WO2014161247A1 - 触摸屏及其制造方法 - Google Patents

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WO2014161247A1
WO2014161247A1 PCT/CN2013/079207 CN2013079207W WO2014161247A1 WO 2014161247 A1 WO2014161247 A1 WO 2014161247A1 CN 2013079207 W CN2013079207 W CN 2013079207W WO 2014161247 A1 WO2014161247 A1 WO 2014161247A1
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conductive pattern
conductive
layer
pattern area
groove
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唐根初
董绳财
刘伟
唐彬
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深圳欧菲光科技股份有限公司
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to the field of electronic devices, and in particular, to a touch screen and a method of fabricating the same. Background technique
  • a touch screen is an inductive device that can receive input signals such as touch.
  • the touch screen gives the information a new look and is an attractive new information interaction device.
  • the development of touch screen technology has attracted the attention of the domestic and international information media circles, and has become a rising technology industry in the optoelectronic industry.
  • the conductive layer is a vital component of the touch screen.
  • the conductive layer of the touch screen is mainly formed on the insulating substrate by ITO (Indium Tin Oxide) by vacuum coating and pattern etching, and then the conductive layer is passed through the adhesive layer.
  • the layer is attached to a transparent glass panel to form a touch screen.
  • the high price of indium is a scarce resource, which leads to high cost of ITO, and the process of plating ITO on the insulating substrate and patterning etching will waste a lot of ITO, which will undoubtedly greatly increase the production cost of the product.
  • the conductive layer that has been formed on the insulating substrate is attached to the glass panel through the adhesive layer, which not only increases the bonding process, but also makes the manufacturing process complicated and lengthy, and increases the probability of product failure. Summary of the invention
  • a touch screen includes:
  • a glass substrate comprising: a first surface and a second surface disposed opposite to the first surface, the first surface is attached with a first conductive layer, the first conductive layer includes a plurality of first conductive pattern regions, The first conductive pattern region includes a metal mesh formed by intersecting a plurality of metal lines, and the first conductive pattern region is metal plating adhered to the first surface of the glass substrate by pattern etching a layer, the plurality of first conductive pattern regions are insulated from each other;
  • An insulating adhesive layer is attached to the first surface, and a side of the insulating adhesive layer adjacent to the first surface is formed with a first groove matching the first conductive pattern region, and the first conductive pattern region
  • the second groove is formed in the first groove, and the second layer is formed by patterning embossing on a side of the insulating layer away from the first surface;
  • the second conductive layer includes a plurality of second conductive pattern regions, the second conductive pattern region includes a conductive mesh formed by intersecting a plurality of conductive lines, and the conductive mesh of the second conductive pattern region is filled in the first Forming a conductive material in the two grooves, the plurality of second conductive pattern regions being insulated from each other;
  • a projection of the first conductive pattern region on a surface on which the second conductive pattern region is located intersects the second conductive pattern region.
  • the thickness of the second conductive layer is not greater than the depth of the second recess.
  • the second recess has an aspect ratio greater than one.
  • the insulating adhesive layer includes a first insulating adhesive layer and a second insulating adhesive layer in a direction away from the first surface, and the first recess is formed in the first insulating adhesive layer. Adjacent to the side of the first surface, the second recess is formed in the second insulating layer away from the first surface.
  • the first lead and the second lead are further included. The first lead is attached to the first surface, one end of the first lead is electrically connected to the first conductive pattern area, and the second lead is embedded in the insulating layer away from the glass substrate.
  • One end of the second lead is electrically connected to the second conductive pattern region, the first insulating adhesive layer is provided with a notch at the other end of the first lead, and the other end of the first lead passes the The notch and the other end of the second lead are exposed on the same side of the second insulating adhesive layer.
  • the metal grid of the first conductive pattern region has a grid line thickness ranging from 10 to 50 nm.
  • the metal lines of the first conductive pattern region are transparent metal lines.
  • the light transmittance is greater than 80%.
  • the metal mesh of the second conductive pattern region has a grid line width of 500 ⁇ -5 ⁇ .
  • the glass substrate is calcium soda glass or aluminosilicate glass.
  • a method of manufacturing a touch screen includes the following steps:
  • the glass substrate includes opposite first and second surfaces; forming a first conductive layer, the first conductive layer is directly formed on the first surface, and has a plurality of first conductive pattern regions
  • the first conductive pattern region includes a metal mesh formed by intersecting a plurality of metal lines, and the plurality of first conductive pattern regions are insulated from each other;
  • Coating an insulating layer coating an insulating layer on the first surface to form a first groove matching the first conductive pattern region on a side of the insulating layer adjacent to the first surface The first conductive pattern area is received in the first groove;
  • Forming a second conductive layer filling a conductive material in the second recess and curing to form a second conductive layer having a plurality of second conductive pattern regions, the second conductive pattern regions including conductive lines formed by conductive lines a grid, the conductive grid is received in the second recess, the plurality of second conductive pattern regions are insulated from each other, and a projection of the first conductive pattern region on a surface of the second conductive pattern region Intersecting with the second conductive pattern region.
  • the forming the first conductive layer specifically includes:
  • Coating forming a conductive metal plating layer on the first surface of the glass substrate by electroless plating, electroplating, vacuum sputtering or evaporation;
  • Etching to remove a bare portion of the metal plating layer outside the first conductive pattern region, to form a first conductive layer having a plurality of first conductive pattern regions, the first conductive pattern region comprising a plurality of gold A metal mesh formed by the intersection of the lines, the plurality of first conductive pattern regions being insulated from each other.
  • the coating the insulating layer comprises the following steps:
  • a second insulating layer is applied.
  • the glass substrate is a calcium soda glass or an aluminosilicate glass.
  • the touch panel and the manufacturing method thereof because the first conductive layer of the touch screen is directly formed on the surface of the glass substrate, and the first conductive layer is made of a common metal material with good conductivity, which not only reduces the cost, but also simplifies the manufacturing process;
  • the layer and the second conductive layer respectively adopt different molding methods, and the first conductive layer is directly plated on the glass substrate by using the preferred coating property of the glass substrate to form a transparent first conductive layer;
  • the second conductive layer is embossed After forming the second recess, the conductive material is filled, no etching is needed, and a large amount of conductive material is saved, which is not only easy to operate but also low in cost, and at the same time, the touch panel has low square resistance, high light transmittance and comparison. Small thickness, etc.
  • 1 is a schematic structural view of a touch screen
  • FIG. 2 is a schematic structural view of another embodiment of a touch screen
  • FIG. 3 is a schematic structural view of another embodiment of a touch screen
  • Figure 3A is a partial schematic view of A in Figure 3;
  • Figure 3B is a partial schematic view of B in Figure 3;
  • FIG. 4 is a manufacturing flow chart of the touch screen of FIG. 1;
  • FIG. 5 is a flow chart of manufacturing the touch screen of FIG. 2. detailed description
  • a touch screen 100 includes a glass substrate 110 , a first conductive layer 120 , an insulating layer 130 , and a second conductive layer 140 .
  • the glass substrate 110 includes a first surface 112 and a second surface 114, and the first surface 112 and the second surface 114 are disposed opposite each other.
  • the metal plating layer is formed by electroless plating, electroplating, vacuum sputtering or vapor deposition, and the metal plating layer is patterned and etched to obtain a first conductive layer 120 directly attached to the surface of the glass substrate 110.
  • the first conductive layer 120 includes a plurality of first conductive pattern regions 122.
  • the first conductive pattern regions 122 include a metal mesh formed by intersecting a plurality of metal lines, and the plurality of first conductive pattern regions 122 are insulated from each other.
  • the first adhesive layer 130 is attached to the first surface 112, and a first recess 1322 matching the first conductive pattern region 122 is formed on a side of the first surface 112.
  • the first conductive pattern region 122 is received in the first surface.
  • a recess 1322, the first recess 1322 insulates the plurality of first conductive pattern regions 122 from each other, and a second recess 1342 of a predetermined shape is formed on a side of the insulating adhesive layer 130 away from the first surface 112.
  • the second conductive layer 140 includes a plurality of second conductive pattern regions 142.
  • the second conductive pattern regions 142 are received in the second recesses 1342.
  • the second conductive pattern regions 142 include conductive grids formed by intersecting a plurality of conductive lines.
  • the second conductive pattern regions 142 are insulated from each other, and the projection of the first conductive pattern regions 122 on the surface of the second conductive pattern regions 142 intersects with the second conductive pattern regions 142.
  • the metal material is directly plated on the first surface 112 of the glass substrate, and the first conductive layer 120 is directly formed on the side of the glass substrate 110, thereby omitting
  • the adhesive layer not only simplifies the production process, but also reduces costs while controlling yield.
  • the touch screen can be guaranteed to have a low square resistance, a high light transmittance, and a small thickness.
  • the glass substrate 110 may be an inorganic glass panel such as calcium soda glass or aluminosilicate glass. Since the inorganic glass panel has higher coating properties, the metal material can be better plated to form the first conductive layer 120. Of course, it is also possible to use other materials with high coating properties as substrates.
  • the first conductive layer 120 is directly plated on the surface of the glass substrate 110 by virtue of its high coating performance. Metal materials are common metal materials with good electrical conductivity, such as copper, aluminum, silver, and the like.
  • the pattern of the first conductive pattern region 122 and the second conductive pattern region 142 may be a strip shape, a diamond shape, or other shapes. Metal meshes can be arranged in regular cycles for regular geometry, such as regular polygons, Rectangles, parallelograms, etc., can also be randomly arranged for irregular patterns.
  • the insulating adhesive layer 130 may be a UV curable adhesive.
  • the thickness of the second conductive layer 140 is not greater than the depth of the second groove 1342.
  • the second groove 1342 has an aspect ratio greater than one.
  • the second recess 1342 is formed by imprinting on the insulating adhesive layer 130, so that the desired pattern can be obtained by imprinting with an imprint stencil of a predetermined shape. After filling the metal material to the second recess 1342, the second conductive pattern region 142 having a predetermined shape can be formed, thereby simplifying the flow and reducing the cost.
  • the plurality of second conductive pattern regions 142 can also be insulated, which not only reduces the amount of the metal material, but also reduces the cost, and can also reduce The thickness of the second conductive layer 140 is small, thereby increasing the light transmittance of the touch screen.
  • the first conductive pattern region 122 intersects the second conductive pattern region 142 when projected onto the second conductive pattern region 142. That is, the pattern of the first conductive pattern region 122 and the second conductive pattern region 142 does not overlap to avoid the generation of moiré fringes.
  • the metal mesh of the first conductive pattern region 122 has a grid line thickness of 10-50 nm. Since the first conductive layer 120 is formed on the surface of the glass substrate 110 directly by plating, the metal mesh of the formed metal mesh has a thickness ranging from 10 to 50 nm, which increases the first conductive pattern region 122. The transparency ensures that the first conductive pattern region 122 has good electrical conductivity.
  • the metal mesh of the second conductive pattern region 142 has a grid line width of 500 ⁇ - 5 ⁇ m.
  • the second conductive layer 140 is formed by filling the metal to the second recess 1342 and sintering, so that the metal grid formed by the second conductive pattern region 142 has a grid line width ranging from 500 ⁇ to 5 ⁇ m. This ensures that the metal mesh of the second conductive pattern region 142 is visually transparent while increasing the conductivity of the second conductive layer 140.
  • the second conductive layer 140 is the drive electrode in the touch screen.
  • the metal line of the first conductive pattern region 122 is a transparent metal wire, and the light transmittance is greater than 80%. Increase the transparency of the touch screen to enhance the user experience.
  • the insulating adhesive layer 130 includes a first insulating adhesive layer 132 and a second insulating adhesive layer 134 in a direction away from the first surface 112 .
  • a recess 1322 is defined on a side of the first insulating layer 132 adjacent to the first surface 112, and the second recess 1342 is defined in the second insulating layer 134 away from the first surface 1 12 One side. That is to say, the insulating layer 130 includes two layers of insulating glue in sequence away from the first surface 1 13 . The purpose of this arrangement is to prevent excessive embossing during the process of embossing the second groove 1342 on the surface of the insulating layer.
  • the thickness of the insulating layer 130 is too small, so that the second recess 1342 and the first recess 1322 communicate, so that the first conductive layer 120 and the second conductive layer 140 are electrically connected, causing problems in the touch screen during use.
  • a layer of insulating glue is sufficiently thick, it is of course possible to provide only one layer of insulating glue to avoid the situation in which the first conductive layer 120 and the second conductive layer 140 are electrically connected. Since the second insulating adhesive layer is directly coated on the surface of the first insulating adhesive layer, the adhesive layer is omitted, so that the operation is simple and the cost is reduced.
  • a first lead 150 and a second lead 160 may be further included, and the first lead 150 is attached to the first surface 1 12 .
  • One end of the first lead 150 is electrically connected to the first conductive pattern region 122, and the second lead 160 is embedded on a side of the insulating layer 130 away from the glass substrate 110, the second lead One end of the first conductive layer 132 is electrically connected to the second conductive pattern area 141, and the other end of the first insulating layer 132 is provided with a notch 170, and the other end of the first lead 150 passes through the gap.
  • the other end of the second lead 160 is exposed on the same side of the second insulating adhesive layer 134 for connection with a Flexible Printed Circuit Board (FPCB).
  • FPCB Flexible Printed Circuit Board
  • the end of the first lead 150 is electrically connected to at least two metal lines of the first conductive pattern region 122.
  • the end of the second lead 160 is electrically connected to at least two metal lines of the second conductive pattern region 142.
  • the first lead 150 and the second lead 160 may be solid lines or a grid structure.
  • the grid structure can be a regular grid or a random grid.
  • a method for manufacturing a touch screen includes the following steps: Step S110, a glass substrate 110 is provided, and the glass substrate 110 includes a first surface 112 and a second surface 114 disposed opposite to each other.
  • the glass substrate 1 10 may be an inorganic glass panel, and may be, for example, a soda lime glass or an aluminosilicate glass. Since the inorganic glass panel has higher coating properties, the metal material can be better plated to form the first conductive layer 120. Of course, it is also possible to use other materials with high coating properties as substrates.
  • Step S120 forming a first conductive layer 120, the first conductive layer 120 is directly formed on the first surface 112, and has a plurality of first conductive pattern regions 122, and the first conductive pattern regions 122 include A metal mesh formed by intersecting a plurality of metal lines, the plurality of first conductive pattern regions 122 being insulated from each other.
  • the step S 120 forming the first conductive layer 120 specifically includes the following steps:
  • Step S122 coating a metal having a good conductivity on the first surface 112 of the glass substrate to form a metal plating layer.
  • a metal layer is formed by plating a layer of metal on the first surface 12 of the glass substrate by electroless plating, electroplating, vacuum sputtering or evaporation.
  • the metal is a metal having good conductivity, such as silver or copper.
  • Step S124 applying a photoresist, and coating a photoresist on the surface of the metal plating layer.
  • a layer of photoresist is applied to the surface of the metal plating layer so that the metal plating layer is completely covered by the photoresist.
  • Step S 126 exposing and developing, exposing and developing the photoresist to form a plurality of first conductive pattern regions 122.
  • the first conductive pattern region 122 includes a metal mesh composed of a plurality of metal lines.
  • the metal grid has a grid line thickness of 10-50 nm.
  • the formed metal mesh may be arranged in a regular cycle, such as a regular polygon, a rectangle, a parallelogram, or the like, or may be randomly arranged in an irregular pattern.
  • the photoresist is exposed through a baffle having a predetermined shape, and the photoresist in the exposed region is reacted, and solubility, affinity, and the like are significantly changed, and then development is performed.
  • the predetermined shape is a strip shape. In other embodiments, it is of course also possible to have a diamond shape or other shape.
  • the portion not exposed is reacted with the developer to form a plurality of first conductive pattern regions 122.
  • a first conductive layer 120 having a plurality of first conductive pattern regions 122 is formed, the first conductive pattern regions 122 including a metal mesh formed by intersecting a plurality of metal lines, the plurality of first conductive pattern regions 122 being insulated from each other.
  • the metal mesh of the first conductive pattern region has a grid line thickness of 10 to 50 nm.
  • Step S130 coating an insulating adhesive layer 130, applying an insulating adhesive layer 130 on the first surface 112 to form a surface on the side of the insulating adhesive layer 130 adjacent to the first surface 112
  • a first groove 1322 is matched by a conductive pattern region 122, and the first conductive pattern region 122 is received in the first groove 1322.
  • a step of removing the photoresist residue may be further included to increase the transmittance of the first conductive layer 120.
  • the material of the insulating layer 130 is a transparent insulating material such as PET.
  • the insulating adhesive layer 130 is formed and the first conductive pattern is formed.
  • the region 122 matches the first recess 1322, and the first conductive pattern region 122 is received in the first recess 1322.
  • Step S140 embossing the second groove 1342, and imprinting a second groove 1342 of a predetermined shape on a side of the insulating layer 130 away from the first surface 112.
  • the insulating layer 130 is cured, it is then embossed on the side of the insulating layer 130 away from the first surface 112 by using an imprinting mold, so that the side of the insulating layer 130 away from the first surface 112 is formed with a second shape of a predetermined shape.
  • the second recess 1342 is for filling a metal material to form the second conductive layer 140.
  • Step S150 forming a second conductive layer 140.
  • the second recess 1342 is filled with a conductive material, and then sintered to be solidified to form a second conductive layer 140 having a plurality of second conductive pattern regions 142, and the second conductive pattern regions 142 are received in the The second recess 1342, the second conductive pattern region 142 includes a conductive mesh formed by intersecting a plurality of conductive lines, and the plurality of second conductive pattern regions 142 are insulated from each other.
  • a conductive material such as conductive silver paste or ITO is filled in the second recess 1342 and sintered to a temperature of 170 degrees.
  • the grid line width of the conductive mesh formed after sintering is 500 ⁇ -5 ⁇ . Because of the conductive grid of the second conductive pattern region 142
  • the second recesses 1342 are received in the second recess 1342, so that the plurality of second conductive pattern regions 142 are insulated from each other.
  • the first conductive layer 120 and the second conductive layer 140 respectively adopt different molding methods, and the first conductive layer 120 has a good coating property by using the glass substrate 110, and is directly formed on the glass substrate by a coating method.
  • the first surface 1 12; the second conductive layer 140 is formed by directly embossing the second groove 1342 in the insulating layer 130, and then filling the second groove 1342 with a conductive material and sintering and solidifying, which is simple in operation and low in cost.
  • the touch screen can ensure a low square resistance, a high light transmittance and a small thickness.
  • the second conductive layer 140 may be formed by filling the ITO material in the second recess 1342 or filling a metal material such as silver, copper or the like.
  • the step S 130 coating the insulating layer may further include the following steps:
  • Step S 132 coating a first insulating adhesive layer 132, and forming a first groove matching the first conductive pattern region 122 on a side of the first insulating adhesive layer 132 adjacent to the first surface 112
  • the first conductive pattern region 122 is received in the first recess 1322.
  • the first insulating adhesive layer 132 is coated on the first surface 112 of the glass substrate, and the first insulating adhesive layer 132 is attached to the first surface 112.
  • the first conductive layer 120 is formed on the first surface 112. Therefore, after the first insulating adhesive layer 132 is applied, the first insulating adhesive layer 132 is formed with a first recess 1322 on a side of the first surface 112.
  • a recess 1322 is matched with the first conductive pattern region 122, and the first conductive pattern region 122 is received in the first recess 1322.
  • Step S 134 curing the first insulating adhesive layer 132.
  • the first insulating paste layer 132 may be cured by prebaking or heating.
  • Step S 136 coating a second insulating adhesive layer 134.
  • the cured first insulating adhesive layer 132 is further coated to form a second insulating adhesive layer 134.
  • Second insulating adhesive layer 134 and first insulating adhesive layer 132 material is the same.
  • the imprinting mold can be prevented from being overprinted, and the first groove 1322 and the second groove 1342 are communicated to cause the first conductive layer 120 to be in electrical communication with the second conductive layer 140. It should be pointed out that when only the layer of the insulating layer is applied, when the layer of insulating glue is thick enough, the imprinting mold can be prevented from being embossed. Therefore, the manner in which two layers of insulating rubber are applied is not essential.
  • the above-mentioned embodiments are merely illustrative of several embodiments of the present invention, and the description thereof is more specific and detailed, but is not to be construed as limiting the scope of the invention. It should be noted that a number of variations and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the scope of the invention should be determined by the appended claims.

Abstract

　一种触摸屏（100），包括玻璃基板（110）、第一导电层（120）、绝缘胶层（130）和第二导电层（140），第一导电层（120）直接形成于玻璃基板（110）且包括多个第一导电图案区（122），绝缘胶层（130）贴附于玻璃基板（110）且靠近玻璃基板（110）的一侧形成有第一凹槽（1322），第一导电图案区（122）收容于第一凹槽（1322）故而相互绝缘，绝缘胶层（130）远离玻璃基板（110）的一侧形成有第二凹槽（1342），第二导电层（140）收容于第二凹槽（1342），形成有多个相互绝缘的第二导电图案区（142）；因为第一导电层（120）直接形成于玻璃基板（110）且采用金属材料，故而省略了胶粘层，降低了成本，在制造方法中，第一导电层（120）和第二导电层（140）分别采用不同的成型方法，第一导电层（120）利用玻璃较佳的镀膜性能，直接镀于玻璃基板（110），第二导电层（140）通过压印凹槽后填充导电材料形成，故而操作简单。

Description

摸屏及其制造方法 技术领域
本发明涉及电子器件领域， 特别是涉及一种触摸屏及其制造方法。 背景技术
触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交 互崭新的面貌， 是极富吸引力的全新信息交互设备。 触摸屏技术的发展引 起了国内外信息传媒界的普遍关注， 已成为光电行业异军突起的朝阳高新 技术产业。
导电层是触摸屏中至关重要的组成部分， 目前， 触摸屏的导电层主要 是以 ITO (氧化铟锡） 通过真空镀膜、 图形化蚀刻的工艺形成于绝缘基材 上， 再将导电层通过胶粘层贴附在透明玻璃面板上， 从而形成触摸屏。
铟的价格高昂且属于稀缺资源， 导致 ITO成本高昂， 并且绝缘基材上 整面镀 ITO再图形化蚀刻的工艺流程会浪费大量的 ITO,其无疑将大大增 加产品生产成本， 再者， 因为是将已经成形于绝缘基材的导电层再通过胶 粘层贴附在玻璃面板上，不仅增加了贴合工艺，使得制作流程复杂且冗长， 而且增加了产品不良的概率。 发明内容
基于此， 有必要针对制作过程复杂、 成本较高的问题， 提供一种触摸 屏及其触摸屏制造方法。
一种触摸屏， 包括：
玻璃基板， 包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面， 所 述第一表面附着有第一导电层， 所述第一导电层包括多个第一导电图案 区， 所述第一导电图案区包括由若干金属线交叉构成的金属网格， 所述第 一导电图案区为通过图形化蚀刻附着于所述玻璃基板第一表面的金属镀 层， 所述多个第一导电图案区相互绝缘；
绝缘胶层， 贴附于所述第一表面， 所述绝缘胶层靠近所述第一表面的 一侧形成有与所述第一导电图案区相匹配的第一凹槽， 第一导电图案区收 容于所述第一凹槽， 所述绝缘胶层远离所述第一表面的一侧开设有预定形 状的第二凹槽， 所述第二凹槽为图形化压印形成；
第二导电层， 包括多个第二导电图案区， 所述第二导电图案区包括由 若干导电线交叉构成的导电网格， 所述第二导电图案区的导电网格由填充 于所述第二凹槽中的导电材料固化形成， 所述多个第二导电图案区相互绝 缘；
所述第一导电图案区在所述第二导电图案区所在面上的投影与所述 第二导电图案区相交。
在其中一个实施例中， 所述第二导电层的厚度不大于第二凹槽的深 在其中一个实施例中， 所述第二凹槽的深宽比大于 1。 在其中一个实 施例中， 所述绝缘胶层沿远离所述第一表面方向依次包括有第一绝缘胶层 和第二绝缘胶层， 所述第一凹槽形成于所述第一绝缘胶层靠近所述第一表 面的一侧， 所述第二凹槽开设于所述第二绝缘层远离所述第一表面的一 在其中一个实施例中， 还包括第一引线和第二引线， 所述第一引线附 着于所述第一表面， 所述第一引线的一端与所述第一导电图案区电连接， 所述第二引线嵌设于所述绝缘胶层远离所述玻璃基板的一侧， 所述第二引 线的一端与所述第二导电图案区电连接， 所述第一绝缘胶层正对所述第一 引线另一端设有缺口， 所述第一引线另一端通过所述缺口与所述第二引线 的另一端外露于所述第二绝缘胶层的同一侧。
在其中一个实施例中， 所述第一导电图案区的金属网格的网格线厚度 的范围为 10-50nm。
在其中一个实施例中， 所述第一导电图案区的金属线为透明金属线， 且透光率大于 80%。
在其中一个实施例中， 所述第二导电图案区的金属网格的网格线宽度 为 500ηηι-5μηι。
在其中一个实施例中， 所述玻璃基板为钙钠玻璃或硅铝酸盐玻璃。 一种触摸屏的制造方法， 包括以下歩骤：
提供玻璃基板， 所述玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面； 形成第一导电层， 所述第一导电层直接形成于所述第一表面， 且具有 多个第一导电图案区， 所述第一导电图案区包括由若干金属线交叉构成的 金属网格， 所述多个第一导电图案区相互绝缘；
涂布绝缘胶层， 在所述第一表面涂布绝缘胶层， 以在所述绝缘胶层靠 近所述第一表面的一侧形成与所述第一导电图案区相匹配的第一凹槽， 所 述第一导电图案区收容于所述第一凹槽；
压印第二凹槽， 在所述绝缘胶层远离所述第一表面的一侧压印预定形 状的第二凹槽；
形成第二导电层， 在所述第二凹槽中填充导电材料并固化， 以形成具 有多个第二导电图案区的第二导电层， 所述第二导电图案区包括由导电线 形成的导电网格， 所述导电网格收容于所述第二凹槽， 所述多个第二导电 图案区相互绝缘， 且所述第一导电图案区在所述第二导电图案区所在面上 的投影与所述第二导电图案区相交。
在其中一个实施例中， 所述形成第一导电层具体包括：
镀膜， 在所述玻璃基板的第一表面通过化学镀、 电镀、 真空溅镀或蒸 镀形成导电金属镀层；
涂布光刻胶， 在所述金属镀层表面涂布光刻胶；
曝光显影， 对所述光刻胶进行曝光显影， 使光刻胶层形成多个第一导 电图案区；
蚀刻， 以除去所述第一导电图案区以外的金属镀层裸露部分， 形成具 有多个第一导电图案区的第一导电层， 所述第一导电图案区包括由若干金 属线交叉构成的金属网格， 所述多个第一导电图案区相互绝缘。
在其中一个实施例中， 所述涂布绝缘胶层包括以下歩骤：
涂布第一绝缘胶层， 所述第一绝缘胶层靠近所述第一表面的一侧形成 与所述第一导电图案区相匹配的第一凹槽， 所述第一导电图案区收容于所 述第一凹槽；
固化第一绝缘胶层；
涂布第二绝缘胶层。
在其中一个实施例中， 所述玻璃基板钙钠玻璃或硅铝酸盐玻璃。
上述触摸屏及其制造方法， 因为触摸屏的第一导电层直接形成于玻璃 基板表面， 且第一导电层采用导电性较好的常见金属材料， 不仅降低了成 本， 而且简化了制作流程； 第一导电层与第二导电层分别采用不同的成型 方法， 第一导电层利用玻璃基板较佳的镀膜性能， 直接镀在玻璃基板上， 形成透明的第一导电层； 第二导电层利用压印的方式形成第二凹槽后， 再 通过填充导电材料， 无需进行蚀刻， 节约大量导电材料， 不仅操作简便而 且成本较低， 同时还能保证触摸屏具有较低的方阻、 较高的透光率以及较 小的厚度等。 附图说明
图 1为触摸屏的结构示意图；
图 2为触摸屏另一实施例的结构示意图；
图 3为触摸屏的另一实施例的结构示意图；
图 3A为图 3中 A的局部示意图；
图 3B为图 3中 B的局部示意图；
图 4为图 1中触摸屏的制造流程图；
图 5为图 2中触摸屏的制造流程图。 具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式， 对本发明作进 请参阅图 1， 一种触摸屏 100， 包括玻璃基板 1 10、 第一导电层 120、 绝缘胶层 130和第二导电层 140。 玻璃基板 110包括第一表面 1 12和第二 表面 114， 第一表面 112和第二表面 1 14相对设置。 通过化学镀、 电镀、 真空溅镀或蒸镀的方法， 形成金属镀层， 再将金属镀层通过图形化蚀刻， 得到直接贴附于玻璃基板 110表面的第一导电层 120。 第一导电层 120包 括多个第一导电图案区 122， 第一导电图案区 122包括由若干金属线交叉 构成的金属网格， 多个第一导电图案区 122相互绝缘。 绝缘胶层 130贴附 于第一表面 1 12，且靠近第一表面 1 12的一侧形成有与第一导电图案区 122 相匹配的第一凹槽 1322， 第一导电图案区 122收容于第一凹槽 1322， 第 一凹槽 1322使多个第一导电图案区 122相互绝缘， 绝缘胶层 130远离第 一表面 1 12的一侧开设有预定形状的第二凹槽 1342。第二导电层 140包括 多个第二导电图案区 142， 第二导电图案区 142收容于第二凹槽 1342， 第 二导电图案区 142包括由若干导电线交叉构成的导电网格， 所述多个第二 导电图案区 142相互绝缘， 所述第一导电图案区 122在所述第二导电图案 区 142所在面上的投影与所述第二导电图案区 142相交。
上述触摸屏 100， 因为利用玻璃基板 1 10具有较强的镀膜性能， 而将 金属材料直接镀在玻璃基板的第一表面 1 12， 直接在玻璃基板 110—侧形 成第一导电层 120， 从而省略了胶粘层， 不仅简化了制作流程， 而且降低 了成本， 同时良率控制良好。 同时还能保证触摸屏具有较低的方阻、 较高 的透光率以及较小的厚度等。
具体到本实施例中， 玻璃基板 1 10可以为无机玻璃面板， 例如钙钠玻 璃或硅铝酸盐玻璃。 因为无机玻璃面板的镀膜性能更高， 能更好地镀上金 属材料从而形成第一导电层 120。 当然还可以为其他镀膜性能高的材料为 基板。 利用其具有较高的镀膜性能， 将第一导电层 120直接镀于玻璃基板 110表面。 金属材料为导电性较好的常见金属材料， 例如铜、 铝、 银等等。 第一导电图案区 122和第二导电图案区 142的图案可以为条形状、 菱形或 者其他形状。金属网格可以为规则几何形状按一定周期排列，如正多边形、 矩形、 平行四边形等， 也可以为不规则图形随机排列。 所述绝缘胶层 130 可以为 UV固化胶。
具体到本实施例中，所述第二导电层 140的厚度不大于第二凹槽 1342 的深度。 所述第二凹槽 1342的深宽比大于 1。 第二凹槽 1342是通过在绝 缘胶层 130压印而形成的， 故而可以通过预定形状的压印模版压印， 而得 到需要的图案。 在填充金属材料至第二凹槽 1342后， 可形成具有预定形 状的第二导电图案区 142， 从而简化了流程， 降低了成本。 当第二导电层 140的厚度小于或者等于第二凹槽 1342的深度时，同样能使多个第二导电 图案区 142绝缘， 不仅减小了金属材料的用量， 降低了成本， 同时还可以 减小第二导电层 140的厚度， 从而提高触摸屏的透光率。
具体到本实施例中， 所述第一导电图案区 122投影到第二导电图案区 142时与所述第二导电图案区 142相交。 也即是说第一导电图案区 122与 第二导电图案区 142的图案不重叠， 以避免莫尔条紋的产生。
具体到本实施例中， 所述第一导电图案区 122的金属网格的网格线厚 度为 10-50nm。 第一导电层 120因为是直接通过镀膜的方式形成于玻璃基 板 110表面， 故而形成的金属网格的网格线厚度范围在 10-50nm之间， 这 样既增大了第一导电图案区 122的透明性， 同时保证第一导电图案区 122 具有较好的导电性能。所述第二导电图案区 142的金属网格的网格线宽度 为 500ηηι-5μηι。 第二导电层 140是通过填充金属至第二凹槽 1342并进行 烧结而形成的， 故而第二导电图案区 142所形成的金属网格的网格线宽度 范围为 500ηηι-5μηι。这样既保证了第二导电图案区 142的金属网格达到视 觉上的透明， 同时增大了第二导电层 140的导电能力。 第二导电层 140即 为触摸屏中的驱动电极。
具体到本实施方式中， 所述第一导电图案区 122的金属线为透明金属 线， 且透光率大于 80%。 增加触摸屏的透明度， 总而增强用户体验感。
请参阅图 2， 在其他的实施例中， 所述绝缘胶层 130沿远离所述第一 表面 112方向依次包括有第一绝缘胶层 132和第二绝缘胶层 134， 所述第 一凹槽 1322开设于所述第一绝缘胶层 132靠近所述第一表面 1 12的一侧， 所述第二凹槽 1342开设于所述第二绝缘层 134远离所述第一表面 1 12的 一侧。也即是说绝缘胶层 130沿远离第一表面 1 13依次包括两层绝缘胶层， 这样设置的目的是为了防止在绝缘胶层表面压印第二凹槽 1342的过程中， 压印过度， 而绝缘胶层 130的厚度太小以致于第二凹槽 1342和第一凹槽 1322连通， 使得第一导电层 120和第二导电层 140电连通， 使触摸屏在使 用过程中出现问题。 当一层绝缘胶层足够厚时， 当然可以只设置一层绝缘 胶层而避免出现第一导电层 120和第二导电层 140电连通的情况。 因为第 二绝缘胶层直接涂布于第一绝缘胶层表面，省略了胶粘层，故而操作简单， 降低了成本。
请参阅图 3、 图 3A和图 3B , 具体到图 2的实施例中， 还可以包括第 一引线 150和第二引线 160， 所述第一引线 150附着于所述第一表面 1 12， 所述第一引线 150的一端与所述第一导电图案区 122电连接， 所述第二引 线 160嵌设于所述绝缘胶层 130远离所述玻璃基板 1 10的一侧， 所述第二 引线 160的一端与所述第二导电图案区 141电连接，所述第一绝缘胶层 132 正对所述第一引线 150另一端设有缺口 170， 所述第一引线 150另一端通 过所述缺口 170与所述第二引线 160的另一端外露于所述第二绝缘胶层 134的同一侧， 以便与柔性电路板 （Flexible Printed Circuit Board, FPCB ) 连接。 请参阅图 3A， 第一引线 150的末端至少与第一导电图案区 122的 两条金属线电连接。第二引线 160的末端至少与第二导电图案区 142的两 条金属线电连接。 第一引线 150和第二引线 160可以为实心线， 也可以为 网格结构。 网格结构可以为规则网格， 也可以为随机网格。 通过在第一绝 缘胶层 132上形成缺口 170， 第一引线 150自由末端外露， 从而达到使玻 璃基板 110上的第一引线 150自由末端与第二绝缘胶层 134上的第二引线 160自由末端能同时与 FPCB连接， 可简化 FPCB的结构， 降低了成本。 请参阅图 1和图 4， 一种触摸屏的制造方法， 包括以下歩骤： 歩骤 S 110, 提供玻璃基板 110， 所述玻璃基板 1 10包括相对设置的第 一表面 1 12和第二表面 114。 玻璃基板 1 10可以为无机玻璃面板， 例如可 以为钙钠玻璃或硅铝酸盐玻璃。 因为无机玻璃面板的镀膜性能更高， 能更 好地镀上金属材料从而形成第一导电层 120。 当然还可以为其他镀膜性能 高的材料为基板。
歩骤 S 120, 形成第一导电层 120， 所述第一导电层 120直接形成于所 述第一表面 112， 且具有多个第一导电图案区 122， 所述第一导电图案区 122包括由若干金属线交叉构成的金属网格，所述多个第一导电图案区 122 相互绝缘。
具体到本实施例中， 歩骤 S 120形成第一导电层 120具体包括以下歩 骤：
歩骤 S 122,镀膜，在所述玻璃基板的第一表面 112镀上导电性较好的 金属， 形成金属镀层。 通过化学镀、 电镀、 真空溅镀或蒸镀的方式在玻璃 基板的第一表面 1 12镀上一层金属， 形成金属镀层。 金属为导电性较好的 金属， 如银、 铜等。
歩骤 S 124, 涂布光刻胶， 在所述金属镀层表面涂布光刻胶。在金属镀 层表面均涂布一层光刻胶， 使金属镀层全部被光刻胶覆盖。
歩骤 S 126, 曝光显影， 对所述光刻胶进行曝光显影， 形成多个第一导 电图案区 122。 第一导电图案区 122包括由若干金属线构成的金属网格。 金属网格的网格线厚度为 10-50nm。 形成的金属网格可以为规则几何形状 按一定周期排列， 如正多边形、 矩形、 平行四边形等， 也可以为不规则图 形随机排列。 通过一具有预定形状的挡板对光刻胶进行曝光， 曝光区的光 刻胶发生反应， 溶解性、 亲合性等发生明显变化， 然后进行显影。 在本实 施例中， 预定形状为条形状。 在其他的实施例中， 当然还可以为菱形或者 其他形状。 在显影过程中， 没有被曝光的部分与显影液反应， 形成多个第 一导电图案区 122。
歩骤 S 128 , 蚀刻， 除去所述第一导电图案区 122以外的金属网格， 以 形成具有多个第一导电图案区 122的第一导电层 120， 所述第一导电图案 区 122包括由若干金属线交叉构成的金属网格， 所述多个第一导电图案区 122相互绝缘。 利用酸性溶液， 如 HC1、 HNO 3或者其他混合溶液对第一 导电图案区以外的金属网格进行蚀刻， 以除去没有被曝光的金属网格， 从 而形成具有多个相互绝缘的第一导电图案区 122的第一导电层 120。 第一 导电图案区的金属网格的网格线厚度为 10-50nm。
歩骤 S130 ,涂布绝缘胶层 130，在所述第一表面 1 12涂布绝缘胶层 130， 以在所述绝缘胶层 130靠近所述第一表面 1 12的一侧形成与所述第一导电 图案区 122相匹配的第一凹槽 1322，所述第一导电图案区 122收容于所述 第一凹槽 1322。 具体到本实施例中， 在涂布绝缘胶层 130之前， 还可以包 括去除光刻胶残胶的歩骤，以增大第一导电层 120的透光率。绝缘胶层 130 的材料为透明的绝缘材料， 如 PET等。 在第一表面 112涂布绝缘胶层 130 时， 因为第一表面 1 12已经先形成有第一导电层 120， 故而再涂布绝缘胶 层 130时， 绝缘胶层 130会形成与第一导电图案区 122相匹配的第一凹槽 1322， 第一导电图案区 122收容于第一凹槽 1322。
歩骤 S 140, 压印第二凹槽 1342， 在所述绝缘胶层 130远离所述第一 表面 112的一侧压印预定形状的第二凹槽 1342。 待绝缘胶层 130固化后， 然后用压印模具在绝缘胶层 130远离第一表面 112的一侧压印， 使绝缘胶 层 130远离第一表面 1 12的一侧形成有预定形状的第二凹槽 1342。第二凹 槽 1342用于填充金属材料， 以形成第二导电层 140。
歩骤 S 150, 形成第二导电层 140。 首先在所述第二凹槽 1342中填充 导电材料， 然后进行烧结以固化， 以形成具有多个第二导电图案区 142的 第二导电层 140， 所述第二导电图案区 142收容于所述第二凹槽 1342， 所 述第二导电图案区 142包括由若干导电线交叉构成的导电网格， 所述多个 第二导电图案区 142相互绝缘。 在第二凹槽 1342中填充导电材料， 如导 电银浆或者 ITO , 并进行烧结， 烧结的温度为 170度。 烧结后所形成的导 电网格的网格线宽度为 500ηηι-5μηι。因为第二导电图案区 142的导电网格 收容于第二凹槽 1342， 故而多个第二导电图案区 142相互绝缘。
上述触摸屏的制造方法中， 第一导电层 120和第二导电层 140分别采 用不同的成型方法， 第一导电层 120利用玻璃基板 110具有较好的镀膜性 會 ， 直接通过镀膜方式形成于玻璃基板的第一表面 1 12; 第二导电层 140 通过直接在绝缘胶层 130压印第二凹槽 1342， 然后在第二凹槽 1342中填 充导电材料并烧结固化形成， 操作简便而且成本较低， 同时还能保证触摸 屏具有较低的方阻、 较高的透光率以及较小的厚度等。
其中， 因为第二导电层 140的多个第二导电图案区 142是通过图形化 压印一次形成第二凹槽 1342，再在第二凹槽 1342填充的导电材料为成型。 所以无需每一片到点图案均图形化蚀刻， 大大简化了工艺流程。 即使在第 二凹槽 1342填充 ITO材料时， 也能节省大量的导电材料， 从而降低成本。 所以， 既可以在第二凹槽 1342填充 ITO材料， 也可以填充金属材料如银、 铜等， 来形成第二导电层 140。
请参阅图 2和图 5，在其他的实施例中， 歩骤 S 130涂布绝缘胶层还可 以包括以下歩骤：
歩骤 S 132, 涂布第一绝缘胶层 132， 所述第一绝缘胶层 132靠近所述 第一表面 1 12的一侧形成与所述第一导电图案区 122相匹配的第一凹槽 1322， 所述第一导电图案区 122收容于所述第一凹槽 1322。先在玻璃基板 的第一表面 112涂布第一绝缘胶层 132， 使第一绝缘胶层 132贴附于第一 表面 112。 因为第一导电层 120先形成于第一表面 1 12， 故而涂布第一绝 缘胶层 132后， 第一绝缘胶层 132靠近第一表面 1 12的一侧形成有第一凹 槽 1322， 第一凹槽 1322与第一导电图案区 122相匹配， 第一导电图案区 122收容于第一凹槽 1322。
歩骤 S 134,固化第一绝缘胶层 132。可以通过预烘烤或者加热的方式， 使第一绝缘胶层 132固化。
歩骤 S 136, 涂布第二绝缘胶层 134。 在固化后的第一绝缘胶层 132再 进行涂布， 以形成第二绝缘胶层 134。 第二绝缘胶层 134与第一绝缘胶层 132材质相同。
上述通过形成两层绝缘胶层的方法中 可以避免压印模具压印过度， 而使第一凹槽 1322与第二凹槽 1342连通 致使第一导电层 120与第二导 电层 140电连通。 需要指出的是， 仅涂布- 层绝缘胶层时， 当一层绝缘胶 层足够厚时， 则可以避免压印模具压印过, 。 故而涂布两层绝缘胶层的制 作方式并不是必须的。 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式， 其描述较为具体和 详细， 但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。 应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还可以 做出若干变形和改进， 这些都属于本发明的保护范围。 因此， 本发明专利 的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种触摸屏， 其特征在于， 包括：
玻璃基板， 包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面， 所 述第一表面附着有第一导电层， 所述第一导电层包括多个第一导电图案 区， 所述第一导电图案区包括由若干金属线交叉构成的金属网格， 所述第 一导电图案区为通过图形化蚀刻附着于所述玻璃基板第一表面的金属镀 层， 所述多个第一导电图案区相互绝缘；
绝缘胶层， 贴附于所述第一表面， 所述绝缘胶层靠近所述第一表面的 一侧形成有与所述第一导电图案区相匹配的第一凹槽， 第一导电图案区收 容于所述第一凹槽， 所述绝缘胶层远离所述第一表面的一侧开设有预定形 状的第二凹槽， 所述第二凹槽为图形化压印形成；
第二导电层， 包括多个第二导电图案区， 所述第二导电图案区包括由 若干导电线交叉构成的导电网格， 所述第二导电图案区的导电网格由填充 于所述第二凹槽中的导电材料固化形成， 所述多个第二导电图案区相互绝 缘；
所述第一导电图案区在所述第二导电图案区所在面上的投影与所述 第二导电图案区相交。
2、 根据权利要求 1所述的触摸屏， 其特征在于， 所述第二导电层的 厚度不大于第二凹槽的深度。
3、 根据权利要求 2所述的触摸屏， 其特征在于， 所述第二凹槽的深 宽比大于 1。
4、 根据权利要求 1所述的触摸屏， 其特征在于， 所述绝缘胶层沿远 离所述第一表面方向依次包括有第一绝缘胶层和第二绝缘胶层， 所述第一 凹槽形成于所述第一绝缘胶层靠近所述第一表面的一侧， 所述第二凹槽开 设于所述第二绝缘层远离所述第一表面的一侧。
5、 根据权利要求 1所述的触摸屏， 其特征在于， 还包括第一引线和 第二引线， 所述第一引线附着于所述第一表面， 所述第一引线的一端与所 述第一导电图案区电连接， 所述第二引线嵌设于所述绝缘胶层远离所述玻 璃基板的一侧， 所述第二引线的一端与所述第二导电图案区电连接， 所述 第一绝缘胶层正对所述第一引线另一端设有缺口， 所述第一引线另一端通 过所述缺口与所述第二引线的另一端外露于所述第二绝缘胶层的同一侧。
6、 根据权利要求 1所述的触摸屏， 其特征在于， 所述第一导电图案 区的金属网格的网格线厚度的范围为 10-50nm。
7、 根据权利要求 6所述的触摸屏， 其特征在于， 所述第一导电图案 区的金属线为透明金属线， 且透光率大于 80%。
8、 根据权利要求 1所述的触摸屏， 其特征在于， 所述第二导电图案 区的金属网格的网格线宽度为 500ηηι-5μηι。
9、 根据权利要 1所述的触摸屏， 其特征在于， 所述玻璃基板为钙钠 玻璃或硅铝酸盐玻璃。
10、 一种触摸屏制造方法， 其特征在于， 包括以下歩骤：
提供玻璃基板， 所述玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面； 形成第一导电层， 所述第一导电层直接形成于所述第一表面， 且具有 多个第一导电图案区， 所述第一导电图案区包括由若干金属线交叉构成的 金属网格， 所述多个第一导电图案区相互绝缘；
涂布绝缘胶层， 在所述第一表面涂布绝缘胶层， 以在所述绝缘胶层靠 近所述第一表面的一侧形成与所述第一导电图案区相匹配的第一凹槽， 所 述第一导电图案区收容于所述第一凹槽；
压印第二凹槽， 在所述绝缘胶层远离所述第一表面的一侧压印预定形 状的第二凹槽；
形成第二导电层， 在所述第二凹槽中填充导电材料并固化， 以形成具 有多个第二导电图案区的第二导电层， 所述第二导电图案区包括由导电线 形成的导电网格， 所述导电网格收容于所述第二凹槽， 所述多个第二导电 图案区相互绝缘， 且所述第一导电图案区在所述第二导电图案区所在面上 的投影与所述第二导电图案区相交。
11、 根据权利要求 10所述的触摸屏制造方法， 其特征在于， 所述形 成第一导电层具体包括：
镀膜， 在所述玻璃基板的第一表面通过化学镀、 电镀、 真空溅镀或蒸 镀形成导电金属镀层；
涂布光刻胶， 在所述金属镀层表面涂布光刻胶；
曝光显影， 对所述光刻胶进行曝光显影， 使光刻胶层形成多个第一导 电图案区；
蚀刻， 以除去所述第一导电图案区以外的金属镀层裸露部分， 形成具 有多个第一导电图案区的第一导电层， 所述第一导电图案区包括由若干金 属线交叉构成的金属网格， 所述多个第一导电图案区相互绝缘。
12、 根据权利要求 10所述的触摸屏制造方法， 其特征在于， 所述涂 布绝缘胶层包括以下歩骤：
涂布第一绝缘胶层， 所述第一绝缘胶层靠近所述第一表面的一侧形成 与所述第一导电图案区相匹配的第一凹槽， 所述第一导电图案区收容于所 述第一凹槽；
固化第一绝缘胶层；
涂布第二绝缘胶层。
13、 根据权利要求 10所述的触摸屏制造方法， 其特征在于， 所述玻 璃基板钙钠玻璃或硅铝酸盐玻璃。
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