KR20200136138A - 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법에 관한 것이다. 본 발명의 사상에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법은, 서로 이격된 복수의 패드가 형성된 TFT기판이 마련되고, 상기 복수의 패드를 커버하도록, 상기 TFT기판의 일 면에 전도성 잉크가 도포되고 상기 전도성 잉크가 상기 복수의 패드와 대응되어 서로 이격된 복수의 점착부재로 형성되도록, 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거되어 수행된다.

Description

마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법{SUBSTRATE WIRING METHOD FOR MICRO-LED}
본 발명은 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법에 관한 것이다.
최근 디스플레이의 발전에 따라 다양한 형태 및 구성으로 개발되고 있다. 특히, LCD 패널을 대체할 새로운 디스플레이로서, OLED 패널이 각광받고 있으나, 아직까지 낮은 양산 수율에 따른 높은 가격, 대형화 및 신뢰성 이슈 등이 해결과제로 남아있다.
이를 보완할 새로운 제품으로 R(red), G(green), B(blue)의 색을 발광하는 LED를 기판 상에 직접 실장하여 디스플레이 패널로 만드는 기술에 대한 연구가 시도 되고 있다. 이를 위해서는 크기가 매우 작은 마이크로 엘이디(mLED)를 기판 상에 실장하는 기술을 필요로 한다.
이를 스퍼터링(Sputtering, Dry방식)으로 진행하고 있으나, 고액의 설비투자가 필요하다는 문제점이 있다. 더하여, 수율이 낮기 때문에 양산성이 확보되지 않아 실현가능성이 낮다는 문제점이 있다.
또한, 상기 기판에 마이크로 엘이디를 부착함에 있어서 접착력이 확보되지 못하는 문제점이 있다. 그에 따라, 완성도가 떨어지면 신뢰성이 확보되지 못하는 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 간단한 구조를 통해 마이크로 엘이디를 기판에 점착시키는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, TFT기판에 형성된 패드에 대응하여 도포된 전도성 잉크를 이용하여 마이크로 엘이디를 보다 간단하게 실장할 수 있는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 사상에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법은, 전도성 잉크를 통해 TFT기판에 마이크로 엘이디(mLED)를 접착시킨다.
본 발명의 사상에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법에는, 서로 이격된 복수의 패드가 형성된 TFT기판이 마련되는 단계, 상기 복수의 패드를 커버하도록, 상기 TFT기판의 일 면에 전도성 잉크가 도포되는 단계 및 상기 전도성 잉크가 상기 복수의 패드와 대응되어 서로 이격된 복수의 점착부재로 형성되도록, 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거되는 단계가 포함된다.
또한, 다양한 실시 예를 통해 상기 점착부재를 형성할 수 있다.
자세하게는, 제 1 실시 예에서는 1) 전도성 잉크를 도포하고, 2) 노광 및 현상 공정을 통해 패드와 대응되는 점착부재를 형성한다.
또한, 제 2 실시 예에서는 1) 전면에 감광액을 도포하고, 2) 노광 및 현상 공정을 진행한 후 3) 전도성 잉크를 도포하여, 4) 감광액 및 전도성 잉크의 일부를 박리하여 패드와 대응되는 점착부재를 형성한다..
또한, 제 3 실시 예에서는 1) 전도성 잉크를 도포하고, 2) 감광액을 도포하고, 3) 노광 및 현상 공정을 통해 패드와 대응되는 감광액을 형성하고, 4) 상기 감광액를 통해 상기 전도성 잉크를 식각하고, 5) 상기 감광액을 제거하여 패드와 대응되는 점착부재를 형성한다.
상기한 해결수단에 따른 본 발명에 의하면, 전도성 잉크를 통해 보다 간단하게 마이크로 엘이디를 기판에 실장할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 엘이디가 기판에 실장되는 형태를 도시한 도면이다.
도 2의 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 엘이디가 실장되는 TFT기판을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 엘이디가 기판에 실장되는 형태를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 소정의 기판(S)에 마이크로 엘이디(mL)가 실장될 수 있다. 이때, 상기 기판(S)은 상기 마이크로 엘이디(mL)가 실장될 수 있도록 완성된 기판을 의미한다. 다시 말하면, 본 발명의 사상에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법이 수행된 기판을 의미한다.
상기 기판(S)은 복수의 층으로 형성될 수 있다. 자세하게는, 상기 기판(S)은 베이스(10), 패드층(20, 30) 및 점착부재(40)로 구분될 수 있다. 상기 베이스(10), 상기 패드층(20, 30) 및 상기 점착부재(40)를 각각을 커버하도록 차례로 적층될 수 있다.
상기 베이스(10)는 상기 기판(S)을 형성하는 기본 판으로 웨이퍼(wafer)에 해당될 수 있다. 이때, 상기 베이스(10)의 크기 및 형상은 설계에 따라 다양하게 마련도리 수 있다.
상기 패드층(20, 30)은 상기 베이스(10)의 일 면을 커버하도록 형성된다. 다만, 이는 예시적인 것으로 상기 패드층(20, 30)은 상기 베이스(10)의 타 면 또는 측면에도 형성될 수 있다. 이하에는, 설명의 편의상 상기 베이스(10)의 일 면에 형성된 경우만 설명한다.
상기 패드층(20, 30)은 전기적 연결을 위해 마련된 층으로 이해될 수 있다. 상기 패드층은 서로 이격된 복수의 패드(pad, 30) 및 절연막(insulation coating, 20)으로 형성된다. 상기 패드(30)는 ITO coationg을 통해 형성될 수 있고, 상기 절연막(20)은 PI(polyimide) coationg을 통해 형성될 수 있다. 즉, 상기 복수의 패드(30)에서만 전기적 연결이 가능하도록, 상기 복수의 패드(30)를 제외한 상기 패드층은 절연되어 형성된다.
상기 점착부재(40)는 상기 패드층을 커버하도록 구비된다. 자세하게는, 상기 점착부재(40)는 상기 복수의 패드(30)를 커버하도록 구비된다. 즉, 상기 베이스(10)의 일 면을 전체적으로 커버하는 상기 패드층(20, 30)과 달리, 상기 점착부재(40)는 상기 패드층(20, 30) 중 전기적 연결이 되는 부분에만 형성된다.
이때, 상기 점착부재(40)는 상기 마이크로 엘이디(mLED)와 상기 복수의 패드(30)의 연결을 위한 접착제(adhesive)로 이해될 수 있다. 도 1에서는 설명의 편의상, 상기 점착부재(40)를 두껍게 도시하였으나 실제로는 얇게 도포되어 형성될 수 있다.
이와 같이, 상기 패드(30) 및 상기 점착부재(40)가 형성된 부분은 상기 기판(S)에서 상기 마이크로 엘이디(mLED)의 실장을 위한 부분으로 이해될 수 있다. 또한, 상기 패드(30) 및 상기 점착부재(40)는 이격된 복수 개로 구비되고, 이는 실장을 위한 마이크로 엘이디(mLED)의 개수와 대응된다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 기판(S)에는 서로 이격된 복수의 패드(30)와 상기 복수의 패드(30)를 각각 커버하는 복수의 점착부재(40)가 형성된다. 예를 들어, 상기 패드(30) 및 상기 점착부재(40)는 각각 4개로 구비된다. 즉, 상기 기판(S)에는 4개의 마이크로 엘이디(mLED)가 실장될 수 있다.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 마이크로 엘이디(mLED)는 상기 점착부재(40)를 통해 상기 패드(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 마이크로 엘이디(mLED)는 상기 패드(30)로부터 전기적인 신호를 전달받아 동작될 수 있다.
도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 기판(S)에는 4개의 마이크로 엘이디(mLED)가 실장되었고, 각 마이크로 엘이디(mLED)를 제 1, 2, 3, 4 마이크로 엘이디(mL1, mL2, mL3, mL4)로 구분한다. 이때, 상기 제 1 내지 4 마이크로 엘이디(mL1, mL2, mL3, mL4)는 서로 다른 패드와 전기적으로 연결되기 때문에 서로 다르게 동작될 수 있다.
이와 같은 방식으로 마이크로 엘이디 디스플레이를 구현할 수 있다. 이하, 본 발명의 사상에 따른 TFT기판에 마이크로 엘이디(mLED)를 접착시키기 위한 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 설명한다.
도 2의 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 엘이디가 실장되는 TFT기판을 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 서로 이격된 복수의 패드(30)가 형성된 TFT기판(S0)이 마련된다. 이때, 상기 TFT기판(S0)은 도 1에서 도시된 기판(S)에서 상기 점착부재(40)가 형성되지 않은 상태의 기판에 해당된다. 즉, 상기 TFT기판(S0)은 상기 베이스(10) 및 상기 패드층(20, 30)으로 형성된다.
앞서 설명한 바와 같이, 상기 TFT기판(S0)의 크기 및 형상은 설계에 따라 다르게 형성될 수 있다. 도 2에서는 기재의 편의상 직사각형의 TFT기판(S0)을 도시하였다. 또한, 상기 패드(30)가 일 방항으로 서로 이격되어 형성된 것으로 도시하였다. 상기 패드(30)의 개수, 형상 및 배치는 설계에 따라 다양하게 마련될 수 있다.
이때, 이와 같은 TFT기판(S0)에 다양한 방식으로 상기 점착부재(40)를 형성할 수 있다. 이하, 제 1 실시 예, 제 2 실시 예 및 제 3 실시 예에 따라 상기 점착부재(40)를 형성하는 방법에 대하여 설명한다. 각 도면은 그 형성 순서대로 알파벳 순서로 차례로 도시되었다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 도시한 도면이다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 서로 이격된 복수의 패드(30)가 형성된 TFT기판(S0)이 마련된다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 전도성 잉크(conductive ink)가 도포되어, 전도성 잉크층(100)이 형성된다. 상기 전도성 잉크는 소정의 점성을 갖는 전도성 유체에 해당될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 잉크는, 그래핀(graphene), 카본 블랙, 은 등으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 TFT기판(S0)의 일 면은 상기 패드(30)가 형성된 일 면을 의미한다. 즉, 상기 복수의 패드(30)를 커버하도록, 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 전도성 잉크가 도포된다. 또한, 상기 전도성 잉크는 상기 절연막(20)을 덮도록 도포될 수 있다.
정리하면, 상기 전도성 잉크층(100)은 상기 패드층(20, 30)을 커버하도록 형성될 수 있다. 그에 따라, 도면상에서, 상기 전도성 잉크층(100), 상기 패드층(20, 30) 및 상기 베이스(10)가 상부에서 하부로 차례로 적층되어 배치된다.
이때, 상기 전도성 잉크층(100)은, 상기 복수의 패드(30)를 커버하는 제 1 전도성 잉크(110)과 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 제 2 전도성 잉크(120)으로 구분될 수 있다. 이때의 구분은 물리적인 것이 아니며 배치에 따른 가상적인 구분으로 이해될 수 있다.
자세하게는, 상기 제 1 전도성 잉크(110)은 상기 패드(30)의 상부에 배치되는 부분에 해당되고, 상기 제 2 전도성 잉크(120)은 상기 절연막(20)의 상부에 배치되는 부분에 해당된다.
도 3의 (c) 내지 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 전도성 잉크(120)가 제거된다. 즉, 상기 제 1 전도성 잉크(110)만 남기고, 상기 제 2 전도성 잉크(120)은 제거된다. 이때, 상기 제 1 전도성 잉크(110)는 상기 복수의 패드(30)와 대응되는 복수의 점착부재(40)로 이해될 수 있다.
자세하게는, 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 전도성 잉크(120)는 노광 및 현상단계(exposure & develope)를 통해 제거될 수 있다. 이때, 상기 전도성 잉크는 감광성 전도성 잉크로 구비된다. 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 전도성 잉크(110)에 레이저 또는 램프가 조사되고, 도 3의 (d)와 같이 상기 제 2 전도성 잉크(120)를 제거한다. 또한, 상기 제 2 전도성 잉크(110)에 레이저 또는 램프를 조사하여 제거할 수 있다.
그에 따라, 도 3의 (e)와 같이 점착부재(120, 40)가 형성된 TFT기판(S0), 즉, 마이크로 엘이디(mLED)의 실장을 위한 기판(S)가 마련된다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 도시한 도면이다.
도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 서로 이격된 복수의 패드(30)가 형성된 TFT기판(S0)이 마련된다. 그리고, 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 전도성 잉크(conductive ink)가 도포되어, 전도성 잉크층(230)이 형성된다.
도 3에 도시된 제 1 실시예에서는 전도성 잉크층이 TFT기판의 일 면에 바로 도포되어 형성된다. 반면, 제 2 실시예에서는 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 전도성 잉크가 도포되는 단계 전, 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 감광액이 코팅(PR coating)되는 단계가 포함된다.
자세하게는, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 감광액이 도포되어, 감광층(200)이 형성된다. 즉, 상기 감광층(200)은 상기 패드층(20, 30)을 커버하도록 형성될 수 있다. 그에 따라, 도면상에서, 상기 감광층(200), 상기 패드층(20, 30) 및 상기 베이스(10)가 상부에서 하부로 차례로 적층되어 배치된다.
이때, 상기 감광층(200)은, 상기 복수의 패드(30)를 커버하는 제 1 감광액(220)과 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 제 2 감광액(210)으로 구분될 수 있다. 이때의 구분은 물리적인 것이 아니며 배치에 따른 가상적인 구분으로 이해될 수 있다.
자세하게는, 상기 제 1 감광액(220)은 상기 패드(30)의 상부에 배치되는 부분에 해당되고, 상기 제 2 감광액(210)은 상기 절연막(20)의 상부에 배치되는 부분에 해당된다.
도 4의 (c) 및 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 패드(30)를 커버 하는 감광액(220)이 제거된다. 즉, 상기 제 2 감광액(210)만 남기고, 상기 제 1 감광액(220)은 제거된다. 그에 따라, 상기 복수의 패드(30)가 다시 외부로 노출된다.
자세하게는, 상기 복수의 패드(30)를 커버하는 감광액(220)은 노광 및 현상단계(exposure & develope)를 통해 제거될 수 있다. 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 감광액(210)에 레이저 또는 램프가 조사되고, 도 4의 (d)와 같이 상기 제 1 감광액(220)를 제거한다. 또한, 상기 제 1 감광액(220)에 레이저 또는 램프를 조사하여 제거할 수 있다.
이와 같은 단계를 수행하고, 상기 전도성 잉크층(230)이 형성된다. 도 4의 (e)를 참고하면, 상기 전도성 잉크층(230)은 노출된 복수의 패드(30)를 커버하도록 형성된다.
이때, 상기 전도성 잉크층(230)은, 상기 복수의 패드(30)를 커버하는 제 1 전도성 잉크(240)와 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 제 2 전도성 잉크(250)로 구분될 수 있다. 이때의 구분은 물리적인 것이 아니며 배치에 따른 가상적인 구분으로 이해될 수 있다.
특히, 상기 제 1 전도성 잉크(240)는 상기 제 1 감광액(210)의 사이에 형성되는 부분이고, 상기 제 2 전도성 잉크(250)는 상기 제 1 전도성 잉크(240) 및 상기 제 1 감광액(210)을 커버하는 부분에 해당된다.
도 4의 (f)에 도시 된 바와 같이, 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 전도성 잉크(250) 및 상기 감광액(210)이 제거된다. 즉, 상기 제 2 전도성 잉크(250) 및 상기 제 1 감광액(210)이 제거된다. 이때, 상기 제 1 전도성 잉크(240)는 상기 복수의 패드(30)와 대응되는 복수의 점착부재(40)로 이해될 수 있다.
자세하게는, 상기 제 2 전도성 잉크(250) 및 상기 제 1 감광액(210)은 박리(stripping)되어 제거된다. 특히, 상기 제 2 전도성 잉크(250) 및 상기 제 1 감광액(210)은 spray strip(lift-off)되어 제거될 수 있다.
그에 따라, 도 4의 (g)와 같이 점착부재(240, 40)가 형성된 TFT기판(S0), 즉, 마이크로 엘이디(mLED)의 실장을 위한 기판(S)가 마련된다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법을 도시한 도면이다.
도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 서로 이격된 복수의 패드(30)가 형성된 TFT기판(S0)이 마련된다.
도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 전도성 잉크(conductive ink)가 도포되어, 전도성 잉크층(300)이 형성된다. 즉, 도 3에 도시된 제 1 실시예와 같이, 전도성 잉크층이 TFT기판의 일 면에 바로 도포되어 형성된다.
이때, 상기 TFT기판(S0)의 일 면은 상기 패드(30)가 형성된 일 면을 의미한다. 즉, 상기 복수의 패드(30)를 커버하도록, 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 전도성 잉크가 도포된다. 또한, 상기 전도성 잉크는 상기 절연막(20)을 덮도록 도포될 수 있다
정리하면, 상기 전도성 잉크층(300)은 상기 패드층(20, 30)을 커버하도록 형성될 수 있다. 그에 따라, 도면상에서, 상기 전도성 잉크층(300), 상기 패드층(20, 30) 및 상기 베이스(10)가 상부에서 하부로 차례로 적층되어 배치된다.
그리고, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 잉크층(300)을 커버하도록 상기 TFT기판(S0)의 일 면에 감광액이 코팅(PR coating)되어 감광층(310)이 형성된다. 즉, 도면상에서, 상기 감광층(310), 상기 전도성 잉크층(300), 상기 패드층(20, 30) 및 상기 베이스(10)가 상부에서 하부로 차례로 적층되어 배치된다.
이때, 상기 감광층(310)은, 상기 복수의 패드(30)와 대응되는 제 1 감광액(320)과 상기 복수의 패드(30)와 대응되지 않는 제 2 감광액(330)으로 구분될 수 있다. 이때의 구분은 물리적인 것이 아니며 배치에 따른 가상적인 구분으로 이해될 수 있다.
자세하게는, 상기 제 1 감광액(320)은 상기 패드(30)의 상부에 배치되는 부분에 해당되고, 상기 제 2 감광액(330)은 상기 절연막(20)의 상부에 배치되는 부분에 해당된다. 그리고, 상기 제 1 감광액(320)과 상기 패드(30)의 사이 및 상기 제 2 감광액(330)과 상기 절연막(20)의 사이에는 상기 전도성 잉크층(300)이 배치된다.
그리고, 도 5의 (d) 및 도 5의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 잉크층(300)를 커버하도록 코팅된 감광액 중 일부가 제거된다. 자세하게는, 상기 제 1 감광액(320)만 남기고 상기 제 2 감광액(330)이 제거된다. 그에 따라, 상기 감광액(320)은 상기 복수의 패드(30)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
자세하게는, 상기 복수의 패드(30)와 대응되지 않는 감광액(330)은 노광 및 현상단계(exposure & develope)를 통해 제거될 수 있다. 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 감광액(320)에 레이저 또는 램프가 조사되고, 도 5의 (e)와 같이 상기 제 2 감광액(120)을 제거한다. 또한, 상기 제 1 감광액(320)에 레이저 또는 램프를 조사하여 제거할 수 있다.
이때, 상기 전도성 잉크층(300)은, 상기 복수의 패드(30)를 커버하는 제 1 전도성 잉크(340)과 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 제 2 전도성 잉크(350)으로 구분될 수 있다. 이때의 구분은 물리적인 것이 아니며 배치에 따른 가상적인 구분으로 이해될 수 있다.
자세하게는, 상기 제 1 전도성 잉크(340)은 상기 패드(30)의 상부에 배치되는 부분에 해당되고, 상기 제 2 전도성 잉크(350)은 상기 절연막(20)의 상부에 배치되는 부분에 해당된다. 또한, 상기 제 1 전도성 잉크(340)의 상부에는 감광층, 즉, 제 1 감광액(320)이 도포되어 있다.
도 5의 (f)에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 패드(30)를 커버하지 않는 전도성 잉크(350)가 제거된다. 자세하게는, 상기 제 1 전도성 잉크(340)만 남기고 상기 제 2 전도성 잉크(350)가 제거된다. 그에 따라, 상기 전도성 잉크(340)는 상기 복수의 패드(30)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
또한, 상기 전도성 잉크(340)는 상기 복수의 패드와 대응되는 형상으로 형성된 감광액(320)에 대응되는 형상으로 이해될 수 있다. 특히, 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거되는 단계는 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 식각(etching)되어 수행될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전도성 잉크(350)는 상기 감광액의 형상을 따라 식각될 수 있다.
그에 따라, 도면상, 상기 감광액(320), 상기 전도성 잉크(340) 및 상기 패드(30)가 상부에서 하부로 차례로 배치된다. 이때, 상기 전도성 잉크(340)는 점착부재로 이해될 수 있으며, 상기 패드(30)와 상기 감광액(320) 사이에 배치된다. 그리고, 상기 절연막(20)의 상부에는 아무것도 존재하지 않으며, 상기 절연막(20)은 외부로 노출된 상태로 마련된다.
그리고, 도 5의 (g)에 도시된 바와 같이, 상기 감광액(320)이 제거되고, 도 5의 (h)와 같이 점착부재(320, 40)가 형성된 TFT기판(S0), 즉, 마이크로 엘이디(mLED)의 실장을 위한 기판(S)가 마련된다.
즉, 상기 점착부재(320)를 커버하는 감광액이 제거된다. 따라서, 상기 감광액(320)은 상기 전도성 잉크의 식각을 위한 보조적인 부재로 이해될 수 있다. 그에 따라, 완성된 형태에 해당되는 상기 기판(S)에는 상기 감광액(320)이 존재하지 않는다.
10 : 베이스 20 : 절연막
30 : 패드 40 : 점착부재
S0 : TFT기판 mLED : 마이크로 엘이디

Claims (12)

  1. TFT기판에 마이크로 엘이디(mLED)를 접착시키기 위한 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법에 있어서,
    서로 이격된 복수의 패드가 형성된 TFT기판이 마련되는 단계;
    상기 복수의 패드를 커버하도록, 상기 TFT기판의 일 면에 전도성 잉크가 도포되는 단계; 및
    상기 전도성 잉크가 상기 복수의 패드와 대응되어 서로 이격된 복수의 점착부재로 형성되도록, 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거되는 단계;
    가 포함되는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 잉크는 감광성 전도성 잉크로 구비되고,
    상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거되는 단계는, 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크 및 상기 복수의 패드를 커버하는 전도성 잉크 중 어느 하나에 레이저 또는 램프가 조사되어(exposure) 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거(develop)되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 TFT기판의 일 면에 전도성 잉크가 도포되는 단계 전, 상기 TFT기판의 일 면에 감광액이 코팅(PR coating)되는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 패드가 노출되도록, 상기 복수의 패드를 커버하는 상기 감광액이 제거되고, 상기 복수의 패드를 커버하도록, 상기 TFT기판의 일 면에 전도성 잉크가 도포되는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전도성 잉크가 상기 복수의 패드와 대응되어 서로 이격된 복수의 점착부재로 형성되도록, 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크 및 상기 감광액이 제거되는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 패드를 커버하는 상기 감광액이 제거되는 단계는 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 감광액 및 상기 복수의 패드를 커버하는 감광액 중 어느 하나에 레이저 또는 램프가 조사(exposure-develop)되어 수행되고,
    상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크 및 상기 감광액이 제거되는 단계는 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크 및 상기 감광액이 박리(stripping)되어 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 TFT기판의 일 면에 전도성 잉크가 도포되는 단계 후, 상기 전도성 잉크를 커버하도록 상기 TFT기판의 일 면에 감광액이 코팅(PR coating)되는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 감광액이 상기 복수의 패드와 대응되는 형상으로 마련되도록, 상기 전도성 잉크를 커버하도록 코팅된 감광액 중 일부가 제거되는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 패드와 대응되는 형상으로 형성된 감광액에 대응하고, 상기 전도성 잉크가 상기 복수의 패드와 대응되어 서로 이격된 복수의 점착부재로 형성되도록, 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거되는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 점착부재는 상기 패드와 상기 감광액의 사이에 형성되고, 상기 점착부재를 커버하는 감광액이 제거되는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전도성 잉크를 커버하도록 코팅된 감광액 중 일부가 제거되는 단계는, 상기 복수의 패드와 대응되는 감광액 및 상기 복수의 패드를 대응되지 않는 감광액 중 어느 하나에 레이저 또는 램프가 조사(exposure-develop)되어 수행되고,
    상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 제거되는 단계는 상기 복수의 패드를 커버하지 않는 전도성 잉크가 식각(etching)되어 수행되며,
    상기 점착부재를 커버하는 감광액이 제거되는 단계는, 상기 점착부재를 커버하지 않는 감광액이 박리(stripping)되어 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 패드가 형성된 상기 TFT기판의 일 면은 상기 복수의 패드를 제외하고 절연막으로 커버되어 마련되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 실장을 위한 기판배선방법.
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