CN101868837A - 透明导电性层叠体及透明触摸面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供用于得到对以往透明触摸面板所要求的书写耐久性及透明触摸面板端部区域处的书写耐久性(端部按压耐久性)进行了改善的透明触摸面板的透明导电性层叠体及使用该层叠体的透明触摸面板。本发明的透明导电性层叠体,在高分子薄膜的至少一个面上依次层叠有固化树脂层、透明导电层-1和透明导电层-2,透明导电层-1为不含有机成分的结晶质的透明导电层,并且透明导电层-2含有电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合体或热固化·交联型树脂、和至少一种平均一次粒径100nm以下的导电性金属氧化物或金属的微粒A。另外,本发明的透明触摸面板为使用本发明的透明导电性层叠体的透明触摸面板。
Description
技术领域
本发明涉及透明导电性层叠体、及具有这种透明导电性层叠体的透明触摸面板。
背景技术
搭载有作为显示装置(display)和输入装置的透明触摸面板的便携型信息终端开始广泛普及。作为透明触摸面板大量使用的电阻膜方式的透明触摸面板,通过将形成有透明导电层的两片透明电极基板以约10μm~100μm的间隔使彼此的透明导电层之间相对配置而构成,由此仅在施加外力的部分使透明导电层的表面之间相互接触,作为开关来工作。利用这样的触摸面板,例如,可以进行显示画面上的菜单选择、图形/文字输入等。
近年来,液晶显示体等的窄框缘化不断推进,与此相同透明触摸面板的窄框缘化也不断推进。随着该窄框缘化,除了现有透明触摸面板所要求的书写耐久性以外,要求透明触摸面板端部处的书写耐久性即端部按压耐久性的倾向增强。
为了改善透明触摸面板所要求的书写耐久性,专利文献1~3中,提出了将两片透明高分子薄膜基材介由具有特定硬度(或杨氏模量)的粘合剂或透明树脂层进行层叠的透明导电性层叠体。已知每种方法均可以改善书写耐久性,但是,由于将两片透明高分子薄膜隔着粘合剂或透明树脂层进行层叠,因此存在生产工序变得复杂、生产效率差的问题,另外,制作超过10英寸的大型透明触摸面板时,从结构上的观点考虑刚性弱,因此存在透明导电性层叠体弯折的问题。
另外,专利文献4中,作为能够减少制造成本、实现批量生产化的电阻膜方式的触摸面板,提出了一种触摸面板,其特征在于,透明电极膜中的至少一个由噻酚类导电聚合物、聚苯胺类导电聚合物等透明导电聚合物材料形成。另外,专利文献4中还提出了ITO膜与透明导电聚合物膜的层叠体。但是,使用导电性聚合物材料作为透明电极的透明导电性层叠体中,构成透明触摸面板的相对配置的透明导电层之间接触时的接触电阻大,由此存在透明触摸面板不工作的问题、不能确保透射率、环境可靠性的问题等。
专利文献5中,提出了在透明基板的透明电极表面上形成有含有导电性微粒的高分子层的触摸面板。专利文献6中,提出了形成利用真空蒸镀法、离子镀法或溅射法形成的金属和/或金属氧化物的薄膜作为导电层,然后层叠具有导电性的涂料的方案。
在使用上述的专利文献4~6中提出的透明导电性层叠体的透明触摸面板中,在透明导电层与高分子薄膜之间不具有固化树脂层。因此,在使用通常作为透明触摸面板的可动电极基板使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯作为高分子薄膜的情况下,在实施加热处理等后,存在低聚物成分从高分子薄膜中析出的问题。另外,由于未规定透明导电层的膜质,因此在将这些透明导电性层叠体用于透明触摸面板的情况下,存在不能确保透明触摸面板所需要的书写耐久性的问题。
专利文献1:日本特开平2-66809号公报
专利文献2:日本特开平2-129808号公报
专利文献3:日本特开平8-192492号公报
专利文献4:日本特开2005-182737号公报
专利文献5:日本特开平7-219697号公报
专利文献6:日本特公平3-48605号公报
发明内容
本发明的目的在于提供对一直以来透明触摸面板所要求的书写耐久性、以及透明触摸面板端部区域处的书写耐久性(端部按压耐久性)进行了改善的透明触摸面板、以及适合用于这样的透明触摸面板的透明导电层叠体。
通常,对于在透明高分子基板上介由固化树脂层形成透明导电层而得到的透明导电性层叠体,在端部按压耐久性试验、书写耐久性试验过程中,透明导电层由于弯曲而发生尺寸变化。已知在弯曲导致的透明导电层的尺寸变化达到一定以上的情况下、特别是透明导电层伸长的情况下,透明导电层或位于透明导电层下的固化树脂层不能耐受尺寸变化(伸长)而产生裂纹(微小裂纹),由此使透明触摸面板的电特性发生劣化。
与此相关,本发明人等发现,如果是使用了下述的本发明的透明导电性层叠体的触摸面板,则能够使端部按压耐久性及导电层的透明性良好。
即,本发明如下所述。
(1)一种透明导电性层叠体,其特征在于,在高分子薄膜的至少一个面上依次层叠有固化树脂层、透明导电层-1和透明导电层-2,
该透明导电层-1为不含有机成分的结晶质的透明导电层,并且该透明导电层-2含有电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂、和至少一种平均一次粒径100nm以下的导电性金属氧化物或金属的微粒A。
(2)如上述(1)项所述的透明导电性层叠体,其中,微粒A的含量相对于电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂100重量份,为0.1重量份以上且400重量份以下。
(3)如上述(1)项所述的透明导电性层叠体,其中,透明导电层-1的膜厚为5nm以上且50nm以下。
(4)如上述(1)项所述的透明导电性层叠体,其中,透明导电层-2的膜厚为10nm以上且1500nm以下。
(5)如上述(1)~(4)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,透明导电层-2中含有平均一次粒径以该透明导电层-2的膜厚为基准为1.2倍以上、且1.2μm以下的微粒B。
(6)如上述(5)项所述的透明导电性层叠体,其中,微粒B为导电性金属氧化物或金属微粒。
(7)如上述(1)~(6)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,在固化树脂层与透明导电层-1之间,还具有膜厚为0.5nm以上且小于5.0nm的金属氧化物层。
(8)如上述(1)~(7)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层的折射率为1.20~1.55,膜厚为0.05μm以上且0.5μm以下。
(9)如上述(1)~(8)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层在其表面具有凹凸,含有固化树脂成分和一种或两种以上平均一次粒径超过0.1μm的微粒C,并且至少一种微粒C的平均一次粒径为固化树脂层膜厚的1.2倍以上。
(10)如上述(1)~(8)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层在其表面具有凹凸,并且含有固化树脂成分和一种或两种以上平均一次粒径100nm以下的金属氧化物或金属氟化物金属的微粒D。
(11)如上述(9)或(10)项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层含有固化树脂成分以及微粒C和微粒D。
(12)如上述(1)~(8)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层在其表面具有两种成分发生相分离而形成的凹凸,并且不含有用于赋予凹凸的微粒,固化树脂层根据JIS B0601-1994测得的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且小于0.5μm的范围,根据JIS B0601-1982测得的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm以上且小于2μm的范围。
(13)如上述(12)项所述的透明导电性层叠体,其中,形成固化树脂层的成分中第一成分为聚合物,第二成分为单体。
(14)如上述(12)或(13)项所述的透明导电性层叠体,其中,形成固化树脂层的第一成分与第二成分的SP值的差为0.5以上。
(15)如上述(12)~(14)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,形成固化树脂层的第一成分为含不饱和双键的丙烯酸共聚物,第二成分为多官能性含不饱和双键单体。
(16)如上述(1)~(7)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,在高分子薄膜与透明导电层-1之间具有包含至少一层低折射率层和至少一层高折射率层的光学干涉层,并且低折射率层与透明导电层-1接触。
(17)如上述(1)~(16)项中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,在高分子薄膜与金属氧化物层之间,具有包含至少一层低折射率层和至少一层高折射率层的光学干涉层,并且低折射率层与金属氧化物层接触。
(18)一种触摸面板,至少在单面设有透明导电层的两片透明电极基板以彼此的透明导电层之间相对的方式配置而构成,其特征在于,
使用上述(1)~(17)中任一项所述的透明导电性层叠体作为至少一个透明电极基板。
根据本发明,可以提供不使透明触摸面板所要求的光学特性和环境可靠性劣化而改善书写耐久性、特别是端部区域处的书写耐久性(端部按压耐久性)的透明触摸面板和适合用于这样的透明触摸面板的透明导电性层叠体。
附图说明
图1是示意地表示本发明的透明触摸面板的构成例的剖面图。
图2是示意地表示本发明的透明触摸面板的构成例的剖面图。
图3是示意地表示现有的透明触摸面板的构成例的剖面图。
图4是示意地表示现有的透明触摸面板的构成例的剖面图。
具体实施方式
以下,详细地说明本发明。
本发明的透明导电性层叠体,在高分子薄膜的至少一个面上依次层叠有固化物树脂层、透明导电层-1和透明导电层-2。
本发明的透明导电性层叠体例如为图1中编号100所示的层叠体,在此,在高分子薄膜(2)的一个面上层叠有具有凹凸的固化树脂层(3)、透明导电层-1(4)和透明导电层-2(5)。该图1所示的本发明的透明导电性层叠体中,在高分子薄膜(2)的另一个面上层叠有任意的硬涂层(1)。
另外,本发明的透明导电性层叠体例如为图2中编号200所示的层叠体,在此,在高分子薄膜(2)的一个面层叠有具有凹凸的固化树脂层(3)、金属氧化物层(7)、透明导电层-1(4)和透明导电层-2(5)。该图2所示的本发明的透明导电性层叠体中,在高分子薄膜(2)的另一个面上层叠有任意的硬涂层(1)。
另外,图1~4中,1为硬涂层,2为高分子薄膜,3为固化树脂层,4为透明导电层-1,5为透明导电层-2,6为玻璃基板,7为金属氧化物层,8为导电性聚合物层,9为点隔片,并且100和200为透明导电性层叠体(可动电极基板)。
<高分子薄膜>
作为构成高分子薄膜的有机高分子,只要是耐热性优良的透明的有机高分子则没有特别限制。作为有机高分子,例如,可以列举:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚邻苯二甲酸二烯丙酯等聚酯类树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚砜树脂、多芳基化合物树脂、丙烯酸树脂、醋酸纤维素树脂、环烯烃聚合物等。它们当然也可以以均聚物、共聚物的形式使用。另外,上述有机高分子可以单独使用或者混合使用。
这些高分子薄膜优选通过一般的熔融挤出法或溶液流延法等成型,也优选根据需要对已成型的高分子薄膜进行单轴拉伸或双轴拉伸,来提高机械强度,或者提高光学性能。
将本发明的透明导电层叠体用作透明触摸面板的可动电极基板的情况下,从用于使透明触摸面板作为开关工作的挠性和用于确保平坦性的强度的观点考虑,优选厚度为75~400μm的高分子薄膜。将本发明的透明导电层叠体用作固定电极基板的情况下,从用于确保平坦性的强度的观点考虑,优选厚度为0.4~4.0mm的片状的高分子薄膜。不过,将本发明的透明导电层叠体用作固定电极基板的情况下,也可以将厚度50~400μm的高分子薄膜与其它塑料片粘贴,形成总体厚度为0.4~4.0mm的构成来使用。
将本发明的透明导电层叠体用作透明触摸面板的可动电极基板的情况下,固定电极基板可以使用在所述塑料片、玻璃基板或高分子薄膜与玻璃基板的层叠体、或高分子薄膜与塑料片的层叠体上形成了透明导电层的电极基板。从透明触摸面板的强度、重量的观点考虑,由单层或层叠体构成的固定电极基板的厚度优选为0.1~4.0mm。
另外,最近开发出在透明触摸面板的输入侧的面、即使用者侧的面上层叠有偏振片或偏振片和相位差薄膜的构成的新型透明触摸面板。该构成的优点主要在于,通过所述偏振片或偏振片与相位差薄膜的光学作用,使透明触摸面板内部的外来光的反射率降低至一半以下,使设置有透明触摸面板的状态下的显示器的对比度提高。
这种类型的透明触摸面板中,由于偏振光透过透明导电层叠体,因此优选使用光学各向同性优良的材料作为高分子薄膜,具体而言,设薄膜的慢轴方向的折射率为nx、快轴方向的折射率为ny、薄膜的厚度为d(nm)时,优选由Re=(nx-ny)×d(nm)表示的面内延迟值Re为至少30nm以下,更优选20nm以下。另外,在此,基板的面内延迟值用利用分光椭圆偏振光谱仪(日本分光株式会社制M-150)测定的波长590nm处的值表示。
在如上例示的偏振光透过透明导电性层叠体类型的透明触摸面板的用途中,透明电极基板的面内延迟值非常重要,除此以外,优选透明电极基板的三维折射率特性、即设基板的膜厚方向的折射率为n时由K={(nx+ny)/2-nz}×d表示的K值为-250~+150nm的范围,从得到透明触摸面板的优良视角特性方面考虑,更优选-200~+100nm的范围,这更优选。
作为这些光学各向同性优良的高分子薄膜,例如,可以列举:聚碳酸酯、非晶多芳基化合物、聚醚砜、聚砜、三乙酰纤维素、二乙酰纤维素、环烯烃聚合物和它们的改性物或与其它种类材料的共聚物等的成型基板、环氧类树脂等热固性树脂的成型基板、丙烯酸树脂等电离放射线固化性树脂的成型基板等。从成型性、制造成本、热稳定性等观点考虑,例如,可以最优选列举:聚碳酸酯、非晶多芳基化合物、聚醚砜、聚砜、环烯烃聚合物和它们的改性物或与其它种类材料的共聚物等的成型基板。
更具体而言,作为聚碳酸酯,例如,可以优选使用:以选自由双酚A、1,1-二(4-苯酚)环己叉基(シクロヘキシリデン)、3,3,5-三甲基-1,1-二(4-苯酚)环己叉基、芴-9,9-二(4-苯酚)、芴-9,9-二(3-甲基-4-苯酚)等组成的组中的至少一种成分为单体单元的聚合物或共聚物、或者以选自上述组中的至少一种成分为单体单元的聚合物或共聚物的混合物,且平均分子量为约15000~100000范围的聚碳酸酯(作为商品,例如可以例示:帝人化成株式会社制“PANLITE”或Bayer公司制“Apec HT”等)的成型基板。
另外,作为非晶多芳基化合物,可以例示:作为商品的Kaneka公司制“ELMEC”、UNITIKA株式会社制“U POLYMER”、イソノバ公司制“イサリル”等的成型基板。
另外,作为环烯烃聚合物,可以例示:作为商品的日本Zeon株式会社制“ZEONOR”或JSR株式会社制“ARTON”等的成型基板。
另外,作为这些高分子材料的成型方法,可以例示熔融挤出法、溶液流延法、注射成型法等方法,从得到优良的光学各向同性的观点考虑,特别优选使用溶液流延法、熔融挤出法进行成型。
<透明导电层-1>
本发明中的透明导电层-1为不含有机成分的结晶质的导电层,例如,可以列举结晶质的金属层或结晶质的金属化合物层。
另外,本发明中,“不含有机成分”是指不含有0.5重量%以上的有机成分,作为构成透明导电层-1的成分,可以列举例如:二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等金属氧化物的层。其中,特别优选氧化铟和/或氧化锡的金属氧化物层。
另外,透明导电层-1优选以氧化铟为主成分的结晶质膜,特别优选使用由结晶质的ITO(氧化铟锡)构成的层。
结晶粒径无需特别设定上限,但优选为3000nm以下。结晶粒径如果超过3000nm,则书写耐久性变差因此不优选。在此,所谓结晶粒径,定义为在透射电镜(TEM)下观察到的多边形或椭圆状在各区域的对角线或直径之中最大的值。
本发明中,“以氧化铟为主成分”是指,含有锡、碲、镉、钼、钨、氟、锌等作为掺杂剂的氧化铟、或者含有锡以及硅、钛、锌等作为掺杂剂的氧化铟。
另外,“结晶质膜”是指结晶相在由含有掺杂剂的氧化铟形成的层中占50%以上、优选75%以上、更优选95%以上、特别优选几乎100%。
透明导电层-1可以通过公知的方法形成,例如,可以使用:DC磁控溅射法、RF磁控溅射法、离子镀法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法等物理形成法(Physical Vapor Deposition,以下称为PVD)等。如果考虑在大面积上形成膜厚均匀的金属化合物层的工业生产率,则优选DC磁控溅射法。另外,除上述物理形成法(PVD)外,也可以使用化学蒸气沉积法(Chemical Vapor Deposition,以下称为CVD)、溶胶凝胶法等化学形成法,但从控制膜厚的观点考虑,还是优选溅射法。
透明导电层-1的膜厚从透明性和导电性的观点考虑优选为5~50nm。更优选5~30nm。透明导电层-1的膜厚如果小于5nm,则电阻值的经时稳定性有变差的倾向,另外如果超过50nm则表面电阻值降低,因此作为触摸面板不优选。
将本发明的透明导电性层叠体用作透明触摸面板的情况下,从减少透明触摸面板的耗电量和电路处理上的需要等方面考虑,在膜厚10~30nm时优选使用透明导电层-1的表面电阻值显示为100~2000Ω/□(Ω/sq)、更优选140~1000Ω/□(Ω/sq)的范围的透明导电层。
本发明中的透明导电层-1需要为结晶质膜。通过使透明导电层-1为结晶质膜,使作为基板的高分子薄膜与透明导电层-1的密合性、环境可靠性更优异。结果,在将本发明的透明导电性层叠体用于透明触摸面板时,可以显著改善透明触摸面板所需要的环境可靠性、透明触摸面板的书写耐久性。
<透明导电层-2>
本发明中的透明导电层-2含有电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂、和至少一种平均一次粒径100nm以下的导电性金属氧化物或金属的微粒A。
透明导电层-2的膜厚优选为10nm以上且1500nm以下。更优选50nm以上且1000nm以下,进一步优选100nm以上且1000nm以下。膜厚如果小于5nm,则将本发明的透明导电性层叠体用作触摸面板用透明导电层时,难以获得提高端部按压耐久性的效果。另外,膜厚如果超过1500nm,则透明触摸面板中、相对配置的透明导电层彼此接触时的接触电阻显著增大,难以作为透明触摸面板进行工作。
<透明导电层-2(电离放射线固化型树脂)>
本发明中,透明导电层-2由含有电离放射线固化型树脂(至少通过电子束或紫外线照射而固化的树脂)和微粒A的涂料形成。具体而言,可以含有光聚合性预聚物、光聚合性单体、光聚合引发剂和微粒A,还可以根据需要含有敏化剂、非反应性树脂、流平剂等添加剂、溶剂。
光聚合性预聚物,其结构、分子量与电离放射线固化型涂料的固化有关,决定电离放射线固化型树脂的胶粘性、硬度、耐裂纹性等特性。光聚合性预聚物在骨架中导入的丙烯酰基通过照射电离放射线而发生自由基聚合。通过自由基聚合而固化的预聚物固化速度快、树脂设计的自由度也大,因此特别优选。
作为光聚合性预聚物,特别优选具有丙烯酰基的丙烯酸类预聚物,其在一分子中具有两个以上的丙烯酰基,形成三维网状结构。作为丙烯酸类预聚物,例如,可以使用:聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯。
光聚合性单体用于稀释高粘度的光聚合性预聚物,使粘度降低,作业性提高,另外,用于作为交联剂赋予透明导电层-2的强度。
作为形成电离放射线固化型树脂的单体,例如,可以列举:多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、改性苯乙烯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含硅丙烯酸酯等单官能及多官能丙烯酸酯。
作为具体的单体,例如可以列举:三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧丙烷改性丙烯酸酯、异氰脲酸烯化氧(alkylene oxide)改性丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、环氧改性丙烯酸酯、聚氨酯改性丙烯酸酯、环氧改性丙烯酸酯等多官能单体。这些单体可以使用一种,也可以使用两种以上。
另外,光聚合性单体的混合量过多时透明导电层-2会超出需要程度地变硬,因此,优选适当选择混合比例,以获得所需的硬度或所需的挠性。例如,将本发明的透明导电性层叠体用于使触摸面板等层叠体弯曲的用途的情况下,通过混合挠性优良的热固性、热塑性丙烯酸树脂、环氧树脂等非反应性树脂,能够调节硬度。
光聚合引发剂是为了通过电离放射线的照射在短时间内引发丙烯酰基的反应、并促进反应而添加的,具有催化作用。光聚合引发剂在特别是通过紫外线照射进行固化的情况下是必需的,但有时在照射高能量的电子束时不需要。作为光聚合引发剂的种类,有:通过开裂进行自由基聚合的光聚合引发剂、通过脱氢进行自由基聚合的光聚合引发剂、或者通过产生离子而进行阳离子聚合的光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂,例如可以使用:苯偶姻醚类、缩酮类、苯乙酮类、噻吨酮类等自由基型光聚合引发剂、重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐等或复合系的阳离子型光聚合引发剂。这些光聚合引发剂可以使用一种,也可以使用两种以上。光聚合引发剂相对于树脂固体成分,例如混合2~10重量%、优选3~6重量%来使用。
为了使电离放射线固化型涂料固化,进行电子束或紫外线照射。照射电子束的情况下,可以通过使用扫描型或帘型的电子束加速器,照射具有加速电压为1000keV以下、优选100~300keV的能量、100nm以下的波长范围的电子束来进行。照射紫外线的情况下,使用超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、碳弧灯、金属卤化物灯等,在100~400nm、优选200~400nm的波长范围照射具有50~300千卡/摩尔的能量的紫外线。
电离放射线固化型树脂通常溶解于适当的有机溶剂中进行稀释,将稀释的涂布液涂布在透明导电层-1上。在透明导电层-1上形成的涂布层通过电离放射线进行固化。
作为有机溶剂,优选醇类、烃类溶剂,例如乙醇、异丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、环己烷、石油醚等。此外,也可以使用二甲苯、甲苯、环己酮、甲基异丁基酮、乙酸异丁酯等极性溶剂。这些溶剂可以单独或者以两种以上的混合溶剂的形式使用。
另外,涂布可以使用利用刮胶刀(doctor knife)、刮棒涂布机、凹版辊式涂布机、帘涂机、刮刀(knife)涂布机、旋涂机等公知的涂布器械的方法、喷雾法、浸渍法等。
<透明导电层-2(热塑性树脂)>
作为透明导电层-2中使用的热塑性树脂,例如,可以例示:聚酯类树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂等。
这些热塑性树脂可以单独使用,也可以使用不同种类的两种以上,但使用两种以上的情况下优选为同一种类的热塑性树脂。上述热塑性树脂可以使用通过公知的方法合成的任何热塑性树脂。
本发明中的透明导电层-2的形成可以根据以往已知的、或者本领域中积累的方法来制造。例如,可以通过将含有热塑性树脂和微粒A的水溶液或水分散液等涂液涂布在透明导电层-1表面并干燥来形成。
或者,可以通过将含有热塑性树脂、微粒A和溶剂的涂液涂布在透明导电层-1表面并使溶剂加热蒸发来形成。
另外,透明导电层-2的形成也可以利用将热塑性树脂挤出到透明导电层-1的表面进行涂布的方法、将构成高分子薄膜的高分子树脂材料与含有微粒A的热塑性树脂层共挤出而进行层叠的方法等。
这些方法中,由于使用水溶液或水分散液等涂液的方法能够安全地形成厚度薄的透明导电层-2,因此特别优选。
作为涂布方法没有特别限制,例如,可以列举辊涂法、模涂法等。
<透明导电层-2(烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物)>
透明导电层-2中使用的烷氧基硅烷以外的金属醇盐为下述通式表示的化合物:
(R3O)nMR4 m-n
在此,上述通式中的R3和R4分别可以例示:甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、乙酰氧基等,M表示金属元素,优选为Al、Ti、Zr。另外,上述式中的m表示金属元素M的价数,n表示金属元素M上加成的烷氧基数,n为与m相同或小于m的数。这些化合物中,优选可以水解的物质。
作为金属醇盐,例如,可以列举钛醇盐、锆醇盐。
作为钛醇盐,例如,可以列举:四异丙醇钛、四正丙醇钛、四正丁醇钛、四(2-乙基己醇)钛等。另外,作为锆醇盐,例如,可以列举:四异丙醇锆、四正丁醇锆等。
为了使上述烷氧基硅烷的水解/缩合有效地进行,需要使用催化剂。作为催化剂,可以使用酸性催化剂或碱性催化剂。作为酸性催化剂,优选:乙酸、盐酸、硝酸等无机酸;乙酸、柠檬酸、丙酸、草酸、对甲苯磺酸等有机酸等。作为碱性催化剂,优选:氨、三乙胺、三丙胺等有机胺化合物、甲醇钠、甲醇钾、乙醇钾、氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属化合物等。
为了形成透明导电层-2,可以使用含有烷氧基硅烷以外的金属醇盐、和至少一种平均一次粒径为100nm以下的含有导电性金属氧化物或金属微粒的微粒A的涂布组合物。作为涂布组合物中使用的溶剂,可以列举:苯、甲苯、二甲苯等芳香烃类;乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯等酯类;甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类;四氢呋喃等醚类;甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、丙二醇等醇类等,其中,优选醇类、酮类、醚类、酯类。
通常为了使烷氧基硅烷的水解/缩合有效地进行,需要进行适当的加热处理,涂布工序中优选在100℃以上的温度下进行数分钟以上的加热处理。
另外,涂布可以使用利用刮胶刀、刮棒涂布机、凹版辊式涂布机、帘涂机、刮刀涂布机、旋涂机等公知的涂布器械的方法、喷雾法、浸渍法等。
<透明导电层-2(热固化·交联树脂成分)>
本发明中,作为构成透明导电层-2的热固化·交联树脂成分,可以列举:有机硅烷类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、异氰酸酯类热固性树脂、酚醛类热固性树脂、环氧类热固性树脂、二甲苯树脂、呋喃树脂、氰酸酯树脂等公知的热固性树脂。这些热固性树脂中,以甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等硅烷化合物为单体的有机硅烷类热固性树脂、以醚化羟甲基三聚氰胺等为单体的三聚氰胺类热固性树脂由于能够在低温下并且在短时间内固化,因此特别优选。
这些热固性树脂可以单独使用或多种组合使用。另外,也可以根据需要混合热塑性树脂。另外,在通过加热进行树脂层的交联的情况下,可以适量添加公知的反应促进剂、固化剂。
本发明中,热固化·交联树脂成分中使用的有机硅烷类热固性树脂例如可以通过以具有氨基的烷氧基硅烷水解而得到的有机硅烷和/或有机硅烷的缩合物与多元羧酸酐反应而得到的成分为主成分的固化性组合物来得到。
作为具有氨基的烷氧基硅烷,可以列举通式RnSi(OR’)4-n所示的具有氨基的烷氧基硅烷。式中的R、R’表示氢或有机基团。
本发明中,热固化·交联树脂成分中使用的三聚氰胺类热固性树脂例如可以优选列举:三聚氰胺与甲醛缩合而得到的羟甲基三聚氰胺衍生物、它们的衍生物与作为低级醇的甲醇、乙醇、异丙醇等反应而烷基醚化的化合物和它们的混合物。具体而言,作为羟甲基三聚氰胺类衍生物,可以列举例如:一羟甲基三聚氰胺、二羟甲基三聚氰胺、三羟甲基三聚氰胺、四羟甲基三聚氰胺、五羟甲基三聚氰胺、六羟甲基三聚氰胺等。
本发明中,热固化·交联树脂成分中使用的异氰酸酯类热固性树脂例如可以列举:多异氰酸酯化合物与多元醇、低分子量聚酯树脂的加成物、或多异氰酸酯化合物之间的环化聚合物、以及缩二脲异氰酸酯等。作为多异氰酸酯化合物,例如,可以列举:甲苯二异氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、三甲基-1,6-己二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等。其中,特别优选1,6-己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯化合物或脂肪族多异氰酸酯化合物与多元醇、低分子量聚酯树脂的加成物、脂肪族多异氰酸酯化合物之间的环化聚合物等。
本发明中,热固化·交联树脂成分中使用的酚醛类热固性树脂为酚醛清漆型酚醛树脂、甲酚型酚醛树脂等公知的酚醛树脂。例如,可以列举:由苯酚、甲酚、对叔丁基苯酚、壬基苯酚、对苯基苯酚等烷基取代的苯酚、萜烯、双环戊二烯等环状烷基改性酚、具有硝基、卤代基、氰基、氨基等含有杂原子的官能团的酚、具有萘、蒽等骨架的酚、双酚F、双酚A、双酚S、间苯二酚、邻苯三酚等多官能酚组成的树脂。
本发明中,热固化·交联树脂成分中使用的环氧类热固性树脂可以是分子内具有两个以上环氧基的多环氧化合物,也可以是单环氧化合物,优选含有多环氧化合物的环氧类热固性树脂。
作为多环氧化合物,例如,可以列举:山梨醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、二甘油多缩水甘油醚、三缩水甘油基三(2-羟乙基)异氰酸酯、甘油多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-二氨基甲基环己烷等三官能以上的多环氧化合物、以及例如新戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、聚丁二醇二缩水甘油醚等二环氧化合物。另一方面,作为单环氧化合物,例如可以列举:烯丙基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚等。其中,优选N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-二氨甲基环己烷。
热固化·交联树脂成分通常溶解于适当的有机溶剂中进行稀释,将稀释的涂布液涂布到透明导电层-1上。在透明导电层-1上形成的涂布层通过加热处理进行固化。加热处理根据涂布工序中使用的热固化·交联树脂成分而不同,优选在100℃以上的温度下进行数分钟以上的加热处理。另外,根据情况,通过与所述热处理并行地在涂布层上照射紫外线等活性光线,能够进一步提高交联度。
作为有机溶剂,优选醇类、烃类溶剂,例如乙醇、异丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、环己烷、石油醚等。此外,也可以使用二甲苯、甲苯、环己酮、甲基异丁基酮、乙酸异丁酯等极性溶剂。这些溶剂可以单独或者以两种以上的混合溶剂的形式使用。
另外,涂布可以使用利用刮胶刀、刮棒涂布机、凹版辊式涂布机、帘涂机、刮刀涂布机、旋涂机等公知的涂布机械的方法、喷雾法、浸渍法等。
<透明导电层-2(微粒A)>
本发明中的透明导电层-2以电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂、与至少一种平均一次粒径100nm以下的导电性金属氧化物或金属的微粒A作为必要成分。
微粒A为金属氧化物的情况下,例如,可以列举:氧化铟、二氧化锡、氧化锌、氧化镉、铟氧化镉(Cd/In2O4)、氧化锡镉(Cd2SnO4)、氧化锡锌(Zn2SnO4)、氧化铟等。其中,优选氧化铟和/或氧化锡的金属氧化物。
微粒A为金属微粒的情况下,只要是金属微粒及合金微粒中的至少任意一种金属系粒子则没有特别限制,可以根据目的适当选择。
构成金属微粒的金属没有特别制限,可以根据目的适当选择。可以是金属自身,也可以是金属硫属化物、金属卤化物等。作为所述金属,可以列举:Ti、Fe、Co、Ni、Zr、Mo、Ru、Rh、Ag、Cd、Sn、Ir、Pt、Au、Pb、Bi、它们的合金等。
作为所述合金,没有特别限制,可以根据目的适当选择,可以列举:作为上述金属所例示的金属、与选自Sc、Y、Ti、Zr、V、Nb、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、镧系元素及锕系元素的金属的合金等。
上述微粒A的平均一次粒径需要为100nm以下,优选为75nm以下、更优选为50nm。微粒A的平均一次粒径大于100nm的情况下,存在形成的透明导电层白化、透明触摸面板的透明性受损的问题。
透明导电层-2中的微粒A的含量相对于电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂100重量份,优选为0.1重量份以上且400重量份以下。更优选0.5重量份以上且200重量份以下,进一步优选0.5重量份以上且100重量份以下。
微粒A的含量相对于电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂100重量份少于0.1重量份的情况下,透明触摸面板中相对配置的两个透明导电层表面相互接触时的接触电阻显著增大,难以作为透明触摸面板进行工作。另外,微粒A的含量相对于电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂100重量份多于400重量份的情况下,难以充分确保透明导电层-2的膜强度,从而难以确保透明触摸面板所要求的书写耐久性等。
<透明导电层-2(微粒B)>
透明触摸面板中相对配置的两层透明导电层的表面实质平坦的情况下,相对配置的两个透明导电层表面相互接触时,两个透明导电层表面之间发生粘附现象,由此出现透明导电层劣化、透明触摸面板误工作的问题。为了防止该两个透明导电层表面之间的粘附现象,可以使透明导电层-2中含有微粒B。
另外,即使透明导电层的表面实质上不平坦,为了改善透明导电层表面的滑动性,也可以使透明导电层-2中含有微粒B。
微粒B的平均一次粒径优选以透明导电层-2的膜厚为基准为其1.2倍以上且且1.2μm以下。微粒B的平均一次粒径小于透明导电层-2的膜厚的1.2倍的情况下,难以使透明导电层-2的表面粗化,从而难以防止构成透明触摸面板的两个透明导电层表面之间的粘附现象。另一方面,微粒B的平均一次粒径大于1.2μm的情况下,微粒B的平均一次粒径相对于透明导电层-2的膜厚而言极大,因此微粒B容易从透明导电层-2脱落,难以确保透明触摸面板所要求的书写耐久性等的可靠性。
作为透明导电层-2中的微粒B的含量,在设形成透明导电层-2的电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂与微粒A的总量为100重量份的情况下,优选为2.5重量份以下、更优选1.5重量份以下。通过使微粒B的含量为2.5重量份以下,能够在无损抑制由透明触摸面板中相对配置的两个透明导电层表面之间的粘附现象引起的透明触摸面板的误工作的效果的情况下形成无白化的更良好的透明导电层。透明导电层中含有过量微粒A的情况下,有时微粒A容易从透明导电层脱落、或者与透明导电层-1的密合性下降,从而损害透明触摸面板所要求的书写耐久性的可靠性。
微粒B只要是平均一次粒径为上述范围的微粒,则其成分没有特别制限,可以根据目的适当选择。例如,可以列举:无机化合物、有机化合物、金属氧化物、金属微粒等。
微粒B优选为导电性金属氧化物或金属微粒,不仅可以防止构成透明触摸面板的相对配置的两个透明导电层表面之间的粘附现象,而且还可以防止两个透明导电层表面接触时的接触电阻劣化。该情况下,微粒B的平均一次粒径需要明显大于所述的用于使透明导电层-2的导电性良好而配合的平均一次粒径100nm以下的微粒A的平均一次粒径。
微粒B为导电性金属氧化物的情况下,例如,可以列举:二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等金属氧化物的微粒。其中,特别优选氧化铟和/或氧化锡的金属氧化物微粒。
另外,微粒B为金属微粒的情况下,例如,优选:Ti、Fe、Co、Ni、Zr、Mo、Ru、Rh、Ag、Cd、Sn、Ir、Pt、Au、Pb、Bi、它们的合金等。
<金属氧化物层>
本发明的透明导电性层叠体还可以在高分子薄膜与透明导电层-1之间具有膜厚为0.5nm以上且小于5.0nm的金属氧化物层。
通过将高分子薄膜、膜厚得到控制的金属氧化物层、透明导电层-1依次层叠,能够大幅度改善各层间的密合性。使用这样的透明导电性层叠体的透明触摸面板,与没有金属氧化物层的情况相比,可以进一步提高近年来对透明触摸面板所要求的书写耐久性。金属氧化物层的膜厚为5.0nm以上时,金属氧化物层开始显示出作为连续体的机械物性,由此不能实现透明触摸面板所要求的端部按压耐久性的改善。另一方面,膜厚小于0.5nm时膜厚的控制变得困难,高分子薄膜与透明导电层-1的密合性难以充分显现,有时透明触摸面板所要求的书写耐久性的改善不充分。
作为构成金属氧化物层的成分,例如,可以列举:二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等金属氧化物的层。
这些金属氧化物层可以通过公知的方法形成,例如可以使用DC磁控溅射法、RF磁控溅射法、离子镀法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法等物理形成法(Physical Vapor Deposition,以下称为PVD)等,如果考虑在大面积上形成膜厚均匀的金属氧化物层的工业生产率,则优选DC磁控溅射法。另外,除上述物理形成法(PVD)外,也可以使用化学蒸气沉积法(Chemical Vapor Deposition,以下称为CVD)、溶胶凝胶法等化学形成法,但从控制膜厚的观点考虑,还是优选溅射法。
用于溅射的靶优选使用金属靶,广泛采用使用反应性溅射法的方案。这是因为,作为金属氧化物层使用的元素的氧化物多为绝缘体,在金属化合物靶的情况下大多无法应用DC磁控溅射法。另外,近年来,开发了使两个阴极同时放电以抑制在靶上形成绝缘体的电源,已经可以应用模拟性的RF磁控溅射法。
本发明中,在使用金属靶利用DC磁控溅射法制膜上述金属氧化物层的情况下,可以通过将制膜金属氧化物层的真空槽中的压力(背压)暂时设定为1.3×10-4Pa以下、然后导入惰性气体及氧的制造方法来形成。将制膜金属氧化物层的真空槽中的压力暂时设定为1.3×10-4Pa以下,能够减少残留在真空槽中、并且可能对金属氧化物层的形成过程造成影响的分子种系的影响,因而优选。更优选为5×10-5Pa以下、进一步优选为2×10-5Pa以下。
作为之后导入的惰性气体,例如可以使用He、Ne、Ar、Kr、Xe,据报道惰性气体的原子量越大则对形成的金属氧化物层的损伤越少,表面平坦性越提高。但是,从成本面考虑优选Ar。为了调节层中摄入的氧浓度,该惰性气体中可以添加以分压换算约为1.3×10-3~7×10-2Pa的氧。此外,除氧以外,可以根据目的使用O3、N2、N2O、H2O、NH3等。
另外,本发明中,可以通过将制膜金属氧化物层的真空槽中的水分压设定为1.3×10-4Pa以下、然后导入惰性气体及氧的制造方法来形成。水分压可以更优选控制为4×10-5Pa以下、进一步优选控制为2×10-5Pa以下。为了通过在膜中摄入氢来缓和金属氧化物层内部的应力,可以有意地在1.3×10-4~3×10-2Pa的范围内导入水。该调节可以通过暂时形成真空后使用可变漏阀、质量流量控制器导入水来进行。另外,还可以通过控制真空槽的背压来实施。
确定本发明中的水分压时,可以使用差动排气型在线(in process)监控器。或者,可以使用动态范围宽、即使在约0.1Pa的压力下也能计测的四极质谱仪。另外,通常在1.3×10-5Pa左右的真空度下,形成该压力的是水。因此,可以将真空计测得的值直接作为水分压。
本发明中,由于使用高分子薄膜作为基板,因此形成金属氧化物层时的基板温度不能升高至高分子薄膜的软化点温度以上。因此,为了形成金属氧化物层,基板温度需要设定为室温以下的程度至软化点温度以下。
作为代表性的高分子薄膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯的情况下,在不进行特别处理时优选在使基板温度保持于80℃以下的温度的状态下形成金属氧化物层。更优选50℃以下的基板温度,进一步优选20℃以下。另外,即使在高分子薄膜基板上,从控制由高分子薄膜基板逸出的气体的观点考虑,也优选在设定为80℃以下、更优选50℃以下、进一步优选20℃以下的基板温度下形成。
<固化树脂层>
本发明的透明导电性层叠体中,需要在高分子薄膜与透明导电层-1之间、或者高分子薄膜与所述金属氧化物层之间设置固化树脂层。
作为固化树脂层中使用的固化树脂,可以列举:电离放射线固化性树脂、热固性树脂等。
作为电离放射线固化性树脂,可以使用与在透明导电层-2中作为电离放射线固化型树脂所列举的树脂同样的树脂。
这些树脂可以单独使用,也可以多种混合使用,另外根据情况可以适量添加各种烷氧基硅烷的水解物。另外,在利用电离放射线进行树脂层的聚合的情况下,可以适量添加公知的光聚合引发剂。另外,可以根据需要适量添加光敏化剂。
作为光聚合引发剂,可以列举:苯乙酮、二苯甲酮、苯偶姻、苯甲酰苯甲酸酯、噻吨酮类等,作为光敏化剂,可以列举三乙胺、三正丁基膦等。
作为热固性树脂,可以使用与构成透明导电层-2的热固化·交联树脂成分同样的树脂。例如,可以列举:以甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等硅烷化合物为单体的有机硅烷类热固性树脂、以醚化羟甲基三聚氰胺等为单体的三聚氰胺类热固性树脂、异氰酸酯类热固性树脂、酚类热固性树脂、环氧类热固性树脂等。这些热固性树脂可以单独使用或者多种组合使用。另外,根据需要也可以混合热塑性树脂。另外,在通过加热进行树脂层的交联的情况下,可以适量添加公知的反应促进剂、固化剂。
作为反应促进剂,例如,可以列举:1,3-丙二胺、二月桂酸二丁基锡、苄基甲胺、吡啶等。作为固化剂,例如,可以列举:甲基六氢邻苯二甲酸酐、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等。
固化树脂层的膜厚没有特别设定下限值,从挠性、耐摩擦性的观点考虑,优选为10μm以下,更优选5μm以下。
为了进一步强化固化树脂层与透明导电层-1或金属氧化物层的密合性,固化树脂层中可以含有平均一次粒径100nm以下的二氧化硅微粒。另外,如果将含有硅原子的有机化合物与平均一次粒径100nm以下的二氧化硅微粒组合使用,则会形成二氧化硅微粒的金属氧化物微粒偏析到表面的固化树脂层,因此可以提高上述密合性的改善效果。作为含有硅原子的有机化合物,为普通的含有Si原子的表面活性剂、UV固化树脂成分。此时的二氧化硅微粒的含量相对于固化树脂成分100重量份优选为1重量份以上且400重量份以下,更优选1重量份以上且200重量份以下,进一步优选5重量份以上且100重量份以下。
在构成透明触摸面板的相对配置的透明导电层表面均平坦的情况下,有时可以观察到由来自制成的透明触摸面板的可动电极基板(上部电极基板)的反射光与来自固定电极基板(下部电极基板)的反射光的干涉而产生的牛顿环。为了使该反射光发生光学散射来防止牛顿环,有在透明导电层的表面形成凹凸的方法。作为在透明导电层表面形成凹凸的方法,可以使固化树脂层的表面粗化。
作为使固化树脂层粗化的方法,可以例示下述(1)~(4)的方法。
(1)通过在固化树脂层中含有固化树脂成分和一种平均一次粒径超过0.1μm的微粒C或两种以上平均一次粒径不同的微粒C、并且至少一种微粒C的平均一次粒径为固化树脂层膜厚的1.2倍以上的微粒C来使固化树脂层粗化的方法。
通过该方法(1)使固化树脂层粗化的情况下,固化树脂层中所含的微粒C的含量相对于固化树脂成分100重量份为0.1重量份以上且30重量份以下,优选1重量份以上且20重量份以下,更优选3重量份以上且15重量份以下。微粒C的含量少于0.1重量份的情况下,不能使固化树脂层充分粗化,因此不具有防止牛顿环显现的效果。另外,微粒C的含量多于30重量份的情况下,固化树脂层的雾度变得极大,因此难以确保透明性,从而难以隔着透明触摸面板清楚地看到设置在透明触摸面板下的画面。
(2)通过在固化树脂层中含有固化树脂成分和一种或两种以上平均一次粒径100nm以下的金属氧化物或金属氟化物金属的微粒D来使固化树脂层粗化的方法。
通过该方法(2)使固化树脂层粗化的情况下,固化树脂层中所含的微粒D的含量相对于固化树脂成分100重量份为0.1重量份以上且100重量份以下,优选0.5重量份以上且50重量份以下,更优选1重量份以上且30重量份以下。微粒D的含量为0.1重量份以下时不能使固化树脂层充分粗化,因此不具有防止牛顿环显现的效果。另外,微粒D的含量多于100重量份的情况下,固化树脂层的变得极大,因此难以确保透明性,从而难以隔着透明触摸面板清楚地看到设置在透明触摸面板下的画面。
(3)通过在固化树脂层中同时含有固化树脂成分、微粒C和微粒D来使固化树脂层粗化的方法。
通过该方法(3)使固化树脂层粗化的情况下,固化树脂层中所含的微粒C和微粒D的含量与前面记载的含量相同。
通过上述(1)~(3)的方法使固化树脂层粗化的情况下,由JISB0601-1982定义的十点平均粗糙度(Rz)优选为100nm以上且小于1000nm,更优选100nm以上且小于800nm,进一步优选150nm以上且小于500nm。十点平均粗糙度(Rz)小于100nm的情况下,透明触摸面板的可动电极基板与固定电极基板间有时容易产生牛顿环,十点平均粗糙度(Rz)为1000nm以上的情况下,雾度增大,如果在高精细显示器上设置透明触摸面板,则产生像素的色分离而引起闪烁等,因此不优选。
另外,根据JIS B0601-1994定义的算术平均粗糙度(Ra)优选为30nm以上且小于500nm,更优选40nm以上且小于400nm,进一步优选50nm以上且小于300nm。算术平均粗糙度(Ra)小于30nm的情况下,透明触摸面板的可动电极基板与固定电极基板间有时容易产生牛顿环。算术平均粗糙度(Ra)为500nm以上的情况下,雾度增大,如果在高精细显示器上设置透明触摸面板,则产生的像素色分离而引起闪烁等,因此不优选。
粗化的固化树脂层和高分子薄膜根据JIS K7136定义的雾度为1%以上且小于8%,优选1%以上且小于5%,更优选1%以上且小于3%。雾度小于1%的情况下,透明触摸面板的可动电极基板与固定电极基板间有时容易产生牛顿环,因而不优选。另一方面,雾度为8%以上的情况下,在将透明触摸面板设置在显示器上时图像、文字等信息发生模糊因而不优选。
(4)将两种以上的固化性树脂成分混合使其相分离的方法和添加与固化树脂成分相分离的热塑性树脂成分的方法。更具体而言,为如下的方法,即,固化树脂层中不含有用于粗化表面的微粒,两种成分发生相分离而形成凹凸,固化树脂层根据JIS B0601-1994测得的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且小于0.5μm的范围,根据JIS B0601-1982测得的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm以上且小于2μm的范围的方法。
通过该方法(4)使固化树脂层粗化的情况下,优选形成固化树脂层的成分中第一成分为聚合物,第二成分为单体。优选形成固化树脂层的第一成分与第二成分的SP值的差为0.5以上。优选形成固化树脂层的第一成分为含不饱和双键的丙烯酸共聚物,第二成分为多官能性含不饱和双键单体。优选形成固化树脂层的成分为硅酮丙烯酸嵌段共聚物和丙烯酸共聚物。
通过该方法粗化时的本发明的透明导电性层叠体由JIS K7136定义的雾度可以达到1%以上且小于20%。
更具体而言,该方法(4)中,固化树脂层具有两种成分发生相分离而形成的凹凸,并且不含有用于赋予凹凸的微粒。该凹凸是通过将包含第一成分和第二成分的组合物涂布在基材上时,由于第一成分和第二成分的物性差使两者发生相分离从而在表面产生随机的凹凸而形成的。固化树脂层可以通过将组合物涂布在基材上形成凹凸后进行固化来形成。形成固化树脂层的两种成分中,优选第一成分为聚合物,第二成分为单体。
所述第一成分优选透明性优良的固化性聚合物,更优选热固性聚合物、电离放射线固化性聚合物。聚合物可以使用公知的聚合物,例如可以列举国际公开第2005/073763号小册子所述的聚合物。作为第一成分,优选含不饱和双键的丙烯酸共聚物(以下,有时称为共聚物(1))。作为共聚物(1),例如,可以列举:使具有烯属不饱和双键和环氧基的单体与由(甲基)丙烯酸单体等具有酸基的聚合性不饱和单体聚合或共聚而成的树脂或者由该具有酸基的聚合性不饱和单体聚合或共聚而成的树脂与其它具有烯属不饱和双键的单体共聚而成的树脂发生反应而得到的共聚物、该具有酸基的聚合性不饱和单体与其它具有烯属不饱和双键和异氰酸酯基的单体发生反应而得到的共聚物等。
作为含不饱和双键的丙烯酸共聚物的具体制备方法的一例,例如,可以列举:将具有酸基的聚合性不饱和单体和其它聚合性不饱和单体共聚、然后使所得共聚物的酸基与含环氧基的烯属不饱和单体的环氧基反应的方法。
作为具有酸基的聚合性不饱和单体,例如,可以列举:丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、2-(甲基)-丙烯酰氧乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧乙基邻苯二甲酸和2-(甲基)丙烯酰氧乙基六氢邻苯二甲酸等一元羧酸,马来酸、富马酸、柠康酸、甲基富马酸和衣康酸之类的二元羧酸,马来酸酐、衣康酸酐等酸酐和马来酸单乙酯、富马酸单乙酯和衣康酸单乙酯之类的二元羧酸的单酯、或它们的α-位由卤代烷基、烷氧基、卤代基、硝基或氰基取代的取代衍生物,邻、间、对乙烯基苯甲酸或它们的由烷基、烷氧基、卤代基、硝基、氰基、酰胺基或酯取代的取代衍生物等。这些物质可以仅使用一种,或者也可以组合使用两种以上。
作为其它聚合性不饱和单体,例如,可以使用:苯乙烯或苯乙烯的α-、邻、间、对烷基、烷氧基、卤代基、卤代烷基、硝基、氰基、酰胺基、酯取代的取代衍生物、丁二烯、异戊二烯、新戊二烯(ネオプレン)等烯烃类、邻、间、对羟基苯乙烯或它们的烷基、烷氧基、卤代基、卤代烷基、硝基、氰基、酰胺基、酯或羧基取代的取代衍生物、乙烯基氢醌、5-乙烯基连苯三酚、6-乙烯基连苯三酚、1-乙烯基间苯三酚等多羟基乙烯基酚类、甲基丙烯酸或丙烯酸的甲酯、乙酯、正丙酯、异丙酯、正丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、新戊酯、异戊基己酯、环己酯、金刚烷酯、烯丙酯、炔丙酯、苯酯、萘酯、蒽酯、蒽醌酯、胡椒酯、水杨醇酯、环己酯、苄酯、苯乙酯、甲苯酯、缩水甘油酯、异冰片酯、三苯基甲酯、四氢双环戊二烯基酯、异丙苯酯、3-(N,N-二甲氨基)丙酯、3-(N,N-二甲氨基)乙酯、呋喃酯或糠酯、甲基丙烯酸或丙烯酸的N-酰苯胺或酰胺、或N,N-二甲酰胺、N,N-二乙酰胺、N,N-二丙酰胺、N,N-二异丙酰胺或氨基苯甲酰胺、丙烯腈、丙烯醛、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯、偏二氟乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙酸乙烯酯、N-苯基马来酰亚胺、N-(4-羟苯基)马来酰亚胺、N-甲基丙烯酰邻苯二甲酰亚胺、N-丙烯酰邻苯二甲酰亚胺等。
作为含环氧基烯属不饱和单体,例如,可以列举:(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸-3,4-环氧环己酯、丙烯酸-4-羟基丁酯缩水甘油醚等。由于(甲基)丙烯酸缩水甘油酯为显示平衡良好的固化性和储存稳定性的组合物,因此优选使用。
另外,作为含不饱和双键的丙烯酸共聚物的具体制备方法,例如,可以列举:将含环氧基烯属不饱和单体与其它聚合性不饱和单体共聚、然后使所得共聚物的环氧基与具有酸基的聚合性不饱和单体的酸基反应的方法。
本发明中,作为第一成分使用的含不饱和双键的丙烯酸共聚物的重量平均分子量优选为500~100000,更优选1000~50000。本说明书中的重量平均分子量是指通过聚苯乙烯换算的重量平均分子量。另外,含不饱和双键的丙烯酸共聚物可以单独使用一种,或者也可以两种以上组合使用。
所述第二成分只要是与共聚物(1)混合时相分离的单体即可。单体可以使用公知的单体,例如可以列举国际公开第2005/073763号小册子所述的单体。
作为第二成分,优选多官能性含不饱和双键单体(以下,有时称为单体(2))。作为单体(2),可以列举多元醇与(甲基)丙烯酸酯的脱醇反应产物。具体可以列举:季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。此外,也可以使用聚乙二醇#20二丙烯酸酯(共荣社化学株式会社制)等具有聚乙二醇骨架的丙烯酸酯单体。这些多官能性含不饱和双键单体可以一种单独使用,或者两种以上混合使用。
形成固化树脂层的两种成分中,优选第一成分为含不饱和双键的丙烯酸共聚物,第二成分为多官能性含不饱和双键单体。
形成固化树脂层的成分,优选为硅酮丙烯酸嵌段共聚物和丙烯酸共聚物。
另外,优选第一成分和第二成分各成分的溶解度参数值(SP值)具有差值,如上所述,在第一成分为共聚物(1)、第二成分为单体(2)的情况下,优选第一成分的SP值(SP1)与第二成分的SP值(SP2)满足SP1<SP2。优选第一成分与第二成分的SP值的差为0.5以上。
特别是当第一成分为共聚物(1)、第二成分为单体(2)时,在将本发明的透明导电性层叠体用于触摸面板的情况下,不发生闪烁、雾度低、其滑动耐久性、端部按压耐久性大幅度提高,因此优选。
本发明的透明导电性层叠体,其固化树脂层根据JIS B0601-1994测得的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且小于0.5μm。另外,固化树脂层根据JIS B0601-1982测得的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm以上且小于2μm。
Ra和Rz如果在该范围内,则将透明导电性层叠体用于触摸面板时,防眩性、防牛顿环性、指纹擦拭性特别良好,闪烁也显著减少。为了使上述特性更良好,优选Ra的范围为0.1μm以上且小于0.4μm,特别优选0.1μm以上且小于0.35μm。另外,Rz的范围优选为0.7μm以上且小于1.5μm,特别优选0.7μm以上且小于1.3μm。
固化树脂层的厚度优选为10μm以下。厚度如果超过10μm则柔软性不足,用于触摸面板时的滑动耐久性、端部按压耐久性有时不良。为了使上述特性更良好,优选固化树脂层的厚度为8μm以下,特别优选6μm以下。
所述的固化树脂层可以通过将含有第一成分和第二成分的涂布液涂布在高分子薄膜上,根据需要进行干燥后,利用电离放射线照射、加热处理等使其固化来形成。涂布液优选含有有机溶剂。
作为固化树脂层的形成方法,可以使用利用刮胶刀、刮棒涂布机、凹版辊式涂布机、帘涂机、刮刀涂布机、旋涂机等公知的涂布机械的方法、喷雾法、浸渍法等。作为实际的涂布法,可以列举:使用将所述固化性树脂成分溶解在各种有机溶剂中并调节浓度、粘度后的涂布液,涂布在透明有机高分子基板上后,通过放射线照射或加热处理等形成层的方法。
作为有机溶剂,优选醇类、烃类溶剂,例如乙醇、异丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、环己烷、石油醚等。特别优选使用二甲苯、甲苯、酮类、例如甲乙酮、甲基异丁基酮等。此外,也可以使用环己酮、乙酸丁酯、乙酸异丁酯等极性溶剂。这些溶剂可以单独使用,或者以两种以上的混合溶剂的形式使用。
为了防止固化树脂层的热劣化、光劣化,也可以添加紫外线吸收剂、抗氧化剂、抗老化剂等。
通过调节固化树脂层的膜厚、折射率,也可以调节透明导电性层叠体的光学特性(透射率、色调)。此时的固化树脂层的膜厚优选为0.05μm以上且0.5μm以下,更优选0.05μm以上且0.3μm以下。
为了调节固化树脂层的折射率,可以在固化树脂层中单独或多种组合添加平均一次粒径100nm以下的金属氧化物或金属氟化物的微粒D和/或含氟树脂。此时的固化树脂层的折射率优选小于高分子薄膜的折射率、且折射率为1.20以上且1.55以下,更优选1.20以上且1.45以下。
根据需要,也可以将材质、硬度不同的两种以上固化树脂层层叠。因此,例如可以如下层叠固化树脂层:(A)在高分子薄膜上层叠膜厚为2.0μm的含有微粒C和微粒D的具有凹凸的固化树脂层后,在固化树脂层上层叠折射率为1.4、膜厚为0.1μm的低折射率固化树脂层;(B)在高分子薄膜上层叠膜厚为10μm的混合有橡胶状胶乳的固化树脂层后,在橡胶状胶乳层上层叠膜厚为2μm的由二至四官能的紫外线固化树脂构成的紫外线固化树脂层。
<固化树脂层(微粒C)>
固化树脂层中含有的微粒C的平均一次粒径大于0.1μm,作为微粒C,例如具体可以列举:二氧化硅微粒等无机微粒、交联丙烯酸微粒、交联聚苯乙烯等有机微粒。
<固化树脂层(微粒D)>
微粒D的平均一次粒径优选为100nm以下、更优选75nm以下、进一步优选50nm以下。如果将微粒D的一次粒径控制为100nm以下,则涂布层不会发生白化。
作为微粒D,例如可以例示:Bi2O3、CeO2、In2O3、(In2O3·SnO2)、HfO2、La2O3、MgF2、Sb2O5、(Sb2O5·SnO2)、SiO2、SnO2、TiO2、Y2O3、ZnO、ZrO2等金属氧化物或金属氟化物的超微粒。
<光学干涉层>
本发明的透明导电性层叠体,在高分子薄膜或固化树脂层与透明导电层-1或金属氧化物层之间可以具有由至少一层低折射率层和至少一层高折射率层构成、且低折射率层与金属氧化物层或透明导电层-1接触的光学干涉层。
如上所述,光学干涉层由至少一层高折射率层和至少一层低折射率层构成。高折射率层和低折射率层的组合单元也可以为两个以上。在光学干涉层由一层高折射率层和一层低折射率层构成的情况下,光学干涉层的膜厚优选为30nm~300nm,更优选50nm~200nm。光学干涉层可以改良上述层间的密合性及透明导电性层叠体的光学特性、特别是透射率和色调。
<光学干涉层(高折射率层)>
高折射率层例如为将金属醇盐水解及缩聚而形成的层、或者为包含将金属醇盐水解及缩聚而得到的成分和/或热固性树脂成分和/或电离放射线固化性树脂成分中的至少一种成分与平均一次粒径100nm以下的微粒D的层,所述微粒D至少包含金属氧化物或金属氟化物。
作为金属醇盐,例如可以列举:钛醇盐、锆醇盐、烷氧基硅烷。
作为钛醇盐,例如可以列举:四异丙醇钛、原钛酸四正丙酯、四正丁醇钛、四(2-乙基己醇)钛等。另外,作为锆醇盐,例如可以列举:四异丙醇锆、四正丙醇锆等。
作为烷氧基硅烷,例如,可以列举:四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)γ-氨丙基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷等。
高折射率层中可以适量添加一种或两种以上所述的平均一次粒径100nm以下的金属氧化物或金属氟化物的微粒D。通过添加微粒D,可以调节高折射率层的折射率。
高折射率层中添加微粒D的情况下,微粒D与金属醇盐和/或热固性树脂和/或电离放射线固化性树脂的重量比率优选为0∶100~66.6∶33.3、更优选0∶100~60∶40。微粒D与金属醇盐的聚合物和/或热固性树脂和/或电离放射线固化性树脂的重量比率超过66.6∶33.3的情况下,光学干涉层所需的强度、密合性有时不足,因此不优选。
高折射率层的厚度优选为15~250nm、更优选30~150nm。另外,高折射率层的折射率优选大于后述的低折射率层及第一固化树脂层的折射率、其差优选为0.2以上。
<光学干涉层(低折射率层)>
构成本发明的光学干涉层的低折射率层可以使用在透明导电层-2中作为电离放射线固化型树脂、热固化·交联树脂等列举的树脂来形成。为了增强与透明导电层-1或金属氧化物层的密合性并调节折射率,可以适量添加一种或两种以上平均一次粒径100nm以下的、包含金属氧化物或金属氟化物的微粒D来使用。作为此时使用的微粒D,折射率低的微粒、例如SiO2、MgF2等微粒是适当的。低折射率层的厚度优选为15~250nm、更优选30~150nm。
<硬涂层>
将本发明的透明导电性层叠体用作可动电极基板的情况下,优选在用作触摸面板时施加外力的面、即与透明导电层相反一侧的高分子薄膜面上设置硬涂层。作为用于形成硬涂层的材料,例如可以列举:甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等有机硅烷类热固性树脂、醚化羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺类热固性树脂、多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯类紫外线固化性树脂等。
另外,根据需要,可以使用在上述材料中混合有SiO2或MgF2等微粒等的材料。此时,微粒均匀分散在硬涂层内。另外,硬涂层的厚度从挠性、耐摩擦性的观点考虑,优选为2~5μm。
硬涂层可以通过涂布法形成。作为实际的涂布法,使用将所述化合物溶解在各种有机溶剂中并调节浓度、粘度后的涂布液,涂布在透明有机高分子薄膜上后,通过放射线照射或加热处理等使层固化。作为涂布方式,例如可以使用:微凹版涂布法、迈尔刮棒涂布法、直接凹版涂布法、逆辊涂布法、帘涂法、喷涂法、逗点涂布法、缝模涂布法、刮刀涂布法、旋涂法等各种涂布方法。
另外,硬涂层可以直接或者通过适当的锚固层层叠在高分子薄膜上。作为锚固层,例如,可以优选列举:具有提高硬涂层与高分子薄膜的密合性的功能的层、具有K值为负值的三维折射率特性的层等各种相位补偿层、具有防止水分或空气透过的功能或吸收水分或空气的功能的层、具有吸收紫外线或赤外线的功能的层或具有使薄膜的带电性降低的功能的层等。
<触摸面板>
在透明导电层彼此相对配置而构成的触摸面板中,通过使用本发明的透明导电性层叠体至少作为透明电极基板,能够得到书写耐久性提高、特别是端部区域处的书写耐久性(端部按压耐久性)提高的透明触摸面板。
本发明的触摸面板例如为图1或图2所示的触摸面板,在此,作为可动电极基板使用的透明导电性层叠体(100或200)与具有点隔片(9)的固定电极基板(4、6)相对配置。在此,固定电极基板(4、6)中,在玻璃基板(6)的一个面上层叠有ITO层之类的透明导电层-1(4),在透明导电层-1(4)上配置有点隔片(9)。
实施例
以下,列举本发明的具体例进行说明,但本发明不限于这些具体例。以下的实施例中,线性度测定方法、端部按压耐久性试验方法、总光线透射率测定方法、环境可靠性评价方法如下所述。
<线性度测定方法>
在可动电极基板上或固定电极基板上的平行电极间施加5V的直流电压。在与平行电极垂直的方向上以5mm的间隔测定电压。设测定开始位置A的电压为EA、测定结束位置B的电压为EB、与A的距离为X处的电压实测值为EX、理论值为ET、线性度为L,通过下式求出线性度。
ET=(EB-EA)×X/(B-A)+EA
L(%)=(|ET-EX|)/(EB-EA)×100
<端部按压耐久性试验方法>
在距离制作的透明触摸面板的可动电极基板周围的绝缘层2.0mm及1.5mm的位置,使用尖端为0.8R的聚缩醛制笔以450g的载荷与绝缘层平行地进行直线往返10万次的书写耐久性试验,测定线性度变化量。将端部按压耐久性试验前后的线性度变化量为1.5%以上的试样作为NG。
<书写耐久性(中央部)试验方法>
在制作的透明触摸面板的中央部,使用尖端为0.8R的聚缩醛制笔以450g的载荷进行直线往返10万次的书写耐久性试验,测定线性度变化量。将书写耐久性(中央部)试验前后的线性度变化量为1.5%以上的试样作为NG。
<总光线透射率的测定>
总光线透射率使用日本电色工业公司制A300测定。
<环境可靠性评价(高温高湿可靠性)>
在室温下测定透明导电性层叠体的透明导电层面的表面电阻值R1。然后,将透明导电性层叠体在60℃、90%相对湿度(Relative Humidity(RH))的环境下放置240小时后,取出至室内,在室温下测定透明导电层面的表面电阻值R2。由得到的R2、R1的值计算表面电阻值变化率(R2/R1)。如果表面电阻值变化率为0.8至1.2的范围,则高温高湿可靠性为良好。
<环境可靠性评价(高温可靠性)>
在室温下测定透明导电性层叠体的透明导电层面的表面电阻值R1。然后,将透明导电性层叠体在80℃、干燥(绝对干燥)的环境下放置240小时后,取出至室内,在室温下测定透明导电层面的表面电阻值R2。由得到的R2、R1的值计算表面电阻值变化率(R2/R1)。如果表面电阻值变化率为0.8至1.2的范围,则高温可靠性为良好。
<微粒的平均一次粒径>
微粒的平均一次粒径使用激光衍射散射式粒度分布测定装置测定。
<SP(溶解度参数)>
根据“Properties of Polymers”(Elsevier,Amsterdam(1976))所述的VanKlevin的方法计算。
<Ra(算术平均粗糙度)>
使用Sloan公司制造的触针高差计DEKTAK3测定。测定根据JISB0601-1994年版进行。
<Rz(十点平均粗糙度)>
使用小坂研究所株式会社制的Surfcorder SE-3400测定。测定根据JISB0601-1982年版进行。
<实施例I-1~I-6和比较例I-1~I-20>
以下的实施例I-1~I-6和比较例I-1~I-20中,对透明导电层-2含有电离放射线固化型树脂和导电性金属氧化物或金属的微粒A的本发明的方式进行研究。
[实施例I-1]
(硬涂层的形成)
在厚度188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜株式会社制“OFW”)的单面上,使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成膜厚为4μm的硬涂层。
(固化树脂层的形成)
将四官能丙烯酸酯“ARONIX”M400(东亚合成株式会社制)100重量份、“IRGACURE”184(汽巴精化公司制)5重量份、二氧化硅微粒(宇部日东化成株式会社制“HIPREHICA”3.0μm品(N3N等级))0.7重量份溶解在异丙醇和1-甲氧基-2-丙醇的1∶1混合溶剂中,然后,以相对于固化树脂成分100重量份以固体成分计为5重量份的比例混合平均一次粒径30nm的MgF2超微粒(C.I.KASEI株式会社制(20重量%乙醇-正丁醇混合溶剂分散液)),制作涂布液I-A。
在形成硬涂层的相反面上通过刮棒涂布法涂布涂布液I-A,使膜厚为2.0μm,在50℃干燥1分钟后,照射紫外线,形成具有凹凸的固化树脂层。
(透明导电层-1的形成)
通过使用氧化铟与氧化锡的重量比为95∶5的组成、填充密度为98%的氧化铟-氧化锡靶的溅射法,在固化树脂层上形成作为透明导电层-1的ITO层。形成的透明导电层-1的膜厚为约20nm,制膜后的表面电阻值为约350Ω/□(Ω/sq)。
(透明导电层-2的形成)
将作为电离放射线固化型树脂的季戊四醇三丙烯酸酯100重量份、光聚合引发剂“IRGACURE”184(汽巴精化公司制)7重量份和平均一次粒径20nm的结晶质ITO纳米粒子(C.I.KASEI株式会社制)分散在甲苯中而得到的15%分散液(CI化成株式会社制)50重量份(固体成分换算),以固体成分为5%重量%的比例溶解在异丙醇与异丁醇的重量比为1∶1的混合溶剂中,制作涂布液I-B。
然后,在透明导电层-1的表面上通过刮棒涂布法涂布制作的涂布液I-B,使膜厚为约200nm,在50℃干燥1分钟后,照射紫外线,形成透明导电层-2,制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。将透明导电层-1与透明导电层-2层叠后的表面电阻值为约270Ω/□(Ω/sq)。
(可动电极基板)
对制作的可动电极基板进行150℃、90分钟的热处理,使透明导电层-1(ITO层)结晶化。ITO层结晶化后的表面电阻值为约210Ω/□(Ω/sq)。作为可动电极基板使用的透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-1所示。另外,通过TEM观察到的ITO层的结晶粒径均为50nm~200nm的范围。
实施例I-1的可动电极基板为图1中编号100所示电极基板,在此,在作为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的高分子薄膜(2)的一个面上、在高分子薄膜(2)的另一个面上,层叠有具有凹凸的固化树脂层(3)、作为ITO层的透明导电层-1(4)和含有ITO纳米粒子的透明导电层-2(5),另外,在高分子薄膜(2)的另一个面上层叠有作为紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂的硬涂层(1)。
(固定电极基板的制作)
在厚度1.1mm的玻璃板的两面进行SiO2浸渍涂布后,通过溅射法以同样的方法形成厚度18nm的ITO层。接着在ITO层上形成高度7μm、直径70μm和间距1.5mm的点隔片,由此制作固定电极基板。
实施例I-1的固定电极基板为图1所示的电极基板,在此,在玻璃基板(6)的一个面上层叠有作为ITO层的透明导电层-1(4),在透明导电层-1(4)上配置有点隔片(9)。
(透明触摸面板的制作)
使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图1的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-1所示。
[实施例I-2]
(金属氧化物层的形成)
通过使用Si靶的溅射法在固化树脂层上形成作为金属氧化物层的膜厚约2.0nm的SiOx层,除此以外与实施例I-1同样操作,制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。该透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-1所示。另外,通过TEM观察到的SiOx层的结晶粒径均为50nm~200nm的范围。
与实施例I-1同样操作,制作固定电极基板。使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图2的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-1所示。
[实施例I-3]
(硬涂层的形成)
与实施例I-1同样操作,在厚度188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜株式会社制“OFW”)的单面上形成膜厚为4μm的硬涂层。
(固化树脂层的形成)
将四官能丙烯酸酯“ARONIX”M400(东亚合成株式会社制)100重量份、“IRGACURE”184(汽巴精化公司制)5重量份溶解在异丙醇和1-甲氧基-2-丙醇的1∶1混合溶剂中,制作涂布液I-C。
在形成硬涂层的相反面上通过刮棒涂布法涂布涂布液I-C,使膜厚为3.5μm,在50℃干燥1分钟后,照射紫外线,形成固化树脂层。
(金属氧化物层的形成)
通过使用Si靶的溅射法,在固化树脂层上形成作为金属氧化物层的膜厚约2.0nm的SiOx层。
(透明导电层-1的形成)
通过使用氧化铟与氧化锡的重量比为97∶3的组成、填充密度为98%的氧化铟-氧化锡靶的溅射法,在作为金属氧化物层的SiOx层上形成ITO层。形成的ITO层的膜厚为约20nm,制膜后的表面电阻值为约550Ω/□(Ω/sq)。
(透明导电层-2的形成)
在实施例I-1使用的涂布液I-B中进一步混合相对于电离放射固化型树脂成分100重量份为1.0重量份的、平均一次粒径为0.2μm的二氧化硅微粒,制作涂布液I-D。
除了使用涂布液I-D代替涂布液I-B以外,与实施例I-1同样操作,形成透明导电层-2,制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。
(可动电极基板)
对制作的可动电极基板进行150℃、60分钟的热处理,使透明导电层-1(ITO层)结晶化。ITO层结晶化后的表面电阻值为约370Ω/□(Ω/sq)。作为可动电极基板使用的透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-1所示。另外,通过TEM观察到的ITO层的结晶粒径为50nm~200nm的范围。
(固定电极基板的制作)
与实施例I-1同样操作,制作固定电极基板。
(透明触摸面板的制作)
使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图2的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-1所示。
[表1]
表I-1
[实施例I-4~I-6]
除了使用不含有用于粗化表面的微粒、并且两种成分发生相分离而形成表面凹凸的固化树脂层作为固化树脂层以外,与实施例I-1~I-3同样操作,制作可动电极基板及透明触摸面板。对制成的透明触摸面板进行书写耐久性和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-2所示。
[表2]
表I-2
另外,这些实施例中使用的固化树脂层、即不含有用于粗化表面的微粒、并且两种成分发生相分离而形成表面凹凸的固化树脂层如下所述进行制造。
使用下述涂布液X,通过刮棒涂布法在厚度188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(帝人杜邦薄膜株式会社制OFW)的两面进行涂布,在70℃干燥1分钟后,照射紫外线使其固化,由此形成厚度3.5μm的固化树脂层。该固化树脂层在其表面具有两种成分相分离而形成的凹凸,并且不含用于赋予凹凸的微粒。另外,该固化树脂层的表面粗糙度为Ra=0.125μm和Rz=0.7μm。
涂布液X通过将作为第一成分的含不饱和双键的丙烯酸共聚物(Sp值:10.0、Tg:92℃)4重量份、作为第二成分的季戊四醇三丙烯酸酯(Sp值:12.7)100重量份、光聚合引发剂IRGACURE184(汽巴精化公司制)7重量份以固体成分为40重量%的比例溶解在异丁醇溶剂中来制作。
另外,含不饱和双键的丙烯酸共聚物(Sp值:10.0、Tg:92℃)如下进行制备。
准备由甲基丙烯酸异冰片酯171.6g、甲基丙烯酸甲酯2.6g和丙烯酸甲酯9.2g组成的混合物。将该混合液在具备搅拌叶片、氮气导入管、冷凝管及滴加漏斗的1000ml反应容器中在氮气氛下、与含有过氧化(2-乙基己酸)叔丁酯1.8g的丙二醇单甲醚80.0g溶液一起,用3小时等速滴加到加热至110℃的丙二醇单甲醚330.0g中,然后,在110℃反应30分钟。
然后,滴加含有过氧化(2-乙基己酸)叔丁酯0.2g的丙二醇单甲醚17.0g溶液,并添加含有四丁基溴化铵1.4g和氢醌0.1g的丙二醇单甲醚溶液5.0g,在空气鼓泡的同时用2小时滴加丙烯酸-4-羟基丁酯缩水甘油醚22.4g与丙二醇单甲醚5.0g的溶液,然后用5小时进一步反应。
得到数均分子量5500、重均分子量18000的含不饱和双键的丙烯酸共聚物。该树脂的Sp值为10.0、Tg为92℃、表面张力为31dyn/cm。
[比较例I-1]
(可动电极基板)
除了不层叠透明导电层-2以外,与实施例I-1同样操作,制作用作可动电极基板的可动电极基板。该透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-2所示。另外,通过TEM观察到的结晶粒径为50nm~200nm的范围。
(固定电极基板)
与实施例I-1同样操作,制作固定电极基板。
(透明触摸面板的制作)
使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图3的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-2所示。
[比较例I-2]
(硬涂层的形成)
与实施例I-1同样操作,在厚度188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜株式会社制“OFW”)的单面上形成膜厚为4μm的硬涂层。
(固化树脂层的形成)
在形成硬涂层的相反面上,使用实施例I-1使用的涂布液I-A形成具有凹凸的固化树脂层。
(透明导电层的形成)
在形成的固化树脂层上,使用作为透明导电层的聚噻酚类导电性聚合物,以透明导电层形成后的表面电阻值为约500Ω/□(Ω/sq)的方式形成透明导电层,制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。形成的透明导电膜的膜厚为约150nm。
作为可动电极基板使用的透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-2所示。
(固定电极基板)
与实施例I-1同样操作,制作固定电极基板。使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图4的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-2所示。
[比较例I-3]
(可动电极基板)
除了层叠聚噻酚类导电性聚合物作为透明导电层-2以外,与实施例I-1同样地制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。将透明导电层-1与透明导电层-2层叠后的表面电阻值为约310Ω/□(Ω/sq)。对制作的透明导电性层叠体进行150℃、90分钟的热处理,使透明导电层-1(ITO层)结晶化。ITO层结晶化后的表面电阻值为约240Ω/□(Ω/sq)。
作为可动电极基板使用的透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-2所示。另外,通过TEM观察到的结晶粒径为50nm~200nm的范围。
(固定电极基板)
与实施例I-1同样操作,制作固定电极基板。
(透明触摸面板)
使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图1的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-3所示。
[表3]
表I-3
[比较例I-4~I-6]
(可动电极基板)
比较例I-4~I-6中,除了分别使用非晶质透明导电膜IZO(铟锌氧化物)作为透明导电层-1以外,与实施例I-1~I-3同样操作,制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。形成IZO层后的表面电阻值为约230Ω/□(Ω/sq),膜厚为约20nm。层叠透明导电层-2后的表面电阻值为约170Ω/□(Ω/sq)。制作的透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-4所示。另外,通过TEM观察未确认到结晶。
(固定电极基板)
与实施例I-1同样操作,制作固定电极基板。
(透明触摸面板)
使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图1~2的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-4所示。
[表4]
表I-4
[比较例I-7~I-9]
(可动电极基板)
比较例I-7~I-9中,除了不层叠固化树脂层以外,与实施例I-1~I-3同样操作,制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。制作的每个透明导电性层叠体,在进行用于使ITO膜结晶化的热处理后,由于低聚物成分从PET基材中析出,ITO膜均发生白化,因此不能作为透明导电性层叠体使用。因此,没有对比较例I-7~I-9进行此后的评价。
[比较例I-10]
(可动电极基板)
除了将透明导电层-2的膜厚变为2.0μm以外,与实施例I-1同样操作,制作用作可动电极基板的透明导电性层叠体。制作的透明导电性层叠体的环境可靠性特性如表I-4所示。
(固定电极基板)
与实施例I-1同样操作,制作固定电极基板。
(透明触摸面板)
使用制作的固定电极基板和可动电极基板,制作图1的透明触摸面板。对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-5所示。
[表5]
表I-5
[比较例I-11~I-13]
比较例I-11~I-13的透明触摸面板,除了使用与实施例I-4~I-6使用的固化树脂层相同的固化树脂层、即不含有用于粗化表面的微粒、并且两种成分发生相分离而形成表面凹凸的固化树脂层作为固化树脂层以外,与比较例I-1~I-3的透明触摸面板相同。对比较例I-11~I-13的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-6所示。
[表6]
表I-6
[比较例I-14~I-20]
比较例I-14~I-20的透明触摸面板,除了使用与实施例I-4~I-6使用的固化树脂层相同的固化树脂层、即不含有用于粗化表面的微粒、并且两种成分发生相分离而形成表面凹凸的固化树脂层作为固化树脂层以外,与比较例I-4~I-10的透明触摸面板相同。
对比较例I-14~I-20的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表I-7和I-8所示。另外,比较例I-17~I-19中,制作的每个透明导电性层叠体,在进行用于使ITO膜结晶化的热处理后,由于低聚物成分从PET基材中析出,ITO膜均发生白化,因此不能作为透明导电性层叠体使用。因此,没有对比较例I-17~I-19进行此后的评价。
[表7]
表I-7
[表8]
表I-8
[评价]
由上述结果表明,作为可动电极基板使用的本发明的透明导电性层叠体,端部按压耐久性、透明性、环境可靠性均良好。另一方面,比较例I-1的透明导电性层叠体的端部按压耐久性不良,比较例I-2的透明导电性层叠体未能确保上下导通而无法作为透明触摸面板进行工作,另外比较例I-3的透明导电性层叠体的透明性不良。
<实施例II-1~II-3和比较例II-1~II-10>
以下的实施例II-1~II-3和比较例II-1~II-10中,对透明导电层-2含有热塑性树脂和导电性金属氧化物或金属的微粒A的本发明的方式进行研究。
[实施例II-1~II-3]
实施例II-1和II-2中,在用于作为可动电极基板使用的导电性层叠体的透明导电层-2的形成中,使用如下制作的涂布液II-B代替涂布液I-B,除此以外分别与实施例I-1和I-2同样操作,制作透明触摸面板。
另外,实施例II-3中,在用于作为可动电极基板使用的导电性层叠体的透明导电层-2的形成中,在如下制作的涂布液II-B中加入相对于树脂100重量份为1.0重量份的1.0μm的二氧化硅微粒来代替在涂布液I-B中加入相对于树脂100重量份为1.0重量份的0.2μm的二氧化硅微粒,除此以外与实施例I-3同样操作,制作透明触摸面板。
在此,涂布液II-B通过将分子量50000的聚酯树脂(荒川化学工业株式会社制)100重量份和平均一次粒径20nm的结晶质ITO纳米粒子分散在甲苯中而得到的15%分散液(C.I.KASEI株式会社制)50重量份(固体成分换算)混合在甲苯与メチルイソソルブケトン的混合比为1∶1的混合液中而得到。
对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表II-1所示。
[表9]
表II-1
[比较例II-1~II-3]
比较例II-1~II-3的透明触摸面板与比较例I-1~I-3的透明触摸面板相同。对比较例II-1~II-3的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。作为参考,试验前后的线性度如表II-2所示。
[表10]
表II-2
[比较例II-4~II-10]
比较例II-4~II-10中,与比较例I-4~I-10中变为实施例I-1~I-3的透明触摸面板同样,分别变为实施例II-1~II-3的透明触摸面板,制作透明触摸面板。
对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表II-3和II-4所示。另外,比较例II-7~II-9中,制作的每个透明导电性层叠体,在进行用于使ITO膜结晶化的热处理后,由于低聚物成分从PET基材中析出,ITO膜均发生白化,因此不能作为透明导电性层叠体使用。因此,没有对比较例II-7~II-9进行此后的评价。
[表11]
表II-3
[表12]
表II-4
[评价]
由上述结果表明,作为可动电极基板使用的本发明的透明导电性层叠体,端部按压耐久性、透明性、环境可靠性均良好。另一方面,比较例II-1的透明导电性层叠体的端部按压耐久性不良,比较例II-2的透明导电性层叠体未能确保上下导通而无法作为透明触摸面板进行工作,另外比较例II-3的透明导电性层叠体的透明性不良。
<实施例III-1~III-3和比较例III-1~III-10>
以下的实施例III-1~III-3和比较例III-1~III-10中,对透明导电层-2含有热塑性树脂和导电性金属氧化物或金属的微粒A的本发明的方式进行研究。
[实施例III-1和III-2]
实施例III-1和III-2中,在用于作为可动电极基板使用的导电性层叠体的透明导电层-2的形成中,使用如下制作的涂布液III-B代替涂布液I-B,并且将该涂布液I-B的煅烧时间从2分钟变为5分钟,除此以外分别与实施例I-1和I-2同样操作,制作透明触摸面板。
在此,涂布液III-B通过将四丁醇钛(日本曹达株式会社制“B-4”)用石油醚(和光纯药工业株式会社制(特级品))与丁醇(和光纯药工业株式会社制(特级品))的混合溶剂稀释、并在该稀释溶液中混合使平均一次粒径30nm的ZnO纳米粒子分散在异丙醇中而得到的15%分散液(C.I.KASEI株式会社制)50重量份(固体成分换算)来得到。
对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表III-1所示。
[表13]
表III-1
[比较例III-1~III-3]
比较例III-1~III-3的透明触摸面板与比较例I-1~I-3的透明触摸面板相同。对比较例III-1~III-3的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。作为参考,试验前后的线性度如表III-2所示。
[表14]
表III-2
[比较例III-4~III-8]
比较例III-4~III-8中,与比较例I-4、I-5、I-7和I-8中变为实施例I-1和I-2的透明触摸面板同样,分别变为实施例III-1和III-2的透明触摸面板,制作透明触摸面板。
对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表III-3和III-4所示。另外,比较例III-6和III-7中,制作的每个透明导电性层叠体,在进行用于使ITO膜结晶化的热处理后,由于低聚物成分从PET基材中析出,ITO膜均发生白化,因此不能作为透明导电性层叠体使用。因此,没有对比较例III-6和III-7进行此后的评价。
[表15]
表III-3
[表16]
表III-4
[评价]
由上述结果表明,作为可动电极基板使用的本发明的透明导电性层叠体,端部按压耐久性、透明性、环境可靠性均良好。另一方面,比较例III-1的透明导电性层叠体的端部按压耐久性不良,比较例III-2的透明导电性层叠体未能确保上下导通而无法作为透明触摸面板进行工作,另外比较例III-3的透明导电性层叠体的透明性不良。
<实施例IV-1~IV-3和比较例IV-1~IV-10>
以下的实施例IV-1~IV-3和比较例IV-1~IV-10中,对透明导电层-2含有热固化·交联型树脂和导电性金属氧化物或金属的微粒A的本发明的方式进行研究。
[实施例IV-1~IV-3]
实施例IV-1和IV-2中,在用于作为可动电极基板使用的导电性层叠体的透明导电层-2的形成中,使用如下制作的涂布液IV-B代替涂布液I-B,并且将该涂布液IV-B的煅烧条件从130℃、2分钟变为150℃、10分钟,除此以外分别与实施例I-1和I-2同样操作,制作透明触摸面板。
另外,实施例IV-3中,在用于作为可动电极基板使用的导电性层叠体的透明导电层-2的形成中,在如下制作的涂布液IV-B中加入相对于树脂100重量份为1.0重量份的1.0μm的二氧化硅微粒来代替在涂布液I-B中加入相对于树脂100重量份为1.0重量份的0.2μm的二氧化硅微粒,并且将该涂布液IV-B的煅烧条件从130℃、2分钟变为150℃、10分钟,除此以外与实施例I-3同样操作,制作透明触摸面板。
在此,涂布液IV-B通过将间甲酚/对甲酚比为6∶4的酚醛清漆类酚醛树脂100重量份、作为交联剂的羟甲基三聚氰胺10重量份和平均一次粒径20nm的结晶质ITO纳米粒子分散在甲苯中而得到的15%分散液(C.I.KASEI株式会社制)50重量份(固体成分换算)混合在甲苯与メチルイソソルブケトン的混合比为1∶1的混合液中而得到。
对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表IV-1所示。
[表17]
表IV-1
[比较例IV-1~IV-3]
比较例IV-1~IV-3的透明触摸面板与比较例I-1~I-3的透明触摸面板相同。对比较例IV-1~IV-3的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。作为参考,试验前后的线性度如表IV-2所示。
[表18]
表IV-2
[比较例IV-4~IV-10]
比较例IV-4~IV-10中,与比较例I-4~I-10中变为实施例I-1~I-3的透明触摸面板同样,分别变为IV-1~IV-3的透明触摸面板,制作透明触摸面板。
对制作的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端部按压耐久性试验。试验前后的线性度如表IV-3和IV-4所示。另外,比较例IV-7~IV-9中,制作的每个透明导电性层叠体,在进行用于使ITO膜结晶化的热处理后,由于低聚物成分从PET基材中析出,ITO膜均发生白化,因此不能作为透明导电性层叠体使用。因此,没有对比较例IV-7~IV-9进行此后的评价。
[表19]
表IV-3
[表20]
表IV-4
[评价]
由上述结果表明,作为可动电极基板使用的本发明的透明导电性层叠体,端部按压耐久性、透明性、环境可靠性均良好。另一方面,比较例IV-1的透明导电性层叠体的端部按压耐久性不良,比较例IV-2的透明导电性层叠体未能确保上下导通而无法作为透明触摸面板进行工作,另外比较例IV-3的透明导电性层叠体的透明性不良。
Claims (18)
1.一种透明导电性层叠体,其特征在于,在高分子薄膜的至少一个面上依次层叠有固化树脂层、透明导电层-1和透明导电层-2,
所述透明导电层-1为不含有机成分的结晶质的透明导电层,并且所述透明导电层-2含有电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂、和至少一种平均一次粒径100nm以下的导电性金属氧化物或金属的微粒A。
2.如权利要求1所述的透明导电性层叠体,其中,微粒A的含量相对于电离放射线固化型树脂、热塑性树脂、烷氧基硅烷以外的金属醇盐的聚合物或热固化·交联型树脂100重量份,为0.1重量份以上且400重量份以下。
3.如权利要求1所述的透明导电性层叠体,其中,透明导电层-1的膜厚为5nm以上且50nm以下。
4.如权利要求1所述的透明导电性层叠体,其中,透明导电层-2的膜厚为10nm以上且1500nm以下。
5.如权利要求1~4中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,透明导电层-2中含有平均一次粒径以该透明导电层-2的膜厚为基准为1.2倍以上、且1.2μm以下的微粒B。
6.如权利要求5所述的透明导电性层叠体,其中,微粒B为导电性金属氧化物或金属微粒。
7.如权利要求1~6中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,在固化树脂层与透明导电层-1之间,还具有膜厚为0.5nm以上且小于5.0nm的金属氧化物层。
8.如权利要求1~7中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层的折射率为1.20~1.55,膜厚为0.05μm以上且0.5μm以下。
9.如权利要求1~8中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层在其表面具有凹凸,含有固化树脂成分和一种或两种以上平均一次粒径超过0.1μm的微粒C,并且至少一种微粒C的平均一次粒径为固化树脂层膜厚的1.2倍以上。
10.如权利要求1~8中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层在其表面具有凹凸,并且含有固化树脂成分和一种或两种以上平均一次粒径100nm以下的金属氧化物或金属氟化物金属的微粒D。
11.如权利要求9或10所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层含有固化树脂成分、微粒C及微粒D。
12.如权利要求1~8中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,固化树脂层在其表面具有两种成分发生相分离而形成的凹凸,并且不含有用于赋予凹凸的微粒,固化树脂层根据JIS B0601-1994测得的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且小于0.5μm,根据JIS B0601-1982测得的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且小于2μm的范围。
13.如权利要求12所述的透明导电性层叠体,其中,形成固化树脂层的成分的第一成分为聚合物,第二成分为单体。
14.如权利要求12或13所述的透明导电性层叠体,其中,形成固化树脂层的第一成分与第二成分的SP值的差为0.5以上。
15.如权利要求12~14中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,形成固化树脂层的第一成分为含不饱和双键的丙烯酸共聚物,第二成分为多官能性含不饱和双键单体。
16.如权利要求1~7中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,在高分子薄膜与透明导电层-1之间具有包含至少一层低折射率层和至少一层高折射率层的光学干涉层,并且低折射率层与透明导电层-1接触。
17.如权利要求1~16中任一项所述的透明导电性层叠体,其中,在高分子薄膜与金属氧化物层之间,具有包含至少一层低折射率层和至少一层高折射率层的光学干涉层,并且低折射率层与金属氧化物层接触。
18.一种触摸面板,至少在单面设有透明导电层的两片透明电极基板以彼此的透明导电层之间相对的方式配置而构成,其特征在于,
使用权利要求1~17中任一项所述的透明导电性层叠体作为至少一个透明电极基板。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103280256A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-04 | 汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司 | 一种透明导电薄膜 |
CN103337279A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-02 | 汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司 | 透明导电膜及具有该导电膜的触摸面板 |
CN103631427A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-12 | 恒颢科技股份有限公司 | 触控电极装置 |
CN103703519A (zh) * | 2011-08-03 | 2014-04-02 | 东丽株式会社 | 导电层合体、图案化导电层合体及使用该层合体得到的触控面板 |
CN104078105A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 琳得科株式会社 | 透明导电膜层合用膜以及透明导电性膜 |
CN104520793A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-04-15 | 东丽株式会社 | 透明导电层合体 |
CN104619488A (zh) * | 2012-09-18 | 2015-05-13 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导电性薄片 |
CN104919542A (zh) * | 2013-01-16 | 2015-09-16 | 日东电工株式会社 | 透明导电薄膜及其制造方法 |
US9562282B2 (en) | 2013-01-16 | 2017-02-07 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and production method therefor |
US9570210B2 (en) | 2013-01-16 | 2017-02-14 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and production method therefor |
US9624573B2 (en) | 2013-01-16 | 2017-04-18 | Nitto Denko Corporation | Production method for transparent conductive film |
CN107031222A (zh) * | 2012-11-30 | 2017-08-11 | 富士胶片株式会社 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
CN108973281A (zh) * | 2017-05-26 | 2018-12-11 | 住友化学株式会社 | 树脂层叠体 |
CN112918034A (zh) * | 2016-01-20 | 2021-06-08 | 东洋纺株式会社 | 透明导电性膜 |
CN113388218A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-14 | 广东欧派斯润滑科技有限公司 | 一种聚甲基丙烯酸酯组成物的制备方法 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201101137A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-01 | J Touch Corp | Touch panel with matrix type tactile feedback |
TWI404992B (zh) * | 2009-09-08 | 2013-08-11 | Wintek Corp | 複合結構與觸控面板 |
JP4888603B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2012-02-29 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フィルム |
CN102713685B (zh) * | 2009-11-30 | 2014-10-29 | 大日本印刷株式会社 | 光学薄膜及触控面板 |
US8741687B2 (en) * | 2010-03-18 | 2014-06-03 | First Solar, Inc. | Photovoltaic device with crystalline layer |
WO2011122497A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | リンテック株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた電子デバイス |
JP5998481B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2016-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 発光素子の製造方法 |
TWI412990B (zh) * | 2011-02-11 | 2013-10-21 | Wistron Corp | No sense of color resistance of the touch-type touch device |
JP2012178089A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 下部電極基板用樹脂板、下部電極板およびタッチパネル |
JP5806620B2 (ja) | 2011-03-16 | 2015-11-10 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
WO2012133367A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 東レ株式会社 | 導電積層体およびタッチパネル |
US20140085548A1 (en) * | 2011-04-06 | 2014-03-27 | Teijin Limited | Transparent conductive laminate and transparent touch panel |
US9164642B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Touch panel |
CN103123547A (zh) * | 2011-11-16 | 2013-05-29 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 光学面板的堆叠结构及其制造方法 |
WO2013093631A2 (en) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Nanoco Technologies, Inc. | Surface modified nanoparticles |
JP5926577B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-05-25 | 帝人株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP6313096B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2018-04-18 | 株式会社ダイセル | 透明積層フィルム及びその製造方法並びにタッチパネル用電極 |
KR102303075B1 (ko) * | 2014-08-18 | 2021-09-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우 |
KR102237807B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2021-04-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우 |
TWI549030B (zh) * | 2014-10-20 | 2016-09-11 | Far Eastern New Century Corp | Conductive transparent laminates, patterned conductive transparent laminates and touch panels |
KR102251886B1 (ko) * | 2014-12-05 | 2021-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우 |
JP6150021B2 (ja) * | 2015-04-21 | 2017-06-21 | 東レ株式会社 | 導電パターン形成部材の製造方法 |
CN107107587B (zh) * | 2015-04-21 | 2018-06-05 | 东丽株式会社 | 层叠构件及触摸屏 |
US11021007B1 (en) | 2016-03-30 | 2021-06-01 | Nippon Paint Automotive Coatings Co., Ltd. | Laminated film for molded decoration |
TWI711058B (zh) * | 2017-08-09 | 2020-11-21 | 日商新烯控股有限公司 | 電子部件的製造方法及裝置以及電子部件 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1000000A (en) * | 1910-04-25 | 1911-08-08 | Francis H Holton | Vehicle-tire. |
JPS61146526A (ja) | 1984-12-21 | 1986-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層導電フイルムの製造方法 |
JP2667680B2 (ja) | 1988-08-31 | 1997-10-27 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体 |
JP2667686B2 (ja) | 1988-11-07 | 1997-10-27 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体 |
JPH07219697A (ja) | 1994-02-01 | 1995-08-18 | Seiko Epson Corp | タッチパネル及びその製造法 |
JP3318145B2 (ja) | 1995-01-17 | 2002-08-26 | 三井化学株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP3655704B2 (ja) * | 1996-08-09 | 2005-06-02 | 帝人株式会社 | 透明導電性積層体 |
TW513475B (en) * | 1999-11-25 | 2002-12-11 | Sumitomo Metal Mining Co | Transparent conductive layered structure, display in which this transparent conductive layered structure is applied, and coating liquid for forming transparent conductive layer |
CN1234107C (zh) * | 2000-02-01 | 2005-12-28 | 三井化学株式会社 | 显示器用滤光片、显示装置及其制造方法 |
JP2006058896A (ja) * | 2000-02-01 | 2006-03-02 | Mitsui Chemicals Inc | プラズマディスプレイ用フィルタ、表示装置およびその製造方法 |
CN1301510C (zh) * | 2001-10-05 | 2007-02-21 | 普利司通股份有限公司 | 透明导电性薄膜、其制造方法以及触摸面板 |
DE10210027A1 (de) * | 2002-03-07 | 2003-09-18 | Creavis Tech & Innovation Gmbh | Hydrophile Oberflächen |
JP4068993B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2008-03-26 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 透明導電性積層フィルム |
JP4895482B2 (ja) | 2003-11-27 | 2012-03-14 | 富士通コンポーネント株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
EP1691375B1 (en) | 2003-11-28 | 2011-03-02 | Teijin Limited | Transparent conductive laminate and transparent touch panel utilizing the same |
CN1914523A (zh) * | 2004-01-29 | 2007-02-14 | 日本油漆株式会社 | 防炫性涂料组合物、防炫薄膜及其制造方法 |
JP2006190510A (ja) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体及びそれを用いた透明タッチパネル |
JP4096268B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2008-06-04 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル |
JP4528651B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2010-08-18 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP2006252875A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体及び透明タッチパネル |
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2008
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2011
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Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103703519B (zh) * | 2011-08-03 | 2016-01-27 | 东丽株式会社 | 导电层合体、图案化导电层合体及使用该层合体得到的触控面板 |
CN103703519A (zh) * | 2011-08-03 | 2014-04-02 | 东丽株式会社 | 导电层合体、图案化导电层合体及使用该层合体得到的触控面板 |
CN103631427A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-12 | 恒颢科技股份有限公司 | 触控电极装置 |
CN104619488A (zh) * | 2012-09-18 | 2015-05-13 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导电性薄片 |
CN104520793B (zh) * | 2012-09-27 | 2017-09-29 | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 | 透明导电层合体 |
CN104520793A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-04-15 | 东丽株式会社 | 透明导电层合体 |
CN107031222B (zh) * | 2012-11-30 | 2019-02-19 | 富士胶片株式会社 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
CN107031222A (zh) * | 2012-11-30 | 2017-08-11 | 富士胶片株式会社 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
US9570210B2 (en) | 2013-01-16 | 2017-02-14 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and production method therefor |
US9562282B2 (en) | 2013-01-16 | 2017-02-07 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and production method therefor |
US9624573B2 (en) | 2013-01-16 | 2017-04-18 | Nitto Denko Corporation | Production method for transparent conductive film |
CN104919542A (zh) * | 2013-01-16 | 2015-09-16 | 日东电工株式会社 | 透明导电薄膜及其制造方法 |
US9805837B2 (en) | 2013-01-16 | 2017-10-31 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and production method therefor |
CN104919542B (zh) * | 2013-01-16 | 2018-03-30 | 日东电工株式会社 | 透明导电性薄膜及其制造方法 |
CN104078105A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 琳得科株式会社 | 透明导电膜层合用膜以及透明导电性膜 |
CN103280256A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-04 | 汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司 | 一种透明导电薄膜 |
CN103337279A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-02 | 汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司 | 透明导电膜及具有该导电膜的触摸面板 |
CN112918034A (zh) * | 2016-01-20 | 2021-06-08 | 东洋纺株式会社 | 透明导电性膜 |
CN112918034B (zh) * | 2016-01-20 | 2022-10-04 | 东洋纺株式会社 | 透明导电性膜 |
CN108973281A (zh) * | 2017-05-26 | 2018-12-11 | 住友化学株式会社 | 树脂层叠体 |
CN113388218A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-14 | 广东欧派斯润滑科技有限公司 | 一种聚甲基丙烯酸酯组成物的制备方法 |
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