CN103907190B - 一种oled拼接显示屏及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
- H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种适用于显示技术领域的OLED拼接显示屏，包括OLED前板(1)及单体结构的TFT驱动背板(2)，在OLED前板(1)之出光侧还设有封装基板(3)。OLED前板(1)包括多块相互拼接的OLED前板单元(11)。OLED前板单元(11)通过导电胶膜与TFT驱动背板(2)对接。通过在TFT背板(2)上拼接OLED前板单元(11)，提高了显示屏的生产效率及良品率，降低了成本。拼接OLED前板(1)减小了拼接缝隙，可实现无缝拼接。与传统的采用光学透镜来消除拼接缝隙的结构相比，提高了拼接显示屏的良品率。使用导电胶膜对接OLED前板(1)与TFT驱动背板(2)，提高了显示开口率。并且该显示屏克服了对位精度难以控制及稳定性差的问题。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域，特别涉及一种OLED拼接显示屏及其制造方法。
背景技术
目前，基于各种显示技术（如PDP、LCD、OLED等）的显示器件大多由于其自身尺寸的限制，难以同时得到低成本、高良品率的大屏幕显示器，从而影响了高性能、大屏幕显示技术的发展，限制了显示技术在会议室、家庭影院、室外广告等领域的应用。有机电致发光（OLED）技术因其主动发光、超薄、低电压、快速响应、高亮度、宽视角等优点，成为新兴的显示技术，多款大屏幕、高清OLED显示屏产品已经进入平面显示市场。现有常用的OLED显示屏制备技术主要为在制备好的TFT驱动基板上直接制备OLED发光像素单元，而制备大面积的OLED发光板非常困难，成本很高，OLED显示屏随着屏幕尺寸的增加，制备成本会指数上升，良品率也会降低。
现有技术多采用拼接显示屏的方式直接拼接超窄边框的多块显示屏，由于显示屏边缘的行/列扫描驱动电路的存在，仍无法真正实现“无缝”拼接，现有技术还有使用光学透镜阵列将图像放大到拼接屏边框区域以实现无缝显示，但光学透镜的使用及精确对位增大了制备成本并降低了良品率，使大尺寸显示器件的制备工艺更复杂，成本更高。
综上，现有技术中的大尺寸拼接OLED显示屏仍存在拼接缝隙难以消除、良品率低的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED拼接显示屏，旨在实现OLED显示屏的无缝拼接，且可控制成本并提高显示屏的良品率。
本发明是这样实现的，一种OLED拼接显示屏，包括OLED前板及单体结构的TFT驱动背板，在所述OLED前板之出光侧还设有封装基板；
所述OLED前板包括多块相互拼接的OLED前板单元；
所述OLED前板单元通过导电胶膜与所述TFT驱动背板对接。
本发明的另一目的在于提供一种制作OLED拼接显示屏的方法，包括下述步骤：
制备单体结构的TFT驱动背板及多个OLED前板单元；
将多个OLED前板单元通过导电胶膜贴合到所述TFT驱动背板上，在所述TFT驱动背板上形成拼接的OLED前板；
在所述OLED前板的出光侧设置封装基板。
本发明在单体结构的TFT驱动背板上拼接OLED前板单元，由于小尺寸OLED前板单元的良品率较高，使得直接拼接OLED前板单元的良品率远高于直接在TFT驱动背板上制造单块同尺寸OLED前板，从而使得本发明能够提高OLED拼接显示屏的生产效率及良品率，并大幅降低成本；
另外，拼接OLED前板消除了行/列扫描驱动电路导致的拼接缝隙，大幅度减小了OLED前板单元间的拼接缝隙对显示效果的影响，实现了无缝拼接；与传统的采用光学透镜来消除拼接缝隙的结构相比，既节约了成本，又避免了透镜对位精度对显示效果的影响，提高了OLED拼接屏的良品率；
并且，使用导电胶膜对接OLED前板与TFT驱动背板，避免了接触隔壁的使用，从而增大了OLED前板单元的有效发光面积，提高了显示开口率，改善了显示效果；并且，导电胶膜可以提高OLED前板单元和TFT驱动背板间的有效接触，克服了现有技术中金属硬接触导致的对位精度难以控制、组装难度大，及对接稳定性差的问题，使显示屏的使用寿命更长；同时，采用导电胶膜对接OLED前板与TFT驱动背板，还有利于柔性显示屏的制作。
附图说明
图1是本发明实施例OLED拼接显示屏的立体结构示意图；
图2是本发明实施例OLED拼接显示屏的第一种结构的侧视图；
图3是本发明实施例OLED拼接显示屏的第二种结构的侧视图；
图4是本发明实施例OLED拼接显示屏的第三种结构的侧视图；
图5是本发明实施例中TFT驱动背板的一种结构示意图；
图6是本发明实施例中TFT驱动背板的另一种结构示意图；
图7是本发明实施例OLED拼接显示屏的制作流程图；
图8是本发明实施例OLED拼接显示屏的一种拼接方式示意图；
图9是本发明实施例OLED拼接显示屏的另一种拼接方式示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下通过具体实施例对本发明进行更加详细的说明。
图1示出了本发明OLED拼接显示屏的立体结构示意图，图2、3、4分别示出了本实施例提供的OLED拼接显示屏的第一、二、三种结构的侧视图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
如图1、2，该OLED拼接显示屏包括OLED前板1以及用于驱动OLED前板1发光的TFT驱动背板2，在OLED前板1之出光侧还设有封装基板3。其中，TFT驱动背板2为单体结构，而OLED前板1则为拼接结构，由多块OLED前板单元11拼接而成，每块OLED前板单元11均通过导电胶膜4对接于TFT驱动背板2上，在TFT驱动背板2上形成平整的OLED前板1，其中，导电胶膜4优选为各向异性导电胶膜。
该OLED拼接显示屏通过简洁的结构消除了传统OLED拼接屏的多种缺陷。第一，OLED前板1由多块相对小尺寸的OLED前板单元11拼接而成，小尺寸OLED前板单元的良品率高，使得直接拼接OLED前板单元11的良品率远高于直接在TFT驱动背板2上制造单块同尺寸OLED前板，从而使得本发明能够提高OLED拼接显示屏的生产效率及良品率，并大幅降低成本；
第二，该结构消除了行/列扫描驱动电路导致的拼接缝隙，极大的减小了拼接缝隙的宽度，有利于实现无缝拼接；并且，与传统的采用光学透镜来消除拼接缝隙的结构相比，既节约了成本，又避免了透镜对位精度对显示效果的影响，提高了OLED拼接屏的良品率；
第三，使用导电胶膜4对接OLED前板1与TFT驱动背板2，避免了接触隔壁的使用，从而增大了OLED前板单元11的有效发光面积，提高了显示开口率，进而改善拼接显示屏的显示效果；并且，导电胶膜4可以提高OLED前板单元11和TFT驱动背板2间的有效接触，克服了现有技术中金属硬接触导致的对位精度难以控制、组装难度大，及对接稳定性差的问题，使显示屏的使用寿命更长；另外，采用导电胶膜4对接OLED前板1与TFT驱动背板2，还有利于柔性显示屏的制作。
参考图3，作为一种优选的方案，可以在封装基板3上设置与OLED前板单元11之间的拼接缝隙一一对位的遮挡部5，多个遮挡部5可统一称为黑矩阵，另外，遮挡部5还可用于遮挡像素隔壁110。通过遮挡部5可彻底消除OLED前板单元11间的拼接缝隙对显示效果的影响，提升显示质量。
进一步参考图2，本实施例中的OLED前板单元11至少包括叠层设置的透明基板111、阳极层112、有机材料层113及阴极层114，还可进一步在透明基板111和阳极层112之间设置一缓冲层115。TFT驱动背板2至少包括一支撑基板21，以及设置于支撑基板21上的TFT单元，TFT单元包括栅极22、源极23和漏极24，在TFT单元之外通常设有封装层25，起到保护内部TFT单元的作用。
本实施例中的OLED前板单元11与TFT驱动背板2的对接主要体现于OLED前板单元11的阴极层114与TFT驱动背板2的源极23或漏极24的电连接。具体的，OLED前板单元11的阴极层114与TFT驱动背板2的源极23或漏极24的电连接可以通过以下方式实现：
作为第一种实现方式，可以将OLED前板单元11的阴极层114通过第一金属引线层6引出，将TFT驱动背板2的源极23或漏极24通过第二金属引线层7引出，然后将第一金属引线层6和第二金属引线层7通过导电胶膜4对接。
在该实现方式中，第一金属引线层6可以直接设置于阴极层114的表面，与阴极层114直接电性连接，进而将阴极层114引出，如图2。进一步参考图3，还可以与阴极层114进行间接电性连接，具体的，阴极层114的表面可以另外设置一层封装层116，以加强对OLED前板1的保护。为了与TFT驱动背板2的封装层相区别，本实施例将阴极层114表面的封装层命名为“第一封装层”，将TFT驱动背板2的封装层命名为“第二封装层”。该第一封装层116具有若干第一导通孔117，第一导通孔117中填充有导电介质，导电介质可以和第一金属引线层6采用相同的材料，第一金属引线层6设置于第一封装层116的表面，并与第一导通孔117中的导电介质相接触，导电介质的另一端与阴极层114相接触，进而使第一金属引线层6与阴极层114实现间接的电连接。
在该实现方式中，TFT驱动背板2的第二封装层25可以设有若干第二导通孔26，该第二导通孔26自第二封装层25开到源极23或漏极24，且其中填充有导电介质，第二金属引线层7则设置于第二封装层25的表面，通过第二导通孔中251的导电介质与源极23或漏极24实现电连接。这样，第二金属引线层7与第一金属引线层6通过导电胶膜4对接后，使得OLED前板单元11的阴极层114和TFT驱动背板2的源极23或漏极24实现了电连接，进而通过TFT电路驱动OLED像素发光。
作为第二种实现方式，如图4，可以只在TFT驱动背板2上设置一层金属引线层（第三金属引线层8），而OLED前板单元11上不设置金属引线层。并且，TFT驱动背板2上的第三金属引线层8依然可以通过其第二导通孔26中的导电介质将其源极23或漏极24引出，并且直接与OLED前板单元11的阴极层114通过导电胶膜4对接。在该实现方式中，阴极层114不仅作为OLED前板单元11的一个必要的功能结构层，同时还具有上述的第一金属引线层6的作用，这种结构不需另外制作第一金属引线层6，在制作工艺上得到了简化，并节约了成本，且使显示屏厚度有所减小。
在本实施例中，TFT驱动背板2的TFT单元具体可采用底栅极（栅极22靠近支撑基板21）或顶栅极（栅极22远离支撑基板21，源极23和漏极24靠近支撑基板21）结构。如图5，当采用底栅极结构时，TFT单元自支撑基板21起依次为栅极22、半导体层27、绝缘层28、源极23和漏极24，此时第二导通孔26贯穿第二封装层25。如图6，若采用顶栅极结构，TFT单元自支撑基板21起依次为源极23和漏极24、半导体层27、绝缘层28、栅极22，此时第二导通孔26贯穿第二封装层25和绝缘层28。图2、3、4所示显示屏均采用底栅极结构的TFT单元，采用顶栅极TFT单元的显示屏结构不再示出。
以上仅提供几种OLED显示屏的具体结构，但本发明不仅限于上述结构，只要在单体结构的TFT驱动背板上拼接OLED前板单元，并且通过导电胶膜将各OLED前板单元拼接于TFT驱动背板之上的显示屏，均在本发明的保护范围内。
本发明进一步提供一种制作上述OLED拼接显示屏的方法，该方法包括下述步骤，具体可参考图7所示的流程图及图2所示的结构图。
在步骤S101中，制备单体结构的TFT驱动背板及多个OLED前板单元；
在该步骤中，OLED前板单元11至少包括依次叠层设置的透明基板111、阳极层112、有机材料层113及阴极层114。进一步的，还可以在阴极层114的表面设置一层封装层（第一封装层116），对内部结构起到保护作用。TFT驱动背板2至少包括一支撑基板21，在支撑基板21上设有栅极22、源极23和漏极24，以形成TFT单元，在TFT单元之外设有一封装层（第二封装层25），用于保护内部的TFT单元。
进一步的，可以在第二封装层25上开设若干个导通孔（第二导通孔251），方便后续的OLED前板1与TFT驱动背板2的对接。并且，TFT驱动背板2的尺寸可以根据实际要制作的OLED显示屏的大小确定，而OLED前板单元11的尺寸则根据制造工艺的难易结合拼接后的尺寸确定。
在步骤S102中，将多个OLED前板单元11通过导电胶膜4贴合到TFT驱动背板2上，在TFT驱动背板2上形成拼接的OLED前板1；
在本实施例中，OLED前板1与TFT驱动背板2贴合之后，二者之间的电连接关系可以主要体现在OLED前板单元11的阴极层114和TFT驱动背板2的源极23或漏极24之间的电连接。
在步骤S103中，在OLED前板1的出光侧设置封装基板3。
优选的，封装基板3可以设有遮挡部5。具体的，可以先在OLED前板1的出光侧设置一基板，然后在该基板上的相应位置设置遮挡部5；也可以先在基板上根据预设的拼接缝隙的位置设置遮挡部5，然后将设置好遮挡部5的封装基板3置于OLED前板1的出光侧。
进一步的，在上述步骤S102中，OLED前板单元11的阴极层114和TFT驱动背板2的源极23或漏极24之间的电连接可以通过多种方式实现。
作为第一种实现方式：如图8，针对OLED前板单元11未设有第一封装层116的情况，可以在OLED前板单元11的阴极层114上设置第一金属引线层6，在TFT驱动背板2的第二封装层25上设置第二金属引线层7，并且，第二金属引线层7通过TFT驱动背板2的第二封装层25上的第二导通孔26将源极23或漏极24引出。具体的，可以预先在TFT驱动背板2的第二封装层25上的第二导通孔26中填充导电介质，使导电介质与源极23或漏极24接触，在设置第二金属引线层7时使之与导电介质相接触，进而将源极23或漏极24引出；也可以在设置第二金属引线层7时使形成第二金属引线层的材料填充第二导通孔26，同样可将源极23或漏极24引出。然后，在第一金属引线层7和/或第二金属引线层7的表面涂覆导电胶膜4，再将第一金属引线层6和第二金属引线层7对接，可形成图2所示结构的显示屏。
作为第二种实现方式：如图9，针对OLED前板单元11设有第一封装层116的情况，可以预先在第一封装层116上开设若干导通孔（第一导通孔117），然后在第一封装层116上设置第一金属引线层6，并使金属材料充满第一导通孔117，进而将阴极层114引出，然后将第一金属引线层6与TFT驱动背板2上的第二金属引线层7通过导电胶膜4对接，可形成图3所示结构的显示屏。
作为第三种实现方式：针对OLED前板单元11未设有第一封装层116的情况，可以只在TFT驱动背板2上设置一层金属引线层（第三金属引线层8），而OLED前板单元11上不设置金属引线层，直接将阴极层114与TFT驱动背板上的第三金属引线层8通过导电胶膜4对接，可形成图4所示结构的显示屏。
本发明提供的方法在单体结构的TFT驱动背板上拼接OLED显示前板，形成单背板拼前板的结构，与直接在TFT驱动背板上制备同尺寸的OLED前板相比，其良品率和生产效率更高，成本更低；并且，该方法消除了行/列扫描驱动电路导致的拼接缝隙，可实现无缝拼接；并且，与传统的采用光学透镜来消除拼接缝隙的结构相比，既节约了成本，又避免了透镜对位精度对显示效果的影响，进一步提高了OLED拼接屏的良品率；
另外，使用导电胶膜对接OLED前板与TFT驱动背板，避免了接触隔壁的使用，增大了OLED前板单元的有效发光面积，提高了显示开口率，进而改善拼接显示屏的显示效果；并且，导电胶膜可以提高OLED前板单元和TFT驱动背板间的有效接触，克服了现有技术中金属硬接触导致的对位精度难以控制、组装难度大，及对接稳定性差的问题，使显示屏的使用寿命更长；另外，采用导电胶膜对接OLED前板与TFT驱动背板，还有利于柔性显示屏的制作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种OLED拼接显示屏，其特征在于，包括OLED前板及单体结构的TFT驱动背板，在所述OLED前板之出光侧还设有封装基板；
所述OLED前板包括多块相互拼接的OLED前板单元；
所述OLED前板单元通过导电胶膜与所述TFT驱动背板对接；
多块OLED前板单元通过所述导电胶膜对接于单体结构的TFT驱动背板上，在所述TFT驱动背板上形成平整的OLED前板；
每个所述OLED前板单元包括多个像素，所述TFT驱动背板包括一支撑基板，以及设置于所述支撑基板上的包含栅极、源极和漏极的TFT单元，一个所述TFT单元对应驱动一个所述像素；
相邻两所述像素之间具有像素隔壁，所述封装基板上贴设有多个遮挡部，一部分所述遮挡部贴设在封装基板上对位于相邻两所述OLED前板单元之间的拼接缝隙的位置，一部分贴设在封装基板上对位于所述像素隔壁的位置。
2.如权利要求1所述的OLED拼接显示屏，其特征在于，所述导电胶膜为各向异性导电胶膜。
3.如权利要求1、或2所述的OLED拼接显示屏，其特征在于，所述OLED前板单元包括依次叠层设置的透明基板、阳极层、有机材料层及阴极层，所述阴极层与所述TFT驱动背板的源极或漏极通过所述导电胶膜电连接。
4.如权利要求3所述的OLED拼接显示屏，其特征在于，所述阴极层通过第一金属引线层引出，所述TFT驱动背板的源极或漏极通过第二金属引线层引出，所述第一金属引线层和第二金属引线层通过所述导电胶膜对接。
5.如权利要求4所述的OLED拼接显示屏，其特征在于，所述第一金属引线层设置于所述阴极层的表面。
6.如权利要求4所述的OLED拼接显示屏，其特征在于，所述阴极层的表面设有具有第一导通孔的第一封装层，所述第一导通孔中填充有导电介质，所述第一金属引线层设置于所述第一封装层的表面，并通过所述导电介质与所述阴极层电连接。
7.如权利要求4所述的OLED拼接显示屏，其特征在于，所述TFT驱动背板还包括设于所述TFT单元之外的第二封装层；
自所述第二封装层到所述源极或漏极之间开设有第二导通孔，且所述第二导通孔中填充有导电介质；
所述第二金属引线层设置于所述第二封装层的表面，通过所述第二导通孔中的导电介质与所述源极或漏极电连接。
8.如权利要求3所述的OLED拼接显示屏，其特征在于，所述TFT驱动背板的源极或漏极通过第三金属引线层引出，所述阴极层和第三金属引线层通过所述导电胶膜对接。
9.一种制作OLED拼接显示屏的方法，其特征在于，包括下述步骤：
制备单体结构的TFT驱动背板及多个OLED前板单元；
将多个OLED前板单元通过导电胶膜贴合到所述TFT驱动背板上，在所述TFT驱动背板上形成拼接的OLED前板；每个所述OLED前板单元包括多个像素，所述TFT驱动背板包括一支撑基板，以及设置于所述支撑基板上的包含栅极、源极和漏极的TFT单元，一个所述TFT单元对应驱动一个所述像素；
在所述OLED前板的出光侧设置封装基板；
相邻两所述像素之间具有像素隔壁，所述封装基板上贴设有多个遮挡部，一部分所述遮挡部贴设在封装基板上对位于相邻两所述OLED前板单元之间的拼接缝隙的位置，一部分贴设在封装基板上对位于所述像素隔壁的位置。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述OLED前板单元包括依次叠层设置的透明基板、阳极层、有机材料层及阴极层。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，将多个OLED前板单元通过导电胶膜贴合到所述TFT驱动背板上的步骤具体为：
在所述OLED前板单元上设置第一金属引线层，将所述阴极层引出；
在所述TFT驱动背板上设置第二金属引线层，将所述TFT驱动背板的源极或漏极引出；
将所述第一金属引线层通过所述导电胶膜与所述第二金属引线层对接。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一金属引线层设置于所述阴极层的表面。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述阴极层的表面还设有一封装层，所述封装层具有填充有导电介质的导通孔，所述第一金属引线层设置于所述封装层的表面，并通过所述导通孔中的导电介质与所述阴极层电连接。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，将多个OLED前板单元通过导电胶膜贴合到所述TFT驱动背板上的步骤具体为：
在所述TFT驱动背板上设置第三金属引线层，将所述TFT驱动背板的源极或漏极引出；
将OLED前板单元的阴极层通过导电胶膜与所述TFT驱动背板上的第二金属引线层对接。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2012/083028 WO2014059601A1 (zh) | 2012-10-16 | 2012-10-16 | 一种oled拼接显示屏及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103907190A CN103907190A (zh) | 2014-07-02 |
| CN103907190B true CN103907190B (zh) | 2017-05-17 |
Family
ID=50487425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201280001474.7A Active CN103907190B (zh) | 2012-10-16 | 2012-10-16 | 一种oled拼接显示屏及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9590025B2 (zh) |
| CN (1) | CN103907190B (zh) |
| WO (1) | WO2014059601A1 (zh) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9437782B2 (en) | 2014-06-18 | 2016-09-06 | X-Celeprint Limited | Micro assembled LED displays and lighting elements |
| US10380930B2 (en) | 2015-08-24 | 2019-08-13 | X-Celeprint Limited | Heterogeneous light emitter display system |
| US10230048B2 (en) | 2015-09-29 | 2019-03-12 | X-Celeprint Limited | OLEDs for micro transfer printing |
| US10066819B2 (en) | 2015-12-09 | 2018-09-04 | X-Celeprint Limited | Micro-light-emitting diode backlight system |
| US10153256B2 (en) | 2016-03-03 | 2018-12-11 | X-Celeprint Limited | Micro-transfer printable electronic component |
| US10199546B2 (en) | 2016-04-05 | 2019-02-05 | X-Celeprint Limited | Color-filter device |
| US10008483B2 (en) | 2016-04-05 | 2018-06-26 | X-Celeprint Limited | Micro-transfer printed LED and color filter structure |
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- 2012-10-16 CN CN201280001474.7A patent/CN103907190B/zh active Active
- 2012-10-16 WO PCT/CN2012/083028 patent/WO2014059601A1/zh active Application Filing
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2015
- 2015-04-16 US US14/688,485 patent/US9590025B2/en active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103907190A (zh) | 2014-07-02 |
| US9590025B2 (en) | 2017-03-07 |
| WO2014059601A1 (zh) | 2014-04-24 |
| US20150221712A1 (en) | 2015-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: OLED mosaic display screen and manufacturing method thereof Effective date of registration: 20180508 Granted publication date: 20170517 Pledgee: CITIC Bank Limited by Share Ltd. Shenzhen branch Pledgor: SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Registration number: 2018440020028 |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
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|
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20240123 Granted publication date: 20170517 |