JP5106541B2 - 透明導電性積層体及び透明タッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性積層体、及びこのような透明導電性積層体を有する透明タッチパネルに関する。

表示装置（ｄｉｓｐｌａｙ）と入力装置としての透明タッチパネルとを搭載した携帯型情報端末が広く普及し始めた。透明タッチパネルとして多く用いられる抵抗膜方式の透明タッチパネルは、透明導電層が形成された２枚の透明電極基板が、およそ１０μｍ〜１００μｍの間隔で互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成されており、それによって外力を加える部分のみで互いの透明導電層の表面同士が接触して、スイッチとして動作するものである。このようなタッチパネルによれば例えば、表示画面上のメニュー選択、図形・文字入力等を行うことができる。

近年、液晶表示体などで狭額縁化が進み、これと同様に透明タッチパネルにも狭額縁化が進んできた。この狭額縁化に伴い、従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性以外に、透明タッチパネル端部での筆記耐久性である端押し耐久性が要求される傾向が強くなった。

透明タッチパネルに要求される筆記耐久性を改善するために、特許文献１〜３では、２枚の透明高分子フィルム基材を、特定の硬さ（またはヤング率）を有する粘着剤または透明樹脂層を介して積層した透明導電性積層体が提案されている。いずれの方法でも筆記耐久性を改善することは知られているが、２枚の透明高分子フィルムを粘着剤または透明樹脂層を介して積層させるため、生産工程が複雑となり生産効率が悪いという問題があり、更に１０インチを超える大型透明タッチパネルを作製すると、構成上の観点から剛性が弱いため透明導電性積層体が撓む問題がある。

また、特許文献４では、製造コストの低減化、量産化が可能な抵抗膜方式のタッチパネルとして、透明電極膜の少なくとも一方が、チオフェン系導電ポリマーやポリアニリン系導電ポリマー等の透明導電ポリマー材より形成されることを特徴としたタッチパネルが提案されている。更に特許文献４では、ＩＴＯ膜と透明導電ポリマー膜との積層体についても提案されている。しかし導電性ポリマー材を透明電極として使用した透明導電性積層体では、透明タッチパネルを構成する対向して配置された透明導電層同士が接触した時の接触抵抗が大きく、それによって透明タッチパネルが動作しない問題、透過率、環境信頼性が確保できない問題等がある。

特許文献５では、透明基板の透明電極表面上に、導電性微粒子を含んだ高分子層が形成されているタッチパネルが提案されている。特許文献６では、真空蒸着法、イオンプレーティング法、またはスパッタリング法にて形成した金属及び／又は金属酸化物の薄膜を導電層として形成し、その後、導電性を有する塗料を積層することが提案されている。

上記の特許文献４〜６で提案されている透明導電性積層体を使用した透明タッチパネルでは、透明導電層と高分子フィルムの間に硬化樹脂層を有していない。したがって、一般的に透明タッチパネルの可動電極基板として使用されるポリエチレンテレフタレートを高分子フィルムとして使用した場合には、加熱処理などを実施した後で、高分子フィルムからオリゴマー成分が析出する問題がある。また透明導電層の膜質を特定していないため、これら透明導電性積層体を透明タッチパネルのために使用した場合、透明タッチパネルに必要とされる筆記耐久性を確保することが出来ない問題がある。

特開平２−６６８０９号公報 特開平２−１２９８０８号公報 特開平８−１９２４９２号公報 特開２００５−１８２７３７号公報 特開平７−２１９６９７号公報 特公平３−４８６０５号公報

本発明は、従来から透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性、及び透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネル、並びにこのような透明タッチパネルのための好適な透明導電性積層体を提供することを目的としたものである。

一般的に、透明高分子基板上に硬化樹脂層を介して透明導電層を形成した透明導電性積層体では、端押し耐久性試験や筆記耐久性試験の間に、透明導電層が曲げよる寸法変化を受ける。曲げによる透明導電層の寸法変化がある一定以上である場合、特に透明導電層が伸長している場合、透明導電層または透明導電層下にある硬化樹脂層が寸法変化（伸び）に耐えられず、クラック（マイクロクラック）が発生し、それによって透明タッチパネルの電気特性を劣化することが知られている。

これに関し、本発明者らは、下記の本発明の透明導電性積層体を用いたタッチパネルであれば、端押し耐久性及び導電層の透明性を良好なものとできることを見出した。

すなわち本発明は、以下の通りである。

（１）高分子フィルムの少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層、透明導電層−１、および透明導電層−２が順次積層されてなる透明導電性積層体であって、
該透明導電層−１が、有機成分を含有しない結晶質の透明導電層であり、かつ該透明導電層−２が、電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂と、少なくとも１種類の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａとを含有することを特徴とする、透明導電性積層体。
（２）微粒子Ａの含有量が、電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上４００重量部以下である、上記（１）項に記載の透明導電性積層体。
（３）透明導電層−１の膜厚が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である、上記（１）項に記載の透明導電性積層体。
（４）透明導電層−２の膜厚が１０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である、上記（１）項に記載の透明導電性積層体。
（５）透明導電層−２中に、平均１次粒子径が該透明導電層−２の膜厚を基準として１．２倍以上、１．２μｍ以下の微粒子Ｂを含有する、上記（１）〜（４）項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
（６）微粒子Ｂが導電性金属酸化物または金属微粒子である、上記（５）項に記載の透明導電性積層体。
（７）硬化樹脂層と透明導電層−１との間に、更に、膜厚が０．５ｎｍ以上５．０ｎｍ未満の金属酸化物層を有する、上記（１）〜（６）項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
（８）硬化樹脂層の屈折率が１．２０〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である、上記（１）〜（７）項のいずれか記載の透明導電性積層体。
（９）硬化樹脂層が、その表面に凹凸を有し、硬化樹脂成分と平均１次粒子径０．１μｍ超の微粒子Ｃを１種類または２種類以上を含有し、少なくとも１種類の微粒子Ｃの平均１次粒子径が硬化樹脂層膜厚の１．２倍以上である、上記（１）〜（８）項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
（１０）硬化樹脂層が、その表面に凹凸を有し、硬化樹脂成分と１種類または２種類以上の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物金属の微粒子Ｄとを含有する、上記（１）〜（８）項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
（１１）硬化樹脂層が、硬化樹脂成分と微粒子Ｃ及び微粒子Ｄとを含有する、上記（９）または（１０）項に記載の透明導電性積層体。
（１２）硬化樹脂層が、その表面に二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満の範囲にある、上記（１）〜（８）項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
（１３）硬化樹脂層を形成する成分が、第１成分は重合体であり、第２成分はモノマーである、上記（１２）項に記載の透明導電性積層体。
（１４）硬化樹脂層を形成する第１成分と第２成分とのＳＰ値の差が０．５以上である、上記（１２）または（１３）項に記載の透明導電性積層体。
（１５）硬化樹脂層を形成する第１成分は不飽和二重結合含有アクリル共重合体であり、第２成分は多官能性不飽和二重結合含有モノマーである、上記（１２）〜（１４）項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
（１６）高分子フィルムと透明導電層−１との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電層−１と接する、上記（１）〜（７）項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
（１７）高分子フィルムと金属酸化物層との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が金属酸化物層と接する、上記（１）〜（１６）項のいずれか記載の透明導電性積層体。
（１８）少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として上記（１）〜（１７）項のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする、タッチパネル。

本発明によれば、透明タッチパネルに要求される光学特性と環境信頼性を劣化させることなく、筆記耐久性、特に端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）が改善された透明タッチパネル、およびこのような透明タッチパネルのために好適な透明導電性積層体が提供される。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明の透明導電性積層体は、高分子フィルムの少なくとも一方の面上に、硬化物樹脂層、透明導電層−１、および透明導電層−２が順次積層されてなる。

本発明の透明導電性積層体は、例えば図１において番号１００で示されるようなものであり、ここでは、高分子フィルム（２）の一方の面に、凹凸を有する硬化樹脂層（３）、透明導電層−１（４）、および透明導電層−２（５）が積層されている。この図１で示される本発明の透明導電性積層体では、高分子フィルム（２）の他方の面に、随意のハードコート層（１）が積層されている。

また、本発明の透明導電性積層体は、例えば図２において番号２００で示されるようなものであり、ここでは、高分子フィルム（２）の一方の面に、凹凸を有する硬化樹脂層（３）、金属酸化物層（７）、透明導電層−１（４）、および透明導電層−２（５）が積層されている。この図２で示される本発明の透明導電性積層体では、高分子フィルム（２）の他方の面に、随意のハードコート層（１）が積層されている。

なお、図１〜４において、１はハードコート層であり、２は高分子フィルムであり、３は硬化樹脂層であり、４は透明導電層−１であり、５は透明導電層−２であり、６はガラス基板であり、７は金属酸化物層であり、８は導電性ポリマー層であり、９はドットスペーサーであり、且つ１００および２００は透明導電性積層体（可動電極基板）である。

〈高分子フィルム〉
高分子フィルムを構成する有機高分子としては、耐熱性に優れた透明な有機高分子であれば特に限定されない。有機高分子としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリジアリルフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーとして使用しても良い。また、上記有機高分子を単独で使用しても良いし、ブレンドしても使用し得る。

これらの高分子フィルムは一般的な溶融押出し法もしくは溶液流延法等により好適に成形されるが、必要に応じて成形した高分子フィルムに一軸延伸もしくは二軸延伸を実施して、機械的強度を高めたり、光学的機能を高めたりすることも好ましく行われる。

本発明の透明導電性積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、透明タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、厚みが７５〜４００μｍの高分子フィルムが好ましい。本発明の透明導電性積層体を固定電極基板として用いる場合には、平坦性を保つ為の強度の点から、厚さが０．４〜４．０ｍｍのシート状の高分子フィルムが好ましい。ただし、本発明の透明導電性積層体を固定電極基板として用いる場合には、厚さ５０〜４００μｍの高分子フィルムを他のプラスチックシートと貼り合わせ、全体の厚さを０．４〜４．０ｍｍになるような構成にして用いても良い。

本発明の透明導電性積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記プラスチックシート、ガラス基板あるいは高分子フィルムとガラス基板との積層体または高分子フィルムとプラスチックシートとの積層体上に透明導電層を形成したものを用いても良い。透明タッチパネルの強度、重量の点から、単層又は積層体よりなる固定電極基板の厚さは０．１〜４．０ｍｍが好ましい。

また、最近では透明タッチパネルの入力側の面、すなわち使用者側の面上に、偏光板または偏光板と位相差フィルムを積層した構成の新しいタイプの透明タッチパネルが開発されている。この構成の利点は主として前記偏光板または、偏光板と位相差フィルムの光学的作用によって、透明タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、透明タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。

このようなタイプの透明タッチパネルでは、偏光が透明導電性積層体を通過することから、高分子フィルムとして光学等方性に優れたものを用いる事が好ましく、具体的にはフィルムの遅相軸方向の屈折率をｎ_ｘ、進相軸方向の屈折率をｎ_ｙ、フィルムの厚みをｄ（ｎｍ）とした場合にＲｅ＝（ｎ_ｘ−ｎ_ｙ）×ｄ（ｎｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅが少なくとも３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、ここで基板の面内リターデーション値は分光エリプソメータ（日本分光株式会社製Ｍ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎｍでの値で代表している。

この様に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの透明タッチパネルの用途においては、透明電極基板の面内リターデーション値が非常に重要であるが、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、すなわち基板の膜厚方向の屈折率をｎ_ｚとしたときにＫ＝｛（ｎ_ｘ＋ｎ_ｙ）／２−ｎ_ｚ｝×ｄで表されるＫ値が−２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００〜＋１００ｎｍの範囲にあることが透明タッチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。

これらの光学等方性に優れた高分子フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂の成形基板やアクリル樹脂等の電離放射線硬化性樹脂の成形基板等が挙げられる。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、例えばポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、シクロオレフィンポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板が最も好ましく挙げられる。

より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体であるか、または上記群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体または共重合体の混合物であり、平均分子量がおよそ１５０００〜１０００００の範囲のポリカーボネート（商品としては、例えば帝人化成株式会社製「パンライト」やバイエル社製「Ａｐｅｃ ＨＴ」等が例示される）の成型基板が好ましく用いられる。

また非晶性ポリアリレートとしては、商品として株式会社カネカ製「エルメック」、ユニチカ株式会社製「Ｕポリマー」、イソノバ社製「イサリル」等の成型基板が例示される。

またシクロオレフィンポリマーとしては、商品として日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やＪＳＲ株式会社製「アートン」等の成型基板が例示される。

またこれらの高分子材料の成形方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法や溶融押出し法を用いて成形を行うことが好ましい。

〈透明導電層−１〉
本発明における透明導電層−１は、有機成分を含有しない結晶質の導電層であり、例えば、結晶質の金属層あるいは結晶質の金属化合物層を挙げることができる。

なお、本発明において、“有機成分を含有しない”とは有機成分を０．５重量％以上含まないことを意味し、透明導電層−１を構成する成分としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の金属酸化物の層が挙げられる。これらのうち酸化インジウム及び／又は酸化スズの金属酸化物層が特に好ましい。

更に、透明導電層−１は、酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であることが好ましく、特に結晶質のＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）からなる層が好ましく用いられる。

結晶粒径は、特に上限を設ける必要はないが３０００ｎｍ以下であることが好ましい。結晶粒径が３０００ｎｍを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状または長円状の各領域における対角線または直径の中で最大のものと定義される。

本発明において“酸化インジウムを主成分とした”とは、ドーパントとしてスズ、テルル、カドミウム、モリブデン、タングステン、フッ素、亜鉛等を含有する酸化インジウム、或いはドーパントとしてスズの他に更に、ケイ素、チタン、亜鉛等を含有する酸化インジウムを意味する。

また、“結晶質の膜”とは、ドーパントを含有する酸化インジウムからなる層の５０％以上、好ましくは７５％以上、より好ましくは９５％以上、特に好ましくはほぼ１００％が結晶相で占められていることを意味する。

透明導電層−１は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えばＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法等の物理的形成法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、以下、ＰＶＤ）等を用いることができる。大面積に対して均一な膜厚の金属化合物層を形成するという工業生産性に着目すると、ＤＣマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法（ＰＶＤ）のほかに、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（以下、ＣＶＤ）、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできるが、膜厚制御の観点からはやはりスパタリング法が望ましい。

透明導電層−１の膜厚は、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍであることが好ましい。更に好ましくは５〜３０ｎｍである。透明導電層−１の膜厚が５ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向が有り，また５０ｎｍを超えると表面抵抗値が低下するためタッチパネルとして好ましくない。

本発明の透明導電性積層体を透明タッチパネルに用いる場合、透明タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１０〜３０ｎｍにおいて透明導電層−１の表面抵抗値が１００〜２０００Ω／□（Ω／ｓｑ）、より好ましくは１４０〜１０００Ω／□（Ω／ｓｑ）の範囲を示す透明導電層を用いることが好ましい。

本発明における透明導電層−１は結晶質の膜であることが必要である。透明導電層−１が結晶質の膜であることにより、基板である高分子フィルムと透明導電層−１との密着性や環境信頼性が他の透明導電層より優れたものとなる。その結果、本発明の透明導電性積層体を透明タッチパネルに用いた際に、透明タッチパネルに必要とされる環境信頼性や透明タッチパネルの筆記耐久性が著しく改善される。

〈透明導電層−２〉
本発明における透明導電層−２は、電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂と、少なくとも１種類の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａとを含有する。

透明導電層−２の膜厚は、１０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であることが好ましい。更に好ましくは、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、より好ましくは、１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。膜厚が５ｎｍ未満であると、本発明の透明導電性積層体をタッチパネル用の透明導電層として用いた際に、端押し耐久性の向上効果が得られ難い。また、膜厚が１５００ｎｍを超えると、透明タッチパネルにおいて、対向して配置する透明導電層同士が接触した際の接触抵抗が著しく大きくなり透明タッチパネルとして動作しにくくなる。

〈透明導電層−２（電離放射線硬化型樹脂）〉
本発明において、透明導電層−２は、電離放射線硬化型樹脂（少なくとも電子線あるいは紫外線照射により硬化される樹脂）と微粒子Ａとを含有する塗料から形成される。具体的には、光重合性プレポリマー、光重合性モノマー、光重合開始剤と微粒子Ａとを含有し、さらに必要に応じて増感剤、非反応性樹脂、レベリング剤等の添加剤、溶剤を含有してもよい。

光重合性プレポリマーは、その構造、分子量が電離放射線硬化型塗料の硬化に関係し、電離放射線硬化型樹脂の接着性、硬度、耐クラック性等の特性を定めるものである。光重合性プレポリマーは骨格中に導入されたアクリロイル基が電離放射線照射されることにより、ラジカル重合する。ラジカル重合により硬化するものは硬化速度が速く、樹脂設計の自由度も大きいため、特に好ましい。

光重合性プレポリマーとしては、アクリロイル基を有するアクリル系プレポリマーが特に好ましく、これは１分子中に２個以上のアクリロイル基を有し、３次元網目構造となるものである。アクリル系プレポリマーとしては、例えばウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリエステルアクリレートが使用できる。

光重合性モノマーは、高粘度の光重合性プレポリマーを希釈し、粘度を低下させ、作業性を向上させるために、また、架橋剤として透明導電層−２の強度を付与するために使用される。

電離放射線硬化型樹脂を与えるモノマーとしては、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレートを挙げることができる。

具体的なモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性アクリレート、イソシアヌール酸アルキレンオキサイド変性アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エポキシ変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。これらは１種で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。

また、光重合性モノマーの混合量が多くなると透明導電層−２は必要以上に硬くなるため、所望の硬度、あるいは所望の可撓性が得られるよう、混合割合は適宜選択するとよい。例えば、本発明の透明導電性積層体をタッチパネルなど積層体を曲げる用途に使用する場合は、可撓性に優れた熱硬化性、熱可塑性アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の非反応性樹脂を混合することにより、硬度を調節することができる。

光重合開始剤は、電離放射線の照射によりアクリロイル基の反応を短時間で開始させ、反応を促進させるために添加され、触媒的な作用を有する。光重合開始剤は、特に紫外線照射により硬化を行なう場合に必要とされ、高いエネルギーの電子線を照射する時には必要としない場合もある。光重合開始剤の種類としては、開裂することによりラジカル重合させるもの、水素を引き抜くことによりラジカル重合させるもの、あるいはイオンを発生させることによりカチオン重合させるものがある。

光重合開始剤としては、ベンゾインエーテル系、ケタール系、アセトフェノン系、チオキサントン系等のラジカル型光重合開始剤、ジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等や複合系のカチオン型光重合開始剤を、例えば使用することができる。これらは１種で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。光重合開始剤は、樹脂固形分に対して、例えば２〜１０重量％、好ましくは３〜６重量％混合して使用する。

電離放射線硬化型塗料を硬化させるには、電子線あるいは紫外線を照射する。電子線を照射する場合、走査型あるいはカーテン型の電子線加速器を用い、加速電圧１０００ｋｅＶ以下、好ましくは１００〜３００ｋｅＶのエネルギーを有し、１００ｎｍ以下の波長領域の電子線を照射して行うことができる。紫外線を照射する場合、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、メタルハライドランプ等を用い、１００〜４００ｎｍ、好ましくは２００〜４００ｎｍの波長領域で、５０〜３００ｋｃａｌ／ｍｏｌのエネルギーを有する紫外線を照射する。

電離放射線硬化型樹脂は、通常、適当な有機溶剤に溶解、希釈した塗工液を透明導電層−１上に塗工する。透明導電層−１上に形成された塗工層は、電離放射線により硬化させる。

有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。この他に、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。

また塗工には、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。

〈透明導電層−２（熱可塑性樹脂）〉
透明導電層−２に用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、などを例示することができる。

これらの熱可塑性樹脂は単独で用いても良く、異なる種類を２種以上用いても良いが、２種以上用いる場合同種類のものが好ましい。上記熱可塑性樹脂は公知の手法により合成したものをいずれも用いることが出来る。

本発明における透明導電層−２の形成は、従来から知られている、または当業界に蓄積されている方法に準じて製造することができる。例えば、熱可塑性樹脂と微粒子Ａとを含有する水溶液あるいは水分散液などの塗液を透明導電層−１表面に塗布し、乾燥することにより形成させることができる。

或は、熱可塑性樹脂と微粒子Ａと溶剤とを含有する塗液を透明導電層−１表面に塗布し、溶剤を加熱蒸散させることにより形成させることができる。

また、透明導電層−２の形成は、透明導電層−１の表面に熱可塑性樹脂を押出しコートする方法、高分子フィルムを構成する高分子樹脂材料と、微粒子Ａを含有しる熱可塑性樹脂層とを共押出して積層する方法などであっても良い。

これらのうち、水溶液あるいは水分散液などの塗液を用いる方法が、肉薄の透明導電層−２を安全に形成させることができるため特に好ましい。

塗布方法としては特に限定されないが、例えばロールコート法、ダイコート法などが挙げられる。

〈透明導電層−２（アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体）〉
透明導電層−２に用いるアルコキシシラン以外の金属アルコキシドは下記一般式で示される化合物である：
（Ｒ^３Ｏ）_ｎＭＲ^４ _ｍ−ｎ

ここで、上記一般式中の、Ｒ ^３ およびＲ ^４ は、それぞれメチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、アセトキシ基などが例示でき、Ｍは金属元素を表し、好ましくはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒである。また、上記式におけるｍは金属元素Ｍの価数を示し、ｎは金属元素Ｍに付加するアルコキシ基の数を示し、ｎはｍと同じかそれよりも小さい数である。これら化合物の中でも加水分解可能な物質が好ましい。

金属アルコキシドとして、例えば、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドを挙げることができる。

チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が挙げられる。また、ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が挙げられる。

上記アルコキシシランの加水分解／縮合を効率よく進行させるためには触媒が必要となる。触媒としては酸性触媒または塩基性触媒を用いることができる。酸性触媒としては、酢酸、塩酸、硝酸等の無機酸、酢酸、クエン酸、プロピオン酸、シュウ酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の有機酸等が好適である。塩基性触媒としてはアンモニア、トリエチルアミン、トリプロピルアミン等の有機アミン化合物、ナトリウムメトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属化合物などが好適である。

透明導電層−２を形成するためには、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドと、少なくとも１種類の平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の導電性金属酸化物または金属微粒子からなる微粒子Ａとを含有するコーティング組成物を用いることができる。コーティング組成物に用いる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル類メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン等のエーテル類、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、プロピレングリコール等のアルコール類などがあげられ、中でもアルコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類が好ましい。

一般に、アルコキシシランの加水分解／縮合を効率よく進行させるためには適当な加熱処理が必要であり、塗工工程において１００℃以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。

また塗工には、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。

〈透明導電層−２（熱硬化・架橋樹脂成分）〉
本発明において、透明導電層−２を構成する熱硬化・架橋樹脂成分としては、オルガノシラン系の熱硬化性樹脂、メラミン系熱硬化性樹脂、イソシアネート系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、シアン酸エステル樹脂、等公知の熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂のうち、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化性樹脂、エーテル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化性樹脂が低温でなおかつ短時間で硬化できるため特に好ましい。

これら熱硬化性樹脂を単独又は複数組み合わせて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加される。

本発明において、熱硬化・架橋樹脂成分に用いるオルガノシラン系熱硬化性樹脂は、例えばアミノ基を有するアルコキシシランを加水分解せしめて得られるオルガノシランおよび／またはオルガノシランの縮合物と多価カルボン酸無水物とを反応させて得られる成分を主成分とする硬化性組成物により得られる。

アミノ基を有するアルコキシシランとしては、一般式ＲｎＳｉ（ＯＲ´）４−ｎで表されるアミノ基を有するアルコキシシランを挙げることができる。式中のＲ、Ｒ´は水素または有機基を示す。

本発明において、熱硬化・架橋樹脂成分に用いるメラミン系熱硬化性樹脂は、例えばメラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体、これらの誘導体に低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を反応させてアルキルエーテル化した化合物およびそれらの混合物を好ましく挙げることができる。具体的には、メチロールメラミン系誘導体としては、例えばモノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンなどを挙げることができる。

本発明において、熱硬化・架橋樹脂成分に用いるイソシアネート系熱硬化性樹脂は、例えばポリイソシアネート化合物と多価アルコール、低分子量ポリエステル樹脂との付加物、あるいはポリイソシアネート化合物同士の環化重合体、さらにはイソシアネート・ビュレット体等が挙げられる。ポリイソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。これらのうち、特にヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート化合物や脂肪族ポリイソシアネート化合物と多価アルコール、低分子量ポリエステル樹脂との付加物、脂肪族ポリイソシアネート化合物同志の環化重合体などが好ましい。

本発明において、熱硬化・架橋樹脂成分に用いるフェノール系熱硬化性樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂、クレゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂である。例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなる樹脂が挙げられる。

本発明において、熱硬化・架橋樹脂成分に用いるエポキシ系熱硬化性樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物であっても、モノエポキシ化合物であっても構わないが、ポリエポキシ化合物を含有しているものが好ましい。

ポリエポキシ化合物としては、例えばソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン等の３官能以上のポリエポキシ化合物、および、例えばネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のジエポキシ化合物を挙げることができる。一方モノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。この中でも、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンが好ましい。

熱硬化・架橋樹脂成分は、通常、適当な有機溶剤に溶解、希釈した塗工液を透明導電層−１上に塗工する。透明導電層−１上に形成された塗工層は、加熱処理により硬化が進行する。加熱処理は、塗工工程において用いた熱硬化・架橋樹脂成分により異なるが、１００℃以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。また場合によっては、前記熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗工層に照射することにより、架橋度をより高めることが出来る。

有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。この他に、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。

また塗工には、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。

〈透明導電層−２（微粒子Ａ）〉
本発明における透明導電層−２には、電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂と、少なくとも１種類の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａが成分として必要である。

微粒子Ａが金属酸化物の場合、例えば、酸化インジウム、二酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウム酸化カドミウム（Ｃｄ／Ｉｎ_２Ｏ_４）、酸化スズカドミウム（Ｃｄ_２ＳｎＯ_４）、酸化スズ亜鉛（Ｚｎ_２ＳｎＯ_４）、酸化インジウムなどが挙げられる。これらのうち酸化インジウム及び／または酸化スズの金属酸化物が好ましい。

微粒子Ａが金属微粒子の場合、金属微粒子及び合金微粒子の少なくともいずれかの金属系粒子であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
金属微粒子を構成する金属は、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができる。金属そのものであってもよいし、金属カルコゲナイド、金属ハロゲン化合物などであってもよい。前記金属としては、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｓｎ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、Ｂｉ、これらの合金等が挙げられる。

前記合金としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記金属として例示したものと、Ｓｃ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、ランタノイド系列の元素及びアクチノイド系列の元素から選択したものとの合金、などが挙げられる。

上記微粒子Ａの平均一次粒子径は１００ｎｍ以下であることが必要であり、好ましくは７５ｎｍ以下、更には５０ｎｍであることが好ましい。微粒子Ａの平均一次粒子径１００ｎｍより大きい場合は、形成した透明導電層が白化し、透明タッチパネルの透明性が損なわれる問題がある。

透明導電層−２中の微粒子Ａの含有量は電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上４００重量部以下であることが好ましい。更に好ましくは、０．５重量部以上２００重量部以下、より好ましく０．５重量部以上１００重量部以下である。

微粒子Ａの含有量が電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂１００重量部に対して０．１重量部より少ない場合は、透明タッチパネルにおいて対向して配置する両透明導電層表面同士が接触した際の接触抵抗が著しく大きくなり透明タッチパネルとして動作しにくくなる。また微粒子Ａの含有量が電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂１００重量部に対して４００重量部より多い場合には、透明導電層−２の膜強度を充分に確保することが困難になり、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などを確保することが困難になる。

〈透明導電層−２（微粒子Ｂ）〉
透明タッチパネルにおいて対向して配置された透明導電層の両層の表面が実質的に平坦である場合、対向して配置された両透明導電層表面同士が接触した際に、両透明導電層表面同士がくっつく現象により、透明導電層が劣化し透明タッチパネルが誤動作する問題がある。この両透明導電層表面同士のくっつき現象を防止するために、透明導電層−２中に微粒子Ｂを含有させることができる。

また透明導電層の表面が実質的に平坦でなくても、透明導電層表面の滑り性を改善することを目的として、透明導電層−２中に微粒子Ｂを含有させることもできる。

微粒子Ｂの平均１次粒子径は、透明導電層−２の膜厚を基準としてその１．２倍以上で１．２μｍ以下であることが好ましい。微粒子Ｂの平均一次粒子径が透明導電層−２の膜厚の１．２倍未満である場合、透明導電層−２の表面を粗面化することは困難となり、透明タッチパネルを構成する両透明導電層表面同士のくっつき現象を防止することが困難になる。一方、微粒子Ｂの平均一次粒子径が１．２μｍより大きい場合は、微粒子Ｂの平均一次粒子径が透明導電層−２の膜厚に対して極端に大きくなるため、微粒子Ｂが透明導電層−２より脱落しやすくなり、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの信頼性を確保することが困難になる。

透明導電層−２中の微粒子Ｂの含有量としては、透明導電層−２を形成する電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂と微粒子Ａの合計を１００重量部とした場合、２．５重量部以下が好ましい、更に好ましくは１．５重量部以下である。微粒子Ｂの含有量を２．５重量部以下にすることによって、透明タッチパネルにおいて、対向して配置されている両透明導電層表面同士のひっつき現象による透明タッチパネルの誤動作抑制効果を損なわず、更に白濁のない良好な透明導電層を形成することが可能である。微粒子Ａを過剰に透明導電層中に含有させた場合、微粒子Ａが透明導電層より脱落しやすくなることや透明導電層−１との密着性が低下し透明タッチパネルに要求される筆記耐久性の信頼性を損なうことがある。

微粒子Ｂは、平均一次粒子径が上記範囲の微粒子であれば、特にその成分に制限はなく目的に応じて適宜選択することができる。例えば、無機化合物、有機化合物、金属酸化物、金属微粒子等を挙げることができる。

微粒子Ｂは導電性金属酸化物または金属微粒子であることが好ましく、透明タッチパネルを構成する対向して配置した両透明導電層表面同士のくっつき現象の防止だけでなく、両透明導電層表面が接触した際の接触抵抗劣化も防止することができる。この場合、微粒子Ｂの平均一次粒子径は、前記、透明導電層−２の導電性を良好なものとするために配合した平均１次粒子径１００ｎｍ以下の微粒子Ａの平均一次粒子径よりも明確に大きいことが必要である。

微粒子Ｂが導電性金属酸化物の場合、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の金属酸化物の微粒子が挙げられる。これらのうち酸化インジウム及び／又は酸化スズの金属酸化物微粒子が特に好ましい。

また、微粒子Ｂが金属微粒子の場合、例えば、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｓｎ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、Ｂｉ、これらの合金等が好ましい。

〈金属酸化物層〉
本発明の透明導電性積層体は、高分子フィルムと透明導電層−１の間に膜厚が０．５ｎｍ以上５．０ｎｍ未満の金属酸化物層を更に有していてもよい。

高分子フィルム、膜厚が制御された金属酸化物層、透明導電層−１を順次積層することにより各層間の密着性が大幅に改善される。このような透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルは、金属酸化物層がない場合と比較して、近年透明タッチパネルに要求される筆記耐久性が更に向上する。金属酸化物層の膜厚が５．０ｎｍ以上では、金属酸化物層が連続体としての機械物性を示し始めることにより、透明タッチパネルに要求される端押し耐久性の向上は望めない。一方、０．５ｎｍ未満の膜厚では膜厚の制御が困難なことに加え、高分子フィルムと透明導電層−１との密着性を十分発現させることが困難になり、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性の向上は不十分となることがある。

金属酸化物層を構成する成分としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の金属酸化物の層が挙げられる。

これらの金属酸化物層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えばＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法等の物理的形成法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、以下、ＰＶＤ）等を用いることができるが、大面積に対して均一な膜厚の金属酸化物層を形成するという工業生産性に着目すると、ＤＣマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法（ＰＶＤ）のほかに、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（以下、ＣＶＤ）、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできるが、膜厚制御の観点からはやはりスパタリング法が望ましい。

スパッタリングに用いるターゲットは金属ターゲットを用いることが望ましく、反応性スパッタリング法を用いることが広く採用されている。これは、金属酸化物層として用いる元素の酸化物が絶縁体であることが多く、金属化合物ターゲットの場合ＤＣマグネトロンスパッタリング法が適応できないことが多いからである。また、近年では、２つのカソードを同時に放電させ、ターゲットへの絶縁体の形成を抑制するような電源が開発されており、擬似的なＲＦマグネトロンスパッタリング法を適応できるようになってきている。

本発明では、金属ターゲットを用いてＤＣマグネトロンスパッタリング法により上記金属酸化物層を製膜する場合は、金属酸化物層を製膜する真空槽中の圧力（背圧）を一旦１．３×１０^−４Ｐａ以下とし、次いで不活性ガス及び酸素を導入する製造方法にて形成することができる。金属酸化物層を製膜する真空槽中の圧力を一旦１．３×１０^−４Ｐａ以下にすることが、真空槽中に残留し、且つ金属酸化物層の形成過程に影響を与えることが懸念される分子種の影響を低減できるので望ましい。より望ましくは、５×１０^−５Ｐａ以下、さらに望ましくは２×１０^−５Ｐａ以下である。

次いで導入される不活性ガスとしては、例えばＨｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅを用いることができ、原子量の大きな不活性ガスほど形成される金属酸化物層へのダメージが少なく表面平坦性が向上すると言われている。しかし、コスト面を考えるとＡｒが望ましい。この不活性ガスには層中に取り込まれる酸素濃度を調整するために、分圧に換算して１．３×１０^−３〜７×１０^−２Ｐａ台の酸素を添加しても構わない。さらに、酸素の他にＯ_３、Ｎ_２、Ｎ_２Ｏ、Ｈ_２Ｏ、ＮＨ_３等を目的に応じて用いることができる。

また、本発明では、金属酸化物層を製膜する真空槽中の水の分圧を１．３×１０^−４Ｐａ以下とし、次いで不活性ガス及び酸素を導入する製造方法にて形成することができる。水の分圧は、より望ましくは、４×１０^−５Ｐａ以下、さらに望ましくは２×１０^−５Ｐａ以下に制御できる。膜中に水素を取り込ませることで金属酸化物層内部の応力を緩和するために、水を意図的に１．３×１０^−４〜３×１０^−２Ｐａの範囲で導入しても構わない。この調整は、一旦真空を形成した後に、バリアブルリークバルブやマスフローコントローラーを用いて水を導入することで行っても良い。また、真空槽の背圧を制御することによっても実施することができる。

本発明における水分圧を決定するときには、差動排気型のインプロセスモニターを用いても良い。またはダイナミックレンジが広く、０．１Ｐａ台の圧力下においても計測が可能な四重極質量分析計を用いても良い。また、一般的に、１．３×１０^−５Ｐａ程度の真空度においては、その圧力を形成しているのは水である。よって、真空計によって計測された値をそのまま水分圧と考えても構わない。

本発明においては、基板として高分子フィルムを用いるため、金属酸化物層を形成させる際の基板温度を高分子フィルムの軟化点温度より上昇させることはできない。よって、金属酸化物層を形成するためには、基板温度は室温以下程度から軟化点温度以下とする必要がある。

代表的な高分子フィルムであるポリエチレンテレフタレートの場合、特別な処理を行わないときは基板温度を８０℃以下の温度に保ったまま金属酸化物層を形成することが望ましい。より望ましくは５０℃以下の基板温度にて、さらに望ましくは２０℃以下である。また、高分子フィルム基板の上であっても、高分子フィルム基板からのアウトガスの制御という観点より８０℃以下、より望ましくは５０℃以下、さらに望ましくは２０℃以下に設定した基板温度で形成することが望ましい。

〈硬化樹脂層〉
本発明の透明導電性積層体は、高分子フィルムと透明導電層−１との間に、或は高分子フィルムと前記金属酸化物層との間に、硬化樹脂層を設ける必要がある。

硬化樹脂層に用いられる硬化樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂としては、透明導電層−２に関して電離放射線硬化型樹脂として挙げた樹脂と同様のものを用いることができる。

これらを単独で用いても、数種類を混合して用いてよく、また場合によっては、各種アルコキシシランの加水分解物を適量添加してもよい。なお、電離放射線によって樹脂層の重合を行う場合には公知の光重合開始剤が適量添加される。また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。

光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられ、光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、透明導電層−２を構成する熱硬化・架橋樹脂成分と同様のものを用いることができる。例えば、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化性樹脂やエーテル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化性樹脂、イソシアネート系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂等が挙げられる。これら熱硬化性樹脂を単独又は複数組み合わせて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加される。

反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチルスズジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

硬化樹脂層の膜厚は、特に下限値を設けないが可撓性、耐摩擦性の点から１０μｍ以下であることが好まく、更に好ましくは５μｍ以下である。

硬化樹脂層と、透明導電層−１または金属酸化物層との密着性を更に強化するため、硬化樹脂層中に、平均１次粒子径１００ｎｍ以下の酸化ケイ素微粒子を含有させることできる。更に、ケイ素原子を含有する有機化合物と平均一次粒子径１００ｎｍ以下の酸化ケイ素微粒子とを併用すると、酸化ケイ素微粒子の金属酸化物微粒子が表面に偏析した硬化樹脂層となるため、上記密着性の改善効果が向上する。ケイ素原子を含有する有機化合物としては、一般的なＳｉ原子を含有する界面活性剤やＵＶ硬化樹脂成分である。この際の酸化ケイ素微粒子の含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して１重量部以上４００重量部以下が好ましく、更に好ましくは１重量部以上２００重量部以下、より好ましくは５重量部以上１００重量部以下である。

透明タッチパネルを構成する対向して配置した透明導電層表面がいずれも平坦である場合、作製した透明タッチパネルの可動電極基板（上部電極基板）からの反射光と固定電極基板（下部電極基板）からの反射光の干渉によるニュートンリングが観察されることがある。この反射光を光学的に散乱させることによりニュートンリングを防止するために透明導電層の表面に凹凸を形成する方法がある。透明導電層表面に凹凸を形成する方法として硬化樹脂層の表面を粗面化することができる。

硬化樹脂層を粗面化する方法としては、下記の（１）〜（４）の方法を例示することができる。

（１）硬化樹脂層中に硬化樹脂成分と平均一次粒子径０．１μｍ超の微粒子Ｃを１種類または平均一次粒子径が異なる微粒子Ｃを２種類以上含有し、かつ少なくとも１種類の微粒子Ｃの平均一次粒子径が硬化樹脂層膜厚の１．２倍以上である微粒子Ｃを含有させることによって硬化樹脂層を粗面化する方法。

この方法（１）で硬化樹脂層を粗面化する場合、硬化樹脂層に含有される微粒子Ｃの含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して、０．１重量部以上３０重量部以下、好ましく１重量部以上２０重量部以下、更に好ましく３重量部以上１５重量部以下である。微粒子Ｃの含有量が０．１重量部より少ない場合では、硬化樹脂層を充分に粗面化することが出来ないためニュートンリングの発現を防止する効果がない。また微粒子Ｃの含有量が３０重量部より多い場合は、硬化樹脂層のヘーズが極端に大きくなるため透明性を確保することが困難になり、透明タッチパネルを介して透明タッチパネル下に設置される画面を鮮明に見ることが困難になる。

（２）硬化樹脂層中に硬化樹脂成分と１種類または２種類以上の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物金属の微粒子Ｄを含有させることによって硬化樹脂層を粗面化する方法。

この方法（２）で硬化樹脂層を粗面化する場合、硬化樹脂層に含有される微粒子Ｄの含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して、０．１重量部以上１００重量部以下、好ましくは０．５重量部以上５０重量部以下、更に好ましくは１重量部以上３０重量部以下である。微粒子Ｄの含有量が０．１重量部以下では硬化樹脂層を充分に粗面化することが出来ないためニュートンリングの発現を防止する効果がない。また微粒子Ｄの含有量が１００重量部より多い場合は、硬化樹脂層のヘーズが極端に大きくなるため透明性を確保することが困難になり、透明タッチパネルを介して透明タッチパネル下に設置される画面を鮮明にみることが困難になる。

（３）硬化樹脂層中に硬化樹脂成分と、微粒子Ｃと微粒子Ｄとを併せて含有させることによって硬化樹脂層を粗面化する方法。

この方法（３）で硬化樹脂層を粗面化する場合、硬化樹脂層に含有される微粒子Ｃと微粒子Ｄの含有量は先に記載した含有量と同じである。

上記方法（１）〜（３）の方法で硬化樹脂層を粗面化する場合、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２で定義される十点平均粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは１００ｎｍ以上１０００ｎｍ未満であり、より好ましくは１００ｎｍ以上８００ｎｍ未満であり、更に好ましくは１５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満である。十点平均粗さ（Ｒｚ）が１００ｎｍ未満である場合には、透明タッチパネルの可動電極基板と固定電極基板間に容易にニュートンリングが生じることがあり、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１０００ｎｍ以上となった場合には、ヘーズが大きくなり高精細ディスプレイ上に透明タッチパネルを設置すると、画素の色分離が生じてチラツキを起こすなどの理由から好ましくない。

また、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４準拠で定義される算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは３０ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、より好ましくは４０ｎｍ以上４００ｎｍ未満であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以上３００ｎｍ未満である。算術平均粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ未満である場合には、透明タッチパネルの可動電極基板と固定電極基板間に容易にニュートンリングが生じることがある。算術平均粗さ（Ｒａ）が５００ｎｍ以上となった場合には、ヘーズが大きくなり高精細ディスプレイ上に透明タッチパネルを設置すると、画素の色分離が生じてチラツキを起こすなどの理由から好ましくない。

粗面化された硬化樹脂層と高分子フィルムに基づくＪＩＳ Ｋ７１３６で定義されるヘーズは、１％以上８％未満であり、好ましくは１％以上５％未満であり、更に好ましくは１％以上３％未満である。ヘーズが１％未満である場合には、透明タッチパネルの可動電極基板と固定電極基板間に容易にニュートンリングが生じることがあり好ましくない。一方、ヘーズが８％以上の場合には透明タッチパネルをディスプレイ上に設置した際に映像や文字などの情報がぼやけるため好ましくない。

（４）２種類以上の硬化性樹脂成分を混合して相分離させる方法、および硬化樹脂成分と相分離するような熱可塑性樹脂成分を添加する方法。より具体的には、硬化樹脂層中に表面を粗面化するための微粒子を含有せずに、二種の成分が相分離して凹凸を形成し、硬化樹脂層のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満の範囲とする方法。

この方法（４）で硬化樹脂層を粗面化する場合、硬化樹脂層を形成する成分が、第１成分は重合体であり、第２成分はモノマーであることが好ましい。硬化樹脂層を形成する第１成分と第２成分とのＳＰ値の差が０．５以上であることが好ましい。硬化樹脂層を形成する第１成分は不飽和二重結合含有アクリル共重合体であり、第２成分は多官能性不飽和二重結合含有モノマーであることが好ましい。硬化樹脂層を形成する成分が、シリコーンアクリルブロック共重合体とアクリル共重合体とであることが好ましい。

この方法で粗面化した際の本発明の透明導電性積層体は、ＪＩＳ Ｋ７１３６で定義されるヘーズが１％以上２０％未満を達成することができる。

より具体的には、この方法（４）では、硬化樹脂層は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、凹凸を付与するための微粒子を含有しない。この凹凸は、第１成分および第２成分を含む組成物を基材上に塗布すると、第１成分および第２成分の物性の差により、両者が相分離し表面にランダムな凹凸が生じることにより形成される。硬化樹脂層は、組成物を基材上に塗布し凹凸を形成させた後、硬化することにより形成することができる。硬化樹脂層を形成する二種の成分のうち、第１成分は重合体であり、第２成分はモノマーであることが好ましい。

前記第１成分は、透明性に優れた硬化性の重合体が好ましく、熱硬化性重合体、電離放射線硬化性重合体がより好ましい。重合体は公知のものを用いることができ、例えば国際公開第２００５／０７３７６３号パンフレットに記載の重合体を挙げることができる。第１成分として、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（以下、共重合体（１）と呼ぶことがある）が好ましい。共重合体（１）としては、例えば、（メタ）アクリルモノマーなどの酸基を有する重合性不飽和モノマーを重合または共重合した樹脂またはこの酸基を有する重合性不飽和モノマーを重合または共重合した樹脂と他のエチレン性不飽和二重結合を有するモノマーとを共重合した樹脂に、エチレン性不飽和二重結合およびエポキシ基を有するモノマーを反応させた共重合体、この酸基を有する重合性不飽和モノマーと他のエチレン性不飽和二重結合およびイソシアネート基を有するモノマーとを反応させた共重合体などが挙げられる。

不飽和二重結合含有アクリル共重合体の具体的な調整方法の一例として、例えば、酸基を有する重合性不飽和モノマーと、他の重合性不飽和モノマーとを共重合し、次いで得られた共重合体の酸基とエポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーのエポキシ基とを反応させる方法が挙げられる。

酸基を有する重合性不飽和モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−（メタ）−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸および２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸のようなモノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸およびイタコン酸のようなジカルボン酸、無水マレイン酸および無水イタコン酸のような酸無水物およびマレイン酸モノエチル、フマル酸モノエチルおよびイタコン酸モノエチルのようなジカルボン酸のモノエステル、またはこれらのα−位のハロアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ニトロもしくはシアノにより置換された置換誘導体、ｏ−、ｍ−、ｐ−ビニル安息香酸またはこれらのアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ニトロ、シアノ、アミドもしくはエステルにより置換された置換誘導体などを挙げることができる。こられは一種のみを用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。

他の重合性不飽和モノマーとして、例えば、スチレンまたはスチレンのα−、ｏ−、ｍ−、ｐ−アルキル、アルコキシ、ハロゲン、ハロアルキル、ニトロ、シアノ、アミド、エステルにより置換された置換誘導体、ブタジエン、イソプレン、ネオプレン等のオレフィン類、ｏ−、ｍ−、ｐ−ヒドロキシスチレンまたはこれらのアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ハロアルキル、ニトロ、シアノ、アミド、エステルもしくはカルボキシにより置換された置換誘導体、ビニルヒドロキノン、５−ビニルピロガノール、６−ビニルピロガロール、１−ビニルフロログリシノール等のポリヒドロキシビニルフェノール類、メタクリル酸またはアクリル酸のメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒ−ブチル、ペンチル、ネオペンチル、イソアミルヘキシル、シクロヘキシル、アダマンチル、アリル、プロパギル、フェニル、ナフチル、アントラセニル、アントラキノニル、ピペロニル、サリチル、シクロヘキシル、ベンジル、フェネシル、クレシル、グリシジル、イソボロニル、トリフェニルメチル、ジシクロペンタニル、クミル、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロピル、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、フリルもしくはフルフリルエステル、メタクリル酸またはアクリル酸のアニリドもしくはアミド、またはＮ，Ｎ−ジメチル、Ｎ，Ｎ−ジエチル、Ｎ，Ｎ−ジプロピル、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルもしくはアントラニルアミド、アクリロニトリル、アクロレイン、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、Ｎ−ビニルピロリドン、ビニルピリジン、酢酸ビニル、Ｎ−フェニルマレインイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレインイミド、Ｎ−メタクリロイルフタルイミド、Ｎ−アクリロイルフタルイミド等を用いることができる。

エポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーとして、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートおよび３，４−エポキシシクロヘキサニル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。バランスのとれた硬化性と貯蔵安定性を示す組成物であることから、グリシジル（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。

また、不飽和二重結合含有アクリル共重合体の具体的な調整方法としては、例えば、エポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーと、他の重合性不飽和モノマーとを共重合し、次いで得られた共重合体のエポキシ基と、酸基を有する重合性不飽和モノマーの酸基とを反応させる方法を挙げることができる。

本発明において、第１成分として使用される不飽和二重結合含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、５００〜１００，０００であるのが好ましく、１，０００〜５０，０００であるのがより好ましい。本明細書における重量平均分子量は、ポリスチレン換算による重量平均分子量を意味する。また、不飽和二重結合含有アクリル共重合体は１種を単独で用いてもよく、また、２種以上を併用してもよい。

前記第２成分は、共重合体（１）と混合した際に相分離するモノマーであればよい。モノマーは公知のものを用いることができ、例えば国際公開第２００５／０７３７６３号パンフレットに記載のモノマーを挙げることができる。

第２成分として、多官能性不飽和二重結合含有モノマー（以下、モノマー（２）と呼ぶことがある）が好ましい。モノマー（２）として、多価アルコールと（メタ）アクリレートとの脱アルコール反応物が挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。この他にも、ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート（共栄社化学株式会社製）などの、ポリエチレングリコール骨格を有するアクリレートモノマーを使用することもできる。これらの多官能性不飽和二重結合含有モノマーは１種を単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。

硬化樹脂層を形成する二種の成分のうち、第１成分が不飽和二重結合含有アクリル共重合体であり、第２成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーであることが好ましい。

硬化樹脂層を形成する成分が、シリコーンアクリルブロック共重合体とアクリル共重合体とであることが好ましい。

また、第１成分および第２成分は、それぞれの成分の溶解度パラメーター値（ＳＰ値）の差があることが好ましく、上記のように、第１成分が共重合体（１）であり、第２成分がモノマー（２）である場合、第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）および第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）が、ＳＰ１＜ＳＰ２を満たすことが好ましい。第１成分および第２成分とのＳＰ値の差が０．５以上であることが好ましい。

特に、第１成分が共重合体（１）であり、第２成分がモノマー（２）であると、本発明の透明導電性積層体をタッチパネルに用いた場合、チラツキがなく、ヘーズが低く、その摺動耐久性、端押し耐久性が飛躍的に向上するので好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、その硬化樹脂層のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満である。また、硬化樹脂層のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満である。

ＲａおよびＲｚがこの範囲であると、透明導電性積層体を、タッチパネルに用いた際に、防眩性、アンチニュートンリング性、指紋拭取り性が特に良好となり、チラツキの低減も著しい。上記特性を更に良好なものとするため、Ｒａの範囲は０．１μｍ以上０．４μｍ未満が好ましく、０．１μｍ以上０．３５μｍ未満が特に好ましい。また、Ｒｚの範囲は０．７μｍ以上１．５μｍ未満が好ましく、０．７μｍ以上１．３μｍ未満が特に好ましい。

硬化樹脂層の厚さは１０μｍ以下であることが好ましい。厚さが１０μｍを超えると柔軟性が不足し、タッチパネルに用いた際の摺動耐久性、端押し耐久性が不良となることがある。上記特性を更に良好なものとするため、硬化樹脂層の厚さは８μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以下であることが特に好ましい。

前記の硬化樹脂層は、第１成分および第２成分を含有する塗工液を高分子フィルムに塗工し、必要に応じ乾燥させた後に、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより形成することができる。塗工液は有機溶剤を含有することが好ましい。

硬化樹脂層の形成方法としては、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。実際の塗工法としては、前記の硬化性樹脂成分を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子基板上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を形成する方法が挙げられる。

有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。特に、キシレン、トルエン、ケトン類、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を使用するのが好ましい。この他に、シクロヘキサノン、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独で用いるか、あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。

硬化樹脂層の熱や光劣化を防止するために、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤等を添加することも可能である。

硬化樹脂層の膜厚や屈折率を調整することにより、透明導電性積層体の光学特性（透過率や色調）を調整することも可能である。その際の硬化樹脂層の膜厚は０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることが好ましく、更に好ましく０．０５μｍ以上、０．３μｍ以下である。

硬化樹脂層の屈折率を調整するために平均一次粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物の微粒子Ｄまたは／及びフッ素系樹脂を単独または複数組み合わせて硬化樹脂層中に添加しても良い。この時の硬化樹脂層の屈折率は、高分子フィルムの屈折率より小さく、且つ屈折率が１．２０以上１．５５以下であることが好ましく、更に好ましくは１．２０以上１．４５以下である。

硬化樹脂層は必要に応じ、材質や硬さの異なる２種類以上の硬化樹脂層を積層することも可能である。したがって例えば、（Ａ）高分子フィルム上に膜厚が２．０μｍの微粒子Ｃと微粒子Ｄを含有する凹凸を有する硬化樹脂層を積層した後、硬化樹脂層上に屈折率が１．４、膜厚が０．１μｍの低屈折硬化樹脂層を積層すること、（Ｂ）高分子フィルム上に膜厚が１０μｍのゴム状ラテックスを混合した硬化樹脂層を積層した後、ゴム状ラテックス層上に膜厚が２μｍの２〜４官能の紫外線硬化樹脂で構成された紫外線硬化樹脂層を積層するような硬化樹脂層を積層することが出来る。

〈硬化樹脂層（微粒子Ｃ）〉
硬化樹脂層に含有させる微粒子Ｃの平均一次粒子径は０．１μｍより大きく、微粒子Ｃとしては具体的には、例えば、シリカ微粒子等の無機微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン等の有機微粒子を挙げることができる。

〈硬化樹脂層（微粒子Ｄ）〉
微粒子Ｄの平均１次粒子径は１００ｎｍ以下が好ましく、更に好ましくは７５ｎｍ以下、更に好ましくは５０ｎｍ以下である。微粒子Ｄの１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御すれば、塗工層が白化することがない。

微粒子Ｄとしては、例えばＢｉ_２Ｏ_３、ＣｅＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、（Ｉｎ_２Ｏ_３・ＳｎＯ_２）、ＨｆＯ_２、Ｌａ_２Ｏ_３、ＭｇＦ_２、Ｓｂ_２Ｏ_５、（Ｓｂ_２Ｏ_５・ＳｎＯ_２）、ＳｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＺｒＯ_２などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示される。

〈光学干渉層〉
本発明の透明導電性積層体は、高分子フィルムまたは硬化樹脂層と透明導電層−１または金属酸化物層の間に少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層からなり、低屈折率層が金属酸化物層または透明導電層−１と接する光学干渉層を有することができる。

上記のように、光学干渉層は、少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜３００ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。光学干渉層は、上記層間の密着性及び透明導電性積層体の光学特性、特に透過率と色調を改良する。

〈光学干渉層（高屈折率層）〉
高屈折率層は、例えば金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成された層、または金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる成分または／及び熱硬化性樹脂成分または／及び電離放射線硬化性樹脂成分のうちの少なくとも１種類と少なくとも平均１次粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる微粒子Ｄとからなる層である。

金属アルコキシドとしては、例えばチタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、アルコキシシランを挙げることができる。

チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が挙げられる。また、ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が挙げられる。

アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。

高屈折率層中には、前記記載の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物の微粒子Ｄを単独または２種類以上適当量添加することができる。微粒子Ｄを添加することにより高屈折率層の屈折率を調整することが可能である。

高屈折率層中に微粒子Ｄを添加する場合、微粒子Ｄと金属アルコキシドまたは／及び熱硬化性樹脂または／及び電離放射線硬化性樹脂の重量比率は、０：１００〜６６．６：３３．３であることが好ましく、更に好ましくは０：１００〜６０：４０である。微粒子Ｄと金属アルコキシドの重合体または／及び熱硬化性樹脂または／及び電離放射線硬化性樹脂の重量比率が６６．６：３３．３を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。

高屈折率層の厚さは、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。また高屈折率層の屈折率は、後述する低屈折率層及び第１硬化樹脂層の屈折率より大きく、その差が０．２以上であることが好ましい。

〈光学干渉層（低屈折率層）〉
本発明の光学干渉層を構成する低屈折率層は、透明導電層−２に関して電離放射線硬化型樹脂、熱硬化・架橋樹脂等として挙げた樹脂を用いて形成することが出来る。透明導電層−１または金属酸化物層との密着性を強化することや屈折率を調整することを目的として平均一次粒子径１００ｎｍ以下である金属酸化物または金属フッ化物からなる微粒子Ｄを単独または２種類以上適当量添加して用いることが出来る。この時用いる微粒子Ｄとしては屈折率が低い微粒子、例えばＳｉＯ_２やＭｇＦ_２などの微粒子が適当である。低屈折率層の厚さは、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。

〈ハードコート層〉
本発明の透明導電性積層体を可動電極基板として用いた場合は、タッチパネルに使うときに外力が加わる面、すなわち透明導電層とは反対側の高分子フィルム面には、ハードコート層を設けることが好ましい。ハードコート層を形成するための材料としては、例えばメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系熱硬化性樹脂、エーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化性樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。

また、必要に応じて、これらに、ＳｉＯ_２やＭｇＦ_２等の微粒子等を混合したものを用いることができる。その際微粒子はハードコート層内に均一に分散している。またハードコート層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。

ハードコート層は塗工法により形成することができる。実際の塗工法としては、前記の化合物を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては、例えばマイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。

なお、ハードコート層は高分子フィルム上に直接、もしくは適切なアンカー層を介して積層される。アンカー層としては例えば、ハードコート層と高分子フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層あるいはフィルムの帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。

〈タッチパネル〉
透明導電層同士が向き合うように配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なくとも透明電極基板として本発明の透明導電性積層体を用いることにより筆記耐久性の向上した、特に端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）の向上した透明タッチパネルを得ることができる。

本発明のタッチパネルは、例えば図１または図２で示されるようなものであり、ここでは、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体（１００または２００）が、ドットスペーサー（９）を有する固定電極基板（４、６）と対面して配置されている。ここで、固定電極基板（４、６）では、ガラス基板（６）の一方の面に、ＩＴＯ層のような透明導電層−１（４）が積層されており、その上にドットスペーサー（９）が配置されている。

以下、本発明の具体例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の実施例において、リニアリティー測定方法、端押し耐久性試験方法、全光線透過率測定方法、環境信頼性評価方法は次の通りである。

〈リニアリティー測定方法〉
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方向に５ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥ_Ａ、測定終了位置Ｂの電圧をＥ_Ｂ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値Ｅ_Ｘ、理論値をＥ_Ｔ、リニアリティーをＬとすると、下記式により求められる。

Ｅ_Ｔ ＝ （Ｅ_Ｂ−Ｅ_Ａ） × Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋Ｅ_Ａ
Ｌ（％）＝（｜Ｅ_Ｔ−Ｅ_Ｘ｜）／（Ｅ_Ｂ−Ｅ_Ａ） × １００

〈端押し耐久性試験方法〉
作製した透明タッチパネルの可動電極基板の周囲の絶縁層から２．０ｍｍ及び１．５ｍｍの位置を絶縁層と平行して先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線１０万回往復の筆記耐久性試験を行い、リニアリティー変化量を測定する。端押し耐久性試験前後のリニアリティー変化量が１．５％以上となるものをＮＧとした。

〈筆記耐久性（中央部）試験方法〉
作製した透明タッチパネルの中央部を先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線１０万回往復の筆記耐久性試験を行い、リニアリティー変化量を測定する。筆記耐久性(中央部)試験前後のリニアリティー変化量が１．５％以上となるものをＮＧとした。

〈全光線透過率の測定〉
全光線透過率は、日本電色工業社製Ａ３００を用いて測定した。

〈環境信頼性評価（高温高湿信頼性）〉
透明導電性積層体の透明導電層面の表面抵抗値Ｒ１を室温にて測定する。次いで透明導電性積層体を、６０℃９０％相対湿度（Ｒｅｌａｔｉｖｅ Ｈｕｍｉｄｉｔｙ（ＲＨ））の環境下に２４０ｈｒ放置した後、室内に取り出し、室温にて透明導電層面の表面抵抗値Ｒ２を測定する。得られたＲ２、Ｒ１の値から表面抵抗値変化率（Ｒ２／Ｒ１）を計算する。表面抵抗値変化率が０．８から１．２の範囲であれば、高温高湿信頼性が良好である。

〈環境信頼性評価（高温信頼性）〉
透明導電性積層体の透明導電層面の表面抵抗値Ｒ１を室温にて測定する。次いで透明導電性積層体を、８０℃Ｄｒｙ（絶乾）の環境下に２４０ｈｒ放置した後、室内に取り出し、室温にて透明導電層面の表面抵抗値Ｒ２を測定する。得られたＲ２、Ｒ１の値から表面抵抗値変化率（Ｒ２／Ｒ１）を計算する。表面抵抗値変化率が０．８から１．２の範囲であれば、高温信頼性が良好である。

〈微粒子の平均一次粒子径〉
微粒子の平均一次粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を使用して測定した。

〈ＳＰ（溶解度パラメーター）〉
“Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”（Ｅｌｓｅｖｉｅｒ， Ａｍｓｔｅｒｄａｍ（１９７６））に記載のＶａｎ Ｋｌｅｖｉｎの方法に従って算出した。

〈Ｒａ（算術平均粗さ）〉
Ｓｌｏａｎ社製の触針段差計ＤＥＫＴＡＫ３を用いて測定した。測定はＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４年版に準拠して行なった。

〈Ｒｚ（十点平均粗さ）〉
小坂研究所株式会社製のＳｕｒｆｃｏｒｄｅｒ ＳＥ−３４００ を用いて測定した。測定はＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２年版に準拠して行なった。

〈実施例Ｉ−１〜Ｉ−６、および比較例Ｉ−１〜Ｉ−２０〉
以下の実施例Ｉ−１〜Ｉ−６、および比較例Ｉ−１〜Ｉ−２０では、透明導電層−２が、電離放射線硬化型樹脂と導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａとを含有する本発明の態様について検討する。

［実施例Ｉ−１］
（ハードコート層の形成）
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ＯＦＷ」）の片面に、紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が４μｍのハードコート層を形成した。

（硬化樹脂層の形成）
４官能アクリレート「アロニックス」Ｍ４００（東亞合成株式会社製）１００重量部、「イルガキュア」１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５重量部、酸化ケイ素微粒子（宇部日東化成株式会社製「ハイプレシカ」３．０μｍ品（グレードＮ３Ｎ））０．７重量部を、イソプロピルアルコールと１−メトキシ−２−プロパノールの１：１混合溶媒に溶解し、その後、平均一次粒子径３０ｎｍのＭｇＦ_２超微粒子（シーアイ化成株式会社製（２０重量％エチルアルコール・ｎ−ブチルアルコール混合溶媒分散液））を、硬化樹脂成分１００重量部に対して固形分として５重量部となるように混合して、塗工液Ｉ−Ａを作製した。

ハードコート層を形成した反対面上に、塗工液Ｉ−Ａを膜厚が２．０μｍとなるようにバーコート法によるコーティングし、５０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射し凹凸を有する硬化樹脂層を形成した。

（透明導電層−１の形成）
酸化インジウムと酸化スズとが重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化スズターゲットを用いたスパッタリング法によって、硬化樹脂層上に透明導電層−１としてのＩＴＯ層を形成した。形成された透明導電層−１の膜厚は約２０ｎｍであり、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

（透明導電層−２の形成）
電離放射線硬化型樹脂としてのペンタエリスリトールトリアクリレート１００重量部、光重合開始剤「イルガキュア」１８４（チバスペシャリティーケミカルズ社製）７重量部、および平均一次粒子径２０ｎｍの結晶質ＩＴＯナノ粒子（シーアイ化成株式会社製）をトルエンに分散させた１５％分散液（ＣＩ化成株式会社製）５０重量部（固形分換算）を、イソプロピルアルコールとイソブチルアルコールの重量比が１：１である混合溶媒に固形分が５％重量％となるように溶解して塗工液Ｉ−Ｂを作製した。

次いで、作製した塗工液Ｉ−Ｂを透明導電層−１の表面に膜厚が約２００ｎｍとなるようにバーコート法によりコーティングし、５０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射し、透明導電層−２を形成して、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。透明導電層−１と透明導電層−２を積層後の表面抵抗値は約２７０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

（可動電極基板）
作製した可動電極基板に１５０℃９０分間の熱処理を行い、透明導電層−１（ＩＴＯ層）を結晶化させた。ＩＴＯ層が結晶化した後の表面抵抗値は約２１０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。可動電極基板として用いられる透明導電性積層体の環境信頼性特性を、表Ｉ−１に示す。なお、ＴＥＭにより観察されたＩＴＯ層の結晶粒径はいずれも５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

実施例Ｉ−１の可動電極基板は、図１において番号１００で示されるようなものであり、ここでは、ポリエチレンテレフタレートフィルムである高分子フィルム（２）の一方の面に、凹凸を有する硬化樹脂層（３）、ＩＴＯ層である透明導電層−１（４）、およびＩＴＯナノ粒子を含有する透明導電層−２（５）が積層されており、また、高分子フィルム（２）の他方の面に、紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂であるハードコート層（１）が積層されている。

（固定電極基板の作製）
厚さ１．１ｍｍのガラス板の両面にＳｉＯ_２ディップコートを行った後、スパッタリング法により、同様な方法で厚さ１８ｎｍのＩＴＯ層を形成した。次にＩＴＯ層上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、およびピッチ１．５ｍｍのドットスペーサーを形成することにより、固定電極基板を作製した。

実施例Ｉ−１の固定電極基板は、図１で示されるようなものであり、ここでは、ガラス基板（６）の一方の面に、ＩＴＯ層である透明導電層−１（４）が積層されており、その上にドットスペーサー（９）が配置されている。

（透明タッチパネルの作製）
作製した固定電極基板と可動電極基板とを用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−１に示す。

［実施例Ｉ−２］
（金属酸化物層の形成）
Ｓｉターゲットを用いるスパッタリング法によって、金属酸化物層としての膜厚約２．０ｎｍのＳｉＯ_ｘ層を、硬化樹脂層上に形成したことを除いて実施例Ｉ−１と同様にして、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。この透明導電性積層体の環境信頼性特性を表Ｉ−１に示す。なお、ＴＥＭにより観察されたＳｉＯ_ｘ層の結晶粒径はいずれも５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

実施例Ｉ−１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図２の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−１に示す。

［実施例Ｉ−３］
（ハードコート層の形成）
実施例Ｉ−１と同様にして、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ＯＦＷ」）の片面に膜厚が４μｍのハードコート層を形成した。

（硬化樹脂層の形成）
４官能アクリレート「アロニックス」Ｍ４００（東亞合成株式会社製）１００重量部、「イルガキュア」１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５重量部を、イソプロピルアルコールと１−メトキシ−２−プロパノールの１：１混合溶媒に溶解して、塗工液Ｉ−Ｃを作製した。

ハードコート層を形成した反対面上に、塗工液Ｉ−Ｃを膜厚が３．５μｍとなるようにバーコート法によるコーティングし、５０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射し硬化樹脂層を形成した。

（金属酸化物層の形成）
Ｓｉターゲットを用いるスパッタリング法によって、金属酸化物層としての膜厚約２．０ｎｍのＳｉＯ_ｘ層を硬化樹脂層上に形成した。

（透明導電層−１の形成）
金属酸化物層としてのＳｉＯ_ｘ層上に、酸化インジウムと酸化スズが重量比９７：３の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化スズターゲットを用いるスパッタリング法によって、ＩＴＯ層を形成した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍであり、製膜後の表面抵抗値は約５５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

（透明導電層−２の形成）
実施例Ｉ−１で用いた塗工液Ｉ−Ｂ中に更に、平均１次粒子径が０．２μｍの酸化ケイ素微粒子を電離放射線硬化型樹脂成分１００重量部に対して１．０重量部を混合させて、塗工液Ｉ−Ｄを作製した。

塗工液Ｉ−Ｂの代わりに塗工液Ｉ−Ｄを用いたことを除いて実施例Ｉ−１と同様にして、透明導電層−２を形成して、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。

（可動電極基板）
作製した可動電極基板に１５０℃６０分間の熱処理行い、透明導電層−１（ＩＴＯ層）を結晶化させた。ＩＴＯ層が結晶化した後の表面抵抗値は約３７０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。可動電極基板として用いられる透明導電性積層体の環境信頼性特性を表Ｉ−１に示す。なお、ＴＥＭにより観察されたＩＴＯ層の結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

（固定電極基板の作製）
実施例Ｉ−１と同様にして固定電極基板を作製した。

（透明タッチパネルの作製）
作製した固定電極基板と可動電極基板とを用いて図２の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−１に示す。

［実施例Ｉ−４〜Ｉ−６］
硬化樹脂層として、表面を粗面化するための微粒子を含有せずに、且つ二種の成分が相分離して表面の凹凸を形成している硬化樹脂層を用いた以外は実施例Ｉ−１〜Ｉ−３と同様にして、可動電極基板及び透明タッチパネルを作成した。作成した透明タッチパネルの筆記耐久性と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−２に示す。

なお、これらの実施例で用いた硬化樹脂層、すなわち表面を粗面化するための微粒子を含有せずに、且つ二種の成分が相分離して表面の凹凸を形成している硬化樹脂層は、下記のようにして製造した。

厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ）の両面に下記塗工液Ｘを用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより、厚さ３．５μｍの硬化樹脂層を形成した。この硬化樹脂層は、その表面に二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有していなかった。また、この硬化樹脂層の表面粗さは、Ｒａ＝０．１２５μｍ、およびＲｚ＝０．７μｍであった。

塗工液Ｘは、第１の成分として不飽和二重結合含有アクリル共重合体（Ｓｐ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）４重量部、第２の成分としてペンタエリスリトールトリアクリレート（Ｓｐ値：１２．７）１００重量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカルズ社製）７重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が４０重量％となるように溶解して作製した。

なお、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（Ｓｐ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）は、以下のとおりに調整を行なった。

イソボロニルメタクリレート１７１．６ｇ、メチルメタクリレート２．６ｇ、およびメチルアクリル酸９．２ｇからなる混合物を提供した。この混合液を、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管及び滴下漏斗を備えた１０００ｍｌ反応容器において窒素雰囲気下で、ターシャルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート１．８ｇを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル８０．０ｇ溶液と同時に、３時間かけて等速で１１０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテル３３０．０ｇに滴下し、その後、１１０℃で３０分間反応させた。

その後、ターシャルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート０．２ｇを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル１７．０ｇの溶液を滴下し、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．４ｇとハイドロキノン０．１ｇを含む５．０ｇのプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を加え、空気バブリングしながら、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル２２．４ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル５．０ｇの溶液を２時間かけて滴下し、その後５時間かけて更に反応させた。

数平均分子量５，５００、重量平均分子量１８，０００の不飽和二重結合含有アクリル共重合体を得た。この樹脂は、Ｓｐ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃、表面張力：３１ｄｙｎ／ｃｍであった。

［比較例Ｉ−１］
（可動電極基板）
透明導電層−２を積層しない以外は実施例Ｉ−１と同様にして、可動電極基板として用いられる可動電極基板を作製した。この透明導電性積層体の環境信頼性特性を表Ｉ−３に示す。なお、ＴＥＭにより観察された結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

（固定電極基板）
実施例Ｉ−１と同様にして固定電極基板を作製した。

（透明タッチパネルの作製）
作製した固定電極基板と可動電極基板とを用いて図３の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−３に示す。

［比較例Ｉ−２］
（ハードコート層の形成）
実施例Ｉ−１と同様にして、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ＯＦＷ」）の片面に膜厚が４μｍのハードコート層を形成した。

（硬化樹脂層の形成）
ハードコート層を形成した反対面に、実施例Ｉ−１で使用した塗工液Ｉ−Ａを使用して凹凸を有する硬化樹脂層を形成した。

（透明導電層の形成）
形成した硬化樹脂層上に、透明導電層としてポリチオフェン系導電性ポリマーを用いて、透明導電層形成後の表面抵抗値が約５００Ω／□（Ω／ｓｑ）となるようにして、透明導電層を形成し、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。形成した透明導電膜の膜厚は約１５０ｎｍであった。

可動電極基板として用いられる透明導電性積層体の環境信頼性特性を表Ｉ−３に示す。

（固定電極基板）
実施例Ｉ−１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図４の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−３に示す。

［比較例Ｉ−３］
（可動電極基板）
透明導電層−２としてポリチオフェン系導電性ポリマーを積層した以外は実施例Ｉ−１と同様に可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。透明導電層−１と透明導電層−２を積層後の表面抵抗値は、約３１０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した透明導電性積層体に１５０℃９０分間の熱処理を行い、透明導電層−１（ＩＴＯ層）を結晶化させた。ＩＴＯ層が結晶化した後の表面抵抗値は約２４０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

可動電極基板として用いられる透明導電性積層体の環境信頼性特性を表Ｉ−３に示す。なお、ＴＥＭにより観察された結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

（固定電極基板）
実施例Ｉ−１と同様にして固定電極基板を作製した。

（透明タッチパネル）
作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−３に示す。

［比較例Ｉ−４〜Ｉ−６］
（可動電極基板）
比較例Ｉ−４〜Ｉ−６ではそれぞれ透明導電層−１として非晶質透明導電膜ＩＺＯ（インジウム・亜鉛酸化物）を使用した以外は実施例Ｉ−１〜Ｉ−３と同様にして、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。ＩＺＯ層を形成後の表面抵抗値は、約２３０Ω／□（Ω／ｓｑ）であり、膜厚は約２０ｎｍであった。透明導電層−２を積層後の表面抵抗値は約１７０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した透明導電性積層体の環境信頼性特性を表Ｉ−４に示す。なお、ＴＥＭによる観察で結晶は確認されなかった。

（固定電極基板）
実施例Ｉ−１と同様にして固定電極基板を作製した。

（透明タッチパネル）
作製した固定電極基板と可動電極基板を用いて図１〜２の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−４に示す。

［比較例Ｉ−７〜Ｉ−９］
（可動電極基板）
比較例Ｉ−７〜Ｉ−９ではそれぞれ硬化樹脂層を積層しない以外は実施例Ｉ−１〜Ｉ−３と同様にして、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。作製したいずれの透明導電性積層体でも、ＩＴＯ膜を結晶化させるための熱処理後に、ＰＥＴ基材からのオリゴマー成分析出によりＩＴＯ膜が白化したため、透明導電性積層体として使用が出来なかった。したがって、比較例Ｉ−７〜Ｉ−９についてはそれ以上の評価を行わなかった。

［比較例Ｉ−１０］
（可動電極基板）
透明導電層−２の膜厚を２．０μｍに変更した以外は実施例Ｉ−１と同様にして、可動電極基板として用いられる透明導電性積層体を作製した。作製した透明導電性積層体の環境信頼性特性を表Ｉ−５に示す。

（固定電極基板）
実施例Ｉ−１と同様にして固定電極基板を作製した。

（透明タッチパネル）
作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−５に示す。

［比較例Ｉ−１１〜Ｉ−１３］
比較例Ｉ−１１〜Ｉ−１３の透明タッチパネルは、硬化樹脂層として実施例Ｉ−４〜Ｉ−６で用いたのと同じ硬化樹脂層、すなわち表面を粗面化するための微粒子を含有せずに、且つ二種の成分が相分離して表面の凹凸を形成している硬化樹脂層を用いた以外は、比較例Ｉ−１〜Ｉ−３の透明タッチパネルと同一である。比較例Ｉ−１１〜Ｉ−１３の透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−６に示す。

［比較例Ｉ−１４〜Ｉ−２０］
比較例Ｉ−１４〜Ｉ−２０の透明タッチパネルは、硬化樹脂層として実施例Ｉ−４〜Ｉ−６で用いたのと同じ硬化樹脂層、すなわち表面を粗面化するための微粒子を含有せずに、且つ二種の成分が相分離して表面の凹凸を形成している硬化樹脂層を用いた以外は、比較例Ｉ−４〜Ｉ−１０の透明タッチパネルと同一である。

比較例Ｉ−１４〜Ｉ−２０の透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表Ｉ−７およびＩ−８に示す。なお、比較例Ｉ−１７〜Ｉ−１９では、作製したいずれの透明導電性積層体でも、ＩＴＯ膜を結晶化させるための熱処理後に、ＰＥＴ基材からのオリゴマー成分析出によりＩＴＯ膜が白化したため、透明導電性積層体として使用が出来なかった。したがって、比較例Ｉ−１７〜Ｉ−１９についてはそれ以上の評価を行わなかった。

［評価］
上記結果から明らかなように、可動電極基板として用いられる本発明の透明導電性積層体は、端押し耐久性、透明性、環境信頼性がいずれも良好であった。一方、比較例Ｉ−１の透明導電性積層体は、端押し耐久性が不良であり、比較例Ｉ−２の透明導電性積層体は、上下導通が確保出来ず、透明タッチパネルとして動作せず、また比較例Ｉ−３の透明導電性積層体は、透明性が不良であった。

〈実施例ＩＩ−１〜ＩＩ−３、および比較例ＩＩ−１〜ＩＩ−１０〉
以下の実施例ＩＩ−１〜ＩＩ−３、および比較例ＩＩ−１〜ＩＩ−１０では、透明導電層−２が、熱可塑性樹脂と導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａとを含有する本発明の態様について検討する。

［実施例ＩＩ−１〜ＩＩ−３］
実施例ＩＩ−１およびＩＩ−２では、可動電極基板として使用する導電性積層体のための透明導電層−２の形成において、塗工液Ｉ−Ｂの代わりに、下記のように作製した塗工液ＩＩ−Ｂを用いたことを除いてそれぞれ実施例Ｉ−１およびＩ−２と同様にして、透明タッチパネルを作製した。

また、実施例ＩＩ−３では、可動電極基板として使用する導電性積層体のための透明導電層−２の形成において、樹脂１００重量部に対して１．０重量部の０．２μｍの酸化ケイ素微粒子を塗工液Ｉ−Ｂに加える代わりに、樹脂１００重量部に対して１．０重量部の１．０μｍの酸化ケイ素微粒子を下記のように作製した塗工液ＩＩ−Ｂに加えたことを除いて実施例Ｉ−３と同様にして、透明タッチパネルを作製した。

ここで、塗工液ＩＩ−Ｂは、分子量５０，０００のポリエステル樹脂（荒川化学工業株式会社製）１００重量部、および平均一次粒子径２０ｎｍの結晶質ＩＴＯナノ粒子をトルエンに分散させた１５％分散液（シーアイ化成株式会社製）５０重量部（固形分換算）を、トルエンとメチルイソソルブケトンの混合比が１：１の混合液中に混合して得た。

作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表ＩＩ−１に示す。

［比較例ＩＩ−１〜ＩＩ−３］
比較例ＩＩ−１〜ＩＩ−３の透明タッチパネルは、比較例Ｉ−１〜Ｉ−３の透明タッチパネルと同一である。比較例ＩＩ−１〜ＩＩ−３の透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。参考のために、試験前後のリニアリティーを表ＩＩ−２に示す。

［比較例ＩＩ−４〜ＩＩ−１０］
比較例ＩＩ−４〜ＩＩ−１０では、それぞれ比較例Ｉ−４〜Ｉ−１０で実施例Ｉ−１〜Ｉ−３の透明タッチパネルに変更を行ったのと同様にして、実施例ＩＩ−１〜ＩＩ−３の透明タッチパネルに変更を行って、透明タッチパネルを作製した。

作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表ＩＩ−３およびＩＩ−４に示す。なお、比較例ＩＩ−７〜ＩＩ−９では、作製したいずれの透明導電性積層体でも、ＩＴＯ膜を結晶化させるための熱処理後に、ＰＥＴ基材からのオリゴマー成分析出によりＩＴＯ膜が白化したため、透明導電性積層体として使用が出来なかった。したがって、比較例ＩＩ−７〜ＩＩ−９についてはそれ以上の評価を行わなかった。

［評価］
上記結果から明らかなように、可動電極基板として用いられる本発明の透明導電性積層体は、端押し耐久性、透明性、環境信頼性がいずれも良好であった。一方、比較例ＩＩ−１の透明導電性積層体は、端押し耐久性が不良であり、比較例ＩＩ−２の透明導電性積層体は、上下導通が確保出来ず、透明タッチパネルとして動作せず、また比較例ＩＩ−３の透明導電性積層体は、透明性が不良であった。

〈実施例ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−３、および比較例ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−１０〉
以下の実施例ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−３、および比較例ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−１０では、透明導電層−２が、熱可塑性樹脂と導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａとを含有する本発明の態様について検討する。

［実施例ＩＩＩ−１およびＩＩＩ−２］
実施例ＩＩＩ−１およびＩＩＩ−２では、可動電極基板として使用する導電性積層体のための透明導電層−２の形成において、塗工液Ｉ−Ｂの代わりに、下記のように作製した塗工液ＩＩＩ−Ｂを用いたこと、およびこの塗工液Ｉ−Ｂの焼成時間を２分間から５分間に変更したことを除いてそれぞれ実施例Ｉ−１およびＩ−２と同様にして、透明タッチパネルを作製した。

ここで、塗工液ＩＩＩ−Ｂは、テトラブトキシチタネート（日本曹達（株）製「Ｂ−４」）を、リグロイン（和光純薬工業（株）製（特級品））とブタノール（和光純薬工業（株）製（特級品））の混合溶媒で希釈し、この希釈溶液に、平均一次粒子径３０ｎｍのＺｎＯナノ粒子をイソプロピルアルコールに分散させた１５％分散液（シーアイ化成（株）製）５０重量部（固形分換算）を混合して得た。

作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表ＩＩＩ−１に示す。

［比較例ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−３］
比較例ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−３の透明タッチパネルは、比較例Ｉ−１〜Ｉ−３の透明タッチパネルと同一である。比較例ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−３の透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。参考のために、試験前後のリニアリティーを表ＩＩＩ−２に示す。

［比較例ＩＩＩ−４〜ＩＩＩ−８］
比較例ＩＩＩ−４〜ＩＩＩ−８では、それぞれ比較例Ｉ−４、Ｉ−５、Ｉ−７およびＩ−８で実施例Ｉ−１およびＩ−２の透明タッチパネルに変更を行ったのと同様にして、実施例ＩＩＩ−１およびＩＩＩ−２の透明タッチパネルに変更を行って、透明タッチパネルを作製した。

作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表ＩＩＩ−３およびＩＩＩ−４に示す。なお、比較例ＩＩＩ−６およびＩＩＩ−７では、作製したいずれの透明導電性積層体でも、ＩＴＯ膜を結晶化させるための熱処理後に、ＰＥＴ基材からのオリゴマー成分析出によりＩＴＯ膜が白化したため、透明導電性積層体として使用が出来なかった。したがって、比較例ＩＩＩ−６およびＩＩＩ−７についてはそれ以上の評価を行わなかった。

［評価］
上記結果から明らかなように、可動電極基板として用いられる本発明の透明導電性積層体は、端押し耐久性、透明性、環境信頼性がいずれも良好であった。一方、比較例ＩＩＩ−１の透明導電性積層体は、端押し耐久性が不良であり、比較例ＩＩＩ−２の透明導電性積層体は、上下導通が確保出来ず、透明タッチパネルとして動作せず、また比較例ＩＩＩ−３の透明導電性積層体は、透明性が不良であった。

〈実施例ＩＶ−１〜ＩＶ−３、および比較例ＩＶ−１〜ＩＶ−１０〉
以下の実施例ＩＶ−１〜ＩＶ−３、および比較例ＩＶ−１〜ＩＶ−１０では、透明導電層−２が、熱硬化・架橋型樹脂と導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａとを含有する本発明の態様について検討する。

［実施例ＩＶ−１〜ＩＶ−３］
実施例ＩＶ−１およびＩＶ−２では、可動電極基板として使用する導電性積層体のための透明導電層−２の形成において、塗工液Ｉ−Ｂの代わりに、下記のように作製した塗工液ＩＶ−Ｂを用いたこと、およびこの塗工液ＩＶ−Ｂの焼成条件を１３０℃２分間から１５０℃１０分間に変更したことを除いてそれぞれ実施例Ｉ−１およびＩ−２と同様にして、透明タッチパネルを作製した。

また、実施例ＩＶ−３では、可動電極基板として使用する導電性積層体のための透明導電層−２の形成において、樹脂１００重量部に対して１．０重量部の０．２μｍの酸化ケイ素微粒子を塗工液Ｉ−Ｂに加える代わりに、樹脂１００重量部に対して１．０重量部の１．０μｍの酸化ケイ素微粒子を下記のように作製した塗工液ＩＶ−Ｂに加えたこと、およびこの塗工液ＩＶ−Ｂの焼成条件を１３０℃２分間から１５０℃１０分間に変更したことを除いて実施例Ｉ−３と同様にして、透明タッチパネルを作製した。

ここで、塗工液ＩＶ−Ｂは、ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾール比が６：４のノボラック系フェノール樹脂１００重量部、架橋剤としてのメチロールメラミン１０重量部、および平均一次粒子径２０ｎｍの結晶質ＩＴＯナノ粒子をトルエンに分散させた１５％分散液（シーアイ化成株式会社製）５０重量部（固形分換算）を、トルエンとメチルイソソルブケトンの混合比が１：１の混合液中に混合して得た。

作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表ＩＶ−１に示す。

［比較例ＩＶ−１〜ＩＶ−３］
比較例ＩＶ−１〜ＩＶ−３の透明タッチパネルは、比較例Ｉ−１〜Ｉ−３の透明タッチパネルと同一である。比較例ＩＶ−１〜ＩＶ−３の透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。参考のために、試験前後のリニアリティーを表ＩＶ−２に示す。

［比較例ＩＶ−４〜ＩＶ−１０］
比較例ＩＶ−４〜ＩＶ−１０では、それぞれ比較例Ｉ−４〜Ｉ−１０で実施例Ｉ−１〜Ｉ−３の透明タッチパネルに変更を行ったのと同様にして、実施例ＩＶ−１〜ＩＶ−３の透明タッチパネルに変更を行って、透明タッチパネルを作製した。

作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行った。試験前後のリニアリティーを表ＩＶ−３およびＩＶ−４に示す。なお、比較例ＩＶ−７〜ＩＶ−９では、作製したいずれの透明導電性積層体でも、ＩＴＯ膜を結晶化させるための熱処理後に、ＰＥＴ基材からのオリゴマー成分析出によりＩＴＯ膜が白化したため、透明導電性積層体として使用が出来なかった。したがって、比較例ＩＶ−７〜ＩＶ−９についてはそれ以上の評価を行わなかった。

［評価］
上記結果から明らかなように、可動電極基板として用いられる本発明の透明導電性積層体は、端押し耐久性、透明性、環境信頼性がいずれも良好であった。一方、比較例ＩＶ−１の透明導電性積層体は、端押し耐久性が不良であり、比較例ＩＶ−２の透明導電性積層体は、上下導通が確保出来ず、透明タッチパネルとして動作せず、また比較例ＩＶ−３の透明導電性積層体は、透明性が不良であった。

本発明の透明タッチパネルの構成の例を模式的に示した断面図である。 本発明の透明タッチパネルの構成の例を模式的に示した断面図である。 従来の透明タッチパネルの構成の例を模式的に示した断面図である。 従来の透明タッチパネルの構成の例を模式的に示した断面図である。

Claims (18)

1. 高分子フィルムの少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層、透明導電層−１、および透明導電層−２が順次積層されてなる透明導電性積層体であって、
   該透明導電層−１が、有機成分を含有しない結晶質の透明導電層であり、かつ該透明導電層−２が、電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂と、少なくとも１種類の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の導電性金属酸化物または金属の微粒子Ａとを含有することを特徴とする、透明導電性積層体。
2. 微粒子Ａの含有量が、電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドの重合体、または熱硬化・架橋型樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上４００重量部以下である、請求項１に記載の透明導電性積層体。
3. 透明導電層−１の膜厚が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である、請求項１に記載の透明導電性積層体。
4. 透明導電層−２の膜厚が１０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である、請求項１に記載の透明導電性積層体。
5. 透明導電層−２中に、平均１次粒子径が該透明導電層−２の膜厚を基準として１．２倍以上、１．２μｍ以下の微粒子Ｂを含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電性積層体。
6. 微粒子Ｂが導電性金属酸化物または金属微粒子である、請求項５に記載の透明導電性積層体。
7. 硬化樹脂層と透明導電層−１との間に、更に、膜厚が０．５ｎｍ以上５．０ｎｍ未満の金属酸化物層を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層体。
8. 硬化樹脂層の屈折率が１．２０〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか記載の透明導電性積層体。
9. 硬化樹脂層が、その表面に凹凸を有し、硬化樹脂成分と平均１次粒子径０．１μｍ超の微粒子Ｃを１種類または２種類以上を含有し、少なくとも１種類の微粒子Ｃの平均１次粒子径が硬化樹脂層膜厚の１．２倍以上である、請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電性積層体。
10. 硬化樹脂層が、その表面に凹凸を有し、硬化樹脂成分と１種類または２種類以上の平均１次粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物金属の微粒子Ｄとを含有する、請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電性積層体。
11. 硬化樹脂層が、硬化樹脂成分と微粒子Ｃ及び微粒子Ｄとを含有する、請求項９または１０に記載の透明導電性積層体。
12. 硬化樹脂層が、その表面に二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満の範囲にある、請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電性積層体。
13. 硬化樹脂層を形成する成分が、第１成分は重合体であり、第２成分はモノマーである、請求項１２に記載の透明導電性積層体。
14. 硬化樹脂層を形成する第１成分と第２成分とのＳＰ値の差が０．５以上である、請求項１２または１３に記載の透明導電性積層体。
15. 硬化樹脂層を形成する第１成分は不飽和二重結合含有アクリル共重合体であり、第２成分は多官能性不飽和二重結合含有モノマーである、請求項１２〜１４のいずれかに記載の透明導電性積層体。
16. 高分子フィルムと透明導電層−１との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電層−１と接する、請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電性積層体。
17. 高分子フィルムと金属酸化物層との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が金属酸化物層と接する、請求項１〜１６のいずれか記載の透明導電性積層体。
18. 少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１〜１７のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする、タッチパネル。

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