CN201888026U - 二组件基板的接合结构 - Google Patents

Abstract

一种二组件基板的接合结构，包括一第一组件基板、一第二组件基板、多个导电组件以及多个间隔物。第一组件基板具有多个第一接垫。第二组件基板配置于第一组件基板的一侧且具有多个第二接垫。导电组件分别固定于第二组件基板的第二接垫上。第二组件基板的第二接垫透过导电组件分别与第一组件基板的第一接垫电性连接。间隔物配置于第一组件基板与第二组件基板之间，以维持第一组件基板与第二组件基板之间的间距。

Description

二组件基板的接合结构

技术领域

本实用新型是有关于一种接合结构，且特别是有关于一种二组件基板的接合结构。

背景技术

于公知技术中，软性电路板与显示面板或印刷电路板之间的电性连接方法多为先在软性电路板的接垫与显示面板或印刷电路板的接垫之间配置异方性导电胶（Anisotropic Conductive Film, ACF）。接着，压合软性电路板的接垫、异方性导电胶、与显示面板或印刷电路板的接垫，以藉由异方性导电胶中的导电颗粒电性连接软性电路板的每一接垫与显示面板或印刷电路板上对应的接垫，以使得软性电路板与显示面板或印刷电路板彼此间能电性导通。

然而，当软性电路板按压偏移时，异方性导电胶只覆盖部分的接垫，因而软性电路板只会与部分覆盖于异方性导电胶下的接垫电性导通，这是因为软性电路板的电流方向主要是垂直膜面的方向。因此，未与异方性导电胶接触的接垫，将导致该处的讯号与正常的接触情况有所差异，而产生阻抗不均，进而影响整体接合结构的电压及电流。

此外，当软性电路板上的接垫密度以及显示面板或印刷电路板上的接垫密度增加时，软性电路板的接垫之间的间距以及显示面板或印刷电路板上的接垫之间的间距皆缩小。因此，异方性导电胶中的导电颗粒将有可能会与邻近的接垫电性连接，而造成短路或漏电，进而影响整体接合结构的电性可靠度。

实用新型内容

本实用新型提供一种二组件基板的接合结构，具有较佳的电性可靠度。

本实用新型提出一种二组件基板的接合结构，其包括一第一组件基板、一第二组件基板、多个导电组件以及多个间隔物。第一组件基板具有多个第一接垫。第二组件基板配置于第一组件基板的一侧，且具有多个第二接垫。导电组件分别固定于第二组件基板的第二接垫上，其中第二组件基板的第二接垫透过导电组件分别与第一组件基板的第一接垫电性连接。间隔物配置于第一组件基板与第二组件基板之间，以维持第一组件基板与第二组件基板之间的间距。

在本实用新型的一实施例中，上述的导电组件包括多个导电粒子。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一组件基板更具有多个焊锡，分别配置于第一接垫上，而固定于第二接垫上的导电粒子透过焊锡分别接合至第一接垫上。

在本实用新型的一实施例中，上述的每一导电粒子的直径加上每一第一接垫的厚度小于或等于每一间隔物的高度。

在本实用新型的一实施例中，上述的部分间隔物延伸至导电粒子之间以及第一接垫与第二接垫之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的导电组件包括多个焊锡。

在本实用新型的一实施例中，上述的每一第二接垫的厚度加上每一焊锡的厚度与每一第一接垫的厚度的总和小于或等于每一间隔物的高度。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一组件基板为一显示面板的一基板，而第二组件基板为一软性电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一接垫的材质为透明导电材料，而第二接垫的材质为单一金属或复合金属。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二组件基板包括多条第二走线，第二接垫分别位于第二走线上。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一组件基板与第二组件基板其中的至少一个为一软性电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一组件基板与第二组件基板其中的至少一个为一印刷电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一接垫与第二接垫的材质包括单一金属或复合金属。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一组件基板包括多条第一走线，第二组件基板包括多条第二走线。第一接垫分别位于第一走线上，而第二接垫分别位于第二走线上。

在本实用新型的一实施例中，上述之间隔物的材质包括热固性材料。

在本实用新型的一实施例中，上述的每一间隔物的宽度小于或等于任两相邻的第一接垫或第二接垫之间的间距。

基于上述，由于本实用新型的导电组件是固定于第二组件基板的第二接垫上，因此当第二组件基板压合至第一组件基板上时，可确保位于第二接垫上的导电组件能够有效地接触第一接垫，可增加二组件基板的结合结构的电性可靠度。此外，由于本实用新型可透过金属接合的方式来电性连接第一接垫与第二接垫，因此相较于公知采用异方性导电胶（ACF）来电性连接软性电路板与显示面板或印刷电路板的接垫的方式而言，本实用新型无需考虑异方性导电胶（ACF）中的导电粒子数目以及按压偏移而导致部分接垫并未与异方性导电胶接触的问题，可有效避免产生阻抗不均的情形。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A为本实用新型的一实施例之一种二组件基板的接合结构的剖面示意图。

图1B为图1A的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。

图2A为本实用新型的一另一实施例之一种二组件基板的接合结构的剖面示意图。

图2B为图2A的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。

图3A为本实用新型的再一实施例之一种二组件基板的接合结构的俯视示意图。

图3B为沿图3A的线I-I的剖面示意图。

图3C为图3A的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。

图3D为沿图3A的线II-II的剖面示意图。

具体实施方式

图1A为本实用新型的一实施例之一种二组件基板的接合结构的剖面示意图。图1B为图1A的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。请同时参考图1A与图1B，在本实施例中，二组件基板的接合结构100a包括一第一组件基板110a、一第二组件基板120a、多个导电组件130a以及多个间隔物140。

详细来说，第一组件基板110a具有多个第一接垫112a，其中第一组件基板110a例如是一显示面板的一基板（例如是一硬质基板），而这些第一接垫112a的材质包括透明导电材料，例如是氧化铟锡(ITO)、氧化镉锡(CTO)、氧化锌铝(AZO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO)或前述材料的组合。

第二组件基板120a配置于第一组件基板110a的一侧，且第二组件基板120a具有多个第二接垫122a以及多条第二走线124a。在本实施例中，第二组件基板120a例如是一软性电路板，而这些第二走线124a例如是内埋于第二组件基板120a内。这些第二接垫122a分别位于这些第二走线124a上，其中这些第二接垫122a的材质包括单一金属，例如是铜、锡、银或金，或复合金属，例如是铜镀化金或是铜喷锡、银或金。

这些导电组件130a分别固定于第二组件基板120a的这些第二接垫122a上，其中第二组件基板120a的这些第二接垫122a透过这些导电组件130a分别与第一组件基板110a的第一接垫112a电性连接。特别是，在本实施例中，这些导电组件130a例如是多个导电粒子，其中这些导电粒子例如是透过电镀或喷印的方式而形成于这些第二接垫122a上，用以使这些第二接垫122a的表面呈现一凸起/凹陷状。

这些间隔物140配置于第一组件基板110a与第二组件基板120a之间，用以维持第一组件基板110a与第二组件基板120a之间的间距，其中这些间隔物140的材质例如是热固性材料。详细来说，在本实施例中，每一间隔物140的宽度小于或等于任两相邻的第一接垫112a或第二接垫122a之间的间距（图1A与图1B中示意地绘示每一间隔物140的宽度等于任两相邻的第二接垫122a之间的间距）。这些间隔物140贴附于第二组件基板120a上且与第二组件基板120a这些第二接垫122a呈交替排列。特别是，每一导电粒子（即导电组件130a）的直径加上每一第一接垫112a的厚度小于或等于每一间隔物140的高度。

此外，由于本实施例的这些导电组件130a例如是这些导电粒子，而这些间隔物140例如是由热固性材料所构成。因此，透过热压合的方式将第二组件基板120a压合至第一组件基板110a上时，部分间隔物140会延伸至这些导电组件130a（即导电粒子）之间以及这些第一接垫112a与这些第二接垫122a之间。如此一来，可增加第一组件基板110a与第二组件基板120a之间的附着力。

由于本实施例的这些导电组件130a是固定于第二组件基板120a的这些第二接垫122a上，因此当第二组件基板120a压合至第一组件基板110a上时，可确保位于这些第二接垫122a上的这些导电组件130a能够有效地接触这些第一接垫112a，可增加二组件基板的结合结构100a的电性可靠度。

再者，由于本实施例是透过金属接合的方式（即透过导电组件130a接合第一接垫112a与第二接垫122a）来电性连接这些第一接垫112a与这些第二接垫122a，因此相较于公知采用异方性导电胶（ACF）来电性连接软性电路板与显示面板或印刷电路板的接垫的方式而言，本实施例无需考虑异方性导电胶（ACF）中的导电粒子数目以及按压偏移而导致部分接垫并未与异方性导电胶接触的问题，可有效避免产生阻抗不均的情形。

此外，当透过热压合的方式将第二组件基板120a压合至第一组件基板110a上时，部分间隔物140会延伸至这些导电组件130a（即导电粒子）之间以及这些第一接垫112a与这些第二接垫122a之间，可增加第一组件基板110a与第二组件基板120a之间的附着力。

以下实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，以下实施例不再重复赘述。

图2A为本实用新型的另一实施例之一种二组件基板的接合结构的剖面示意图。图2B为图2A的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。请同时参考图2A与图2B，在本实施例中，图2A的二组件基板的接合结构100b与图1A的二组件基板的接合结构100a相似，惟二者主要差异之处在于：图2A的二组件基板的接合结构100b的第一组件基板110b具体化为一印刷电路板。

详细来说，在本实施例中，第一组件基板110b更具有多个第一走线114b以及多个焊锡116，其中这些第一接垫112b分别位于这些第一走线114b上，而这些焊锡116分别配置于这些第一接垫112b上。其中，固定于这些第二接垫122a上的这些导电组件130a（即导电粒子）透过这些焊锡116分别接合至这些第一接垫112b上。也就是说，本实施例是透过焊锡接合的方式来电性连接这些第一接垫112b与这些第二接垫122a。此外，在本实施例中，这些第一接垫112b与这些第二接垫122a的材质包括单一金属，例如是铜、锡、银或金，或复合金属，例如是铜镀化金或是铜喷锡、银或金。

当透过热压合的方式将第二组件基板120a压合至第一组件基板110b上时，部分焊锡116会延伸至这些导电组件130a（即导电粒子）之间，可增加第一组件基板110b与第二组件基板120a之间的附着力。再者，由于这些间隔物140位于第一组件基板110b与第二组件基板120a之间且与第二组件基板120a这些第二接垫122a呈交替排列，因此于日后这些焊锡116因氧化而产生锡须时，这些间隔物140可有效隔离相邻的两接垫（包括第一接垫112b与第二接垫122a），可以避免锡须导通这些接垫（包括第一接垫112b与第二接垫122a）所造成的短路现象，可增加二组件基板的结合结构100b的电性可靠度。

值得一提的是，在本实施例中，第一组件基板110b为一印刷电路板，第二组件基板120a为一软性电路板，但本实用新型并不限定第一组件基板110b与第二组件基板120a的形态，在其它实施例中，也可以是第一组件基板110b为一软性电路板，第二组件基板120a为一印刷电路板，仍属于本实用新型可采用的技术方案，不脱离本实用新型所欲保护的范围。

图3A为本实用新型的再一实施例之一种二组件基板的接合结构的俯视示意图。图3B为沿图3A的线I-I的剖面示意图。图3C为图3A的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。图3D为沿图3A的线II-II的剖面示意图。请先同时参考图3A与图3B，在本实施例中，图3A的二组件基板的接合结构100c与图1A的二组件基板的接合结构100a相似，惟二者主要差异之处在于：图3A的二组件基板的接合结构100c的第一组件基板110c具体化为一印刷电路板，而这些导电组件130b具体化为多个焊锡。

详细来说，请同时参考图3B与图3C，在本实施例中，第一组件基板110c更具有多个第一走线114c，其中这些第一接垫112c分别位于这些第一走线114c上，而这些第二接垫122c则分别位于第二组件基板120c的这些第二走线124c上。其中，固定于这些第二接垫122c上的这些导电组件130b（即焊锡）分别接合至这些第一接垫112c上。也就是说，本实施例是透过焊锡接合的方式来电性连接这些第一接垫112c与这些第二接垫122c。此外，在本实施例中这些第一接垫112c与这些第二接垫122c的材质包括单一金属，例如是铜、锡、银或金，或复合金属，例如是铜镀化金或是铜喷锡、银或金。特别是，本实施例的每一第二接垫122c的厚度加上每一导电组件130b（即焊锡）的厚度与每一第一接垫112c的厚度的总和小于或等于每一间隔物140的高度。

请参考图3D，当以一加热器10透过热压合的方式将第二组件基板120c压合至第一组件基板110c上时，加热器10所产生的热可透过第二组件基板120c上的一上层化金层126、这些第二走线124c与这些第二接垫122c而传递至这些导电组件130b，接着，再经由这些导电组件130b将热传导至第一组件基板110c的这些第一接垫112c上，而使得第二组件基板120c接合至第一组件基板110c上。简言之，加热器10所产生的热可透过这些金属来传导，除了可具有较佳的传导性之外，亦可有效减少加热时间，且亦可避免加热时间较长而影响基材的膨胀系数。此外，由于这些间隔物140与这些导电组件130b（即焊锡）因材料不同而具有不同的熔点温度，因此本实施例是先使这些间隔物140固定于第二组件基板120c上之后，再使这些导电组件130b（即焊锡）先液化后固化。如此一来，这些间隔物140与这些导电组件130b可有效避免产生位置飘移现象，而具有较佳的定位精准度。

再者，这些导电组件130b除了可电性连接这些第一接垫112c与这些第二接垫122c之外，亦可增加第一组件基板110c与第二组件基板120c之间的附着力。在此必须说明的是，由于这些间隔物140位于第一组件基板110c与第二组件基板120c之间且与第二组件基板120c这些第二接垫122c呈交替排列，因此于日后这些导电组件130b（即焊锡）因氧化而产生锡须时，这些间隔物140可有效隔离相邻的两接垫（包括第一接垫112c与第二接垫122c），可以避免锡须导通这些接垫（包括第一接垫112c与第二接垫122c）所造成的短路现象，可增加二组件基板的结合结构100c的电性可靠度。

综上所述，由于本实用新型的导电组件是固定于第二组件基板的第二接垫上，因此当第二组件基板压合至第一组件基板上时，可确保位于第二接垫上的导电组件能够有效地接触第一接垫，可增加二组件基板的结合结构的电性可靠度。

此外，由于本实用新型是透过金属接合的方式或焊锡接合的方式来电性连接第一接垫与第二接垫，因此相较于公知采用异方性导电胶（ACF）来电性连接软性电路板与显示面板或印刷电路板的接垫的方式而言，本实用新型无需考虑异方性导电胶（ACF）中的导电粒子数目以及按压偏移而导致部分接垫并未与异方性导电胶接触的问题，可有效避免产生阻抗不均的情形。

虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视前述的申请专利范围所界定者为准。

Claims (2)

1.一种二组件基板的接合结构，其特征在于，包括：

一第一组件基板，具有多个第一接垫；

一第二组件基板，配置于该第一组件基板的一侧，且具有多个第二接垫；

多个导电组件，分别固定于该第二组件基板的该些第二接垫上，其中该第二组件基板的该些第二接垫透过该些导电组件分别与该第一组件基板的该些第一接垫电性连接；以及

多个间隔物，配置于该第一组件基板与该第二组件基板之间，以维持该第一组件基板与该第二组件基板之间的间距。

2.如权利要求1所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该些导电组件包括多个导电粒子。

3.如权利要求2所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该第一组件基板更具有多个焊锡，分别配置于该些第一接垫上，而固定于该些第二接垫上的该些导电粒子透过该些焊锡分别接合至该些第一接垫上。

4.如权利要求2所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，各该导电粒子的直径加上各该第一接垫的厚度小于或等于各该间隔物的高度。

5.如权利要求2所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，部分该些间隔物延伸至该些导电粒子之间以及该些第一接垫与该些第二接垫之间。

6.如权利要求1所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该些导电组件包括多个焊锡。

7.如权利要求6所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，各该第二接垫的厚度加上各该焊锡的厚度与各该第一接垫的厚度的总和小于或等于各该间隔物的高度。

8.如权利要求1所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该第一组件基板为一显示面板的一基板，而该第二组件基板为一软性电路板。

9.如权利要求8所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该些第一接垫的材质为透明导电材料，而该些第二接垫的材质为单一金属或复合金属。

10.如权利要求8所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该第二组件基板包括多条第二走线，该些第二接垫分别位于该些第二走线上。

11.如权利要求1所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该第一组件基板与该第二组件基板其中的至少一个为一软性电路板。

12.如权利要求11所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该第一组件基板与该第二组件基板其中的至少一个为一印刷电路板。

13.如权利要求11所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该些第一接垫与该些第二接垫的材质包括单一金属或复合金属。

14.如权利要求11所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该第一组件基板包括多条第一走线，该第二组件基板包括多条第二走线，该些第一接垫分别位于该些第一走线上，而该些第二接垫分别位于该些第二走线上。

15.如权利要求1所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，该些间隔物的材质包括热固性材料。

16.如权利要求1所述的二组件基板的接合结构，其特征在于，各该间隔物的宽度小于或等于任两相邻的该些第一接垫或该些第二接垫之间的间距。

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