CN115207041A - 显示装置、其提供方法以及包括显示装置的平铺显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种显示装置、提供或制造显示装置的方法以及包括显示装置的平铺显示装置。显示装置包括：第一衬底，包括第一接触孔；焊盘部分，在第一衬底的上表面上并且限定与第一接触孔对应的第二接触孔；凸块连接电极，在焊盘部分上并且延伸到第二接触孔中；显示层，在焊盘部分和凸块连接电极上；柔性膜，在第一衬底的下表面上并且包括与第一接触孔相邻的引导电极；以及凸块电极，将引导电极和凸块连接电极彼此电连接。

Description

显示装置、其提供方法以及包括显示装置的平铺显示装置
技术领域
本公开涉及一种显示装置、提供或制造显示装置的方法以及包括显示装置的平铺显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。例如，显示装置正被应用于各种电子装置，诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航装置和智能电视。显示装置可以是平坦面板显示装置，诸如液晶显示装置、场致发射显示装置和有机发光显示装置。在平坦面板显示装置中，发光显示装置包括使显示面板的每个像素能够自发光的发光元件。因此，发光显示装置可以在没有向显示面板提供光的背光单元的情况下显示图像。
当显示装置被制造成具有大尺寸时，由于像素的数量的增加，像素中的发光元件的数量可能增加。
发明内容
当将显示装置制造成具有大尺寸时，由于像素数量的增加，像素中的发光元件的缺陷率可能增加，并且可能降低生产率或可靠性。为了解决这些问题，平铺显示装置可以实施成通过连接多个相对小的显示装置来提供大的屏幕。由于彼此相邻的显示装置中的每个的非显示区域或边框区域，平铺显示装置可以在显示装置之间包括边界部分(被称为接缝)。当在平铺显示装置的整个屏幕上显示一个图像时，相对小的显示装置之间的边界部分使整个屏幕具有分离感，从而降低了图像中的沉浸程度。
一个或多个实施方式提供了一种显示装置、提供或制造该显示装置的方法以及包括该显示装置的平铺显示装置，该显示装置通过在不使用热压工艺的情况下电连接设置在衬底下方的柔性膜和设置在衬底上方的焊盘部分来减少或有效地防止对显示区域的损坏并且改善可见性。
一个或多个实施方式还提供了一种平铺显示装置，该平铺显示装置可以通过减少或有效地防止从平铺显示装置的外部对边界部分或非显示区域的识别，来消除在多个显示装置之间的分离感，并且改善图像中的沉浸程度。
然而，本公开的实施方式不限于本文中阐述的实施方式。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它特征对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
根据本公开的实施方式，显示装置包括：第一衬底，包括第一接触孔；焊盘部分，在第一衬底上并且包括在厚度方向上与第一接触孔重叠的第二接触孔；凸块连接电极，在焊盘部分上并且插入到第二接触孔中；显示层，在焊盘部分和凸块连接电极上；柔性膜，在第一衬底的下表面上并且包括与第一接触孔相邻的引导电极；以及凸块电极，电连接引导电极和凸块连接电极。
凸块电极的一侧可以覆盖引导电极的至少一部分，并且凸块电极的另一侧可以插入到第一接触孔中以接触凸块连接电极。
凸块电极的下端和第一衬底的下表面之间的距离可以大于引导电极的下表面和第一衬底的下表面之间的距离。
凸块电极可以是包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和镍(Ni)中的至少一种的焊料球。
焊盘部分可以包括设置在第一衬底上的下电极和设置在下电极上的上电极。凸块连接电极可以包括对凸块电极的粘附性比对下电极的粘附性强的材料。
下电极可以包括对第一衬底的粘合性比对上电极的粘合性强的材料。
显示层可以包括：薄膜晶体管层，包括连接线和薄膜晶体管；发光元件层，在薄膜晶体管层上并且包括发光元件；以及波长转换层，在发光元件层上以转换从发光元件发射的光的波长。
显示装置还可以包括第二衬底，第二衬底覆盖焊盘部分和凸块连接电极并且支承显示层。连接线可以插入到设置在第二衬底中的第三接触孔中以接触焊盘部分。
连接线可以将从焊盘部分接收的电信号提供给薄膜晶体管。
凸块电极和柔性膜可以在厚度方向上与发光元件重叠。
根据本公开的实施方式，提供显示装置的方法包括：制备第一衬底；在第一衬底上设置焊盘部分；在第一衬底上设置凸块连接电极并且将凸块连接电极设置成由焊盘部分围绕；通过图案化第一衬底设置第一接触孔；将包括与第一接触孔相邻的引导电极的柔性膜附接到第一衬底的下表面；以及将凸块电极设置成电连接引导电极和凸块连接电极。
设置凸块电极可以包括：执行喷射焊接工艺、焊膏工艺或焊膜工艺。
执行喷射焊接工艺可以包括：通过注射被加热成液态的焊料溶液来覆盖引导电极和第一接触孔；以及通过冷却和固化焊料溶液来提供焊料球。
设置凸块电极可以包括：使用包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和镍(Ni)中的至少一种的焊料球。
设置凸块连接电极可以包括：将凸块连接电极插入到设置在焊盘部分中的第二接触孔中。
设置焊盘部分可以包括：在第一衬底上设置下电极；以及在下电极上设置上电极。
设置凸块连接电极可以包括：设置由对凸块电极的粘附性比对下电极的粘附性强的材料制成的凸块连接电极。
该方法还可以包括：设置第二衬底，该第二衬底设置在凸块连接电极上并且包括暴露焊盘部分的第三接触孔；以及设置连接线，该连接线设置在第二衬底上并且插入到第三接触孔中。
根据本公开的实施方式，显示装置包括：第一衬底，包括多个第一接触孔；多个焊盘部分，在第一衬底上，并且包括在厚度方向上与第一接触孔中的每个重叠的第二接触孔；多个凸块连接电极，在第一衬底上，并且插入到焊盘部分中的每个的第二接触孔中；显示层，在焊盘部分和凸块连接电极上；柔性膜，在第一衬底的下表面上，并且包括多个引导电极；以及多个凸块电极，插入到第一接触孔中的每个中，以将引导电极中的每个电连接到多个凸块连接电极中的相应凸块连接电极。
引导电极中的每个的至少一部分可以被插入到多个第一接触孔中的相应的第一接触孔中。
引导电极中的一个引导电极、连接到引导电极的凸块电极和连接到凸块电极的凸块连接电极可以在厚度方向上重叠。
多个焊盘部分或多个引导电极可以通过第一衬底绝缘。
凸块电极可以是包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和镍(Ni)中的至少一种的焊料球。
根据本公开的实施方式，平铺显示装置包括多个显示装置、以及将多个显示装置联接在一起的联接构件。显示装置中的每个包括：第一衬底，包括第一接触孔；焊盘部分，在第一衬底上并且包括在厚度方向上与第一接触孔重叠的第二接触孔；凸块连接电极，在焊盘部分上并且插入到第二接触孔中；显示层，在焊盘部分和凸块连接电极上；柔性膜，在第一衬底的下表面上并且包括与第一接触孔相邻的引导电极；以及凸块电极，电连接引导电极和凸块连接电极。
凸块电极的一侧可以覆盖引导电极的至少一部分，并且凸块电极的另一侧可以插入到第一接触孔中以接触凸块连接电极。
附图说明
通过下面结合附图对实施方式的描述，这些和/或其它特征将变得显而易见并且更容易理解，在附图中：
图1是平铺显示装置的实施方式的平面图；
图2是显示装置的实施方式的平面图；
图3是沿着图2的线I-I'截取的剖视图；
图4是图3的区域A1的放大图；
图5是显示装置的仰视图的实施方式；
图6至图12是示出提供显示装置的工艺的实施方式的剖视图；
图13是显示装置的实施方式的平面图；
图14是沿着图13的线II-II'截取的剖视图；
图15至图21是示出提供显示装置的工艺的实施方式的剖视图；
图22是示出平铺显示装置的联接结构的实施方式的平面图；以及
图23是沿着图22的线III-III'截取的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，对许多具体细节进行阐述以提供对本公开的各种实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词语，其是采用本文中公开的本公开中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下对各种实施方式进行实践。在其它实例中，为了避免不必要地模糊各种实施方式，以框图形式示出公知的结构和装置。此外，各种实施方式可以是不同的，但不一定是排他的。例如，在不背离本公开的情况下，实施方式的特定形状、配置和特性可以在另外的实施方式中使用或实施。
除非另有说明，否则示出的实施方式应被理解为提供一些方式的不同细节的特征，其中可以在实践中以所述一些方式来实施本公开。因此，除非另有说明，否则在不背离本公开的情况下，各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中，单独称为或统称为“元件”)可以另行组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中使用交叉影线和/或阴影通常是为了使相邻元件之间的边界清楚。因此，除非有说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。
此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可以被夸大。当可以不同地实施实施方式时，具体处理顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续地描述的工艺可以基本上同时地执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，相同的附图标记表示相同的元件。如本文中所使用的，附图标记可以指示单个元件或多个元件。例如，在附图中标记单数形式的元件的附图标记可以在说明书的文本内用于描述多个单数元件。
当元件或层被称为与另一元件或层相关，诸如在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接至或联接至另一元件或层，或者可以存在中间的元件或层。然而，当元件或层被称为与另一元件或层相关，诸如“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在中间的元件或层。为此，术语“连接”可以表示在存在或者不存在中间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。
此外，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴并且因此X轴、Y轴和Z轴可以以更宽泛的含义进行解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向(例如，相交、交叉、倾斜等)。
出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自X、Y和Z的至少一个”可以解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以称为第二元件。
诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“之下(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“较高(higher)”、“侧(side)”(例如，如“侧壁(sidewall)”中那样)等的空间相对术语可以在本文中用于描述性目的，并且从而用于描述如附图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果将附图中的设备翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之取向为在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。此外，设备可以以其它方式取向(例如，旋转90度或处于其它取向)，并且因而应相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。还应注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似术语，不用作程度术语，并且因此用于为本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。
本文中参考剖面图和/或分解图对各种实施方式进行描述，所述剖面图和/或分解图是理想化实施方式和/或中间结构的示意图。因此，将预期由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差。因此，本文中公开的实施方式不应该一定被理解为受限于特定示出的区域形状，而是将包括由例如制造引起的形状上的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且不一定旨在进行限定。
按照本领域中的惯例，针对功能性块、单元、部分和/或模块，附图中描述并示出了一些实施方式。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元、部分和/或模块通过可使用基于半导体的制备技术或其它制造技术而设置或形成的电子(或光学)电路(诸如，逻辑电路、分立部件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等)物理上地实现。在块、单元、部分和/或模块通过微处理器或其它类似硬件实施的情况下，可使用软件(例如，微代码)对所述块、单元、部分和/或模块进行编程和控制以执行本文中讨论的各种功能，并且可选地，可以由固件和/或软件来驱动它们。还考虑到的是，每个块、单元、部分和/或模块可以通过专用硬件进行实施，或者实施为执行一些功能的专用硬件与执行其它功能的处理器(例如，一个或多个编程式微处理器和相关电路)的组合。此外，在不背离本公开的范围的情况下，一些实施方式的每个块、单元、部分和/或模块可以在物理上划分成两个或更多个交互且分立的块、单元、部分和/或模块。此外，在不背离本公开的范围的情况下，一些实施方式的块、单元、部分和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元、部分和/或模块。
如本文中所使用的“约”或“近似”包括所述值和在由本领域普通技术人员考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非在本文中另有限定或暗指，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中限定的术语，应解释为具有与其在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过度正式的含义进行解释，除非本文中清楚地如此限定。
图1是平铺显示装置TD的实施方式的平面图。
参考图1，平铺显示装置TD可以包括设置成多个的显示装置10。显示装置10可以布置成网格形状，但是本公开不限于此。显示装置10可以在第一方向(X轴方向)或第二方向(Y轴方向)上彼此连接，或者可以沿着第一方向(X轴方向)或第二方向(Y轴方向)彼此连接，并且平铺显示装置TD可以具有由彼此连接的显示装置10限定的整体形状。在实施方式中，例如，显示装置10可以具有相同的尺寸，但是本公开不限于此。在实施方式中，对于另一示例，显示装置10可以具有不同的尺寸。显示装置10的尺寸可以由沿着第一方向的尺寸和沿着第二方向的尺寸来限定。
显示装置10中的每个可以成形为类似于包括长边和短边的矩形。显示装置10的长边或短边可以彼此连接。显示装置10中的一部分可以设置在平铺显示装置TD的边缘处，以形成平铺显示装置TD的侧部或外边缘。显示装置10中的一部分可以设置在平铺显示装置TD的拐角处，并且可以形成平铺显示装置TD的、在平铺显示装置TD的拐角处相交的两个相邻的侧部或外边缘。提供平铺显示装置TD的外边缘或拐角的显示装置10可以是外围显示装置10。显示装置10中的一部分可以设置在平铺显示装置TD的内侧处并且由提供平铺显示装置TD的外边缘和拐角的显示装置10围绕(例如，内侧显示装置10)。
显示装置10中的每个可以包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。显示区域DA可以包括多个像素以显示图像。像素中的每个可以包括包含有机发光层的有机发光二极管、微发光二极管、包含量子点发光层的量子点发光二极管、或者包含无机半导体的无机发光元件。下面将主要描述像素中的每个包括无机发光元件的情况，但是本公开不限于此。在实施方式中，非显示区域NDA可以设置在显示区域DA周围，以围绕显示区域DA，并且可以不显示图像。
平铺显示装置TD的整体形状可以是平面形状，但是本公开不限于此。平铺显示装置TD还可以具有三维(3D)形状以向用户提供3D效果。在实施方式中，例如，当平铺显示装置TD具有3D形状时，显示装置10中的至少一些可以具有曲形形状。在实施方式中，对于另一示例，显示装置10各自可以具有平面形状，但是可以以一角度彼此连接，使得平铺显示装置TD可以具有3D形状。
平铺显示装置TD可以包括设置在多个显示区域DA之间的联接区域SM。可以通过将相邻的显示装置10的相应的非显示区域NDA彼此连接来形成或提供平铺显示装置TD。显示装置10可以通过设置在联接区域SM中的联接构件20(参见图23)或粘合构件彼此连接。显示装置10中的每个的联接区域SM可以不包括显示装置10的焊盘部分PD(参见图3)或者显示装置10的附接到焊盘部分PD的柔性膜FPCB(参见图3)。因此，彼此相邻的显示装置10的相应显示区域DA之间的距离可以足够小，以使得显示装置10之间的联接区域SM不可从平铺显示装置TD的外部(诸如，被用户)识别到。此外，显示装置10中的每个的显示区域DA的外部光反射率和显示装置10之间的联接区域SM的外部光反射率可以基本上相等。因此，通过减少或有效地防止显示装置10之间的联接区域SM被用户识别到，平铺显示装置TD可以消除显示装置10之间的分离感，并且可以改善图像中的沉浸程度。
图2是显示装置10的实施方式的平面图。
参考图2，显示装置10可以包括沿着显示区域DA中的多个行和多个列布置的多个像素。像素中的每个可以包括由像素限定层或堤部限定的发光区域LA，并且可以通过发光区域LA发射具有一峰值波长的光。在实施方式中，例如，显示装置10的显示区域DA可以包括第一发光区域LA1至第三发光区域LA3。第一发光区域LA1至第三发光区域LA3中的每个可以是平面区域，其中由显示装置10的发光元件ED(参见图3)生成的光被发射到显示装置10的外部。
第一发光区域LA1至第三发光区域LA3中的每个可以向显示装置10的外部发射具有一峰值波长的光。第一发光区域LA1可以发射第一颜色的光，第二发光区域LA2可以发射第二颜色的光，并且第三发光区域LA3可以发射第三颜色的光。在实施方式中，例如，第一颜色的光可以是具有约610纳米(nm)至约650nm的峰值波长的红光，第二颜色的光可以是具有约510nm至约550nm的峰值波长的绿光，并且第三颜色的光可以是具有约440nm至约480nm的峰值波长的蓝光。然而，本公开不限于此。
第一发光区域LA1至第三发光区域LA3可以在显示区域DA中沿着第一方向(X轴方向)顺序地且重复地布置。在实施方式中，例如，第一发光区域LA1的平面面积可以大于第二发光区域LA2的平面面积，并且第二发光区域LA2的平面面积可以大于第三发光区域LA3的平面面积。在实施方式中，对于另一示例，第一发光区域LA1的平面面积、第二发光区域LA2的平面面积和第三发光区域LA3的平面面积可以基本上相等。
每个显示装置10的显示区域DA可以包括围绕发光区域LA的光阻挡区域BA。光阻挡区域BA可以减少或有效地防止从第一发光区域LA1至第三发光区域LA3发射的光的颜色混合。
图3是沿着图2的线I-I'截取的剖视图。图4是图3的区域A1的放大图。图5是显示装置10的仰视图的实施方式。
参考图3至图5，显示装置10的显示区域DA可以包括第一发光区域LA1至第三发光区域LA3。第一发光区域LA1至第三发光区域LA3中的每个可以是平面区域或由显示装置10的发光元件ED生成的光被发射到显示装置10的外部的区域。
显示装置10可以包括第一衬底SUB1、第一阻挡绝缘层BIL1、焊盘部分PD、第二阻挡绝缘层BIL2、凸块连接电极SCM、第二衬底SUB2、显示层DPL、封装层TFE、抗反射层ARF、柔性膜FPCB、数据驱动器DIC和凸块电极SDB。
第一衬底SUB1可以支承显示装置10。第一衬底SUB1可以是基础衬底或基础构件。第一衬底SUB1可以是可弯曲、可折叠、可卷曲(例如，能够被弯曲、被折叠、被卷曲等)的柔性衬底。在实施方式中，例如，第一衬底SUB1可以包括但不限于绝缘材料，诸如聚合物树脂(例如，聚酰亚胺(PI))。在实施方式中，对于另一示例，第一衬底SUB1可以是包括玻璃材料的刚性衬底。
第一衬底SUB1可以包括或提供第一接触孔CNT1。第一衬底SUB1的侧壁可以限定第一接触孔CNT1。第一接触孔CNT1可以通过在从第一衬底SUB1的下表面向第一衬底SUB1的与下表面相对的上表面的方向上蚀刻第一衬底SUB1来提供。接触孔可以在沿着第一衬底SUB1的平面的一方向上具有尺寸(例如，宽度)，其中，所述平面由彼此交叉的第一方向和第二方向限定。在实施方式中，例如，第一接触孔CNT1的与第一衬底SUB1的下表面对应的下部宽度可以大于第一接触孔CNT1的与第一衬底SUB1的上表面对应的上部宽度。在制造或提供显示装置10的工艺中，凸块连接电极SCM的下表面可以通过第一接触孔CNT1暴露于第一衬底SUB1的外部，并且凸块连接电极SCM可以接触第一接触孔CNT1中的凸块电极SDB。如本文中所使用的，彼此接触的元件可以在其间形成边界或界面。
第一阻挡绝缘层BIL1可以设置在第一衬底SUB1上。第一阻挡绝缘层BIL1可以包括能够防止空气或水分渗透的无机层。在实施方式中，例如，第一阻挡绝缘层BIL1可以包括但不限于氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层、氧化铝层和非晶硅层中的至少一个。
焊盘部分PD可以设置在第一衬底SUB1上。焊盘部分PD的边缘可以覆盖第一阻挡绝缘层BIL1的边缘。因此，可以在第一衬底SUB1上图案化第一阻挡绝缘层BIL1之后形成焊盘部分PD。焊盘部分PD可以设置在显示区域DA中，或者可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA二者中。由于显示装置10包括其至少一部分在显示区域DA中的焊盘部分PD，因此可以最小化非显示区域NDA的平面面积。在实施方式中，例如，焊盘部分PD可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、银(Ag)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
焊盘部分PD可以电连接凸块连接电极SCM和连接线CWL。焊盘部分PD可以通过凸块连接电极SCM电连接到凸块电极SDB和柔性膜FPCB。焊盘部分PD可以通过连接线CWL电连接到像素的薄膜晶体管TFT。因此，焊盘部分PD可以通过连接线CWL向像素的薄膜晶体管TFT提供从柔性膜FPCB接收的电信号。即，薄膜晶体管层TFTL的连接线CWL将来自焊盘部分PD的电信号提供给薄膜晶体管层TFTL的薄膜晶体管TFT。
焊盘部分PD可以包括下电极PD1和面对下电极PD1的上电极PD2。焊盘部分PD从第一衬底SUB1的上表面起可以依序包括下电极PD1和上电极PD2。下电极PD1的下表面可以接触第一衬底SUB1的上表面。下电极PD1可以包括对第一衬底SUB1的粘附性比对上电极PD2的粘附性强的材料。在实施方式中，例如，下电极PD1可以包括钛(Ti)，并且因此可以容易地附接到包括聚酰亚胺(PI)的第一衬底SUB1上，但是下电极PD1的材料不限于此。
上电极PD2可以设置在下电极PD1上。上电极PD2可以比下电极PD1更远离第一衬底SUB1。厚度方向(Z轴方向)可以被限定为与第一方向和第二方向交叉的第三方向。上电极PD2的厚度可以大于下电极PD1的厚度。上电极PD2的厚度可以是下电极PD1的厚度的十倍或更多倍，但不限于此。在实施方式中，例如，上电极PD2可以包括铜(Cu)，并且因此可以容易地附接到插入或延伸到第三接触孔CNT3中的连接线CWL，但是上电极PD2的材料不限于此。限定在第二衬底SUB2中的第三接触孔CNT3将焊盘部分PD暴露于第二衬底SUB2的外部。
第二阻挡绝缘层BIL2可以设置在第一阻挡绝缘层BIL1和焊盘部分PD上。第二阻挡绝缘层BIL2可以包括无机层，该无机层可以减少或有效地防止空气或水分的渗透。在实施方式中，例如，第二阻挡绝缘层BIL2可以包括但不限于氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层、氧化铝层和非晶硅层中的至少一个。
焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2可以包括或限定第二接触孔CNT2。第二接触孔CNT2可以在厚度方向(Z轴方向)上与第一接触孔CNT1重叠或对应。第二接触孔CNT2可以通过在从第二阻挡绝缘层BIL2的上表面向焊盘部分PD的下电极PD1的下表面的方向上蚀刻焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2来提供。在实施方式中，例如，第二接触孔CNT2的上部宽度可以大于第二接触孔CNT2的下部宽度。在显示装置10的制造工艺中，第一衬底SUB1的上表面可以通过第二接触孔CNT2暴露于焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2的外部，并且凸块连接电极SCM可以填充第二接触孔CNT2。
凸块连接电极SCM可以插入或延伸到第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM的边缘可以覆盖第二阻挡绝缘层BIL2的边缘。因此，凸块连接电极SCM可以在图案化第二阻挡绝缘层BIL2之后形成在第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM可以在平面图中被焊盘部分PD围绕。凸块连接电极SCM可以通过喷墨工艺或分配工艺形成，但不限于此。凸块连接电极SCM的一部分可以设置在第一衬底SUB1上，并且凸块连接电极SCM的另一部分可以接触插入到第一接触孔CNT1中的凸块电极SDB。
凸块连接电极SCM可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、银(Ag)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。凸块连接电极SCM可以包括对凸块电极SDB的粘附性比对焊盘部分PD的下电极PD1的粘附性强的材料。在实施方式中，例如，凸块连接电极SCM可以包括铜(Cu)或金(Au)，并且因此可以容易地附接到被插入到第一接触孔CNT1中的凸块电极SDB，但是凸块连接电极SCM的材料不限于此。包括铜(Cu)或金(Au)的凸块连接电极SCM可以容易地附接到焊盘部分PD。凸块连接电极SCM可以由与焊盘部分PD的上电极PD2相同的材料制成，但是本公开不限于此。
第二衬底SUB2可以设置在第二阻挡绝缘层BIL2和凸块连接电极SCM上。第二衬底SUB2可以是基础衬底或基础构件。第二衬底SUB2可以是能够被弯曲、被折叠、被卷曲等的柔性衬底。在实施方式中，例如，第二衬底SUB2可以包括但不限于绝缘材料，诸如聚合物树脂(例如，聚酰亚胺(PI))。
第二衬底SUB2和第二阻挡绝缘层BIL2可以包括或限定第三接触孔CNT3。第三接触孔CNT3可以通过从第二衬底SUB2的上表面蚀刻到第二阻挡绝缘层BIL2的下表面而形成。在实施方式中，例如，第三接触孔CNT3的上部宽度可以大于第三接触孔CNT3的下部宽度。在显示装置10的制造工艺中，可以通过第三接触孔CNT3将焊盘部分PD的上电极PD2的上表面暴露于第二衬底SUB2和第二阻挡绝缘层BIL2的外部，并且上电极PD2可以接触插入到第三接触孔CNT3中的连接线CWL。
显示层DPL可以设置在第二衬底SUB2上。显示层DPL可以包括薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、波长转换层WLCL和滤色器层CFL。薄膜晶体管层TFTL可以包括光阻挡层BML、连接线CWL、缓冲层BF、设置成多个的薄膜晶体管TFT、栅极绝缘层GI、层间绝缘膜ILD、第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2、第一钝化层PV1和第一平坦化层OC1。
光阻挡层BML可以设置在第二衬底SUB2上。光阻挡层BML可以在厚度方向(Z轴方向)上与薄膜晶体管TFT重叠，以阻挡外部光进入薄膜晶体管TFT。在实施方式中，例如，光阻挡层BML可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、银(Ag)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
连接线CWL可以设置在第二衬底SUB2上并且与光阻挡层BML间隔开。连接线CWL可以形成在与光阻挡层BML相同的层中并且由与光阻挡层BML相同的材料形成，但是连接线CWL的材料不限于此。如本文中所使用的，与彼此在相同的层中的元件可以是相同材料层的相应部分，但不限于此。连接线CWL可以插入到第三接触孔CNT3中以接触焊盘部分PD。在实施方式中，例如，连接线CWL可以连接到数据线以向薄膜晶体管TFT提供数据电压。在实施方式中，对于另一示例，连接线CWL可以连接到电力线以向薄膜晶体管TFT提供电源电压。在实施方式中，对于另一示例，连接线CWL可以连接到栅极线以向薄膜晶体管TFT提供栅极信号。因此，连接线CWL可以将从焊盘部分PD接收的电信号提供给像素的薄膜晶体管TFT，并且可以限定信号线。
缓冲层BF可以设置在光阻挡层BML、连接线CWL和第二衬底SUB2上。缓冲层BF可以包括可减少或有效防止空气或水分渗透的无机材料。在实施方式中，例如，缓冲层BF可以包括交替堆叠的多个无机层。
薄膜晶体管TFT可以设置在缓冲层BF上，并且可以形成多个像素的相应像素电路。在实施方式中，例如，薄膜晶体管TFT可以是像素电路的驱动晶体管或开关晶体管。薄膜晶体管TFT中的每个可以包括半导体区域ACT、栅电极GE、漏电极DE和源电极SE。
半导体区域ACT、漏电极DE和源电极SE可以设置在缓冲层BF上。半导体区域ACT可以在厚度方向(Z轴方向)上与栅电极GE重叠，并且通过栅极绝缘层GI与栅电极GE绝缘。漏电极DE和源电极SE可以通过使半导体区域ACT的材料导电来形成。
栅电极GE可以设置在栅极绝缘层GI上。栅电极GE可以与半导体区域ACT重叠，且栅极绝缘层GI插置在它们之间。
栅极绝缘层GI可以设置在半导体区域ACT、漏电极DE和源电极SE上。在实施方式中，例如，栅极绝缘层GI可以覆盖半导体区域ACT、漏电极DE、源电极SE和缓冲层BF，并将半导体区域ACT与栅电极GE绝缘。栅极绝缘层GI可以包括或限定第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2分别穿过的接触孔。
层间绝缘膜ILD可以设置在栅电极GE上。层间绝缘膜ILD可以使第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2与薄膜晶体管TFT的至少一部分绝缘。层间绝缘膜ILD可以包括或限定第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2分别穿过的接触孔。
第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2可以设置在层间绝缘膜ILD上并且彼此间隔开。第一连接电极CNE1可以将数据线或电力线连接到薄膜晶体管TFT的漏电极DE。第一连接电极CNE1可以通过设置在层间绝缘膜ILD和栅极绝缘层GI中的接触孔接触漏电极DE。
第二连接电极CNE2可以连接薄膜晶体管TFT的源电极SE和第一电极RME1。第二连接电极CNE2可以在设置在层间绝缘膜ILD和栅极绝缘层GI中的接触孔处或通过该接触孔接触源电极SE。
第一钝化层PV1可以设置在第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2以及层间绝缘膜ILD上。第一钝化层PV1可以保护薄膜晶体管TFT。第一钝化层PV1可以包括或限定第一电极RME1穿过的接触孔。
第一平坦化层OC1可以设置在第一钝化层PV1上，以平坦化薄膜晶体管层TFTL的顶部。在实施方式中，例如，第一平坦化层OC1可以包括或限定第一电极RME1穿过的接触孔。这里，第一平坦化层OC1的接触孔可以连接到第一钝化层PV1的接触孔或与第一钝化层PV1的接触孔对准。第一平坦化层OC1可以包括有机绝缘材料，诸如聚酰亚胺(PI)。
发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括突出图案BP、第一电极RME1、第二电极RME2、第一绝缘层PAS1、子堤部SB、发光元件ED、第二绝缘层PAS2、第一接触电极CTE1、第二接触电极CTE2和第三绝缘层PAS3。
突出图案BP可以设置在第一平坦化层OC1上。突出图案BP可以从第一平坦化层OC1的上表面突出。突出图案BP可以设置在像素中的每个的发光区域LA或开口区域中。多个发光元件ED可以设置在突出图案BP之间。突出图案BP可以具有倾斜的侧表面，并且从发光元件ED发射的光可以被设置在突出图案BP上的第一电极RME1和第二电极RME2反射。在实施方式中，例如，突出图案BP可以包括有机绝缘材料，诸如聚酰亚胺(PI)。
第一电极RME1可以设置在第一平坦化层OC1和突出图案BP上。第一电极RME1中的每个可以设置在设置于多个发光元件ED的一侧上的突出图案BP上。第一电极RME1中的每个可以设置在突出图案BP的倾斜侧表面上，以反射从发光元件ED发射的光。第一电极RME1中的每个可以插入到设置在第一平坦化层OC1和第一钝化层PV1中的接触孔中，并且可以连接到第二连接电极CNE2。第一电极RME1中的每个可以通过第一接触电极CTE1电连接到发光元件ED的一端。在实施方式中，例如，第一电极RME1中的每个可以从像素的薄膜晶体管TFT接收与发光元件ED的亮度成比例的电压。
第二电极RME2可以设置在第一平坦化层OC1和突出图案BP上。第二电极RME2中的每个可以设置在设置于发光元件ED的另一侧上的突出图案BP上。第二电极RME2中的每个可以设置在突出图案BP的倾斜侧表面上，以反射从发光元件ED发射的光。第二电极RME2中的每个可以通过第二接触电极CTE2电连接到发光元件ED的另一端。在实施方式中，例如，第二电极RME2中的每个可以接收从低电势线提供给所有像素的低电势电压。
第一电极RME1和第二电极RME2可以包括具有高反射率的导电材料。在实施方式中，例如，第一电极RME1和第二电极RME2可以包括银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)和镧(La)中的至少一种。在实施方式中，对于另一示例，第一电极RME1和第二电极RME2可以包括诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟锡锌氧化物(ITZO)的材料。在实施方式中，对于另一示例，第一电极RME1和第二电极RME2可以包括具有透明导电材料层和具有高反射率的金属层的多个层，或者可以包括具有透明导电材料和具有高反射率的金属的单层。第一电极RME1和第二电极RME2可以具有ITO/Ag/ITO、ITO/Ag/IZO或ITO/Ag/IZO/IZO的堆叠结构。
第一绝缘层PAS1可以设置在第一平坦化层OC1以及第一电极RME1和第二电极RME2上。第一绝缘层PAS1可以保护第一电极RME1和第二电极RME2，同时使它们彼此绝缘。第一绝缘层PAS1可以在发光元件ED的对准工艺期间减少或有效地防止发光元件ED直接接触第一电极RME1和第二电极RME2并且因此被损坏。
子堤部SB可以在光阻挡区域BA中设置在第一绝缘层PAS1上。子堤部SB可以设置在像素的边界处，以将像素中的每个的发光元件ED与其它像素的发光元件ED分离。子堤部SB可以具有一高度并且可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料。
发光元件ED可以设置在第一绝缘层PAS1上。在从第一衬底SUB1到显示层DPL的方向上，凸块电极SDB和柔性膜FPCB与发光元件ED重叠。发光元件ED可以在第一电极RME1和第二电极RME2之间彼此平行地对准。每个发光元件ED的长度可以大于第一电极RME1和第二电极RME2之间的空间的长度。发光元件ED中的每个可以包括多个半导体层，并且可以基于任何一个半导体层来限定第一端和与第一端相对的第二端。发光元件ED的第一端可以设置在第一电极RME1上，并且发光元件ED的第二端可以设置在第二电极RME2上。发光元件ED的第一端可以通过第一接触电极CTE1电连接到第一电极RME1，并且发光元件ED的第二端可以通过第二接触电极CTE2电连接到第二电极RME2。
发光元件ED中的每个可以是具有微米或纳米的尺寸并且包括无机材料的无机发光二极管。根据在第一电极RME1和第二电极RME2之间在一方向上形成的电场，无机发光二极管可以在彼此面对的第一电极RME1和第二电极RME2之间对准。
在实施方式中，例如，发光元件ED可以包括具有相同材料的有源层，以发射相同波长带的光或相同颜色的光。从第一发光区域LA1至第三发光区域LA3发射的光可以具有相同的颜色。在实施方式中，例如，发光元件ED可以发射具有约440nm至约480nm的峰值波长的第三颜色的光或蓝光，但是本公开不限于此。
第二绝缘层PAS2可以设置在发光元件ED上。在实施方式中，例如，第二绝缘层PAS2可以部分地覆盖发光元件ED，并且可以不覆盖发光元件ED中的每个的两端。在显示装置10的制造工艺中，第二绝缘层PAS2可以保护发光元件ED并固定发光元件ED。第二绝缘层PAS2可以填充每个发光元件ED和第一绝缘层PAS1之间的空间。
第一接触电极CTE1可以设置在第一绝缘层PAS1上，并且可以插入到设置在第一绝缘层PAS1中的接触孔中，并且因此可以连接到第一电极RME1。在实施方式中，例如，第一绝缘层PAS1的接触孔可以设置在突出图案BP上，但是本公开不限于此。第一接触电极CTE1中的每个的一端可以连接到突出图案BP上的第一电极RME1，并且第一接触电极CTE1中的每个的另一端可以连接到发光元件ED的第一端。
第二接触电极CTE2可以设置在第一绝缘层PAS1上，并且可以插入到设置在第一绝缘层PAS1中的接触孔中，并且因此可以连接到第二电极RME2。在实施方式中，例如，第一绝缘层PAS1的接触孔可以设置在突出图案BP上，但是本公开不限于此。第二接触电极CTE2中的每个的一端可以连接到发光元件ED的第二端，并且第二接触电极CTE2中的每个的另一端可以连接到突出图案BP上的第二电极RME2。
第三绝缘层PAS3可以设置在第一接触电极CTE1和第二接触电极CTE2、子堤部SB以及第一绝缘层PAS1和第二绝缘层PAS2上。第三绝缘层PAS3可以设置在发光元件层EML的上部分上以保护发光元件层EML的下部元件。
波长转换层WLCL(或颜色控制层)可以设置在发光元件层EML上。波长转换层WLCL可以包括第一光阻挡构件BK1、第一波长转换部分WLC1、第二波长转换部分WLC2、光透射部分LTU、第二钝化层PV2和第二平坦化层OC2。
第一光阻挡构件BK1可以在光阻挡区域BA中设置在第三绝缘层PAS3上。第一光阻挡构件BK1可以在厚度方向(Z轴方向)上与子堤部SB重叠。第一光阻挡构件BK1可以阻挡光的透射。第一光阻挡构件BK1可以通过防止第一发光区域LA1至第三发光区域LA3之间的光的侵入来减少或有效地防止颜色混合，从而改善显示装置10的色域。第一光阻挡构件BK1可以设置成在平面图中围绕第一发光区域LA1至第三发光区域LA3的网格形状。
第一波长转换部分WLC1可以在第一发光区域LA1中设置在第三绝缘层PAS3上。第一波长转换部分WLC1可以被第一光阻挡构件BK1围绕。第一波长转换部分WLC1可以包括第一基础树脂BS1、第一散射体SCT1和第一波长转变器WLS1。
第一基础树脂BS1可以包括具有相对高的光透射率的材料。第一基础树脂BS1可以包括透明有机材料或由透明有机材料制成。在实施方式中，例如，第一基础树脂BS1可以包括诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、cardo树脂和酰亚胺树脂的有机材料中的至少一种。
第一散射体SCT1可以具有与第一基础树脂BS1的折射率不同的折射率，并且可以与第一基础树脂BS1形成光学界面。在实施方式中，例如，第一散射体SCT1可以包括散射透射光中的至少一部分的光散射材料或光散射颗粒。在实施方式中，例如，第一散射体SCT1可以包括金属氧化物，诸如氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟(In2O3)、氧化锌(ZnO)或氧化锡(SnO2)，或者可以包括有机颗粒，诸如丙烯酸树脂或氨基甲酸酯树脂。不管入射光的入射方向如何，第一散射体SCT1可以在随机方向上散射入射光，而基本上不转换入射光的峰值波长。
第一波长转变器WLS1可以将入射光的峰值波长转换或转变成第一峰值波长。在实施方式中，例如，第一波长转变器WLS1可以将由显示装置10提供的蓝光转换成具有约610nm至约650nm的单峰值波长的红光，并发射红光。第一波长转变器WLS1可以是量子点、量子棒或磷光体。量子点可以是当电子从导带跃迁到价带时发射一颜色的光的颗粒材料。
由发光元件层EML提供的蓝光中的一部分可以透射穿过第一波长转换部分WLC1，而不被第一波长转变器WLS1转换成红光。在由发光元件层EML提供的蓝光中，入射在第一滤色器CF1上而未被第一波长转换部分WLC1转换的光可以被第一滤色器CF1阻挡。此外，由发光元件层EML提供的蓝光已被第一波长转换部分WLC1转换成红光，所述红光可以通过第一滤色器CF1发射到外部。因此，第一发光区域LA1可以发射红光。
第二波长转换部分WLC2可以在第二发光区域LA2中设置在第三绝缘层PAS3上。第二波长转换部分WLC2可以被第一光阻挡构件BK1围绕。第二波长转换部分WLC2可以包括第二基础树脂BS2、第二散射体SCT2和第二波长转变器WLS2。
第二基础树脂BS2可以包括具有相对高的光透射率的材料。第二基础树脂BS2可以由透明有机材料制成。在实施方式中，例如，第二基础树脂BS2可以由与第一基础树脂BS1相同的材料制成，或者可以由在第一基础树脂BS1的描述中例示的材料中的任何一种制成。
第二散射体SCT2可以具有与第二基础树脂BS2的折射率不同的折射率，并且可以与第二基础树脂BS2形成光学界面。在实施方式中，例如，第二散射体SCT2可以包括散射透射光中的至少一部分的光散射材料或光散射颗粒。在实施方式中，例如，第二散射体SCT2可以由与第一散射体SCT1相同的材料制成，或者可以由在第一散射体SCT1的描述中例示的材料中的任何一种制成。
第二波长转变器WLS2可以将入射光的峰值波长转换或转变成不同于第一波长转变器WLS1的第一峰值波长的第二峰值波长。在实施方式中，例如，第二波长转变器WLS2可以将由显示装置10提供的蓝光转换成具有约510nm至约550nm的单峰值波长的绿光，并发射绿光。第二波长转变器WLS2可以是量子点、量子棒或磷光体。第二波长转变器WLS2可以包括在第一波长转变器WLS1的描述中例示的材料中的任何一种。第二波长转变器WLS2可以由量子点、量子棒或磷光体制成，使得它们的波长转换范围不同于第一波长转变器WLS1的波长转换范围。
光透射部分LTU可以在第三发光区域LA3中设置在第三绝缘层PAS3上。光透射部分LTU可以被第一光阻挡构件BK1围绕。光透射部分LTU可以透射入射光，同时保持入射光的峰值波长。光透射部分LTU可以包括第三基础树脂BS3和第三散射体SCT3。
第三基础树脂BS3可以包括具有相对高的光透射率的材料。第三基础树脂BS3可以由透明有机材料制成。在实施方式中，例如，第三基础树脂BS3可以由与第一基础树脂BS1或第二基础树脂BS2相同的材料制成，或者可以由在第一基础树脂BS1的描述中例示的材料中的任何一种制成。
第三散射体SCT3可以具有与第三基础树脂BS3的折射率不同的折射率，并且可以与第三基础树脂BS3形成光学界面。在实施方式中，例如，第三散射体SCT3可以包括散射透射光中的至少一部分的光散射材料或光散射颗粒。在实施方式中，例如，第三散射体SCT3可以由与第一散射体SCT1或第二散射体SCT2相同的材料制成，或者可以由在第一散射体SCT1的描述中例示的材料中的任何一种制成。
由于波长转换层WLCL直接设置在发光元件层EML的第三绝缘层PAS3上，因此显示装置10可以不需要用于第一波长转换部分WLC1和第二波长转换部分WLC2以及光透射部分LTU的单独衬底。因此，第一波长转换部分WLC1和第二波长转换部分WLC2以及光透射部分LTU分别可以容易地对准在第一发光区域LA1至第三发光区域LA3中，并且可以相对减小显示装置10的厚度。
第二钝化层PV2可以覆盖第一波长转换部分WLC1和第二波长转换部分WLC2、光透射部分LTU和第一光阻挡构件BK1。在实施方式中，例如，通过密封第一波长转换部分WLC1和第二波长转换部分WLC2以及光透射部分LTU，第二钝化层PV2可以减少或有效地防止对第一波长转换部分WLC1和第二波长转换部分WLC2以及光透射部分LTU的损坏或污染。在实施方式中，例如，第二钝化层PV2可以包括无机材料。
第二平坦化层OC2可以设置在第二钝化层PV2上，以平坦化第一波长转换部分WLC1和第二波长转换部分WLC2以及光透射部分LTU的顶部。在实施方式中，例如，第二平坦化层OC2可以包括有机绝缘材料，诸如聚酰亚胺(PI)。
滤色器层CFL可以设置在波长转换层WLCL上。滤色器层CFL可以包括第二光阻挡构件BK2、第一滤色器CF1至第三滤色器CF3、以及第三钝化层PV3。
第二光阻挡构件BK2可以在光阻挡区域BA中设置在波长转换层WLCL的第二平坦化层OC2上。第二光阻挡构件BK2可以在厚度方向(Z轴方向)上与第一光阻挡构件BK1或子堤部SB重叠。第二光阻挡构件BK2可以阻挡光的透射。第二光阻挡构件BK2可以通过防止第一发光区域LA1至第三发光区域LA3之间的光的侵入来减少或有效地防止颜色混合，从而改善显示装置10的色域。第二光阻挡构件BK2可以设置成在平面图中围绕第一发光区域LA1至第三发光区域LA3的网格形状。
第一滤色器CF1可以在第一发光区域LA1中设置在第二平坦化层OC2上。第一滤色器CF1可以被第二光阻挡构件BK2围绕。第一滤色器CF1可以在厚度方向(Z轴方向)上与第一波长转换部分WLC1重叠。第一滤色器CF1可以选择性地透射第一颜色的光(例如，红光)并且阻挡或吸收第二颜色的光(例如，绿光)和第三颜色的光(例如，蓝光)。在实施方式中，例如，第一滤色器CF1可以是红色滤色器并且可以包括红色着色剂。
第二滤色器CF2可以在第二发光区域LA2中设置在第二平坦化层OC2上。第二滤色器CF2可以被第二光阻挡构件BK2围绕。第二滤色器CF2可以在厚度方向(Z轴方向)上与第二波长转换部分WLC2重叠。第二滤色器CF2可以选择性地透射第二颜色的光(例如，绿光)并且阻挡或吸收第一颜色的光(例如，红光)和第三颜色的光(例如，蓝光)。在实施方式中，例如，第二滤色器CF2可以是绿色滤色器并且可以包括绿色着色剂。
第三滤色器CF3可以在第三发光区域LA3中设置在第二平坦化层OC2上。第三滤色器CF3可以被第二光阻挡构件BK2围绕。第三滤色器CF3可以在厚度方向(Z轴方向)上与光透射部分LTU重叠。第三滤色器CF3可以选择性地透射第三颜色的光(例如，蓝光)并且阻挡或吸收第一颜色的光(例如，红光)和第二颜色的光(例如，绿光)。在实施方式中，例如，第三滤色器CF3可以是蓝色滤色器并且可以包括蓝色着色剂。
第一滤色器CF1至第三滤色器CF3可以吸收来自显示装置10外部的光的一部分，从而减少由于外部光引起的反射光。因此，第一滤色器CF1至第三滤色器CF3可以减少或有效地防止由于外部光的反射而引起的颜色失真。
由于第一滤色器CF1至第三滤色器CF3直接设置在波长转换层WLCL的第二平坦化层OC2上，因此显示装置10可以不需要用于第一滤色器CF1至第三滤色器CF3的单独的衬底。因此，可以相对减小显示装置10的厚度。
第三钝化层PV3可以覆盖第一滤色器CF1至第三滤色器CF3。第三钝化层PV3可以保护第一滤色器CF1至第三滤色器CF3。
封装层TFE可以设置在滤色器层CFL的第三钝化层PV3上。封装层TFE可以覆盖显示层DPL的上表面和侧表面。在实施方式中，例如，封装层TFE可以包括至少一个无机层，以减少或有效地防止氧气或水分的渗透。此外，封装层TFE可以包括至少一个有机层，以保护显示装置10不受诸如灰尘的异物的影响。
抗反射层ARF可以设置在封装层TFE上。抗反射层ARF可以通过减少或有效地防止外部光的反射来减少由于外部光的反射而引起的可见性的降低。抗反射层ARF可以保护显示装置10的上表面。可以省略抗反射层ARF。在实施方式中，对于另一示例，抗反射层ARF可以用偏振膜代替。
柔性膜FPCB可以设置在第一衬底SUB1下方。柔性膜FPCB可以使用粘合构件ADM附接到第一衬底SUB1的下表面。可选地，可以省略粘合构件ADM。柔性膜FPCB的边缘可以与第一接触孔CNT1相邻(例如，可以是最靠近第一接触孔CNT1的第一边缘)。柔性膜FPCB可以包括设置在柔性膜FPCB的下表面的与第一边缘对应的一侧上的引导电极LDE。引导电极LDE可以与第一接触孔CNT1相邻。柔性膜FPCB可以支承设置在柔性膜FPCB的下表面的另一侧(例如，其最靠近与第一边缘相对的第二边缘)上的数据驱动器DIC。引导电极LDE可以通过设置在柔性膜FPCB的下表面上的引线(未示出)电连接到数据驱动器DIC。引导电极LDE可以通过凸块电极SDB电连接到凸块连接电极SCM和焊盘部分PD。柔性膜FPCB的另一侧可以连接到第一衬底SUB1下方的源极电路板(未示出)。柔性膜FPCB可以将数据驱动器DIC的信号传输到显示层DPL。
数据驱动器DIC可以是集成电路。数据驱动器DIC可以基于时序控制器(未示出)的数据控制信号将数字视频数据转换成模拟数据电压，并且可以通过柔性膜FPCB将模拟数据电压提供给显示区域DA中的数据线。包括设置在第一衬底SUB1上的焊盘部分PD和设置在第一衬底SUB1下方的柔性膜FPCB的显示装置10可以最小化非显示区域NDA的在平面图(例如，沿着第三方向的视图)中的平面面积。
凸块电极SDB可以设置在第一衬底SUB1下方。凸块电极SDB的第一侧可以覆盖引导电极LDE的至少一部分，并且凸块电极SDB的与第一侧相对的第二侧(例如，另一侧)可以插入到第一接触孔CNT1中以接触凸块连接电极SCM的下表面。在实施方式中，例如，凸块电极SDB可以包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。
在图4中，凸块电极SDB的距第一衬底SUB1最远的下端和第一衬底SUB1的下表面之间的距离L1可以大于引导电极LDE的距第一衬底SUB1最远的下表面和第一衬底SUB1的下表面之间的距离L2(L1>L2)。引导电极LDE的下表面和第一衬底SUB1的下表面之间的距离L2可以是粘合构件ADM、柔性膜FPCB和引导电极LDE的厚度之和。因此，凸块电极SDB可以在第一接触孔CNT1中并且延伸到第一接触孔CNT1的外部以覆盖引导电极LDE的至少一部分。
凸块电极SDB可以是焊料球。在实施方式中，例如，凸块电极SDB的材料可以被加热以形成液态的焊料球，并且在液态下，凸块电极SDB的材料可以覆盖引导电极LDE和第一接触孔CNT1。凸块电极SDB可以在设置在引导电极LDE和凸块连接电极SCM之间之后被冷却和固化。可以不使用热压工艺来形成凸块电极SDB。凸块电极SDB可以将柔性膜FPCB的引导电极LDE电连接到第一衬底SUB1上的凸块连接电极SCM，其中引导电极LDE和凸块连接电极SCM在第一衬底SUB1的相对侧上。即，多个凸块电极SDB中的相应的凸块电极SDB将多个引导电极LDE中的相应的引导电极LDE电连接到多个凸块连接电极SCM中的相应的凸块连接电极SCM。因此，显示装置10可以在不使用各向异性导电膜的情况下电连接设置在第一衬底SUB1下方的柔性膜FPCB和设置在第一衬底SUB1上方的焊盘部分PD。
由于柔性膜FPCB在厚度方向(Z轴方向)上与显示区域DA重叠，因而如果在传统结构中柔性膜FPCB使用各向异性导电膜电连接到焊盘部分PD，则显示区域DA可能被损坏，从而使可见性劣化。然而，由于显示装置10的一个或多个实施方式使用凸块电极SDB电连接柔性膜FPCB和焊盘部分PD，所以可以减少或有效地防止对显示区域DA的损坏，并且可以改善显示装置10的可见性。
图6至图12是示出提供或制造显示装置的工艺的实施方式的剖视图。
在图6中，第一载体衬底CG1可以在制造显示装置10的工艺中支承显示装置10。在实施方式中，例如，第一载体衬底CG1可以是但不限于载体玻璃。
可以将第一衬底SUB1设置在第一载体衬底CG1上。第一衬底SUB1可以是基础衬底或基础构件。第一衬底SUB1可以包括但不限于诸如聚合物树脂(例如，聚酰亚胺(PI))的绝缘材料。
可以将第一阻挡绝缘层BIL1设置在第一衬底SUB1上。第一阻挡绝缘层BIL1可以包括可减少或有效防止空气或水分渗透的无机层。在实施方式中，例如，可以通过光工艺、湿法蚀刻工艺和剥离工艺在第一衬底SUB1上图案化第一阻挡绝缘层BIL1，但是本公开不限于此。
可以将焊盘部分PD设置在第一衬底SUB1上。焊盘部分PD的边缘可以覆盖第一阻挡绝缘层BIL1的边缘。因此，可以在第一衬底SUB1上图案化第一阻挡绝缘层BIL1之后形成焊盘部分PD。在实施方式中，例如，可以通过光工艺、湿法蚀刻工艺和剥离工艺在第一衬底SUB1上图案化焊盘部分PD，但是本公开不限于此。
焊盘部分PD可以设置在显示区域DA中，或者可以设置在显示区域DA中并且从显示区域DA延伸到非显示区域NDA。由于显示装置10包括其至少一部分设置在显示区域DA中的焊盘部分PD，因此可以最小化非显示区域NDA的面积。在实施方式中，例如，焊盘部分PD可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、银(Ag)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
焊盘部分PD可以包括下电极PD1和上电极PD2。下电极PD1的下表面可以接触第一衬底SUB1的上表面。在实施方式中，例如，下电极PD1可以包括钛(Ti)，并且因此可以容易地附接到包括聚酰亚胺(PI)的第一衬底SUB1上，但是下电极PD1的材料不限于此。
上电极PD2可以设置在下电极PD1上。上电极PD2的厚度可以大于下电极PD1的厚度。上电极PD2的厚度可以是下电极PD1的厚度的十倍或更多倍，但不限于此。在实施方式中，例如，上电极PD2可以包括铜(Cu)，但是上电极PD2的材料不限于此。
可以将第二阻挡绝缘层BIL2设置在第一阻挡绝缘层BIL1和焊盘部分PD上。第二阻挡绝缘层BIL2可以包括无机层，该无机层可以减少或有效地防止空气或水分的渗透。
焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2可以包括第二接触孔CNT2。第二接触孔CNT2可以通过从第二阻挡绝缘层BIL2的上表面蚀刻到焊盘部分PD的下电极PD1的下表面而形成。在实施方式中，例如，可以通过干法蚀刻工艺穿透第二阻挡绝缘层BIL2，并且可以通过湿法蚀刻工艺穿透焊盘部分PD，但是本公开不限于此。第一衬底SUB1的上表面可以通过第二接触孔CNT2暴露于焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2的外部。
在图7中，可以将凸块连接电极SCM插入到第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM的边缘可以覆盖第二阻挡绝缘层BIL2的在第二接触孔CNT2处的边缘。因此，凸块连接电极SCM可以在图案化第二阻挡绝缘层BIL2之后形成在第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM可以通过喷墨工艺或分配工艺形成，但不限于此。在实施方式中，例如，凸块连接电极SCM可以包括但不限于铜(Cu)或金(Au)。凸块连接电极SCM可以由与焊盘部分PD的上电极PD2相同的材料制成，但是本公开不限于此。
可以将第二衬底SUB2设置在第二阻挡绝缘层BIL2和凸块连接电极SCM上。第二衬底SUB2可以是基础衬底或基础构件。在实施方式中，例如，第二衬底SUB2可以包括但不限于诸如聚合物树脂(例如，聚酰亚胺(PI))的绝缘材料。
第二衬底SUB2和第二阻挡绝缘层BIL2可以包括第三接触孔CNT3。第三接触孔CNT3可以通过从第二衬底SUB2的上表面蚀刻到第二阻挡绝缘层BIL2的下表面而形成。焊盘部分PD的上电极PD2的上表面可以通过第三接触孔CNT3暴露于第二衬底SUB2和第二阻挡绝缘层BIL2的外部。
在图8中，可以将显示层DPL堆叠在第二衬底SUB2上。薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、波长转换层WLCL和滤色器层CFL可以顺序地堆叠在第二衬底SUB2上。封装层TFE可以覆盖显示层DPL的上表面和侧表面。可以在封装层TFE上形成抗反射层ARF。
在图9和图10中，可以将所制造的显示装置10倒置来形成凸块电极SDB和柔性膜FPCB。可以从第一衬底SUB1去除第一载体衬底CG1。在实施方式中，例如，可以使用设置在第一载体衬底CG1和第一衬底SUB1之间的牺牲层(未示出)从第一衬底SUB1的下表面去除第一载体衬底CG1，但是本公开不限于此。
可以将第二载体衬底CG2设置在抗反射层ARF的表面上。第二载体衬底CG2可以支承被倒置的显示装置10。在实施方式中，例如，第二载体衬底CG2可以是但不限于载体玻璃。
可以在从第一衬底SUB1到焊盘部分PD的方向上对第一衬底SUB1执行干法蚀刻工艺、等离子体蚀刻工艺和激光蚀刻工艺中的至少一个。在实施方式中，例如，可以通过使用大气压等离子体的等离子体蚀刻工艺对第一衬底SUB1进行图案化。因此，可以在第一衬底SUB1中设置与凸块连接电极SCM对应的第一接触孔CNT1，并且所述第一接触孔CNT1可以将凸块连接电极SCM暴露于第一衬底SUB1的外部(图10)。
在图11和图12中，可以将柔性膜FPCB设置在第一衬底SUB1的表面上。柔性膜FPCB可以使用粘合构件ADM附接到第一衬底SUB1上。可选地，可以省略粘合构件ADM。柔性膜FPCB的边缘可以与第一接触孔CNT1相邻或最靠近第一接触孔CNT1。柔性膜FPCB可以包括设置在其与最靠近第一接触孔CNT1的边缘对应的一侧上的引导电极LDE。柔性膜FPCB可以支承设置在其另一侧上的数据驱动器DIC。引导电极LDE可以通过设置在柔性膜FPCB上的引线(未示出)电连接到数据驱动器DIC。
凸块电极SDB可以是焊料球。凸块电极SDB可以使用喷射焊接工艺形成。焊料头SDH可以朝向引导电极LDE和第一接触孔CNT1注射包括焊料材料的焊料溶液SDS。焊料溶液SDS可以包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。焊料溶液SDS可以被加热成液态，并且在液态下，焊料溶液SDS的注入可以覆盖引导电极LDE和第一接触孔CNT1。焊料溶液SDS可以在设置在引导电极LDE和凸块连接电极SCM之间之后被冷却并固化成凸块电极SDB。凸块电极SDB可以在不使用热压工艺的情况下来形成。凸块电极SDB可以将柔性膜FPCB的引导电极LDE电连接到第一衬底SUB1上的凸块连接电极SCM。因此，显示装置10可以在不使用各向异性导电膜的情况下电连接设置在第一衬底SUB1下方的柔性膜FPCB和设置在第一衬底SUB1上方的焊盘部分PD。
由于柔性膜FPCB沿着厚度方向(Z轴方向)与显示区域DA重叠，因此如果柔性膜FPCB使用传统结构的各向异性导电膜电连接到焊盘部分PD，则显示区域DA可能被损坏，从而使可见性劣化。然而，由于显示装置10的一个或多个实施方式使用凸块电极SDB电连接柔性膜FPCB和焊盘部分PD，所以可以减少或有效地防止对显示区域DA的损坏，并且可以改善显示装置10的可见性。
在实施方式中，对于另一示例，可以使用焊料膏化工艺或焊料膜化工艺来形成凸块电极SDB。因此，显示装置10可以在不使用通过热压工艺形成的传统各向异性导电膜的情况下使用凸块电极SDB来电连接柔性膜FPCB和焊盘部分PD。
图13是显示装置10的实施方式的平面图。图14是沿着图13的线II-II'截取的剖视图。图13和图14的显示装置10在凸块电极SDB和引导电极LDE的配置上与图2和图3的显示装置10不同。因此，将简要给出或省略对与以上描述的元件相同的元件的描述。
参考图13和图14，显示装置10的显示区域DA可以包括第一发光区域LA1至第三发光区域LA3。第一发光区域LA1至第三发光区域LA3中的每个可以是其中由显示装置10的发光元件ED生成的光被发射到显示装置10的外部的区域。
显示装置10可以包括第一衬底SUB1、第一阻挡绝缘层BIL1、多个焊盘部分PD、第二阻挡绝缘层BIL2、凸块连接电极SCM、第二衬底SUB2、显示层DPL、封装层TFE、抗反射层ARF、凸块电极SDB和柔性膜FPCB。
第一衬底SUB1可以支承显示装置10。第一衬底SUB1可以是基础衬底或基础构件。第一衬底SUB1可以是能够被弯曲、被折叠、被卷曲等的柔性衬底。
第一衬底SUB1可以包括多个第一接触孔CNT1。多个第一接触孔CNT1可以分别对应于多个焊盘部分PD。多个第一接触孔CNT1可以在沿着第一衬底SUB1的一方向上彼此间隔开，且第一衬底SUB1的实体部分插置在它们之间。第一接触孔CNT1中的每个可以通过从第一衬底SUB1的下表面蚀刻到第一衬底SUB1的上表面而形成。在显示装置10的制造工艺中，凸块连接电极SCM的下表面可以通过第一接触孔CNT1暴露于第一衬底SUB1的外部，并且凸块连接电极SCM可以在第一接触孔CNT1处接触凸块电极SDB。
第一阻挡绝缘层BIL1可以设置在第一衬底SUB1上。第一阻挡绝缘层BIL1可以包括可减少或有效防止空气或水分渗透的无机层。
焊盘部分PD可以设置在第一衬底SUB1上。焊盘部分PD的边缘可以覆盖第一阻挡绝缘层BIL1的边缘。因此，可以在第一衬底SUB1上图案化第一阻挡绝缘层BIL1之后形成焊盘部分PD。焊盘部分PD可以设置在显示区域DA中，或者可以设置成遍及显示区域DA和非显示区域NDA。由于显示装置10包括其每个的至少一部分设置在显示区域DA中的焊盘部分PD，因此可以最小化非显示区域NDA的面积。
焊盘部分PD可以电连接凸块连接电极SCM和像素的薄膜晶体管TFT。焊盘部分PD可以通过凸块连接电极SCM电连接到凸块电极SDB和柔性膜FPCB。因此，焊盘部分PD可以向像素的薄膜晶体管TFT提供从柔性膜FPCB接收的电信号。
焊盘部分PD中的每个可以包括下电极PD1和上电极PD2。下电极PD1的下表面可以接触第一衬底SUB1的上表面。下电极PD1可以包括对第一衬底SUB1的粘附性比对上电极PD2的粘附性强的材料。在实施方式中，例如，下电极PD1可以包括钛(Ti)，并且因此可以容易地附接到包括聚酰亚胺(PI)的第一衬底SUB1上，但是下电极PD1的材料不限于此。
上电极PD2可以设置在下电极PD1上。上电极PD2的厚度可以大于下电极PD1的厚度。在实施方式中，例如，上电极PD2可以包括铜(Cu)，但是上电极PD2的材料不限于此。
第二阻挡绝缘层BIL2可以设置在第一阻挡绝缘层BIL1和焊盘部分PD上。第二阻挡绝缘层BIL2可以包括无机层，该无机层可以减少或有效地防止空气或水分的渗透。
焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2可以包括多个第二接触孔CNT2。第二接触孔CNT2可以在厚度方向(Z轴方向)上与第一接触孔CNT1重叠。第二接触孔CNT2可以通过从第二阻挡绝缘层BIL2的上表面蚀刻到焊盘部分PD的下电极PD1的下表面而形成。在实施方式中，例如，第二接触孔CNT2中的每个的上部宽度可以大于第二接触孔CNT2的下部宽度。在显示装置10的制造工艺中，第一衬底SUB1的上表面可以通过第二接触孔CNT2暴露于焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2的外部，并且凸块连接电极SCM可以填充第二接触孔CNT2。
凸块连接电极SCM可以插入到第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM的边缘可以覆盖第二阻挡绝缘层BIL2的边缘。因此，凸块连接电极SCM可以在图案化第二阻挡绝缘层BIL2之后形成在第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM可以在平面图中被焊盘部分PD围绕。凸块连接电极SCM可以通过喷墨工艺或分配工艺形成，但不限于此。凸块连接电极SCM中的每个的一部分可以设置在第一衬底SUB1上，并且凸块连接电极SCM的另一部分可以接触插入到第一接触孔CNT1中的凸块电极SDB。凸块连接电极SCM中的每个可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、银(Ag)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。凸块连接电极SCM可以包括对凸块电极SDB的粘附性比对焊盘部分PD的下电极PD1的粘附性强的材料。在实施方式中，例如，凸块连接电极SCM可以包括铜(Cu)或金(Au)，并且因此可以容易地附接到插入到第一接触孔CNT1中的凸块电极SDB，但是凸块连接电极SCM的材料不限于此。包括铜(Cu)或金(Au)的凸块连接电极SCM可以容易地附接到焊盘部分PD。凸块连接电极SCM可以由与焊盘部分PD的上电极PD2相同的材料制成，但是本公开不限于此。
第二衬底SUB2可以设置在第二阻挡绝缘层BIL2和凸块连接电极SCM上。第二衬底SUB2可以是基础衬底或基础构件。第二衬底SUB2可以是能够被弯曲、被折叠、被卷曲等的柔性衬底。
显示层DPL可以设置在第二衬底SUB2上。显示层DPL可以包括薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、波长转换层WLCL和滤色器层CFL。
薄膜晶体管层TFTL可以设置在第二衬底SUB2上。薄膜晶体管层TFTL可以包括光阻挡层BML、缓冲层BF、薄膜晶体管TFT、栅极绝缘层GI、层间绝缘膜ILD、第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2、第一钝化层PV1和第一平坦化层OC1。
发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括突出图案BP、第一电极RME1、第二电极RME2、第一绝缘层PAS1、子堤部SB、发光元件ED、第二绝缘层PAS2、第一接触电极CTE1、第二接触电极CTE2和第三绝缘层PAS3。
波长转换层WLCL可以设置在发光元件层EML上。波长转换层WLCL可以包括第一光阻挡构件BK1、第一波长转换部分WLC1、第二钝化层PV2和第二平坦化层OC2。
滤色器层CFL可以设置在波长转换层WLCL上。滤色器层CFL可以包括第二光阻挡构件BK2、第一滤色器CF1和第三钝化层PV3。
封装层TFE可以设置在滤色器层CFL上。封装层TFE可以覆盖显示层DPL的上表面和侧表面。在实施方式中，例如，封装层TFE可以包括至少一个无机层，以减少或有效地防止氧气或水分的渗透。此外，封装层TFE可以包括至少一个有机层，以保护显示装置10不受诸如灰尘的异物的影响。
抗反射层ARF可以设置在封装层TFE上。抗反射层ARF可以通过减少或有效地防止外部光的反射来减少由于外部光的反射而引起的可见性的降低。抗反射层ARF可以保护显示装置10的上表面。可以省略抗反射层ARF。在实施方式中，对于另一示例，抗反射层ARF可以用偏振膜代替。
凸块电极SDB可以插入到第一接触孔CNT1中。多个凸块电极SDB可以分别设置在多个第一接触孔CNT1中，并且可以通过第一衬底SUB1彼此绝缘。凸块电极SDB可以连接在柔性膜FPCB的引导电极LDE和凸块连接电极SCM之间。凸块电极SDB的上部分可以接触凸块连接电极SCM的下表面，并且凸块电极SDB的下部分可以在第一接触孔CNT1内接触引导电极LDE的上表面。在实施方式中，例如，凸块电极SDB可以包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。
凸块电极SDB可以是焊料球。在实施方式中，例如，凸块电极SDB的材料可以被加热以形成液态的焊料球，并且在液态下，凸块电极SDB的材料可以填充第一接触孔CNT1。凸块电极SDB可以在设置在引导电极LDE和凸块连接电极SCM之间之后使用相对低的压力来压缩。凸块电极SDB可以在不使用在形成各向异性导电膜的传统工艺中使用的高压压缩工艺的情况下形成。因此，显示装置10可以在不使用各向异性导电膜的情况下电连接设置在第一衬底SUB1下方的柔性膜FPCB和设置在第一衬底SUB1上方的焊盘部分PD。由于柔性膜FPCB在厚度方向(Z轴方向)上与显示区域DA重叠，因此如果柔性膜FPCB使用通过高压压缩工艺形成的传统各向异性导电膜电连接到焊盘部分PD，则显示区域DA可能被损坏，从而使可见性劣化。然而，由于显示装置10的一个或多个实施方式使用凸块电极SDB电连接柔性膜FPCB和焊盘部分PD，所以可以减少或有效地防止对显示区域DA的损坏，并且可以改善显示装置10的可见性。
柔性膜FPCB可以设置在第一衬底SUB1下方。柔性膜FPCB可以使用粘合构件ADM附接到第一衬底SUB1的下表面。可选地，可以省略粘合构件ADM。
柔性膜FPCB可以包括分别与多个凸块连接电极SCM对应的多个引导电极LDE。多个引导电极LDE可以沿着柔性膜FPCB彼此间隔开。引导电极LDE中的每个的至少一部分可以从第一衬底SUB1的外部延伸到第一接触孔CNT1中。引导电极LDE可以通过插入到第一接触孔CNT1中而自对准，并且第一衬底SUB1可以用作物理地保持引导电极LDE的坝。
引导电极LDE、凸块电极SDB和凸块连接电极SCM可以在厚度方向(Z轴方向)上重叠或对准。多个引导电极LDE可以通过第一衬底SUB1的实体部分彼此绝缘。显示装置10可以包括分别与多个凸块连接电极SCM对应的多个第一接触孔CNT1，引导电极LDE中的每个可以延伸到相应的第一接触孔CNT1中，并且引导电极LDE中的一个可以通过凸块电极SDB连接到焊盘部分PD中的一个。多个焊盘部分PD或多个引导电极LDE可以通过第一衬底SUB1彼此绝缘。因此，显示装置10可以减少或有效地防止彼此相邻的多个焊盘部分PD之间或彼此相邻的多个引导电极LDE之间的短路。
引导电极LDE可以通过设置在柔性膜FPCB的下表面上的引线(未示出)电连接到数据驱动器DIC。引导电极LDE可以通过凸块电极SDB电连接到凸块连接电极SCM和焊盘部分PD。柔性膜FPCB可以连接到第一衬底SUB1下方的源极电路板(未示出)。柔性膜FPCB可以将数据驱动器DIC的电信号传输到显示层DPL。包括设置在第一衬底SUB1上方的焊盘部分PD和设置在第一衬底SUB1下方的柔性膜FPCB的显示装置10可以最小化非显示区域NDA的面积。
图15至图21是示出提供或制造显示装置10的工艺的实施方式的剖视图。
在图15中，第一载体衬底CG1可以在制造显示装置10的工艺中支承显示装置10。在实施方式中，例如，第一载体衬底CG1可以是但不限于载体玻璃。
可以将第一衬底SUB1设置在第一载体衬底CG1上。第一衬底SUB1可以是基础衬底或基础构件。在实施方式中，例如，第一衬底SUB1可以包括但不限于诸如聚合物树脂(例如，聚酰亚胺(PI))的绝缘材料。
可以将第一阻挡绝缘层BIL1设置在第一衬底SUB1上。第一阻挡绝缘层BIL1可以包括可减少或有效防止空气或水分渗透的无机层。在实施方式中，例如，可以通过光工艺、湿法蚀刻工艺和剥离工艺在第一衬底SUB1上图案化第一阻挡绝缘层BIL1，但是本公开不限于此。
可以将多个焊盘部分PD设置在第一衬底SUB1上。多个焊盘部分PD可以通过第一阻挡绝缘层BIL1和第二阻挡绝缘层BIL2的实体部分彼此绝缘。焊盘部分PD的边缘可以覆盖第一阻挡绝缘层BIL1的边缘。因此，可以在第一衬底SUB1上图案化第一阻挡绝缘层BIL1之后形成焊盘部分PD。在实施方式中，例如，可以通过光工艺、湿法蚀刻工艺和剥离工艺在第一衬底SUB1上图案化焊盘部分PD，但是本公开不限于此。
焊盘部分PD可以设置在显示区域DA中，或者可以设置成遍及显示区域DA和非显示区域NDA。由于显示装置10包括其每个的至少一部分设置在显示区域DA中的焊盘部分PD，因此可以最小化非显示区域NDA的面积。在实施方式中，例如，焊盘部分PD中的每个可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、银(Ag)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
焊盘部分PD中的每个可以包括下电极PD1和上电极PD2。下电极PD1的下表面可以接触第一衬底SUB1的上表面。在实施方式中，例如，下电极PD1可以包括钛(Ti)，并且因此可以容易地附接到包括聚酰亚胺(PI)的第一衬底SUB1上，但是下电极PD1的材料不限于此。
上电极PD2可以设置在下电极PD1上。上电极PD2的厚度可以大于下电极PD1的厚度。在实施方式中，例如，上电极PD2可以包括铜(Cu)，但是上电极PD2的材料不限于此。
可以将第二阻挡绝缘层BIL2设置在第一阻挡绝缘层BIL1和焊盘部分PD上。第二阻挡绝缘层BIL2可以包括无机层，该无机层可以减少或有效地防止空气或水分的渗透。
焊盘部分PD和第二阻挡绝缘层BIL2可以包括第二接触孔CNT2。第二接触孔CNT2可以通过从第二阻挡绝缘层BIL2的上表面蚀刻到焊盘部分PD的下电极PD1的下表面而形成。在实施方式中，例如，可以通过干法蚀刻工艺穿透第二阻挡绝缘层BIL2，并且可以通过湿法蚀刻工艺穿透焊盘部分PD，但是本公开不限于此。第一衬底SUB1的上表面可以由第二接触孔CNT2暴露。
在图16中，可以将凸块连接电极SCM插入到第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM的边缘可以覆盖第二阻挡绝缘层BIL2的边缘。因此，凸块连接电极SCM可以在图案化第二阻挡绝缘层BIL2之后形成在第二接触孔CNT2中。凸块连接电极SCM可以通过喷墨工艺或分配工艺形成，但不限于此。在实施方式中，例如，凸块连接电极SCM可以包括但不限于铜(Cu)或金(Au)。凸块连接电极SCM可以由与焊盘部分PD的上电极PD2相同的材料制成，但是本公开不限于此。
可以将第二衬底SUB2设置在第二阻挡绝缘层BIL2和凸块连接电极SCM上。第二衬底SUB2可以是基础衬底或基础构件。在实施方式中，例如，第二衬底SUB2可以包括但不限于诸如聚合物树脂(例如，聚酰亚胺(PI))的绝缘材料。
在图17中，可以在第二衬底SUB2上堆叠显示层DPL。薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、波长转换层WLCL和滤色器层CFL可以顺序地堆叠在第二衬底SUB2上。封装层TFE可以覆盖显示层DPL的上表面和侧表面。可以在封装层TFE上形成抗反射层ARF。
在图18中，可以将所制造的显示装置10倒置来形成凸块电极SDB和柔性膜FPCB。可以从第一衬底SUB1去除第一载体衬底CG1。在实施方式中，例如，可以使用设置在第一载体衬底CG1和第一衬底SUB1之间的牺牲层(未示出)从第一衬底SUB1的下表面去除第一载体衬底CG1，但是本公开不限于此。
可以将第二载体衬底CG2设置在抗反射层ARF的表面上。第二载体衬底CG2可以支承被倒置的显示装置10。在实施方式中，例如，第二载体衬底CG2可以是但不限于载体玻璃。
可以对第一衬底SUB1的表面执行干法蚀刻工艺、等离子体蚀刻工艺和激光蚀刻工艺中的至少一种。在实施方式中，例如，可以通过使用大气压等离子体的等离子体蚀刻工艺来图案化第一衬底SUB1的表面。
在图19中，可以在第一衬底SUB1中设置多个第一接触孔CNT1，并且多个第一接触孔CNT1可以分别暴露相应的凸块连接电极SCM。
凸块电极SDB可以是焊料球。凸块电极SDB可以使用喷射焊接工艺形成。焊料头SDH可以朝向第一接触孔CNT1注射焊料溶液SDS。焊料溶液SDS可以包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。焊料溶液SDS可以被加热以具有液态，并且在液态下焊料溶液SDS可以填充第一接触孔CNT1。
在图20和图21中，柔性膜FPCB可以包括分别与多个凸块连接电极SCM对应的多个引导电极LDE。可以对准柔性膜FPCB，使得多个引导电极LDE分别设置成对应于多个第一接触孔CNT1的位置。粘合构件ADM可以设置在柔性膜FPCB的面对第一衬底SUB1的表面上。可选地，可以省略粘合构件ADM。
可以在将凸块电极SDB设置在引导电极LDE和凸块连接电极SCM之间之后，使用相对低的压力对凸块电极SDB进行压缩。在将引导电极LDE插入到第一接触孔CNT1中(参见图20中的箭头)时，可以通过从柔性膜FPCB突出的引导电极LDE向凸块电极SDB施加压缩力。引导电极LDE中的每个的至少一部分可以被插入到第一接触孔CNT1中。引导电极LDE可以通过将其插入到第一接触孔CNT1中而自对准，并且第一衬底SUB1可以用作物理地保持引导电极LDE的坝。引导电极LDE、凸块电极SDB和凸块连接电极SCM可以在厚度方向(Z轴方向)上重叠。多个引导电极LDE可以通过第一衬底SUB1绝缘。可以在不使用在形成各向异性导电膜的工艺中使用的高压压缩工艺的情况下来形成凸块电极SDB。因此，显示装置10可以在不使用各向异性导电膜的情况下将柔性膜FPCB的引导电极LDE中的每个电连接到相应的焊盘部分PD。
由于柔性膜FPCB在厚度方向(Z轴方向)上与显示区域DA重叠，因而如果柔性膜FPCB使用通过高压压缩工艺形成的传统各向异性导电膜电连接到焊盘部分PD，则显示区域DA可能被损坏，从而使可见性劣化。然而，由于显示装置10的一个或多个实施方式使用凸块电极SDB电连接柔性膜FPCB和焊盘部分PD，所以可以减少或有效地防止对显示区域DA的损坏，并且可以改善显示装置10的可见性。
显示装置10可以包括或限定分别与多个凸块连接电极SCM对应的多个第一接触孔CNT1，引导电极LDE中的每个可以延伸到相应的第一接触孔CNT1中，并且一个引导电极LDE可以通过凸块电极SDB连接到一个焊盘部分PD。多个焊盘部分PD或多个引导电极LDE可以通过第一衬底SUB1的多个部分绝缘。因此，显示装置10可以减少或有效地防止多个焊盘部分PD之间或多个引导电极LDE之间的短路。
在实施方式中，对于另一示例，可以使用焊料膏化工艺或焊料膜化工艺形成凸块电极SDB。因此，显示装置10可以在不使用通过传统的高压压缩工艺形成的各向异性导电膜的情况下，使用凸块电极SDB来电连接柔性膜FPCB和焊盘部分PD。
图22是示出平铺显示装置TD的联接结构的实施方式的平面图。图23是沿着图22的线III-III'截取的剖视图。
参考图22和图23，平铺显示装置TD可以包括多个显示装置10、联接构件20和覆盖构件30。显示装置10可以布置成网格形状，但是本公开不限于此。显示装置10可以在第一方向(X轴方向)或第二方向(Y轴方向)上彼此连接，并且平铺显示装置TD可以具有一形状。在实施方式中，例如，显示装置10可以具有相同的尺寸，但是本公开不限于此。在实施方式中，对于另一示例，显示装置10可以具有不同的尺寸。
平铺显示装置TD可以包括第一显示装置10-1至第四显示装置10-4。显示装置10的数量和联接关系不限于图22的实施方式。显示装置10的数量可以由显示装置10中的每个和平铺显示装置TD的尺寸来确定。在实施方式中，例如，平铺显示装置TD可以包括图3中所示的显示装置10。在实施方式中，对于另一示例，平铺显示装置TD可以包括图14中所示的显示装置10。
显示装置10中的每个可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以包括显示图像的多个像素。非显示区域NDA可以与显示区域DA相邻(诸如，围绕显示区域DA)，并且可以不显示图像。
平铺显示装置TD可以包括设置在多个显示区域DA之间的联接区域SM。可以通过连接相邻的显示装置10的相应非显示区域NDA来形成平铺显示装置TD。显示装置10可以通过设置在联接区域SM中的联接构件20或粘合构件彼此连接。显示装置10中的每个的联接区域SM可以不包括焊盘部分PD或附接到焊盘部分PD的柔性膜FPCB(例如，可以不包括其的一部分)。因此，显示装置10的相应显示区域DA之间的距离可以足够小，以使显示装置10之间的联接区域SM不可从平铺显示装置TD的外部识别。此外，显示装置10中的每个的显示区域DA处的外部光反射率和显示装置10之间的联接区域SM处的外部光反射率可以基本上相等。因此，通过减少或有效地防止显示装置10之间的联接区域SM从平铺显示装置TD的外部被识别到，平铺显示装置TD可以消除显示装置10之间的分离感，并且可以改善图像中的沉浸程度。
显示装置10中的每个可以包括沿着显示区域DA中的多个行和多个列布置的多个像素。像素中的每个可以包括由像素限定层或堤部限定的发光区域LA，并且可以通过发光区域LA发射具有一峰值波长的光。在实施方式中，例如，显示装置10中的每个的显示区域DA可以包括第一发光区域LA1至第三发光区域LA3。第一发光区域LA1至第三发光区域LA3中的每个可以是由显示装置10的发光元件ED生成的光被发射到显示装置10的外部的区域。
第一发光区域LA1至第三发光区域LA3可以沿着显示区域DA的第一方向(X轴方向)顺序地且重复地布置。在实施方式中，例如，第一发光区域LA1的面积可以大于第二发光区域LA2的面积，并且第二发光区域LA2的面积可以大于第三发光区域LA3的面积。在实施方式中，对于另一示例，第一发光区域LA1的面积、第二发光区域LA2的面积和第三发光区域LA3的面积可以基本上相等。
每个显示装置10的显示区域DA可以包括光阻挡区域BA，该光阻挡区域BA与发光区域LA相邻，诸如围绕发光区域LA。光阻挡区域BA可以减少或有效地防止从第一发光区域LA1至第三发光区域LA3发射的光的颜色混合。
平铺显示装置TD可以通过使用设置在显示装置10之间的联接构件20将相邻的显示装置10的侧表面(例如，外侧表面)彼此联接来形成。相邻的显示装置10的外侧表面在联接区域SM处彼此面对。联接构件20可以连接以网格形状布置的第一显示装置10-1至第四显示装置10-4的相应的面对侧表面，从而实现平铺显示装置TD。显示装置10的各种部件或层可以限定显示装置10的侧表面(例如，外侧表面)。联接构件20可以联接相邻的显示装置10的第一衬底SUB1的面对侧表面、第一阻挡绝缘层BIL1的面对侧表面和第二阻挡绝缘层BIL2的面对侧表面、第二衬底SUB2的面对侧表面、显示层DPL的面对侧表面、封装层TFE的面对侧表面、以及抗反射层ARF的面对侧表面。
在实施方式中，例如，联接构件20可以由具有相对小宽度的粘合剂或双面胶带制成，以最小化显示装置10之间的距离。在实施方式中，对于另一示例，联接构件20可以由具有相对小宽度的联接框架制成，以最小化显示装置10之间的距离。因此，平铺显示装置TD可以减少或有效地防止显示装置10之间的联接区域SM从平铺显示装置TD的外部被识别到。
覆盖构件30可以设置在显示装置10的上表面和联接构件20的上表面上，以覆盖显示装置10和联接构件20。在实施方式中，例如，覆盖构件30可以设置在显示装置10中的每个的抗反射层ARF的上表面上。覆盖构件30可以保护平铺显示装置TD的上表面。
在显示装置10、提供该显示装置10的方法以及包括该显示装置10的平铺显示装置TD的一个或多个实施方式中，通过使用凸块电极SDB以及通过不使用热压工艺，通过将设置在衬底下方的柔性膜FPCB与设置在衬底上方的焊盘部分PD(例如，在衬底的相对侧上的柔性膜FPCB和焊盘部分PD)电连接来提供减少的对显示区域DA的损坏以及改善的可见性。
在显示装置10、提供该显示装置10的方法以及包括该显示装置10的平铺显示装置TD的一个或多个实施方式中，通过电连接设置在衬底下方的柔性膜FPCB和设置在衬底上的焊盘部分PD来减小非显示区域NDA的平面面积。因此，平铺显示装置TD可以通过最小化显示装置10之间的距离来防止从平铺显示装置TD的外部识别到非显示区域NDA或识别到多个显示装置10之间的边界部分。
然而，本公开的效果不限于本文中阐述的效果。通过参考权利要求书，本公开的以上和其它效果对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。

Claims (25)

1.显示装置，包括：
第一衬底和第一接触孔，所述第一接触孔限定在所述第一衬底中；
柔性膜，在所述第一衬底的下表面上，所述柔性膜包括引导电极，所述引导电极在所述第一衬底的所述下表面上并且与所述第一接触孔相邻；
焊盘部分和第二接触孔，所述焊盘部分在所述第一衬底的与所述下表面相对的上表面上，所述第二接触孔限定在所述焊盘部分中并且与所述第一接触孔对应；
凸块连接电极，在所述焊盘部分上并且延伸到所述第二接触孔中；
显示层，在所述焊盘部分和所述凸块连接电极上；以及
凸块电极，将在所述第一衬底的所述下表面上的所述引导电极电连接到在所述第一衬底的所述上表面上的所述凸块连接电极。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述凸块电极在所述第一接触孔中，在所述第一衬底的所述上表面处接触所述凸块连接电极，并且从所述第一接触孔延伸到所述第一衬底的外部以覆盖所述引导电极的一部分。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述凸块电极在所述第一接触孔中，以及
在从所述第一衬底到所述柔性膜的方向上：
所述引导电极包括距所述第一衬底的所述下表面最远的下表面，
所述凸块电极从所述第一接触孔延伸到所述第一衬底的外部，以限定所述凸块电极的距所述第一衬底的所述下表面最远的下端，以及
所述凸块电极的所述下端和所述第一衬底的所述下表面之间的距离大于所述引导电极的所述下表面和所述第一衬底的所述下表面之间的距离。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述凸块电极是包括锡、银、铜、金或镍的焊料球。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述焊盘部分从所述第一衬底的所述上表面起依序包括下电极和上电极，以及
所述凸块连接电极对所述凸块电极的粘附性比对所述焊盘部分的所述下电极的粘附性强。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述焊盘部分的所述下电极对所述第一衬底的粘附性比对所述焊盘部分的所述上电极的粘附性强。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示层包括：
薄膜晶体管层，包括连接线和与所述连接线连接的薄膜晶体管；
发光元件层，包括发射光的发光元件；以及
波长转换层，转换从所述发光元件发射的光的波长。
8.根据权利要求7所述的显示装置，还包括：
第二衬底，面对所述第一衬底，且所述焊盘部分和所述凸块连接电极在所述第二衬底和所述第一衬底之间；以及
第三接触孔，限定在所述第二衬底中并且将所述焊盘部分暴露于所述第二衬底的外部，
其中，所述第二衬底和所述显示层从所述第一衬底起依次设置，以及
其中，所述薄膜晶体管层的所述连接线延伸到限定在所述第二衬底中的所述第三接触孔中以接触所述焊盘部分。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述焊盘部分接收来自所述柔性膜的电信号，以及
所述薄膜晶体管层的所述连接线将来自所述焊盘部分的所述电信号提供给所述薄膜晶体管层的所述薄膜晶体管。
10.根据权利要求7所述的显示装置，其中，在从所述第一衬底到所述显示层的方向上，所述凸块电极和所述柔性膜与所述发光元件重叠。
11.提供显示装置的方法，所述方法包括：
设置第一衬底；
在所述第一衬底的上表面上设置焊盘部分；
在所述第一衬底的所述上表面上设置凸块连接电极，并且将所述凸块连接电极设置成被所述焊盘部分围绕；
在所述第一衬底中设置第一接触孔；
将柔性膜设置成附接到所述第一衬底的与所述上表面相对的下表面，附接到所述第一衬底的所述柔性膜包括与所述第一接触孔相邻的引导电极；以及
将凸块电极设置成将所述柔性膜的所述引导电极和所述凸块连接电极彼此电连接。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述凸块电极包括：执行喷射焊接工艺、焊料膏化工艺或焊料膜化工艺。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，执行所述喷射焊接工艺包括：
通过向所述柔性膜的所述引导电极和所述第一衬底中的所述第一接触孔注射被加热成液态的焊料溶液，来覆盖所述引导电极和所述第一接触孔，以及
通过冷却并固化所述焊料溶液来提供焊料球，以设置所述凸块电极。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述凸块电极包括焊料球，所述焊料球包括锡、银、铜、金或镍。
15.根据权利要求11所述的方法，还包括在所述焊盘部分中设置第二接触孔，
其中，设置所述凸块连接电极包括：将所述凸块连接电极延伸到设置在所述焊盘部分中的所述第二接触孔中。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述焊盘部分包括：从所述第一衬底的所述上表面起依序设置下电极和上电极。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，设置所述凸块连接电极包括：将所述凸块连接电极设置成使其对所述凸块电极的粘附性比对所述焊盘部分的所述下电极的粘附性强。
18.根据权利要求16所述的方法，还包括：
设置第二衬底，所述第二衬底面对所述第一衬底，且所述凸块连接电极在所述第二衬底和所述第一衬底之间；
在所述第二衬底中设置第三接触孔，所述第三接触孔将所述焊盘部分暴露于所述第二衬底的外部；以及
设置薄膜晶体管层的连接线，所述薄膜晶体管层的所述连接线在所述第二衬底上并且延伸到所述第三接触孔中以接触所述焊盘部分。
19.显示装置，包括：
第一衬底和多个第一接触孔，所述多个第一接触孔限定在所述第一衬底中；
柔性膜，在所述第一衬底的下表面上，所述柔性膜包括分别与所述多个第一接触孔相邻的多个引导电极；
多个焊盘部分和多个第二接触孔，所述多个焊盘部分在所述第一衬底的与所述下表面相对的上表面上，所述多个第二接触孔分别限定在所述多个焊盘部分中并且分别与所述多个第一接触孔对应；
多个凸块连接电极，分别在所述多个焊盘部分上并且分别延伸到所述多个第二接触孔中；
显示层，在所述多个焊盘部分和所述多个凸块连接电极上；以及
多个凸块电极，分别在所述多个第一接触孔中，
其中，所述多个凸块电极中的相应的凸块电极将所述多个引导电极中的相应的引导电极电连接到所述多个凸块连接电极中的相应的凸块连接电极。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述多个引导电极分别延伸到所述多个第一接触孔中的相应的第一接触孔中。
21.根据权利要求19所述的显示装置，其中，在从所述第一衬底到所述柔性膜的方向上，所述相应的引导电极、所述相应的凸块电极和所述相应的凸块连接电极彼此对准。
22.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述多个焊盘部分或所述多个引导电极通过所述第一衬底彼此绝缘。
23.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述多个凸块电极包括焊料球，所述焊料球包括锡、银、铜、金或镍。
24.平铺显示装置，包括：
多个显示装置；以及
联接构件，将所述多个显示装置联接在一起，
其中，所述多个显示装置中的每个包括：
第一衬底和第一接触孔，所述第一接触孔在所述第一衬底中；
柔性膜，在所述第一衬底的下表面上，所述柔性膜包括引导电极，所述引导电极在所述第一衬底的所述下表面上并且与所述第一接触孔相邻；
焊盘部分和第二接触孔，所述焊盘部分在所述第一衬底的与所述下表面相对的上表面上，所述第二接触孔限定在所述焊盘部分中并且与所述第一接触孔对应；
凸块连接电极，在所述焊盘部分上并且延伸到所述第二接触孔中；
显示层，在所述焊盘部分和所述凸块连接电极上；以及
凸块电极，将在所述第一衬底的所述下表面上的所述引导电极电连接到在所述第一衬底的所述上表面上的所述凸块连接电极。
25.根据权利要求24所述的平铺显示装置，其中，所述凸块电极在所述第一接触孔中，在所述第一衬底的所述上表面处接触所述凸块连接电极，并且从所述第一接触孔延伸到所述第一衬底的外部以覆盖所述引导电极的一部分。
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