉印至該透明基材，以進行該凹版平版印刷法。在本發明中，亦可使用上述印刷法之結合。此外，亦可使用所屬技術領域中具有通常知識者已知的印刷法(譬如，網板印刷法)。
在本發明之一實施例中，該印刷法不限於上述印刷法，亦可使用光微影製程。例如，藉由在透明基材的整個表面上形成一導電圖案材料、形成一光阻層於其上、藉由選擇性曝光以及顯影製程將該光阻層圖案化、利用該經圖案化的光阻層作為蝕刻阻障將導電圖案材料圖案化、以及移除該光阻層，可進行該光微影製程。
在本發明之一實施例中，亦可使用攝影法。例如，在將含有鹵化銀的光敏材料塗佈至透明基材上後，藉由將該光敏材料選擇性地進行曝光及顯影可形成一圖案。更具體而言，將一負型光敏材料塗佈至圖案形成於其上的一基材上。就此情況而言，該基材可為一聚合物薄膜，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、乙醯賽璐珞(acetyl celluloid)等。其中，該具有光敏材料塗佈於其上的聚合物薄膜材料即下文中所稱之薄膜。上述負型光敏材料可由鹵化銀所形成，該鹵化銀係藉由將少量的AgI加入對光線非常敏感且產生反應的AgBr中而獲得。由於將一般負型光敏材料進行光微影所顯影的影像係一負像(negative picture)，該負像在光 線與陰影上與主體相反，因此該光微影製程的進行可利用具有待形成之圖案形式之遮罩，較佳為一不規則圖案形式的遮罩。
為了增加該利用光微影及攝影製程所形成之導電圖案的導電性，可進一步進行一電鍍製程。上述電鍍的進行可利用無電電鍍法，並且可使用銅或鎳作為該電鍍材料。在進行銅電鍍之後，可於其上進行鎳電鍍。然而，本發明之範疇並不僅限於此。
在本發明之一實施例中，亦可使用硬掩膜式法。例如，可藉由在將一具有所欲導電圖案形狀的遮罩放置貼近於該基材之後，將該導電圖案材料沉積於該基材上以進行該圖案化製程。在此情形下，可利用一使用熱或電子束的熱沉積法、一物理氣相沉積法(例如濺鍍)、或一使用有機金屬材料的化學氣相沉積法，以進行該沉積製程。
在本發明之另一實施例中，本發明之導電圖案的製造亦可使用一壓印製程。該壓印製程可包括：將一可壓印樹脂塗覆至該具有一導電金屬沉積於其上的基材上；利用一製備好的印模圖案進行印刷；將該導電金屬進行乾蝕刻以形成一金屬線條圖案；以及移除該樹脂，或藉由一印模將該用於壓印的樹脂圖案化。或者，該導電圖案的製造亦可藉由：利用一印模將一壓印樹脂圖案化以形成樹脂圖案、以及將一導電材料填充於該樹脂圖案之間，且該填充的導電材料可用來作為該導電圖案或可被轉印至其他基材
在本發明之一實施例中，該透明基材的光穿透率係50%或以上，較佳75%或以上，更佳88%或以上，但不僅限於此。具體而言，該透明基材可為玻璃或塑膠基板或薄膜。該塑膠基板或薄膜可由所屬技術領域中熟知的材料所形成。例如，該塑膠基板或薄膜可由至少一樹脂擇自由下列所組成之群組所形成：聚丙烯酸(polyacryl)、聚氨酯(polyurethane)、聚酯(polyester)、聚環氧(polyepoxy)、聚烯烴(polyolefine)、聚碳酸酯(polycarbonate)、以及纖維素(cellulose)。更佳地，可由可見光穿透率達80%或以上的樹脂所形成，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯醇缩丁醛(polyvinylbutyral，PVB)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚醚碸(polyethersulfon，PES)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、或乙醯賽璐珞(acetyl celluloid)。
上述塑膠薄膜的厚度較佳為12.5至500μm，更佳為50至450 μm，又更佳為50至250 μm。該塑膠基板可包括各種不同的功能性膜層，例如一用於阻擋水氣及氣體的氣體阻障層、一用於增強力量、增加穿透率以及降低霧度值的硬被覆層、以及一用於防止反射的防眩塗層，其可配置於該塑膠薄膜的一或兩側。該可包括於該塑膠基板中的功能性膜層並不限於此，且可運用各種不同的功能性膜層。
上述導電圖案可直接形成於組件(例如，基板)上，該組件係包括於具有本發明之導電基板的裝置或設備中。
在本發明之一實施例中，該導電圖案較佳係由至少一者擇自由下列所組成之群組所構成：金屬、金屬合金、金屬氧化物、金屬氮化物、以及金屬氮氧化物，其具有良好的導電性。同時，該導電圖案材料的電阻率(resistivity)較佳為1 μΩ cm或以上及100 μΩ cm或以下，更佳為1 μΩ cm或以上及5 μΩ cm或以下。具體而言，該導電圖案材料可為至少一者擇自由下列所組成之群組：鋁、銅、銀、金、鐵、鉬、鎳、奈米碳管、鈦、及上述之合金、上述之氧化物、上述之氮化物、以及上述之氮氧化物。其中，考量成本及導電性，最佳係選用鋁。當進行直接印刷時，該導電圖案材料可用來作為粒子，且該粒子可由上述金屬單獨或結合所構成。
在本發明之一實施例中，當使用一含有該導電圖案材料的墨水或塗料時，除了該導電圖案材料以外，該墨水或塗料可更包括有機黏著劑以利該印刷製程的進行。上述有機黏著劑較佳為一在該烤焙製程中會揮發的材料。該有機黏著劑的例子包括，但不限於：聚丙烯樹脂(polyacrylate resin)、聚氨基甲酸酯樹脂(polyurethane resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、聚烯烴樹脂(polyolefine resin)、聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resin)、纖維素樹脂(cellulose resin)、聚亞醯胺樹脂(polyimide resin)、聚2,6萘二甲酸乙二酯樹脂(polyethylene naphthalate resins)、以及經修飾的環氧樹脂。
在依據本發明之一實施例的導電基板中，該導電圖案的孔徑比(aperture ratio)係90至99.9%以及其線條寬度為 0.5至15 μm。尤其是，形成該導電圖案之線條寬度可為0.5至3 μm、3至5 μm、5至7 μm、7至10 μm、或10至15 μm。在本發明之另一實施例中，該導電圖案的孔徑比可為90至99.9%以及其線條寬度可大於15 μm。
該導電圖案之線條間的距離間隔可依據所需的穿透綠或其他所需特徵而改變，但可為1 mm或以下。更具體而言，可為0.1至0.5 mm、或0.2至0.4 mm、或0.2至0.3 mm。
當該導電圖案之線條的間距很大時，例如，5 mm或以上，當該導電基板應用於觸控面板時，重要的是該圖案的線條應看不見。在此情形下，由於該圖案並非一精細圖案，因此不會產生繞射圖案。然而，當該導電圖案之線條的間距短如1 mm或以下時，重要的是應減少由外部光線所導致之繞射圖案的強度。在精細圖案中，由於看不見該圖案線條，將不會發生上述關於該圖案遮蔽的問題。依據本發明之一實施例，由於該導電圖案的表面具有粗糙度，故重要的是可減少由外部光線所導致之繞射圖案的強度，尤其是，反射性繞射圖案的強度。因此，既使當該導電圖案之線條的間距為1 mm或以下，尤其是0.1至0.5 mm、0.2至0.4 mm、或0.2至0.3 mm時，仍可減少由外部光線所導致之繞射圖案的強度。
該導電圖案之線條的高度可為0.01至10 μm。較佳地，該導電圖案之線條的高度可為0.01至1 μm、1至2 μm、2至5 μm、或5至10 μm。在本發明之一實施例中，該導電圖案之線條的高度可大於10 μm，且可依據導電性而改變。在本發 明之一實施例中，利用上述方法可使該導電圖案之線條的高度與線條的寬度均等一致。在本發明中，上述導電圖案之線條寬度的一致性可維持在±3 μm或以下，而其線條高度的一致性可維持在±0.01 μm或以下。在該導電圖案中之線條高度的標準偏差較佳為10%或以下。
在依據本發明之一實施例的導電基板中，該導電圖案包括彼此相交的金屬圖案線條，且每單位面積(cm2 )中，介於該金屬圖案線條之間的交點數量較佳為5至10,000。
依據本發明之一實施例的導電基板可連接至一電源，且考量該孔徑比所決定之單位面積的電阻值係0.01歐姆/平方至1,000歐姆/平方，較佳為5歐姆/平方至150歐姆/平方。
依據本發明之一實施例的導電基板，藉由該導電基板本身結構以外的外部元件，可用於傳導電流或供應電壓。例如，當將依據本發明之一實施例的導電基板設計成對應於觸控螢幕圖案且連接至一外部電源時，其可用來做為一觸控螢幕。
在依據本發明之一實施例的導電基板中，該導電圖案的孔徑比，亦即，該未被圖案所覆蓋之基材的面積比較佳為70%或以上，更佳為90%或以上，又更佳為95%或以上。尤其是，該導電圖案的孔徑比較佳為90至99.9%，更佳為95至99.9%。
依據本發明之一實施例的導電基板可更包括至少一者擇自：一光吸收層、一抗反射層、一光擴散層(例如，一 防眩膜層)等等在至少一表面上，較佳為一使用者可見的表面。
上述光吸收層較佳係配置與該導電圖案相接觸。上述光吸收層形成於該導電圖案之至少一表面的整個區域上，使其具有與該導電圖案相同的圖案形狀。然而，該光吸收層可形成於該導電圖案之至少一表面的至少一部份上，或可形成於一大於該金屬圖案之圖案形狀的區域上。
該抗反射層或光擴散層可具有一圖案形狀，該圖案形狀形成於該導電圖案之至少一表面的整個區域或至少一部份上。然而，該抗反射層或光擴散層可具有該圖案形狀，該圖案形狀不僅包括金屬圖案形成於其上的區域，亦包括金屬圖案未形成於其上的區域，或整個區域。
依據本發明之一實施例的導電基板可更包括一覆層，該覆層與在該導電圖案上的黏著層相接觸。上述覆層可由玻璃或塑膠材料所構成。
依據本發明之一實施例的導電基板之一範例如圖1至圖4所示。如圖1所示，依據本發明之一實施例的導電基板包括：一基材(10)、以及一導電圖案(20)係於該基材(10)的至少一表面上，其中該導電圖案(20)之表面的算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3 μm。
再者，如圖2所示，依據本發明之一實施例的導電基板可更包括一塗層30，例如一抗反射層係介於該基材10以及該導電圖案20之間。其中，該塗層30之表面的算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3 μm。
再者，如圖3所示，依據本發明之一實施例的導電基板可更包括一黏著層(40)係於該導電圖案(20)上。該黏著層(40)包括一光學膠(OCA)且可形成以覆蓋該導電圖案(20)以及該塗層(30)。因此，利用黏著層(40)來填補該塗層之表面的粗糙度。介於該塗層以及該導電圖案之間的介面具有粗糙度，且介於該塗層以及該導電圖案之間的介面之算術平均粗糙度值(Ra)可為0.1至0.3 μm。再者，在介於該導電圖案以及該黏著層之間的介面上存在粗糙度，且介於該導電圖案以及該黏著層之間的介面之算術平均粗糙度值(Ra)可為0.1至0.3 μm。
此外，如圖4所示，依據本發明之一實施例的導電基板具有以下結構：第一基材(12)/第一塗層(32)/第一導電圖案(22)/第一黏著層(42)/第二基材(14)/第二塗層(34)/第二導電圖案(24)/第二黏著層(44)/覆蓋玻璃層(50)。
依據本發明之一實施例，藉由於該基材之上形成一塗層，以及於該塗層上形成一導電圖案，以製造該導電基板，上述塗層之算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3 μm。
尤其是，該塗層較佳為一抗反射層，但並非僅限於此。
依據本發明之一實施例，藉由預處理一基材使其算術平均粗糙度值(Ra)為0.1至0.3 μm，以及形成一導電圖案於該基材上，可製造該導電基板。可藉由所屬技術領域中已知的技術來進行上述基材的預表面處理，且可藉由自該 基板移除分子來控制該基材的表面粗糙度在次微米的大小。
依據本發明之一實施例，提供一包括上述導電基板的觸控面板。依據本發明實施例之觸控面板包括：一下基材；一上基材；一電極層係設置於該下基材與該上基材相接觸及該上基材與該下基材相接觸之一或兩表面上。上述電極層的功能在於可分別偵測X軸及Y軸上的位置。
依據本發明之一實施例，配置於該下基材與該上基材相接觸的表面上一或兩電極層，以及配置於上基材與該下基材相接觸的表面上該電極層，可為一依據本發明之一實施例的導電基板。當只有任一該電極層為依據本發明之一實施例的導電基板時，其他可具有所屬技術領域中已知的圖案。
當兩個電極層同時形成於該上基材以及該下基材上時，可將一絕緣層或一間隔件配置於該下基材以及該上基材之間，以維持該兩膜層之間的間隔，以及防止該兩膜層間電性連接。上述絕緣層較佳係由一黏著劑、UV固化樹脂、或熱塑性樹脂所構成。上述觸控面板可更包括一接地構件係連接至該導電圖案。上述接地構件可形成於該導電圖案形成於其上之表面的一邊緣。再者，可將一抗反射薄膜、一偏光膜、以及一防指紋薄膜中的至少一者配置於包含該導電圖案的層疊材料之至少一表面上。依據設計規格，上述觸控面板可更包括除了上述功能性薄膜以外的功能性薄膜。這類觸控面板可應用於顯示設備，例如一有機 發光二極體(OLED)顯示面板、一液晶顯示器(LCD)、一陰極射線管(CRT)、以及一電漿顯示面板(PDP)。
上述觸控面板的霧度值可為10%或以下，且其導電性可為75%或以上。尤其是，該觸控面板的霧度值為10%或以下且其導電性為75%或以上，較佳為霧度值為5%或以下且其導電性為85%或以上，更佳為霧度值為2%或以下且其導電性為90%或以上。
在下文中，以實施例詳細說明本發明。然而，值得注意的是，這些實施例僅是用來說明本發明，而非用以限制本發明的範疇。
比較例
藉由一濺鍍製程，將提供導電性的鋁沉積於PET(125微米/SKC)上至厚度達200 nm。然後，藉由一圖案化製程來製造一具有導電金屬圖案的導電基板。經量測所得之該導電基板的表面粗糙度為0.03 μm。
再者，利用該導電基板來製作GFF型的觸控面板層疊結構(覆蓋玻璃(G)/光學膠(OCA)/導電基板薄膜(F)/光學膠(OCA)/導電基板薄膜(F))。然後，將該觸控面板置於一裝配有擴散器以及一電荷耦合元件攝影機(CCD camera)的系統中，如此一來，可觀察到雷射(532nm，綠)-入射或反射、或穿透型繞射圖案，並且進行繞射圖案的觀察。在比較例中，可清楚地觀察到該反射型及該穿透型繞射圖案。
實施例
在藉由棒塗法(bar coating method)於PET(125微米/SKC)上形成一乾燥厚度為10 μm的抗反射層(穿透率：91%，霧度：28%，表面粗糙度：0.24 μm)之後，藉由一濺鍍製程，將用來提供導電性的鋁沉積於該抗反射層上至厚度達200 nm。然後，進行一圖案化製程以形成一導電金屬圖案。圖5顯示一導電金屬層，其係藉由濺鍍形成於一基材上，以及藉由將該導電金屬層圖案化以形成之一導電圖案。
再者，在形成該具有GFF型之層疊結構的觸控面板之後，藉由相同的系統可觀察到該反射型及穿透型繞射圖案。因此，比較例及實施例在穿透型繞射圖案的強度上並無顯著差異，但在實施例的情況下，反射型繞射圖案的強度有顯著的減少。圖7顯示一用來比較繞射圖案之強度所設計的設備。以下述方法進行該繞射圖案的觀察。當波長為532 nm的綠光雷射入射，並且該透過樣品所反射的光線通過該擴散器以形成一影像時，藉由電荷耦合元件攝影機(CCD camera)將該影像拍攝下來。所觀察到的結果顯示於圖6中。
如上所述，在依據本發明實施例之導電基板以及包含其之觸控面板中，藉由控制導電圖案的表面粗糙度可誘導漫射。因此，本發明之導電基板不會干擾視界，具有良好的導電性，並且可降低由反射光所導致之繞射圖案的強度。此外，在決定所欲圖案之後，可藉由各種不同的方法，例如印刷法(printing method)、光微影法(photolithography method)、攝影法(photography method)、硬掩膜式法(hard mask-based method)、濺鍍法(sputtering method)、噴墨壓印法(ink jet imprinting method)、或壓印法(imprinting method)，來形成依據本發明實施例之導電圖案。因此，可以符合經濟效益的方法藉由簡易的製程來形成該導電基板。此外，當使用依據本發明實施例之導電圖案時，於其設計期間，可藉由人工不規則性及節距來控制其不規則性以及光穿透率。此外，既使依據本發明之導電圖案為一不規則圖案，在本發明中之導電圖案的線條密度與具有一致節距的規則圖案相似，可確保電性一致性與規則圖案相似。
10‧‧‧基材
12‧‧‧第一基材
14‧‧‧第二基材
20‧‧‧導電圖案
22‧‧‧第一導電圖案
24‧‧‧第二導電圖案
30‧‧‧塗層
32‧‧‧第一塗層
34‧‧‧第二塗層
40‧‧‧黏著層
42‧‧‧第一黏著層
44‧‧‧第二黏著層
50‧‧‧覆蓋玻璃層
圖1至4顯示一依據本發明之一實施例的導電基板。
圖5顯示一依據本發明之一實施例的導電基板，其中該導電基板包括一藉由濺鍍形成於一基材上的導電金屬層、以及一藉由圖案化該導電金屬層而形成之導電金屬圖案。
圖6顯示在依據本發明之一實施例的觸控面板上以及在依據習知的觸控面板上的繞射現象的觀察結果。
圖7顯示一設計用來測量繞測圖案的系統。
圖8係依據本發明之一實施例，顯示具有任何直線形狀的導電圖案。
圖9係依據本發明之一實施例，顯示具有任何封閉曲線形狀的導電圖案。
圖10係依據本發明之一實施例，顯示利用范諾圖產生器所形成的導電圖案。
圖11顯示依據本發明之一實施例的導電圖案。
圖12係依據本發明之一實施例，顯示一利用反向間接平板印刷製程(reverse offset indirect printing)所形成之范諾圖案。
圖13顯示一粗糙度曲線之示意圖。
12‧‧‧第一基材
14‧‧‧第二基材
22‧‧‧第一導電圖案
24‧‧‧第二導電圖案
32‧‧‧第一塗層
34‧‧‧第二塗層
42‧‧‧第一黏著層
44‧‧‧第二黏著層
50‧‧‧覆蓋玻璃層

Claims (22)

  1. 一種導電基板，包括：至少一基材；以及至少一導電圖案，係設置於該基材上；其中該導電圖案之一表面的一算術平均粗糙度值(arithmetic average roughness height，Ra)係0.1至0.3μm，且在該導電圖案中之線條的一寬度係0.5至15μm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該導電基板包括：一第一基材；一第一導電圖案，係設置於該第一基材上；一第二基材，係設置於該第一導電圖案上；以及一第二導電圖案，係設置於該第二基材上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該導電基板更包括：一塗層，其係介於該基材及該導電圖案之間；其中該塗層之一表面的一算術平均粗糙度值係0.1至0.3μm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該導電基板更包括：一塗層，其係介於該基材及該導電圖案之間；其中於該塗層及該導電圖案之間的一介面的一算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3μm。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之導電基板，其中該塗層係一抗反射層。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之導電基板，其中該導電基板更包括：一黏著層，其係於該導電圖案上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之導電基板，其中該黏著層包括一光學膠(optical clear adhesive，OCA)。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之導電基板，其中形成該黏著層係以覆蓋該塗層及該導電圖案，並且補償於該黏著層及該塗層之間的一介面中的該塗層表面的凹部及凸部。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之導電基板，其中該黏著層以及該塗層之間的折射係數的一差值係0.2或以下。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之導電基板，其中介於該塗層及該導電圖案之間的一介面的算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3μm；以及介於該導電圖案以及該黏著層之間的一介面的算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3μm。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中在該導電圖案中之線條的一間距係1mm或以下。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中在該導電圖案中之線條的一間距係0.1至0.5mm。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中在該導電圖案中之線條的一高度係0.01至10μm。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中導電圖案的一孔徑比(aperture ratio)係90至99.5%.
  15. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該導電圖案包括至少一種擇自由：金屬、金屬合金、金屬氧化物、金屬氮化物、以及金屬氮氧化物所組成之群組。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該導電圖案包括至少一者擇自由：鋁、銅、銀、金、鐵、鉬、鎳、奈米碳管(CNTs)、鈦、其合金、其氧化物、其氮化物、以及其氮氧化物所組成之群組。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該基材的算術平均粗糙度值(Ra)係0.1至0.3μm。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該導電基板於該導電圖案上更包括：至少一者擇自由：一光吸收層以及一光擴散層所組成之群組。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之導電基板，其中該導電基板更包括：一覆層，其在該導電圖案上與一黏著層相接觸。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之導電基板，其中該覆層係由玻璃或塑膠材料所構成。
  21. 一種觸控面板，包括如申請專利範圍第1項至第20項中之任一項所述之導電基板。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之觸控面板，其中該觸控面板的霧度值係10%或以下，且其穿透率係75%或以上。
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