CN109725764A - 具有触摸传感器的显示装置 - Google Patents

具有触摸传感器的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109725764A
CN109725764A CN201811268214.1A CN201811268214A CN109725764A CN 109725764 A CN109725764 A CN 109725764A CN 201811268214 A CN201811268214 A CN 201811268214A CN 109725764 A CN109725764 A CN 109725764A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
layer
electrode
conductive layer
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811268214.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109725764B (zh
Inventor
金容一
宋昌铉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN109725764A publication Critical patent/CN109725764A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109725764B publication Critical patent/CN109725764B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/26—Measuring inductance or capacitance; Measuring quality factor, e.g. by using the resonance method; Measuring loss factor; Measuring dielectric constants ; Measuring impedance or related variables
    • G01R27/2605—Measuring capacitance
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations

Abstract

具有触摸传感器的显示装置。公开了具有能够提高可视性的触摸传感器的显示装置。在该显示装置中，具有多层结构的触摸传感器包括黑化层并且被布置在设置为覆盖发光元件的封装单元上，并且具有多层结构的触摸焊盘包括部分透明导电层并且被布置在基板的由所述封装单元暴露的区域上。因此，黑化层能够防止外部光的反射，并由此能够提高可视性，并且部分透明导电层能够降低触摸焊盘的方块电阻，从而能够降低触摸焊盘与驱动器集成电路之间的接触电阻。

Description

具有触摸传感器的显示装置
技术领域
本发明涉及具有触摸传感器的显示装置，并且更具体地，涉及一种具有能提高可视性的触摸传感器的显示装置。
背景技术
触摸屏是一种可通过使用人手或物品选择显示装置的屏幕上所显示的指令来输入用户命令的输入装置。也就是说，触摸屏将直接与人手或物品接触的接触位置转换成电信号，并且接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。这种触摸屏可以取代与显示装置连接进而进行操作的诸如键盘或鼠标这样的单独输入装置，因此，触摸屏的使用范围逐渐扩大。
通常，这种触摸屏附接到诸如液晶显示面板或有机电致发光二极管显示面板这样的显示面板的前表面。在这种情况下，触摸屏中所包括的多个不透明电极反射外部光，并因此被用户识别出。
发明内容
因此，本发明针对一种具有触摸传感器的显示装置，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本发明的目的是提供一种具有能够提高可视性的触摸传感器的显示装置。
本发明的附加优点、目的和特征将在下面的描述中被部分地阐述，并且对于本领域普通技术人员而言在查阅下文之后部分地将变得明显或者可从本发明的实践而得知。通过在书面描述及其权利要求以及附图中具体指出的结构可实现并获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点，并且根据本发明的目的，如本文中体现和广泛描述的，一种显示装置包括：发光元件，所述发光元件被布置在基板上；封装单元，所述封装单元被布置在所述发光元件上；具有多层结构的触摸传感器，所述触摸传感器包括黑化层并且被布置在设置成覆盖发光元件的封装单元上；以及具有多层结构的触摸焊盘，所述触摸焊盘包括部分透明导电层并且被布置在基板的被所述封装单元暴露的区域上。因此，黑化层能够防止外部光的反射，并由此能够提高可视性，并且部分透明导电层能够降低触摸焊盘的方块电阻，从而能够降低触摸焊盘与驱动器集成电路之间的接触电阻。
要理解的是，本发明的以上总体描述和以下详细描述二者都是示例性的和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请中并构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是例示根据本发明的一个实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图；
图2是例示图1中示出的有机发光显示装置的平面图；
图3是图2中示出的有机发光显示装置的沿着线I-I’截取的截面图；
图4A是例示图3中示出的布线(routing line)的另一个实施方式的截面图；
图4B是例示图3中示出的第一桥的另一个实施方式的截面图；
图5A和图5B是例示图2和图3中示出的第二触摸电极和焊盘盖电极的平面图和截面图；
图6是表示图3中示出的焊盘盖电极的透明导电层和黑化层的方块电阻(sheetresistance)的曲线图；
图7A至图7F是例示制造图3中示出的有机发光显示装置的方法的截面图；
图8是例示根据本发明的另一个实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；以及
图9A和图9B是例示根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的另一类型的桥的平面图和截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的优选实施方式，在附图中例示了这些优选实施方式的示例。
图1是例示根据本发明的一个实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图，图2是例示图1中示出的有机发光显示装置的平面图，并且图3是图2中示出的有机发光显示装置的沿着线I-I’截取的截面图。
图1中示出的有机发光显示装置在触摸时段期间通过感测由于经由图2中示出的触摸电极152e和154e的用户触摸而导致的互电容Cm(触摸传感器)的变化来感测是否发生用户触摸以及触摸位置。另外，图1中示出的有机发光显示器通过包括发光元件120的单位像素来显示图像。单位像素包括红色(R)子像素PXL、绿色(G)子像素PXL和蓝色(B)子像素PXL，或者包括红色(R)子像素PXL、绿色(G)子像素PXL、蓝色(B)子像素PXL和白色(W)子像素PXL。
为此，图1中示出的有机发光显示器包括：多个子像素PXL，其在由柔性材料或玻璃形成的基板111上布置成矩阵；封装单元140，其布置在子像素PXL上；以及互电容Cm，其布置在封装单元140上。
子像素PXL中的每一个包括像素驱动电路和与像素驱动电路连接的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。虽然该实施方式示例性例示了其中像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构，但是本发明不限于此。也就是说，可以使用具有包括三个或更多个晶体管T和一个或更多个电容器C的3T1C或3T2C的像素驱动电路。
当向扫描线SL供应扫描脉冲时，开关晶体管T1导通，因此将供应到数据线DL的数据信号供应到存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
驱动晶体管T2响应于供给到驱动晶体管T2的栅极的数据信号而控制从高电压(VDD)供给线供给到发光元件120的电流I，从而调节从发光元件120发出的光的量。另外，即使开关晶体管T1截止，驱动晶体管T2也因充入存储电容器Cst的电压而提供规则的电流，直到提供下一帧的数据信号为止，因此发光元件120保持发光。
如图3中示例性示出的，这样的驱动晶体管T2(在图3中由130表示)包括栅极132、有源层134以及源极136和漏极138。栅极132与有源层134交叠，栅极绝缘膜102设置在栅极132与有源层134之间。源极136和漏极138形成在层间绝缘膜114上并且与有源层134接触。有源层134在缓冲层104上由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中的至少一种形成。这里，缓冲层104布置在有源层134与基板111之间，并且防止来自基板111的杂质被引入到有源层134中。层间绝缘膜114布置在源极136和漏极138与栅极132之间，从而使源极136和漏极138与栅极132彼此电绝缘。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的至少一个发光堆叠件124以及形成在至少一个发光堆叠件124上的阴极126。
阳极122与驱动晶体管130的通过贯穿保护膜116和平整膜118形成的像素接触孔所暴露的漏极138导电连接。这里，保护膜116在源极136和漏极138与发光元件120之间由无机绝缘材料或有机绝缘材料形成，平整膜118用于使其上设置有驱动晶体管130的基板111平坦化。
至少一个发光堆叠件124在由堤128制备的发光区域中形成在阳极122上。通过将空穴相关层、有机发光层和电子相关层以规则次序或以相反次序堆叠在阳极122上来形成至少一个发光堆叠件124。另外，至少一个发光堆叠件124可以包括彼此相对设置的第一发光堆叠件和第二发光堆叠件，电荷产生层CGL设置在第一发光堆叠件和第二发光堆叠件之间。在这种情况下，第一发光堆叠件和第二发光堆叠件中的一个的有机发光层产生蓝光，并且第一发光堆叠件和第二发光堆叠件中的另一个的有机发光层产生黄绿色光，因此通过第一发光堆叠件和第二发光堆叠件产生白光。由至少一个发光堆叠件124产生的白光入射到位于至少一个发光堆叠件124的上方或下方的滤色器(未示出)上，从而实现彩色图像。此外，在没有单独滤色器的情况下，各个发光堆叠件124可以产生与各个子像素的颜色对应的光，从而实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠件124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光堆叠件124可以产生绿光，并且蓝色(B)子像素的发光堆叠件124可以产生蓝光。
阴极126被形成为与阳极122相对并且连接到低电压(VSS)供给线，至少一个发光堆叠件124设置在阴极126与阳极122之间。
封装单元140防止外部湿气或氧渗透易受外部湿气或氧影响的发光元件120。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及布置在无机封装层142和146之间的有机封装层144，并且无机封装层146被布置为最上层。这里，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将示例性描述其中有机封装层144布置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的封装单元140的结构。
第一无机封装层142形成在设置有阴极126的基板111上，以便与发光元件120相邻地设置。这样的第一无机封装层142由可以在低温下沉积的诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)这样的无机绝缘材料形成。由于第一无机封装层142是在低温氛围中沉积的，因此能够防止易受高温氛围影响的有机发光堆叠件124在第一无机封装层142的沉积工序期间受损。
有机封装层144用作减小根据有机发光显示装置的弯曲的在各个层之间的应力的缓冲件，并且加强了有机发光显示装置的平整性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅碳氧化物(SiOC)这样的有机绝缘材料形成。
第二无机封装层146被形成为覆盖有机封装层144的上表面和侧表面以及第一无机封装层142的被有机封装层144暴露的上表面。因此，第二无机封装层146防止外部湿气或氧渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中并使其最小化。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)这样的无机绝缘材料形成。
触摸缓冲膜148布置在封装单元140上。触摸缓冲膜148形成在触摸感测线154和触摸驱动线152与发光元件120之间，并且保持触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间至少5μm的距离。因此，触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间的寄生电容器的电容值可被最小化，因此能够防止由于触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间的耦合而导致的相互影响。如果触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间的距离小于5μm，则通过触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间的耦合而导致的相互影响降低了触摸性能。
另外，触摸缓冲膜148能够防止在触摸感测线154和触摸驱动线152的制造工序期间使用的液体化学品(显影溶液或蚀刻溶液)或外部湿气渗透有机发光层。因此，触摸缓冲膜148能够防止易受液体化学品或湿气影响的有机发光层受损。
为了防止易受高温影响的有机发光层受损，触摸缓冲膜148由可以在100℃或更低的低温下形成并且具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料或无机绝缘材料形成。例如，触摸缓冲膜148可以由丙烯酸基材料、环氧基材料或硅氧烷基材料形成。由有机绝缘材料形成的触摸缓冲膜148能够防止由于有机发光显示装置的弯曲而使封装单元140的相应的封装层142、144和146受损以及对形成在触摸缓冲膜148上的触摸感测线154和触摸驱动线152造成的损坏。
触摸感测线154和触摸驱动线152被布置在触摸缓冲膜148上，以便按照使触摸绝缘膜156设置在触摸感测线154和触摸驱动线152与触摸缓冲膜148之间的方式彼此交叉。在触摸感测线154和触摸驱动线152之间的交叉处形成互电容Cm。因此，互电容Cm通过提供到触摸驱动线152的触摸驱动脉冲而被充入电荷，并且将电荷释放至触摸感测线154，从而用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和用于将第一触摸电极152e导电连接的第一桥152b。
第一触摸电极152e在触摸绝缘膜156上沿第一方向(即，X轴方向)以规则间隔彼此间隔开。第一触摸电极152e中的每一个通过第一桥152b与相邻的第一触摸电极152e导电连接。
第一桥152b布置在触摸缓冲膜148上，所述触摸缓冲膜148通过经由贯穿触摸绝缘膜156形成的触摸接触孔150暴露，第一桥152b与第一触摸电极152e导电连接。第一桥152b被布置成与堤128交叠，因此能够防止由于第一桥152b而导致的孔径比降低。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和用于将第二触摸电极154e导电连接的第二桥154b。
第二触摸电极154e在触摸绝缘膜156上沿第二方向(即，Y轴方向)以规则间隔彼此间隔开。第二触摸电极154e中的每一个通过第二桥154b与相邻的第二触摸电极154e导电连接。
第二桥154b布置在触摸绝缘膜156上，以便与第二触摸电极154e共面，并且与第二触摸电极154e导电连接而无需单独接触孔。
第二桥154b被布置成与堤128交叠，因此能够防止由于第二桥154b而导致的孔径比降低。虽然该实施方式示例性例示了第二桥154b在没有接触孔的情况下连接到第二触摸电极154e，但是第二桥154b可以通过触摸接触孔150连接到第二触摸电极154e，并且第一桥152b可以在没有接触孔的情况下连接到第一触摸电极152e。在这种情况下，第二桥布置在封装单元140或触摸缓冲膜148上，而第一桥152b布置在触摸绝缘膜156上。
包括触摸电极152e和桥152b的触摸驱动线152以及包括触摸电极154e和桥154b的触摸感测线154通过布置在非显示(边框)区域中的布线160和触摸焊盘170连接到触摸驱动单元(未示出)。
布线160通过触摸焊盘170将由触摸驱动电路所产生的触摸驱动脉冲发送到触摸驱动线152，并且将触摸信号从触摸感测线154发送到触摸焊盘170。
布线160布置在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e与触摸焊盘170之间，以便连接到第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及触摸焊盘170。如图2中示例性示出的，与第一触摸电极152e连接的布线160朝向显示区域的左侧或右侧中的至少一侧延伸，并且连接到触摸焊盘170。与第二触摸电极154e连接的布线160朝向显示区域的上侧或下侧中的至少一侧延伸，并且连接到触摸焊盘170。布线160的布置不限于图2的结构，并且可以根据显示装置的设计规范进行各种改变。
如图3中示例性示出的，布线160与触摸缓冲膜148或封装单元140的侧表面接触，以便覆盖封装单元140的侧表面。布线160可以如图3中示例性示出地被形成为具有多层结构，或者如图4A和图4B中示例性示出地被形成为具有单层结构。
具有图3中示出的多层结构的布线160包括由与第一桥152b的材料相同的材料或不同的材料形成的第一布线162以及由与第二桥154b的材料相同的材料形成的第二布线164。第二布线164从第一触摸电极152e和第二触摸电极154a延伸，并且与通过贯穿触摸绝缘膜156形成的布线接触孔166所暴露的第一布线162连接。在这种情况下，布线160具有多层结构，因此能够减小布线160的电阻。另外，即使第一布线162和第二布线164中的一个发生断开，也可通过剩余的布线来发送触摸驱动脉冲和触摸信号，因此能够提高可靠性。
图4A中示出的布线160由与第一桥152b的材料相同的材料形成并且被布置在封装单元140上，图4B中示出的布线160由与第一桥152b的材料不同的材料形成并且被布置在封装单元140上。例如，图4A中示出的布线160和第一桥152b以及图4B中示出的布线160可使用从由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta组成的组中选择的具有优异导电性的至少一种材料来形成为具有单层或多层结构。另外，图4B中示出的第一桥152b可以由诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)这样的透明导电层形成。布线160通过贯穿触摸绝缘膜156形成的布线接触孔166暴露并且连接到第一触摸电极152e和第二触摸电极154e。
触摸焊盘170被形成为暴露于外部，因此连接到其上安装有触摸驱动单元(未示出)的信号传输膜。与数据线DL、扫描线SL、低电压(VSS)供给线或高电压(VDD)供给线中的至少一条连接的触摸焊盘170和显示焊盘可以布置在基板111的非显示区域的一侧区域或另一侧区域中的至少一个中，或者触摸焊盘170和显示焊盘可以布置在非显示区域的不同区域中。触摸焊盘170不限于图2的结构，并且可以根据显示装置的设计规范进行各种改变。
触摸焊盘170布置在基板111的通过封装单元140暴露的上表面上。也就是说，触摸焊盘170布置在从由布置在基板111与封装单元140之间的缓冲层104、层间绝缘膜114和保护膜116组成的组中选择的至少一个绝缘膜上，或者布置在触摸缓冲膜148上。触摸焊盘170中的每一个包括触摸焊盘电极172和布置在触摸焊盘电极172上的焊盘盖电极174。
触摸焊盘电极172使用与第一布线162相同的材料，通过与第一布线162相同的掩模工序来形成。由于触摸焊盘电极172在触摸缓冲膜148或保护膜116上从第一布线162延伸，因此触摸焊盘电极172直接连接到第一布线162。
焊盘盖电极174使用与触摸电极152e和154e相同的材料，通过与触摸电极152e和154e相同的掩模工序来形成。焊盘盖电极174与通过贯穿触摸绝缘膜156形成的焊盘接触孔176暴露的触摸焊盘电极172导电连接。
本发明的第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥154b和第二布线164中的每一个包括不透明导电层161和黑化层163。
不透明导电层161使用从由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta组成的组中选择的具有高的耐腐蚀性和耐酸性并且具有比黑化层163的导电率高的导电率的至少一种材料来形成为具有单层或多层结构。例如，不透明导电层161可以被形成为具有诸如Al/Ti、Cu/MoTi或Al/Mo这样的双层结构。
黑化层163下方的不透明导电层161与黑化层163直接接触。这种不透明导电层161降低了黑化层163的电阻，因此能够确保第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的导电率并且能够保持触摸灵敏度。
黑化层163形成在不透明导电层161上，以便具有与不透明导电层161相同的线宽，并由此覆盖不透明导电层161的整个上表面。通过将诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)这样的透明导电层黑化来形成黑化层163。黑化层163具有吸光性，因此具有比不透明导电层161低的光反射率和比透明导电层低的透光率。在这种情况下，黑化层163减少了入射到第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b中的每一个的不透明导电层161上的外部光的量以及被不透明导电层161反射的光的量。因此，能够降低第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥154b和第二布线164中的每一个的不透明导电层161的反射率，因此能够防止由于外部光而导致第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二桥154b和第二布线164被看见。
另外，如在图5A和图5B中示例性示出的，黑化层163具有包含凸凹结构的不平坦表面。由于外部光被黑化层163的凸凹结构散射，因此用户模糊地识别第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b，从而能够使用户对第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的识别最小化。
另外，根据本发明的焊盘盖电极174中的每一个包括不透明导电层161和布置在不透明导电层161上的部分透明导电层165。
焊盘盖电极174的不透明导电层161由与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b中的每一个的不透明导电层161相同的材料形成。
部分透明导电层165包括布置在不透明导电层161上的透明导电层171和黑化层163。
黑化层163布置在不透明导电层161上，以便与透明导电层171共面。黑化层163布置在不透明导电层161的边缘区域上，以便包围透明导电层171。
其面积比不透明导电层161的面积小的透明导电层171布置在不透明导电层161上。如图6中示例性示出的，透明导电层171由其方块电阻比黑化层163的方块电阻低的材料(即，包含铟和氧的诸如ITO、IZO或IGZO这样的材料)形成。由于透明导电层171的面积大于黑化层163的面积，因此透明导电层171降低了黑化层163的电阻，因此能够确保焊盘盖电极174的导电性。
如此，在焊盘盖电极174中，包括具有高的耐腐蚀性和耐酸性的透明导电层171的部分透明导电层165被布置为最上层。部分透明导电层165与驱动器集成电路接触。当部分透明导电层165与驱动器集成电路接触时，其方块电阻比黑化层163的方块电阻低的透明导电层171能够防止接触电阻增大。
图7A至图7F是例示制造图3中示出的有机发光显示装置的方法的截面图。
首先，通过沉积工序，在其上设置有开关晶体管T1、驱动晶体管130(T2)、发光元件120、封装单元140和触摸缓冲膜148的基板111的整个表面上沉积导电层。此后，如图7A中示例性示出的，通过光刻工序和蚀刻工序对导电层进行构图，从而形成第一桥152b、第一布线162和触摸焊盘电极172。
此后，如图7B中示例性示出的，在其上设置有第一桥152b、第一布线162和触摸焊盘电极172的基板111上沉积无机绝缘材料或有机绝缘材料中的至少一种，从而形成触摸绝缘膜156。这里，作为触摸绝缘膜156，可以使用诸如SiNx、SiON或SiOx这样的无机膜或者诸如丙烯酸基有机膜、环氧基有机膜、聚对二甲苯-C、聚对二甲苯-N、聚对二甲苯-F或硅氧烷基有机膜这样的有机膜。此后，通过光刻工序和蚀刻工序对触摸绝缘膜156进行构图，从而形成触摸接触孔150、布线接触孔166和焊盘接触孔176。
此后，如图7C中示例性示出的，在设置有触摸接触孔150、布线接触孔166和焊盘接触孔176的触摸绝缘膜156上依次沉积不透明导电层161和透明导电层171。这里，使用包含铟和氧的诸如ITO、IZO或IGZO这样的材料形成透明导电层171，并且使用具有高的耐腐蚀性和耐酸性并且具有优异导电性的诸如Al、Ti、Cu或Mo这样的材料，将不透明导电层161形成为具有单层或多层结构。
此后，如图7D中示例性示出的，通过光刻工序，在透明导电层171上形成具有多阶梯结构的光致抗蚀剂图案180。具有多阶梯结构的光致抗蚀剂图案180被形成为在将形成焊盘盖电极174的区域中具有第二厚度，在将形成第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥154b以及第二布线164的区域中具有比第二厚度小的第一厚度，并且光致抗蚀剂图案180不形成在剩余区域中。
通过使用具有多阶梯结构的光致抗蚀剂图案180作为掩模的蚀刻工序对不透明导电层161和透明导电层171进行构图，从而形成第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥154b、第二布线164以及焊盘盖电极174。
此后，通过将具有多阶梯结构的光致抗蚀剂图案180灰化来减小光致抗蚀剂图案180的整体厚度，并由此去除具有第一厚度的光致抗蚀剂图案180，如图7E中示例性示出的。由此，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥154b和第二布线164的透明导电层171的整个上表面被暴露，并且焊盘盖电极174的透明导电层171的上表面边缘被暴露。此后，使用灰化后的光致抗蚀剂图案180作为掩模，将第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥154b和第二布线164的透明导电层171的暴露的整个上表面以及焊盘盖电极174的透明导电层171的上表面的暴露部分黑化，从而形成黑化层163。
更详细地，用氢(H2)等离子体，对第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥154b和第二布线164的透明导电层171的暴露的整个上表面以及焊盘盖电极174的透明导电层171的上表面的暴露部分进行处理。在这种情况下，透明导电层171中包含的O-离子和氢(H2)的H基彼此反应，从而发生透明导电层171的其中氧从透明导电层中被去除的还原反应。因此，透明导电层171中包含的氧浓度降低，透明导电层171的结晶度劣化，因此透明导电层171的透射率降低并且透明导电层171被黑化，由此形成黑化层163。在黑化期间，铟被沉淀在黑化层163的表面上，并且黑化层163的表面形态增加，因此，黑化层163的表面被形成为具有凸凹结构。
由此，黑化层163形成在第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二桥152b和第二布线160的不透明导电层161上，以便覆盖不透明导电层161的整个上表面。另外，在焊盘盖电极174的不透明导电层161上形成透明导电层171和包围透明导电层171的黑化层163。
此后，如图7F中示例性示出的，通过剥离工序去除残留在基板111上的光致抗蚀剂图案180。
如此，黑化层163被布置为第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的最上层。由此，黑化层163在无需应用昂贵的低反射率金属的情况下防止了外部光的反射，因此能够提高可视性。另外，部分透明导电层165被布置为触摸焊盘170的最上层。因此，能够降低触摸焊盘170的方块电阻，因此，能够降低触摸焊盘170与驱动器集成电路之间的接触电阻。
图8是例示根据本发明的另一个实施方式的有机发光显示装置的截面图。
除了进一步提供布置在封装单元140与触摸电极152e和154e之间的滤色器192之外，图8中示出的根据本实施方式的有机发光显示装置包括与图3中示出的根据之前实施方式的有机发光显示装置相同的元件。因此，将省略对根据本实施方式的有机发光显示装置的与根据之前实施方式的有机发光显示装置的元件相同的元件的详细描述。
滤色器192形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间。触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间的距离因滤色器192而增加。因此，形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间的寄生电容器的电容值可被最小化，因此，能够防止由于触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间的耦合导致的相互影响。另外，滤色器192能够防止在触摸感测线154和触摸驱动线152的制造工序期间使用的液体化学品(显影溶液或蚀刻溶液)或外部湿气渗透发光堆叠件124。因此，滤色器192能够防止易受液体化学品或湿气影响的发光堆叠件124受损。另外，虽然图8示例性例示了触摸电极152e和154e布置在滤色器192上，但是滤色器192可以布置在触摸电极152e和154e上。在这种情况下，触摸电极152e和154e布置在滤色器192与封装单元140之间。
黑底194布置在滤色器192之间。黑底194用于将相应子像素区域彼此划分开，并且防止相邻子像素区域之间的光泄漏和光学相干。黑底194由具有高电阻的黑色绝缘材料形成，或者是通过堆叠从由红色(R)滤色器、绿色(G)滤色器和蓝色(B)滤色器组成的组中选择的至少两个滤色器来形成。另外，在设置有滤色器192和黑底194的基板111上形成触摸平整膜196。触摸平整膜196用于使其上设置有滤色器192和黑底194的基板111平坦化。
如图9A和图9B中示例性示出的，根据本发明的第一桥152b或第二桥154b中的至少一个可以包括多个狭缝153。与图3中示出的不包括狭缝的第一桥152b相比，在图9A和图9B中示出的包括狭缝153的第一桥152b可以具有减小的面积。因此，可减少被第一桥152b反射的外部光，因此能够防止可视性降低。
另外，虽然本发明示例性描述了其中第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b中的每一个包括不透明导电层161和黑化层163的结构，但是具有比黑化层163的面积小的面积的不透明导电层161可以被形成为网格，或者黑化层163和不透明导电层161可以被形成为网格。
根据以上描述清楚的是，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，黑化层被布置为具有多层结构的第一触摸电极和第二触摸电极以及第二桥中的每一个的最上层。因此，黑化层163可在不应用昂贵的低反射率金属的情况下防止外部光的反射，因此能够提高可视性。另外，部分透明导电层被布置为具有多层结构的触摸焊盘的最上层。因此，能够降低触摸焊盘的方块电阻，并由此能够降低触摸焊盘与驱动器集成电路之间的接触电阻。此外，尽管触摸屏通过粘合剂附接到常规有机发光显示装置，但是触摸电极在无需单独附接工序的情况下布置在根据本发明的有机发光显示装置的封装单元上，并由此能够实现工序简化和成本降低。
本领域的技术人员应该清楚，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中进行各种修改和变形。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改和变形，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内。
本申请要求于2017年10月31日提交的韩国专利申请No.10-2017-0143646的权益，该韩国专利申请通过引用并入本文中，如同其在此完全阐述一样。

Claims (12)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
发光元件，所述发光元件被布置在基板上；
封装单元，所述封装单元被布置在所述发光元件上；
具有多层结构的触摸传感器，所述触摸传感器被布置在所述封装单元上并且包括黑化层；以及
具有多层结构的触摸焊盘，所述触摸焊盘被布置在所述基板的被所述封装单元暴露的区域上并且包括部分透明导电层。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述黑化层被布置在所述触摸传感器的最上部处，并且所述部分透明导电层被布置在所述触摸焊盘的最上部处。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其中，所述触摸传感器包括布置在所述封装单元上以便彼此交叉的触摸感测线和触摸驱动线，
其中，所述触摸感测线和所述触摸驱动线中的一者包括：
第一触摸电极，所述第一触摸电极在所述封装单元上沿第一方向布置；以及
第一桥，所述第一桥被配置成连接所述第一触摸电极，
其中，所述触摸感测线和所述触摸驱动线中的另一者包括：
第二触摸电极，所述第二触摸电极在所述封装单元上沿与所述第一方向交叉的第二方向布置；以及
第二桥，所述第二桥被布置成与所述第一桥按照触摸绝缘膜被设置于其间的方式交叉，并且被配置成连接所述第二触摸电极，
其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极以及所述第一桥和所述第二桥之一中的每一个包括：
至少一个不透明导电层，所述至少一个不透明导电层被布置在所述触摸绝缘膜上；以及
黑化层，所述黑化层具有与所述至少一个不透明导电层相同的线宽并且被布置在所述至少一个不透明导电层上。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘中的每一个包括：
触摸焊盘电极，所述触摸焊盘电极被布置在所述基板的被所述封装单元暴露的区域上；以及
焊盘盖电极，所述焊盘盖电极被布置在所述触摸焊盘电极上并且与所述触摸焊盘电极连接，
其中，所述焊盘盖电极包括：
所述至少一个不透明导电层；以及
部分透明导电层，所述部分透明导电层被布置在所述至少一个不透明导电层上并且包括透明导电层和黑化层。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述焊盘盖电极的所述透明导电层在所述至少一个不透明导电层上具有比所述至少一个不透明导电层的面积小的面积；并且
所述焊盘盖电极的所述黑化层被布置在所述至少一个不透明导电层上，以便包围所述透明导电层。
6.根据权利要求4所述的显示装置，该显示装置还包括：布线，所述布线被配置成将所述触摸传感器导电连接到所述触摸焊盘并且被布置成覆盖所述封装单元的侧表面，
所述布线包括：
至少一个不透明导电层，所述至少一个不透明导电层被布置在所述触摸绝缘膜上；以及
黑化层，所述黑化层具有与所述至少一个不透明导电层相同的线宽并且被布置在所述至少一个不透明导电层上。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一桥和所述第二桥中的至少一个包括至少一个狭缝。
8.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括布置在所述封装单元与所述触摸传感器之间的滤色器。
9.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括布置在所触摸传感器上的滤色器，
其中，所述触摸传感器被布置在所述滤色器与所述封装单元之间。
10.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述黑化层具有比所述不透明导电层低的光反射率和比所述透明导电层低的透光率。
11.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极以及所述第一桥和所述第二桥之一中的至少一个被形成为网格状。
12.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述黑化层具有包含凸凹结构的不平坦表面。
CN201811268214.1A 2017-10-31 2018-10-29 具有触摸传感器的显示装置 Active CN109725764B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0143646 2017-10-31
KR1020170143646A KR102390478B1 (ko) 2017-10-31 2017-10-31 터치 센서를 가지는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109725764A true CN109725764A (zh) 2019-05-07
CN109725764B CN109725764B (zh) 2022-04-05

Family

ID=66242908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811268214.1A Active CN109725764B (zh) 2017-10-31 2018-10-29 具有触摸传感器的显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (3) US10928964B2 (zh)
KR (2) KR102390478B1 (zh)
CN (1) CN109725764B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112436046A (zh) * 2020-11-27 2021-03-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示装置及可折叠显示装置的制备方法
CN113126799A (zh) * 2019-12-30 2021-07-16 乐金显示有限公司 触摸显示装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108304100A (zh) * 2018-03-07 2018-07-20 业成科技（成都）有限公司 触控面板、应用其的触控显示装置及触控面板的制造方法
CN109377879B (zh) * 2018-10-18 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法、显示装置
KR20200110554A (ko) 2019-03-14 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200126450A (ko) * 2019-04-29 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 입력감지회로 및 이를 포함하는 표시장치
KR102353362B1 (ko) 2019-12-05 2022-01-20 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102302803B1 (ko) * 2019-12-27 2021-09-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 패널
KR20210145020A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11460949B2 (en) * 2020-11-06 2022-10-04 Au Optronics Corporation Electronic device
KR20220097048A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120257151A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Mitsubishi Electric Corporation Liquid crystal display apparatus
CN103915398A (zh) * 2013-01-07 2014-07-09 爱思开海力士有限公司 半导体器件及其制造方法
CN107450764A (zh) * 2016-06-01 2017-12-08 三星显示有限公司 电子装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013031903A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 シャープ株式会社 タッチパネルおよび表示装置
KR101850951B1 (ko) * 2011-12-22 2018-04-23 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 표시장치
KR101552994B1 (ko) * 2012-08-31 2015-09-15 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI485598B (zh) * 2013-07-02 2015-05-21 Au Optronics Corp 觸控面板及其製造方法
KR101646717B1 (ko) * 2014-11-28 2016-08-08 주식회사 아모센스 터치 스크린 기판 및 그 제조방법
KR102310475B1 (ko) 2015-01-06 2021-10-08 주식회사 아모센스 터치 스크린 패널
WO2016151900A1 (ja) * 2015-03-20 2016-09-29 富士フイルム株式会社 透明導電フィルム、透明導電フィルムの製造方法およびタッチパネル
JP6445365B2 (ja) * 2015-03-26 2018-12-26 大日本印刷株式会社 透視性電極、該透視性電極を用いてなるタッチパネル用位置検知電極、タッチパネル、及び画像表示装置
US10168844B2 (en) * 2015-06-26 2019-01-01 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
CA3006673A1 (en) * 2015-12-04 2017-06-08 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Film and method for producing a film
KR102007435B1 (ko) * 2016-08-02 2019-08-06 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시모듈 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치
JP6756538B2 (ja) * 2016-08-03 2020-09-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107180852B (zh) * 2017-05-18 2019-11-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种触控显示面板及显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120257151A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Mitsubishi Electric Corporation Liquid crystal display apparatus
CN103915398A (zh) * 2013-01-07 2014-07-09 爱思开海力士有限公司 半导体器件及其制造方法
CN107450764A (zh) * 2016-06-01 2017-12-08 三星显示有限公司 电子装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113126799A (zh) * 2019-12-30 2021-07-16 乐金显示有限公司 触摸显示装置
CN112436046A (zh) * 2020-11-27 2021-03-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示装置及可折叠显示装置的制备方法
CN112436046B (zh) * 2020-11-27 2022-04-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示装置及可折叠显示装置的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220044926A (ko) 2022-04-12
KR20190048572A (ko) 2019-05-09
KR102482495B1 (ko) 2022-12-28
CN109725764B (zh) 2022-04-05
US10928964B2 (en) 2021-02-23
US20210141493A1 (en) 2021-05-13
US11301102B2 (en) 2022-04-12
US11782565B2 (en) 2023-10-10
KR102390478B1 (ko) 2022-04-25
US20190129539A1 (en) 2019-05-02
US20220206641A1 (en) 2022-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11257877B2 (en) Display device
US11276736B2 (en) Organic light emitting display having touch sensors and method of fabricating the same, and display device
TWI716742B (zh) 具有觸控感測器之有機發光顯示器
EP3291069B1 (en) Organic light emitting display having touch sensor and method of fabricating the same
CN109725764A (zh) 具有触摸传感器的显示装置
TWI702524B (zh) 具有觸控感測器的顯示裝置
CN108874203B (zh) 显示装置
TWI733121B (zh) 具有觸控感測器之發光顯示裝置
US10719152B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN108241451A (zh) 显示装置
CN108206198A (zh) 具有集成触摸传感器的显示装置及其制造方法
CN108878477A (zh) 显示装置
CN109254681A (zh) 具有触摸传感器的显示装置
CN113284932A (zh) 有机发光显示器及其制造方法
KR20180124613A (ko) 표시 장치
KR102402430B1 (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant