KR20170065462A - 매트릭스 회로 기판, 디스플레이 장치, 및 매트릭스 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents

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KR20170065462A
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recess
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유안-리앙 우
피터 제레츠
스벤 슈엘레
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지오 옵토일렉트로닉스 코퍼레이션
바르코 콘트롤 룸스 게엠베하
바르코 엔.브이.
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Abstract

본 발명은 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b)에 관한 것으로서, 서로 반대편인 제1 표면(111; 111a)과 제2 표면(112; 112a), 및 제1 표면(111; 111a)과 제2 표면(112; 112a) 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽(113; 113a; 113b)- 측벽(113; 113a; 113b)은 적어도 하나의 리세스(114; 114a; 114b)를 가짐 -을 갖는 기판 본체(11; 11a; 11b); 제1 표면(111; 111a) 상에 십자형 배열로 배치되는 다수의 전극들(12; 12a; 12b); 및 전극들(12; 12a; 12b) 중 적어도 하나에 대응하도록 리세스(114; 114a; 114b)에 배치되고 전극(12; 12a; 12b)에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 제1 도전성 재료(13; 13a; 13b)를 포함한다. 본 발명은 또한 이러한 기판을 포함하는 디스플레이 장치, 및 이러한 기판을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

매트릭스 회로 기판, 디스플레이 장치, 및 매트릭스 회로 기판의 제조 방법{MATRIX CIRCUIT SUBSTRATE, DISPLAY APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF MATRIX CIRCUIT SUBSTRATE}
본 발명은 디스플레이 장치의 분야에 관련되며, 보다 구체적으로는 이러한 장치용 매트릭스 회로 기판 및 그들의 제조에 분야와 관련된다.
과학과 기술에서 진전이 이루어짐에 따라, 모든 종류의 정보 디바이스들이 계속 진화하고 있다. 이것은 특히 다양한 타입들의 디스플레이 장치 또는 터치 디스플레이 장치에 해당되고, 이들은 이동 전화기들, 평면-스크린 컴퓨터들, 울트라북들 및 이-북들과 같은, 모든 종류의 전자 디바이스들에 적용된다. 디스플레이 장치와 그 터치 층 양자 모두는 매트릭스 회로 기판에 의해 형성된다.
일반적으로, 매트릭스 회로 기판은 십자형 배열로 분포된 전극을 갖고, 플렉시블 인쇄 회로(flexible print circuit, FPC)를 통해 구동 회로 보드에 전기적으로 접속되며, 또한 외부 제어 칩에 접속된다. 디스플레이 장치의 경우에, 플렉시블 인쇄 회로를 통한 외부 제어 칩과의 접속은 화면을 디스플레이하기 위해 디스플레이 패널의 각각의 픽셀에 의한 광의 방출이 제어되게 한다. 더욱이, 터치 디스플레이 장치의 경우에, 플렉시블 인쇄 회로를 통해 구동 회로에 디스플레이 패널의 매트릭스 회로 기판을 전기적으로 접속하기 위한 요건 이외에도, 터치 층의 매트릭스 회로 기판은 유사하게 다른 플렉시블 인쇄 회로에 전기적으로 접속되어야 하고, 사용자에 의해 터치되는 패널에 반응하는, 전극 층의 전극들과 상호작용하기 위해, 유사하게 이러한 플렉시블 인쇄 회로를 통해 외부 제어 칩에 접속되어야 한다.
그러나, 구동 회로 보드는 정해진 부피를 갖고, 그것이 구성되는 방법은 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 부피에 영향을 미치는 주요 인자이다. 종래 기술에서는, 전체적으로 디스플레이 장치에 의해 차지되는 공간을 감소시키기 위해, 구동 회로 보드가 디스플레이 패널의 뒤에 배치되고, 전극들이 플렉시블 인쇄 회로에 의해 구동 회로 보드에 전기적으로 접속된다. 그러나, 종래 기술에서는, OLB(outer lead bonding)를 위해 매트릭스 회로 기판의 주변부 주위에 공간이 남겨져야 한다; 다시 말해서, 매트릭스 회로 기판 상의 십자형 전극들 각각은, 플렉시블 인쇄 회로에 전기적으로 접속되기 위해, 연장되어 외부 리드 본딩 공간에 도입된다.
그러나, 외부 리드 본딩을 위한 매트릭스 회로 기판의 주변부 주위에 남는 공간은 결국 디스플레이 장치의 림의 폭을 증가시키고, 그 결과 디스플레이 장치는 충분히 치밀하고 미적으로 만족스럽지 못한 시각적 느낌을 준다. 더욱이, 디스플레이 패널 및 터치 패널 각각은 플렉시블 인쇄 회로를 요구하고, 따라서 터치 디스플레이 장치는 증가된 부피를 가질 것이다. 더욱이, 오늘날의 사용자들은 디스플레이 디바이스 또는 터치 디스플레이 디바이스가 더 밝고 더 얇을 것을 요구하고 있다.
따라서, 더 가볍고 더 얇은 구조를 형성하기 위해, 새로운 구조적 설계에 의해 더 좁은 림 영역을 가질 수 있는 매트릭스 회로 기판 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이 도전 과제로 남는다.
대안적인 매트릭스 회로 기판, 디스플레이 장치 및/또는 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이 본 발명의 실시예들의 목적이다. 본 발명의 실시예들의 이점은, 더 가볍고 더 얇은 구조를 형성하기 위해, 새로운 구조적 설계에 의한 더 좁은 림 영역이다.
본 발명은 기판 본체, 다수의 전극들 및 적어도 하나의 제1 도전성 재료를 포함하는 매트릭스 회로 기판을 제시한다. 기판 본체는 서로 반대편인 제1 표면 및 제2 표면, 및 제1 표면과 제2 표면 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽을 갖고, 측벽은 적어도 하나의 리세스를 갖는다. 전극들은 제1 표면 상의 십자형 배열로 배치된다. 제1 도전성 재료는 전극들 중 적어도 하나에 대응하도록 리세스에 배치되고, 이러한 전극에 전기적으로 접속된다.
측벽 상에 (및 부분적으로 내부에) 제1 도전성 재료를 배치하는 것에 의해, 전기적 접속 엘리먼트가 기판 본체의 제1 표면 상에 배치되는 종래 기술 기판들에 비하여 림 영역을 더 좁게 하기 위해 공간이 절약될 수 있다는 점이 본 발명의 이점이다. 매트릭스 회로 기판의 측벽에 리세스를 형성하고 제1 도전성 재료로 리세스를 채움으로써, 측벽에 평행한 방향으로 전기적 접속 엘리먼트와 제1 도전성 재료 사이의 전기적 접속이 가능하게 된다.
"대응하는(corresponding)"이란 용어는 도전성 재료와 대상 전극 사이의 전기적 접촉을 가능하게 하는 방식으로 도전성 재료가 물리적으로 배열된다는 점을 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에서, 측벽 상의 리세스의 단면적은 전극의 단면적보다 크다.
옆으로부터, 리세스들에서 도전성 재료에 추가적 접속을 행하는 것을 용이하게 한다는 점이 이 실시예의 이점이다. 기판의 기계가공 및 취급 동안 도전성 재료와 리세스 벽 사이의 이탈의 위험성을 감소시킨다는 점이 이 실시예의 추가적 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 매트릭스 회로 기판은 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속되는 전기적 접속 엘리먼트를 더 포함한다.
기판의 특정 기하형상, 즉 기판의 측 상의 전극들에 접속되는 노출된 도전성 재료의 존재가 이러한 전극들에 대한 전기적 액세스를 단순화하는데 사용된다는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 매트릭스 회로 기판은 전기적 접속 엘리먼트에 제1 도전성 재료를 전기적으로 접속하도록 전기적 접속 엘리먼트와 제1 도전성 재료 사이의 측벽 상에 배치되는 제2 도전성 재료를 더 포함한다.
전극들과 전기적 도전성 재료 사이의 경로의 전체적 도전률이 향상된다는 점이 이 실시예의 이점이다. 또한, 이 방식에서, 측벽(특히, 제1 도전성 재료의 노출된 부분)과 전기적 접속 엘리먼트 사이의 기하학적 불일치들은 용이하게 브리징될(bridged) 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 매트릭스 회로 기판은 전기적 접속 엘리먼트에 전기적으로 접속되는 제어 회로를 더 포함한다.
디스플레이 또는 터치스크린에 요구되는 다양한 기능들이 치밀한 배열로 조합될 수 있다는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 리세스는 제1 표면까지 연장된다.
제1 도전성 재료가 기판의 제1 표면 상에 배치되는 전극들과 직접 접촉할 수 있다는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 리세스는 또한 제2 표면까지 연장된다.
제1 도전성 재료가 기판의 제2 표면 상에 배치되는 추가적 전극들과 직접 접촉할 수 있다는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 적어도 하나의 전극은 제1 도전성 재료와 전기적으로 접속되도록 리세스와 제1 표면의 접합부까지 연장된다.
제1 도전성 재료가 가장 치밀한 방식으로 전극들과 직접 접촉할 수 있다는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 측벽 상의 리세스의 단면적은 측벽에 평행한 방향으로 리세스의 최대 단면적보다 작다.
이러한 기하학적 배열은 제1 도전성 재료가 포지티브하게 맞물린 상태로, 즉, 리세스 내에 잠기는 상태로 남는 것을 보장한다.
본 발명은 또한 매트릭스 회로 기판과 디스플레이 매체를 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다. 매트릭스 회로 기판은 기판 본체, 다수의 전극들 및 적어도 하나의 제1 도전성 재료를 포함한다. 기판 본체는 서로 반대편인 제1 표면과 제2 표면, 및 제1 표면과 제2 표면 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽을 갖고, 측벽은 적어도 하나의 제1 리세스를 갖는다. 전극들은 제1 표면 상에 십자형 배열로 배치된다. 제1 도전성 재료는 전극들 중 적어도 하나에 대응하도록 제1 리세스에 배치되고, 전극에 전기적으로 접속된다. 매트릭스 회로 기판은 디스플레이 매체를 구동한다.
위에 설명된 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 매트릭스 회로 기판의 변형들은 이러한 매트릭스 회로 기판을 포함하는 본 발명에 따른 디스플레이 장치에 동일한 방식으로 적용된다.
본 발명의 일 실시예에서, 디스플레이 장치는 매트릭스 회로 기판 반대편에 배치되는 대향 기판을 더 포함한다.
디스플레이 또는 터치스크린에 요구되는 다양한 기능들이 조밀한 배열로 조합될 수 있다는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 대향 기판의 측벽은 적어도 하나의 제2 리세스를 갖고, 제1 도전성 재료는 또한 제2 리세스에 배치된다.
이것은 매트릭스 회로 기판과 대향 기판 사이의 상호작용을 허용하는 하나의 특히 유리한 방식이다.
본 발명의 일 실시예에서, 대향 기판은 제3 도전성 재료를 더 포함하고, 대향 기판의 측벽은 또한 제3 도전성 재료가 배치되는 적어도 하나의 제2 리세스를 갖는다.
이것은 매트릭스 회로 기판과 대향 기판 사이의 상호작용을 허용하는 다른 특히 유리한 방식이다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 도전성 재료는 대향 기판의 회로에 전기적으로 접속된다.
이것은 매트릭스 회로 기판과 대향 기판 사이의 상호작용을 허용하는 또 다른 특히 유리한 방식이다.
본 발명은 매트릭스 회로 기판, 대향 기판, 적어도 하나의 제1 도전성 재료 및 디스플레이 매체를 포함하는 다른 디스플레이 장치를 제안한다. 매트릭스 회로 기판은 십자형 배열로 배치되는 다수의 전극들을 갖는다. 대향 기판은 매트릭스 회로 기판 반대편에 배치되고, 대향 기판의 측벽은 적어도 하나의 리세스를 갖는다. 제1 도전성 재료는 전극들 중 적어도 하나에 대응하도록 대향 기판의 리세스에 배치되고, 전극에 전기적으로 접속된다. 매트릭스 회로 기판은 디스플레이 매체를 구동한다.
본 발명의 일 실시예에서, 측벽 상의 리세스의 단면적은 전극의 단면적보다 크다.
본 발명은 또한, 적어도 하나의 홀을 형성하도록 모 기판을 공제 기계가공하는, 예를 들어 천공하는 단계- 모 기판은 십자형 구성으로 다수의 전극들를 가짐 -; 홀을 제1 도전성 재료로 채우는 단계- 전극들 중 적어도 하나는 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속됨 -; 적어도 하나의 기판 본체를 형성하도록 모 기판을 공제 기계가공하는, 예를 들어, 커팅하는 단계- 각각의 기판 본체는 서로 반대편인 제1 표면과 제2 표면, 및 제1 표면과 제2 표면 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽을 가짐 -; 및 홀이 측벽에 리세스를 형성하고 제1 도전성 재료가 측벽 상에 노출되도록, 홀까지 측벽을 공제 기계가공하는, 예를 들어, 연마하는 단계를 포함하는 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법을 제안한다.
기판을 요구되는 사이즈로 소잉 또는 커팅 및/또는 연마하는 것과 같은 공제 기계가공 이전에 횡 홀들을 천공함으로써, 기판의 표면 상의 전극들과 제어기 사이의 상호접속들이 빠르고 정확한 방식으로 형성될 수 있다는 점이 본 발명에 따른 방법의 이점이다. 이에 따라 생산되는 매트릭스 회로 기판은 위에 설명된 기술적 이점들을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에서, 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법은, 홀에 채워지는 제1 도전성 재료를 경화시키는 단계를 더 포함한다.
이러한 경화는 액티브(예를 들어, 열을 인가하는 것에 의함) 또는 패시브일 수 있다. 경화는 가황(vulcanizing) 및 교차-결합(cross-link)을 포함한다. 경화된 도전성 재료는 기판에 적용되는 후속 기계가공 단계들(특히, 연마)을 견딜 것이라는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법은, 전기적 접속 엘리먼트가 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속되도록, 전기적 접속 엘리먼트를 측벽에 연결하는 단계를 더 포함한다.
기판의 특정 기하형상, 즉 기판의 측 상의 전극들에 접속되는 노출된 도전성 재료의 존재가 이러한 전극들에 대한 전기적 액세스를 단순화하는데 사용된다는 점이 이 실시예의 이점이다.
본 발명의 일 실시예에서, 측벽을 연마하는 것과 같은 공제 기계가공의 단계는 리세스를 형성하도록 홀까지 연마하는 단계를 포함하고, 측벽 상의 리세스의 단면적은 전극의 단면적보다 크다.
옆으로부터, 리세스들에서 도전성 재료에 추가적 접속을 행하는 것을 용이하게 한다는 점이 이 실시예의 이점이다. 기판의 기계가공 및 취급 동안 도전성 재료와 리세스 벽 사이의 이탈의 위험성을 감소시킨다는 점이 이 실시예의 추가적 이점이다.
본 발명의 실시예들의 이들 및 다른 기술적 효과들과 이점들이 이제 첨부 도면을 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예의 매트릭스 회로 기판의 부분 개략도이다.
도 1b는 다른 각도에서 본, 도 1a에 도시된 기판 본체, 전극들 및 제1 도전성 재료의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예의 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법의 개략 흐름도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 단계 S10의 개략도이다.
도 3b는 도 2에 도시된 단계 S20의 개략도이다.
도 3c는 도 2에 도시된 단계 S30의 개략도이다.
도 3d는 도 3c에 도시된 기판 본체의 일부의 확대된 개략도이다.
도 3e는 도 2에 도시된 단계 S40의 개략도이다.
도 3f는 도 3e에 도시된 기판 본체의 일부의 확대된 개략도이다.
도 4는 측벽에 평행한 방향으로 도 1b에 도시된 리세스의 최대 단면적의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예의 매트릭스 회로 기판의 일부의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예의 매트릭스 회로 기판의 일부의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예의 디스플레이 장치의 개략 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예의 디스플레이 장치의 개략 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시예의 디스플레이 장치의 개략 단면도이다.
도면들 전반적으로, 유사한 엘리먼트들은 유사한 참조 번호들로 참조될 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 매트릭스 회로 기판, 디스플레이 장치, 및 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법이 관련 도면들을 참조하여 이하 설명되며, 여기서 동일한 엘리먼트들은 동일한 참조 부호들을 사용하여 설명된다. 본 발명의 모든 실시예들의 도면들은 개략적인 것에 불과하고, 실제 치수들 및 비율들을 표현하는 것은 아니다.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예의 매트릭스 회로 기판의 부분 개략도이다. 도 1a가 도시하는 바와 같이, 매트릭스 회로 기판(1)은 기판 본체(11), 다수의 전극들(12), 및 적어도 하나의 제1 도전성 재료(13)를 포함한다. 매트릭스 회로 기판(1)의 재료들은 수지, 금속, 세라믹, 유리, 플라스틱 또는 다른 투명한 재료를 포함할 수 있고, 기판은 모든 종류의 디스플레이 패널, 예를 들어, LCD(liquid crystal display) 패널들, LED(light-emitting diode) 디스플레이 패널들 또는 OLED(organic light-emitting diode) 디스플레이 패널들의 TFT 기판, 이-페이퍼(이-북들), 또는 터치 패널들의 터치 기판들에 사용될 수 있다. 기판 본체(11)는 서로 반대편인 제1 표면(111)과 제2 표면(112), 및 적어도 하나의 측벽(113)을 갖는다. 제1 표면(111)과 제2 표면(112)이 바람직하게는 실질적으로 평면형이고, 기판 본체(11)의 주 표면들이다. 기능성 표면의 요구되는 평활도 또는 평탄도는 기판의 적용의 본성에 의해서 결정될 것이다. 측벽(113)은 기판의 주변을 따라 위치되고, 제1 표면(111)과 제2 표면(112) 사이에서 연장되고, 바람직하게는, 측벽(113)이 제1 표면(111) 및 제2 표면(112)과 실질적으로 수직이다. 전극(12)은 제1 표면(111) 상에 십자형 배열로 배치되어, 매트릭스 회로를 형성한다. 이러한 실시예의 매트릭스 회로 기판(1)이 다양한 타입들의 디스플레이 장치(패널)에 사용되는 경우, 전극들(12)은 데이터 라인들 또는 스캔 라인들일 수 있다. 이러한 실시예의 매트릭스 회로 기판(1)이 터치 기판에 사용되는 경우, 전극들(12)은 X-Y 매트릭스 (X-Y 센서)를 형성하는 감지 전극일 수 있다.
도 1b는 다른 각도에서 본 도 1a에 도시된 기판 본체, 전극들 및 제1 도전성 재료의 개략도이다. 이하, 도 1a 및 1b는 함께 참조될 것이다. 이외에도, 이러한 실시예에서의 측벽(113)은 평활한 표면이 아니고; 바람직하게는, 측벽(113)에 적어도 하나의 리세스(114)(제1 리세스)가 있고, 리세스(114)는 제1 표면(111)까지 연장된다, 즉, 리세스(114)는 측벽(113)과 제1 표면(111)의 접합부(115)에 형성된다. 이 실시예에서는, 선형 방식으로 배열되는 다수의 리세스들(114)이 기판 본체(11)의 측벽(113)에 형성된다. 다른 실시예들에서, 리세스들(114)은 측벽(113)에 비선형 불규칙한 방식으로 측벽(113)에 배열될 수 있어, 더 불균일한 표면을 제공한다. 도면들을 간결하게 하기 위해, 본 발명의 도 1a 및 1b는 단 한 측 상에서만 측벽(113)의 리세스들(114)을 도시한다는 점이 또한 주목되어야 한다. 통상의 기술자는 기판의 다른 측들 상의 리세스의 배열을 상상하는데 어려움이 없을 것이고, 이들은 완전히 유사할 수 있으며 이러한 추가 특징들은 본 발명의 범위 내에 포함된다.
제1 도전성 재료(13)는 전극들(12) 중 적어도 하나에 대응하도록 리세스(114)에 배치되고, 이는, 특히, 도전성 재료(13)와 전극들(12) 중 상기 하나 사이에 전기적 접촉을 가능하게 하는 방식으로 배열된다는 점을 의미한다. 제1 도전성 재료(13)는 제1 표면(111)과 측벽(113) 상에 노출된다. 각각의 전극(12)은 리세스(114)와 제1 표면(111)의 접합부로, 즉 제1 표면(111) 상의 리세스(114)의 분포 영역까지 연장되어, 제1 도전성 재료(13)는 매트릭스 회로 기판(1)을 형성하도록 전극들(12)에 개별적으로 전기적으로 접속된다.
더욱이, 매트릭스 회로 기판(1)은 전기적 접속 엘리먼트(14)를 더 포함할 수 있는 한편, 측벽(113) 상의 리세스들(114)의 단면적 A는 전극(12)의 단면적 A'보다 크고(도 1b에 도시된 바와 같음); 따라서 측벽(113)의 표면 상에 노출되는 제1 도전성 재료(13)의 그 부분은 전극(12)의 단면적 A'보다 클 수 있어, 전기적 접속 엘리먼트(14)는 측벽(113) 상에 배치됨으로써 제1 도전성 재료(13)의 노출된 부분에 직접 전기적으로 접속될 수 있다. 구체적으로, 매트릭스 회로 기판(1)은 도 2에 도시된 단계들의 시퀀스를 따름으로써 만들어질 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예의 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법의 개략 흐름도이다. 도 2가 도시하는 바와 같이, 매트릭스 회로 기판(1)을 제조하기 위한 방법은 주로: 공제 기계가공(subtractive machining) 단계, 예를 들어, 적어도 하나의 홀을 형성하기 위해 모 기판을 천공하는 단계- 모 기판은 십자형 구성으로 다수의 전극들을 가짐 -(단계 S10); 제1 도전성 재료로 홀을 채우는 단계- 적어도 하나의 전극은 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속됨 -(단계 S20에); 공제 기계가공 단계, 예를 들어, 적어도 하나의 기판 본체를 형성하기 위해 모 기판을 커팅하는 단계- 각각의 기판 본체는 서로 반대편인 제1 표면과 제2 표면을 갖고, 적어도 하나의 측벽이 제1 표면과 제2 표면 사이에 위치됨 -(단계 S30); 및 공제 기계가공 단계, 예를 들어, 홀까지 측벽을 연마하는 단계- 홀이 측벽에 리세스를 형성하고 제1 도전성 재료가 측벽 상에 노출되도록 함 -(단계 S40)을 주로 포함한다.
도 3a는 도 2에 도시된 단계 S10의 개략도이고; 도 3b는 도 2에 도시된 단계 S20의 개략도이다. 이하, 도 2, 3a 및 3b는 함께 참조될 것이다. 단계 S10에서는, 모 기판(10)이 먼저 공제 기계가공되며, 예를 들어, 적어도 하나의 홀 H를 형성하도록 천공되며, 이는 모 기판(10)을 통과할 수 있거나 또는 통과하지 않을 수 있고; 본 발명이 이러한 점에서 어떠한 제한을 두는 것은 아니다. 모 기판(10)은 십자형 구성으로 다수의 전극들(12)을 갖는다. 물론, 본 발명은 그에 따라 전극들(12)이 구성되는 순서에 대한 제한들을 두지 않는다. 전극들은 천공되기 이전의 또는 이후의 모 기판(10) 상에 구성될 수 있고, 홀 H가 제1 도전성 재료(13)로 채워지는 단계 S20 이후에 구성될 수 있으며; 본 발명이 이러한 점에서 어떠한 제한을 두는 것은 아니다. 이 실시예에서, 전극들(12) 및 제1 도전성 재료(13)는 예를 들어, ITO(indium-tin oxide) 또는 IZO(indium-zinc oxide), 금속, 그래핀 또는 다른 도전성 재료들일 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 제1 도전성 재료(13)와 전극(12)은 동일하거나 또는 상이한 재료들의 것일 수 있고, 이는 예를 들어 ITO 또는 IZO와 같은 도전성 산화물일 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
도 3b가 도시하는 바와 같이, 전극들(12)은 직접적으로 또는 간접적으로 제1 도전성 재료(13)에 전기적으로 접속된다. 이 실시예에서, 전극들과 제1 도전성 재료(13) 사이의 직접 전기적 접속은 예로서 취해진다. 천공되기 이전에 또는 이후에 모 기판(10) 상에 전극들(12)이 구성되는 경우, 전극들(12)과 제1 도전성 재료(13) 사이의 전기적 접속은 홀들이 제1 도전성 재료(13)로 채워진(단계 S20) 이후 수립된다. 다른 실시예들에서, 일단 홀들 H가 단계 S20에서 제1 도전성 재료(13)로 채워져야만 전극들(12) 구성되는 경우, 제1 도전성 재료와의 전기적 접속은 전극들(12)의 구성 이후에 수립된다.
더욱이, 다른 실시예들에서, 전극들(12)과 제1 도전성 재료(13) 사이의 전기적 접속은 간접적이고, 이는 전극들(12)의 구성이 완전하고 홀들 H가 제1 도전성 재료(13)로 채워진 후, 제1 도전성 재료(13)와 제1 도전성 재료(13)에 가까운 전극(12)의 단부 사이에 갭이 남는다는, 즉 이들 사이에 직접 접촉이 없다는 점을 의미한다. 이 지점에, 추가적 도전성 재료가 갭에 구성될 수 있고, 추가적으로 구성되는 도전성 재료를 통해 전극들(12)과 제1 도전성 재료(13) 사이의 간접 전기적 접속을 수립하기 위해, 예를 들어 이에 제한되는 것은 아니지만 증착, 스퍼터링, 전기 도금, 프린팅, 잉크제팅, 코팅 또는 디스펜싱인 방법이 사용되며; 본 발명이 이러한 점에서 어떠한 제한을 두는 것은 아니다.
바람직하게는, 홀 H에 채워진 제1 도전성 재료(13)가 경화되는 단계 S22가, 홀이 제1 도전성 재료(13)로 채워지는 단계 S20 이후에 더 포함될 수 있다. 제1 도전성 재료(13)는 위에 말한 도전성 재료뿐만 아니라, 경화의 방식이 코팅의 특성들에 의해 결정되는 방식으로, 다른 코팅과 혼합될 수도 있다. 예를 들어, UV-경화된 코팅이 추가되는 경우, 제1 도전성 재료(13)는 UV 조사에 의해 직접 경화될 수 있고; 이 실시예에서, 제1 도전성 재료(13)는 열로 건조됨으로써 직접 경화된다.
도 3c는 도 2에 도시된 단계 S30의 개략도이고; 이하, 도 2, 3b 및 3c는 함께 참조될 것이다. 단계 S30에서, 모 기판(10)은 적어도 하나의 기판 본체(11)를 형성하도록 커팅되고; 이 실시예에서, 모 기판(10)은 4개의 기판 본체들(11)을 형성하도록 커팅된다(즉, 도 3b에서의 점선들을 따라 커팅됨). 도 3c는 이러한 기판 본체들(11) 중 하나만을 도시한다는 점이 주목되어야 한다. 도 3d는 도 3c에 도시된 기판 본체의 일부의 확대된 개략도이다. 상술한 바와 같이, 도 3d를 참조하면, 각각의 기판 본체(11)는 모 기판(10)을 커팅함으로써 형성되는 서로 반대편인 제1 표면(111)과 제2 표면(112) 측벽들(113)을 갖고, 측벽들(13)은 제1 표면(111)과 제2 표면(112) 사이에 위치된다. 다른 실시예들에서, 모 기판(10)과 기판 본체(11)가 사이즈가 비슷한 경우, 모 기판(10)의 주변은 단계 S30에서 커팅되어, 기판 본체(11)의 측벽(113)은 홀들 H에 가깝다.
도 3e는 도 2에 도시된 단계 S40의 개략도이다고; 도 3f는 도 3e에 도시된 기판 본체의 일부의 확대된 개략도이다. 이하, 도 2와 도 3d 내지 3f는 함께 참조될 것이다. 단계 S40에서, (도 3d에서와 같이) 측벽들(113)은 홀들 H까지 연마되어, (도 3f에서와 같이) 홀들 H는 측벽들(113)에 리세스(114)를 형성한다. 다시 말해서, 연마와 같은 공제 기계가공은 (도 3e에서와 같이) 홀들 H의 단면이 불완전 원형들이 될 때까지, 즉, 리세스들(114)이 측벽들(113)에 형성되고, 제1 도전성 재료(13)가 측벽(113) 상에 노출될 때까지- 이 지점에서 매트릭스 회로 기판(1)이 형성됨 - 수행된다. 바람직하게는, 공제 기계가공하는 단계, 예를 들어 홀들 H를 그들이 리세스들(114)를 형성할 때까지 연마하는 단계의 프로세스는 2개의 단계들로 분할될 수 있으며; 구체적으로, 연마 프로세스는 홀들 H의 근처 또는 홀들 H의 에지들까지 거친 연마를 먼저 수행하는 단계, 및 다음으로 측벽(113) 상의 리세스들(114)의 단면적 A가 전극들(12)의 단면적 A'보다 클 때까지 미세하게 연마하는 단계(폴리싱)를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 홀 H의 1/4 내지 1/2까지(즉, 홀 H의 1/2을 초과하지는 않음) 연마가 지속될 수 있어, 단계 S22에서 경화된 제1 도전성 재료(13)는 연마 프로세스의 결과로서 떨어져 나가는 것이 예방된다. 다시 말해서, (도 3f에서와 같은) 측벽(113) 상의 리세스(114)의 단면적 A는, 측벽에 평행한 방향으로 도 1b에 도시된 리세스들의 최대 단면적의 개략도인, 도 4에 도시된 바와 같이, 측벽(113)에 평행한 방향으로 리세스(114)의 최대 단면적 AMAX보다 작다. 이 도면은 도 3d와 함께 참조될 것이다. 제1 표면(111)으로부터 볼 때, 홀 H는 실질적으로 라운드 구조를 갖는 한편, 측벽(113)에 평행한 방향으로 리세스(114)의 최대 단면적 AMAX는 도 4에 도시된 리세스(114)가고, 이는 측벽(113)이 홀 H의 직경의 위치까지 연마될 때 형성되며, 이 지점에서 리세스는 최대 단면적 AMAX를 갖는다. (도 1b에 도시된 바와 같이) 측벽(113) 상의 리세스(114)의 단면적 A가 이 실시예에서 측벽(113)에 평행한 방향으로 리세스(114)의 최대 단면적 AMAX보다 작을수록, 단계 S22에서 경화된 제1 도전성 재료(113)는 연마 프로세스의 결과로서 떨어져 나가는 것이 예방된다.
도 2가 도시하는 바와 같이, (도 1b에서와 같이) 단계 S40에서 리세스(114)를 형성하기 위해 홀 H까지 측벽(113)을 연마하고 측벽(113) 상의 제1 도전성 재료(13)를 노출시킨 후, (도 1a에서와 같이) 전기적 접속 엘리먼트(14)를 측벽(113)에 연결하여, 전기적 접속 엘리먼트(14)가 제1 도전성 재료(13)에 전기적으로 접속되는 단계 S50- 전기적 접속 엘리먼트(14)는 동시에 다수의 제1 접속 재료들(13)에 대응할 수 있음 -가 더 포함될 수 있다. 전기적 접속 엘리먼트(14)는, 예를 들어, 이에 제한되는 것은 아니지만, 데이터버스, FPC(flexible printed circuit), 도전성 클립 또는 리지드-플럭스(rigid-flex) 회로 보드일 수 있고, 매트릭스 회로 보드(1)가 사용되는 장치에 따라서 선택될 수 있다. 따라서, 전기적 접속 엘리먼트가 기판 본체의 제1 표면 상에 배치되는 종래 기술에 비하여, 제1 도전성 재료(13)가 측벽(113) 상에 배치되는 본 발명의 매트릭스 회로 보드(1)의 설계는 림 영역을 더 좁게 하는 효과를 더욱 산출할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예의 매트릭스 회로 기판의 일부의 개략도이다. 도 5에서는, 다른 컴포넌트들이 제1 실시예의 매트릭스 회로 기판(1)에 추가되므로, 후자에 사용된 참조 기호들은 유지된다. 도 5가 도시하는 바와 같이, 매트릭스 회로 기판(1)은 제어 회로(15)를 더 포함할 수 있고; 전기적 접속 엘리먼트(14)의 일 단부는 제1 도전성 재료(13)에 전기적으로 접속되는 한편, 전기적 접속 엘리먼트(14)의 다른 단부는 제어 회로(15)에 전기적으로 접속되며, 이는 기판 본체(11)의 제2 표면(112) 상에 배치되고, 매트릭스 회로 기판(1) 상의 각각의 전극(12)의 도통을 제어한다. 제1 및 제2 표면들(111 및 112)은 기판(1)의 주 표면들이다. 제어 회로(15)는 예를 들어 이에 제한되는 것은 아니지만 PCB(printed circuit board), 유리 회로 보드 또는 회로 박스일 수 있다. 매트릭스 회로 기판(1)의 측벽(113) 상에 제1 도전성 재료(13)를 배치함으로써, OLB의 폭이 감소될 수 있을 뿐만 아니라(심지어 어또한 OLB 영역도 존재하지 않을 수 있음), 측벽(113) 상에 전기적 접속 엘리먼트(14)를 배치하는 동작이 용이하게 될 수 있어, 전기적 접속 엘리먼트(14)의 정렬 불량을 감소시킨다. 따라서, 전기적 접속 엘리먼트가 기판 본체의 제1 표면 상에 배치되는 종래 기술에 비하여, 제1 도전성 재료(13)가 측벽(113) 상에 배치되는 이 실시예의 매트릭스 회로 보드(1)의 설계는 림 영역을 더 좁게 하면서 공간을 절약하는 효과를 더 산출할 수 있다.
더욱이, 도 5가 도시하는 바와 같이, 이 실시예의 매트릭스 회로 기판(1)은, 전기적 접속 엘리먼트(14)에 제1 도전성 재료(13)를 전기적으로 접속할 목적으로, 전기적 접속 엘리먼트(14)와 제1 도전성 재료(13) 사이의 측벽(113) 상에 배치되는 제2 도전성 재료(16)를 더 포함할 수 있다. 예로서, 이 실시예에서의 제2 도전성 재료(16)는 ACF(anisotropic conductive film)이다.
본 발명의 제3 실시예가 이제 도 6을 참조하여 설명될 것이며, 이는 매트릭스 회로 기판의 일부의 개략도를 제공한다. 제3 실시예의 매트릭스 회로 기판(1a)의 리세스들(114a)은, 리세스들(114a)이 기판 본체(11a)를 통과하는 구조를 형성하기 위해, 제1 표면(111a)까지 뿐만 아니라 제2 표면(112a)까지 연장된다. 표면들(111a 및 112a)은 기판(1a)의 주 표면들이다. 이하, 도 2와 도 3a가 함께 참조될 것이다. 이 실시예의 매트릭스 회로 기판(1a)에서, 모 기판(10)을 통과하는 홀 H는 공제 기계가공의 단계, 예를 들어 홀 H를 형성하기 위한 천공 단계(즉, 도 2에 도시된 단계 S10)에서 형성될 수 있다. 일단 매트릭스 회로 기판(1a)이 만들어지면, 리세스들(114a)은 제1 표면(111a)으로부터 제2 표면(112a)까지 연장되는 구조이다. 이 실시예에서, 제1 도전성 재료(13a)와 전기적 접속 엘리먼트(14a) 사이의 접촉의 영역은, 전극들(12a)이 제1 도전성 재료(13a)를 통해 전기적 접속 엘리먼트(14a)에 전기적으로 접속될 수 있다는 것을 보장하기 위해 증가될 수 있다. 이외에도, 각각의 전극(12a)의 도통은 유사하게 제어 회로(15a)를 통해 제어될 수 있다. 매트릭스 회로 기판(1a)의 리세스들(114a)이 제2 표면(112a)까지 연장되므로, 리세스들(114a)에 유사하게 채워지는 제1 도전성 재료(13a)는 제2 표면(112a)까지 연장되며; 따라서, 제어 회로(15a)를 사용하여 각각의 전극(12a)의 도통을 제어하는 것과는 별도로, 다른 실시예들에서는, 통합 제어 회로가 제2 표면(112a) 상에 직접 더 배치될 수 있고, 제2 표면(112a)의 제1 도전성 재료(13a)에 전기적으로 접속될 수 있다. 다시 말해서, 통합 제어 회로는 COG(Chip-On-Glass) 기술을 사용하여 기판 본체(11a)의 제2 표면(112a) 상에 직접 배치되고, 제1 도전성 재료(13a)에 전기적으로 접속되어, 각각의 전극(12a)의 도통은 통합 제어 회로를 통해 제어될 수 있다. 더욱이, 제3 실시예의 매트릭스 회로 기판(1a)의 다른 관련된 엘리먼트들 및 그들이 서로에게 접속되는 구성에 관련한 정보에 대해서, 제1 및 제2 실시예의 매트릭스 회로 기판들(1)이 참조될 수 있고; 상세사항들이 여기서 반복되지는 않을 것이다.
본 발명의 제4 실시예가 이제 도 7을 참조하여 설명될 것이고, 이는 디스플레이 장치의 개략 단면도를 제공한다. 이 실시예의 디스플레이 장치 D1은 매트릭스 회로 기판(1)과 디스플레이 매체(2)를 포함한다. 이 실시예에서는, 예로서, 제2 실시예의 매트릭스 회로 기판(1)이 디스플레이 장치 D1에 사용되고, 디스플레이 매체(2)에 의한 광의 방출은 매트릭스 회로 기판(1)에 의해 구동된다. 따라서 매트릭스 회로 기판(1)의 관련 엘리먼트들의 특성 및 그들이 서로에게 접속되는 구성에 관한 정보가 위에서 발견될 수 있다. 물론, 다른 실시예들에서는, 제1 또는 제3 실시예의 매트릭스 회로 기판들(1 및 1a)이 또한 디스플레이 장치 D1에 사용될 수 있다. 디스플레이 매체(2)는 예를 들어 이에 제한되는 것은 아니지만 액정 재료들, 무기 LED들, 유기 LED들, 인광체, 전기영동(electrophoretic) 물질, EL(electroluminescent) 재료들 또는 양자 점들(quantum dots)을 포함한다. 이 실시예에서의 디스플레이 매체(2)는 액정 재료들이고, 디스플레이 장치 D1은 LCD(liquid crystal display) 패널의 예를 사용하여 설명된다.
매트릭스 회로 기판(1) 이외에도, 디스플레이 장치 D1은 또한 매트릭스 회로 기판(1) 반대편에 배열되는 대향 기판(3)을 포함한다. 이 실시예에서, 대향 기판(3)은 컬러 또는 단색광 필터 기판이고; CF(color filter) 기판의 예가 여기서 사용된다. 매트릭스 회로 기판(1)은 TFT(thin-film transistor) 기판일 수 있고, 전극들(12)은 데이터 라인들 또는 스캔 라인들일 수 있다. 데이터 라인들만이 또는 스캔 라인들만이 제1 도전성 재료(13)와의 전기적 접속을 갖는 것일 수 있지만, 데이터 라인들 및 스캔 라인들 양자 모두가 제1 도전성 재료(13)와의 전기적 접속을 갖는 것도 물론일 수 있다. 다른 실시예들에서, 대향 기판(3)은 또한 OLED 디스플레이 패널의 패키징 기판 또는 이-페이퍼(이-북)의 상부 기판일 수 있고; 이 실시예가 이러한 점에서 어떠한 제한을 두는 것은 아니다. 디스플레이 장치 D1은, 대향 기판(3)에 매트릭스 회로 기판(1)을 접속하기 위해, 접속 엘리먼트(4), 예를 들어, 림 시멘트를 더 포함하여, 매트릭스 회로 기판(1), 대향 기판(3) 및 접속 엘리먼트(4)는 디스플레이 매체(2)가 수용될 수 있는 공간을 형성한다. 이 실시예에서는, 백라이트 모듈(5)이 더 포함되고, 이것은 이에 제한되는 것은 아니지만 CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent lamp), 또는 LED(light emitting diode)일 수 있다.
이외에도, 이 실시예에서, 대향 기판(3)의 기판 본체(31)의 측벽(311)은 유사하게 적어도 하나의 리세스(312)(제2 리세스)를 가질 수 있다. 도면을 간결하게 하기 위해, 도 7에 도시된 측벽(311)과 측벽(113)은 리세스들(312) 또는 리세스들(114)이 존재하지 않는 측 상에 표시되고, 대향 기판(3)은 리세스(312)에 배치되는 제3 도전성 재료(33)를 더 포함한다는 사실이 특히 주목되어야 한다. 물론, 다른 실시예들에서는, 리세스(312)가 또한 제1 도전성 재료(13)로 채워질 수 있다, 다시 말해서 리세스(312)와 리세스(114)는 동일한 제1 도전성 재료(13)로 채워질 수 있거나, 또는, (상이한) 제3 도전성 재료(33)와 제1 도전성 재료(13)로 각각 채워질 수 있지만; 본 발명이 이러한 점에서 어떠한 제한을 두는 것은 아니다. 이외에도, 이 실시예에서의 전기적 접속 엘리먼트(14)는 대향 기판(3)까지 연장되고, 대향 기판(3)은 제3 도전성 재료(33)로 채워진 리세스(312)를 유사하게 가질 수 있기 때문에, 대향 기판(3)이 전극 층을 갖는 컬러 필터 기판으로서 사용될 수 있거나, 또는 터치 전극 층이 대향 기판(3)에 추가될 수 있어, 제어 회로(15)는 전기적 접속 엘리먼트(14)를 통해 대향 기판(3)의 전극 층 또는 추가적 터치 전극 층에서의 각각의 전극의 도통을 제어할 수 있어, 디스플레이 장치 D1은 터치 디스플레이 장치로서 사용될 수 있다.
본 발명의 제5 실시예가 이제 도 8을 참조하여 설명될 것이고, 이는 디스플레이 장치의 개략 단면도를 제공한다. 이 실시예에서는, 예로서, 제3 실시예의 매트릭스 회로 기판(1a)이 디스플레이 장치 D2에 사용된다, 즉, 디스플레이 매체(2a)에 의한 광의 방출은 매트릭스 회로 기판(1a)에 의해 구동된다. 따라서 매트릭스 회로 기판(1a)의 관련 엘리먼트들의 특성 및 그들이 서로에게 접속되는 구성에 관한 정보가 위에서 발견될 수 있다. 이 실시예에서는, 예로서, 매트릭스 회로 기판(1a)이 터치 감지 기판이고, 전극들(12a)은 X-Y 감지 전극들이고, 예로서, 대향 기판(3a)는 TFT 기판이다. 매트릭스 회로 기판(1a) 및 대향 기판(3a)은 서로 반대편에 배치되고, 바람직하게는 OLED들인 디스플레이 매체(2a)가 그 사이에 배치된다. 대향 기판(3a)에 매트릭스 회로 기판(1a)을 접속할 목적으로, 바람직하게는 도전성 림 시멘트인 접속 엘리먼트(4a)가 디스플레이 매체(2a)의 주변부 주위에 배치된다. 이 실시예의 매트릭스 회로 기판(1a)에서의 리세스들(114a)은 제1 표면(111a)까지 뿐만 아니라 제2 표면(112a)까지 연장하여, 제1 도전성 재료(13a)는 대향 기판(3a)의 회로(즉, TFT 기판 자체의 회로)에 전기적으로 접속된다. 제1 및 제2 표면들(111a 및 112a)은 기판(1a)의 주 표면들이다. 구체적으로, 매트릭스 회로 기판(1a)의 전극들(12a)은 제1 도전성 재료(13a) 및 접속 엘리먼트(4a)(도전성 림 시멘트)에 의해 대향 기판(3a)에 전기적으로 접속될 수 있다. 따라서, 대향 기판(3a)(TFT 기판) 상에 위치되는 액정 제어를 위한 회로는 매트릭스 회로 기판(1a)(터치 감지 기판)과 제어 회로(15)를 공유할 수 있어, 재료 비용을 절약한다.
본 발명의 제6 실시예가 이제 도 9를 참조하여 설명될 것이고, 이는 디스플레이 장치의 개략 단면도를 제공한다. 이 실시예의 디스플레이 장치 D3은 매트릭스 회로 기판(1b), 디스플레이 매체(2b), 대향 기판(3b) 및 적어도 하나의 제1 도전성 재료(13b)를 포함한다. 매트릭스 회로 기판(1b)은 십자형 배열로 배치되는 다수의 전극들(12b)을 갖는다. 대향 기판(3b)은 매트릭스 회로 기판(1b) 반대편에 배치된다. 이 실시예에서, 대향 기판(3b)은, 예로서, 컬러 필터 기판인 한편, 매트릭스 회로 기판(1b)은, 예로서, TFT 기판이다. 대향 기판(3b)의 측벽(311b)은 적어도 하나의 리세스(312b)를 갖고; 도면을 간결하게 하기 위해서, 측벽(311b)은 리세스(312b)를 갖지 않는 측 상에 표시된다는 점이 또한 주목되어야 한다. 제1 도전성 재료(13b)는 전극들(12b) 중 적어도 하나에 대응하고, 대향 기판(3b)의 리세스(312b)에 배치되며, 제1 도전성 재료(13b)는 전극(12b)에 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 디스플레이 매체(2b)의 주변부 주위에 배치되고, 리세스(312b)가 접속 엘리먼트(4b)에 가까운 표면까지 연장되게 하는 접속 엘리먼트(4b)의 주요한 재료로서 도전성 림 시멘트를 이용함으로써, 매트릭스 회로 기판(1b) 상의 전극들(12b)은 접속 엘리먼트(4b)(도전성 림 시멘트)를 통해 대향 기판(3b)에 전기적으로 접속될 수 있고, 대향 기판(3b)의 리세스(312b)에 배치되는 제1 도전성 재료(13b)를 통해 다른 전기 엘리먼트들에 더욱 접속될 수 있다. 이 실시예에서, 전극들(12b)의 도통은, 전기적 접속 엘리먼트(14b)와 제1 도전성 재료(13b) 사이의 전기적 접속에 의해, 그리고 접속 제어 회로(15b)와 전기적 접속 엘리먼트(14b) 사이의 전기적 접속에 의해 디스플레이 매체(2b)를 구동하도록 제어된다. 이 실시예가 위에서 설명된 실시예들과 공통으로 갖는 특징은 측벽(311b) 상의 리세스(312b)의 단면적이 전극(12b)의 단면적보다 크다는 점이고; 제1 실시예의 매트릭스 회로 기판(1)은 상세사항들을 위해 참조될 수 있다. 다른 관련된 엘리먼트들 및 그 기술적 특징들에 관한 정보가 또한 위에서 발견될 수 있고, 여기서 반복되지는 않는다.
물론, 본 기술분야의 통상의 기술자들이 알고 있는 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예들에서는, 터치 감지 기판, 컬러 필터 기판 또는 TFT 기판과 같은 기판이 매트릭스 회로 기판(1b)과 대향 기판(3b) 사이에 추가될 수 있다. 예를 들어, 대향 기판(3b)은 터치 감지 기판일 수 있고, 매트릭스 회로 기판(1b)은 TFT 기판일 수 있으며, 이들 사이에 컬러 필터 기판이 배치될 수 있다.
요약하여, 본 발명의 실시예들의 매트릭스 회로 기판 및 디스플레이 장치에서는, 매트릭스 회로 기판의 측벽에 리세스를 형성하고 리세스를 제1 도전성 재료로 채우는 것에 의해, 측벽에 평행한 방향으로 전기적 접속 엘리먼트와 제1 도전성 재료 사이의 전기적 접속이 가능하게 된다. 다시 말해서, 전기적 접속 엘리먼트는 제1 도전성 재료와의 전기적 접속을 통해 측벽 상에 직접 배치될 수 있다. 따라서, 전기적 접속 엘리먼트가 기판 본체의 제1 표면 상에 배치되는 종래 기술에 비하여, 제1 도전성 재료가 측벽 상에 배치되는 본 발명의 매트릭스 회로 보드의 설계는 림 영역을 더 좁게 하면서 공간을 절약하는 효과를 더 산출할 수 있다.
본 발명의 다양한 예시적인 양상들은 다음과 같은 절들에 의해 요약하여 정의된다.
1. 매트릭스 회로 기판으로서,
서로 반대편인 제1 표면과 제2 표면, 및 제1 표면과 제2 표면 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽- 측벽은 적어도 하나의 리세스를 가짐 -을 갖는 기판 본체;
제1 표면 상에 십자형 배열로 배치되는 다수의 전극들; 및
전극들 중 적어도 하나에 대응하도록 리세스에 배치되고 전극에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 제1 도전성 재료
를 포함하는 매트릭스 회로 기판.
2. 절 1에 있어서, 측벽 상의 리세스의 단면적 전극의 단면적보다 큰 매트릭스 회로 기판.
3. 절 1 또는 2에 있어서,
제1 도전성 재료에 전기적으로 접속되는 전기적 접속 엘리먼트를 더 포함하는 매트릭스 회로 기판.
4. 절 3에 있어서,
전기적 접속 엘리먼트에 제1 도전성 재료를 전기적으로 접속하도록, 전기적 접속 엘리먼트와 제1 도전성 재료 사이의 측벽 상에 배치되는 제2 도전성 재료를 더 포함하는 매트릭스 회로 기판.
5. 절 3 또는 4에 있어서,
전기적 접속 엘리먼트에 전기적으로 접속되는 제어 회로를 더 포함하는 매트릭스 회로 기판.
6. 임의의 선행 절에 있어서,
리세스는 제1 표면까지 연장되는 매트릭스 회로 기판.
7. 절 6에 있어서,
리세스는 또한 제2 표면까지 연장되는 매트릭스 회로 기판.
8. 임의의 선행 절에 있어서,
전극들 중 적어도 하나는, 제1 도전성 재료와 전기적으로 접속되도록, 리세스와 제1 표면의 접합부까지 연장되는 매트릭스 회로 기판.
9. 임의의 선행 절에 있어서,
측벽 상의 리세스의 단면적은 측벽에 평행한 방향으로 리세스의 최대 단면적보다 작은 매트릭스 회로 기판.
10. 디스플레이 장치로서,
선행 절들 중 임의의 것에 따른 매트릭스 회로 기판을 포함하고,
매트릭스 회로 기판에 의해 구동되는 디스플레이 매체를 더 포함하는 장치.
11. 절 10에 있어서,
매트릭스 회로 기판 반대편에 배치되는 대향 기판을 더 포함하는 디스플레이 장치.
12. 절 11에 있어서,
대향 기판의 측벽은 적어도 하나의 제2 리세스를 갖고, 제1 도전성 재료 또한 제2 리세스에 배치되는 디스플레이 장치.
13. 절 11 또는 절 12에 있어서,
대향 기판은 제3 도전성 재료를 더 포함하고, 대향 기판의 측벽 또한 제3 도전성 재료가 배치되는 적어도 하나의 제2 리세스를 갖는 디스플레이 장치.
14. 절 11 내지 절 13 중 임의의 것에 있어서,
제1 도전성 재료는 대향 기판의 회로에 접속되는 디스플레이 장치.
15. 디스플레이 장치로서,
십자형 배열로 배치되는 다수의 전극들을 갖는 매트릭스 회로 기판;
매트릭스 회로 기판 반대편에 배치되는 대향 기판- 대향 기판의 측벽은 적어도 하나의 리세스를 가짐 -;
전극들 중 적어도 하나에 대응하도록 대향 기판의 리세스에 배치되고 전극에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 제1 도전성 재료; 및
매트릭스 회로 기판에 의해 구동되는 디스플레이 매체
를 포함하는 디스플레이 장치.
16. 절 15에 있어서,
측벽 상의 리세스의 단면적은 전극의 단면적보다 큰 디스플레이 장치.
17. 절 15 또는 16에 있어서,
매트릭스 회로 기판은 적어도 하나의 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속되는 전기적 접속 엘리먼트를 더 포함하는 디스플레이 장치.
18. 절 17에 있어서,
매트릭스 회로 기판은 제1 도전성 재료를 전기적 접속 엘리먼트에 전기적으로 접속하도록 전기적 접속 재료와 제1 도전성 재료 사이의 측벽 상에 배치되는 제2 도전성 재료를 더 포함하는 디스플레이 장치.
19. 절 17 또는 18에 있어서,
매트릭스 회로 기판은 전기적 접속 엘리먼트에 전기적으로 접속되는 제어 회로를 더 포함하는 디스플레이 장치.
20. 절들 15 내지 19 중 임의의 것에 있어서,
제1 리세스는 제1 표면까지 연장되는 디스플레이 장치.
21. 절 20에 있어서,
제1 리세스는 또한 제2 표면까지 연장되는 디스플레이 장치.
22. 절들 15 내지 21 중 임의의 것에 있어서,
전극들 중 적어도 하나는 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속되도록 리세스와 제1 표면의 접합부까지 연장되는 디스플레이 장치.
23. 매트릭스 회로 기판을 제조하기 위한 방법으로서,
적어도 하나의 홀을 형성하도록 모 기판을 공제 기계가공하는, 예를 들어 천공하는 단계- 모 기판은 십자형 구성으로 다수의 전극들를 가짐 -;
홀을 제1 도전성 재료로 채우는 단계- 전극들 중 적어도 하나는 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속됨 -;
적어도 하나의 기판 본체를 형성하도록 모 기판을 공제 기계가공하는, 예를 들어, 커팅하는 단계- 각각의 기판 본체는 서로 반대편인 제1 표면과 제2 표면, 및 제1 표면과 제2 표면 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽을 가짐 -; 및
홀이 측벽에 리세스를 형성하고 제1 도전성 재료가 측벽 상에 노출되도록, 홀까지 측벽을 공제 기계가공하는, 예를 들어, 연마하는 단계
를 포함하는 방법.
24. 절 23에 있어서,
홀에 채워지는 제1 도전성 재료를 경화하는 단계를 더 포함하는 방법.
25. 절 23에 있어서,
전기적 접속 엘리먼트가 제1 도전성 재료에 전기적으로 접속되도록, 측벽에 전기적 접속 엘리먼트를 연결하는 단계를 더 포함하는 방법.
26. 절 23에 있어서,
측벽을 공제 기계가공하는, 예를 들어, 연마하는 단계는 리세스를 형성하도록 홀까지 연마하는 단계- 측벽 상의 리세스의 단면적은 전극의 단면적보다 큼 -를 포함하는 방법.
위 내용은 제한적이기 보다는 오히려 예시적이다. 그 범위에서 벗어나지 않고 본 발명에 대해 이루어지는 임의의 동등한 수정 또는 변경은 첨부되는 청구항들에 포함되어야 한다.

Claims (16)

  1. 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b)으로서,
    서로 반대편인 제1 표면(111; 111a)과 제2 표면(112; 112a), 및 상기 제1 표면(111; 111a)과 상기 제2 표면(112; 112a) 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽(113; 113a; 113b)- 상기 측벽(113; 113a; 113b)은 적어도 하나의 리세스(114; 114a; 114b)를 가짐 -을 갖는 기판 본체(11; 11a; 11b);
    상기 제1 표면(111; 111a) 상에 십자형 배열로 배치되는 다수의 전극들(12; 12a; 12b); 및
    상기 전극들(12; 12a; 12b) 중 적어도 하나에 대응하도록 상기 리세스(114; 114a; 114b)에 배치되고 상기 전극(12; 12a; 12b)에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 제1 도전성 재료(13; 13a; 13b)
    를 포함하는 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측벽(113; 113a; 113b) 상의 상기 리세스(114; 114a; 114b)의 단면적(A)은 상기 전극(12; 12a; 12b)의 단면적(A')보다 큰 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 도전성 재료(13; 13a; 13b)에 전기적으로 접속되는 전기적 접속 엘리먼트(14; 14a; 14b)를 더 포함하는 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b).
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전기적 접속 엘리먼트(14)에 상기 제1 도전성 재료(13)를 전기적으로 접속하도록, 상기 전기적 접속 엘리먼트(14)와 상기 제1 도전성 재료(13) 사이의 상기 측벽(113) 상에 배치되는 제2 도전성 재료(16)를 더 포함하는 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b).
  5. 제3항에 있어서,
    상기 전기적 접속 엘리먼트(14)에 전기적으로 접속되는 제어 회로(15; 15a; 15b)를 더 포함하는 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(114; 114a; 114b; 312; 312b)는 상기 제1 표면(111; 111a)까지 연장되는 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b).
  7. 제6항에 있어서,
    상기 리세스(114a)는 또한 상기 제2 표면(112a)까지 연장되는 매트릭스 회로 기판(1a).
  8. 디스플레이 장치(D1; D2; D3)로서,
    제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b); 및
    상기 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b)에 의해 구동되는 디스플레이 매체(2; 2a; 2b)
    를 포함하는 디스플레이 장치(D1; D2; D3).
  9. 제8항에 있어서,
    상기 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b) 반대편에 배치되는 대향 기판(3; 3a; 3b)을 더 포함하는 디스플레이 장치(D1; D2; D3).
  10. 제9항에 있어서,
    상기 대향 기판(3b)의 측벽(311b)은 적어도 하나의 제2 리세스(312b)를 갖고, 상기 제1 도전성 재료(13b) 또한 상기 제2 리세스(312b)에 배치되는 디스플레이 장치(D3).
  11. 제9항에 있어서,
    상기 대향 기판(3)은 제3 도전성 재료(33)를 더 포함하고, 상기 대향 기판(3)의 측벽(311) 또한 상기 제3 도전성 재료(33)가 배치되는 적어도 하나의 제2 리세스(312)를 갖는 디스플레이 장치(D1).
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 도전성 재료(13a)는 상기 대향 기판(3a)의 회로에 전기적으로 접속되는 디스플레이 장치(D2).
  13. 매트릭스 회로 기판(1; 1a; 1b)을 제조하기 위한 방법으로서,
    적어도 하나의 홀(H)을 형성하도록 모 기판(10)을 천공하는 단계(S10)- 상기 모 기판(10)은 십자형 구성으로 다수의 전극들(12; 12a; 12b)를 가짐 -;
    상기 홀(H)을 제1 도전성 재료(13; 13a; 13b)로 채우는 단계(S20)- 상기 전극들(12; 12a; 12b) 중 적어도 하나는 상기 제1 도전성 재료(13; 13a; 13b)에 전기적으로 접속됨 -;
    적어도 하나의 기판 본체(11; 11a; 11b)를 형성하도록 상기 모 기판(10)을 커팅하는 단계(S30)- 각각의 기판 본체(11; 11a; 11b)는 서로 반대편인 제1 표면(111; 111a)과 제2 표면(112; 112a), 및 상기 제1 표면(111; 111a)과 상기 제2 표면(112; 112b) 사이에 위치되는 적어도 하나의 측벽(113; 113a; 113b)을 가짐 -; 및
    상기 홀(H)이 상기 측벽(113; 113a)에 리세스(114; 114a; 114b)를 형성하고 상기 제1 도전성 재료(13; 13a; 13b)가 상기 측벽(113; 113a) 상에 노출되도록, 상기 홀(H)까지 상기 측벽(113; 113a)을 연마하는 단계(S40)
    를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 홀(H)에 채워지는 상기 제1 도전성 재료(13; 13a; 13b)를 경화하는 단계(S22)를 더 포함하는 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 전기적 접속 엘리먼트(14)가 상기 제1 도전성 재료(13)에 전기적으로 접속되도록, 상기 측벽(113)에 전기적 접속 엘리먼트(14)를 연결하는 단계(S50)를 더 포함하는 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 측벽(113; 113a)을 연마하는 단계(S40)는 리세스(114; 114a; 114b)를 형성하도록 상기 홀(H)까지 연마하는 단계- 상기 측벽(113; 113a) 상의 상기 리세스(114; 114a; 114b)의 단면적(A)은 상기 전극(12; 12a; 12b)의 단면적(A')보다 큼 -를 포함하는 방법.
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