CN114299818B - 拼接显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种拼接显示屏，所述拼接显示屏定义有复数个子区。所述拼接显示屏包括第一基板、第一金属层、复数个驱动IC、控制单元、以及复数个显示屏单元。所述第一金属层设置在所述第一基板上，每一驱动IC埋设在其对应的一个子区的凹槽中且与所述第一金属层的线路电连接，所述控制单元与所述复数个驱动IC电连接，以及所述复数个显示屏单元与所述复数个子区一一对应，所述复数个显示屏单元设置在所述第一金属层上且与所述第一金属层电连接。

Description

拼接显示屏
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种可实现无缝拼接的拼接显示屏。
背景技术
随着显示技术的发展，市场上对于显示装置的尺寸和外形的需求越来越多样化，为了屏幕尺寸的最大化以及满足异型显示屏的需求，拼接多片显示屏的概念与应用也逐渐浮现。目前市面上已量产的大尺寸显示屏，其良品率较低，制作成本较高，因此通过拼接多个显示屏以实现大尺寸显示屏可以不受制作工艺的限制，同时还可以实现异形显示屏的拼接。然而，目前的显示屏拼接技术，还存在拼缝视觉可见、驱动显示效果较差等技术问题。
因此，现有的显示屏拼接技术所存在的上述技术问题需要进一步解决。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提出一种拼接显示屏。本发明提出的拼接显示屏设置复数个子区，每个子区对应设置一个显示屏单元和一个驱动IC，每个驱动IC埋设在所述拼接显示屏子区的凹槽中，并且通过开孔的方式将每一驱动IC和每一显示屏单元电连接用以进行驱动，在不增加拼接显示屏厚度的前提下实现显示屏单元的无缝拼接。此外，每个显示屏单元对应设置一个驱动IC，将同一列或同一行的驱动IC串联，形成多个驱动IC列或个驱动IC行，所述驱动IC列或个驱动IC行分别各自与控制单元连接，可降低大尺寸拼接显示屏的IR Drop风险，以提升显示效果。
本发明提供一种拼接显示屏，所述拼接显示屏定义有复数个子区。所述拼接显示屏包括：第一基板；第一金属层，所述第一金属层设置在所述第一基板上；复数个驱动IC，每一驱动IC对应一个子区设置在所述第一基板上且与所述第一金属层的线路电连接；控制单元，所述控制单元与所述复数个驱动IC电连接；以及复数个显示屏单元，所述复数个显示屏单元与所述复数个子区一一对应，所述复数个显示屏单元设置在所述第一金属层上且与所述第一金属层电连接。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，所述拼接显示屏还包括：第一柔性支撑层，所述第一柔性支撑层设置在所述第一基板和所述第一金属层之间；以及第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一金属层上。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，每一子区开设有一凹槽，所述凹槽贯穿所述第一绝缘层、所述第一金属层、以及至少部分所述第一柔性支撑层，每一驱动IC对应埋设在所述凹槽中。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，每一子区还包括：第一金属垫，所述第一金属垫设置在所述第一绝缘层上并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和所述第一金属层电连接；以及第二金属垫，所述第二金属垫从每一显示屏单元的底部引出；其中，所述第一金属垫和所述第二金属垫一一对应连接以导通所述复数个显示屏单元和所述复数个驱动IC。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，所述拼接显示屏还包括胶水层充填所述凹槽以及所述显示屏单元和所述第一绝缘层之间的空隙。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，同列的驱动IC通过线路串连形成至少二个驱动IC列，所述至少二个驱动IC列各自分别与所述控制单元电连接。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，所述显示屏单元包括：第二基板；第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二基板上；薄膜晶体管器件层，所述薄膜晶体管器件层设置在所述第二金属层上；发光器件层，所述发光器件层设置在所述薄膜晶体管器件层上；以及封装层，所述封装层设置在所述发光器件层上；其中，所述第二金属垫通过所述第二基板上的开口与所述第二金属层电连接，以及所述第二金属层通过第三过孔与所述薄膜晶体管器件层电连接。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，所述拼接显示屏还包括：第一柔性支撑层，所述第一柔性支撑层设置在所述第一基板和所述第一金属层之间；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一金属层上；第二柔性支撑层，所述第二柔性支撑层设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第二柔性支撑层上。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，每一子区开设有一凹槽，所述凹槽贯穿所述第二绝缘层、所述第二柔性支撑层、所述第一绝缘层、所述第一金属层、以及至少部分所述第一柔性支撑层，每一驱动IC对应埋设在所述凹槽中。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，每一子区还包括：第一金属垫，所述第一金属垫设置在所述第二绝缘层上并通过贯穿所述第二绝缘层、所述第二柔性支撑层、以及所述第一绝缘层的第二过孔和所述第一金属层电连接；以及第二金属垫，所述第二金属垫从每一显示屏单元的底部引出；其中，所述第一金属垫和所述第二金属垫一一对应连接以导通所述复数个显示屏单元和所述复数个驱动IC。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，所述拼接显示屏还包括胶水层充填所述凹槽以及所述显示屏单元和所述第二绝缘层之间的空隙。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，同列的驱动IC通过线路串连形成至少二个驱动IC列，所述至少二个驱动IC列各自分别与所述控制单元电连接。
本发明一实施例所述的拼接显示屏，其中，所述显示屏单元包括：第二基板；第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二基板上；薄膜晶体管器件层，所述薄膜晶体管器件层设置在所述第二金属层上；发光器件层，所述发光器件层设置在所述薄膜晶体管器件层上；以及封装层，所述封装层设置在所述发光器件层上；其中，所述第二金属垫通过所述第二基板上的开口与所述第二金属层电连接，以及所述第二金属层通过第三过孔与所述薄膜晶体管器件层电连接。
本发明提出的拼接显示屏设置复数个子区，每个子区对应设置一个显示屏单元和一个驱动IC，每个驱动IC埋设在所述拼接显示屏子区的凹槽中，且通过开孔的方式将每一驱动IC和每一显示屏单元电连接以实现每一驱动IC对每一显示屏单元的驱动，以及实现显示屏单元的无缝拼接。此外，每个显示屏单元对应设置一个驱动IC，将同一列或同一行的驱动IC串联形成多个驱动IC列或驱动IC行，所述驱动IC列或驱动IC行分别各自与控制单元连接，可以降低大尺寸拼接显示屏的IR Drop风险，以提升显示效果。
附图说明
图1为本发明实施例的拼接显示屏的立体结构示意图；
图2为本发明图1所示的拼接显示屏的俯视透视示意图；
图3为本发明第一实施例的拼接显示屏的一个子区的截面结构示意图；
图4为本发明第二实施例的拼接显示屏的一个子区的截面结构示意图；
图5为本发明实施例的一显示屏单元的截面结构示意图；以及
图6为本发明实施例的控制单元的架构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例提供的拼接显示屏做详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层的厚度和一些组件的数量和尺寸。即附图中示出的每个组件的数量、尺寸、和厚度是任意示出的，但是本申请不限于此。
请一并参照图1和图2，图1为本发明实施例的拼接显示屏的立体结构示意图，图2为本发明图1所示的拼接显示屏的俯视透视示意图。如图1所示，本发明实施例的拼接显示屏1定义有复数个子区(以虚线方格表示)。所述拼接显示屏1包括述复数个显示屏单元21和一控制单元30，所述复数个显示屏单元21与所述复数个子区一一对应。如图2所示，所述拼接显示屏1还包括复数个驱动IC 20，每一驱动IC 20对应设置在一个子区中。在本发明实施例中，同列的驱动IC 20通过线路串连成多个驱动IC列，所述多个驱动IC列各自分别与所述控制单元30电连接。具体地，所述控制单元30为一逻辑板，所述逻辑板包括一图形显示数据存储器301和一控制器302，所述图形显示数据存储器301配置为将输入信号转化为一图像信号并通过所述控制器302将所述图像信号、时序、以及电压输入到同行或同列的驱动IC20。
在本实施例中，通过在拼接显示屏1的每一个子区中对应设置一个显示屏单元21和一个驱动IC 20，将同一列的驱动IC 20串联成多个驱动IC列，所述多个驱动IC列各自分别与控制单元30电连接，可以降低大尺寸拼接显示屏的IR Drop风险，以提升显示效果。
请参照图3，图3为本发明第一实施例的拼接显示屏的一个子区的截面结构示意图(沿图2的A-A’线段截面)。如图3所示，本发明第一实施例的拼接显示屏的一个子区包括：第一基板11、第一柔性支撑层12、第一金属层13、第一绝缘层14、驱动IC 20、胶水层23、以及显示屏单元21。所述第一柔性支撑层12设置在所述第一基板11上，所述第一金属层13设置在所述第一柔性支撑层12上，所述第一绝缘层14设置在所述第一金属层13上，所述胶水层23设置在所述第一绝缘层14上。
在所述拼接显示屏中，每一子区对应开设有一凹槽18，所述凹槽18贯穿所述第一绝缘层14、所述第一金属层13、以及至少部分所述第一柔性支撑层12，以及所述驱动IC 20埋设在所述凹槽18中，所述驱动IC 20与所述第一金属层13中的线路电连接，所述胶水层23还充填所述凹槽18以及所述显示屏单元21和所述第一绝缘层14之间的空隙。
较佳地，所述胶水层23可以是环氧树脂，所述胶水层23在此除了作为封装胶用以密封所述凹槽18以及所述显示屏单元21和所述第一绝缘层之间的空隙之外，同时还具有紧固显示屏单元21的功用。
其中，所述拼接显示屏的一个子区还包括第一金属垫17和第二金属垫210。所述第一金属垫17设置在所述第一绝缘层14上并通过贯穿所述第一绝缘层14的第一过孔19和所述第一金属层13电连接，所述第二金属垫210从每一显示屏单元21的底部引出。其中，所述第一金属垫17和所述第二金属垫210一一对应连接以导通所述复数个显示屏单元21和所述复数个驱动IC 20，用以实现每一驱动IC 20对于每一显示屏单元21的驱动。
具体地，所述拼接显示屏的制作工艺流程为：
在一玻璃基板11上涂覆聚酰亚胺(polyimide，PI)以形成第一柔性支撑层12，所述第一柔性支撑层12的涂覆厚度为6μm以上；
通过物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)法在所述第一柔性支撑层12上沉积第一金属层13，沉积厚度为约250nm，然后通过光阻涂覆、曝光、显影、蚀刻等光刻流程将第一金属层13图案化；
通过等离子增强化学气相沉积(plasma-enhanced chemical vapor deposition,PECVD)法在所述第一金属层13上沉积第一绝缘层14；
通过乾蚀刻法，例如雷射钻孔工艺在第一绝缘层14开设第一过孔19，用于使第一金属垫17和第一金属层13电连接；
通过物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)法在第一绝缘层14上沉积第一金属垫17，所述第一金属垫17通过所述第一过孔19与第一金属层13电连接；
再次通过乾蚀刻法，例如雷射钻孔工艺在两个金属垫17之间开设一凹槽18，所述凹槽18贯穿所述第一绝缘层14、所述第一金属层13、以及至少部分所述第一柔性支撑层12；以及
将驱动IC 20设置在所述凹槽18中，具体地，驱动IC 20通过一黏着剂固定在柔性支撑层12上，所述驱动IC 20的引脚通过打线接合(wire bonding)工艺与第一金属层13连接。
在本实施例中，通过将每一个驱动IC埋设在对应的拼接显示屏子区的凹槽中，可以在不增加拼接显示屏整体厚度的前提下实现多个显示屏单元的无缝拼接。同时，还可以防止驱动IC曝露在空气中受到水气侵蚀而氧化。
图4为本发明第二实施例的拼接显示屏的一个子区的截面结构示意图。如图4所示，本发明第二实施例的拼接显示屏的一个子区包括：第一基板11、第一柔性支撑层12、第一金属层13、第一绝缘层14、第二柔性支撑层15、第二绝缘层16、驱动IC 20、胶水层23’、以及显示屏单元21。所述第一柔性支撑层12设置在所述第一基板11上，所述第一金属层13设置在所述第一柔性支撑层12上，所述第一绝缘层14设置在所述第一金属层13上，所述第二柔性支撑层15设置在所述第一绝缘层14上，所述第二绝缘层16设置在所述第二柔性支撑层15上，所述胶水层23’设置在所述第二绝缘层16上。
在所述拼接显示屏中，每一子区对应开设有一凹槽18’，所述凹槽18’贯穿所述第二绝缘层16、所述第二柔性支撑层15、所述第一绝缘层14、所述第一金属层13、以及至少部分所述第一柔性支撑层12，以及其中，所述驱动IC 20埋设在所述凹槽中18’中的所述第一柔性支撑层12上，所述驱动IC 20与所述第一金属层13中的线路电连接，所述胶水层23’还充填所述凹槽18’以及所述显示屏单元21和所述第二绝缘层16之间的空隙。
较佳地，所述胶水层23’可以是环氧树脂，所述胶水层23’在此除了作为封装胶用以密封所述凹槽18’以及所述显示屏单元21和所述第一绝缘层之间的空隙之外，同时还具有紧固显示屏单元21的功用。
其中，所述拼接显示屏的一个子区还包括第一金属垫17和第二金属垫210。所述第一金属垫17设置在所述第二绝缘层16上并通过贯穿所述第二绝缘层16、所述第二柔性支撑层15、以及所述第一绝缘层14的第二过孔19’和所述第一金属层13电连接，所述第二金属垫210从每一显示屏单元21的底部引出。其中，所述第一金属垫17和所述第二金属垫210一一对应连接以导通所述复数个显示屏单元21和所述复数个驱动IC 20，用以实现每一驱动IC20对于每一显示屏单元21的驱动。
本实施例相较于第一实施例，通过导入第二柔性支撑层15和第二绝缘层16以进一步提升拼接显示屏的可靠度，可以进一步防止水气侵入膜层结构中导致线路氧化。
请参照图5，图5为本发明实施例的显示屏单元的截面结构示意图。如图5所示，本发明实施例的显示屏单元为一有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示屏单元。
本发明实施例的所述有机发光二极管显示屏单元包括：第二基板211、第二金属垫210、第二金属层212、薄膜晶体管器件层213、有机发光器件层214、以及封装层215。其中，所述第二金属垫210设置在所述第二基板211底部表面，所述第二金属层212设置在所述第二基板211上，所述薄膜晶体管器件层213设置在所述第二金属层212之上，所述有机发光器件层214设置在所述薄膜晶体管器件层213上，以及所述封装层215设置在所述有机发光器件层214上。具体地，所述薄膜晶体管器件层213包括多晶硅层、第一栅极层、第二栅极层、以极源漏极金属层2131。具体地，所述有机发光二极管显示屏单元的有机发光器件层214包括阳极层2141、设置在所述阳极层2141的空穴传输层或电子传输层、设置在所述阳极层2141和所述空穴传输层或电子传输层上的有机发光层、设置在所述有机发光层上的覆盖层(capping layer)、以及设置在所述覆盖层上的阴极层。具体地，所述封装层215包括设置在所述阴极层的氮氧化硅(SiON)膜层或氮化硅(SiN)膜层、设置在所述氮氧化硅膜层或氮化硅膜层上的有机缓冲层(Acrylic/HMDSO)、以及设置在所述有机缓冲层上的氮氧化硅(SiON)膜层。
较佳地，所述第二金属垫210通过点胶或喷涂的方式填充导电胶形成，例如喷涂一种环氧树脂导电胶至所述第二基板211的开口2101中并延伸至第二基板211外侧表面而形成。
其中，所述第二金属垫通过所述第二基板211的开口2101与所述第二金属层212电连接，所述第二金属层212通第三过孔216与薄膜晶体管器件层213的源漏极金属层2131电连接，并进一步通过第四过孔217与有机发光器件层214中的阳极层2141电连接。
本发明实施例的显示屏单元21通过在其第二基板211的表面开设一开口2101以露出第二金属层212，再从该开口2101充填导电胶并使该导电胶溢出至第二基板211的表面以形成第二金属垫210，所述第二金属垫210用于与第一金属垫17(请一并参照图3或图4)电连接，以实现每一显示屏单元21与每一驱动IC 20的导通。
请参照图6，图6为本发明实施例的控制单元的架构示意图。如前所述，本发明实施例的控制单元为一逻辑板。在本发明实施例的拼接显示屏中，位于同行或同列的驱动IC通过线路相互串联形成多个驱动IC列或个驱动IC行，所述多个驱动IC列或个驱动IC行分别各自与控制单元连接。如图6所示，本发明实施例的控制单元为一逻辑板，所述逻辑板包括一图形显示数据存储器301和一控制器302(请一并参照图2)，所述图形显示数据存储器301配置为将输入信号转化为一图像信号，例如一低电压差分讯号(low-voltage differentialsignaling，LVDS)，并通过所述控制器302将所述图像信号、时序、以及电压输入到同行或同列的驱动IC，驱动IC与显示屏单元连接以驱动显示屏单元发光，实现显示画面。
如上所述，本发明提出一种拼接显示屏。所述拼接显示屏设置复数个子区，每个子区对应设置一个显示屏单元和一个驱动IC，每个驱动IC对应埋设在拼接显示屏的一个子区的凹槽中，且通过在拼接显示屏膜层中开孔的方式将每一驱动IC和每一显示屏单元电连接以实现每一驱动IC对每一显示屏单元的驱动，以及实现显示屏单元的无缝拼接。此外，每个显示屏单元对应设置一个驱动IC，将同一列或同一行的驱动IC串联形成多个驱动IC列或个驱动IC行，所述多个驱动IC列或个驱动IC行分别各自与控制单元连接，可以降低大尺寸拼接显示屏的IR Drop风险，以提升显示效果。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种拼接显示屏，所述拼接显示屏定义有复数个子区，其特征在于，包括：
第一基板；
第一金属层，所述第一金属层设置在所述第一基板上；
第一柔性支撑层，所述第一柔性支撑层设置在所述第一基板和所述第一金属层之间；
第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一金属层上；
复数个驱动IC，每一驱动IC对应一个子区设置在所述第一基板上且与所述第一金属层的线路电连接，每一子区开设有一凹槽，所述凹槽贯穿所述第一绝缘层、所述第一金属层、以及至少部分所述第一柔性支撑层，每一驱动IC对应埋设在所述凹槽中；
控制单元，所述控制单元与所述复数个驱动IC电连接；以及
复数个显示屏单元，所述复数个显示屏单元与所述复数个子区一一对应，所述复数个显示屏单元设置在所述第一金属层上且与所述第一金属层电连接。
2.根据权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，每一子区还包括：
第一金属垫，所述第一金属垫设置在所述第一绝缘层上并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和所述第一金属层电连接；以及
第二金属垫，所述第二金属垫从每一显示屏单元的底部引出；
其中，所述第一金属垫和所述第二金属垫一一对应连接以导通所述复数个显示屏单元和所述复数个驱动IC。
3.根据权利要求2所述的拼接显示屏，其特征在于，还包括胶水层充填所述凹槽以及所述显示屏单元和所述第一绝缘层之间的空隙。
4.根据权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，同列的驱动IC通过线路串连形成至少二个驱动IC列，所述至少二个驱动IC列各自分别与所述控制单元电连接。
5.根据权利要求2所述的拼接显示屏，其特征在于，所述显示屏单元包括：
第二基板；
第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二基板上；
薄膜晶体管器件层，所述薄膜晶体管器件层设置在所述第二金属层上；
发光器件层，所述发光器件层设置在所述薄膜晶体管器件层上；以及
封装层，所述封装层设置在所述发光器件层上；
其中，所述第二金属垫通过所述第二基板上的开口与所述第二金属层电连接，以及所述第二金属层通过第三过孔与所述薄膜晶体管器件层电连接。
6.根据权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，还包括：
第一柔性支撑层，所述第一柔性支撑层设置在所述第一基板和所述第一金属层之间；
第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一金属层上；
第二柔性支撑层，所述第二柔性支撑层设置在所述第一绝缘层上；以及
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第二柔性支撑层上。
7.根据权利要求6所述的拼接显示屏，其特征在于，每一子区开设有一凹槽，所述凹槽贯穿所述第二绝缘层、所述第二柔性支撑层、所述第一绝缘层、所述第一金属层、以及至少部分所述第一柔性支撑层，每一驱动IC对应埋设在所述凹槽中。
8.根据权利要求7所述的拼接显示屏，其特征在于，每一子区还包括：
第一金属垫，所述第一金属垫设置在所述第二绝缘层上并通过贯穿所述第二绝缘层、所述第二柔性支撑层、以及所述第一绝缘层的第二过孔和所述第一金属层电连接；以及
第二金属垫，所述第二金属垫从每一显示屏单元的底部引出；
其中，所述第一金属垫和所述第二金属垫一一对应连接以导通所述复数个显示
屏单元和所述复数个驱动IC。
9.根据权利要求8所述的拼接显示屏，其特征在于，还包括胶水层充填所述凹槽以及所述显示屏单元和所述第二绝缘层之间的空隙。
10.根据权利要求7所述的拼接显示屏，其特征在于，同列的驱动IC通过线路串连形成至少二个驱动IC列，所述至少二个驱动IC列各自分别与所述控制单元电连接。
11.根据权利要求8所述的拼接显示屏，其特征在于，所述显示屏单元包括：
第二基板；
第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二基板上；
薄膜晶体管器件层，所述薄膜晶体管器件层设置在所述第二金属层上；
发光器件层，所述发光器件层设置在所述薄膜晶体管器件层上；以及
封装层，所述封装层设置在所述发光器件层上；
其中，所述第二金属垫通过所述第二基板上的开口与所述第二金属层电连接，以及所述第二金属层通过第三过孔与所述薄膜晶体管器件层电连接。
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