CN108874203B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种能够减小其厚度和重量的显示装置。具有触摸传感器的显示装置即使在布线中发生断开故障时，也经由与封装单元下方的布线相连接的辅助导电层实现布线和触摸焊盘的电连接，从而实现增加的成品率和可靠性。此外，通过提供设置在封装单元上方的触摸传感器，不需要单独的附接工艺，这产生简化的制造工艺和降低的成本。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年5月11日提交的韩国专利申请第10-2017-0058637号的权益，其如在本文中完全阐述的一样以引用方式并入本文。
技术领域
本公开涉及显示装置，并且更具体地涉及能够实现简化的制造工艺和降低的成本的显示装置。
背景技术
触摸屏是允许用户通过用人手或物体选择出现在显示装置等的屏幕上的内容来输入命令的输入装置。也就是说，触摸屏将人手或物体直接触摸的接触位置转换成电信号，并接收在接触位置处选择的内容作为输入信号。触摸屏可以替代连接至显示装置并操作的单独的输入设备，诸如键盘或鼠标，并且因此其使用范围逐渐扩大。
这种触摸屏通常在很多情况下通过粘合剂附接至显示面板诸如液晶显示面板或有机发光二极管显示面板的前表面。在这种情况下，由于触摸屏被单独制造并且被附接至显示面板的前表面，所以制造工艺复杂并且由于添加这样的附接工艺而导致成本增加。
发明内容
因此，本公开涉及一种显示装置，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。
已经提供了本公开以解决上述问题，并且在各种实施方案中，本公开提供了一种能够实现简化的制造工艺和降低的成本的显示装置。
本公开的另外的优点、目的和特征将被部分地阐述于下面的说明中，并且在对下述进行研究后对于本领域普通技术人员而言将至少变得显见，或者可从本公开的实践中获知。通过在书面描述及其权利要求以及附图中所具体指出的结构可以实现和得到本公开的目的和其他优点。
为了实现这些目的和其他优点并且根据本公开的目的，如在本文中所实施和广泛描述的，即使在布线发生断开故障的情况下，具有触摸传感器的显示装置经由辅助导电层也实现了布线和触摸焊盘的电连接，所述辅助导电层连接至封装单元下方的布线，从而实现增加的成品率和可靠性。此外，通过提供设置在封装单元上方的触摸传感器，不需要单独的附接工艺，这产生简化的制造工艺和降低的成本。
应当理解，本公开的上述一般性描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
包括在内以提供对本公开的进一步理解并且被并入且构成本申请的一部分的附图示出了本公开的实施方案并与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是示出根据本公开的第一实施方案的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的透视图；
图2是示出图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的平面图；
图3是示出沿图2的线I-I’截取的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的截面图；
图4是示出图3所示的辅助导电层的另一实施方案的截面图；
图5是示出图3所示的辅助接触孔的另一实施方案的截面图；
图6是用于解释图3所示的经由辅助导电层的布线和触摸焊盘之间的连接关系的透视图；
图7是示出图3所示的连接至触摸焊盘的触摸驱动集成电路的截面图；
图8是示出根据本公开的第二实施方案的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的截面图；以及
图9A和图9B分别是示出图2和图3中所示的第一和第二触摸电极和桥的另一个实施方案的平面图和截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施方案。
图1是示出根据本公开的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的透视图。
图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置通过感测响应于经由图2中所示的触摸电极152e和154e持续一定触摸时段的用户触摸的互电容Cm(触摸传感器)的变化来感测存在或不存在触摸和触摸位置。然后，图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置通过各自包括发光元件120的单元像素显示图像。每个单元像素可以包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL，或者可以包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素PXL。
为此，图1中所示的有机发光二极管显示装置包括以矩阵形式布置在由柔性材料或玻璃材料形成的基板111上的复数个子像素PXL、设置在子像素PXL上的封装单元140、以及设置在封装单元140上的互电容阵列Cm。
每个子像素PXL包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。与此同时，在本公开中，已经通过示例描述了其中像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构，但是本公开不限于此。也就是说，可以使用具有其中设置有三个或更多个晶体管T和一个或更多个电容器C的3T1C结构或3T2C结构的像素驱动电路。
当扫描脉冲被提供扫描线SL时，开关晶体管T1导通，并且将提供给数据线DL的数据信号提供至存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅电极。
驱动晶体管T2响应于提供至驱动晶体管T2的栅电极的数据信号来控制从高电压(VDD)供应线供应到发光元件120的电流，由此调节从发光元件120发射的光的量。然后，即使开关晶体管T1截止，驱动晶体管T2也通过利用充载在存储电容器Cst中的电压向其提供恒定量的电流来维持发光元件120的发光，直到提供下一帧的数据信号为止。
如图3所示，驱动晶体管T2或130包括：设置在缓冲层112上的半导体层134；与半导体层134交叠的栅电极132，在半导体层134和栅电极132之间具有栅极绝缘层102；以及形成在层间绝缘层114上的源电极136和漏电极138，与半导体层134接触。此处，半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种形成。
发光元件120包括阳极电极122、形成在阳极电极122上的至少一个发光堆叠体124、以及形成在发光堆叠体124上的阴极电极126。
阳极电极122电连接至驱动晶体管T2或130的漏电极138，漏电极138通过穿过保护层116和像素平坦化层118的像素接触孔而露出。
发光堆叠体124形成在阳极电极122上在由堤部128限定的发光区域中。发光堆叠体124通过在阳极电极122上以空穴相关层、有机发光层以及电子相关层的顺序或以相反顺序堆叠而形成。此外，至少一个发光堆叠体124可以包括第一发光堆叠体和第二发光堆叠体，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体彼此面对，其间具有电荷产生层。在这种情况下，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的任何一者的有机发光层产生蓝光，并且第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的另一者的有机发光层产生黄绿光，由此通过第一发光堆叠体和第二发光堆叠体而产生白光。由于在发光堆叠体124中产生的白光入射到位于发光堆叠体124上方或下方的滤色器上，所以可以实现彩色图像。此外，可以在每个发光堆叠体124中生成对应于每个子像素的彩色光以实现彩色图像，而不需要单独的滤色器。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠体124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光堆叠体124可以产生绿光，而蓝色(B)子像素的发光堆叠体124可以产生蓝光。
阴极电极126可以形成为面对阳极电极122并且连接至低电压(VSS)供应线，发光堆叠体124在阴极电极126和阳极电极122之间。
封装单元140防止外部水分或氧气进入易受到外部水分或氧气影响的发光元件120。为此，封装单元140包括复数个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146是最上面的层。此处，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本公开中，将通过示例的方式描述其中有机封装层144设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的封装单元140的结构。
第一无机封装层142形成在其上已形成有阴极电极126的基板111上以最靠近发光元件120。第一无机封装层142由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)等能够在低温下沉积的无机绝缘材料形成。因此，由于第一无机封装层142在低温气氛下沉积，因此可以防止在第一无机封装层142的沉积过程期间损坏易受高温气氛影响的发光堆叠体124。
有机封装层144用于抑制由于有机发光二极管显示装置的弯曲而引起的各个层之间的应力并且增加平坦化性能。有机封装层144使用诸如丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或聚乙烯的有机绝缘材料形成在其上已形成有第一无机封装层142的基板111上。
第二无机封装层146形成在其上已形成有机封装层144的基板111上，以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142中的每一者的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146使外部水分或氧气进入第一无机封装层142和有机封装层144最小化或防止外部水分或氧气进入第一无机封装层142和有机封装层144。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成。
在封装单元140上，设置有触摸缓冲层148。触摸缓冲层148形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一者与发光元件120之间，使得触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一者与阴极电极126之间的距离保持在最小5μm。由此，形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一者与阴极电极126之间的寄生电容器的电容可以最小化，并且可以防止由于触摸感测线154与触摸驱动线152中的每一者与阴极电极126之间的耦合所引起的互电容。与此同时，当触摸感测线154与触摸驱动线152中的每一者与阴极电极126之间的距离低于5μm时，触摸性能会因触摸感测线154和触摸感测线152中的每一者与阴极电极126之间的耦合而引起的相互作用劣化。
此外，触摸缓冲层148可以防止在制造触摸感测线154和触摸驱动线152的过程中使用的化学溶液(例如，显影溶液或蚀刻溶液)，以及外部水分等进入发光堆叠体124。因此，触摸缓冲层148可以防止对易受化学溶液或水分影响的发光堆叠体124的损坏。
触摸缓冲层148可以在等于或低于100℃的低温下形成，并且可以由具有1至3的低介电常数的有机或无机绝缘材料形成，以便防止损坏易受高温影响的发光堆叠体124。例如，触摸缓冲层148由丙烯酸类、环氧类或硅氧烷类材料形成。由有机绝缘材料形成的触摸缓冲层148用于防止由于有机发光二极管显示装置的弯曲引起的对封装单元140的各个封装层142、144和146的损坏以及形成在触摸缓冲层148上的触摸感测线154和触摸驱动线152的破裂。
在触摸缓冲层148上，触摸感测线154和触摸驱动线152被设置为彼此相交，触摸绝缘层168在触摸感测线154和触摸驱动线152与触摸缓冲层148之间。术语“相交”在本文中用于表示一个要素与另一个要素交叉或交叠，并且不一定意味着这两个要素彼此接触。互电容阵列Cm形成在触摸感测线154和触摸驱动线152的相交点处。因此，互电容阵列Cm通过响应于提供至触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来存储电荷并且将存储的电荷放电到触摸感测线154而用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括复数个第一触摸电极152e以及使第一触摸电极152e电互连的第一桥152b。
第一触摸电极152e在触摸绝缘层168上沿Y方向(第一方向)彼此等距间隔开。第一触摸电极152e中的每个经由第一桥152b电连接至相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b设置在触摸绝缘层168上与第一触摸电极152e处于相同的平面，并且在没有单独的接触孔的情况下电连接至第一触摸电极152e。由于第一桥152b被设置成与堤部128交叠，所以可以防止由于第一桥152b引起的开口率的劣化。
触摸感测线154包括复数个第二触摸电极154e和使第二触摸电极154e电互连的第二桥154b。
第二触摸电极154e在触摸绝缘层168上沿X方向(第二方向)彼此等距间隔开。第二触摸电极154e中的每个经由第二桥154b电连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b形成在触摸缓冲层148上，并且通过穿透触摸绝缘层168的触摸接触孔150露出，从而电连接至第二触摸电极154e。第二桥154b以与第一桥152b相同的方式被设置成与堤部128交叠，这可以防止由于第二桥154b而引起的开口率受损。
以这种方式，本发明的触摸驱动线152和触摸感测线154分别通过布线156连接至触摸焊盘170。
布线156从第一触摸电极152e延伸到有源区AA的上侧和下侧中的至少一者，以连接至触摸焊盘170。布线156还从第二触摸电极154e连接至有源区AA的右侧和左侧中的至少一者，以连接至触摸焊盘170。布线156的布置可以根据显示装置的设计要求以各种方式改变。
布线156形成在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一者与触摸焊盘170之间，并且电互连第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一者以及触摸焊盘170。布线156的上部通过穿透触摸绝缘层168的布线接触孔158露出，并且电连接至封装单元140上方的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一者。如图3所示，布线156的侧部可以被设置成覆盖具有触摸缓冲层148的显示装置中的触摸缓冲层148的侧表面，或者可以被设置成覆盖不具有触摸缓冲层148的显示装置中的第二无机封装层146的侧表面。此外，布线156的下部被设置在触摸缓冲层148、像素平坦化层118、保护层116、层间绝缘层114、栅极绝缘层102和缓冲层112中之一上，它们是设置在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e下方的绝缘层。
此外，如图3或图4所示，布线156通过封装单元140下方的辅助接触孔176连接至辅助导电层172，并且辅助导电层172通过焊盘接触孔174连接至触摸焊盘170。为此，如图2至图4所示，辅助导电层172形成在布线156和触摸焊盘170下方，以沿着布线156和触摸焊盘170延伸。
具体地，图3中所示的辅助导电层172使用与源电极136和漏电极138相同的材料形成，并且以与电极136和138相同的平面设置在层间绝缘层114上。辅助导电层172通过穿透触摸缓冲层148、封装单元140和保护层116的辅助接触孔176露出并且连接至布线156。辅助导电层172还通过穿透触摸缓冲层148和保护层116的焊盘接触孔174露出，并连接至触摸焊盘170。
图4中所示的辅助导电层172使用与阳极电极122和阴极电极126中的一者相同的材料形成，并且设置在保护层116上。辅助导电层172通过穿透触摸缓冲层148和封装单元140的辅助接触孔176露出，并且连接至布线156。辅助导电层172还通过穿透触摸缓冲层148的焊盘接触孔174露出，并且连接至触摸焊盘170。此处，图4中所示的辅助接触孔176和焊盘接触孔174中的每个的深度小于图3所示的辅助接触孔176和焊盘接触孔174中的每个的深度。因此，与图3中所示的辅助接触孔176和焊盘接触孔174中的每个相比，图4中所示的辅助接触孔176和焊盘接触孔174中的每个能够减少工艺数量和处理时间，从而导致工艺裕度的增加。
与此同时，通过示例的方式已经描述了其中图3和图4中所示的有机封装层144的侧表面通过穿透复数个无机封装层142和146和至少一个有机封装层144的辅助接触孔176而露出的结构，或者，如图5中所示，有机封装层144的在与辅助接触孔176相对应的区域中的侧表面可以被作为复数个无机封装层中的最上面的层的第二无机封装层146覆盖。以这种方式，第二无机封装层146可以使外部水分或氧气进入有机封装层144的对应于辅助接触孔176的区域中的侧表面最小化或防止外部水分或氧气进入有机封装层144的对应于辅助接触孔176的区域中的侧表面。
以这种方式，图3至图5中所示的辅助导电层172连接至布线156以及触摸焊盘170。因此，如图6所示，由于有机封装层144的阶梯状和锥形形状，即使布线156在有机封装层144的边界处断开，布线156也经由辅助导电层172连接至触摸焊盘170。特别地，在本公开的显示装置被应用于诸如可卷曲、可弯曲、可折叠或可拉伸显示器的柔性显示器的情况下，辅助导电层172接收比布线156更低的弯曲应力。也就是说，由于保护层和封装单元中的至少一者被设置成覆盖辅助导电层172，被设置在布线156下方的辅助导电层172不会由于焊盘区域的弯曲而引起的应力受损。由此，即使弯曲应力集中于其上的布线156断开，布线156也可以经由辅助导电层172连接至触摸焊盘170，并且因此，本公开可以防止在柔性显示器的情况下引起的可靠性差。
此外，通过有机封装层144的阶梯状和锥形形状，用于图案化设置在封装单元140上的布线156的光致抗蚀剂图案(未示出)可以被部分地去除，或者可以被过度地保留。当使用部分去除的光致抗蚀剂图案来图案化布线156时，布线156的断开故障发生在有机封装层144的边界处。然而，在本公开中，如图6所示，即使布线156在有机封装层144的边界处断开，布线156也经由辅助导电层172连接至触摸焊盘170，这可导致增加的成品率和可靠性。此外，当使用过度保留的光致抗蚀剂图案来图案化布线156时，可能在有机封装层144的边界处发生相邻布线的短路。然而，在本公开中，已经经历短路的布线156可以通过使用激光等的修复工艺来分开，这导致成品率增加。此外，如图6所示，即使在修复工艺中由于工艺故障导致布线156断开，布线156也可以经由辅助导电层172连接至触摸焊盘170。
触摸焊盘170设置在设置有显示焊盘的区域的任一侧上以便连接至设置在有源区中的扫描线SL和数据线DL中的至少一者。触摸焊盘170可以设置在显示面板的一侧上，并且显示焊盘可以设置在显示面板的另一侧上。
触摸焊盘170从布线156延伸并连接至布线156。为此，触摸焊盘170使用与布线156相同的材料通过相同掩模工艺形成。触摸焊盘170可以使用与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的至少一者相同的材料通过与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的至少一者相同的掩模工艺来形成。
如图7所示，触摸焊盘170经由包含导电颗粒108的信号传输膜106连接至触摸驱动集成电路104。因此，触摸驱动集成电路104中产生的触摸驱动脉冲经由触摸焊盘170和布线156传输至触摸驱动线152，并且来自触摸感测线154的触摸信号经由布线156和触摸焊盘170被传输到触摸驱动集成电路104。
以这种方式，在本公开中，辅助导电层172连接至布线156以及触摸焊盘170。由此，即使布线156中发生断开故障，布线156和触摸焊盘170也通过辅助导电层172彼此电连接，这可以导致增加的成品率和可靠性。此外，传统的有机发光二极管显示装置包括使用粘合剂附接到其上的触摸屏，而本公开的有机发光二极管显示装置包括设置在封装单元140上的触摸电极152e和154e，其可以不需要单独的附接工艺，从而导致简化的制造工艺和降低的成本。
图8是示出根据本公开的第二实施方案的有机发光二极管显示装置的截面图。
图8所示的有机发光二极管显示装置包括与图3所示的有机发光二极管显示装置的那些相同的组成元件，区别在于它还包括设置在封装单元140与触摸电极152e和154e之间的滤色器192。因此，下面将省略与相同组成元件有关的详细描述。
滤色器192形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一者与发光元件120之间。触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一者与发光元件120之间的距离由于滤色器192而增加。由此，形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一者与发光元件120之间的寄生电容器的电容可以被最小化，并且可以防止由于触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一者与发光元件120之间的耦合引起的相互作用。此外，滤色器192可以防止在制造触摸感测线154和触摸驱动线152的工艺中使用的化学溶液(例如，显影溶液或蚀刻溶液)、外部水分等进入发光堆叠体124。由此，滤色器192可以对易受化学溶液或水分影响的发光堆叠体124的损坏。与此同时，如图8所示，已经通过示例描述了其中触摸电极152e和154e设置在滤色器192上的配置，但是滤色器192可以设置在触摸电极152e和154e之上。在这种情况下，触摸电极152e和154e设置在滤色器192和封装单元140之间。
在滤色器192之间设置有黑矩阵194。黑矩阵194用于将各个子像素区域彼此分开并且用于防止相邻子像素区域之间的光学干涉和漏光。黑矩阵194可以由高电阻黑色绝缘材料形成，或者可以通过在红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器192中堆叠至少两种颜色的滤色器而形成。此外，在其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111上形成触摸平坦化层196。在其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111通过触摸平坦化层196平坦化。
以这种方式，在本公开中，辅助导电层172连接至布线156以及触摸焊盘170。因此，即使布线156发生短路，布线156和触摸焊盘170也通过辅助导电层172彼此电连接，这可以导致增加的成品率和可靠性。此外，传统的有机发光二极管显示装置包括使用粘合剂附接到其上的触摸屏，而本公开的有机发光二极管显示装置包括设置在封装单元140上的触摸电极152e和154e，其可以不需要单独的附接工艺，导致简化的制造工艺和降低的成本。
与此同时，在本公开中，已经通过示例的方式描述了其中第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b形成为具有板状的配置，如图2所示，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b可以形成为具有网状，如图9A和图9B所示。也就是说，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b可以由诸如ITO或IZO的透明导电层1541以及设置在透明导电层1541之上或之下并且具有网状的网状金属层1542形成。或者，触摸电极152e和154e以及第一桥152b可以仅由网状金属层1542形成而没有透明导电层1541，或者可以由具有网状的透明导电层1541形成而没有网状金属层1542。此处，网状金属层1542使用Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中的至少一者的导电层形成为具有网状，以具有比透明导电层1541更高的导电性。例如，网状金属层1542以三层结构形成为Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi、或Ti/Al/Mo的堆叠体。由此，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b的电阻和电容可以减小，并且RC时间常数可以减小，这可以导致增加的触摸灵敏度。此外，由于第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一者的网状金属层1542具有非常小的线宽度，所以可以防止由网状金属层1542引起的开口率和透射率的劣化。
此外，设置在与触摸电极152e和154e不同的平面中的第二桥154b包括复数个狭缝153，如图9A和图9B所示。与不具有狭缝153的第一桥152b相比，具有狭缝153的第二桥154b可以具有减小的表面积。由此，可以减少由第二桥154b引起的外部光的反射，这可以防止可见度劣化。由于具有狭缝153的第二桥154b与堤部128交叠，所以可以防止由不透明导电层形成的第二桥154b引起的开口率劣化。
此外，在本公开中，已经通过示例描述了互电容型触摸传感器(其包括彼此交叉的触摸感测线154和触摸驱动线152，在触摸感测线154和触摸驱动线152之间具有触摸绝缘层168)，本公开也可以应用于自电容型触摸传感器Cs。复数个自电容型触摸电极中的每个具有电独立的自电容，因此被用作感测用户触摸引起的电容变化的自电容型触摸传感器。也就是说，连接至自电容型触摸电极的布线156不仅通过焊盘接触孔174连接至触摸焊盘170，而且还通过辅助接触孔176连接至辅助导电层172。由此，即使在有机封装层144的边界处发生布线156的断开故障，布线156也经由辅助导电层172连接至触摸焊盘170，这导致增加的成品率。
从以上描述中显见的是，根据本公开的显示装置包括辅助导电层，辅助导电层连接至触摸焊盘并且还连接至封装单元下方的布线。由此，根据本公开，即使在布线中发生短路，布线和触摸焊盘也可以经由辅助导电层彼此电连接。此外，传统的有机发光二极管显示装置包括使用粘合剂附接到其上的触摸屏，而本公开的有机发光二极管显示装置包括设置在封装单元上的触摸电极，其可以不需要单独的附接工艺，导致简化的制造工艺和降低的成本。
尽管上文已经参照附图详细描述了本公开的实施方案，但是对于本领域技术人员来说显见的是，以上描述的本公开不限于上述实施方案，并且可以在本公开的精神和范围内设计各种替代、修改和变更方案。
上述各种实施方案可以被组合以提供进一步的实施方案。根据以上详细描述，可以对这些实施方案做出这些和其他改变。通常，在下面的权利要求中，所使用的术语不应该被解释为将权利要求限制为说明书和权利要求书中公开的具体实施方案，而是应该被解释为包括所有可能的实施方案以及这样的权利要求所授予的等同方案的全部范围。因此，权利要求不受本公开的限制。

Claims (15)

1.一种显示装置，包括：
设置在基板上的发光元件；
设置在所述发光元件上的封装单元，其中所述封装单元包括复数个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的具有锥形形状的至少一个有机封装层；
设置在所述封装单元上的触摸传感器，其中所述触摸传感器包括触摸感测线和触摸驱动线，所述触摸感测线和所述触摸驱动线被设置成在所述封装单元上彼此相交；
连接至所述触摸传感器的触摸焊盘；
设置在所述触摸焊盘和所述触摸传感器之间的布线，所述布线将所述触摸焊盘电耦接至所述触摸传感器；
辅助导电层，其连接至所述触摸焊盘并连接至所述布线，所述辅助导电层的至少一部分在所述封装单元下方；以及
其中所述布线通过辅助接触孔连接至所述辅助导电层，所述辅助接触孔穿过所述封装单元的所述无机封装层和具有锥形形状的所述有机封装层，其中在所述无机封装层中，最上面的无机封装层设置成覆盖所述有机封装层的通过所述辅助接触孔露出的侧表面；以及
所述显示装置还包括设置在所述触摸传感器和所述封装单元之间的触摸缓冲层，
其中所述触摸缓冲层形成在所述触摸感测线和所述触摸驱动线中的每一者与所述发光元件之间，使得所述触摸感测线和所述触摸驱动线中的每一者与所述发光元件的阴极电极之间的距离保持在最小5μm。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述辅助导电层设置在所述基板和所述布线之间，以及在所述基板和所述触摸焊盘之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置，还包括连接至所述发光元件的薄膜晶体管，
其中所述辅助导电层使用与所述薄膜晶体管中所包括的复数个电极中的至少一者相同的材料形成在相同的层上。
4.根据权利要求3所述的显示装置，还包括设置成覆盖所述薄膜晶体管的保护层，
其中所述保护层和所述封装单元被设置成覆盖所述辅助导电层，以及
其中所述辅助接触孔还穿过所述保护层。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述触摸焊盘通过焊盘接触孔连接至所述辅助导电层，所述焊盘接触孔穿过设置在所述辅助导电层上方的所述保护层和所述触摸缓冲层。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述布线被设置成覆盖所述封装单元和所述触摸缓冲层中一者的侧表面。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述辅助导电层使用与所述发光元件的阳极电极和阴极电极中的至少一者相同的材料形成，并且设置在保护层上，所述保护层被设置成覆盖薄膜晶体管。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述封装单元被设置成覆盖所述辅助导电层，并且
其中所述布线通过所述辅助接触孔连接至所述辅助导电层。
9.根据权利要求8所述的显示装置，
其中所述触摸焊盘通过焊盘接触孔连接至所述辅助导电层，所述焊盘接触孔穿过设置在所述辅助导电层上方的所述触摸缓冲层。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中所述布线被设置成覆盖所述封装单元和所述触摸缓冲层中一者的侧表面。
11.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在所述封装单元和所述触摸传感器之间的滤色器。
12.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述触摸驱动线包括：
在所述封装单元上沿第一方向布置的第一触摸电极；和
被配置成使所述第一触摸电极互连的第一桥，以及
其中所述触摸感测线包括：
沿与所述第一方向相交的第二方向布置的第二触摸电极；和
被配置成使所述第二触摸电极互连的第二桥。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中所述第一桥和所述第二桥中的至少一者包括至少一个狭缝。
14.根据权利要求12所述的显示装置，其中所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥中的至少一者具有网状。
15.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述触摸传感器包括具有电独立自电容的复数个触摸电极。
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