CN113835547B - 触摸显示器件 - Google Patents

Abstract

本公开内容的实施方式涉及触摸显示器件，通过使用设置在显示面板的非有源区域中的显示电极金属的一部分来实现触摸布线，减小了非有源区域，并且可以在防止触摸布线的负载增大的同时设置触摸布线。此外，通过将利用封装层下方的显示电极金属实现的触摸布线通过位于坝下方的连接金属连接至封装层上的触摸电极，可以将触摸布线设置在封装层下方，而不降低用于防止湿气渗透的封装层的功能。

Description

触摸显示器件

对相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年6月8日提交的韩国专利申请第10-2020-0069235号的优先权，出于所有目的将该专利申请通过引用合并入本文，如同在本文中完全阐述的一样。

技术领域

本公开内容的实施方式涉及触摸显示器件。

背景技术

信息社会的发展导致对显示图像的显示器件和使用各种类型的显示器件(例如，液晶显示器件、有机发光显示器件等)的需求增加。

用于向用户提供更多各种功能的显示器件提供识别由与显示面板接触的用户的手指或笔的触摸并且基于识别的触摸执行输入处理的功能。

例如，显示器件可以包括设置在显示面板上或者嵌入在显示面板中的多个触摸电极。并且，显示器件可以通过检测由用户的触摸发生的电容的变化来感测用户对显示面板的触摸。

此处，显示面板中包括的触摸电极可以被驱动以通过触摸布线电连接至触摸驱动电路。并且，触摸布线例如可以设置在显示面板中没有显示图像的非有源区域上。因此，由于触摸布线的布置，在减小显示面板的边框区域方面存在许多困难。

此外，在布置触摸布线同时使显示面板的边框区域最小化的情况下，存在由于触摸布线与施加用于显示驱动的信号或电压的线之间的寄生电容的增加而引起触摸感测的性能可能下降的问题。

发明内容

本公开内容的实施方式可以提供使在显示面板中布置触摸布线所需的非有源区域最小化的方法。

本公开内容的实施方式可以提供以下方法：在使设置触摸布线的区域最小化的同时防止由于触摸布线的负载的增加而引起的触摸感测的性能下降。

本公开内容的实施方式可以提供：设置在封装层下方的触摸布线连接至封装层上的触摸电极的结构；以及防止由于布置在所述结构中的触摸布线的区域中的湿气渗透而引起的缺陷的发生的方法。

一方面，本公开内容的实施方式可以提供一种触摸显示器件，包括：多个触摸电极，多个触摸电极设置在有源区域上并且位于封装层上；至少一个坝，至少一个坝被设置成在有源区域的至少一侧中与有源区域的边界分离；以及多个触摸布线，多个触摸布线设置在位于有源区域的外部的非有源区域上并且电连接至多个触摸电极中的至少一个触摸电极。

此处，多个触摸布线可以包括第一触摸布线，第一触摸布线位于有源区域的边界与坝之间的封装层上并且电连接至触摸电极。

此外，多个触摸布线可以包括第二触摸布线，第二触摸布线包括：第一部分，第一部分位于有源区域的边界与坝之间的封装层下方；第二部分，第二部分电连接至第一部分并且位于坝下方以与坝交叉；以及第三部分，第三部分电连接至第二部分并且位于坝上并且电连接至触摸电极。

并且第二触摸布线还可以包括位于封装层上的第四部分，第四部分与第一部分的至少一部分交叠，并且通过第二部分和第三部分中的至少一个电连接至第一部分。

此外，多个触摸布线还可以包括第三触摸布线，第三触摸布线的一部分位于坝的外部，第三触摸布线由与第一部分相同的材料和与第三部分相同的材料中的至少一种制成，并且第三触摸布线电连接至触摸电极。

在另一方面，本公开内容的实施方式可以提供一种触摸显示器件，包括：多个触摸电极，多个触摸电极设置在有源区域上并且位于封装层上；至少一个坝，至少一个坝被设置成在有源区域的至少一侧中与有源区域的边界分离；以及多个触摸布线，多个触摸布线设置在位于有源区域的外部的非有源区域上并且电连接至多个触摸电极中的至少一个触摸电极，其中，多个触摸布线中的至少一个触摸布线在至少两个点上与坝交叉，在至少两个点中的至少一个点上位于坝下方，并且在至少两个点中的至少一个点上位于坝上。

根据本公开内容的各种实施方式，通过使用用于实现显示信号线的金属来布置触摸布线并且将其设置在非有源区域上，可以将触摸布线设置在显示面板中，使非有源区域的增加最小化。

根据本公开内容的各种实施方式，通过一起使用用作显示信号线的金属和用作触摸电极的金属来布置触摸布线，触摸布线的电阻减小，并且可以在减小设置触摸布线的区域的同时防止触摸布线的负载的增加。

根据本公开内容的各种实施方式，由于设置在封装层下方的触摸布线通过连接金属电连接至封装层上的触摸电极，因此触摸布线可以连接至触摸电极，而无需在封装层中制造孔。因此，可以防止在设置有触摸布线的区域中由于湿气渗透引起的缺陷，可以通过经由设置在封装层或者绝缘层的图案化结构下方的触摸布线来增加湿气渗透的路径来提供用于湿气渗透的更坚固的结构。

附图说明

根据结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开内容的以上和其他目的、特征和优点，在附图中，

图1是示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件的示意性配置的图；

图2是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件的显示面板的图；

图3是示出其中根据本公开内容的实施方式的在显示面板中将触摸面板设置为内嵌结构的结构的图；

图4和图5是示出根据本公开内容的实施方式的设置在显示面板中的触摸电极的类型的图；

图6是示出图5所示的网格形状的触摸电极的图；

图7是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的显示面板中的触摸传感器结构的图；

图8是示出图7所示的触摸传感器结构的示例的图；

图9是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板的一部分沿图8中的线X-X’截取的截面图；

图10和图11是示出根据本公开内容的实施方式的包括滤色器的显示面板的截面结构的图；

图12是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线设置在显示面板中的平面结构的示例的图；

图13是示意性地示出设置图12所示的触摸布线的截面结构的示例的图；

图14是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线设置在显示面板中的平面结构的另一示例的图；

图15和图16是示意性地示出设置图14所示的触摸布线的截面结构的示例的图；

图17是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线设置在显示面板中的平面结构的另一示例的图；

图18是示出沿图17中的线I-I’截取的截面结构的示例的图；

图19是示出沿图17中的线II-II’截取的截面结构的示例的图；

图20A至图20F是示出设置图17所示的触摸布线的截面结构的示例的图；

图21是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线设置在显示面板中的平面结构的另一示例的图；以及

图22A至图22D是示出沿图21中的线III-III’截取的截面结构的示例的图。

具体实施方式

在本公开内容的示例或实施方式的以下描述中，将参照附图，在附图中通过图示的方式示出了可以实现的特定示例或实施方式，并且在附图中可以使用相同的附图标记和符号来指示相同或相似的部件，即使他们在彼此不同的附图中示出。此外，在本公开内容的示例或实施方式的以下描述中，当确定本文中并入的公知功能和部件的详细描述可能使本公开内容的一些实施方式中的主题不清楚时，将省略该描述。本文使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“由……组成和“由……形成”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非所述术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的，除非上下文另外明确指出，单数形式旨在包括复数形式。

本文中可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语来描述本公开内容的元件。这些术语中的每一个都不用于限定元件的本质、顺序、次序或数量等，而仅用于将相应的元件与其他元件区分开。

当提到第一元件“连接或耦接至”第二元件、与第二元件“接触或交叠”等时，应当解释为，第一元件不仅可以“直接连接或耦接至”第二元件或与第二元件“直接接触或交叠”，而也可以在第一元件与第二元件之间“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或耦接”、彼此“接触或交叠”等。此处，第二元件可以被包括在彼此“连接或耦接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。

当使用时间相对术语例如“在……之后”、“继……之后”、“接下来”、“在……之前”等来描述元件或配置的过程或操作或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，除非一起使用术语“直接”或“立即”，否则可以使用这些术语描述非连续或非顺序的过程或操作。

此外，当提及任何尺寸、相对大小等时，应考虑元件或特征的数值或相应的信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，过程因素、内部或外部影响、噪声等)引起的公差或误差范围，即使未具体说明相关描述。此外，术语“可以(may)”完全涵盖术语“可以(can)”的所有含义。

图1是示出根据实施方式的触摸显示器件的系统配置的图。

参照图1，根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件可以提供图像显示功能和触摸感测功能两者。

为了提供图像显示功能，根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件可以包括：显示面板DISP，在显示面板DISP中设置有多个数据线和多个栅极线并且排列有由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素；驱动多个数据线的数据驱动器(或数据驱动器电路)DDC；驱动多个栅极线的栅极驱动器(或栅极驱动器电路)GDC；控制数据驱动器DDC和栅极驱动器GDC的显示控制器DCTR等。

数据驱动器DDC、栅极驱动器GDC和显示控制器DCTR中的每一个可以被实现为一个或更多个单独的部件。在一些情况下，数据驱动器DDC、栅极驱动器GDC和显示控制器DCTR中的两个或更多个可以集成到单个部件中。例如，数据驱动器DDC和显示控制器DCTR可以实现为单个集成电路(IC)芯片。

为了提供触摸感测功能，根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件可以包括：包括多个触摸电极的触摸面板TSP；以及触摸感测电路TSC，其向触摸面板TSP供应触摸驱动信号，检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号，以及检测用户的触摸或者基于检测到的触摸感测信号来确定在触摸面板TSP上的触摸位置(触摸坐标)。

例如，触摸感测电路TSC可以包括：触摸驱动电路TDC，其向触摸面板TSP供应触摸驱动信号并且检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号；触摸控制器TCTR，其基于由触摸驱动电路TDC检测到的触摸感测信号来确定用户的触摸和触摸坐标中的至少一个；等等。

触摸驱动电路TDC可以包括：向触摸面板TSP供应触摸驱动信号的第一电路部分和检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号的第二电路部分。

触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR可以作为单独的部件提供，或者在一些情况下可以集成到单个部件中。

此外，数据驱动器DDC、栅极驱动器GDC和触摸驱动电路TDC中的每一个被实现为一个或更多个IC，并且就与显示面板DISP的电连接而言，可以具有玻璃上芯片(COG)结构、膜上芯片(COF)结构、带载封装(TCP)结构等。此外，栅极驱动器GDC可以具有面板内栅极(GIP)结构。

此外，用于显示驱动的电路配置DDC、GDC和DCTR中的每一个以及用于触摸感测的电路配置TDC和TCTR可以被实现为一个或更多个单独的部件。在一些情况下，显示驱动电路配置DDC、GDC和DCTR中的一个或更多个以及触摸感测电路配置TDC和TCTR中的一个或更多个可以在功能上集成到一个或更多个部件中。

例如，数据驱动器DDC和触摸驱动电路TDC可以被集成到一个或更多个IC芯片中。在数据驱动器DDC和触摸驱动电路TDC被集成到两个或更多个IC芯片中的情况下，两个或更多个IC芯片中的每一个都可以具有数据驱动功能和触摸驱动功能两者。

此外，根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件可以是各种类型的器件，例如有机发光二极管(OLED)显示器件和液晶显示(LCD)器件。在下文中，为了简洁起见，触摸显示器件将被描述为OLED显示器件。也就是说，尽管显示面板DISP可以是各种类型的器件，例如OLED和LCD，但是为了简洁起见，作为示例，显示面板DISP将被描述为OLED面板。

此外，如稍后将描述的，触摸面板TSP可以包括：多个触摸电极，可以向其施加触摸驱动信号或者可以检测来自其的触摸感测信号；多个触摸布线，其将多个触摸电极连接至触摸驱动电路TDC；等等。

触摸面板TSP可以位于显示面板DISP的外部。也就是说，触摸面板TSP和显示面板DISP可以分别制造并且此后进行组合。这样的触摸面板TSP被称为附加触摸面板。

可替选地，触摸面板TSP可以设置在显示面板DISP的内部。也就是说，当制造显示面板DISP时，可以将包括多个触摸电极、多个触摸布线等的触摸面板TSP的触摸传感器结构与用于显示驱动的电极和信号线一起设置。这样的触摸面板TSP被称为内嵌式触摸面板。在下文中，为了简洁起见，作为示例，触摸面板TSP将被描述为内嵌式触摸面板TSP。

图2是示意性示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件的显示面板DISP的图。

参照图2，显示面板DISP可以包括在其上显示图像的有源区域AA和位于有源区域AA的外边界线BL的外部的非有源区域NA。

在显示面板DISP的有源区域AA中，排列有用于显示图像的多个子像素，并且设置有用于显示驱动区域的各种电极和信号线。

此外，可以在显示面板DISP的有源区域AA中设置用于触摸感测的多个触摸电极、电连接至多个触摸电极的多个触摸布线等。因此，有源区域AA也可以被称为其中可以执行触摸感测的触摸感测区域。

在显示面板DISP的非有源区域NA中，可以设置通过延长设置在有源区域AA中的各种信号线而产生的链接线或电连接至设置在有源区域AA中的各种信号线的链接线以及电连接至链接线的焊盘。设置在非有源区域NA中的焊盘接合或电连接至诸如DDC和GDC的显示驱动电路。

此外，在显示面板DISP的非有源区域NA中，可以设置通过延长设置在有源区域AA中的多个触摸布线而产生的链接线或电连接至设置在有源区域AA中的多个触摸布线的链接线以及电连接至链接线的焊盘。设置在非有源区域NA中的焊盘可以接合或电连接至触摸驱动电路TDC。

在非有源区域NA中，还可以设置通过扩展设置在有源区域AA中的多个触摸电极中的最外侧的触摸电极的一部分而产生的部分以及由与设置在有源区域AA中的多个触摸电极相同的材料制成的一个或更多个电极(例如，触摸电极)。

也就是说，设置在显示面板DISP中的多个触摸电极的全部可以位于有源区域AA中，设置在显示面板DISP中的多个触摸电极中的特定触摸电极(例如，最外侧的触摸电极)可以位于非有源区域NA中，或者设置在显示面板DISP中的多个触摸电极中的特定触摸电极(例如，最外侧的触摸电极)可以延伸跨过有源区域AA的至少一部分和非有效区域NA的至少一部分。

此外，参照图2，根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件的显示面板DISP可以包括其中设置有坝DAM(见图9)的坝区域DA，坝DAM用于防止有源区域AA中的层(例如，OLED显示面板中的封装层)塌陷。

坝区域DA可以位于有源区域AA的外围处的非有源区域NA的位置中的有源区域AA与非有源区域NA之间的边界处等。

设置在坝区域DA中的坝可以设置成在所有方向上或者仅在有源区域AA的一个或更多个部分(即，易碎层所位于的部分)的外围处围绕有源区域AA。

设置在坝区域DA中的坝可以连接以形成为单个图案或形成为两个或更多个单独的图案。此外，在坝区域DA中，可以仅设置第一坝，或者可以设置两个坝(即，第一坝和第二坝)，或者可以设置三个或更多个坝。

在坝区域DA中，可以仅沿一个方向设置第一坝，而可以沿另一方向设置第一坝和第二坝两者。

图3是示出根据本公开内容的实施方式的其中将触摸面板TSP作为内嵌式结构设置在显示面板DISP中的结构的图。

参照图3，在显示面板DISP的有源区域AA中的基板SUB上排列有多个子像素SP。

子像素SP中的每一个可以包括：发射器件ED；驱动发射器件ED的第一晶体管T1；第二晶体管T2，其将数据电压VDATA传送到第一晶体管T1的第一节点N1；保持单个帧的预定电压的存储电容器Cst等。

第一晶体管T1可以包括：可以向其施加数据电压VDATA的第一节点N1；电连接至发射器件ED的第二节点N2；以及从驱动电压线DVL向其施加驱动电压的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，并且第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。这样的第一晶体管T1也称为驱动发射器件ED的驱动晶体管。

发射器件ED可以包括第一电极(例如，阳极)、发射层和第二电极(例如，阴极)。第一电极可以电连接至第一晶体管T1的第二节点N2，并且第二电极可以具有施加至其的基极电压VSS。

发射器件ED的发射层可以是包含有机材料的有机发射层。在这种情况下，发射器件ED可以是有机发光二极管(OLED)。

第二晶体管T2可以经由通过栅极线GL施加的扫描信号SCAN进行导通/关断控制并且电连接至第一晶体管T1的第一节点N1和数据线DL。这样的第二晶体管T2也被称为开关晶体管。

当通过扫描信号SCAN导通第二晶体管T2时，第二晶体管T2将从数据线DL供应的数据电压VDATA传送到第一晶体管T1的第一节点N1。

存储电容器Cst可以电连接至第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2。

如图3所示，子像素SP中的每一个可以具有由两个晶体管T1和T2以及单个电容器Cst组成的2T1C。在一些情况下，子像素SP中的每一个还可以包括一个或更多个晶体管或一个或更多个电容器。

存储电容器Cst是有意设计为设置在第一晶体管T1外部的外部电容器，而不是寄生电容器(例如，Cgs或Cgd)，即存在于第一晶体管T1的第一节点N1与第二节点N2之间的内部电容器。

第一晶体管T1和第二晶体管T2中的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。

如上所述，包括发射器件ED、两个或更多个晶体管T1和T2以及一个或更多个电容器Cst的电路部件设置在显示面板DISP中。由于这种电路部件(特别是发射器件ED)容易受到外部湿气、氧气等的影响，因此可以在显示面板DISP中设置防止外部湿气或氧气渗透到电路元件(特别是发射器件ED)中的封装层ENCAP。

这样的封装层ENCAP可以是单层或具有多层结构。

此外，在根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件中，触摸面板TSP可以设置在封装层ENCAP上。

也就是说，在触摸显示器件中，触摸面板TSP的包括多个触摸电极TE的触摸传感器结构可以设置在封装层ENCAP上。

在触摸感测中，可以将触摸驱动信号或触摸感测信号施加至触摸电极TE。然后，在触摸感测中，在触摸电极TE与设置在封装层ENCAP的两侧的阴极之间可以产生电势差，从而产生不必要的寄生电容。由于这种寄生电容可以降低触摸灵敏度，因此考虑到面板的厚度、面板制造工艺、显示性能等可以将触摸电极TE与阴极之间的距离设计为预定值(例如，1μm)或更大，以减小寄生电容。在这方面，例如，可以将封装层ENCAP的厚度设计为1μm或更大。

图4和图5是示出根据本公开内容的实施方式的设置在显示面板DISP中的触摸电极TE的类型的图。

如图4所示，设置在显示面板DISP中的触摸电极TE中的每一个可以是没有开口区域的板状电极金属。在这种情况下，触摸电极TE中的每一个可以是透明电极。也就是说，触摸电极TE中的每一个可以由透明电极材料制成，使得由设置在触摸电极TE下方的多个子像素SP发射的光可以穿过触摸电极TE。

可替选地，如图5所示，设置在显示面板DISP中的触摸电极TE中的每一个可以是具有两个或更多个开口区域OA的图案化网格形状的电极金属EM。

电极金属EM是基本上与触摸电极TE对应的部分并且是向其施加触摸驱动信号或检测来自其的触摸感测信号的部分。

如图5所示，在触摸电极TE中的每一个是图案化网格形状的电极金属EM的情况下，在触摸电极TE的区域中可以存在两个或更多个开口区域OA。

设置在触摸电极TE中的每一个中的多个开口区域OA中的每一个可以对应于一个或更多个子像素SP的发射区域。也就是说，多个开口区域OA是允许从位于其下方的多个子像素SP发射的光向上穿过该多个开口区域OA的通道。在下文中，为了简洁起见，作为示例，触摸电极TE中的每一个将被描述为网格形状的电极金属EM。

与触摸电极TE中的每一个对应的电极金属EM可以位于设置在除了两个或更多个子像素SP的发射区域以外的区域中的岸上。

此外，制造多个触摸电极TE的方法可以包括：制造具有更大面积的网格形状的电极金属EM，然后将电极金属EM进行切割以制成预定图案，使得电极金属EM的一部分彼此电隔离，从而制造多个触摸电极TE。

触摸电极TE的轮廓可以具有矩形形状，例如方块或菱形形状，如图4和图5所示，或者各种其他形状，例如三角形、五边形或六边形。

图6是示出图5所示的网格形状的触摸电极TE的图。

参照图6，在触摸电极TE中的每一个的区域中，可以设置与网格形状的电极金属EM断开的一个或更个虚拟金属DM。

电极金属EM是基本上与触摸电极TE对应的部分并且是向其施加触摸驱动信号或检测来自其的触摸感测信号的部分。相比之下，虚拟金属DM是未施加触摸驱动信号并且未检测来自其的触摸感测信号的部分，尽管虚拟金属DM是位于触摸电极TE的区域中的部分。也就是说，虚拟金属DM可以是电浮置金属。

因此，电极金属EM可以电连接至触摸驱动电路TDC，但是虚拟金属DM都不电连接至触摸驱动电路TDC。

在整个触摸电极TE的每一个的区域中，可以设置一个或更多个虚拟金属DM同时使其与电极金属EM断开。

可替选地，可以在整个触摸电极TE中的特定触摸电极TE中的每一个的区域中设置一个或更多个虚拟金属DM，同时使其与电极金属EM断开。也就是说，可以在其他触摸电极TE的区域中不设置虚拟金属DM。

虚拟金属DM的功能与可见度问题有关。在如图5所示在触摸电极TE的区域中仅存在网格形状的电极金属EM而在触摸电极TE的区域中不存在一个或更多个虚拟金属DM的情况下，电极金属EM的轮廓可能出现在屏幕上，从而引起可见性问题。

相比之下，在如图6所示在触摸电极TE的区域中存在一个或更多个虚拟金属DM的情况下，可以防止电极金属EM的轮廓出现在屏幕上(即，可见性问题)。

此外，可以通过调节触摸电极TE中的每一个的虚拟金属DM的存在或不存在或触摸电极TE中的每一个的虚拟金属DM的数目(或比率)来通过根据触摸电极TE中的每一个调节电容的大小而提高触摸灵敏度。

此外，可以对设置在单个触摸电极TE的区域中的电极金属EM的特定点进行切割，使得切割后的电极金属EM形成虚拟金属DM。也就是说，电极金属EM和虚拟金属DM可以由设置在同一层上的相同材料制成。

此外，根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件可以基于在触摸电极TE上生成的电容来检测触摸。

根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件可以通过基于电容的触摸感测方法，更具体地，基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来检测触摸。

在基于互电容的触摸感测中，可以将多个触摸电极TE划分为向其施加触摸驱动信号的驱动触摸电极(或发送触摸电极)和检测触摸感测信号并与驱动触摸电极一起生成电容的感测触摸电极(或接收触摸电极)。

在基于互电容的触摸感测中，取决于指示器(例如，手指或笔)的存在或不存在，触摸感测电路TSC检测触摸并基于在驱动触摸电极与感测触摸电极之间发生的电容(即互电容)的变化来确定触摸坐标。

在基于自电容的触摸感测中，触摸电极TE中的每一个用作驱动触摸电极和感测触摸电极两者。也就是说，触摸感测电路TSC通过将触摸驱动信号施加至一个或更多个触摸电极TE、通过向其施加触摸驱动信号的触摸电极TE来检测触摸感测信号、以及基于检测到的触摸感测信号来识别指示器(例如，手指或笔)与触摸电极TE之间的电容的变化来检测触摸和确定触摸坐标。因此，在基于自电容的触摸感测中，驱动触摸电极与感测触摸电极之间没有差异。

如上所述，根据本公开内容的实施方式的触摸显示器件可以通过基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来执行触摸感测。在下文中，为了简洁起见，作为示例，将描述执行基于互电容的触摸感测并且具有用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构的触摸显示器件。

图7是示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP中的触摸传感器结构的图，以及图8是示出图7所示的触摸传感器结构的示例的图。

参照图7，用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可以包括多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL。此处，多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL位于封装层ENCAP上。

多个X触摸电极线X-TEL中的每一个可以沿第一方向设置，并且多个Y触摸电极线Y-TEL可以沿与第一方向不同的第二方向设置。

在本文中，第一方向和第二方向可以是不同的方向。例如，第一方向可以是X轴方向，而第二方向可以是Y轴方向。可替选地，第一方向可以是Y轴方向，而第二方向可以是X轴方向。此外，第一方向和第二方向可以垂直相交，或者可以不垂直相交。此外，如本文所使用的术语“列”和“行”是相对术语。可以根据观看角度切换列和行。

多个X触摸电极线X-TEL中的每一个可以包括彼此电连接的多个X触摸电极X-TE。多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个可以包括彼此电连接的多个Y触摸电极Y-TE。

此处，多个X触摸电极X-TE和多个Y触摸电极Y-TE是包括在多个触摸电极TE中的电极，并且具有不同的功能。

例如，构成多个X触摸电极线X-TEL中的每一个的多个X触摸电极X-TE可以是驱动触摸电极，而构成多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个的多个Y触摸电极Y-TE可以是感测触摸电极。在这种情况下，多个X触摸电极线X-TEL中的每一个对应于驱动触摸电极线，并且多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个对应于感测触摸电极线。

可替选地，构成多个X触摸电极线X-TEL中的每一个的多个X触摸电极X-TE可以是感测触摸电极，而构成多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个的多个Y触摸电极Y-TE可以是驱动触摸电极。在这种情况下，多个X触摸电极线X-TEL中的每一个对应于感测触摸电极线，并且多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个对应于驱动触摸电极线。

除了多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL以外，用于触摸感测的触摸传感器金属TSM还可以包括多个触摸布线TL。

多个触摸布线TL可以包括分别连接至多个X触摸电极线X-TEL的一个或多个X触摸布线X-TL以及分别连接至多个Y触摸电极线Y-TEL的一个或多个Y触摸布线Y-TL。

参照图8，多个X触摸电极线X-TEL中的每一个可以包括设置在同一行(或列)中的多个X触摸电极X-TE和电连接多个X触摸电极X-TE的一个或更多个X触摸电极连接线X-CL。此处，分别连接两个相邻的X触摸电极X-TE的X触摸电极连接线X-CL可以是与两个相邻的X触摸电极X-TE成一体的金属(见图8)，或者可以是经由接触孔与两个相邻的X触摸电极X-TE连接的金属。

多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个可以包括设置在同一列(或行)中的多个Y触摸电极Y-TE和电连接多个Y触摸电极Y-TE的一个或更多个Y触摸电极连接线Y-CL。此处，分别连接两个相邻的Y触摸电极Y-TE的Y触摸电极连接线Y-CL可以是与两个相邻的Y触摸电极Y-TE成一体的金属，或者可以是经由接触孔与两个相邻的Y触摸电极Y-TE连接的金属(见图8)。

在X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL相交的区域(即触摸电极线相交区域)中，X触摸电极连接线X-CL可以与Y-触摸电极连接线Y-CL相交。

如上所述在触摸电极线相交区域中X触摸电极连接线X-CL与Y触摸电极连接线Y-CL相交的情况下，X触摸电极连接线X-CL必须位于与Y触摸电极连接线Y-CL的层不同的层上。

因此，多个X触摸电极X-TE、多个X触摸电极连接线X-CL、多个Y触摸电极Y-TE、多个Y触摸电极线Y-TEL和多个Y触摸电极连接线Y-CL可以位于两个或更多个层上，使得多个X触摸电极线X-TEL与多个Y触摸电极线Y-TEL相交。

参照图8，多个X触摸电极线X-TEL中的每一个通过一个或更多个X触摸布线X-TL电连接至对应的X触摸焊盘X-TP。也就是说，在单个X触摸电极线X-TEL中包括的多个X触摸电极X-TE中的最外侧的X触摸电极X-TE经由X触摸布线X-TL电连接至对应的X触摸焊盘X-TP。

多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个通过一个或更多个Y触摸布线Y-TL电连接至对应的Y触摸焊盘Y-TP。也就是说，在单个Y触摸电极线Y-TEL中包括的多个Y触摸电极Y-TE中的最外侧的Y触摸电极Y-TE通过Y触摸布线Y-TL电连接至对应的Y触摸焊盘Y-TP。

此外，如图8所示，多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL可以设置在封装层ENCAP上。也就是说，构成多个X触摸电极线X-TEL的多个X触摸电极X-TE和多个X触摸电极连接线X-CL可以设置在封装层ENCAP上。构成多个Y触摸电极线Y-TEL的多个Y触摸电极Y-TE和多个Y触摸电极连接线Y-CL可以设置在封装层ENCAP上。

此外，如图8所示，电连接至多个X触摸电极线X-TEL的多个X触摸布线X-TL可以设置在封装层ENCAP上并且延伸至不提供封装层ENCAP的位置，从而分别电连接至多个X触摸焊盘X-TP。电连接至多个Y触摸电极线Y-TEL的多个Y触摸布线Y-TL可以设置在封装层ENCAP上并且延伸至不提供封装层ENCAP的位置，从而分别电连接至多个Y触摸焊盘Y-TP。此处，封装层ENCAP可以位于有源区域AA中，并且在一些情况下可以扩展至非有源区域NA。

此外，如上所述，可以在有源区域AA与非有源区域NA之间的边界处或者在有源区域AA的外围处的非有源区域NA中设置坝区域DA，以防止有源区域AA中的层(例如，OLED显示面板中的封装)塌陷。

如图8所示，例如，可以在坝区域DA中设置第一坝DAM1和第二坝DAM2。此处，第二坝DAM2可以比第一坝DAM1更向外定位。

以与图8中所示的方式不同的方式，仅第一坝DAM1可以位于坝区域DA中。在一些情况下，不仅第一坝DAM1和第二坝DAM2而且一个或更多个附加坝都可以设置在坝区域DA中。

参照图8，封装层ENCAP可以位于第一坝DAM1的一侧，或者位于第一坝DAM1的一侧并且位于第一坝DAM1上方。

图9是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP的沿图8中的线X-X′截取的一部分的截面图。在图9中，触摸电极TE被示出为板的形状。然而，这仅是示例性的，并且触摸电极TE可以是网格形状的。在触摸电极TE为网格形状的情况下，触摸电极TE的开口区域OA可以位于子像素SP的发射区域上方。

在基板SUB上设置第一晶体管T1，即，在有源区域AA中的子像素SP中的每一个中的驱动晶体管。

第一晶体管T1包括对应于栅电极的第一节点电极NE1、对应于源电极或漏电极的第二节点电极NE2、对应于漏电极或源电极的第三节点电极NE3、半导体层SEMI等。

第一节点电极NE1和半导体层SEMI可以位于栅极绝缘膜GI的两侧以彼此交叠。第二节点电极NE2可以设置在绝缘层ILD上以与半导体层SEMI的一侧接触，而第三节点电极NE3可以设置在绝缘层ILD上以与半导体层SEMI的另一侧接触。

发射器件ED可以包括：对应于阳极(或阴极)的第一电极E1、设置在第一电极E1上的发射层EL、设置在发射层EL上对应于阴极(或阳极)的第二电极E2等。

第一电极E1电连接至第一晶体管T1的第二节点电极NE2，第二节点电极NE2通过延伸穿过平坦化层PLN的像素接触孔露出。

发射层EL设置在由岸BANK提供的发射区域中的第一电极E1上。发射层EL设置在第一电极E1上并且由以所述顺序或相反顺序堆叠的空穴相关层、发射层和电子相关层。第二电极E2设置在发射层EL的与第一电极E1相对的侧。

封装层ENCAP防止外部湿气或氧气渗透到易受外部湿气、氧气等影响的发射器件ED中。

封装层ENCAP可以是单层，或者如图9所示包括多个层PAS1、PCL和PAS2。

例如，在封装层ENCAP由多个层PAS1、PCL和PAS2构成的情况下，封装层ENCAP可以包括一个或更多个无机封装层PAS1和PAS2以及一个或更多个有机封装层PCL。作为具体示例，封装层ENCAP可以具有其中第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2依次堆叠的结构。

此处，有机封装层PCL还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。

第一无机封装层PAS1设置在其上设置有与阴极对应的第二电极E2的基板SUB上，以最靠近发射器件ED。第一无机封装层PAS1由可以在低温下沉积的无机绝缘材料制成，例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧氮化硅(SiON)或氧化铝(Al₂O₃)。由于在低温气氛中沉积第一无机封装层PAS1，因此第一无机封装层PAS1可以在沉积工艺期间防止包含易受高温气氛影响的有机材料的发射层EL被损坏。

可以在比第一无机封装层PAS1的区域小的区域中设置有机封装层PCL。在这种情况下，有机封装层PCL可以被配置为使第一无机封装层PAS1的两端露出。有机封装层PCL可以用作缓冲以减小由触摸显示器件的弯曲引起的层之间的应力，并且可以用于增强平坦化性能。有机封装层PCL可以由例如有机绝缘材料制成，例如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)。

此外，在通过喷墨印刷来制造有机封装层PCL的情况下，可以在与非有源区域NA与有源区域AA之间的边界或非有源区域NA的一部分对应的坝区域DA中设置一个或更多个坝DAM。

例如，如图9所示，坝区域DA位于非有源区域NA中的焊盘区域与有源区域AA之间。焊盘区域是指非有源区域NA的其中设置有多个X触摸焊盘X-TP和多个Y触摸焊盘Y-TP的部分。在坝区域DA中，可以设置与有源区域AA相邻的第一坝DAM1和与焊盘区域相邻的第二坝DAM2。

设置在坝区域DA中的一个或更多个坝DAM可以防止呈液体形式的有机封装层PCL在非有源区域NA的方向上塌陷并且当呈液体形式的有机封装层PCL滴入有源区域AA时渗入到焊盘区域中。

如图9所示通过设置第一坝DAM1和第二坝DAM2可以进一步增加该效果。

第一坝DAM1和第二坝DAM2中的至少一个可以具有单层或多层结构。例如，第一坝DAM1和第二坝DAM2中的至少一个可以同时由与岸BANK和间隔件(未示出)中的至少一个相同的材料制成。在这种情况下，可以在无需额外的掩模处理或成本增加的情况下提供坝结构。

此外，如图9所示，第一坝DAM1和第二坝DAM2中的至少一个可以具有其中第一无机封装层PAS1和第二无机封装层PAS2中的至少一个堆叠在岸BANK上的结构。

此外，如图9所示，包含有机材料的有机封装层PCL可以位于第一坝DAM1的内侧。

可替选地，包含有机材料的有机封装层PCL可以位于第一坝DAM1和第二坝DAM2的至少一部分上方。例如，有机封装层PCL可以位于第一坝DAM1上方。

第二无机封装层PAS2可以设置在其上设置有有机封装层PCL的基板SUB上，以覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1的顶表面和侧表面。第二无机封装层PAS2最小化或防止外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层PAS1或有机封装层PCL中。第二无机封装层PAS2例如由诸如SiNx、SiOx、SiON或Al₂O₃的无机绝缘材料制成。

可以在封装层ENCAP上设置触摸缓冲膜T-BUF。触摸缓冲膜T-BUF可以设置在触摸传感器金属TSM(包括X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE以及X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL)与发射器件ED的第二电极E2之间。

触摸缓冲膜T-BUF可以被设计为保持触摸传感器金属TSM与发射器件ED的第二电极E2之间的预定的最小距离(例如，1μm)。因此，这可以减小或防止在触摸传感器金属TSM与发射器件ED的第二电极E2之间生成的寄生电容，从而防止触摸灵敏度由于寄生电容而降低。

在没有触摸缓冲膜T-BUF的情况下，包括X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE以及X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属TSM可以设置在封装层ENCAP上。

此外，触摸缓冲膜T-BUF可以防止包含有机材料的发射层EL被在设置在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属TSM的制造处理中使用的化学试剂(例如，显影溶液或蚀刻液)、外部湿气等穿透。因此，触摸缓冲膜T-BUF可以防止易受化学溶液或湿气影响的发射层EL被损坏。

触摸缓冲膜T-BUF由有机绝缘材料制成，该有机绝缘材料可在等于或低于预定温度(例如，100℃)的低温下生产并且具有1至3的低介电常数，以防止包含易受高温影响的有机材料的发射层EL被损坏。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由环氧基材料或硅氧烷基材料制成。由无机绝缘材料制成并具有平坦化性能的触摸缓冲膜T-BUF可以防止封装层ENCAP中包括的层PAS1、PCL和PAS2被损坏或者防止触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属TSM响应于OLED显示器件的弯曲而破裂。

根据基于互电容的触摸传感器结构，X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL设置在触摸缓冲膜T-BUF上，并且X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可以被设置成使得X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL相交。

Y触摸电极线Y-TEL可以包括多个Y触摸电极Y-TE和电连接多个Y触摸电极Y-TE的多个Y触摸电极连接线Y-CL。

如图9所示，多个Y触摸电极Y-TE和多个Y触摸电极连接线Y-CL可以设置在触摸绝缘膜T-ILD的两侧的不同层上。

多个Y触摸电极Y-TE可以在Y轴方向上彼此间隔预定距离。多个Y触摸电极Y-TE中的每一个可以通过Y轴方向上的Y触摸电极连接线Y-CL电连接至其他相邻的Y触摸电极Y-TE。

Y触摸电极连接线Y-CL可以设置在触摸缓冲膜T-BUF上并且通过延伸穿过触摸绝缘膜T-ILD的触摸接触孔露出，以电连接至Y轴方向上的两个相邻的Y触摸电极Y-TE。

Y触摸电极连接线Y-CL可以设置成与岸BANK交叠。因此，可以防止开口率通过Y触摸电极连接线Y-CL被减小。

X触摸电极线X-TEL可以包括多个X触摸电极X-TE和电连接多个X触摸电极X-TE的多个X触摸电极连接线X-CL。多个X触摸电极X-TE和多个X触摸电极连接线X-CL可以设置在触摸绝缘膜T-ILD的两侧的不同层上。

多个X触摸电极X-TE可以设置在触摸绝缘膜T-ILD上，在X轴方向上彼此间隔预定距离。多个X触摸电极X-TE中的每一个可以通过X轴方向上的X触摸电极连接线X-CL电连接至相邻的其他X触摸电极X-TE。

X触摸电极连接线X-CL可以设置在与X触摸电极X-TE相同的平面上，以在不需要单独的接触孔的情况下电连接至X轴方向上的两个相邻的X触摸电极X-TE或者与X轴方向上的两个相邻的X触摸电极X-TE成一体。

X触摸电极连接线X-CL可以被设置成与岸BANK交叠。因此，可以防止开口率通过X触摸电极连接线X-CL被减小。

此外，Y触摸电极线Y-TEL可以通过Y触摸布线Y-TL和Y触摸焊盘Y-TP电连接至触摸驱动电路TDC。以相同的方式，X触摸电极线X-TEL可以通过X触摸布线X-TL和X触摸焊盘X-TP电连接至触摸驱动电路TDC。

可以进一步设置覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极。

X触摸焊盘X-TP可以与X触摸布线X-TL分开设置，或者被设置为X触摸布线X-TL的延伸。Y触摸焊盘Y-TP可以与Y触摸布线Y-TL分开设置，或者被设置为Y触摸布线Y-TL的延伸。

在X触摸焊盘X-TP是X触摸布线X-TL的延伸并且Y触摸焊盘Y-TP是Y触摸布线Y-TL的延伸的情况下，X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL可以由相同的材料构成，即第一导电材料。第一导电材料可以具有由具有高耐腐蚀性、高耐酸性和高导电性的金属例如Al、Ti、Cu或Mo制成的单层或多层结构。

例如，包括第一导电材料的X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL中的每一个可以具有三层结构，例如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo。

能够覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可以由与X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE相同的材料构成，即第二导电材料。第二导电材料可以是具有高耐腐蚀性和耐酸性的透明导电材料，例如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)。焊盘覆盖电极可以被设置成从触摸缓冲膜T-BUF露出，以接合到触摸驱动电路TDC或接合到其上安装有触摸驱动电路TDC的电路膜。

触摸缓冲膜T-BUF可以被设置成覆盖触摸传感器金属TSM，以防止触摸传感器金属TSM被外部湿气腐蚀。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由有机绝缘材料制成，或者可以被设置为圆偏振器或者由环氧树脂或丙烯酸材料制成的膜。触摸缓冲膜T-BUF可以不设置在封装层ENCAP上。也就是说，触摸缓冲膜T-BUF可以不是必要的部件。

Y触摸布线Y-TL可以经由触摸布线接触孔电连接至Y触摸电极Y-TE，或者可以与Y触摸电极Y-TE成一体。

Y触摸布线Y-TL中的每一个可以延伸至非有源区域NA，经过封装层ENCAP和坝DAM的顶部部分和侧部部分，以电连接至Y-触摸焊盘Y-TP。因此，Y触摸布线Y-TL可以通过Y触摸焊盘Y-TP电连接至触摸驱动电路TDC。

Y触摸布线Y-TL可以将来自Y触摸电极Y-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC，或者将从触摸驱动电路TDC接收到的触摸驱动信号传送至Y触摸电极Y-TE。

X触摸布线X-TL可以经由触摸布线接触孔电连接至X触摸电极X-TE，或者与X触摸电极X-TE成一体。

X-触摸布线X-TL可以延伸至非有源区域NA，经过封装层ENCAP和坝DAM的顶部部分和侧部部分，以与X触摸焊盘X-TP电连接。因此，X触摸布线X-TL可以通过X触摸焊盘X-TP电连接至触摸驱动电路TDC。

X触摸布线X-TL可以将从触摸驱动电路TDC接收到的触摸驱动信号传送至X触摸电极X-TE，或者将来自X触摸电极X-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC。

可以根据焊盘的设计规格对X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL的布置进行各种修改。

可以在X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE上设置触摸保护膜PAC。触摸保护膜PAC可以延伸至坝DAM前面或后面的区域，以被设置在X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL上。

图9的截面图是该结构的概念图示。图案(例如，各种层或电极)的位置、厚度或宽度可以根据观看的方向或位置而变化，可以修改用于连接图案的结构，可以进一步设置除了多个示出的层以外的其他层，并且可以省略或整合多个示出的层中的一些。例如，岸BANK的宽度可以比附图中所示的宽度窄，以及坝DAM的高度可以比附图中所示的高度低或高。此外，图9的截面图示出其中触摸电极TE、触摸布线TL等设置在整个子像素SP上的结构，以示出沿触摸布线TL和封装层ENCAP的斜度连接至触摸焊盘TP的结构。然而，如上所述在触摸电极TE等为网格形状的情况下，触摸电极TE的开口区域OA可以位于子像素SP的发射区域上方。此外，可以在封装层ENCAP上进一步设置滤色器CF(见图10和图11)。滤色器CF可以位于触摸电极TE上或者在封装层ENCAP与触摸电极TE之间。

图10和图11是示出根据本公开内容的实施方式的包括滤色器CF的显示面板DISP的截面结构的图。

参照图10和图11，在触摸面板TSP设置在显示面板DISP内并且显示面板DISP被设置为OLED显示面板的情况下，触摸面板TSP可以位于显示面板DISP中的封装层ENCAP上。也就是说，诸如多个触摸电极TE和多个触摸布线TL的触摸传感器金属TSM可以位于显示面板DISP中的封装层ENCAP上。

如上所述被设置在封装层ENCAP上的触摸电极TE可以在不会显着影响显示性能或显示相关层的形成的情况下被制成触摸电极TE。

参照图10和图11，作为可以是OLED的阴极的第二电极E2可以位于封装层ENCAP下方。

封装层ENCAP的厚度T可以是例如1μm或更大。

如上所述，由于将封装层ENCAP的厚度设计为1μm或更大，因此可以减小在第二电极E2与OLED的触摸电极TE之间生成的寄生电容，从而防止触摸灵敏度通过寄生电容被降低。

如上所述，多个触摸电极TE中的每一个以网格的形状被图案化，其中电极金属EM具有两个或更多个开口区域OA。当在垂直方向上观看时，两个或更多个开口区域OA中的每一个可以对应于一个或更多个子像素或其发射区域。

如上所述，可以对触摸电极TE的电极金属EM进行图案化使得当在平面图中观看时一个或更多个子像素SP的发射区域设置在与触摸电极TE的区域中存在的两个或更多个开口区域OA中的每一个对应的位置中。因此，可以提高显示面板DISP的发光效率。

如图10和图11所示，可以在显示面板DISP中设置黑矩阵BM。还可以在显示面板DISP中设置滤色器CF。

黑矩阵BM的位置可以对应于触摸电极TE的电极金属EM的位置。

多个滤色器CF的位置对应于多个触摸电极TE的位置或者构成多个触摸电极TE的电极金属EM的位置。

如上所述，由于多个滤色器CF位于与多个开口区域OA对应的位置，因此可以提高显示面板DISP的发光性能。

如下将描述多个滤色器CF与多个触摸电极TE之间的垂直位置关系。

如图10所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可以位于多个触摸电极TE上。

在这种情况下，多个滤色器CF和黑矩阵BM可以位于设置在多个触摸电极TE上的上覆层OC上。此处，上覆层OC可以是与图9所示的触摸保护膜PAC相同的层或与图9所示的触摸保护膜PAC不同的层。

可替选地，如图11所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可以位于多个触摸电极TE下方。

在这种情况下，多个触摸电极TE可以位于多个滤色器CF和黑矩阵BM上的上覆层OC上。上覆层OC可以是与图9所示的触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜T-ILD相同的层或与图9所示的触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜T-ILD不同的层。可替选地，触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜T-ILD可以以与上覆层OC分开的方式设置。

由于如上所述调整了触摸电极TE与显示驱动结构之间的垂直位置关系，因此可以在不降低显示性能的情况下设置触摸感测结构。

同时，随着触摸显示器件的尺寸增大，可以增加设置在显示面板DISP中的触摸电极线TEL的数目和面积。而且此外，可以增加连接至触摸电极线TEL的触摸布线TL的数目和长度。

触摸电极线TEL的面积的增加和触摸布线TL的长度的增加会导致负载的增加，并且由于触摸感测信号的灵敏度由于负载的增加而下降因此可能降低触摸感测的性能。

根据本公开内容的实施方式，通过将两个或更多个触摸布线TL连接至一个触摸电极线TEL，可以减小负载并且可以增强触摸感测信号的灵敏度。

图12是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线TL设置在显示面板DISP中的平面结构的示例的图。

参照图12，可以在显示面板DISP的有源区域AA上设置多个X触摸电极线X-TEL和多个Y触摸电极线Y-TEL。并且，多个X触摸电极线X-TEL中的每一个可以电连接至两个X触摸布线X-TL，并且多个Y触摸电极线Y-TEL中的每一个可以电连接至两个Y触摸布线Y-TL。

例如，诸如图12所示的示例，X触摸布线X-TL可以连接至X触摸电极线X-TEL的两侧(左侧，右侧)。并且，Y触摸布线Y-TL可以连接至Y触摸电极线Y-TEL的两侧(上侧，下侧)。

如上所述，通过通过连接至一个触摸电极线TEL的两侧的多个触摸布线TL来提供触摸驱动信号并且接收触摸感测信号，可以减小负载并且可以增强触摸感测的灵敏度。

以此方式，可以通过将触摸布线TL连接至触摸电极线TEL的两侧的结构来减小负载，但是设置在非有源区域NA上的触摸布线TL的数目可能增加。

因此，由于触摸布线TL的数目的增加，布置触摸布线TL所需的非有源区域NA可能增大。

具体地，在图12所示的示例中，例如由1200指示的部分，由于所有的X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL都设置在位于有源区域AA的右侧的非有源区域NA上，因此布置触摸布线TL所需的面积可能增大。

根据本公开内容的实施方式，可以提供一种方法以通过使用用作显示信号线的金属来制造设置在非有源区域NA上的多个触摸布线TL中的几个或者多个触摸布线TL中的每一个的一部分来减小布置触摸布线TL所需的面积。

也就是说，根据本公开内容的实施方式，可以提供一种方法以在减小触摸布线TL的负载的同时防止由于触摸布线TL的布置而引起的非有源区域NA的增大。

图13是示意性地示出设置图12所示的触摸布线TL的截面结构的示例的图，并且示例性地示出了由图12中的1200所指示的部分的截面结构。

参照图13，可以在显示面板DISP的非有源区域NA上设置提供用于显示驱动的信号或电压的显示信号线DSL。

例如，可以将第一显示信号线DSL1设置成与有源区域AA的边界相邻，并且第一显示信号线DSL1可以构成栅极驱动器GDC，或者将信号提供给栅极驱动器GDC。并且第二显示信号线DSL2可以设置在第一显示信号线DSL1的外部，并且第二显示信号线DSL2可以提供用于显示驱动的电压(例如，地电压、基础电压)。

显示信号线DSL可以由显示电极金属DEM制成。

显示电极金属DEM是用于实现用于显示驱动的元件或线等的金属，例如，可以是用于构成晶体管的栅电极或源/漏电极的金属。可替选地，显示电极金属DEM可以是用于构成用于提供用于显示驱动的信号或电压的线的金属。可替选地，除了这些以外，显示电极金属DEM可以意指被设置用于显示驱动的电极材料中的一个。

由显示电极金属DEM制成的显示信号线DSL可以位于坝DAM内部。也就是说，显示信号线DSL可以位于封装层ENCAP下方。

第二电极E2可以设置在显示信号线DSL上。此处，例如，设置在非有源区域NA上的第二电极E2可以由与在有源区域AA中构成第一电极E1的材料相同的材料制成。

封装层ENCAP可以设置在第二电极E2上。由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL可以设置在封装层ENCAP上。

此处，触摸布线TL可以在非有源区域NA中设置在坝DAM内部或者坝DAM外部。此外，触摸布线TL可以设置在坝DAM内部和外部两者上。

例如，当有源区域AA的边界与非有源区域NA中的坝DAM之间的区域被称为第一非有源区域NA1并且坝DAM外部的区域被称为第二非有源区域NA2时，触摸布线TL可以设置在第一非有源区域NA1和第二非有源区域NA2的至少一部分区域上。

并且设置在第二非有源区域NA2上的触摸布线TL的至少一个或一部分可以由用于制造显示信号线DSL的显示电极金属DEM制成。

也就是说，除了焊盘区域等以外，显示信号线DSL可以不设置在位于非有源区域NA中的坝DAM外部的第二非有源区域NA2上。因此，可以使用显示电极金属DEM将触摸布线TL设置在没有设置显示信号线DSL的第二非有源区域NA2上。

例如，诸如图13所示的示例，由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL可以设置在非有源区域NA的第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP上。并且，由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL和由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL中的至少一个可以设置在非有源区域NA的第二非有源区域NA2上。

在由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL和由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL两者都设置在第二非有源区域NA2上的情况下，绝缘层ILD可以设置在由不同金属制成的触摸布线TL之间。

由于可以将由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL和由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL设置在不同的层上，因此可以在减小第二非有源区域NA2的宽度的同时设置触摸布线TL。

可替选地，由于通过将触摸传感器金属TSM和显示电极金属DEM彼此电连接而制成设置在第二非有源区域NA2上的触摸布线TL，因此可以减小触摸布线TL的电阻。也就是说，可以通过在保持非有源区域NA的整个宽度的同时减小触摸布线TL的电阻来减小触摸布线TL的负载。

此外，在通过将触摸传感器金属TSM和显示电极金属DEM彼此连接而制成触摸布线TL的情况下，由于触摸布线TL的电阻降低，因此可以减小触摸布线TL的宽度。因此，可以在减小触摸布线TL的电阻的同时减小非有源区域NA。

如上所述，当使用显示电极金属DEM在非有源区域NA上没有设置显示信号线DSL的区域上设置触摸布线TL时，可以减小非有源区域NA的宽度，在一些情况下，可以减小触摸布线TL的电阻。

可替选地，在一些情况下，通过将由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL的一部分设置在坝DAM内部，可以进一步减小非有源区域NA。

图14是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线TL设置在显示面板DISP中的平面结构的另一示例的图。

并且图15和图16是示意性地示出设置图14所示的触摸布线TL的截面结构的示例的图，图15示意性地示出了由图14中所示的1401指示的部分的截面结构的示例，并且图16示意性地示出了由图14中所示的1402指示的部分的截面结构。

参照图14和图15，设置在显示面板DISP的非有源区域NA上的多个触摸布线TL可以由触摸传感器金属TSM和显示电极金属DEM中的至少一个制成。并且，多个触摸布线TL中的至少一个可以包括有源区域AA的边界与坝DAM之间的第一非有源区域NA1上的由显示电极金属DEM制成的部分。

例如，参照图14中示例性地示出的Y触摸布线Y-TL，Y触摸布线Y-TL可以包括由位于第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM制成的第一部分Y-TL-a。

Y触摸布线Y-TL的第一部分Y-TL-a可以设置在位于第一非有源区域NA1中最外侧的显示信号线DSL与坝DAM之间。

可替选地，诸如图15中所示的示例，Y触摸布线TL的第一部分Y-TL-a可以位于第一显示信号线DSL1与第二显示信号线DSL2之间。

Y触摸布线Y-TL的第一部分Y-TL-a可以连接至位于坝DAM下方的Y触摸布线Y-TL的第二部分Y-TL-b。Y触摸布线Y-TL的第一部分Y-TL-a和第二部分Y-TL-b可以直接连接，或者可以通过其他电极材料连接。

Y触摸布线Y-TL的第二部分Y-TL-b可以由显示电极金属DEM制成，或者可以由用于制造触摸布线TL的与显示电极金属DEM分开设置的金属制成。

Y触摸布线Y-TL的第二部分Y-TL-b可以连接至作为坝DAM外部的区域的第二非有源区域NA2上的由触摸传感器金属TSM制成的Y触摸布线Y-TL的第三部分Y-TL-c。Y触摸布线Y-TL的第二部分Y-TL-b和第三部分Y-TL-c可以直接连接，或者可以通过其他电极材料连接。

Y触摸布线Y-TL的第三部分Y-TL-c可以当在坝DAM上通过时设置。并且，Y触摸布线Y-TL的第三部分Y-TL-c可以电连接至位于封装层ENCAP上并且设置在有源区域AA上的触摸电极线TEL。

如上所述，可以通过使用设置在第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM来制造触摸布线TL的一部分。

因此，可以减小由第二非有源区域NA2上的显示电极金属DEM制成的触摸布线TL的数目。并且，可以减小在设置由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL的情况下由于绝缘层ILD的设置而所需的面积。

此外，位于封装层ENCAP下方的触摸布线TL的一部分可以通过位于坝DAM下方的金属连接至位于封装层ENCAP上的触摸电极线TEL。

因此，即使将触摸布线TL的一部分设置在封装层ENCAP下方，也可以提供以下优点：不需要在封装层ENCAP中制造用于在触摸布线TL与触摸电极线TEL之间进行电连接的孔。

并且，当使用显示电极金属DEM设置触摸布线TL时，可以在非有源区域NA中形成备用空间，在此情况下，可以通过将两个或更多个触摸布线TL彼此连接来减小触摸布线TL的电阻。

具体地，由于显示面板DISP的非有源区域NA被制造为对称的，因此在有源区域AA的两侧之中，可以在由于减少用于设置触摸布线TL的空间而产生备用空间的一侧形成两个或更多个触摸布线TL彼此连接的结构。

例如，参照图14和图16示例性地示出的X触摸布线X-TL，X触摸布线X-TL的第一部分X-TL-a可以设置在第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP下方。并且，X触摸布线X-TL的第三部分X-TL-c可以设置在第二非有源区域NA2上，并且可以由触摸传感器金属TSM和显示电极金属DEM中的至少一个制成。

X触摸布线X-TL的第三部分X-TL-c可以设置在坝DAM上，并且连接至由触摸传感器金属TSM制成的第二部分X-TL-b。此处，X-触摸布线X-TL的第二部分X-TL-b可以与第一部分X-TL-a交叠，并且连接至设置在封装层ENCAP上的触摸传感器金属TSM。

也就是说，在图14所示的示例中，可以通过使用触摸传感器金属TSM和显示电极金属DEM的至少一部分来制造矩形形状的X触摸布线X-TL。

在当通过使用显示电极金属DEM来制造触摸布线TL的一部分时备用空间存在于非有源区域NA中的情况下，当通过将两个或更多个相邻金属彼此连接来制造触摸布线TL时，触摸布线TL的电阻可以减小。

如上所述，根据本公开内容的实施方式，当通过使用位于封装层ENCAP上的触摸传感器金属TSM、位于坝DAM外部的触摸传感器金属TSM、位于封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM以及位于坝DAM外部的显示电极金属DEM中的至少一个来制造触摸布线TL时，可以在减小非有源区域NA的同时设置触摸布线TL。

此外，使用减小的非有源区域NA，在一些情况下，当通过连接两个或更多个金属来制造触摸布线TL时，触摸布线TL的电阻可以减小。

同时，由于触摸布线TL的一部分设置在封装层ENCAP下方，在触摸布线TL与位于封装层ENCAP下方的显示电极等之间形成的寄生电容可能增大。

根据本公开内容的实施方式，可以提供以下方法：可以通过将触摸布线TL设置在封装层ENCAP下方来在减小非有源区域NA的同时使触摸布线TL的负载最小化。

图17是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线TL设置在显示面板DISP中的平面结构的另一示例的图。

并且图18是示出沿图17中的线I-I’截取的截面结构的示例的图，图19是示出沿图17中的线II-II’截取的截面结构的示例的图。

参照图17，触摸电极线TEL可以设置在有源区域AA中的封装层ENCAP上。显示信号线DSL可以设置在显示面板DISP的有源区域AA的边界与非有源区域NA中的坝DAM之间的第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP下方。此外，可以在第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP下方设置由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL。

例如，触摸布线TL可以包括：设置在第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP下方的第一部分TL-a；连接至第一部分TL-a并且设置在坝DAM下方的第二部分TL-b；以及连接至第二部分TL-b、设置在坝DAM上并且连接至触摸电极线TEL的第三部分TL-c。

也就是说，包括设置在封装层ENCAP下方的一部分的触摸布线TL可以被设置成在至少两个点上与坝DAM交叉。并且，触摸布线TL可以在该至少两个点中的至少一个点上位于坝DAM下方，并且可以在该至少两个点中的至少一个点上位于坝DAM上。触摸布线TL设置在坝DAM下方的点可以与触摸布线TL设置在坝DAM上的点相同或不同。

如上所述，触摸布线TL可以设置在第一非有源区域NA1中的封装层ENCAP下方，设置在第一非有源区域NA1和第二非有源区域NA2中的坝DAM下方，并且再次从第二非有源区域NA2向第一非有源区域NA1延伸以沿坝DAM的上部和封装层ENCAP的倾斜表面设置。

因此，可以通过使用位于封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM来制造触摸布线TL，而无需在封装层ENCAP中制造孔。

此外，当在第一非有源区域NA1中设置由不与显示电极交叠的显示电极金属DEM制成的触摸布线TL时，可以防止由于显示电极与触摸布线TL之间的寄生电容而引起的负载增大。

参照图18观察显示面板DISP的非有源区域NA的截面视图，可以在基板SUB上设置缓冲层BUF，并且可以在缓冲层BUF上设置栅极绝缘膜GI和多个绝缘层ILD1、ILD2、ILD3。

并且可以设置用于构成用于提供用于显示驱动的信号或电压的线等的至少一个显示电极金属DEM。图18中示出的示例表示第一显示电极金属DEM1和第二显示电极金属DEM2用于显示信号线DSL的情况，但是显示电极金属DEM的类型或数目可以是各种各样的。

可以将平坦化层PLN设置在显示电极金属DEM上，并且可以将第二电极E2、封装层ENCAP等设置在平坦化层PLN上。并且，可以将由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL设置在封装层ENCAP上。

此处，设置在封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM的一部分可以构成显示信号线DSL。此外，设置在封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM的另一部分可以构成触摸布线TL。

例如，设置在最邻近有源区域AA的边界的非有源区域NA的第一区域A1上的显示电极金属DEM可以构成第一显示信号线DSL1。并且，设置在位于第一区域A1外部的第二区域A2上的显示电极金属DEM可以构成第二显示信号线DSL2。

设置在位于第二区域A2外部的第三区域A3上的显示电极金属DEM可以构成触摸布线TL。

也就是说，在第一非有源区域NA1中，可以将由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL设置在封装层ENCAP下方没有设置显示信号线DSL的区域上。

因此，由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL可以设置在第一区域A1和第二区域A2上，并且由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL以及由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL可以设置在第三区域A3上。

此外，可以将由触摸传感器金属TSM和显示电极金属DEM中的至少一个制成的触摸布线TL设置在第二非有源区域NA2上，第二非有源区域NA2是非有源区域NA中的坝DAM的外部区域。

如上所述，当通过使用触摸传感器金属TSM和显示电极金属DEM来构成触摸布线TL时，可以防止由于触摸布线TL的布置而引起的非有源区域NA的增大，并且可以减小触摸布线TL的负载。

并且此处，设置在封装层ENCAP下方并且由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL可以被定位成不与位于封装层ENCAP下方的第二电极E2交叠。

诸如图18所示的示例，第二电极E2可以设置在除了第三区域A3以外的区域上。

由于被提供用于显示驱动的电压的第二电极E2没有设置在由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL上，因此可以防止由于触摸布线TL与第二电极E2之间形成的寄生电容引起的负载增大。

并且，第二电极E2可以设置在由显示电极金属DEM制成的显示信号线DSL上。

也就是说，诸如图18所示的示例，第二电极E2可以设置在第一区域A1和第二区域A2上，并且可以设置在由显示电极金属DEM制成的显示信号线DSL与由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL之间。

第二电极E2可以被设置成与由显示电极金属DEM制成的显示信号线DSL和由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL中的至少一个的至少一部分交叠。

由于被提供用于显示驱动的恒定电压的第二电极E2被设置在显示信号线DSL上，因此可以防止由被提供给显示信号线DSL的信号对通过设置在封装层ENCAP上的触摸布线TL检测到的触摸感测信号产生噪声。

如上所述，通过仅在第一区域A1和第二区域A2上布置设置在第一非有源区域NA1上的第二电极E2，可以防止第二电极E2影响由封装层ENCAP上的触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL以及由封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM制成的触摸布线TL。

并且设置在封装层ENCAP下方的触摸布线TL可以通过位于坝DAM下方的金属连接至设置在封装层ENCAP上的触摸电极线TEL。

参照图19，可以在第三区域A3中的封装层ENCAP下方设置由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL。

由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL可以电连接至位于坝DAM内部的坝DAM下方的连接金属CM。在本公开内容中，连接金属CM可以被称为“连接图案”。

连接金属CM可以电连接至在坝DAM外部的由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL。

此处，连接金属CM可以是显示电极金属DEM之一，例如可以是用于制造晶体管的栅电极的金属。可替选地，连接金属CM可以是用于制造触摸布线金属TL的与显示电极金属DEM分开设置的金属。

由于位于封装层ENCAP下方的触摸布线TL的一部分通过位于坝DAM下方的连接金属CM电连接至位于封装层ENCAP上的触摸布线TL的一部分，因此在封装层ENCAP下方的由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL可以电连接至设置在封装层ENCAP上的触摸电极线TEL，而无需在封装层ENCAP中制造孔。

因此，可以在保持封装层ENCAP的结构的同时将由显示电极金属DEM制成的触摸布线TL的一部分设置在坝DAM内部。

如上所述，根据本公开内容的实施方式，通过使用显示电极金属DEM和触摸传感器金属TSM将触摸布线TL设置为坝DAM内部和外部的各种结构，可以在使非有源区域NA最小化的同时，减小触摸布线TL的负载。

并且，在一些情况下，可以通过使用显示电极金属DEM和触摸传感器金属TSM中的至少一个来设置位于坝DAM内部的触摸布线TL的一部分。

例如，仅由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL可以设置在坝DAM内部的封装层ENCAP上。触摸布线TL可以设置在封装层ENCAP上以连接至触摸电极线TEL，并且可以位于有源区域AA的边界附近。

针对另一示例，可以将包括由位于封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM制成的一部分的触摸布线TL设置在坝DAM内部。触摸布线TL可以由一个或更多个显示电极金属DEM制成。此外，在一些情况下，触摸布线TL还可以包括由触摸传感器金属TSM制成的一部分。

图20A至图20F是示出设置图17所示的触摸布线TL的截面结构的示例的图，并且它们示出了位于坝DAM内部的触摸布线TL以各种方式构成的示例。

参照图20A，触摸布线TL的位于有源区域AA的边界与坝DAM之间的部分可以由第一显示电极金属DEM1制成。并且触摸布线TL的一部分可以构成通过位于坝DAM下方的连接金属要连接至位于坝DAM外部的第一显示电极金属DEM1的触摸布线TL。

也就是说，可以通过在有源区域AA的边界与坝DAM之间使用一个显示电极金属DEM来实现触摸布线TL。

可替选地，可以通过使用显示电极金属DEM和触摸传感器金属TSM两者来制造触摸布线TL，以用于减小触摸布线TL的电阻。

参照图20B和图20C，可以通过在有源区域AA的边界与坝DAM之间的位于封装层ENCAP下方的第一显示电极金属DEM1来制造触摸布线TL。

此外，可以通过位于封装层ENCAP上的第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2中的至少一个来制造触摸布线TL。

构成触摸布线TL并且位于封装层ENCAP上的触摸传感器金属TSM可以与构成触摸布线TL并且位于封装层ENCAP下方的第一显示电极金属DEM1的至少一部分交叠。并且，触摸传感器金属TSM和第一显示电极金属DEM1可以在坝DAM外部彼此电连接，并且可以构成一个触摸布线TL。

此处，构成触摸布线TL的触摸传感器金属TSM可以通过第一显示电极金属DEM1电连接至连接金属CM，诸如图20B所示的示例。可替选地，构成触摸布线TL的触摸传感器金属TSM可以直接连接至连接金属CM，诸如图20C所示的示例。

在通过使用有源区域AA的边界与坝DAM之间的第一显示电极金属DEM1来制造触摸布线TL的情况下，可以通过使用位于封装层ENCAP上的触摸传感器金属TSM来制造具有双层结构的触摸布线TL。

也就是说，在坝DAM上通过的触摸传感器金属TSM和在坝DAM下方通过的显示电极金属DEM或连接金属CM可以在坝DAM外部彼此电连接以构成一个触摸布线TL。

由于将触摸布线TL制造为双层，因此触摸布线TL的电阻可以减小。此外，由于触摸布线TL的电阻减小，因此触摸布线TL的宽度可以减小。

可替选地，可以通过使用位于封装层ENCAP下方的两个或更多个显示电极金属DEM来制造具有多层结构的触摸布线TL。

参照图20D，可以通过使用位于封装层ENCAP下方的第一显示电极金属DEM1和第二显示电极金属DEM2来制造触摸布线TL的一部分。

在构成位于封装层ENCAP下方的显示信号线DSL等时，可以使用若干个显示电极金属DEM来构成各种显示信号线DSL或者减小显示信号线DSL的电阻。

因此，在多个显示电极金属DEM位于封装层ENCAP下方的情况下，由于通过使用两个或更多个显示电极金属DEM来构成触摸布线TL，可以减小触摸布线TL的电阻。

在这种情况下，由于可以通过在封装层ENCAP上使用触摸传感器金属TSM来制造其他触摸布线TL，因此可以在减小非有源区域NA的同时容易地设置触摸布线TL。

可替选地，为了更多地减小触摸布线TL的电阻，可以通过一起使用位于封装层ENCAP上的触摸传感器金属TSM来制造一个触摸布线TL。

参照图20E和图20F，可以通过使用在有源区域AA的边界与坝DAM之间的位于封装层ENCAP下方的第一显示电极金属DEM1和第二显示电极金属DEM2来制造触摸布线TL的一部分。

并且，可以通过使用位于封装层ENCAP上的第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2中的至少一个来制造同一触摸布线TL的一部分。

可以将由显示电极金属DEM制成的部分和由触摸传感器金属TSM制成的部分电连接在坝DAM外部，以构成一个触摸布线TL。

此处，构成触摸布线TL的触摸传感器金属TSM可以通过第一显示电极金属DEM1和第二显示电极金属DEM2电连接至连接金属CM，诸如图20E所示的示例。可替选地，构成触摸布线TL的触摸传感器金属TSM可以直接连接至连接金属CM，诸如图20F所示的示例。

由于通过使用多个显示电极金属DEM和触摸传感器金属TSM构成触摸布线TL，因此可以减小触摸布线TL的电阻。可替选地，在一些情况下，可以通过减小触摸布线TL的宽度来减小非有源区域NA。

如上所述，根据本公开内容的实施方式，由于通过使用位于坝DAM内部的显示电极金属DEM将触摸布线TL构成为各种结构，因此可以在减小非有源区域NA的同时减小触摸布线TL的负载。

另外，由于将位于坝DAM内部的显示电极金属DEM连接至位于坝DAM下方的连接金属CM，因此可以在保持封装层ENCAP的结构的同时制造触摸布线TL。因此，即使通过使用位于封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM来制造触摸布线TL，也可以防止湿气或氧气渗透至电路部件等。

此外，当制造结构以增大其中触摸布线TL等被设置在封装层ENCAP下方的区域上的湿气渗透的路径时，尽管减小了非有源区域NA，但是可以提供对于湿气渗透更坚固的结构。

图21是示出根据本公开内容的实施方式的触摸布线TL设置在显示面板DISP中的平面结构的另一示例的图。并且图22A至图22D是示出沿图21中的线III-III’截取的截面结构的示例的图。

参照图21，第一显示信号线DSL1、第二显示信号线DSL2和触摸布线TL可以设置在有源区域AA的边界与坝DAM之间的非有源区域NA的第一非有源区域NA1上的封装层ENCAP下方。

此处，在第一非有源区域NA1中位于封装层ENCAP下方的至少一个绝缘层ILD的顶表面可以具有弯曲的形状。

例如，参照图22A，可以将由第一显示电极金属DEM1和第二显示电极金属DEM2制成的显示信号线DSL和触摸布线TL设置在坝DAM内部的封装层ENCAP下方。

并且，第三绝缘层ILD3的顶表面或者位于触摸布线TL与封装层ENCAP之间的平坦化层PLN的顶表面可以具有弯曲的形状。

由于触摸布线TL被制造在坝DAM内部，因此可以将显示电极金属DEM设置成图案化为用于制造触摸布线TL的特定形状。

可替选地，在一些情况下，被设置成被图案化的显示电极金属DEM的一部分可以不用作显示信号线DSL或触摸布线TL。也就是说，显示电极金属DEM可以被设置成被图案化的并且可以构成虚拟线。

由于显示电极金属DEM被设置成被图案化为特定形状，因此设置在显示电极金属DEM上的至少一个绝缘层ILD的顶表面可以具有弯曲的形状。并且，通过绝缘层ILD的顶表面的弯曲形状，可以增加湿气渗透的路径。

因此，当通过利用显示电极金属DEM制造触摸布线TL而减小非有源区域NA时，其可以被防止由于非有源区域NA的减小而易受湿气渗透。

此外，可以通过用于增加以上提到的湿气渗透的路径的结构来防止由于构成封装层ENCAP的有机封装层PCL与无机封装层PAS1、PAS2之间的粘合力的下降而引起的湿气渗透缺陷。

也就是说，以上提到的结构也可以被应用于在坝DAM内部的封装层ENCAP下方没有设置触摸布线TL的结构中。

此外，由于显示电极金属DEM没有被图案化并且绝缘层ILD被图案化，因此湿气渗透的路径可能会增加。

参照图22B，可以将第一显示电极金属DEM1设置在坝DAM内部的封装层ENCAP下方。并且可以将第三绝缘层ILD3设置在第一显示电极金属DEM1上。

此处，第三绝缘层ILD3可以包括至少一个凹槽。例如，包括在第三绝缘层ILD3中的凹槽可以沿设置在封装层ENCAP下方设置的线的方向制造。可替选地，包括在第三绝缘层ILD3中的凹槽可以沿设置坝DAM的方向制造。

由于第三绝缘层ILD3包括凹槽，因此第三绝缘层ILD3的顶表面和设置在封装层ENCAP下方的平坦化层PLN的顶表面可以具有弯曲的形状。因此，封装层ENCAP下方的湿气渗透的路径可以在坝DAM内部增加。

如上所述，即使设置在封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM没有被图案化，也可以通过对绝缘层ILD进行图案化来提供对于湿气渗透的坚固的结构。

可替选地，在一些情况下，可以通过应用显示电极金属DEM的图案化结构和绝缘层ILD的图案化结构两者来增加湿气渗透的路径。

参照图22C，通过对位于封装层ENCAP下方的第一显示电极金属DEM1和第二显示电极金属DEM2进行图案化，可以制造显示信号线DSL或触摸布线TL。可替选地，图案化的显示电极金属DEM的一个或一部分可以是不用作线的虚拟。

并且，位于封装层ENCAP下方的绝缘层ILD中的至少一个可以被图案化，并且可以包括沿设置线或坝DAM的方向制造的凹槽。

例如，诸如图22C所示的示例，平坦化层PLN可以包括多个凹槽。

由于位于封装层ENCAP下方的显示电极金属DEM被设置成被图案化，并且绝缘层ILD包括凹槽，因此湿气渗透的路径可以在坝DAM内部更多地增加。

如上所述，根据本公开内容的实施方式，通过通过在非有源区域NA的至少一部分中对显示电极金属DEM和绝缘层ILD中的至少一个进行结构图案化来增加坝DAM内部的湿气渗透的路径，可以提供对于湿气渗透的坚固的结构。

另外，在湿气渗透的路径增加的结构中，位于坝DAM外部的触摸布线TL可以移动以设置在坝DAM内部。

参照图22D，可以将图案化的显示电极金属DEM设置在坝DAM内部的封装层ENCAP下方。而且，位于封装层ENCAP下方的至少一个绝缘层ILD可以包括凹槽。

并且，可以将由触摸传感器金属TSM制成的触摸布线TL设置在封装层ENCAP上。

由于触摸布线TL是通过使用位于坝DAM内部的封装层下方的显示电极金属DEM的一部分而制成，并且触摸布线TL也是通过使用位于ENCAP层上的触摸传感器金属TSM而制成，因此可以减小坝DAM的外部区域的宽度。

因此，可以使非有源区域NA最小化。并且，即使减小非有源区域NA，由于在坝DAM内部设置有增加湿气渗透的路径的结构，因此，能够在使非有源区域NA最小化的同时，提供对于湿气渗透坚固的触摸显示器件。

根据本公开内容的实施方式，当通过使用设置在显示面板DISP的非有源区域NA上的显示电极金属DEM来设置触摸布线TL时，可以减小用于触摸布线TL的布置所需的非有源区域NA。

此外，由于通过使用显示电极金属DEM和触摸传感器金属TSM将触摸布线TL制造为各种结构，因此可以在减小设置触摸布线TL的区域的同时减小触摸布线TL的负载。

此外，由于在坝DAM内部的封装层ENCAP下方制造的触摸布线TL通过位于坝DAM下方的连接金属CM连接至封装层上的触摸电极线TEL，因此可以在提供用于通过最初保持封装层ENCAP的结构来防止湿气渗透的功能的同时设置触摸布线TL。

此外，由于通过对在坝DAM内部的位于封装层ENCAP下方的金属或绝缘层ILD中的至少一个进行结构图案化来增加坝DAM内部的湿气渗透的路径，即使非有源区域NA减小，也可以提供对于湿气渗透的坚固的结构。

已给出了以上描述以使本领域的任何技术人员能够制造和使用本公开内容的技术构思，并且已经在特定应用及其要求的上下文中提供了以上描述。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员而言将是容易明显的，并且在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下，可以将本文中定义的一般原理应用于其他实施方式和应用。以上描述和附图仅出于说明性目的提供了本公开内容的技术构思的示例。也就是说，所公开的实施方式旨在说明本公开内容的技术构思的范围。因此，本公开内容的范围不限于所示的实施方式，而是应被赋予与权利要求一致的最宽范围。本公开内容的保护范围应当基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应当被解释为包括在本公开内容的范围内。

发明构思

本发明提供了以下发明构思：

1.一种触摸显示器件，包括：

多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在有源区域上并且位于封装层上；

至少一个坝，所述至少一个坝被设置成在所述有源区域的至少一侧中与所述有源区域的边界分离；以及

多个触摸布线，所述多个触摸布线设置在位于所述有源区域的外部的非有源区域上并且电连接至所述多个触摸电极中的至少一个触摸电极，

其中，所述多个触摸布线包括：

第一触摸布线，所述第一触摸布线位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层上，并且电连接至所述触摸电极；以及

第二触摸布线，所述第二触摸布线包括：第一部分，所述第一部分位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层下方；第二部分，所述第二部分电连接至所述第一部分并且位于所述坝下方以与所述坝交叉；以及第三部分，所述第三部分电连接至所述第二部分并且位于所述坝上并且电连接至所述触摸电极。

2.根据发明构思1所述的触摸显示器件，其中，所述第二触摸布线还包括：

位于所述封装层上的第四部分，所述第四部分与所述第一部分的至少一部分交叠，并且通过所述第二部分和所述第三部分中的至少一个电连接至所述第一部分。

3.根据发明构思2所述的触摸显示器件，其中，所述第四部分由与所述第三部分相同的材料制成。

4.根据发明构思1所述的触摸显示器件，其中，所述第一部分和所述第二部分在所述坝的内部彼此电连接，并且所述第二部分和所述第三部分在所述坝的外部彼此电连接。

5.根据发明构思1所述的触摸显示器件，其中，所述第二部分和所述第三部分彼此直接连接，或者所述第二部分和所述第三部分通过由与所述第一部分相同的材料制成的连接图案彼此电连接。

6.根据发明构思1所述的触摸显示器件，其中，通过将设置在所述封装层下方的第一层上的第一电极材料与设置在位于所述第一层与所述封装层之间的第二层上的第二电极材料连接来制成所述第一部分。

7.根据发明构思1所述的触摸显示器件，还包括：

多个显示信号线，所述多个显示信号线与所述第一部分设置在同一层上并且位于所述第一部分与所述有源区域的边界之间。

8.根据发明构思7所述的触摸显示器件，还包括：

显示电极，所述显示电极设置在所述多个显示信号线与所述第一触摸布线之间，并且被提供有用于驱动显示器的恒定电压。

9.根据发明构思8所述的触摸显示器件，其中，所述显示电极的一部分与所述显示信号线和所述第一触摸布线中的至少一个交叠。

10.根据发明构思8所述的触摸显示器件，其中，所述显示电极设置在除了与所述第一部分交叠的区域以外的区域上。

11.根据发明构思8所述的触摸显示器件，其中，所述第一部分位于所述显示电极的外线与所述坝之间。

12.根据发明构思1所述的触摸显示器件，还包括：

位于所述第一部分与所述封装层之间的至少一个绝缘层，并且所述至少一个绝缘层的顶表面的至少一部分是弯曲的。

13.根据发明构思12所述的触摸显示器件，其中，所述至少一个绝缘层包括沿设置所述第一部分的方向设置的至少一个凹槽。

14.根据发明构思1所述的触摸显示器件，其中，所述第一触摸布线位于所述有源区域的边界与所述第二触摸布线之间。

15.根据发明构思1所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线还包括：

第三触摸布线，所述第三触摸布线的一部分位于所述坝的外部，所述第三触摸布线由与所述第一部分相同的材料和与所述第三部分相同的材料中的至少一种制成，并且所述第三触摸布线电连接至所述触摸电极。

16.一种触摸显示器件，包括：

多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在有源区域上并且位于封装层上；

至少一个坝，所述至少一个坝被设置成在所述有源区域的至少一侧中与所述有源区域的边界分离；以及

多个触摸布线，所述多个触摸布线设置在位于所述有源区域的外部的非有源区域上并且电连接至所述多个触摸电极中的至少一个触摸电极，

其中，所述多个触摸布线中的至少一个触摸布线在至少两个点上与所述坝交叉，在所述至少两个点中的至少一个点上位于所述坝下方，并且在所述至少两个点中的至少一个点上位于所述坝上。

17.根据发明构思16所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的一部分位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层下方。

18.根据发明构思17所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的另一部分位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层上，并且所述一部分和所述另一部分在所述有源区域的边界与所述坝之间彼此物理分离。

19.根据发明构思16所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线包括在所述至少两个点中的至少一个点上位于所述坝上的部分和位于所述坝下方的部分。

20.根据发明构思19所述的触摸显示器件，其中，位于所述坝上的部分和位于所述坝下方的部分在所述坝的外部彼此直接连接，或者通过连接图案电连接。

21.根据发明构思18所述的触摸显示器件，还包括：

多个显示信号线，所述多个显示信号线与所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述一部分设置在同一层上，并且位于所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述一部分与所述有源区域的边界之间，所述多个显示信号线和所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述一部分由同一金属材料制成，所述同一金属材料不同于制成所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述另一部分的金属材料。

Claims (21)

1.一种触摸显示器件，包括：

多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在有源区域上并且位于封装层上；

至少一个坝，所述至少一个坝被设置成在所述有源区域的至少一侧中与所述有源区域的边界分离；以及

多个触摸布线，所述多个触摸布线设置在位于所述有源区域的外部的非有源区域上并且电连接至所述多个触摸电极中的至少一个触摸电极，

其中，所述多个触摸布线包括：

第一触摸布线，所述第一触摸布线位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层上，并且电连接至所述触摸电极；以及

第二触摸布线，所述第二触摸布线包括：第一部分，所述第一部分位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层下方；第二部分，所述第二部分电连接至所述第一部分并且位于所述坝下方以与所述坝交叉；以及第三部分，所述第三部分电连接至所述第二部分并且位于所述坝上并且电连接至所述触摸电极。

2.根据权利要求1所述的触摸显示器件，其中，所述第二触摸布线还包括：

位于所述封装层上的第四部分，所述第四部分与所述第一部分的至少一部分交叠，并且通过所述第二部分和所述第三部分中的至少一个电连接至所述第一部分。

3.根据权利要求2所述的触摸显示器件，其中，所述第四部分由与所述第三部分相同的材料制成。

4.根据权利要求1所述的触摸显示器件，其中，所述第一部分和所述第二部分在所述坝的内部彼此电连接，并且所述第二部分和所述第三部分在所述坝的外部彼此电连接。

5.根据权利要求1所述的触摸显示器件，其中，所述第二部分和所述第三部分彼此直接连接，或者所述第二部分和所述第三部分通过由与所述第一部分相同的材料制成的连接图案彼此电连接。

6.根据权利要求1所述的触摸显示器件，其中，通过将设置在所述封装层下方的第一层上的第一电极材料与设置在位于所述第一层与所述封装层之间的第二层上的第二电极材料连接来制成所述第一部分。

7.根据权利要求1所述的触摸显示器件，还包括：

多个显示信号线，所述多个显示信号线与所述第一部分设置在同一层上并且位于所述第一部分与所述有源区域的边界之间。

8.根据权利要求7所述的触摸显示器件，还包括：

显示电极，所述显示电极设置在所述多个显示信号线与所述第一触摸布线之间，并且被提供有用于驱动显示器的恒定电压。

9.根据权利要求8所述的触摸显示器件，其中，所述显示电极的一部分与所述显示信号线和所述第一触摸布线中的至少一个交叠。

10.根据权利要求8所述的触摸显示器件，其中，所述显示电极设置在除了与所述第一部分交叠的区域以外的区域上。

11.根据权利要求8所述的触摸显示器件，其中，所述第一部分位于所述显示电极的外线与所述坝之间。

12.根据权利要求1所述的触摸显示器件，还包括：

位于所述第一部分与所述封装层之间的至少一个绝缘层，并且所述至少一个绝缘层的顶表面的至少一部分是弯曲的。

13.根据权利要求12所述的触摸显示器件，其中，所述至少一个绝缘层包括沿设置所述第一部分的方向设置的至少一个凹槽。

14.根据权利要求1所述的触摸显示器件，其中，所述第一触摸布线位于所述有源区域的边界与所述第二触摸布线之间。

15.根据权利要求1所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线还包括：

第三触摸布线，所述第三触摸布线的一部分位于所述坝的外部，所述第三触摸布线由与所述第一部分相同的材料和与所述第三部分相同的材料中的至少一种制成，并且所述第三触摸布线电连接至所述触摸电极。

16.一种触摸显示器件，包括：

多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在有源区域上并且位于封装层上；

至少一个坝，所述至少一个坝被设置成在所述有源区域的至少一侧中与所述有源区域的边界分离；以及

多个触摸布线，所述多个触摸布线设置在位于所述有源区域的外部的非有源区域上并且电连接至所述多个触摸电极中的至少一个触摸电极，

其中，所述多个触摸布线中的至少一个触摸布线在至少两个点上与所述坝交叉，在所述至少两个点中的至少一个点上位于所述坝下方，并且在所述至少两个点中的至少一个点上位于所述坝上。

17.根据权利要求16所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的一部分位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层下方。

18.根据权利要求17所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的另一部分位于所述有源区域的边界与所述坝之间的所述封装层上，并且所述一部分和所述另一部分在所述有源区域的边界与所述坝之间彼此物理分离。

19.根据权利要求16所述的触摸显示器件，其中，所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线包括在所述至少两个点中的至少一个点上位于所述坝上的部分和位于所述坝下方的部分。

20.根据权利要求19所述的触摸显示器件，其中，位于所述坝上的部分和位于所述坝下方的部分在所述坝的外部彼此直接连接，或者通过连接图案电连接。

21.根据权利要求18所述的触摸显示器件，还包括：

多个显示信号线，所述多个显示信号线与所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述一部分设置在同一层上，并且位于所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述一部分与所述有源区域的边界之间，所述多个显示信号线和所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述一部分由同一金属材料制成，所述同一金属材料不同于制成所述多个触摸布线中的所述至少一个触摸布线的所述另一部分的金属材料。