KR20220121968A - 표시 장치 - Google Patents
표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220121968A KR20220121968A KR1020210025892A KR20210025892A KR20220121968A KR 20220121968 A KR20220121968 A KR 20220121968A KR 1020210025892 A KR1020210025892 A KR 1020210025892A KR 20210025892 A KR20210025892 A KR 20210025892A KR 20220121968 A KR20220121968 A KR 20220121968A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display panel
- display
- panels
- pad area
- disposed
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 186
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 44
- 239000010408 film Substances 0.000 description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 26
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N Oxozirconium Chemical compound [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFWLFXVBLPDVDZ-UHFFFAOYSA-N [Ru]=O.[Sr] Chemical compound [Ru]=O.[Sr] JFWLFXVBLPDVDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N azanylidynetungsten Chemical compound [W]#N IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBRDZOHGALQCB-UHFFFAOYSA-N oxoindium Chemical compound [O].[In] NQBRDZOHGALQCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMOHEPRYPIIZQU-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(2+) Chemical compound [O-2].[Ta+2] JMOHEPRYPIIZQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium(II) oxide Chemical compound [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
-
- H01L27/3293—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
- G06F3/1423—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display
- G06F3/1446—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display display composed of modules, e.g. video walls
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
- G09F9/3023—Segmented electronic displays
-
- H01L27/3218—
-
- H01L27/3276—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Geometry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
Abstract
표시 장치는 제1 표시 패널, 제1 표시 패널의 제1 측에 인접하여 위치하는 제2 표시 패널, 제1 표시 패널의 제2 측에 인접하여 위치하는 제3 표시 패널 및 제3 표시 패널의 제1 측 및 제2 표시 패널의 제1 측에 인접하여 위치하는 제4 표시 패널을 포함하는 타일링 표시 구조물을 포함하고, 제1 내지 제4 표시 패널들 각각은 표시 영역 및 패드 영역을 포함하며, 제1 내지 제4 표시 패널들 각각은 표시 영역에 배치되는 복수의 화소들을 포함하고, 화소들 각각은 적어도 2개의 서브 화소들을 포함하며, 타일링 표시 구조물의 평면도에서, 화소들 각각에 포함된 적어도2개의 서브 화소들이 배열된 형상은 타일링 표시 구조물의 평면 상에서 행 방향 및 열 방향으로 반복적으로 배열될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 인지되지 않을 수 있다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 표시 패널들을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
최근, 적어도 2개의 표시 패널들을 결합하여 대형 표시 패널을 구현하는 표시 장치(예를 들어, 타일링 표시 장치)가 개발되고 있다. 예를 들면, 표시 장치가 제1 내지 제4 표시 패널들을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제4 표시 패널들은 서로 동일한 표시 패널일 수 있고, 제1 내지 제4 표시 패널들 각각의 일측에는 외부 장치와 전기적으로 연결되는 패드 전극들이 배치되는 패드 영역을 포함할 수 있다. 제1 표시 패널의 일측과 제2 표시 패널이 연결될 수 있다. 또한, 제1 표시 패널의 타측과 제3 표시 패널이 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제3 표시 패널의 패드 영역 때문에 제3 표시 패널을 180도 회전하여 제1 표시 패널에 연결될 수 있다. 더욱이, 제2 표시 패널의 일측 및 제3 표시 패널의 일측과 제4 표시 패널이 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제4 표시 패널의 패드 영역 때문에 제4 표시 패널을 180도 회전하여 제4 표시 패널을 제2 및 제3 표시 패널들에 연결할 수 있다. 이에 따라, 2행 2열로 제1 내지 제4 표시 패널들이 연결될 수 있다. 다만, 동일한 표시 패널로 타일링 표시 장치를 구현하는 경우, 제3 및 제4 표시 패널들이 180도 회전하여 제1 표시 패널과 제3 표시 패널의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열(또는 제2 표시 패널과 제4 표시 패널의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열)이 변경되어 표시 장치 중 상기 경계와 인접한 부분에서 표시 장치의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 인지되고 있다.
본 발명의 목적은 표시 패널들을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 표시 패널, 상기 제1 표시 패널의 제1 측에 인접하여 위치하는 제2 표시 패널, 상기 제1 표시 패널의 제2 측에 인접하여 위치하는 제3 표시 패널 및 상기 제3 표시 패널의 제1 측 및 상기 제2 표시 패널의 제1 측에 인접하여 위치하는 제4 표시 패널을 포함하는 타일링 표시 구조물을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각은 표시 영역 및 패드 영역을 포함하며, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각은 상기 표시 영역에 배치되는 복수의 화소들을 포함하고, 상기 화소들 각각은 적어도 2개의 서브 화소들을 포함하며, 상기 타일링 표시 구조물의 평면도에서, 상기 화소들 각각에 포함된 상기 적어도 2개의 서브 화소들이 배열된 형상은 상기 타일링 표시 구조물의 평면 상에서 행(row) 방향 및 열(column) 방향으로 반복적으로 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각에 포함된 상기 화소들은 동일한 구조를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널은 상기 열 방향으로 대칭이 되도록 상기 제1 및 제2 표시 패널들이 상기 행 방향으로 서로 인접하여 배치되고, 상기 제1 표시 패널과 상기 제3 표시 패널이 상기 행 방향으로 대칭이 되도록 상기 제3 표시 패널을 180도 회전하여 상기 제1 및 제3 표시 패널들이 상기 열 방향으로 서로 인접하여 배치되며, 상기 제2 표시 패널과 상기 제4 표시 패널이 상기 행 방향으로 대칭이 되도록 상기 제4 표시 패널을 180도 회전하여 상기 제2 및 제4 표시 패널들이 상기 열 방향으로 서로 인접하여 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이 및 상기 제4 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이에 배치되는 도전 필름층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 표시 패널과 상기 제3 표시 패널은 상기 제1 및 제3 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭이고, 상기 제2 표시 패널과 상기 제4 표시 패널은 상기 제2 및 제4 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널은 상기 제1 및 제2 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭이고, 상기 제3 표시 패널과 상기 제4 표시 패널은 상기 제3 및 제4 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은 상기 제1 내지 제4 표시 패널들의 최외곽을 둘러싸도록 배치되는 외곽 전원 배선 및 연결 배선을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 외곽 전원 배선은 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이 및 상기 제4 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이에서 이격될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이격된 공간에 상기 도전 필름층이 개재되고, 상기 도전 필름층에 의해 상기 외곽 전원 배선 및 상기 연결 배선이 통전될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각의 표시 영역에 격자 형상으로 배치되는 내부 전원 배선을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치하고, 상기 제3 표시 패널의 상기 제2 측과 인접하여 상기 제1 표시 패널이 위치하고, 상기 제3 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 패드 영역과 상기 제3 표시 패널의 상기 패드 영역은 서로 마주볼 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 표시 패널의 제2 측과 인접하여 상기 제1 표시 패널이 위치하고, 상기 제2 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치하고, 상기 제4 표시 패널의 제1 측과 인접하여 상기 제2 표시 패널이 위치하고, 상기 제4 표시 패널의 제2 측과 인접하여 상기 제3 표시 패널이 위치하며, 상기 제4 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 표시 패널의 상기 패드 영역과 상기 제4 표시 패널의 상기 패드 영역은 서로 마주볼 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 패드 영역 및 상기 제2 표시 패널의 상기 패드 영역은 상기 행 방향을 따라 연장하고, 상기 제3 표시 패널의 상기 패드 영역 및 상기 제4 표시 패널의 상기 패드 영역은 상기 행 방향을 따라 연장할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은 상기 제3 표시 패널의 상기 패드 영역으로부터 상기 제1 표시 패널의 상기 패드 영역으로 연장하는 제1 외곽 전원 배선 및 상기 제4 표시 패널의 상기 패드 영역으로부터 상기 제2 표시 패널의 상기 패드 영역으로 연장하는 제2 외곽 전원 배선을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 외곽 전원 배선은 상기 제1 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제4 측 및 상기 제3 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제4 측에 배치되고, 상기 제2 외곽 전원 배선은 상기 제2 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제4 측 및 제4 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제4 측에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 화소들 각각은 사각형 형상을 갖는 제1 서브 화소, 상기 제1 서브 화소의 제1 측 및 상기 제1 측과 마주보는 제2 측과 인접하여 위치하고, 삼각형 형상을 갖는 제2 서브 화소들, 및 상기 제1 서브 화소의 제3 측 및 상기 제3 측과 마주보는 제4 측과 인접하여 위치하고, 삼각형 형상을 갖는 제3 서브 화소들을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각의 상기 패드 영역에 배치되는 패드 전극들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들은 2행 2열의 격자 형상으로 배열될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 동일한 화소 구조를 갖는 제1 내지 제4 표시 패널들을 이용하여 제1 표시 패널에 대하여 제3 표시 패널이 180도 회전되어 위치하고, 제2 표시 패널에 대하여 제4 표시 패널이 180도 회전되어 위치하더라도 제2 방향 또는 제4 방향을 따라 배치된 상기 화소들에 포함된 서브 화소들의 배열이 변경되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 표시 패널과 제3 표시 패널의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열 및 제2 표시 패널과 제4 표시 패널의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열이 변경되지 않아 표시 장치 중 상기 경계와 인접한 부분에서 표시 장치의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 인지되지 않을 수 있다.
또한, 타일링 표시 구조물은 제1 내지 제4 표시 패널들이 서로 인접하는 부분에서 주변 영역의 일부를 제거하여 제1 내지 제4 표시 패널들이 서로 인접하는 부분에서 주변 영역의 폭이 상대적으로 줄어들 수 있다. 이에 따라, 표시 장치 중 상기 경계와 인접한 부분에서 표시 장치의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 더욱 인지되지 않을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 동일한 구조를 갖는 제1 내지 제4 표시 패널들을 이용하여 타일링 표시 구조물을 제조함으로써, 다른 종류의 표시 패널을 사용하지 않고, 타일링 표시 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치를 제조하는 비용이 상대적으로 절감될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치에 포함된 영역들을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결되는 외부 장치를 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 1의 표시 장치의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 표시 장치의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 3의 표시 장치의 III-III'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 1의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9 및 10은 비교예의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 11은 도 3의 화소 영역의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 12는 도 8의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 14 내지 도 18은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 2는 도 1의 표시 장치에 포함된 영역들을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결되는 외부 장치를 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 1의 표시 장치의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 표시 장치의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 3의 표시 장치의 III-III'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 1의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9 및 10은 비교예의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 11은 도 3의 화소 영역의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 12는 도 8의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 14 내지 도 18은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치에 포함된 영역들을 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도 2의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결되는 외부 장치를 나타내는 블록도이다.
표시 장치(100)는 타일링 표시 구조물(300) 및 도전 필름층(510)을 포함할 수 있다. 여기서, 타일링 표시 구조물(300)은 제1 표시 패널(101), 제2 표시 패널(102), 제3 표시 패널(103) 및 제4 표시 패널(104)을 포함할 수 있다. 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각은 표시 영역(10), 주변 영역(20) 및 패드 영역(60)을 포함할 수 있고, 표시 영역(10)은 복수의 화소 영역들(30)을 포함할 수 있다. 화소 영역들(30) 중 하나의 화소 영역(30)은 제1 서브 화소 영역(31), 제2 서브 화소 영역들(32) 및 제3 서브 화소 영역들(33)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 주변 영역(20)은 표시 영역(10)을 둘러쌀 수 있고, 주변 영역(20)의 일측에 패드 영역(60)이 위치할 수 있다.
제1 표시 패널(101)과 제2 표시 패널(102)이 제1 표시 패널(101)과 제2 표시 패널(102) 사이에 위치하며 열(column) 방향으로 연장하는 도전 필름층(510)을 축(axis)으로 서로 대칭이 되도록 제1 및 제2 표시 패널들(101, 102)이 행(row) 방향으로 인접하여 배치될 수 있다. 또한, 제1 표시 패널(101)과 제3 표시 패널(103)이 제1 표시 패널(101)과 제3 표시 패널(103) 사이에 위치하며 상기 행 방향으로 연장하는 도전 필름층(510)을 축으로 서로 대칭이 되도록 제3 표시 패널(103)을 180도 회전하여 제1 및 제3 표시 패널들(101, 103)이 상기 열 방향으로 서로 인접하여 배치될 수 있다. 더욱이, 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104)이 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104) 사이에 위치하며 상기 행 방향으로 연장하는 도전 필름층(510)을 축으로 서로 대칭이 되도록 제4 표시 패널(104)을 180도 회전하여 제2 및 제4 표시 패널들(102, 104)이 상기 열 방향으로 서로 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)은 2행 2열의 격자 형상으로 배열될 수 있다.
다시 말하면, 제1 표시 패널(101)의 제1 측에 인접하여 제2 표시 패널(102)이 위치할 수 있고, 제1 표시 패널(101)의 제2 측에 인접하여 제3 표시 패널(103)이 위치할 수 있으며, 제3 표시 패널(103)의 제1 측 및 제2 표시 패널(102)의 제1 측에 인접하여 제4 표시 패널(104)이 위치할 수 있다.
다만, 본 발명의 타일링 표시 구조물(300)이 4개의 표시 패널들을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 타일링 표시 구조물(300)은 2개의 표시 패널들(예를 들어, 1행 2열 또는 2행 1열로 구성), 6개의 표시 패널들(예를 들어, 2행 3열 또는 3행 2열로 구성), 9개의 표시 패널들(예를 들어, 3행 3열로 구성) 등을 포함할 수도 있다.
타일링 표시 구조물(300)의 표시 영역들(10)(예를 들어, 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 표시 영역(10))에서 화소 영역들(30)은 표시 장치(100)의 상면에 평행한 제1 방향(D1) 및 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)을 따라 배열될 수 있다. 타일링 표시 구조물(300)의 표시 영역들(10)에서 화소 영역들(30)은 서로 이격하여 위치할 수 있고, 화소 영역들(30) 각각에 포함된 제1 내지 제3 서브 화소 영역들(31, 32, 33)이 배열된 형상은 타일링 표시 구조물(300)의 평면 상에서 상기 행 방향(예를 들어, 제1 방향(D1) 또는 제1 방향(D1)과 반대되는 제3 방향(D3)) 및 상기 열 방향(예를 들어, 제2 방향(D2) 또는 제2 방향(D2)과 반대되는 제4 방향(D4))으로 반복적으로 배열될 수 있다.
예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 서브 화소 영역(31)은 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 서브 화소 영역(31)은 정사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 제2 서브 화소 영역들(32)은 제1 서브 화소 영역(31)의 제1 측 및 상기 제1 측과 마주보는 제2 측과 인접하여 위치할 수 있고, 삼각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 제3 서브 화소 영역들(33)은 제1 서브 화소 영역(31)의 제3 측 및 상기 제3 측과 마주보는 제4 측과 인접하여 위치할 수 있고, 삼각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 도 3에 도시된 제1 내지 제3 서브 화소 영역들(31, 32, 33)의 배열을 갖는 화소 영역들(30)을 포함하는 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각은 회전하여 배치되더라도 제2 방향(D2) 또는 제4 방향(D4)으로 상기 배열이 동일할 수 있다.
타일링 표시 구조물(300)(예를 들어, 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각)은 제1 내지 제3 서브 화소들(예를 들어, 도 7의 서브 화소 구조물(200))을 더 포함할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각에 포함된 상기 화소들은 동일한 구조를 가질 수 있다. 제1 내지 제3 서브 화소 영역들(31, 32, 33)에 상기 제1 내지 제3 서브 화소들이 각기 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 내지 제3 서브 화소 영역들(31, 32, 33)의 형상과 상기 제1 내지 제3 서브 화소들 각각의 형상은 서로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 서브 화소 영역(31)에 배치된 상기 제1 서브 화소는 녹색광을 방출할 수 있고, 제2 서브 화소 영역들(32)에 배치된 상기 제2 서브 화소는 적색광을 방출할 수 있으며, 제3 서브 화소 영역들(33)에 배치된 제3 서브 화소는 청색광을 방출할 수 있다. 표시 장치(100)는 상기 제1 내지 제3 서브 화소들을 통해 타일링 표시 구조물(300)의 평면 상에 영상 이미지를 표시할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 서브 화소 영역(31)에 적색 또는 청색을 방출하는 서브 화소가 배치될 수도 있고, 제2 서브 화소 영역들(32)에 녹색 또는 청색을 방출하는 서브 화소가 배치될 수도 있으며, 제3 서브 화소 영역들(33)에 적색 또는 녹색을 방출하는 서브 화소가 배치될 수도 있다.
제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 표시 영역(10)의 일측과 인접하여 패드 영역(60)이 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 패널(101)의 상기 제2 측과 마주보는 제3 측에 패드 영역(60)이 위치할 수 있다. 제3 표시 패널(103)의 상기 제2 측과 인접하여 제1 표시 패널(101)이 위치할 수 있고, 제3 표시 패널(103)의 상기 제2 측과 마주보는 제3 측에 패드 영역(60)이 위치할 수 있다. 여기서, 제1 표시 패널(101)의 패드 영역(60)과 제3 표시 패널(103)의 패드 영역(60)은 서로 마주볼 수 있다. 또한, 제2 표시 패널(102)의 제2 측과 인접하여 상기 제1 표시 패널(101)이 위치하고, 제2 표시 패널(102)의 상기 제1 측과 마주보는 제3 측에 패드 영역(60)이 위치할 수 있고, 제4 표시 패널(104)의 제1 측과 인접하여 제2 표시 패널(102)이 위치할 수 있고, 제4 표시 패널(104)의 제2 측과 인접하여 제3 표시 패널(103)이 위치할 수 있으며, 제4 표시 패널(104)의 상기 제1 측과 마주보는 제3 측에 패드 영역(60)이 위치할 수 있다. 여기서, 제2 표시 패널(102)의 패드 영역(60)과 제4 표시 패널(104)의 패드 영역(60)은 서로 마주볼 수 있다. 이에 따라, 제1 표시 패널(101)의 패드 영역(60) 및 제2 표시 패널(102)의 패드 영역(60)은 상기 행 방향을 따라 연장할 수 있고, 제3 표시 패널(103)의 패드 영역(60) 및 제4 표시 패널(104)의 패드 영역(60)은 상기 행 방향을 따라 연장할 수 있다.
타일링 표시 구조물(300)은 패드 전극(470) 및 인쇄 회로 기판(500)을 더 포함할 수 있다. 패드 전극(470)은 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 패드 영역(60)에 배치될 수 있다. 패드 전극(470)은 표시 영역(10)에 배치된 상기 제1 내지 제3 서브 화소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 패드 전극들(470) 상에 인쇄 회로 기판(500)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드 전극(470) 상에 이방성 도전성 필름(anisotropic conductive film ACF) 및 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board FPCB)이 추가적으로 더 배치될 수 있고, ACF 및 FPCB를 통해 패드 전극(470)과 인쇄 회로 기판(500)이 전기적으로 연결될 수 있다. 외부 장치(501)는 데이터 신호, 게이트 신호, 전원 전압 등을 생성할 수 있다. 상기 데이터 신호, 상기 게이트 신호, 상기 전원 전압 등이 인쇄 회로 기판(500)에 제공될 수 있고, 상기 데이터 신호, 상기 게이트 신호, 상기 전원 전압 등이 표시 장치(100)에 제공될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 표시 장치(100)는 외부 장치(501)와 전기적으로 연결될 수 있다. 패드 전극(470)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 패드 전극(470)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
도 1 내지 4를 다시 참조하면, 타일링 표시 구조물(300)은 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)의 최외곽에 배치되는 외곽 전원 배선(610)을 더 포함할 수 있다. 다시 말하면, 외곽 전원 배선(610)은 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)의 패드 영역(60)의 일부 및 주변 영역(20)에 배치될 수 있다. 여기서, 외곽 전원 배선(610)은 제1 입력부(621a, 621b, 621c, 621d), 제2 입력부(622a, 622b, 622c, 622d), 제1 외곽 전원 배선(611) 및 제2 외곽 전원 배선(612)을 포함할 수 있다. 외곽 전원 배선(610)은 외부 장치(501)로부터 전원 전압을 제공받거나, 접지될 수 있다. 외곽 전원 배선(610)에 전원 전압이 제공되는 경우, 상기 전원 전압이 상기 화소에 인가될 수 있다. 또한, 외곽 전원 배선(610)이 접지되는 경우, 외부에서 유입되는 정전기에 의한 번트(burnt)를 방지하는데 이용될 수 있다.
제1 외곽 전원 배선(611)은 제3 표시 패널(103)의 패드 영역(60)으로부터 제1 표시 패널(101)의 패드 영역(60)으로의 방향으로 제3 표시 패널(103)의 주변 영역(20) 및 제1 표시 패널(101)의 주변 영역(20)을 거쳐 연장할 수 있다. 여기서, 제3 표시 패널(103)에 배치된 제1 입력부(621b) 및 제1 표시 패널(101)에 배치된 제2 입력부(622a)는 제1 외곽 전원 배선(611)과 연결될 수 있고, 제3 표시 패널(103)과 제1 표시 패널(101)의 경계에서 제1 외곽 전원 배선(611)은 도전 필름층(510)과 접촉할 수 있다. 또한, 제3 표시 패널(103)에 배치된 제2 입력부(622b) 및 제1 표시 패널(101)에 배치된 제1 입력부(621a)는 도전 필름층(510)과 접촉할 수 있다. 제2 외곽 전원 배선(612)은 제4 표시 패널(104)의 패드 영역(60)으로부터 제2 표시 패널(102)의 패드 영역(60)으로의 방향으로 제4 표시 패널(104)의 주변 영역(20) 및 제2 표시 패널(102)의 주변 영역(20)을 거쳐 연장할 수 있다. 여기서, 제4 표시 패널(104)에 배치된 제2 입력부(622d) 및 제2 표시 패널(102)에 배치된 제1 입력부(621c)는 제2 외곽 전원 배선(612)과 연결될 수 있고, 제4 표시 패널(104)과 제2 표시 패널(102)의 경계에서 제2 외곽 전원 배선(612)은 도전 필름층(510)과 접촉할 수 있다. 또한, 제4 표시 패널(104)에 배치된 제1 입력부(621d) 및 제2 표시 패널(102)에 배치된 제2 입력부(622c)는 도전 필름층(510)과 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 제1 외곽 전원 배선(611)은 제1 표시 패널(101)의 상기 제1 측과 마주보는 제4 측 및 제3 표시 패널(103)의 상기 제1 측과 마주보는 제4 측에 배치될 수 있고, 제2 외곽 전원 배선(612)은 제2 표시 패널(102)의 상기 제2 측과 마주보는 제4 측 및 제4 표시 패널(104)의 상기 제2 측과 마주보는 제4 측에 배치될 수 있다.
예를 들면, 종래의 표시 장치는 제1 표시 패널과 제3 표시 패널 사이 간격, 상기 제1 표시 패널과 제2 표시 패널 사이 간격, 상기 제3 표시 패널과 제4 표시 패널 사이 간격 및 상기 제4 표시 패널과 상기 제2 표시 패널과의 간격이 상대적으로 넓을 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각은 주변 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들을 이용하여 타일링 표시 구조물을 제조할 경우, 상기 주변 영역 때문에 표시 장치의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 인지될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 타일링 표시 구조물(300)은 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 서로 인접하는 부분에서 주변 영역(20)의 일부를 제거할 수 있다(예를 들어, 도 15 참조). 이에 따라, 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 서로 인접하는 부분에서 주변 영역(20)의 폭이 상대적으로 줄어들 수 있다. 또한, 상기 제거된 주변 영역(20)에는 외곽 전원 배선(610)의 일부가 배치되어 타일링 표시 구조물(300)의 배선 저항이 감소가 우려될 수 있었으나, 도전 필름층(510)을 통해 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)을 통전시킴으로써, 타일링 표시 구조물(300)의 배선 저항이 감소되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 배선의 전체 면적이 상대적으로 증가됨으로써, 정전 용량이 증가됨에 따라 번트를 방지하는데 더욱 유리할 수도 있다.
제1 표시 패널(101)과 제2 및 제3 표시 패널들(102, 103) 사이 및 제4 표시 패널(104)과 제2 및 제3 표시 패널들(102, 103) 사이에 도전 필름층(510)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(100)의 평면도에서 도전 필름층(510)은 십자가 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 패널(101)과 제3 표시 패널(103)은 제1 및 제3 표시 패널들(101, 103) 사이에 위치하는 도전 필름층(510)에 대하여 대칭일 수 있고, 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104)은 제2 및 제4 표시 패널들(102, 104) 사이에 위치하는 도전 필름층(510)에 대하여 대칭일 수 있다. 또한, 제1 표시 패널(101)과 제2 표시 패널(102)은 제1 및 제2 표시 패널들(101, 102) 사이에 위치하는 도전 필름층(510)에 대하여 대칭일 수 있고, 제3 표시 패널(103)과 제4 표시 패널(104)은 제3 및 제4 표시 패널들(103, 104) 사이에 위치하는 도전 필름층(510)에 대하여 대칭일 수 있다. 도전 필름층(510)을 통해 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 서로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 도전 필름층(510)을 통해 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 서로 접착될 수 있다. 도전 필름층(510)은 필름층 및 상기 필름층의 내부에 배치되는 도전볼들을 포함할 수 있다. 상기 도전볼들을 통해 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각에 배치된 외곽 전원 배선(610)이 통전될 수 있다. 상기 필름층은 열 경화성 수지 또는 광 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 필름층은 에폭시 수지(epoxy resin), 아미노 수지(amino resin), 페놀 수지(phenol resin), 우레아 수지(urea resin), 멜라민 수지(melamine resin), 불포화 폴리에스텔 수지(unsaturated polyester resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 도전볼들 각각은 구형의 폴리머에 니켈, 코발트, 금, 은, 구리 같은 금속층이 코팅되어 있는 구조를 가질 수 있다.
이에 따라, 타일링 표시 구조물(300) 및 도전 필름층(510)을 포함하는 표시 장치(100)가 제공될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 동일한 화소 구조를 갖는 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)을 이용하여 제1 표시 패널(101)에 대하여 제3 표시 패널(103)이 180도 회전되어 위치하고, 제2 표시 패널(102)에 대하여 제4 표시 패널(104)이 180도 회전되어 위치하더라도 제2 방향(D2) 또는 제4 방향(D4)을 따라 배치된 상기 화소들에 포함된 서브 화소들의 배열이 변경되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 표시 패널(101)과 제3 표시 패널(103)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열 및 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열이 변경되지 않아 표시 장치(100) 중 상기 경계와 인접한 부분에서 표시 장치(100)의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 인지되지 않을 수 있다.
또한, 타일링 표시 구조물(300)은 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 서로 인접하는 부분에서 주변 영역(20)의 일부를 제거하여 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 서로 인접하는 부분에서 주변 영역(20)의 폭이 상대적으로 줄어들 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(100) 중 상기 경계와 인접한 부분에서 표시 장치(100)의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 더욱 인지되지 않을 수 있다.
도 5는 도 1의 표시 장치의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 6은 도 1의 표시 장치의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 도 3의 표시 장치의 III-III'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5, 6 및 7을 참조하면, 표시 장치(100)는 기판(110), 반도체 소자(250), 보호 절연층(400), 내부 전원 배선(710), 제1 연결 패턴(235), 제2 연결 패턴(655), 서브 화소 구조물(200), 전극 패턴(305), 화소 정의막(310) 등을 더 포함할 수 있다. 여기서, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있고, 서브 화소 구조물(200)은 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함할 수 있다.
투명한 또는 불투명한 재료들을 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 석영(quartz) 기판, 합성 석영(synthetic quartz) 기판, 불화칼슘(calcium fluoride) 기판, 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz) 기판, 소다라임(sodalime) 유리 기판, 무알칼리(non-alkali) 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 기판(110)은 연성을 갖는 투명 수지 기판으로 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 기판(110)은 제1 유기층, 제1 베리어층, 제2 유기층 및 제2 베리어층이 순서대로 적층되는 구성을 가질 수 있다. 상기 제1 베리어층 및 상기 제2 베리어층은 실리콘 산화물과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 상기 제1 및 제2 유기층들을 통해 침투하는 수분 및/또는 습기를 차단할 수 있다. 또한, 상기 제1 유기층 및 상기 제2 유기층은 폴리이미드계 수지와 같은 가요성을 갖는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
기판(110) 상에는 버퍼층이 배치될 수도 있다. 상기 버퍼층은 기판(110) 상의 표시 영역(10), 주변 영역(20), 및 패드 영역(60))에 전체적으로 배치될 수도 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 반도체 소자(250)로 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층(130)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층(130)을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층들이 제공될 수 있거나 버퍼층이 배치되지 않을 수 있다. 상기 버퍼층은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
액티브층(130)이 기판(110) 상의 화소 영역(30)에 배치될 수 있다. 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 영역, 드레인 영역 및 상기 소스 영역과 드레인 영역 사이에 위치하는 채널 영역을 가질 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상의 표시 영역(10), 주변 영역(20) 및 패드 영역(60)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘 탄질화물(SiCN), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄 산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄 산화물(TiO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(150) 상의 화소 영역(30)에 게이트 전극(170)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치(예를 들어, 액티브층(130)의 상기 채널 영역과 중첩하도록 배치)될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 전극(170)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상의 표시 영역(10), 주변 영역(20) 및 패드 영역(60)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상의 화소 영역(30)에 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제1 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 상기 소스 영역에 접속될 수 있고, 드레인 전극(230)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제2 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 상기 드레인 영역에 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부 게이트 구조를 가질 수도 있다.
또한, 표시 장치(100)가 하나의 반도체 소자를 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 장치(100)는 적어도 하나의 반도체 소자, 적어도 하나의 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다.
내부 전원 배선(710)이 층간 절연층(190) 상의 표시 영역(10)에서 격자 형상으로 배치될 수 있다(예를 들어, 도 13의 내부 전원 배선(710) 참조). 내부 전원 배선(710)은 외곽 전원 배선(610)과 전기적으로 연결될 수 있다. 내부 전원 배선(710)에는 전원 전압이 인가될 수 있고, 내부 전원 배선(710)은 콘택홀(651)을 통해 상부 전극(340)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 전극(340)에 상기 전원 전압을 제공할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 외곽 전원 배선(610)은 기판(110) 상의 주변 영역(20)에 배치될 수 있다.
예를 들면, 도 6의 오른쪽에 배치된 외곽 전원 배선(610)은 제4 표시 패널(104)에 배치된 외곽 전원 배선(610)에 해당될 수 있고, 도 6의 왼쪽에 배치된 외곽 전원 배선(610)은 제2 표시 패널(102)에 배치된 외곽 전원 배선(610)에 해당될 수 있다. 외곽 전원 배선(610)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 외곽 전원 배선(610)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 외곽 전원 배선(610)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210), 드레인 전극(230), 내부 전원 배선(710) 및 외곽 전원 배선(610)은 동일한 물질을 사용하여 동일한 층 상에서 동시에 형성될 수 있다.
소스 및 드레인 전극들(210, 230) 및 내부 전원 배선(710) 상의 표시 영역(10), 주변 영역(20) 및 패드 영역(60)에 보호 절연층(400)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 보호 절연층(400)은 드레인 전극(230)의 상면의 일부를 노출시키는 콘택홀, 내부 전원 배선(710)의 상면의 일부를 노출시키는 콘택홀 등을 포함할 수 있다.
보호 절연층(400)은 층간 절연층(190) 상에서 소스 및 드레인 전극들(210, 230) 및 내부 전원 배선(710)을 충분히 덮을 수 있으며, 소스 및 드레인 전극들(210, 230) 및 내부 전원 배선(710)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 보호 절연층(400)은 층간 절연층(190) 상에서 소스 및 드레인 전극들(210, 230) 및 내부 전원 배선(710)을 덮으며, 소스 및 드레인 전극들(210, 230) 및 내부 전원 배선(710)의 프로파일을 따라 실질적으로 동일한 두께로 배치될 수도 있다. 보호 절연층(400)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 보호 절연층(400)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
드레인 전극(230)의 상면의 일부를 노출시키는 상기 콘택홀에 제1 연결 패턴(235) 및 내부 전원 배선(710)의 상면의 일부를 노출시키는 상기 콘택홀에 제2 연결 패턴(655)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 및 제2 연결 패턴들(235, 655) 각각의 적어도 일부는 보호 절연층(400)과 평탄화층(270) 사이에 개재될 수 있다. 제1 연결 패턴(235)은 상기 콘택홀에 의해 노출된 드레인 전극(230)을 완전히 커버할 수 있고, 제2 연결 패턴(655)은 상기 콘택홀에 의해 노출된 내부 전원 배선(710)을 완전히 커버할 수 있다. 제1 및 제2 연결 패턴들(235, 655) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수도 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 연결 패턴들(235, 655) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 연결 패턴들(235, 655) 상에 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 평탄화층(270)은 보호 절연층(400) 상의 표시 영역(10), 주변 영역(20) 및 패드 영역(60)에 배치될 수 있다. 평탄화층(270)은 내부 전원 배선(710)의 상면의 일부를 노출시키는 보호 절연층(400)의 상기 콘택홀과 중첩하여 위치하는 콘택홀을 가질 수 있고, 상기 콘택홀들이 콘택홀(651)로 정의될 수 있다. 한편, 평탄화층(270)은 드레인 전극(230)의 상면의 일부를 노출시키는 보호 절연층(400)의 상기 콘택홀과 중첩하여 위치하는 콘택홀을 가질 수 있고, 상기 콘택홀들을 통해 하부 전극(290)이 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 평탄화층(270)은 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 보호 절연층(400) 상에서 균일한 두께로 제1 및 제2 연결 패턴들(235, 655)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 평탄화층(270)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등을 포함할 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상의 화소 영역(30)에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
콘택홀(651)에 전극 패턴(305)이 배치될 수 있다. 전극 패턴(305)은 상부 전극(340)과 제2 연결 패턴(655) 사이에 배치될 수 있고, 콘택홀(651)에 의해 노출된 제2 연결 패턴(655)을 완전히 커버할 수 있다. 전극 패턴(305)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 전극 패턴(305)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상의 표시 영역(10), 주변 영역(20) 및 패드 영역(60)에 배치될 수 있다. 화소 정의막(310)은 하부 전극(290)의 양측부를 덮을 수 있고, 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 또한, 화소 정의막(310)은 전극 패턴(305)의 양측부를 덮을 수 있고, 전극 패턴(305)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)은 화소 정의막(310), 하부 전극(290) 및 전극 패턴(305)의 일부 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 발광층(330)은 콘택홀(651)이 형성된 부분에 배치되지 않을 수 있다. 발광층(330)은 유기 발광층(organic light emission layer EML), 정공 주입층(hole injection layer HIL), 정공 수송층(hole transport layer HTL), 전자 수송층(electron transport layer ETL), 전자 주입층(electron injection layer EIL) 등을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 발광층(330)의 유기 발광층(EML)은 서브 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)의 유기 발광층(EML)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수도 있다. 이러한 경우, 하부 전극(290) 상에 배치된 발광층(330) 상에 컬러 필터가 배치될 수 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색(Yellow) 컬러 필터, 청남색(Cyan) 컬러 필터 및 자주색(Magenta) 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지 또는 컬러 포토레지스트를 포함할 수 있다.
상부 전극(340)은 기판(110) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상부 전극(340)은 표시 영역(10)에서 발광층(330) 상에 배치되며 발광층(330)에 의해 노출된 전극 패턴(305)과 직접적으로 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 상부 전극(340)은 발광층(330) 및 전극 패턴(305)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 내부 전원 배선(710)에 인가된 상기 전원 전압이제2 연결 패턴(655) 및 전극 패턴(305)을 통해 상부 전극(340)에 전달될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함하는 서브 화소 구조물(200)이 배치될 수 있다.
상부 전극(340) 상의 표시 영역(10)에는 봉지 기판이 배치될 수도 있다. 상기 봉지 기판은 기판(110)과 대향할 수 있고, 패드 영역(60)에는 배치되지 않을 수 있다. 상기 봉지 기판은 실질적으로 기판(110)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 봉지 기판은 석영 기판, 합성 석영 기판, 불화칼슘 기판, 불소가 도핑된 석영 기판, 소다 라임 유리 기판, 무알칼리 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 봉지 기판은 투명 무기 물질 또는 플렉서블 플라스틱을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 상기 봉지 기판은 연성을 갖는 투명 수지 기판을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 표시 장치(100)의 가요성을 향상시키기 위하여 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층이 교대로 적층되는 구조를 가질 수 있다. 상기 적층 구조는 제1 무기 박막 봉지층, 유기 박막 봉지층 및 제2 무기 박막 봉지층을 포함할 수 있다.
도 5 및 6을 다시 참조하면, 외곽 전원 배선(610) 상에 절연층 구조물(630)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 절연층 구조물(630)은 기판(110) 상의 표시 영역(10)에 배치된 게이트 절연층(150)의 일부, 층간 절연층(190)의 일부, 보호층(400)의 일부, 평탄화층(270)의 일부, 화소 정의막(310)의 일부, 제1 또는 제2 무기 박막 봉지층들의 일부 등을 포함할 수 있다. 제4 표시 패널(104)에 배치된 외곽 전원 배선(610)과 제2 표시 패널(102)에 배치된 외곽 전원 배선(610) 사이에는 는 도전 필름층(510)이 개재될 수 있고, 제4 표시 패널(104)에 배치된 외곽 전원 배선(610)과 제2 표시 패널(102)에 배치된 외곽 전원 배선(610)은 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도전 필름층(510)은 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104)을 접착할 수도 있다.
다만, 본 발명의 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치(liquid crystal display device LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device FED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device PDP) 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device EPD)를 포함할 수도 있다.
도 8은 도 1의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도이고, 도 9 및 10은 비교예의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 8, 9 및 10을 참조하면, 도 8, 9 및 10에는 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 다양한 배열을 도시하고 있다. 예를 들면, 도 8에는 도 1 내지 7에 도시된 표시 장치(100)에서 제1 서브 화소 영역(31), 제2 서브 화소 영역들(32) 및 제3 서브 화소 영역들(33)을 포함하는 화소 영역들(30)이 도시되어 있다. 도 9에는 RGB 스트라이프 구조를 갖는 서브 화소 영역들을 포함하는 화소 영역들이 도시되어 있다. 도 10에는 S-스트라이프 구조(예를 들어, 상대적으로 넓은 면적을 갖는 녹색 서브 화소를 갖는 구조)를 갖는 서브 화소 영역들을 포함하는 화소 영역들이 도시되어 있다. 전술한 바와 같이, 서브 화소 영역의 형상은 서브 화소의 형상과 동일할 수 있고, 서브 화소 영역들에 배치되는 화소들은 다른 색을 갖는 화소들로 변경될 수도 있다.
도 9 및 10에 도시된 서브 화소 배열을 갖는 타일링 표시 구조물(300)은 제1 표시 패널(101)과 제3 표시 패널(103)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열 및 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열이 변경될 수 있다.
도 8에 도시된 서브 화소 배열을 갖는 타일링 표시 구조물(300)은 제1 표시 패널(101)과 제3 표시 패널(103)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열 및 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열이 변경되지 않을 수 있다.
즉, 같은 종류의 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)을 사용하여 타일링 표시 구조물(300)을 구현할 경우, 도 8에 도시된 서브 화소 배열을 가는 타일링 표시 구조물(300)만 표시 장치(100) 중 상기 경계와 인접한 부분에서 표시 장치(100)의 사용자에 의해 시각적으로 부자연스러움이 인지되지 않을 수 있다.
도 11은 도 3의 화소 영역의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 화소 영역(30)은 제1 서브 화소 영역들(31), 제2 서브 화소 영역들(32) 및 제3 서브 화소 영역들(33)을 포함할 수 있다. 도 3의 화소 영역(30)과 비교 했을 때, 도 11의 화소 영역(30)은 제1 서브 화소 영역(31)이 2개의 삼각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
도 12는 도 8의 화소 영역에 포함된 서브 화소 영역들의 배열의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 12를 참조하면, 화소 영역(30)은 2행 3열로 구성된 서브 화소 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 1행에는 청색 서브 화소, 녹색 서브 화소 및 적색 서브 화소로 구성되고, 상기 2행에는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소 및 청색 서브 화소로 구성될 수 있다. 이러한 서브 화소 배열을 갖는 타일링 표시 구조물(300)은 제1 표시 패널(101)과 제3 표시 패널(103)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열 및 제2 표시 패널(102)과 제4 표시 패널(104)의 경계와 인접하여 위치하는 화소들의 배열이 변경되지 않을 수 있다.
다만, 서브 화소 영역의 형상이 원형의 평면 형상을 갖는 것으로 도시되었지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 서브 화소 영역의 형상은 삼각형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상, 사각형의 평면 형상, 타원형의 평면 형상 또는 트랙형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다. 도 13에 예시한 표시 장치(700)는 연결 배선(720) 및 내부 전원 배선(710)을 제외하면 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 13에 있어서, 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 13을 참조하면, 표시 장치(100)와 비교했을 때, 표시 장치(700)는 내부 전원 배선(710) 및 연결 배선(720)을 더 포함할 수 있다.
연결 배선(720)은 제1 입력부 및 제2 입력부 사이를 연결시킬 수 있고, 연결 배선(720) 및 외곽 전원 배선(610)은 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)의 최외곽을 둘러쌀 수 있다.
내부 전원 배선(710)은 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 표시 영역(10)에 격자 형상으로 배치될 수 있다. 내부 전원 배선(710)은 연결 배선(720) 및 외곽 전원 배선(610)과 연결될 수 있다.
외곽 전원 배선(610)은 제1 표시 패널(101)과 제2 및 제3 표시 패널들(102, 103) 사이 및 제4 표시 패널(104)과 제2 및 제3 표시 패널들(102) 사이에서 이격될 수 있고, 상기 이격된 공간에 도전 필름층(510)이 개재될 수 있다. 도전 필름층(510)에 의해 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)에 배치되는 내부 전원 배선(710), 연결 배선(720) 및 외곽 전원 배선(610)이 모두 통전될 수 있다.
도 14 내지 도 18은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 14를 참조하면, 동일한 구조를 갖는 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 제공될 수 있다. 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각은 전원 배선(810), 패드 전극(470), 인쇄 회로 기판(500) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 전원 배선(810)은 제1 연장부(810a), 제2 연장부(810b) 및 제3 연장부(810c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(810a)는 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 주변 영역(20)의 좌측에 배치될 수 있고, 제2 연장부(810b)는 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 주변 영역(20)의 상부에 배치될 수 있으며, 제3 연장부(810c)는 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 주변 영역(20)의 우측에 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 표시 패널(101)에 대하여 제3 표시 패널(103)이 180도 회전되어 위치하고, 제2 표시 패널(102)에 대하여 제4 표시 패널(104)이 180도 회전되어 위치할 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)은 2행 2열의 격자 형상으로 배열될 수 있다. 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 배열된 후, 제1 커팅 라인(CL1), 제2 커팅 라인(CL2), 제3 커팅 라인(CL3) 및 제4 커팅 라인(CL4)을 따라 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 일부가 커팅될 수 있다.
도 16, 17 및 18을 참조하면, 제1 커팅 라인(CL1), 제2 커팅 라인(CL2), 제3 커팅 라인(CL3) 및 제4 커팅 라인(CL4)을 따라 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104) 각각의 일부가 커팅됨에 따라 제1 표시 패널(101)의 제2 연장부(810b) 및 제3 연장부(810c)가 제거될 수 있고, 제2 표시 패널(102)의 제1 연장부(810a) 및 제2 연장부(810b)가 제거될 수 있으며, 제3 표시 패널(103)의 제1 연장부(810a) 및 제2 연장부(810b)가 제거될 수 있고, 제4 표시 패널(104)의 제2 연장부(810b) 및 제3 연장부(810c)가 제거될 수 있다.
도 1, 5 및 6을 참조하면, 상기 제거된 부분에 도전 필름층(510)이 개재될 수 있고, 도전 필름층(510)을 통해 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)이 연결될 수 있다.
이에 따라, 도 1 내지 8에 도시된 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 동일한 구조를 갖는 제1 내지 제4 표시 패널들(101, 102, 103, 104)을 이용하여 타일링 표시 구조물(300)을 제조함으로써, 다른 종류의 표시 패널을 사용하지 않고 타일링 표시 구조물(300)을 구현할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(100)를 제조하는 비용이 상대적으로 절감될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 표시 영역
20: 주변 영역
30: 화소 영역들 31: 제1 서브 화소 영역
32: 제2 서브 화소 영역들 33: 제3 서브 화소 영역들
60: 패드 영역 100, 700: 표시 장치
101, 102, 103, 104: 제1 내지 제4 표시 패널들
110: 기판 130: 액티브층
150: 게이트 절연층 170: 게이트 전극
190: 층간 절연층 200: 서브 화소 구조물
210: 소스 전극 230: 드레인 전극
235: 제1 연결 패턴 250: 반도체 소자
290: 하부 전극 300: 타일링 표시 구조물
305: 전극 패턴 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
400: 보호 절연층 470: 패드 전극
500: 인쇄 회로 기판 501: 외부 장치
510: 도전 필름층 610: 외곽 전원 배선
630: 절연층 구조물 655: 제2 연결 패턴
710: 내부 전원 배선 810a: 제1 연장부
810b: 제2 연장부 810c: 제3 연장부
CL1, CL2, CL3, CL4: 제1 내지 제4 커팅 라인들
30: 화소 영역들 31: 제1 서브 화소 영역
32: 제2 서브 화소 영역들 33: 제3 서브 화소 영역들
60: 패드 영역 100, 700: 표시 장치
101, 102, 103, 104: 제1 내지 제4 표시 패널들
110: 기판 130: 액티브층
150: 게이트 절연층 170: 게이트 전극
190: 층간 절연층 200: 서브 화소 구조물
210: 소스 전극 230: 드레인 전극
235: 제1 연결 패턴 250: 반도체 소자
290: 하부 전극 300: 타일링 표시 구조물
305: 전극 패턴 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
400: 보호 절연층 470: 패드 전극
500: 인쇄 회로 기판 501: 외부 장치
510: 도전 필름층 610: 외곽 전원 배선
630: 절연층 구조물 655: 제2 연결 패턴
710: 내부 전원 배선 810a: 제1 연장부
810b: 제2 연장부 810c: 제3 연장부
CL1, CL2, CL3, CL4: 제1 내지 제4 커팅 라인들
Claims (20)
- 제1 표시 패널;
상기 제1 표시 패널의 제1 측에 인접하여 위치하는 제2 표시 패널;
상기 제1 표시 패널의 제2 측에 인접하여 위치하는 제3 표시 패널; 및
상기 제3 표시 패널의 제1 측 및 상기 제2 표시 패널의 제1 측에 인접하여 위치하는 제4 표시 패널을 포함하는 타일링 표시 구조물을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각은 표시 영역 및 패드 영역을 포함하며,
상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각은 상기 표시 영역에 배치되는 복수의 화소들을 포함하고, 상기 화소들 각각은 적어도 2개의 서브 화소들을 포함하며,
상기 타일링 표시 구조물의 평면도에서, 상기 화소들 각각에 포함된 상기 적어도 2개의 서브 화소들이 배열된 형상은 상기 타일링 표시 구조물의 평면 상에서 행(row) 방향 및 열(column) 방향으로 반복적으로 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각에 포함된 상기 화소들은 동일한 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널은 상기 열 방향으로 대칭이 되도록 상기 제1 및 제2 표시 패널들이 상기 행 방향으로 서로 인접하여 배치되고,
상기 제1 표시 패널과 상기 제3 표시 패널이 상기 행 방향으로 대칭이 되도록 상기 제3 표시 패널을 180도 회전하여 상기 제1 및 제3 표시 패널들이 상기 열 방향으로 서로 인접하여 배치되며,
상기 제2 표시 패널과 상기 제4 표시 패널이 상기 행 방향으로 대칭이 되도록 상기 제4 표시 패널을 180도 회전하여 상기 제2 및 제4 표시 패널들이 상기 열 방향으로 서로 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이 및 상기 제4 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이에 배치되는 도전 필름층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 4 항에 있어서, 상기 제1 표시 패널과 상기 제3 표시 패널은 상기 제1 및 제3 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭이고, 상기 제2 표시 패널과 상기 제4 표시 패널은 상기 제2 및 제4 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 표시 패널은 상기 제1 및 제2 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭이고, 상기 제3 표시 패널과 상기 제4 표시 패널은 상기 제3 및 제4 표시 패널들 사이에 위치하는 상기 도전 필름층에 대하여 대칭인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은,
상기 제1 내지 제4 표시 패널들의 최외곽을 둘러싸도록 배치되는 외곽 전원 배선 및 연결 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 7 항에 있어서, 상기 외곽 전원 배선은 상기 제1 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이 및 상기 제4 표시 패널과 상기 제2 및 제3 표시 패널들 사이에서 이격되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 이격된 공간에 상기 도전 필름층이 개재되고, 상기 도전 필름층에 의해 상기 외곽 전원 배선 및 상기 연결 배선이 통전되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은,
상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각의 표시 영역에 격자 형상으로 배치되는 내부 전원 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치하고,
상기 제3 표시 패널의 상기 제2 측과 인접하여 상기 제1 표시 패널이 위치하고, 상기 제3 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 11 항에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 패드 영역과 상기 제3 표시 패널의 상기 패드 영역은 서로 마주보는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 제2 표시 패널의 제2 측과 인접하여 상기 제1 표시 패널이 위치하고, 상기 제2 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치하고,
상기 제4 표시 패널의 제1 측과 인접하여 상기 제2 표시 패널이 위치하고, 상기 제4 표시 패널의 제2 측과 인접하여 상기 제3 표시 패널이 위치하며, 상기 제4 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제3 측에 상기 패드 영역이 위치하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 13 항에 있어서, 상기 제2 표시 패널의 상기 패드 영역과 상기 제4 표시 패널의 상기 패드 영역은 서로 마주보는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 패드 영역 및 상기 제2 표시 패널의 상기 패드 영역은 상기 행 방향을 따라 연장하고, 상기 제3 표시 패널의 상기 패드 영역 및 상기 제4 표시 패널의 상기 패드 영역은 상기 행 방향을 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은,
상기 제3 표시 패널의 상기 패드 영역으로부터 상기 제1 표시 패널의 상기 패드 영역으로 연장하는 제1 외곽 전원 배선; 및
상기 제4 표시 패널의 상기 패드 영역으로부터 상기 제2 표시 패널의 상기 패드 영역으로 연장하는 제2 외곽 전원 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 16 항에 있어서, 상기 제1 외곽 전원 배선은 상기 제1 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제4 측 및 상기 제3 표시 패널의 상기 제1 측과 마주보는 제4 측에 배치되고,
상기 제2 외곽 전원 배선은 상기 제2 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제4 측 및 제4 표시 패널의 상기 제2 측과 마주보는 제4 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 화소들 각각은,
사각형 형상을 갖는 제1 서브 화소;
상기 제1 서브 화소의 제1 측 및 상기 제1 측과 마주보는 제2 측과 인접하여 위치하고, 삼각형 형상을 갖는 제2 서브 화소들; 및
상기 제1 서브 화소의 제3 측 및 상기 제3 측과 마주보는 제4 측과 인접하여 위치하고, 삼각형 형상을 갖는 제3 서브 화소들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 타일링 표시 구조물은,
상기 제1 내지 제4 표시 패널들 각각의 상기 패드 영역에 배치되는 패드 전극들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제1 내지 제4 표시 패널들은 2행 2열의 격자 형상으로 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210025892A KR20220121968A (ko) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 표시 장치 |
US17/518,723 US11630632B2 (en) | 2021-02-25 | 2021-11-04 | Pixel arrangement of display device and tiled display including the same |
CN202210172048.5A CN114975534A (zh) | 2021-02-25 | 2022-02-24 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210025892A KR20220121968A (ko) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220121968A true KR20220121968A (ko) | 2022-09-02 |
Family
ID=82899549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210025892A KR20220121968A (ko) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 표시 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11630632B2 (ko) |
KR (1) | KR20220121968A (ko) |
CN (1) | CN114975534A (ko) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5889568A (en) * | 1995-12-12 | 1999-03-30 | Rainbow Displays Inc. | Tiled flat panel displays |
WO2008131027A1 (en) * | 2007-04-20 | 2008-10-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Subpixel rendering area resample functions for display devices |
CN104282727B (zh) | 2014-09-30 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 |
CN105336762B (zh) * | 2015-11-17 | 2019-01-11 | 深圳典邦科技有限公司 | 硅基cmos驱动的oled图像显示装置及制造方法 |
US11425826B2 (en) | 2017-07-11 | 2022-08-23 | Corning Incorporated | Tiled displays and methods of manufacturing the same |
KR102448031B1 (ko) | 2017-07-28 | 2022-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 센서 일체형 표시장치 |
US20190179591A1 (en) * | 2017-12-13 | 2019-06-13 | Innolux Corporation | Display device |
KR102578318B1 (ko) | 2018-08-17 | 2023-09-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 타일링 표시장치 |
KR102670698B1 (ko) | 2018-09-21 | 2024-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치와 그의 제조 방법 |
US10991682B2 (en) * | 2019-05-29 | 2021-04-27 | Innolux Corporation | Electronic device |
US11444120B2 (en) * | 2020-01-14 | 2022-09-13 | Au Optronics Corporation | Display apparatus and method of fabricating the same |
-
2021
- 2021-02-25 KR KR1020210025892A patent/KR20220121968A/ko active Search and Examination
- 2021-11-04 US US17/518,723 patent/US11630632B2/en active Active
-
2022
- 2022-02-24 CN CN202210172048.5A patent/CN114975534A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114975534A (zh) | 2022-08-30 |
US20220269466A1 (en) | 2022-08-25 |
US11630632B2 (en) | 2023-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6457613B2 (ja) | 有機発光表示装置 | |
CN109244105B (zh) | 柔性有机发光显示装置及其制造方法 | |
CN107230687B (zh) | 显示装置 | |
US10651265B2 (en) | Organic light emitting display device | |
JP6254218B2 (ja) | 有機発光表示装置 | |
KR102446425B1 (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
KR101097338B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
US10916608B2 (en) | Flexible organic light emitting display device having a block structure | |
KR102409060B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR102652822B1 (ko) | 전계 발광 표시 장치 | |
KR102504436B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR102545527B1 (ko) | 투명표시장치 | |
KR102525343B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR102523340B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR20200094264A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR102591727B1 (ko) | 정전기 방지 다이오드 및 정전기 방지 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치 | |
CN114725163A (zh) | 显示装置 | |
KR102265610B1 (ko) | 유기전계 발광소자 | |
KR20220121968A (ko) | 표시 장치 | |
KR102525989B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20210095265A (ko) | 표시 장치 | |
KR20180049361A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
KR20170015830A (ko) | 투명표시장치 및 이의 제조방법 | |
KR20170021395A (ko) | 유기발광 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |