KR20230001045A - 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 베이스 부재, 및 상기 베이스 부재의 상면 상에 배치되는 표시층을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에서 상기 표시 패널의 가장 자리에 배치되는 완충 부재, 상기 표시 패널의 하부에서 상기 완충 부재의 내측에 배치되며, 상기 표시 패널을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 프레임, 및 상기 베이스 부재의 하면 상에 배치되며, 상기 표시층과 전기적으로 연결되는 패드부를 포함하되, 상기 완충 부재의 측면은 상기 표시 패널의 측면과 나란하게 정렬된다.

Description

표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치{DISPLAY DEVICE AND TILED DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다. 이러한 평판 표시 장치 중에서 발광 표시 장치는 표시 패널의 화소들 각각이 스스로 발광할 수 있는 발광 소자를 포함함으로써, 표시 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛 없이도 화상을 표시할 수 있다.
표시 장치를 대형 크기로 제조하는 경우, 화소 개수의 증가로 인하여 발광 소자의 불량률이 증가할 수 있고, 생산성 또는 신뢰성이 저하될 수 있다. 이를 해결하기 위해, 타일형 표시 장치는 상대적으로 작은 크기를 갖는 복수의 표시 장치를 연결하여 대형 크기의 화면을 구현할 수 있다. 타일형 표시 장치는 서로 인접한 복수의 표시 장치 각각의 비표시 영역 또는 베젤 영역으로 인하여, 복수의 표시 장치 사이의 심(Seam)이라는 경계 부분을 포함할 수 있다. 복수의 표시 장치 사이의 경계 부분은 전체 화면에 하나의 영상을 표시할 경우 전체 화면에 단절감을 주게 되어 영상의 몰입도를 저하시킨다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널의 하부의 가장 자리에 표시 패널의 측면과 나란하게 정렬된 완충 부재를 배치함으로써 표시 패널의 손상을 방지하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널의 하부의 가장 자리에 표시 패널의 하면을 완전히 커버하는 완충 부재를 배치함으로써 방열 효과가 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 표시 패널의 하부의 가장 자리에 표시 패널의 측면과 나란하게 정렬된 완충 부재를 배치함으로써 표시 패널의 손상을 방지하는 표시 장치를 포함하는 타일형 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널의 하부의 가장 자리에 표시 패널의 하면을 완전히 커버하는 완충 부재를 배치함으로써 방열 효과가 향상된 표시 장치를 포함하는 타일형 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 베이스 부재, 및 상기 베이스 부재의 상면 상에 배치되는 표시층을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에서 상기 표시 패널의 가장 자리에 배치되는 완충 부재, 상기 표시 패널의 하부에서 상기 완충 부재의 내측에 배치되며, 상기 표시 패널을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 프레임, 및 상기 베이스 부재의 하면 상에 배치되며, 상기 표시층과 전기적으로 연결되는 패드부를 포함하되, 상기 완충 부재의 측면은 상기 표시 패널의 측면과 나란하게 정렬된다.
상기 완충 부재의 측면은 상기 베이스 부재의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층을 덮는 봉지층을 더 포함하고, 상기 완충 부재는 상기 봉지층의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층을 덮는 봉지층을 더 포함하고, 상기 봉지층은 상기 베이스 부재의 측면을 덮도록 배치되며, 상기 완충 부재의 측면은 상기 봉지층의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다.
상기 베이스 부재의 측면은 상기 완충 부재의 측면보다 내측에 배치될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층을 덮는 봉지층을 더 포함하고, 상기 봉지층은 상기 베이스 부재의 측면을 덮도록 배치되며, 상기 완충 부재의 측면은 상기 봉지층의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다.
상기 베이스 부재의 측면은 상기 완충 부재의 측면보다 내측에 배치될 수 있다.
상기 완충 부재는 상기 하부 프레임의 외측면 상에 배치될 수 있다.
상기 하부 프레임은 상기 지지부로부터 연장되며 하부 방향으로 절곡되는 측벽부를 더 포함할 수 있다.
상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 상기 베이스 부재의 가장 자리에서 상기 베이스 부재의 하면을 커버할 수 있다.
상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 일체화되어 형성될 수 있다.
상기 베이스 부재는 폴리이미드(PI)를 포함하고, 상기 완충 부재는 상기 표시 패널의 두께 방향과 수직한 수평 방향을 따라 탄성을 가질 수 있다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되어 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 연성 필름 및 상기 연성 필름과 전기적으로 연결되며, 상기 표시층을 구동하는 구동 회로가 배치되는 회로 보드를 더 포함할 수 있다.
상기 패드부는 상기 하부 프레임의 내측에 배치될 수 있다.
상기 표시층은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층의 하면에서 노출되는 접속 배선을 포함하고, 상기 표시 패널은 상기 베이스 부재를 관통하는 개구부에 배치되며 상기 접속 배선과 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 더 포함하며, 상기 패드부는 상기 도전성 부재를 통해 상기 접속 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 개구부는 상기 표시층의 하면에 노출되는 상기 접속 배선과 중첩될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 타일형 표시 장치는 하부 플레이트, 및 상기 하부 플레이트 상에 배치되는 복수의 표시 장치를 포함하되, 상기 복수의 표시 장치 각각은, 베이스 부재, 및 상기 베이스 부재의 상면 상에 배치되는 표시층을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에서 상기 표시 패널의 가장 자리에 배치되는 완충 부재, 상기 표시 패널의 하부에서 상기 완충 부재의 내측에 배치되며, 상기 표시 패널을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 프레임 및 상기 베이스 부재의 하면 상에 배치되며, 상기 표시층과 전기적으로 연결되는 패드부를 포함하되, 상기 완충 부재의 측면은 상기 표시 패널의 측면과 나란하게 정렬된다.
상기 복수의 표시 장치는 서로 인접 배치된 제1 표시 장치 및 제2 표시 장치를 포함하며, 상기 제1 표시 장치의 완충 부재 및 상기 제1 표시 장치의 완충 부재와 대향하는 상기 제2 표시 장치의 완충 부재는 서로 맞닿아 접하고, 상기 제1 표시 장치의 표시 패널 및 상기 제1 표시 장치의 표시 패널과 대향하는 상기 제2 표시 장치의 표시 패널은 서로 맞닿아 접할 수 있다.
상기 완충 부재의 측면은 상기 베이스 부재의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층을 덮는 봉지층을 더 포함하되, 상기 완충 부재의 측면은 상기 봉지층의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다.
상기 완충 부재는 상기 하부 프레임의 외측면 상에 배치되며, 상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 상기 베이스 부재의 가장 자리에서 상기 베이스 부재의 하면을 커버할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치에 의하면, 상기 표시 장치는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 하부에서 상기 표시 패널의 가장 자리를 따라 배치되는 완충 부재를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널의 베이스 부재와 완충 부재는 동일한 절단 공정을 통해 동시에 절단되어 베이스 부재의 측면과 상기 완충 부재의 측면은 서로 나란하게 정렬될 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치의 제조 공정 중 복수의 표시 장치를 정렬하여 고정시키는 타일링 공정에서 인접한 표시 장치 사이에 발생하는 충격이 베이스 부재뿐만 아니라 완충 부재로 분산되어 상기 충격에 의해 베이스 부재가 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치에 의하면, 베이스 부재의 가장 자리부에 위치하는 하면이 상기 완충 부재에 의해 커버됨으로써, 상기 베이스 부재의 하면이 외부에 노출되는 면적이 최소화되어 표시 장치의 방열 효과가 향상되어 타일형 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 영역을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 베이스 부재, 하부 프레임 및 완충 부재 사이 사이의 배치를 설명하기 위한 저면 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 베이스 부재, 하부 프레임 및 완충 부재 사이 사이의 배치를 설명하기 위한 저면도이다.
도 7은 도 2의 I-I'선을 따라 자른 표시 패널의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 발광 소자의 개략적인 사시도이다.
도 9는 도 7의 B 영역의 확대도이다.
도 10의 일 실시예에 따른 표시 패널의 가장 자리에서 표시 패널, 패드부, 접속 배선 및 도전성 부재의 상대적인 배치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 11은 도 4의 A 영역을 일 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 인접 배치된 표시 장치를 개략적으로 도시하는 개략 단면도이다.
도 13 내지 도 17는 도 11의 표시 장치의 제조 공정을 나타낸 공정도들이다.
도 18은 도 4의 A 영역을 다른 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
도 19는 도 4의 A 영역을 또 다른 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
도 20은 도 4의 A 영역을 또 다른 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 동영상이나 정지 영상을 표시한다. 타일형 표시 장치(TD)는 표시 화면을 제공하는 모든 전자 장치를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 표시 화면을 제공하는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷, 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 전자 시계, 스마트 워치, 워치 폰, 헤드 마운트 디스플레이, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 내비게이션, 게임기, 디지털 카메라, 캠코더 등이 타일형 표시 장치(TD)에 포함될 수 있다.
이하, 타일형 표시 장치(TD)를 설명하는 도면에서는 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)이 정의되어 있다. 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 하나의 평면 내에서 서로 수직한 방향일 수 있다. 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 위치하는 평면에 수직한 방향일 수 있다. 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 각각에 대해 수직을 이룬다. 이하, 타일형 표시 장치(TD)를 설명하는 실시예에서. 제3 방향(DR3)은 타일형 표시 장치(TD)의 두께 방향(또는 표시 방향)을 나타낸다.
타일형 표시 장치(TD) 및 표시 장치(10)의 구조를 설명하는 실시예들에서 다른 별도의 언급이 없는 한, "상부"는 제3 방향(DR3) 일측으로 후술하는 베이스 부재(SUB, 도 4 참조)를 기준으로 표시층(DPL, 도 4 참조)이 배치된 측을 나타내고, "상면"는 제3 방향(DR3) 일측을 향하는 표면을 나타낸다. 또한, "하부"는 제3 방향(DR3)의 반대 방향인 타측을 나타내고, "하면"은 제3 방향(DR3) 타측을 향하는 표면을 나타낸다.
타일형 표시 장치(TD)는 평면상 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 포함하는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 전체적으로 평면적 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)를 포함할 수 있다.
복수의 표시 장치(10)는 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 복수의 표시 장치(10)는 평면상 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 도면에서는 복수의 표시 장치(10)가 3X3의 매트릭스 형상으로 배열된 경우를 예시하였지만, 복수의 표시 장치(10)의 개수 및 배열은 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 표시 장치(10)는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 서로 연결될 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)는 특정 형상을 가질 수 있다. 도면에서는 복수의 표시 장치(10)의 배열 방향이 타일형 표시 장치(TD)의 장변 및 단변의 연장 방향인 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 일치하는 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 장치(10)의 배열 방향과 타일형 표시 장치(TD)의 장변/단변의 연장 방향은 소정의 경사를 가지고 기울어질 수도 있다.
복수의 표시 장치(10) 각각은 평면상 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 포함하는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 복수의 표시 장치(10)는 장변 또는 단변이 서로 연결되며 배치될 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)에 포함되는 복수의 표시 장치(10) 중 일부는 타일형 표시 장치(TD)의 가장자리에 배치되어, 타일형 표시 장치(TD)의 일변을 이룰 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)에 포함되는 복수의 표시 장치(10) 중 다른 일부의 표시 장치(10)는 타일형 표시 장치(TD)의 각 모서리부에 배치되어, 타일형 표시 장치(TD)의 인접한 두 개의 변을 이룰 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)에 포함되는 복수의 표시 장치(10) 중 또 다른 일부의 표시 장치(10)는 타일형 표시 장치(TD)의 내부에 배치될 수 있고, 다른 표시 장치(10)들에 의해 둘러싸일 수 있다.
복수의 표시 장치(10) 각각은 표시 화면을 제공하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널의 예로는 무기 발광 다이오드 표시 패널, 유기발광 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전계방출 표시 패널 등을 들 수 있다. 이하에서는 표시 패널의 일 예로서, 무기 발광 다이오드 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 그에 제한되는 것은 아니며, 동일한 기술적 사상이 적용 가능하다면 다른 표시 패널에도 적용될 수 있다.
표시 장치(10)는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)를 포함하여 영상을 표시할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치되어 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있고, 영상을 표시하지 않을 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 전체적으로 평면적 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 타일형 표시 장치(TD)는 입체적 형상을 가짐으로써, 사용자에게 입체감을 줄 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)가 입체적 형상을 갖는 경우, 복수의 표시 장치(10) 중 적어도 일부의 표시 장치(10)는 커브드(Curved) 형상을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 표시 장치(10) 각각은 평면 형상을 갖고 서로 소정의 각도로 연결됨으로써, 타일형 표시 장치(TD)는 입체적 형상을 가질 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 영역을 나타내는 개략 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상술한 바와 같이 타일형 표시 장치(TD)가 포함하는 복수의 표시 장치(10) 각각은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)의 형상은 표시 장치(10)의 형상을 추종할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(DA)의 형상은 표시 장치(10)의 전반적인 형상과 유사하게 평면상 직사각형 형상을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)은 대체로 표시 장치(10)의 중앙을 차지할 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 전부 또는 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 인접한 표시 장치들(10)이 결합되는 영역을 포함하는 경계 영역(SM)을 더 포함할 수 있다. 경계 영역(SM)은 인접 배치된 표시 장치(10)의 표시 영역(DA) 사이에 배치될 수 있다. 경계 영역(SM)은 인접한 표시 장치(10) 각각의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 인접한 복수의 표시 장치(10)는 경계 영역(SM)에서 서로 맞닿아 접할 수 있다.
복수의 표시 장치(10) 각각의 표시 영역(DA) 사이의 간격은 복수의 표시 장치(10) 사이의 경계 영역(SM)이 사용자에게 인지되지 않을 정도로 가까울 수 있다. 또한, 복수의 표시 장치(10) 각각의 표시 영역(DA)의 외광 반사율과 복수의 표시 장치(10) 사이의 경계 영역(SM)의 외광 반사율은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 경계 영역(SM)이 사용자에게 인지되는 것을 방지함으로써, 복수의 표시 장치(10) 사이의 단절감을 제거하고 영상의 몰입도를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다. 복수의 화소(PX)는 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 각 화소(PX)의 형상은 평면상 직사각형 또는 정사각형일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 각 화소(PX)는 무기 입자로 이루어진 복수의 발광 소자를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 화소(PX) 각각은 뱅크에 의해 정의되는 출광 영역(LA) 및 그 주변의 차광 영역(BA)을 포함할 수 있다.
출광 영역(LA)은 후술하는 표시 장치(10)의 발광 소자로부터 생성된 광이 표시 장치(10)의 외부로 제공되는 영역이고, 차광 영역(BA)은 표시 장치(10)의 발광 소자로부터 생성된 광이 표시 장치(10)의 외부로 제공되지 않는 영역일 수 있다.
출광 영역(LA)은 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3)은 소정의 피크 파장을 갖는 광을 표시 장치(10)의 외부로 방출할 수 있다. 제1 출광 영역(LA1)은 제1 색의 광을 방출할 수 있고, 제2 출광 영역(LA2)은 제2 색의 광을 방출할 수 있으며, 제3 출광 영역(LA3)은 제3 색의 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 제1 색의 광은 610nm 내지 650nm 범위의 피크 파장을 갖는 적색 광일 수 있고, 제2 색의 광은 510nm 내지 550nm 범위의 피크 파장을 갖는 녹색 광일 수 있으며, 제3 색의 광은 440nm 내지 480nm 범위의 피크 파장을 갖는 청색 광일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3)은 표시 영역(DA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 반복 배치될 수 있다.
차광 영역(BA)은 복수의 출광 영역(LA: LA1, LA2, LA3)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 각 화소(PX)의 차광 영역(BA)은 이웃하는 화소(PX)의 차광 영역(BA)과 맞닿을 수 있다. 이웃하는 화소(PX)의 차광 영역(BA)은 하나로 연결될 수 있으며, 나아가 전체 화소(PX)의 차광 영역(BA)은 하나로 연결될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 이웃하는 각 화소(PX)의 출광 영역(LA: LA1, LA2, LA3)은 차광 영역(BA)에 의해 구분될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 및 하부 플레이트(LP)를 포함한다.
하부 플레이트(LP)의 복수의 표시 장치(10)가 배치되는 영역을 제공하고 지지하는 역할을 할 수 있다. 하부 플레이트(LP)의 평면 형상은 타일형 표시 장치(TD)의 평면 형상을 추종할 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)가 평면상 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 포함하는 직사각형 형상을 가지는 예시적인 실시예에서, 하부 플레이트(LP)는 평면상 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 포함하는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 도면에는 도시하지 않았으나, 하부 플레이트(LP)에는 복수의 표시 장치(10)를 고정할 수 있는 체결 부재 또는 복수의 표시 장치(10)를 하부 플레이트(LP) 상에서 정렬하기 위해 복수의 표시 장치(10) 각각을 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)으로 이동시킬 수 있는 이동 부재가 더 배치될 수도 있다.
복수의 표시 장치(10)는 하부 플레이트(LP) 상에 배치될 수 있다. 복수의 표시 장치(10)는 체결 부재를 통해 하부 플레이트(LP)의 일면 상에 고정될 수 있다.
복수의 표시 장치(10)는 하부 플레이트(LP) 상에 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 복수의 표시 장치(10)는 하부 플레이트(LP) 상에서 측면이 서로 맞닿도록 배치될 수 있다. 표시 장치(10)가 하부 플레이트(LP) 상에서 표시 장치(10)의 측면이 서로 맞닿도록 배치됨으로써, 인접한 표시 장치(10)의 표시 영역(DA) 사이의 경계 영역(SM)이 사용자에게 시인되는 것을 최소화할 수 있다. 즉, 각 표시 장치(10)의 표시 영역(DA) 사이에 배치되며, 영상이 표시되지 않는 경계 영역(SM)을 최소화하여 사용자에게 시인되지 않도록 하부 플레이트(LP) 상에 복수의 표시 장치(10)를 최대한 인접하게 정렬할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 패드부(PAD), 연성 필름(FPCB), 회로 보드(SIC), 하부 프레임(FC) 및 완충 부재(BP)를 포함할 수 있다. 표시 장치(10)는 방열 부재(TF), 하부 보호층(PC), 보호 케이스(SC) 및 바텀 샤시(CC)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 패널(100)은 베이스 부재(SUB), 표시층(DPL) 및 봉지층(TFE), 패드부(PAD), 리드 라인(LDL) 및 도전성 부재(CDT)를 포함할 수 있다.
베이스 부재(SUB)는 표시층(DPL)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 베이스 부재(SUB)는 유기 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스 부재(SUB)는 폴리이미드(Polyimide, PI)를 포함할 수 있다. 즉, 베이스 부재(SUB)는 폴리이미드 기판일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 베이스 부재(SUB)는 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다.
베이스 부재(SUB)는 베이스 부재(SUB)를 관통하는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 베이스 부재(SUB)를 관통하는 개구부에는 표시층(DPL)과 전기적으로 연결되는 도전성 부재(CDT)가 배치될 수 있다.
표시층(DPL)은 베이스 부재(SUB)의 일면(도면에서 상면) 상에 배치될 수 있다. 표시층(DPL)은 복수의 화소(PX)를 포함하여 화상을 표시하는 층일 수 있다.
봉지층(TFE)은 표시층(DPL) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 표시층(DPL)의 상면 및 측면을 완전히 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(TFE)은 표시층(DPL)이 노출하는 베이스 부재(SUB)의 상면에는 배치되되, 베이스 부재(SUB)의 측면에는 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막을 포함하여, 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막을 포함하여, 표시층(DPL)을 먼지와 같은 이물질로부터 보호할 수 있다.
패드부(PAD)는 베이스 부재(SUB)의 타면(도면에서 하면) 상에 배치될 수 있다. 패드부(PAD)는 베이스 부재(SUB)의 하면에 배치되고, 리드 라인(LDL)을 통해 도전성 부재(CDT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 패드부(PAD)는 연성 필름(FPCB)으로부터 각종 전압 또는 신호를 수신할 수 있고, 해당 전압 또는 신호를 리드 라인(LDL), 도전성 부재(CDT)를 통해 표시층(CPL)에 공급할 수 있다.
리드 라인(LDL)은 베이스 부재(SUB)의 타면(도면에서 하면) 상에 배치될 수 있다. 리드 라인(LDL)은 베이스 부재(SUB)를 관통하는 개구부에 배치된 도전성 부재(CDT)와 패드부(PAD) 사이에 배치되어, 도전성 부재(CDT)와 패드부(PAD)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구체적으로, 리드 라인(LDL)의 일 단은 도전성 부재(CDT)와 접촉하고 리드 라인(LDL)의 타 단은 패드부(PAD)와 접촉함으로써, 도전성 부재(CDT)와 패드부(PAD)는 전기적으로 연결될 수 있다.
방열 부재(TF)는 베이스 부재(SUB)의 타면(도면에서 하면) 상에 배치될 수 있다. 방열 부재(TF)는 베이스 부재(SUB)의 하부에서 베이스 부재(SUB)의 하면의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(TF)는 베이스 부재(SUB)의 패드부(PAD)가 배치된 영역을 제외한 베이스 부재(SUB)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 방열 부재(TF)는 베이스 부재(SUB)의 가장 자리에는 배치되지 않을 수 있다. 방열 부재(TF)는 후술하는 하부 프레임(FC) 및 완충 부재(BP)와 제3 방향(DR3)으로 비중첩할 수 있다.
방열 부재(TF)는 베이스 부재(SUB)의 하부에서 베이스 부재(SUB)의 하면을 덮도록 배치되어 표시층(DPL) 또는 회로 보드(SIC)로부터 발생한 열을 흡수한 후 평면 상에서 외측으로 분산시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 방열 효율이 향상될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(TF)는 그라파이트(Graphite)층 또는 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
하부 프레임(FC)은 베이스 부재(SUB)의 타면(도면에서 하면) 상에 배치될 수 있다. 하부 프레임(FC)은 베이스 부재(SUB)의 하부에서 베이스 부재(SUB)의 가장 자리를 따라 배치될 수 있다. 베이스 부재(SUB)는 표시 패널(100)을 지지하고, 상기 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 복수의 부재가 배치되는 공간을 제공할 수 있다.
하부 프레임(FC)은 표시 패널(100)을 지지하는 지지부(FC1) 및 상기 지지부(FC1)로부터 절곡된 측벽부(FC2)를 포함할 수 있다. 하부 프레임(FC)에 대한 상세한 설명은 후술한다.
완충 부재(BP)는 베이스 부재(SUB)의 타면(도면에서 하면) 상에 배치될 수 있다. 완충 부재(BP)는 베이스 부재(SUB)의 하부에서 베이스 부재(SUB)의 가장 자리를 따라 배치될 수 있다. 완충 부재(BP)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 완충 부재(BP)에 대한 상세한 설명은 후술한다.
연성 필름(FPCB)은 표시층(DPL)의 하부에 배치될 수 있다. 연성 필름(FPCB)은 일 단부는 표시층(DPL)의 하부에서 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 패드부(PAD)에 부착될 수 있다. 연성 필름(FPCB)은 타 단부는 표시층(DPL)의 하부에서 회로 보드(SIC)의 하면 상에 부착될 수 있다. 패드부(PAD)와 회로 보드(SIC)는 상기 연성 필름(FPCB)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 필름(350)은 구부러질 수 있는 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다.
회로 보드(SIC)에는 표시층(DPL)을 구동하는 구동 회로가 부착될 수 있으며, 상기 회로 보드(SIC)는 인쇄 회로 보드(printed circuit board, PCB)일 수 있다. 연성 필름(FPCB)은 회로 보드(SIC)에 부착된 구동 회로의 구동 신호를 표시층(DPL)에 전송할 수 있다. 구동 회로는 회로 보드(SIC)를 통해 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시 패널(100)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로는 집적 회로(Integrated Circuit, IC)로 형성되어, 회로 보드(SIC) 상에 부착될 수 있다
하부 보호층(PC) 및 보호 케이스(SC)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)가 둘러싸는 영역 내에 배치될 수 있다.
구체적으로, 하부 보호층(PC)은 표시 패널(100) 및 방열 부재(TF)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 보호층(PC)은 하부 프레임(FC)의 지지부(FC1)의 하부에도 배치될 수 있다. 하부 보호층(PC)은 패드부(PAD), 연성 필름(FPCB) 및 회로 보드(SIC)를 노출하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부 보호층(PC)은 패드부(PAD), 연성 필름(FPCB) 및 회로 보드(SIC)가 배치된 영역을 제외하고 표시 패널(100)의 하부를 커버할 수 있다. 하부 보호층(PC)은 하부 보호층(PC)의 상부에 배치된 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 하부 보호층(PC)은 소정의 강성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 보호층(PC)은 철, 구리, 알루미늄 등의 금속 재료, 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
보호 케이스(SC)는 하부 보호층(PC)의 하부에 배치될 수 있다. 보호 케이스(SC)는 패드부(PAD), 연성 필름(FPCB) 및 회로 보드(SIC)가 배치되는 영역과 제3 방향(DR3)으로 중첩할 수 있다. 보호 케이스(SC)는 하부 보호층(PC)의 하부에서 하부 보호층(PC)이 노출하는 패드부(PAD), 연성 필름(FPCB) 및 회로 보드(SIC)를 보호하는 역할을 할 수 있다.
바텀 샤시(CC)는 보호 케이스(SC) 및 하부 보호층(PC)의 하부에 배치될 수 있다. 바텀 샤시(CC)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)의 하부에 배치될 수 있다. 바텀 샤시(CC)는 보호 케이스(SC) 및 하부 보호층(PC)의 하부에 배치되어 표시 패널(100), 및 표시 패널(100)의 하부에 배치된 복수의 부재를 지지하고 수용하는 역할을 할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 베이스 부재, 하부 프레임 및 완충 부재 사이 사이의 배치를 설명하기 위한 저면 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 베이스 부재, 하부 프레임 및 완충 부재 사이 사이의 배치를 설명하기 위한 저면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 하부 프레임(FC)은 베이스 부재(SUB)의 하부에서 상기 베이스 부재(SUB)의 가장 자리부에 배치될 수 있다. 하부 프레임(FC)은 베이스 부재(SUB)의 가장 자리를 둘러싸도록 배치되며 평면상 프레임 형상을 가질 수 있다. 하부 프레임(FC)은 베이스 부재(SUB)의 하부에서 상기 베이스 부재(SUB)를 지지하며, 표시 장치(10)의 표시 패널(100) 하부에 배치되는 복수의 하부 부재들이 배치되는 공간을 제공할 수 있다.
하부 프레임(FC)은 상기 베이스 부재(SUB)를 지지하는 지지부(FC1) 및 상기 지지부(FC1)로부터 하부를 향해 연장 형성되는 측벽부(FC2)를 포함할 수 있다.
지지부(FC1)는 베이스 부재(SUB)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 지지부(FC1)는 베이스 부재(SUB)의 하부 가장 자리부에는 배치되되, 베이스 부재(SUB)의 중앙 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 지지부(FC1)는 베이스 부재(SUB)의 하면에 배치되는 복수의 패드부(PAD)와 제3 방향(DR3)으로 비중첩할 수 있다. 상기 지지부(FC1)가 베이스 부재(SUB)의 하부에서 표시 패널(100)의 가장 자리를 지지함으로써, 베이스 부재(SUB)가 폴리이미드(Polyimide, PI)와 같은 물질을 포함함에도 불구하고, 상기 지지부(FC1)에 의해 표시 패널(100)의 형상이 안정적으로 유지되도록 도와주는 역할을 할 수 있다.
측벽부(FC2)는 상기 지지부(FC1)로부터 하부를 향해 절곡되어 하부 방향(제3 방향(DR3)의 반대 방향)으로 연장될 수 있다. 측벽부(FC2)는 지지부(FC1)의 양 단부 중 외측에 위치하는 단부로부터 연장될 수 있다. 평면상 지지부(FC1)는 측벽부(FC2)보다 내측에 위치할 수 있다.
하부 프레임(FC)은 표시 패널(100)을 지지하고 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 복수의 하부 부재가 배치되는 공간을 안정적으로 제공하기 위해 소정의 강성이 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 프레임(FC)은 철, 구리, 알루미늄 등의 금속 재료, 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
완충 부재(BP)는 베이스 부재(SUB)의 하부에서 상기 베이스 부재(SUB)의 가장 자리부에 배치될 수 있다. 완충 부재(BP)는 베이스 부재(SUB)의 하부에서 하부 프레임(FC)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 완충 부재(BP)는 하부 프레임(FC)을 둘러싸도록 배치되며, 평면상 프레임 형상을 가질 수 있다.
완충 부재(BP)는 베이스 부재(SUB)의 하면에 배치될 수 있다. 따라서, 완충 부재(BP)의 상면과 하부 프레임(FC)의 상면은 동일한 평면 상에 배치되며, 상기 완충 부재(BP)의 상면과 하부 프레임(FC)의 상면은 베이스 부재(SUB)의 하면에 위치할 수 있다.
완충 부재(BP)는 하부 프레임(FC)과 제3 방향(DR3)으로 비중첩할 수 있다. 완충 부재(BP)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)를 둘러싸도록 배치되며, 측벽부(FC2)의 외측에 배치될 수 있다. 완충 부재(BP)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)의 측면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 완충 부재(BP)는 측벽부(FC2)의 측면의 일부를 노출할 수 있다.
완충 부재(BP)는 타일형 표시 장치(TD)의 제조 공정 중 복수의 표시 장치(10)를 정렬하여 고정하는 타일링 공정에서 서로 인접 배치되는 표시 장치(10) 사이에 발생되어 표시 패널(100)의 측부로 인가되는 충격을 흡수하여 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 완충 부재(BP)는 소정의 탄성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 완충 부재(BP)는 상기 표시 장치(10) 또는 표시 패널(100)의 두께 방향과 수직한 수평 방향(예컨대, 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2))으로 탄성을 가질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(BP)는 실리콘(silicone), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재(BP)가 탄성을 가진 물질을 포함함으로써, 타일형 표시 장치(TD)의 제조 공정 중 복수의 표시 장치(10)를 정렬하여 고정하는 타일링 공정에서 발생하는 표시 장치(10)의 베이스 부재(SUB) 사이에 가해지는 충격을 상기 탄성 특성을 가지는 완충 부재(BP)가 흡수하여 베이스 부재(SUB)가 상기 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다른 몇몇 실시예에서, 완충 부재(BP)는 베이스 부재(SUB)가 포함하는 물질보다 강성이 큰 물질을 포함할 수 있다. 상기 완충 부재(BP)가 베이스 부재(SUB)가 포함하는 물질보다 강성이 큰 물질을 포함함으로써, 타일형 표시 장치(TD)의 제조 공정 중 타일링 공정에서 발생하는 표시 장치(10)의 베이스 부재(SUB) 사이에 가해지는 충격이 상기 완충 부재(BP)에도 분산되어 베이스 부재(SUB)가 상기 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
표시 장치(10) 사이에 발생되어 표시 패널(100)의 측부로 인가되어 충격이 베이스 부재(SUB)의 가장 자리로 집중되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 표시 패널(100)의 손상을 최소화할 수 잇다.
도 7은 도 2의 I-I'선을 따라 자른 표시 패널의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(100)은 베이스 부재(SUB), 베이스 부재(SUB) 상에 배치된 표시층(DPL), 표시층(DPL) 상에 배치된 봉지층(TFE)을 포함한다.
표시층(DPL)은 베이스 부재(SUB)의 상면 상에 배치될 수 있다. 표시층(DPL)은 회로층(CCL), 발광 소자층(EML), 파장 변환층(WLCL), 및 컬러 필터층(CFL)을 포함할 수 있다.
회로층(CCL)은 베이스 부재(SUB)의 상면 상에 배치될 수 있다. 회로층(CCL)은 복수의 화소를 구동하는 적어도 하나의 트랜지스터 등을 포함하여, 발광 소자층(EML)을 구동할 수 있다.
회로층(CCL)은 버퍼층(BF), 트랜지스터(TR), 게이트 절연막(GI), 층간 절연막(ILD), 제1 보호층(PAS1), 및 제1 평탄화층(OC1)을 포함할 수 있다.
버퍼층(BF)은 베이스 부재(SUB) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BF)은 공기 또는 수분의 침투를 방지할 수 있는 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BF)은 교번하여 적층된 복수의 무기막을 포함할 수 있다.
트랜지스터(TR)는 버퍼층(BF) 상에 배치될 수 있고, 복수의 화소 각각의 화소 회로를 구성할 수 있다. 예를 들어, 트랜지스터(TR)는 화소 회로의 구동 트랜지스터 또는 스위칭 트랜지스터일 수 있다. 트랜지스터(TR)는 반도체 패턴(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다.
반도체 패턴(ACT)은 버퍼층(BF) 상에 배치될 수 있다. 반도체 패턴(ACT)은 게이트 전극(GE)의 하부에서 게이트 전극(GE)과 제3 방향(DR3, 또는 표시 장치(10)의 두께 방향)으로 중첩될 수 있고, 게이트 절연막(GI)에 의해 게이트 전극(GE)과 절연될 수 있다.
게이트 절연막(GI)은 반도체 패턴(ACT) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(GI)은 반도체 패턴(ACT) 및 반도체 패턴(ACT)이 노출하는 버퍼층(BF)을 덮을 수 있고, 반도체 패턴(ACT)과 게이트 전극(GE)을 절연시킬 수 있다. 게이트 절연막(GI)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 각각이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다.
게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(GI) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 하부에 배치된 반도체 패턴(ACT)과 제3 방향(DR3)으로 중첩하여 배치될 수 있다.
층간 절연막(ILD)은 게이트 전극(GE) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 층간 절연막(ILD)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 층간 절연막(ILD)의 컨택홀은 게이트 절연막(GI)의 컨택홀과 제3 방향(DR3)으로 중첩되어 서로 연결될 수 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 층간 절연막(ILD) 상에서 서로 이격되게 배치될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았으나, 드레인 전극(DE)은 데이터 라인 또는 구동 전압 라인과 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 게이트 절연막(GI) 및 층간 절연막(ILD)을 관통하는 컨택홀을 통해 반도체 패턴(ACT)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 전극(SE)은 발광 소자층(EML)의 제1 전극(AE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 전극(SE)은 게이트 절연막(GI) 및 층간 절연막(ILD)을 관통하는 컨택홀을 통해 반도체 패턴(ACT)과 연결될 수 있다.
제1 보호층(PAS1)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호층(PAS1)은 트랜지스터(TR)의 상부에 배치되어 트랜지스터(TR)를 보호할 수 있다. 제1 보호층(PAS1)은 발광 소자층(EML)의 제1 전극(AE)이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다.
제1 평탄화층(OC1)은 제1 보호층(PAS1) 상에 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(OC1)은 제1 보호층(PAS1)의 상부에 배치되어, 하부에 배치된 복수의 층에 의해 생긴 단차를 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 제1 평탄화층(OC1)은 발광 소자층(EML)의 제1 전극(AE)이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 제1 평탄화층(OC1)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
발광 소자층(EML)은 회로층(CCL)의 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 복수의 발광 소자(ED)를 포함하여, 회로층(CCL)으로부터 전달된 전기 신호에 따라 복수의 발광 소자(ED)는 광을 방출할 수 있다. 상기 발광 소자(ED)로부터 방출된 광은 발광 소자층(EML)의 상부에 배치된 파장 변환층(WLCL)으로 입사할 수 있다.
발광 소자층(EML)은 발광 소자(ED), 제1 전극(AE), 제2 전극(CE), 제1 뱅크(BNK1), 제2 뱅크(BNK2), 제2 보호층(PAS2), 및 제2 평탄화층(OC2)을 포함할 수 있다.
제2 뱅크(BNK2)는 회로층(CCL)의 제1 평탄화층(OC1) 상에 배치되어, 각 화소(PX)의 경계를 따라 배치될 수 있다. 제2 뱅크(BNK2)는 차광 영역(BA)에 배치될 수 있다. 제2 뱅크(BNK2)는 제1 뱅크(BNK1) 및 복수의 발광 소자(ED)를 노출하는 개구를 포함할 수 있다. 제2 뱅크(BNK2) 및 그 개구에 의해 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3) 및 차광 영역(BA)이 구분될 수 있다. 즉, 제2 뱅크(BNK2)는 표시 장치(10)의 출광 영역(LA)과 차광 영역(BA)을 정의할 수 있다.
제2 뱅크(BNK2)에 의해 구획된 개구에는 제1 뱅크(BNK1) 및 복수의 발광 소자(ED)가 배치될 수 있다.
제1 뱅크(BNK1)는 제1 평탄화층(OC1) 상에 배치될 수 있다. 제1 뱅크(BNK1)는 복수 개일 수 있고, 제2 뱅크(BNK2)가 구획된 개구에 배치되어 서로 이격 배치될 수 있다. 제1 뱅크(BNK1)는 제2 뱅크(BNK2)에 의해 정의되는 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3) 중 하나의 출광 영역과 중첩되게 배치될 수 있다.
제1 전극(AE)은 제1 평탄화층(OC1) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제1 뱅크(BNK1) 상에 배치되어 제1 뱅크(BNK1)를 덮을 수 있다. 제1 전극(AE)은 제1 평탄화층(OC1) 및 제1 보호층(PAS1)을 관통하는 컨택홀에 의해 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(AE)은 상기 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE)과 연결되어 구동 전류를 수신할 수 있다.
제2 전극(CE)은 제1 평탄화층(OC1) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 제1 뱅크(BNK1) 상에 배치되어 제1 뱅크(BNK1)를 덮을 수 있다. 제2 전극(CE)은 전체 화소에 공급되는 공통 전압을 수신할 수 있다.
제1 절연층(IL1)은 제1 전극(AE) 및 제2 전극(CE) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 제1 전극(AE)과 제2 전극(CE) 사이에 배치되어 이들을 전기적으로 절연시킬 수 있다.
발광 소자(ED)는 양 단부가 각각 제1 전극(AE) 및 제2 전극(CE) 상에 놓이도록, 제1 절연층(IL1) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자(ED)의 일 단부는 제1 전극(AE)과 전기적으로 연결되고, 발광 소자(ED)의 타 단부는 제2 전극(CE) 과 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 발광 소자(ED)는 동일 물질을 갖는 활성층을 포함하여, 동일 파장대의 광, 또는 동일 색의 광을 방출할 수 있다. 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각에서 방출되는 광은 동일 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 발광 소자(ED)는 440nm 내지 480nm 범위의 피크 파장을 갖는 제3 색의 광 또는 청색 광을 방출할 수 있다. 따라서, 발광 소자층(EML)은 제3 색의 광 또는 청색 광을 방출할 수 있다.
제2 보호층(PAS2)은 제2 뱅크(BNK2) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호층(PAS2)은 복수의 발광 소자(ED)의 상부에 배치되어, 복수의 발광 소자(ED)를 보호할 수 있다. 제2 보호층(PAS2)은 외부로부터 수분 또는 공기 등 불순물의 침투를 방지하여 복수의 발광 소자(ED)의 손상을 방지할 수 있다.
제2 평탄화층(OC2)은 제2 보호층(PAS2) 상에 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(OC2)은 하부에 배치된 복수의 부재에 의한 단차를 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제2 평탄화층(OC2)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
파장 변환층(WLCL)은 발광 소자층(EML) 상에 배치될 수 있다. 파장 변환층(WLCL)은 발광 소자층(EML)으로부터 방출되어 파장 변환층(WLCL)으로 입사된 광의 파장이 각 화소(PX)에 해당되는 색에 대응되도록 광의 파장을 변환시키거나 투과하는 역할을 할 수 있다.
파장 변환층(WLCL)은 제2 평탄화층(OC2) 상에 배치될 수 있다. 파장 변환층(WLCL)은 제1 캡핑층(CAP1), 제1 차광 부재(BK1), 제1 파장 변환 패턴(WLC1), 제2 파장 변환 패턴(WLC2), 광 투과 패턴(LTU), 제2 캡핑층(CAP2), 및 제3 평탄화층(OC3)을 포함할 수 있다.
제1 캡핑층(CAP1)은 발광 소자층(EML)의 제2 평탄화층(OC2) 상에 배치될 수 있다. 제1 캡핑층(CAP1)은 제1 및 제2 파장 변환 패턴(WLC1, WLC2)과 광 투과 패턴(LTU)의 하면을 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 제1 캡핑층(CAP1)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
제1 차광 부재(BK1)는 제1 캡핑층(CAP1) 상의 차광 영역(BA)에 배치될 수 있다. 제1 차광 부재(BK1)는 제2 뱅크(BNK2)와 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 제1 차광 부재(BK1)는 광의 투과를 차단할 수 있다. 제1 차광 부재(BK1)는 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3) 간에 광이 침범하여 혼색되는 것을 방지함으로써, 표시 장치(10)의 색 재현율을 향상시킬 수 있다. 제1 차광 부재(BK1)는 평면상에서 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3)을 둘러싸는 격자 형태로 배치될 수 있다.
제1 차광 부재(BK1)는 유기 차광 물질과 발액 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광 부재(BK1)는 발액 성분을 포함한 블랙 유기 물질로 이루어질 수 있다. 제1 차광 부재(BK1)는 발액 성분을 포함한 유기 차광 물질의 코팅 및 노광 공정 등을 통해 형성될 수 있다.
제1 파장 변환 패턴(WLC1)은 제1 캡핑층(CAP1) 상의 제1 출광 영역(LA1)에 배치될 수 있다. 제1 파장 변환 패턴(WLC1)은 제1 차광 부재(BK1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 파장 변환 패턴(WLC1)은 제1 베이스 수지(BS1), 제1 산란체(SCT1) 및 제1 파장 변환 물질(WLS1)을 포함할 수 있다.
제1 베이스 수지(BS1)는 광 투과율이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 제1 베이스 수지(BS1)는 투명 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 수지(BS1)는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 카도계 수지 및 이미드계 수지 등의 유기 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 산란체(SCT1)는 제1 베이스 수지(BS1)와 상이한 굴절률을 가질 수 있고, 제1 베이스 수지(BS1)와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체(SCT1)는 투과광의 적어도 일부를 산란시키는 광 산란 물질 또는 광 산란 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체(SCT1)는 산화 티타늄(TiO2), 산화 지르코늄(ZrO2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 인듐(In2O3), 산화 아연(ZnO) 또는 산화 주석(SnO2) 등과 같은 금속 산화물을 포함하거나, 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지 등의 유기 입자를 포함할 수 있다. 제1 산란체(SCT1)는 입사광의 피크 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서, 입사광의 입사 방향과 무관하게 광을 랜덤 방향으로 산란시킬 수 있다.
제1 파장 변환 물질(WLS1)은 입사광의 피크 파장을 제1 피크 파장으로 변환 또는 시프트시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 파장 변환 물질(WLS1)은 표시 장치(10)에서 제공된 청색 광을 610nm 내지 650nm 범위의 단일 피크 파장을 갖는 적색 광으로 변환하여 방출할 수 있다. 제1 파장 변환 물질(WLS1)은 양자점, 양자 막대 또는 형광체일 수 있다. 양자점은 전자가 전도대에서 가전자대로 전이하면서 특정한 색을 방출하는 입자상 물질일 수 있다.
발광 소자층(EML)에서 제공된 청색 광의 일부는 제1 파장 변환 물질(WLS1)에 의해 적색 광으로 변환되지 않고 제1 파장 변환 물질(WLS1)을 투과할 수 있다. 발광 소자층(EML)에서 제공된 청색 광 중 제1 파장 변환 물질(WLS1)에 의해 변환되지 않고 후술하는 제1 컬러 필터(CF1)에 입사한 광은 제1 컬러 필터(CF1)에 의해 차단될 수 있다. 그리고, 발광 소자층(EML)에서 제공된 청색 광 중 제1 파장 변환 패턴(WLC1)에 의해 변환된 적색 광은 제1 컬러 필터(CF1)를 투과하여 외부로 출사될 수 있다. 따라서, 제1 출광 영역(LA1)은 적색 광을 방출할 수 있다.
제2 파장 변환 패턴(WLC2)은 제1 캡핑층(CAP1) 상의 제2 출광 영역(LA2)에 배치될 수 있다. 제2 파장 변환 패턴(WLC2)은 제1 차광 부재(BK1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 파장 변환 패턴(WLC2)은 제2 베이스 수지(BS2), 제2 산란체(SCT2) 및 제2 파장 변환 물질(WLS2)을 포함할 수 있다.
제2 베이스 수지(BS2)는 광 투과율이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 제2 베이스 수지(BS2)는 투명 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 수지(BS2)는 제1 베이스 수지(BS1)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 베이스 수지(BS1)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다.
제2 산란체(SCT2)는 제2 베이스 수지(BS2)와 상이한 굴절률을 가질 수 있고, 제2 베이스 수지(BS2)와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 산란체(SCT2)는 투과광의 적어도 일부를 산란시키는 광 산란 물질 또는 광 산란 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 산란체(SCT2)는 제1 산란체(SCT1)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 산란체(SCT1)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다. 제2 산란체(SCT2)는 입사광의 피크 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서, 입사광의 입사 방향과 무관하게 광을 랜덤 방향으로 산란시킬 수 있다.
제2 파장 변환 물질(WLS2)은 입사광의 피크 파장을 제1 파장 변환 물질(WLS1)의 제1 피크 파장과 다른 제2 피크 파장으로 변환 또는 시프트시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 파장 변환 물질(WLS2)은 표시 장치(10)에서 제공된 청색 광을 510nm 내지 550nm 범위의 단일 피크 파장을 갖는 녹색 광으로 변환하여 방출할 수 있다. 제2 파장 변환 물질(WLS2)은 양자점, 양자 막대 또는 형광체일 수 있다. 제2 파장 변환 물질(WLS2)의 파장 변환 범위는 제1 파장 변환 물질(WLS1)의 파장 변환 범위와 다르도록 양자점, 양자 막대 또는 형광체로 이루어질 수 있다.
광 투과 패턴(LTU)은 제1 캡핑층(CAP1) 상의 제3 출광 영역(LA3)에 배치될 수 있다. 광 투과 패턴(LTU)은 제1 차광 부재(BK1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 광 투과 패턴(LTU)은 입사광의 피크 파장을 유지하여 투과시킬 수 있다. 광 투과 패턴(LTU)은 제3 베이스 수지(BS3) 및 제3 산란체(SCT3)를 포함할 수 있다.
제3 베이스 수지(BS3)는 광 투과율이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 제3 베이스 수지(BS3)는 투명 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 베이스 수지(BS3)는 제1 또는 제2 베이스 수지(BS1, BS2)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 또는 제2 베이스 수지(BS1, BS2)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다.
제3 산란체(SCT3)는 제3 베이스 수지(BS3)와 상이한 굴절률을 가질 수 있고, 제3 베이스 수지(BS3)와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 산란체(SCT3)는 투과광의 적어도 일부를 산란시키는 광 산란 물질 또는 광 산란 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 산란체(SCT3)는 제1 또는 제2 산란체(SCT1, SCT2)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 또는 제2 산란체(SCT1, SCT2)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다. 제3 산란체(SCT3)는 입사광의 피크 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서, 입사광의 입사 방향과 무관하게 광을 랜덤 방향으로 산란시킬 수 있다.
파장 변환층(WLCL)은 발광 소자층(EML)의 제2 평탄화층(OC2) 상에 직접 배치됨으로써, 표시 장치(10)는 제1 및 제2 파장 변환 패턴(WLC1, WLC2)과 광 투과 패턴(LTU)을 위한 별도의 기판 또는 베이스 부재를 필요로 하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 파장 변환 패턴(WLC1, WLC2)과 광 투과 패턴(LTU)은 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각에 용이하게 얼라인될 수 있고, 표시 장치(10)의 두께가 상대적으로 감소될 수 있다.
제2 캡핑층(CAP2)은 제1 및 제2 파장 변환 패턴(WLC1, WLC2), 광 투과 패턴(LTU), 및 제1 차광 부재(BK1)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제2 캡핑층(CAP2)은 제1 및 제2 파장 변환 패턴(WLC1, WLC2)과 광 투과 패턴(LTU)을 밀봉하여 제1 및 제2 파장 변환 패턴(WLC1, WLC2)과 광 투과 패턴(LTU)의 손상 또는 오염을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 캡핑층(CAP2)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
제3 평탄화층(OC3)은 제2 캡핑층(CAP2)의 상부에 배치되어, 제1 및 제2 파장 변환 패턴(WLC1, WLC2)과 광 투과 패턴(LTU)의 상단을 평탄화시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 평탄화층(OC3)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
컬러 필터층(CFL)은 파장 변환층(WLCL) 상에 배치될 수 있다. 컬러 필터층(CFL)은 각 화소(PX)에 해당되는 색이 아닌 다른 색의 광의 방출되는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
컬러 필터층(CFL)은 파장 변환층(WLCL)의 제3 평탄화층(OC3) 상에 배치될 수 있다. 컬러 필터층(CFL)은 제2 차광 부재(BK2), 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3), 및 제3 보호층(PAS3)을 포함할 수 있다.
제2 차광 부재(BK2)는 제3 평탄화층(OC3) 상의 차광 영역(BA)에 배치될 수 있다. 제2 차광 부재(BK2)는 제1 차광 부재(BK1) 또는 제2 뱅크(BNK2)와 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 제2 차광 부재(BK2)는 광의 투과를 차단할 수 있다. 제2 차광 부재(BK2)는 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3) 간에 광이 침범하여 혼색되는 것을 방지함으로써, 표시 장치(10)의 색 재현율을 향상시킬 수 있다. 제2 차광 부재(BK2)는 평면상에서 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3)을 둘러싸는 격자 형태로 배치될 수 있다.
제1 컬러 필터(CF1)는 제3 평탄화층(OC3) 상의 제1 출광 영역(LA1)에 배치될 수 있다. 제1 컬러 필터(CF1)는 제2 차광 부재(BK2)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 컬러 필터(CF1)는 제1 파장 변환 패턴(WLC1)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 제1 컬러 필터(CF1)는 제1 색의 광(예를 들어, 적색 광)을 선택적으로 투과시키고, 제2 색의 광(예를 들어, 녹색 광) 및 제3 색의 광(예를 들어, 청색 광)을 차단하거나 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제1 컬러 필터(CF1)는 적색 컬러 필터일 수 있으며, 적색의 색재(Red Colorant)를 포함할 수 있다.
제2 컬러 필터(CF2)는 제3 평탄화층(OC3) 상의 제2 출광 영역(LA2)에 배치될 수 있다. 제2 컬러 필터(CF2)는 제2 차광 부재(BK2)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 컬러 필터(CF2)는 제2 파장 변환 패턴(WLC2)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 제2 컬러 필터(CF2)는 제2 색의 광(예를 들어, 녹색 광)을 선택적으로 투과시키고, 제1 색의 광(예를 들어, 적색 광) 및 제3 색의 광(예를 들어, 청색 광)을 차단하거나 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제2 컬러 필터(CF2)는 녹색 컬러 필터일 수 있으며, 녹색의 색재(Green Colorant)를 포함할 수 있다.
제3 컬러 필터(CF3)는 제3 평탄화층(OC3) 상의 제3 출광 영역(LA3)에 배치될 수 있다. 제3 컬러 필터(CF3)는 제2 차광 부재(BK2)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제3 컬러 필터(CF3)는 광 투과 패턴(LTU)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 제3 컬러 필터(CF3)는 제3 색의 광(예를 들어, 청색 광)을 선택적으로 투과시키고, 제1 색의 광(예를 들어, 적색 광) 및 제2 색의 광(예를 들어, 녹색 광)을 차단하거나 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제3 컬러 필터(CF3)는 청색 컬러 필터일 수 있으며, 청색의 색재(Blue Colorant)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)는 표시 장치(10)의 외부에서 유입되는 광의 일부를 흡수하여 외광에 의한 반사광을 저감시킬 수 있다. 따라서, 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)는 외광 반사에 의한 색의 왜곡을 방지할 수 있다.
제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)는 파장 변환층(WLCL)의 제3 평탄화층(OC3) 상에 직접 배치됨으로써, 표시 장치(10)는 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)를 위한 별도의 기판 또는 베이스 부재를 필요로 하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 두께가 상대적으로 감소될 수 있다.
제3 보호층(PAS3)은 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)를 덮을 수 있다. 제3 보호층(PAS3)은 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)를 보호할 수 있다.
봉지층(TFE)은 컬러 필터층(CFL)의 제3 보호층(PAS3) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 표시층(DPL)의 상면 및 측면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막을 포함하여, 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막을 포함하여, 표시 장치(10)를 먼지와 같은 이물질로부터 보호할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 발광 소자의 개략적인 사시도이다.
도 8을 참조하면, 발광 소자(ED)는 입자형 소자로서, 소정의 종횡비를 갖는 로드 또는 원통형 형상일 수 있다. 발광 소자(ED)의 길이는 발광 소자(ED)의 직경보다 크며, 종횡비는 1.2:1 내지 100:1일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
발광 소자(ED)는 나노미터(nano-meter) 스케일(1nm 이상 1um 미만) 내지 마이크로미터(micro-meter) 스케일(1um 이상 1mm 미만)의 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(ED)는 직경과 길이가 모두 나노미터 스케일의 크기를 갖거나, 모두 마이크로미터 스케일의 크기를 가질 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 발광 소자(ED)의 직경은 나노미터 스케일의 크기를 갖는 반면, 발광 소자(ED)의 길이는 마이크로미터 스케일의 크기를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 일부의 발광 소자(ED)는 직경 및/또는 길이가 나노미터 스케일의 크기를 갖는 반면, 다른 일부의 발광 소자(ED)는 직경 및/또는 길이가 마이크로미터 스케일의 크기를 가질 수도 있다.
발광 소자(ED)는 무기 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 무기 발광 다이오드는 복수의 반도체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무기 발광 다이오드는 제1 도전형(예컨대, n형) 반도체층, 제2 도전형(예컨대, p형) 반도체층 및 이들 사이에 개재된 활성 반도체층을 포함할 수 있다. 활성 반도체층은 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층으로부터 각각 정공과 전자를 제공받으며, 활성 반도체층에 도달한 정공과 전자는 상호 결합하여 발광할 수 있다.
일 실시예에서, 상술한 반도체층들은 발광 소자(ED)의 길이 방향을 따라 순차 적층될 수 있다. 발광 소자(ED)는 도 8에 도시된 바와 같이, 길이 방향으로 순차 적층된 제1 반도체층(31), 소자 활성층(33), 및 제2 반도체층(32)을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(31), 소자 활성층(33), 및 제2 반도체층(32)은 각각 상술한 제1 도전형 반도체층, 활성 반도체층 및 제2 도전형 반도체층일 수 있다.
제1 반도체층(31)은 제1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 제1 도전형 도펀트는 Si, Ge, Sn 등일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 반도체층(31)은 n형 Si로 도핑된 n-GaN일 수 있다.
제2 반도체층(32)은 소자 활성층(33)을 사이에 두고 제1 반도체층(31)과 이격되어 배치될 수 있다. 제2 반도체층(32)은 Mg, Zn, Ca, Se, Ba 등과 같은 제2 도전형 도펀트가 도핑되어 있을 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 반도체층(32)은 p형 Mg로 도핑된 p-GaN일 수 있다.
소자 활성층(33)은 단일 또는 다중 양자 우물 구조의 물질을 포함할 수 있다. 상술한 것처럼, 소자 활성층(33)은 제1 반도체층(31) 및 제2 반도체층(32)을 통해 인가되는 전기 신호에 따라 전자-정공 쌍의 결합에 의해 광을 발광할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 소자 활성층(33)은 밴드갭(Band gap) 에너지가 큰 종류의 반도체 물질과 밴드갭 에너지가 작은 반도체 물질들이 서로 교번적으로 적층된 구조일 수도 있고, 발광하는 광의 파장대에 따라 다른 3족 내지 5족 반도체 물질들을 포함할 수도 있다.
소자 활성층(33)에서 방출되는 광은 발광 소자(ED)의 길이 방향 외부면뿐만 아니라, 양 측면으로도 방출될 수 있다. 즉, 소자 활성층(33)에서 방출되는 광은 하나의 방향으로 출광 방향이 제한되지 않는다.
발광 소자(ED)는 제2 반도체층(32) 상에 배치된 소자 전극층(37)을 더 포함할 수 있다. 소자 전극층(37)은 제2 반도체층(32)과 접촉할 수 있다. 소자 전극층(37)은 오믹(Ohmic) 접촉 전극일 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 쇼트키(Schottky) 접촉 전극일 수도 있다.
소자 전극층(37)은 제1 반도체층(31) 및 제2 반도체층(32)에 전기 신호를 인가하기 위해 발광 소자(ED)의 양 단부와 접촉 전극(710, 720)이 전기적으로 연결될 때, 제2 반도체층(32)과 접촉 전극(710, 720) 사이에 배치되어 저항을 감소시키는 역할을 할 수 있다. 소자 전극층(37)은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 인듐(In), 금(Au), 은(Ag), ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 및 ITZO(Indium Tin-Zinc Oxide) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 소자 전극층(37)은 n형 또는 p형으로 도핑된 반도체 물질을 포함할 수도 있다.
발광 소자(ED)는 제1 반도체층(31), 제2 반도체층(32), 소자 활성층(33) 및/또는 소자 전극층(37)의 외주면을 감싸는 소자 절연막(38)을 더 포함할 수 있다. 소자 절연막(38)은 적어도 소자 활성층(33)의 외면을 둘러싸도록 배치되고, 발광 소자(ED)가 연장된 일 방향으로 연장될 수 있다. 소자 절연막(38)은 상기 부재들을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 소자 절연막(38)은 절연 특성을 가진 물질들로 이루어져 소자 활성층(33)이 발광 소자(ED)에 전기 신호가 전달되는 전극과 직접 접촉하는 경우 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지할 수 있다. 또한, 소자 절연막(38)은 소자 활성층(33)을 포함하여 제1 및 제2 반도체층(31, 32)의 외주면을 보호하기 때문에, 발광 효율의 저하를 방지할 수 있다.
도 9는 도 7의 B 영역의 확대도이다.
이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 발광 소자층(EML)의 단면 구조에 대하여 설명하기로 한다. 발광 소자층(EML)은 회로층(CCL)의 제1 평탄화층(OC1) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 발광 소자층(EML)은 제1 뱅크(BNK1), 제2 뱅크(BNK2), 발광 소자(ED), 제1 전극(AE), 제2 전극(CE), 제1 접촉 전극(CTE1), 제2 접촉 전극(CTE2), 제1 내지 제3 절연층(IL1, IL2, IL3), 제2 보호층(PAS2), 및 제2 평탄화층(OC2)을 포함할 수 있다.
복수의 제1 뱅크(BNK1)는 제1 내지 제3 출광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각에 배치될 수 있다. 복수의 제1 뱅크(BNK1)는 제1 평탄화층(OC1) 상에 배치될 수 있고, 복수의 제1 뱅크(BNK1) 각각의 측면은 제1 평탄화층(OC1)으로부터 경사질 수 있다. 제1 뱅크(BNK1)는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각은 대응되는 제1 뱅크(BNK1) 상에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 전극(AE, CE)은 각각 발광 소자(ED)들과 전기적으로 연결되고, 발광 소자(ED)가 광을 방출하도록 소정의 전압이 인가될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 전극(AE, CE)은 각각 후술하는 제1 및 제2 접촉 전극(CTE1, CTE2)을 통해 제1 뱅크(BNK1) 사이에 배치되는 발광 소자(ED)와 전기적으로 연결되고, 제1 및 제2 전극(AE, CE)들로 인가된 전기 신호를 제1 및 제2 접촉 전극(CTE1, CTE2)을 통해 발광 소자(ED)에 전달할 수 있다.
제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각은 반사율이 높은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각은 반사율이 높은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 등과 같은 금속을 포함하거나, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 란타늄(La) 등을 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전극(AE, CE)은 발광 소자(ED)로부터 입사되는 광을 표시 장치(10)의 상부 방향으로 반사시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각은 투명성 전도성 물질을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), 및 ITZO(Indium Tin-Zinc Oxide) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 다른 몇몇 실시예에서, 제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각은 투명성 전도성 물질과 반사율이 높은 금속층이 각각 한층 이상 적층된 구조를 이루거나, 이들을 포함하여 하나의 층으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각은 ITO/Ag/ITO/, ITO/Ag/IZO, 또는 ITO/Ag/ITZO/IZO 등의 적층 구조를 가질 수 있다.
제1 절연층(IL1)은 제1 평탄화층(OC1), 제1 전극(AE), 및 제2 전극(CE) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 제1 및 제2 전극(AE, CE) 각각의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(IL1)은 제1 뱅크(BNK1)의 상면에 대응되는 제1 및 제2 전극(AE, CE)의 일부를 노출시키는 개구부를 포함할 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 제1 및 제2 전극(AE, CE)을 보호할 수 있고, 제1 및 제2 전극(AE, CE)을 상호 절연시킬 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 발광 소자(ED)가 다른 부재들과 직접 접촉하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 제1 절연층(IL1)은 무기 절연성 물질을 포함할 수 있고, 제1 및 제2 전극(AE, CE)의 사이에서 함몰된 단차를 포함할 수 있다. 제2 절연층(IL2)은 제1 절연층(IL1)의 함몰된 단차를 채울 수 있다. 따라서, 제2 절연층(IL2)은 제1 절연층(IL1)의 상면을 평탄화시킬 수 있고, 발광 소자(ED)는 양 단부가 각각 제1 전극(AE) 및 제2 전극(CE)에 놓이도록 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 상에 배치될 수 있다.
발광 소자(ED)는 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 상에서, 양 단부가 각각 제1 전극(AE) 및 제2 전극(CE) 상에 놓이도록, 제1 뱅크(BNK1) 사이에 배치될 수 있다. 발광 소자(ED)는 제1 접촉 전극(CTE1)을 통해 제1 전극(AE)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 접촉 전극(CTE2)을 통해 제2 전극(CE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 발광 소자(ED)는 서로 다른 도전형으로 도핑된 반도체층들(31, 32)을 포함할 수 있다. 발광 소자(ED)는 복수의 반도체층(31, 32)들을 포함하여 제1 및 제2 전극(AE, CE) 상에 생성되는 전계의 방향에 따라 일 단부가 특정 방향을 향하도록 배향될 수 있다. 구체적으로, 발광 소자(ED)는 일 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있고, 발광 소자(ED)의 연장 방향으로의 양 단부는 각각 제1 전극(AE) 및 제2 전극(CE) 상에 배치될 수 있다.
발광 소자(ED)는 연장된 일 방향이 베이스 부재(SUB)와 평행하도록 배치되고, 발광 소자(ED)에 포함된 복수의 반도체층들은 베이스 부재(SUB)의 상면과 평행한 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 발광 소자(ED)는 양 단부를 가로지르는 단면상 제1 반도체층(31), 소자 활성층(33), 제2 반도체층(32) 및 소자 전극층(37)이 베이스 부재(SUB)의 일면과 수평한 방향으로 순차적으로 형성될 수 있다. 발광 소자(ED)는 제2 반도체층(32)이 위치한 발광 소자(ED)의 일 단부가 제1 전극(AE) 상에 놓이고, 제1 반도체층(31)이 위치하는 발광 소자(ED)의 타 단부가 제2 전극(CE) 상에 놓이도록 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 다른 몇몇 발광 소자(ED)는 제2 반도체층(32)이 위치한 발광 소자(ED)의 일 단부는 제2 전극(CE) 상에 놓이고, 제1 반도체층(31)이 위치하는 발광 소자(ED)의 타 단부는 제1 전극(AE) 상에 놓일 수도 있다.
제3 절연층(IL3)은 발광 소자(ED) 상에 부분적으로 배치될 수 있다. 제3 절연층(IL3)은 발광 소자(ED)의 외면을 부분적으로 덮되, 발광 소자(ED)의 양 단부는 덮지 않도록 배치될 수 있다. 제3 절연층(IL3)은 발광 소자(ED)를 보호함과 동시에 표시 장치(10)의 제조 공정에서 발광 소자(ED)를 고정시키는 역할을 할 수 있다.
제1 접촉 전극(CTE1)은 제1 전극(AE) 상에 배치될 수 있다. 제1 접촉 전극(CTE1)은 제1 전극(AE) 및 발광 소자(ED)의 일 단부와 각각 접촉할 수 있다. 제1 접촉 전극(CTE1)은 발광 소자(ED)와 제1 전극(AE)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
제2 접촉 전극(CTE2)은 제2 전극(CE) 상에 배치될 수 있다. 제2 접촉 전극(CTE2)은 제2 전극(CE) 및 발광 소자(ED)의 타 단부와 각각 접촉할 수 있다. 제2 접촉 전극(CTE2)은 발광 소자(ED)와 제2 전극(CE)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
구체적으로, 제2 반도체층(32)이 위치하는 발광 소자(ED)의 일 단부는 제1 접촉 전극(CTE1)을 통해 제1 전극(AE)과 전기적으로 연결되고, 제1 반도체층(31)이 위치하는 발광 소자(ED)의 타 단부는 제2 접촉 전극(CTE2)을 통해 제2 전극(CE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 발광 소자(ED)는 양 단부가 각각 제1 접촉 전극(CTE1) 및 제2 접촉 전극(CTE2)과 접촉함으로써, 제1 및 제2 전극(AE, CE)으로부터 전기신호를 인가받을 수 있고, 상기 전기 신호에 따라 발광 소자(ED)의 소자 활성층(33)으로부터 광이 방출될 수 있다.
제1 및 제2 접촉 전극(CTE1, CTE2)은 각각 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접촉 전극(CTE1, CTE2)은 ITO, IZO, ITZO, 알루미늄(Al) 등을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 접촉 전극(CTE1, CTE2)은 각각 투명성 전도성 물질을 포함하고, 발광 소자(ED)에서 방출된 광은 제1 및 제2 접촉 전극(CTE1, CTE2)을 투과하여 제1 및 제2 전극(AE, CE)을 향해 진행할 수 있으며, 제1 및 제2 전극(AE, CE)의 외면에서 반사될 수 있다.
도 10의 일 실시예에 따른 표시 패널의 가장 자리에서 표시 패널, 패드부, 접속 배선 및 도전성 부재의 상대적인 배치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 10을 참조하면, 회로층(CCL)은 접속 배선(CWL)을 더 포함할 수 있다. 접속 배선(CWL)은 표시층(DPL)의 하면에서 노출될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니나, 접속 배선(CWL)은 층간 절연막(ILD) 상에 배치되어 소스 전극(SE) 또는 드레인 전극(DE)과 동일한 층에서 동일 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접속 배선(CWL)은 데이터 라인에 전기적으로 연결되어 트랜지스터에 데이터 전압을 공급할 수 있다. 다른 예로 접속 배선(CWL)은 전원 라인에 전기적으로 연결되어 전원 전압을 공급할 수도 있다. 또 다른 예로 접속 배선(CWL)은 복수의 스캔 라인에 연결되어 트랜지스터(TR)의 게이트 라인에 전기적으로 연결될 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 접속 배선(CWL)은 층간 절연막(ILD), 게이트 절연막(GI), 및 버퍼층(BF)을 관통하는 제1 컨택홀(CNT1)에 삽입되어 베이스 부재(SUB)의 하면 및 베이스 부재(SUB)의 개구부에 배치된 도전성 부재(CDT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 접속 배선(CWL)은 도전성 부재(CDT)와 직접 접촉할 수 있다.
표시층(DPL)의 하면에서 노출된 접속 배선(CWL)은 베이스 부재(SUB)를 관통하는 개구부를 통해 도전성 부재(CDT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 베이스 부재(SUB)를 관통하는 개구부는 제1 컨택홀(CNT1)과 제3 방향(DR3)으로 중첩할 수 있다. 접속 배선(CWL)은 도전성 부재(CDT) 및 리드 라인(LDL)을 통해 패드부(PAD)로부터 수신된 전기 신호를 회로층(CCL)에 공급할 수 있다.
패드부(PAD)는 베이스 부재(SUB)의 하면에 배치될 수 있다. 패드부(PAD)는 상술한 바와 같이 리드 라인(LDL)을 통해 도전성 부재(CDT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 패드부(PAD)는 연성 필름으로부터 각종 전압 또는 신호를 수신할 수 있고, 해당 전압 또는 신호를 접속 배선(CWL)에 공급할 수 있다. 리드 라인(LDL)은 도전성 부재(CDT)와 패드부(PAD) 사이에 배치되어, 도전성 부재(CDT)와 패드부(PAD)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 11은 도 4의 A 영역을 일 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
도 11을 참조하면, 완충 부재(BP)는 측벽부(FC2)의 외측면 상에 배치될 수 있다. 완충 부재(BP)는 측벽부(FC2)의 외측면 상에 배치되되, 상기 측벽부(FC2)의 외측면의 일부는 노출할 수 있다. 완충 부재(BP)는 측벽부(FC2)의 측면 상에서 측벽부(FC2)의 상단부는 커버하되, 측벽부(FC2)의 하단부는 노출할 수 있다. 즉, 완충 부재(BP)의 제3 방향(DR3)으로의 제1 길이(d1)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)의 제3 방향(DR3)으로의 제2 길이(d2)보다 작을 수 있다.
완충 부재(BP)의 제1 길이(d1)가 측벽부(FC2)의 제2 길이(d2)보다 작게 형성됨으로써, 후술하는 표시 장치(10)의 제조 공정 중 베이스 부재(SUB)와 완충 부재(BP)를 동시에 절단하는 절단 공정에서 상기 완충 부재(BP)를 절단하기 위한 에너지가 최소화되어 표시 장치(10)의 제조 공정 효율이 향상될 수 있다.
완충 부재(BP)의 측면(BP_S)은 표시 패널(100)의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다. 표시 패널(100)의 측면은 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S) 또는 봉지층(TFE)의 측면(TFE_S)이 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(100)의 측면은 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S) 및 봉지층(TFE)의 측면(TFE_S)이 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 패널(100)의 측면은 봉지층(TFE)의 측면(TFE_S)만이 구성할 수도 있다.
완충 부재(BP)의 측면(BP_S)은 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S) 및 봉지층(TFE)의 측면(TFE_S)과 나란하게 정렬될 수 있다. 나란하게 정렬된 완충 부재(BP)의 측면(BP_S), 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S) 및 봉지층(TFE)의 측면(TFE_S)은 동일한 절단 공정을 통해 동시에 절단함으로써 형성될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)의 측면은 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S) 및 봉지층(TFE)의 측면(TFE_S)보다 내측에 정렬될 수 있다. 바텀 샤시(CC)는 표시 장치(10)의 최하부에 배치될 수 있다. 바텀 샤시(CC)의 외측면은 완충 부재(BP)의 측면(BP_S) 및 표시 패널(100)의 측면보다 내측에 정렬될 수 있다.
본 실시예에서, 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 복수의 하부 부재 중 완충 부재(BP)는 상기 표시 패널(100)의 측면과 나란하게 정렬되도록 형성되고, 완충 부재(BP)를 제외한 다른 하부 부재는 표시 패널(100)의 측면보다 내측에 위치하도록 형성됨으로써, 표시 패널(100)의 외측 영역에서 표시 패널(100)의 하부 부재들이 시인되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 표시 패널(100)의 가장 자리에서 상기 완충 부재(BP)가 표시 패널(100)과 함께 표시 장치(10)의 측면을 구성함으로써, 표시 장치(10)의 외부에서 표시 장치(10)의 측부로 가해진 충격이 표시 패널(100)의 가장 자리에 집중되는 것을 분산시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 외부에서 발생된 충격에 의해 표시 패널(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 완충 부재(BP)가 표시 패널(100)의 하부에서 상기 베이스 부재(SUB)하면을 완전히 덮도록 배치되어 베이스 부재(SUB)의 가장 자리부가 외부에 노출되는 영역이 최소화되어 표시 장치(10)의 방열 효과가 향상될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 인접 배치된 표시 장치를 개략적으로 도시하는 개략 단면도이다.
도 4 및 도 12를 참조하면, 복수의 표시 장치(10)는 하부 플레이트(LP) 상에 배치될 수 있다. 표시 장치(10)의 바텀 샤시(CC)는 하부 플레이트(LP) 상에 별도의 체결 부재에 고정되거나 이동 부재에 의해 정렬될 수 있다. 한편, 표시 장치(10)의 표시 영역(DA) 사이의 경계 영역(SM)이 사용자에게 시인되는 것을 최소화하기 위해서는 인접 배치된 표시 장치(10) 사이의 간격을 최소화할 필요가 있다. 따라서, 인접 배치된 표시 장치(10)의 측면은 서로 맞닿아 접하도록 정렬될 수 있다.
구체적으로, 인접 배치된 표시 장치(10)의 측면을 구성하는 표시 패널(100)의 측면, 완충 부재(BP)의 측면은 서로 맞닿아 접할 수 있다. 예를 들어, 도 12에서 좌측에 배치된 표시 장치(10)의 베이스 부재(SUB)의 우측면과 우측에 배치된 표시 장치(10)의 베이스 부재(SUB)의 좌측면은 서로 맞닿아 접할 수 있다. 또한, 좌측에 배치된 표시 장치(10)의 완충 부재(BP)의 우측면과 우측에 배치된 표시 장치(10)의 완충 부재(BP)의 좌측면은 서로 맞닿아 접할 수 있다.
한편, 완충 부재(BP)를 제외한 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 부재는 표시 패널(100)의 측면보다 내측에 정렬될 수 있다. 따라서, 표시 패널(100)의 측면, 완충 부재(BP)의 측면이 서로 맞닿도록 배치되는 경우, 하부 부재(예컨대, 바텀 샤시(CC)는 사용자에게 시인되지 않을 수 있다.
본 실시예에서, 서로 인접한 표시 장치(10)의 표시 패널(100) 및 완충 부재(BP)의 측면이 서로 맞닿아 접하는 경우, 타일형 표시 장치(TD)를 제조하는 공정 중 하부 플레이트(LP) 상에서 복수의 표시 장치(10)를 정렬하는 공정에서 서로 결합되는 표시 장치(10)의 측면에는 충격이 가해질 수 있다. 본 실시예에서, 베이스 부재(SUB)의 하면에 완충 부재(BP)를 배치함으로써. 타일링 공정에서 인접 배치된 표시 장치(10) 사이에 발생할 수 있는 충격은 표시 패널(100)뿐만 아니라 완충 부재(BP)에도 전달될 수 있다. 따라서 표시 장치(10)의 외부로부터 표시 장치(10)의 측부로 가해지는 충격을 받는 부재의 면적이 증가되어 충격이 분산되는 효과를 가질 수 있다. 따라서, 표시 패널(100)의 가장 자리로 집중되는 충격이 분산되어 표시 패널(100)의 가장 자리가 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
이하, 상기한 표시 장치(10)의 제조 공정에 대하여 설명한다. 표시 장치(10)의 제조 공정을 설명함에 있어서, 표시 장치(10)의 복수의 층의 구조에 대하여 이전에 이미 설명된 것과 동일한 구성에 대해서는 중복 설명을 생략하거나 간략화하고 제조 공정을 위주로 설명하기로 한다.
도 13 내지 도 17는 도 11의 표시 장치의 제조 공정을 나타낸 공정도들이다.
먼저, 도 13을 참조하면, 대상 기판을 준비한다. 상기 대상 기판은 표시 패널(100)의 모기판일 수 있다. 대상 기판은 개구부가 형성된 제1 베이스 부재(SUB'), 제1 베이스 부재(SUB') 상에 형성된 표시층(DPL), 표시층(DPL) 상에 형성된 제1 봉지층(TFE'), 상기 개구부에 배치된 도전성 부재(CDT), 패드부(PAD) 및 리드 라인(LDL)을 포함할 수 있다.
제1 베이스 부재(SUB') 및 제1 봉지층(TFE')은 각각 상술한 표시 장치(10)의 표시 패널(100)의 베이스 부재(SUB) 및 봉지층(TFE)에 대응되는 부재일 수 잇다.
한편, 도면에서는 제1 봉지층(TFE')의 측면(TFE'_S)이 제1 베이스 부재(SUB')의 측면(SUB'_S)과 나란하게 정렬된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 봉지층(TFE')은 제1 베이스 부재(SUB')의 상면 및 측면(SUB'_S)을 완전히 덮도록 배치되며, 제1 봉지층(TFE')의 측면(TFE'_S)은 제1 베이스 부재(SUB')의 측면(SUB'_S)보다 외측으로 정렬될 수도 있다.
이어, 도 14를 참조하면, 제1 베이스 부재(SUB')의 하부에 방열 부재(TF), 연성 필름(FPCB) 및 회로 보드(SIC)를 배치한다. 제1 베이스 부재(SUB')의 하부에 배치되는 방열 부재(TF), 연성 필름(FPCB) 및 회로 보드(SIC)가 배치되는 순서는 제한되지 않는다. 일 예로, 연성 필름(FPCB)의 타 단은 회로 보드(SIC)와 전기적으로 연결시키고, 연성 필름(FPCB)의 일 단은 패드부(PAD)와 전기적으로 연결시킨 후, 제1 베이스 부재(SUB')의 하면에 방열 부재(TF)를 형성한 후, 상기 회로 보드(SIC)를 방열 부재(TF)의 하면 상에 배치시킬 수 있다. 다른 예로, 제1 베이스 부재(SUB')의 하면에 방열 부재(TF)를 형성한 후, 상기 방열 부재(TF)의 하면에 회로 보드(SIC)를 배치시킨 후, 연성 필름(FPCB)의 양 단이 각각 패드부(PAD) 및 회로 보드(SIC)와 전기적으로 연결되도록 형성할 수도 있다.
이어, 도 15를 참조하면, 제1 베이스 부재(SUB')의 하부에서 상기 제1 베이스 부재(SUB')의 가장 자리를 둘러싸도록 하부 프레임(FC) 및 제1 완충 부재(BP')를 형성한다. 상기 제1 완충 부재(BP')는 상술한 표시 장치(10)의 완충 부재(BP)에 대응되는 부재일 수 있다.
하부 프레임(FC) 및 제1 완충 부재(BP')는 제1 베이스 부재(SUB')의 하부 배치되며, 상기 제1 베이스 부재(SUB')의 가장 자리에서 제1 베이스 부재(SUB')의 하면을 완전히 덮을 수 있다. 상기 제1 완충 부재(BP')는 제1 베이스 부재(SUB')의 가장 자리에서 상기 제1 베이스 부재(SUB')의 외측으로 돌출될 수 있다. 따라서, 제1 완충 부재(BP')의 측면(BP'_S)은 제1 베이스 부재(SUB')의 측면(SUB'_S) 또는 봉지층(TFE')의 측면(TFE'_S)보다 외측에 정렬될 수 있다.
제1 완충 부재(BP')는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 제1 완충 부재(BP')의 상면과 하부 프레임(FC)의 지지부(FC1)의 상면은 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 상기 하부 프레임(FC) 및 제1 완충 부재(BP')는 서로 결합된 상태로, 별도의 접착 부재를 이용하여 상기 제1 베이스 부재(SUB')의 하면에 부착될 수 있다.
이어, 도 16 및 도 17을 참조하면, 상기 대상 기판을 상기 대상 기판의 가장 자리에 위치하는 절단 예정선(CL)을 따라 절단한다. 상기 절단 공정을 통해 제1 베이스 부재(SUB') 및 제1 완충 부재(BP')가 동시에 절단되어 표시 장치(10)의 베이스 부재(SUB) 및 완충 부재(BP)가 형성된다. 상기 절단 공정을 예를 들어 레이저를 이용하여 수행될 수 있다.
구체적으로, 절단 예정선(CL)은 대상 기판의 가장 자리를 따라 둘러싸도록 위치할 수 있다. 상기 절단 예정선(CL)은 제1 베이스 부재(SUB'), 제1 완충 부재(BP'), 및 제1 봉지층(TFE')의 가장 자리와 제3 방향(DR3)으로 중첩할 수 있다. 본 절단 공정을 통해 제1 베이스 부재(SUB'), 제1 완충 부재(BP') 및 제1 봉지층(TFE')의 가장 자리부가 동시에 절단될 수 있다. 따라서, 본 절단 공정에서 레이저에 의해 절단 예정선(CL)을 따라 상기 제1 베이스 부재(SUB'), 제1 완충 부재(BP'), 및 제1 봉지층(TFE')이 절단됨에 따라, 베이스 부재(SUB), 완충 부재(BP) 및 봉지층(TFE)의 각 측면은 상기 절단 예정선(CL)과 대응되도록 나란하게 정렬될 수 있다.
이어, 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)에 의해 구획된 영역에 복수의 하부 부재들을 형성하여 도 11의 표시 장치(10)를 제조할 수 있다. 예를 들어, 복수의 하부 부재는 상술한 하부 보호층(PC), 보호 케이스(SC) 및 바텀 샤시(CC) 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 대상 기판의 제1 베이스 부재(SUB'), 제1 완충 부재(BP'), 및 제1 봉지층(TFE')을 절단하는 공정(절단 공정)을 표시 장치(10)의 복수의 하부 부재를 형성하기 전에 수행하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 절단 공정은 표시 장치(10)의 복수의 하부 부재를 형성한 후, 상기 절단 예정선(CL)을 따라 제1 베이스 부재(SUB'), 제1 완충 부재(BP'), 및 제1 봉지층(TFE')을 절단할 수도 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법에 의하면, 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 복수의 부재 중 표시 패널(100)의 가장 자리에 위치하는 완충 부재(BP)가 베이스 부재(SUB)의 측면과 나란하게 정렬되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상술한 바와 같이 상기 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S)과 완충 부재(BP)의 측면(BP_S)이 나란하게 정렬되므로 타일형 표시 장치(TD)의 제조 공정 중 복수의 표시 장치(10)를 정렬하여 고정하는 타일링 공정에서 발생하는 인접한 표시 장치(10)의 베이스 부재(SUB) 사이에 가해지는 충격이 상기 완충 부재(BP)에도 분산되어 베이스 부재(SUB)가 상기 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치(TD)의 제조 공정의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 하부 부재가 표시 패널(100)의 외측으로 돌출되지 않으므로, 표시 패널(100) 사이의 경계 영역(SM)에서 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 하부 부재가 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이전에 이미 설명된 것과 동일한 구성에 대해서는 중복 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 18은 도 4의 A 영역을 다른 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(10)는 완충 부재(BP_1)가 하부 프레임(FC_1)과 일체화되어 형성된 하나의 부재인 점이 도 11의 실시예와 차이점이다.
구체적으로, 완충 부재(BP_1)는 하부 프레임(FC_1)과 일체화되어 하나의 부재로 형성될 수 있다. 완충 부재(BP_1)는 하부 프레임(FC_1)의 측벽부(FC2)와 일체화될 수 있다. 따라서, 하부 프레임(FC_1)에서 하부 프레임(FC_1)의 지지부(FC1)로부터 연장되어 제3 방향(DR3)으로 절곡된 부분은 제1 길이(d1)를 가지는 완충 부재(BP_1) 및 제2 길이(d2)를 가지는 측벽부(FC2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 길이(d1)는 제2 길이(d2)보다 짧을 수 있다. 완충 부재(BP_1), 측벽부(FC2), 및 지지부(FC1)는 서로 동일할 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(BP_1), 측벽부(FC2) 및 지지부(FC1)는 소정의 강성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(BP_1), 측벽부(FC2) 및 지지부(FC1)를 포함하는 하부 프레임(FC_1)은 철, 구리, 알루미늄 등의 금속 재료, 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 완충 부재(BP_1)를 지지부(FC1) 및 측벽부(FC2)와 동일한 물질로 형성함으로써, 하부 프레임(FC_1)의 측벽부(FC2)의 외측에 완충 부재(BP_1)를 배치하는 추가 공정이 생략되어 표시 장치(10)의 제조 공정 효율이 개선될 수 있다. 한편, 완충 부재(BP_1)가 지지부(FC1) 및 측벽부(FC2)와 동일한 물질로 소정의 강성을 가지는 물질을 포함함에도 불구하고, 완충 부재(BP_1)가 측벽부(FC2)의 길이(d2)보다 짧게 형성됨으로써, 상술한 표시 패널(100)의 가장 자리부를 절단하는 공정에서 강성을 가지는 완충 부재(BP_1)를 절단하기 위한 에너지를 최소화할 수 있다.
도 19는 도 4의 A 영역을 또 다른 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(10)는 완충 부재(BP_2)의 길이(d1)가 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)의 길이(d2)와 동일한 점이 도 11의 실시예와 차이점이다.
구체적으로, 완충 부재(BP_2)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)의 측면을 완전히 덮을 수 있다. 따라서, 완충 부재(BP_2)의 제1 길이(d1)는 하부 프레임(FC)의 측벽부(FC2)의 제2 길이(d2)와 동일할 수 있다.
본 실시예에서, 완충 부재(BP_2)가 측벽부(FC2)의 측면을 완전히 덮도록 배치됨으로써, 인접한 표시 장치(10)의 완충 부재(BP_2)의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치(TD)의 제조 공정 중 복수의 표시 장치(10)를 정렬하여 고정하는 타일링 공정에서 발생하는 인접한 표시 장치(10) 사이의 충격이 분산되는 완충 효과가 향상될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 표시 장치(10)를 포함하는 타일형 표시 장치(TD)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 20은 도 4의 A 영역을 또 다른 예를 나타낸 확대한 단면도이다.
본 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100)의 봉지층(TFE_1)이 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S)을 덮는 점이 도 11의 실시예와 차이점이다.
구체적으로, 표시 패널(100)의 봉지층(TFE_1)은 표시층(DPL)의 상면 및 측면을 덮을 수 있다. 또한, 봉지층(TFE_1)은 표시층(DPL)이 노출하는 베이스 부재(SUB)의 상면 및 베이스 부재(SUB)의 측면을 덮을 수 있다. 따라서, 봉지층(TFE_1)의 측면(TFE_S)은 표시 패널(100)의 측면을 구성할 수 있다.
본 실시예에서, 완충 부재(BP)의 측면(BP_S)은 봉지층(TFE_1)의 측면과 나란하게 정렬될 수 있다. 한편, 봉지층(TFE_1)의 측면이 표시 패널(100)의 측면을 구성함으로써, 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S)은 완충 부재(BP)의 측면(BP_S)보다 내측에 정렬될 수 있다. 이와 같은 구조는 표시 장치(10)의 제조 공정에서 봉지층(TFE_1)이 베이스 부재(SUB)의 측면까지 완전히 덮도록 표시 패널(100)을 형성한 후, 상기 표시 패널(100)과 완충 부재(BP)를 동시에 절단하는 절단 공정에서 봉지층(TFE_1) 및 완충 부재(BP)는 동시에 절단하되 베이스 부재(SUB)는 절단하지 않음으로써 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(10)를 포함하는 타일형 표시 장치(TD)는 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S)이 봉지층(TFE_1)에 완전히 덮이도록 형성되므로, 타일형 표시 장치(TD)의 제조 공정 중 복수의 표시 장치(10)를 정렬하여 고정하는 타일링 공정에서 발생하는 인접한 표시 장치(10) 사이의 충격이 분산되는 완충 효과가 더욱 향상될 수 있다. 또한, 베이스 부재(SUB)의 측면(SUB_S)을 봉지층(TFE_1)이 완전히 덮으므로 베이스 부재(SUB)의 가장 자리부의 상면, 측면 및 하면은 상기 봉지층(TFE_1) 또는 완충 부재(BP)에 의해 완전히 덮일 수 있다. 따라서, 상기 베이스 부재(SUB)의 가장 자리부가 외부에 노출되는 영역이 최소화되어 표시 장치(10)의 방열 효과가 향상될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
TD: 타일형 표시 장치
10: 표시 장치
100: 표시 패널
SUB: 베이스 부재
DPL: 표시층
TFE: 봉지층
BP: 완충 부재
FC: 하부 프레임
FC1: 지지부
FC2: 측벽부
PAD: 패드부
FPCB: 연성 필름
CDT: 도전성 부재

Claims (20)

  1. 베이스 부재, 및 상기 베이스 부재의 상면 상에 배치되는 표시층을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에서 상기 표시 패널의 가장 자리에 배치되는 완충 부재;
    상기 표시 패널의 하부에서 상기 완충 부재의 내측에 배치되며, 상기 표시 패널을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 프레임; 및
    상기 베이스 부재의 하면 상에 배치되며, 상기 표시층과 전기적으로 연결되는 패드부를 포함하되,
    상기 완충 부재의 측면은 상기 표시 패널의 측면과 나란하게 정렬되는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 완충 부재의 측면은 상기 베이스 부재의 측면과 나란하게 정렬되는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층을 덮는 봉지층을 더 포함하고,
    상기 완충 부재는 상기 봉지층의 측면과 나란하게 정렬되는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층을 덮는 봉지층을 더 포함하고,
    상기 봉지층은 상기 베이스 부재의 측면을 덮도록 배치되며,
    상기 완충 부재의 측면은 상기 봉지층의 측면과 나란하게 정렬되는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 측면은 상기 완충 부재의 측면보다 내측에 배치되는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 완충 부재는 상기 하부 프레임의 외측면 상에 배치되는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 하부 프레임은 상기 지지부로부터 연장되며 하부 방향으로 절곡되는 측벽부를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 상기 베이스 부재의 가장 자리에서 상기 베이스 부재의 하면을 커버하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 일체화되어 형성된 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 폴리이미드(PI)를 포함하고,
    상기 완충 부재는 상기 표시 패널의 두께 방향과 수직한 수평 방향을 따라 탄성을 갖는 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하부에 배치되어 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 연성 필름; 및
    상기 연성 필름과 전기적으로 연결되며, 상기 표시층을 구동하는 구동 회로가 배치되는 회로 보드를 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 패드부는 상기 하부 프레임의 내측에 배치되는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 표시층은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층의 하면에서 노출되는 접속 배선을 포함하고,
    상기 표시 패널은 상기 베이스 부재를 관통하는 개구부에 배치되며 상기 접속 배선과 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 더 포함하며,
    상기 패드부는 상기 도전성 부재를 통해 상기 접속 배선과 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 표시층의 하면에 노출되는 상기 접속 배선과 중첩되는 표시 장치.
  16. 하부 플레이트; 및
    상기 하부 플레이트 상에 배치되는 복수의 표시 장치를 포함하되,
    상기 복수의 표시 장치 각각은,
    베이스 부재, 및 상기 베이스 부재의 상면 상에 배치되는 표시층을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에서 상기 표시 패널의 가장 자리에 배치되는 완충 부재;
    상기 표시 패널의 하부에서 상기 완충 부재의 내측에 배치되며, 상기 표시 패널을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 프레임; 및
    상기 베이스 부재의 하면 상에 배치되며, 상기 표시층과 전기적으로 연결되는 패드부를 포함하되,
    상기 완충 부재의 측면은 상기 표시 패널의 측면과 나란하게 정렬되는 타일형 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 표시 장치는 서로 인접 배치된 제1 표시 장치 및 제2 표시 장치를 포함하며,
    상기 제1 표시 장치의 완충 부재 및 상기 제1 표시 장치의 완충 부재와 대향하는 상기 제2 표시 장치의 완충 부재는 서로 맞닿아 접하고,
    상기 제1 표시 장치의 표시 패널 및 상기 제1 표시 장치의 표시 패널과 대향하는 상기 제2 표시 장치의 표시 패널은 서로 맞닿아 접하는 타일형 표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 완충 부재의 측면은 상기 베이스 부재의 측면과 나란하게 정렬되는 타일형 표시 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 표시층을 덮는 봉지층을 더 포함하되, 상기 완충 부재의 측면은 상기 봉지층의 측면과 나란하게 정렬되는 타일형 표시 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 완충 부재는 상기 하부 프레임의 외측면 상에 배치되고,
    상기 완충 부재 및 상기 하부 프레임은 상기 베이스 부재의 가장 자리에서 상기 베이스 부재의 하면을 커버하는 타일형 표시 장치.
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