JP5926577B2 - 透明導電性フィルム - Google Patents
透明導電性フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5926577B2 JP5926577B2 JP2012041658A JP2012041658A JP5926577B2 JP 5926577 B2 JP5926577 B2 JP 5926577B2 JP 2012041658 A JP2012041658 A JP 2012041658A JP 2012041658 A JP2012041658 A JP 2012041658A JP 5926577 B2 JP5926577 B2 JP 5926577B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- coating liquid
- layer
- transparent conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 63
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 118
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 104
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 104
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 91
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 25
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylphenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- JNFPXISXWCEVPL-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(O)COC(C)COC(C)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(O)COC(C)COC(C)CO JNFPXISXWCEVPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- UTICYDQJEHVLJZ-UHFFFAOYSA-N copper manganese nickel Chemical compound [Mn].[Ni].[Cu] UTICYDQJEHVLJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CVDUUPMTIHXQKC-UHFFFAOYSA-N ethene 1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical group C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 CVDUUPMTIHXQKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000003631 expected effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002651 laminated plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;styrene Chemical class OC(=O)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Description
しかしながら、一般的にITOとCuやAlとの密着性は悪く、電極のパターンを形成する際に上記と同様の問題が発生する。
特許文献1および特許文献2では、透明基板上に、酸化金属、酸化ケイ素を順に積層した上から、透明導電層(ITO)を設けることにより、透明基板との密着性を改善する方法が開示されている。しかしながら、特許文献1では、透明基板として透明ガラスを用いているが、酸化金属層を積層する際に透明基板を200℃以上に加熱する必要があるため、耐熱性の見地から透明樹脂を透明基板として適用することはできない。また、特許文献2では、酸化金属および酸化ケイ素を気相成膜法で積層しているが、生産性が悪いばかりでなく、リード電極として用いられる金属層との密着性については何ら言及されていない。
本発明は、ITO等からなる透明導電層と金属電極層を有し、各層間の密着性に優れた透明導電性フィルムを提供することを目的とする。
UV硬化性樹脂成分としては、硬化樹脂層形成後に皮膜として十分な強度を持ち、かつ透明性のあるものを使用できるが、アクリル樹脂、不飽和エステル樹脂などのラジカル重合型の樹脂が好ましい。エポキシ樹脂等のカチオン重合型の樹脂を用いた場合、カチオン型反応開始剤が熱硬化樹脂の反応も進めてしまうため、本発明の効果が十分に得られなくなる。
Yは、−NR2R2’であり;
Zは、−NR3R3’であり;
ここで、R1、R1’、R2、R2’、R3、R3’はそれぞれ互いに独立して、水素原子、C1〜C5アルキル、又はC1〜C5ヒドロキシアルキルであり、ここで該C1〜C5アルキルおよび/又はC1〜C5ヒドロキシアルキルは1個以上の酸素原子で中断されていてもよい。
屈折率調整層は目的とする光学特性に応じて、任意の膜厚とを設定できるが、好ましくは20nm以上200nm以下の範囲にある。さらに好ましくは50nm以上150nm以下であり、最も好ましくは80nm以上120nm以下である。
金属電極の形成には、公知の処理方法を使用できるが、スパッタリング法で形成することが好ましい。また、必要に応じてその後電解・無電解湿式金属メッキ等でさらに膜厚を厚くして導電性を上げても良い。
また、必要に応じて、上記金属電極の保護(主に酸化防止)を目的に、金属電極の上下層にNi、Ni/Cr、Cr、Ti、Mo他からなる高融点金属層及びこれらの酸化物層を設けても良い。
JIS K 7361−1号に準じ、日本電色(株)製ヘーズメーター(MDH2000)を用いて積層フィルムの全光線透過率を測定した。
日本電色(株)製ヘーズメーター(株)を用いてJIS K 7136号に準じて積層フィルムのヘーズを測定した。
密着性の評価はASTM D3359に準拠した。
透明導電層を有するサンプルフィルムを両面テープにてステンレス製平板に強粘着テープにて貼付固定した後、当該サンプルフィルムにカッターナイフで1mm間隔の100個の碁盤目を作成した。続いて、ニチバン製粘着テープ(商品名“セロテープ(登録商標) No.405”)を碁盤目上に指先にてしっかりと圧着し、垂直に強く引き剥がしてサンプルフィルム上に透明導電層が残った程度を観察し、100個の碁盤目のうち残った数を評価した。
総合判定は、透明導電層の密着性が95/100以上(ASTM D3359における4B相当)であること、全光線透過率が85%以上であること、ヘーズが1%以下であることを同時に満たすものを○(優良)とし、透明導電層の密着性が80/100以上であること、全光線透過率が80%以上であること、ヘーズが2%以下であることを同時に満たすものを△(良)とし、上記を満たさなければ×(不可)とした。
<塗工液A>
UV硬化性樹脂として、ウレタンアクリレート(東亜合成化学製「アロニックス」M405)と、ラジカル系光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア」 184)をウレタンアクリレート100重量部に対し、ラジカル系光重合開始剤が5重量部となるようにメチルイソブチルケトン(MIBK)へ溶解し塗工液Aとした。塗工液Aの固形分はMIBK100重量部に対し、20重量部であった。
熱硬化性樹脂として、メチロールメラミン(日本カーバイド工業製「ニカラック」MW−390)をMIBK 100重量部に対し、20重量部となるように溶解し、塗工液Bとした。
塗工液A100重両部に対し、塗工液Bが12重量部となるように混合し、塗工液Cとした。
塗工液A100重両部に対し、塗工液Bが12重量部となるように混合した。該塗工液にCIKナノテック社製酸化チタンナノ微粒子(一次平均粒子径30nm)を該塗工液の樹脂重量部100に対して25重量部となるように混合し、塗工液Dとした。
厚さ100μmのポリカーボネートフィルム(帝人化成株式会社製「ピュアエース」C110)の片面に塗工液Cをバーコート法により塗工し、60℃で1分間乾燥した後、紫外線を積算光量220 mJ/cm2照射して硬化させることにより、厚さ3μmの混合ハードコート層1を形成した。
上記ハードコート層の上に塗工液Dをバーコート法により塗工し、60℃で1分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ0.1μmの混合ハードコート層2を形成した。
得られた積層フィルムを130℃で2分熱処理することにより、メラミン樹脂の反応を完了させた。
次いでハードコート層を形成した面上に、酸化インジウムと酸化錫の質量比が95:5の組成で充填密度が98%の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いて、スパッタリング法により非晶質の透明導電層(ITO層)を形成した。ITO層の厚さは約20nm、表面抵抗値は約150Ω/□であった。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:22重量部にした。また、実施例1の塗工液Dにおいて塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:22重量部にした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:28重量部にした。また、実施例1の塗工液Dにおいて塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:28重量部にした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
実施例1の塗工液Dにおいて、混合比を100重量部:28重量部にしたほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:28重量部にした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
実施例2の透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値は約0.8Ω/□であった。
実施例5の透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.7Ω/□であった。
実施例2の透明導電層の上に補助電極として純度99.95%のアルミニウムをスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.7Ω/□であった。
実施例2の透明導電層の上に純度99.95%のモリブデンをスパッタリング法によって厚さ70nmとなるように積層した。当該モリブデン層の上に純度99.95%のアルミニウムをスパッタリング法により150nmとなるように積層し、さらに当該アルミニウム層の上にスパッタリング法により70nmとなるように積層し、補助電極層を形成した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.5Ω/□であった。
実施例2の透明導電層の上に、銅−マンガン−ニッケル合金(それぞれの配合比が、86wt%、12wt%、12wt%のもの)をスパッタリング法により積層し、補助電極層とした。このときの表面抵抗値を測定したところ約6.5Ω/□であった。
実施例1において、混合ハードコート層1を塗工液Aのみのハードコート層に変更した。また、塗工液Aと、CIKナノテック社製酸化チタンナノ微粒子(一次平均粒子径30nm)を、塗工液Aの樹脂重量部100に対して25重量部となるように混合し、混合ハードコート層2とした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
実施例1において、混合ハードコート層2を形成しなかったほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:8重量部にした。また、実施例1の塗工液Dにおいて塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:8重量部にした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:8重量部にした。また、実施例1の塗工液Dにおいて塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:8重量部にした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.7Ω/□であった。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:28重量部にした。また、実施例1の塗工液Dにおいて塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:8重量部にした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.7Ω/□であった。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:28重量部にした。また、実施例1の塗工液Dにおいて塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:8重量部にした。そのほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%のアルミニウムをスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.7Ω/□であった。
実施例1の塗工液Cにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:33重量部にした。混合ハードコート層1を形成するためにUVを照射したが、硬化が十分ではなく積層体をえることが出来なかった。
実施例1と同様にして塗工液Aを調整した。
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシラン(信越化学工業社製「KBM403」)とメチルトリメトキシシラン(信越化学工業社製「KBM13」)を1:1のモル比で混合し、酢酸水溶液(ph=3.0)により公知の方法で前記アルコキシシランの加水分解を行った。こうして得たアルコキシシランの加水分解物に対して、イソプロピルアルコールとn−ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Eを作製した。このとき、固形分が溶媒100重量部に対して、20重量部となるように調整した。
塗工液A100重両部に対し、塗工液Eが12重量部となるように混合し、塗工液Fとした。
塗工液A100重両部に対し、塗工液Eが12重量部となるように混合した。該塗工液にCIKナノテック社製酸化チタンナノ微粒子(一次平均粒子径30nm)を該塗工液の樹脂重量部100に対して25重量部となるように混合し、塗工液Gとした。
厚さ100μmのポリカーボネートフィルム(帝人化成株式会社製「ピュアエース」C110)の片面に塗工液Fをバーコート法により塗工し、60℃で1分間乾燥した後、紫外線を積算光量220 mJ/cm2照射して硬化させることにより、厚さ3μmの混合ハードコート層1を形成した。
上記ハードコート層の上に塗工液Gをバーコート法により塗工し、60℃で1分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ0.1μmの混合ハードコート層2を形成した。
次いでハードコート層を形成した面上に、酸化インジウムと酸化錫の質量比が95:5の組成で充填密度が98%の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いて、スパッタリング法により非晶質の透明導電層(ITO層)を形成した。ITO層の厚さは約20nm、表面抵抗値は約150Ω/□であった。
実施例9の塗工液Fにおいて、塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:22重量部にした。また、実施例9の塗工液Gにおいて塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:22重量部にした。そのほかは実施例9と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.8Ω/□であった。
実施例9の塗工液Fにおいて、塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:28重量部にした。また、実施例9の塗工液Gにおいて塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:28重量部にした。そのほかは実施例9と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%のアルミニウムをスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.8Ω/□であった。
実施例1の塗工液Dにおいて、熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂(熱重合性化合物)(三菱化学株式会社製 JER825)に変更し、重合開始剤として前記エポキシ樹脂100重量部に対して、三菱化学株式会社製 JERキュア ST11を5重量部加えたほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.8Ω/□であった。
実施例1の塗工液Aにおいて、UV硬化性樹脂をエポキシ樹脂(光重合性化合物)(アデカ社製 アデカレジンEP−4100)に変更し、ラジカル系光重合開始剤を光カチオン重合開始剤(商品名「アデカオプトマーSP−170、アデカ社製」)に変更したほかは実施例1と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。このときの表面抵抗値を測定したところ約0.8Ω/□であった。
実施例9の塗工液Fにおいて、塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:28重量部にした。また、実施例9の塗工液Gにおいて塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:8重量部にした。そのほかは実施例9と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%の銅をスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。
実施例9の塗工液Fにおいて、塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:28重量部にした。また、実施例9の塗工液Gにおいて塗工液Aと塗工液Eの混合比を100重量部:8重量部にした。そのほかは実施例9と同様にして積層フィルムを得た。その後、透明導電層の上に補助電極として純度99.95%のアルミニウムをスパッタリング法によって厚さ5nmとなるように積層した。
実施例9の塗工液Fにおいて、塗工液Aと塗工液Bの混合比を100重量部:33重量部にした。混合ハードコート層1を形成するためにUVを照射したが、硬化が十分ではなく積層体をえることが出来なかった。
Claims (7)
- 透明なプラスチック基板(A)上の少なくとも一方の表面に、紫外線硬化性樹脂(以下、UV硬化樹脂と表記する)と熱硬化性樹脂の混合物からなる混合ハードコート層(B)が2層以上形成されており、その上に透明導電層(C)が形成されている積層フィルムであって、混合ハードコート層(B)の樹脂の構成が、UV硬化性樹脂100重量部に対して熱硬化性樹脂が10重量部以上30重量部以下であり、かつ、当該熱硬化性樹脂がメラミン樹脂および/又はアルコキシシランであることを特徴とする積層フィルム。
- 請求項1に記載される透明導電層(C)の上にCu、Ag、Al、Au、Ni、Ni/Cr、Tiの郡から選ばれた1種、または複数種の金属から形成された層であって、かつ、20℃における比抵抗が1×10−6Ωcm以上1×10−4Ωcm以下である補助電極層(D)を設けたことを特徴とする積層フィルム。
- 当該補助電極層(D)が銅あるいはアルミニウムのいずれかの金属を含む金属から形成されることを特徴とする請求項2に記載の積層フィルム。
- 当該混合ハードコート層(B)のUV硬化樹脂がラジカル重合により形成されることを特徴とする請求項1から請求項3に記載の積層フィルム。
- 当該積層フィルムのHazeが1%以下であることを特徴とする請求項1記載の積層フィルム。
- 請求項1〜5のいずれかに記載された積層フィルムを備えたタッチパネル。
- 請求項6記載のタッチパネルを備えることを特徴とする電子デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041658A JP5926577B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 透明導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041658A JP5926577B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 透明導電性フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013176877A JP2013176877A (ja) | 2013-09-09 |
JP5926577B2 true JP5926577B2 (ja) | 2016-05-25 |
Family
ID=49269062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012041658A Expired - Fee Related JP5926577B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 透明導電性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5926577B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002012638A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 高エネルギー線硬化性組成物および樹脂成形体 |
JP2007042284A (ja) * | 2003-10-27 | 2007-02-15 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体及び透明タッチパネル |
US8570299B2 (en) * | 2007-06-28 | 2013-10-29 | Kyocera Corporation | Touch panel and touch panel type display device |
JP5203073B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2013-06-05 | 東洋紡株式会社 | タッチパネル用上部電極 |
US8623498B2 (en) * | 2007-10-26 | 2014-01-07 | Teijin Limited | Transparent electroconductive laminate and transparent touch panel |
-
2012
- 2012-02-28 JP JP2012041658A patent/JP5926577B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013176877A (ja) | 2013-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101236665B1 (ko) | 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법 | |
KR101161192B1 (ko) | 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치 패널 | |
JP5160325B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びタッチパネル | |
JP5739742B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル | |
JP5706271B2 (ja) | 透明導電性フィルムの製造方法 | |
TWI570600B (zh) | Transparent conductor and touch panel | |
JP6048526B2 (ja) | 透明導電体及びタッチパネル | |
JP2017042967A (ja) | 透明樹脂フィルム、透明導電性フィルムおよびそれを用いたタッチパネル | |
KR20130024965A (ko) | 적층 필름의 제조 방법 | |
JP5425416B2 (ja) | 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル | |
JP2012209030A (ja) | 透明導電積層体およびその製造方法 | |
JP6409588B2 (ja) | 透明導電体及びタッチパネル | |
JP6398624B2 (ja) | 透明導電体及びタッチパネル | |
JP6390395B2 (ja) | 透明導電体及びタッチパネル | |
JP5926577B2 (ja) | 透明導電性フィルム | |
JP2013193446A (ja) | 導電性フィルム、その製造方法及びそれを含有するタッチパネル | |
JP2014053313A (ja) | 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル | |
JP2015194799A (ja) | タッチパネルセンサ用基板およびタッチパネルセンサ | |
JP5993041B2 (ja) | 透明導電性フィルムの製造方法 | |
JP6002801B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル | |
JP6430716B2 (ja) | 透明導電性積層体およびタッチパネルデバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5926577 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |