CN114546153B - 触摸显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置，由于交替设置位于多个线上的多个触摸焊盘并且使除触摸焊盘之外的金属暴露到外部，所以可增加能够设置在焊盘区域上的触摸焊盘的数量并且可保持触摸焊盘的可靠性。此外，由于将与触摸焊盘电连接并且相邻设置的焊盘线设置在不同的层上，所以可防止相邻焊盘线之间的短路并可使触摸焊盘之间的空间最小化，并且根据大尺寸触摸显示装置的通道数量增加，可容易实现触摸焊盘的设置结构。

Description

触摸显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2020年11月26日提交的韩国专利申请第10-2020-0161337号的优先权，为了所有目的，通过引用将该韩国专利申请结合于此，如同在此完全阐述一样。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置。
背景技术
信息社会的发展导致对显示图像的显示装置的需求以及各种类型的显示装置，诸如液晶显示装置、有机发光显示装置等的使用增加。
用于给用户提供更多种功能的显示装置提供这样一种功能，即，识别与显示面板接触的用户的手指或笔的触摸并且基于识别的触摸执行输入处理。
显示装置可包括设置在显示面板上或内置在显示面板中的多个触摸电极。显示装置可通过检测由于用户的触摸而发生的电容变化来感测用户对显示面板的触摸。
用于驱动设置在显示面板中的触摸电极的通道的数量可随着显示装置的尺寸增大而增加。根据通道的数量增加，设置在显示面板中的焊盘的数量可增加。
因而，需要能够在显示面板的有限区域中布置大量焊盘并且保持可靠性的方法。
发明内容
本公开内容的实施方式可提供这样的方法，该方法能够在能感测触摸的触摸显示装置中增加用于连接触摸布线与触摸驱动电路的触摸焊盘的数量。
本公开内容的实施方式可提供这样的方法，该方法能够在增加设置于显示面板中的触摸焊盘的数量的同时保持设置触摸焊盘的区域的可靠性。
在一个方面中，本公开内容的实施方式可提供一种触摸显示装置，包括：位于显示面板的有效区域上的多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在设置于所述有效区域上的封装层上；位于所述有效区域外部的多条触摸连线，所述多条触摸连线与所述多个触摸电极中的至少一个电连接；与所述多条触摸连线的每一条电连接的多条焊盘线；和与所述多条焊盘线的每一条电连接的多个触摸焊盘。
所述多个触摸焊盘可包括：位于第一线上的多个第一触摸焊盘，所述多个第一触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第一焊盘线的每一条电连接，所述多条第一焊盘线设置在与设置所述多条触摸连线的至少一部分的层相同的层上；和位于比所述第一线更远离所述多条触摸连线的第二线上的多个第二触摸焊盘，所述多个第二触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第二焊盘线的每一条电连接，所述多条第二焊盘线设置在与设置所述多条第一焊盘线的层不同的层上。
或者，所述多个触摸焊盘可包括：位于第一线上的多个第一触摸焊盘，所述多个第一触摸焊盘与所述多条焊盘线中的多条第一焊盘线的每一条电连接；和位于比所述第一线更远离所述多条触摸连线的第二线上的多个第二触摸焊盘，所述多个第二触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第二焊盘线的每一条电连接，所述多条第二焊盘线设置在与设置所述多条第一焊盘线的层相同的层上。
所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线可不暴露到外部。
或者，在一些情况下，所述多个触摸焊盘可包括：位于第一线上的多个第一触摸焊盘，所述多个第一触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第一焊盘线的每一条电连接，所述多条第一焊盘线设置在与设置所述第一触摸焊盘的层相同的层上；位于比所述第一线更远离所述多条触摸连线的第二线上的多个第二触摸焊盘，所述多个第二触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第二焊盘线的每一条电连接，所述多条第二焊盘线设置在与设置所述多条第一焊盘线的层不同的层上；和位于比所述第二线更远离所述多条触摸连线的第三线上的多个第三触摸焊盘，所述多个第三触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第三焊盘线的每一条电连接，所述多条第三焊盘线的每一条包括：第一部分，所述第一部分设置在与设置所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线中至少之一的层相同的层上；和第二部分，所述第二部分设置在与设置所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线的层不同的层上。
根据本公开内容的各实施方式，由于将与触摸布线连接的触摸焊盘设置在多个线上，所以可增加设置在显示面板中的触摸焊盘的数量。
根据本公开内容的各实施方式，由于连接触摸焊盘与触摸布线的焊盘线在设置触摸焊盘的区域上不暴露到外部，所以在设置触摸焊盘的区域上可保持可靠性。
根据本公开内容的各实施方式，由于通过使用设置在不同层上的金属实现与相邻触摸焊盘连接的焊盘线，所以可防止相邻焊盘线之间的短路并且可使触摸焊盘之间的空间增加最小化，并且可增加设置在显示面板中的触摸焊盘的数量。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的上述和其他目的、特征和优点，其中：
图1是图解根据本公开内容实施方式的触摸显示装置的系统配置的示图。
图2是示意性图解根据本公开内容实施方式的触摸显示装置的显示面板的示图。
图3是图解根据本公开内容实施方式的其中触摸面板作为内嵌结构(in-cellstructure)设置在显示面板中的结构的示图。
图4和图5是图解根据本公开内容实施方式的设置在显示面板中的触摸电极的类型的示图。
图6是图解图5中所示的网形触摸电极的示图。
图7是示意性图解根据本公开内容实施方式的显示面板中的触摸传感器结构的示图。
图8是图解图7中所示的触摸传感器结构的示例的示图。
图9是图解根据本公开内容实施方式的沿图8中的线X-X’截取的显示面板的部分的剖面图。
图10和图11是图解根据本公开内容实施方式的包括滤色器的显示面板的剖面结构的示图。
图12是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板中设置触摸焊盘的平面结构的一示例的示图。
图13是图解图12中所示的部分A-A’的剖面结构的示例的示图。
图14是图解图12中所示的部分B-B’的剖面结构的示例的示图。
图15是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板中设置触摸焊盘的平面结构的另一示例的示图。
图16是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板中设置触摸焊盘的平面结构的又一示例的示图。
图17是图解图16中所示的部分C-C’的剖面结构的示例的示图。
图18是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板中设置触摸焊盘的平面结构的又一示例的示图。
具体实施方式
在本公开内容的实施例或实施方式的以下描述中，将参照附图，在附图中通过举例说明能够实施的具体实施例或实施方式的方式进行了显示，并且在附图中可使用相同的参考标记和符号指代相同或相似的部件，即使它们显示在彼此不同的附图中。此外，在本公开内容的实施例或实施方式的以下描述中，当确定结合在此的已知功能和部件的详细描述反而会使本公开内容一些实施方式中的主题不清楚时，将省略其详细描述。在此使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“由…构成”、“由…组成”和“由…形成”之类的术语一般旨在允许增加其他部件，除非这些术语使用了术语“仅”。如在此使用的，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文明显有相反指示。
本文中可使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”之类的术语来描述本公开内容的元件。这些术语的每一个不用来限定元件的本质、顺序、次序或数量等，而是仅用于将相应元件与其他元件区分开。
当提到第一元件与第二元件“连接或结合”、“接触或重叠”等时，其应当解释为，第一元件不仅可与第二元件“直接连接或结合”或“直接接触或重叠”，而且还可在第一元件与第二元件之间“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可经由第四元件彼此“连接或结合”、“接触或重叠”等。在此，第二元件可包括在彼此“连接或结合”、“接触或重叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当使用诸如“在…之后”、“随后”、“接下来”、“在…之前”等之类的时间相对术语描述元件或构造的过程或操作，或者操作方法、加工方法、制造方法中的流程和步骤时，这些术语可用于描述非连续的或非顺序的过程或操作，除非一起使用了术语“直接”或“紧接”。
此外，当提到任何尺度、相对尺寸等时，即使没有指明相关描述，也应当认为元件或特征或者相应信息的数值(例如，水平、范围等)包括可由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部冲击、噪声等)导致的公差或误差范围。此外，术语“可”完全涵盖术语“能”的所有含义。
图1是图解根据实施方式的触摸显示装置的系统配置的示图。
参照图1，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可提供图像显示功能和触摸感测功能二者。
为了提供图像显示功能，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可包括：显示面板DISP，在显示面板DISP中设置有多条数据线和多条栅极线并且布置有由多条数据线和多条栅极线限定的多个子像素；驱动多条数据线的数据驱动器(或数据驱动器电路)DDC；驱动多条栅极线的栅极驱动器(或栅极驱动器电路)GDC；控制数据驱动器DDC和栅极驱动器GDC的显示控制器DCTR等。
数据驱动器DDC、栅极驱动器GDC和显示控制器DCTR的每一个可实现为一个或多个单独的部件。在一些情况下，数据驱动器DDC、栅极驱动器GDC和显示控制器DCTR中的两个或更多个可集成到单个部件中。例如，数据驱动器DDC和显示控制器DCTR可实现为单个集成电路(IC)芯片。
为了提供触摸感测功能，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可包括：包括多个触摸电极的触摸面板TSP；和触摸感测电路TSC，触摸感测电路TSC给触摸面板TSP提供触摸驱动信号，从触摸面板TSP检测触摸感测信号，并且基于检测的触摸感测信号检测用户的触摸或确定触摸面板TSP上的触摸位置(触摸坐标)。
例如，触摸感测电路TSC可包括：触摸驱动电路TDC，触摸驱动电路TDC给触摸面板TSP提供触摸驱动信号并且从触摸面板TSP检测触摸感测信号；触摸控制器TCTR，触摸控制器TCTR基于由触摸驱动电路TDC检测的触摸感测信号确定用户的触摸和触摸坐标中至少之一；等等。
触摸驱动电路TDC可包括给触摸面板TSP提供触摸驱动信号的第一电路部分和从触摸面板TSP检测触摸感测信号的第二电路部分。
触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR可作为单独的部件提供，或者在一些情况下可集成到单个部件中。
此外，数据驱动器DDC、栅极驱动器GDC和触摸驱动电路TDC的每一个可实现为一个或多个IC，并且就与显示面板DISP的电连接而言，它们可具有玻上芯片(COG)结构、膜上芯片(COF)结构、载带封装(TCP)结构等。此外，栅极驱动器GDC可具有面板内栅极(GIP)结构。
此外，用于显示驱动的电路构造DDC、GDC和DCTR以及用于触摸感测的电路构造TDC和TCTR的每一个可实现为一个或多个单独的部件。在一些情况下，显示驱动电路构造DDC、GDC和DCTR中的一个或多个与触摸感测电路构造TDC和TCTR中的一个或多个可在功能上集成到一个或多个部件中。
例如，数据驱动器DDC和触摸驱动电路TDC可集成到一个或多个IC芯片中。在数据驱动器DDC和触摸驱动电路TDC集成到两个或更多个IC芯片中的情况下，这两个或更多个IC芯片的每一个可具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
此外，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可以是各种类型的装置，诸如有机发光二极管(OLED)显示装置和液晶显示(LCD)装置。下文中，为了方便起见，触摸显示装置将被描述为OLED显示装置。就是说，尽管显示面板DISP可以是诸如OLED和LCD之类的各种类型的装置，但为了方便起见，作为示例，显示面板DISP将被描述为OLED面板。
此外，如之后所述的，触摸面板TSP可包括：多个触摸电极，触摸驱动信号可施加至多个触摸电极或者可从多个触摸电极检测触摸感测信号；将多个触摸电极连接至触摸驱动电路TDC的多条触摸布线；等等。
触摸面板TSP可位于显示面板DISP的外部。就是说，触摸面板TSP和显示面板DISP可单独制造，之后组合在一起。这种触摸面板TSP被称为外挂型(add-on)触摸面板。
或者，触摸面板TSP可设置在显示面板DISP的内部。就是说，当制造显示面板DISP时，可与用于显示驱动的电极和信号线一起提供触摸面板TSP的触摸传感器结构，包括多个触摸电极、多条触摸布线等。这种触摸面板TSP被称为内嵌型(in-cell)触摸面板。下文中，为了方便起见，作为示例，触摸面板TSP将被描述为内嵌型触摸面板TSP。
图2是示意性图解根据本公开内容实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP的示图。
参照图2，显示面板DISP可包括显示图像的有效区域AA、和位于有效区域AA的外部边界线BL外部的非有效区域NA。
在显示面板DISP的有效区域AA中，布置有用于显示图像的多个子像素，并且设置有用于显示驱动的各种电极和信号线。
此外，在显示面板DISP的有效区域AA中可设置有用于触摸感测的多个触摸电极、电连接至多个触摸电极的多条触摸布线等。因此，有效区域AA也可被称为可进行触摸感测的触摸感测区域。
在显示面板DISP的非有效区域NA中，可设置有通过使设置在有效区域AA中的各种信号线延伸而产生的连线或者与设置在有效区域AA中的各种信号线电连接的连线、以及与这些连线电连接的焊盘。设置在非有效区域NA中的焊盘可与诸如DDC和GDC之类的显示驱动电路结合或电连接。
此外，在显示面板DISP的非有效区域NA中，可设置有通过使设置在有效区域AA中的多条触摸布线延伸而产生的连线或者与设置在有效区域AA中的多条触摸布线电连接的连线、以及与这些连线电连接的焊盘。设置在非有效区域NA中的焊盘可与触摸驱动电路TDC结合或电连接。
在非有效区域NA中，可设置有通过使设置在有效区域AA中的多个触摸电极之中的最外侧触摸电极的部分扩展而产生的部分，并且可进一步设置有由与设置在有效区域AA中的多个触摸电极相同的材料制成的一个或多个电极(例如，触摸电极)。
就是说，设置在显示面板DISP中的多个触摸电极可全部位于有效区域AA中，或者设置在显示面板DISP中的多个触摸电极之中的特定触摸电极(例如，最外侧触摸电极)可位于非有效区域NA中，或者设置在显示面板DISP中的多个触摸电极之中的特定触摸电极(例如，最外侧触摸电极)可跨越有效区域AA的至少一部分和非有效区域NA的至少一部分延伸。
此外，参照图2，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP可包括堰部区域(dam area)DA，在堰部区域DA中设置有堰部DAM(见图9)，堰部DAM用于防止有效区域AA中的层(例如，OLED显示面板中的封装层)塌陷。
堰部区域DA可位于有效区域AA与非有效区域NA之间的边界处，或可位于有效区域AA外围的非有效区域NA的位置中，等等。
设置在堰部区域DA中的堰部可设置成在所有方向上围绕有效区域AA，或者可仅设置在有效区域AA的一个或多个部分(例如，易碎层所处的部分)外围。
设置在堰部区域DA中的堰部可进行连接而被制成为单个图案或者可被制成为两个或更多个分离的图案。此外，在堰部区域DA中，可仅设置第一堰部，或者可设置两个堰部(即，第一堰部和第二堰部)，或者可设置三个或更多个堰部。
在堰部区域DA中，可在一个方向上仅设置第一堰部，并且可在另一个方向上设置第一堰部和第二堰部二者。
图3是图解根据本公开内容实施方式的其中触摸面板TSP作为内嵌结构设置在显示面板DISP中的结构的示图。
参照图3，多个子像素SP布置在显示面板DISP的有效区域AA中的基板SUB上。
每个子像素SP可包括发光器件ED、驱动发光器件ED的第一晶体管T1、给第一晶体管T1的第一节点N1传送数据电压VDATA的第二晶体管T2、将预定电压保持一帧的存储电容器Cst等。
第一晶体管T1可包括：可被施加数据电压VDATA的第一节点N1、与发光器件ED电连接的第二节点N2、以及被从驱动电压线DVL施加驱动电压VDD的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。这种第一晶体管T1也被称为驱动发光器件ED的驱动晶体管。
发光器件ED可包括第一电极(例如，阳极)、发光层和第二电极(例如，阴极)。第一电极可与第一晶体管T1的第二节点N2电连接，并且第二电极可具有施加至此的基础电压VSS。
发光器件ED的发光层可以是包含有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光器件ED可以是有机发光二极管(OLED)。
可利用通过栅极线GL施加的扫描信号SCAN控制第二晶体管T2的导通/截止，并且第二晶体管T2可电连接至第一晶体管T1的第一节点N1和数据线DL。这种第二晶体管T2也被称为开关晶体管。
当第二晶体管T2利用扫描信号SCAN导通时，第二晶体管T2将通过数据线提供的数据电压VDATA传送至第一晶体管T1的第一节点N1。
存储电容器Cst可电连接至第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2。
如图3中所示，每个子像素SP可具有由两个晶体管T1和T2以及一个电容器Cst构成的2T1C结构。在一些情况下，每个子像素SP可进一步包括一个或多个晶体管或者一个或多个电容器。
存储电容器Cst可以是有意设计而设置在第一晶体管T1外部的外部电容器，而不是寄生电容器(例如，Cgs或Cgd)，即，存在于第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间的内部电容器。
第一晶体管T1和第二晶体管T2的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。
如上所述，在显示面板DISP中设置有包括发光器件ED、两个或更多个晶体管T1和T2、以及一个或多个电容器Cst的电路部件。由于这些电路部件(尤其是，发光器件ED)易受外部湿气、氧气等影响，因此可在显示面板DISP中设置封装层ENCAP，用来防止外部湿气或氧气渗透到这些电路部件(尤其是，发光器件ED)中。
这种封装层ENCAP可以是单层或者可具有多层结构。
此外，在根据本公开内容实施方式的触摸显示装置中，触摸面板TSP可设置在封装层ENCAP上。
就是说，在触摸显示装置中，触摸面板TSP的包括多个触摸电极TE的触摸传感器结构可设置在封装层ENCAP上。
在触摸感测时，触摸驱动信号可施加至触摸电极TE，或者可从触摸电极TE检测触摸感测信号。因此，在触摸感测时，可在设置于封装层ENCAP两侧的触摸电极TE和阴极之间产生电位差，从而产生不必要的寄生电容。由于这种寄生电容可降低触摸灵敏度，因此考虑到面板的厚度、面板制造工艺、显示性能等，触摸电极TE与阴极之间的距离可设计为预定值(例如，1μm)以上，以便减小寄生电容。在这点上，例如，封装层ENCAP的厚度可设计为1μm以上。
图4和图5是图解根据本公开内容实施方式的设置在显示面板DISP中的触摸电极TE的类型的示图。
如图4中所示，设置在显示面板DISP中的每个触摸电极TE可以是没有开口区域的板形电极金属。在这种情况下，每个触摸电极TE可以是透明电极。换句话说，每个触摸电极TE可由透明电极材料制成，使得由设置在触摸电极TE下方的多个子像素SP发射的光可穿过触摸电极TE。
或者，如图5中所示，设置在显示面板DISP中的每个触摸电极TE可以是具有两个或更多个开口区域OA的被图案化为网形的电极金属EM。
电极金属EM是实质上与触摸电极TE对应的部分并且是被施加触摸驱动信号或者被检测触摸感测信号的部分。
如图5中所示，在每个触摸电极TE是被图案化为网形的电极金属EM的情况下，在触摸电极TE的区域中可存在两个或更多个开口区域OA。
设置在每个触摸电极TE中的多个开口区域OA的每一个可对应于一个或多个子像素SP的发光区域。就是说，多个开口区域OA是使从位于下方的多个子像素SP发射的光向上穿过的通路。下文中，为了方便起见，作为示例，每个触摸电极TE将被描述为网形的电极金属EM。
对应于每个触摸电极TE的电极金属EM可位于设置在两个或更多个子像素SP的除发光区域之外的区域中的堤部上。
此外，制造多个触摸电极TE的方法可包括：制出具有较宽区域的网形的电极金属EM，然后将电极金属EM切割以制成预定图案，使得电极金属EM的各部分彼此电分离，从而制造多个触摸电极TE。
触摸电极TE的轮廓可如图4和图5中所示具有诸如钻石形状或菱形形状之类的矩形形状，或者可具有诸如三角形、五边形或六边形之类的各种其他形状。
图6是图解图5中所示的网形的触摸电极TE的示图。
参照图6，在每个触摸电极TE的区域中，可设置有与网形的电极金属EM断开的一个或多个虚拟金属DM。
电极金属EM是实质上与触摸电极TE对应的部分并且是被施加触摸驱动信号或者被检测触摸感测信号的部分。相比之下，尽管虚拟金属DM是位于触摸电极TE的区域中的部分，但虚拟金属DM是未被施加触摸驱动信号且未被检测触摸感测信号的部分。就是说，虚拟金属DM可以是电浮置的金属。
因此，电极金属EM可与触摸驱动电路TDC电连接，但虚拟金属DM不与触摸驱动电路TDC电连接。
可在所有触摸电极TE的每一个的区域中设置与电极金属EM断开的一个或多个虚拟金属DM。尽管图6示出了在触摸电极TE的区域中的一部分区域上设置虚拟金属DM的结构，但虚拟金属DM可存在于触摸电极TE的区域中的整个区域上。此外，根据触摸电极TE设置的位置，触摸电极TE可包括虚拟金属DM或者可不包括虚拟金属DM。
例如，可在所有触摸电极TE中的仅一些触摸电极TE的每一个的区域中存在与电极金属EM分离的一个或多个虚拟金属DM。就是说，可在一些触摸电极TE的区域中不存在虚拟金属DM。
虚拟金属DM的作用涉及可视性问题。如图5中所示，在触摸电极TE的区域中仅存在网形的电极金属EM而在触摸电极TE的区域中不存在一个或多个虚拟金属DM的情况下，在屏幕上会出现电极金属EM的轮廓，由此导致可视性问题。
相比之下，如图6中所示，在触摸电极TE的区域中存在一个或多个虚拟金属DM的情况下，可防止在屏幕上出现电极金属EM的轮廓，即，可视性问题。
此外，可通过调节每个触摸电极TE是否存在虚拟金属DM或虚拟金属DM的数量(或比率)来调节基于每个触摸电极TE的电容的大小，可提高触摸灵敏度。
此外，可切割设置在单个触摸电极TE的区域中的电极金属EM的特定点，使得被切割的电极金属EM形成虚拟金属DM。就是说，电极金属EM和虚拟金属DM可由设置在同一层上的相同材料制成。
此外，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可基于触摸电极TE上产生的电容来检测触摸。
根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可通过基于电容的触摸感测方法，更具体地，基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来检测触摸。
在基于互电容的触摸感测中，多个触摸电极TE可被划分为被施加触摸驱动信号的驱动触摸电极(或发射触摸电极)、以及检测触摸感测信号并且与驱动触摸电极一起产生电容的感测触摸电极(或接收触摸电极)。
在基于互电容的触摸感测中，触摸感测电路TSC根据是否存在诸如手指或笔之类的指示物，基于驱动触摸电极与感测触摸电极之间发生的电容(即，互电容)的变化来检测触摸并确定触摸坐标。
在基于自电容的触摸感测中，每个触摸电极TE用作驱动触摸电极和感测触摸电极二者。就是说，触摸感测电路TSC可通过给一个或多个触摸电极TE施加触摸驱动信号，通过被施加触摸驱动信号的触摸电极TE检测触摸感测信号，并且基于检测的触摸感测信号识别诸如手指或笔之类的指示物与触摸电极TE之间的电容的变化，来检测触摸并且确定触摸坐标。因此，在基于自电容的触摸感测中，没有区分驱动触摸电极和感测触摸电极。
如上所述，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可通过基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来执行触摸感测。下文中，为了方便起见，作为示例，将描述执行基于互电容的触摸感测并且具有用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构的触摸显示装置。
图7是示意性图解根据本公开内容实施方式的显示面板DISP中的触摸传感器结构的示图，图8是图解图7中所示的触摸传感器结构的示例的示图。
参照图7，用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可包括多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL。在此，多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL位于封装层ENCAP上。
多条X触摸电极线X-TEL的每一个可沿第一方向设置，并且多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个可沿与第一方向不同的第二方向设置。
本文中，第一方向和第二方向可以是不同的方向。例如，第一方向可以是X轴方向，而第二方向可以是Y轴方向。或者，第一方向可以是Y轴方向，而第二方向可以是X轴方向。此外，第一方向和第二方向可垂直相交或不垂直相交。此外，本文使用的术语“列”和“行”是相对术语。根据视角，列和行可切换。
多条X触摸电极线X-TEL的每一条可由彼此电连接的多个X触摸电极X-TE构成。多条Y触摸电极线Y-TEL的每一条可由彼此电连接的多个Y触摸电极Y-TE构成。
在此，多个X触摸电极X-TE和多个Y触摸电极Y-TE是多个触摸电极TE中包括的电极并且具有不同的作用。
例如，构成多条X触摸电极线X-TEL的每一条的多个X触摸电极X-TE可以是驱动触摸电极，而构成多条Y触摸电极线Y-TEL的每一条的多个Y触摸电极Y-TE可以是感测触摸电极。在这种情况下，多条X触摸电极线X-TEL的每一条对应于驱动触摸电极线，多条Y触摸电极线Y-TEL的每一条对应于感测触摸电极线。
或者，构成多条X触摸电极线X-TEL的每一条的多个X触摸电极X-TE可以是感测触摸电极，而构成多条Y触摸电极线Y-TEL的每一条的多个Y触摸电极Y-TE可以是驱动触摸电极。在这种情况下，多条X触摸电极线X-TEL的每一条对应于感测触摸电极线，多条Y触摸电极线Y-TEL的每一条对应于驱动触摸电极线。
除了多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL以外，用于触摸感测的触摸传感器金属TSM还可包括多条触摸布线TL。
多条触摸布线TL可包括分别与多条X触摸电极线X-TEL连接的一条或多条X触摸布线X-TL、以及分别与多条Y触摸电极线Y-TEL连接的一条或多条Y触摸布线Y-TL。
参照图8，多条X触摸电极线X-TEL的每一条可包括设置在同一行(或列)中的多个X触摸电极X-TE、以及将多个X触摸电极X-TE电连接的一条或多条X触摸电极连接线X-CL。在此，分别将两个相邻的X触摸电极X-TE连接的X触摸电极连接线X-CL可以是与这两个相邻的X触摸电极X-TE一体的金属(见图8)，或者可以是经由接触孔与这两个相邻的X触摸电极X-TE连接的金属。
多条Y触摸电极线Y-TEL的每一条可包括设置在同一列(或行)中的多个Y触摸电极Y-TE、以及将多个Y触摸电极Y-TE电连接的一条或多条Y触摸电极连接线Y-CL。在此，分别将两个相邻的Y触摸电极Y-TE连接的Y触摸电极连接线Y-CL可以是与这两个相邻的Y触摸电极Y-TE一体的金属，或者可以是经由接触孔与这两个相邻的Y触摸电极Y-TE连接的金属(见图8)。
在X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL的交叉区域(即，触摸电极线交叉区域)中，X触摸电极连接线X-CL可与Y触摸电极连接线Y-CL交叉。
在X触摸电极连接线X-CL与Y触摸电极连接线Y-CL在如上所述的触摸电极线交叉区域中交叉的情况下，X触摸电极连接线X-CL必须位于与Y触摸电极连接线Y-C不同的层上。
因此，多个X触摸电极X-TE、多条X触摸电极连接线X-CL、多个Y触摸电极Y-TE、和多条Y触摸电极连接线Y-CL可位于两层或更多层上，使得多条X触摸电极线X-TEL与多条Y触摸电极线Y-TEL交叉。
参照图8，多条X触摸电极线X-TEL的每一条通过一条或多条X触摸布线X-TL与相应X触摸焊盘X-TP电连接。就是说，单条X触摸电极线X-TEL中包括的多个X触摸电极X-TE之中的最外侧X触摸电极X-TE经由X触摸布线X-TL与相应X触摸焊盘X-TP电连接。
多条Y触摸电极线Y-TEL的每一条通过一条或多条Y触摸布线Y-TL与相应Y触摸焊盘Y-TP电连接。就是说，单条Y触摸电极线Y-TEL中包括的多个Y触摸电极Y-TE之中的最外侧Y触摸电极Y-TE经由Y触摸布线Y-TL与相应Y触摸焊盘Y-TP电连接。
此外，如图8中所示，多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL可设置在封装层ENCAP上。就是说，构成多条X触摸电极线X-TEL的多个X触摸电极X-TE和多条X触摸电极连接线X-CL可设置在封装层ENCAP上。构成多条Y触摸电极线Y-TEL中的多个Y触摸电极Y-TE和多条Y触摸电极连接线Y-CL可设置在封装层ENCAP上。
此外，如图8中所示，与多条X触摸电极线X-TEL电连接的多条X触摸布线X-TL可设置在封装层ENCAP上并且延伸到未设置封装层ENCAP的位置，从而分别与多个X触摸焊盘X-TP电连接。与多条Y触摸电极线Y-TEL电连接的多条Y触摸布线Y-TL可设置在封装层ENCAP上并且延伸到未设置封装层ENCAP的位置，从而分别与多个Y触摸焊盘Y-TP电连接。在此，封装层ENCAP可位于有效区域AA中，并且在一些情况下，封装层ENCAP可扩展到非有效区域NA。
此外，如上所述，为了防止有效区域AA中的层(例如，OLED显示面板中的封装部)塌陷，在有效区域AA与非有效区域NA之间的边界处或者在有效区域AA外围的非有效区域NA中可设置堰部区域DA。
如图8中所示，例如，在堰部区域DA中可设置第一堰部DAM1和第二堰部DAM2。在此，第二堰部DAM2可比第一堰部DAM1更向外定位。
以与图8中所示不同的方式，在堰部区域DA中可仅设置第一堰部DAM1。在一些情况下，在堰部区域DA中不仅可设置第一堰部DAM1和第二堰部DAM2，而且还可设置一个或多个额外的堰部。
参照图8，封装层ENCAP可位于第一堰部DAM1的一侧，或者可位于第一堰部DAM1的一侧以及上方。
图9是图解根据本公开内容实施方式的沿图8中的线X-X’截取的显示面板DISP的部分的剖面图。在图9中，触摸电极TE被示出为板形。然而，这仅仅是举例说明，触摸电极TE可以是网形的。在触摸电极TE是网形的情况下，触摸电极TE的开口区域OA可位于子像素SP的发光区域上方。
有效区域AA中的每个子像素SP中的第一晶体管T1，即，驱动晶体管设置在基板SUB上。
第一晶体管T1包括：对应于栅极电极的第一节点电极NE1、对应于源极电极或漏极电极的第二节点电极NE2、对应于漏极电极或源极电极的第三节点电极NE3、半导体层SEMI等。
第一节点电极NE1和半导体层SEMI可位于栅极绝缘膜GI的两侧以彼此重叠。第二节点电极NE2可设置在层间绝缘膜ILD上以接触半导体层SEMI的一侧，而第三节点电极NE3可设置在层间绝缘膜ILD上以接触半导体层SEMI的另一侧。
发光器件ED可包括对应于阳极(或阴极)的第一电极E1、设置在第一电极E1上的发光层EL、设置在发光层EL上的对应于阴极(或阳极)的第二电极E2等。
第一电极E1与通过贯穿平坦化层PLN延伸的像素接触孔而暴露的第一晶体管T1的第二节点电极NE2电连接。
发光层EL设置在由堤部BANK提供出的发光区域中的第一电极E1上。发光层EL设置在第一电极E1上并且由按照以下堆叠顺序或相反顺序堆叠的空穴相关层、发光层和电子相关层构成。第二电极E2设置在发光层EL的与第一电极E1相反的一侧上。
封装层ENCAP防止外部湿气或氧气渗透到易受外部湿气、氧气等影响的发光器件ED中。
封装层ENCAP可以是单层，或者如图9中所示可由多个层PAS1、PCL和PAS2构成。
例如，在封装层ENCAP由多个层PAS1、PCL和PAS2构成的情况下，封装层ENCAP可包括一个或多个无机封装层PAS1和PAS2以及一个或多个有机封装层PCL。作为一具体示例，封装层ENCAP可具有其中第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2依次堆叠的结构。
在此，有机封装层PCL可进一步包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
第一无机封装层PAS1设置在其上设置有对应于阴极的第二电极E2的基板SUB上，从而最接近发光器件ED。第一无机封装层PAS1由能够在低温下沉积的无机绝缘材料，诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)制成。由于第一无机封装层PAS1在低温气氛下沉积，因此第一无机封装层PAS1可在沉积过程中防止包含易受高温气氛影响的有机材料的发光层EL损坏。
有机封装层PCL可设置在比第一无机封装层PAS1的区域小的区域中。在这种情况下，有机封装层PCL可配置为暴露第一无机封装层PAS1的两个边缘。有机封装层PCL可用作减小由于触摸显示装置的弯曲而导致的层之间的应力的缓冲层并且用于提高平坦化性能。有机封装层PCL例如可由诸如压克力树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)之类的有机绝缘材料制成。
此外，在通过喷墨印刷制造有机封装层PCL的情况下，可在与非有效区域NA和有效区域AA之间的边界对应或者与非有效区域NA的一部分对应的堰部区域DA中形成一个或多个堰部DAM。
例如，如图9中所示，堰部区域DA位于非有效区域NA中的焊盘区域与有效区域AA之间。焊盘区域是指非有效区域NA的其中形成有多个X触摸焊盘X-TP和多个Y触摸焊盘Y-TP的部分。在堰部区域DA中，可设置与有效区域AA相邻的第一堰部DAM1和与焊盘区域相邻的第二堰部DAM2。
当向有效区域AA滴入液体形式的有机封装层PCL时，设置在堰部区域DA中的一个或多个堰部DAM可防止液体形式的有机封装层PCL朝向非有效区域NA的方向塌陷并渗入焊盘区域中。
通过设置如图9中所示的第一堰部DAM1和第二堰部DAM2可进一步增强这种效果。
第一堰部DAM1和第二堰部DAM2中的至少一个可具有单层结构或多层结构。例如，第一堰部DAM1和第二堰部DAM2中的至少一个可由与堤部BANK或间隔件(spacer)(未示出)中至少之一相同的材料同时形成。在这种情况下，可在没有额外掩模处理或成本增加的情况下形成堰部结构。
此外，如图9中所示，第一堰部DAM1和第二堰部DAM2中的至少一个可具有其中在堤部BANK上堆叠第一无机封装层PAS1和第二无机封装层PAS2中的至少一个的结构。
此外，包含有机材料的有机封装层PCL可位于第一堰部DAM1的内侧，如图9中所示。
或者，包含有机材料的有机封装层PCL可位于第一堰部DAM1和第二堰部DAM2的至少一部分上方。例如，有机封装层PCL可位于第一堰部DAM1上方。
第二无机封装层PAS2可设置在其上设置有有机封装层PCL的基板SUB上，从而覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1的顶表面和侧表面。第二无机封装层PAS2最小化或防止外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层PAS1或有机封装层PCL中。第二无机封装层PAS2例如由诸如SiNx、SiOx、SiON或Al2O3之类的无机绝缘材料形成。
可在封装层ENCAP上设置触摸缓冲膜T-BUF。触摸缓冲膜T-BUF可位于发光器件ED的第二电极E2与包括X触摸电极X-TE、Y触摸电极Y-TE、X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属TSM之间。
触摸缓冲膜T-BUF可设计成在触摸传感器金属TSM与发光器件ED的第二电极E2之间保持预定最小距离(例如，1μm)以上。因此，这可减小或防止在触摸传感器金属TSM与发光器件ED的第二电极E2之间产生的寄生电容，由此防止触摸灵敏度因寄生电容而降低。
在没有触摸缓冲膜T-BUF的情况下，包括X触摸电极X-TE、Y触摸电极Y-TE、X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属TSM可设置在封装层ENCAP上。
此外，触摸缓冲膜T-BUF可防止在制造设置于触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属TSM时使用的化学制剂(例如，显影溶液或蚀刻溶液)、外部湿气等渗透到包含有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲膜T-BUF可防止易受化学制剂或湿气影响的发光层EL损坏。
触摸缓冲膜T-BUF由可在等于或低于预定温度(例如，100℃)的低温下生产并且具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料制成，以便防止包含易受高温影响的有机材料的发光层EL损坏。例如，触摸缓冲膜T-BUF可由环氧基材料或硅氧烷基材料制成。由无机绝缘材料制成并且具有平坦化性能的触摸缓冲膜T-BUF可防止响应于OLED显示装置的弯曲而导致封装层ENCAP中包括的层PAS1、PCL和PAS2损坏或触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属TSM破裂。
根据基于互电容的触摸传感器结构，X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL设置在触摸缓冲膜T-BUF上，并且X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可设置成使得X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL交叉。
Y触摸电极线Y-TEL可包括多个Y触摸电极Y-TE和将多个Y触摸电极Y-TE电连接的多条Y触摸电极连接线Y-CL。
如图9中所示，多个Y触摸电极Y-TE和多条Y触摸电极连接线Y-CL可设置在触摸绝缘膜T-ILD两侧的不同层上。
多个Y触摸电极Y-TE可沿Y轴方向彼此分隔开预定距离。多个Y触摸电极Y-TE的每一个可沿Y轴方向通过Y触摸电极连接线Y-CL与其他相邻的Y触摸电极Y-TE电连接。
Y触摸电极连接线Y-CL可设置在触摸缓冲膜T-BUF上并且通过贯穿触摸绝缘膜T-ILD延伸的触摸接触孔被暴露，从而与沿Y轴方向相邻的两个Y触摸电极Y-TE电连接。
Y触摸电极连接线Y-CL可设置成与堤部BANK重叠。因此，可防止开口率因Y触摸电极连接线Y-CL而降低。
X触摸电极线X-TEL可包括多个X触摸电极X-TE和将多个X触摸电极X-TE电连接的多条X触摸电极连接线X-CL。多个X触摸电极X-TE和多条X触摸电极连接线X-CL可设置在触摸绝缘膜T-ILD两侧的不同层上。
多个X触摸电极X-TE可设置在触摸绝缘膜T-ILD上，沿X轴方向彼此分隔开预定距离。多个X触摸电极X-TE的每一个可沿X轴方向通过X触摸电极连接线X-CL与相邻的其他X触摸电极X-TE电连接。
X触摸电极连接线X-CL可设置在与X触摸电极X-TE相同的平面上，从而与沿X轴方向相邻的两个X触摸电极X-TE电连接而不用单独的接触孔，或者X触摸电极连接线X-CL可与沿X轴方向相邻的两个X触摸电极X-TE成一体。
X触摸电极连接线X-CL可设置成与堤部BANK重叠。因此，可防止开口率因X触摸电极连接线X-CL而降低。
此外，Y触摸电极线Y-TEL可通过Y触摸布线Y-TL和Y触摸焊盘Y-TP与触摸驱动电路TDC电连接。同样，X触摸电极线X-TEL可通过X触摸布线X-TL和X触摸焊盘X-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
可进一步设置覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极。
X触摸焊盘X-TP可与X触摸布线X-TL单独地设置，或者可设置为X触摸布线X-TL的延伸部。Y触摸焊盘Y-TP可与Y触摸布线Y-TL单独地设置，或者可设置为Y触摸布线Y-TL的延伸部。
在X触摸焊盘X-TP是X触摸布线X-TL的延伸部，并且Y触摸焊盘Y-TP是Y触摸布线Y-TL的延伸部的情况下，X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL可由相同的材料，即，第一导电材料构成。第一导电材料可具有由具有高耐腐蚀性、高耐酸性和高导电性的金属，诸如Al、Ti、Cu或Mo制成的单层或多层结构。
例如，由第一导电材料构成的X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL的每一个可具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo之类的三层结构。
能够覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可由与X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE相同材料，即，第二导电材料构成。第二导电材料可以是具有较高耐腐蚀性和耐酸性的透明导电材料，诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。焊盘覆盖电极可设置成从触摸缓冲膜T-BUF暴露，从而与触摸驱动电路TDC结合或与其上安装有触摸驱动电路TDC的电路膜结合。
触摸缓冲膜T-BUF可设置成覆盖触摸传感器金属TSM，从而防止触摸传感器金属TSM被外部湿气腐蚀。例如，触摸缓冲膜T-BUF可由有机绝缘材料制成，或者可设置为圆偏振器或由环氧材料或压克力材料制成的膜。在封装层ENCAP上可不设置触摸缓冲膜T-BUF。就是说，触摸缓冲膜T-BUF不是必要部件。
Y触摸布线Y-TL可经由触摸布线接触孔与Y触摸电极Y-TE电连接，或者Y触摸布线Y-TL可与Y触摸电极Y-TE成一体。
每条Y触摸布线Y-TL可延伸到非有效区域NA，经过封装层ENCAP和堰部DAM的顶部和侧部，从而与Y触摸焊盘Y-TP电连接。因此，Y触摸布线Y-TL可通过Y触摸焊盘Y-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
Y触摸布线Y-TL可将来自Y触摸电极Y-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC，或者可将从触摸驱动电路TDC接收的触摸驱动信号传送至Y触摸电极Y-TE。
X触摸布线X-TL可经由触摸布线接触孔与X触摸电极X-TE电连接，或者X触摸布线X-TL可与X触摸电极X-TE成一体。
X触摸布线X-TL可延伸到非有效区域NA，经过封装层ENCAP和堰部DAM的顶部和侧部，从而与X触摸焊盘X-TP电连接。因此，X触摸布线X-TL可通过X触摸焊盘X-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
X触摸布线X-TL可将从触摸驱动电路TDC接收的触摸驱动信号传送至X触摸电极X-TE，或者可将来自X触摸电极X-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC。
X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL的布置可根据面板设计规格不同地修改。
触摸保护膜PAC可设置在X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE上。触摸保护膜PAC可延伸到堰部DAM之前或之后的区域，从而设置在X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL上。
图9的剖面图是结构的概念性说明。根据观看方向或位置，每个图案(例如，各层或电极)的位置、厚度或宽度可变化，用于连接各图案的结构可修改，可进一步设置除所示的这些层以外的额外层，并且所示的这些层中的一些层可省略或成一体。例如，堤部BANK的宽度可比图中示出的窄，并且堰部DAM的高度可低于或高于图中示出的。此外，图9的剖面图图解了其中触摸电极TE、触摸布线TL等设置在整个子像素SP上的结构，从而示出了沿触摸布线TL和封装层ENCAP的斜面连接至触摸焊盘TP的结构。然而，在触摸电极TE等如上所述是网形的情况下，触摸电极TE的开口区域OA可位于子像素SP的发光区域上。此外，可在封装层ENCAP上进一步设置滤色器CF(见图10和图11)。滤色器CF可位于触摸电极TE上，或者位于封装层ENCAP与触摸电极TE之间。
此外，在显示面板DISP的非有效区域NA被弯曲的情况下，显示面板DISP被弯曲的区域可存在于触摸焊盘TP与堰部DAM之间。触摸焊盘TP可位于显示面板DISP被弯曲的区域与显示面板DISP的非有效区域NA上的显示面板DISP的外边界之间。
图10和图11是图解根据本公开内容实施方式的包括滤色器CF的显示面板DISP的剖面结构的示图。
参照图10和图11，在触摸面板TSP设置在显示面板DISP内并且显示面板DISP设置为OLED显示面板的情况下，触摸面板TSP可位于显示面板DISP中的封装层ENCAP上。就是说，诸如多个触摸电极TE和多条触摸布线TL之类的触摸传感器金属TSM可位于显示面板DISP中的封装层ENCAP上。
如上所述设置在封装层ENCAP上的触摸电极TE可成为触摸电极TE而不显著影响显示相关层的显示性能或形成。
参照图10和图11，可作为OLED的阴极的第二电极E2可位于封装层ENCAP下方。
封装层ENCAP的厚度T例如可以是1μm以上。
如上所述，由于封装层ENCAP的厚度设计为1μm以上，所以可减小OLED的第二电极E2与触摸电极TE之间产生的寄生电容，由此防止触摸灵敏度因寄生电容而下降。
如上所述，多个触摸电极TE的每一个被图案化为网形，其中电极金属EM具有两个或更多个开口区域OA。当沿垂直方向观看时，两个或更多个开口区域OA的每一个可对应于一个或多个子像素或者一个或多个子像素的发光区域。
如上所述，触摸电极TE的电极金属EM可被图案化，使得当在平面图中看时，一个或多个子像素SP的发光区域设置在与触摸电极TE的区域中存在的两个或更多个开口区域OA的每一个对应的位置中。因此，可提高显示面板DISP的发光效率。
如图10和图11中所示，可在显示面板DISP中设置黑矩阵BM。可在显示面板DISP中进一步设置滤色器CF。
黑矩阵BM的位置可对应于触摸电极TE的电极金属EM的位置。
多个滤色器CF的位置对应于多个触摸电极TE的位置或对应于构成多个触摸电极TE的电极金属EM中的多个开口区域OA的位置。
如上所述，由于多个滤色器CF位于与多个开口区域OA对应的位置中，所以可提高显示面板DISP的发光性能。
以下将描述多个滤色器CF与多个触摸电极TE之间的垂直位置关系。
如图10中所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于多个触摸电极TE上方。
在这种情况下，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于设置在多个触摸电极TE上的覆盖层(overcoat layer)OC上。在此，覆盖层OC可以是与图9中所示的触摸保护膜PAC相同的层或不同的层。
或者，如图11中所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于多个触摸电极TE下方。
在这种情况下，多个触摸电极TE可位于多个滤色器CF和黑矩阵BM上的覆盖层OC上方。覆盖层OC可以是与图9中所示的触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜T-ILD相同的层或不同的层。或者，可以以与覆盖层OC单独的方式设置触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜T-ILD。
由于如上所述调节触摸电极TE与显示驱动构造之间的垂直位置关系，所以可在不劣化显示性能的情况下设置触摸感测构造。
此外，本公开内容的实施方式可提供这样的方法，该方法利用能够增加设置在显示面板DISP中的触摸焊盘TP的数量的结构，能够容易增加用于驱动触摸电极TE的通道的数量。
图12是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板中设置触摸焊盘TP的平面结构的一示例的示图。
参照图12，其图解了触摸焊盘TP设置在显示面板DISP的非有效区域NA的一部分被弯曲的结构外部的区域的示例。因而，图12示例性地图解了位于显示面板DISP的非有效区域NA中被弯曲的区域外部的区域。
参照图12，可在显示面板DISP的非有效区域NA的一部分区域上设置多个触摸焊盘TP。
多个触摸焊盘TP可以是与X触摸布线电连接的X触摸焊盘X-TP。此外，多个触摸焊盘TP可以是与Y触摸布线电连接的Y触摸焊盘Y-TP。
多个触摸焊盘TP可包括设置在第一线L1上的多个第一触摸焊盘TP1。多个触摸焊盘TP可包括设置在第二线L2上的多个第二触摸焊盘TP2。
第一线L1可以是比第二线L2更靠近有效区域AA的区域。第二线L2可以是比第一线L1更靠近非有效区域NA的外边界的区域。
多个第一触摸焊盘TP1的每一个和多个第二触摸焊盘TP2的每一个可交替设置。
由于第一触摸焊盘TP1和第二触摸焊盘TP2设置在不同的线上，所以与全部触摸焊盘TP设置在同一线上的情况相比可减小触摸焊盘TP之间的空间。因而，可增加设置在相同区域上的触摸焊盘TP的数量。
多个第一触摸焊盘TP1和多个第二触摸焊盘TP2的每一个可通过焊盘线PL和触摸连线LL与触摸布线TL电连接。
第一触摸焊盘TP1可与第一焊盘线PL1电连接。第一焊盘线PL1可与第一触摸连线LL1电连接。
第二触摸焊盘TP2可与第二焊盘线PL2电连接。第二焊盘线PL2可与第二触摸连线LL2电连接。
第一触摸连线LL1和第二触摸连线LL2可与触摸布线TL电连接。第一触摸连线LL1和第二触摸连线LL2可具有与触摸布线TL的结构相同的结构。在一些情况下，第一触摸连线LL1和第二触摸连线LL2可具有与触摸布线TL的结构不同的结构。
触摸保护膜PAC可设置在焊盘线PL和触摸连线LL上。
触摸保护膜PAC可设置在除设置触摸焊盘TP的区域之外的区域中的至少部分区域上。
由于在触摸焊盘TP上未设置触摸保护膜PAC，所以触摸焊盘TP可通过结合工艺与触摸驱动电路TDC电连接。由于在设置触摸焊盘TP的区域中完全去除了触摸保护膜PAC，诸如图12中所示的示例(PAC开口区域)，所以可防止由于结合工艺中的台阶差而导致的工艺缺陷。
由于在设置触摸焊盘TP的区域上完全未设置触摸保护膜PAC，所以第二焊盘线PL2的一部分可位于其中未设置触摸保护膜PAC的区域上。
本公开内容的实施方式可提供这样的方法，由于即使焊盘线PL位于其中未设置触摸保护膜PAC的区域上，焊盘线PL也不暴露到外部，所以能够保持设置触摸焊盘TP的区域中的可靠性。
例如，与第一触摸焊盘TP1电连接的第一焊盘线PL1可设置在与设置第一触摸焊盘TP1的层相同的层上。第一焊盘线PL1可由与第一触摸焊盘TP1相同的材料制成。
第一触摸焊盘TP1可由设置在触摸绝缘膜T-ILD上的第二触摸传感器金属TSM2制成。第一焊盘线PL1可由与第一触摸焊盘TP1相同的第二触摸传感器金属TSM2制成。
触摸保护膜PAC可设置在第一焊盘线PL1上。第一焊盘线PL1可位于与触摸保护膜PAC重叠的区域中。因而，第一焊盘线PL1可不暴露到外部。
触摸保护膜PAC的外边界的一部分可与第一触摸焊盘TP1的外边界之中的连接至第一焊盘线PL1的内侧外边界重叠。由于触摸保护膜PAC的外边界的一部分设置成与第一触摸焊盘TP1的内侧外边界对齐，所以即使第一焊盘线PL1由设置在与第一触摸焊盘TP1相同的层上的金属制成，第一焊盘线PL1也不会暴露到外部。
与第二触摸焊盘TP2电连接的第二焊盘线PL2可设置在与设置第二触摸焊盘TP2的层不同的层上。
第二触摸焊盘TP2可由设置在触摸绝缘膜T-ILD上的第二触摸传感器金属TSM2制成。第二焊盘线PL2可由设置在触摸绝缘膜T-ILD下方的第一触摸传感器金属TSM1制成。
由于第二焊盘线PL2由第一触摸传感器金属TSM1制成，所以可在第二焊盘线PL2上设置触摸绝缘膜T-ILD。
由于在未设置触摸保护膜PAC的区域中的第二焊盘线PL2上设置触摸绝缘膜T-ILD，所以第二焊盘线PL2不会暴露到外部。
因而，在第一触摸焊盘TP1和第二触摸焊盘TP2彼此设置在不同的线上的结构中，与第一触摸焊盘TP1电连接的第一焊盘线PL1和与第二触摸焊盘TP2电连接的第二焊盘线PL2全都不会暴露到外部。
图13是图解图12中所示的部分A-A’的剖面结构的示例的示图。图14是图解图12中所示的部分B-B’的剖面结构的示例的示图。
参照图13，可在缓冲膜BUF和栅极绝缘膜GI上设置至少一个层间绝缘膜ILD。可在层间绝缘膜ILD上设置至少一个平坦化膜PLN。
缓冲膜BUF、栅极绝缘膜GI、层间绝缘膜ILD和平坦化膜PLN的每一个可指与设置在有效区域AA中的层相同的层。
可在平坦化膜PLN上设置触摸缓冲膜T-BUF。
可在触摸缓冲膜T-BUF上设置第一触摸传感器金属TSM1，并且可在第一触摸传感器金属TSM1上设置触摸绝缘膜T-ILD。可在触摸绝缘膜T-ILD上设置第二触摸传感器金属TSM2，并且可在第二触摸传感器金属TSM2上设置触摸保护膜PAC。
触摸缓冲膜T-BUF、第一触摸传感器金属TSM1、触摸绝缘膜T-ILD、第二触摸传感器金属TSM2和触摸保护膜PAC可类似地设置在有效区域中并且可用于实现触摸感测功能。
第一触摸连线LL1可由第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2制成。构成第一触摸连线LL1的第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2可通过形成在触摸绝缘膜T-ILD中的接触孔CH1a彼此电连接。
第一触摸连线LL1可以是与触摸布线TL的结构相同的结构，可通过双层线结构降低第一触摸连线LL1的电阻。
第一焊盘线PL1可由第二触摸传感器金属TSM2制成。
在第一焊盘线PL1下方可不设置第一触摸传感器金属TSM1。此外，在第一焊盘线PL1下方可不设置触摸绝缘膜T-ILD。
由于第一焊盘线PL1由第二触摸传感器金属TSM2制成，所以可在第一焊盘线PL1上设置触摸保护膜PAC。
第一触摸焊盘TP1可由第二触摸传感器金属TSM2制成。
第一触摸焊盘TP1可通过接触孔CH2a与位于平坦化膜PLN下方的至少一个金属电连接。例如，第一触摸焊盘TP1可与栅极金属GAT、第一源极漏极金属SD1和第二源极漏极金属SD2电连接。
可通过使用设置在第一触摸焊盘TP1下方的用于实现显示驱动的信号线等的金属降低第一触摸焊盘TP1的电阻。
触摸保护膜PAC可不设置在第一触摸焊盘TP1上。
触摸保护膜PAC可设置在第一触摸连线LL1和第一焊盘线PL1上。
由于触摸保护膜PAC的设置结构，仅第一触摸焊盘TP1可暴露到外部，第一触摸连线LL1和第一焊盘线PL1不会暴露到外部。
在与第一触摸焊盘TP1电连接的第一焊盘线PL1由设置在与设置第一触摸焊盘TP1的层相同层上的第二触摸传感器金属TSM2制成的情况下，可防止第一焊盘线PL1暴露于空气，并且可保持可靠性。
参照图14，与第二触摸焊盘TP2电连接的第二焊盘线PL2的结构可不同于与第一触摸焊盘TP1电连接的第一焊盘线PL1的结构。
可在触摸缓冲膜T-BUF上顺序地设置第一触摸传感器金属TSM1、触摸绝缘膜T-ILD、第二触摸传感器金属TSM2和触摸保护膜PAC。
第二触摸连线LL2可由第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2制成。构成第二触摸连线LL2的第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2可通过形成在触摸绝缘膜T-ILD中的接触孔CH1b彼此电连接。
因而，第二触摸连线LL2的结构可与第一触摸连线LL1的结构相同。
第二焊盘线PL2可由第一触摸传感器金属TSM1制成。
第二焊盘线PL2的一部分可位于设置有触摸保护膜PAC的区域上。第二焊盘线PL2的其他部分可位于未设置有触摸保护膜PAC的区域上。
触摸绝缘膜T-ILD可设置在第二焊盘线PL2上。
在未设置有触摸保护膜PAC的区域中，由于触摸绝缘膜T-ILD，第二焊盘线PL2不会暴露到外部。
第二焊盘线PL2可通过形成在触摸绝缘膜T-ILD中的接触孔CH3与由第二触摸传感器金属TSM2制成的第二触摸焊盘TP2电连接。
第二触摸焊盘TP2可通过接触孔CH2b与栅极金属GAT、第一源极漏极金属SD1和第二源极漏极金属SD2电连接。
如上所述，由于触摸焊盘TP交替设置在多个线上，所以能够设置的触摸焊盘TP的数量可增加。
此外，在与触摸焊盘TP电连接的焊盘线PL由设置在与设置触摸焊盘TP的层相同层上的金属制成的情况下，可通过在焊盘线PL上设置触摸保护膜PAC防止焊盘线PL暴露到外部。
在焊盘线PL的至少一部分设置在未设置有触摸保护膜PAC的区域上的情况下，通过使用设置在与设置触摸焊盘TP的层不同的层上的金属来实现焊盘线PL，所以可防止焊盘线PL暴露到外部。
因而，由于在增加设置于显示面板DISP中的触摸焊盘TP的数量的同时防止与触摸焊盘TP电连接的焊盘线PL暴露到外部，所以可保持触摸焊盘TP的可靠性。
此外，图12中所示的示例图解了触摸焊盘TP交替设置在两个线上的结构的示例，在一些情况下，触摸焊盘TP可交替设置在三个或更多个线上。在触摸焊盘TP交替设置在三个或更多个线上的情况下，设置在至少两个或更多个线上的触摸焊盘TP可与由第一触摸传感器金属TSM1制成的焊盘线PL电连接。
另外，根据本公开内容的实施方式，在一些情况下，由于通过使用设置在与设置触摸焊盘TP的层不同的层上的金属来实现全部焊盘线PL，所以可增加触摸保护膜PAC的设置结构的自由度。
图15是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板DISP中设置触摸焊盘TP的平面结构的另一示例的示图。
参照图15，可在与设置触摸连线LL的区域相邻的第一线L1上设置多个第一触摸焊盘TP1。可在比第一线L1更远离设置触摸连线LL的区域的第二线L2上设置多个第二触摸焊盘TP2。
第一触摸焊盘TP1和第二触摸焊盘TP2可交替设置在未设置有触摸保护膜PAC的区域上。
第一触摸焊盘TP1可与第一焊盘线PL1电连接。第一焊盘线PL1可设置在与设置第一触摸焊盘TP1的层不同的层上。
例如，第一触摸焊盘TP1可由位于触摸绝缘膜T-ILD上的第二触摸传感器金属TSM2制成。第一焊盘线PL1可由与位于触摸绝缘膜T-ILD下方的第一触摸传感器金属TSM1制成。
第一触摸焊盘TP1和第一焊盘线PL1可通过形成在触摸绝缘膜T-ILD中的接触孔CH3a彼此电连接。
第二触摸焊盘TP2可与第二焊盘线PL2电连接。第二焊盘线PL2可设置在与设置第二触摸焊盘TP2的层不同的层上。
例如，第二触摸焊盘TP1可由第二触摸传感器金属TSM2制成。第二焊盘线PL2可由第一触摸传感器金属TSM1制成。
第二触摸焊盘TP2和第二焊盘线PL2可通过形成在触摸绝缘膜T-ILD中的接触孔CH3b彼此电连接。
由于第一焊盘线PL1和第二焊盘线PL2全部由第一触摸传感器金属TSM1制成，所以可在第一焊盘线PL1和第二焊盘线PL2上设置触摸绝缘膜T-ILD。
由于触摸绝缘膜T-ILD，第一焊盘线PL1和第二焊盘线PL2不会暴露到外部。
因而，第一焊盘线PL1和第二焊盘线PL2可位于未设置有触摸保护膜PAC的区域上。
在这种情况下，触摸保护膜PAC可设置成与设置在第一线L1上的第一触摸焊盘TP1分离。在触摸保护膜PAC与第一触摸焊盘TP1之间可存在空间(或间隙)。触摸保护膜PAC与第一触摸焊盘TP1之间的空间可小于触摸保护膜PAC与第二触摸焊盘TP2之间的空间。
由于触摸保护膜PAC设置成与第一触摸焊盘TP1和第二触摸焊盘TP2分离，所以可更容易执行将触摸驱动电路TDC与触摸焊盘TP电连接的结合工艺。
图15中所示的示例图解了触摸焊盘TP交替设置在两个线上的结构的示例，在一些情况下，触摸焊盘TP可交替设置在三个或更多个线上。在触摸焊盘TP交替设置在三个或更多个线上的情况下，设置在所有线上的触摸焊盘TP可与由第一触摸传感器金属TSM1制成的焊盘线PL电连接。
此外，本公开内容的实施方式可提供这样的方法，该方法通过使设置相邻焊盘线PL的层不同，能够防止相邻焊盘线PL之间的短路并且使触摸焊盘TP之间的空间最小化。
图16是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板DISP中设置触摸焊盘TP的平面结构的又一示例的示图。图17是图解图16中所示的部分C-C’的剖面结构的示例的示图。
参照图16，可在第一线L1上设置多个第一触摸焊盘TP1。可在第二线L2上设置多个第二触摸焊盘TP2。
多个第一触摸焊盘TP1的每一个可与第一焊盘线PL1电连接。第一焊盘线PL1可与第一触摸连线LL1电连接。
多个第二触摸焊盘TP2的每一个可与第二焊盘线PL2电连接。第二焊盘线PL2可与第二触摸连线LL2电连接。
第一触摸焊盘TP1和第二触摸焊盘TP2可由位于触摸绝缘膜T-ILD上的第二触摸传感器金属TSM2制成。
第一焊盘线PL1可由位于触摸绝缘膜T-ILD下方的第一触摸传感器金属TSM1制成。
由于第一焊盘线PL1位于触摸绝缘膜T-ILD下方，所以即使第一焊盘线PL1的一部分位于未设置有触摸保护膜PAC的区域上，第一焊盘线PL1也不会暴露到外部。
第二焊盘线PL2可包括第一部分PL2a和第二部分PL2b。
第二焊盘线PL2的第一部分PL2a可与第二触摸连线LL2电连接。
第二焊盘线PL2的第二部分PL2b可与第一部分PL2a电连接。第二焊盘线PL2的第二部分PL2b可与第二触摸焊盘TP2电连接。
设置第二焊盘线PL2的第一部分PL2a的层可与设置第二焊盘线PL2的第二部分PL2b的层不同。
此外，设置第二焊盘线PL2的第一部分PL2a的层和设置第二焊盘线PL2的第二部分PL2b的层可与设置第一焊盘线PL1的层不同。
例如，第二焊盘线PL2的第一部分PL2a可设置在与设置第二触摸焊盘TP2的层相同的层上。因而，第二焊盘线PL2的第一部分PL2a可由第二触摸传感器金属TSM2制成。
第二焊盘线PL2的第一部分PL2a可位于设置有触摸保护膜PAC的区域上。由于触摸保护膜PAC，第二焊盘线PL2的第一部分PL2a不会暴露到外部。
第二焊盘线PL2的第一部分PL2a的长度可小于第一焊盘线PL1的长度。由于第二焊盘线PL2的由第二触摸传感器金属TSM2制成的第一部分PL2a小于由第一触摸传感器金属TSM1制成的第一焊盘线PL1的长度，所以触摸保护膜PAC可设置成与第一触摸焊盘TP1分离。
第二焊盘线PL2的第二部分PL2b可由位于触摸缓冲膜T-BUF下方的显示电极金属DPM中的至少一个制成。
第二焊盘线PL2的第二部分PL2b的至少一部分可位于未设置有触摸保护膜PAC的区域上。由于第二焊盘线PL2的第二部分PL2b由显示电极金属DPM制成，所以即使第二焊盘线PL2的第二部分PL2b设置在未设置有触摸保护膜PAC的区域上，第二焊盘线PL2的第二部分PL2b也不会暴露到外部。
将参照图17描述第二焊盘线PL2的结构的示例。如图17中所示，与第二焊盘线PL2电连接的第二触摸连线LL2可由第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2制成。
构成第二触摸连线LL2的第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2可通过形成在触摸绝缘膜T-ILD中的接触孔CH1b彼此电连接。
第二焊盘线PL2的第一部分PL2a可由第二触摸传感器金属TSM2制成。第二焊盘线PL2的第一部分PL2a可设置成不超出设置有触摸保护膜PAC的区域。
第二焊盘线PL2的第一部分PL2a可通过接触孔CH5与第二焊盘线PL2的第二部分PL2b电连接。
可通过使用至少一个显示电极金属DPM实现第二焊盘线PL2的第二部分PL2b。
图17中所示的示例图解了第二焊盘线PL2的第二部分PL2b由第一栅极金属GAT1、第二栅极金属GAT2、第一源极漏极金属SD1和第二源极漏极金属SD2制成的情况。
第一栅极金属GAT1、第二栅极金属GAT2、第一源极漏极金属SD1和第二源极漏极金属SD2可以是用于在有效区域AA或非有效区域NA中实现信号线或电路元件的金属之一。
第二焊盘线PL2的第二部分PL2b的至少一部分可位于未设置有触摸保护膜PAC的区域上。
由于第二焊盘线PL2的第二部分PL2b与第二焊盘线PL2的第一部分PL2a电连接并且触摸保护膜PAC设置在第二焊盘线PL2的第一部分PL2a上，所以第二焊盘线PL2的第二部分PL2b的一部分可位于设置有触摸保护膜PAC的区域上。
第二触摸焊盘TP2可由第二触摸传感器金属TSM2制成并且可暴露到外部。
第二触摸焊盘TP2可通过显示电极金属DPM与第二焊盘线PL2的第二部分PL2b电连接。
由于通过使用显示电极金属DPM实现第二焊盘线PL2中的位于未设置有触摸保护膜PAC的区域上的部分，所以可防止第二焊盘线PL2暴露到外部。
此外，由于通过使用设置在不同层上的金属实现第一焊盘线PL1和第二焊盘线PL2，所以可防止相邻焊盘线PL之间的短路。
参照图16，第一触摸焊盘TP1与第二焊盘线PL2的第二部分PL2b之间的空间W2可小于第一焊盘线PL1与第二焊盘线PL2的第一部分PL2a之间的空间W1。
由于第一触摸焊盘TP1通过接触孔CH3a与由第一触摸传感器金属TSM1制成的第一焊盘线PL1电连接，所以第一焊盘线PL1可位于第一触摸焊盘TP1下方。
在位于相邻第一触摸焊盘TP1之间的第二焊盘线PL2的第二部分PL2b设置在与设置第一焊盘线PL1的层相同层上的情况下，需要第一触摸焊盘TP1与第二焊盘线PL2的第二部分PL2b之间的特定空间来防止第二焊盘线PL2的第二部分PL2b与第一焊盘线PL1之间的短路。
另一方面，由于第二焊盘线PL2的第二部分PL2b设置在与设置第一焊盘线PL1的层不同的层上，可在防止相邻焊盘线PL之间的短路的同时使触摸焊盘TP之间的空间最小化。
此外，由于第二焊盘线PL2的第一部分PL2a也设置在与设置第一焊盘线PL1的层不同的层上，所以可使相邻焊盘线PL之间的短路缺陷最小化。
图16中所示的示例图解了触摸焊盘TP交替设置在两个线上的结构的示例，在一些情况下，触摸焊盘TP可交替设置在三个或更多个线上。在触摸焊盘TP交替设置在三个或更多个线上的情况下，与设置在至少两个或更多个线上的触摸焊盘TP电连接的焊盘线PL的至少一部分可由显示电极金属DPM制成。
本公开内容的实施方式可在保持可靠性的同时增加能够设置的触摸焊盘TP的数量，因为除触摸焊盘TP以外的其他金属在设置触摸焊盘TP的区域上未被暴露。
此外，通过使设置相邻焊盘线PL的层不同，可在防止相邻焊盘线PL之间的短路的同时使触摸焊盘TP之间的空间最小化。
此外，通过使用多个层实现焊盘线PL，由于触摸焊盘TP可设置在比两个线更多的线上，所以可增加能够设置的触摸焊盘TP的数量。
图18是图解在根据本公开内容实施方式的显示面板DISP中设置触摸焊盘TP的平面结构的又一示例的示图。
参照图18，多个触摸焊盘TP可包括设置在第一线L1上的多个第一触摸焊盘TP1。
多个触摸焊盘TP可包括设置在比第一线L1更远离触摸连线LL的第二线L2上的多个第二触摸焊盘TP2。
此外，多个触摸焊盘TP可包括设置在比第二线L2更远离触摸连线LL的第三线L3上的多个第三触摸焊盘TP3。
第一触摸焊盘TP1、第二触摸焊盘TP2和第三触摸焊盘TP3可设置在同一层上，并且可由第二触摸传感器金属TSM2制成。
在设置第一触摸焊盘TP1、第二触摸焊盘TP2和第三触摸焊盘TP3的区域上可不设置触摸保护膜PAC。因而，第一触摸焊盘TP1、第二触摸焊盘TP2和第三触摸焊盘TP3可暴露到外部。
与第一触摸焊盘TP1电连接的第一焊盘线PL1可设置在与设置第一触摸焊盘TP1的层相同的层上。第一焊盘线PL1可由第二触摸传感器金属TSM2制成。触摸保护膜PAC可设置在第一焊盘线PL1上。
触摸保护膜PAC的外边界的一部分可与第一触摸焊盘TP1的外边界之中的与第一焊盘线PL1相邻的内侧外边界重叠。
由于第一焊盘线PL1位于与触摸保护膜PAC重叠的区域中，所以第一焊盘线PL1不会暴露到外部。
与第二触摸焊盘TP2电连接的第二焊盘线PL2可设置在与设置第二触摸焊盘TP2的层不同的层上。第二焊盘线PL2可由第一触摸传感器金属TSM1制成。
尽管第二焊盘线PL2的一部分位于未设置有触摸保护膜PAC的区域上，但触摸绝缘膜T-ILD设置在第二焊盘线PL2上，所以第二焊盘线PL2不会暴露到外部。
由于第二焊盘线PL2设置在与设置第一焊盘线PL1的层不同的层上，所以可防止相邻设置的第一焊盘线PL1与第二焊盘线PL2之间的短路。
与第三触摸焊盘TP3电连接的第三焊盘线PL3可包括第一部分PL3a和第二部分PL3b，第一部分PL3a设置在与设置第三触摸焊盘TP3的层相同的层上，第二部分PL3b设置在与设置第三触摸焊盘TP3的层不同的层上。
第三焊盘线PL3的第一部分PL3a可由第二触摸传感器金属TSM2制成。第三焊盘线PL3的第二部分PL3b可由显示电极金属DPM制成。
第三焊盘线PL3的第一部分PL3a可位于设置有触摸保护膜PAC的区域上中。由于第三焊盘线PL3的第二部分PL3b由显示电极金属DPM制成，所以第三焊盘线PL3不会暴露到外部。
由于第三焊盘线PL3的第二部分PL3b设置在与设置第一焊盘线PL1和第二焊盘线PL2的层不同的层上，所以可防止相邻焊盘线PL之间的短路。
第三焊盘线PL3的第一部分PL3a可设置在与设置第一焊盘线PL1的层相同的层上。由于设置第三焊盘线PL3的第一部分PL3a的区域是未设置触摸焊盘TP的区域，所以焊盘线PL之间的空间具有裕度。
因而，可防止第三焊盘线PL3与相邻焊盘线PL或触摸焊盘TP之间的短路。
此外，在触摸焊盘TP设置在三个或更多个线上的结构中，与设置在两个或更多个线上的触摸焊盘TP电连接的焊盘线PL可设置在同一层上。
例如，设置在第一线L1上的第一触摸焊盘TP1可与由第二触摸传感器金属TSM2制成的第一焊盘线PL1电连接。
设置在第二线L2上的第二触摸焊盘TP2可与由第一触摸传感器金属TSM1制成的第二焊盘线PL2电连接。设置在第三线L3上的第三触摸焊盘TP3可与如第二焊盘线PL2一样由第一触摸传感器金属TSM1制成的第三焊盘线PL3电连接。
或者，第二触摸焊盘TP2可与至少部分由显示电极金属DPM制成的第二焊盘线PL2电连接。此外，第三触摸焊盘TP3可与至少部分由显示电极金属DPM制成的第三焊盘线PL3电连接。
再例如，设置在第一线L1上的第一触摸焊盘TP1可与由第一触摸传感器金属TSM1制成的第一焊盘线PL1电连接。
设置在第二线L2上的第二触摸焊盘TP2可与由第一触摸传感器金属TSM1制成的第二焊盘线PL2电连接。设置在第三线L3上的第三触摸焊盘TP3可与由第一触摸传感器金属TSM1制成的第三焊盘线PL3电连接。
或者，第二焊盘线PL2和第三焊盘线PL3中的至少一个可包括由显示电极金属DPM制成的部分。因而，与设置在三个线上的触摸焊盘TP电连接的焊盘线PL中的一个或两个焊盘线的一部分可由显示电极金属DPM制成。
尽管上述的实施例作为例子描述了设置触摸焊盘TP的线是两个和三个的情况，但在一些情况下，触摸焊盘TP可交替设置在三个或更多个线上。在焊盘线PL未暴露到外部的结构中，与触摸焊盘TP电连接的焊盘线PL可设置成由上述的触摸传感器金属TSM或显示电极金属DPM的各种组合来制成。
根据本公开内容的实施方式，由于触摸焊盘TP交替设置在多个线上，所以可减小触摸焊盘TP之间的空间，并且可增加能够设置的触摸焊盘TP的数量。
此外，在触摸焊盘TP交替设置在多个线上的结构中，借助其中与触摸焊盘TP电连接的焊盘线PL不暴露到外部的结构，可保持触摸焊盘TP的可靠性。
此外，由于使设置相邻焊盘线PL的层不同，所以可减少相邻焊盘线PL或触摸焊盘TP之间的短路，从而使触摸焊盘TP之间的空间最小化，在大尺寸触摸显示装置中可容易实现通道数量的增加。
已提供了上面的描述以使本领域任何技术人员能够获得并使用本公开内容的技术构思，并且在特定应用及其要求的环境下提供了上面的描述。对上述实施方式的各种修改、增加和替换对于本领域技术人员来说将是很显然的，在不背离本公开内容的精神和范围的情况下，在此限定的一般原理可应用于其他实施方式和应用。上面的描述和附图仅是为了说明的目的而提供本公开内容的技术构思的示例。就是说，所公开的实施方式旨在说明本公开内容的技术构思的范围。因而，本公开内容的范围不限于示出的这些实施方式，而是与权利要求一致的最宽范围相符合。本公开内容的保护范围应当基于随后的权利要求进行解释，其等同范围内的所有技术构思都应当被解释为包括在本公开内容的范围内。

Claims (24)

1.一种触摸显示装置，包括：
位于显示面板的有效区域上的多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在设置于所述有效区域上的封装层上；
位于所述有效区域外部的多条触摸连线，所述多条触摸连线与所述多个触摸电极中的至少一个电连接；
与所述多条触摸连线的每一条电连接的多条焊盘线；和
与所述多条焊盘线的每一条电连接的多个触摸焊盘，
其中所述多个触摸焊盘包括：
位于第一线上的多个第一触摸焊盘，所述多个第一触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第一焊盘线的每一条电连接，所述多条第一焊盘线设置在与设置所述多条触摸连线的至少一部分的层相同的层上；和
位于比所述第一线更远离所述多条触摸连线的第二线上的多个第二触摸焊盘，所述多个第二触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第二焊盘线的每一条电连接，所述多条第二焊盘线设置在与设置所述多条第一焊盘线的层不同的层上。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线不暴露到外部。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述多条第一焊盘线设置在与设置所述多个第一触摸焊盘的层相同的层上。
4.根据权利要求3所述的触摸显示装置，进一步包括：
设置在所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线上的至少部分区域上的触摸保护膜，并且
所述多条第一焊盘线位于与所述触摸保护膜重叠的区域中。
5.根据权利要求4所述的触摸显示装置，其中，
所述触摸保护膜设置在除设置所述多个第一触摸焊盘的区域之外的区域中的至少部分区域上，并且
所述触摸保护膜的外边界的一部分与所述多个第一触摸焊盘的每一个的外边界之中的与所述多条第一焊盘线相邻的内侧外边界重叠。
6.根据权利要求4所述的触摸显示装置，进一步包括：
设置在未设置所述触摸保护膜的区域中的所述第二焊盘线上的触摸绝缘膜。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述多条第一焊盘线设置在与设置所述多个第一触摸焊盘的层不同的层上。
8.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述多条第二焊盘线设置在与设置所述多个第二触摸焊盘的层不同的层上。
9.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述多条第二焊盘线的每一条包括：
第一部分，所述第一部分设置在与设置所述多个第二触摸焊盘的层相同的层上；和第二部分，所述第二部分设置在与设置所述多个第二触摸焊盘的层不同的层上。
10.根据权利要求9所述的触摸显示装置，进一步包括：
设置在所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线上的至少部分区域上的触摸保护膜，并且
其中所述第一部分位于与所述触摸保护膜重叠的区域中。
11.根据权利要求9所述的触摸显示装置，其中所述第一部分的长度小于所述第一焊盘线的长度。
12.根据权利要求9所述的触摸显示装置，其中所述第二部分与对应的所述第二触摸焊盘电连接并且设置在与设置显示电极中的至少一个相同的层上，所述显示电极设置在所述有效区域中的所述封装层下方。
13.根据权利要求9所述的触摸显示装置，其中所述第二部分的一部分位于所述多个第一触摸焊盘中的相邻的第一触摸焊盘之间。
14.根据权利要求13所述的触摸显示装置，其中所述第二部分与所述第一触摸焊盘之间的空间小于所述第一部分与所述第一焊盘线之间的空间。
15.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述多个触摸焊盘进一步包括：
位于比所述第二线更远离所述多条触摸连线的第三线上的多个第三触摸焊盘，所述多个第三触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第三焊盘线的每一条电连接，所述多条第三焊盘线的至少一部分设置在与设置所述多条第一焊盘线的层和设置在所述多条第二焊盘线的层不同的层上。
16.一种触摸显示装置，包括：
位于显示面板的有效区域上的多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在设置于所述有效区域上的封装层上；
位于所述有效区域外部的多条触摸连线，所述多条触摸连线与所述多个触摸电极中的至少一个电连接；
与所述多条触摸连线的每一条电连接的多条焊盘线；和
与所述多条焊盘线的每一条电连接的多个触摸焊盘，
其中所述多个触摸焊盘包括：
位于第一线上的多个第一触摸焊盘，所述多个第一触摸焊盘与所述多条焊盘线中的多条第一焊盘线的每一条电连接；和
位于比所述第一线更远离所述多条触摸连线的第二线上的多个第二触摸焊盘，所述多个第二触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第二焊盘线的每一条电连接，所述多条第二焊盘线设置在与设置所述多条第一焊盘线的层相同的层上，
其中所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线不暴露到外部。
17.根据权利要求16所述的触摸显示装置，进一步包括：
位于所述多条触摸连线上的触摸保护膜，所述触摸保护膜设置在除设置所述多个触摸焊盘的区域之外的区域中的至少部分区域上，并且
其中在所述触摸保护膜的外边界与所述多个触摸焊盘的每一个的外边界之中的与所述焊盘线相邻的内侧外边界之间存在空间。
18.根据权利要求17所述的触摸显示装置，其中所述触摸保护膜的所述外边界与所述第一触摸焊盘的内侧外边界之间的空间小于所述触摸保护膜的所述外边界与所述第二触摸焊盘的内侧外边界之间的空间。
19.根据权利要求17所述的触摸显示装置，进一步包括：
设置在未设置所述触摸保护膜的区域中的所述第一焊盘线和所述第二焊盘线上的触摸绝缘膜。
20.一种触摸显示装置，包括：
位于显示面板的有效区域上的多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在设置于所述有效区域上的封装层上；
位于所述有效区域外部的多条触摸连线，所述多条触摸连线与所述多个触摸电极中的至少一个电连接；
与所述多条触摸连线的每一条电连接的多条焊盘线；和
与所述多条焊盘线的每一条电连接的多个触摸焊盘，
其中所述多个触摸焊盘包括：
位于第一线上的多个第一触摸焊盘，所述多个第一触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第一焊盘线的每一条电连接，所述多条第一焊盘线设置在与设置所述第一触摸焊盘的层相同的层上；
位于比所述第一线更远离所述多条触摸连线的第二线上的多个第二触摸焊盘，所述多个第二触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第二焊盘线的每一条电连接，所述多条第二焊盘线设置在与设置所述多条第一焊盘线的层不同的层上；和
位于比所述第二线更远离所述多条触摸连线的第三线上的多个第三触摸焊盘，所述多个第三触摸焊盘与所述多条焊盘线之中的多条第三焊盘线的每一条电连接，所述多条第三焊盘线的每一条包括：第一部分，所述第一部分设置在与设置所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线中至少之一的层相同的层上；和第二部分，所述第二部分设置在与设置所述多条第一焊盘线和所述多条第二焊盘线的层不同的层上。
21.根据权利要求20所述的触摸显示装置，进一步包括：
位于所述多条触摸连线上的触摸保护膜，所述触摸保护膜设置在除设置所述多个触摸焊盘的区域之外的区域中的至少部分区域上，并且
所述触摸保护膜的外边界的一部分与所述多个第一触摸焊盘的每一个的外边界之中的与所述多条第一焊盘线相邻的内侧外边界重叠。
22.根据权利要求21所述的触摸显示装置，其中所述触摸保护膜的外边界与所述多个第二触摸焊盘和所述多个第三触摸焊盘的每一个的外边界分离。
23.根据权利要求22所述的触摸显示装置，进一步包括：
设置在未设置所述触摸保护膜的区域中的所述第二焊盘线上的触摸绝缘膜。
24.根据权利要求22所述的触摸显示装置，其中所述第二部分与对应的所述第三触摸焊盘电连接并且设置在与设置显示电极中的至少一个相同的层上，所述显示电极设置在所述有效区域中的所述封装层下方。
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