JP2015515708A - タッチスクリーン及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

ガラス基板と第１導電層と絶縁接着剤層と第２導電層とを含むタッチスクリーンであって、第１導電層は直接ガラス基板に形成され、且つ複数の第１導電パターンエリアを含み、絶縁接着剤層はガラス基板に付着され、且つガラス基板に近い側に第１凹溝が形成され、第１導電パターンエリアは第１凹溝に収容されるために互いに絶縁であり、絶縁接着剤層のガラス基板から遠い側に第２凹溝が形成され、第２導電層が第２凹溝に収容され、複数の互いに絶縁の第２導電パターンエリアが形成される。第１導電層が直接ガラス基板に形成され、且つ金属材料を採用するため、粘着層を省き、コストを低下させる。製造方法では、第１導電層と第２導電層がそれぞれ異なる成型方法を採用し、第１導電層はガラス基板の良好なメッキ性能を利用し直接ガラス基板にメッキされ、第２導電層は凹溝をエンボスして導電材料を充填することで形成されるため、操作が簡単である。

Description

本発明は電子機器分野に関し、特にタッチスクリーン及びその製造方法に関する。

タッチスクリーンは、タッチ等の入力シグナルを受信し得る誘導型装置である。タッチスクリーンは情報インタラクションに斬新な様相をもたらし、注目されている新規な情報インタラクション装置である。タッチスクリーン技術の進化は、国内外の情報メディア業界の広範な注目を集め、既に光電分野の新興先端技術産業になっている。

導電層はタッチスクリーンにおける極めて重要な構成部分である。現在、タッチスクリーンの導電層は、主にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で、真空メッキ、パターニング及びエッチングのプロセスによって絶縁基材に形成されており、導電層を粘着層によって透明ガラスパネルに付着させ、これによってタッチスクリーンを形成している。

インジウムは価格が高く乏しい資源に属するために、ＩＴＯのコストを高くさせる。さらに、絶縁基材の全面をＩＴＯでメッキし、次いでＩＴＯにパターン化エッチングを行うプロセス過程では、大量のＩＴＯを浪費し、このことは明らかに、大幅に製品の生産コストを向上させる。また、既に絶縁基板に形成された導電層を更に粘着層によってガラスパネルに付着させるために、貼り合わせプロセスが増加して製造過程が長くて複雑になるだけではなく、製品の不良率も増加する。

このため、製造過程が複雑で、コストが高い問題を解決するために、タッチスクリーン及びそのタッチスクリーンの製造方法を提供する必要がある。

タッチスクリーンは、
第１表面と前記第１表面に対向するように設置された第２表面とを含むガラス基板であって、第１導電層が前記第１表面に付着され、前記第１導電層は複数の第１導電パターンエリアを含み、各前記第１導電パターンエリアは複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記第１導電パターンエリアはパターン化エッチングによって前記ガラス基板の第１表面に付着された金属メッキ層であり、前記複数の第１導電パターンエリアは互いに絶縁である、ガラス基板と、
前記第１表面に付着された絶縁接着剤層であって、前記絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側において前記第１導電パターンエリアに嵌合された第１凹溝が形成され、第１導電パターンエリアが前記第１凹溝に収容され、前記絶縁接着剤層の前記第１表面から遠い側に所定形状の第２凹溝が設けられ、前記第２凹溝はパターン化エンボスによって形成される、絶縁接着剤層と、
複数の第２導電パターンエリアを含む第２導電層であって、前記第２導電パターンエリアは、複数の交差された導電線から構成された導電グリッドを含み、前記第２導電パターンエリアの導電グリッドは前記第２凹溝に充填された導電材料を硬化して形成され、前記複数の第２導電パターンエリアは互いに絶縁である、第２導電層と、を含み、
前記第１導電パターンエリアの前記第２導電パターンエリアが所在する面における投影は、前記第２導電パターンエリアと交差している。

一つの実施例において、前記第２導電層の厚さは第２凹溝の深さ以下である。

一つの実施例において、前記第２凹溝の深さと幅の比は１より大きい。一つの実施例において、前記絶縁接着剤層は前記第１表面から遠い方向に沿って順次に第１絶縁接着剤層と第２絶縁接着剤層とを含み、前記第１凹溝は前記第１絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側に形成され、前記第２凹溝は前記第２絶縁接着剤層の前記第１表面から遠い側に設けられる。

一つの実施例において、タッチスクリーンは第１リード線と第２リード線とを更に含み、前記第１リード線は前記第１表面に付着され、前記第１リード線の一端が前記第１導電パターンエリアと電気的に接続され、前記第２リード線は前記絶縁接着剤層の前記ガラス基板から遠い側に嵌着され、前記第２リード線の一端が前記第２導電パターンエリアと電気的に接続され、前記第１絶縁接着剤層の他端には前記第１リード線の他端に並ぶ位置に切り欠きが設けられ、前記第１リード線の他端は前記切り欠きによって前記第２リード線の他端とともに前記第２絶縁接着剤層の同じ側に露出している。

一つの実施例において、前記第１導電パターンエリアの金属グリッドのグリッド線の厚さの範囲は１０−５０ｎｍである。

一つの実施例において、前記第１導電パターンエリアの金属線は透明金属線であり、且つ光透過率が８０％より大きい。

一つの実施例において、前記第２導電パターンエリアの金属グリッドのグリッド線の幅の範囲は５００ｎｍ−５μｍである。

一つの実施例において、前記ガラス基板は、ソーダ石灰ガラス又はアルミノケイ酸塩ガラスで作られる。

タッチスクリーンの製造方法は、
ガラス基板を提供するステップであって、前記ガラス基板は対向するように設置された第１表面と第２表面とを含む、ステップと、
第１導電層を形成するステップであって、前記第１導電層は前記第１表面に直接形成され、且つ複数の第１導電パターンエリアを有し、前記第１導電パターンエリアは複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記複数の第１導電パターンエリアは互いに絶縁である、ステップと、
絶縁接着剤層を塗装するステップであって、前記第１表面に絶縁接着剤層が塗装され、前記絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側において前記第１導電パターンエリアに嵌合された第１凹溝が形成され、前記第１導電パターンエリアが前記第１凹溝に収容される、ステップと、
第２凹溝をエンボスするステップであって、前記絶縁接着剤層の前記第１表面から遠い側に所定形状の第２凹溝がエンボスされる、ステップと、
第２導電層を形成するステップであって前記第２凹溝に導電材料を充填して硬化させ、複数の第２導電パターンエリアを有する第２導電層が形成され、前記第２導電パターンエリアは導電線により形成された導電グリッドを含み、前記導電グリッドが前記第２凹溝に収容され、前記複数の第２導電パターンエリアは互いに絶縁であり、且つ前記第１導電パターンエリアの前記第２導電パターンエリアが所在する面における投影は、前記第２導電パターンエリアと交差している、ステップと、を含む。

一つの実施例において、前記第１導電層を形成するステップは具体的に、
メッキを行うステップであって、前記ガラス基板の第１表面において化学メッキ、電気メッキ、真空スパッタリング又は蒸着によって導電金属メッキ層が形成される、ステップと、
前記金属メッキ層の表面にフォトレジストを塗装するステップと、
露光現像を行うステップであって、前記フォトレジストに露光現像を行い、フォトレジスト層に複数の第１導電パターンエリアを形成する手助けをする、ステップと、
エッチングを行うステップであって、前記第１導電パターンエリア以外の金属メッキ層の露出部分を除去し、複数の第１導電パターンエリアを有する第１導電層を形成し、前記第１導電パターンエリアは複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記複数の第１導電パターンエリアは互いに絶縁である、ステップと、を含む。

一つの実施例において、前記絶縁接着剤層を塗装するステップは、
第１絶縁層を塗布するステップであって、前記第１絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側に前記第１導電パターンエリアに嵌合された第１凹溝が形成され、前記第１導電パターンエリアが前記第１凹溝に収容される、ステップと、
第１絶縁接着剤層を硬化するステップと、
第２絶縁接着剤層を塗布するステップと、を含む。

一つの実施例において、前記ガラス基板はソーダ石灰ガラス又はアルミノケイ酸塩ガラスで作られる。

前記タッチスクリーン及びその製造方法では、タッチスクリーンの第１導電層がガラス基板の表面に直接形成され、且つ第１導電層は導電性の良い通常の金属材料を採用するため、コストを低下させるばかりでなく、製造過程も簡素化する。第１導電層と第２導電層はそれぞれ異なる成型方法を採用し、第１導電層はガラス基板の良好なメッキ性能を利用することでガラス基板に直接メッキされ、透明の第１導電層を形成する。第２導電層はエンボスの方式で第２凹溝を形成した後、導電材料を充填するため、エッチングする必要がなく、大量の導電材料を節約する。従って本発明は、操作が簡単で、コストが低いことと同時に、タッチスクリーンが低いシート抵抗、高い光透過率及び小さい厚さなどを有することを保証できる。

タッチスクリーンの構造模式図である。 タッチスクリーンの別の実施例の構造模式図である。 タッチスクリーンのまた別の実施例の構造模式図である。 図３におけるＡの局部模式図である。 図３におけるＢの局部模式図である。 図１におけるタッチスクリーンの製造フローチャートである。 図２におけるタッチスクリーンの製造フローチャートである。

添付図面と実施例を参照しながら、以下において本発明を詳しく説明する。

図１を参照すると、タッチスクリーン１００は、ガラス基板１１０、第１導電層１２０、絶縁接着剤層１３０及び第２導電層１４０を含む。ガラス基板１１０は、第１表面１１２と第２表面１１４を含み、第１表面１１２と第２表面１１４とは対向するように設置される。化学メッキ、電気メッキ、真空スパッタリング又は蒸着の方法によって、金属メッキ層を形成し、そして金属メッキ層をエッチングによってパターニングすることによって、ガラス基板１１０表面に直接付着された第１導電層１２０を得る。第１導電層１２０は複数の第１導電パターンエリア１２２を含み、第１導電パターンエリア１２２は複数の交差された金属線から構成される金属グリッドを含み、複数の第１導電パターンエリア１２２は互いに絶縁である。絶縁接着剤層１３０は第１表面１１２に付着され、且つ絶縁接着剤層１３０の第１表面１１２に近い側に、第１導電パターンエリア１２２に嵌合された第１凹溝１３２２が形成され、第１導電パターンエリア１２２が第１凹溝１３２２に収容され、第１凹溝１３２２は複数の第１導電パターンエリア１２２を互いに絶縁させることができ、絶縁接着剤層１３０の第１表面１１２から遠い側に所定形状の複数の第２凹溝１３４２が設けられる。第２導電層１４０は複数の第２導電パターンエリア１４２を含み、第２導電パターンエリア１４２はそれぞれ第２凹溝１３４２に収容され、第２導電パターンエリア１４２は複数の交差された導電線から構成される導電グリッドを含み、前記複数の第２導電パターンエリア１４２は互いに絶縁であり、前記第１導電パターンエリア１２２の前記第２導電パターンエリア１４２が所在する面における投影は、前記第２導電パターンエリア１４２と交差している。

前記タッチスクリーン１００において、ガラス基板１００が良好なメッキ性能を有するため、金属材料を直接ガラス基板の第１表面１１２にメッキし、ガラス基板１１０の片側に第１導電層１２０を直接形成し、これによって、粘着層を省き、製造過程を簡素化するばかりでなく、コストを低下させるとともに、歩留りを良く制御できる。同時にタッチスクリーンが低いシート抵抗、高い光透過率及び小さい厚さなどを有することを保証できる。

本実施例において、具体的に、ガラス基板１１０は無機ガラスパネルであってもよく、例えばソーダ石灰ガラス又はアルミノケイ酸塩ガラスである。無機ガラスパネルのメッキ性能がより高いため、金属材料をより良好にメッキでき、これによって第１導電層１２０を形成する。当然、他のメッキ性能の高い材料を基板とすることができる。高いメッキ性能を利用することで、第１導電層１２０を直接ガラス基板１１０の表面にメッキする。金属材料は導電性のよい通常の金属材料であり、たとえば、銅、アルミニウム、銀などである。第１導電パターンエリア１２２と第２導電パターンエリア１４２とのパターンは帯状、菱形又は他の形状であってもよい。金属グリッドは規則的な幾何形状で一定な周期によって排列されてもよく、たとえば、正多角形、矩形、平行四辺形などであり、さらに不規則的なパターンでランダム排列されてもよい。前記絶縁接着剤層１３０はＵＶ硬化接着剤であってもよい。

本実施例において、具体的に、前記第２導電層１４０の厚さは第２凹溝１３４２の深さ以下である。前記第２凹溝１３４２の深さと幅の比は１より大きい。第２凹溝１３４２は絶縁接着剤層１３０にエンボスを行うことによって形成され、所定形状のエンボスモールドによってエンボスを行い、必要とするパターンを得る。第２凹溝１３４２に金属材料を充填した後、所定形状を有する第２導電パターンエリア１４２を形成でき、これによって過程を簡素化し、コストを低下させる。第２導電層１４０の厚さが第２凹溝１３４２の深さ以下である場合、同様に複数の第２導電パターンエリア１４２を絶縁させることで、金属材料の用量を減少させ、コストを低下させるばかりでなく、さらに第２導電層１４０の厚さを減少させ、これによってタッチスクリーンの光透過率を向上させる。

本実施例において、具体的に、前記第１導電パターンエリア１２２が第２導電パターンエリア１４２に投影する時、前記第２導電パターンエリア１４２と交差する。即ち、第１導電パターンエリア１２２と第２導電パターンエリア１４２とのパターンが重ならず、故にモアレ縞の発生を回避する。

本実施例において、具体的に、前記第1導電パターンエリア１２２の金属グリッドのグリッド線の厚さの範囲は１０−５０ｎｍである。第１導電層１２０はメッキの方式によって直接ガラス基板１１０の表面に形成されるため、形成される金属グリッドのグリッド線の厚さの範囲が１０−５０ｎｍであり、これによって第１導電パターンエリア１２２の透明性を増大させるとともに、第１導電パターンエリア１２２が良好な導電性能を有することを保証する。前記第２導電パターンエリア１４２の金属グリッドのグリッド線の幅の範囲は５００ｎｍ−５μｍである。第２導電層１４０は第２凹溝１３４２に金属を充填して焼結を行うことによって形成されるために、第２導電パターンエリア１４２の金属グリッドのグリッド線の幅の範囲は５００ｎｍ−５μｍである。これによって第２導電パターンエリア１４２の金属グリッドが視覚的に透明に達することを保証するとともに、第２導電層1４０の導電能力を増大させる。第２導電層１４０はタッチスクリーンにおける駆動電極となる。

本実施例において、具体的に、前記第１導電パターンエリア１２２の金属線は透明的な金属線であり、且つ光透過率が８０％より大きい。タッチスクリーンの透明度を増加させ、その上、ユーザ体験を増強させる。

図２を参照すると、他の実施例において、前記絶縁接着剤層１３０は、前記第１表面１１２から遠い方向に沿って順次に第１絶縁接着剤層１３２と第２絶縁接着剤層１３４とを含み、前記第１凹溝１３２２は前記第１絶縁接着剤層１３２の前記第１表面１１２に近い側に設けられ、前記第２凹溝１３４２は前記第２絶縁接着剤層１３４の前記第１表面１１２から遠い側に設けられる。即ち、絶縁接着剤層１３０は前記第１表面１１２から遠い方向に沿って順次に二層の絶縁接着剤層を含み、このように設置する目的は、絶縁接着剤層表面に第２凹溝１３４２をエンボスする過程で過度にエンボスされて、絶縁接着剤層１３０の厚さが小さくなり過ぎるために第２凹溝１３４２と第１凹溝１３２２とが連通され、第１導電層１２０と第２導電層１４０とが電気的に連通され、故にタッチスクリーンの使用過程において問題が発生することを防止することである。一層の絶縁接着剤層が十分に厚い場合は当然、一層の絶縁接着剤層のみを設置することができ、第１導電層１２０と第２導電層１４０とを電気的に連通させる状況が発生することを避ける。第２絶縁接着剤層は直接第１絶縁接着剤層の表面に塗装されるため、粘着層を省き、操作が簡素化され、コストを低下させる。

図３、図３Ａと図３Ｂを参照すると、具体的に図２の実施例において、タッチスクリーンはさらに第１リード線１５０と第２リード線１６０とを含み、前記第１リード線１５０は前記第１表面１１２に付着され、前記第１リード線１５０の一端が前記第１導電パターンエリア１２２と電気的に接続され、前記第２リード線１６０が前記絶縁接着剤層１３０の前記ガラス基板１１０から遠い側に嵌着され、前記第２リード線１６０の一端が前記第２導電パターンエリア１４１と電気的に接続され、前記第１絶縁接着剤層１３２の他端には前記第１リード線１５０の他端に並ぶ位置に切り欠き１７０が設けられており、前記第１リード線１５０の他端が前記切り欠き１７０によって、前記第２リード線１６０の他端とともに前記第２絶縁接着剤層１３４の同じ側に露出しており、このように可撓性回路基板（Flexible Printed Circuit Board、FPCB）に接続される。図３Ａを参照すると、第１リード線１５０の末端は少なくとも第１導電パターンエリア１２２の二本の金属線と電気的に接続される。第２リード線１６０の末端は少なくとも第２導電パターンエリア１４２の二本の金属線と電気的に接続される。第１リード線１５０と第２リード線１６０はソリッドコア線であってもよく、グリッド構造であってもよい。グリッド構造は規則的なグリッドであってもよく、ランダムなグリッドであってもよい。第１絶縁接着剤層１３２に切り欠き１７０を形成し、第１リード線１５０の自由末端を露出させることによって、ガラス基板１１０における第１リード線の自由末端と前記第２絶縁接着剤層１３４における第２リード線１６０の自由末端とが同時にＦＰＣＢに接続され、ＦＰＣＢの構造を簡素化し、コストを低下させる。

図１と図４を参照すると、タッチスクリーンの製造方法は、以下のステップを含む：
ステップＳ１１０では、ガラス基板１１０を提供し、前記ガラス基板１１０は対向するように設置された第１表面１１２と第２表面１１４を含む。ガラス基板は無機ガラスパネルであってもよく、たとえば、ソーダ石灰ガラスパネル又はアルミノケイ酸塩ガラスパネルである。無機ガラスパネルのメッキ性能がより高いため、より良好に金属材料をメッキでき、これによって第１導電層１２０を形成する。当然、他のメッキ性能の高い材料を基板とすることもできる。

ステップＳ１２０では、第１導電層１２０を形成し、前記第１導電層１２０は直接前記第１表面１１２に形成され、且つ複数の第１導電パターンエリア１２２を有し、前記第１導電パターンエリア１２２は複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記複数の第１導電パターンエリア１２２は互いに絶縁である。

本実施例において、具体的にステップＳ１２０では、第１導電層１２０を形成するステップは特に以下のステップを含む：
ステップＳ１２２では、メッキを行い、前記ガラス基板の第１表面１１２に導電性の良い金属がメッキされ、金属メッキ層を形成する。前記ガラス基板の第１表面１１２において化学メッキ、電気メッキ、真空スパッタリング又は蒸着の方式によって一層の金属がメッキされ、金属メッキ層を形成する。金属は導電性の良い金属であり、たとえば、銀、銅などである。

ステップＳ１２４では、フォトレジストを塗装し、前記金属メッキ層表面にフォトレジストを塗装する。金属メッキ層の表面に均一に一層のフォトレジストが塗装され、金属メッキ層の全体はフォトレジストでカバーされる。

ステップＳ１２６では、露光現像を行い、前記フォトレジストに露光現像を行い、複数の第１導電パターンエリア１２２を形成する。第１導電パターンエリア１２２は複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含む。金属グリッドのグリッド線の厚さの範囲は１０−５０ｎｍである。形成された金属グリッドは規則的な幾何形状で一定の周期によって排列されてもよく、たとえば、正多角形、矩形、平行四辺形などであり、さらに不規則的なパターンでランダム排列されてもよい。所定形状を有する仕切り板によってフォトレジストに露光を行い、露光エリアのフォトレジストが反応して、溶解性、親和性などが明らかに変化し、そして現像を行う。本実施例において、所定形状は帯状である。他の実施例において、それは菱形又は他の形状であってもよい。現像過程において、露光されない部分が現像液と反応し、複数の第１導電パターンエリア１２２を形成する。

ステップＳ１２８では、エッチングを行い、前記第１パターンエリア１２２以外の金属グリッドを除去し、複数の第１導電パターンエリア１２２を有する第１導電層１２０を形成し、前記第１導電パターンエリア１２２は複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記複数の第一導電パターンエリア１２２は互いに絶縁である。酸性溶液、たとえば、ＨＣl、ＨＮＯ_３又は他の混合溶液を利用して、第１導電パターンエリア以外の金属グリッドにエッチングを行い、露光されていない金属グリッドを除去し、これによって複数の互いに絶縁の第１導電パターンエリア１２２を有する第１導電層１２０を形成する。第１導電パターンエリアの金属グリッドのグリッド線の厚さの範囲は１０−５０ｎｍである。

ステップＳ１３０では、絶縁接着剤層１３０を塗装し、前記第１表面１１２に絶縁接着剤層１３０が塗装され、前記絶縁接着剤層１３０の前記表面１１２に近い側に前記第１導電パターンエリア１２２に嵌合された第１凹溝１３２２が形成され、前記第１導電パターンエリア１２２が前記第１凹溝１３２２に収容される。本実施例においては具体的に、絶縁接着剤層１３０を塗装する前に、ステップＳ１３０が更にフォトレジストの残りを除去するステップを含んでもよく、これによって、第１導電層１２０の光透過率を向上させる。絶縁接着剤層１３０の材料は透明な絶縁材料であり、たとえばＰＥＴなどである。第１表面１１２に絶縁接着剤層１３０が塗装される場合、第１表面１１２に第１導電層１２０が既に形成されているために、絶縁接着剤層１３０を塗装する時、絶縁接着剤層１３０は第１導電パターンエリア１２２に嵌合された第１凹溝１３２２を形成し、第１導電パターンエリア１２２が第１凹溝１３２２に収容される。

ステップＳ１４０では、第２凹溝１３４２をエンボスし、前記絶縁接着剤層１３０の前記第１表面１１２から遠い側に所定形状の第２凹溝１３４２がエンボスされる。絶縁接着剤層１３０が硬化された後、エンボスモールドで絶縁接着剤層１３０の第１表面１１２から遠い側にエンボスを行い、絶縁接着剤層１３０の第１表面１１２から遠い側に所定形状の第２凹溝１３４２が形成される。第２凹溝１３４２は金属材料で充填するのに用いられ、第２導電層１４０を形成する。

ステップＳ１５０では、第２導電層１４０を形成する。まず、前記第２凹溝１３４２に導電材料を充填し、そして焼結を行い硬化させ、複数の第２導電パターンエリア１４２を有する第２導電層１４０を形成し、前記第２導電パターンエリア１４２が前記第２凹溝１３４２に収容され、前記第２導電パターンエリア１４２は複数の交差された導電線から構成された導電グリッドを含み、前記複数の第２導電パターンエリア１４２は互いに絶縁である。第２凹溝１３４２に導電材料（たとえば導電銀ペースト又はＩＴＯ）が充填され、且つ１７０度の温度で焼結を行う。焼結した後に形成された導電グリッドのグリッド線の幅の範囲は５００ｎｍ−５μｍである。第２導電パターンエリア１４２の導電グリッドが第２凹溝１３４２に収容されるために、複数の第２導電パターンエリア１４２は互いに絶縁である。

前記タッチスクリーンの製造方法において、第１導電層１２０と第２導電層１４０とは異なる成型方法を採用し、第１導電層１２０はガラス基板１１０の良好なメッキ性能を利用し、メッキ方式によって直接ガラス基板の第１表面１１２に形成される；第２導電層１４０は絶縁接着剤層１３０において第２凹溝１３４２を直接エンボスし、そして第２凹溝１３４２に導電材料を充填し、且つ焼結し硬化させることによって形成され、故に操作が簡単であり、且つコストが低いとともに、タッチスクリーンが低いシート抵抗、高い光透過率および小さい厚さなどを有することを保証できる。

ここで、第２導電層１４０の複数の第２導電パターンエリア１４２はパターン化エンボスにより第２凹溝１３４２を一次に成型し、そして第２凹溝１３４２に導電材料を充填することによって成型されるために、各導電パターンをパターン化エッチングする必要がなく、故に大幅にプロセス過程を簡素化する。第２凹溝１３４２にＩＴＯ材料を充填する時にも、大量の導電材料を節約でき、これによってコストを低下させる。したがって、第２凹溝１３４２にＩＴＯ材料を充填することができるばかりでなく、金属材料、たとえば銀、銅などを充填することもでき、これにより第２導電層１４０を形成する。

図２と図５を参照すると、他の実施例において、ステップＳ１３０では、絶縁接着剤層を塗装するステップは更に以下のステップを含む：
ステップＳ１３２では、第１絶縁接着剤層１３２を塗装し、前記第１絶縁接着剤層１３２の前記第１表面１１２に近い側に前記第１導電パターンエリア１２２に嵌合された第１凹溝１３２２が形成され、前記第１導電パターンエリア１２２が前記第１凹溝１３２２に収容される。まずガラス基板の第１表面１１２において前記第１絶縁接着剤層１３２を塗装し、第１絶縁接着剤層１３２を第１表面１１２に付着させる。第１導電層１２０はまず第１表面１１２に形成されるために、第１絶縁接着剤層１３２を塗装した後、第１絶縁接着剤層１３２の第１表面１１２に近い側において第１凹溝１３２２が形成され、第１凹溝１３２２が第１導電パターンエリア１２２に嵌合され、第１導電パターンエリア１２２が第１凹溝１３２２に収容される。

ステップＳ１３４では、第１絶縁接着剤層１３２を硬化する。事前の焙焼または加熱の方式によって、第１絶縁接着剤層１３２を硬化させる。

ステップＳ１３６では、第２絶縁接着剤層１３４を塗装する。硬化された第１絶縁接着剤層１３２に再度塗布を行い、第２絶縁接着剤層１３４を形成する。第２絶縁接着剤層１３４と第１絶縁接着剤層１３２との材質は同じである。

前記二層の絶縁接着剤層を形成する方法では、エンボスモールドの過度のエンボスを防止するが、過度のエンボスは第１凹溝１３２２を第２凹溝１３４２と連通させ、第１導電層１２０と第２導電層１４０とを電気的に連通させる。なお、一層の絶縁接着剤層のみ塗装する時、一層の絶縁接着剤層が十分に厚い場合はエンボスモールドによる過度のエンボスを避けることができる。よって、二層の絶縁接着剤層を塗装する製造方法を採用する必要はない。

以上述べた実施例は本発明のいくつかの実施方式を具体的かつ詳細的に表したのみであり、本発明の特許の範囲を限定するものとして理解すべきではない。本発明分野の一般的な技術者にとって、本発明の主旨から逸脱しない限り、若干の変形と改良を行うことができ、これらは全て本発明の保護の範囲内に属する。故に、本発明の特許の保護範囲は、特許請求の範囲に準ずる。

１００ タッチスクリーン
１１０ ガラス基板
１１２ 第１表面
１１４ 第２表面
１２０ 第１導電層
１２２ 第１導電パターンエリア
１３０ 絶縁接着剤層
１３２ 第１絶縁接着剤層
１３２２ 第１凹溝
１３４ 第２絶縁接着剤層
１３４２ 第２凹溝
１４０ 第２導電層
１４２ 第２導電パターンエリア
１５０ 第１リード線
１６０ 第２リード線
１７０ 切り欠き

Claims (13)

1. 第１表面と前記第１表面に対向するように設置された第２表面とを含むガラス基板であって、第１導電層が前記第１表面に付着され、前記第１導電層は複数の第１導電パターンエリアを含み、各前記第１導電パターンエリアは複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記第１導電パターンエリアはパターン化エッチングによって前記ガラス基板の第１表面に付着された金属メッキ層であり、前記複数の第１導電パターンエリアは互いに絶縁である、ガラス基板と、
   前記第１表面に付着された絶縁接着剤層であって、前記絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側において前記第１導電パターンエリアに嵌合された第１凹溝が形成され、第１導電パターンエリアが前記第１凹溝に収容され、前記絶縁接着剤層の前記第１表面から遠い側に所定形状の第２凹溝が設けられ、前記第２凹溝はパターン化エンボスによって形成される、絶縁接着剤層と、
   複数の第２導電パターンエリアを含む第２導電層であって、前記第２導電パターンエリアは、複数の交差された導電線から構成された導電グリッドを含み、前記第２導電パターンエリアの導電グリッドは前記第２凹溝に充填された導電材料を硬化して形成され、前記複数の第２導電パターンエリアは互いに絶縁である、第２導電層と、を含むタッチスクリーンであって、
   前記第１導電パターンエリアの前記第２導電パターンエリアが所在する面における投影は、前記第２導電パターンエリアと交差していることを特徴とするタッチスクリーン。
2. 前記第２導電層の厚さは第２凹溝の深さ以下であることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーン。
3. 前記第２凹溝の深さと幅の比は１より大きいことを特徴とする請求項２に記載のタッチスクリーン。
4. 前記絶縁接着剤層は前記第１表面から遠い方向に沿って順次に第１絶縁接着剤層と第２絶縁接着剤層とを含み、前記第１凹溝は前記第１絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側に形成され、前記第２凹溝は前記第２絶縁接着剤層の前記第１表面から遠い側に設けられることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーン。
5. 第１リード線と第２リード線とを更に含み、前記第１リード線は前記第１表面に付着され、前記第１リード線の一端が前記第１導電パターンエリアと電気的に接続され、前記第２リード線は前記絶縁接着剤層の前記ガラス基板から遠い側に嵌着され、前記第２リード線の一端が前記第２導電パターンエリアと電気的に接続され、前記第１絶縁接着剤層の他端には前記第１リード線の他端に並ぶ位置に切り欠きが設けられ、前記第１リード線の他端は前記切り欠きによって前記第２リード線の他端とともに前記第２絶縁接着剤層の同じ側に露出していることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーン。
6. 前記第１導電パターンエリアの金属グリッドのグリッド線の厚さの範囲は１０−５０ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーン。
7. 前記第１導電パターンエリアの金属線は透明金属線であり、且つ光透過率が８０％より大きいことを特徴とする請求項６に記載のタッチスクリーン。
8. 前記第２導電パターンエリアの金属グリッドのグリッド線の幅の範囲は５００ｎｍ−５μｍであることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーン。
9. 前記ガラス基板は、ソーダ石灰ガラス又はアルミノケイ酸塩ガラスで作られることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーン。
10. タッチスクリーンの製造方法であって、
    ガラス基板を提供するステップであって、前記ガラス基板は対向するように設置された第１表面と第２表面とを含む、ステップと、
    第１導電層を形成するステップであって、前記第１導電層は前記第１表面に直接形成され、且つ複数の第１導電パターンエリアを有し、前記第１導電パターンエリアは複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記複数の第１導電パターンエリアは互いに絶縁である、ステップと、
    絶縁接着剤層を塗装するステップであって、前記第１表面に絶縁接着剤層が塗装され、前記絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側において前記第１導電パターンエリアに嵌合された第１凹溝が形成され、前記第１導電パターンエリアが前記第１凹溝に収容される、ステップと、
    第２凹溝をエンボスするステップであって、前記絶縁接着剤層の前記第１表面から遠い側に所定形状の第２凹溝がエンボスされる、ステップと、
    第２導電層を形成するステップであって、前記第２凹溝に導電材料を充填して硬化させ、複数の第２導電パターンエリアを有する第２導電層が形成され、前記第２導電パターンエリアは導電線により形成された導電グリッドを含み、前記導電グリッドが前記第２凹溝に収容され、前記複数の第２導電パターンエリアは互いに絶縁であり、且つ前記第１導電パターンエリアの前記第２導電パターンエリアが所在する面における投影は、前記第２導電パターンエリアと交差している、ステップと、
    を含むことを特徴とするタッチスクリーンの製造方法。
11. 前記第１導電層を形成するステップは、
    メッキを行うステップであって、前記ガラス基板の第１表面において化学メッキ、電気メッキ、真空スパッタリング又は蒸着によって導電金属メッキ層が形成される、ステップと、
    前記金属メッキ層の表面にフォトレジストを塗装するステップと、
    露光現像を行うステップであって、前記フォトレジストに露光現像を行い、フォトレジスト層に複数の第１導電パターンエリアを形成する手助けをする、ステップと、
    エッチングを行うステップであって、前記第１導電パターンエリア以外の金属メッキ層の露出部分を除去し、複数の第１導電パターンエリアを有する第１導電層を形成し、前記第１導電パターンエリアは複数の交差された金属線から構成された金属グリッドを含み、前記複数の第１導電パターンエリアは互いに絶縁である、ステップと、
    を含むことを特徴とする請求項１０に記載のタッチスクリーンの製造方法。
12. 前記絶縁接着剤層を塗装するステップは、
    第１絶縁層を塗布するステップであって、前記第１絶縁接着剤層の前記第１表面に近い側に前記第１導電パターンエリアに嵌合された第１凹溝が形成され、前記第１導電パターンエリアが前記第１凹溝に収容される、ステップと、
    第１絶縁接着剤層を硬化するステップと、
    第２絶縁接着剤層を塗布するステップと、を含むことを特徴とする請求項１０に記載のタッチスクリーンの製造方法。
13. 前記ガラス基板は、ソーダ石灰ガラス又はアルミノケイ酸塩ガラスで作られることを特徴とする請求項１０に記載のタッチスクリーンの製造方法。

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