CN114300597B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种显示装置及其制造方法，该显示装置包括承载基板与多个显示组件。这些显示组件设置在承载基板上。各个显示组件包括控制基板、支撑基板、多个导电材料、线路结构层以及多个发光元件。控制基板设置在承载基板上。支撑基板具有多个贯孔，并设置在控制基板上。这些导电材料分别位在这些贯孔内，并电性连接控制基板，而线路结构层电性连接这些导电材料。这些发光元件设置在线路结构层上，并电性连接线路结构层。

Description

显示装置及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种显示装置及其制造方法，且特别是有关于一种拼接型显示装置(tiled display device)及其制造方法。

背景技术

现有的拼接型显示装置是由多个显示组件拼装而成，其中这些显示组件能显示子影像(sub-image)，而拼接型显示装置所显示的影像是由这些子影像拼接而形成。一般而言，相邻两个显示组件之间难免会存有间隙，而大部分的拼接型显示装置通常会受到上述间隙的影响，以至于现有的拼接型显示装置所显示的影像会清楚地呈现由间隙所形成的拼接缝(seam)，从而降低影像品质。

发明内容

本发明至少一实施例提供一种显示装置，其包括多个显示组件，其中各个显示组件能产生子画面，以使显示装置能显示影像。

本发明至少一实施例提供一种显示装置的制造方法，以制造上述显示装置。

本发明至少一实施例所提供的显示装置的制造方法包括在支撑基板上形成多个贯孔，其中支撑基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面，而这些贯孔从第一表面延伸至第二表面。在这些贯孔内分别形成多个导电材料。之后，在第一表面上形成线路结构层，其中线路结构层电性连接这些导电材料。之后，在线路结构层上设置多个发光元件，其中这些发光元件电性连接线路结构层。在这些发光元件设置在线路结构层上之后，将支撑基板设置在控制基板上，以形成显示组件，其中这些导电材料电性连接控制基板，以使控制基板电性连接这些发光元件。之后，将多个显示组件设置在承载基板上。

在本发明至少一实施例中，在支撑基板上形成这些贯孔的步骤包括令激光光束照射于支撑基板。在激光光束照射于支撑基板之后，蚀刻支撑基板，以移除被激光光束所照射的部分支撑基板。

在本发明至少一实施例中，在这些贯孔内分别形成这些导电材料的方法包括电镀或印刷填孔。

在本发明至少一实施例中，在第一表面上形成线路结构层以前，多个支撑基板整合成支撑联板。在第一表面上形成线路结构层以后，切割支撑联板，以分离这些支撑基板。

在本发明至少一实施例中，将这些显示组件设置在承载基板上的步骤包括提供多个固定基板。将至少一个显示组件设置在其中一块固定基板上。将这些固定基板设置在承载基板上。

本发明至少一实施例所提供的显示装置包括承载基板与多个显示组件。这些显示组件设置在承载基板上，并规则排列在承载基板上。各个显示组件包括控制基板、支撑基板、多个导电材料、线路结构层以及多个发光元件。控制基板设置在承载基板上。支撑基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及多个贯孔，其中这些贯孔从第一表面延伸至第二表面。支撑基板设置在控制基板上。这些导电材料分别位在这些贯孔内，并电性连接控制基板。线路结构层设置在第一表面上，并电性连接这些导电材料，其中支撑基板位于线路结构层与控制基板之间。这些发光元件设置在线路结构层上，并电性连接线路结构层。

在本发明至少一实施例中，上述支撑基板的尺寸大于控制基板的尺寸。

在本发明至少一实施例中，上述控制基板包括主动元件阵列基板与电路基板。主动元件阵列基板具有上表面、下表面与位于上表面与下表面之间的侧面，其中支撑基板设置在上表面上，并完全覆盖上表面，而支撑基板凸出于侧面。电路基板电性连接主动元件阵列基板。

在本发明至少一实施例中，上述电路基板设置于主动元件阵列基板的侧面。

在本发明至少一实施例中，上述电路基板设置于主动元件阵列基板的下表面。

在本发明至少一实施例中，至少一个贯孔具有位于第一表面的第一开口与位于第二表面的第二开口。第一开口具有第一孔径，而第二开口具有第二孔径，其中贯孔在第一开口与第二开口之间具有第三孔径，而第一孔径与第二孔径任一者大于第三孔径。

在本发明至少一实施例中，上述贯孔更具有中央段，而第三孔径位于中央段。第一孔径与第二孔径其中至少一者为贯孔的最大孔径，而第三孔径为贯孔的最小孔径，其中第三孔径与最大孔径之间的比值介于0.6与0.9之间。

在本发明至少一实施例中，相邻两个支撑基板之间的距离在400微米(μm)以内。

在本发明至少一实施例中，上述显示装置还包括多个固定基板。这些固定基板设置在承载基板上，其中这些显示组件分别设置在这些固定基板上，而这些固定基板位于这些显示组件与承载基板之间。

基于上述，各个显示组件能利用这些发光元件来产生子画面。如此，显示装置得以显示影像。

附图说明

图1A是本发明至少一实施例的显示装置的剖面示意图。

图1B是图1A中其中一个显示组件的局部放大示意图。

图2A至图2G是图1A的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图3是本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图。

图4A至图4B是本发明另一实施例的显示装置的制造方法的侧视示意图。

图4C是图4B中的显示装置的局部剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

22a：基板

29：刀具

100、300：显示装置

110：承载基板

120、320：显示组件

121：支撑基板

121a：第一表面

121b：第二表面

121h：贯孔

121m：改质部

121u：支撑联板

122、322：控制基板

122a：主动元件阵列基板

122c、322c：电路基板

123：导电材料

124：线路结构层

124d、IN1、IN2、IN3、IN4：绝缘层

124p：导电柱

124w：线路层

124x：平坦层

124y：接垫

125：发光元件

129：保护层

130：胶材

440：固定基板

490：锁固件

C22：通道层

D1：距离

D22：漏极

E22：电极

G22：栅极

H21：第一开口

H22：第二开口

L21、L22：宽度

LR1：激光光束

M12：中央段

R21：第一孔径

R22：第二孔径

R23：第三孔径

S11：上表面

S12：下表面

S13：侧面

S22：源极

S23：扫描线

T22：控制元件

具体实施方式

在以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，图式中的元件(例如层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不等比例的方式放大。因此，下文实施例的说明与解释不受限于图式中的元件所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际制程及/或公差所导致的尺寸、形状以及两者的偏差。例如，图式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非线性的特征，而图式所示的锐角可以是圆的。所以，本案图式所呈示的元件主要是用于示意，并非旨在精准地描绘出元件的实际形状，也非用于限制本案的权利要求。

其次，本案内容中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖发明所属技术领域中具有通常知识者所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或制程条件两者的限制。举例而言，两物件(例如基板的平面或走线)「实质上平行」或「实质上垂直」，其中「实质上平行」与「实质上垂直」分别代表这两物件之间的平行与垂直可包括允许偏差范围所导致的不平行与不垂直。

此外，「约」可表示在上述数值的一个或多个标准偏差内，例如±30％、±20％、±10％或±5％内。本案文中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字可依光学性质、蚀刻性质、机械性质或其他性质来选择可以接受的偏差范围或标准偏差，并非单以一个标准偏差来套用以上光学性质、蚀刻性质、机械性质以及其他性质等所有性质。

图1A是本发明至少一实施例的显示装置的剖面示意图。请参阅图1A，显示装置100包括承载基板110与多个显示组件120，其中这些显示组件120设置并且规则排列在承载基板110上。例如，这些显示组件120可以呈矩阵排列。承载基板110可以是刚性基板，例如金属板、玻璃板或陶瓷板，并能承载这些显示组件120。

在本实施例中，这些显示组件120可以利用胶材130而设置在承载基板110上，以使这些显示组件120能固定在承载基板110上。此外，除了胶材130以外，显示组件120也可以采用其他手段而设置在承载基板110上。因此，显示组件120不限制仅用胶材130设置在承载基板110上。

各个显示组件120包括支撑基板121与控制基板122，其中支撑基板121设置在控制基板122上，而控制基板122设置在承载基板110上。所以，控制基板122位在承载基板110与支撑基板121之间。支撑基板121具有第一表面121a、相对第一表面121a的第二表面121b以及多个贯孔121h，其中这些贯孔121h从第一表面121a延伸至第二表面121b。

支撑基板121可以是刚性基板或柔性基板。具体而言，当支撑基板121为刚性基板时，支撑基板121可以是玻璃板或陶瓷板。当支撑基板121为柔性基板时，支撑基板121可以是高分子基板，其材料例如是聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)。

各个显示组件120还包括多个导电材料123，其中这些导电材料123分别位在这些贯孔121h内，并连接控制基板122。导电材料123可为金属材料，例如铜或银胶，并可填满贯孔121h。各个显示组件120还包括设置在第一表面121a上的线路结构层124，所以支撑基板121会位于线路结构层124与控制基板122之间，其中线路结构层124电性连接这些导电材料123。此外，线路结构层124可以用于传输漏极电源电压(Vdd)、源极电源电压(Vss)，并且包括多个接垫124y。

线路结构层124可以包括多层膜层。以图1A为例，线路结构层124可包括多层线路层124w、绝缘层124d以及平坦层124x，其中这些线路层124w、绝缘层124d与平坦层124x彼此堆叠，而绝缘层124d与平坦层124x位于两层线路层124w之间，以使这些线路层124w能被绝缘层124d与平坦层124x隔开。

线路结构层124还可以包括多个导电柱124p，其中这些导电柱124p位于绝缘层124d与平坦层124x中，并连接这些线路层124w，以使这些线路层124w能通过导电柱124p而彼此电性连接。其中一层线路层124w，例如图1A中位于下方的线路层124w，会电性连接导电材料123，以使线路结构层124电性连接这些导电材料123。

各个显示组件120还包括多个发光元件125，其中这些发光元件125设置在线路结构层124上，并可呈规则排列，例如矩阵排列。这些发光元件125电性连接线路结构层124，并且是电性连接线路结构层124的其中一层线路层124w。以图1A为例，位在上方的线路层124w可包括多个接垫124y，而各个发光元件125可以通过焊接(Soldering)或异方向性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)而电性连接至少两个接垫124y。

发光元件125可以是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，例如微型发光二极管(Micro-LED)、次毫米发光二极管(Mini-LED)或是尺寸大于次毫米发光二极管的发光二极管。此外，发光元件125也可以是水平式发光二极管(如图1A所示)或垂直式发光二极管。因此，各个发光元件125的电极(未标示，例如阴极与阳极)可以位在发光元件125的同一侧或是分别位于相对两侧。

值得一提的是，在图1A所示的实施例中，线路结构层124可包括两层线路层124w，而在其他实施例中，线路结构层124可包括三层以上的线路层124w。因此，线路结构层124可包括至少两层线路层124w，而线路结构层124所包括的线路层124w的数量不限制为两层。

在本实施例中，这些发光元件125能发出多种色光。例如，这些发光元件125可以包括多个红光发光二极管、多个绿光发光二极管以及多个蓝光发光二极管，以使这些发光元件125能发出红光、绿光以及蓝光。利用这些发光元件125所发出的色光(例如红光、绿光与蓝光)，各个显示组件120可以产生子画面，以使显示装置100能显示影像。此外，显示组件120还可以包括保护层129，其中保护层129可以设置在线路结构层124上，并且覆盖这些发光元件125，以保护这些发光元件125。

值得一提的是，在其他实施例中，这些发光元件125也可以发出单一种色光，例如蓝光，其中此蓝光可经由色转换材料，例如量子点材料或荧光粉材料，转换成其他种色光，例如红光或绿光。因此，即使这些发光元件125发出单一种色光(例如蓝光)，通过上述色转换材料，也能产生多种色光(例如红光与绿光)，以使显示装置100能显示影像。

由于这些线路层124w能通过导电柱124p而彼此电性连接，而且线路结构层124电性连接这些导电材料123，因此这些发光元件125能通过线路结构层124而电性连接支撑基板121中的这些导电材料123。这些导电材料123连接控制基板122，以使这些发光元件125更能通过这些导电材料123而电性连接控制基板122。

控制基板122可以包括主动元件阵列基板122a与电路基板122c，其中电路基板122c电性连接主动元件阵列基板122a。主动元件阵列基板122a具有上表面S11、下表面S12与侧面S13，其中侧面S13位于上表面S11与下表面S12之间，而电路基板122c可设置于侧面S13(如图1A所示)或下表面S12。电路基板122c可以是印刷电路板、软性电路板或软硬复合电路板，并且已装设(mounted)至少一个芯片(未绘示)。当电路基板122c为软性电路板或软硬复合电路板时，上述芯片可通过覆晶薄膜封装(Chip On Film，COF)装设在软性电路板或软硬复合电路板上。

支撑基板121设置在上表面S11上，而支撑基板121内的导电材料123连接主动元件阵列基板122a。从图1A来看，支撑基板121的尺寸大于控制基板122的尺寸，其中支撑基板121的宽度L21可以大于主动元件阵列基板122a的宽度L22。如此，支撑基板121可以完全覆盖主动元件阵列基板122a的上表面S11，并且凸出于侧面S13，如图1A所示。

图1B是图1A中其中一个显示组件的局部放大示意图。请参阅图1A与图1B，主动元件阵列基板122a可包括基板22a与多个控制元件T22，其中这些控制元件T22形成在基板22a上。基板22a可以相似于支撑基板121，且可以是刚性基板或柔性基板，例如玻璃板、陶瓷板或高分子基板，其中高分子基板的材料例如是聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

在本实施例中，控制元件T22可为薄膜晶体管，而各个控制元件T22可包括栅极G22、源极S22、漏极D22与通道层C22，其中栅极G22、源极S22与漏极D22可皆为金属层，而通道层C22为半导体层。通道层C22形成在基板22a上，而栅极G22位于通道层C22的上方，但不接触通道层C22。源极S22与漏极D22形成在通道层C22上，并且电性连接通道层C22。

主动元件阵列基板122a还可以包括多层绝缘层IN1、IN2、IN3与IN4，其中这些绝缘层IN1、IN2、IN3与IN4皆堆叠在基板22a上。绝缘层IN1可以形成在基板22a上，并且覆盖通道层C22。栅极G22形成在绝缘层IN1上，并位于通道层C22的正上方，以使栅极G22、通道层C22以及位于栅极G22与通道层C22之间的部分绝缘层IN1能形成电容。

绝缘层IN2形成在绝缘层IN1上，并且覆盖栅极G22，其中源极S22的一部分以及漏极D22的一部分皆位在绝缘层IN2上，而源极S22的另一部分以及漏极D22的另一部分皆穿透绝缘层IN2与IN1，以使源极S22与漏极D22皆能电性连接通道层C22。此外，源极S22与漏极D22皆不电性连接栅极G22，以使源极S22与漏极D22皆与栅极G22电性绝缘。

绝缘层IN3形成在绝缘层IN2上，并覆盖源极S22与漏极D22，而绝缘层IN4形成在绝缘层IN3上，其中绝缘层IN4可为平坦层。此外，在其他实施例中，绝缘层IN3与IN4可以是一体成型。例如，绝缘层IN3可被省略，而绝缘层IN4可被保留，并且可以覆盖源极S22、漏极D22以及绝缘层IN2。

主动元件阵列基板122a还可包括多个电极E22，其中这些电极E22分别电性连接这些漏极D22。具体而言，各个电极E22的一部分位在绝缘层IN4上，而另一部分则穿透绝缘层IN4与IN3连接于漏极D22，以使电极E22能电性连接漏极D22。如此，这些控制元件T22能控制输入至这些电极E22的电能。

这些电极E22分别电性连接这些导电材料123，所以这些电极E22能通过这些导电材料123而电性连接线路结构层124。因此，这些电极E22能经由这些导电材料123与线路结构层124而电性连接这些发光元件125。如此，这些控制元件T22能分别电性连接这些发光元件125，以控制输入至发光元件125的电能，进而控制各个发光元件125的亮度，让显示装置100得以显示影像。由此可知，显示装置100所显示的影像是由这些发光元件125所发出的光线而形成。

由于支撑基板121的尺寸大于控制基板122的尺寸，而且支撑基板121能完全覆盖上表面S11，并凸出于侧面S13，因此支撑基板121、控制基板122与承载基板110能形成可供电路基板122c容置的空间(未标示)，以使这些支撑基板121基本上不受电路基板122c的影响而能彼此紧邻(close to)或紧靠(abutting)，其中控制相邻两个支撑基板121之间的距离D1可以控制在400微米以内。

由于显示装置100显示的影像是由这些发光元件125所发出的光线而形成，而在同一个显示组件120中，支撑基板121位在控制基板122与这些发光元件125之间，因此这些彼此紧邻或紧靠的支撑基板121能遮住这些控制基板122，并能有效减少或消除呈现在显示装置100影像中的拼接缝，进而提升影像品质。

值得一提的是，由于支撑基板121位于线路结构层124与控制基板122之间，因此支撑基板121能拉开线路结构层124与控制基板122之间的距离，以减轻或消除线路结构层124与控制基板122之间所产生的干扰，从而提升影像品质。例如，支撑基板121能帮助降低线路结构层124与控制基板122之间的寄生电容，以降低阻抗。其次，支撑基板121能帮助减轻或消除传输在线路结构层124与控制基板122内的电讯号彼此之间的相互干扰，且能增加线路结构层124与控制基板122设计上的弹性。

另外，当至少一个发光元件125发生故障时，可利用激光光束直接照射于线路结构层124，以对故障的发光元件125进行维修。由于支撑基板121位于线路结构层124与控制基板122之间，因此支撑基板121能遮挡激光光束，以使激光光束难以或无法入射至控制基板122。如此，在维修故障发光元件125期间，支撑基板121还能保护控制基板122免而被激光光束损伤。

须说明的是，在以上图1A与图1B所揭示的显示装置100中，主动元件阵列基板122a还可包括多条扫描线S23(图1B仅绘示一条)与多条数据线，其中这些扫描线S23电性连接这些栅极G22，而这些数据线电性连接这些源极S22。如此，可利用这些扫描线S23与数据线来操作这些控制元件T22，进而控制这些发光元件125发光。此外，本实施例所示的控制元件T22为顶栅极型(top-gate)薄膜晶体管，但在其他实施例中，控制元件T22也可以是底栅极型(bottom-gate)薄膜晶体管，所以控制元件T22的类型不受图式限制。

图2A至图2G是图1A的显示装置的制造方法的剖面示意图。请参阅图2A与图2B，在显示装置100的制造方法中，在支撑基板121上形成多个贯孔121h，其中各个贯孔121h从第一表面121a延伸至第二表面121b。此外，在本实施例中，多个支撑基板121可以彼此相连，以整合成一块大尺寸的支撑联板121u，其中这些支撑基板121可呈规则排列，例如矩阵排列。换句话说，支撑联板121u可以划分出多个支撑基板121。

这些贯孔121h可以利用蚀刻来形成。请参阅图2A，具体而言，首先，可以令激光光束LR1照射于支撑基板121。例如，激光光束LR1可照射于支撑基板121的第一表面121a与第二表面121b，其中支撑基板121可为玻璃板。在激光光束LR1照射于支撑基板121之后，支撑基板121被激光光束LR1照射的部分会发生改质，从而形成多个改质部121m。

须说明的是，用于改质部分支撑基板121的激光光束LR1并不会贯穿支撑基板121，所以这些改质部121m仍是实体而非是贯孔。相较于一般的激光钻孔，激光光束LR1具有偏低的功率，并且可花费较少时间来照射第一表面121a与第二表面121b。

请参阅图2A与图2B，在激光光束LR1照射于支撑基板121之后，蚀刻支撑基板121，以移除被激光光束LR1所照射的部分支撑基板121。也就是说，利用蚀刻来移除这些改质部121m，其中上述蚀刻可以是湿蚀刻。虽然这些改质部121m仅为激光光束LR1照射支撑基板121而形成，所以改质部121m与原本未改质的支撑基板121两者构成材料实质相同，但两者的特性却不一样。

例如，改质部121m与未改质的部分支撑基板121两者蚀刻速率会不相同，其中改质部121m的蚀刻速率会明显大过于未改质的部分支撑基板121的蚀刻速率，以至于改质部121m能被移除，从而形成这些贯孔121h。此外，由于激光光束LR1具有偏低的功率，并可花费较少时间照射第一表面121a与第二表面121b。相较于一般的激光钻孔，以上图2A与图2B所揭示的形成贯孔121h的方法具有降低激光能量、缩短贯孔121h形成时间以及减少或避免贯孔121h内出现裂痕等优点。

请参阅图2B与图2C，其中图2C是图2B中在贯孔121h处的局部放大示意图。各个贯孔121h具有位于第一表面121a的第一开口H21以及位于第二表面121b的第二开口H22，其中第一开口H21具有第一孔径R21，而第二开口H22具有第二孔径R22。此外，各个贯孔121h在第一开口H21与第二开口H22之间还具有第三孔径R23。

请参阅图2A至图2C，由于改质部121m是通过激光光束LR1照射而形成，而蚀刻时是从第一表面121a与第二表面121b开始蚀刻，以至于改质部121m的宽度会从第一表面121a与第二表面121b朝向支撑基板121中间递减。因此，在至少一个贯孔121h中，第一孔径R21与第二孔径R22任一者会大于第三孔径R23。

以本实施例为例，在各个贯孔121h中，第一孔径R21与第二孔径R22任一者会大于第三孔径R23，其中第一孔径R21与第二孔径R22其中至少一者为贯孔121h的最大孔径。换句话说，贯孔121h的最大孔径是位于第一开口H21与第二开口H22其中至少一者。

至少一个或各个贯孔121h更具有中央段M12，而第三孔径R23位于中央段M12，其中第三孔径R23为贯孔121h的最小孔径。换句话说，贯孔121h的最小孔径可位在贯孔121h的中央部位，即中央段M12。此外，第三孔径R23与最大孔径(即第一孔径R21与第二孔径R22其中至少一者)之间的比值(即R23/R21或R23/R22)可以介于0.6与0.9之间。

请参阅图2D，在形成这些贯孔121h之后，在这些贯孔121h内分别形成这些导电材料123。形成这些导电材料123的方法有多种，例如物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)。在本实施例中，这些导电材料123的形成方法可以是电镀或者印刷填孔。当这些导电材料123是利用印刷填孔而形成时，导电材料123可以是银胶或铜膏，并能填充于这些贯孔121h内。

请参阅图2E，之后，在第一表面121a上形成线路结构层124，其电性连接这些导电材料123。在本实施例中，形成线路结构层124的方法可以是在支撑基板121的第一表面121a上依序形成一层线路层124w、一层绝缘层124d、一层平坦层124x、多个导电柱124p以及另一层线路层124w，其中这两层线路层124w可以是由两层不共平面的金属层精微影与蚀刻而形成，而金属层可用沉积制程而形成，例如物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或电镀。

上层的线路层124w与这些导电柱124p可由同一道沉积制程所形成，所以上层的线路层124w与其连接的这些导电柱124p可以是一体成型。因此，上层线路层124w与导电柱124p之间不会有明显的边界(boundary)。在第一表面121a上形成线路结构层124以后，可以利用刀具29切割支撑联板121u，以分离这些支撑基板121。

请参阅图2F，接着，在线路结构层124上设置多个发光元件125，其中这些发光元件125电性连接线路结构层124。以图2F为例，各个发光元件125具有多个电极(例如阴极与阳极)，其中这些电极电性连接上层线路层124w。此外，在线路结构层124上设置这些发光元件125之后，可以在线路结构层124上形成保护层129，以覆盖及保护这些发光元件125，并且也可以对这些发光元件125进行检测与筛选，以维持或提升良率。

由于线路结构层124中的这些线路层124w能通过这些导电柱124p而彼此电性连接，而且线路结构层124电性连接这些导电材料123，因此各个发光元件125的这些电极可以通过线路结构层124而电性连接导电材料123。虽然各个发光元件125的这些电极(例如阴极与阳极)电性连接上层线路层124w，但这些电极并不会直接电性连接，以避免发生短路。

请参阅图2G，在这些发光元件125设置在线路结构层124上之后，将支撑基板121设置在控制基板122上，以形成显示组件120，其中主动元件阵列基板122a的这些电极E22与这些导电材料123可以利用低温金属接合或焊接等方式而彼此电性连接，而前述低温金属接合例如是低温铜对铜接合或者导电材料结合。

如此，支撑基板121内的这些导电材料123能电性连接控制基板122。此外，由于这些发光元件125可以通过线路结构层124而电性连接这些导电材料123，因此通过线路结构层124与这些导电材料123，这些发光元件125能电性连接控制基板122，以使控制基板122能控制这些发光元件125发光。

值得一提的是，支撑基板121是设置在已完成的控制基板122上，所以支撑基板121与控制基板122是两个独立的元件。因此，支撑基板121与控制基板122两者可以分别在两个不同的制造场所中制造。

请参阅图1A，之后，将至少一个显示组件120设置在同一块承载基板110上，其中在图1A中，是将多个显示组件120设置在同一块承载基板110上。至此，显示装置100大致上已制造完成。在本实施例中，这些显示组件120可以利用胶材130设置在承载基板110上。

图3是本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图。请参阅图3，本实施例的显示装置300相似于前述实施例的显示装置100，而以下原则上不再叙述显示装置100与300的相同特征。显示装置100与300之间的差异在于：显示装置300包括多个显示组件320，其中各个显示组件320包括不同于前述实施例的控制基板322。

具体而言，各个控制基板322包括主动元件阵列基板122a与电路基板322c，其中电路基板322c电性连接主动元件阵列基板122a，而电路基板322c可以是软性电路板或软硬复合电路板。不同于控制基板122，在同一个控制基板322中，电路基板322c可以挠曲，以使电路基板322c从侧面S13延伸至下表面S12。如此，电路基板322c不仅设置于侧面S13，而且也设置于下表面S12。

值得一提的是，在本实施例中，电路基板322c是设置于侧面S13与下表面S12，即电路基板322c覆盖侧面S13与下表面S12。然而，在其他实施例中，电路基板322c也可以仅设置于下表面S12，不设置也不覆盖于侧面S13。因此，图3不限制电路基板322c要覆盖侧面S13与下表面S12。此外，在本实施例中，胶材130可以接触及粘合部分电路基板322c，但在其他实施例中，胶材130可以仅接触与粘合主动元件阵列基板122a，不接触也不粘合电路基板322c。所以，图3也不限制胶材130粘合电路基板322c的方式。

图4A至图4B是本发明另一实施例的显示装置的制造方法的侧视示意图。请参阅图4A与图4B，本实施例的显示装置400(请参阅图4B)与前述实施例的显示装置100相似，且两者制造方法也相似。显示装置100与400之间的主要差异在于：显示装置400还包括供这些显示组件120设置的多个固定基板440。以下主要叙述本实施例与前述实施例之间的差异，两者相同技术特征原则上不再重复叙述。

具体而言，在本实施例的显示装置400的制造方法中，可以提供多个固定基板440，其中各个固定基板440的尺寸明显小于承载基板110的尺寸，如图4B所示。此外，这些固定基板440的材料可相同于承载基板110。例如，固定基板440也可以是金属板、玻璃板或陶瓷板。

在将支撑基板121设置在控制基板122上，以形成多个显示组件120之后(请参考图2G)，可将至少一个显示组件120设置在其中一块固定基板440上。在本实施例中，这些显示组件120分别设置在这些固定基板440上，而多个显示组件120可设置在其中一块固定基板440上，其中这些显示组件120可以用胶材130而设置在同一块固定基板440上。

须说明的是，在其他实施例中，可将仅一个显示组件120设置在其中一块固定基板440上。因此，设置在一块固定基板440上的显示组件120的数量不限制是多个。在显示组件120设置在固定基板440上之后，将这些固定基板440设置在承载基板110上。至此，一种包括多个固定基板440的显示装置400大致上已制造完成。

图4C是图4B中的显示装置的局部剖面示意图，其中图4C具体呈现其中一种固定基板440与承载基板110之间的设置方式。请参阅图4B与图4C，这些固定基板440设置在承载基板110上，并位于这些显示组件120与承载基板110之间。这些固定基板440可以可拆卸地(detachably)设置在承载基板110上。以图4C为例，这些固定基板440可利用多个锁固件490固定在承载基板110上，其中这些锁固件490可包括螺栓与螺帽(皆未标示)，并可贯穿固定基板440与承载基板110。

在将这些固定基板440设置在承载基板110上的过程中，这些锁固件490可以调整各个固定基板440相对于承载基板110的倾斜角度，其中固定基板440与承载基板110之间也可设置至少一片垫片(washer)，以帮助调整上述倾斜角度。如此，这些显示组件120能平整地设置在承载基板110上，从而有助于缩小相邻两个支撑基板121之间的距离D1，以有效地减少或消除拼接缝，进而维持或提升显示装置400的影像品质。

在其他实施例中，固定基板440也可采用锁固件490以外的其他方式而设置在承载基板110上。例如，固定基板440与承载基板110其中至少一者可装设磁铁，以使固定基板440与承载基板110能通过磁力而彼此吸引，进而让固定基板440可以被固定在承载基板110上。或者，这些固定基板440也可利用扣合的方式设置在承载基板110上。此外，固定基板440也可以利用胶材(例如胶材130)设置在承载基板110上。因此，固定基板440设置在承载基板110上的方式不以图4C为限。

当显示组件120发生故障时，通过锁固件490，可以将故障的显示组件120所在的固定基板440从承载基板110上拆卸下来，并将已设置多个正常显示组件120的固定基板440重新设置在承载基板110上，以替换先前被拆卸的故障显示组件120。由此可知，利用这些固定基板440，显示装置400中的故障显示组件120能被汰换，以使显示装置400具有维修便利等优点。

值得一提的是，在图4A至图4C所示的实施例中，显示装置400包括多个显示组件120。不过，在其他实施例中，显示装置400也可包括多个显示组件320，其中图4A至图4C所示的显示组件120可替换成如图3所示的显示组件320。换句话说，这些显示组件320也可分别设置在这些固定基板440上，而多个显示组件320可设置在其中一块固定基板440上，其中这些显示组件320也能用胶材130而设置在同一块固定基板440上。由此可知，固定基板440也可使用于前述实施例，而图3所示的显示装置300也可包括多个固定基板440。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (14)

1.一种显示装置的制造方法，包括：

在一支撑基板上形成多个贯孔，其中该支撑基板具有一第一表面以及一相对该第一表面的第二表面，而所述贯孔从该第一表面延伸至该第二表面；

在所述贯孔内分别形成多个导电材料；

在该第一表面上形成一线路结构层，其中该线路结构层电性连接所述导电材料；

在该线路结构层上设置多个发光元件，其中所述发光元件电性连接该线路结构层；

在所述发光元件设置在该线路结构层上之后，将该支撑基板设置在一控制基板上，以形成一显示组件，其中所述导电材料电性连接该控制基板，以使该控制基板电性连接所述发光元件；以及

将多个该显示组件设置在一承载基板上。

2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中在该支撑基板上形成所述贯孔的步骤包括：

令一激光光束照射于该支撑基板；以及

在该激光光束照射于该支撑基板之后，蚀刻该支撑基板，以移除被该激光光束所照射的部分该支撑基板。

3.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中在所述贯孔内分别形成所述导电材料的方法包括电镀或印刷填孔。

4.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中在该第一表面上形成该线路结构层以前，多个该支撑基板整合成一支撑联板；

在该第一表面上形成该线路结构层以后，切割该支撑联板，以分离所述支撑基板。

5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中将所述显示组件设置在该承载基板上的步骤包括：

提供多个固定基板；

将至少一该显示组件设置在其中一该固定基板上；以及

将所述固定基板设置在该承载基板上。

6.一种显示装置，包括：

一承载基板；

多个显示组件，设置在该承载基板上，其中所述显示组件规则排列在该承载基板上，各该显示组件包括：

一控制基板，设置在该承载基板上；

一支撑基板，具有一第一表面、一相对该第一表面的第二表面以及多个贯孔，其中所述贯孔从该第一表面延伸至该第二表面，该支撑基板设置在该控制基板上；

多个导电材料，分别位在所述贯孔内，并电性连接该控制基板；

一线路结构层，设置在该第一表面上，并电性连接所述导电材料，其中该支撑基板位于该线路结构层与该控制基板之间；以及

多个发光元件，设置在该线路结构层上，并电性连接该线路结构层。

7.如权利要求6所述的显示装置，其中该控制基板包括：

一主动元件阵列基板，具有一上表面、一下表面与一位于该上表面与该下表面之间的侧面，其中该支撑基板设置在该上表面上，并完全覆盖该上表面，且该支撑基板凸出于该侧面。

8.如权利要求7所述的显示装置，其中该控制基板更包括：

一电路基板，电性连接该主动元件阵列基板。

9.如权利要求8所述的显示装置，其中该电路基板设置于该侧面。

10.如权利要求8所述的显示装置，其中该电路基板设置于该下表面。

11.如权利要求6所述的显示装置，其中至少一该贯孔具有：

一位于该第一表面的第一开口，具有一第一孔径；以及

一位于该第二表面的第二开口，具有一第二孔径，其中该贯孔在该第一开口与该第二开口之间具有一第三孔径，而该第一孔径与该第二孔径任一者大于该第三孔径。

12.如权利要求11所述的显示装置，其中该贯孔更具有一中央段，而该第三孔径位于该中央段，该第一孔径与该第二孔径其中至少一者为该贯孔的一最大孔径，而该第三孔径为该贯孔的一最小孔径，其中该第三孔径与该最大孔径之间的比值介于0.6与0.9之间。

13.如权利要求11所述的显示装置，其中相邻两该支撑基板之间的距离在400微米以内。

14.如权利要求6所述的显示装置，还包括：

多个固定基板，设置在该承载基板上，其中所述显示组件分别设置在所述固定基板上，而所述固定基板位于所述显示组件与该承载基板之间。

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