CN112445367B - 触摸显示装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种在有效区域中包括折叠区域的触摸显示装置。通过应用设置在折叠区域中的触摸绝缘膜的图案结构，可在基准区域和折叠区域中保持触摸电极的相同图案并且可防止折叠区域中的触摸电极上的裂纹。因此，可防止由于折叠区域中的触摸电极上的裂纹导致的触摸感测性能的劣化，并且在基准区域和折叠区域中触摸感测灵敏度可以是均匀的，由此提高包括折叠区域的触摸显示装置的触摸感测性能。

Description

触摸显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2019年8月30日提交的韩国专利申请第10-2019-0107239号的优先权，为了所有目的，通过引用将该韩国专利申请结合于此，如同在此完全阐述一样。

技术领域

本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置。

背景技术

随着信息社会的发展，对显示图像的显示装置的需求逐渐增加。在这点上，已广泛使用各种类型的显示装置，诸如液晶显示(LCD)装置和有机发光二极管(OLED)显示装置。

为了给用户提供更多样化的功能，这些显示装置提供用于识别用户在显示面板上的触摸并且基于识别的触摸处理输入的功能。

例如，能够识别触摸的显示装置包括设置在显示面板上或内置于显示面板中的多个触摸电极，并且可通过驱动触摸电极来检测在显示面板上是否存在用户触摸，并且如果需要的话，可检测触摸坐标。

显示装置根据其类型可包括弯折区域或折叠区域，并且在弯折区域或折叠区域中可设置触摸电极、触摸配线等。在这种情况下，显示装置的折叠会在触摸电极上导致裂纹，因而劣化触摸感测性能。

发明内容

本公开内容的实施方式提供一种在触摸显示装置中防止设置于折叠区域中的触摸电极上的裂纹并且提高折叠区域中的触摸感测性能的方法。

本公开内容的实施方式提供一种在触摸显示装置中将设置于折叠区域中的触摸电极或触摸配线的图案保持为与设置于折叠区域以外的区域中的触摸电极或触摸配线的图案相同并且防止折叠区域中的触摸电极上的裂纹的方法。

根据一个方面，本公开内容的实施方式提供一种触摸显示装置，包括：有效区域，在所述有效区域中设置有每个都包括发光元件的多个子像素，所述有效区域包括多个第一区域和限定在所述第一区域之间的至少一个第二区域；设置在所述发光元件上的封装部；位于所述封装部上并且设置在所述有效区域中的多个触摸电极；多个第一触摸电极连接线，所述多个第一触摸电极连接线设置在所述封装部上的其中设置所述触摸电极的层中，每个第一触摸电极连接线将沿第一方向相邻的两个触摸电极彼此连接；多个第二触摸电极连接线，所述多个第二触摸电极连接线设置在所述封装部上的与其中设置所述触摸电极的层不同的层中，每个第二触摸电极连接线将沿第二方向相邻的两个触摸电极彼此连接；和触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜设置在所述第二区域的至少一部分和所述第一区域中，并且所述触摸绝缘膜设置在其中设置所述触摸电极的所述层与其中设置所述第二触摸电极连接线的层之间的层中。

在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜可设置在与所述触摸电极重叠的区域以外的区域的至少一部分或与所述第二触摸电极连接线重叠的区域中。

根据一个方面，本公开内容的实施方式提供一种触摸显示装置，包括：有效区域，所述有效区域包括多个第一区域和限定在所述第一区域之间的至少一个第二区域；设置在所述有效区域中的多个触摸电极；多个第一触摸电极连接线，所述多个第一触摸电极连接线设置在其中设置所述触摸电极的层中，每个第一触摸电极连接线将沿第一方向相邻的两个触摸电极彼此连接；多个第二触摸电极连接线，所述多个第二触摸电极连接线设置在与其中设置所述触摸电极的层不同的层中，每个第二触摸电极连接线将沿第二方向相邻的两个触摸电极彼此连接；和触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜设置在所述第二区域的至少一部分和所述第一区域中，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜设置在与所述触摸电极重叠的区域以外的区域的至少一部分或与所述第二触摸电极连接线重叠的区域中。

根据一个方面，本公开内容的实施方式提供一种触摸显示装置，包括：有效区域，所述有效区域包括多个第一区域和限定在所述第一区域之间的至少一个第二区域；设置在所述有效区域中的多个触摸电极；多个触摸电极连接线，所述多个触摸电极连接线设置在除所述第二区域之外的区域中并且位于与其中设置所述触摸电极的层不同的层中，每个触摸电极连接线将沿一方向相邻的两个触摸电极彼此连接；和触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜设置在所述第二区域的至少一部分和所述第一区域中，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜从与所述触摸电极重叠的区域或者从除与所述触摸电极重叠的区域之外的区域的至少一部分被去除。

根据本公开内容的实施方式，设置在面板的折叠区域中的触摸电极上方或下方的绝缘膜基于触摸电极或触摸电极连接线的形状被图案化。因此，可通过绝缘膜分散来自折叠区域的折叠的力，由此防止触摸电极上的裂纹。

根据本公开内容的实施方式，因为通过将设置在折叠区域中的绝缘膜图案化防止了触摸电极上的裂纹，所以在折叠区域和折叠区域以外的区域中触摸电极的图案保持相同。因此可有利于触摸电极的布置，并且可提高触摸感测性能。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的上述和其他目的、特征和优点，其中：

图1是图解根据本公开内容实施方式的触摸显示装置的系统配置的示意图；

图2是图解根据本公开内容实施方式的触摸显示装置中的显示面板的示意图；

图3是图解根据本公开内容实施方式的显示面板中的触摸面板的示例性内置结构的示图；

图4和图5是图解布置在根据本公开内容实施方式的显示面板中的触摸电极的示例性类型的示图；

图6是图解图5中所示的示例性网型触摸电极的示图；

图7是图解根据本公开内容实施方式的显示面板中的触摸传感器的结构的简化图；

图8是图解图7中所示的触摸传感器的结构的示例性实现方案的示图；

图9是图解根据本公开内容实施方式的显示面板沿图8中所示的线X-X’截取的局部剖面图；

图10和图11是图解当根据本公开内容实施方式的显示面板包括滤色器时，显示面板的示例性剖面结构的示图；

图12是图解根据本公开内容实施方式的包括折叠区域的触摸显示装置的示例性结构的示图；

图13是图解在图12所示的情况1中，形成基准区域和折叠区域的示例性工序的示图；

图14是图解在图12所示的情况1中，基准区域和折叠区域中的触摸电极与触摸电极连接线之间的示例性连接结构的示图；

图15A、图15B和图15C是图解在图12所示的情况1中，折叠区域中的触摸绝缘膜的示例性布置结构的示图；

图16A和图16B是图解在图12所示的情况2中，折叠区域中的触摸电极和触摸绝缘膜的示例性布置结构的示图；

图17A、图17B和图17C是图解在图12所示的情况2中，折叠区域中的触摸电极和触摸绝缘膜的其他示例性布置的示图。

具体实施方式

在本公开内容的实施例或实施方式的以下描述中，将参照附图，在附图中通过举例说明能够实施的具体实施例或实施方式的方式进行了显示，并且在附图中可使用相同的参考标记和符号指代相同或相似的部件，即使它们显示在彼此不同的附图中。此外，在本公开内容的实施例或实施方式的以下描述中，当确定结合在此的已知功能和部件的详细描述反而会使本公开内容一些实施方式中的主题不清楚时，将省略其详细描述。在此使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“由…构成”、“由…组成”和“由…形成”之类的术语一般旨在允许增加其他部件，除非这些术语使用了术语“仅”。如在此使用的，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文明显有相反指示。

在此可使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”之类的术语来描述本公开内容的元件。这些术语的每一个不用来限定元件的本质、顺序、次序或数量等，而是仅用于将相应元件与其他元件区分开。

当提到第一元件与第二元件“连接或结合”、“接触或重叠”等时，其应当解释为，第一元件不仅可与第二元件“直接连接或结合”或“直接接触或重叠”，而且还可在第一元件与第二元件之间“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可经由第四元件彼此“连接或结合”、“接触或重叠”等。在此，第二元件可包括在彼此“连接或结合”、“接触或重叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。

当使用诸如“在……之后”、“随后”、“接下来”、“在……之前”等之类的时间相对术语描述元件或构造的过程或操作，或者操作方法、加工方法、制造方法中的流程和步骤时，这些术语可用于描述非连续的或非顺序的过程或操作，除非一起使用了术语“直接”或“紧接”。

此外，当提到任何尺度、相对尺寸等时，即使没有指明相关描述，也应当认为元件或特征或者相应信息的数值(例如，水平、范围等)包括可由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部冲击、噪声等)导致的公差或误差范围。此外，术语“可”完全涵盖术语“能”的所有含义。

图1是图解根据本公开内容实施方式的触摸显示装置的系统配置的示意图。

参照图1，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可提供图像显示功能和触摸感测功能二者。

为了提供图像显示功能，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可包括：显示面板DISP，在显示面板DISP中设置有多条数据线和多条栅极线并且布置有由多条数据线和多条栅极线限定的多个子像素；驱动多条数据线的数据驱动电路DDC；驱动多条栅极线的栅极驱动电路GDC；以及控制数据驱动电路DDC和栅极驱动电路GDC的操作的显示控制器DCTR。

数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR的每一个可实现在一个或多个单独的部分中。在一些情况下，数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR中的两个或多个可集成到一个部分中。例如，数据驱动电路DDC和显示控制器DCTR可集成到一个集成电路(IC)芯片中。

为了提供触摸感测功能，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可包括：包括多个触摸电极的触摸面板TSP；和触摸感测电路TSC，触摸感测电路TSC给触摸面板TSP提供触摸驱动信号，从触摸面板TSP检测触摸感测信号，并且基于检测的触摸感测信号感测在触摸面板TSP上是否存在用户触摸或触摸位置(触摸坐标)。

触摸感测电路TSC例如可包括：触摸驱动电路TDC，触摸驱动电路TDC给触摸面板TSP提供触摸驱动信号并且从触摸面板TSP检测触摸感测信号；和触摸控制器TCTR，触摸控制器TCTR基于由触摸驱动电路TDC检测的触摸感测信号感测在触摸面板TSP上是否存在用户触摸或触摸位置(触摸坐标)。

触摸驱动电路TDC可包括给触摸面板TSP提供触摸驱动信号的第一电路部分和从触摸面板TSP检测触摸感测信号的第二电路部分。

触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR可实现为单独的部分，或者需要的话可集成到一个部分中。

数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和触摸驱动电路TDC的每一个可实现为一个或多个IC，并且就与显示面板DISP的电连接而言可配置为玻上芯片(COG)型、膜上芯片(COF)型或载带封装(TCP)型。栅极驱动电路GDC也可配置为面板内栅极(GIP)型。

用于显示驱动的电路部件DDC、GDC和DCTR以及用于触摸感测的电路部件TDC和TCTR的每一个可实现为一个或多个单独的部分。在一些情况下，用于显示驱动的电路部件DDC、GDC和DCTR中的一个或多个与用于触摸感测的电路部件TDC和TCTR中的一个或多个可在功能上集成，因而可实现为一个或多个部分。

例如，数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC可集成到一个或多个IC芯片中。当数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC集成到两个或多个IC芯片中时，这些IC芯片可分别具有数据驱动功能和触摸驱动功能。

根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可以是诸如OLED装置和LCD装置之类的各种类型中的任一类型。为了便于描述，通过示例的方式在触摸显示装置是OLED装置的情况下给出下面的描述。就是说，尽管显示面板DISP可以是诸如OLED面板和LCD面板之类的各种类型中的任一类型，但为了便于描述，下面以OLED面板作为显示面板DISP的示例。

此外，触摸面板TSP可包括：多个触摸电极，触摸驱动信号可施加至多个触摸电极或者可从多个触摸电极检测触摸感测信号；和将触摸电极连接至触摸驱动电路TDC的多条触摸布线。

触摸面板TSP可位于显示面板DISP外部。就是说，触摸面板TSP和显示面板DISP可单独制造，然后组合。这种触摸面板TSP被称为外部型或外挂型。

相比之下，触摸面板TSP可内置在显示面板DISP中。就是说，当制造显示面板DISP时，可与用于显示驱动的电极和信号线一起形成触摸面板TSP的触摸传感器结构，触摸传感器结构包括多个触摸电极和多条触摸布线。这种触摸面板TSP被称为内部型。为便于描述，将通过示例的方式将触摸面板TSP描述为内部型。

图2是图解根据本公开内容实施方式的触摸显示装置中的显示面板DISP的示意图。

参照图2，显示面板DISP可包括显示图像的有效区域AA和限定在有效区域AA的外部边界线BL外侧的非有效区域NA。

在显示面板DISP的有效区域AA中可布置多个子像素并且可设置用于显示驱动的电极和信号。

此外，在显示面板DISP的有效区域AA中可设置用于触摸感测的多个触摸电极和电连接至触摸电极的多条触摸布线。因此，有效区域AA也可被称为可进行触摸感测的触摸感测区域。

在显示面板DISP的非有效区域NA中可设置从设置在有效区域AA中的信号线延伸或者电连接至所述信号线的连线以及与连线电连接的焊盘。设置在非有效区域NA中的焊盘可结合或电连接至显示驱动电路DDC、GDC等。

在显示面板DISP的非有效区域NA中可设置从设置在有效区域AA中的触摸布线延伸或者电连接至所述触摸布线的连线以及与连线电连接的焊盘。设置在非有效区域NA中的焊盘可结合或电连接至触摸驱动电路TDC。

在非有效区域NA中，可存在设置在有效区域AA中的多个触摸电极之中的最外侧触摸电极的一部分的延伸部，或者可进一步设置由与设置在有效区域AA中的多个触摸电极相同的材料形成的一个或多个电极(触摸电极)。

就是说，设置在显示面板DISP中的多个触摸电极全部可存在于有效区域AA内，设置在显示面板DISP中的多个触摸电极的一部分(例如，最外侧触摸电极)可存在于非有效区域NA中，或者设置在显示面板DISP中的多个触摸电极的一部分(例如，最外侧触摸电极)可横跨有效区域AA和非有效区域NA存在。

参照图2，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP可包括堰部区域(dam area)DA，在堰部区域DA中设置有堰部DAM(见图9)，以防止有效区域AA中的任何层(例如，OLED面板中的封装部)的塌陷。

堰部区域DA可位于有效区域AA与非有效区域NA之间的边界点处，或者可位于有效区域AA外侧的非有效区域NA中的点处。

设置在堰部区域DA中的堰部DAM可在所有方向上围绕有效区域AA，或者可仅设置在有效区域AA的一个或多个部分(例如，具有易碎层的一个或多个部分)外侧。

设置在堰部区域DA中的堰部DAM可以是单个互连的图案或者两个或更多个不连续的图案。此外，在堰部区域DA中可仅设置主堰部、两个堰部(主堰部和次堰部)、或者三个或更多个堰部。

在堰部区域DA中，可在一个方向上仅具有主堰部，并且在另一方向上可具有主堰部和次堰部。

图3是图解根据本公开内容实施方式的显示面板DISP中的触摸面板TSP的示例性内置结构的示图。

参照图3，多个子像素SP可布置在显示面板DISP的有效区域AA中的基板SUB上。

每个子像素SP可包括发光元件ED、驱动发光元件ED的第一晶体管T1、给第一晶体管T1的第一节点N1传输数据电压VDATA的第二晶体管T2、以及在一帧期间保持恒定电压的存储电容器Cst。

第一晶体管T1可包括被施加数据电压VDATA的第一节点N1、电连接至发光元件ED的第二节点N2、以及被从驱动电压线DVL施加驱动电压VDD的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。第一晶体管T1也被称为驱动发光元件ED的驱动晶体管。

发光元件ED可包括第一电极(例如，阳极电极)、发光层和第二电极(例如，阴极电极)。第一电极可电连接至第一晶体管T1的第二节点N2，并且可给第二电极施加基础电压VSS。

在发光元件ED中，发光层可以是包含有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光元件ED可以是OLED。

可利用通过栅极线GL施加的扫描信号SCAN控制第二晶体管T2的导通和截止，并且第二晶体管T2可连接在第一晶体管T1的第一节点N1与数据线DL之间。第二晶体管T2也被称为开关晶体管。

当第二晶体管T2利用扫描信号SCAN导通时，从数据线提供的数据电压VDATA传输至第一晶体管T1的第一节点N1。

存储电容器Cst可电连接在第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间。

每个子像素SP可具有包括两个晶体管T1和T2以及一个电容器Cst的2T1C结构，如图3中所示。在一些情况下，子像素SP可进一步包括一个或多个晶体管或者一个或多个电容器。

存储电容器Cst不是作为第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间的内部电容器的寄生电容器(例如，Cgs或Cgd)，而是有意设计在第一晶体管T1外部的外部电容器。

第一晶体管T1和第二晶体管T2的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。

如前所述，在显示面板DISP上设置有诸如发光元件ED、两个或更多个晶体管T1和T2、以及一个或多个电容器Cst之类的电路元件。由于这些电路元件(尤其是，发光元件ED)易受外部湿气或氧气影响，因此可在显示面板DISP上设置封装部ENCAP(见图9)，以防止外部湿气或氧气渗透到这些电路元件(尤其是，发光元件ED)中。

封装部ENCAP可具有单层或多层。

在根据本公开内容实施方式的触摸显示装置中，触摸面板TSP可形成在封装部ENCAP上。

就是说，触摸面板TSP中的具有多个触摸电极TE的触摸传感器结构可设置在触摸显示装置中的封装部ENCAP上。

在触摸感测期间，触摸驱动信号可施加至触摸电极TE，或者可从触摸电极TE检测触摸感测信号。因此，在之间设置有封装部ENCAP的触摸电极TE和阴极电极之间可产生电位差，由此在触摸感测期间产生不必要的寄生电容。由于寄生电容可劣化触摸灵敏度，因此考虑到面板厚度、面板制造工艺和显示性能，触摸电极TE与阴极电极之间的距离可设为预定值(例如，1μm)以上，以便减小寄生电容。为了该目的，封装部ENCAP的厚度可设为至少1μm。

图4和图5是图解设置在根据本公开内容实施方式的显示面板DISP上的触摸电极TE的示例性类型的示图。

如图4中所示，设置在显示面板DISP上的每个触摸电极TE可以是没有开口的板形电极金属。在这种情况下，每个触摸电极TE可以是透明电极。就是说，每个触摸电极TE可由透明电极材料形成，使得从多个下方子像素SP发射的光可向上透射。

相比之下，如图5中所示，设置在显示面板DISP上的每个触摸电极TE可以是图案化为网型的具有两个或更多个开口OA的电极金属EM。

电极金属EM与被施加触摸驱动信号或者被检测触摸感测信号的实质触摸电极TE对应。

如图5中所示，当每个触摸电极TE是被图案化为网型的电极金属EM时，在触摸电极TE的区域中可存在两个或更多个开口OA。

每个触摸电极TE中的两个或更多个开口OA的每一个可对应于一个或多个子像素SP的发光区域。就是说，多个开口OA是从多个下方子像素SP发射的光向上传播的路径。为了便于描述，假设每个触摸电极TE是网型电极金属EM，通过示例的方式给出下面的描述。

对应于每个触摸电极TE的电极金属EM可位于设置在两个或更多个子像素SP的发光区域以外的其他区域中的堤部上。

可通过以网型形成较宽的电极金属EM，然后将电极金属EM切割为彼此电分离的预定图案来形成多个触摸电极TE。

触摸电极TE的轮廓的形状可以是诸如钻石形或菱形之类的方形，或者可以是诸如三角形、五边形或六边形之类的其他形状。

图6是图解图5的网型触摸电极的示例的示图。

参照图6，在每个触摸电极TE的区域中可具有与网型电极金属EM分离的一个或多个虚拟金属DM。

电极金属EM是与被施加触摸驱动信号或者从其检测触摸感测信号的实质触摸电极TE对应的部分，而虚拟金属DM存在于触摸电极TE中的未被施加触摸驱动信号和未被检测触摸感测信号的区域中。就是说，虚拟金属DM可以是电浮置金属。

因此，电极金属EM可电连接至触摸驱动电路TDC，而虚拟金属DM可不电连接至触摸驱动电路TDC。

在每个触摸电极TE的区域中可存在与电极金属EM断开的一个或多个虚拟金属DM。

或者，仅在一些触摸电极TE的每一个的区域中可存在与电极金属EM断开的一个或多个虚拟金属DM。就是说，在一些触摸电极TE的区域中可不存在虚拟金属DM。

关于虚拟金属DM的作用，当如图5中所示在触摸电极TE的区域中仅存在网型的电极金属EM而不具有虚拟金属DM时，会发生在屏幕上出现电极金属EM的轮廓的可视性问题。

相比之下，当如图6中所示在触摸电极TE的区域中存在一个或多个虚拟金属DM时，可防止在屏幕上出现电极金属EM的轮廓的可视性问题。

此外，可针对每个触摸电极TE调整是否存在虚拟金属DM或虚拟金属DM的数量(虚拟金属比率)。调整每个触摸电极TE的电容大小可导致提高的触摸灵敏度。

可切割形成在一个触摸电极TE的区域中的电极金属EM的一些点，从而产生虚拟金属DM。就是说，电极金属EM和虚拟金属DM可由相同材料形成在同一层。

根据本公开内容实施方式的触摸显示装置基于触摸电极TE中产生的电容感测触摸。

为了触摸感测，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可采取基于互电容的触摸感测方案或基于自电容的触摸感测方案作为基于电容的感测方案。

在基于互电容的触摸感测方案中，多个触摸电极TE可被划分为被施加触摸驱动信号的驱动触摸电极(传输触摸电极)、以及从其检测触摸感测信号并且与驱动触摸电极一起产生电容的感测触摸电极(接收触摸电极)。

在该基于互电容的触摸感测方案中，触摸感测电路TSC可根据是否存在诸如手指或笔之类的指示物，基于驱动触摸电极与感测触摸电极之间的电容(互电容)的变化来感测是否存在触摸和/或触摸坐标。

在基于自电容的触摸感测方案中，每个触摸电极TE可既用作驱动触摸电极又用作感测触摸电极。就是说，触摸感测电路TSC可给至少一个触摸电极TE施加触摸驱动信号，通过被施加触摸驱动信号的触摸电极TE检测触摸感测信号，并且通过基于检测的触摸感测信号确定诸如手指或笔之类的指示物与触摸电极TE之间的电容的变化来感测是否存在触摸和/或触摸坐标。在基于自电容的触摸感测方案中，在驱动触摸电极和感测触摸电极之间没有区别。

这样，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可以以基于互电容的触摸感测方案或基于自电容的触摸感测方案感测触摸。然而，为了便于描述，假设触摸显示装置执行基于互电容的触摸感测并且具有用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构，通过示例的方式给出下面的描述。

图7是图解根据本公开内容实施方式的显示面板DISP的触摸传感器结构的简化图，图8是图解图7的触摸传感器结构的实施例的示图。

参照图7，用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可包括多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL。多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL位于封装部ENCAP上。

多个X触摸电极线X-TEL可沿第一方向布置，多个Y触摸电极线Y-TEL可沿与第一方向不同的第二方向布置。

在本公开内容中，第一方向和第二方向可彼此相对不同。例如，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向。相反，第一方向可以是y轴方向，第二方向可以是x轴方向。此外，第一方向和第二方向可彼此正交或彼此不正交。此外，行和列彼此是相对的，因而可根据观察点互换。

多个X触摸电极线X-TEL的每一个可包括彼此电连接的多个X触摸电极X-TE。多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个可包括彼此电连接的多个Y触摸电极Y-TE。

多个X触摸电极X-TE和多个Y触摸电极Y-TE包括在多个触摸电极TE中并且作用(功能)是不同的。

例如，多个X触摸电极线X-TEL的每一个中的多个X触摸电极X-TE可以是驱动触摸电极，多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个中的多个Y触摸电极Y-TE可以是感测触摸电极。在这种情况下，多个X触摸电极线X-TEL的每一个对应于驱动电极线，多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个对应于感测电极线。

相反，多个X触摸电极线X-TEL的每一个中的多个X触摸电极X-TE可以是感测触摸电极，多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个中的多个Y触摸电极Y-TE可以是驱动触摸电极。在这种情况下，多个X触摸电极线X-TEL的每一个对应于感测电极线，多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个对应于驱动电极线。

除了多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL以外，用于触摸感测的触摸传感器金属还可包括多条触摸布线TL。

多条触摸布线TL可包括与多个X触摸电极线X-TEL的每一个连接的一条或多条X触摸布线X-TL、以及与多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个连接的一条或多条Y触摸布线Y-TL。

参照图8，多个X触摸电极线X-TEL的每一个可包括设置在同一行(或列)中的多个X触摸电极X-TE、以及将多个X触摸电极X-TE彼此电连接的一个或多个X触摸电极连接线X-CL。将两个相邻的X触摸电极X-TE彼此连接的X触摸电极连接线X-CL可以是与这两个相邻的X触摸电极X-TE一体的金属(见图8)，或者可以是通过接触孔与这两个相邻的X触摸电极X-TE连接的金属。

多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个可包括设置在同一列(或行)中的多个Y触摸电极Y-TE、以及将多个Y触摸电极Y-TE彼此电连接的一个或多个Y触摸电极连接线Y-CL。将两个相邻的Y触摸电极Y-TE彼此连接的Y触摸电极连接线Y-CL可以是与这两个相邻的Y触摸电极Y-TE一体的金属，或者可以是通过接触孔与这两个相邻的Y触摸电极Y-TE连接的金属(见图8)。

在这种情况下，X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL可在其中X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL交叉的区域(触摸电极线交叉部分)中交叉。

当X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL以这种方式在触摸电极线交叉部分中交叉时，X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL应当位于不同的层中。

因此，多个X触摸电极X-TE、多个X触摸电极连接线X-CL、多个Y触摸电极Y-TE、和多个Y触摸电极连接线Y-CL可位于两层或更多层中，使得多个X触摸电极线X-TEL可与多个Y触摸电极线Y-TEL交叉。

参照图8，多个X触摸电极线X-TEL的每一个通过一条或多条X触摸布线X-TL电连接至相应X触摸焊盘X-TP。就是说，一个X触摸电极线X-TEL中包括的多个X触摸电极X-TE中的最外侧X触摸电极X-TE电连接至相应X触摸焊盘X-TP。

多个Y触摸电极线Y-TEL的每一个通过一条或多条Y触摸布线Y-TL电连接至相应Y触摸焊盘Y-TP。就是说，一个Y触摸电极线Y-TEL中包括的多个Y触摸电极Y-TE中的最外侧Y触摸电极Y-TE电连接至相应Y触摸焊盘Y-TP。

如图8中所示，多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL可设置在封装部ENCAP上。就是说，多个X触摸电极线X-TEL中包括的多个X触摸电极X-TE和多个X触摸电极连接线X-CL可设置在封装部ENCAP上。多个Y触摸电极线Y-TEL中包括的多个Y触摸电极Y-TE和多个Y触摸电极连接线Y-CL可设置在封装部ENCAP上。

如图8中所示，电连接至多个X触摸电极线X-TEL的多条X触摸布线X-TL的每一条可设置在封装部ENCAP上并且甚至延伸至没有封装部ENCAP的位置，从而电连接至多个X触摸焊盘X-TP。电连接至多个Y触摸电极线Y-TEL的多条Y触摸布线Y-TL的每一条可设置在封装部ENCAP上并且甚至延伸至没有封装部ENCAP的位置，从而电连接至多个Y触摸焊盘Y-TP。封装部ENCAP可位于有效区域AA内，并且在一些情况下，封装部ENCAP可延伸至非有效区域NA。

如前所述，在有效区域AA与非有效区域NA之间的边界区域中或者在有效区域AA外侧的非有效区域NA中可存在堰部区域DA，以便防止有效区域AA中的任何层(例如，OLED面板中的封装部)的塌陷。

如图8中所示，例如，在堰部区域DA中可设置有主堰部DAM1和次堰部DAM2。次堰部DAM2可比主堰部DAM1更向外定位。

与图8的示例不同，在堰部区域DA中可仅设置有主堰部DAM1。在一些情况下，除了主堰部DAM1和次堰部DAM2以外，在堰部区域DA中还可设置有一个或多个附加堰部。

参照图8，封装部ENCAP可位于主堰部DAM1的侧表面上，或者位于主堰部DAM1的侧表面和顶表面二者上。

图9是根据本公开内容实施方式的显示面板DISP沿图8中所示的线X-X’截取的局部剖面图。尽管图9中示出触摸电极TE的形状为板形，但这仅仅是示例，触摸电极TE可以是网型。此外，当触摸电极TE是网型时，触摸电极TE的开口OA可位于子像素SP的发光区域上。

有效区域AA中的每个子像素SP的驱动晶体管，即第一晶体管T1设置在基板SUB上。

第一晶体管T1包括对应于栅极电极的第一节点电极NE1、对应于源极电极或漏极电极的第二节点电极NE2、对应于漏极电极或源极电极的第三节点电极NE3、以及半导体层SEMI。

第一节点电极NE1和半导体层SEMI可在之间夹有栅极绝缘层GI的情况下彼此重叠。第二节点电极NE2可形成在绝缘层INS上，以接触半导体层SEMI的一侧，并且第三节点电极NE3可形成在绝缘层INS上，以接触半导体层SEMI的另一侧。

发光元件ED可包括对应于阳极电极(或阴极电极)的第一电极E1、形成在第一电极E1上的发光层EL、以及形成在发光层EL上的对应于阴极电极(或阳极电极)的第二电极E2。

第一电极E1与通过贯穿平坦化层PLN的像素接触孔而暴露的第一晶体管T1的第二节点电极NE2电连接。

发光层EL形成在由堤部BANK限定的发光区域中的第一电极E1上。通过在第一电极E1上按以下顺序或相反顺序堆叠空穴相关层、发光层和电子相关层形成发光层EL。第二电极E2形成为与第一电极E1相对，发光层EL夹在第二电极E2与第一电极E1之间。

封装部ENCAP阻挡外部湿气或氧气渗透到易受外部湿气或氧气影响的发光元件ED中。

封装部ENCAP可由单层构成，或者如图9中所示可由多层PAS1、PCL和PAS2构成。

例如，当封装部ENCAP由多层PAS1、PCL和PAS2构成时，封装部ENCAP可包括一个或多个无机封装层PAS1和PAS2以及一个或多个有机封装层PCL。在一具体示例中，封装部ENCAP可以是第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2按该顺序的顺序堆叠体。

封装部ENCAP可进一步包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。

第一无机封装层PAS1形成为最靠近位于其上形成有对应于阴极电极的第二电极E2的基板SUB上的发光元件ED。第一无机封装层PAS1例如由允许低温沉积的无机绝缘材料，诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al₂O₃)形成。由于第一无机封装层PAS1在低温气氛下沉积，因此第一无机封装层PAS1可防止对于包含在沉积工序中易受高温气氛影响的有机材料的发光层的损坏。

有机封装层PCL可形成在比第一无机封装层PAS1小的区域上。在这种情况下，有机封装层PCL可形成为暴露第一无机封装层PAS1的两端。有机封装层PCL可用作用于缓解由于触摸显示装置(OLED装置)的弯折而导致的层之间的应力的缓冲层，并且可用于提高平坦化性能。有机封装层PCL例如可由诸如压克力树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)之类的有机绝缘材料形成。

当以喷墨方案形成有机封装层PCL时，可在与非有效区域NA和有效区域AA之间的边界区域或非有效区域NA的一部分对应的堰部区域DA中形成一个或多个堰部DAM。

例如，如图9中所示，堰部区域DA可位于有效区域AA与非有效区域NA中的形成有多个X触摸焊盘X-TP和多个Y触摸焊盘Y-TP的焊盘区域之间。在堰部区域DA中可存在与有效区域AA相邻的主堰部DAM1和与焊盘区域相邻的次堰部DAM2。

当在有效区域AA中滴入液体形式的有机封装层PCL时，设置在堰部区域DA中的一个或多个堰部DAM可防止液体形式的有机封装层PCL在非有效区域NA的方向上塌陷并因而侵入焊盘区域。

存在如图9中所示的主堰部DAM1和次堰部DAM2可增强这种效果。

主堰部DAM1和/或次堰部DAM2可形成为单层结构或多层结构。例如，主堰部DAM1和/或次堰部DAM2可由与堤部BANK或间隔体(spacer)(未示出)中至少之一相同的材料同时形成。在这种情况下，可在没有额外掩模工艺和成本增加的情况下形成堰部结构。

此外，主堰部DAM1和/或次堰部DAM2可形成为其中在堤部BANK上堆叠第一无机封装层PAS1和/或第二无机封装层PAS2的结构，如图9中所示。

此外，包含有机材料的有机封装层PCL仅位于主堰部DAM1的内侧表面，如图9中所示。

或者，包含有机材料的有机封装层PCL可位于主堰部DAM1和次堰部DAM2的每一个的至少一部分上。例如，有机封装层PCL可位于主堰部DAM1的顶部。

第二无机封装层PAS2可形成在其上形成有有机封装层PCL的基板SUB上，以覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1的每一个的顶表面和侧表面。第二无机封装层PAS2最小化或阻挡外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层PAS1和有机封装层PCL中。第二无机封装层PAS2例如由诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al₂O₃)之类的无机绝缘材料形成。

可在封装部ENCAP上设置触摸缓冲膜T-BUF。触摸缓冲膜T-BUF可夹在包括X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE以及X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间。

触摸缓冲膜T-BUF可设计成使得触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间的距离保持为预定最小值(例如，1μm)以上。因此，可减小或防止形成在触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间的寄生电容，由此防止可能由寄生电容导致的触摸灵敏度的下降。

在没有触摸缓冲膜T-BUF的情况下，包括X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE以及X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属可设置在封装部ENCAP上。

此外，触摸缓冲膜T-BUF可阻挡在设置于触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属的制造工序中使用的化学溶液(例如，显影剂或蚀刻剂)或外部湿气渗透到包含有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲膜T-BUF可防止对易受化学溶液或湿气影响的发光层EL的损坏。

可在等于或低于特定温度(例如，100℃)的低温下形成触摸缓冲膜T-BUF，以防止对包含易受高温影响的有机材料的发光层EL的损坏，并且触摸缓冲膜T-BUF由具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料形成。例如，触摸缓冲膜T-BUF可由压克力基材料、环氧基材料或硅氧烷基材料形成。具有平坦化性能的有机绝缘材料的触摸缓冲膜T-BUF可防止封装部ENCAP中的封装层PAS1、PCL和PAS2的每一个的损坏，并且可防止形成在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属由于OLED装置的弯折而可能导致的裂纹。

根据基于互电容的触摸传感器结构，X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可彼此交叉形成在触摸缓冲膜T-BUF上。

Y触摸电极线Y-TEL可包括多个Y触摸电极Y-TE和电连接在多个Y触摸电极Y-TE之间的多个Y触摸电极连接线Y-CL。

如图9中所示，多个Y触摸电极Y-TE和多个Y触摸电极连接线Y-CL在之间具有触摸绝缘膜ILD的情况下设置在不同层上。

多个Y触摸电极Y-TE可沿y轴方向以规则间隔彼此分隔开。多个Y触摸电极Y-TE的每一个可通过Y触摸电极连接线Y-CL电连接至沿y轴方向相邻的另一Y触摸电极Y-TE。

每个Y触摸电极连接线Y-CL可形成在触摸缓冲膜T-BUF上且通过贯穿触摸绝缘膜ILD的触摸接触孔被暴露，并且可电连接至沿y轴方向两个相邻的Y触摸电极Y-TE。

Y触摸电极连接线Y-CL可设置成与堤部BANK重叠。因此，可防止Y触摸电极连接线Y-CL降低开口率。

X触摸电极线X-TEL可包括多个X触摸电极X-TE和电连接在多个X触摸电极X-TE之间的多个X触摸电极连接线X-CL。多个X触摸电极X-TE和多个X触摸电极连接线X-CL设置在相同层上。

多个X触摸电极X-TE可在触摸绝缘膜ILD上沿x轴方向以规则间隔彼此分隔开。多个X触摸电极X-TE的每一个可通过X触摸电极连接线X-CL电连接至沿x轴方向相邻的另一X触摸电极X-TE。

每个X触摸电极连接线X-CL可设置在与X触摸电极X-TE相同的平面上并且可在没有接触孔的情况下电连接至沿x轴方向两个相邻的X触摸电极X-TE或者与X触摸电极X-TE成一体。

X触摸电极连接线X-CL可设置成与堤部BANK重叠。因此，可防止X触摸电极连接线X-CL降低开口率。

Y触摸电极线Y-TEL可通过Y触摸布线Y-TL和Y触摸焊盘Y-TP电连接至触摸驱动电路TDC。类似地，X触摸电极线X-TEL可通过X触摸布线X-TL和X触摸焊盘X-TP电连接至触摸驱动电路TDC。

可进一步设置焊盘覆盖电极，以覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP。

X触摸焊盘X-TP可与X触摸布线X-TL单独地形成，或者可从X触摸布线X-TL延伸。Y触摸焊盘Y-TP可与Y触摸布线Y-TL单独地形成，或者可从Y触摸布线Y-TL延伸。

当X触摸焊盘X-TP从X触摸布线X-TL延伸，并且Y触摸焊盘Y-TP从Y触摸布线Y-TL延伸时，X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL可由相同的第一导电材料形成。第一导电材料可以是具有优良耐腐蚀性、耐酸性和导电性的金属，诸如Al、Ti、Cu和Mo，该金属可形成为单层或多层。

例如，X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL可由第一导电材料以诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo之类的3层堆叠体形成。

可覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可由与X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE相同的第二导电材料形成。第二导电材料可以是具有较强耐腐蚀性和耐酸性的透明导电材料，诸如ITO或IZO。焊盘覆盖电极可形成为被触摸缓冲膜T-BUF暴露，以结合至触摸驱动电路TDC或其上形成有触摸驱动电路TDC的电路膜。

触摸缓冲膜T-BUF可形成为覆盖触摸传感器金属，由此防止触摸传感器金属被外部湿气等腐蚀。例如，触摸缓冲膜T-BUF可由有机绝缘材料形成，或者可以是圆偏振片或者环氧树脂膜或压克力膜。在封装部ENCAP上可不存在触摸缓冲膜T-BUF。就是说，触摸缓冲膜T-BUF可不是必要部件。

Y触摸布线Y-TL可通过触摸布线接触孔电连接至Y触摸电极Y-TE，或者可与Y触摸电极Y-TE成一体。

Y触摸布线Y-TL可延伸至非有效区域NA，经过封装部ENCAP的顶表面和侧表面、以及堰部DAM的顶表面和侧表面，并且电连接至Y触摸焊盘Y-TP。因此，Y触摸布线Y-TL可通过Y触摸焊盘Y-TP电连接至触摸驱动电路TDC。

Y触摸布线Y-TL可将从Y触摸电极Y-TE接收的触摸感测信号传输至触摸驱动电路TDC，或者将从触摸驱动电路TDC接收的触摸驱动信号传输至Y触摸电极Y-TE。

X触摸布线X-TL可通过触摸布线接触孔电连接至X触摸电极X-TE，或者可与X触摸电极X-TE成一体。

X触摸布线X-TL可延伸至非有效区域NA，经过封装部ENCAP的顶表面和侧表面、以及堰部DAM的顶表面和侧表面，并且电连接至X触摸焊盘X-TP。因此，X触摸布线X-TL可通过X触摸焊盘X-TP电连接至触摸驱动电路TDC。

X触摸布线X-TL可将从触摸驱动电路TDC接收的触摸驱动信号传输至X触摸电极X-TE，或者将从X触摸电极X-TE接收的触摸感测信号传输至触摸驱动电路TDC。

根据面板设计，X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL的布置可以以各种方式改变。

触摸保护膜PAC可设置在X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE上。触摸保护膜PAC可延伸至堰部DAM之前或之后，因而可设置在X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL上。

图9的剖面图概念性地图解了结构。每个图案(每个层或电极)的位置、厚度或宽度可根据观看方向或位置而变化，各图案的连接结构也可改变，并且可给示出的层添加或省略层，或者层可与示出的层成一体。例如，堤部BANK的宽度可比图中示出的窄，并且堰部DAM的高度可低于或高于图中示出的。此外，图9的剖面图图解了其中触摸电极TE和触摸布线TL设置在整个子像素SP上的结构，以便示出沿触摸布线TL和封装部ENCAP的倾斜表面连接至触摸焊盘TP的示例性结构。然而，当触摸电极TE是前述的网型时，触摸电极TE的开口OA可位于子像素SP的发光区域上。此外，可进一步在封装部ENCAP上设置滤色器CF。滤色器CF可位于触摸电极TE上，或者位于封装部ENCAP与触摸电极TE之间。

图10和图11是图解当根据本公开内容实施方式的显示面板DISP包括滤色器CF时，显示面板DISP的示例性剖面结构的示图。

参照图10和图11，当触摸面板TSP内置在显示面板DISP中，并且显示面板DISP实现为OLED面板时，触摸面板TSP可位于显示面板DISP中的封装部ENCAP上。换句话说，包括多个触摸电极TE和多条触摸布线TL的触摸传感器金属可位于显示面板DISP中的封装部ENCAP上。

如上所述，由于触摸电极TE形成在封装部ENCAP上，所以可在不显著影响显示性能和显示相关层形成的情况下形成触摸电极TE。

参照图10和图11，作为OLED的阴极电极的第二电极E2可位于封装部ENCAP下方。

封装部ENCAP的厚度T例如可以是1微米或更大。

如前所述，可通过将封装部ENCAP的厚度设为1微米或更大来减小在OLED的第二电极E2与触摸电极TE之间产生的寄生电容。因此，可防止由寄生电容导致的触摸灵敏度的下降。

如上所述，在多个触摸电极TE的每一个中，电极金属EM被图案化为具有两个或更多个开口OA的网，并且当沿垂直方向观看时，两个或更多个开口OA的每一个可对应于一个或多个子像素或者一个或多个子像素的发光区域。

如上所述，触摸电极TE的电极金属EM可被图案化，使得当从平面看时，一个或多个子像素的发光区域与触摸电极TE的区域中存在的两个或更多个开口OA的每一个的位置对应地存在。因此，可增加显示面板DISP的发光效率。

如图10和图11中所示，可在显示面板DISP上设置黑矩阵BM，并且可在显示面板DISP上进一步设置滤色器CF。

黑矩阵BM的位置可对应于触摸电极TE的电极金属EM的位置。

多个滤色器CF的位置对应于多个触摸电极TE的位置或多个触摸电极TE的开口OA的位置。

如上所述，由于多个滤色器CF位于与多个开口OA的位置对应的位置处，因此可提高显示面板DISP的发光性能。

以下描述多个滤色器CF与多个触摸电极TE之间的垂直位置关系。

如图10中所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于多个触摸电极TE上方。

在这种情况下，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于设置在多个触摸电极TE上的覆盖层(overcoat layer)OC上。覆盖层OC可与图9中所示的触摸保护膜PAC相同或不同。

或者，如图11中所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于多个触摸电极TE下方。

在这种情况下，多个触摸电极TE可位于设置在滤色器CF和黑矩阵BM上的覆盖层OC上。覆盖层OC可与图9中所示的触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜ILD相同或不同。或者，可与覆盖层OC分开设置触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜ILD。

根据其类型，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可包括固定在弯折状态的区域(弯折区域)或者可折叠和展开的区域(折叠区域)。

弯折区域或折叠区域可位于显示面板DISP的非有效区域NA或有效区域AA中。因此，当弯折区域或折叠区域限定在有效区域AA中时，触摸电极TE可位于弯曲的区域中。

图12是图解根据本公开内容实施方式的包括折叠区域FA的触摸显示装置的示例性结构的示图。

参照图12，显示面板DISP的折叠区域FA可包括其形状固定的基准区域RA和可变形从而根据用户的操纵可折叠或展开的折叠区域FA。在本公开内容中，为了便于描述，基准区域RA可被称为第一区域Area1，折叠区域FA可被称为第二区域Area2。

有效区域AA可包括多个基准区域RA和限定在基准区域RA之间的至少一个折叠区域FA。例如，有效区域AA可包括两个基准区域RA和限定在基准区域RA之间的一个折叠区域FA，如图12中所示。或者，需要的话，有效区域AA可包括三个或更多个基准区域RA和各自限定在两个基准区域RA之间的两个或更多个折叠区域FA。

由于在有效区域AA中限定有其中显示面板DISP可折叠或展开的折叠区域FA，因此用于触摸感测的触摸电极TE可位于有效区域AA的折叠区域FA中。

例如，在图12所示的情况1中，折叠区域FA可限定在其中将相邻触摸电极TE连接的每个触摸电极连接线CL布置在与触摸电极TE不同的层中的区域中。当采用上述示例时，折叠区域FA可限定在包括布置有Y触摸电极连接线Y-CL的区域在内的区域中。此外，当X触摸电极连接线X-CL布置在与触摸电极TE不同的层中时，折叠区域FA可与布置有X触摸电极连接线X-CL的区域重叠。

在另一示例中，在图12所示的情况2中，折叠区域FA可限定在没有任何Y触摸电极连接线Y-CL的区域中。就是说，折叠区域FA可夹在Y触摸电极连接线Y-CL之间。在这种情况下，在折叠区域FA中可仅布置有触摸电极TE。在本公开内容中，基于这样的理解给出下面的描述，即设置在折叠区域FA中的每个触摸电极连接线CL是指设置在与触摸电极TE不同的层中并且将相邻触摸电极TE连接的线。

或者，需要的话，折叠区域FA可与布置有触摸电极连接线CL的区域的一部分重叠。此外，尽管在图12的示例中折叠区域FA被示出为限定在与其中触摸电极TE通过触摸电极连接线CL彼此连接的方向交叉的方向上，但需要的话，折叠区域FA可限定在与其中触摸电极TE通过触摸电极连接线CL彼此连接的方向相同的方向上。

就是说，当折叠区域FA限定在有效区域AA中时，需要的话，折叠区域FA可与布置有触摸电极连接线CL的区域重叠或不重叠。可沿与触摸电极连接线CL的布置方向交叉的方向或者沿与触摸电极连接线CL的布置方向相同的方向形成折叠区域FA。

在本公开内容的实施方式中，当折叠区域FA限定在有效区域AA中时，设置在折叠区域FA中的触摸电极TE与触摸电极连接线CL之间的触摸绝缘膜ILD使用图案结构可防止在折叠区域FA中的触摸电极TE上产生裂纹。

图13是图解在图12所示的情况1中，形成基准区域RA和折叠区域FA的示例性工序的示图。

参照图13，可在基准区域RA中的封装部ENCAP上设置触摸电极连接线CL(Mask 1)。可在触摸电极连接线CL上设置触摸绝缘膜ILD(Mask 2)。触摸电极连接线CL可由第一电极金属EM1形成。

可在触摸绝缘膜ILD上设置触摸电极TE(Mask 3)。触摸电极TE可由第二电极金属EM2形成并且通过形成在触摸绝缘膜ILD中的孔连接至触摸电极连接线CL。可在触摸电极TE上形成触摸保护膜PAC(Mask 4)。

当折叠区域FA限定在其中设置触摸电极连接线CL的区域中时，可首先在折叠区域FA中设置触摸电极TE(Mask 1)。设置在折叠区域FA中的触摸电极TE可由第一电极金属EM1形成。就是说，设置在折叠区域FA中的触摸电极TE可由与设置在基准区域RA中的触摸电极连接线CL相同的材料形成。

可在折叠区域FA中的触摸电极TE上设置触摸绝缘膜ILD(Mask 2)。

设置在折叠区域FA中的触摸电极TE上的触摸绝缘膜ILD可仅限于其中触摸电极连接线CL彼此交叉的区域。例如，触摸绝缘膜ILD可仅设置在其中与触摸电极TE相同层中的X触摸电极连接线X-CL和与触摸电极TE不同层中的Y触摸电极连接线Y-CL交叉的区域中。就是说，触摸绝缘膜ILD在折叠区域FA中可设置成岛的形式。

可在触摸绝缘膜ILD上设置触摸电极连接线CL，以将相邻的两个触摸电极TE彼此连接(Mask 3)。触摸电极连接线CL可由第二电极金属EM2形成。就是说，设置在折叠区域FA中的触摸电极连接线CL可由与设置在基准区域RA中的触摸电极TE相同的材料形成。

可在触摸电极连接线CL上设置触摸保护膜PAC(Mask 4)。

因为触摸绝缘膜ILD在折叠区域FA中仅设置在其中触摸电极连接线CL彼此交叉的区域中，所以在折叠区域FA的折叠或展开过程中可减小施加至折叠区域FA中的触摸电极TE的力。就是说，触摸绝缘膜ILD的图案结构可防止由于折叠区域FA的折叠而导致的触摸电极TE上的裂纹、以及将不同触摸电极TE彼此连接的触摸电极连接线CL之间的短路。

此外，需要的话，布置在基准区域RA中的触摸电极连接线CL可位于与设置在折叠区域FA中的触摸电极连接线CL相同的层中。

例如，可在基准区域RA和折叠区域FA中首先设置触摸电极TE，然后可设置触摸绝缘膜ILD。然后，可在触摸绝缘膜ILD上设置触摸电极连接线CL。

触摸绝缘膜ILD可设置在整个基准区域RA上，而在折叠区域FA中触摸绝缘膜ILD可被图案化并且仅设置在其中触摸电极连接线CL彼此交叉的区域中。

折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD的图案结构可防止设置在折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹。此外，由于在基准区域RA和折叠区域FA中触摸电极TE设置在同一层中，因此可防止由于在基准区域RA与折叠区域FA之间的边界处触摸电极TE之间的台阶结构或触摸电极TE之间的连接部分而可能导致的对触摸电极TE的损坏。

图14是图解在图12所示的情况1中，基准区域RA和折叠区域FA中的触摸电极与触摸电极连接线之间的示例性连接结构的示图。

参照图14，触摸绝缘膜ILD可设置在整个基准区域RA上。设置在基准区域RA中的触摸电极TE可通过形成在触摸绝缘膜ILD中的孔连接至触摸电极连接线CL。

在折叠区域FA中，触摸绝缘膜ILD可设置在其中将沿一个方向相邻的触摸电极TE彼此连接的触摸电极连接线CL与将沿另一方向相邻的触摸电极TE彼此连接的触摸电极连接线CL彼此交叉的区域中。

就是说，触摸绝缘膜ILD可仅设置在需要防止触摸电极连接线CL之间的短路的区域中。由于触摸绝缘膜ILD仅设置在折叠区域FA的部分区域中，因此可减小来自折叠的力，由此防止设置在折叠区域FA中的触摸电极TE上的折叠引起的裂纹。

此外，由于触摸绝缘膜ILD的图案结构防止折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹，因此折叠区域FA中的触摸电极TE的图案结构可保持为与基准区域RA中的触摸电极TE的图案结构相同。因此，在防止对折叠区域FA中的触摸电极TE的损坏的同时，可保持触摸感测性能均匀。

如上所述，在基准区域RA和折叠区域FA中可按相同顺序或相反顺序堆叠触摸电极TE和触摸电极连接线CL。

与基准区域RA中相同，触摸电极TE可通过形成在折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD中的孔连接至触摸电极连接线CL。或者，由于触摸绝缘膜ILD在折叠区域FA中设置成岛的形式，因此触摸电极TE可连接至触摸电极连接线CL，而不需要在折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD中形成孔。

图15A、图15B和图15C是图解在图12所示的情况1中，折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD的示例性布置结构的示图。

参照图15A，可在折叠区域FA中的封装部ENCAP上设置网型触摸电极TE。触摸电极TE的开口OA可与子像素SP的发光区域对应地定位。

触摸绝缘膜ILD以岛的形式设置在触摸电极TE上，并且触摸电极连接线CL可设置在触摸绝缘膜ILD上。触摸电极连接线CL可沿触摸绝缘膜ILD的顶表面和侧表面设置并且将相邻的触摸电极TE彼此连接。

就是说，与触摸绝缘膜ILD重叠的触摸电极连接线CL可沿触摸绝缘膜ILD的外表面连接至触摸电极TE，而无需在触摸绝缘膜ILD中形成孔。

因此，可形成用于防止折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹的触摸绝缘膜ILD的图案结构，同时将被触摸绝缘膜ILD占据的面积最小化并且减少了在触摸绝缘膜ILD中形成孔的工序。

或者，与设置在基准区域RA中的触摸绝缘膜ILD类似，触摸绝缘膜ILD可在折叠区域FA中包括孔。

参照图15B，可在折叠区域FA中的封装部ENCAP上设置网型触摸电极TE。触摸电极连接线CL可设置在触摸绝缘膜ILD上。

触摸绝缘膜ILD可包括孔，并且触摸电极连接线CL可通过形成在触摸绝缘膜ILD中的孔连接至触摸电极TE。

因此，由于触摸电极连接线CL设置在触摸绝缘膜ILD上而没有沿触摸绝缘膜ILD的外表面弯折，因此触摸电极连接线CL的结构可更强。

此外，需要的话，触摸绝缘膜ILD可额外设置在折叠区域FA中的除其中将不同触摸电极连接的触摸电极连接线CL彼此交叉的区域以外的区域中。

如图15C中所示，例如，触摸绝缘膜ILD可设置在触摸电极TE上，并且触摸电极连接线CL可设置在触摸绝缘膜ILD上。

触摸绝缘膜ILD可沿触摸电极TE的形状设置在其中设置触摸电极TE的区域中。

在其中设置触摸电极连接线CL的区域中，触摸绝缘膜ILD可像前述示例中一样设置成岛的形式，或者与图15C中的示例一样设置成与触摸电极TE重叠。

与触摸电极连接线CL重叠的触摸绝缘膜ILD可与设置在没有触摸电极连接线CL的区域中的触摸绝缘膜ILD连接或分离。

由于如上所述触摸绝缘膜ILD沿触摸电极TE的形状设置在触摸电极TE上，因此来自折叠的力不会施加至触摸电极TE，而是施加至折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD。因此，可防止折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹。

此外，当在折叠区域FA中未设置位于与触摸电极TE不同层中的触摸电极连接线CL时，与前述示例中一样，触摸绝缘膜ILD可沿触摸电极TE的形状设置在触摸电极TE上。

或者，触摸绝缘膜ILD可设置在折叠区域FA中的触摸电极TE下方，并且在其中设置触摸电极TE的区域中或者在没有触摸电极TE的区域中被部分去除。

图16A和图16B是图解在图12所示的情况2中，折叠区域FA中的触摸电极TE和触摸绝缘膜ILD的示例性布置结构的示图。就是说，图16A和图16B图解了当在折叠区域FA中未设置位于与触摸电极TE不同层中的触摸电极连接线CL时，布置在折叠区域FA中的触摸电极TE和触摸绝缘膜ILD的示例性布置结构。

参照图16A，触摸绝缘膜ILD在折叠区域FA中可设置成与触摸电极TE重叠。触摸绝缘膜ILD的宽度可等于或大于触摸电极TE的宽度。

例如，触摸绝缘膜ILD可设置在封装部ENCAP上的触摸电极连接线CL上，并且触摸电极TE可设置在触摸绝缘膜ILD上。在基准区域RA中，触摸缓冲膜T-BUF、触摸电极连接线CL、触摸绝缘膜ILD和触摸电极TE可顺序地设置在封装部ENCAP上。在折叠区域FA中，可顺序地设置触摸缓冲膜T-BUF、触摸绝缘膜ILD和触摸电极TE。

在折叠区域FA中，触摸绝缘膜ILD可仅设置在与触摸电极TE重叠的区域中。

就是说，在折叠区域FA中的区域1600中，触摸绝缘膜ILD可被去除。

这样，无触摸绝缘膜ILD的区域可对应于网型触摸电极TE的开口OA。因此，无触摸绝缘膜ILD的区域可对应于折叠区域FA中的子像素SP的发光区域。

因为触摸绝缘膜ILD在折叠区域FA中沿触摸电极TE的形状设置在触摸电极TE下方，所以来自折叠区域FA的折叠的力可施加至触摸绝缘膜ILD，由此防止触摸电极TE上的裂纹。

此外，由于在与子像素SP的发光区域对应的区域中触摸绝缘膜ILD被去除，因此被设计成防止触摸电极TE上的裂纹的触摸绝缘膜ILD的图案形状还可增加子像素SP的发光效率。

就是说，折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD的图案结构可提高触摸性能和显示性能。

或者，为了增加防止折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹的性能，需要的话，可针对触摸电极TE的开口OA分离地设置触摸绝缘膜ILD。在这种情况下，可通过控制触摸绝缘膜ILD的厚度将透射率的降低最小化。

例如，如图16B中所示，触摸绝缘膜ILD和触摸电极TE可设置在折叠区域FA中的封装部ENCAP上。

设置在折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD可包括与触摸电极TE重叠的第一部分ILDa和与触摸电极TE的开口OA对应的第二部分ILDb。在触摸绝缘膜ILD中，第一部分ILDa可与第二部分ILDb分离。

因此，当折叠区域FA折叠时，力可集中在设置在触摸电极TE下方的触摸绝缘膜ILD的分离区域之间，就是说，在触摸绝缘膜ILD的第一部分ILDa与第二部分ILDb之间的边界处，由此进一步防止由于折叠区域FA的折叠而可能导致的对触摸电极TE的损坏。

如上所述，通过仅在与触摸电极TE重叠的区域中设置触摸绝缘膜ILD或者在与触摸电极TE重叠的区域和与触摸电极TE的开口重叠的区域中分离地设置触摸绝缘膜ILD，可防止折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹。因此，可防止折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹。

或者，可在其中设置触摸电极TE的区域中去除触摸绝缘膜ILD，而在触摸电极TE的开口OA中不去除触摸绝缘膜ILD，以减少触摸电极TE上的裂纹。

图17A、图17B和图17C是图解在图12所示的情况2中，折叠区域FA中的触摸电极TE和触摸绝缘膜ILD的其他示例性布置的示图。

参照图17A，触摸电极TE和触摸绝缘膜ILD可设置在折叠区域FA中的封装部ENCAP上。

触摸绝缘膜ILD可以以在折叠区域FA中其与触摸电极TE重叠的部分被去除的方式设置。

就是说，如图17A的示例中所示，触摸电极TE可设置在折叠区域FA中的其中触摸绝缘膜ILD被去除的区域中。触摸电极TE的侧表面可接触触摸绝缘膜ILD的侧表面。

在折叠区域FA中不具有触摸电极连接线CL的这种结构中，触摸电极TE可设置在其中触摸绝缘膜ILD被去除的区域中。因此，触摸绝缘膜ILD支撑触摸电极TE的侧表面，由此防止设置在折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹。

设置在基准区域RA中的触摸电极TE位于与设置在折叠区域FA中的触摸电极TE相同的层或不同的层中。

其中在折叠区域FA中从触摸电极TE的布置区域去除触摸绝缘膜ILD的上述结构可防止由于折叠区域FA的折叠而可能导致的折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹。

可控制位于不具有触摸电极TE的区域中的触摸绝缘膜ILD的厚度以及触摸绝缘膜ILD与每个触摸电极TE之间的距离。

例如，如图17B的示例中所示，可从折叠区域FA中的其中布置触摸电极TE的区域去除触摸绝缘膜ILD。此外，触摸绝缘膜ILD的厚度h2可大于设置在折叠区域FA中的触摸电极TE的厚度h1。

就是说，通过其中触摸电极TE位于折叠区域FA中的其中被去除触摸绝缘膜ILD的区域内侧下部的结构，触摸绝缘膜ILD可增强支撑触摸电极TE的功能。

因此，折叠区域FA中的触摸电极TE可更加抵抗折叠引起的裂纹。

在另一示例中，如图17C中所示，可从其中布置触摸电极TE的区域以及触摸电极TE的开口的一部分去除触摸绝缘膜ILD。就是说，触摸绝缘膜ILD可位于触摸电极TE的开口OA内部，与每个触摸电极TE分隔开预定间隙d。

由于位于触摸电极TE的开口OA中的触摸绝缘膜ILD与触摸电极TE分隔开，所以来自折叠区域FA的折叠的力可施加至触摸绝缘膜ILD，由此防止触摸电极TE上的裂纹。

就是说，即使触摸电极TE受到来自折叠区域FA的折叠的力，图17A和图17B中所示的结构也可通过利用设置成预定图案结构的触摸绝缘膜ILD保护触摸电极TE来防止触摸电极TE上的裂纹。

相比之下，图17C中所示的结构可通过将来自折叠区域FA的折叠的力分散至触摸绝缘膜ILD来防止触摸电极TE上的裂纹。

尽管图17A、图17B和图17C的示例是针对其中在折叠区域FA中未设置位于与触摸电极TE不同层中的触摸电极连接线CL的情况，但当在折叠区域FA中设置触摸电极连接线CL时也可应用这些示例。

在这种情况下，触摸电极TE可设置在其中触摸绝缘膜ILD被去除的区域中。触摸绝缘膜ILD可额外设置在其中触摸电极连接线CL与触摸电极TE重叠的区域中。

就是说，需要的话，前述在折叠区域FA中的触摸绝缘膜ILD的岛状结构也可应用于图17A、图17B和图17C中所示的示例。

根据本公开内容的上述实施方式，当在显示面板DISP的有效区域AA中限定折叠区域FA时，可仅在折叠区域FA中的其中要防止触摸电极连接线CL之间的短路的区域中设置触摸绝缘膜ILD。通过减小来自折叠区域FA的折叠的力可防止触摸电极TE上的裂纹。

或者，可从折叠区域FA中的没有任何触摸电极TE的区域或者具有触摸电极TE的区域去除触摸绝缘膜ILD。因此，可保护触摸电极TE免受来自折叠区域FA的折叠的力，由此减少触摸电极TE上的裂纹。

就是说，本公开内容的上述实施方式通过给位于触摸电极TE与触摸电极连接线CL之间的层中的触摸绝缘膜ILD应用图案结构以防止折叠区域FA中的触摸电极TE上的裂纹，可提供一种在基准区域RA和折叠区域FA中保持触摸电极TE的相同图案并且对折叠区域FA中的裂纹具有抵抗性的结构。

因此，可防止对折叠区域FA中的触摸电极TE的损坏，并且触摸感测灵敏度在基准区域RA和折叠区域FA中可以是均匀的，由此提高包括限定在有效区域AA中的折叠区域FA的触摸显示装置的触摸感测性能。

已提供了上面的描述以使本领域技术人员能够获得并使用本发明的技术构思，并且在特定应用及其要求的环境下提供了上面的描述。对上述实施方式的各种修改、增加和替换对于本领域技术人员来说将是很显然的，在不背离本发明的精神和范围的情况下，在此限定的一般原理可应用于其他实施方式和应用。上面的描述和附图仅是为了说明的目的而提供了本发明的技术构思的示例。就是说，所公开的实施方式旨在说明本发明的技术构思的范围。因而，本发明的范围不限于示出的这些实施方式，而是与权利要求一致的最宽范围相符合。本发明的保护范围应当基于随后的权利要求进行解释，其等同范围内的所有技术构思都应当被解释为包括在本发明的范围内。

Claims (19)

1.一种触摸显示装置，包括：

有效区域，在所述有效区域中设置有每个都包括发光元件的多个子像素，所述有效区域包括多个第一区域和限定在所述第一区域之间的至少一个第二区域；

设置在所述发光元件上的封装部；

位于所述封装部上并且设置在所述有效区域中的多个触摸电极；

多个第一触摸电极连接线，所述多个第一触摸电极连接线设置在所述封装部上的其中设置所述触摸电极的层中，每个第一触摸电极连接线将沿第一方向相邻的两个触摸电极彼此连接；

多个第二触摸电极连接线，所述多个第二触摸电极连接线设置在所述封装部上的与其中设置所述触摸电极的层不同的层中，每个第二触摸电极连接线将沿第二方向相邻的两个触摸电极彼此连接；和

触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜设置在所述第二区域的至少一部分和所述第一区域中，并且所述触摸绝缘膜设置在其中设置所述触摸电极的层与其中设置所述第二触摸电极连接线的层之间的层中，

其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜基于所述触摸电极的形状被图案化，并且

其中所述第一区域是固定的并且所述第二区域是可折叠的。

2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜设置在所述触摸电极上方并且设置在所述第二触摸电极连接线下方，

其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜设置在其中所述第一触摸电极连接线与所述第二触摸电极连接线交叉的每个区域中。

3.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述第二触摸电极连接线通过所述触摸绝缘膜中包括的孔连接至所述触摸电极。

4.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述第二触摸电极连接线设置在所述触摸绝缘膜的顶表面和侧表面的一部分上并且连接至所述触摸电极。

5.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜进一步设置在与所述触摸电极重叠的区域中。

6.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中所述触摸绝缘膜设置在整个第一区域上，并且设置在所述第一区域中的所述第二触摸电极连接线通过所述触摸绝缘膜中包括的孔连接至所述触摸电极。

7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中在所述第一区域中，所述触摸绝缘膜设置在所述第二触摸电极连接线上方并且设置在所述触摸电极下方，并且

其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜进一步设置在与所述触摸电极重叠的区域中。

8.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜包括至少一个开口，所述至少一个开口位于与所述触摸电极的开口重叠的区域中。

9.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜的开口与子像素的发光区域对应地定位。

10.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置在与所述触摸电极重叠的区域中，所述第二部分设置在与所述触摸电极的开口重叠的区域中并且与所述第一部分分离。

11.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中所述第二区域位于所述有效区域中的除其中设置所述第二触摸电极连接线的区域之外的区域中。

12.一种触摸显示装置，包括：

有效区域，所述有效区域包括多个第一区域和限定在所述第一区域之间的至少一个第二区域；

设置在所述有效区域中的多个触摸电极；

多个第一触摸电极连接线，所述多个第一触摸电极连接线设置在其中设置所述触摸电极的层中，每个第一触摸电极连接线将沿第一方向相邻的两个触摸电极彼此连接；

多个第二触摸电极连接线，所述多个第二触摸电极连接线设置在与其中设置所述触摸电极的层不同的层中，每个第二触摸电极连接线将沿第二方向相邻的两个触摸电极彼此连接；和

触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜设置在所述第二区域的至少一部分和所述第一区域中，

其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜基于所述触摸电极的形状被图案化，并且

其中所述第一区域是固定的并且所述第二区域是可折叠的。

13.根据权利要求12所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，设置在与所述触摸电极重叠的区域以外的区域中的所述触摸绝缘膜的侧表面接触所述触摸电极。

14.根据权利要求12所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，设置在与所述触摸电极重叠的区域以外的区域中的所述触摸绝缘膜的侧表面与所述触摸电极分隔开。

15.根据权利要求12所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，设置在与所述触摸电极重叠的区域以外的区域中的所述触摸绝缘膜的厚度等于或大于所述触摸电极的厚度。

16.根据权利要求12所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，设置在与所述第二触摸电极连接线重叠的区域中的所述触摸绝缘膜包括多个孔，并且所述第二触摸电极连接线通过所述触摸绝缘膜中包括的所述孔连接至所述触摸电极。

17.根据权利要求12所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述第二触摸电极连接线设置在设置于与所述第二触摸电极连接线重叠的区域中的所述触摸绝缘膜的顶表面和侧表面的一部分上并且连接至所述触摸电极。

18.一种触摸显示装置，包括：

有效区域，所述有效区域包括多个第一区域和限定在所述第一区域之间的至少一个第二区域；

设置在所述有效区域中的多个触摸电极；

多个触摸电极连接线，所述多个触摸电极连接线设置在除所述第二区域之外的区域中并且位于与其中设置所述触摸电极的层不同的层中，每个触摸电极连接线将沿一方向相邻的两个触摸电极彼此连接；和

触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜设置在所述第二区域的至少一部分和所述第一区域中，

其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜基于所述触摸电极的形状被图案化，并且

其中所述第一区域是固定的并且所述第二区域是可折叠的。

19.根据权利要求18所述的触摸显示装置，其中在所述第二区域中，所述触摸绝缘膜包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置在与所述触摸电极重叠的区域中，所述第二部分设置在除与所述触摸电极重叠的区域之外的区域中并且与所述第一部分分离。