CN101893976B - 投射式电容触摸屏的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供投射式电容触摸屏的三种制造方法，其技术要点是在透明基板的一面上形成金属条，金属条构成导电桥；利用掩膜遮住金属条的两端，再对金属条中段没有被掩膜遮住的部分进行氧化，在金属条中段的表层上形成金属氧化物绝缘层，形成架桥结构；在导电膜层上连续设置的一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上；金属条中段没有被氧化的芯部连接金属条两端，构成导电桥；而金属条两端则暴露，用于与另一方向相邻的两电极块电连接。制得的投射式电容触摸屏在两个方向的电极交错点上，导电桥、金属氧化物绝缘层和第一个方向的电极之间力学匹配性较好，结合紧密，不容易出现界面分离而导致电极断路失效。
Description
技术领域
本发明涉及用于人机之间交互的输入装置，具体地说，涉及投射式电容触摸屏的制造方法。
背景技术
将透明的触摸屏设置在显示器的画面前，构成显示触控系统，通过画面显示与触摸感应相互配合的显示触控方式，具有极强的交互性，目前已成为掌上设备、便携式设备的主流输入方式，例如苹果公司、宏达电(HTC)等厂商所生产的手机、平板电脑基本上都采用显示触控方式进行输入；而在软件方面，无论是Google推出的手机平台Android，还是微软推出的PC操作系统Windows7，也都支持显示触控方式。可见，显示触控方式及其相关技术，具有非常广大的应用前景。
触摸屏中，投射式电容触摸屏可实现多点和准确的触摸感应，而且结构简单、透光率高，是当前显示触控技术发展的主流方向。投射式电容触摸屏的触摸感应部件一般为多个行电极、列电极相互交错形成的感应矩阵。一种设计方案中，触摸感应部件的行电极、列电极分别设置在一片透明基板的两面，以防止其在交错点相互短路。另一种设计方案中，触摸感应部件的行电极和列电极设置在一片透明基板的同一面(可以是透明基板的外表面或内表面)上，并在行电极与列电极的交错点通过一定的绝缘层隔开，以防止其在交错点相互短路，这种情况下，一般将行电极和列电极都形成于同一导电膜层上，以防止电极反射光的不一致。
在触摸感应部件的行电极和列电极设置在一片透明基板的同一面(即行电极和列电极均设置在透明基板的外表面，或行电极和列电极均设置在透明基板的内表面)上，并且行电极和列电极都形成于同一导电膜层上的情况下，必须在行电极与列电极的交错点通过一定的架桥结构，将行电极与列电极隔开并保证其在各自的方向上导通，其特点为：第一个方向的电极(如行电极或列电极)在导电膜层上连续设置；第二个方向的电极(相应的，为列电极或行电极)在导电膜层上以第一个方向的电极为间隔分成若干电极块；在交错点上，通过导电桥将第二个方向的电极中相邻两电极块连接，形成连续的第二个方向的电极，并且导电桥与第一个方向的电极之间由绝缘层分隔，以防止两个方向的电极在交错点相互短路。具体设计中，交错点处的层状结构有下述两种设计方式：(1)依次为透明基板、第一个方向的电极、绝缘层、导电桥；或(2)依次为透明基板、导电桥、绝缘层、第一个方向的电极。
目前，本技术领域所采用的架桥结构中，导电桥大多采用氧化铟锡(ITO)或金属形成，导电膜层大多采用氧化铟锡(ITO)形成；而绝缘层大多为采用光敏树脂经过涂布、曝光、显影形成的块状树脂垫衬，其厚度一般为1～5μm；架桥结构的部位(即交错点处)形成了高于触摸感应部件其他部位的突出。一方面，由于导电桥和第一个方向的电极的材料为无机材料，而光敏树脂形成的块状树脂垫衬为有机材料，因此导电桥与块状树脂垫衬之间、块状树脂垫衬与第一个方向的电极之间的力学匹配性比较差(如存在较大的弹性差别、强度差别)，使得触摸屏的工作稳定性及使用寿命受到影响，如在整体受力弯曲变形的时候容易在界面出现分离，导致电极断路失效。尤其是触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况，虽然一般还在触摸感应部件上面覆盖有保护层或盖板，对触摸感应部件起容性隔离和一定保护作用，但触摸感应部件依然不可避免的会受到手指、触控笔等触摸体的按压作用，尤其是相对于触摸感应部件其他部位突出的架桥结构更容易受到这种按压作用而出现界面分离，导致电极断路失效，触摸感应部件损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供投射式电容触摸屏的制造方法，制得的投射式电容触摸屏中，触摸感应部件的两个方向的电极(通常分别称为行电极和列电极)设置在一片透明基板的同一面上，并且两个方向的电极都形成于同一导电膜层上，两个方向的电极的交错点上具有结构牢固、不易受损的架桥结构，使电容触摸屏可靠性高、使用寿命长。采用的技术方案如下：
本发明的技术方案总体来说，是在透明基板的一面上形成金属条，金属条构成导电桥；利用掩膜(掩膜由光刻胶形成)遮住金属条的两端，再对金属条中段没有被掩膜遮住的部分进行氧化，在金属条中段没有被掩膜遮住的部分的表层上形成金属氧化物绝缘层，从而制作出架桥结构。采用掩膜时，要求金属条至少其中段没有被掩膜遮住；而金属条的两端可以全部被掩膜遮住，也可以金属条的两端只有一部分被掩膜遮住。经过氧化，在上述金属条中段的表层(包括金属条中段的上表面的表层及侧面的表层，也就是说，金属氧化物绝缘层对金属条中段的覆盖，应当包括对金属条中段的上表面及两个侧面的覆盖，从而使金属氧化物绝缘层将金属条与第一个方向的电极完全分隔开)上形成金属氧化物绝缘层，在导电膜层上连续设置的一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上；金属条中段没有被氧化的芯部连接金属条两端，构成导电桥；而金属条两端则暴露，用于与另一方向相邻的两电极块电连接。
在第一种技术方案中，一种投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：
(1)在透明基板的一面上形成金属膜；形成金属膜的方法可以是电镀、真空蒸镀或溅射镀膜；形成的金属膜可以是单层结构或多层结构；
(2)在金属膜上涂布一层光刻胶；
(3)对步骤(2)形成的光刻胶层进行曝光、显影，形成光刻胶图形化掩膜，光刻胶图形化掩膜由两个方向的光刻胶条相交而成，其中第一个方向的部分光刻胶条覆盖在金属膜需要形成导电桥的部位上，而第一个方向上其余光刻胶条则覆盖在金属膜无需形成导电桥的区域上，第一个方向覆盖在金属膜需要形成导电桥的部位上的光刻胶条与第一个方向覆盖在金属膜无需形成导电桥的区域上的光刻胶条交替排列，第二个方向上的光刻胶条覆盖在金属膜无需形成导电桥的区域上；
(4)采用湿刻法或干刻法对金属膜进行蚀刻，保留经步骤(3)处理后由光刻胶图形化掩膜覆盖的部分金属膜，去除其余部分的金属膜，形成由光刻胶图形化掩膜覆盖的金属膜图形，金属膜图形包含用于形成导电桥的金属膜长条、以及将所有用于形成导电桥的金属膜长条电连接的导电网络，导电网络的作用是维持阳极氧化时所有需要被氧化的部位(即需要形成金属氧化物绝缘层的部位)的电势；
(5)去除覆盖在金属膜图形上的光刻胶图形化掩膜，使金属膜图形的表面暴露；
(6)在金属膜图形上再次涂布一层光刻胶，并对光刻胶层进行曝光、显影，去除覆盖在上述用于形成导电桥的金属膜长条需要形成金属氧化物绝缘层的部位上的光刻胶，保留覆盖在金属膜图形其余部位上的光刻胶，形成氧化窗口；也就是说，去除上述用于形成导电桥的金属膜长条需要形成金属氧化物绝缘层的小段上的光刻胶，使得该小段的上表面及侧面完全暴露，而保留覆盖在导电网络上的光刻胶以及用于形成导电桥的金属膜长条其余部位上的光刻胶，形成氧化窗口(氧化窗口处没有被光刻胶覆盖)；
(7)采用阳极氧化法对金属膜图形进行氧化处理，在上述用于形成导电桥的金属膜长条上没有被光刻胶覆盖的部位(即氧化窗口对应的部位)的表层(包括该部位的上表面及侧面)形成金属氧化物绝缘层，在金属膜图形上没有被光刻胶覆盖的部位的内层形成未被氧化的金属芯部；
(8)去除经步骤(6)曝光、显影后所保留的光刻胶，再次使金属膜图形的表面暴露；
(9)在金属膜图形上再次涂布一层光刻胶，并对光刻胶层进行曝光、显影，保留覆盖在金属氧化物绝缘层及相应的金属膜长条邻接金属氧化物绝缘层两端的部分上的光刻胶(相应的金属膜长条上需要覆盖的邻接金属氧化物绝缘层两端的部分金属膜及金属氧化物绝缘层的总长度与需要形成的导电桥的长度相对应)，去除覆盖在金属膜图形上其余部位上的光刻胶，也就是说，去除覆盖在导电网络上以及用于形成 导电桥的金属膜长条其余部分上的光刻胶；
(10)采用湿刻法或干刻法对金属膜图形进行蚀刻，保留经步骤(9)处理后由光刻胶覆盖的金属氧化物绝缘层及相应的金属膜长条邻接金属氧化物绝缘层两端的部分金属膜，去除金属膜图形的其余部分；邻接金属氧化物绝缘层两端的部分金属膜通过金属芯部连通，形成金属条；
(11)去除透明基板上剩余的光刻胶，露出导电桥结构；步骤(10)形成的金属条构成导电桥，金属氧化物绝缘层形成在金属条中段的表面上，金属条露出的两端用于连接电极块；
(12)在透明基板形成有导电桥结构的一面上形成导电膜层(通常为ITO膜)；导电膜层附着于金属条露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层的表面、以及透明基板形成有导电桥结构的一面的其余表面(即透明基板该表面上未被导电桥结构覆盖的部分)；
(13)图形化导电膜层，也就是说，在导电膜层上刻蚀出断区，断区将导电膜层分割成若干个连续设置的第一个方向的电极、以及以第一个方向的电极为间隔的若干个第二个方向的电极块；第二个方向的电极块的两端分别连接与其相邻的两个金属条的相邻端部，且金属条的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块，形成连续的第二个方向的电极；第一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上，使得第一个方向的电极与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
步骤(4)中，金属膜图形由两个方向的金属膜长条相交而成，其中第一个方向的部分金属膜长条用于形成导电桥，而第一个方向上其余金属膜长条则与第二个方向的金属膜长条连接成导电网络，第一个方向用于形成导电桥的金属膜长条与第一个方向用于构成导电网络的金属膜长条交替排列，第一个方向用于形成导电桥的金属膜长条与第二个方向的金属膜长条连接。
按照上述步骤，可以在透明基板上形成包含行电极、列电极、架桥结构(即导电桥结构)的触摸感应部件，得到投射式电容触摸屏。在触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，通常还在触摸感应部件上覆盖保护层或盖板等绝缘性介质。
在第二种技术方案中，一种投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：
(1)在透明基板的一面上形成金属膜；形成金属膜的方法可以是电镀、真空蒸镀或溅射镀膜；形成的金属膜可以是单层结构或多层结构；
(2)在金属膜上涂布一层光刻胶；
(3)对步骤(2)形成的光刻胶层进行曝光、显影，保留覆盖在金属膜需要形成导电桥的部位上的光刻胶，并去除覆盖在金属膜其余部位的光刻胶；
(4)采用湿刻法或干刻法对金属膜进行蚀刻，保留经步骤(3)处理后由光刻胶覆盖的部分金属膜，去除其余部分的金属膜，形成由光刻胶覆盖的金属条；
(5)去除覆盖在金属条上的光刻胶，使金属条的表面暴露；
(6)在透明基板上再次涂布一层光刻胶，并对光刻胶层进行曝光、显影，去除覆盖在金属条中段上的光刻胶(包括覆盖在金属条中段的上表面及侧面的光刻胶)，保留覆盖在金属条两端上的光刻胶，形成氧化窗口(氧化窗口处没有覆盖光刻胶)；
(7)对金属条中段(即氧化窗口对应的部位)进行氧化处理，在金属条中段的表层(包括金属条中段的上表面及侧面的表层)形成金属氧化物绝缘层；氧化处理方法可以采用在氧化气氛中进行的常温氧化、热氧化或紫外光辅助氧化，或在溶液中进行的化学氧化，或在等离子体中进行等离子体表面氧化或等离子体注入氧化；
(8)去除透明基板上剩余的光刻胶，露出导电桥结构；形成在透明基板上的金属条构成导电桥，金属氧化物绝缘层形成在金属条中段的表层上，金属条露出的两端用于连接电极块；
(9)在透明基板形成有导电桥结构的一面上形成导电膜层(通常为ITO膜)；导电膜层附着于金属条露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层的表面、以及透明基板形成有导电桥结构的一面的其余表面(即透明基板该表面上未被导电桥结构覆盖的部分)；
(10)图形化导电膜层，也就是说，在导电膜层上刻蚀出断区，断区将导电膜层分割成若干个连续设置的第一个方向的电极、以及以第一个方向的电极为间隔的若干个第二个方向的电极块；第二个方向的电极块的两端分别连接与其相邻的两个金属条的相邻端部，且金属条的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块，形成连续的第二个方向的电极；第一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上，使得第一个方向的电极与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
按照上述步骤，可以在透明基板上形成包含行电极、列电极、架桥结构(即导电桥结构)的触摸感应部件，得到投射式电容触摸屏。在触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，通常还在触摸感应部件上覆盖保护层或盖板等绝缘性介质。
在第三种技术方案中，一种投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：
(1)在透明基板的一面上形成金属膜；形成金属膜的方法可以是电镀、真空蒸镀或溅射镀膜；形成的金属膜可以是单层结构或多层结构；
(2)在金属膜上涂布一层光刻胶；
(3)对步骤(2)形成的光刻胶层进行灰度曝光，在金属膜需要形成金属氧化物绝缘层的部位对应的光刻胶层区域形成轻曝光区，在金属膜需要形成金属条两端部的部位对应的光刻胶层区域形成无曝光区，在光刻胶层的其余区域形成重曝光区；轻曝光区和无曝光区的总和对应在金属膜上需要形成导电桥结构的部位；
(4)对经步骤(3)曝光的光刻胶层进行第一次显影，去除重曝光区的光刻胶，保留无曝光区的光刻胶，轻曝光区的光刻胶则厚度减小；经过第一次显影，形成的光刻胶层覆盖金属膜需要形成导电桥结构的部位，金属膜的其余部位则暴露；
(5)采用湿刻法或干刻法对金属膜进行蚀刻，保留经步骤(4)处理后由光刻胶层覆盖的部分金属膜，去除其余部分的金属膜，形成由光刻胶层覆盖的金属条；
(6)对光刻胶层进行第二次显影，去除轻曝光区的光刻胶，保留无曝光区的光刻胶；经过第二次显影，剩下的光刻胶层覆盖金属条两个端部的上表面(金属条的上表面指金属条远离透明基板的一面)，金属条中段的上表面及侧面、以及两个端部的侧面则暴露；
(7)对金属条进行氧化处理，在金属条中段的表层(包括金属膜中段的上表面的表层及侧面的表层)以及两个端部侧面的表层形成金属氧化物绝缘层；氧化处理方法可以采用在氧化气氛中进行的常温氧化、热氧化或紫外光辅助氧化，或在溶液中进行的化学氧化，或在等离子体中进行等离子体表面氧化或等离子体注入氧化；
(8)去除覆盖在金属条两个端部上的光刻胶，露出导电桥结构；金属条的两个端部通过金属条中段未被氧化的芯部连接，构成导电桥，金属条两个端部露出的部位用于连接电极块；形成在金属条中段的表层上的金属氧化物绝缘层用于将导电桥与第一个方向的电极分隔开；
(9)在透明基板形成有导电桥结构的一面上形成导电膜层(通常为ITO膜)；导电膜层附着于金属条露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层的表面、以及透明基板形成有导电桥结构的一面的其余表面(即透 明基板该表面上未被导电桥结构覆盖的部分)；
(10)图形化导电膜层，也就是说，在导电膜层上刻蚀出断区，断区将导电膜层分割成若干个连续设置的第一个方向的电极、以及以第一个方向的电极为间隔的若干个第二个方向的电极块；第二个方向的电极块的两端分别连接与其相邻的两个金属条的相邻端部，且金属条的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块，形成连续的第二个方向的电极；第一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上，使得第一个方向的电极与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
按照上述步骤，可以在透明基板上形成包含行电极、列电极、架桥结构(即导电桥结构)的触摸感应部件，得到投射式电容触摸屏。在触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，通常还在触摸感应部件上覆盖保护层或盖板等绝缘性介质。
上述的三种技术方案中，形成金属膜及金属条的材质可以是金属单质，也可以是合金；整个金属膜及金属条可以由一种材质形成，也可以是多种材质复合而成，如由不同金属形成的多层金属结构。
为了工艺的简单化，在优选金属条的材质为金属单质的情况下，所选择的金属为能够经过氧化而有效形成绝缘金属氧化物的金属，更具体地说，为除了金(Au)、铂(Pt)之外的所有金属。考虑到氧化物的稳定性，优选的金属元素不包括所有原子序数为55以上的金属元素以及碱金属元素；考虑到产品成本，进一步优选铝(Al)、铁(Fe)、镁(Mg)、锌(Zn)四种金属，相应地所形成的金属氧化物绝缘层的材质分别为氧化铝(Al2O3)、四氧化三铁(Fe3O4)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)，氧化铝(Al2O3)、四氧化三铁(Fe3O4)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)都具有良好的绝缘性。其中，由于铝具有良好的导电性，并且氧化铝具有极高的化学稳定性、致密性、绝缘性和硬度，因此最优选金属条的材质为铝。
选择合金作为金属条的材质可以获得更良好的力学性能和界面结合性能，所选择合金材料可以为二元合金或多元合金，通常采用铝、铁、镁、锌等金属单质作为合金的主要成分。
选择多层金属结构作为金属条，将可以获得更加良好的界面结合性能，并且克服合金氧化物绝缘性不良的缺点。如优选底层(即与透明基板结合的层)为铝钕合金(钕占2％)、顶层为铝单质的双层金属结构，将可以保证氧化物为具有良好绝缘性的纯氧化铝，而通过铝钕合金与玻璃材质的透明基板结合将可以获得与玻璃一致的热胀冷缩率，从而获得更好的界面结合性能。
具体设计中，优选上述金属膜的厚度为0.2～10μm，金属条中段(即导电桥中段)的厚度为0.2～5μm，金属氧化物绝缘层的厚度为0.2～5μm，金属条端部的厚度为0.2～10μm。更优选上述金属膜的厚度为1.2～2.25μm，金属条中段的厚度为0.2～0.25μm，金属氧化物绝缘层的厚度为1～2μm，金属条端部的厚度为1.2～2.25μm。
优选上述金属条的边缘存在一定坡度(即金属条的侧面为斜面)，金属氧化物绝缘层覆盖在金属条边缘的部位也存在一定坡度(即金属氧化物绝缘层覆盖在金属条边缘的部位的表面为斜面)，使导电膜层覆盖在架桥结构边缘的部分从透明基板至架桥结构上表面(即架桥结构远离透明基板的一面)平缓过渡，以防止第一个方向的电极、第二个方向的电极中的电极块覆盖在架桥结构边缘的部位因弯折程度较大而出现断裂。
上述金属氧化物绝缘层形成在金属条中段上表面及两个侧面的表层，也就是说，金属氧化物绝缘层对金属条中段的覆盖，应当包括对金属条中段的上表面及两个侧面的覆盖，从而使金属氧化物绝缘层将金属条与第一个方向的电极完全分隔开。
采用上述三种制造方法之一制得的投射式电容触摸屏，包括透明基板和触摸感应部件，触摸感应部件包括两个方向的电极，两个方向的电极相互交错并且设置在透明基板的同一面上，并且两个方向的电极都形成于同一导电膜层上；第一个方向的电极在导电膜层上连续设置；第二个方向的电极在导电膜层上以第 一个方向的电极为间隔分成若干电极块；在交错点上，通过导电桥将第二个方向的电极中相邻两电极块连接，导电桥是形成在透明基板上的金属条，金属条的两端分别与第二个方向的电极中相邻的两电极块连接，形成连续的第二个方向的电极；导电桥与第一个方向的电极之间由绝缘层分隔，绝缘层是形成在金属条中段的表层上的金属氧化物绝缘层，第一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上。本发明中，交错点处的层状结构依次为透明基板、导电桥(即金属条)、金属氧化物绝缘层、第一个方向的电极。在交错点上，通过上述架桥结构，将两个方向的电极隔开并保证其在各自的方向上导通。在触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，在触摸感应部件上面还覆盖有保护层或盖板等绝缘性介质，对触摸感应部件起容性隔离和保护作用。
为了构成完整的触摸屏，还在触摸感应部件的周边设计有周边引线，周边引线所包含的多个导线分别将各个行、列电极连接到设置在透明基板某边缘处的外接端口上。周边引线可以单独或者混合采用以下四种结构：1)、在透明基板之上，依次为金属层、金属氧化物绝缘层；2)、在透明基板之上，依次为金属层、金属氧化物绝缘层、导电膜层；3)、在透明基板之上，只有导电膜层。4)、在透明基板之上，依次为金属层、导电膜层。外接端口可以单独或者混合采用两种结构：1)、在透明基板之上，依次为金属层、导电膜层；2)、在透明基板之上，只有导电膜层。当需要在触摸感应部件的周边设计周边引线及外接端口时，步骤(3)应保留覆盖在金属膜需要形成周边引线及外接端子的部位上的光刻胶；步骤(4)还形成光刻胶覆盖的形成周边引线、外接端子所需的金属层；步骤(5)去除光刻胶后，使周边引线、外接端子所需的金属层的表面暴露；(6)还对周边引线、外接端子所需的金属层进行氧化处理；步骤(8)对步骤(7)形成的光刻胶层进行曝光、显影，去除光刻胶层与周边引线、外接端子中需要去除氧化层部分对应的光刻胶；步骤(9)采用湿刻法或干刻法蚀刻金属氧化物绝缘层时，还使周边引线、外接端子中金属暴露部分的金属暴露出来。
本发明中，交错点处的层状结构依次为透明基板、导电桥(即金属条)、金属氧化物绝缘层、第一个方向的电极。在交错点上，通过上述架桥结构，将两个方向的电极隔开并保证其在各自的方向上导通。由于金属氧化物绝缘层是在金属条的表层上经过氧化形成的，因此金属氧化物绝缘层与金属条之间具有良好的结合力；而且导电膜层通常采用氧化铟锡(ITO)形成，氧化铟锡与金属氧化物绝缘层同为金属氧化物，也具有良好的结合力。这样，在交错点上，依次设于透明基板上的导电桥(即金属条)、金属氧化物绝缘层和第一个方向的电极之间力学匹配性较好，结合紧密，使得触摸屏在整体受力弯曲变形时，甚至是触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，触摸感应部件受到手指、触控笔等触摸体的直接按压时候，都不容易出现界面分离而导致电极断路失效。
附图说明
图1-1是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(1)的示意图；
图1-2是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(2)的示意图；
图1-3a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(3)的示意图；
图1-3b是图1-3a的A-A剖视图(局部)；
图1-4a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(4)的示意图；
图1-4b是图1-4a的B-B剖视图(局部)；
图1-5a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(5)的示意图；
图1-5b是图1-5a的C-C剖视图(局部)；
图1-6a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(6)的示意图；
图1-6b是图1-6a的D-D剖视图(局部)；
图1-7a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(7)的示意图；
图1-7b是图1-7a的E-E剖视图(局部)；
图1-8a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(8)的示意图；
图1-8b是图8a的F-F剖视图(局部)；
图1-9a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(9)的示意图；
图1-9b是图9a的G-G剖视图(局部)；
图1-10a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(10)的示意图；
图1-10b是图1-10a的H-H剖视图(局部)；
图1-11a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(11)的示意图；
图1-11b是图1-11a的I-I剖视图(局部)；
图1-12是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(12)的示意图；
图1-13a是本发明实施例1投射式电容触摸屏的制造方法步骤(12)的示意图，即制得的电容触摸屏的结构示意图；
图1-13b是图1-13a的J-J剖视图(局部)；
图2-1是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(1)的示意图；
图2-2是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(2)的示意图；
图2-3a是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(3)的示意图；
图2-3b是图2-3a的K-K剖视图(局部)；
图2-4a是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(4)的示意图；
图2-4b是图2-4a的L-L剖视图(局部)；
图2-5a是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(5)的示意图；
图2-5b是图2-5a的M-M剖视图(局部)；
图2-6a是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(6)的示意图(局部)；
图2-6b是图2-6a的O-O剖视图；
图2-7a是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(7)的示意图；
图2-7b是图2-7a的P-P剖视图；
图2-8a是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(8)的示意图；
图2-8b是图2-8a的Q-Q剖视图(局部)；
图2-9是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(9)的示意图；
图2-10a是本发明实施例2投射式电容触摸屏的制造方法步骤(12)的示意图，即制得的电容触摸屏的结构示意图；
图2-10b是图2-10a的R-R剖视图(局部)；
图3-1是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(1)的示意图；
图3-2是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(2)的示意图；
图3-3a是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(3)的示意图；
图3-3b是图3-3a的S-S剖视图(局部)；
图3-4a是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(4)的示意图；
图3-4b是图3-4a的T-T剖视图(局部)；
图3-5a是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(5)的示意图；
图3-5b是图3-5a的U-U剖视图(局部)；
图3-6a是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(6)的示意图；
图3-6b是图3-6a的V-V剖视图(局部)；
图3-7是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(7)的示意图；
图3-8是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(8)的示意图；
图3-9是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(9)的示意图；
图3-10a是本发明实施例3投射式电容触摸屏的制造方法步骤(12)的示意图，即制得的电容触摸屏的结构示意图；
图3-10b是图3-10a的W-W剖视图(局部)。
具体实施方式
实施例1
这种投射式电容触摸屏的制造方法依次包括下述步骤：
(1)如图1-1所示，在透明基板11的一面上形成金属膜12；形成金属膜12的方法可以是电镀、真空蒸镀或溅射镀膜；形成的金属膜12可以是单层结构或多层结构；本实施例中，采用磁控溅射镀膜方法，以纯度99.99％的铝作为靶材，形成的金属膜12的厚度为4μm；
(2)如图1-2所示，在金属膜12上涂布一层光刻胶13(形成光阻层)；涂布方法可采用旋涂法；
(3)如图1-3a和图1-3b所示，对步骤(2)形成的光刻胶层进行曝光、显影，形成光刻胶图形化掩膜14；光刻胶图形化掩膜14由两个方向的光刻胶条相交而成，其中第一个方向的部分光刻胶条141覆盖在金属膜12需要形成导电桥的部位上，而第一个方向上其余光刻胶条142则覆盖在金属膜12无需形成导电桥的区域上，第一个方向覆盖在金属膜12需要形成导电桥的部位上的光刻胶条141与第一个方向覆盖在金属膜12无需形成导电桥的区域上的光刻胶条142交替排列，第二个方向上的光刻胶条143覆盖在金属膜12无需形成导电桥的区域上；
(4)如图1-4a和图1-4b所示，采用湿刻法或干刻法对金属膜12进行蚀刻，保留经步骤(3)处理后由光刻胶图形化掩膜14覆盖的部分金属膜12，去除其余部分的金属膜12，形成由光刻胶图形化掩膜14覆盖的金属膜图形15；
(5)如图1-5a和图1-5b所示，去除覆盖在金属膜图形15上的光刻胶图形化掩膜14，使金属膜图形15的表面暴露，去除光刻胶图形化掩膜14可采用下述退膜方法：用退膜液喷淋光刻胶网络，所用的退膜液是KOH/NaOH混合溶液(溶质＞4％)；金属膜图形15由两个方向的金属膜长条相交而成，其中第一个方向的部分金属膜长条151用于形成导电桥，而第一个方向上其余金属膜长条152则与第二个方向的金属膜长条153连接成导电网络16，第一个方向用于形成导电桥的金属膜长条151与第一个方向用于构成导电网络的金属膜长条152交替排列，第一个方向用于形成导电桥的金属膜长条151与第二个方向的金属膜 长条153连接；
(6)如图1-6a和图1-6b所示，在金属膜图形15上再次涂布一层光刻胶18，并对光刻胶层进行曝光、显影，去除覆盖在上述用于形成导电桥的金属膜长条151需要形成金属氧化物绝缘层110的部位上的光刻胶18，保留覆盖在金属膜图形15其余部位上的光刻胶18，形成氧化窗口19；也就是说，去除上述用于形成导电桥的金属膜长条151需要形成金属氧化物绝缘层110的小段17上的光刻胶18，使得该小段17的上表面及侧面完全暴露，而保留覆盖在导电网络16上的光刻胶18以及用于形成导电桥的金属膜长条151其余部位上的光刻胶18，形成氧化窗口19(氧化窗口19处没有被光刻胶18覆盖)；
(7)如图1-7a和图1-7b所示，采用阳极氧化法对金属膜图形15进行氧化处理，在上述用于形成导电桥的金属膜长条151上没有被光刻胶覆盖的部位(即氧化窗口19对应的小段17)的表层(包括该小段17的上表面及侧面)形成金属氧化物绝缘层110，在金属膜图形15上没有被光刻胶18覆盖的部位的内层(即小段17的内层)形成未被氧化的金属芯部111；阳极氧化法的工艺条件为：温度33～37℃，电压30～40V，时间20～60min，氧化溶液为铬酐溶液(20～60g/L)；
(8)如图1-8a和图1-8b所示，去除经步骤(6)曝光、显影后所保留的光刻胶18，再次使金属膜图形15的表面暴露；
(9)如图1-9a和图1-9b所示，在金属膜图形15上再次涂布一层光刻胶112，并对光刻胶层进行曝光、显影，保留覆盖在金属氧化物绝缘层110及相应的金属膜长条151邻接金属氧化物绝缘层110两端的部分上的光刻胶18(相应的金属膜长条151上需要覆盖的邻接金属氧化物绝缘层110两端的部分金属膜12及金属氧化物绝缘层110的总长度与需要形成的导电桥的长度相对应)，去除覆盖在金属膜图形15上其余部位上的光刻胶112，也就是说，去除覆盖在导电网络16上以及用于形成导电桥的金属膜长条151其余部分上的光刻胶112；
(10)如图1-10a和图1-10b所示，采用湿刻法或干刻法对金属膜图形15进行蚀刻，保留经步骤(9)处理后由光刻胶112覆盖的金属氧化物绝缘层110及相应的金属膜长条151邻接金属氧化物绝缘层110两端的部分金属膜12，去除金属膜图形15的其余部分；邻接金属氧化物绝缘层110两端的部分金属膜12通过金属芯部111连通，形成金属条113；
(11)如图1-11a和图1-11b所示，去除透明基板11上剩余的光刻胶112，露出导电桥结构114；步骤(10)形成的金属条113构成导电桥，金属氧化物绝缘层110形成在金属条113中段的表面上，金属条113露出的两端用于连接电极块118；
(12)如图1-12所示，在透明基板11形成有导电桥结构114的一面上形成导电膜层115；导电膜层115附着于金属条113露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层110的表面、以及透明基板11形成有导电桥结构114的一面的其余表面(即透明基板11该表面上未被导电桥结构114覆盖的部分)；本实施例中，采用磁控溅射镀膜方法，以氧化铟锡(ITO，纯度99.99％)为靶材，形成的导电膜层115为ITO膜，其厚度为50nm；
(13)如图1-13a和图1-13b所示，图形化导电膜层115，也就是说，在导电膜层115上刻蚀出断区116，断区116将导电膜层115分割成若干个连续设置的第一个方向的电极117(列电极)、以及以第一个方向的电极117为间隔的若干个第二个方向的电极块118；第二个方向的电极块118的两端分别连接与其相邻的两个金属条113的相邻端部，且金属条113的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块118，形成连续的第二个方向的电极(行电极)；第一个方向的电极117跨过金属氧化物绝缘层110并且附着在金属氧化物绝缘层110的表面上，使得第一个方向的电极117与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
按照上述步骤，可以在透明基板11上形成包含行电极、列电极、架桥结构(即导电桥结构114)的触 摸感应部件，得到投射式电容触摸屏。在触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，通常还在触摸感应部件上覆盖保护层或盖板等绝缘性介质。
实施例2
这种投射式电容触摸屏的制造方法依次包括下述步骤：
(1)如图2-1所示，在透明基板21的一面上形成金属膜22；形成金属膜22的方法可以是电镀、真空蒸镀或溅射镀膜；形成的金属膜22可以是单层结构或多层结构；本实施例中，采用磁控溅射镀膜方法，以纯度99.99％的铝作为靶材，形成的金属膜22的厚度为4μm；
(2)如图2-2所示，在金属膜22上涂布一层光刻胶23；涂布方法可采用旋涂法；
(3)如图2-3a和图2-3b所示，对步骤(2)形成的光刻胶层进行曝光、显影，保留覆盖在金属膜22需要形成导电桥的部位上的光刻胶23，并去除覆盖在金属膜22其余部位的光刻胶23；
(4)如图2-4a和图2-4b所示，采用湿刻法或干刻法对金属膜22进行蚀刻，保留经步骤(3)处理后由光刻胶23覆盖的部分金属膜22，去除其余部分的金属膜22，形成由光刻胶23覆盖的金属条24；
(5)如图2-5a和图2-5b所示，去除覆盖在金属条24上的光刻胶23，使金属条24的表面暴露；去除光刻胶23可采用下述退膜方法：用退膜液喷淋光刻胶网络，所用的退膜液是KOH/NaOH混合溶液；
(6)如图2-6a和图2-6b所示，在透明基板21上再次涂布一层光刻胶25，并对光刻胶层进行曝光、显影，去除覆盖在金属条24中段上的光刻胶25(包括覆盖在金属条24中段的上表面及侧面上的光刻胶25)，保留覆盖在金属条24两端上的光刻胶25，形成氧化窗口26(氧化窗口26处没有覆盖光刻胶25)；
(7)如图2-7a和图2-7b所示，对金属条24中段(即氧化窗口26对应的部位)进行氧化处理，在金属条24中段的表层(包括金属条24中段的上表面及侧面的表层)形成金属氧化物绝缘层27；氧化处理方法可以采用在氧化气氛中进行的常温氧化、热氧化或紫外光辅助氧化，或在溶液中进行的化学氧化，或在等离子体中进行等离子体表面氧化或等离子体注入氧化；例如，化学氧化法的工艺条件为：温度30～40℃，时间3～6min，氧化溶液含磷酸(H3PO4，50～60mL/L)、铬酐(CrO3，20～25g/L)、氟化氢铵((NH4)HF2，3～3.5g/L)、硼酸(H3BO3)；
(8)如图2-8a和图2-8b所示，去除透明基板21上剩余的光刻胶25，露出导电桥结构28；形成在透明基板21上的金属条24构成导电桥，金属氧化物绝缘层27形成在金属条24中段的表层上，金属条24露出的两端用于连接电极块212；
(9)如图2-9所示，在透明基板21形成有导电桥结构28的一面上形成导电膜层29(通常为ITO膜)；导电膜层29附着于金属条24露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层27的表面、以及透明基板21形成有导电桥结构28的一面的其余表面(即透明基板21该表面上未被导电桥结构28覆盖的部分)；
(10)如图2-10a和图2-10b所示，图形化导电膜层29，也就是说，在导电膜层29上刻蚀出断区210，断区210将导电膜层29分割成若干个连续设置的第一个方向的电极211(列电极)、以及以第一个方向的电极211为间隔的若干个第二个方向的电极块212；第二个方向的电极块212的两端分别连接与其相邻的两个金属条24的相邻端部，且金属条24的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块212，形成连续的第二个方向的电极(行电极)；第一个方向的电极211跨过金属氧化物绝缘层27并且附着在金属氧化物绝缘层27的表面上，使得第一个方向的电极211与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
按照上述步骤，可以在透明基板上形成包含行电极、列电极、架桥结构(即导电桥结构)的触摸感应部件，得到投射式电容触摸屏。在触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，通常还在触摸感应部件上覆盖保护层或盖板等绝缘性介质。
实施例3
这种投射式电容触摸屏的制造方法依次包括下述步骤：
(1)如图3-1所示，在透明基板31的一面上形成金属膜32；形成金属膜32的方法可以是电镀、真空蒸镀或溅射镀膜；形成的金属膜32可以是单层结构或多层结构；
(2)如图3-2所示，在金属膜32上涂布一层光刻胶33；
(3)如图3-3a和图3-3b所示，对步骤(2)形成的光刻胶层进行灰度曝光，在金属膜32需要形成金属氧化物绝缘层38的部位对应的光刻胶层区域形成轻曝光区34，在金属膜32需要形成金属条37两端部的部位对应的光刻胶层区域形成无曝光区35，在光刻胶层的其余区域形成重曝光区36；轻曝光区34和无曝光区35的总和对应在金属膜32上需要形成导电桥结构39的部位；
(4)如图3-4a和图3-4b所示，对经步骤(3)曝光的光刻胶层进行第一次显影，去除重曝光区36的光刻胶33，保留无曝光区35的光刻胶33，轻曝光区34的光刻胶33则厚度减小；经过第一次显影，形成的光刻胶层覆盖金属膜32需要形成导电桥结构39的部位，金属膜32的其余部位则暴露；
(5)如图3-5a和图3-5b所示，采用湿刻法或干刻法对金属膜32进行蚀刻，保留经步骤(4)处理后由光刻胶层覆盖的部分金属膜32，去除其余部分的金属膜32，形成由光刻胶层覆盖的金属条37；
(6)如图图3-6a和图3-6b所示，对光刻胶层进行第二次显影，去除轻曝光区34的光刻胶33，保留无曝光区35的光刻胶33；经过第二次显影，剩下的光刻胶层覆盖金属条37两个端部的上表面(金属条37的上表面指金属条37远离透明基板31的一面)，金属条37中段的上表面及侧面、以及两个端部的侧面则暴露；
(7)如图3-7所示，对金属条37进行氧化处理，在金属条37中段的表层(包括金属条37中段的上表面及侧面的表层)形成金属氧化物绝缘层38，在金属条37两个端部侧面的表层形成金属氧化物绝缘层314；氧化处理方法可以采用在氧化气氛中进行的常温氧化、热氧化或紫外光辅助氧化，或在溶液中进行的化学氧化，或在等离子体中进行等离子体表面氧化或等离子体注入氧化；
(8)如图3-8所示，去除覆盖在金属条37两个端部上的光刻胶33，露出导电桥结构39；金属条37的两个端部通过金属条37中段未被氧化的芯部连接，构成导电桥，金属条37两个端部露出的部位用于连接电极块313；形成在金属条37中段的表层上的金属氧化物绝缘层38用于将导电桥与第一个方向的电极312分隔开；
(9)如图3-9所示，在透明基板31形成有导电桥结构39的一面上形成导电膜层310(通常为ITO膜)；导电膜层310附着于金属条37露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层38的表面、以及透明基板31形成有导电桥结构39的一面的其余表面(即透明基板31该表面上未被导电桥结构39覆盖的部分)；
(10)如图3-10a和图3-10b所示，图形化导电膜层310，也就是说，在导电膜层310上刻蚀出断区311，断区311将导电膜层310分割成若干个连续设置的第一个方向的电极312、以及以第一个方向的电极312为间隔的若干个第二个方向的电极块313；第二个方向的电极块313的两端分别连接与其相邻的两个金属条37的相邻端部，且金属条37的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块313，形成连续的第二个方向的电极；第一个方向的电极312跨过形成在金属条37中段的表层上的金属氧化物绝缘层38并且附着在该金属氧化物绝缘层38的表面上，使得第一个方向的电极312与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
按照上述步骤，可以在透明基板上形成包含行电极、列电极、架桥结构(即导电桥结构)的触摸感应部件，得到投射式电容触摸屏。在触摸感应部件设置在透明基板外表面的情况下，通常还在触摸感应部件 上覆盖保护层或盖板等绝缘性介质。
上述各实施例中，形成金属膜的方法(如电镀、真空沉积或溅射沉积)、涂布光刻胶的方法、对光刻胶层的曝光及显影的方法、对金属膜进行蚀刻的方法(如湿刻法、干刻法)、去除光刻胶的方法、各种氧化处理方法、形成导电膜层的方法、图形化导电膜层的方法等方法均为本领域目前常用的技术手段，在此不作更详细的描述。
Claims (10)
1.一种投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：
(1)在透明基板的一面上形成金属膜；
(2)在金属膜上涂布一层光刻胶；
(3)对步骤(2)形成的光刻胶层进行曝光、显影，形成光刻胶图形化掩膜，光刻胶图形化掩膜由两个方向的光刻胶条相交而成，其中第一个方向的部分光刻胶条覆盖在金属膜需要形成导电桥的部位上，而第一个方向上其余光刻胶条则覆盖在金属膜无需形成导电桥的区域上，第一个方向覆盖在金属膜需要形成导电桥的部位上的光刻胶条与第一个方向覆盖在金属膜无需形成导电桥的区域上的光刻胶条交替排列，第二个方向上的光刻胶条覆盖在金属膜无需形成导电桥的区域上；
(4)采用湿刻法或干刻法对金属膜进行蚀刻，保留经步骤(3)处理后由光刻胶图形化掩膜覆盖的部分金属膜，去除其余部分的金属膜，形成由光刻胶图形化掩膜覆盖的金属膜图形，金属膜图形包含用于形成导电桥的金属膜长条、以及将所有用于形成导电桥的金属膜长条电连接的导电网络；
(5)去除覆盖在金属膜图形上的光刻胶图形化掩膜，使金属膜图形的表面暴露；
(6)在金属膜图形上再次涂布一层光刻胶，并对光刻胶层进行曝光、显影，去除覆盖在上述用于形成导电桥的金属膜长条需要形成金属氧化物绝缘层的部位上的光刻胶，保留覆盖在金属膜图形其余部位上的光刻胶，形成氧化窗口；
(7)采用阳极氧化法对金属膜图形进行氧化处理，在上述用于形成导电桥的金属膜长条上没有被光刻胶覆盖的部位的表层形成金属氧化物绝缘层，在金属膜图形上没有被光刻胶覆盖的部位的内层形成未被氧化的金属芯部；
(8)去除经步骤(6)曝光、显影后所保留的光刻胶，再次使金属膜图形的表面暴露；
(9)在金属膜图形上再次涂布一层光刻胶，并对光刻胶层进行曝光、显影，保留覆盖在金属氧化物绝缘层及相应的金属膜长条邻接金属氧化物绝缘层两端的部分上的光刻胶，去除覆盖在金属膜图形上其余部位上的光刻胶；
(10)采用湿刻法或干刻法对金属膜图形进行蚀刻，保留经步骤(9)处理后由光刻胶覆盖的金属氧化物绝缘层及相应的金属膜长条邻接金属氧化物绝缘层两端的部分金属膜，去除金属膜图形的其余部分；邻接金属氧化物绝缘层两端的部分金属膜通过金属芯部连通，形成金属条；
(11)去除透明基板上剩余的光刻胶，露出导电桥结构；步骤(10)形成的金属条构成导电桥，金属氧化物绝缘层形成在金属条中段的表面上，金属条露出的两端用于连接电极块；
(12)在透明基板形成有导电桥结构的一面上形成导电膜层；导电膜层附着于金属条露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层的表面、以及透明基板形成有导电桥结构的一面的其余表面；
(13)图形化导电膜层，也就是说，在导电膜层上刻蚀出断区，断区将导电膜层分割成若干个连续设置的第一个方向的电极、以及以第一个方向的电极为间隔的若干个第二个方向的电极块；第二个方向的电极块的两端分别连接与其相邻的两个金属条的相邻端部，且金属条的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块，形成连续的第二个方向的电极；第一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上，使得第一个方向的电极与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
2.根据权利要求1所述的投射式电容触摸屏的制造方法，其特征是：所述金属膜及金属条的材质为铝、铁、镁或锌，相应的，所述金属氧化物绝缘层的材质为氧化铝、四氧化三铁、氧化镁或氧化锌。
3.根据权利要求1所述的投射式电容触摸屏的制造方法，其特征是：所述金属膜及金属条的材质为以铝、铁、镁或锌作为主要成分的合金。
4.根据权利要求1所述的投射式电容触摸屏的制造方法，其特征是：所述金属膜及金属条具有多层金属结构。
5.一种投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：
(1)在透明基板的一面上形成金属膜；
(2)在金属膜上涂布一层光刻胶；
(3)对步骤(2)形成的光刻胶层进行曝光、显影，保留覆盖在金属膜需要形成导电桥的部位上的光刻胶，并去除覆盖在金属膜其余部位的光刻胶；
(4)采用湿刻法或干刻法对金属膜进行蚀刻，保留经步骤(3)处理后由光刻胶覆盖的部分金属膜，去除其余部分的金属膜，形成由光刻胶覆盖的金属条；
(5)去除覆盖在金属条上的光刻胶，使金属条的表面暴露；
(6)在透明基板上再次涂布一层光刻胶，并对光刻胶层进行曝光、显影，去除覆盖在金属条中段上的光刻胶，保留覆盖在金属条两端上的光刻胶，形成氧化窗口；
(7)对金属条中段进行氧化处理，在金属条中段的表层形成金属氧化物绝缘层；
(8)去除透明基板上剩余的光刻胶，露出导电桥结构；形成在透明基板上的金属条构成导电桥，金属氧化物绝缘层形成在金属条中段的表层上，金属条露出的两端用于连接电极块；
(9)在透明基板形成有导电桥结构的一面上形成导电膜层；导电膜层附着于金属条露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层的表面、以及透明基板形成有导电桥结构的一面的其余表面；
(10)图形化导电膜层，也就是说，在导电膜层上刻蚀出断区，断区将导电膜层分割成若干个连续设置的第一个方向的电极、以及以第一个方向的电极为间隔的若干个第二个方向的电极块；第二个方向的电极块的两端分别连接与其相邻的两个金属条的相邻端部，且金属条的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块，形成连续的第二个方向的电极；第一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上，使得第一个方向的电极与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
6.根据权利要求5所述的投射式电容触摸屏的制造方法，其特征是：所述金属膜及金属条的材质为铝、铁、镁或锌，相应的，所述金属氧化物绝缘层的材质为氧化铝、四氧化三铁、氧化镁或氧化锌。
7.根据权利要求5所述的投射式电容触摸屏的制造方法，其特征是：所述金属膜及金属条的材质为以铝、铁、镁或锌作为主要成分的合金。
8.根据权利要求5所述的投射式电容触摸屏的制造方法，其特征是：所述金属膜及金属条具有多层金属结构。
9.一种投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：
(1)在透明基板的一面上形成金属膜；
(2)在金属膜上涂布一层光刻胶；
(3)对步骤(2)形成的光刻胶层进行灰度曝光，在金属膜需要形成金属氧化物绝缘层的部位对应的光刻胶层区域形成轻曝光区，在金属膜需要形成金属条两端部的部位对应的光刻胶层区域形成无曝光区，在光刻胶层的其余区域形成重曝光区；轻曝光区和无曝光区的总和对应在金属膜上需要形成导电桥结构的部位；
(4)对经步骤(3)曝光的光刻胶层进行第一次显影，去除重曝光区的光刻胶，保留无曝光区的光刻胶，轻曝光区的光刻胶则厚度减小；经过第一次显影，形成的光刻胶层覆盖金属膜需要形成导电桥结构的部位，金属膜的其余部位则暴露；
(5)采用湿刻法或干刻法对金属膜进行蚀刻，保留经步骤(4)处理后由光刻胶层覆盖的部分金属膜，去除其余部分的金属膜，形成由光刻胶层覆盖的金属条；
(6)对光刻胶层进行第二次显影，去除轻曝光区的光刻胶，保留无曝光区的光刻胶；经过第二次显影，剩下的光刻胶层覆盖金属条两个端部的上表面，金属条中段的上表面及侧面、以及两个端部的侧面则暴露；
(7)对金属条进行氧化处理，在金属条中段的表层以及两个端部侧面的表层形成金属氧化物绝缘层；
(8)去除覆盖在金属条两个端部上的光刻胶，露出导电桥结构；金属条的两个端部通过金属条中段未被氧化的芯部连接，构成导电桥，金属条两个端部露出的部位用于连接电极块；形成在金属条中段的表层上的金属氧化物绝缘层用于将导电桥与第一个方向的电极分隔开；
(9)在透明基板形成有导电桥结构的一面上形成导电膜层；导电膜层附着于金属条露出的两端的表面、金属氧化物绝缘层的表面、以及透明基板形成有导电桥结构的一面的其余表面；
(10)图形化导电膜层，也就是说，在导电膜层上刻蚀出断区，断区将导电膜层分割成若干个连续设置的第一个方向的电极、以及以第一个方向的电极为间隔的若干个第二个方向的电极块；第二个方向的电极块的两端分别连接与其相邻的两个金属条的相邻端部，且金属条的两端分别连接与其相邻的两个第二个方向的电极块，形成连续的第二个方向的电极；第一个方向的电极跨过金属氧化物绝缘层并且附着在金属氧化物绝缘层的表面上，使得第一个方向的电极与第二个方向的电极相互绝缘，从而得到电容触摸屏。
10.根据权利要求9所述的投射式电容触摸屏的制造方法，其特征是：所述金属膜及金属条的材质为铝、铁、镁或锌，相应的，所述金属氧化物绝缘层的材质为为氧化铝、四氧化三铁、氧化镁或氧化锌。
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| CN106293216A (zh) * | 2016-08-02 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控基板及其制备方法、显示装置 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101571778A (zh) * | 2009-06-15 | 2009-11-04 | 南京华睿川电子科技有限公司 | 投射电容式触摸屏 |
| CN201369036Y (zh) * | 2009-03-05 | 2009-12-23 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 投射式电容触摸屏 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201369036Y (zh) * | 2009-03-05 | 2009-12-23 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 投射式电容触摸屏 |
| CN101571778A (zh) * | 2009-06-15 | 2009-11-04 | 南京华睿川电子科技有限公司 | 投射电容式触摸屏 |
| CN101639749A (zh) * | 2009-08-21 | 2010-02-03 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 | 电容式触摸屏的布线及其制造方法 |
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