CN112017969A - 基板侧面部配线形成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及基板配线形成方法，尤其，涉及如下的基板侧面部配线形成方法，即，通过光刻工序在基板侧面部形成基板侧面部配线，由此，可以轻松且精密地形成使上部电路图案与下部电路图案电连接的侧面部电路图案，因此，可提供电特性得到提高的基板。
Description
技术领域
本发明涉及基板配线形成方法，尤其，涉及如下的基板侧面部配线形成方法，即，通过光刻工序在基板侧面部形成基板侧面部配线，由此，可以轻松且精密地形成使上部电路图案与下部电路图案电连接的侧面部电路图案。
背景技术
最近，为了体现面积大且鲜明的显示器，逐渐倾向于形成没有外框的基板的技术。为了提供上述没有外框的基板，需要在基板侧面形成配线的技术。
但是，以往，仅揭示了简单向基板侧面形成配线来减少外框的宽度的显示板，而尚未提出在基板的侧面形成配线的具体方法。并且，上述现有技术文献尚未提出在基板侧面部形成精巧且电特性优秀的配线的具体方法。
发明内容
本发明为了解决如上所述的现有技术的问题而提出，本发明的目的在于，提供如下的基板侧面部配线形成方法，即，通过光刻工序在基板侧面部形成基板侧面部配线，由此，可以轻松且精密地形成使上部电路图案与下部电路图案电连接的侧面部电路图案，因此，可提供电特性得到提高的基板。
为了解决如上所述的问题而提出的本发明的基板侧面部配线形成方法的特征在于，包括：在基板侧面部蒸镀形成侧面部配线用金属层的步骤；在上述侧面部配线用金属层上形成光致抗蚀剂层的步骤；在上述光致抗蚀剂层上整列配置掩膜之后，使上述光致抗蚀剂层的一部分曝光的步骤；对上述光致抗蚀剂层进行显影来形成使上述侧面部配线用金属层的一部分露出的光致抗蚀剂图案的步骤；以及在对所露出的上述侧面部配线用金属层的一部分进行蚀刻处理来去除之后，剥离所残存的侧面部配线用金属层上的光致抗蚀剂图案来形成侧面部电路图案的步骤。
并且，本发明的特征在于，上述光致抗蚀剂层由负性光致抗蚀剂形成，在上述掩膜中，在与上述侧面部电路图案对应的部分形成开口部。
并且，本发明的特征在于，上述光致抗蚀剂层由正性光致抗蚀剂形成，在上述掩膜中，在除与上述侧面部电路图案对应的部分之外的剩余部分形成开口部。
根据具有上述问题及解决方案的本发明的基板侧面部配线形成方法，本发明具有如下的效果，即，通过光刻工序在基板侧面部形成基板侧面部配线，由此，可以轻松且精密地形成使上部电路图案与下部电路图案电连接的侧面部电路图案，因此，可提供电特性得到提高的基板。
附图说明
图1为本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的流程图。
图2及图3为本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的第一工序流程图。
图4及图5为本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的第二工序流程图。
图6示出用于适用本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的例示性基板的剖面。
图7示出适用本发明实施例的基板侧面部配线形成方法来在基板侧面部形成配线的状态的基板的剖面。
具体实施方式
图1为本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的流程图(flowchart)。图2及图3为本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的第一工序流程图。
如图1至图3所示，首先，本发明实施例的基板侧面部配线形成方法执行如下的步骤，即，在需要形成配线的基板侧面部(图6中的附图标记10)蒸镀形成侧面部配线用金属层91(步骤S10)。及，如图2的(a)部分所示，在上述步骤S10中，在基板30的侧面部蒸镀形成侧面部配线(图7中的附图标记90)，即，与用于形成侧面部电路图案93的基本金属层对应的侧面部配线用金属层91。上述侧面部配线用金属层91通过物理气相沉积(PVD，PhysicalVapor Deposition)等的真空蒸镀法形成于基板30的基板侧面部10。
在上述步骤S10之后，执行在上述侧面部配线用金属层91形成光致抗蚀剂层20的步骤S30。即，如图2的(b)部分所示，与感光膜对应的上述光致抗蚀剂层20形成于上述侧面部配线用金属层91。上述光致抗蚀剂层20可在装有光致抗蚀剂溶液的容器放入蒸镀形成上述侧面部配线用金属层91的基板30来形成。当然，上述光致抗蚀剂层20也可以在上述侧面部配线用金属层91通过喷射器喷射光致抗蚀剂溶液来形成，也可通过丝网印刷或旋涂形成于上述侧面部配线用金属层91上。
上述光致抗蚀剂层20可以由负性(negative)光致抗蚀剂形成，也可以由正性(positive)光致抗蚀剂形成。当形成规定侧面部电路图案93时，根据由负性光致抗蚀剂形成和由正性光致抗蚀剂形成，所适用的掩膜40的开口部41图案发生改变。对此将进行后述。
在上述步骤S30之后，在上述光致抗蚀剂层20上整列配置掩膜40之后，执行使上述光致抗蚀剂层20的一部分曝光的步骤S50。即，如图2的(c)部分所示，上述掩膜40整列配置为包围上述光致抗蚀剂层20，利用曝光装置来使通过上述掩膜40的开口部41露出的上述光致抗蚀剂层20的一部分曝光。
上述掩膜40可以为膜型掩膜或器具型掩膜。上述膜型掩膜通过附着粘结成分来在形成有上述光致抗蚀剂层20的基板30整列附着。而且，上述器具型掩膜作为金属结构物形态的掩膜，向形成有上述光致抗蚀剂层20的基板30插入来整列安装。若考虑整列简单的侧面，则采用器具型掩膜更优选。
在上述掩膜40采用膜型掩膜的情况下，上述掩膜40可形成为PI膜。在上述掩膜40形成为PI膜来适用的情况下，上述掩膜40附着多种粘结剂来在形成有上述光致抗蚀剂层20的基板30紧贴附着。
上述PI膜的掩膜在与形成有上述光致抗蚀剂层20的基板之间形成粘结剂的状态下，在规定工序条件下可优先执行在形成有上述光致抗蚀剂层20的基板30临时接合的临时接合工序，在规定工序条件下执行在形成有上述光致抗蚀剂层20的基板30固定接合的固定接合工序。
在上述步骤S50之后，执行对上述光致抗蚀剂层20进行显影来形成使上述侧面部配线用金属层91的一部分露出的光致抗蚀剂图案21的步骤S70。即，如图3的(d)部分所示，上述光致抗蚀剂图案21通过对于一部分曝光的上述光致抗蚀剂层20的显影工序形成于上述侧面部配线用金属层91上。上述光致抗蚀剂图案21使上述侧面部配线用金属层91的一部分露出。
在上述步骤S70之后，执行在对所露出的上述侧面部配线用金属层91的一部分进行蚀刻来去除之后，剥离所残存的侧面部配线用金属层上的光致抗蚀剂图案21来执行在基板30的基板侧面部10形成与侧面部配线90对应的侧面部电路图案93的步骤S90。即，若对通过上述光致抗蚀剂图案21露出的上述侧面部配线用金属层91的一部分进行蚀刻来去除，则处于图3的(e)部分状态，若利用剥离液来将未被蚀刻并残存的上述侧面部配线用金属层91的剩余部分，即，侧面部电路图案93上的光致抗蚀剂图案21进行剥离，则处于图3的(f)部分状态。结果，在上述基板30的基板侧面部10形成与侧面部配线90对应的上述侧面部电路图案93。
根据以上说明的基板侧面部配线形成方法，本发明具有如下效果，即，通过光刻工序在基板侧面部10形成基板侧面部配线90，因此，可以轻松且精密地形成使形成于基板30的上部面的上部电路图案与形成于基板的下部面的下部电路图案电连接的侧面部电路图案93，因此，可提供电特性得到提高的基板。
另一方面，在以上说明的基板侧面部配线形成方法中，说明了仅在基板侧面部10形成与侧面部配线90对应的侧面部电路图案93的工序，优选地，对于上述基板侧面部10的侧面部电路图案93形成工序与形成在基板30的上部面形成的上部电路图案和/或在基板30的下部面形成的下部电路图案的工序同时执行。
因此，在上述基板侧面部10蒸镀形成侧面部配线用金属层91的步骤S10中，在上述基板30的上部面及下部面中的至少一个面同时形成电路图案用金属层。而且，在步骤S30中，上述光致抗蚀剂层20形成于上述侧面部配线用金属层91和一同形成的电路图案用金属层上，在步骤S50中，在形成于上述侧面部配线用金属层91和一同形成的电路图案用金属层上的上述光致抗蚀剂层20整列配置掩膜之后执行曝光工序，在步骤S70中，通过显影工序在上述侧面部配线用金属层91和一同形成的电路图案用金属层上形成光致抗蚀剂图案21，在步骤S90中，侧面部电路图案93、上部电路图案和/或下部电路图案同时形成。
另一方面，上述步骤s50，即，图2的(c)部分所示的工序中所适用的上述掩膜40的图案根据上述光致抗蚀剂层20由正性光致抗蚀剂形成和由负性光致抗蚀剂形成而改变。即，上述掩膜40的开口部41形成图案根据为了形成特定侧面部电路图案93而采用的光致抗蚀剂层20由正性光致抗蚀剂形成和由负性光致抗蚀剂形成而改变。
具体地，上述掩膜40根据上述光致抗蚀剂层20由负性光致抗蚀剂形成或者由正性光致抗蚀剂形成，可在与和最终形成的侧面部配线90对应的侧面部电路图案93对应的部分形成开口部41，也可以在除对应部分之外的部分形成开口部41。前者适用于通过上述图2及图3说明的基板侧面部配线形成方法的第一工序，后者适用于通过图4及图5说明的基板侧面部配线形成方法的第二工序。
更具体地，在图2及图3所示的本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的第一工序流程图中，上述光致抗蚀剂层20由负性光致抗蚀剂形成，在上述掩膜40中，在与和上述侧面部配线90对应的上述侧面部电路图案93对应的部分形成开口部41。
因此，如图2的(c)部分所示，与上述步骤S50对应地整列配置上述掩膜，使上述光致抗蚀剂层20的一部分曝光之后，若利用剥离液来执行显影工序，则处于图3的(d)部分所示的状态。具体地，上述光致抗蚀剂层20由负性光致抗蚀剂形成，因此，通过在与上述侧面部电路图案93对应的位置形成的上述开口部41露出的上述光致抗蚀剂层20的一部分并不通过显影液去除，而是残存，未受到光的照射的部分，即，并不通过上述开口部41露出的部分将均被去除。因此，若完成显影工序，则处于图3的(d)部分状态。
并且，在如图4及图5所示的本发明实施例的基板侧面部配线形成方法的第二工序流程图中，上述光致抗蚀剂层20由正性光致抗蚀剂形成，在上述掩膜40中，在除与和上述侧面部配线90对应的上述侧面部电路图案93对应的部分之外的部分形成开口部41。
因此，如图4的(c)部分所示，与上述步骤S50对应地整列配置上述研磨，使上述光致抗蚀剂层20的一部分曝光之后，若利用显影液来执行显影工序，则处于图5的(b)部分所示的状态。具体地，上述光致抗蚀剂层20由正性光致抗蚀剂形成，因此，通过在除与上述侧面部电路图案93对应的部分之外的剩余部分的位置形成的上述开口部41露出的上述光致抗蚀剂层20的一部分通过显影液去除，仅有未受到光的照射的部分，即，并不通过上述开口部41露出的部分不被去除，而是残存。因此，若完成显影工序，则处于图5的(d)部分的状态。
另一方面，适用在本发明中所适用的光刻工序的基板侧面部10配线形成方法作为对基板30的侧面部通过光刻工序形成配线的方法，所适用的基板30需要形成电路图案，若只要是可通过侧面部连接电路图案的基板，则均可以适用。即，本发明所适用的基板30包括形成有玻璃、塑料、膜等电路图案，为了使上述电路图案电连接而有可能在侧面部形成配线的所有基板。
尤其，优选地，本发明所适用的基板30为可以在上部和下部安装多种器件，上部和下部分别形成电路图案的基板。而且，如图6所示，形成上述配线的基板侧面部10包括形成基板的边缘部的基板的侧面11、与上述基板的侧面11相邻基板30的上部面，即，侧面相邻上部面13及与上述基板的侧面11相邻的基板30的下部面，即，侧面相邻下部面15。
具体地，如图6所示，本发明所适用的上述基板侧面部10包括基板的侧面11、与上述基板的侧面11相邻的基板的上部面(侧面相邻上部面13)及下部面(侧面相邻下部面15)，在上述基板侧面部10，与配线，即，与上述侧面部配线(图7中的附图标记90)对应的上述侧面部电路图案93使形成于上述基板30的上部面的上部电路图案60与形成于上述基板的下部面的下部电路图案80电连接。如上所述，优选地，上述侧面部电路图案93通过与上述上部电路图案60和上述下部电路图案80相同的工序同时形成。
更具体地，本发明所适用的基板30可以为适用于多种器件、设备、装置的基板。例如，如图6所示，本发明所适用的基板30可适用于显示装置100。因此，在上述基板30可安装多个显示器件50，例如，LCD、OLED、微LED来形成显示器件矩阵。并且，在上述基板30的下部可形成用于控制多个上述显示器件50并用于收发电信号的控制器件70及多种相关器件。
在上述基板30的上部形成用于多个上述显示器件50的配线，即，上部电路图案60，在上述基板30的下部形成用于多个上述控制器件70等的配线，即，下部电路图案80。因此，如图7所示，在上述基板侧面部10形成用于使上述上部电路图案60与上述下部电路图案80电连接的侧面部配线90。其中，上述侧面部配线90与通过上述基板侧面部配线形成方法形成的侧面部电路图案93对应。
与在上述基板侧面部10形成的上述侧面部配线90对应的上述侧面部电路图案93需要使上述上部电路图案60与上述下部电路图案80电连接，因此，如图7所示，基本上，剖面呈“匚”字形状。如上所述，与上述侧面部配线90对应的侧面部电路图案93呈用于使上述上部电路图案60与上述下部电路图案80电连接的“匚”字形状，因此，如图6所示，形成上述侧面部配线90的上述基板侧面部10包括基板的侧面11、侧面相邻上部面13及侧面相邻下部面15。
根据以上说明的本发明，本发明具有如下优点，即，侧面部电路图案与上部电路图案和/或下部电路图案同时形成，因此，可减少用于形成包括基板侧面部配线在内的基板的所有配线的时间、努力及成本。
并且，本发明具有如下效果，即，本发明的基板的上部电路图案与下部电路图案可通过配线电连接，上述配线通过对于基板的侧面部的光刻工序形成，由此，可体现大面积且鲜明的显示装置。
以上，说明了本发明的实施例，但这仅是例示性实施例，只要是本发明所属技术领域的普通技术人员，可从这些实施例进行多种变形及等同范围的实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围需要通过如上的发明要求保护范围定义。
Claims (3)
1.一种基板侧面部配线形成方法，其特征在于，包括：
在基板侧面部蒸镀形成侧面部配线用金属层的步骤；
在上述侧面部配线用金属层上形成光致抗蚀剂层的步骤；
在上述光致抗蚀剂层上整列配置掩膜之后，使上述光致抗蚀剂层的一部分曝光的步骤；
对上述光致抗蚀剂层进行显影来形成使上述侧面部配线用金属层的一部分露出的光致抗蚀剂图案的步骤；以及
在对所露出的上述侧面部配线用金属层的一部分进行蚀刻处理来去除之后，剥离所残存的侧面部配线用金属层上的光致抗蚀剂图案来形成侧面部电路图案的步骤。
2.根据权利要求1所述的基板侧面部配线形成方法，其特征在于，上述光致抗蚀剂层由负性光致抗蚀剂形成，在上述掩膜中，在与上述侧面部电路图案对应的部分形成开口部。
3.根据权利要求1所述的基板侧面部配线形成方法，其特征在于，上述光致抗蚀剂层由正性光致抗蚀剂形成，在上述掩膜中，在除与上述侧面部电路图案对应的部分之外的剩余部分形成开口部。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023103041A1 (zh) * | 2021-12-09 | 2023-06-15 | 惠州华星光电显示有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07326830A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装部品及びその製造方法 |
| KR970049061A (ko) * | 1995-12-29 | 1997-07-29 | 배순훈 | 측면 노광 장치 및 이를 사용한 평탄화 공정 |
| JP2007201125A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Eito Kogyo:Kk | 側面パターンを有するプリント基板の製造方法 |
| KR101223400B1 (ko) * | 2012-08-07 | 2013-01-16 | 주식회사 와이에스테크 | 기판 외곽 측면 도금 방법 |
| US20150122623A1 (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-07 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Touch panel and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI398986B (zh) * | 2007-10-31 | 2013-06-11 | Fih Hong Kong Ltd | Multi - frequency antenna |
-
2019
- 2019-05-29 KR KR1020190062898A patent/KR102179672B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-04-02 CN CN202010255524.0A patent/CN112017969A/zh active Pending
- 2020-04-20 TW TW109113172A patent/TWI732530B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07326830A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装部品及びその製造方法 |
| KR970049061A (ko) * | 1995-12-29 | 1997-07-29 | 배순훈 | 측면 노광 장치 및 이를 사용한 평탄화 공정 |
| JP2007201125A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Eito Kogyo:Kk | 側面パターンを有するプリント基板の製造方法 |
| KR101223400B1 (ko) * | 2012-08-07 | 2013-01-16 | 주식회사 와이에스테크 | 기판 외곽 측면 도금 방법 |
| US20150122623A1 (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-07 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Touch panel and method of manufacturing the same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023103041A1 (zh) * | 2021-12-09 | 2023-06-15 | 惠州华星光电显示有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Also Published As
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| TW202044945A (zh) | 2020-12-01 |
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