CN114080112A - 叠构结构的制备方法、叠构结构及触控感应器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种叠构结构的制备方法，包含：提供基材；于该基材上方设置金属层及纳米银线层；应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层印制于该金属层或该纳米银线层的表面，以使该抗蚀刻层部分覆盖该金属层或该纳米银线层；应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该金属层及该纳米银线层中未被该抗蚀刻层覆盖的部分及其下方的金属层或纳米银线层，借此使该金属层包含：金属导线；金属网格；及金属板；以及去除该抗蚀刻层。一种叠构结构，包含：基材；金属层；以及纳米银线层。上述叠构结构的制备方法及叠构结构可应用于触控感应器。

Description

叠构结构的制备方法、叠构结构及触控感应器

技术领域

本发明关于一种叠构结构的制备方法，尤指一种应用柔版印刷技术的叠构结构的制备方法。本发明也关于一种叠构结构，尤指一种包含具有金属网格及金属板的金属层的叠构结构。本发明也关于一种触控感应器，尤指一种包含上述叠构结构的触控感应器。

背景技术

包含纳米银线及金属层的叠构结构可应用于触控感测器中。现有技术的叠构结构的制备方法通过黄光显影搭配铜及纳米银的一次性蚀刻制程，以定义走线区域TA与可视区域VA。应用上述的叠构结构的制备方法所形成的现有技术的叠构结构如图1、图2及图3所示。参照图1及图2，现有技术的叠构结构10，包含：基材11；金属层13，其设置于该基材11之上，其中该金属层13包含金属片材131及金属导线132；以及纳米银线层14，其设置于该金属层13之上。此外，在图3所示的现有技术的叠构结构的另一实施例中，现有技术的叠构结构10，进一步包含：触媒层12，其设置于该基材11与该金属层13之间。现有技术的叠构结构包含：走线区域TA，其包括该金属导线132；第一搭接区域15，其包括该金属片材131中较为邻近该金属导线132的区域；第二搭接区域16，其包括该金属片材131中较为远离该金属导线132的区域；可视区域VA，其包括邻近该金属片材131的一侧的由该纳米银线层14所覆盖且未被该金属片材131所覆盖的区域。

现有技术的叠构结构的制备方法所形成的叠构结构中，第一搭接区域15与第二搭接区域16均为整面实心的铜所构成，其制程较为繁琐及昂贵。因此，有必要提供新颖的叠构结构的制备方法、叠构结构及触控感应器。

发明内容

为改善现有技术的叠构结构的制备方法制程较为繁琐及昂贵的问题，本发明提供新颖的叠构结构的制备方法、叠构结构及触控感应器。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种叠构结构的制备方法，包含：

提供基材；

于该基材上方设置金属层及纳米银线层；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层印制于该金属层或该纳米银线层的表面，以使该抗蚀刻层部分覆盖该金属层或该纳米银线层，其中该抗蚀刻层包含：

导线图案；

网格图案，其与该导线图案连接；及

覆盖区域，其覆盖该金属层或该纳米银线层，且与该网格图案连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该金属层或该纳米银线层中未被该抗蚀刻层覆盖的部分及其下方的金属层或纳米银线层，借此使该金属层包含：

金属导线，其对应该抗蚀刻层的导线图案；

金属网格，其对应该抗蚀刻层的网格图案，且与该金属导线连接；及

金属板，其对应该抗蚀刻层的覆盖区域，且与该金属网格连接；以及去除该抗蚀刻层。

上述的制备方法，其中，该纳米银线层可设置于该金属层的上方，且该抗蚀刻层可印制于该纳米银线层的表面。

上述的制备方法，其中，于金属层可应用化学镀技术设置。

上述的制备方法，其中，该金属层可设置于该纳米银线层的上方，且该抗蚀刻层可印制于该金属层的表面。

上述的制备方法，其中，该金属层的材料可选自由铜、铜-镍合金、铜-铅合金、银、银-镍合金及银-铅合金所组成的群组。

上述的制备方法，其中，该基材的材料可选自由聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、环烯烃共聚物(Cyclic olefin copolymer,COP)、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate,PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)及聚醚砜(Polyethersulfone,PES)所组成的群组。

为达上述目的及其他目的，本发明也提供一种叠构结构，包含：

基材；

金属层，其设置于该基材之上，其中该金属层包含：

金属导线；

金属网格，其与该金属导线连接；及

金属板，其与该金属网格连接；以及

纳米银线层，其设置于该基材之上，其中该纳米银线层至少部分与该金属层重叠。

上述的叠构结构，其中，该纳米银线层可设置于该金属层的上方。

上述的叠构结构，可进一步包含：

触媒层，其设置于该金属层之下。

上述的叠构结构，其中，该金属层可设置于该纳米银线层的上方。

上述的叠构结构，其中，该金属层的材料可选自由铜、铜-镍合金、铜-铅合金、银、银-镍合金及银-铅合金所组成的群组。

上述的叠构结构，其中，该基材的材料可选自由聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、环烯烃共聚物(Cyclic olefin copolymer,COP)、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate,PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)及聚醚砜(Polyethersulfone,PES)所组成的群组。

上述的叠构结构，其中，该叠构结构可包含：走线区域，其包括该金属导线；第一搭接区域，其包括该金属网格；第二搭接区域，其包括该金属板；可视区域，其包括邻近该金属板的一侧的由该纳米银线层所覆盖且未被该金属板所覆盖的区域，其中，于该走线区域、该第一搭接区域及该第二搭接区域中，该纳米银线层可具有对应该金属层的图案。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度可小于500μm，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值可介于0.05～20之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度可介于0.5mm～1.0mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值可介于0.03～35之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度可介于1.0mm～1.5mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值可介于0.02～50之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度可介于1.5mm～2.5mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值可介于0.01～100之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例可为2:1，且该金属层可包含1～50条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值可介于0.05～20之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例可为1:1，且该金属层可包含10～100条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值可介于0.03～35之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例可为3:1，且该金属层可包含1～50条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值可介于0.02～50之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域中的金属网格的节距可为该金属导线的节距的0.1～10倍，且该第一搭接区域中的金属网格的线宽可为该金属导线的线宽的0.1～5倍。

上述的叠构结构，其中，该金属导线的节距可为20μm、线宽可为10μm且线距可为10μm，且该第一搭接区域中的金属网格的节距可介于2μm～200μm之间、线宽可介于约2μm～50μm之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域中的金属网格的线宽/线距可为5μm/5μm、10μm/5μm、15μm/5μm、20μm/5μm、40μm/5μm、50μm/5μm、50μm/150μm、40μm/150μm、30μm/150μm或20μm/150μm。

上述的叠构结构，其中，该金属导线的节距可为40μm、线宽可为20μm且线距可为20μm，且该第一搭接区域中的金属网格的节距可介于4μm～400μm之间、线宽可介于约4μm～100μm之间。

上述的叠构结构，其中，该第一搭接区域中的金属网格的线宽/线距可为20μm/5μm、40μm/5μm、80μm/5μm、100μm/5μm、20μm/80μm、40μm/60μm、100μm/200μm或100μm/300μm。

上述的叠构结构，其中，该金属导线的线宽可介于3μm～30μm之间且线距可介于3μm～30μm之间。

上述的叠构结构，其中，可进一步包含：

接合垫，其设置于该基材之上，包括：

接合金属层，其设置于该基材之上，其中该接合金属层包含：

接合金属网格；及

接合金属板，其系与该接合金属网格连接；以及

接合纳米银线层，其设置于该基材之上。

为达上述目的及其他目的，本发明也提供一种触控感测器，包含：

如上所述的叠构结构；

以及覆盖层，其设置于如上所述的叠构结构中的金属层或纳米银线层之上。

上述的触控感测器，可进一步包含：

第二金属层，其设置于如上所述的叠构结构中的基材之下，其中该第二金属层包含：

第二金属导线；

第二金属网格，其与该第二金属导线连接；及

第二金属板，其与该第二金属网格连接；

第二纳米银线层，其设置于该基材之下，其中该第二纳米银线层至少部分与该第二金属层重叠；以及

第二覆盖层，其设置于该第二金属层及该第二纳米银线层之下。

本发明的叠构结构的制备方法可有效定义出具有不同图案设计的第一搭接区域与第二搭接区域，以构成一个具差异化的特殊叠构设计，且可免除曝光显影制程，解决双面曝光问题，减少废水处理并降低成本提高效能。

本发明的叠构结构及包含该叠构结构的触控感应器可减少金属原料的消耗，以降低叠构结构及包含该叠构结构的触控感应器的制备成本。

附图说明

图1为现有技术的叠构结构的示意图。

图2为现有技术的叠构结构的剖面示意图。

图3为现有技术的叠构结构的另一实施方式的剖面示意图。

图4为本发明的叠构结构的制备方法的流程图。

图5为示例性柔版印刷技术的示意图。

图6为本发明实施例2的叠构结构的示意图。

图7为本发明实施例2的叠构结构的沿A-A截面的剖面示意图。

图8为本发明实施例2的叠构结构的沿B-B截面的剖面示意图。

图9为本发明实施例3的叠构结构的示意图。

图10为本发明实施例3的叠构结构的沿A-A截面的剖面示意图。

图11为本发明实施例3的叠构结构的沿B-B截面的剖面示意图。

图12为本发明实施例3的叠构结构的沿C-C截面的剖面示意图。

图13为本发明实施例4的触控感测器的示意图。

图14为本发明实施例4的叠构结构的沿A-A截面的剖面示意图。

图15为本发明实施例4的叠构结构的沿B-B截面的剖面示意图。

图16为本发明实施例5的触控感测器及其制备流程的示意图。

图17为本发明实施例6的触控感测器及其制备流程的示意图。

图18为本发明实施例7的触控感测器及其制备流程的示意图。

图19为本发明实施例8的触控感测器及其制备流程的示意图。

图20为本发明实施例9的触控感测器及其制备流程的示意图。

图21为本发明实施例10的触控感测器及其制备流程的示意图。

附图标记说明：

1 叠构结构的制备方法

2 供墨器

3 网纹辊

4 刮刀

5 印版滚筒

6 柔版

7 印刷物

10 叠构结构

11 基材

12 触媒层

13 金属层

131 金属片材

132 金属导线

14 纳米银线层

15 第一搭接区域

16 第二搭接区域

20 叠构结构

21 基材

22 金属层

221 金属导线

222 金属网格

223 金属板

23 纳米银线层

25 第一搭接区域

26 第二搭接区域

30 叠构结构

31 基材

32 金属层

32' 接合金属层

321 金属导线

322 金属网格

322' 接合金属网格

323 金属板

323' 接合金属板

33 纳米银线层

33' 接合纳米银线层

333 触媒层

35 第一搭接区域

36 第二搭接区域

39 接合垫

40 叠构结构

41 基材

42 金属层

421 金属导线

422 金属网格

423 金属板

43 纳米银线层

45 第一搭接区域

46 第二搭接区域

50 叠构结构

50' 触控感测器

51 基材

52 金属层

521 金属导线

522 金属网格

523 金属板

53 纳米银线层

54 抗蚀刻层

541 导线图案

542 网格图案

543 覆盖区域

55 第一搭接区域

56 第二搭接区域

57 覆盖层

60 叠构结构

61 基材

62 金属层

62' 第二金属层

621 金属导线

621' 第二金属导线

622 金属网格

622' 第二金属网格

623 金属板

623' 第二金属板

63 纳米银线层

63' 第二纳米银线层

64 抗蚀刻层

64' 第二抗蚀刻层

65 第一搭接区域

66 第二搭接区域

67 覆盖层

67' 第二覆盖层

70 叠构结构

70' 触控感测器

71 基材

72 金属层

721 金属导线

722 金属网格

723 金属板

73 纳米银线层

733 触媒层

74 抗蚀刻层

741 导线图案

742 网格图案

743 覆盖区域

75 第一搭接区域

76 第二搭接区域

77 覆盖层

80 叠构结构

81 基材

82 金属层

82' 第二金属层

821 金属导线

821' 第二金属导线

822 金属网格

822' 第二金属网格

823 金属板

823' 第二金属板

83 纳米银线层

83' 第二纳米银线层

833 触媒层

833' 第二触媒层

84 抗蚀刻层

84' 第二抗蚀刻层

85 第一搭接区域

86 第二搭接区域

87 覆盖层

87' 第二覆盖层

90 叠构结构

90' 触控感测器

91 基材

92 金属层

921 金属导线

922 金属网格

923 金属板

93 纳米银线层

94 抗蚀刻层

941 导线图案

942 网格图案

943 覆盖区域

95 第一搭接区域

96 第二搭接区域

97 覆盖层

100 叠构结构

101 基材

102 金属层

102' 第二金属层

1021 金属导线

1021' 第二金属导线

1022 金属网格

1022' 第二金属网格

1023 金属板

1023' 第二金属板

103 纳米银线层

103' 第二纳米银线层

104 抗蚀刻层

104' 第二抗蚀刻层

105 第一搭接区域

106 第二搭接区域

107 覆盖层

107' 第二覆盖层

S1 步骤

S2 步骤

S3 步骤

S4 步骤

TA 走线区域

VA 可视区域

A-A 截面

B-B 截面

C-C 截面

D 局部

E 局部

F 局部

G 局部

H 局部

I 局部

具体实施方式

以下系借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的其他优点与功效。本发明也可借由其他不同的具体实施例加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

除非文中另有说明，否则说明书及所附权利要求书中所使用的单数形式“一”及“该”包括复数含义。

除非文中另有说明，否则说明书及所附权利要求书中所使用的术语“或”包括“和/或”的含义。

本文中所述的第一搭接区域及第二搭接区域的“宽度”是指第一搭接区域及第二搭接区域在如图8所示的A-A截面上的宽度。

本文中所述的“节距(Pitch)”是系指金属导线的中心轴线与相邻的另一金属导线的中心轴线之间的最短距离，或是金属网格中的金属线条的中心轴线与相邻的另一金属线条的中心轴线之间的最短距离。

本文中所述的“线距”是指金属导线的边缘与相邻的另一金属导线的边缘之间的最短距离，或是金属网格中的金属线条的边缘与相邻的另一金属线条的边缘之间的最短距离。

实施例1

图4为本发明实施例1的叠构结构的制备方法的流程图。如图4所示，本发明实施例1的叠构结构的制备方法1，包含：提供基材S1；于该基材上方设置金属层及纳米银线层S2；应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层印制于该金属层或该纳米银线层的表面，以使该抗蚀刻层部分覆盖该金属层或该纳米银线层，其中该抗蚀刻层包含：导线图案；网格图案，其与该导线图案连接；及覆盖区域，其覆盖该金属层或该纳米银线层，且与该网格图案连接S3；应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该金属层或该纳米银线层中未被该抗蚀刻层覆盖的部分及其下方的金属层或纳米银线层，借此使该金属层包含：金属导线，其对应该抗蚀刻层的导线图案；金属网格，其对应该抗蚀刻层的网格图案，且与该金属导线连接；及金属板，其对应该抗蚀刻层的覆盖区域，且与该金属网格连接S4；以及去除该抗蚀刻层S5。

本实施例的制备方法的步骤S1中所使用的基材的材料并未特别限定，举例来说，合适的材料包含但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、环烯烃共聚物(Cyclic olefin copolymer,COP)、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate,PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)及聚醚砜(Polyethersulfone,PES)。

本实施例的制备方法的步骤S2中应用现有的技术，将金属层及纳米银线层设置于该基材上方。举例来说，可应用化学镀技术、溅镀技术或黄光微影技术将该金属层设置于该基材上方。举例来说，可使用涂布的方式将该纳米银线层设置于该基材上方，将该金属层及该纳米银线层的相对位置并未特别限定，在一实施方式中，该纳米银线层设置于该金属层的上方；而在另一实施方式中，该金属层设置于该纳米银线层的上方。该金属层的组成成分并未特别限定，只要能提供适当的导电性即可。举例来说，该金属层的材料可为铜、铜-镍合金、铜-铅合金、银、银-镍合金和/或银-铅合金，但本发明并不限于此。

本实施例的制备方法的步骤S3中应用现有的柔版印刷技术，将抗蚀刻层印制于该金属层或该纳米银线层之上。步骤S3中该抗蚀刻层的材料并未特别限定，只要能在后续的步骤S4中确保该金属层或该纳米银线层中被该抗蚀刻层覆盖的部分不被蚀刻液蚀刻即可。

本实施例的制备方法的步骤S4中应用现有的蚀刻技术，以蚀刻液去除该金属层或该纳米银线层中未被该抗蚀刻层覆盖的部分及其下方的金属层或纳米银线层。步骤S4中所使用的蚀刻液并未特别限定，只要能一次性或分批次的两次蚀刻地去除该金属层或该纳米银线层中未被该抗蚀刻层覆盖的部分及其下方的金属层或纳米银线层即可。

本实施例的制备方法的步骤S3中所印制的抗蚀刻层包含：导线图案；网格图案，其与该导线图案连接；及覆盖区域，其覆盖该金属层或该纳米银线层，且与该网格图案连接，借此使后续的步骤S4中使该金属层在蚀刻后包含：金属导线，其对应该抗蚀刻层的导线图案；金属网格，其对应该抗蚀刻层的网格图案，且与该金属导线连接；及金属板，其对应该抗蚀刻层的覆盖区域，且与该金属网格连接。借由上述技术手段，本实施例的制备方法所制成的叠构结构可具有如下列实施例2、实施例3或实施例4中所述的结构，使其可应用于触控感测器中。

图5示例性地说明本实施例的制备方法的步骤S3中所应用的柔版印刷技术，但本发明并不限于此。如图5所示，示例性的柔版印刷技术应用供墨器2将墨水滴加于网纹辊(Anilox roller)3上，随后借由刮刀(doctor blade)4刮除网纹辊3上多余的墨水。接着，网纹辊3上的墨水被转移至印版滚筒(Platecylinder)5上的柔版(Flexo plate)6上。最后，柔版6上的墨水被转移至印刷物7上，以将所需的图案印制于印刷物7上。

实施例2

图6、图7及图8为本发明实施例2的叠构结构的示意图。如图6、图7及图8所示，本实施例的叠构结构20，包含：基材21(图6中未示)；金属层22，其设置于该基材21之上，其中该金属层22包含：金属导线221；金属网格222，其与该金属导线221连接；及金属板223，其与该金属网格222连接；以及纳米银线层23，其设置于该基材21之上，其中该纳米银线层23至少部分与该金属层22重叠。

本实施例的叠构结构20包含：走线区域TA，其包括该金属导线221；第一搭接区域25，其包括该金属网格222；第二搭接区域26，其包括该金属板223；可视区域VA，其包括邻近该金属板223的一侧的由该纳米银线层23所覆盖且未被该金属板223所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域25及该第二搭接区域26中，该纳米银线层23具有对应该金属层22的图案。

本实施例的叠构结构20中纳米银线层23位于金属层22之上，但本发明并不限于此，于另一实施方式中，金属层可于纳米银线层之上。也即，本发明的叠构结构中的金属层及纳米银线层的相对位置可相互调换。

本实施例的叠构结构中的基材的材料并未特别限定，举例来说，合适的材料包含但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、环烯烃共聚物(Cyclic olefin copolymer,COP)、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate,PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)及聚醚砜(Polyethersulfone,PES)。

本实施例的叠构结构中的金属层的组成成分并未特别限定，只要能提供适当的导电性即可。举例来说，该金属层的材料可为铜、铜-镍合金、铜-铅合金、银、银-镍合金和/或银-铅合金，但本发明并不限于此。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度小于500μm，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.05～20之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度介于0.5mm～1.0mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.03～35之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度介于1.0mm～1.5mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.02～50之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度介于1.5mm～2.5mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.01～100之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例为2:1，且该金属层包含1～50条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.05～20之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例为1:1，且该金属层系包含10～100条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.03～35之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例为3:1，且该金属层包含1～50条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.02～50之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域中的金属网格的节距为该金属导线的节距的0.1～10倍，且该第一搭接区域中的金属网格的线宽为该金属导线的线宽的0.1～5倍。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该金属导线的节距为20μm、线宽为10μm且线距为10μm，且该第一搭接区域中的金属网格的节距介于2μm～200μm之间、线宽介于约2μm～50μm之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域中的金属网格的线宽/线距为5μm/5μm、10μm/5μm、15μm/5μm、20μm/5μm、40μm/5μm、50μm/5μm、50μm/150μm、40μm/150μm、30μm/150μm或20μm/150μm。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该金属导线的节距为40μm、线宽为20μm且线距为20μm，且该第一搭接区域中的金属网格的节距介于4μm～400μm之间、线宽介于约4μm～100μm之间。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该第一搭接区域中的金属网格的线宽/线距为20μm/5μm、40μm/5μm、80μm/5μm、100μm/5μm、20μm/80μm、40μm/60μm、100μm/200μm或100μm/300μm。

在一较佳实施方式中，本实施例的叠构结构中该金属导线的线宽介于3μm～30μm之间且线距介于3μm～30μm之间。

上述较佳实施方式中，将第一搭接区域与第二搭接区域的总宽度控制在特定的范围可进一步提升包含该叠构结构的触控感测器的可靠性，但本发明并不限于此，本领域技术人员可根据该叠构结构的尺寸进行适当的调整。

上述较佳实施方式中，将第一搭接区域与第二搭接区域的总宽度与走线区域的宽度之间的比例控制在特定的范围可进一步提升包含该叠构结构的触控感测器的可靠性，但本发明并不限于此，本领域技术人员可根据该叠构结构的尺寸进行适当的调整。

举例来说，本实施例的叠构结构可借由如实施例1所述的制备方法制备，但本发明并不限于此。

实施例3

图9、图10、图11及图12为本发明实施例3的叠构结构的示意图。如图9、图10、图11及图12所示，本实施例的叠构结构30，包含：基材31(图9中未示)；金属层32，其设置于该基材31之上，其中该金属层32包含：金属导线321；金属网格322，其与该金属导线321连接；及金属板323，其与该金属网格322连接；以及纳米银线层33，其设置于该基材31之上，其中该纳米银线层33至少部分与该金属层32重叠。

本实施例的叠构结构30包含：走线区域TA，其包括该金属导线321；第一搭接区域35，其包括该金属网格322；第二搭接区域36，其包括该金属板323；可视区域VA，其包括邻近该金属板323的一侧的由该纳米银线层33所覆盖且未被该金属板323所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域35及该第二搭接区域36中，该纳米银线层33具有对应该金属层32的图案。

相较于实施例2，本实施例的叠构结构30进一步包含：

触媒层333(图9中未示)，其设置于该金属层32之下。

借由本实施例的触媒层333的设置，可应用化学镀技术将金属层32镀覆于触媒层333之上，借此设置金属层32。

相较于实施例2，本实施例的叠构结构30进一步包含：接合垫39，其设置于该基材31之上，包括：接合金属层32'，其设置于该基材31之上，其中该接合金属层32'包含：接合金属网格322'；及接合金属板323'，其与该接合金属网格322'连接；以及接合纳米银线层33'，其设置于该基材31之上。

本实施例的接合垫可作为与外部电路连接的接点。

实施例4

图13、图14及图15为本发明实施例4的叠构结构的示意图。如图13、图14及图15所示，本实施例的叠构结构40，包含：基材41(图13中未示)；金属层42，其设置于该基材41之上，其中该金属层42包含：金属导线421；金属网格422，其与该金属导线421连接；及金属板423，其与该金属网格422连接；以及纳米银线层43，其设置于该基材41之上，其中该纳米银线层43至少部分与该金属层42重叠。

本实施例的叠构结构40包含：走线区域TA，其包括该金属导线421；第一搭接区域45，其包括该金属网格422；第二搭接区域46，其包括该金属板423；可视区域VA，其包括邻近该金属板423的一侧的由该纳米银线层43所覆盖且未被该金属板423所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域45及该第二搭接区域46中，该纳米银线层43具有对应该金属层42的图案。

相较于实施例2，本实施例的叠构结构40中金属层42位于纳米银线层43之上。

实施例5

图16为本发明实施例5的触控感测器及其制备流程的示意图，图16中自上而下依序为：1.于基材51上方设置纳米银线层53及金属层52后之示意图；2.于纳米银线层53表面印制抗蚀刻层54后的示意图；3.以蚀刻液去除纳米银线层53中未被抗蚀刻层54覆盖的部分及其下方的金属层52后的局部D的示意图；以及4.于纳米银线层53之上设置覆盖层57后的局部D的示意图。如图16所示，本实施例的触控感测器50'具有如实施例2所述的叠构结构50。

本实施例的触控感测器50'中的叠构结构50，包含：基材51；金属层52，其设置于该基材51之上，其中该金属层52包含：金属导线521；金属网格522，其与该金属导线521连接；及金属板523，其与该金属网格522连接；以及纳米银线层53，其设置于该基材51之上，其中该纳米银线层53至少部分与该金属层52重叠。其中，纳米银线层53设置于金属层52之上。

本实施例的叠构结构50包含：走线区域TA，其包括该金属导线521；第一搭接区域55，其包括该金属网格522；第二搭接区域56，其包括该金属板523；可视区域VA，其包括邻近该金属板523的一侧的由该纳米银线层53所覆盖且未被该金属板523所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域55及该第二搭接区域56中，该纳米银线层53具有对应该金属层52的图案。

相较于实施例2，本实施例的触控感测器50'进一步包含覆盖层57，其设置于该纳米银线层53之上。

如图16所示，本实施例的触控感测器50'的一示例性制备流程包括：

提供基材51；

于该基材51上方设置金属层52及纳米银线层53，其中，该纳米银线层53设置于该金属层52之上；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层54印制于该纳米银线层53的表面，以使该抗蚀刻层54部分覆盖该纳米银线层53，其中该抗蚀刻层54包含：

导线图案541；

网格图案542，其与该导线图案541连接；及

覆盖区域543，其覆盖该纳米银线层53，且与该网格图案542连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该纳米银线层53中未被该抗蚀刻层54覆盖的部分及其下方的金属层52，借此使该金属层52包含：

金属导线521，其对应该抗蚀刻层54的导线图案541；

金属网格522，其对应该抗蚀刻层54的网格图案542，且与该金属导线521连接；及

金属板523，其对应该抗蚀刻层54的覆盖区域543，且与该金属网格522连接；

去除该抗蚀刻层54；以及

于该纳米银线层53之上设置覆盖层57。

实施例6

图17为本发明实施例6的触控感测器及其制备流程的示意图，图17中自上而下依序为：1.于基材61上方设置纳米银线层63及金属层62且于基材61下方设置第二纳米银线层63'及第二金属层62'后的示意图；2.于纳米银线层63表面印制抗蚀刻层64且于第二纳米银线层63'表面印制第二抗蚀刻层64'后的示意图；3.以蚀刻液去除纳米银线层63中未被抗蚀刻层64覆盖的部分及其下方的金属层62且同时去除第二纳米银线层63'中未被第二抗蚀刻层64'覆盖的部分及其上方的第二金属层62'后的局部E的示意图；以及4.于纳米银线层63之上设置覆盖层67且于第二纳米银线层63'之下设置第二覆盖层67'后的局部E的示意图。相较于实施例5，本实施例的触控感测器于基材的两侧皆具有如实施例2所述的叠构结构。

本实施例的触控感测器60'中的叠构结构60，包含：基材61；金属层62，其设置于该基材61之上，其中该金属层62包含：金属导线621；金属网格622，其与该金属导线621连接；及金属板623，其与该金属网格622连接；以及纳米银线层63，其设置于该基材61之上，其中该纳米银线层63至少部分与该金属层62重叠。其中，纳米银线层63设置于金属层62之上。

本实施例的叠构结构60包含：走线区域TA，其包括该金属导线621；第一搭接区域65，其包括该金属网格622；第二搭接区域66，其包括该金属板623；可视区域VA，其包括邻近该金属板623的一侧的由该纳米银线层63所覆盖且未被该金属板623所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域65及该第二搭接区域66中，该纳米银线层63具有对应该金属层62的图案。

相较于实施例2，本实施例的触控感测器60'进一步包含覆盖层67，其设置于该纳米银线层63之上。

相较于实施例5本实施例的触控感测器60'又进一步包含：第二金属层62'，其设置于该基材61之下，其中该第二金属层62'包含：第二金属导线621'；第二金属网格622'，其与该第二金属导线621'连接；及第二金属板623'，其与该第二金属网格622'连接；第二纳米银线层63'，其设置于该基材61之下，其中该第二纳米银线层63'至少部分与该第二金属层62'重叠。其中，第二纳米银线层63'设置于第二金属层62'之下；以及第二覆盖层67'，其设置于该第二纳米银线层63'之下。

如图17所示，本实施例的触控感测器60'的一示例性制备流程包括：

提供基材61；

于该基材61上方设置金属层62及纳米银线层63，其中，该纳米银线层63设置于该金属层62之上，且于该基材61下方设置第二金属层62'及第二纳米银线层63'，其中，该第二纳米银线层63'设置于该第二金属层62'之下；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层64印制于该纳米银线层63的表面，以使该抗蚀刻层64部分覆盖该纳米银线层63，其中该抗蚀刻层64包含：

导线图案641；

网格图案642，其与该导线图案641连接；及

覆盖区域643，其覆盖该纳米银线层63，且与该网格图案642连接，且

同时将第二抗蚀刻层64'印制于该第二纳米银线层63'的表面，以使该第二抗蚀刻层64'部分覆盖该第二纳米银线层63'，其中该第二抗蚀刻层64'包含：

第二导线图案641'；

第二网格图案642'，其与该第二导线图案641'连接；及

第二覆盖区域643'，其覆盖该第二纳米银线层63'，且与该第二网格图案642'连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该纳米银线层63中未被该抗蚀刻层64覆盖的部分及其下方的金属层62，借此使该金属层62包含：

金属导线621，其对应该抗蚀刻层64的导线图案641；

金属网格622，其对应该抗蚀刻层64的网格图案642，且与该金属导线621连接；及

金属板623，其对应该抗蚀刻层64的覆盖区域643，且与该金属网格622连接，且

同时以蚀刻液去除该第二纳米银线层63'中未被该第二抗蚀刻层64'覆盖的部分及其上方的第二金属层62'，借此使该第二金属层62'包含：

第二金属导线621'，其对应该第二抗蚀刻层64'的第二导线图案641'；

第二金属网格622'，其对应该第二抗蚀刻层64'的第二网格图案642'，且与该第二金属导线621'连接；及

第二金属板623'，其对应该第二抗蚀刻层64'的第二覆盖区域643'，且与该第二金属网格622'连接；

去除该抗蚀刻层64及该第二抗蚀刻层64'；以及

于该纳米银线层63之上设置覆盖层67且于该第二纳米银线层63'之下设置第二覆盖层67'。

实施例7

图18为本发明实施例7的触控感测器及其制备流程的示意图，图18中自上而下依序为：1.于基材71上方设置纳米银线层73、金属层72及触媒层733后的示意图；2.于纳米银线层73表面印制抗蚀刻层74后的示意图；3.以蚀刻液去除纳米银线层73中未被抗蚀刻层74覆盖的部分及其下方的金属层72后的局部F的示意图；以及4.于纳米银线层73之上设置覆盖层77后的局部F的示意图。如图18所示，本实施例的触控感测器70'具有如实施例3所述的叠构结构70，但省略了接合垫。

本实施例的触控感测器70'中的叠构结构70，包含：基材71；金属层72，其设置于该基材71之上，其中该金属层72包含：金属导线721；金属网格722，其与该金属导线721连接；及金属板723，其与该金属网格722连接；触媒层733，其设置于该金属层72之下；以及纳米银线层73，其设置于该基材71之上，其中该纳米银线层73至少部分与该金属层72重叠。其中，纳米银线层73设置于金属层72之上。

本实施例的叠构结构70包含：走线区域TA，其包括该金属导线721；第一搭接区域75，其包括该金属网格722；第二搭接区域76，其包括该金属板723；可视区域VA，其包括邻近该金属板723的一侧的由该纳米银线层73所覆盖且未被该金属板723所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域75及该第二搭接区域76中，该纳米银线层73具有对应该金属层72的图案。

相较于实施例3，本实施例的触控感测器70'进一步包含覆盖层77，其设置于该纳米银线层73之上。

如图18所示，本实施例的触控感测器70'的一示例性制备流程包括：

提供基材71；

于该基材71上方设置金属层72及纳米银线层73，其中，该纳米银线层73设置于该金属层72之上，其中，于该基材71上方设置触媒层733，并应用化学镀技术将该金属层72镀覆于该触媒层733之上，借此设置该金属层72；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层74印制于该纳米银线层73的表面，以使该抗蚀刻层74部分覆盖该纳米银线层73，其中该抗蚀刻层74包含：

导线图案741；

网格图案742，其与该导线图案741连接；及

覆盖区域743，其覆盖该纳米银线层73，且与该网格图案742连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该纳米银线层73中未被该抗蚀刻层74覆盖的部分及其下方的金属层72，借此使该金属层72包含：

金属导线721，其对应该抗蚀刻层74的导线图案741；

金属网格722，其对应该抗蚀刻层74的网格图案742，且与该金属导线721连接；及

金属板723，其对应该抗蚀刻层74的覆盖区域743，且与该金属网格722连接；

去除该抗蚀刻层74；以及

于该纳米银线层73之上设置覆盖层77。

实施例8

图19为本发明实施例8的触控感测器及其制备流程的示意图，图19中自上而下依序为：1.于基材81上方设置纳米银线层83、金属层82及触媒层833且于基材81下方设置第二纳米银线层83'、第二金属层82'及第二触媒层833'后的示意图；2.于纳米银线层83表面印制抗蚀刻层84且于第二纳米银线层83'表面印制第二抗蚀刻层84'后的示意图；3.以蚀刻液去除纳米银线层83中未被抗蚀刻层84覆盖的部分及其下方的金属层82且同时去除第二纳米银线层83'中未被第二抗蚀刻层84'覆盖的部分及其上方的第二金属层82'后的局部G的示意图；以及4.于纳米银线层83之上设置覆盖层87且于第二纳米银线层83'之下设置第二覆盖层87'后的局部G的示意图。相较于实施例7，本实施例的触控感测器于基材的两侧皆具有如实施例3所述的叠构结构，但省略了接合垫。

本实施例的触控感测器80'中的叠构结构80，包含：基材81；金属层82，其设置于该基材81之上，其中该金属层82包含：金属导线821；金属网格822，其与该金属导线821连接；及金属板823，其与该金属网格822连接；触媒层833，其设置于该金属层82之下；以及纳米银线层83，其设置于该基材81之上，其中该纳米银线层83至少部分与该金属层82重叠。其中，纳米银线层83设置于金属层82之上。

本实施例的叠构结构80包含：走线区域TA，其包括该金属导线821；第一搭接区域85，其包括该金属网格822；第二搭接区域86，其包括该金属板823；可视区域VA，其包括邻近该金属板823的一侧的由该纳米银线层83所覆盖且未被该金属板823所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域85及该第二搭接区域86中，该纳米银线层83具有对应该金属层82的图案。

相较于实施例3，本实施例的触控感测器80'进一步包含覆盖层87，其设置于该纳米银线层83之上。

相较于实施例7本实施例的触控感测器80'又进一步包含：第二金属层82'，其设置于该基材81之下，其中该第二金属层82'包含：第二金属导线821'；第二金属网格822'，其与该第二金属导线821'连接；及第二金属板823'，其与该第二金属网格822'连接；第二触媒层833'，其设置于该金属层82'之下；第二纳米银线层83'，其设置于该基材81之下，其中该第二纳米银线层83'至少部分与该第二金属层82'重叠。其中，第二纳米银线层83'设置于第二金属层82'之下；以及第二覆盖层87'，其设置于该纳米银线层83'之下。

如图19所示，本实施例的触控感测器80'的一示例性制备流程包括：

提供基材81；

于该基材81上方设置金属层82及纳米银线层83，其中，该纳米银线层83设置于该金属层82之上，且于该基材81下方设置第二金属层82'及第二纳米银线层83'，其中，该第二纳米银线层83'设置于该第二金属层82'之下，其中，于该基材81上方设置触媒层833，并应用化学镀技术将该金属层82镀覆于该触媒层833之上，借此设置该金属层82，且于该基材81下方设置第二触媒层833'，并应用化学镀技术将该第二金属层82'镀覆于该第二触媒层833'之下，借此设置该第二金属层82'；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层84印制于该纳米银线层83的表面，以使该抗蚀刻层84部分覆盖该纳米银线层83，其中该抗蚀刻层84包含：

导线图案841；

网格图案842，其与该导线图案841连接；及

覆盖区域843，其覆盖该纳米银线层83，且与该网格图案842连接，且

同时将第二抗蚀刻层84'印制于该第二纳米银线层83'的表面，以使该第二抗蚀刻层84'部分覆盖该第二纳米银线层83'，其中该第二抗蚀刻层84'包含：

第二导线图案841'；

第二网格图案842'，其与该第二导线图案841'连接；及

第二覆盖区域843'，其覆盖该第二纳米银线层83'，且与该第二网格图案842'连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该纳米银线层83中未被该抗蚀刻层84覆盖的部分及其下方的金属层82，借此使该金属层82包含：

金属导线821，其对应该抗蚀刻层84的导线图案841；

金属网格822，其对应该抗蚀刻层84的网格图案842，且与该金属导线821连接；及

金属板823，其对应该抗蚀刻层84的覆盖区域843，且与该金属网格822连接，且

同时以蚀刻液去除该第二纳米银线层83'中未被该第二抗蚀刻层84'覆盖的部分及其上方的第二金属层82'，借此使该第二金属层82'包含：

第二金属导线821'，其对应该第二抗蚀刻层84'的第二导线图案841'；

第二金属网格822'，其对应该第二抗蚀刻层84'的第二网格图案842'，且与该第二金属导线821'连接；及

第二金属板823'，其对应该第二抗蚀刻层84'的第二覆盖区域843'，且与该第二金属网格822'连接；

去除该抗蚀刻层84及该第二抗蚀刻层84'；以及

于该纳米银线层83之上设置覆盖层87且于该第二纳米银线层83'之下设置第二覆盖层87'。

实施例9

图20为本发明实施例9的触控感测器及其制备流程的示意图，图20中自上而下依序为：1.于基材91上方设置纳米银线层93及金属层92后的示意图；2.于金属层92表面印制抗蚀刻层94后的示意图；3.以蚀刻液去除金属层92中未被抗蚀刻层94覆盖的部分及其下方的纳米银线层93后的局部H的示意图；以及4.于金属层92之上设置覆盖层97后的局部H的示意图。如图20所示，本实施例的触控感测器90'具有如实施例4所述的叠构结构90。

本实施例的触控感测器90'中的叠构结构90，包含：基材91；金属层92，其设置于该基材91之上，其中该金属层92包含：金属导线921；金属网格922，其与该金属导线921连接；及金属板923，其与该金属网格922连接；以及纳米银线层93，其设置于该基材91之上，其中该纳米银线层93至少部分与该金属层92重叠。其中，金属层92设置于纳米银线层93之上。

本实施例的叠构结构90包含：走线区域TA，其包括该金属导线921；第一搭接区域95，其包括该金属网格922；第二搭接区域96，其包括该金属板923；可视区域VA，其包括邻近该金属板923的一侧的由该纳米银线层93所覆盖且未被该金属板923所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域95及该第二搭接区域96中，该纳米银线层93具有对应该金属层92的图案。

相较于实施例4，本实施例的触控感测器90'进一步包含覆盖层97，其设置于该纳米银线层93之上。

如图20所示，本实施例的触控感测器90'的一示例性制备流程包括：

提供基材91；

于该基材91上方设置金属层92及纳米银线层93，其中，该金属层92设置于该纳米银线层93之上；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层94印制于该金属层92的表面，以使该抗蚀刻层94部分覆盖该金属层92，其中该抗蚀刻层94包含：

导线图案941；

网格图案942，其与该导线图案941连接；及

覆盖区域943，其覆盖该金属层92，且与该网格图案942连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该金属层92中未被该抗蚀刻层94覆盖的部分及其下方的该纳米银线层93，借此使该金属层92包含：

金属导线921，其对应该抗蚀刻层94的导线图案941；

金属网格922，其对应该抗蚀刻层94的网格图案942，且与该金属导线921连接；及

金属板923，其对应该抗蚀刻层94的覆盖区域943，且与该金属网格922连接；

去除该抗蚀刻层94；以及

于该金属层92之上设置覆盖层97。

实施例10

图21为本发明实施例10的触控感测器及其制备流程的示意图，图21中自上而下依序为：1.于基材101上方设置纳米银线层103及金属层102且于基材101下方设置第二纳米银线层103'及第二金属层102'后的示意图；2.于金属层102表面印制抗蚀刻层104且于第二金属层102'表面印制第二抗蚀刻层104'后的示意图；3.以蚀刻液去除金属层102中未被抗蚀刻层104覆盖的部分及其下方的纳米银线层103且同时去除第二金属层102'中未被第二抗蚀刻层104'覆盖的部分及其上方的第二纳米银线层103'后的局部I的示意图；以及4.于金属层102之上设置覆盖层107且于第二金属层102'之下设置第二覆盖层107'后的局部I的示意图。相较于实施例9，本实施例的触控感测器于基材的两侧皆具有如实施例4所述的叠构结构。

本实施例的触控感测器100'中的叠构结构100，包含：基材101；金属层102，其设置于该基材101之上，其中该金属层102包含：金属导线1021；金属网格1022，其与该金属导线1021连接；及金属板1023，其与该金属网格1022连接；以及纳米银线层103，其设置于该基材101之上，其中该纳米银线层103至少部分与该金属层102重叠。其中，金属层102设置于纳米银线层103之上。

本实施例的叠构结构100包含：走线区域TA，其包括该金属导线1021；第一搭接区域105，其包括该金属网格1022；第二搭接区域106，其包括该金属板1023；可视区域VA，其包括邻近该金属板1023的一侧的由该纳米银线层103所覆盖且未被该金属板1023所覆盖的区域，其中，于该走线区域TA、该第一搭接区域105及该第二搭接区域106中，该纳米银线层103具有对应该金属层102的图案。

相较于实施例4，本实施例的触控感测器100'进一步包含覆盖层107，其设置于该纳米银线层103之上。

相较于实施例9本实施例的触控感测器100'又进一步包含：第二金属层102'，其设置于该基材101之下，其中该第二金属层102'包含：第二金属导线1021'；第二金属网格1022'，其与该第二金属导线1021'连接；及第二金属板1023'，其与该第二金属网格1022'连接；第二纳米银线层103'，其设置于该基材101之下，其中该第二纳米银线层103'至少部分与该第二金属层102'重叠。其中，第二金属层102'设置于第二纳米银线层103'之下；以及第二覆盖层107'，其设置于该第二金属层102'之下。

如图21所示，本实施例的触控感测器100'的一示例性制备流程包括：

提供基材101；

于该基材101上方设置金属层102及纳米银线层103，其中，该金属层102设置于该纳米银线层103之上，且于该基材101下方设置第二金属层102'及第二纳米银线层103'，其中，该第二金属层102'设置于第该二纳米银线层103'之下；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层104印制于该金属层102的表面，以使该抗蚀刻层104部分覆盖该金属层102，其中该抗蚀刻层104包含：

导线图案1041；

网格图案1042，其与该导线图案1041连接；及

覆盖区域1043，其覆盖该金属层102，且与该网格图案1042连接，且

同时将第二抗蚀刻层104'印制于该第二金属层102'的表面，以使该第二抗蚀刻层104'部分覆盖该第二金属层102'，其中该第二抗蚀刻层104'包含：

第二导线图案1041'；

第二网格图案1042'，其与该第二导线图案1041'连接；及

第二覆盖区域1043'，其覆盖该第二金属层102'，且与该第二网格图案1042'连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该金属层102中未被该抗蚀刻层104覆盖的部分及其下方的纳米银线层103，借此使该金属层102包含：

金属导线1021，其对应该抗蚀刻层104的导线图案1041；

金属网格1022，其对应该抗蚀刻层104的网格图案1042，且与该金属导线1021连接；及

金属板1023，其对应该抗蚀刻层104的覆盖区域1043，且与该金属网格1022连接，且

同时以蚀刻液去除该第二金属层102'中未被该第二抗蚀刻层104'覆盖的部分及其上方的第二纳米银线层103'，借此使该第二金属层102'包含：

第二金属导线1021'，其对应该第二抗蚀刻层104'的第二导线图案1041'；

第二金属网格1022'，其对应该第二抗蚀刻层104'的第二网格图案1042'，且与该第二金属导线1021'连接；及

第二金属板1023'，其对应该第二抗蚀刻层104'的第二覆盖区域1043'，且与该第二金属网格1022'连接；

去除该抗蚀刻层104及该第二抗蚀刻层104'；以及

于该纳米银线层103之上设置覆盖层107且于该第二纳米银线层103'之下设置第二覆盖层107'。

综合上述，本发明的叠构结构的制备方法、叠构结构及触控感应器至少具有下列优异的技术效果：

1.本发明的叠构结构的制备方法应用柔版印刷技术印制抗蚀刻层，可有效定义出具有不同图案设计的第一搭接区域与第二搭接区域，以构成一个具差异化的特殊叠构设计。

2.本发明的叠构结构的制备方法应用柔版印刷技术印制抗蚀刻层，可免除曝光显影制程，解决双面曝光问题，减少废水处理并降低成本提高效能。

3.本发明的叠构结构的金属层包含金属网格，使本发明的叠构结构及包含该叠构结构的触控感应器于第一搭接区域具有独特的叠构设计。相较于传统的金属片材，金属网格可减少金属原料的消耗，以降低叠构结构及包含该叠构结构的触控感应器的制备成本，借此可实现超窄边框(square)的触控感应器。

本发明应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范围内，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (29)

1.一种叠构结构的制备方法，其特征在于，包含：

提供基材；

于该基材上方设置金属层及纳米银线层；

应用柔版印刷技术，将抗蚀刻层印制于该金属层或该纳米银线层的表面，以使该抗蚀刻层部分覆盖该金属层或该纳米银线层，其中该抗蚀刻层包含：

导线图案；

网格图案，其与该导线图案连接；及

覆盖区域，其覆盖该金属层或该纳米银线层，且与该网格图案连接；

应用蚀刻技术，以蚀刻液去除该金属层或该纳米银线层中未被该抗蚀刻层覆盖的部分及其下方的金属层或纳米银线层，借此使该金属层包含：

金属导线，其对应该抗蚀刻层的导线图案；

金属网格，其对应该抗蚀刻层的网格图案，且与该金属导线连接；及

金属板，其对应该抗蚀刻层的覆盖区域，且与该金属网格连接；以及

去除该抗蚀刻层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，该纳米银线层设置于该金属层的上方，且该抗蚀刻层印制于该纳米银线层的表面。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，于金属层应用化学镀技术设置。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，该金属层设置于该纳米银线层的上方，且该抗蚀刻层印制于该金属层的表面。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，该金属层的材料选自由铜、铜-镍合金、铜-铅合金、银、银-镍合金及银-铅合金所组成的群组。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，该基材的材料选自由聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃共聚物、无色聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及聚醚砜所组成的群组。

7.一种叠构结构，其特征在于，包含：

基材；

金属层，其设置于该基材之上，其中该金属层包含：

金属导线；

金属网格，其与该金属导线连接；及

金属板，其与该金属网格连接；以及

纳米银线层，其设置于该基材之上，其中该纳米银线层至少部分与该金属层重叠。

8.根据权利要求7所述的叠构结构，其特征在于，该纳米银线层设置于该金属层的上方。

9.根据权利要求7所述的叠构结构，其特征在于，进一步包含：

触媒层，其设置于该金属层之下。

10.根据权利要求7所述的叠构结构，其特征在于，该金属层设置于该纳米银线层的上方。

11.根据权利要求7所述的叠构结构，其特征在于，该金属层的材料选自由铜、铜-镍合金、铜-铅合金、银、银-镍合金及银-铅合金所组成的群组。

12.根据权利要求7所述的叠构结构，其特征在于，该基材的材料选自由聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃共聚物、无色聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及聚醚砜所组成的群组。

13.根据权利要求7所述的叠构结构，其特征在于，该叠构结构包含：走线区域，其包括该金属导线；第一搭接区域，其包括该金属网格；第二搭接区域，其包括该金属板；可视区域，其包括邻近该金属板的一侧的由该纳米银线层所覆盖且未被该金属板所覆盖的区域，其中，于该走线区域、该第一搭接区域及该第二搭接区域中，该纳米银线层具有对应该金属层的图案。

14.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度小于500μm，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.05～20之间。

15.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度介于0.5mm～1.0mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.03～35之间。

16.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度介于1.0mm～1.5mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.02～50之间。

17.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度介于1.5mm～2.5mm之间，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.01～100之间。

18.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例为2:1，且该金属层包含1～50条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.05～20之间。

19.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例为1:1，且该金属层包含10～100条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.03～35之间。

20.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域与该第二搭接区域的总宽度与该走线区域的宽度之间的比例为3:1，且该金属层包含1～50条金属导线，且该第一搭接区域与该第二搭接区域的宽度的比值介于0.02～50之间。

21.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域中的金属网格的节距为该金属导线的节距的0.1～10倍，且该第一搭接区域中的金属网格的线宽为该金属导线的线宽的0.1～5倍。

22.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该金属导线的节距为20μm、线宽为10μm且线距为10μm，且该第一搭接区域中的金属网格的节距介于2μm～200μm之间、线宽介于约2μm～50μm之间。

23.根据权利要求22所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域中的金属网格的线宽/线距为5μm/5μm、10μm/5μm、15μm/5μm、20μm/5μm、40μm/5μm、50μm/5μm、50μm/150μm、40μm/150μm、30μm/150μm或20μm/150μm。

24.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该金属导线的节距为40μm、线宽为20μm且线距为20μm，且该第一搭接区域中的金属网格的节距介于4μm～400μm之间、线宽介于约4μm～100μm之间。

25.根据权利要求24所述的叠构结构，其特征在于，该第一搭接区域中的金属网格的线宽/线距为20μm/5μm、40μm/5μm、80μm/5μm、100μm/5μm、20μm/80μm、40μm/60μm、100μm/200μm或100μm/300μm。

26.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，该金属导线的线宽介于3μm～30μm之间且线距介于3μm～30μm之间。

27.根据权利要求13所述的叠构结构，其特征在于，进一步包含：

接合垫，其设置于该基材之上，包括：

接合金属层，其设置于该基材之上，其中该接合金属层包含：

接合金属网格；及

接合金属板，其与该接合金属网格连接；以及

接合纳米银线层，其设置于该基材之上。

28.一种触控感测器，其特征在于，包含：

根据权利要求7至27项中任一项所述的叠构结构；以及

覆盖层，其设置于根据权利要求7至27项中任一项所述的叠构结构中的金属层或纳米银线层之上。

29.根据权利要求28所述的触控感测器，其特征在于，进一步包含：

第二金属层，其设置于根据权利要求7至27项中任一项所述的叠构结构中的基材之下，其中该第二金属层包含：

第二金属导线；

第二金属网格，其与该第二金属导线连接；及

第二金属板，其与该第二金属网格连接；

第二纳米银线层，其设置于该基材之下，其中该第二纳米银线层至少部分与该第二金属层重叠；以及

第二覆盖层，其设置于该第二金属层及该第二纳米银线层之下。

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