CN112750370A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112750370A
CN112750370A CN202011170943.0A CN202011170943A CN112750370A CN 112750370 A CN112750370 A CN 112750370A CN 202011170943 A CN202011170943 A CN 202011170943A CN 112750370 A CN112750370 A CN 112750370A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
substrate
display device
conductive
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011170943.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112750370B (zh
Inventor
奚鹏博
郑君丞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW109115866A external-priority patent/TWI732551B/zh
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of CN112750370A publication Critical patent/CN112750370A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112750370B publication Critical patent/CN112750370B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13336—Combining plural substrates to produce large-area displays, e.g. tiled displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种显示装置包括至少一显示面板。显示面板包括基板、多个接垫结构以及多个开孔。基板具有相对的第一表面与第二表面。多个接垫结构设置于基板的第一表面上。各接垫结构具有彼此电性连接的连接垫、导电图案层与辅助导电层。辅助导电层在第一表面的法线方向上重叠于导电图案层与连接垫。多个开孔设置于基板上并贯穿基板的第一表面与第二表面。这些开孔与这些接垫结构交替排列。基板还具有定义各开孔并连接第一表面与第二表面的第三表面，且第三表面不具有导电性。一种显示装置的制造方法亦被提出。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种显示装置，且特别是有关于一种具有发光元件的显示装置。
背景技术
随着显示装置的应用逐渐多元化，用以显示公共讯息或广告的大型显示看板在各大展场或百货商场的运用也日益普及。为了降低大型显示看板的设置与维护成本，采用多片显示面板拼接而成的拼接显示器已成为这类大型显示看板常见的架设方式之一。其中，发光二极管面板因具有较轻薄的外观以及超窄边框的设计而在拼接显示器的市场上逐渐受到青睐。为了呈现出更为清晰的静态/动态内容，具有高解析度(high resolution)与高帧率(high frame rate)的发光二极管面板是不可或缺的。然而，伴随着发光二极管面板的解析度与驱动频率的提升，信号传递的稳定性、驱动电流的增加以及驱动线路的电性已成为相关厂商在开发过程中所必需正视的重要课题。
发明内容
本发明提供一种显示装置，其在尺寸、解析度与驱动频率提升的同时仍具有良好的驱动电性。
本发明提供一种显示装置的制造方法，其拼接良率较佳且能增加产品的设计裕度。
本发明的显示装置，包括至少一显示面板。显示面板包括基板、多个接垫结构以及多个开孔。基板具有相对的第一表面与第二表面。多个接垫结构设置于基板的第一表面上。各接垫结构具有彼此电性连接的连接垫、导电图案层与辅助导电层。辅助导电层在第一表面的法线方向上重叠于导电图案层与连接垫。多个开孔设置于基板上并贯穿基板的第一表面与第二表面。这些开孔与这些接垫结构交替排列。基板还具有定义各开孔并连接第一表面与第二表面的第三表面，且第三表面不具有导电性。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的辅助导电层与连接垫在多个接垫结构的排列方向上分别具有第一宽度与第二宽度，且第一宽度大于第二宽度。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的导电图案层在第一表面的法线方向上不重叠于连接垫。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的基板还具有连接第一表面、第二表面与第三表面的第四表面，且各接垫结构的导电图案层自第一表面延伸至第四表面。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的各接垫结构的导电图案层更延伸至第二表面。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置更包括覆盖多个接垫结构的多个导电图案层与多个辅助导电层的多个连接电极层。至少一显示面板包括第一显示面板与第二显示面板，且各连接电极层电性连接第一显示面板的多个接垫结构的其中一者与第二显示面板的多个接垫结构的其中一者。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置更包括载板。载板具有载板表面以及设置于载板表面上的多个导电凸块。至少一显示面板设置于载板表面上，且多个接垫结构的多个导电图案层分别重叠于这些导电凸块。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置更包括覆盖多个接垫结构与多个导电凸块的多个连接电极层。至少一显示面板包括第一显示面板与第二显示面板，且各连接电极层电性连接第一显示面板的多个接垫结构的其中一者、第二显示面板的多个接垫结构的其中一者与这些导电凸块的其中一者。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的多个连接电极层更直接覆盖多个导电凸块与多个接垫结构重叠的部分表面。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的基板的材质包括有机高分子材料。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的多个接垫结构与多个开孔位于基板的至少一基板边缘。
本发明的显示装置的制造方法，包括提供一显示面板、将显示面板沿切割路径进行切割，使基板具有对应切割路径的基板边缘、于显示面板的相对两侧形成两保护层、对基板进行导电化处理，以形成导电膜层、进行钻孔步骤，以形成多个开孔以及于多个导电图案层与多个连接垫上形成多个辅助导电层。显示面板包括基板与多个连接垫。基板具有相对的第一表面与第二表面，这些连接垫设置于第一表面上且排列于切割路径上。基板具有紧邻基板边缘的接合区，且这些保护层仅暴露出接合区。导电膜层位于接合区内且不重叠于多个连接垫。多个开孔设置于接合区，且分别位于这些连接垫之间。导电膜层被这些开孔断开并形成结构上彼此分离的多个导电图案层。基板具有定义各开孔并连接第一表面与第二表面的第三表面，且第三表面不具有导电性。位于任两相邻的开孔之间且彼此电性连接的连接垫、导电图案层与辅助导电层形成显示面板的接垫结构。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法更包括将至少一显示面板贴合于载板的载板表面上。载板具有设置于载板表面上的多个导电凸块。至少一显示面板的多个接垫结构的多个导电图案层分别重叠于这些导电凸块。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法更包括在显示面板与载板的贴合步骤之前，移除两保护层位于显示面板朝向载板一侧的一者。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法更包括于多个接垫结构与多个导电凸块上形成多个连接电极层，以使这些接垫结构电性连接这些导电凸块。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法的形成多个连接电极层的步骤包括于多个连接垫上施加一直流电位。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法更包括在形成多个连接电极层的步骤之后，移除两保护层位于显示面板远离载板一侧的一者。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法更包括在保护层的移除步骤之后，将多个发光元件接合至显示面板上。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法更包括在显示面板的切割步骤之前，将多个发光元件接合至显示面板上。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法的辅助导电层与连接垫在多个开孔的排列方向上分别具有第一宽度与第二宽度，且第一宽度大于第二宽度。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法的基板还具有连接第一表面、第二表面与第三表面的第四表面，且导电膜层自第一表面延伸至第四表面与第二表面。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的制造方法的多个开孔位于基板的基板边缘。
基于上述，在本发明的一实施例的显示装置及其制造方法中，设置在显示面板的多个接垫结构之间的多个开孔，可使这些接垫结构的多个导电图案层结构上彼此分离，以确保这些接垫结构的电性独立。通过辅助导电层、导电图案层与连接垫的重叠关系，可稳固导电图案层与连接垫的电性连接关系，进而增加接垫结构的接合面积，有助于提升显示面板的接合(或拼接)良率与显示装置的驱动电性。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是本发明的一实施例的显示装置的俯视示意图。
图2A至图2I是图1的显示装置的制造流程的示意图。
图3A至图3F是图1的显示装置的制造流程的俯视示意图。
图4A及图4B是图2F的接垫结构的不同两处的剖视示意图。
图5A及图5B是图1的显示装置的制造流程的剖视示意图。
图6A及图6B是本发明的另一实施例的显示装置的制造流程的剖视示意图。
图7是本发明的又一实施例的显示装置的俯视示意图。
其中，附图标记
10、11、20：显示装置
80、80A：载板
80s：载板表面
90：黏着层
110：基板
110a：第一表面
110b：第二表面
110c：第三表面
110d：第四表面
110e：基板边缘
110p：部分
120、120C：连接垫
125、125A、126：保护层
125r：凹槽
130：导电膜层
130P：导电图案层
140：辅助导电层
150：焊料图案
BP：接合垫
BR：接合区
CB、CB’、CB”：导电凸块
CE、CE’、CE”：连接电极层
CP：切割路径
DP、DP1、DP2、DP3、DP4：显示面板
EC1、EC2、EC1A、EC1B、EC2A、EC2B：非画素驱动电路
ES：磊晶结构
E1：第一电极
E2：第二电极
G：间隙
H1：第一高度
H2：第二高度
LED：发光元件
OP：开孔
PL：周边走线
PS、PS’、PS”：接垫结构
PXR：画素区
P1、P2：接垫
TS：暂时基板
W1：第一宽度
W2：第二宽度
X、Y、Z、AD：方向
A-A’、B-B’、C-C’：剖线
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如±30％、±20％、±15％、±10％、±5％内。再者，本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」可依量测性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电性连接。再者，「电性连接」可为二元件间存在其它元件。
此外，诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件的「下」侧的元件将被定向在其它元件的「上」侧。因此，示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件「下方」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此，示例性术语「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
现将详细地参考本发明的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附图式中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是本发明的一实施例的显示装置的俯视示意图。图2A至图2I是图1的显示装置的制造流程的示意图。图3A至图3F是图1的显示装置的制造流程的俯视示意图。图4A及图4B是图2F的接垫结构的不同两处的剖视示意图。图5A及图5B是图1的显示装置的制造流程的剖视示意图。特别说明的是，图4A及图4B分别对应图2F的剖线A-A’与剖线B-B’，图5B对应图1的剖线C-C’。
请参照图1及图5B，显示装置10包括载板80以及设置于载板80的载板表面80s上的至少一显示面板DP。在本实施例中，显示装置10的显示面板DP数量为四个，分别为第一显示面板DP1、第二显示面板DP2、第三显示面板DP3以及第四显示面板DP4。举例来说，这些显示面板DP可分别在方向X与方向Y上排成多列与多行，且彼此相互连接以形成拼接式的显示装置10。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，多个显示面板DP的拼接方式也可根据实际的设计需求而调整为蜂巢状(honeycomb)排列。应可理解的是，对应不同的拼接方式，这些显示面板DP于载板80上的垂直投影轮廓也可作相应地调整。需说明的是，本发明并不加以局限显示装置的显示面板DP数量，显示面板DP的拼接数量当可根据实际的应用需求而调整。
在本实施例中，显示面板DP包括基板110以及多个发光元件LED。基板110具有多个画素区PXR，且这些发光元件LED分别设置于这些画素区PXR内。举例来说，这些发光元件LED可以是微型发光二极管(micro light emitting diode，micro-LED)。亦即，本实施例的显示面板可以是微型发光二极管面板，但不以此为限。在一实施例中，这些发光元件LED也可以是有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)或次毫米发光二极管(minilight emitting diode，mini-LED)。在另一实施例中，显示面板也可以是液晶显示面板。
为了电性连接这些显示面板DP，载板80的载板表面80s上设有多个导电凸块CB，且显示面板DP更包括设置于基板110上且交替排列的多个接垫结构PS与多个开孔OP。这些导电凸块CB于载板80上的位置分别对应这些显示面板DP的多个接垫结构PS的设置位置。值得一提的是，这些开孔OP的设置可使这些接垫结构PS彼此电性独立。
在本实施例中，这些接垫结构PS与这些开孔OP设置在显示面板DP的基板110的至少一基板边缘。举例来说，第一显示面板DP1的多个接垫结构PS与多个开孔OP分别设置在其基板110的三个基板边缘，第二显示面板DP2的多个接垫结构PS与多个开孔OP分别设置在其基板110的两个基板边缘，第三显示面板DP3的多个接垫结构PS与多个开孔OP分别设置在其基板110的四个基板边缘，第四显示面板DP4的多个接垫结构PS与多个开孔OP分别设置在其基板110的三个基板边缘，但本发明不以此为限。在其他实施例中，显示面板的多个接垫结构PS与多个开孔OP也可设置在基板110的部分画素区PXR内。
特别一提的是，显示面板DP除了通过这些接垫结构PS与载板80的导电凸块CB电性连接之外，还可通过这些接垫结构PS与至少一显示面板DP电性连接，例如：第一显示面板DP1通过设置在两基板边缘的多个接垫结构PS而电性连接第二显示面板DP2与第三显示面板DP3。应可理解的是，在一些实施例中，显示面板DP也可通过多个接垫结构PS与另一显示面板DP的多个接垫结构PS直接电性接合，且这些显示面板DP所拼接而成的显示装置可不具有载板80。
进一步而言，显示装置10的载板80还可具有多个非画素驱动电路(例如非画素驱动电路EC1与非画素驱动电路EC2)、多个接合垫BP以及多条周边走线PL。这些周边走线PL电性连接非画素驱动电路EC1、非画素驱动电路EC2与这些接合垫BP。举例来说，非画素驱动电路例如是多工器(multiplexer，MUX)、整合型闸极驱动电路(gate driver-on-array，GOA)、静电防护(ESD)线路、测试(TEST)电路或其组合。以下将针对显示装置10的拼接制程进行示例性地说明。
请参照图2A及图3A，首先，提供一显示面板DP。显示面板DP包括多个连接垫120。这些连接垫120设置于基板110的第一表面110a上。举例来说，连接垫120可经由导电走线(例如数据线、扫描线、或电源线)与位于画素区PXR内的画素驱动电路(未绘示)电性连接，且此画素驱动电路与对应的至少一发光元件LED电性连接。画素驱动电路可包括至少一主动元件及/或至少一电容器，但不以此为限。
在本实施例中，多个发光元件LED沿一方向(如图3A的铅直方向)排成多条画素串，这些画素串分别电性连接多个连接垫120，且这些连接垫120与这些画素串为一对一的对应关系，但本发明不以此为限。在其他实施例中，多个连接垫120与多条画素串也可以是一对二或一对多的对应关系。更具体地说，来自外部信号源的驱动信号(例如电流信号或电压信号)可经由显示面板DP的连接垫120传输至位于画素区PXR内的画素驱动电路，以致能对应的至少一发光元件LED。
请同时参照图2B及图3B，接着，将显示面板DP沿切割路径CP进行切割，使基板110具有对应此切割路径CP的基板边缘110e。值得注意的是，此切割路径CP是沿着多个连接垫120的排列方向延伸，并通过这些连接垫120。也就是说，在显示面板DP的切割步骤完成后，连接垫120C的一端是切齐基板110的基板边缘110e。
在显示面板DP的切割步骤之前，可先行移除位于基板110的第二表面110b上的暂时基板TS，但不以此为限。根据其他实施例，暂时基板TS的移除步骤也可在显示面板DP的切割步骤完成后才进行。在本实施例中，显示面板DP的基板110为软性基板，软性基板的材质包括聚酰亚胺(polyimide)、或其他适合的有机高分子材料。为了提升显示面板DP的前段制程(例如画素驱动电路与非画素驱动电路的制程)良率，基板110的第二表面110b可设有硬质的暂时基板TS，其材质可包括玻璃、石英、或其他具有适当硬度的材料。举例来说，暂时基板TS的移除步骤可采用雷射剥离(laser lift-off，LLO)的方法来实施，但不以此为限。
请参照图2C与图3B，在显示面板DP的切割步骤之后，于显示面板DP(或基板110)的相对两侧形成保护层125与保护层126。保护层125与保护层126分别覆盖基板110相对的第一表面110a与第二表面110b，并暴露出基板110的接合区BR。接着，对基板110进行导电化处理，以形成导电膜层130。由图2D及图3B可知，在导电化处理的过程中，基板110未被两保护层与连接垫120C所覆盖的表面会形成导电膜层130。也就是说，此导电膜层130位于基板110的接合区BR且在第一表面110a的法线方向上不重叠于连接垫120C。
在基板110的导电化处理之后，进行一钻孔步骤，以形成多个开孔OP，如图2E及图3C所示。这些开孔OP分别位于多个连接垫120C之间，且紧邻基板110的基板边缘110e。值得注意的是，导电膜层130会被这些开孔OP断开并形成结构上彼此分离的多个导电图案层130P。具体而言，这些开孔OP贯穿基板110的第一表面110a与第二表面110b，且让基板边缘110e断开成与这些连接垫120C相对应的多个部分110p。基板110还具有定义开孔OP并连接第一表面110a与第二表面110b的第三表面110c，且此第三表面110c不具有导电性。据此，可确保这些导电图案层130P的电性独立。
另一方面，基板110还具有定义基板边缘110e的部分110p并连接第一表面110a与第二表面110b的第四表面110d，且导电图案层130P自第一表面110a延伸至第四表面110d。在本实施例中，导电图案层130P更延伸至基板110的第二表面110b上，但不以此为限。在其他实施例中，于基板110的导电化处理之前所形成的保护层126也可完全地覆盖基板110的第二表面110b。因此，在基板110的导电化处理之后，所形成的导电图案层仅覆盖基板110的第一表面110a与第四表面110d。举例而言，此处的开孔OP可经由蚀刻(etching)、机械钻孔(mechanical drilling)、雷射钻孔(laser ablation)或是其他精确的加工方式而形成于基板110上，但不以此为限。
在基板110的钻孔步骤完成之后，于多个连接垫120C与多个导电图案层130P上形成多个辅助导电层140，如图2F及图3D所示。具体而言，这些辅助导电层140直接接触多个连接垫120C与多个导电图案层130P以形成电性连接的关系。特别一提的是，位于任两相邻的开孔OP之间的连接垫120C、导电图案层130P与辅助导电层140构成显示面板DP的接垫结构PS。在本实施例中，辅助导电层140与连接垫120C在多个开孔OP的排列方向(例如方向AD)上分别具有第一宽度W1与第二宽度W2，且第一宽度W1大于第二宽度W2。
更具体地说，通过导电图案层130P的设置，可增加接垫结构PS用于电流传输的有效面积，且辅助导电层140、导电图案层130P与连接垫120的重叠关系可稳固导电图案层130P与连接垫120的电性连接关系。据此，有助于提升接垫结构PS的电流传输能力。
请参照图2F、图4A及图4B，由于导电图案层130P在基板110的第一表面110a的法线方向上不重叠于连接垫120C，因此接垫结构PS于剖线A-A’处与剖线B-B’处呈现出不同的叠层结构。举例来说，接垫结构PS位于剖线A-A’处的一部分仅为导电图案层130P与辅助导电层140的叠层结构(如图4A所示)，且夹设于基板110与辅助导电层140之间的导电图案层130P延伸至基板110的第四表面110d与第二表面110b。接垫结构PS位于剖线B-B’处的另一部分大致上为连接垫120C与辅助导电层140的叠层结构(如图4B所示)，且位于基板110的第四表面110d与第二表面110b的导电图案层130P经由剖线A-A’处的导电图案层130P与辅助导电层140的叠层结构与连接垫120C电性连接。通过上述的配置关系，可增加接垫结构PS的接合面积，有助于提升显示面板DP的接合(或拼接)良率。
请参照图2G、图3E及图5A，在完成显示面板DP的接垫结构PS之后，将至少一显示面板DP(例如显示面板DP1与显示面板DP2)贴合于载板80的载板表面80s上。在本实施例中，载板80可具有设置于载板表面80s上的多个导电凸块CB。当显示面板DP贴合至载板80上时，这些导电凸块CB在载板表面80s的法线方向(例如方向Z)上分别重叠于显示面板DP的多个接垫结构PS(例如导电图案层130P)。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，载板也可以是用于拼接多个显示面板DP的暂时基板。亦即，载板也可以仅是用于拼接制程中的暂时基板，且不具有导电凸块CB。
特别说明的是，在本实施例中，由于显示面板DP是以基板110的第二表面110b朝向载板80的方式进行贴合，因此，在显示面板DP与载板80的贴合步骤之前，可先行移除位于基板110的第二表面110b上的保护层126，但不以此为限。根据其他实施例，为了简化制程工序，此处的保护层126在显示面板DP与载板80的贴合步骤之前也可以保留。
另一方面，为了将显示面板DP固定在载板表面80s上，载板80还设有黏着层90，且此黏着层90连接于显示面板DP的第二表面110b与载板表面80s之间。值得注意的是，黏着层90与导电凸块CB在载板表面80s的法线方向(例如方向Z)上分别具有第一高度H1与第二高度H2，且黏着层90的第一高度H1大于导电凸块CB的第二高度H2。也就是说，显示面板DP的接垫结构PS与载板80的导电凸块CB之间具有间隙G。据此，可避免接垫结构PS直接接触导电凸块CB而产生边缘翘曲的现象，有助于确保显示面板DP贴合于载板80上时的平整度，尤其是多个显示面板DP拼接时的整体平整度。
值得一提的是，为了提升显示装置10的发光元件LED的转移制程良率，在本实施例中，发光元件LED是在显示面板DP的拼接制程之前(更具体地是，在显示面板DP的切割步骤之前)便已接合至基板110(或显示面板DP)的多个接垫(如图6A的接垫P1与接垫P2)上，以避免进行大尺寸(例如多个显示面板DP的晶粒转移面积的总和)基板的晶粒转移制程。换句话说，可针对具有较小尺寸的显示面板DP先进行发光元件LED的转置之后，在进行显示面板DP与载板80的贴合程序，有助于提升发光元件LED的转移制程良率。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，发光元件LED的转移制程也可在显示面板DP的拼接制程完成后再进行，以避免发光元件LED在显示面板DP的拼接制程中发生毁损。
请参照图2H、图3F及图5B，在显示面板DP与载板80的贴合步骤完成后，于显示面板DP的多个接垫结构PS与载板80的导电凸块CB上形成多个连接电极层CE，以电性连接这些接垫结构PS与这些导电凸块CB。举例而言，形成连接电极层CE的方法可采用电镀的方式来实施，例如：将贴附有多个显示面板DP的载板80设置在电镀槽内，并将显示面板DP的多个连接垫120C(或接垫结构PS)电性连接至一外部电压源的阴极，而此外部电压源的阳极电性连接位于电镀槽内的金属材料电极板。在电镀的过程中，这些连接垫120C与金属材料电极板之间会被施加一直流偏压(亦即，这些连接垫120C会具有一直流电位)，以在显示面板DP的接垫结构PS上镀上一层连接电极层CE。
特别说明的是，由于显示面板DP的接垫结构PS与载板80的导电凸块CB之间具有间隙G，在形成连接电极层CE的过程中，位于基板110的第二表面110b上的导电图案层130P也会形成电镀层，且此电镀层在逐渐增厚并接触到载板80的导电凸块CB之后便完成连接电极层CE的形成步骤。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，载板可以是暂时基板(亦即，载板可不具有导电凸块CB)，且形成在一显示面板DP的基板110的第四表面110d上的电镀层在逐渐增厚并接触到另一显示面板DP的基板110的第四表面110d上的另一电镀层之后便完成连接电极的形成步骤。接着，移除位于基板110的第一表面110a上的保护层125，如图2I、图3F及图5B所示。于此，便完成本实施例的显示装置10的拼接制程。
由图2I、图3F及图5B可知，显示装置10可由多个显示面板DP拼接而成。显示面板DP包括基板110、多个接垫结构PS与多个开孔OP。基板110具有相对的第一表面110a与第二表面110b。这些接垫结构PS设置于基板110的第一表面110a上，且分别具有彼此电性连接的连接垫120C、导电图案层130P与辅助导电层140。辅助导电层140在第一表面110a的法线方向上重叠于导电图案层130P与连接垫120C。这些开孔OP贯穿基板110的第一表面110a与第二表面110b，且与这些接垫结构PS交替排列。特别一提的是，基板110还具有定义开孔OP并连接第一表面110a与第二表面110b的第三表面110c，且此第三表面110c不具有导电性。据此，可确保这些接垫结构PS彼此电性独立。
另一方面，由于本实施例的显示面板DP的接垫结构PS具有较大的接合面积，于接垫结构PS的接合面(例如辅助导电层140的表面以及导电图案层130P未被辅助导电层140所覆盖的表面)与导电凸块CB之间所形成的连接电极层CE可为显示面板DP与载板80提供更为稳固的电性连接关系，有助于提升显示面板DP的接合良率与显示装置10的驱动电性(例如大电流的传输能力)。
以下将列举另一实施例以详细说明本揭露，其中相同的构件将标示相同的符号，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例，以下不再赘述。
图6A及图6B是本发明的另一实施例的显示装置的制造流程的剖视示意图。请参照图6A及图6B，本实施例的显示装置11与图5B的显示装置10的主要差异在于：在显示装置11的拼接制程中，于连接电极层140的形成步骤中，还可同时形成位于保护层125A的凹槽125r内的焊料图案150(或焊料凸块)。也因此，于保护层125A的形成步骤，还可包括对保护材料层(未绘示)进蚀刻以形成凹槽125r，但本发明不以此为限。
另一方面，于辅助导电层140的形成步骤中，还可同时形成用于接合发光元件LED的多个接垫(例如接垫P1与接垫P2)。换句话说，本实施例的显示装置11的发光元件LED是在多个显示面板DP(例如第一显示面板DP1与第二显示面板DP2)的拼接制程完成后才接合至显示面板DP上。在本实施例中，发光元件LED例如是覆晶式(flip-chip type)发光二极管，发光元件LED包括第一电极E1、第二电极E2以及磊晶结构ES，两电极位于磊晶结构ES的同一侧，且经由焊料图案150与两接垫电性连接，但不以此为限。在其他实施例中，发光元件LED的两电极也可分别位于磊晶结构ES的相对两侧，例如垂直式(vertical type)发光二极管。
图7是本发明的又一实施例的显示装置的俯视示意图。请参照图7，本实施例的显示装置20与图1的显示装置10的差异在于：显示装置20的非画素驱动电路也是以拼接的方式进行设置。举例来说，本实施例的非画素驱动电路EC1A与非画素驱动电路EC1B是制作在印刷电路板(或软性电路板)上，且用以取代图1的载板80的非画素驱动电路EC1。通过接垫结构PS’及连接电极层CE’的设置，非画素驱动电路EC1A与非画素驱动电路EC1B分别与载板80A的多个导电凸块CB’电性连接。
相似地，非画素驱动电路EC2A与非画素驱动电路EC2B是制作在印刷电路板(或软性电路板)上，且用以取代图1的载板80的非画素驱动电路EC2。通过接垫结构PS”及连接电极层CE”的设置，非画素驱动电路EC2A与非画素驱动电路EC2B分别与载板80A的多个导电凸块CB”电性连接。据此，有助于提升显示装置20的设计弹性。
综上所述，在本发明的一实施例的显示装置及其制造方法中，设置在显示面板的多个接垫结构之间的多个开孔，可使这些接垫结构的多个导电图案层结构上彼此分离，以确保这些接垫结构的电性独立。通过辅助导电层、导电图案层与连接垫的重叠关系，可稳固导电图案层与连接垫的电性连接关系，进而增加接垫结构的接合面积，有助于提升显示面板的接合(或拼接)良率与显示装置的驱动电性。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (22)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
至少一显示面板，该显示面板包括：
一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
多个接垫结构，设置于该基板的该第一表面上，各该接垫结构具有彼此电性连接的一连接垫、一导电图案层与一辅助导电层，该辅助导电层在该第一表面的法线方向上重叠于该导电图案层与该连接垫；以及
多个开孔，设置于该基板上并贯穿该基板的该第一表面与该第二表面，该些开孔与该些接垫结构交替排列，其中该基板还具有定义各该开孔并连接该第一表面与该第二表面的一第三表面，且该第三表面不具有导电性。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该辅助导电层与该连接垫在该些接垫结构的排列方向上分别具有一第一宽度与一第二宽度，且该第一宽度大于该第二宽度。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该导电图案层在该第一表面的法线方向上不重叠于该连接垫。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该基板还具有连接该第一表面、该第二表面与该第三表面的一第四表面，且各该接垫结构的该导电图案层自该第一表面延伸至该第四表面。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，各该接垫结构的该导电图案层更延伸至该第二表面。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包括：
多个连接电极层，覆盖该些接垫结构的该些导电图案层与该些辅助导电层，其中该至少一显示面板包括一第一显示面板与一第二显示面板，且各该连接电极层电性连接该第一显示面板的该些接垫结构的其中一者与该第二显示面板的该些接垫结构的其中一者。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包括：
一载板，具有一载板表面以及设置于该载板表面上的多个导电凸块，其中该至少一显示面板设置于该载板表面上，且该些接垫结构的该些导电图案层分别重叠于该些导电凸块。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，更包括：
多个连接电极层，覆盖该些接垫结构与该些导电凸块，其中该至少一显示面板包括一第一显示面板与一第二显示面板，且各该连接电极层电性连接该第一显示面板的该些接垫结构的其中一者、该第二显示面板的该些接垫结构的其中一者与该些导电凸块的其中一者。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，该些连接电极层更直接覆盖该些导电凸块与该些接垫结构重叠的部分表面。
10.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该基板的材质包括有机高分子材料。
11.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该些接垫结构与该些开孔位于该基板的至少一基板边缘。
12.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一显示面板，该显示面板包括一基板与多个连接垫，该基板具有相对的一第一表面与一第二表面，且该些连接垫设置于该第一表面上；
将该显示面板沿一切割路径进行切割，使该基板具有对应该切割路径的一基板边缘，其中该些连接垫排列于该切割路径上；
于该显示面板的相对两侧形成两保护层，其中该基板具有紧邻该基板边缘的一接合区，且该些保护层仅暴露出该接合区；
对该基板进行导电化处理，以形成一导电膜层，该导电膜层位于该接合区内且不重叠于该些连接垫；
进行一钻孔步骤，以形成多个开孔，该些开孔设置于该接合区，且分别位于该些连接垫之间，其中该导电膜层被该些开孔断开并形成结构上彼此分离的多个导电图案层，该基板具有定义各该开孔并连接该第一表面与该第二表面的一第三表面，且该第三表面不具有导电性；以及
于该些导电图案层与该些连接垫上形成多个辅助导电层，其中位于任两相邻的该些开孔之间且彼此电性连接的一该连接垫、一该导电图案层与一该辅助导电层形成该显示面板的一接垫结构。
13.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：
将至少一该显示面板贴合于一载板的一载板表面上，该载板具有设置于该载板表面上的多个导电凸块，其中该至少一显示面板的该些接垫结构的该些导电图案层分别重叠于该些导电凸块。
14.如权利要求13所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：
在该显示面板与该载板的贴合步骤之前，移除该些保护层位于该显示面板朝向该载板一侧的一者。
15.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：
于该些接垫结构与该些导电凸块上形成多个连接电极层，以使该些接垫结构电性连接该些导电凸块。
16.如权利要求15所述的显示装置的制造方法，其特征在于，形成该些连接电极层的步骤包括：
于该些连接垫上施加一直流电位。
17.如权利要求15所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：
在形成该些连接电极层的步骤之后，移除该些保护层位于该显示面板远离该载板一侧的一者。
18.如权利要求17所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：
在该些保护层的该者的移除步骤之后，将多个发光元件接合至该显示面板上。
19.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：
在该显示面板的切割步骤之前，将多个发光元件接合至该显示面板上。
20.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该辅助导电层与该连接垫在该些开孔的排列方向上分别具有一第一宽度与一第二宽度，且该第一宽度大于该第二宽度。
21.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该基板还具有连接该第一表面、该第二表面与该第三表面的一第四表面，且该导电膜层自该第一表面延伸至该第四表面与该第二表面。
22.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中该些开孔位于该基板的该基板边缘。
CN202011170943.0A 2020-01-14 2020-10-28 显示装置及其制造方法 Active CN112750370B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062960846P 2020-01-14 2020-01-14
US62/960,846 2020-01-14
TW109115866 2020-05-13
TW109115866A TWI732551B (zh) 2020-01-14 2020-05-13 顯示裝置及其製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112750370A true CN112750370A (zh) 2021-05-04
CN112750370B CN112750370B (zh) 2022-10-21

Family

ID=75648788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011170943.0A Active CN112750370B (zh) 2020-01-14 2020-10-28 显示装置及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11444120B2 (zh)
CN (1) CN112750370B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114023860A (zh) * 2021-05-14 2022-02-08 友达光电股份有限公司 发光二极管
CN114596778A (zh) * 2021-06-08 2022-06-07 友达光电股份有限公司 显示装置
CN114913778A (zh) * 2022-01-10 2022-08-16 友达光电股份有限公司 拼接显示装置
WO2023103055A1 (zh) * 2021-12-10 2023-06-15 惠州华星光电显示有限公司 显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220007754A (ko) * 2020-07-09 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치
KR20220121968A (ko) * 2021-02-25 2022-09-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230001045A (ko) * 2021-06-25 2023-01-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치
CN114863826B (zh) * 2022-04-12 2023-06-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示屏及其制作方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201888026U (zh) * 2010-11-15 2011-06-29 华映视讯（吴江）有限公司 二组件基板的接合结构
TW201640051A (zh) * 2015-05-15 2016-11-16 弘凱光電（深圳）有限公司 模組化ｌｅｄ顯示板及ｌｅｄ發光板
US20170140679A1 (en) * 2014-03-31 2017-05-18 Sony Corporation Display apparatus, display module, and display member
US20170371367A1 (en) * 2016-06-27 2017-12-28 Abb Schweiz Ag Power converter using wide band-gap devices
CN108597377A (zh) * 2018-02-06 2018-09-28 友达光电股份有限公司 显示模块与显示装置
CN109065598A (zh) * 2018-05-31 2018-12-21 友达光电股份有限公司 显示装置
CN109950226A (zh) * 2019-03-26 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置
US20190334104A1 (en) * 2017-01-27 2019-10-31 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN110444558A (zh) * 2019-01-04 2019-11-12 友达光电股份有限公司 发光装置及其制造方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5889568A (en) * 1995-12-12 1999-03-30 Rainbow Displays Inc. Tiled flat panel displays
US6881946B2 (en) * 2002-06-19 2005-04-19 Eastman Kodak Company Tiled electro-optic imaging device
TW200629596A (en) * 2004-09-16 2006-08-16 Hitachi Aic Inc Reflector for led and led device
JP4882439B2 (ja) * 2006-01-13 2012-02-22 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
US8223087B2 (en) * 2006-09-25 2012-07-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-display apparatus and method of manufacturing the same
EP2350526B1 (en) * 2008-10-10 2014-12-31 Qualcomm Mems Technologies, Inc Distributed illumination system
KR101018784B1 (ko) * 2008-11-10 2011-03-03 주식회사 토비스 복수의 액정 표시 모듈을 구비하는 액정 표시 장치
TWI397741B (zh) * 2009-07-10 2013-06-01 Au Optronics Corp 顯示面板及其製作方法
CN103907190B (zh) * 2012-10-16 2017-05-17 深圳市柔宇科技有限公司 一种oled拼接显示屏及其制造方法
US20150267907A1 (en) * 2013-02-11 2015-09-24 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Seamlessly interconnected light sheet tiles
GB2511549B (en) 2013-03-07 2020-04-22 Plastic Logic Ltd Tiled Displays
KR20170065462A (ko) * 2013-11-28 2017-06-13 지오 옵토일렉트로닉스 코퍼레이션 매트릭스 회로 기판, 디스플레이 장치, 및 매트릭스 회로 기판의 제조 방법
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
KR102275228B1 (ko) * 2014-11-27 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 타일형 표시 장치
JP6736256B2 (ja) * 2015-03-23 2020-08-05 ローム株式会社 Ｌｅｄパッケージ
KR102345612B1 (ko) * 2015-07-08 2022-01-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20170039028A (ko) * 2015-09-30 2017-04-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 복수의 표시 장치들을 포함하는 did 장치
KR20170059523A (ko) * 2015-11-20 2017-05-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 타일형 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102465796B1 (ko) * 2016-05-27 2022-11-10 삼성전자주식회사 다중 슬롯 안테나를 가지는 전자 장치
KR102659601B1 (ko) * 2016-06-28 2024-04-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
DE102016112104A1 (de) 2016-07-01 2018-01-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modulares modul
KR20180079078A (ko) 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR20210003893A (ko) * 2018-04-30 2021-01-12 오스텐도 테크놀로지스 인코포레이티드 컬러-조정 가능 고체 상태 발광 마이크로 픽셀을 포함하는 양자 포토닉 이미저
KR102599722B1 (ko) * 2018-12-28 2023-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치
US11164934B2 (en) * 2019-03-12 2021-11-02 X Display Company Technology Limited Tiled displays with black-matrix support screens
TWI695215B (zh) * 2019-03-15 2020-06-01 友達光電股份有限公司 元件基板及拼接電子裝置
TWI720446B (zh) * 2019-03-25 2021-03-01 佳世達科技股份有限公司 顯示面板及其製作方法
TWI722405B (zh) * 2019-03-28 2021-03-21 佳世達科技股份有限公司 顯示面板
KR20210130292A (ko) * 2020-04-21 2021-11-01 삼성디스플레이 주식회사 타일형 표시 장치
KR20210130310A (ko) * 2020-04-21 2021-11-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201888026U (zh) * 2010-11-15 2011-06-29 华映视讯（吴江）有限公司 二组件基板的接合结构
US20170140679A1 (en) * 2014-03-31 2017-05-18 Sony Corporation Display apparatus, display module, and display member
TW201640051A (zh) * 2015-05-15 2016-11-16 弘凱光電（深圳）有限公司 模組化ｌｅｄ顯示板及ｌｅｄ發光板
US20170371367A1 (en) * 2016-06-27 2017-12-28 Abb Schweiz Ag Power converter using wide band-gap devices
US20190334104A1 (en) * 2017-01-27 2019-10-31 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN108597377A (zh) * 2018-02-06 2018-09-28 友达光电股份有限公司 显示模块与显示装置
CN109065598A (zh) * 2018-05-31 2018-12-21 友达光电股份有限公司 显示装置
CN110444558A (zh) * 2019-01-04 2019-11-12 友达光电股份有限公司 发光装置及其制造方法
CN109950226A (zh) * 2019-03-26 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114023860A (zh) * 2021-05-14 2022-02-08 友达光电股份有限公司 发光二极管
CN114023860B (zh) * 2021-05-14 2023-06-06 友达光电股份有限公司 发光二极管
CN114596778A (zh) * 2021-06-08 2022-06-07 友达光电股份有限公司 显示装置
CN114596778B (zh) * 2021-06-08 2023-11-07 友达光电股份有限公司 显示装置
WO2023103055A1 (zh) * 2021-12-10 2023-06-15 惠州华星光电显示有限公司 显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置
CN114913778A (zh) * 2022-01-10 2022-08-16 友达光电股份有限公司 拼接显示装置
CN114913778B (zh) * 2022-01-10 2023-11-14 友达光电股份有限公司 拼接显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112750370B (zh) 2022-10-21
US11444120B2 (en) 2022-09-13
US20210217806A1 (en) 2021-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112750370B (zh) 显示装置及其制造方法
TWI732551B (zh) 顯示裝置及其製造方法
US7876039B2 (en) Flat panel display having pad electrode
US20060108913A1 (en) Tiled display
CN111276474B (zh) 显示面板以及显示装置
CN113644181B (zh) 发光基板及其制造方法、显示装置
KR102322539B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN113130463B (zh) 一种发光基板及其制备方法、显示装置
US11362075B2 (en) Micro light emitting diode display substrate, device and fabrication method thereof
US20220223775A1 (en) Driving backplane for display and method of manufacturing the same, display panel, and display apparatus
CN114188381B (zh) 显示面板及显示装置
JP2019066604A (ja) 表示装置、及び表示装置の製造方法
KR100736575B1 (ko) 디스플레이 소자용 모기판 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR20140146875A (ko) 표시 장치
CN114300597B (zh) 显示装置及其制造方法
US20200075558A1 (en) Light emitting apparatus
TW202032780A (zh) 顯示裝置用配線基板及顯示裝置、以及配線基板及其製造方法
US20230369352A1 (en) Display substrate and method for manufacturing the same, display device
KR20190070038A (ko) 배선 필름 및 그를 포함한 표시 장치
CN114023786A (zh) 显示装置及其制造方法
CN109935613B (zh) 显示面板
US20240072012A1 (en) Light emitting display unit and display apparatus
KR20120057482A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법 및 디스플레이
CN113826449A (zh) 显示模组及显示装置
US20230335700A1 (en) Light-emitting diode package structure, display panel and tiling-type display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant