TWI532087B - 矩陣電路基板、顯示裝置及矩陣電路基板的製造方法 - Google Patents

Description

矩陣電路基板、顯示裝置及矩陣電路基板的製造方法

本發明係關於一種矩陣電路基板。

隨著科技的進步，各種資訊設備不斷地推陳出新，尤其是各種類型的顯示裝置或觸控式的顯示裝置，其應用於各種電子裝置，例如手機、平板電腦、超輕薄筆電、電子書等。而不論是顯示裝置或是觸控層的部分，皆是由矩陣電路基板(matrix circuit substrate)所組成。

一般而言，矩陣電路基板係具有交錯排列分佈的電極，並藉由一軟性電路板(Flexible Print Circuit,FPC)與驅動電路板電性連接，並與外部的控制晶片連接。以顯示裝置而言，藉由軟式電路板與外部的控制晶片連接，可控制顯示面板的各個畫素的發光以顯示畫面。另外，以觸控式的顯示裝置而言，除了顯示面板的矩陣電路基板需藉由一軟性電路板以與驅動電路電性連接之外，觸控層的矩陣電路基板同樣須再與另外一軟性電路板電性連接，同樣透過軟性電路板與外部的控制晶片連接，以觸控電極層之電極作動。

然而，驅動電路板具有一定的體積，其配置方式係為影響顯示裝置及顯示面板之體積大小的主要原因。習知技術係將驅動電路板設置於顯示面板的背面，並以軟性電路板電性連接電極及驅動電路板，以節省顯示裝置整體的空間。但在習知技術中，在矩陣電路基板的周緣必需預留一供外引腳接合(Outer Lead Bonding,OLB)的空間，也就是位於矩陣電路基板上交錯的電極分別延伸並集中至供外引腳接合的空間中，以與軟性電路板電性連接。

但矩陣電路基板的周緣所預留之供外引腳接合的空間，進而使顯示裝置的邊框寬度增加，在視覺官感上就使得顯示裝置不夠輕巧、美觀，且顯示面板和觸控面板分別需要一軟性電路板，故會造成觸控顯示裝置的體積增加。而目前使用者對於顯示裝置或觸控式顯示裝置的需求卻是越趨於輕薄。

因此，如何提供一種矩陣電路基板及顯示裝置，可藉由其結構上新穎的設計可具有較窄邊框區，並形成更輕薄的結構，已成為重要課題之一。

本發明之目的為提供一種矩陣電路基板、顯示裝置及矩陣電路基板的製造方法，可藉由其結構上新穎的設計可具有較窄邊框區，並形成更輕薄的結構。

本發明提出一種矩陣電路基板，包括一基板本體、複數電極以及至少一第一導電材料。基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，以及至少一側壁，側壁位於第一表面及第二表面之間，側壁具有至少一凹部。該些電極交錯設置於第一表面。第一導電材料對應至少其中之一電極而設置於凹部，且第一導電材料與電極電性連接。

在本發明之一實施例中，凹部於側壁之截面積係大於電極之截面積。

在本發明之一實施例中，其中矩陣電路基板更包括一電性連接件，電性連接於第一導電材料。

在本發明之一實施例中，其中矩陣電路基板更包括一第二導電材料，設置於側壁，並設置於電性連接件與第一導電材料之間，以將第一導電材料電性連接於電性連接件。

在本發明之一實施例中，其中矩陣電路基板更包括一控制電路，電性連接電性連接件。

在本發明之一實施例中，凹部延伸至第一表面。

在本發明之一實施例中，凹部更延伸至第二表面。

在本發明之一實施例中，其中至少之一電極係延伸至凹部與第一表面之交界處，以電性連接第一導電材料。

在本發明之一實施例，凹部於側壁之截面積係小於凹部於平行側壁方向之最大截面積。

本發明另提出一種顯示裝置，包括一矩陣電路基板以及一顯示介質。矩陣電路基板包括一基板本體、複數電極及至少一第一導電材料。基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，以及至少一側壁，側壁位於第一表面及第二表面之間，側壁具有至少一第一凹部。該些電極交錯設置於第一表面。第一導電材料對應該些電極至少其中之一而設置於第一凹部，且第一導電材料與電極電性連接。矩陣電路基板驅動顯示介質。

在本發明之一實施例中，第一凹部於側壁之截面積係大於電極之截面積。

在本發明之一實施例中，矩陣電路基板更包括一電性連接件，電性連接於第一導電材料。

在本發明之一實施例中，矩陣電路基板更包括一第二導電材料，設置於側壁，並設置於電性連接件與第一導電材料之間，以將第一導電材料電性連接於電性連接件。

在本發明之一實施例中，矩陣電路基板更包括一控制電路，電性連接電性連接件。

在本發明之一實施例中，第一凹部延伸至第一表面。

在本發明之一實施例中，第一凹部更延伸至第二表面。

在本發明之一實施例中，其中至少之一電極係延伸至凹部與第一表面之交界處，以電性連接第一導電材料。

在本發明之一實施例中，其中顯示裝置更包括一對向基板與矩陣電路基板相對設置。

在本發明之一實施例中，對向基板的一側壁具有至少一第二凹部，第一導電材料亦設置於第二凹部。

在本發明之一實施例中，對向基板更包含一第三導電材料，對向基板的一側壁更具有至少一第二凹部，第三導電材料設置於第二凹部。

在本發明之一實施例中，第一導電材料與對向基板之一電路電性連接。

本發明又提出一種顯示裝置，包括一矩陣電路基板、一對向基板、至少一第一導電材料以及一顯示介質。矩陣電路基板具有交錯設置的複數電極。對向基板與矩陣電路基板相對設置，對向基板之一側壁具有至少一凹部。第一導電材料對應其中至少之一電極而設置於對向基板之凹部，且第一導電材料與電極電性連接。矩陣電路基板驅動顯示介質。

在本發明之一實施例中，凹部於側壁之截面積係大於電極之截面積。

本發明另提出一種矩陣電路基板的製造方法，包括以下步驟：於一母基板鑽孔形成至少一孔洞，其中母基板具有交錯配置的複數電極；填充一第一導電材料至孔洞，其中至少一電極與第一導電材料電性連接；切割母基板，以形成至少一基板本體，各基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，以及至少一側壁，側壁位於第一表面及第二表面之間；以及研磨側壁至孔洞，使孔洞於側壁形成一凹部，並使第一導電材料外露於側壁。

在本發明之一實施例中，其中矩陣電路基板的製造方法更包括以下步驟：固化填充至孔洞的第一導電材料。

在本發明之一實施例中，其中矩陣電路基板的製造方法更包括以下步驟：接合一電性連接件至側壁，使電性連接件電性連接於第一導電材料。

在本發明之一實施例中，研磨側壁之步驟包括研磨至孔洞形成凹部，且凹部於側壁之截面積係大於該電極之截面積。

承上所述，於本發明之矩陣電路基板及顯示裝置中，藉由於矩陣電路基板的側壁形成凹部，並於凹部填充第一導電材料，使得電性連接件可以與側壁平行的方向電性連接於第一導電材料，換言之，電性連接件可藉由與第一導電材料電性連接而直接設置於側壁。故相較於習知技術之電性連接件係設置於基板本體的第一表面，本發明之矩陣電路基板將第一導電材料設置於側壁的設計，更可達到減少空間的使用並具有較窄邊框 區的功效。

1、1a、1b‧‧‧矩陣電路基板

10‧‧‧母基板

11、11a、11b、31、31b‧‧‧基板本體

111、111a‧‧‧第一表面

112、112a‧‧‧第二表面

113、113a、113b、311、311b‧‧‧側壁

114、114a、114b、312、312b‧‧‧凹部

115‧‧‧交界處

12、12a、12b‧‧‧電極

13、13a、13b‧‧‧第一導電材料

14、14a、14b‧‧‧電性連接件

15、15a、15b‧‧‧控制電路

16‧‧‧第二導電材料

2、2a、2b‧‧‧顯示介質

3、3a、3b‧‧‧對向基板

33‧‧‧第三導電材料

4、4a、4b‧‧‧連結件

5、5b‧‧‧背光模組

A、A'‧‧‧截面積

A_MAX‧‧‧最大截面積

D1、D2、D3‧‧‧顯示裝置

H‧‧‧孔洞

S10~S50‧‧‧步驟

圖1A為本發明第一實施例之一種矩陣電路基板的部分示意圖。

圖1B為圖1A所示之基板本體、電極及第一導電材料的另一視角的示意圖。

圖2為本發明之一實施例之矩陣電路基板的製造方法的流程示意圖。

圖3A為圖2所示之步驟S10的示意圖。

圖3B為圖2所示之步驟S20的示意圖。

圖3C為圖2所示之步驟S30的示意圖。

圖3D為圖3C所示之基板本體的部分放大示意圖。

圖3E為圖2所示之步驟S40的示意圖。

圖3F為圖3E所示之基板本體的部分放大示意圖。

圖4為圖1B所示之凹部於平行側壁方向之最大截面積的示意圖。

圖5為本發明第二實施例之一種矩陣電路基板的部分示意圖。

圖6為本發明第三實施例之一種矩陣電路基板的部分示意圖。

圖7為本發明第四實施例之一種顯示裝置的剖面示意圖。

圖8為本發明第五實施例之一種顯示裝置的剖面示意圖。

圖9為本發明第六實施例之一種顯示裝置的剖面示意圖。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之矩陣電路基板、顯示裝置及矩陣電路基板的製造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。本發明所有實施態樣的圖式僅為示意，不代表真實尺寸與比例。

圖1A為本發明第一實施例之一種矩陣電路基板的部分示意圖，如圖1A所示，矩陣電路基板1包括一基板本體11、複數電極12以及至少一第一導電材料13。其中，矩陣電路基板1的材質可包含樹脂、金屬、陶瓷、玻璃、塑膠或其他透光的材質，其可應用於各式顯示面板，例如液 晶顯示面板(Liquid Crystal Display,LCD)的TFT基板、發光二極體(LED)顯示面板或有機發光二極體(OLED)顯示面板、電子紙(書)、或是觸控面板的觸控基板等。基板本體11具有相對的一第一表面111及一第二表面112，以及至少一側壁113，側壁113位於第一表面111及第二表面112之間，較佳的，側壁113與第一表面111、第二表面112實質垂直。而電極12交錯設置於第一表面111，以形成矩陣電路(matrix circuit)。若本實施例之矩陣電路基板1係應用於各式顯示裝置(面板)，則電極12可以為資料線(data line)或掃描線(scan line)。而若本實施例之矩陣電路基板1係應用於觸控基板，則電極12可以為形成X-Y矩陣的感測電極(X-Y touch sensor)。

圖1B為圖1A所示之基板本體、電極及第一導電材料的另一視角的示意圖，請同時參考圖1A及圖1B所示。另外，本實施例之側壁113為非平滑表面，較佳的，於側壁113具有至少一凹部114(第一凹部)，且凹部114延伸至第一表面111，即凹部114係形成於側壁113與第一表面111的交界處115。於本實施例中，基板本體11的側壁113形成複數個線性排列的凹部114，當然，於其他實施例中，凹部114亦可以非線性的不規則排列於側壁113，使側壁113具有更不平整的表面。另需註明的是，而為求圖式簡潔，本發明之圖1A及圖1B僅示其中一側側壁113的凹部114。其中，第一導電材料13對應至少其中之一電極12而設置於凹部114，使得第一導電材料13分別於第一表面111及側壁113的表面外露，電極12係延伸至凹部114與第一表面111之交界處，即凹部114於第一表面111的分佈面積，使第一導電材料13與分別電極12電性連接，以形成矩陣電路基板1。

另外，矩陣電路基板1更可包括一電性連接件14，而凹部114於側壁113之截面積A係大於電極12之截面積A'(請參考圖1B)，使第一導電材料13於側壁113表面外露的部分，可大於電極12之截面積A'，使電性連接件14可藉由設置於側壁113，直接電性連接於第一導電材料13外露的部分。詳言之，矩陣電路基板1可以依據圖2所示之步驟流程製備。

圖2為本發明之一實施例之矩陣電路基板的製造方法的流程示意圖，如圖2所示，矩陣電路基板1的製造方法主要包括以下步驟：於一母基板鑽孔形成至少一孔洞，其中母基板具有交錯配置的複數電極(步 驟S10)；填充一第一導電材料至孔洞，其中至少一電極與第一導電材料電性連接(步驟S20)；切割母基板，以形成至少一基板本體，各基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，以及至少一側壁，側壁位於第一表面及第二表面之間(步驟S30)；以及研磨側壁至該孔洞，使孔洞於側壁形成一凹部，並使第一導電材料外露於側壁(步驟S40)。

圖3A為圖2所示之步驟S10的示意圖，圖3B為圖2所示之步驟S20的示意圖，請同時參考圖2、圖3A及圖3B所示。於步驟S10中，先於一母基板10鑽孔形成至少一孔洞H，而孔洞H可貫穿或不貫穿母基板10，本發明不以此為限，而母基板10具有交錯配置的複數電極12。當然，本發明不限制配置的電極12的順序，可以在鑽孔前或鑽孔後配置於母基板10，亦可在步驟S20填充第一導電材料13至孔洞H後配置，本發明不以此為限。於本實施例中，電極12與第一導電材料13可例如但不限於為銦錫氧化物(indium-tin oxide,ITO)或銦鋅氧化物(indium-zinc oxide,IZO)、金屬、石墨烯或其他導電材料，當然，第一導電材料13與電極12的材料可相同或不相同，其材質可例如但不限於為銦錫氧化物、或銦鋅氧化物。

其中，如圖3B所示，電極12與第一導電材料13電性連接，且可以為直接或間接電性連接。本實施例係以電極12與第一導電材料13直接電性連接為例。其中，若電極12係於鑽孔前或鑽孔後配置於母基板10，則電極12與第一導電材料13電性連接發生在填充第一導電材料13(步驟S20)後。而於其他實施例中，若電極12係於步驟S20填充第一導電材料13至孔洞H後始配置，則第一導電材料13電性連接發生在配置電極12後。

另外，於其他實施例中，電極12與第一導電材料13為間接電性連接，係指電極12配置完成且第一導電材料13填充至孔洞H後，電極12靠近第一導電材料13的該端與第一導電材料13仍具有一段距離，即非直接接觸。於此時，可另外配置導電材料，且導電材料可以例如但不限於蒸鍍(evaporation)、濺鍍(sputter)、電鍍(electro-plating)、印刷(printing)、噴墨(inkjeting)或塗佈(coating,dispensing)的方式配置於該段距離，使電極12與第一導電材料13藉由另外配置的導電材料以間接的電性連接， 本發明不以此為限。

較佳的，於步驟S20填充第一導電材料13後，更可包括步驟S22，固化填充至孔洞H的第一導電材料13。第一導電材料13除了前述之導電材料之外更可與其他塗料混合，並依據塗料的特性決定固化的方式。舉例而言，若添加UV固化塗料，則可直接以照射UV的方式固化第一導電材料13，而本實施例係直接以烘乾的方式固化第一導電材料13。

圖3C為圖2所示之步驟S30的示意圖，請同時參考圖2、圖3B及圖3C所示。於步驟S30中，切割母基板10使其形成至少一基板本體11，於本實施例中，切割母基板10(即切割圖3B所示之虛線處)使其形成四片基板本體11，需註明的是，圖3C僅示其中一片的基板本體11。圖3D為圖3C所示之基板本體的部分放大示意圖，請參考圖3D所示，各基板本體11如前所述具有相對的第一表面111、第二表面112，以及切割母基板10所形成之側壁113，且側壁113位於第一表面111及第二表面112之間。於其他實施例中，若母基板10與基板本體11的大小相近，則於步驟S30係切割母基板10的周緣，使基板本體11的側壁113靠近孔洞H。

圖3E為圖2所示之步驟S40的示意圖，圖3F為圖3E所示之基板本體的部分放大示意圖，請同時參考圖2、圖3D至圖3F所示。於步驟S40中，研磨側壁113(如圖3D)至孔洞H，使孔洞H於側壁113形成凹部114(如圖3F)，換言之，研磨至孔洞H為非完整的圓形的同時(如圖3E)，即於側壁113形成凹部114，並使第一導電材料13外露於側壁113，於此時，形成矩陣電路基板1。較佳的，將孔洞H研磨至形成凹部114的過程可分為兩個階段，詳細而言，研磨的過程可先進行粗磨(grind)，粗磨至靠近孔洞H或者磨至孔洞H的邊緣即停止，接著，再以精細研磨(polish)的方式，研磨至凹部114於側壁113之截面積A係大於電極12之截面積A'。且較佳的，研磨至孔洞H的1/4至1/2之間即可停止，即不超過孔洞H的1/2，可避免於步驟S22固化後的第一導電材料13因研磨的過程而脫落。換言之，凹部114於側壁113之截面積A(如圖3F)係小於凹部114於平行側壁113方向之最大截面積A_MAX，如圖4所示，圖4為圖1B所示之凹部於平行側壁方向之最大截面積的示意圖。請先搭配圖3D所示，從第一表 面111觀之，孔洞H實質上為圓形的結構，而凹部114於平行側壁113方向之最大截面積A_MAX，即為圖4所示之研磨側壁113至孔洞H的直徑位置時所形成之凹部114，此時具有最大截面積A_MAX。而本實施例之凹部114於側壁113之截面積A(如圖1B所示)小於凹部114於平行側壁113方向之最大截面積A_MAX，故可避免於步驟S22固化後的第一導電材料13因研磨的過程而脫落。

如圖2所示，於步驟S40研磨側壁113至孔洞H形成凹部114，且第一導電材料13外露於側壁113後(如圖1B)，更可包括步驟S50：接合一電性連接件14至側壁113(如圖1A)，使電性連接件14電性連接於第一導電材料13，且電性連接件14可同時對應多個第一導電材料13。其中，電性連接件14可例如但不限於為資料匯排流、軟式印刷電路(Flexible Print Circuit,FPC)板、導電彈片或軟硬結合板，可依據矩陣電路基板1所應用於之裝置而選擇使用。故相較於習知技術之電性連接件係設置於基板本體的第一表面，本發明之矩陣電路基板1將第一導電材料13設置於側壁113的設計，更可達到具有較窄邊框區的功效。

圖5為本發明第二實施例之一種矩陣電路基板的部分示意圖，而圖5係基於第一實施例之矩陣電路基板1再增設其他元件，故沿用其參照符號。如圖5所示，矩陣電路基板1更可包括一控制電路15，電性連接件14的一端電性連接於第一導電材料13，而電性連接件14之另一端電性連接於控制電路15，且控制電路15設置於基板本體11的第二表面112，並控制矩陣電路基板1上各個電極12的導通。控制電路15可例如但不限於印刷電路板(Printed circuit board,PCB)、玻璃電路板、或電路盒等。藉由於矩陣電路基板1的側壁113設置第一導電材料13，不但可減少OLB的寬度(甚至可沒有OLB區域)，更可方便電性連接件14設置於側壁113的操作，減少電性連接件14的錯誤對位。故相較於習知技術之電性連接件係設置於基板本體的第一表面，本實施例之矩陣電路基板1將第一導電材料13設置於側壁113的設計，更可達到減少空間的使用並具有較窄邊框區的功效。

另外，如圖5所示，本實施例之矩陣電路基板1更可包括一 第二導電材料16，設置於側壁113，並設置於電性連接件14與第一導電材料13之間，以將第一導電材料13電性連接於電性連接件14，而本實施例之第二導電材料16係以異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)為例。

圖6為本發明第三實施例之一種矩陣電路基板的部分示意圖，請參考圖6所示。第三實施例之矩陣電路基板1a的凹部114a除了延伸至第一表面111a之外，更延伸至第二表面112a，以形成凹部114a貫穿基板本體11a的結構。請搭配圖2及圖3A所示，本實施例之矩陣電路基板1a可在鑽孔形成孔洞H的步驟中(即圖2所示之步驟S10)形成貫穿母基板10的孔洞H，當矩陣電路基板1a製備完成後，凹部114a即為自第一表面111a延伸至第二表面112a的結構。於本實施例中，可增加第一導電材料13a與電性連接件14a的接觸面積，以確保電極12a可藉由第一導電材料13a與電性連接件14a電性連接，另外，同樣可藉由控制電路15a以控制各個電極12a的導通。由於矩陣電路基板1a之凹部114a延伸至第二表面112a，填充至凹部114a的第一導電材料13a同樣延伸至第二表面112a，故除了以控制電路15a控制各個電極12a的導通之外，於其他實施例中，更可以將控制積體電路直接設置於第二表面112a，並與第二表面112a的第一導電材料13a電性連接。換言之，控制積體電路係以晶粒與玻璃接合(Chip On Glass,COG)技術，將控制積體電路直接設置於基板本體11a的第二表面112a，並與第一導電材料13a電性連接，進而可藉由控制積體電路控制各個電極12a的導通。另外，第三實施例之矩陣電路基板1a之其它相關元件及連結關係可參考第一及第二實施例之矩陣電路基板1，於此不加贅述。

圖7為本發明第四實施例之一種顯示裝置的剖面示意圖，請參考圖7所示。本實施例之顯示裝置D1包括矩陣電路基板1以及一顯示介質2。其中，本實施例係以第二實施例的矩陣電路基板1應用於顯示裝置D1為例，並以矩陣電路基板1驅動顯示介質2發光，故矩陣電路基板1的相關元件特徵及其連結關係可參考前述，當然，於其他實施例中，亦可將第一或第三實施例之矩陣電路基板1、1a應用於顯示裝置D1。顯示介質2可例如但不限於液晶材料、無機發光二極體、有機發光二極體、螢光體、 電泳物質或電致發光材料(Electro Luminescent,EL)或量子點(Quantum Dot)。而本實施例之顯示介質2係為液晶材料，而顯示裝置D1係以液晶顯示面板(LCD)為例說明之。

除了矩陣電路基板1外，顯示裝置D1更包括一對向基板3(counter substrate)，與矩陣電路基板1相對設置。於本實施例中，對向基板3係為一彩色或單色的濾光基板，於此，係以彩色濾光(Color Filter,CF)基板為例，而矩陣電路基板1可為薄膜電晶體(Thin-Film Transistor,TFT)基板，電極12則可為資料線或掃描線，而且可以只有資料線或掃描線有與第一導電材料13電性連接，當然也可以資料線及掃描線均有與第一導電材料13電性連接。於其他實施例中，對向基板3亦可以為有機發光二極體顯示面板的封裝基板或是電子紙(書)的頂基板，本實施例不以此為限。顯示裝置D1更包括一連結件4，例如為框膠，用以連結矩陣電路基板1與對向基板3，進而使矩陣電路基板1、對向基板3及連結件4形成可容置顯示介質2的空間。而於本實施例中，更包括一背光模組5，可例如但不限於冷陰極螢光管(Cold Cathode Fluorescent Lamp,CCFL)、熱陰極螢光管(Hot Cathode Fluorescent Lamp,HCFL)、或發光二極體(Light emitting diode,LED)。

另外，於本實施例中，對向基板3的基板本體31，其側壁311同樣可具有至少一凹部312(第二凹部)，需特別註明的是，為求圖式簡潔，圖7所示之側壁311及側壁113標示於不具有凹部312及凹部114的該側，且對向基板3更包含第三導電材料33，第三導電材料33設置於凹部312。當然，於其他實施例中，亦可於凹部312填充第一導電材料13，換言之，凹部312與凹部114中所填充者可為相同的第一導電材料13，或分別為不相同的第三導電材料33及第一導電材料13，本發明不以此為限。另外，本實施例之電性連接件14係延伸至對向基板3，又由於對向基板3同樣可具有填充有第三導電材料33的凹部312，因此，對向基板3可應用於具有電極層的彩色濾光基板或是於對向基板3增設觸控電極層，使控制電路15可藉由電性連接件14控制對向基板3的電極層或是增設觸控電極層的各個電極的導通，使顯示裝置D1可應用於觸控式的顯示裝置。

圖8為本發明第五實施例之一種顯示裝置的剖面示意圖，請參考圖8所示。於本實施例中，顯示裝置D2係以第三實施例的矩陣電路基板1a應用於顯示裝置D2為例，即藉由矩陣電路基板1a驅動顯示介質2a發光，故矩陣電路基板1a的相關元件特徵及其連結關係可參考前述。於本實施例中，矩陣電路基板1a以觸控式感應基板為例，電極12a為X-Y感測電極，對向基板3a以薄膜電晶體基板為例。矩陣電路基板1a與對向基板3a相對設置，且二者之間另設置顯示介質2a，較佳為有機發光二極體，而顯示介質2a周緣設置連結件4a，較佳為導電框膠，用以連結矩陣電路基板1a與對向基板3a。而本實施例之矩陣電路基板1a的凹部114a除了延伸至第一表面111a之外，更延伸至第二表面112a，故第一導電材料13a與對向基板3a的電路(即薄膜電晶體基板本身的線路)電性連接，詳言之，矩陣電路基板1a的電極12a可藉由第一導電材料13a及連結件4a(導電框膠)電性連接至對向基板3a，如此一來，位於對向基板3a(薄膜電晶體基板)上控制液晶的線路則可與矩陣電路基板1a(觸控感應基板)共用控制電路15a，以減少材料成本。

圖9為本發明第六實施例之一種顯示裝置的剖面示意圖，請參考圖9所示。本實施例之顯示裝置D3，包括一矩陣電路基板1b、一顯示介質2b、一對向基板3b以及至少一第一導電材料13b。矩陣電路基板1b具有交錯設置的複數電極12b。對向基板3b與矩陣電路基板1b相對設置，於本實施例中，對向基板3b以彩色濾光基板為例，而矩陣電路基板1b以薄膜電晶體基板為例。對向基板3b之側壁311b具有至少一凹部312b，另需說明的是，為求圖式簡潔，側壁311b標示於未具有凹部312b的一側。第一導電材料13b對應至少其中一電極12b而設置於對向基板3b之凹部312b，且第一導電材料13b與電極12b電性連接。詳細而言，可藉由將設置於顯示介質2b周緣的連結件4b使用導電框膠為其主要材料，且凹部312b延伸至靠近連結件4b該側的表面，故矩陣電路基板1b上的電極12b可藉由連結件4b(導電框膠)電性連接至對向基板3b，再藉由對向基板3b的凹部312b所設置第一導電材料13b與其他電性元件連接。於本實施例中，係藉由電性連接件14b與第一導電材料13b電性連接，並藉由控制電路15b 與電性連接件14b電性連接，以控制電極12b的導通，以驅動顯示介質2b。與前述各實施例相同的特徵是，凹部312b於該側壁311b之截面積係大於電極12b之截面積，詳細可參考第一實施例之矩陣電路基板1，而其他相關元件及其技術特徵亦可參考前述，於此不加贅述。

當然，為本領域具通常知識者所知，於本發明其他實施例中，矩陣電路基板1b與對向基板3b之間更可以增設一個基板，例如觸控式感應基板、彩色濾光基板或薄膜電晶體基板。舉例而言，對向基板3b為觸控式感應基板，矩陣電路基板1b係為薄膜電晶體基板，而中間設置彩色濾光基板之態樣。

綜上所述，於本發明之矩陣電路基板及顯示裝置中，藉由於矩陣電路基板的側壁形成凹部，並於凹部填充第一導電材料，使得電性連接件可以與側壁平行的方向電性連接於第一導電材料，換言之，電性連接件可藉由與第一導電材料電性連接而直接設置於側壁。故相較於習知技術之電性連接件係設置於基板本體的第一表面，本發明之矩陣電路基板將第一導電材料設置於側壁的設計，更可達到減少空間的使用並具有較窄邊框區的功效。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧矩陣電路基板

11‧‧‧基板本體

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧側壁

114‧‧‧凹部

115‧‧‧交界處

12‧‧‧電極

13‧‧‧第一導電材料

14‧‧‧電性連接件

Claims (25)

1. 一種矩陣電路基板，包括：一基板本體，具有相對的一第一表面及一第二表面，以及至少一側壁，該側壁位於該第一表面及該第二表面之間，該側壁具有至少一凹部；複數電極，交錯設置於該第一表面；至少一第一導電材料，對應至少其中之一該電極而設置於該凹部，該第一導電材料填入該凹部並與該側壁實質上位於同一平面，且與該電極電性連接；以及一電性連接件，設置於該側壁，並電性連接於該第一導電材料。
2. 如申請專利範圍第1項所述之矩陣電路基板，其中該凹部於該側壁之截面積係大於該電極之截面積。
3. 如申請專利範圍第1項所述之矩陣電路基板，更包括：一第二導電材料，設置於該側壁，並設置於該電性連接件與該第一導電材料之間，以將該第一導電材料電性連接於該電性連接件。
4. 如申請專利範圍第1項所述之矩陣電路基板，更包括：一控制電路，電性連接該電性連接件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之矩陣電路基板，其中該凹部延伸至該第一表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之矩陣電路基板，其中該凹部更延伸至該第二表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之矩陣電路基板，其中至少之一該電極係延伸至該凹部與該第一表面之交界處，以電性連接該第一導電材料。
8. 如申請專利範圍第1項所述之矩陣電路基板，其中該凹部於該側壁之截面積係小於該凹部於平行該側壁方向之最大截面積。
9. 一種顯示裝置，包括：一矩陣電路基板，包括：一基板本體，具有相對的一第一表面及一第二表面，以及至少一側壁，該側壁位於該第一表面及該第二表面之間，該側壁具有至少一第一凹部；複數電極，交錯設置於該第一表面；及 至少一第一導電材料，對應該些電極至少其中之一而設置於該第一凹部，該第一導電材料填入該凹部並與該側壁實質上位於同一平面，且與該電極電性連接；一顯示介質，該矩陣電路基板驅動該顯示介質；以及一電性連接件，設置於該側壁，並電性連接於該第一導電材料。
10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該第一凹部於該側壁之截面積係大於該電極之截面積。
11. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該矩陣電路基板更包括一第二導電材料，設置於該側壁，並設置於該電性連接件與該第一導電材料之間，以將該第一導電材料電性連接於該電性連接件。
12. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該矩陣電路基板更包括一控制電路，電性連接該電性連接件。
13. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該第一凹部延伸至該第一表面。
14. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，其中該第一凹部更延伸至該第二表面。
15. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中至少之一該電極係延伸至該凹部與該第一表面之交界處，以電性連接該第一導電材料。
16. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，更包括：一對向基板，與該矩陣電路基板相對設置。
17. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中該對向基板的一側壁具有至少一第二凹部，該第一導電材料亦設置於該第二凹部。
18. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中該對向基板更包含一第三導電材料，該對向基板的一側壁更具有至少一第二凹部，該第三導電材料設置於該第二凹部。
19. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中該第一導電材料與該對向基板之一電路電性連接。
20. 一種顯示裝置，包括：一矩陣電路基板，具有交錯設置的複數電極；一對向基板，與該矩陣電路基板相對設置，該對向基板之一側壁具有 至少一凹部；至少一第一導電材料，對應其中至少之一該電極而設置於該對向基板之該凹部，該第一導電材料填入該凹部並與該側壁實質上位於同一平面，且與該電極電性連接；一顯示介質，該矩陣電路基板驅動該顯示介質；以及一電性連接件，設置於該側壁，並電性連接於該第一導電材料。
21. 如申請專利範圍第20項所述之顯示裝置，其中該凹部於該側壁之截面積係大於該電極之截面積。
22. 一種矩陣電路基板的製造方法，包括以下步驟：於一母基板鑽孔形成至少一孔洞，其中該母基板具有交錯配置的複數電極；填充一第一導電材料至該孔洞，其中至少一該電極與該第一導電材料電性連接；切割該母基板，以形成至少一基板本體，各該基板本體具有相對的一第一表面及一第二表面，以及至少一側壁，該側壁位於該第一表面及該第二表面之間；以及研磨該側壁至該孔洞，使該孔洞於該側壁形成一凹部，並使該第一導電材料外露於該側壁。
23. 如申請專利範圍第22項所述之製造方法，更包括：固化填充至該孔洞的該第一導電材料。
24. 如申請專利範圍第22項所述之製造方法，更包括：接合一電性連接件至該側壁，使該電性連接件電性連接於該第一導電材料。
25. 如申請專利範圍第22項所述之製造方法，其中研磨該側壁之步驟包括研磨至該孔洞形成該凹部，且該凹部於該側壁之截面積係大於該電極之截面積。