CN113010048A - 显示设备 - Google Patents

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CN113010048A
CN113010048A CN202011505625.5A CN202011505625A CN113010048A CN 113010048 A CN113010048 A CN 113010048A CN 202011505625 A CN202011505625 A CN 202011505625A CN 113010048 A CN113010048 A CN 113010048A
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lateral electric
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金美英
全相炫
金光赫
朴炤姸
朴容焕
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本申请涉及显示设备。该显示设备，包括：衬底，包括有效区域和非有效区域，非有效区域围绕有效区域并且包括其中布置有多个触摸焊盘的焊盘区域；多个感测电极，在衬底的有效区域中；多条感测信号线，连接至感测电极中的每个；多路复用器，连接至多条感测信号线；焊盘多路复用器连接线，连接多路复用器和触摸焊盘；以及横向电场阻挡图案，在焊盘多路复用器连接线和衬底之间，其中，横向电场阻挡图案覆盖焊盘多路复用器连接线。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0171738号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本发明的一些示例性实施方式的方面涉及显示设备。
背景技术
用于显示图像的显示设备可以用于或包含于用于向用户显示图像的各种电子设备中。这样的电子设备可以包括例如智能电话、平板电脑、数码相机、笔记本电脑、导航仪和电视。显示设备可以包括用于生成和显示图像的显示面板以及各种输入设备。
在各种电子设备中，例如，在智能电话和平板电脑领域，可以将用于识别触摸输入的触摸面板与显示设备一起使用。触摸面板确定(识别)是否提供了用户的触摸输入，并计算相应的位置作为触摸输入坐标。
触摸面板可以包括电极单元。在这种情况下，随着电极单元的面积增加，与显示面板的导电层形成的寄生电容可能增加。
在背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的一些示例性实施方式的方面包括显示设备，该显示设备相对改善了邻近于连接触摸传感器的电极单元和触摸焊盘的连接线的驱动电路的干扰。
本发明的一些示例性实施方式的附加特性将在下面的描述中阐述，并且部分地将从该描述中显而易见，或者可以通过实践本发明构思的示例性实施方式而习得。
根据本公开的一些示例性实施方式，显示设备包括：衬底，包括有效区域和非有效区域，非有效区域围绕有效区域并且包括其中布置有多个触摸焊盘的焊盘区域；多个感测电极，布置在衬底的有效区域中；多条感测信号线，连接至感测电极中的每个；多路复用器，连接至多条感测信号线；焊盘多路复用器连接线，连接多路复用器和触摸焊盘；以及横向电场阻挡图案，在焊盘多路复用器连接线和衬底之间，其中，横向电场阻挡图案覆盖焊盘多路复用器连接线。
根据一些示例性实施方式，多条感测信号线中的每条一一对应地连接至感测电极中的每个。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括驱动电路，驱动电路邻近于焊盘多路复用器连接线，其中，横向电场阻挡图案配置为阻挡驱动电路和焊盘多路复用器连接线之间的横向电场。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括在焊盘多路复用器连接线和感测电极之间的阴极电极，其中，阴极电极覆盖焊盘多路复用器连接线和驱动电路。
根据一些示例性实施方式，驱动电路包括发光控制驱动电路或扫描驱动电路。
根据一些示例性实施方式，驱动电路包括薄膜晶体管，并且焊盘多路复用器连接线与连接至驱动电路的薄膜晶体管的栅极电极的输入信号线平行地延伸。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括在焊盘多路复用器连接线和输入信号线之间的接地线。
根据一些示例性实施方式，横向电场阻挡图案电连接至接地线。
根据一些示例性实施方式，多路复用器包括薄膜晶体管，并且多路复用器的薄膜晶体管包括连接至感测信号线的漏极电极、连接至焊盘多路复用器连接线的源极电极以及在漏极电极和源极电极下方的栅极电极。
根据一些示例性实施方式，感测信号线电连接至感测信号线下方的源极连接电极，并且源极连接电极电连接至漏极电极。
根据一些示例性实施方式，源极连接电极电连接至源极连接电极下方的栅极连接电极，并且栅极连接电极电连接至漏极电极。
根据一些示例性实施方式，栅极电极电连接至多路复用器的选择信号线。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括附接至焊盘区域的驱动衬底，其中，驱动衬底配置为将输入信号施加至感测电极并且施加从感测电极输出的输出信号。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括位于焊盘区域中且电连接至横向电场阻挡图案的横向电场阻挡图案焊盘，其中，电压通过横向电场阻挡图案焊盘施加至横向电场阻挡图案。
根据一些示例性实施方式，施加至横向电场阻挡图案的电压等于输入信号的电压和输出信号的电压中的至少一个。
根据一些示例性实施方式，阴极电极与横向电场阻挡图案重叠并且电连接至横向电场阻挡图案。
根据本公开的一些示例性实施方式，显示设备包括：衬底，包括有效区域和非有效区域，非有效区域围绕有效区域并且包括其中布置有多个触摸焊盘的焊盘区域；多个发光元件，布置在衬底的有效区域中；封装层，在多个发光元件上并且遍及有效区域和非有效区域；触摸传感器，在封装层上，触摸传感器包括在有效区域中布置在封装层上的多个感测电极以及连接至感测电极中的每个的多条感测信号线；多路复用器，连接至多条感测信号线；焊盘多路复用器连接线，连接多路复用器和触摸焊盘；以及横向电场阻挡图案，在焊盘多路复用器连接线和衬底之间，其中，横向电场阻挡图案覆盖焊盘多路复用器连接线。
根据一些示例性实施方式，多条感测信号线中的每条一一对应地连接至感测电极中的每个。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括邻近于焊盘多路复用器连接线的驱动电路，其中，横向电场阻挡图案配置为阻挡驱动电路和焊盘多路复用器连接线之间的横向电场。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括在焊盘多路复用器连接线和感测电极之间的阴极电极，其中，阴极电极覆盖焊盘多路复用器连接线和驱动电路，并且驱动电路包括发光控制驱动电路或扫描驱动电路。
然而，根据本发明的示例性实施方式的方面不限于本文中阐述的那些方面。通过参考下面给出的本发明的详细描述，本发明的以上和其他方面对于本发明所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
附图说明
通过参考附图更详细地描述本发明的一些示例性实施方式的方面，根据本发明的实施方式的以上和其他方面以及特征将变得更加显而易见，在附图中：
图1是根据一些示例性实施方式的显示设备的平面布局图；
图2是根据一些示例性实施方式的显示设备的示意性局部剖视图；
图3是示出根据一些示例性实施方式的显示面板的示例性层压结构的示意性剖视图；
图4是根据一些示例性实施方式的显示面板的示意性平面布局图；
图5是图4的一部分的放大图；
图6是根据一些示例性实施方式的包括在显示设备的多路分配器单元中的多路分配器的电路图；
图7是根据一些示例性实施方式的感测电极和感测信号线的放大图；
图8是沿着图7的线I-I'截取的剖视图；
图9是示出根据一些示例性实施方式的显示单元的像素和触摸构件的网格图案之间的布置关系的布局图；
图10是沿着图9的线II-II'截取的剖视图；
图11是根据一些示例性实施方式的显示面板的剖视图；
图12是示出横向电场阻挡图案和横向电场阻挡图案焊盘之间的布置关系的剖视图；
图13是示出焊盘多路复用器连接线和外部驱动电路的输入信号线之间的布置关系的平面布局图；
图14是图13的示意性剖视图；
图15是根据一些示例性实施方式的显示面板的剖视图；
图16是根据一些示例性实施方式的显示面板的剖视图；
图17是根据一些示例性实施方式的显示面板的剖视图；
图18是根据一些示例性实施方式的显示面板的剖视图；
图19是根据一些示例性实施方式的显示面板的示意性平面布局图；
图20是示出根据一些示例性实施方式的焊盘多路复用器连接线和外部驱动电路的输入信号线之间的布置关系的平面布局图；以及
图21是沿图20的线III-III'截取的剖视图。
具体实施方式
本文中公开的本发明的一些示例性实施方式的方面的特定结构和功能性描述仅用于本发明的实施方式的说明性目的。在不脱离本发明的精神和显著特性的情况下，本发明可以以许多不同的形式实施。因此，本发明的实施方式仅出于说明性目而公开，并且不应被解释为限制本发明。即，本发明仅由权利要求的范围限定。
将理解，当元件被称为与另一元件相关，诸如“联接”或“连接”至另一元件时，则该元件可以直接联接或直接连接至另一元件，或者可以存在位于其之间的居间元件。相反，应该理解的是，当元件被称为与另一元件有关，诸如“直接联接”或“直接连接”至另一元件时，则不存在居间元件。解释元件之间关系的其他表述(诸如“在...之间”、“直接在...之间”、“邻近于”或“直接邻近于”)应该以相同的方式进行解释。
在整个说明书中，相同的附图标记将指代相同或相似的部件。
将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本文中的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，“一(a)”、“一个(an)”、“该(the)”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数，除非上下文另外明确指出。例如，除非上下文另外明确指出，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不应被解释为限制“一(a)”或“一个(an)”。“或”意味着“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任何和所有组合。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者术语“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。
此外，可在本文中使用相对术语(诸如“下(lower)”或“底(bottom)”以及“上(upper)”或“顶(top)”)来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了附图中描绘的定向之外，相对术语旨在包含设备的不同定向。例如，如果附图之一中的设备被翻转，则描述为在其他元件的“下”侧上的元件将随之定向在其他元件的“上”侧上。因此，取决于附图的特定定向，示例性术语“下(lower)”可以包括“下(lower)”和“上(upper)”两种定向。类似地，如果附图之一中的设备被翻转，则描述为在其他元件“下方”或“下面”的元件将随之定向在其他元件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“下面”可以包含上方和下方两种定向。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应当理解的是，术语，诸如在常用字典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此定义，否则将不以理想化或过于形式化的含义进行解释。
本文中参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图描述一些示例性实施方式的方面。如此，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图示的形状的变型。因此，本文中所描述的实施方式不应该解释为受限于如本文中示出的具体的区域形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的尖角可以是圆润的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
在下文中，将参照附图更详细地描述本发明的一些示例性实施方式的方面。
图1是根据一些示例性实施方式的显示设备的平面布局图，并且图2是根据一些示例性实施方式的显示设备的示意性局部剖视图。
根据一些示例性实施方式，第一方向DR1和第二方向DR2在不同的方向上(例如，在垂直方向上)彼此交叉。在图1的平面图中，为了便于描述，定义了作为竖直方向的第一方向DR1和作为水平方向的第二方向DR2。在以下对一些示例性实施方式的描述中，第一方向DR1的一侧指平面图中的向上方向，第一方向DR1的另一侧指平面图中的向下方向，第二方向DR2的一侧指平面图中的右方向，并且第二方向DR2的另一侧指平面图中的左方向。然而，在示例性实施方式中提到的方向应当被理解为是指相对方向，并且实施方式不限于以上提到的方向。
参照图1和图2，显示设备1可以指提供显示屏的任何电子设备。显示设备1的示例可以包括诸如电视、笔记本电脑、监视器、广告牌和物联网的各种产品、以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航器和超移动PC(UMP)的便携式电子设备。
显示设备1包括有效区域AAR和非有效区域NAR。在显示设备1中，当显示屏幕的部分(或显示图像的区域)被定义为显示区域时，不显示屏幕的部分(或不显示图像的区域)被定义为非显示区域，并且检测触摸输入的区域被定义为触摸区域，显示区域和触摸区域可以包括在有效区域AAR中。显示区域和触摸区域可以彼此重叠。即，有效区域AAR可以是执行显示并且还检测触摸输入的区域。有效区域AAR的形状可以是矩形或具有圆角的矩形。例如，有效区域AAR的形状是具有圆角的矩形，并且其中第一方向DR1上的边比第二方向DR2上的边长。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且有效区域AAR可以具有各种形状，诸如第二方向DR2上的边比第一方向DR1上的边长的矩形、正方形、其他多边形、圆形或椭圆形。
非有效区域NAR位于或布置在有效区域AAR周围。例如，非有效区域NAR可以是边框区域。非有效区域NAR可以围绕有效区域AAR的所有边(图中的四个边)。然而，根据本发明的实施方式不限于此。例如，非有效区域NAR可以不位于有效区域AAR的上侧周围或者不位于有效区域AAR的左侧和右侧周围，并且有效区域AAR可以延伸至显示设备1的边缘而不包括边框区域。
用于将信号施加至有效区域AAR(显示区域或触摸区域)的信号线或驱动电路可以布置在非有效区域NAR中。非有效区域NAR可以不包括显示区域。此外，非有效区域NAR可以不包括触摸区域。根据一些示例性实施方式，非有效区域NAR可以包括触摸区域的一部分，并且诸如压力传感器的感测构件可以位于相应的区域中。根据一些示例性实施方式，有效区域AAR可以是与显示屏幕的显示区域完全相同的区域，并且非有效区域NAR可以是与不显示屏幕的非显示区域相同的区域。
显示设备1包括提供显示屏的显示面板10。显示面板10的示例可以包括有机发光显示面板、微型LED显示面板、纳米LED显示面板、量子点发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、场致发射显示面板、电泳显示面板和电润湿显示面板。在下文中，作为显示面板10的示例，示出了应用有机发光显示面板的情况。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且相同的技术构思可以应用于其他显示面板。
显示面板10可以包括多个像素。多个像素可以布置在矩阵方向上或布置成矩阵配置。每个像素的形状在平面图中可以是矩形或正方形，但是根据本公开的实施方式不限于此，并且每个像素可以具有菱形形状，其中每条边相对于第一方向DR1倾斜。每个像素可以包括发光区域。每个发光区域可以具有与像素相同的形状，或者可以具有与像素不同的形状。例如，当像素具有矩形形状时，相应像素的发光区域可以具有各种形状，诸如矩形、菱形、六边形、八边形或圆形。下面将更详细地描述每个像素和每个发光区域的细节。
显示设备1还可以包括检测触摸输入的触摸构件。触摸构件可以设置为与显示面板10分离的面板或膜并且附接至显示面板10，或者触摸构件可以设置成位于显示面板10内部的触摸层的形式。根据一些示例性实施方式，示出了其中触摸构件设置在显示面板10内部以包括在显示面板10中的示例性实施方式，但是根据本发明的实施方式不限于此。
显示面板10可以包括柔性衬底，柔性衬底包括诸如聚酰亚胺的柔性聚合物材料。因此，显示面板10可以弯曲、翘曲、折叠或卷起。
显示面板10可以包括其中面板弯曲的弯曲区域BR。基于弯曲区域BR，显示面板10可以划分为位于弯曲区域BR的一侧处的主区域MR和位于弯曲区域BR的另一侧处的子区域SR。
显示面板10的显示区域位于主区域MR中。根据一些示例性实施方式，在主区域MR中围绕显示区域的边缘、整个弯曲区域BR和整个子区域SR可以是非显示区域。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且弯曲区域BR和/或子区域SR可以包括显示区域。
主区域MR通常可以具有与显示设备1的平面外观相似的形状。主区域MR可以是位于一个平面中的平坦区域。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且除了连接至弯曲区域BR的边缘(边)之外的其余边缘中的至少一个可以在主区域MR中曲化以形成曲化表面或在竖直方向上弯曲。当除了连接至弯曲区域BR的边缘(边)以外的其余边缘中的至少一个可以在主区域MR中曲化或弯曲时，显示区域也可以布置在相应的边缘处。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且曲化或弯曲的边缘可以是不显示屏幕的非显示区域，或者显示区域和非显示区域可以在相应的部分中混合。
弯曲区域BR在第一方向DR1上连接至主区域MR的一侧。例如，弯曲区域BR可以连接至主区域MR的下短边。弯曲区域BR的宽度可以小于(或窄于)主区域MR的宽度(短边宽度)。主区域MR和弯曲区域BR的连接部分可以具有L形切割形状。
在弯曲区域BR中，显示面板10可以在厚度方向上的向下方向上(即，与显示表面相反的方向上)以一定曲率弯曲。弯曲区域BR可以具有恒定的曲率半径，但是根据本公开的实施方式不限于此，并且一些示例性实施方式可以具有针对每个部分的不同的曲率半径。由于显示面板10在弯曲区域BR中弯曲，因此显示面板10的表面可以反转。即，显示面板10的面向上的一个表面可以通过弯曲区域BR改变为面向外，并且然后面向下。
子区域SR从弯曲区域BR延伸。紧接在完成弯曲之后，子区域SR可以在平行于主区域MR的方向上延伸。子区域SR可以在显示面板10的厚度方向上与主区域MR重叠。即，根据一些示例性实施方式，显示面板10可以在弯曲区域BR处弯曲使得子区域SR位于主区域MR后面或之下，使得子区域SR在垂直于主区域MR的平面的方向上与主区域MR重叠。子区域SR的宽度(在第二方向DR2上的宽度)可以等于弯曲区域BR的宽度，但是根据本发明的实施方式不限于此。
驱动芯片20可以位于子区域SR中。驱动芯片20可以包括用于驱动显示面板10的集成电路。集成电路可以包括用于显示器的集成电路。
焊盘单元可以位于显示面板10的子区域SR的端部处。焊盘单元可以包括多个显示信号线焊盘和多个触摸信号线焊盘。驱动衬底30可以连接至设置在显示面板10的子区域SR的端部处的焊盘单元。驱动衬底30可以是柔性印刷电路板或膜。驱动衬底30可以包括衬底驱动芯片35。衬底驱动芯片35可以包括用于触摸单元的集成电路。根据一些示例性实施方式，用于显示器的集成电路和用于触摸单元的集成电路可以设置为单独的芯片。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且用于显示器的集成电路和用于触摸单元的集成电路可以设置成集成到一个芯片中。
图3是示出根据一些示例性实施方式的显示面板的示例性层压结构的示意性剖视图。
参照图3，显示面板10可以包括位于衬底SUB上的电路驱动层DRL。电路驱动层DRL可以包括用于驱动像素的发光层EML的电路。电路驱动层DRL可以包括多个薄膜晶体管。
发光层EML可以位于或形成在电路驱动层DRL上。发光层EML可以包括有机发光层。发光层EML可以根据或基于从电路驱动层DRL传输的驱动信号来发射具有各种亮度的光。
封装层ENL可以位于或形成在发光层EML上。封装层ENL可以包括无机膜或者无机膜和有机膜的层压膜。作为另一示例，玻璃或封装膜可以应用为封装层ENL。
触摸层TSL或触摸传感器可以位于封装层ENL上。触摸层TSL是识别触摸输入的层，并且可以用作触摸构件。触摸层TSL可以包括多个感测区域和多个感测电极。
偏振层POL可以位于触摸层TSL上。偏振层POL可以用来减少外部光反射。偏振层POL可以通过粘合层附接到触摸层TSL上。然而，根据一些示例性实施方式，可以省略偏振层POL。
保护层WDL可以位于或形成在偏振层POL上。保护层WDL可以包括例如窗构件。保护层WDL可以通过光学透明粘合剂等附接到偏振层POL上。
图4是根据一些示例性实施方式的显示面板的示意性平面布局图，图5是图4的一部分的放大图，图6是根据一些示例性实施方式的包括在显示设备的多路分配器单元中的多路分配器的电路图，图7是根据一些示例性实施方式的感测电极和感测信号线的放大图，图8是沿着图7的线I-I'截取的剖视图，图9是示出根据一些示例性实施方式的显示单元的像素和触摸构件的网格图案之间的布置关系的布局图，图10是沿着图9的线II-II'截取的剖视图，图11是根据一些示例性实施方式的显示面板的剖视图，并且图12是示出横向电场阻挡图案和横向电场阻挡图案焊盘之间的布置关系的剖视图。
为了便于解释，尽管在图4和图5中示出了相比于图1中的非有效区域NAR的相对较宽的非有效区域NAR，但是非有效区域NAR的尺寸和形状可以与图1的非有效区域NAR的尺寸和形状基本上相同。
首先，参照图4和图5，多个感测电极TE和连接至多个感测电极TE的多条感测信号线TL布置在显示面板10的有效区域AAR中，并且显示面板10的非有效区域NAR可以包括在图中位于有效区域AAR的左边缘处的接触单元CP、多路分配器单元MUXP和外部驱动电路单元OCP。显示面板10的非有效区域NAR还可以包括驱动衬底30附接至的焊盘区域PA。
尽管在本实施方式中示出了接触单元CP、多路分配器单元MUXP和外部驱动电路单元OCP在图中位于有效区域AAR的左边缘处，但是根据本发明的实施方式不限于此，并且接触单元CP、多路分配器单元MUXP和外部驱动电路单元OCP可以位于有效区域AAR的右边缘处，或者可以分别位于有效区域AAR的左侧和右侧两者处。在下文中，将主要描述接触单元CP、多路分配器单元MUXP和外部驱动电路单元OCP在图中位于有效区域AAR的左边缘处。
多个感测电极TE可以布置在显示面板10的有效区域AAR中。多个感测电极TE可以是用于感测触摸输入的电极。多个感测电极TE可以沿着第一方向DR1和第二方向DR2布置。多个感测电极TE可以沿着矩阵方向布置。
感测电极TE中的至少一些可以具有菱形形状。一些感测电极TE可以具有从菱形形状切割的图形形状。菱形的感测电极TE的尺寸和形状可以彼此基本上相同。
然而，实施方式不限于以上说明的实施方式，并且感测电极TE的形状和尺寸可以不同地修改。
感测电极TE中的每个可以包括平面图案或网格图案。当感测电极TE包括平面图案时，感测电极TE可以由透明导电层形成。如图7和图9中所示，当感测电极TE包括沿着非发光区域布置的网格图案时，尽管应用了不透明的低电阻金属，但是它可以不干扰发光的进程。在下文中，将以感测电极TE中的每个包括网格图案的情况为例进行描述，但是根据本发明的实施方式不限于此。
一个感测电极TE可以构成单元感测区域。即，多个单元感测区域可以布置在矩阵方向上。
在每个单元感测区域中，可以测量一个感测电极TE和来自显示设备1的外部的用户的触摸之间的电容值，从而确定是否执行了触摸输入并计算出相应的位置作为触摸输入坐标。可以以自电容方法执行触摸感测。与可以以互电容方法执行触摸感测时相比，当可以以自电容方法执行触摸感测时，单元感测区域的面积可为小的。当单元感测区域的面积小时，可以减小与显示面板10的位于感测电极TE下方的导电层的寄生电容。
感测信号线TL中的每条可以一一对应地连接至每个感测电极TE。多路分配器单元MUXP可以位于接触单元CP和有效区域AAR之间，并且外部驱动电路单元OCP可以位于多路分配器单元MUXP和有效区域AAR之间。连接至每个感测电极TE的每条感测信号线TL可以穿过外部驱动电路单元OCP和多路分配器单元MUXP延伸至接触单元CP。
延伸至接触单元CP的感测信号线TL可以电连接至穿过接触单元CP和多路分配器单元MUXP的多路复用器接触线MCL。
多路复用器接触线MCL和感测信号线TL可以一一对应地彼此电连接。图11中所示的连接电极CE1和CE2可以布置在接触单元CP中。延伸至接触单元CP的感测信号线TL可以物理地接触第二连接电极CE2以电连接至第二连接电极CE2，并且第二连接电极CE2可以通过第三接触孔CNT3(参见图11)电连接至第一连接电极CE1。图5的多路复用器接触线MCL可以包括图11的第一连接电极CE1和第二连接电极CE2。
同时，每个感测电极TE从驱动衬底30的衬底驱动芯片35接收输入信号，并且通过触摸焊盘将诸如触摸输入信号的输出信号提供给衬底驱动芯片35。由于根据本实施方式的感测电极TE一一对应地电连接至各条感测信号线TL，所以触摸焊盘的数量可增加。因此，为了减少所需数量的触摸焊盘，还可以设置多路分配器DEMUX，该多路分配器DEMUX用于选择性地施加提供给至少两个感测电极TE的输入信号和从感测电极TE输出至衬底驱动芯片35的输出信号。
一一对应地电连接至感测信号线TL的多路复用器接触线MCL可以从接触单元CP延伸至多路分配器单元MUXP。多路复用器接触线MCL可以电连接至位于多路分配器单元MUXP中的多路分配器DEMUX。例如，多路复用器接触线MCL可以电连接至多路分配器DEMUX的漏极电极143(参见图11)。
参照图6，多路分配器DEMUX包括第一多路分配器晶体管TDM1和第二多路分配器晶体管TDM2。尽管在图中示出了第一多路分配器晶体管TDM1和第二多路分配器晶体管TDM2两者是PMOS晶体管，但是根据本发明的实施方式不限于此。第一多路分配器晶体管TDM1和第二多路分配器晶体管TDM2中的每个包括源极电极、漏极电极和栅极电极。
焊盘多路复用器连接线PML可以电连接至第一多路分配器晶体管TDM1的源极电极。一条多路复用器接触线MCL可以连接至第一多路分配器晶体管TDM1的漏极电极。第一多路分配器选择信号CL1可以提供给第一多路分配器晶体管TDM1的栅极电极。当将低电平的第一多路分配器选择信号CL1施加至第一多路分配器晶体管TDM1的栅极电极时，第一多路分配器晶体管TDM1导通，并且因此，任何一个多路复用器接触线MCL和焊盘多路复用器连接线PML可以彼此电连接。
焊盘多路复用器连接线PML可以电连接至第二多路分配器晶体管TDM2的源极电极。第二多路分配器晶体管TDM2的漏极电极可以连接至未连接至第一多路分配器晶体管TDM1的另一多路复用器接触线MCL。
第二多路分配器选择信号CL2可以提供给第二多路分配器晶体管TDM2的栅极电极。当将低电平的第二多路分配器选择信号CL2施加至第二多路分配器晶体管TDM2的栅极电极时，第二多路分配器晶体管TDM2导通，并且因此另一多路复用器接触线MCL和焊盘多路复用器连接线PML可以彼此电连接。
当第一多路分配器晶体管TDM1和第二多路分配器晶体管TDM2通过上述第一多路分配器选择信号CL1和第二多路分配器选择信号CL2选择性地导通时，一条焊盘多路复用器连接线PML可以选择性地连接至两个多路复用器接触线MCL。根据一些示例性实施方式，当第一多路分配器选择信号CL1和第二多路分配器选择信号CL2具有不同的时序时，可以执行时分驱动。
同时，尽管在实施方式中示出了焊盘多路复用器连接线PML选择性地连接至两条多路复用器接触线MCL，但是根据一些示例性实施方式，焊盘多路复用器连接线PML可以连接至三条或四条多路复用器接触线MCL。当一个多路分配器DEMUX选择并连接三条或更多条多路复用器接触线MCL时，包括在多路分配器DEMUX中的多路分配器晶体管的数量也可以为三个或更多个。
焊盘多路复用器连接线PML可以电连接至位于焊盘区域PA中的触摸焊盘TPAD。如图5中所示，焊盘多路复用器连接线PML可以从多路分配器DEMUX延伸，并且可以沿着第一方向DR1延伸以连接至每个触摸焊盘TPAD。
具有从衬底驱动芯片35提供的输入电压(例如，预定输入电压)的输入信号可以通过触摸焊盘TPAD、焊盘多路复用器连接线PML、多路分配器DEMUX的源极电极和漏极电极、多路复用器接触线MCL和感测信号线TL提供给感测电极TE。从感测电极TE感测的输出信号(触摸输入信号)可以通过感测信号线TL、多路复用器接触线MCL、多路分配器DEMUX的漏极电极和源极电极、焊盘多路复用器连接线PML和触摸焊盘TPAD提供给衬底驱动芯片35。
在焊盘多路复用器连接线PML和外部驱动电路单元OCP之间还可以定位有接地线GL。接地线GL中的每条可以电连接至位于焊盘区域PA中的接地线焊盘GPAD。衬底驱动芯片35可以通过接地线焊盘GPAD向接地线GL中的每条施加接地电压。
同时，外部驱动电路单元OCP可以定位成与焊盘多路复用器连接线PML相邻。如图5中所示，由于外部驱动电路单元OCP定位成与焊盘多路复用器连接线PML相邻，因此外部驱动电路单元OCP可能影响穿过焊盘多路复用器连接线PML的触摸信号。为了减少由定位成与焊盘多路复用器连接线PML相邻的外部驱动电路单元OCP对穿过焊盘多路复用器连接线PML的触摸信号的横向电场干扰，横向电场阻挡图案FPP还可以位于焊盘多路复用器连接线PML的下部分上。
横向电场阻挡图案FPP可以与多路分配器单元MUXP重叠，并且可以与焊盘多路复用器连接线PML重叠。横向电场阻挡图案FPP也可以与邻近的接地线GL重叠。即，横向电场阻挡图案FPP可以覆盖多路分配器单元MUXP、焊盘多路复用器连接线PML和接地线GL的一部分。横向电场阻挡图案FPP可以不与外部驱动电路单元OCP重叠。
横向电场阻挡图案FPP布置为与焊盘多路复用器连接线PML的下部分重叠，以阻挡焊盘多路复用器连接线PML和与焊盘多路复用器连接线PML相邻的外部驱动电路单元OCP之间的横向电场，并且在这种情况下，还可以在横向电场阻挡图案FPP和焊盘多路复用器连接线PML之间形成电场。由于在横向电场阻挡图案FPP和焊盘多路复用器连接线PML之间形成的电场，所以通过焊盘多路复用器连接线PML传输的输入信号和输出信号可能受到干扰。因此，可以将电压(例如，预定电压)施加至横向电场阻挡图案FPP。作为将电压(例如，预定电压)施加至横向电场阻挡图案FPP的方法，示出了进一步设置连接至横向电场阻挡图案FPP的横向电场阻挡图案线FPPL且进一步在焊盘区域PA中设置横向电场阻挡图案焊盘FPPAD的方法。例如，当输入信号从衬底驱动芯片35施加至触摸焊盘TPAD时，可以向横向电场阻挡图案焊盘FPPAD施加具有与输入信号的电压大小相同的电压大小的第一电压，并且当输出信号从触摸焊盘TPAD提供至衬底驱动芯片35时，可以向横向电场阻挡图案焊盘FPPAD施加具有与输出信号的电压大小相同的电压大小的第二电压。因此，横向电场阻挡图案FPP接收到与布置在厚度方向上的焊盘多路复用器连接线PML相同电平的电压，使得可以防止通过焊盘多路复用器连接线PML传输的输入信号和输出信号由于在横向电场阻挡图案FPP和焊盘多路复用器连接线PML之间形成的电场而受到干扰。
参照图7和图8，如上所述，每个感测电极TE可以形成为网格图案。当每个感测电极TE在图中具有菱形形状时，构成每个感测电极TE的网格图案可以由沿着第一方向DR1的倾斜方向延伸的第一线和与第一线相交的第二线形成。
每个感测电极TE和与每个感测电极TE对应地电连接的感测信号线TL可以直接布置在封装层ENL上。感测电极TE和感测信号线TL可以布置在相同的层上，并且可以由相同的材料制成。
每个感测电极TE和与每个感测电极TE对应地电连接的感测信号线TL可以包括金属导电层或透明导电层。金属导电层可以包括铝、钛、铜、钼、银或其合金。
透明导电层可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电氧化物、诸如PEDOT的导电聚合物、金属纳米线或石墨烯。如上所述，由于每个感测电极TE布置在非发光区域中，因此即使当每个感测电极TE由低电阻的不透明金属制成时，每个感测电极TE也可以不干扰发光的进程。
每个感测电极TE和与每个感测电极TE对应地电连接的感测信号线TL可以包括具有多层结构的导电层。例如，每个感测电极TE和与每个感测电极TE对应地电连接的感测信号线TL可以包括具有钛/铝/钛的三层结构的导电层。
参照图9和图10，有效区域AAR的显示区域包括多个像素。每个像素包括发光区域EMA。发光区域EMA可以与堤层PDL的开口重叠并且可以由堤层PDL的开口限定。非发光区域NEM位于每个像素的发光区域EMA之间。非发光区域NEM可以与堤层PDL重叠并且可以由堤层PDL限定。非发光区域NEM可以围绕发光区域EMA。当在平面图中观察时，非发光区域NEM具有沿着与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的对角线方向布置的栅格形状或网格形状。网格图案MSP可以布置在非发光区域NEM中。
像素可以包括第一颜色像素R(例如，红色像素)、第二颜色像素B(例如，蓝色像素)和第三颜色像素G(例如，绿色像素)。第一颜色通常具有在约640nm至约750nm范围内的波长带，其被认为是红色，第二颜色通常具有在约450nm至约480nm范围内的波长带，其被认为是蓝色，并且第三颜色通常具有在约492nm至约600nm范围内的波长带，其被认为是绿色。
每个颜色像素的发光区域EMA的形状通常可以是具有圆角的八边形或四边形或菱形。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且每个发光区域EMA的形状可以是圆形、菱形、多边形或具有圆角的多边形。
根据一些示例性实施方式，第一颜色像素R的发光区域EMA_R的形状和第二颜色像素B的发光区域EMA_B的形状可以具有彼此相似的形状，即，具有圆角的菱形。第二颜色像素B的发光区域EMA_B可以大于第一颜色像素R的发光区域EMA_R。
第三颜色像素G的发光区域EMA_G可以小于第一颜色像素R的发光区域EMA_R。第三颜色像素G的发光区域EMA_G可以在对角线方向上倾斜并且可以具有在倾斜方向上具有最大宽度的八边形形状。第三颜色像素G可包括其中发光区域EMA_G1在第一对角线方向上倾斜的第三颜色像素G和其中发光区域EMA_G2在第二对角线方向上倾斜的第三颜色像素G。
颜色像素可以以各种方式布置。根据一些示例性实施方式，第一颜色像素R(例如，红色像素)和第二颜色像素B(例如，蓝色像素)沿着第二方向DR2交替地布置在第一行中，并且第三颜色像素G(例如，(绿色像素)可以沿着第二方向DR2布置在与第一行邻近的第二行中。属于第二行的像素(第三颜色像素G)可以相对于属于第一行的像素交替布置在第二方向DR2上。在第二行中，在第一对角线方向上倾斜的第三颜色像素G(参照EMA_G2)和在第二对角线方向上倾斜的第三颜色像素G(参照EMA_G1)可以沿着第二方向DR2交替布置。属于第二行的第三颜色像素G的数量可以是属于第一行的第一颜色像素R或第二颜色像素B的数量的两倍。
第三行具有与第一行相同的颜色像素的布置，但是布置顺序可以相反。即，第二颜色像素B可以在第三行中布置成属于与第一行中的第一颜色像素R相同的列，并且第一颜色像素R可以在第三行中布置成属于与第一行中的第二颜色像素B相同的列。第四行具有与第二行相同的第三颜色像素G的布置，但是布置顺序可以基于在对角线方向上倾斜的形状而相反。即，在第二对角线方向上倾斜的第三颜色像素G可以在第四行中布置成属于与在第二行的第一对角线方向上倾斜的第三颜色像素G相同的列，并且在第一对角线方向上倾斜的第三颜色像素G可以在第四行中布置成属于与在第二行的第二对角线方向上倾斜的第三颜色像素G相同的列。
第一行至第四行的布置可以沿着第一方向DR1重复。然而，当然，像素的布置不限于以上说明。
网格图案MSP可以沿着像素的边界布置在非发光区域NEM中。网格图案MSP可以不与发光区域EMA重叠。网格图案MSP的宽度可以小于非发光区域NEM的宽度。根据一些示例性实施方式，被网格图案MSP暴露的网格孔MHL可以具有基本菱形的形状。
尽管网格孔MHL的尺寸可以相同，但是它们可以根据由网格孔MHL暴露的发光区域EMA的尺寸而彼此不同，或者无论发光区域EMA的大小如何都可彼此不同。尽管在图中示出了一个网格孔MHL对应于一个发光区域EMA，但是根据本发明的实施方式不限于此，并且一个网格孔MHL可以对应于两个或更多个发光区域EMA。
在图10的剖视图中，省略了阳极电极161下方的大多数层，并且示出了有机发光二极管上的结构。
参照图10，显示设备1的衬底101可以由诸如聚合物树脂的绝缘材料制成。聚合物树脂的示例可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)及其组合。衬底101可以是能够弯曲、折叠、卷起等的柔性衬底。形成柔性衬底的材料的示例可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)。
阳极电极161位于衬底101上。在图中，为了便于说明，示出了阳极电极161直接位于衬底101上的情况。然而，如本领域所公知的，多个薄膜晶体管和多条信号线布置在衬底101和阳极电极161之间。
阳极电极161可以是针对每个像素布置的像素电极。阳极电极161可以具有层压膜结构，其中具有包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)的高功函数的材料层以及包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、铅(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或其混合物的反射材料层被层压。具有较高功函数的材料层可以形成在反射材料层之上并且因此更靠近发光层。阳极电极161可以具有ITO/Mg、ITO/MgF、ITO/Ag、或ITO/Ag/ITO的多层结构，但是其结构不限于此。
堤层PDL可以形成在衬底101上。堤层PDL可以形成在或位于阳极电极161上，并且可以包括暴露阳极电极161的开口。发光区域EMA和非发光区域NEM可以被堤层PDL及其开口划分。堤层PDL可以包括有机绝缘材料，诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。堤层PDL可以包括无机材料。
发光层形成在或位于由堤层PDL暴露的阳极电极161上。发光层可以包括有机层OL。有机层OL可以包括有机发光层，并且还可以包括空穴注入层/空穴传输层和/或电子注入层/电子传输层。
对于每个颜色像素，由发光层发射的光的波长可以不同。例如，发光层可以包括位于第一颜色像素R的发光区域EMA_R中的第一颜色发光层、位于第二颜色像素B的发光区域EMA_B中的第二颜色发光层以及位于第三颜色像素G的发光区域EMA_G中的第三颜色发光层。第一颜色发光层可以发射红色波长带的光，第二颜色发光层可以发射蓝色波长带的光，并且第三颜色发光层可以发射绿色波长带的光。
阴极电极170可以布置在或位于发光层上。阴极电极170可以是整体布置在发光层上而不区分像素的公共电极。阳极电极161、发光层和阴极电极170可以构成有机发光元件。
阴极电极170不仅可以接触发光层，而且可以接触堤层PDL的上表面。阴极电极170可以相对于下结构共形地形成，以反映下结构的台阶。
阴极电极170可以包括具有低功函数的材料层，材料层包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、Ag、Pt、Pd、Ni、Au、Nd、Ir、Cr、BaF、Ba或者其化合物或混合物(例如，Ag和Mg的混合物)。阴极电极170还可以包括位于具有低功函数的材料层上的透明金属氧化物层。
包括第一无机膜181、有机膜182和第二无机膜183的薄膜封装层180位于阴极电极170上。第一无机膜181和第二无机膜183中的每个可以包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。有机膜182可以包括有机绝缘材料，诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。
感测电极TE可以位于薄膜封装层180上，并且将省略其冗余描述。图10是传感器单元的剖视图，并且因此，在剖视图中未示出感测信号线TL。
感测电极TE可以与堤层PDL重叠，并且可以位于非发光区域NEM中。因为形成感测电极TE的网格图案MSP不与发光区域EMA重叠，所以网格图案MSP不干扰光发射，并且可不对用户可见。
参照图11，衬底101可以布置或定位成遍及有效区域AAR和非有效区域NAR。衬底101可以包括多个层压膜。衬底101可以包括第一层压膜102、位于第一层压膜102上的第二层压膜103以及位于第一层压膜102和第二层压膜103之间的衬底结合层104。层压膜102和103中的每个可以包括柔性有机绝缘材料。衬底结合层104可以包括粘合层。
然而，衬底101的结构不限于此，并且衬底101可以具有其中可以省略除第一层压膜102之外的第二层压膜103和衬底结合层104的结构，并且稍后将描述的阻挡层111可以位于第一层压膜102上。
阻挡层111可以位于衬底101上。阻挡层111可以包括无机材料。与图11中所示的不同，阻挡层111可以包括多个层压膜。根据一些示例性实施方式，缓冲层还可以位于阻挡层111和衬底101之间或者位于阻挡层111与稍后将描述的半导体层ACT1、ACT2和ACT3之间。
半导体层ACT1、ACT2和ACT3可以位于阻挡层111上。第一半导体层ACT1可以位于有效区域AAR中，第二半导体层ACT2可以位于多路分配器单元MUXP中，并且第三半导体层ACT3可以位于外部驱动电路单元OCP中。
第一栅极绝缘层112可以位于半导体层ACT1、ACT2和ACT3上。第一栅极绝缘层112可以在半导体层ACT1、ACT2和ACT3与稍后描述的栅极电极GE1、GE2和GE3之间执行绝缘功能。第一栅极绝缘层112可以包括无机材料。
第一导电层110可以位于第一栅极绝缘层112上。第一导电层110可以包括位于有效区域AAR中的第一栅极电极GE1、位于外部驱动电路单元OCP中的第三栅极电极GE3和位于多路分配器单元MUXP和外部驱动电路单元OCP之间的横向电场阻挡图案FPP。第一栅极电极GE1可以是位于有效区域AAR中的薄膜晶体管的栅极电极，第三栅极电极GE3可以是位于外部驱动电路单元OCP中的薄膜晶体管的栅极电极。
第一导电层110可以包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属。第一导电层110可以是由任何合适的导电材料(包括上面列出的示例性材料)制成的单层膜。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且第一导电层110可以是层压膜。
第二栅极绝缘层113可以位于第一导电层110上。第二栅极绝缘层113可以用于使第一导电层110和稍后描述的第二导电层120绝缘。第二栅极绝缘层113可以包括无机材料。
第二导电层120可以位于第二栅极绝缘层113上。第二导电层120可以包括位于多路分配器单元MUXP中的第二栅极电极GE2。第二栅极电极GE2可以是位于多路分配器单元MUXP中的多路分配器DEMUX(参见图6)的薄膜晶体管的栅极电极。第二导电层120可以包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属。第二导电层120可以是由任何合适的导电材料(例如，上面列出的材料)制成的单层膜。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且第二导电层120可以是层压膜。
第一层间绝缘膜114可以位于第二导电层120上。第一层间绝缘膜114可以起到使第二导电层120和稍后描述的第三导电层130绝缘的作用。第一层间绝缘膜114可以包括无机材料。
第三导电层130可以位于第一层间绝缘膜114上。第三导电层130可以包括定位成遍及接触单元CP、多路分配器单元MUXP以及接触单元CP和多路分配器单元MUXP之间的区域的第一连接电极CE1或栅极连接电极。第一连接电极CE1可以电连接至第二连接电极CE2和位于多路分配器单元MUXP中的多路分配器DEMUX的薄膜晶体管的漏极电极143。第三导电层130可以包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属。第三导电层130可以是由任何合适的导电材料(例如，上面列出的示例性材料)制成的单层膜。然而，根据本发明的实施方式不限于此，并且第三导电层130可以是层压膜。
第二层间绝缘膜115可以位于或形成在第三导电层130上。第二层间绝缘膜115可以包括无机材料或有机材料。第二层间绝缘膜115可以起到使第三导电层130和以下待更详细描述的第四导电层140绝缘的作用。
第四导电层140可以位于第二层间绝缘膜115上。第四导电层140可以包括位于有效区域AAR中的像素的薄膜晶体管的漏极电极141和源极电极142、位于多路分配器单元MUXP中的多路分配器DEMUX的薄膜晶体管的漏极电极143和源极电极144、电连接至多路分配器DEMUX的薄膜晶体管的第二栅极电极GE2的选择信号线145、外部驱动电路单元OCP的薄膜晶体管的漏极电极146和源极电极147、位于接触单元CP中的第二连接电极CE2或源极连接电极、焊盘多路复用器连接线PML以及位于接触单元CP和多路分配器单元MUXP之间的区域中的低压电源线ELVSS。
像素的薄膜晶体管的漏极电极141和源极电极142可以分别通过接触孔CNT1和CNT2电连接至第一半导体层ACT1，多路分配器DEMUX的薄膜晶体管的漏极电极143和源极电极144可以分别通过接触孔CNT5和CNT6电连接至第二半导体层ACT2，并且外部驱动电路单元OCP的薄膜晶体管的漏极电极146和源极电极147可以分别通过接触孔CNT8和CNT9电连接至第三半导体层ACT3。此外，第二连接电极CE2可以通过第三接触孔CNT3电连接至第一连接电极CE1，多路分配器DEMUX的薄膜晶体管的漏极电极143可以通过第四接触孔CNT4电连接至第一连接电极CE1，并且选择信号线145可以通过第七接触孔CNT7电连接至第二栅极电极GE2。同时，第四导电层140还可以包括通过第十接触孔CNT10电连接至外部驱动电路单元OCP的薄膜晶体管的第三栅极电极GE3的外部驱动电路控制信号线148(在下文中，被称为输入信号线)。
此外，第四导电层140还可以包括位于多路分配器单元MUXP和外部驱动电路单元OCP之间的区域中的接地线GL。
第一绝缘层150可以位于第四导电层140上。第一绝缘层150可以包括：第一绝缘图案151，位于定位在有效区域AAR中的像素的薄膜晶体管的漏极电极141和源极电极142以及外部驱动电路单元OCP的薄膜晶体管的漏极电极146和源极电极147上，以覆盖这些组件；第二绝缘图案152，位于定位在多路分配器单元MUXP中的多路分配器DEMUX的薄膜晶体管的漏极电极143和源极电极144以及焊盘多路复用器连接线PML上，以覆盖这些组件；第三绝缘图案153，位于第二连接电极CE2上，以部分地暴露第二连接电极CE2的上表面；第四绝缘图案154，位于接地线GL上，以覆盖接地线GL。第一绝缘层150可以包括有机绝缘材料。
绝缘图案151至154可以彼此间隔开。
第五导电层160可以位于第一绝缘层150上。因为第五导电层160的材料与以上参照图10描述的阳极电极161的材料相同，所以将省略其冗余描述。
第五导电层160可以包括：阳极电极161，位于有效区域AAR、外部驱动电路单元OCP以及外部驱动电路单元OCP和有效区域AAR之间的区域中；以及第三连接电极162，与阳极电极161物理上间隔开并且位于多路分配器单元MUXP和接触单元CP之间的区域中。阳极电极161和第三连接电极162可以分别不与焊盘多路复用器连接线PML重叠。即，阳极电极161和第三连接电极162之间的空间可以在厚度方向上与焊盘多路复用器连接线PML重叠。因此，可以防止在焊盘多路复用器连接线PML和电连接至稍后将描述的低压电源线ELVSS的第五导电层160之间形成寄生电容。
第一绝缘层150的第二绝缘图案152暴露低压电源线ELVSS的上表面，并且第三连接电极162可以直接接触具有暴露的上表面的低压电源线ELVSS。
位于接触单元CP和多路分配器单元MUXP之间的第五绝缘图案191和第六绝缘图案192可以位于第五导电层160上。第五绝缘图案191和第六绝缘图案192中的每个可以包括有机绝缘材料。第五绝缘图案191定位成比第六绝缘图案192更靠近多路分配器单元MUXP，并且可以直接位于第三连接电极162上。第六绝缘图案192可以与第二绝缘图案152的通过第三连接电极162暴露的上表面以及第三连接电极162直接接触。第六绝缘图案192、在厚度方向上与第六绝缘图案192重叠的第二绝缘图案152以及第五绝缘图案191可以用作坝。即，第六绝缘图案192和在厚度方向上与第六绝缘图案192重叠的第二绝缘图案152可以是第二坝，并且第五绝缘图案191可以是第一坝。
阴极电极170可以位于第五绝缘图案191和第六绝缘图案192上。阴极电极170可以定位成遍及有效区域AAR、外部驱动电路单元OCP和多路分配器单元MUXP，可以与有效区域AAR和外部驱动电路单元OCP中的阳极电极161直接接触，以电连接至阳极电极161，并且可以与多路分配器单元MUXP中的位于其下方的第三连接电极162直接接触，以电连接至第三连接电极162。阴极电极170可以与多路分配器单元MUXP中的位于其下方的第三连接电极162直接接触，以电连接至第三连接电极162，并且因此可以电连接至低压电源线ELVSS。
薄膜封装层180可以位于阴极电极170上。第一无机膜181和第二无机膜183可以分别从有效区域AAR延伸至第一坝和第二坝。第一无机膜181可以与第一坝和第二坝直接接触。有机膜182可以从有效区域AAR延伸至多路分配器单元MUXP，并且可以具有比无机膜181和182更小的延伸长度。
感测电极TE可以位于薄膜封装层180上。感测电极TE可以直接位于薄膜封装层180上。
参照图12，横向电场阻挡图案线FPPL可以通过第十一接触孔CNT11电连接至横向电场阻挡图案FPP。横向电场阻挡图案线FPPL可以物理地连接至位于焊盘区域PA中的横向电场阻挡图案焊盘FPPAD。
图13是示出焊盘多路复用器连接线和外部驱动电路的输入信号线之间的布置关系的平面布局图，并且图14是图13的示意性剖视图。
参照图13和图14，连接至外部驱动电路单元OCP的薄膜晶体管的输入信号线148可以与焊盘多路复用器连接线PML平行地延伸。即，连接至外部驱动电路单元OCP的薄膜晶体管的输入信号线148可以沿着第一方向DR1延伸。阴极电极170可以位于输入信号线148和焊盘多路复用器连接线PML上，并且横向电场阻挡图案FPP可以位于焊盘多路复用器连接线PML的下部分上。阴极电极170在平面图中可以完全覆盖输入信号线148和焊盘多路复用器连接线PML，并且横向电场阻挡图案FPP可以覆盖焊盘多路复用器连接线PML和邻近的接地线GL。横向电场阻挡图案FPP可以不与输入信号线148重叠。
如图14中所示，可以在输入信号线148和焊盘多路复用器连接线PML之间产生横向电场。如图13和图14中所示，当布置多条焊盘多路复用器连接线PML和多条输入信号线148时，可在相对于接地线GL具有相同或相似距离的焊盘多路复用器连接线PML和输入信号线148之间产生横向电场。横向电场可以包括绘制朝向阴极电极170的凸抛物线的第一横向电场和绘制朝向横向电场阻挡图案FPP的凸抛物线的第二横向电场。在焊盘多路复用器连接线PML和输入信号线148之间产生的横向电场可产生焊盘多路复用器连接线PML的信号噪声。
第一横向电场可以被位于输入信号线148和焊盘多路复用器连接线PML之上的阴极电极170阻挡。此外，第二横向电场可以在厚度方向上与焊盘多路复用器连接线PML重叠，以被覆盖焊盘多路复用器连接线PML的横向电场阻挡图案FPP阻挡。因此，可以减少或阻止可能由于焊盘多路复用器连接线PML和外部驱动电路单元OCP之间产生的横向电场而引起的焊盘多路复用器连接线PML的信号老化(signal aging)。
在下文中，将描述其他实施方式。在以下实施方式中，与已经描述的实施方式中的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且将省略或简化其描述。
图15是根据另一实施方式的显示面板的剖视图。
参照图15，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_1与前面提到的根据实施方式的横向电场阻挡图案FPP的不同之处在于横向电场阻挡图案FPP_1位于第二导电层120_1中。
例如，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_1可以位于第二导电层120_1中。换句话说，第二导电层120_1还可以包括横向电场阻挡图案FPP_1。第一导电层110_1可以包括第一栅极电极GE1和第三栅极电极GE3。
图16是根据另一实施方式的显示面板的剖视图。
参照图16，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_2与前面提到的根据实施方式的横向电场阻挡图案FPP的不同之处在于横向电场阻挡图案FPP_2位于第三导电层130_1中。
例如，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_2可以位于第三导电层130_1中。换句话说，第三导电层130_1还可以包括横向电场阻挡图案FPP_1。第一导电层110_1可以包括第一栅极电极GE1和第三栅极电极GE3。
图17是根据另一实施方式的显示面板的剖视图。
参照图17，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_3与前面提到的根据实施方式的横向电场阻挡图案FPP的不同之处在于横向电场阻挡图案FPP_3在厚度方向上不与接地线GL重叠。
例如，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_3在厚度方向上可以不与接地线GL重叠。因此，第一导电层110_2可以包括第一栅极电极GE1、第三栅极电极GE3和前面提到的横向电场阻挡图案FPP_3。
图18是根据另一实施方式的显示面板的剖视图。
参照图18，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_4与图11中的实施方式的不同之处在于横向电场阻挡图案FPP_4电连接至接地线GL。
例如，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_4可以电连接至接地线GL。横向电场阻挡图案FPP_4可以通过穿透第二层间绝缘膜115、第一层间绝缘膜114和第二栅极绝缘层113的接触孔电连接至接地线GL。
因为横向电场阻挡图案FPP_4电连接至接地线GL，所以从接地线焊盘GPAD施加的接地电压可以相等地施加至横向电场阻挡图案FPP_4。即，接地电压可以施加至横向电场阻挡图案FPP_4。尽管根据本发明的实施方式不限于此，但是接地电压可以基本上为约0V。因此，可以省略连接至横向电场阻挡图案FPP_4的横向电场阻挡图案线FPPL和横向电场阻挡图案焊盘FPPAD。
因此，第一导电层110_3可以包括第一栅极电极GE1、第三栅极电极GE3和前面提到的横向电场阻挡图案FPP_4。
图19是根据另一实施方式的显示面板的示意性平面布局图。
参照图19，根据本实施方式的显示面板与图5的实施方式的不同之处在于横向电场阻挡图案FPP_5形成为浮置电极。
例如，在根据本实施方式的显示面板中，横向电场阻挡图案FPP_5形成为浮置电极。即，根据本实施方式的显示面板与图5的实施方式的不同之处在于省略了连接至横向电场阻挡图案FPP_5和横向电场阻挡图案焊盘FPPAD的横向电场阻挡图案线FPPL。
图20是示出根据一些示例性实施方式的焊盘多路复用器连接线和外部驱动电路的输入信号线之间的布置关系的平面布局图，并且图21是沿图20的线III-III'截取的剖视图。
参照图20和图21，根据本实施方式的横向电场阻挡图案FPP_6与图13的实施方式的不同之处在于横向电场阻挡图案FPP_6通过穿透第二绝缘图案152、第二层间绝缘膜115、第一层间绝缘膜114和第二栅极绝缘层113的第十二接触孔CNT12电连接至阴极电极170。
例如，横向电场阻挡图案FPP_6可以通过穿透第二绝缘图案152、第二层间绝缘膜115、第一层间绝缘膜114和第二栅极绝缘层113的第十二接触孔CNT12电连接至阴极电极170。根据一些示例性实施方式，因为横向电场阻挡图案FPP_6电连接至阴极电极170并且阴极电极170电连接至低压电源线ELVSS，所以从低压电源线ELVSS提供的电压可以施加至横向电场阻挡图案FPP_6。因此，可以省略如图19中所示的连接至横向电场阻挡图案FPP_5和横向电场阻挡图案焊盘FPPAD的横向电场阻挡图案线FPPL。
本发明的效果不受前述内容限制，并且在本文中预期其他各种效果。
尽管出于说明性目的公开了本发明的一些示例性实施方式的方面，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求及其等同中公开的本发明的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、添加和替换。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
衬底，包括有效区域和非有效区域，所述非有效区域围绕所述有效区域并且包括其中布置有多个触摸焊盘的焊盘区域；
多个感测电极，在所述衬底的所述有效区域中；
多条感测信号线，连接至所述感测电极中的每个；
多路复用器，连接至所述多条感测信号线；
焊盘多路复用器连接线，连接所述多路复用器和所述触摸焊盘；以及
横向电场阻挡图案，在所述焊盘多路复用器连接线和所述衬底之间，
其中，所述横向电场阻挡图案覆盖所述焊盘多路复用器连接线。
2.根据权利要求1所述的显示设备，
其中，所述多条感测信号线中的每条一一对应地连接至所述感测电极中的每个。
3.根据权利要求2所述的显示设备，还包括：
驱动电路，邻近于所述焊盘多路复用器连接线，
其中，所述横向电场阻挡图案配置为阻挡所述驱动电路和所述焊盘多路复用器连接线之间的横向电场。
4.根据权利要求3所述的显示设备，还包括：
阴极电极，在所述焊盘多路复用器连接线和所述感测电极之间，
其中，所述阴极电极覆盖所述焊盘多路复用器连接线和所述驱动电路。
5.根据权利要求4所述的显示设备，
其中，所述驱动电路包括发光控制驱动电路或扫描驱动电路。
6.根据权利要求4所述的显示设备，
其中，所述驱动电路包括薄膜晶体管，以及
所述焊盘多路复用器连接线与连接至所述驱动电路的所述薄膜晶体管的栅极电极的输入信号线平行地延伸。
7.根据权利要求6所述的显示设备，还包括：
接地线，在所述焊盘多路复用器连接线和所述输入信号线之间。
8.根据权利要求7所述的显示设备，
其中，所述横向电场阻挡图案电连接至所述接地线。
9.根据权利要求4所述的显示设备，
其中，所述多路复用器包括薄膜晶体管，以及
所述多路复用器的所述薄膜晶体管包括连接至所述感测信号线的漏极电极、连接至所述焊盘多路复用器连接线的源极电极以及位于所述漏极电极和所述源极电极下方的栅极电极。
10.根据权利要求9所述的显示设备，
其中，所述感测信号线电连接至所述感测信号线下方的源极连接电极，以及
所述源极连接电极电连接至所述漏极电极。
11.根据权利要求10所述的显示设备，
其中，所述源极连接电极电连接至所述源极连接电极下方的栅极连接电极，以及
所述栅极连接电极电连接至所述漏极电极。
12.根据权利要求9所述的显示设备，
其中，所述栅极电极电连接至所述多路复用器的选择信号线。
13.根据权利要求9所述的显示设备，还包括：
驱动衬底，附接到所述焊盘区域，
其中，所述驱动衬底配置为将输入信号施加至所述感测电极并施加从所述感测电极输出的输出信号。
14.根据权利要求13所述的显示设备，还包括：
横向电场阻挡图案焊盘，位于所述焊盘区域中并且电连接至所述横向电场阻挡图案，
其中，电压通过所述横向电场阻挡图案焊盘施加至所述横向电场阻挡图案。
15.根据权利要求14所述的显示设备，
其中，施加至所述横向电场阻挡图案的所述电压等于所述输入信号的电压和所述输出信号的电压中的至少一个。
16.根据权利要求4所述的显示设备，
其中，所述阴极电极与所述横向电场阻挡图案重叠并且电连接至所述横向电场阻挡图案。
17.显示设备，包括：
衬底，包括有效区域和非有效区域，所述非有效区域围绕所述有效区域并且包括其中布置有多个触摸焊盘的焊盘区域；
多个发光元件，布置在所述衬底的所述有效区域中；
封装层，在所述多个发光元件上并且遍及所述有效区域和所述非有效区域；
触摸传感器，在所述封装层上，所述触摸传感器包括在所述有效区域中布置在所述封装层上的多个感测电极以及连接至所述感测电极中的每个的多条感测信号线；
多路复用器，连接至所述多条感测信号线；
焊盘多路复用器连接线，连接所述多路复用器和所述触摸焊盘；以及
横向电场阻挡图案，在所述焊盘多路复用器连接线和所述衬底之间，
其中，所述横向电场阻挡图案覆盖所述焊盘多路复用器连接线。
18.根据权利要求17所述的显示设备，
其中，所述多条感测信号线中的每条一一对应地连接至所述感测电极中的每个。
19.根据权利要求18所述的显示设备，还包括：
驱动电路，邻近于所述焊盘多路复用器连接线，
其中，所述横向电场阻挡图案配置为阻挡所述驱动电路和所述焊盘多路复用器连接线之间的横向电场。
20.根据权利要求19所述的显示设备，还包括：
阴极电极，在所述焊盘多路复用器连接线和所述感测电极之间，
其中，所述阴极电极覆盖所述焊盘多路复用器连接线和所述驱动电路，以及
所述驱动电路包括发光控制驱动电路或扫描驱动电路。
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