CN110442257A - 触摸显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实施方案可以提供一种触摸显示装置，其中多个触摸电极被分为多个X触摸电极线和与所述多个X触摸电极线交叉的多个Y触摸电极线，使得相应的X触摸电极线包括多个X触摸电极，并且使得相应Y触摸电极线包括多个Y触摸电极，其中，所述多个X触摸电极线包括被配置成将在所述多个X触摸电极中相邻的X触摸电极相互连接的多个X触摸电极连接线，并且所述多个Y触摸电极线包括被配置成将相邻的Y触摸电极相互连接的多个Y触摸电极连接线，并且其中，所述多个Y触摸电极连接线中的至少两个Y触摸电极连接线布置在所述多个子像素中的至少两个子像素之间。

Description

触摸显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年5月2日提交的韩国专利申请第10-2018-0050709号的优先权，其全部内容通过引用结合于本文中，如同在此完全阐述一样。
技术领域
本公开的实施方案涉及一种触摸显示装置。
背景技术
触摸显示装置可以提供基于触摸的输入功能，其允许用户直观且方便地容易地输入信息或命令，以及显示视频或图像的功能。
为了提供基于触摸的输入功能，触摸显示装置需要识别是否执行用户的触摸并且需要准确地感测触摸坐标。为此，触摸显示装置包括具有触摸传感器结构的触摸面板。
触摸面板具有触摸传感器结构，该触摸传感器结构包括：多个触摸电极；以及用于将触摸电极连接到触摸感测电路的多个触摸路由线。
由于触摸面板具有复杂或需要多层的触摸传感器结构，因此触摸面板的制造工艺可能复杂，触摸面板的制造成品率可能较低，或者制造成本可能增加。
触摸面板具有电连接至触摸感测电路的多个触摸焊盘。触摸通道的数目或触摸电极的数目会由于触摸面板的尺寸等的增加而增加，从而增加触摸焊盘的数目。触摸焊盘的数目的增加使得难以设计焊盘区域。
发明内容
本公开的实施方案的一个方面是提供一种包括能够实现简单的制造工艺、高制造成品率和低制造成本的触摸传感器结构的触摸显示装置。
本公开的实施方案的另一方面是提供一种具有单层触摸传感器结构的触摸显示装置。
本公开的实施方案的另一方面是提供一种具有能够减少掩模工艺数目的触摸传感器结构的触摸显示装置。
本公开的实施方案的另一方面是提供一种具有能够减少触摸焊盘的数目的触摸传感器结构的触摸显示装置。
本公开的实施方案的另一方面是提供一种能够防止触摸灵敏度劣化的触摸显示装置。
根据一个方面，本公开的实施方案可以提供一种触摸显示装置，包括：显示面板，其具有布置在显示面板中的多个子像素和多个触摸电极；以及触摸感测电路，其被配置成向显示面板提供触摸驱动信号并且被配置成检测触摸感测信号，从而感测触摸，其中，所述多个触摸电极被分为多个X触摸电极线和与所述多个X触摸电极线交叉的多个Y触摸电极线，使得各X触摸电极线包括多个X触摸电极，并且使得各Y触摸电极线包括多个Y触摸电极，其中，所述多个X触摸电极线包括被配置成将在所述多个X触摸电极中相邻的X触摸电极相互连接的多个X触摸电极连接线，并且所述多个Y触摸电极线包括被配置成将相邻的Y触摸电极相互连接的多个Y触摸电极连接线，并且其中，所述多个Y触摸电极连接线中的至少两个Y触摸电极连接线布置在所述多个子像素中的两个相邻子像素之间。
根据另一方面，本公开的实施方案可以提供一种触摸显示装置，包括：显示面板，其具有布置在显示面板中的多个子像素和多个触摸电极；以及触摸感测电路，其被配置成向显示面板提供触摸驱动信号并且被配置成检测触摸感测信号，从而感测触摸，其中，所述多个触摸电极被分为多个X触摸电极线和与所述多个X触摸电极线交叉的多个Y触摸电极线，使得各X触摸电极线包括多个X触摸电极，并且使得各Y触摸电极线包括多个Y触摸电极，其中，所述多个X触摸电极线包括被配置成将在所述多个X触摸电极中相邻的X触摸电极相互连接的多个X触摸电极连接线，并且所述多个Y触摸电极线包括被配置成将相邻的Y触摸电极相互连接的多个Y触摸电极连接线，并且其中，布置在所述多个X触摸电极线中的一个X触摸电极线中的所述多个X触摸电极连接线中的一个X触摸电极连接线的宽度大于另一X触摸电极连接线的宽度。
根据上述本公开的实施方案，可以提供具有能够实现简单的制造工艺、高制造成品率和低制造成本的触摸传感器结构的触摸显示装置。
根据本公开的实施方案，可以提供具有单层触摸传感器结构的触摸显示装置。
根据本公开的实施方案，可以提供具有能够减少掩模工艺的数目的触摸传感器结构的触摸显示装置。
根据本公开的实施方案，可以提供具有能够减少触摸焊盘的数目的触摸传感器结构的触摸显示装置。
根据本公开的实施方案，可以提供一种即使在触摸传感器结构中的信号传输路径之间存在长度差异的情况下也能够防止触摸灵敏度劣化的触摸显示装置。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施方案的触摸显示装置的系统配置的图。
图2是示意性地示出根据本公开的实施方案的触摸显示装置的显示面板的图；
图3是示出根据本公开的实施方案的触摸面板嵌入显示面板中的结构的实施例的图；
图4和图5是示出根据本公开的实施方案的布置在显示面板中的触摸电极的类型的实施例的图；
图6是示出图5中所示的网格型触摸电极的示例的图；
图7是示意性地示出根据本公开的实施方案的显示面板中的触摸传感器结构的图；
图8是示出实现图7中所示的触摸传感器结构的实施例的图；
图9是根据本公开的实施方案沿图8中的线X-X'截取的显示面板的一部分的截面图；
图10和图11是示出根据本公开的实施方案的包括滤色器的显示面板的截面结构的实施例的图；
图12是示出根据本公开的实施方案的在显示面板上实现多层触摸传感器结构的工艺的图；
图13是示出根据本公开的实施方案的在显示面板上实现单层触摸传感器结构的工艺的图；
图14和图15是示出根据本公开的实施方案的显示面板中的单层触摸传感器结构的第一实施例的图；
图16和图17是示出根据本公开的实施方案的显示面板中的单层触摸传感器结构的第二实施例的图；
图18和图19是示出根据本公开的实施方案的显示面板中的单层触摸传感器结构的第三实施例的图；
图20是示出根据本公开的实施方案的具有单层触摸传感器结构的显示面板的截面图；
图21是示出根据本公开的实施方案的具有单层触摸传感器结构的显示面板中的空白区域中布置的附加图案的图；
图22至图24是示出根据本公开的实施方案的显示面板中的布置在触摸电极区域中的透明电极的实施例的图；
图25是示出图16中所示的根据本公开的实施方案的触摸显示装置中的第一区域的实施方案的平面图；
图26是示出第二区域的实施方案的平面图，其中Y触摸电极图案线布置在第一区域中。
图27是示出第二区域的另一实施方案的平面图，其中Y触摸电极图案线布置在第一区域中；
图28是示出根据本公开的实施方案的图25中所示的触摸显示装置中的第一区域的另一实施方案的平面图；
图29是示出根据本公开的实施方案的布置在显示面板中的非有源区(NA)中的透明电极的实施例的图；以及
图30和图31是用于说明根据本公开的实施方案的触摸显示装置的多频驱动方法的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本公开的一些实施方案。在附图中，相同的附图标记可以用于在整个附图中表示相同的要素，即使它们在不同的附图中示出也是如此。在以下描述中，将省略可能使本公开的主题模糊的已知配置或功能的详细和相关描述。
另外，诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语可以用于描述本公开的要素。这些术语旨在将特定要素与其他要素区分开，并且不旨在限制要素的性质、顺序、顺序或数目。将要素描述为与另一要素“耦合”，“组合”或“连接”的情况必须被解释为在要素之间“插入”另一要素或者要素通过另一个要素相互“耦合”，“组合”或“连接”的情况，以及要素直接耦合或连接到另一个要素的情况。
图1是示出根据本公开的实施方案的触摸显示装置的系统配置的图。
参照图1，根据本公开的实施方案的触摸显示装置可以提供用于显示图像的功能和用于触摸感测的功能二者。
为了提供图像显示功能，根据本公开的实施方案的触摸显示装置可以包括：显示面板(DISP)，在该显示面板上布置有多条数据线和多条栅极线并且在该显示面板上布置有由多条数据线和多条栅极线限定的多个子像素；用于驱动多条数据线的数据驱动电路(DDC)；用于驱动多条栅极线的栅极驱动电路(GDC)；以及用于控制数据驱动电路(DDC)和栅极驱动电路(GDC)的操作的显示控制器(DCTR)。
数据驱动电路(DDC)、栅极驱动电路(GDC)和显示控制器(DCTR)中的每一个可以实现为一个或更多个独立的部件。在一些情况下，数据驱动电路(DDC)、栅极驱动电路(GDC)和显示控制器(DCTR)中的两个或更多个可以集成到一个部件中。例如，数据驱动电路(DDC)和显示控制器(DCTR)可以实现为单个集成电路芯片(IC芯片)。
为了提供触摸感测功能，根据本公开的实施方案的触摸显示装置可以包括触摸面板(TSP)，该触摸面板(TSP)包括多个触摸电极；和触摸感测电路(TSC)，所述触摸感测电路(TSC)用于向触摸面板(TSP)提供触摸驱动信号，检测来自触摸面板(TSP)的触摸感测信号；以及基于检测到的触摸感测信号来感测是否进行了用户触摸或者感测触摸面板(TSP)上的触摸位置(触摸坐标)。
触摸感测电路(TSC)例如可以包括：触摸驱动电路(TDC)，其用于向触摸面板(TSP)提供触摸驱动信号以及用于检测来自触摸面板(TSP)的触摸感测信号；和触摸控制器(TCTR)，其用于基于由触摸驱动电路(TDC)检测到的触摸感测信号来感测是否进行了用户触摸和/或感测触摸面板(TSP)上的触摸位置。
触摸驱动电路(TDC)可以包括：用于向触摸面板(TSP)提供触摸驱动信号的第一电路部分；和用于检测来自触摸面板(TSP)的触摸感测信号的第二电路部分。然而，其不限于此。
触摸驱动电路(TDC)和触摸控制器(TCTR)可以实现为单独的部件，或者在一些情况下可以集成到一个部件中。
数据驱动电路(DDC)、栅极驱动电路(GDC)和触摸驱动电路(TDC)中的每一个可以实现为一个或更多个集成电路，并且就与显示面板(DISP)的电连接而言，数据驱动电路(DDC)、栅极驱动电路(GDC)和触摸驱动电路(TDC)中的每一个可以实现为玻璃上芯片(COG)类型、膜上芯片(COF)类型、带载封装(TCP)类型等。栅极驱动电路(GDC)也可以实现为面板内栅极(GIP)类型。
用于驱动显示器的相应电路配置(DDC、GDC和DCTR)以及用于触摸感测的相应电路配置(TDC和TCTR)可以实现为一个或更多个独立的部件。在一些情况下，用于驱动显示器的一个或更多个电路配置(DDC、GDC和DCTR)以及用于触摸感测的电路配置(TDC和TCTR)可以在功能上集成到一个或更多个部件中。例如，数据驱动电路(DDC)和触摸驱动电路(TDC)可以集成到一个或更多个集成电路芯片中。在数据驱动电路(DDC)和触摸驱动电路(TDC)集成到两个或更多个集成电路芯片中的情况下，两个或更多个集成电路芯片可以分别具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
根据本公开的实施方案的触摸显示装置可以是各种类型的显示装置，例如，有机发光显示装置、液晶显示装置等。在下文中，为了便于解释，将描述触摸显示装置是有机发光显示装置的实施例。也就是说，尽管显示面板(DISP)可以是各种类型的显示面板，例如，有机发光显示面板、液晶显示面板等，但是为了便于说明下面的描述将是其中显示面板(DISP)是有机发光显示面板的实施例。
触摸面板(TSP)可以包括：多个触摸电极，所述多个触摸电极被施加有触摸驱动信号或者从所述多个触摸电极检测触摸感测信号；以及多个触摸路由线，用于将所述多个触摸电极连接到触摸驱动电路(TDC)。
触摸面板(TSP)可以设置在显示面板(DISP)的外部。也就是说，触摸面板(TSP)和显示面板(DISP)可以单独制造并彼此组合。该触摸面板(TSP)被称为“外置型”或“外挂型”触摸面板。
可替选地，触摸面板(TSP)可以嵌入显示板(DISP)中。也就是说，构成触摸面板(TSP)的触摸传感器结构例如多个触摸电极、多个触摸路由线等可以在制造显示面板(DISP)时与用于驱动显示器的电极和信号线一起形成。这种触摸面板(TSP)被称为“嵌入式触摸面板”。在下文中，为了便于说明，将描述嵌入式触摸面板(TSP)作为实施例。
图2是示意性地示出根据本公开的实施方案的触摸显示装置的显示面板(DISP)的图。
参考图2，显示面板(DISP)可以包括显示图像的有源区(AA)以及作为有源区的外边界线(BL)的外部区域的非有源区(NA)。
在显示面板(DISP)的有源区(AA)中，布置有用于显示图像的多个子像素，并且布置有用于驱动显示器的各种电极和信号线。
另外，在显示面板(DISP)的有源区(AA)中可以布置有用于触摸感测的多个触摸电极以及电连接到触摸电极的多个触摸路由线。因此，有源区(AA)可以被称为其中能够感测到触摸的“触摸感测区域”。
在显示面板(DISP)的非有源区(NA)中，可以布置有：作为有源区(AA)中布置的各种信号线的延伸的链接线或者与布置在有源区中的各种信号线电连接的链接线；以及电连接到链接线的焊盘。布置在非有源区(NA)中的焊盘可以接合或电连接到显示驱动电路(DDC、GDC等)。
另外，在显示面板(DISP)的非有源区(NA)中，可以布置有：作为布置在有源区(AA)中的多个触摸路由线的延伸的链接线或者电连接到布置在有源区(AA)中的多个触摸布线的链接线；以及电连接到链接线的焊盘。布置在非有源区(NA)中的焊盘可以接合或电连接到触摸驱动电路(TDC)。
在有源区(AA)中布置的多个触摸电极中，最外面触摸电极的一部分的延伸部分可以在非有源区(NA)中，并且在非有源区(NA)中还可以布置有与布置在有源区(AA)中的多个触摸电极的材料相同的材料的一个或更多个触摸电极。也就是说，布置在显示面板(DISP)中的多个触摸电极可以设置在有源区(AA)中，布置在显示面板(DISP)中的多个触摸电极中的一些(例如，最外面的触摸电极)可以设置在非有源区(NA)中，或者布置在显示面板(DISP)中的多个触摸电极中的一些(例如，最外面的触摸电极)可以设置在有源区(AA)和非有源区(AA)上。
参考图2，根据本公开的实施方案的触摸显示装置的显示面板(DISP)可以包括坝区(DA)，其中布置有在有源区(AA)中用于防止特定层(例如，有机发光显示面板中的封装层)的塌陷的坝。
坝区(DA)可以位于有源区(AA)与非有源区(NA)之间的边界处，或者位于有源区(AA)之外的非有源区(NA)的任何位置处。
坝可以布置在坝区(DA)中以在所有方向上围绕有源区(AA)，或者可以仅布置在有源区(AA)的一个或更多个部分(例如，具有易损层的部分)的外侧。
布置在坝区(DA)中的坝可以具有作为整体的连续的单个图案，或者可以具有两个或更多个不连续图案。此外，在坝区(DA)中可以仅布置第一坝，或者可以在坝区(DA)中布置两个坝(第一坝和第二坝)或者三个或更多个坝。
沿一个方向可以只布置有第一坝，而在坝区(DA)中沿另一方向可以布置第一坝和第二坝。
图3是示出根据本公开的实施方案的其中触摸面板(TSP)嵌入在显示面板(DISP)中的结构的实施例的图。
参考图3，在显示面板(DISP)的有源区(AA)中的基板(SUB)上布置有多个子像素(SP)。
每个子像素(SP)可以包括：发光器件(ED)；用于驱动发光器件(ED)的第一晶体管(T1)；用于将数据电压(VDATA)传输到第一晶体管(T1)的第一节点(N1)的第二晶体管(T2)；以及用于保持用于一帧的恒定电压的存储电容器(Cst)。
第一晶体管(T1)可以包括：可以施加有数据电压的第一节点(N1)；电连接到发光器件(ED)的第二节点(N2)；以及从驱动电压线(DVL)施加驱动电压(VDD)的第三节点(N3)。第一节点(N1)可以是栅极节点，第二节点(N2)可以是源极节点或漏极节点，第三节点(N3)可以是漏极节点或源极节点。第一晶体管(T1)也称为用于驱动发光器件(ED)的“驱动晶体管”。
发光器件(ED)可以包括第一电极(例如，阳极电极)、发光层和第二电极(例如，阴极电极)。第一电极可以电连接到第一晶体管(T1)的第二节点(N2)，第二电极可以施加有基电压(VSS)。
发光器件(ED)的发光层可以是包含有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光器件(ED)可以是有机发光二极管(OLED)。
可以通过经由栅极线(GL)施加的扫描信号(SCAN)来控制第二晶体管(T2)导通和关断，并且可以将第二晶体管(T2)电连接在第一晶体管(T1)的第一节点(N1)与数据线(DL)之间。第二晶体管(T2)也称为“开关晶体管”。
如果通过扫描信号(SCAN)接通第二晶体管(T2)，则第二晶体管(T2)将从数据线(DL)提供的数据电压(VDATA)传送到第一晶体管(T1)的第一节点(N1)。
存储电容器(Cst)可以电连接在第一晶体管(T1)的第一节点(N1)与第二节点(N2)之间。
如图3所示，每个子像素(SP)可以具有包括两个晶体管(T1和T2)和一个电容器(Cst)的2T1C结构，并且还可以包括一个或更多个晶体管，或者在一些情况下还可以包括一个或更多个电容器。
存储电容器(Cst)可以是有意设计的外部电容器，以使存储电容器(Cst)被设置在第一晶体管(T1)的外部，而不是作为设置在第一晶体管(T1)的第一节点(N1)与第二节点(N2)之间的内部电容器的寄生电容器(例如，Cgs或Cgd)。
第一晶体管(T1)和第二晶体管(T2)中的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。
如上所述，在显示面板(DISP)中布置有电路器件，例如发光器件(ED)、两个或更多个晶体管(T1和T2)、以及一个或更多个电容器(Cst)。由于电路器件(特别是发光器件ED)易受外部水分或氧气的影响，因此在显示面板(DISP)中可以设置有用于防止外部水分或氧气渗透到电路器件(特别是发光器件ED)中的封装层(ENCAP)。
封装层(ENCAP)可以形成为单层或多层。
例如，在封装层(ENCAP)包括多个层的情况下，封装层(ENCAP)可以包括一个或更多个无机封装层以及一个或更多个有机封装层。具体地，封装层(ENCAP)可以被配置成包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。这里，有机封装层可以位于第一无机封装层与第二无机封装层之间。然而，封装层的配置不限于此。
第一无机封装层可以形成在第二电极(例如，阴极电极)上，以便最靠近发光器件(ED)。第一无机封装层可以由能够进行低温沉积的无机绝缘材料形成，例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)等。因此，由于第一无机封装层在低温气氛中沉积，所以第一无机封装层能够防止易受高温气氛影响的发光层(有机发光层)在沉积过程中被损坏。
有机封装层可以具有比第一无机封装层小的面积，并且可以形成为使得第一无机封装层的两端暴露。有机封装层可以用作缓冲层，所述缓冲层用于缓解由于触摸显示装置的翘曲引起的各个层之间的应力并且可以增强平坦化性能。有机封装层可以由有机绝缘材料形成，例如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)等。
第二无机封装层可以形成在有机封装层上，以覆盖有机封装层和未被有机封装层覆盖的第一无机封装层中的每一个的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层能够最小化或防止外部水分或氧气渗透到第一无机封装层和有机封装层中。第二无机封装层可以由无机绝缘材料形成，诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)等。
在根据本公开的实施方案的触摸显示装置中的封装层(ENCAP)上可以形成触摸面板(TSP)。
也就是说，在触摸显示装置中的封装层(ENCAP)上可以布置有触摸传感器结构，例如构成触摸面板(TSP)的多个触摸电极(TE)。
当感测触摸时，可以将触摸驱动信号或触摸感测信号施加到触摸电极(TE)。因此，当感测触摸时，在触摸电极(TE)与阴极之间(其间插设有封装层(ENCAP))产生电位差，从而产生不期望的寄生电容。为了减小可能使触摸灵敏度劣化的寄生电容，考虑到面板厚度、面板制造工艺、显示性能等，可以将触摸电极(TE)与阴极电极之间的距离设计成等于或大于预定值(例如，5μm)。为此，例如，封装层(ENCAP)的厚度可以设计成至少5μm或更大。
图4和图5是示出根据本公开的实施方案的布置在显示面板(DISP)中的触摸电极(TE)的类型的实施例的图。
如图4所示，布置在显示面板(DISP)中的每个触摸电极(TE)可以是没有开口的板型电极金属。在这种情况下，每个触摸电极(TE)可以是透明电极。也就是说，每个触摸电极(TE)可以由透明电极材料制成，使得从布置在下方的多个子像素(SP)发射的光可以向上穿过触摸电极(TE)。
可替换地，如图5所示，布置在显示面板(DISP)中的每个触摸电极(TE)可以是以网格形式图案化以具有两个或更多个开口的的电极金属(EM)。
电极金属(EM)对应于真实的触摸电极(TE)，在该真实的触摸电极(TE)处施加触摸驱动信号或检测触摸感测信号。
如图5所示，在每个触摸电极(TE)是以网格形式图案化的电极金属(EM)的情况下，可以在触摸电极(TE)的区域中提供两个或更多个开口(OA)。
设置在每个触摸电极(TE)中的两个或更多个开口(OA)中的每一个可以对应于一个或更多个子像素(SP)的发光区域。也就是说，多个开口(OA)提供从下方布置的多个子像素(SP)发出的光通过的路径。在下文中，为了便于解释，将描述其中各触摸电极(TE)是网格状电极金属(EM)的实施例。
对应于每个触摸电极(TE)的电极金属(EM)可以位于布置在除了两个或更多个子像素(SP)的发光区域之外的区域中的堤上。
作为形成多个触摸电极(TE)的方法，电极金属(EM)可以以网格形式形成为宽的，然后将电极金属(EM)切割成预定的图案以使电极金属(EM)电隔离，从而提供多个触摸电极(TE)。
触摸电极(TE)的轮廓可以具有四边形形状，例如菱形或斜方形，如图4和5所示，或者触摸电极(TE)的轮廓可以具有各种形状，例如三角形、五边形或六边形。
图6是示出图5中所示的网格型触摸电极(TE)的示例的图。
参照图6，每个触摸电极(TE)的区域可以设置有与网格型电极金属(EM)分离的一个或更多个虚设金属(DM)。
电极金属(EM)对应于施加触摸驱动信号或检测触摸感测信号的真实的触摸电极(TE)。然而，尽管在触摸电极(TE)的区域中设置虚设金属(DM)，但是未向其施加触摸驱动信号并且未从其检测到触摸感测信号。也就是说，虚设金属(DM)可以是电浮动金属。
因此，电极金属(EM)可以电连接至触摸驱动电路(TDC)，而虚设金属(DM)不电连接至触摸驱动电路(TDC)。
可以在各触摸电极(TE)的区域中设置一个或更多个虚设金属(DM)，而虚设金属(DM)与电极金属(EM)断开。
可替选地，可以在一些触摸电极(TE)的区域中设置一个或更多个虚设金属(DM)，而虚设金属(DM)与电极金属(EM)断开。也就是说，可以在一些触摸电极(TE)的区域中不设置虚设金属(DM)。
关于虚设金属(DM)的作用，在如图5所示在触摸电极(TE)的区域中未设置虚设金属(DM)而仅设置网格型电极金属(EM)的情况下，可能存在可以在屏幕上看到电极金属(EM)的轮廓的可见性问题。
另一方面，在如图6所示在触摸电极(TE)的区域中设置一个或更多个虚设金属(DM)的情况下，可以解决可以在屏幕上看到电极金属(EM)的轮廓的可见性问题。
另外，可以通过设置或去除虚设金属(DM)或者通过调整用于每个触摸电极(TE)的虚设金属(DM)的数目(虚设金属的比率)来调整每个触摸电极(TE)的电容的大小，从而提高触摸灵敏度。
可以切除在一个触摸电极(TE)的区域中形成的电极金属(EM)的一些点，使得所切除的电极金属(EM)变为虚设金属(DM)。也就是说，电极金属(EM)和虚设金属(DM)可以由相同材料形成在相同层中。
根据本公开的实施方案的触摸显示装置可以基于在触摸电极(TE)中产生的电容来感测触摸。
根据本公开的实施方案的触摸显示装置能够通过基于电容的触摸感测方法例如基于互电容的触摸感测方法或基于自电容的触摸感测方法来感测触摸。
在基于互电容的触摸感测方法的情况下，多个触摸电极(TE)可以被分为对其施加有触摸驱动信号的驱动触摸电极(发送触摸电极)和与驱动触摸电极形成电容、其中检测到触摸感测信号的感测触摸电极(接收触摸电极)。
在基于互电容的触摸感测方法的情况下，触摸感测电路(TSC)根据是否存在指向器(pointer)例如手指或笔基于驱动触摸电极与感测触摸电极之间的电容(互电容)的变化来感测是否执行了触摸和/或触摸坐标。
在基于自电容的触摸感测方法的情况下，每个触摸电极(TE)用作驱动触摸电极和感测触摸电极二者。也就是说，触摸感测电路(TSC)向一个或更多个触摸电极(TE)施加触摸驱动信号、通过施加有触摸驱动信号的触摸电极(TE)检测触摸感测信号以及基于检测到的触摸感测信号识别指向器例如手指或笔与触摸电极(TE)之间的电容的变化，从而感测是否执行了触摸和/或触摸坐标。基于自电容的触摸感测方法不区分驱动触摸电极与感测触摸电极。
如上所述，根据本公开的实施方案的触摸显示装置可以通过基于互电容的触摸感测方法或通过基于自电容的触摸感测方法来感测触摸。在下文中，为了便于说明，将描述触摸显示装置执行基于互电容的触摸感测以及具有用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构的实施例。
图7是示意性地示出了根据本公开的实施方案的显示面板(DISP)中的触摸传感器结构的图，以及图8是示出实现图7中的触摸传感器结构的实施例的图。
参照图7，用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可以包括多个X触摸电极线(X-TEL)和多个Y触摸电极线(Y-TEL)。多个X触摸电极线(X-TEL)和多个Y触摸电极线(Y-TEL)位于封装层(ENCAP)上。
各X触摸电极线(X-TEL)沿第一方向布置，以及各Y触摸电极线(Y-TEL)沿与第一方向不同的第二方向布置。
在本说明书中，第一方向和第二方向可以相对不同，例如，第一方向可以是x轴方向，以及第二方向可以是y轴方向。另一方面，第一方向可以是y轴方向，以及第二方向可以是x轴方向。另外，第一方向和第二方向可以彼此正交或者也可以不彼此正交。在本说明书中，行和列是相对的，并且可以根据视角相互切换。
多个X触摸电极线(X-TEL)中的每一个可以包括彼此电连接的多个X触摸电极(X-TE)。多个Y触摸电极线(Y-TEL)中的每一个可以包括彼此电连接的多个Y触摸电极(Y-TE)。
多个X触摸电极(X-TE)和多个Y触摸电极(Y-TE)包括在多个触摸电极(TE)中，并且具有彼此不同的作用(功能)。
例如，构成多个X触摸电极线(X-TEL)中的每一个的多个X触摸电极(X-TE)可以是驱动触摸电极，以及构成多个Y触摸电极线(Y-TEL)中的每一个的多个Y触摸电极(Y-TE)可以是感测触摸电极。在这种情况下，相应的X触摸电极线(X-TEL)对应于驱动触摸电极线，以及相应的Y触摸电极线(Y-TEL)对应于感测触摸电极线。
另一方面，构成多个X触摸电极线(X-TEL)中的每一个的多个X触摸电极(X-TE)可以是感测触摸电极，以及构成多个Y触摸电极线(Y-TEL)中的每一个的多个Y触摸电极(Y-TE)可以是驱动触摸电极。在这种情况下，相应的X触摸电极线(X-TEL)对应于感测触摸电极线，以及相应的Y触摸电极线(Y-TEL)对应于驱动触摸电极线。
用于触摸感测的触摸传感器金属可以包括多个触摸路由线(TL)以及多个X触摸电极线(X-TEL)和多个Y触摸电极线(Y-TEL)。
多个触摸路由线(TL)可以包括连接至相应的X触摸电极线(X-TEL)的一个或更多个X触摸路由线(X-TL)以及连接至相应的Y触摸电极线(Y-TEL)的一个或更多个Y触摸路由线(Y-TL)。
参照图8，多个X触摸电极线(X-TEL)中的每一个可以包括布置在同一行(或列)中的多个X触摸电极(X-TE)和用于将多个X触摸电极(X-TE)彼此电连接的一个或更多个X触摸电极连接线(X-CL)。用于连接两个相邻的X触摸电极(X-TE)的X触摸电极连接线(X-CL)可以是与两个相邻的X触摸电极(X-TE)一体的金属(参见图8)，或者可以是通过接触孔与两个相邻的X触摸电极(X-TE)连接的金属。
多个Y触摸电极线(Y-TEL)中的每一个可以包括布置在同一列(或行)中的多个Y触摸电极(Y-TE)和用于将多个Y触摸电极(Y-TE)彼此电连接的一个或更多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。用于连接两个相邻的Y触摸电极(Y-TE)的Y触摸电极连接线(Y-CL)可以是与两个相邻的Y触摸电极(Y-TE)一体的金属，或者可以是通过接触孔连接至两个相邻的Y触摸电极(Y-TE)的金属(参见图8)。
X触摸电极连接线(X-CL)和Y触摸电极连接线(Y-CL)可以在其中X触摸电极线(X-TEL)与Y触摸电极线(Y-TEL)交叉的区域(触摸电极线交叉区域)中交叉。
在X触摸电极连接线(X-CL)和Y触摸电极连接线(Y-CL)在如上所述的触摸电极线交叉区域中交叉的情况下，X触摸电极连接线(X-CL)和Y触摸电极连接线(Y-CL)必须位于彼此不同的层中。
因此，为了布置成使得多个X触摸电极线(X-TEL)与多个Y触摸电极线(Y-TEL)彼此交叉，多个X触摸电极(X-TE)、多个X触摸电极连接线(X-CL)、多个Y触摸电极(Y-TE)和多个Y触摸电极连接线(Y-CL)可以设置在两个或更多个层中。
参照图8，各X触摸电极线(X-TEL)经由一个或更多个X触摸路由线(X-TL)电连接至相对应的X触摸焊盘(X-TP)。也就是说，在一个X触摸电极线(X-TEL)中包括的多个X触摸电极(X-TE)中的最外面的X触摸电极(X-TE)经由X触摸路由线(X-TL)电连接至相对应的X触摸焊盘(X-TP)。
各Y触摸电极线(Y-TEL)经由一个或更多个Y触摸路由线(Y-TL)电连接至相对应的Y触摸焊盘(Y-TP)。也就是说，在一个Y触摸电极线(Y-TEL)中包括的多个Y触摸电极(Y-TE)中的最外面的Y触摸电极(Y-TE)经由Y触摸路由线(Y-TL)电连接至相对应的Y触摸焊盘(Y-TP)。
如图8所示，可以在封装层(ENCAP)上布置多个X触摸电极线(X-TEL)和多个Y触摸电极线(Y-TEL)。也就是说，可以在封装层(ENCAP)上布置构成多个X触摸电极线(X-TEL)的多个X触摸电极(X-TE)和多个X触摸电极连接线(X-CL)。可以在封装层(ENCAP)上布置构成多个Y触摸电极线(Y-TEL)的多个Y触摸电极(Y-TE)和多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。
如图8所示，可以在封装层(ENCAP)上布置电连接至多个X触摸电极线(X-TEL)的相应X触摸路由线(X-TL)以延伸至未设置封装层(ENCAP)的区域，并且可以将其电连接至多个X触摸焊盘(X-TP)。可以在封装层(ENCAP)上布置电连接至多个Y触摸电极线(Y-TEL)的相应Y触摸路由线(Y-TL)以延伸至未设置封装层(ENCAP)的区域，并且可以将其电连接至多个Y触摸焊盘(Y-TP)。封装层(ENCAP)可以设置在有源区(AA)中，并且在一些情况下，可以延伸至非有源区(NA)。
如上所述，可以在有源区(AA)与非有源区(NA)之间的边界区域中或者在有源区(AA)以外的非有源区(NA)中提供坝区(DA)以防止有源区(AA)中的任何层(例如，有机发光显示面板中的封装层)塌陷。
如图8所示，例如，可以在坝区(DA)中布置第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)。第二坝(DAM2)可以位于第一坝(DAM1)的外侧。
作为图8中的实施例的替代方案，可以在坝区(DA)中设置仅第一坝(DAM1)，并且在一些情况下，还可以在坝区(DA)中布置一个或更多个附加坝以及第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)。
参照图8，封装层(ENCAP)可以位于第一坝(DAM1)的侧部，或者封装层(ENCAP)可以位于第一坝(DAM1)的顶部以及其侧部。
图9是根据本公开的实施方案的沿图8中的线X-X'截取的显示面板(DISP)的一部分的截面图。虽然图9中示出了板型触摸电极(Y-TE)，但是这仅是示例，并且可以设置网格型触摸电极。
作为有源区(AA)中的每个子像素(SP)中的驱动晶体管的第一晶体管(T1)布置在基板(SUB)上。
第一晶体管(T1)包括对应于栅电极的第一节点电极(NE1)、对应于源电极或漏电极的第二节点电极(NE2)、对应于漏电极或源电极的第三节点电极(NE3)、半导体层(SEMI)等。
第一节点电极(NE1)和半导体层(SEMI)可以彼此交叠，其间插设有栅极绝缘膜(GI)。第二节点电极(NE2)可以形成在绝缘层(INS)上以与半导体层(SEMI)的一端接触，以及第三节点电极(NE3)可以形成在绝缘层(INS)上以与半导体层(SEMI)的相反端接触。
发光器件(ED)可以包括对应于阳极电极(或阴极电极)的第一电极(E1)、形成在第一电极(E1)上的发光层(EL)以及形成在发光层(EL)上的对应于阴极电极(或阳极电极)的第二电极(E2)。
第一电极(E1)电连接至第一晶体管(T1)的第二节点电极(NE2)，第二节点电极(NE2)通过穿过平坦化层(PLN)的像素接触孔露出。
发光层(EL)形成在第一电极(E1)上的由堤(BANK)设置的发光区域中。发光层(EL)通过在第一电极(E1)上以空穴相关层、发光层和电子相关层的顺序堆叠层或者以相反的顺序堆叠层而形成。第二电极(E2)形成为面对第一电极(E1)，其间插设有发光层(EL)。
封装层(ENCAP)防止外部水分或氧气渗透到易受外部水分或氧气影响的发光器件(ED)中。
封装层(ENCAP)可以被配置为单个层，或者可以如图9所示被配置为多个层(PAS1、PCL和PAS2)。
例如，在封装层(ENCAP)被配置为多个层(PAS1、PCL和PAS2)的情况下，封装层(ENCAP)可以包括一个或更多个无机封装层(PAS1和PAS2)以及一个或更多个有机封装层(PCL)。更具体地，封装层(ENCAP)可以具有其中顺序堆叠有第一无机封装层(PAS1)、有机封装层(PCL)和第二无机封装层(PAS2)的结构。
封装层(ENCAP)可以进一步包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
第一无机封装层(PAS1)形成在其上形成有对应于阴极电极的第二电极(E2)的基板(SUB)上，以最靠近发光器件(ED)。第一无机封装层(PAS1)由能够进行低温沉积的无机绝缘材料例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)等形成。由于第一无机封装层(PAS1)在低温气氛中沉积，因此第一无机封装层(PAS1)能够防止易受高温环境影响的发光层(EL)在沉积过程中被损坏。
有机封装层(PCL)可以形成为具有比第一无机封装层(PAS1)的面积小的面积。在这种情况下，可以将有机封装层(PCL)形成为露出第一无机封装层(PAS1)的两端。有机封装层(PCL)可以用作缓冲器以用于缓解由于作为有机发光显示装置的触摸显示装置的翘曲而引起的各层之间的应力，并且可以增强平坦化性能。有机封装层(PCL)可以由有机绝缘材料例如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)等形成。
在通过喷墨方法形成有机封装层(PCL)的情况下，可以在与非有源区(NA)跟有源区(AA)之间的边界区相对应或与非有源区(NA)中的一些区域相对应的坝区(DA)中形成一个或更多个坝(DAM)。
例如，如图9所示，坝区(DA)位于焊盘区域与有源区(AA)之间，其中在非有源区(NA)中在所述焊盘区域中形成有多个X触摸焊盘(X-TP)和多个Y触摸焊盘(Y-TP)，坝区(DA)可以设置有与有源区(AA)相邻的第一坝(DAM1)和与焊盘区域相邻的第二坝(DAM2)。
布置在坝区(DA)中的一个或更多个坝(DAM)可以在向有源区(AA)中滴加液态有机封装层(PCL)时防止液态有机封装层(PCL)朝向非有源区(NA)塌陷以及渗透到焊盘区域中。
在如图9所示设置第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)的情况下可以进一步增加该效果。
第一坝(DAM1)和/或第二坝(DAM2)可以形成为单层结构或多层结构。例如，第一坝(DAM1)和/或第二坝(DAM2)可以由与堤(BANK)和间隔件(未示出)中的至少之一相同的材料同时形成。在这种情况下，可以在没有额外掩模工艺并且没有增加成本的情况下形成坝结构。
另外，第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)可以如图9所示具有其中第一无机封装层(PAS1)和/或第二无机封装层(PAS2)堆叠在堤(BANK)上的结构。
另外，如图9所示包含有机材料的有机封装层(PCL)可以位于仅第一坝(DAM1)内侧。
可替选地，包含有机材料的有机封装层(PCL)也可以位于第一坝(DAM1)和第二坝(DAM2)中的至少第一坝(DAM1)的顶部。
可以将第二无机封装层(PAS2)形成为覆盖有机封装层(PCL)和未被有机封装层(PCL)覆盖的第一无机封装层(PAS1)中的每一个的顶表面和侧表面。第二无机封装层(PAS2)最小化或防止外部水分或氧气渗透到第一无机封装层(PAS1)和有机封装层(PCL)中。第二无机封装层(PAS2)由无机绝缘材料例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)等形成。
可以在封装层(ENCAP)上布置触摸缓冲膜(T-BUF)。触摸缓冲膜(T-BUF)可以设置在包括X触摸电极和Y触摸电极(X-TE和Y-TE)、X触摸电极连接线和Y触摸电极连接线(X-CL和Y-CL)的触摸传感器金属与发光器件(ED)的第二电极(E2)之间。
触摸缓冲膜(T-BUF)可以被设计成将触摸传感器金属与发光器件(ED)的第二电极(E2)之间的距离保持在预定的最小间隔距离(例如，5μm)。因此，可以减少或防止在触摸传感器金属与发光器件(ED)的第二电极(E2)之间产生的寄生电容，从而防止由寄生电容引起的触摸灵敏度的劣化。
可以在没有触摸缓冲膜(T-BUF)的情况下，将包括X触摸电极和Y触摸电极(X-TE和Y-TE)以及X触摸电极连接线和Y触摸电极连接线(X-CL和Y-CL)的触摸传感器金属布置在封装层(ENCAP)上。
另外，触摸缓冲膜(T-BUF)可以防止布置在触摸缓冲膜(T-BUF)上的触摸传感器金属的制造工艺中使用的化学溶液(显影剂、蚀刻剂等)或外部水分渗透到包括有机材料的发光层(EL)中。因此，触摸缓冲膜(T-BUF)能够防止对易受化学溶液或水分影响的发光层(EL)的损坏。
触摸缓冲膜(T-BUF)由能够在低于预定温度(例如，100℃)的低温下形成并且具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料形成，以防止损坏易受高温影响的包括有机材料的发光层(EL)。例如，触摸缓冲膜(T-BUF)可以由基于丙烯酸的材料、基于环氧的材料或基于硅氧烷的材料形成。由有机绝缘材料制成的具有平坦化特性的触摸缓冲膜(T-BUF)可以防止由于有机发光显示装置的翘曲而导致的对封装层(ENCAP)中的各个封装层(PAS1、PCL和PAS2)的损坏以及对形成在触摸缓冲膜(T-BUF)上的触摸传感器金属的断裂。
根据基于互电容的触摸传感器结构，X触摸电极线(X-TEL)和Y触摸电极线(Y-TEL)可以布置成在触摸缓冲膜(T-BUF)上彼此交叉。
Y触摸电极线(Y-TEL)可以包括多个Y触摸电极(Y-TE)和用于将多个Y触摸电极(Y-TE)彼此电连接的多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。
如图9所示，多个Y触摸电极(Y-TE)和多个Y触摸电极连接线(Y-CL)可以设置在不同的层中，其间插设有触摸绝缘膜(ILD)。
多个Y触摸电极(Y-TE)可以在y轴方向上彼此间隔开预定距离。多个Y触摸电极(Y-TE)中的每一个可以借助于Y触摸电极连接线(Y-CL)在y轴方向上电连接至与其相邻的另一Y触摸电极(Y-TE)。
Y触摸电极连接线(Y-CL)可以形成在触摸缓冲膜(T-BUF)上，以通过穿过触摸绝缘膜(ILD)的触摸接触孔露出，并且可以在y轴方向上电连接至两个相邻的Y触摸电极(Y-TE)。
Y触摸电极连接线(Y-CL)可以布置成与堤(BANK)交叠。因此，可以防止由于Y触摸电极连接线(Y-CL)而使开口率降低。
X触摸电极线(X-TEL)可以包括多个X触摸电极(X-TE)和用于将多个X触摸电极(X-TE)彼此电连接的多个X触摸电极连接线(X-CL)。多个X触摸电极(X-TE)和多个X触摸电极连接线(X-CL)可以设置在不同的层中，其间插设有触摸绝缘膜(ILD)。
多个X触摸电极(X-TE)可以在x轴方向上彼此间隔开预定距离。多个X触摸电极(X-TE)中的每一个可以借助于X触摸电极连接线(X-CL)在x轴方向上电连接至与其相邻的另一X触摸电极(X-TE)。
X触摸电极连接线(X-CL)可以布置在与X触摸电极(X-TE)相同的平面上，并且可以在没有单独的接触孔的情况下电连接至在x轴方向上彼此相邻的两个X触摸电极(X-TE)，或者可以与在x轴方向上彼此相邻的两个X触摸电极(X-TE)一体地形成。
X触摸电极连接线(X-CL)可以布置成与堤(BANK)交叠。因此，可以防止由于X触摸电极连接线(X-CL)而使开口率降低。
Y触摸电极线(Y-TEL)可以经由Y触摸路由线(Y-TL)和Y触摸焊盘(Y-TP)电连接至触摸驱动电路(TDC)。类似地，X触摸电极线(X-TEL)可以经由X触摸路由线(X-TL)和X触摸焊盘(X-TP)电连接至触摸驱动电路(TDC)。
可以进一步布置覆盖X触摸焊盘(X-TP)和Y触摸焊盘(Y-TP)的焊盘覆盖电极。
X触摸焊盘(X-TP)可以与X触摸路由线(X-TL)分开形成，或者可以通过延伸X触摸路由线(X-TL)来形成。Y触摸焊盘(Y-TP)可以与Y触摸路由线(Y-TL)分开形成，或者可以通过延伸Y触摸路由线(Y-TL)来形成。
在通过延伸X触摸路由线(X-TL)形成X触摸焊盘(X-TP)和通过延伸Y触摸路由线(Y-TL)形成Y触摸焊盘(Y-TP)的情况下，X触摸焊盘(X-TP)、X触摸路由线(X-TL)、Y触摸焊盘(Y-TP)和Y触摸路由线(Y-TL)可以由相同的第一导电材料形成。第一导电材料可以使用呈现高耐腐蚀性、高耐酸性和高导电性的金属例如Al、Ti、Cu或Mo以单层结构或多层结构形成。
例如，由第一导电材料制成的X触摸焊盘(X-TP)、X触摸路由线(X-TL)、Y触摸焊盘(Y-TP)和Y触摸路由线(Y-TL)可以以三层结构例如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo形成。
能够覆盖X触摸焊盘(X-TP)和Y触摸焊盘(Y-TP)的焊盘覆盖电极可以由与X触摸电极和Y触摸电极(X-TE和Y-TE)相同的第二导电材料制成。第二导电材料可以是呈现高耐腐蚀性和高耐酸性的透明导电材料例如ITO或IZO。可以将焊盘覆盖电极形成为通过触摸缓冲膜(T-BUF)露出，使得焊盘覆盖电极可以接合至触摸驱动电路(TDC)或者可以接合至其上安装有触摸驱动电路(TDC)的电路膜。
触摸缓冲膜(T-BUF)可以形成为覆盖触摸传感器金属，从而防止触摸传感器金属被外部水分等腐蚀。例如，触摸缓冲膜(T-BUF)可以由有机绝缘材料形成，或者可以以圆偏振器或环氧树脂或丙烯酸材料的膜的形式形成。可以不在封装层(ENCAP)上设置触摸缓冲膜(T-BUF)。也就是说，触摸缓冲膜(T-BUF)可以不是必要元件。
Y触摸路由线(Y-TL)可以通过触摸路由线接触孔电连接至Y触摸电极(Y-TE)，或者可以与Y触摸电极(Y-TE)一体化。
Y触摸路由线(Y-TL)可以延伸至非有源区(NA)，并且可以越过封装层(ENCAP)的顶部和侧面以及坝(DAM)的顶部和侧面以电连接至Y触摸焊盘(Y-TP)。因此，Y触摸路由线(Y-TL)可以经由Y触摸焊盘(Y-TP)电连接至触摸驱动电路(TDC)。
Y触摸路由线(Y-TL)可以将触摸感测信号从Y触摸电极(Y-TE)发送至触摸驱动电路(TDC)，或者可以从触摸驱动电路(TDC)接收触摸驱动信号并且可以将其传送至Y触摸电极(Y-TE)。
X触摸路由线(X-TL)可以通过触摸路由线接触孔电连接至X触摸电极(X-TE)，或者可以与X触摸电极(X-TE)一体化。
X触摸路由线(X-TL)可以延伸至非有源区(NA)，并且可以越过封装层(ENCAP)的顶部和侧面以及坝(DAM)的顶部和侧面以电连接至X触摸焊盘(X-TP)。因此，X触摸路由线(X-TL)可以经由X触摸焊盘(X-TP)电连接至触摸驱动电路(TDC)。
X触摸路由线(X-TL)可以从触摸驱动电路(TDC)接收触摸驱动信号，并且可以将其传送至X触摸电极(X-TE)，或者可以将触摸感测信号从X触摸电极(X-TE)发送至触摸驱动电路(TDC)。
X触摸路由线(X-TL)和Y触摸路由线(Y-TL)的布局可以根据面板设计进行各种修改。
可以在X触摸电极(X-TE)和Y触摸电极(Y-TE)上布置触摸保护膜(PAC)。触摸保护膜(PAC)可以延伸至坝(DAM)的前面或后面以布置在X触摸路由线(X-TL)和Y触摸路由线(Y-TL)上。
图9的截面图示出了概念结构，因此各个图案(各个层或各个电极)的位置、厚度或宽度可以根据观察方向或位置而变化，各个图案的连接结构可以变化，除了所示出的层以外，还可以设置其他层，或者可以省略或集成一些所示出的层。例如，堤(BANK)的宽度可以小于图中所示的宽度，以及坝(DAM)的高度可以小于或大于图中所示的高度。
图10和图11是示出根据本公开的实施方案的包括滤色器(CF)的显示面板(DISP)的截面结构的实施例的图。
参照图10和图11，在触摸面板(TSP)被嵌入显示面板(DISP)并且显示面板(DISP)被实现为有机发光显示面板的情况下，触摸面板(TSP)可以位于显示面板(DISP)中的封装层(ENCAP)上。换句话说，触摸传感器金属例如多个触摸电极(TE)、多个触摸路由线(TL)等可以位于显示面板(DISP)中的封装层(ENCAP)上。
如上所述，由于触摸电极(TE)设置在封装层(ENCAP)上，因此可以在不显著影响显示性能和显示相关层形成的情况下形成触摸电极(TE)。
参照图10和图11，可以在封装层(ENCAP)下方提供第二电极(E2)，第二电极(E2)可以是有机发光二极管(OLED)的阴极电极。
封装层(ENCAP)的厚度(T)可以是例如5微米或更大。
如上所述，通过将封装层(ENCAP)设计成具有5微米或更大的厚度可以减小在有机发光二极管(OLED)的触摸电极(TE)与第二电极(E2)之间产生的寄生电容。因此，可以防止由寄生电容引起的触摸灵敏度的劣化。
如上所述，多个触摸电极(TE)中的每一个以网格的形式被图案化，在网格中，电极金属(EM)具有两个或更多个开口(OA)，并且两个或更多个开口(OA)中的每一个可以在垂直方向上对应于一个或更多个子像素或其发光区域。
如上所述，触摸电极(TE)的电极金属(EM)被图案化，使得在平面视图上一个或更多个子像素的发光区域被定位成对应于设置在触摸电极(TE)的区域中的两个或更多个开口(OA)中的每一个的位置，从而提高显示面板(DISP)的发光效率。
如图10和图11所示，可以在显示面板(DISP)上布置黑矩阵(BM)，并且可以进一步在其上布置滤色器(CF)。
黑矩阵(BM)的位置可以对应于触摸电极(TE)的电极金属(EM)的位置。
多个滤色器(CF)的位置对应于多个触摸电极(TE)或构成多个触摸电极(TE)的电极金属(EM)的位置。
如上所述，由于多个滤色器(CF)设置在与多个开口(OA)的位置相对应的位置处，因此可以改善显示面板(DISP)的发光性能。
将如下描述多个滤色器(CF)与多个触摸电极(TE)之间的垂直位置关系。
如图10所示，多个滤色器(CF)和黑矩阵(BM)可以设置在多个触摸电极(TE)上。
在这种情况下，多个滤色器(CF)和黑矩阵(BM)可以位于布置在多个触摸电极(TE)上的外覆层(OC)上。外覆层(OC)可以是或可以不是与图9中所示的触摸保护膜(PAC)相同的层。
如图11所示，多个滤色器(CF)和黑矩阵(BM)可以设置在多个触摸电极(TE)下方。
在这种情况下，多个触摸电极(TE)可以位于多个滤色器(CF)和黑矩阵(BM)上的外覆层(OC)上。外覆层(OC)可以是或可以不是与图9中的触摸缓冲膜(T-BUF)或触摸绝缘膜(ILD)相同的层。
图12是示出根据本公开的实施方案的在显示面板(DISP)上实现多层的触摸传感器结构的工艺的图。
参照图12，根据本公开的实施方案的嵌入在显示面板(DISP)中的触摸传感器结构可以包括多个X触摸电极线(X-TEL)和多个Y触摸电极线(Y-TEL)，并且还可以包括电连接至多个X触摸电极线(X-TEL)的多个X触摸路由线(X-TL)和电连接至多个Y触摸电极线(Y-TEL)的多个Y触摸路由线(Y-TL)。
多个X触摸电极线(X-TEL)中的每一个可以是驱动触摸电极线或感测触摸电极线，并且可以包括多个X触摸电极(X-TE)和与将多个X触摸电极(X-TE)彼此连接的桥相对应的多个X触摸电极连接线(X-CL)。多个Y触摸电极线(Y-TEL)中的每一个可以是感测触摸电极线或驱动触摸电极线，并且可以包括多个Y触摸电极(Y-TE)和与将多个Y触摸电极(Y-TE)彼此连接的桥相对应的多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。
构成触摸传感器结构的多个X触摸电极(X-TE)、多个X触摸电极连接线(X-CL)、多个Y触摸电极(Y-TE)、多个Y触摸电极连接线(Y-CL)、多个X触摸路由线(X-TL)和多个Y触摸路由线(Y-TL)被配置为触摸传感器金属。
构成触摸传感器结构的触摸传感器金属可以包括在形成位置方面形成在不同的层中的第一触摸传感器金属(TSM1)和第二触摸传感器金属(TSM2)。
第一触摸传感器金属(TSM1)可以构成多个X触摸电极连接线(X-CL)和/或多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。
第二触摸传感器金属(TSM2)可以构成多个X触摸电极(X-TE)和多个Y触摸电极(Y-TE)。
参照图12，触摸缓冲膜(T-BUF)被形成为覆盖将基板(SUB)上的第二电极(E2)覆盖的封装层(ENCAP)。
然后，可以使用第一掩模(掩模#1)通过第一掩模工艺形成第一触摸传感器金属(TSM1)。第一触摸传感器金属(TSM1)可以对应于多个X触摸电极连接线(X-CL)和/或多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。
接下来，可以使用第二掩模(掩模#2)通过第二掩模工艺形成触摸绝缘膜(ILD)。此时，可以在触摸焊盘区域中对触摸缓冲膜(T-BUF)开口。
此后，可以使用第三掩模(掩模#3)通过第三掩模工艺形成第二触摸传感器金属(TSM2)。第二触摸传感器金属(TSM2)可以对应于多个X触摸电极(X-TE)和多个Y触摸电极(Y-TE)，并且还可以对应于多个X触摸路由线(X-TL)或多个Y触摸路由线(Y-TL)。
在第三掩模工艺中，第二触摸传感器金属(TSM2)可以形成到直至触摸焊盘区域，从而构成多个X触摸焊盘(X-TP)和多个Y触摸焊盘(Y-TP)。
在触摸焊盘区域中，可以形成具有双重结构的多个X触摸焊盘(X-TP)和多个Y触摸焊盘(Y-TP)，其中，在其上形成除了第二触摸传感器金属(TSM2)以外的金属(例如，与在有源区(AA)中形成的源-漏电极相同的材料的金属)，以及形成第二触摸传感器金属(TSM2)。
在第三掩模工艺之后，可以使用第四掩模(掩模#4)通过第四掩模工艺形成用于钝化的触摸保护膜(PAC)。
根据处理方法，可以省略触摸缓冲膜(T-BUF)和触摸保护膜(PAC)中的一个或更多个。
在如上所述形成触摸传感器结构的情况下，第一触摸传感器金属(TSM1)、触摸绝缘膜(ILD)和第二触摸传感器金属(TSM2)需要在封装层(ENCAP)或触摸缓冲膜(T-BUF)上形成为多层。因此，多层触摸传感器结构变厚并且需要大量掩模工艺。
因此，本公开的实施方案可以提供能够减少掩模工艺的数量并且能够实现薄的触摸传感器结构的单层触摸传感器结构。在下文中，将描述根据本公开的实施方案的单层触摸传感器结构。
图13是示出根据本公开的实施方案的在显示面板(DISP)上实现单层触摸传感器结构的工艺的图。这里，与图12中的掩模编号相同的掩模编号用于与图12中的处理进行比较。
参照图13，触摸缓冲膜(T-BUF)被形成为覆盖将基板(SUB)上的第二电极(E2)覆盖的封装层(ENCAP)。
然后，可以使用第一掩模(掩模#1)通过第一掩模工艺形成触摸传感器金属(TSM)。
触摸传感器金属(TSM)可以对应于多个X触摸电极(X-TE)、多个Y触摸电极(Y-TE)、多个X触摸电极连接线(X-CL)和多个Y触摸电极连接线(Y-CL)，并且还可以对应于多个X触摸路由线(X-TL)和多个Y触摸路由线(Y-TL)。
在第一掩模工艺中，可以在触摸焊盘区域中对触摸缓冲膜(T-BUF)进行开口。
此后，可以使用第四掩模(掩模#4)通过第四掩模工艺形成用于钝化的触摸保护膜(PAC)，而无需第二掩模工艺和第三掩模工艺。
根据该处理方法，可以省略触摸缓冲膜(T-BUF)和触摸保护膜(PAC)中的至少一个。
在形成如上所述的触摸传感器结构的情况下，包括多个X触摸电极(X-TE)、多个Y触摸电极(Y-TE)、多个X触摸电极连接线(X-CL)、多个Y触摸电极连接线(Y-CL)、多个X触摸路由线(X-TL)和多个Y触摸路由线(Y-TL)的所有触摸传感器金属(TSM)可以在封装层(ENCAP)或触摸缓冲膜(T-BUF)上形成为单层。因此，单层触摸传感器结构变薄并且能够显著减少掩模工艺的数量。
通常，单层触摸传感器结构仅可用于基于自电容的触摸感测技术，而不适用于基于互电容的触摸感测技术。然而，根据本公开的实施方案的单层触摸传感器结构使得能够进行基于互电容的触摸感测。因此，可以通过显著减少掩模工艺的数量来简化工艺、大大提高成品率、降低制造成本并且大大减少焊盘的数量。
在下文中，将描述单层触摸传感器结构的各种实施例。
图14和图15是示出根据本公开的实施方案的显示面板中的单层触摸传感器结构的第一实施例的图。
布置在显示面板(DISP)中的多个触摸电极(TE)可以构成m个X触摸电极线(在m＝6的情况下为X-TEL-1至X-TEL-6)和n个Y触摸电极线(在n＝6的情况下为Y-TEL-1至Y-TEL-6)，它们相互交错布置。这里，m是作为2或更大的自然数的偶数，并且n是作为2或更大的自然数的偶数或奇数。
m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)和n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)彼此电分离。另外，m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)彼此电分离，并且n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)彼此电分离。
m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)中的每一个可以包括多个触摸电极中的沿第一方向(例如，X轴方向或Y轴方向)布置的多个X触摸电极(X-TE)以及用于将多个X触摸电极(X-TE)彼此电连接的多个X触摸电极连接线(X-CL)。
例如，X触摸电极线(X-TEL-1)包括七个X触摸电极(X11至X17)和将其彼此连接的六个X触摸电极连接线(X-CL-1)。X触摸电极线(X-TEL-2)包括七个X触摸电极(X21至X27)和将其彼此连接的六个X触摸电极连接线(X-CL-2)。X触摸电极线(X-TEL-3)包括七个X触摸电极(X31至X37)和将其彼此连接的六个X触摸电极连接线(X-CL-3)。X触摸电极线(X-TEL-4)包括七个X触摸电极(X41至X47)和将其彼此连接的六个X触摸电极连接线(X-CL-4)。X触摸电极线(X-TEL-5)包括七个X触摸电极(X51至X57)和将其彼此连接的六个X触摸电极连接线(X-CL-5)。X触摸电极线(X-TEL-6)包括七个X触摸电极(X61至X67)和将其彼此连接的六个X触摸电极连接线(X-CL-6)。
另外，m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)具有m个最外面的X触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51和X61)。m个最外面的触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51和X61)可以分别电连接至X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-6)。
n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的每一个可以包括多个触摸电极中的沿与第一方向(例如，X轴方向或Y轴方向)不同的第二方向(例如，Y轴方向或X轴方向)布置的多个Y触摸电极(Y-TE)以及用于将多个Y触摸电极(Y-TE)彼此电连接的多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。
例如，Y触摸电极线(Y-TEL-1)包括七个Y触摸电极(Y11至Y71)和将其彼此连接的六个Y触摸电极连接线(Y-CL-1)。Y触摸电极线(Y-TEL-2)包括七个Y触摸电极(Y12至Y72)和将其彼此连接的六个Y触摸电极连接线(Y-CL-2)。Y触摸电极线(Y-TEL-3)包括七个Y触摸电极(Y13至Y73)和将其彼此连接的六个Y触摸电极连接线(Y-CL-3)。Y触摸电极线(Y-TEL-4)包括七个Y触摸电极(Y14至Y74)和将其彼此连接的六个Y触摸电极连接线(Y-CL-4)。Y触摸电极线(Y-TEL-5)包括七个Y触摸电极(Y15至Y75)和将其彼此连接的六个Y触摸电极连接线(Y-CL-5)。Y触摸电极线(Y-TEL-6)包括七个Y触摸电极(Y16至Y76)和将其彼此连接的六个Y触摸电极连接线(Y-CL-6)。
另外，n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)具有n个最外面的Y触摸电极(Y71、Y72、Y73、Y74、Y75和Y76)。n个最外面的Y触摸电极(Y71、Y72、Y73、Y74、Y75和Y76)可以分别电连接至Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)。
参照图14和图15，被配置成将m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)中的布置在一侧的最外面的位置处的X触摸电极线(X-TEL-6)中包括的多个X触摸电极(X61至X67)中的任意两个相邻的X触摸电极(X61和X62)电连接的X触摸电极连接线(X-CL-6)可以被布置成围绕一个Y触摸电极线(Y-TEL-1)的全部或一部分。
被配置成将m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)中的与布置在一侧的最外面的位置处的X触摸电极线(X-TEL-6)相邻的X触摸电极线(X-TEL-5)中包括的多个X触摸电极(X51至X57)中的任意两个相邻的X触摸电极(X51和X52)电连接的X触摸电极连接线(X-CL-5)可以被布置成围绕一个Y触摸电极线(Y-TEL-1)的一部分。X触摸电极连接线(X-CL-5)可以被布置成围绕X触摸电极连接线(X-CL-6)的一部分。
另外，X触摸电极连接线(X-CL-5)和X触摸电极连接线(X-CL-6)被布置为围绕相同的Y触摸电极线(Y-TEL-1)，其中，Y触摸电极线(Y-TEL-1)的由X触摸电极连接线(X-CL-5)围绕的部分小于Y触摸电极线(Y-TEL-1)的由X触摸电极连接线(X-CL-6)围绕的部分。
多个X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)以上述方式布置在m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)中，使得在n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中，未连接至Y触摸路由线(Y-TL-1到Y-TL-6)并且布置在最外面的位置处的n个最外面的Y触摸电极(Y11至Y16)被所有X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)围绕。可以不存在这样的X触摸电极连接线：在n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中，其围绕连接至Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)的n个Y触摸电极(Y71至Y76)。另外，在n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中，与连接Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)的n个Y触摸电极(Y71至Y76)紧相邻的n个Y触摸电极(Y61至Y66)被最小数目的X触摸电极连接线(X-CL-6)围绕。
构成一个Y触摸电极线(Y-TEL-1)的七个Y触摸电极(Y11至Y71)通过沿短路径布置的六个Y触摸电极连接线(Y-CL-1)彼此连接。也就是说，六个Y触摸电极连接线(Y-CL-1)可以沿短路径布置，而不是迂回(bypass)并围绕其他图案。
如上所述，各个X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)被布置成迂回连接结构，在该结构中，X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)围绕设置在其间的相应的Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)并且在两个X触摸电极周围采用长路径，而不是在它们之间直接通过，而多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)以直接连接两个Y触摸电极的非迂回连接结构布置。
图16和图17是示出根据本公开的实施方案的显示面板(DISP)中的单层触摸传感器结构的第二实施例的图。
与图14和图15相比，图16和图17中的单层触摸传感器结构具有多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)以及多个X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)，所述多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)以迂回连接结构布置，在该结构中，各个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)围绕设置在其间的相应的X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)以在两个Y触摸电极周围采用长路径，而不是在它们之间直接通过，以及所述多个X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)以非迂回连接结构布置以直接连接两个X触摸电极。
例如，被配置成将n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的布置在一侧的最外面的位置处的Y触摸电极线(Y-TEL-1)中包括的多个Y触摸电极(Y11至Y71)中的任意两个相邻的Y触摸电极(Y11和Y21)电连接的Y触摸电极连接线(Y-CL-1)可以被布置成围绕一个X触摸电极线(X-TEL-1)的全部或一部分。
被配置成将n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的与布置在一侧的最外面的位置处的Y触摸电极线(Y-TEL-1)相邻的Y触摸电极线(Y-TEL-2)中包括的多个Y触摸电极(Y12至Y72)中的任意两个相邻的Y触摸电极(Y12和Y22)电连接的Y触摸电极连接线(Y-CL-2)可以被布置成围绕一个X触摸电极线(X-TEL-1)的一部分。Y触摸电极连接线(Y-CL-2)可以被布置成围绕Y触摸电极连接线(Y-CL-1)的一部分。
另外，Y触摸电极连接线(Y-CL-2)和Y触摸电极连接线(Y-CL-1)被布置为围绕相同的X触摸电极线(X-TEL-1)，其中，X触摸电极线(X-TEL-1)的由Y触摸电极连接线(Y-CL-2)包围的部分小于X触摸电极线(X-TEL-1)的由Y触摸电极连接线(Y-CL-1)包围的部分。
参照图16，Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-3)可以被布置成沿着与在由Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-3)围绕的第一X触摸电极线(X-TEL-1)中包括的多个第一X触摸电极(X11、X12、X13和X14)中的全部或一些的轮廓相对应的路径。
因此，可以使触摸电极连接线布置在触摸电极之间的区域最小化。
例如，构成一个X触摸电极线(X-TEL-1)的七个X触摸电极(X11至X17)通过沿着短路径布置的六个X触摸电极连接线(X-CL-1)彼此连接。也就是说，六个X触摸电极连接线(X-CL-1)可以沿着短路径布置，而不是迂回并围绕其他图案。
参照图16，m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)电连接至多个X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-6)。n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)电连接至多个Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)。
如上所述，多个X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)可以设计成如图14和图15所示的迂回连接结构，或者多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)可以设计成如图16和图17所示的迂回连接结构。
为了便于说明，下面将描述其中单层触摸传感器结构被设计成使得多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)具有迂回连接结构的实施例。
图18和图19是示出根据本公开的实施方案的显示面板(DISP)中的单层触摸传感器结构的第三实施例的图。
与图16和图17中的单层触摸传感器结构一样，图18和图19中的单层触摸传感器结构具有多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)以及多个X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)，所述多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)以迂回连接结构布置，在该结构中，各个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)围绕设置在其间的相应X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)以在两个Y触摸电极周围采用长路径，而不是在它们之间直接通过，以及所述多个X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)以非迂回连接结构布置以直接连接两个X触摸电极。
然而，图18和图19中所示的单层触摸传感器结构与图16和图17所示的单层触摸传感器结构的不同之处在于触摸感测区域在显示面板(DISP)中沿第一方向被划分为第一触摸区域(TA)和第二触摸区域(TB)，使得m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)被分开并分别布置在第一触摸区域(TA)和第二触摸区域(TB)中。在这种情况下，m可以是偶数(在图18的实施例中m＝12)。
更具体地，m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)可以包括通过沿第一方向划分显示面板(DISP)而获得的分别布置在第一触摸区域(TA)和第二触摸区域(TB)中的m/2个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)和m/2个第二X触摸电极线(X-TEL-7至X-TEL-12)。
布置在第一触摸区域(TA)中的m/2个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)可以包括布置在显示面板(DISP)中的所有触摸电极(TE)中的沿第一方向布置的多个第一X触摸电极(X11、X12、X13、X14、X21、X22、X23、X24、X31、X32、X33、X34、X41、X42、X43、X44、X51、X52、X53、X54、X61、X62、X63和X64)以及用于将多个第一X触摸电极(X11、X12、X13、X14、X21、X22、X23、X24、X31、X32、X33、X34、X41、X42、X43、X44、X51、X52、X53、X54、X61、X62、X63和X64)彼此电连接的多个第一X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)。
布置在第二触摸区域(TB)中的m/2个第二X触摸电极线(X-TEL-7至X-TEL-12)可以包括布置在显示面板(DISP)中的所有触摸电极(TE)中的沿第一方向布置的多个第二X触摸电极(X15、X16、X17、X18、X25、X26、X27、X28、X35、X36、X37、X38、X45、X46、X47、X48、X55、X56、X57、X58、X65、X66、X67和X68)以及用于将多个第二X触摸电极(X15、X16、X17、X18、X25、X26、X27、X28、X35、X36、X37、X38、X45、X46、X47、X48、X55、X56、X57、X58、X65、X66、X67和X68)彼此电连接的多个第二X触摸电极连接线(X-CL-7至X-CL-12)。
n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)可以包括沿与第一方向不同的第二方向布置的多个Y触摸电极(Y11、Y21、Y31、Y41、Y51、Y61、Y71、Y12、Y22、Y32、Y42、Y52、Y62、Y72、Y13、Y23、Y33、Y43、Y53、Y63、Y73、Y14、Y24、Y34、Y44、Y54、Y64、Y74、Y15、Y25、Y35、Y45、Y55、Y65、Y75、Y16、Y26、Y36、Y46、Y56、Y66和Y76)以及用于将多个Y触摸电极(Y11、Y21、Y31、Y41、Y51、Y61、Y71、Y12、Y22、Y32、Y42、Y52、Y62、Y72、Y13、Y23、Y33、Y43、Y53、Y63、Y73、Y14、Y24、Y34、Y44、Y54、Y64、Y74、Y15、Y25、Y35、Y45、Y55、Y65、Y75、Y16、Y26、Y36、Y46、Y56、Y66和Y76)彼此电连接的多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)。
n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)被分成两部分并且布置在第一触摸区域(TA)和第二触摸区域(TB)中。也就是说，n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的n/2个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-3)可以布置在第一个触摸区域(TA)，并且剩余的n/2个Y触摸电极线(Y-TEL-4至Y-TEL-6)可以布置在第二区域中。
分别在布置在第一触摸区域(TA)中的m/2个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)和布置在第二区域中的m/2个第二X触摸电极线(X-TEL-7至X-TEL-12)中包括的多个第一X触摸电极连接线(X-CL-1至X-CL-6)和多个第二X触摸电极连接线(X-CL-7至X-CL-12)具有非迂回结构。
例如，布置在第一触摸区域(TA)中的第一X触摸电极线(X-TEL-1)中包括的多个第一X触摸电极连接线(X-CL-1)中的每一个可以直接连接多个第一X触摸电极(X11至X14)中的两个相邻的第一X触摸电极，而不是迂回绕过它们。
另外，例如，布置在第二触摸区域(TB)中的第二X触摸电极线(X-TEL-7)中包括的多个第二X触摸电极连接线(X-CL-7)中的每一个可以直接连接多个第二X触摸电极(X15至X18)中的两个相邻的第二X触摸电极，而不是迂回绕过它们。
另一方面，n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中包括的多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)具有迂回连接结构。
例如，用于将n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的布置在一侧的最外面的位置处的Y触摸电极线(Y-TEL-1)中包括的多个Y触摸电极(Y11至Y71)中的彼此相邻的第一Y触摸电极(Y11)和第二Y触摸电极(Y21)电连接的Y触摸电极连接线(Y-CL-1)可以被布置成围绕一个第一X触摸电极线(X-TEL-1)的全部或一部分。
作为另一实施例，用于将n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的布置在相反侧的最外面的位置处的Y触摸电极线(Y-TEL-6)中包括的多个Y触摸电极(Y16至Y76)中的彼此相邻的第三Y触摸电极(Y16)和第四Y触摸电极(Y26)电连接的Y触摸电极连接线(Y-CL-6)可以被布置成围绕一个第二X触摸电极线(X-TEL-7)的全部或一部分。
如图18和图19所示，在其中m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)被分成两部分并布置在第一触摸区域(TA)和第二触摸区域(TB)中的二离区域结构(two-separationarea structure)下，多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)被设计成迂回连接结构，从而减轻了X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间大量Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)的集中。
换句话说，根据图16和图17中所示的非二分离区域结构的实施例，布置在X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间的Y触摸电极连接线(Y-CL)的最大数目为6，而根据图18和图19中所示的二分离区域结构的实施例，布置在X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间的Y触摸电极连接线(Y-CL)的最大数目为3(＝6/2)。
如上所述，如果根据二分离区域结构，布置在X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间的Y触摸电极连接线(Y-CL)的数目减少，则可以提高基于X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间产生的电容(互电容)的触摸灵敏度。
另外，如果根据二分离区域结构，布置在X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间的Y触摸电极连接线(Y-CL)的数目减少，则不需要增加X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间的间隙，从而增加X触摸电极(X-TE)和Y触摸电极(Y-TE)的相应区域。因此，可以增加X触摸电极(X-TE)与Y触摸电极(Y-TE)之间产生的电容(互电容)的大小，从而提高触摸灵敏度。
参照图18，m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)电连接至多个X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-12)。n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)电连接至多个Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)。
多个X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-12)电连接至布置在非有源区(NA)中的多个X触摸焊盘(X-TP)。多个Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)电连接至布置在非有源区(NA)中的多个Y触摸焊盘(Y-TP)。
也就是说，m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)中的m个最外面的X触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51、X61、X18、X28、X38、X48、X58和X68)可以通过m个X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-6和X-TL-7至X-TL-12)电连接至m个X触摸焊盘(X-TP)。
n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的n个最外面的Y触摸电极(Y71、Y72、Y73、Y74、Y75和Y76)可以通过n个Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)电连接至n个Y触摸焊盘(Y-TP)。
m个X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-12)可以连接至m个最外面的X触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51、X61、X18、X28、X38、X48、X58和X68)或从其延伸，并且可以越过封装层(ENCAP)的侧面和至少一个坝(DAM)的顶部，从而电连接至设置在非有源区(NA)中的m个X触摸焊盘(X-TP)。
另外，n个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-6)可以连接至n个最外面的Y触摸电极(Y71、Y72、Y73、Y74、Y75和Y76)或从其延伸，并且可以越过封装层(ENCAP)的侧面和至少一个坝(DAM)的顶部，从而电连接至设置在非有源区(NA)中的n个Y触摸焊盘(Y-TP)。
参照图18和图19，在m/2个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)中包括的多个第一X触摸电极中的布置在一侧的最外面的位置处的第一X触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51和X61)的面积可以小于未布置在最外面的位置处的第一X触摸电极(X12、X13、X22、X23、X32、X33、X42、X43、X52、X53、X62和X63)的面积。
另外，在m/2个第二X触摸电极线(X-TEL-7至X-TEL-12)中包括的多个第二X触摸电极中的布置在另一侧的最外面的位置处的第二X触摸电极(X18、X28、X38、X48、X58和X68)的面积可以小于未布置在最外面的位置处的第二X触摸电极(X16、X17、X26、X27、X36、X37、X46、X47、X56、X57、X66和X67)的面积。
例如，多个第一X触摸电极中的布置在一侧的最外面的位置处的第一X触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51和X61)的面积可以是未布置在最外面的位置处的第一X触摸电极(X12、X13、X22、X23、X32、X33、X42、X43、X52、X53、X62和X63)的面积的一半或几乎一半(略大于或略小于一半)。
另外，多个第二X触摸电极中的布置在另一侧的最外面的位置处的第二X触摸电极(X18、X28、X38、X48、X58和X68)的面积可以是未布置在最外面的位置处的第二X触摸电极(X16、X17、X26、X27、X36、X37、X46、X47、X56、X57、X66和X67)的面积的一半或几乎一半(略大于或略小于一半)。
例如，未布置在最外面的位置的第一X触摸电极(X12、X13、X22、X23、X32、X33、X42、X43、X52、X53、X62或X63)的形状可以是四边形例如斜方形或六边形，以及布置在最外面的位置处的第一X触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51或X61)的形状可以是通过对称地划分四边形获得的三角形、四边形、通过对称地划分六边形获得的四边形、五边形等。第一X触摸电极可以被设计成各种形状以及上述形状。
另外，例如，未布置在最外面的位置处的第二X触摸电极(X16、X17、X26、X27、X36、X37、X46、X47、X56、X57、X66或X67)的形状可以是四边形例如斜方形或六边形，以及布置在最外面的位置处的第二X触摸电极(X18、X28、X38、X48、X58或X68)的形状可以是通过对称地划分四边形获得的三角形、四边形、通过对称地划分六边形获得的四边形、五边形等。第二X触摸电极可以被设计成各种形状以及上述形状。
在n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)包括的多个Y触摸电极中的布置在最外面的位置处的至少一个Y触摸电极(Y11、Y12、Y13、Y14、Y15、Y16、Y71、Y72、Y73、Y74、Y75或Y76)的面积可以小于未布置在最外面的位置处的Y触摸电极(Y21、Y22等)的面积。
例如，布置在最外面的位置处的至少一个Y触摸电极(Y11、Y12、Y13、Y14、Y15、Y16、Y71、Y72、Y73、Y74、Y75或Y76)的面积可以是未布置在最外面的位置处的Y触摸电极(Y21、Y22等)的面积的一半或几乎一半。
例如，未布置在最外面的位置处的Y触摸电极(Y21、Y22等)的形状可以是四边形例如斜方形或六边形，以及布置在最外面的位置处的Y触摸电极(Y11，Y12、Y13、Y14、Y15、Y16、Y71、Y72、Y73、Y74、Y75或Y76)的形状可以是通过对称地划分四边形得到的三角形、四边形、通过对称地划分六边形获得的四边形、五边形等。Y触摸电极可以被设计成各种形状以及上述形状。
根据图18和图19中的二分离区域结构，布置在第一触摸区域(TA)中的多个第一X触摸电极中的处于与第二触摸区域(TB)的边界处的第一X触摸电极(X14、X24、X34、X44、X54和X64)的面积小于未布置在最外面的位置处的其他第一X触摸电极(X12、X13等)的面积。
布置在第二触摸区域(TB)中的多个第二X触摸电极中的处于与第一触摸区域(TA)的边界处的第二X触摸电极(X15、X25、X35、X45、X55和X65)的面积小于未布置在最外面的位置处的其他第二X触摸电极(X16、X17等)的面积。
例如，布置在第一触摸区域(TA)中的多个第一X触摸电极中的处于与第二触摸区域(TB)的边界处的第一X触摸电极(X14、X24、X34、X44、X54或X64)的面积可以是未布置在最外面的位置处的其他第一X触摸电极(X12、X13等)的面积的一半或几乎一半(略大于或略小于一半)。
类似地，布置在第二触摸区域(TB)中的多个第二X触摸电极中的处于与第一触摸区域(TA)的边界处的第二X触摸电极(X15、X25、X35、X45、X55或X65)的面积可以是未布置在最外面的位置处的其他第二X触摸电极(X16、X17等)的面积的一半或几乎一半(略大于或略小于一半)。
触摸电极之间的面积的不平衡可能减小电容及其变化，从而降低触摸灵敏度。
换句话说，与不位于边界处的具有大面积的第一X触摸电极相比，位于第一触摸区域(TA)中的多个第一触摸电极中的位于与第二触摸区域(TB)的边界处的具有小面积的第一X触摸电极(X14、X24、X34、X44、X54和X64)与Y触摸电极呈现小电容并且具有小的变化。这可能会降低触摸灵敏度。
另外，与不位于边界处的具有大面积的第二X触摸电极相比，位于第二触摸区域(TB)中的多个第二触摸电极中的位于与第一触摸区域(TA)的边界处的具有小面积的第二X触摸电极(X15、X25、X35、X45、X55和X65)与Y触摸电极呈现小电容并且具有小的变化。这可能会降低触摸灵敏度。
如上所述，为了防止由于位于两个分离区域之间的边界周围的第一X触摸电极和第二X触摸电极(X14、X24、X34、X44、X54、X64、X15、X25、X35、X45、X55和X65)与不位于边界周围的第一X触摸电极和第二X触摸电极(X12、X13、X16、X17等)之间的面积的不平衡而导致的X触摸电极与Y触摸电极之间的电容及其变化降低，以及为了防止触摸灵敏度随之劣化，下面将描述下述触摸传感器结构，该触摸传感器结构能够解决触摸电极之间的面积的不平衡并且增加X触摸电极与Y触摸电极之间的电容及其变化，从而提高触摸灵敏度。
图20是示出根据本公开的实施方案的具有单层触摸传感器结构的显示面板(DISP)的截面图，该截面图是沿图18中的线Y-Y'截取的。
根据本公开的实施方案的显示面板(DISP)包括布置在包括在多个子像素(SP)中的每个子像素(SP)中的发光器件(ED)上的封装层(ENCAP)。
与多层触摸传感器结构相似，单层触摸传感器结构位于封装层(ENCAP)上。换句话说，m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)和n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至X-TEL-6)布置在位于封装层(ENCAP)上的单层中。
根据图20中的实施例，包括在m个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)中的X触摸电极线(X-TEL-6)中的X触摸电极连接线(X-CL-6)、包括在n个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的Y触摸电极线(Y-TEL-3)中的Y触摸电极(Y73和Y63)以及位于其间的Y触摸电极连接线(Y-CL-1、Y-CL-2和Y-CL-3)可以设置在封装层(ENCAP)上的相同层中。
如上所述，通过在封装层(ENCAP)上提供单层的触摸传感器结构，可以减少掩模工艺的数量，从而简化制造工艺，并设计更薄的结构。
在下文中，将更详细地描述单层触摸传感器结构的截面。
参照图20，在根据本公开的实施方案的具有单层触摸传感器结构的显示面板(DISP)的情况下，可以以与图9的截面图所示的结构相同的方式形成通过触摸缓冲膜(T-BUF)的基板(SUB)。
触摸绝缘膜(ILD)可以如图9所示布置在触摸缓冲膜(T-BUF)上，或者触摸绝缘膜(ILD)可以如图20所示不设置在触摸缓冲膜(T-BUF)上。
参照图20中的实施例，在触摸缓冲膜(T-BUF)上，具有开口的两个网格型Y触摸电极(Y63和Y73)、用于将两个Y触摸电极(Y63和Y73)电连接的Y触摸电极连接线(Y-CL-3)以及其周围的Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)可以设置在相同层中，并且用于将在平面图上位于两个Y触摸电极(Y63和Y73)之间的两个X触摸电极(X63和X64)电连接的X触摸电极连接线(X-CL-6)也可以设置在相同层中。此外，与在两个Y触摸电极(Y63和Y73)中布置在最外面的位置的Y触摸电极(Y73)连接的Y-触摸路由线(Y-TL-3)可以设置在相同层中。
如上所述，所有触摸传感器金属(TSM)可以位于相同层中，从而实现单层触摸传感器结构。
参照图20中的实施例，Y触摸线(Y-TL-3)可以通过沿着触摸缓冲膜(T-BUF)越过坝(DAM)而直接或间接地连接至Y触摸焊盘(Y-TP)。
参照图20，可以在其中形成有触摸传感器金属(TSM)的层上形成触摸保护层(PAC)。在一些情况下，可以省略触摸保护膜(PAC)。
参照图18和图20二者，m个X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-12)可以连接至m个最外面的X触摸电极(X11、X21、X31、X41、X51、X61、X18、X28、X38、X48、X58和X68)，并且可以通过越过封装层(ENCAP)的侧面和一个或更多个坝(DAM1)和(DAM2)的顶部电连接至位于非有源区(NA)中的m个X触摸焊盘(X-TP)。
另外，n个Y触摸路由线(Y-TL-1至Y-TL-6)可以连接至n个最外面的Y触摸电极(Y71、Y72、Y73、Y74、Y75和Y76)，并且可以通过越过封装层(ENCAP)的侧面和一个或更多个坝(DAM1和DAM2)的顶部电连接至位于非有源区(NA)中的n个Y触摸焊盘(Y-TP)。
参照图20，封装层(ENCAP)可以具有包括两个或更多个无机封装层(PAS1和PAS2)以及设置在两个或更多个无机封装层(PAS1和PAS2)之间的一个或更多个有机封装层(PCL)的多层结构。
封装层(ENCAP)中包括的一个或更多个有机封装层(PCL)可以位于至少一个坝(DMA)的一侧，或者可以位于至少一个坝(DAM)的一侧和顶部。
根据上面的结构，一个或更多个坝(DMA)可以防止封装层(ENCAP)及其有机封装层(PCL)塌陷。
图20的截面图示出了概念结构，因此相应图案(相应层或相应电极)的位置、厚度或宽度可以根据观察方向或位置而变化；相应图案的连接结构可以改变；除了所示的层以外，还可以设置其他层；以及可以省略一些所示的层或者可以对一些所示的层进行一体化。例如，堤(BANK)的宽度可以小于图中所示的宽度，并且坝(DAM)的高度可以小于或大于图中所示的高度。
图21是示出根据本公开的实施方案的具有单层触摸传感器结构的显示面板(DISP)中的空白区域中布置的附加图案(AP)的图。
图21是示出四个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)和六个Y触摸电极(Y11、Y12、Y13、Y21、Y22和Y23)以图16中的单层触摸传感器结构布置的区域等的图。
参照图21，包括在第一X触摸电极线(X-TEL-1)中的四个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)可以具有通过X触摸电极连接线(X-CL-1)进行的电连接。
参照图21，包括在第一Y触摸电极线(Y-TEL-1)中的Y触摸电极(Y11和Y21)可以通过第一Y触摸电极连接线(Y-CL-1)电连接。包括在第二Y触摸电极线(Y-TEL-2)中的Y触摸电极(Y12和Y22)可以通过第二Y触摸电极连接线(Y-CL-2)电连接。包括在第三Y触摸电极线(Y-TEL-3)中的Y触摸电极(Y13和Y23)可以通过第三Y触摸电极连接线(Y-CL-3)电连接。
参照图21，包括在第一X触摸电极线(X-TEL-1)中的四个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)在其周围可以具有空白区域，在该空白区域中，没有布置Y触摸电极连接线。可以在空白区域中布置一个或更多个附加图案(AP)。
附加图案(AP)可以是在形成其他触摸电极连接线(Y-CL-1、Y-CL-2和Y-CL-3)时形成的残留部分。
通过如上所述在空白区域中形成附加图案(AP)以及通过向附加图案(AP)施加各种电压可以改善触摸感测性能。例如，可以通过驱动附加图案(AP)来减小噪声对触摸电极的影响或者使所有触摸电极的周围电环境均衡。
参照图21，布置在第一X触摸电极线(X-TEL-1)中包括的四个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)周围的Y触摸电极连接线的数目彼此不同。
例如，在X触摸电极(X11)周围没有布置Y触摸电极连接线。在X触摸电极(X12)周围布置有一个Y触摸电极连接线(Y-CL-1)。在X触摸电极(X13)周围布置有两个Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)。在X触摸电极(X14)周围布置有三个Y触摸电极连接线(Y-CL-1、Y-CL-2和Y-CL-3)。
如上所述，取决于布置在第一X触摸电极线(X-TEL-1)中包括的四个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)周围的Y触摸电极连接线的不同数目，布置在第一X触摸电极线(X-TEL-1)中包括的四个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)周围的空白区域中的附加图案(AP)的数目可以彼此不同。
例如，可以在X触摸电极(X11)周围布置三个附加图案(AP)。可以在X触摸电极(X12)周围布置两个附加图案(AP)。可以在X触摸电极(X13)周围布置一个附加图案(AP)。可以在X触摸电极(X14)周围不布置附加图案(AP)。
因此，可以使各个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)的周围环境均衡。
一个或更多个附加图案(AP)可以处于与触摸驱动信号或触摸感测信号相对应的电压状态，可以处于施加接地电压或特定电压的电压状态，或者可以处于浮动(floating)电压状态。另外，一个或更多个附加图案(AP)可以处于各种电状态以改善触摸感测性能。
例如，一个或更多个附加图案(AP)可以电连接至布置在其周围的Y触摸电极连接线或X触摸电极连接线以处于与触摸驱动信号或触摸感测信号相对应的电压状态。
可以通过对附加图案(AP)的电状态的控制来改善触摸感测性能。例如，可以通过驱动附加图案(AP)来减小噪声对触摸电极的影响或者使各个X触摸电极的周围电环境均衡。
如上所述，触摸电极(X11、X12、X13、X14、Y11、Y12、Y13、Y21、Y22和Y23)中的每一个可以是网格型触摸电极(TE)，或者可以是板型触摸电极(TE)。
在网格型触摸电极(TE)的情况下，可以以网格的形式将各个触摸电极(X11、X12、X13、X14、Y11、Y12、Y13、Y21、Y22和Y23)图案化，从而获得具有两个或更多个开口(OA)的电极金属(EM)。
两个或更多个开口(OA)中的每一个可以对应于一个或更多个子像素(SP)的发光区域。
与触摸电极(X11、X12、X13、X14、Y11、Y12、Y13、Y21、Y22和Y23)中的每一个相对应的电极金属(EM)可以位于除了两个或更多个子像素(SP)的发光区域以外的区域中设置的堤(BANK)上。
在板型触摸电极的情况下，各个触摸电极(X11、X12、X13、X14、Y11、Y12、Y13、Y21、Y22和Y23)可以是透明电极。
在这种情况下，触摸电极(X11、X12、X13、X14、Y11、Y12、Y13、Y21、Y22和Y23)中的每一个可以位于子像素(SP)的发光区域上，或者可以位于堤(BANK)上。
多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-3)可以位于布置在除了多个子像素(SP)的发光区域以外的区域中的堤(BANK)上。
多个Y触摸电极连接线(Y-CL-1至Y-CL-3)以及用于将触摸电极(X-TE)彼此电连接的多个第一X触摸电极连接线和多个第二X触摸电极连接线可以位于堤(BANK)上。
因此，即使用于将X触摸电极(X-TE)彼此连接的X触摸电极连接线和用于将Y触摸电极(Y-TE)彼此连接的Y触摸电极连接线被布置在有源区(AA)中，它们也不会降低显示面板(DISP)的发光性能，因为它们位于堤(BANK)上。
用于连接X触摸电极(X-TE)的X触摸电极连接线和用于连接Y触摸电极(Y-TE)的Y触摸电极连接线可以根据堤(BANK)的形状而变化。
例如，如果堤(BANK)以锯齿形状布置，则用于连接X触摸电极(X-TE)的X触摸电极连接线和用于连接Y触摸电极的Y触摸电极连接线(Y-TE)也可以以锯齿形状布置。
如上所述，用于在第二方向上将多个Y触摸电极(Y11和Y21)电连接的Y触摸电极连接线(Y-CL-1)可以设置在与用于将沿第一方向布置的多个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)电连接的多个X触摸电极连接线(X-CL-1)相同的层中。
用于将沿第二方向布置的多个Y触摸电极(Y11和Y21)电连接的Y触摸电极连接线(Y-CL-1)可以包括与多个X触摸电极连接线(X-CL-1)平行布置的部分(A和E)和与沿第一方向布置的多个X触摸电极(X11、X12、X13和X14)的轮廓平行布置的部分(B、C和D)。
根据上面的结构，可以将触摸传感器结构设计为单层并且设计具有在平面上优化的空间利用的触摸传感器结构。
图22至图24是示出根据本公开的实施方案的布置在显示面板(DISP)中的触摸电极区域中的透明电极(ITO)的实施例的图。
图22是示出其中两个X触摸电极(X-TE)和两个Y触摸电极(Y-TE)相互交叉的区域的图。
图22中所示的两个X触摸电极(X-TE)和两个Y触摸电极(Y-TE)中的每一个都是以网格形式图案化并且其中具有虚设金属(DM)的电极金属(EM)。然而，省略虚设金属(DM)并且其中省略虚设金属(DM)的区域在图22中被表示为虚设金属区域(DMA)。
参照图22，可以将透明电极(ITO)形成在布置有X触摸电极(X-TE)和Y触摸电极(Y-TE)的整个触摸电极区域中。
参照图23，可以将透明电极(ITO)仅形成在岛状形式的部分区域中，而不是形成在布置有X触摸电极(X-TE)和Y触摸电极(Y-TE)的整个触摸电极区域中。
参照图24，可以将透明电极(ITO)沿着电极金属(EM)以网格的形式形成在布置有X触摸电极(X-TE)和Y触摸电极(Y-TE)的触摸电极区域中。
也就是说，参照图22至图24，各个触摸电极(X-TE和Y-TE)可以具有多层结构，并且透明电极(ITO)可以以各种形式图案化并且设置在电极金属(EM)上或电极金属(EM)下。
因此，由于可以增加X触摸电极(X-TE)和Y触摸电极(Y-TE)的产生互电容的有效面积，因此可以改变互电容及其变化，从而提高触摸灵敏度。
图25是示出根据图16中所示的本公开的实施方案的触摸显示装置中的第一区域的实施方案的平面图，以及图26是示出第二区域的实施方案的平面图，其中Y触摸电极图案线布置在第一区域中。另外，图27是示出第二区域的另一实施方案的平面图，其中Y触摸电极图案线布置在第一区域中。
参照图25，X触摸电极线(X-TEL-2)和Y触摸电极线(Y-TEL-6)在第一区域(A)中相互交叉。在第一区域(A)中，X触摸电极线(X-TEL-2)可以包括X触摸电极(X26和X27)，并且Y触摸电极线(Y-TEL-6)可以包括Y触摸电极(Y26和Y36)。另外，X触摸电极连接线(X-CL-2)和Y触摸电极连接线(Y-CL)可以布置在第一区域(A)中。X触摸电极连接线(X-CL-2)可以连接X触摸电极(X26和X27)，以及Y触摸电极连接线(Y-CL)可以连接Y触摸电极(Y26和Y36)，并且可以连接另一Y触摸电极线。另外，Y触摸电极连接线(Y-CL)可以迂回绕过第一区域(A)中的X触摸电极(X26和X27)。X触摸电极连接线(X-CL-2)和多个Y触摸电极连接线(Y-CL)彼此不交叉。
第一区域(A)中未布置X触摸电极(X26和X27)和Y触摸电极(Y26和Y36)的区域可以被称为“死区”。在这种情况下，第二区域(B)可以包括死区的一部分。连接Y触摸电极(Y26和Y36)的多个Y触摸电极连接线(Y-CL)可以布置在死区中。尽管在图中示出了六个Y触摸电极连接线(Y-CL)，但是Y触摸电极连接线(Y-CL)的数目不限于此。另外，可以布置在死区中的不限于多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。图21中所示的附加图案(AP)可以布置在死区中。尽管为了便于说明，在图中，Y触摸电极(Y26和Y36)未连接至Y触摸电极连接线(Y-CL)，但是多个Y触摸电极连接线(Y-CL)中的布置在最靠近Y触摸电极(Y26和Y36)的Y触摸电极连接线(Y-CL-6)可以连接至Y触摸电极(Y26和Y36)。另外，其余的Y触摸电极连接线可以迂回绕过X触摸电极(X26和X27)，并且可以连接除了Y触摸电极线(Y-TEL-6)以外的Y触摸电极线中包括的Y触摸电极。
第一区域(A)中的X触摸电极(X26和X27)与Y触摸电极(Y26和Y36)之间可以形成第一电容器至第四电容器(C1至C4)。另外，第一区域(A)中的X触摸电极连接线(X-CL-2)与Y触摸电极(Y26和Y36)之间可以形成第五电容器和第六电容器(C5和C6)。
可以分别使用多个X触摸电极图案线和多个Y触摸电极图案线以网格的形式设置X触摸电极(X26和X27)和Y触摸电极(Y26和Y36)。另外，Y触摸电极连接线(Y-CL)可以沿着布置Y触摸电极(Y26和Y36)中包括的Y触摸电极图案线的形状延伸。因此，Y触摸电极连接线(Y-CL)可以包括第一区域(A)中的以波的形式布置线的部分。然而，Y触摸电极连接线(Y-CL)的布置不限于此。
参照图26，多个Y触摸电极连接线(Y-CL)布置在作为死区的一部分的第二区域(B)中。尽管在图中示出了六个Y触摸电极连接线(Y-CL)，但是其不限于此。多个Y触摸电极连接线(Y-CL)可以在第一方向上延伸，并且可以在第二方向上彼此间隔开预定距离。Y触摸电极连接线(Y-CL)布置在与多个子像素相对应的发光表面(ES)之间。也就是说，多个子像素可以包括由堤围绕的多个发光表面。发光表面(ES)可以发射红色、绿色或蓝色的光。然而，光不限于此。此外，可以确定发光表面(ES)的区域以与发射光的颜色相对应。Y触摸电极连接线(Y-CL)被布置成避免与发光表面(ES)交叠，从而防止发光表面(ES)的开口率降低。Y触摸电极连接线(Y-CL)可以被布置成与X触摸电极(X26和X27)和Y触摸电极(Y26和Y36)的形状相对应。为了将Y触摸电极连接线(Y-CL)布置成避免与发光表面(ES)交叠，Y触摸电极连接线(Y-CL)可以布置在堤(BANK)上。
一个Y触摸电极连接线(Y-CL-1)可以布置于在第二方向上彼此相邻的一个发光表面(ESa)与另一发光表面(ESb)之间。另外，另一Y触摸电极连接线(Y-CL-2)可以与一个Y触摸电极连接线(Y-CL-1)布置在第二方向上，其间插设有发光表面(ES)。多个Y触摸电极连接线(Y-CL)之间的间隔可以与X触摸电极(X26和X27)的X触摸电极图案线之间的间隔或Y触摸电极(Y26和Y36)的Y触摸电极图案线之间的间隔相同。这里，连接线之间的间隔与电极图案线之间的间隔相同的情况可以包括连接线之间的间隔在预定差异内类似于电极图案线之间的间隔的情况，以及连接线之间的间隔与电极图案线之间的间隔完全相同的情况。
如果X触摸电极(X26和X27)、Y触摸电极(Y26和Y36)、用于连接X触摸电极(X26和X27)的X触摸电极连接线(X-CL-2)以及用于连接Y触摸电极(Y26和Y36)的Y触摸电极连接线(Y-CL)形成在单层中，则迂回绕过X触摸电极线(X-TEL-2)的Y触摸电极连接线(Y-CL)的数目增加以对应于显示面板中的Y触摸电极线。因此，特别地，在大屏幕的情况下，由于Y触摸电极线的数目增加，迂回绕过X触摸电极线的Y触摸电极连接线(Y-CL)的数目增加，从而引起死区尺寸增大的问题。
为了解决上述问题，可以缩小Y触摸电极连接线(Y-CL)之间的间隔以实现小的死区区域。然而，实现小的死区区域的方法不限于此。
参照图27，两个Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)可以布置在堤(BANK)上。两个Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)在堤(BANK)上的布置可以表示为两个Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)在第二方向上布置在一个发光表面(ESa)和与其相邻的另一发光表面(ESb)之间。由于发光表面(ES)对应于一个子像素，因此两个Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)可以布置在多个子像素中的两个相邻子像素之间。其中布置有多个Y触摸电极连接线(Y-CL)的第二区域(B)的宽度(W2)可以小于图26中所示的第二区域(B)的宽度(W1)，从而减少了死区的面积。如果死区的面积减小，则可以增加X触摸电极(X26和X27)和/或Y触摸电极(Y26和Y36)的尺寸。另外，可以减小X触摸电极(X26和X27)与Y触摸电极(Y26和Y36)之间的距离。如果X触摸电极(X26和X27)和Y触摸电极(Y26和Y36)变得更大或者彼此更接近，则第一电容器至第六电容器(C1至C6)的电容之和变大，从而增加触摸灵敏度。
尽管在图中两个Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)布置在于第二方向上彼此相邻的一个发光表面(ESa)与另一发光表面(ESb)之间，但是布置在于第二方向上彼此相邻的一个发光表面(ESa)与另一发光表面(ESb)之间的Y触摸电极连接线(Y-CL-1和Y-CL-2)的数目不限于此。
另外，在显示面板上的所有区域中形成的Y触摸电极连接线的间隔可以是恒定的。因此，Y触摸电极连接线(Y-CL)之间的间隔与X触摸电极图案线之间的间隔可以彼此不同。然而，间隔不限于此。此外，X触摸电极图案线和Y触摸电极图案线可以以与Y触摸电极连接线(Y-CL)相同的方式布置在堤(BANK)上。
图28是示出根据本公开的实施方案的图16中所示的触摸显示装置中的第一区域的另一实施方案的平面图。
参照图28，X触摸电极线(X-TEL-2)和Y触摸电极线(Y-TEL-6)在第一区域(A)中相互交叉。在第一区域(A)中，X触摸电极线(X-TEL-2)可以包括X触摸电极(X26和X27)，以及Y触摸电极线(Y-TEL-6)可以包括Y触摸电极(Y26和Y36)。另外，用于连接X触摸电极(X26和X27)的X触摸电极连接线(X-CL-2)和用于连接Y触摸电极(Y26和Y36)的Y触摸电极连接线(Y-CL-6)可以布置在第一区域(A)中。此外，Y触摸电极连接线(Y-CL)可以布置在第一区域(A)中以迂回绕过X触摸电极(X26和X27)并且连接包括在除了Y触摸电极线(Y-TEL-6)以外的其他Y触摸电极线中的Y触摸电极。在这种情况下，X触摸电极连接线(X-CL-2)和多个Y触摸电极连接线(Y-CL)彼此不交叉。第一区域(A)中的X触摸电极(X26和X27)与Y触摸电极(Y26和Y36)之间可以形成第一电容器至第四电容器(C1至C4)。另外，第一区域(A)中的X触摸电极连接线(X-CL-2)与Y触摸电极(Y26和Y36)之间可以形成第五电容器和第六电容器(C5和C6)。在这种情况下，不同于图25和图26中所示的实施方案，在第一区域(A)中，用于连接一个X触摸电极(X26)与另一相邻的X触摸电极(X27)的X触摸电极连接线(X-CL-2)的宽度(Wx)可以变大。另一方面，被布置成与X触摸电极线(X-TEL-2)交叉的Y触摸电极线(Y-TEL-6)的各个Y触摸电极(Y26和Y36)可以变小。Y触摸电极的尺寸可以被确定为对应于X触摸电极连接线(X-CL-2)的宽度。布置有Y触摸电极连接线(Y-CL)的死区的宽度(Wd)可以与图26中所示的宽度相同。X触摸电极连接线(X-CL-2)可以具有其中以网格的形式布置多个电极图案线的形状。
由于上述原因，在X触摸电极(X26和X27)与Y触摸电极(Y26和Y36)之间形成的第一电容器至第四电容器(C1至C4)的电容之和可以小于图25所示的第一电容器至第四电容器(C1至C4)的电容之和。另一方面，由于X触摸电极连接线(X-CL-2)的宽度较大，因此在X触摸电极连接线(X-CL-2)与Y触摸电极(Y26和Y36)之间形成的第五电容器(C5)和第六电容器(C6)的电容变得大于图25中所示的第五电容器(C5)和第六电容器(C6)的电容。因此，在第一区域(A)中产生的第一电容器至第六电容器(C1至C6)的电容之和可以大于在图25的情况下的第一电容器至第六电容器(C1至C6)的电容之和。在该实施方案中，多个Y触摸电极线(Y-CL)可以以与图26或图27中所示相同的方式布置。然而，该布置不限于此。
图29是示出根据本公开的实施方案的布置在显示面板(DISP)中的非有源区(NA)中的透明电极(ITO)的实施例的图。
参照图29，透明电极(ITO)可以形成在焊盘区域(PA)中，在该焊盘区域上，触摸焊盘(TP)形成在显示面板(DISP)的有源区(AA)之外的非有源区(NA)中。
透明电极(ITO)可以布置在整个焊盘区域(PA)中，或者可以布置在焊盘区域(PA)中的触摸焊盘(TP)上。
包括在上述单层触摸传感器结构中的m个X触摸电极线(X-TEL)可以是对其施加触摸驱动信号的驱动触摸电极线，以及上述单层触摸传感器结构中的n个Y触摸电极线(Y-TEL)可以是在其中检测触摸感测信号的感测触摸电极线。
另一方面，n个Y触摸电极线(Y-TEL)可以是对其施加触摸驱动信号的驱动触摸电极线，以及m个X触摸电极线(X-TEL)可以是在其中检测触摸传感信号的感测触摸电极线。
因此，可以通过驱动m个X触摸电极线(X-TEL)和n个Y触摸电极线(Y-TEL)中的一者并且通过感测剩余一者来基于互电容感测触摸。
施加至m个X触摸电极线(X-TEL)和n个Y触摸电极线(Y-TEL)中的一者的触摸驱动信号可以是具有恒定电压水平的信号，或者可以是具有可变电压水平的信号。
如果触摸驱动信号具有可变电压水平，则触摸驱动信号可以具有各种波形例如方波、正弦波、三角波(斩波)等。
触摸驱动信号可以具有预定频率。
触摸驱动信号的频率可以是恒定的或可变的。
如果触摸驱动信号的频率是可变的，则供应至与驱动触摸电极线相对应的X触摸电极线或Y触摸电极线的触摸驱动信号的频率可以随机改变或者根据预定规则改变。
如果触摸驱动信号的频率随机改变，则频率可以在预定频率范围(例如，200KHz或更高)内变化。
如果触摸驱动信号的频率如上所述根据预定规则改变，则频率可以考虑包括各个驱动触摸电极线的信号传输路径的时间常数(例如，RC延迟)而变化。
根据触摸驱动信号的频率变化技术，可以防止由于信号传输路径之间的长度差异导致的触摸灵敏度的劣化，并且可以在避免触摸显示装置中的噪声的同时执行触摸驱动。在下文中，将描述考虑到时间常数根据预定规则改变触摸驱动信号的频率的方法。通过其在触摸感测电路(TSC)与对应的触摸电极(TE)之间传输触摸驱动信号(或触摸感测信号)的信号传输路径的长度可以对应于X触摸电极线(X-TEL)的长度与X触摸路由线(X-TL)的长度之和。
一个X触摸电极线(X-TEL)包括多个X触摸电极(X-TE)和用于连接多个X触摸电极(X-TE)的多个X触摸电极连接线(X-CL)。因此，一个X触摸电极线(X-TEL)的长度可以对应于通过将多个X触摸电极(X-TE)和用于连接多个X触摸电极(X-TE)的多个X触摸电极连接线(X-CL)的所有长度相加获得的值。
可替选地，通过其在触摸感测电路(TSC)与对应的触摸电极(TE)之间传输触摸驱动信号(或触摸感测信号)的信号传输路径的长度可以对应于Y触摸电极线(Y-TEL)的长度与Y触摸路由线(Y-TL)的长度之和。一个Y触摸电极线(Y-TEL)包括多个Y触摸电极(Y-TE)和用于连接多个Y触摸电极(Y-TE)的多个Y触摸电极连接线(Y-CL)。因此，一个Y触摸电极线(Y-TEL)的长度可以对应于通过将多个Y触摸电极(Y-TE)和用于连接多个Y触摸电极(Y-TE)的多个Y触摸电极连接线(Y-CL)的所有长度相加获得的值。
与m个X触摸电极线(X-TEL)相对应的信号传输路径的长度可以根据它们的位置而彼此不同。因此，与m个X触摸电极线(X-TEL)相对应的信号传输路径可以具有彼此不同的时间常数。时间常数可以是例如RC延迟(电阻-电容延迟)。信号传输路径之间的时间常数的差异可能导致信号传输路径之间的触摸灵敏度的差异，从而降低触摸感测性能。
同样地，由于与n个Y触摸电极线(Y-TEL)相对应的信号传输路径之间的长度差异，触摸感测性能可能降低。
因此，取决于用于触摸驱动信号的信号传输路径的长度，施加至m个X触摸电极线(X-TEL)中的一个或更多个X触摸电极线(X-TEL)的触摸驱动信号的频率可以彼此不同。可替选地，施加至n个Y触摸电极线(Y-TEL)中的一个或更多个Y触摸电极线(Y-TEL)的触摸驱动信号的频率可以彼此不同。
因此，可以通过频率变化补偿由于信号传输路径之间的长度差异而导致的触摸灵敏度变化来改善触摸感测性能。
现在，将描述触摸驱动信号的频率变化的多频驱动方法。
图30和图31是用于说明根据本公开的实施方案的触摸显示装置的多频驱动方法的图。
图30是用于说明用于其中十二个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)是对其施加触摸驱动信号(TDS1至TDS12)的驱动触摸电极线以及六个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)是在其中检测到触摸感测信号的感测触摸电极线的实施例的多频驱动方法的图。
参照图30，十二个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)包括布置在第一区域中的六个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)和布置在第二区域中的六个第二X触摸电极线(X-TEL-7至X-TEL-12)。
布置在第一触摸区域中的六个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)和布置在第二区域中的六个第二X触摸电极线(X-TEL-7至X-TEL-12)具有相同或相似的信号传输长度。
布置在第一区域中的六个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)连接到与其相对应的六个第一X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-6)。布置在第二区域中的六个第二X触摸电极线(X-TEL-7至X-TEL-12)连接至与其相对应的六个第二X触摸路由线(X-TL-7至X-TL-12)。
六个第一X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-6)具有彼此不同的长度。六个第二X触摸路由线(X-TL-7至X-TL-12)也具有彼此不同的长度。
因此，六个第一X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-6)具有彼此不同的时间常数例如RC延迟。六个第二X触摸路由线(X-TL-7至X-TL-12)也具有彼此不同的时间常数例如RC延迟。
关于第一触摸区域，在六个第一X触摸路由线(X-TL-1至X-TL-6)中，具有最大长度的第一X触摸路由线(X-TL-1)可以具有最大的时间常数，并且具有最小长度的第一X触摸路由线(X-TL-6)可以具有最小的时间常数。
因此，触摸感测电路(TSC)可以向六个第一X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-6)中具有最大时间常数的第一X触摸路由线(X-TL-1)供应具有最低频率的触摸驱动信号(TDS1)，并且可以向具有最小时间常数的第一X触摸路由线(X-TL-6)供应具有最高频率的触摸驱动信号(TDS6)。
关于第二触摸区域，在六个第二X触摸路由线(X-TL-7至X-TL-12)中，具有最大长度的第二X触摸路由线(X-TL-7)可以具有最大的时间常数，并且具有最小长度的第二X触摸路由线(X-TL-12)可以具有最小的时间常数。
因此，触摸感测电路(TSC)可以向六个第二X触摸路由线(X-TL-7至X-TL-12)中具有最大时间常数的第二X触摸路由线(X-TL-7)供应具有最低频率的触摸驱动信号(TDS7)，并且可以向具有最小时间常数的第二X触摸路由线(X-TL-12)供应具有最高频率的触摸驱动信号(TDS12)。
换句话说，由于在十二个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)中X触摸电极线具有较长的X触摸电极连接线或具有较长的用于与触摸感测电路(TSC)连接的X触摸路由线，因此可以降低触摸驱动信号的频率。信号传输路径的长度可以对应于通过将X触摸电极的长度、X触摸电极连接线的长度和X触摸路由线的长度全部相加获得的值。
图31是用于说明用于其中六个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)是对其施加触摸驱动信号(TDS1至TDS6)的驱动触摸电极线以及十二个X触摸电极线(X-TEL-1至X-TEL-12)是在其中检测触摸感应信号的感测触摸电极线的实施例的多频驱动方法的图。
六个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中的每一个包括七个Y触摸电极和用于连接七个Y触摸电极的Y触摸电极连接线。
布置在第一触摸区域中的三个Y触摸电极线(Y-TEL-1、Y-TEL-2和Y-TEL-3)中包括的Y触摸电极连接线(Y-CL-1、Y-CL-2和Y-CL-3)中的、用于连接包括在最外面的Y触摸电极线(Y-TEL)中的七个Y触摸电极(Y11、Y21、Y31、Y41、Y51、Y61和Y71)的Y触摸电极连接线(Y-CL-1)是最长的。此外，用于连接包括在最靠近第二区域的Y触摸电极线(Y-TEL-3)中的七个Y触摸电极(Y13、Y23、Y33、Y43、Y53、Y63和Y73)的Y触摸电极连接线(Y-CL-3)是最短的。
因此，取决于Y触摸电极连接线(Y-CL-1、Y-CL-2和Y-CL-3)之间的长度差异，布置在第一触摸区域中的三个Y触摸电极线(Y-TEL-1、Y-TEL-2和Y-TEL-3)具有彼此不同的时间常数例如RC延迟。
类似地，布置在第二区域中的三个Y触摸电极线(Y-TEL-4、Y-TEL-5和Y-TEL-6)具有不同的时间常数例如RC延迟。
在布置于第一触摸区域中的三个Y触摸电极线(Y-TEL-1、Y-TEL-2和Y-TEL-3)中，包括最长的Y触摸电极连接线(Y-CL-1)的Y触摸电极线(Y-TEL-1)可以具有最大的时间常数，并且包括最短的Y触摸电极连接线(Y-CL-3)的Y触摸电极线(Y-TEL-3)可以具有最小的时间常数。
因此，触摸感测电路(TSC)可以向布置在第一区域中的三个Y触摸电极线(Y-TEL-1、Y-TEL-2和Y-TEL-3)中具有最大时间常数的Y触摸电极线(Y-TEL-1)供应具有最低频率的触摸驱动信号(TDS1)，并且可以向具有最小时间常数的Y触摸电极线(Y-TEL-3)供应具有最高频率的触摸驱动信号(TDS3)。
在布置于第二触摸区域中的三个Y触摸电极线(Y-TEL-4、Y-TEL-5和Y-TEL-6)中，包括最长的Y触摸电极连接线(Y-CL-6)的Y触摸电极线(Y-TEL-6)可以具有最大的时间常数，并且包括最短的Y触摸电极连接线(Y-CL-4)的Y触摸电极线(Y-TEL-4)可以具有最小的时间常数。
因此，触摸感测电路(TSC)可以向布置在第二区域中的三个Y触摸电极线(Y-TEL-4、Y-TEL-5和Y-TEL-6)中具有最大时间常数的Y触摸电极线(Y-TEL-6)供应具有最低频率的触摸驱动信号(TDS6)，并且可以向具有最小时间常数的Y触摸电极线(Y-TEL-4)供应具有最高频率的触摸驱动信号(TDS4)。
换句话说，由于在六个Y触摸电极线(Y-TEL-1至Y-TEL-6)中Y触摸电极线具有较长的Y触摸电极连接线或具有较长的用于与触摸感测电路(TSC)连接的Y触摸路由线，因此可以降低触摸驱动信号的频率。信号传输路径的长度可以对应于通过将Y触摸电极的长度、Y触摸电极连接线的长度和Y触摸路由线的长度全部相加获得的值。
根据上述本公开的实施方案，可以提供具有能够实现简单的制造工艺、高制造成品率和低制造成本的触摸传感器结构的触摸显示装置及其触摸感测方法。
根据本公开的实施方案，可以提供具有单层触摸传感器结构的触摸显示装置及其触摸感测方法。
根据本公开的实施方案，可以提供具有能够减少掩模工艺的数量的触摸传感器结构的触摸显示装置及其触摸感测方法。
根据本公开的实施方案，可以提供具有能够减少触摸焊盘的数目的触摸传感器结构的触摸显示装置及其触摸感测方法。
根据本公开的实施方案，可以提供即使在触摸传感器结构中信号传输路径之间存在长度差异也能够防止触摸灵敏度劣化的触摸显示装置及其触摸感测方法。
本公开还涉及以下方案：
1.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，其具有布置在所述显示面板中的多个子像素和多个触摸电极；以及
触摸感测电路，其被配置成向所述显示面板提供触摸驱动信号并且被配置成检测触摸感测信号，从而感测触摸，
其中，所述多个触摸电极被分为多个X触摸电极线和与所述多个X触摸电极线交叉的多个Y触摸电极线，使得各X触摸电极线包括多个X触摸电极，以及使得各Y触摸电极线包括多个Y触摸电极，
其中，所述多个X触摸电极线包括被配置成将在所述多个X触摸电极中相邻的X触摸电极相互连接的多个X触摸电极连接线，所述多个Y触摸电极线包括被配置成将相邻的Y触摸电极相互连接的多个Y触摸电极连接线，以及
其中，所述多个Y触摸电极连接线中的至少两个Y触摸电极连接线布置在所述多个子像素中的两个相邻子像素之间。
2.根据项1所述的触摸显示装置，其中，所述多个子像素包括由堤围绕的多个发光表面，以及
其中，所述至少两个Y触摸电极连接线布置在下述堤上：所述堤布置在所述多个发光表面的一个发光表面和相邻于所述一个发光表面的另一个发光表面之间。
3.根据项1所述的触摸显示装置，其中，所述X触摸电极连接线与所述Y触摸电极连接线形成在相同层中。
4.根据项1所述的触摸显示装置，其中，一个Y触摸电极连接线被布置成围绕一个X触摸电极线的全部或部分，所述一个Y触摸电极连接线被配置成电连接在布置于所述多个Y触摸电极线中在一侧上的最外面位置处的Y触摸电极线中所包括的多个Y触摸电极中相邻的Y触摸电极。
5.根据项4所述的触摸显示装置，其中，一个Y触摸电极连接线被布置成围绕一个X触摸电极线的全部或部分，所述一个Y触摸电极连接线被配置成电连接在布置于所述多个Y触摸电极线中在另一侧上的最外面位置处的Y触摸电极线中所包括的多个Y触摸电极中相邻的Y触摸电极。
6.根据项1所述的触摸显示装置，其中，所述触摸电极包括多个触摸电极图案线，以及
其中，所述多个触摸电极图案线以网格的形式布置，使得所述Y触摸电极连接线之间的间隔小于所述触摸电极图案线之间的间隔。
7.根据项1所述的触摸显示装置，其中，于在所述多个X触摸电极线中的第一X触摸电极线中所包括的多个X触摸电极周围设置有其中没有设置Y触摸电极连接线的空白区域，在所述空白区域中布置有一个或更多个附加图案。
8.根据项7所述的触摸显示装置，其中，于在所述第一X触摸电极线中所包括的多个第一X触摸电极周围布置的Y触摸电极连接线的数目彼此不同，以及
其中，于在所述第一X触摸电极线中所包括的所述多个第一X触摸电极周围的所述空白区域中布置的所述附加图案的数目根据所述Y触摸电极连接线的不同数目而彼此不同。
9.根据项7所述的触摸显示装置，其中，所述一个或更多个附加图案处于与所述触摸驱动信号或所述触摸感测信号对应的电压状态、处于施加有接地电压或固定电压的电压状态、或者处于浮动电压状态。
10.根据项1所述的触摸显示装置，其中，所述X触摸电极连接线的宽度大于所述Y触摸电极连接线的宽度。
11.根据项1所述的触摸显示装置，其中，所述显示面板还包括布置在包括于所述多个子像素中的每个子像素中的发光器件上的封装层，以及
其中，所述多个X触摸电极线和所述多个Y触摸电极线布置在位于所述封装层上的相同层中。
12.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，其具有布置在所述显示面板中的多个子像素和多个触摸电极；以及
触摸感测电路，其被配置成向所述显示面板提供触摸驱动信号并且被配置成检测触摸感测信号从而感测触摸，
其中，所述多个触摸电极被分为多个X触摸电极线和与所述多个X触摸电极线交叉的多个Y触摸电极线，使得各X触摸电极线包括多个X触摸电极，以及使得各Y触摸电极线包括多个Y触摸电极，
其中，所述多个X触摸电极线包括被配置成将在所述多个X触摸电极中相邻的X触摸电极相互连接的多个X触摸电极连接线，以及所述多个Y触摸电极线包括被配置成将相邻的Y触摸电极相互连接的多个Y触摸电极连接线，以及
其中，布置在所述多个X触摸电极线中的一个X触摸电极线中的所述多个X触摸电极连接线中的一个X触摸电极连接线的宽度大于另一X触摸电极连接线的宽度。
13.根据项12所述的触摸显示装置，其中，所述Y触摸电极的尺寸被确定为对应于所述X触摸电极连接线的宽度。
14.根据项12所述的触摸显示装置，其中，所述多个子像素包括由堤围绕的多个发光表面，以及
其中，所述Y触摸电极连接线被布置在所述堤上。
15.根据项12所述的触摸显示装置，其中，所述X触摸电极连接线与所述Y触摸电极连接线形成在相同层中。
16.根据项12所述的触摸显示装置，其中，一个Y触摸电极连接线被布置成围绕一个X触摸电极线的全部或部分，所述一个Y触摸电极连接线被配置成电连接在布置于所述多个Y触摸电极线中在一侧上的最外面位置处的Y触摸电极线中所包括的多个Y触摸电极中相邻的Y触摸电极。
17.根据项16所述的触摸显示装置，其中，一个Y触摸电极连接线被布置成围绕一个X触摸电极线的全部或部分，所述一个Y触摸电极连接线被配置成电连接在布置于所述多个Y触摸电极线中在另一侧上的最外面位置处的Y触摸电极线中所包括的多个Y触摸电极中相邻的Y触摸电极。
18.根据项12所述的触摸显示装置，其中，于在所述多个X触摸电极线中的第一X触摸电极线中所包括的多个X触摸电极周围设置有其中没有设置Y触摸电极连接线的空白区域，以及在所述空白区域中布置有一个或更多个附加图案。
19.根据项12所述的触摸显示装置，其中，所述触摸电极包括多个触摸电极图案线，以及
其中，所述多个触摸电极图案线以网格形状布置，使得所述Y触摸电极连接线之间的间隔小于所述触摸电极图案线之间的间隔。
以上描述和附图仅示出了本公开的技术概念的实施例，因此，对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离本公开的基本主题的情况下，可以通过组合、分离、替换和改变本公开中的元素来进行各种修改和变化。因此，本公开中公开的实施方案旨在说明本公开的技术概念，而不是限制本公开的范围，因此本公开的范围不受实施方案的限制。本公开的保护范围应当根据所附权利要求来解释，并且等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，其具有布置在所述显示面板中的多个子像素和多个触摸电极；以及
触摸感测电路，其被配置成向所述显示面板提供触摸驱动信号并且被配置成检测触摸感测信号，从而感测触摸，
其中，所述多个触摸电极被分为多个X触摸电极线和与所述多个X触摸电极线交叉的多个Y触摸电极线，使得各X触摸电极线包括多个X触摸电极，以及使得各Y触摸电极线包括多个Y触摸电极，
其中，所述多个X触摸电极线包括被配置成将在所述多个X触摸电极中相邻的X触摸电极相互连接的多个X触摸电极连接线，所述多个Y触摸电极线包括被配置成将相邻的Y触摸电极相互连接的多个Y触摸电极连接线，以及
其中，所述多个Y触摸电极连接线中的至少两个Y触摸电极连接线布置在所述多个子像素中的两个相邻子像素之间。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个子像素包括由堤围绕的多个发光表面，以及
其中，所述至少两个Y触摸电极连接线布置在下述堤上：所述堤布置在所述多个发光表面的一个发光表面和相邻于所述一个发光表面的另一个发光表面之间。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述X触摸电极连接线与所述Y触摸电极连接线形成在相同层中。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，一个Y触摸电极连接线被布置成围绕一个X触摸电极线的全部或部分，所述一个Y触摸电极连接线被配置成电连接在布置于所述多个Y触摸电极线中在一侧上的最外面位置处的Y触摸电极线中所包括的多个Y触摸电极中相邻的Y触摸电极。
5.根据权利要求4所述的触摸显示装置，其中，一个Y触摸电极连接线被布置成围绕一个X触摸电极线的全部或部分，所述一个Y触摸电极连接线被配置成电连接在布置于所述多个Y触摸电极线中在另一侧上的最外面位置处的Y触摸电极线中所包括的多个Y触摸电极中相邻的Y触摸电极。
6.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，其具有布置在所述显示面板中的多个子像素和多个触摸电极；以及
触摸感测电路，其被配置成向所述显示面板提供触摸驱动信号并且被配置成检测触摸感测信号从而感测触摸，
其中，所述多个触摸电极被分为多个X触摸电极线和与所述多个X触摸电极线交叉的多个Y触摸电极线，使得各X触摸电极线包括多个X触摸电极，以及使得各Y触摸电极线包括多个Y触摸电极，
其中，所述多个X触摸电极线包括被配置成将在所述多个X触摸电极中相邻的X触摸电极相互连接的多个X触摸电极连接线，以及所述多个Y触摸电极线包括被配置成将相邻的Y触摸电极相互连接的多个Y触摸电极连接线，以及
其中，布置在所述多个X触摸电极线中的一个X触摸电极线中的所述多个X触摸电极连接线中的一个X触摸电极连接线的宽度大于另一X触摸电极连接线的宽度。
7.根据权利要求6所述的触摸显示装置，其中，所述Y触摸电极的尺寸被确定为对应于所述X触摸电极连接线的宽度。
8.根据权利要求6所述的触摸显示装置，其中，所述多个子像素包括由堤围绕的多个发光表面，以及
其中，所述Y触摸电极连接线被布置在所述堤上。
9.根据权利要求6所述的触摸显示装置，其中，所述X触摸电极连接线与所述Y触摸电极连接线形成在相同层中。
10.根据权利要求6所述的触摸显示装置，其中，一个Y触摸电极连接线被布置成围绕一个X触摸电极线的全部或部分，所述一个Y触摸电极连接线被配置成电连接在布置于所述多个Y触摸电极线中在一侧上的最外面位置处的Y触摸电极线中所包括的多个Y触摸电极中相邻的Y触摸电极。
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