KR102179672B1 - 기판 측면부 배선 형성 방법 - Google Patents

기판 측면부 배선 형성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102179672B1
KR102179672B1 KR1020190062898A KR20190062898A KR102179672B1 KR 102179672 B1 KR102179672 B1 KR 102179672B1 KR 1020190062898 A KR1020190062898 A KR 1020190062898A KR 20190062898 A KR20190062898 A KR 20190062898A KR 102179672 B1 KR102179672 B1 KR 102179672B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light source
wiring
circuit pattern
metal layer
Prior art date
Application number
KR1020190062898A
Other languages
English (en)
Inventor
송근호
Original Assignee
주식회사 테토스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테토스 filed Critical 주식회사 테토스
Priority to KR1020190062898A priority Critical patent/KR102179672B1/ko
Priority to CN202010255524.0A priority patent/CN112017969A/zh
Priority to TW109113172A priority patent/TWI732530B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102179672B1 publication Critical patent/KR102179672B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/462—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 배선 형성 방법에 관한 것으로, 특히 기판 측면부에 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 측면부 배선을 형성함으로써, 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 것이다.
본 발명인 기판 측면부 배선 형성 방법을 이루는 구성수단은 기판 배선 형성 방법에 있어서, 기판 측면부에 측면부 배선용 금속층을 증착 형성하는 단계, 상기 측면부 배선용 금속층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 단계, 상기 포토 레지스트층 상에 마스크를 정렬 배치한 후, 상기 포토 레지스트층의 일부분을 노광시키는 단계, 상기 포토 레지스트층을 현상하여 상기 측면부 배선용 금속층의 일부분을 노출시키는 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계, 상기 노출된 측면부 배선용 금속층의 일부분을 에칭하여 제거한 후, 잔존하는 측면부 배선용 금속층 상의 포토 레지스트 패턴을 스트립하여 측면부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

기판 측면부 배선 형성 방법{Method of forming wiring on side surface of substrate}
본 발명은 기판 배선 형성 방법에 관한 것으로, 특히 기판 측면부에 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 측면부 배선을 형성함으로써, 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 것이다.
다양한 반도체, 전자 소자가 실장되는 기판에는 소자 간의 연결 또는 전력 공급 및 전기 신호 송수신을 위한 회로 배선이 형성된다. 이러한 기판에 형성되는 배선은 다양한 배선 형성 방법이 적용될 수 있다.
최근에 기판의 배선을 형성하기 위하여 실크 프린팅 기술이 적용되고 있다. 즉, 이와 같은 실크 프린팅 기술을 이용한 기판 배선 형성 방법은 실크 프린팅 기술로 기판에 실버 페이스트를 도포하여 고전도성을 가지는 배선을 형성시키는 방법이다.
그런데, 이와 같은 종래의 실크 프린팅 기술을 이용한 기판 배선 방법은 배선의 저항이 높고 코팅하고자 하는 물질의 외부 영향과 도포시 낮은 균일도로 인해 회로 구현시 전기적 특성이 불균일할 수 있다는 단점을 가진다. 또한, 이와 같이 습식 공정이 적용되는 경우, 불순물에 의한 오염으로 최종 제품에서의 물리적 전기적 특성에 영향을 줄 수 있다는 단점을 가진다.
한편, 최근 대면적이면서 선명한 디스플레이 구현을 위하여 베젤(Bezel)이 없는 기판을 형성하는 기술에 대한 관심이 증가하고 있다. 상기 베젤이 없는 기판을 제공하기 위해서는 기판 측면에 배선을 구현하는 기술이 요청된다.
상기 베젤 없는 기판을 제공하는 기술에 관련하여, 대한민국 등록특허 제10-1613773호(이하, "선행기술문헌"이라 함)는 Tx 전극 패턴 및 Rx 전극 패턴과 연결되는 메탈 배선을 디스플레이 장치의 측면 및 뒷면으로 확장하여 연결함으로써 베젤의 폭을 줄이고 활성영역을 증가시킬 수 있는 터치 패널에 대해 개시하고 있다.
그러나, 상기 선행기술문헌은 단순히 기판 측면으로 배선을 형성하여 베젤의 폭이 줄어든 패널을 개시하고 있을 뿐, 기판의 측면에 대한 배선을 형성하는 구체적인 방법에 대해서는 전혀 시사하지 못하고 있다.
또한, 더 나아가 상기 선행기술문헌은 정교하고 전기 특성이 우수한 배선을 기판 측면부에 형성하는 구체적인 방법에 대해서는 전혀 제안하지 못하고 있다.
대한민국 등록특허 제10-1613773호(공고일자 : 2016년 04월 19일, 발명의 명칭 : 터치 패널 및 그 제조 방법)
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 기판 측면부에 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 측면부 배선을 형성함으로써, 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 기판 측면부 배선 형성 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 측면부 회로 패턴을 상부 회로 패턴 또는/및 하부 회로 패턴과 동시에 형성함으로써, 기판 측면부 배선을 포함하는 기판의 모든 배선을 형성하기 위한 시간, 노력 및 비용을 절감할 수 있도록 하는 기판 측면부 배선 형성 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 기판의 측면부에 대한 포토리소그래피 공정을 통해 형성되는 배선을 통해 전기적으로 연결할 수 있도록 구성함으로써, 베젤(Bezel)을 없앨 수 있고, 이로 인하여 대면적이면서 선명한 디스플레이 장치를 구현할 수 있도록 하는 기판 측면부 배선 형성 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 상부에 형성되는 상부 회로 패턴 및 기판 하부에 형성되는 하부 회로 패턴뿐만 아니라 동시에 기판 측면부에 형성되는 측면부 회로 패턴을 형성하기 위하여, 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부에 동시에 노광 광원을 조사할 수 있도록 구성함으로써, 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 기판의 회로 패턴을 형성하기 위한 시간, 노력 및 비용을 절감할 수 있고, 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 기판 측면부 배선 형성 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 측면부 광원과 상부 광원끼리 또는 측면부 광원과 하부 광원끼리 또는 측면부 광원끼리 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 배치 구성함으로써, 기판 측면부에 대한 노광 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 기판 측면부 배선 형성 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 기판 측면부 배선 형성 방법을 이루는 구성수단은 기판 배선 형성 방법에 있어서, 기판 측면부에 측면부 배선용 금속층을 증착 형성하는 단계, 상기 측면부 배선용 금속층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 단계, 상기 포토 레지스트층 상에 마스크를 정렬 배치한 후, 상기 포토 레지스트층의 일부분을 노광시키는 단계, 상기 포토 레지스트층을 현상하여 상기 측면부 배선용 금속층의 일부분을 노출시키는 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계, 상기 노출된 측면부 배선용 금속층의 일부분을 에칭하여 제거한 후, 잔존하는 측면부 배선용 금속층 상의 포토 레지스트 패턴을 스트립하여 측면부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 기판 측면부는 기판의 측면, 이 측면에 인접한 기판의 상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 측면부 회로 패턴은 상기 기판의 상부면에 형성되는 상부 회로 패턴과 상기 기판의 하부면에 형성되는 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 포토 레지스트층은 네거티브 포토 레지스트로 형성되고, 상기 마스크는 상기 측면부 회로 패턴에 대응하는 부분에 개구부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 포토 레지스트층은 포지티브 포토 레지스트로 형성되고, 상기 마스크는 상기 측면부 회로 패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분에 개구부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 과제 및 해결 수단을 가지는 본 발명인 기판 측면부 배선 형성 방법에 의하면, 기판 측면부에 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 측면부 배선을 형성하기 때문에, 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 효과가 발생한다.
또한, 본 발명에 의하면, 측면부 회로 패턴을 상부 회로 패턴 또는/및 하부 회로 패턴과 동시에 형성하기 때문에, 기판 측면부 배선을 포함하는 기판의 모든 배선을 형성하기 위한 시간, 노력 및 비용을 절감할 수 있도록 하는 장점이 발생된다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판의 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 기판의 측면부에 대한 포토리소그래피 공정을 통해 형성되는 배선을 통해 전기적으로 연결할 수 있도록 구성하기 때문에, 베젤(Bezel)을 없앨 수 있고, 이로 인하여 대면적이면서 선명한 디스플레이 장치를 구현할 수 있도록 하는 효과가 발생한다.
또한, 본 발명에 의하면, 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 상부에 형성되는 상부 회로 패턴 및 기판 하부에 형성되는 하부 회로 패턴뿐만 아니라 동시에 기판 측면부에 형성되는 측면부 회로 패턴을 형성하기 위하여, 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부에 동시에 노광 광원을 조사할 수 있도록 구성하기 때문에, 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 기판의 회로 패턴을 형성하기 위한 시간, 노력 및 비용을 절감할 수 있고, 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 효과가 발생한다.
또한, 본 발명에 의하면, 측면부 광원과 상부 광원끼리 또는 측면부 광원과 하부 광원끼리 또는 측면부 광원끼리 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 배치 구성하기 때문에, 기판 측면부에 대한 노광 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 장점이 발생된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 플로차트이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 제1 공정순서도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 제2 공정순서도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법을 적용하기 위한 예시적인 기판의 단면을 보여준다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법을 적용하여 기판 측면부에 배선이 형성된 상태의 기판의 단면을 보여준다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 적용되는 노광 장치의 제1 형태에 따른 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 적용되는 노광 장치의 제2 형태에 따른 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 적용되는 노광 장치의 제3 형태에 따른 개략적인 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 플로차트(flowchart)이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 제1 공정 순서도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법은 먼저, 배선을 형성할 기판 측면부(도 6에서 도면 부호 10으로 표시됨)에 측면부 배선용 금속층(91)을 증착 형성하는 단계를 수행한다(s10). 즉, 상기 단계(s10)는 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(30)의 측면부에 측면부 배선(도 7에서 도면 부호 90으로 표기됨), 즉 측면부 회로 패턴(93)을 형성하기 위한 기본 금속층에 해당하는 측면부 배선용 금속층(91)을 증착 형성한다. 상기 측면부 배선용 금속층(91)은 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 진공 증착법을 통해 기판(30)의 기판 측면부(10)에 형성된다.
상기 단계(s10) 이후, 상기 측면부 배선용 금속층(91) 상에 포토 레지스트층(20)을 형성하는 단계를 수행한다(s30). 즉, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 감광막에 해당하는 상기 포토 레지스트층(20)은 상기 측면부 배선용 금속층(91) 상에 형성된다. 상기 포토 레지스트층(20)은 포토 레지스트 용액으로 채워진 용기에 상기 측면부 배선용 금속층(91)이 증착 형성된 기판(30)을 담가서 형성될 수도 있다. 물론, 상기 포토 레지스트층(20)은 포토 레지스트 용액을 상기 측면부 배선용 금속층(91) 상에 스프레이로 뿌려서 형성될 수도 있고, 스크린 프린팅을 하거나 스핀 코팅에 의해서도 상기 측면부 배선용 금속층(91) 상에 형성될 수도 있다.
상기 포토 레지스트층(20)은 네거티브(negative) 포토 레지스트로 형성될 수도 있고, 포지티브(positive) 포토 레지스트로도 형성될 수 있다. 소정의 측면부 회로 패턴(93)을 형성하고자 할 때, 상기 포토 레지스트층(20)을 네거티브(negative) 포토 레지스트로 형성할 때와 포지티브(positive) 포토 레지스트로 형성할 때에 따라, 적용되는 마스크(40)의 개구부(41) 패턴은 달라진다. 이에 대해서는 후술하겠다.
상기 단계(s30) 이후, 상기 포토 레지스트층(20) 상에 마스크(40)를 정렬 배치한 후, 상기 포토 레지스트층(20)의 일부분을 노광시키는 단계를 수행한다(s50). 즉, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(40)는 상기 포토 레지스트층(20)을 감싸도록 정렬 배치되고, 노광 장치를 이용하여 상기 마스크(40)의 개구부(41)에 의하여 노출되는 상기 포토레지스트층(20)의 일부분을 노광시킨다.
상기 마스크(40)는 필름형 마스크 또는 기구형 마스크일 수 있다. 상기 필름형 마스크는 접착 성분을 발라서 상기 포토 레지스트층(20)이 형성된 기판(30)에 정렬하여 부착한다. 그리고, 상기 기구형 마스크는 메탈 구조물 형태의 마스크로서, 상기 포토 레지스트층(20)이 형성된 기판(30)에 끼워져서 정렬 장착된다. 정렬의 용이한 측면을 고려한다면, 기구형 마스크를 채택 적용하는 것이 더 바람직하다.
상기 마스크(40)를 필름형 마스크로 채택 적용하는 경우, 상기 마스크(40)는 PI 필름으로 형성될 수 있다. 상기 마스크(40)를 PI 필름으로 형성하여 적용하는 경우, 상기 마스크(40)는 다양한 종류의 접착제를 개재하여 상기 포토 레지스트층(20)이 형성된 기판(30)에 밀착 부착된다.
상기 PI 필름의 마스크는 상기 포토 레지스트층(20)이 형성된 기판과의 사이에 접착재를 개재한 상태로, 소정 공정 조건에서 우선적으로 상기 포토 레지스트층(20)이 형성된 기판(30)에 가접되는 가접 공정을 수행받도록 하고, 소정 공정 조건에서 상기 포토 레지스트층(20)이 형성된 기판(30)에 본접될 수 있는 본접 공정을 수행받도록 하는 것이 바람직하다.
상기 단계(s50) 이후, 상기 포토 레지스트층(20)을 현상하여 상기 측면부 배선용 금속층(91)의 일부분을 노출시키는 포토 레지스트 패턴(21)을 형성하는 단계를 수행한다(s70). 즉, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 포토 레지스트 패턴(21)은 상기 일부분이 노광된 포토 레지스트층(20)에 대한 현상 공정을 통하여 상기 측면부 배선용 금속층(91) 상에 형성된다. 상기 포토 레지스트 패턴(21)은 상기 측면부 배선용 금속층(91)의 일부분을 노출시키도록 형성된다.
상기 단계(s70) 이후, 상기 노출된 측면부 배선용 금속층(91)의 일부분을 에칭하여 제거한 후, 잔존하는 측면부 배선용 금속층 상의 포토 레지스트 패턴(21)을 스트립하여 기판(30)의 기판 측면부(10)에 측면부 배선(90)에 해당하는 측면부 회로 패턴(93)을 형성하는 단계를 수행한다(s90). 즉, 상기 포토 레지스트 패턴(21)에 의하여 노출된 상기 측면부 배선용 금속층(91)의 일부분을 에칭하여 제거하면 도 3의 (e)에 도시된 상태가 되고, 상기 에칭되지 않고 잔존하는 상기 측면부 배선용 금속층(91)의 남은 부분, 즉 측면부 회로 패턴(93) 상의 포토 레지스트 패턴(21)을 박리액을 이용하여 스트립하면 도 3의 (f) 상태가 된다. 결과적으로, 상기 기판(30)의 기판 측면부(10)에 측면부 배선(90)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴(93)이 형성된다.
이상에서 설명한 기판 측면부 배선 형성 방법에 의하면, 기판 측면부(10)에 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 측면부 배선(90)을 형성하기 때문에, 기판(30)의 상부면에 형성되는 상부 회로 패턴과 기판의 하부면에 형성되는 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴(93)을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 효과가 발생한다.
한편, 이상에서 설명한 기판 측면부 배선 형성 방법은 기판 측면부(10)에만 측면부 배선(90)에 해당하는 측면부 회로 패턴(93)을 형성하는 공정에 대해서만 설명하고 있지만, 상술한 상기 기판 측면부(10)에 대한 측면부 회로 패턴(93) 형성 공정은 기판(30)의 상부면에 형성되는 상부 회로 패턴 또는/및 기판(30)의 하부면에 형성되는 하부 회로 패턴을 형성하는 공정과 동시에 수행되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 기판 측면부(10)에 측면부 배선용 금속층(91)을 증착 형성하는 단계(s10)에서 상기 기판(30)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나의 면에 회로 패턴용 금속층이 동시에 형성된다. 그리고, 단계(s30)에서 상기 포토 레지스트층(20)이 상기 측면부 배선용 금속층(91)뿐만 아니라 함께 형성된 회로 패턴용 금속층 상에 형성되고, 단계(s50)에서 상기 측면부 배선용 금속층(91)뿐만 아니라 함께 형성된 회로 패턴용 금속층 상에 형성되는 상기 포토 레지스트층(20) 상에 마스크가 정렬 배치된 후 노광 공정을 수행하고, 단계(s70)에서 현상 공정을 통하여 상기 측면부 배선용 금속층(91)뿐만 아니라 함께 형성된 회로 패턴용 금속층 상에 포토 레지스트 패턴(21)을 형성시키며, 단계(90)에서 측면부 회로 패턴(93)뿐만 아니라 상부 회로 패턴 또는/및 하부 회로 패턴이 동시에 형성된다.
한편, 상기 단계(s50) 즉, 도 2의 (c)에 도시된 공정에서 적용되는 상기 마스크(40)의 패턴은 상기 포토 레지스트층(20)을 포지티브 포토 레지스트로 형성될 때와 네거티브 포토 레지스트로 형성될 때 서로 다르다. 즉, 상기 마스크(40)의 개구부(41) 형성 패턴은 특정 측면부 회로 패턴(93)을 형성하기 위하여 채택 적용하는 포토 레지스트층(20)을 포지티브 포토 레지스트로 형성될 때와 네거티브 포토 레지스트로 형성될 때 서로 다르게 형성된다.
구체적으로, 상기 마스크(40)는 상기 포토 레지스트층(20)을 네거티브 포토 레지스트로 형성되느냐 또는 포지티브 포토 레지스트로 형성되는냐에 따라, 최종 형성하고자 하는 측면부 배선(90)에 대응하는 측면부 회로 패턴(93)에 대응하는 부분에 개구부(41)가 형성될 수도 있고, 대응하는 부분을 제외한 부분에 개구부(41)가 형성될 수도 있다. 전자가 상술한 도 2 및 도 3을 통해 설명한 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 제1 공정에 적용되고, 후자가 도 4 및 도 5를 통해 설명한 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 제2 공정에 적용된다.
좀 더 구체적으로, 도 2 및 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 제1 공정순서도에서, 상기 포토 레지스트층(20)은 네거티브 포토 레지스트로 형성되고, 상기 마스크(40)는 상기 측면부 배선(90)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴(93)에 대응하는 부분에 개구부(41)가 형성된다.
따라서, 상기 단계(s50)에 대응하여 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 마스크 정렬 배치하고 상기 포토 레지스트층(20)의 일부분을 노광시킨 후, 현상액을 이용하여 현상 공정을 수행하면, 도 3의 (d)에 도시된 상태가 된다. 구체적으로, 상기 포토 레지스트층(20)이 네거티브 포토 레지스트로 형성되기 때문에, 상기 측면부 회로 패턴(93)에 대응하는 위치에 형성되는 상기 개구부(41)를 통해 노출된 상기 포토 레지스트층(20)의 일부분은 현상액에 의해 제거되지 않고 잔존하게 되며, 광을 조사받지 않는 부분, 즉 상기 개구부(41)를 통해 노출되지 않는 부분이 모두 제거된다. 따라서, 현상 공정을 진행 완료하면 도 3의 (d)에 도시된 상태가 된다.
또한, 도 4 및 도 5에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 제2 공정 순서도에서, 상기 포토 레지스트층(20)은 포지티브 포토 레지스트로 형성되고, 상기 마스크(40)는 상기 측면부 배선(90)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴(93)에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분에 개구부(41)가 형성된다.
따라서, 상기 단계(s50)에 대응하여 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 마스크 정렬 배치하고 상기 포토 레지스트층(20)의 일부분을 노광시킨 후, 현상액을 이용하여 현상 공정을 수행하면, 도 5의 (d)에 도시된 상태가 된다. 구체적으로, 상기 포토 레지스트층(20)이 포지티브 포토 레지스트로 형성되기 때문에, 상기 측면부 회로 패턴(93)에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 위치에 형성되는 상기 개구부(41)를 통해 노출된 상기 포토 레지스트층(20)의 일부분은 현상액에 의해 제거되며, 광을 조사받지 않는 부분, 즉 상기 개구부(41)를 통해 노출되지 않는 부분만이 제거되지 않고 잔존하게 된다. 따라서, 현상 공정을 진행 완료하면 도 5의 (d)에 도시된 상태가 된다.
한편, 본 발명에서 적용되는 포토 리소그래피 공정을 적용한 기판 측면부(10) 배선 형성 방법은 기판(30)의 측면부에 대해 포토 리소그래피 공정을 통해 배선을 형성하는 방법으로서, 적용되는 기판(30)은 회로 패턴을 형성할 필요가 있고, 측면부를 통해 회로 패턴을 연결할 필요가 있는 기판이면 모두 적용될 수 있다. 즉, 본 발명에 적용되는 기판(30)은 글라스, 플라스틱, 필름 등 회로 패턴이 형성되고, 이 회로 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 측면부에 배선이 형성될 가능성이 있는 기판들을 모두 포함하는 개념이다.
특히, 본 발명에 적용되는 기판(30)은 상부와 하부에 다양한 소자들이 실장될 수 있고, 상부와 하부에 각각 회로 패턴이 형성되는 기판인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 배선이 형성되는 기판 측면부(10)는 도 6에 도시된 바와 같이 기판의 에지부를 형성하는 기판의 측면(11), 상기 기판의 측면(11)에 인접한 기판(30)의 상부면, 즉 측면 인접 상부면(13) 및 상기 기판의 측면(11)에 인접한 기판(30)의 하부면, 즉 측면 인접 하부면(15)을 포함하는 부분이다.
구체적으로, 본 발명에 적용되는 상기 기판 측면부(10)는 도 6에 도시된 바와 같이, 기판의 측면(11), 이 기판의 측면(11)에 인접한 기판의 상부면(측면 인접 상부면(13)) 및 하부면(측면 인접 하부면(15))을 포함하고, 상기 기판 측면부(10)에 배선, 즉, 상기 측면부 배선(도 7에서 도면 부호 90으로 표기됨)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴(93)은 상기 기판(30)의 상부면에 형성되는 상부 회로 패턴(60)과 상기 기판의 하부면에 형성되는 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성된다. 상술한 바와 같이, 상기 측면부 회로 패턴(93)은 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)과 동일한 공정을 통해 동시에 형성되는 것이 바람직하다.
좀 더 구체적으로, 본 발명에 적용되는 기판(30)은 다양한 소자, 기기, 장치에 적용되는 기판일 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 적용되는 기판(30)은 도 6에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(100)를 위해 적용될 수 있다. 따라서, 상기 기판(30) 상부에는 디스플레이 소자(50)들, 예를 들어 LCD, OLED, 마이크로 LED가 실장되어 디스플레이 소자 메트릭스가 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판(30) 하부에는 상기 디스플레이 소자(50)들을 제어하고 전기 신호를 송수신하기 위한 컨트롤러 소자(70) 및 다양한 관련 소자들이 형성될 수 있다.
상기와 같은 기판(30)의 상부에는 상기 디스플레이 소자(50)들을 위한 배선, 즉 상부 회로 패턴(60)이 형성되고, 상기 기판(30)의 하부에는 상기 컨트롤러 소자(70)들 등을 위한 배선, 즉 하부 회로 패턴(80)이 형성된다. 따라서, 상기 기판 측면부(10)에는 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결하기 위한 측면부 배선(90)이 도 7에 도시된 바와 같이 형성되어야 한다. 여기서 상기 측면부 배선(90)은 상술한 기판 측면부 배선 형성 방법에 의해서 형성되는 측면부 회로 패턴(93)에 해당된다.
상기 기판 측면부(10)에 형성되는 상기 측면부 배선(90)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴(93)은 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성되어야 하기 때문에, 도 7에 도시된 바와 같이, 기본적으로 단면이 "ㄷ" 형상을 가진다. 이와 같이 상기 측면부 배선(90)에 해당하는 측면부 회로 패턴(93)이 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결할 수 있는 "ㄷ"자 형상을 가지기 때문에, 상기 측면부 배선(90)이 형성되는 상기 기판 측면부(10)는 도 6에 도시된 바와 같이, 기판의 측면(11)뿐만 아니라, 측면 인접 상부면(13)와 측면 인접 하부면(15)을 포함하는 부분에 해당한다.
이상에서 설명한 본 발명에 의하면, 측면부 회로 패턴을 상부 회로 패턴 또는/및 하부 회로 패턴과 동시에 형성하기 때문에, 기판 측면부 배선을 포함하는 기판의 모든 배선을 형성하기 위한 시간, 노력 및 비용을 절감할 수 있도록 하는 장점이 발생된다.
또한, 본 발명은 기판의 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 기판의 측면부에 대한 포토리소그래피 공정을 통해 형성되는 배선을 통해 전기적으로 연결할 수 있도록 구성하기 때문에, 베젤(Bezel)을 없앨 수 있고, 이로 인하여 대면적이면서 선명한 디스플레이 장치를 구현할 수 있도록 하는 효과가 발생한다.
한편, 이상에서 설명한 기판 측면부 배선 형성 방법에 관한 단계(s50)에서 적용하는 노광 공정은 다양한 형태의 노광 장치에 의하여 진행될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 적용되는 노광 장치의 제1 형태에 따른 개략적인 단면도이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 적용되는 노광 장치의 제2 형태에 따른 개략적인 단면도이며, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 측면부 배선 형성 방법에 적용되는 노광 장치의 제3 형태에 따른 개략적인 단면도이다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 적용되는 노광 공정을 위한 노광 장치(200)는 기판 측면부(10)를 포함한 기판 상에 형성된 포토 레지스트층(20) 상에 정렬 배치되는 마스크(40), 기판 상측에 배치되는 상부 광원(110), 기판 하측에 배치되는 하부 광원(130) 및 기판 측부에 배치되는 측면부 광원(150)을 포함하여 구성된다.
상기 기판(30)은 상술한 바와 같이, 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부(10)로 구성되고, 각각에 회로 패턴이 형성된다. 상기 각각의 회로 패턴은 포토 리소그래피 공정을 적용하여 동시에 형성될 수 있기 때문에, 상기 기판(30)의 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부(10)에는 포토 레지스트층(20)이 형성되고, 상기 포토 레지스트층(20)을 패터닝하기 위하여 상기 마스크(40)를 장착한 후 광원을 이용하여 노광 광원을 상기 마스크(40)의 개구부(41)를 통해 상기 포토 레지스트층(20)에 조사한다.
도 8 내지 도 10은 상기 기판(30) 상에 상기 포토 레지스트층(20)이 바로 형성되는 것을 예시하고 있지만, 기판 상에 회로 패턴을 형성하기 위하여 채택 적용하는 포토 리소그래피 공정들에 따라, 상기 기판(30) 상에 포토 레지스트층(20)이 바로 형성될 수도 있고, 본 발명에 따라 단계(s10)에서와 같이, 상기 기판(30) 상에 회로 패턴을 위한 금속층(측면 배선용 금속층(91))이 먼저 형성된 후, 이 금속층 상에 상기 포토 레지스트층(20)이 형성될 수도 있다.
상기 마스크(40)는 상기 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부(10)에 형성된 포토 레지스트층(20) 상에 정렬 배치된다. 상기 마스크(40)는 상기 포토 레지스트층(20)의 일부분만이 조사되는 광에 노출될 수 있도록 개구부(41)가 형성되어 있다. 상기 마스크(40)의 개구부(41)의 패턴은 상술한 바와 같이, 기판 상부에 형성되는 상부 회로 패턴, 기판 하부에 형성되는 하부 회로 패턴 및 기판 측면부(10)에 형성되는 측면부 회로 패턴의 형태에 따라, 그리고 상기 포토 레지스트층(20)이 포지티브 포토 레지스트로 형성되느냐 또는 네거티브 포토 레지스트로 형성되느냐에 따라 형성된다.
상기 기판 상부에 상부 회로 패턴을 형성하기 위하여 적용되는 노광 공정은 상기 기판 상측에 배치되는 상부 광원(110)에 의하여 진행된다. 상기 상부 광원(110)은 상기 기판 상부에 대하여 노광 광원을 조사한다. 즉, 상기 상부 광원(110)은 상기 기판(30)의 기판 상부에 형성되어 있는 포토 레지스트층(20)에 노광 광원을 조사한다. 상기 상부 광원(110)에 의해 조사되는 노광 광원은 상기 기판 상부에 정렬 배치되는 상기 마스크(40)의 개구부(41)를 통해 상기 기판 상부에 형성되어 있는 포토 레지스트층(20)에 조사된다.
또한, 상기 기판 하부에 하부 회로 패턴을 형성하기 위하여 적용되는 노광 공정은 상기 기판 하측에 배치되는 하부 광원(130)에 의하여 진행된다. 상기 하부 광원(130)은 상기 기판 하부에 대하여 노광 광원을 조사한다. 즉, 상기 하부 광원(130)은 상기 기판(30)의 기판 하부에 형성되어 있는 포토 레지스트층(20)에 노광 광원을 조사한다. 상기 하부 광원(130)에 의해 조사되는 노광 광원은 상기 기판 하부에 정렬 배치되는 상기 마스크(40)의 개구부(41)를 통해 상기 기판 하부에 형성되어 있는 포토 레지스트층(20)에 조사된다.
또한, 상기 기판 측면부(10)에 측면부 회로 패턴을 형성하기 위하여 적용되는 노광 공정은 상기 기판 측부에 배치되는 측면부 광원(150)에 의하여 진행된다. 상기 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부에 대하여 노광 광원을 조사한다. 즉, 상기 측면부 광원(150)은 상기 기판(30)의 기판 측면부에 형성되어 있는 포토 레지스트층(20)에 노광 광원을 조사한다. 상기 측면부 광원(150)에 의해 조사되는 노광 광원은 상기 기판 측면부에 정렬 배치되는 상기 마스크(40)의 개구부(41)를 통해 상기 기판 측면부에 형성되어 있는 포토 레지스트층(20)에 조사된다.
도 8 내지 도 10에서, 상기 측면부 광원(150)은 한쪽(도 8 내지 도 10에서 오른쪽)의 기판 측면부(10)에 대해서만 노광 광원을 조사할 수 있도록 배치되는 것을 예시하고 있지만, 다른쪽(도 8 내지 도 10에서 왼쪽)에도 배치되어 다른쪽의 기판 측면부에 대해서도 노광 광원을 조사할 수 있다.
상기 상부 광원(110)에 의한 상기 기판 상부에 대한 노광 광원 조사, 상기 하부 광원(130)에 의한 상기 기판 하부에 대한 노광 광원 조사 및 상기 측면부 광원(150)에 의한 상기 기판 측면부(10)에 대한 노광 광원 조사는 순차적으로 수행될 수도 있지만 동시에 수행되는 것이 노광 효율을 향상시키기 위하여 더 바람직하다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 적용되는 노광 공정을 위한 노광 장치(200)는 기존의 노광 장치와 달리 기판 상부 또는 기판 하부 또는 기판 상부 및 기판 하부에 대해서만 노광 공정을 수행하는 것이 아니라, 기판 측면부(10)에 대해서도 상기 기판 상부 및 기판 상부에 대한 노광 공정과 함께 동시에 노광 공정을 수행할 수 있다.
따라서, 본 발명에 적용되는 노광 장치(200)는 기판 상에 회로 패턴을 형성하기 위해 진행되는 노광 공정을 수행하되, 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부(10)에 동시에 노광 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 적용되는 기판(30)의 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부(10)에는 각각의 회로 패턴(순서대로 상부 회로 패턴, 하부 회로 패턴, 측면부 회로 패턴)이 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에 적용되는 기판 측면부(10)는 상술한 바와 같이, 단지 기판의 측면 자체만을 의미하는 것이 아니라, 기판의 측면(11)과, 이 측면(11)에 인접한 기판의 상부면인 측면 인접 상부면(13) 및 이 측면(11)에 인접한 기판의 하부면인 측면 인접 하부면(15)을 포함하는 것이고, 이와 같이 구성되는 기판 측면부(10)에 상기 측면부 회로 패턴이 형성되고, 상기 측면부 회로 패턴이 상기 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결한다.
이와 같이, 본 발명에 적용되는 상기 기판 상부에는 상부 회로 패턴(도 6 및 도 7에서 도면 부호 60으로 표기됨)이 형성되고, 상기 기판 하부에는 하부 회로 패턴(도 6 및 도 7에서 도면 부호 80으로 표기됨)이 형성되고, 상기 기판 측면부(10)에는 측면 배선부(도 7에서 도면 부호 90으로 표기됨), 즉 측면부 회로 패턴이 형성되며, 상기 기판 측면부(10)는 기판의 측면(11), 상기 측면에 인접한 기판의 상부면에 해당하는 측면 인접 상부면(13) 및 상기 측면(11)에 인접한 기판의 하부면에 해당하는 측면 인접 하부면(15)을 포함하고, 상기 측면 배선부(90)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴은 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성된다.
본 발명에 적용되는 기판(30)은 상부와 하부에 다양한 소자들이 실장될 수 있고, 상부와 하부에 각각 회로 패턴이 형성되는 기판인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 배선이 형성되는 기판 측면부(10)는 도 6에 도시된 바와 같이 기판의 에지부를 형성하는 기판의 측면(11), 상기 기판의 측면(11)에 인접한 기판(30)의 상부면, 즉 측면 인접 상부면(13) 및 상기 기판의 측면(11)에 인접한 기판(30)의 하부면, 즉 측면 인접 하부면(15)을 포함하는 부분이다.
구체적으로, 본 발명에 적용되는 상기 기판 측면부(10)는 도 6에 도시된 바와 같이, 기판의 측면(11), 이 기판의 측면(11)에 인접한 기판의 상부면(측면 인접 상부면(13)) 및 하부면(측면 인접 하부면(15))을 포함하고, 상기 기판 측면부(10)에 배선, 즉, 상기 측면부 배선(도 7에서 도면 부호 90으로 표기됨)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴은 상기 기판(30)의 상부면에 형성되는 상부 회로 패턴(60)과 상기 기판의 하부면에 형성되는 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성된다. 상술한 바와 같이, 상기 측면부 회로 패턴은 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)과 동일한 공정을 통해 동시에 형성되는 것이 바람직하다.
좀 더 구체적으로, 본 발명에 적용되는 기판(30)은 다양한 소자, 기기, 장치에 적용되는 기판일 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 적용되는 기판(30)은 도 6에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(100)를 위해 적용될 수 있다. 따라서, 상기 기판(30) 상부에는 디스플레이 소자(50)들, 예를 들어 LCD, OLED, 마이크로 LED가 실장되어 디스플레이 소자 메트릭스가 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판(30) 하부에는 상기 디스플레이 소자(50)들을 제어하고 전기 신호를 송수신하기 위한 컨트롤러 소자(70) 및 다양한 관련 소자들이 형성될 수 있다.
상기와 같은 기판(30)의 상부에는 상기 디스플레이 소자(50)들을 위한 배선, 즉 상부 회로 패턴(60)이 형성되고, 상기 기판(30)의 하부에는 상기 컨트롤러 소자(70)들 등을 위한 배선, 즉 하부 회로 패턴(80)이 형성된다. 따라서, 상기 기판 측면부(10)에는 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결하기 위한 측면부 배선(90)에 해당하는 측면부 회로 패턴이 도 7에 도시된 바와 같이 형성되어야 한다. 여기서 상기 측면부 배선(90)은 상술한 본 발명에 적용되는 노광 장치를 적용하여 형성되는 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)과 동시에 형성되는 측면부 회로 패턴에 해당된다.
상기 기판 측면부(10)에 형성되는 상기 측면부 배선(90)에 해당하는 상기 측면부 회로 패턴은 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성되어야 하기 때문에, 도 7에 도시된 바와 같이, 기본적으로 단면이 "ㄷ" 형상을 가진다. 이와 같이 상기 측면부 배선(90)에 해당하는 측면부 회로 패턴이 상기 상부 회로 패턴(60)과 상기 하부 회로 패턴(80)을 전기적으로 연결할 수 있는 "ㄷ"자 형상을 가지기 때문에, 상기 측면부 배선(90)이 형성되는 상기 기판 측면부(10)는 도 6에 도시된 바와 같이, 기판의 측면(11)뿐만 아니라, 측면 인접 상부면(13)와 측면 인접 하부면(15)을 포함하는 부분에 해당한다.
한편, 본 발명에 적용되는 노광 장치(200)의 측면부 광원(150)은 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 다양한 형태로 배치될 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 상기 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부(10)에 대한 광원 효율이 보장되고 향상될 수 있는 형상을 가지고 배치 구조를 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 상기 측면부 광원(150)은 첫째, 도 8에 도시된 바와 같이, 하나의 평면형 광원으로 배치 형성될 수 있고, 둘째, 도 9에 도시된 바와 같이, 두 개의 평면형 광원으로 배치 형성될 수도 있으며, 셋째, 도 10에 도시된 바와 같이, 하나의 굴곡형 광원으로 배치 형성될 수도 있다.
구체적으로, 본 발명에 적용되는 측면부 광원(150)은 도 8에 도시된 바와 같이, 평면형으로 형성되어 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)에 대향 배치되어 구성된다. 즉, 상기 측면부 광원(150)은 평면 형상으로 구성되어 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)에 평행하게 대향 배치되도록 구성 배치된다.
이와 같은 구성 배치에서, 상기 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부(10) 중, 상기 측면(11)에 대해서만 노광 광원을 조사할 수 있고, 상기 측면 인접 상부면(13)와 상기 측면 인접 하부면(15)에 대해서는 광을 조사할 수 없다. 따라서, 이와 같은 구성에서, 본 발명에 적용되는 상기 상부 광원(110)은 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13) 상측까지 연장 배치되어 상기 측면 인접 상부면(13)에 노광 광원을 조사할 수 있도록 하고, 상기 하부 광원(130)은 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 하부면(15) 하측까지 연장 배치되어 상기 측면 인접 하부면(15)에 노광 광원을 조사할 수 있도록 한다.
이와 같은 배치 구성에서, 상기 측면부 광원(150)은 형상과 배치 구조를 단순화시킬 수 있다. 반면, 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13)과 측면 인접 하부면(15)에 대해 효과적으로 노광 광원을 조사할 수 없다. 이를 보강하기 위하여, 본 발명에서는 상기 상부 광원(110)과 상기 하부 광원(130)을 각각 측면 인접 상부면(13)의 상측과 측면 인접 하부면(15)의 하측까지 연장 배치하여 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13)과 측면 인접 하부면(15)에 대해서도 노광 효율이 보장될 수 있도록 한다.
다음, 본 발명에 적용되는 측면부 광원(150)은 도 9에 도시된 바와 같이, 평면형으로 형성되는 두 개로 구성되되, 하나는 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)과 측면 인접 상부면(13)을 향하도록 배치되고, 다른 하나는 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)과 측면 인접 하부면(15)을 향하도록 배치되어 구성된다. 즉, 상기 측면부 광원(150)은 평면 형상인 광원을 두 개로 구성하여 배치하되, 하나의 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)과 측면 인접 상부면(13)에 노광 광원을 조사할 수 있도록 경사 배치되고, 다른 하나의 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)과 측면 인접 하부면(15)에 노광 광원을 조사할 수 있도록 경사 배치된다.
이와 같은 배치 구성에서, 상기 한 쌍의 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)에 대하여 노광 광원을 직사 조사하지 못하고 경사지게 조사하기 때문에, 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)에 대한 노광 효율이 담보되지 못하거나 떨어질 수 있다. 따라서, 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)에 대한 노광 효율을 보장하고 더 나아가 노광 효율을 향상시키기 위하여, 본 발명에 적용되는 상기 한 쌍의 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부(10)의 측면(11)에 대하여 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 이와 같은 배치 구성에서, 상기 한 쌍의 측면부 광원(150) 중 하나(상기 기판 측면부(10)의 측면(11)과 측면 인접 상부면(13)에 노광 광원을 조사하는 측면부 광원)는 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13)에 대하여 노광 광원을 직사 조사하지 못하고 경사지게 조사하고, 다른 하나(상기 기판 측면부(10)의 측면(11)과 측면 인접 하부면(15)에 노광 광원을 조사하는 측면부 광원)는 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 하부면(15)에 대하여 노광 광원을 직사 조사하지 못하고 경사지게 조사하기 때문에, 각각 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13)과 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 하부면(15)에 대한 노광 효율이 담보되지 못하거나 떨어질 수 있다.
따라서, 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13)과 측면 인접 하부면(15)에 대한 노광 효율을 보장하고 더 나아가 노광 효율을 향상시키기 위하여, 본 발명에 적용되는 상기 상부 광원(110)은 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13) 상측까지 연장 배치되어 상기 하나의 측면부 광원(150)과 함께 상기 측면 인접 상부면(13)에 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 하고, 상기 하부 광원(130)은 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 하부면(15) 하측까지 연장 배치되어 상기 다른 하나의 측면부 광원(150)과 함께 상기 측면 인접 하부면(15)에 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 한다.
다음, 본 발명에 적용되는 측면부 광원(150)은 도 10에 도시된 바와 같이, 굴곡형으로 형성되어 상기 기판 측면부(10)의 측면(11), 측면 인접 상부면(13) 및 측면 인접 하부면(15)을 향하도록 배치되어 구성된다. 즉, 본 발명에 적용되는 측면부 광원(150)은 하나의 굴곡형 광원을 형성되되, 굴곡형 형상을 통해 상기 기판 측면부(10)의 측면(11), 측면 인접 상부면(13) 및 측면 인접 하부면(15)에 노광 광원을 동시에 조사할 수 있도록 배치된다.
이와 같은 측면부 광원(150)의 형상 및 배치 구조에서, 상기 측면부 광원(150)은 굴곡형 형상으로 인하여 상기 기판 측면부(10)의 측면 인접 상부면(13) 및 측면 인접 하부면(15)까지 연장 배치될 수 있고, 더 나아가 상기 기판 측면부(10)의 측면(11), 상기 측면 인접 상부면(13) 및 측면 인접 하부면(15) 각각에 대하여 노광 광원을 직사 조사할 수 있다.
이와 같은 배치 구조에서, 상기 측면부 광원(150)은 상기 기판 측면부(10)의 측면(11), 상기 측면 인접 상부면(13) 및 측면 인접 하부면(15) 각각에 대하여 노광 광원을 직사 조사할 수 있기 때문에, 노광 효율을 보장할 수 있고 더 나아가 노광 효율을 향상시킬 수 있으며, 다른 광원(상부 광원 또는 하부 광원)의 보강 조사 없이 단독으로 노광 효율을 담보할 수 있기 때문에, 노광 공정에 소요되는 에너지 소비를 절감할 수 있는 효과가 발생한다.
이상에서 설명한, 본 발명에 의하면, 포토 리소그래피 공정을 통해 기판 상부에 형성되는 상부 회로 패턴 및 기판 하부에 형성되는 하부 회로 패턴뿐만 아니라 동시에 기판 측면부에 형성되는 측면부 회로 패턴을 형성하기 위하여, 기판 상부, 기판 하부 및 기판 측면부에 동시에 노광 광원을 조사할 수 있도록 구성하기 때문에, 상부 회로 패턴과 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 측면부 회로 패턴을 용이하고 정밀하게 형성할 수 있도록 하고, 이로 인하여 기판의 회로 패턴을 형성하기 위한 시간, 노력 및 비용을 절감할 수 있고, 전기적 특성이 향상된 기판을 제공할 수 있도록 하는 효과가 발생한다.
또한, 본 발명에 의하면, 측면부 광원과 상부 광원끼리 또는 측면부 광원과 하부 광원끼리 또는 측면부 광원끼리 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 배치 구성하기 때문에, 기판 측면부에 대한 노광 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 장점이 발생된다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
10 : 기판 측면부 11 : 측면
13 : 측면 인접 상부면 15 : 측면 인접 하부면
20 : 포토 레지스트층 21 : 포토 레지스트 패턴
40 : 마스크 41 : 개구부
30 : 기판 50 : 디스플레이 소자
60 : 상부 회로 패턴 70 : 컨트롤러 소자
80 : 하부 회로 패턴 90 : 측면부 배선
91 : 측면부 배선용 금속층 93 : 측면부 회로 패턴
100 : 디스플레이 장치
110 : 상부 광원 130 : 하부 광원
150 : 측면부 광원 200 : 기판 회로 패턴 형성용 노광 장치

Claims (4)

  1. 기판 배선 형성 방법에 있어서,
    기판 측면부에 측면부 배선용 금속층을 증착 형성하는 단계; 상기 측면부 배선용 금속층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트층 상에 마스크를 정렬 배치한 후, 상기 포토 레지스트층의 일부분을 노광시키는 단계; 상기 포토 레지스트층을 현상하여 상기 측면부 배선용 금속층의 일부분을 노출시키는 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 노출된 측면부 배선용 금속층의 일부분을 에칭하여 제거한 후, 잔존하는 측면부 배선용 금속층 상의 포토 레지스트 패턴을 스트립하여 측면부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 측면부는 기판의 측면, 이 측면에 인접한 기판의 상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 측면부 회로 패턴은 상기 기판의 상부면에 형성되는 상부 회로 패턴과 상기 기판의 하부면에 형성되는 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성되고,
    상기 마스크는 상기 포토 레지스트층이 형성된 기판에 끼워져서 정렬 장착되고,
    상기 노광시키는 단계는 기판 상측에 배치되는 상부 광원, 기판 하측에 배치되는 하부 광원 및 기판 측부에 배치되는 측면부 광원을 통해 진행되고, 상기 상부 광원에 의한 상기 기판 상부에 대한 노광 광원 조사, 상기 하부 광원에 의한 상기 기판 하부에 대한 노광 광원 조사 및 상기 측면부 광원에 의한 상기 기판 측면부에 대한 노광 광원 조사는 동시에 수행되고,
    상기 측면부 광원은 평면 형상인 광원을 두 개로 구성하여 배치하되, 하나의 측면부 광원은 상기 기판 측면부의 측면과 측면 인접 상부면에 노광 광원을 조사할 수 있도록 경사 배치되고, 다른 하나의 측면부 광원은 상기 기판 측면부의 측면과 측면 인접 하부면에 노광 광원을 조사할 수 있도록 경사 배치되고,
    상기 두 개의 측면부 광원은 상기 기판 측면부의 측면에 대하여 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 배치되고,
    상기 상부 광원은 상기 기판 측면부의 측면 인접 상부면 상측까지 연장 배치되어 상기 하나의 측면부 광원과 함께 상기 측면 인접 상부면에 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 하고, 상기 하부 광원은 상기 기판 측면의 측면 인접 하부면 하측까지 연장 배치되어 상기 다른 하나의 측면부 광원과 함께 상기 측면 인접 하부면에 노광 광원을 상호 교차 조사할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 측면부 배선 형성 방법.
  2. 기판 배선 형성 방법에 있어서,
    기판 측면부에 측면부 배선용 금속층을 증착 형성하는 단계; 상기 측면부 배선용 금속층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트층 상에 마스크를 정렬 배치한 후, 상기 포토 레지스트층의 일부분을 노광시키는 단계; 상기 포토 레지스트층을 현상하여 상기 측면부 배선용 금속층의 일부분을 노출시키는 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 노출된 측면부 배선용 금속층의 일부분을 에칭하여 제거한 후, 잔존하는 측면부 배선용 금속층 상의 포토 레지스트 패턴을 스트립하여 측면부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 측면부는 기판의 측면, 이 측면에 인접한 기판의 상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 측면부 회로 패턴은 상기 기판의 상부면에 형성되는 상부 회로 패턴과 상기 기판의 하부면에 형성되는 하부 회로 패턴을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성되고,
    상기 마스크는 상기 포토 레지스트층이 형성된 기판에 끼워져서 정렬 장착되고,
    상기 노광시키는 단계는 기판 상측에 배치되는 상부 광원, 기판 하측에 배치되는 하부 광원 및 기판 측부에 배치되는 측면부 광원을 통해 진행되고, 상기 상부 광원에 의한 상기 기판 상부에 대한 노광 광원 조사, 상기 하부 광원에 의한 상기 기판 하부에 대한 노광 광원 조사 및 상기 측면부 광원에 의한 상기 기판 측면부에 대한 노광 광원 조사는 동시에 수행되며,
    상기 측면부 광원은 하나의 굴곡형 광원을 형성되되, 굴곡형 형상을 통해 상기 기판 측면부의 측면, 측면 인접 상부면 및 측면 인접 하부면에 노광 광원을 동시에 조사할 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 측면부 배선 형성 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1020190062898A 2019-05-29 2019-05-29 기판 측면부 배선 형성 방법 KR102179672B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190062898A KR102179672B1 (ko) 2019-05-29 2019-05-29 기판 측면부 배선 형성 방법
CN202010255524.0A CN112017969A (zh) 2019-05-29 2020-04-02 基板侧面部配线形成方法
TW109113172A TWI732530B (zh) 2019-05-29 2020-04-20 基板側面部配線形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190062898A KR102179672B1 (ko) 2019-05-29 2019-05-29 기판 측면부 배선 형성 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102179672B1 true KR102179672B1 (ko) 2020-11-17

Family

ID=73506802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190062898A KR102179672B1 (ko) 2019-05-29 2019-05-29 기판 측면부 배선 형성 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102179672B1 (ko)
CN (1) CN112017969A (ko)
TW (1) TWI732530B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114171665A (zh) * 2021-12-09 2022-03-11 惠州华星光电显示有限公司 显示面板及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201125A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Eito Kogyo:Kk 側面パターンを有するプリント基板の製造方法
KR101613773B1 (ko) 2013-11-04 2016-04-19 주식회사 동부하이텍 터치 패널 및 그 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5049244A (en) * 1989-01-20 1991-09-17 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing double-sided wiring substrate
JPH05226798A (ja) * 1992-02-10 1993-09-03 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP3240830B2 (ja) * 1994-05-31 2001-12-25 株式会社村田製作所 表面実装部品及びその製造方法
JPH09186416A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Tokai Sanwa Denshi Kairo Kk 表面実装型電子部品用基板およびその製造方法
KR970049061A (ko) * 1995-12-29 1997-07-29 배순훈 측면 노광 장치 및 이를 사용한 평탄화 공정
EP1546812B1 (en) * 2002-09-27 2009-03-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lithographic method for wiring a side surface of a substrate
CN100413070C (zh) * 2004-01-30 2008-08-20 松下电器产业株式会社 部件内置模块、配备部件内置模块的电子设备以及部件内置模块的制造方法
US7258549B2 (en) * 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
TWI398986B (zh) * 2007-10-31 2013-06-11 Fih Hong Kong Ltd Multi - frequency antenna
KR101223400B1 (ko) * 2012-08-07 2013-01-16 주식회사 와이에스테크 기판 외곽 측면 도금 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201125A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Eito Kogyo:Kk 側面パターンを有するプリント基板の製造方法
KR101613773B1 (ko) 2013-11-04 2016-04-19 주식회사 동부하이텍 터치 패널 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI732530B (zh) 2021-07-01
CN112017969A (zh) 2020-12-01
TW202044945A (zh) 2020-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6024059B2 (ja) タッチスクリーン及びその製造方法
WO2016179876A1 (zh) 窄边框柔性显示装置及其制作方法
CN109244086B (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
KR102149680B1 (ko) 기판 측면부 증착 장치
JP5857051B2 (ja) 不透明導電性領域の自己整合被覆
JP6347946B2 (ja) 表示素子およびその製造方法
RU2012103726A (ru) Монтажная плата, способ ее изготовления, дисплейная панель и дисплейное устройство
WO2014194605A1 (zh) 阵列基板、其制造方法及显示装置
KR102207602B1 (ko) 기판 측면부 배선 형성 방법
CN109003944A (zh) 一种基板的制作方法及基板、显示装置
KR20160053909A (ko) 터치 패널의 제조 방법
KR102179672B1 (ko) 기판 측면부 배선 형성 방법
CN107422543B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN108845717B (zh) 感应膜的制作过程和触摸屏的制作方法
KR102199602B1 (ko) 기판 회로 패턴 형성용 노광 장치
KR20130015304A (ko) 터치 패널용 패드의 제조 방법
CN108551725A (zh) 一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路
JP2013092613A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
CN109407883B (zh) 一种触摸屏及其制作方法、显示装置
KR20160053908A (ko) 패턴 형성 방법 및 이 방법을 사용한 터치 패널의 제조 방법
KR20160025302A (ko) 정전기 배출 구조를 가지는 크롬 마스크
CN110634925B (zh) 显示面板及其制造方法、绑定方法、显示装置
KR101083711B1 (ko) 평판표시소자 검사용 점등 보드 및 그 제조방법
JP3564367B2 (ja) 球状半導体
WO2023159675A1 (zh) 一种显示面板及显示面板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant