CN111180486A - 显示装置 - Google Patents

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张在亨
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洪银杓
李宰源
朴相勋
元晌奕
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李知勋
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Abstract

本公开涉及显示装置。显示装置包括：设置在基板的有源区域中的发光元件；设置在发光元件上的触摸传感器；设置在发光元件和触摸传感器之间的封装单元，封装单元包括多个无机封装层和设置在无机封装层之间的至少一个有机封装层；设置在基板的焊盘区域中并经路由线连接到触摸传感器的触摸焊盘；以及设置在有源区域和焊盘区域之间的第一堤部和第二堤部，其中，设置在第一堤部和第二堤部中的每个上方的区域上的至少一个无机绝缘层的总厚度不同于设置在第一堤部和第二堤部之间的沟槽区域中的至少一个无机绝缘层的总厚度。因此，用于形成路由线的光刻胶可以在堤部中的每个上方的区域和堤部之间的沟槽区域上形成为具有一致的厚度，因此提高了生产率。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年11月09日提交的、编号为10-2018-0137407的韩国专利申请的权益，该韩国专利申请通过引用结合于此，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及显示装置，更具体地涉及用于提高生产率的显示装置。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，通过该输入装置，用户可以通过使用手或物体选择在显示装置的屏幕上显示的指令来输入命令。也就是说，触摸屏将直接接触人手或物体的接触位置转换为电信号，并接收所选择的基于所述接触位置的指令作为输入信号。这样的触摸屏可以代替连接到显示装置并被操作的单独的输入装置(例如键盘或鼠标)，因此触摸屏的应用范围不断增大。
因此，正在进行许多尝试以将触摸屏安装在显示面板(例如液晶显示面板或有机发光显示面板)中，以便提高显示装置的生产率或减小其尺寸。
当触摸屏安装在有机发光显示面板中时，触摸屏的信号线设置在有机发光显示面板的堤部上。然而，在这种情况下，用于形成触摸屏的光刻胶的残膜很可能会留在所述堤部之间的深沟槽中。如果为了防止用于形成触摸屏的光刻胶的残膜被留下而增加曝光，则生产率会降低。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示装置。
本发明的目的是提供一种用于提高生产率的显示装置。
本发明的附加优点、目的和特征将部分地在下面的描述中进行阐述，并且将部分地对于本领域普通技术人员而言在研究以下内容时变得显而易见或者可以从本发明的实践中获知。本发明的目的和其他优点可以通过书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其他优点并且根据本发明的目标，如本文所体现和广泛描述的那样，根据本发明的一个方面，一种显示装置，包括：设置在基板的有源区域中的发光元件；设置在所述发光元件上的触摸传感器；设置在所述发光元件和所述触摸传感器之间的封装单元，所述封装单元包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层；设置在所述基板的焊盘区域中的触摸焊盘，所述触摸焊盘经由路由线连接到所述触摸传感器；以及设置在所述有源区域和所述焊盘区域之间的第一堤部和第二堤部，其中，设置在所述第一堤部和所述第二堤部中的每个上方的区域上的至少一个无机绝缘层的总厚度不同于设置在所述第一堤部和所述第二堤部之间的沟槽区域中的至少一个无机绝缘层的总厚度。由此，用于形成路由线的光刻胶可以在所述堤部中的每个上方的所述区域和所述堤部之间的所述沟槽区域上形成为具有一致的厚度，从而提高生产率。
可选地，设置在所述第一堤部和所述第二堤部中的每个上方的区域上的至少一个无机绝缘层的总厚度可以小于设置在所述第一堤部和所述第二堤部之间的沟槽区域中的至少一个无机绝缘层的总厚度。
可选地，设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总厚度可以小于设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的薄膜层与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总厚度。
可选地，设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总数量可以小于设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的薄膜层与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总数量。
可选地，所述触摸传感器包括设置在所述封装单元上的触摸绝缘膜、以及设置成使得所述触摸绝缘膜介于两者之间的触摸传感线和触摸驱动线，其中，所述至少一个无机绝缘层包括所述无机封装层和所述触摸绝缘膜中的至少一个。
可选地，所述无机封装层中的一个可以设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间，其中，所述无机封装层和所述触摸绝缘膜设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的所述薄膜层与所述路由线之间。
可选地，所述触摸焊盘包括：
设置在所述基板上的下触摸焊盘电极；以及
连接到所述下触摸焊盘电极的上触摸焊盘电极，所述下触摸焊盘电极通过穿透所述无机封装层和所述触摸绝缘膜的触摸接触孔暴露。
可选地，所述显示装置还包括：设置在所述封装单元上的触摸缓冲膜其中，所述触摸传感器包括：设置在所述触摸缓冲膜上的触摸绝缘膜；以及设置成使得所述触摸绝缘膜介于两者之间的触摸传感线和触摸驱动线，其中，所述至少一个无机绝缘层包括所述无机封装层、所述触摸缓冲膜和所述触摸绝缘膜中的至少一个。
可选地，所述无机封装层中的至少一个设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间，其中，所述无机封装层、所述触摸缓冲膜和所述触摸绝缘膜设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的所述薄膜层和所述路由线之间。
可选地，所述触摸焊盘包括：设置在所述基板上的下触摸焊盘电极；以及连接到所述下触摸焊盘电极的上触摸焊盘电极，所述下触摸焊盘电极通过穿透所述触摸缓冲膜和所述触摸绝缘膜的触摸接触孔暴露。
可选地，暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的所述薄膜层电连接到所述发光元件的阴极。
可选地，显示装置还包括设置在所述触摸传感器上方或下方的滤色器。
可选地，显示装置还包括设置在所述有源区域中并且连接到所述发光元件的薄膜晶体管。
可选地，显示装置还包括设置在所述基板上且位于所述第一堤部和所述第二堤部下方的低压供电线。
可选地，显示装置还包括设置在所述低压供电线和所述发光元件的阴极之间并且将所述低压供电线和所述阴极彼此电连接的辅助电极。
可选地，所述第二堤部可以包括第一子堤部和第二子堤部，并且所述辅助电极部分地设置在所述第一子堤部和所述第二子堤部之间。
可选地，所述第二堤部可以比所述第一堤部更靠近所述焊盘区域。
可选地，所述第二堤部可以高于所述第一堤部。
可选地，所述辅助电极可以至少部分地设置在所述第二堤部的所述第一子堤部的侧表面上。
可选地，所述第二堤部上方的所述路由线可以高于所述第一堤部上方的所述路由线。
可选地，所述第二堤部可以覆盖所述低压供电线的侧表面。
可选地，所述触摸焊盘可以包括下触摸焊盘电极和从所述路由线延伸的上触摸焊盘电极，所述上触摸焊盘电极电连接到所述下触摸焊盘电极，所述下触摸焊盘电极与设置在所述有源区域中并且连接到所述发光元件的驱动薄膜晶体管的源极和漏极由相同的材料形成，所述上触摸焊盘电极与所述路由线由相同的材料形成。
可选地，所述低压供电线与所述驱动薄膜晶体管的所述源极和所述漏极可以由相同的材料形成。
根据本发明的另一方面，提供了一种显示装置，包括：设置在基板的有源区域中的发光元件；设置在所述发光元件上的触摸传感器；设置在所述发光元件和所述触摸传感器之间的封装单元，所述封装单元包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层；设置在所述基板的焊盘区域中的触摸焊盘，所述触摸焊盘经由路由线连接到所述触摸传感器；设置在所述有源区域和所述焊盘区域之间的第一堤部和第二堤部；设置在所述基板上且位于所述第一堤部和所述第二堤部下方的低压供电线；以及设置在所述低压供电线与所述第一堤部和所述第二堤部之间且将所述低压供电线和所述发光元件的阴极电连接的辅助电极；其中，所述第二堤部包括第一子堤部和第二子堤部，并且所述辅助电极部分地设置在所述第一子堤部和所述第二子堤部之间。
可选地，设置在所述第一堤部和所述第二堤部中的每个上方的区域上的至少一个无机绝缘层的总厚度不同于设置在所述第一堤部和所述第二堤部之间的沟槽区域中的至少一个无机绝缘层的总厚度。
应当理解，本发明的前述大致描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解、且被结合到本申请中并构成本申请的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图；
图2是示出根据本发明第一实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；
图3示出了沿图2中的线I-I'和II-II'截取的剖视图；
图4是示出根据本发明第二实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的剖视图；
图5A至图5C是示出制造比较例的方法的剖视图，其中第一无机封装层和第二无机封装层、触摸缓冲膜和触摸绝缘膜设置在图4所示的第一堤部和第二堤部上；
图6A至图6C是示出制造实施例的方法的剖视图，其中第一无机封装层和第二无机封装层中的至少一个设置在图4所示的第一堤部和第二堤部上；
图7是示出根据本发明第三实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的剖视图；
图8A至图8D是示出制造图4所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的剖视图；以及
图9A和图9B分别是示出图4所示的第一触摸电极和第二触摸电极以及第二桥部的另一示例的平面图和剖视图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的示例性实施例，本发明的示例性实施例的示例在附图中示出。只要有可能，相同的附图标记在整个附图中用于指代相同或相似的部分。
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图。
图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置在触摸期间通过经由图2所示的触摸电极152e和154e感测响应于用户触摸的互感电容Cm(触摸传感器)的变化来感测是否存在触摸以及触摸位置。然后，图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置通过单位像素显示图像，每个单位像素包括发光元件120。每个单位像素可以包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL，或者可以包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素PXL。
为此，图1所示的有机发光显示装置包括：以矩阵形式布置在基板111上的多个子像素PXL、设置在所述子像素PXL上的封装单元140、以及设置在所述封装单元140上的互感电容阵列Cm。
所述子像素PXL中的每个包括像素驱动电路和连接到所述像素驱动电路的发光元件120。
所述像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。在本发明中，通过示例描述了所述像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构，但是本发明不限于此。也就是说，可以使用具有其中提供有三个或更多个晶体管T和一个或多个电容器C的结构(诸如3T1C结构或3T2C结构)的像素驱动电路。
当扫描脉冲被供应给扫描线SL时，所述开关晶体管T1导通，并且将供应给数据线DL的数据信号供应给所述存储电容器Cst和所述驱动晶体管T2的栅极。
所述驱动晶体管T2响应于供应给所述驱动晶体管T2的栅极的数据信号控制从高压(VDD)供电线供应到所述发光元件120的电流I，从而调节从所述发光元件120发射的光的量。然后，即使所述开关晶体管T1断开，所述驱动晶体管T2也能通过使用充在所述存储电容器Cst中的电压向所述发光元件120供应恒定量的电流来维持所述发光元件120的光的发射，直到下一帧数据信号被供应。
如图3所示，所述驱动薄膜晶体管T2或130包括：设置在缓冲层112上的半导体层134；与所述半导体层134重叠的栅极132，其中栅极绝缘膜102介于所述半导体层134和所述栅极132之间；以及在层间绝缘膜114上形成为与所述半导体层134接触的源极136和漏极138。这里，所述半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种形成。
所述发光元件120包括阳极122、形成在所述阳极122上的至少一个发光叠层124以及形成在所述发光叠层124上的阴极126。
所述阳极122电连接到所述驱动薄膜晶体管T2或130的漏极138，所述漏极138通过穿透像素平坦化层118形成的像素接触孔暴露。
所述发光叠层124在由堤部128限定的发光区域中形成在所述阳极122上。所述发光叠层124通过在所述阳极122上依次堆叠空穴相关层、有机发光层以及电子相关层形成或者以相反的顺序堆叠形成。另外，所述发光叠层124可以包括第一发光叠层和第二发光叠层，所述第一发光叠层和所述第二发光叠层彼此面对并且电荷产生层介于其间。在这种情况下，所述第一发光叠层和所述第二发光叠层中的任一个的有机发光层产生蓝色光，并且所述第一发光叠层和所述第二发光叠层中的另一个的有机发光层产生黄绿色光，由此通过所述第一发光叠层和所述第二发光叠层产生白色光。由于产生在所述发光叠层124中的白色光入射在位于所述发光叠层124上方或下方的滤色器上，因此可以实现彩色图像。另外，可以在每个发光叠层124中产生对应于每个子像素的彩色光以形成彩色图像，而无需单独的滤色器。也就是说，红色(R)子像素的发光叠层124可以产生红色光，绿色(G)子像素的发光叠层124可以产生绿色光，并且蓝色(B)子像素的发光叠层124可以产生蓝色光。
所述阴极126可以形成为面对所述阳极122，其中所述发光叠层124介于所述阴极126和所述阳极122之间。所述阴极126经由辅助电极108连接到低压(VSS)供电线106。所述低压(VSS)供电线106与所述基板111上的源极136和漏极138由相同的材料形成。所述辅助电极108设置在所述低压(VSS)供电线106和所述阴极126之间，并且将所述低压(VSS)供电线106和所述阴极126彼此电连接。所述辅助电极108与所述阳极122由相同的材料形成。
所述封装单元140防止外部湿气或氧气进入易受外部湿气或氧气影响的发光元件120。为此，所述封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在所述无机封装层142和146之间的有机封装层144。所述无机封装层146是最上层。这里，所述封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将通过示例描述所述封装单元140的如下结构，即所述有机封装层144设置在所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146之间的结构。
所述第一无机封装层142形成在其上已形成所述阴极126的基板111上，以最靠近所述发光元件120。所述第一无机封装层142由能够在低温下沉积的无机绝缘材料(诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3))形成。因此，由于所述第一无机封装层142在低温气氛中沉积，可以防止在沉积所述第一无机封装层142的工艺期间对易受高温气氛影响的发光叠层124造成损坏。
所述有机封装层144用于抑制由于所述有机发光显示装置的弯曲引起的相应层之间的应力以及增加平坦化性能。所述有机封装层144由有机绝缘材料(诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC))形成。
如果通过喷墨方法形成所述有机封装层144，则形成多个堤部162和164，以防止呈液态的有机封装层144流入所述基板111的边缘区域。所述堤部162和164被设置成比所述有机封装层144更靠近所述基板111的边缘区域。所述堤部162和164可以防止所述有机封装层144流入设置在所述基板111的边缘区域并且其中设置有触摸焊盘170和显示焊盘180的焊盘区域。为此，如图2所示，所述堤部162和164可以形成为完全围绕其中设置有发光元件120的有源区域，或者可以仅形成在所述有源区域和所述焊盘区域之间。在所述焊盘区域(其中设置有触摸焊盘170和显示焊盘180)设置在所述基板111的一侧的情况下，所述堤部162和164可以仅设置在所述基板111的这一侧。在所述焊盘区域(其中设置有触摸焊盘170和显示焊盘180)设置在所述基板111的两侧的情况下，所述堤部162和164设置在所述基板111的两侧。这里，彼此隔开预定距离的所述堤部162和164可以彼此平行地设置。如图2和图3所示，在本发明中，已经通过示例描述了所述堤部包括围绕所述有源区域的封闭型第一堤部162以及设置在所述第一堤部162和所述焊盘区域之间的第二堤部164的结构，但是本发明不限于此。
所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个形成为具有单层或多层结构。相对靠近所述触摸焊盘170和所述显示焊盘180的第二堤部164形成为比相对远离所述触摸焊盘170和所述显示焊盘180的第一堤部162高。为此，所述第一堤部162与所述像素平坦化层118和所述堤部128中的一个由相同的材料形成并与其同时形成。所述第二堤部164包括第一子堤部164a和第二子堤部164b，所述第一子堤部164a与所述像素平坦化层118由相同的材料形成并与其同时形成，所述第二子堤部164b与所述堤部128由相同的材料形成并与其同时形成在所述第一子堤部164a上。所述辅助电极108可以设置在所述第一子堤部164a和所述第二子堤部164b之间，使得所述第二堤部164的上表面和所述第一堤部162的上表面之间的高度差变大。
所述第二无机封装层146形成在其上已形成所述有机封装层144的基板111上，以覆盖所述有机封装层144和所述第一无机封装层142中的每个的上表面和侧表面。因此，所述第二无机封装层146最小化或防止外部湿气或氧气进入到所述第一无机封装层142和所述有机封装层144中。所述第二无机封装层146由无机绝缘材料(诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3))形成。
在第二桥部154b的形成期间，所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146中的至少一个被设置成覆盖与所述第二桥部154b由相同的材料形成的下触摸焊盘电极172和下显示焊盘电极182。在这种情况下，所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146中的至少一个防止所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182在所述第二桥部154b的形成期间暴露于外部。因此，在蚀刻所述第二桥部154b的工艺期间，所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146中的至少一个防止所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182被蚀刻，从而防止对所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182的损坏。
触摸传感器(互感电容Cm)设置在所述封装单元140上，所述触摸传感器包括触摸绝缘膜156并且还包括触摸传感线154和触摸驱动线152，所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152被设置为彼此交叉，并且触摸绝缘膜156介于其间。所述触摸传感器使用供应给所述触摸驱动线152的触摸驱动脉冲充电并放电到所述触摸传感线154。
所述触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和将所述第一触摸电极152e电连接的第一桥部152b。
所述第一触摸电极152e在所述触摸绝缘膜156上沿X轴方向(第一方向)以规律的间距彼此间隔开。所述第一触摸电极152e中的每个经由所述第一桥部152b电连接到相邻的第一触摸电极152e。
所述第一桥部152b与第二触摸电极154e设置在触摸绝缘膜156上的同一平面中，并且电连接到所述第二触摸电极154e，而无需单独的接触孔。由于所述第一桥部152b设置成与所述堤部128重叠，因此可以防止开口率被所述第一桥部152b劣化。
所述触摸传感线154包括多个第二触摸电极154e和将所述第二触摸电极154e电连接的第二桥部154b。
所述第二触摸电极154e在所述触摸绝缘膜156上沿Y轴方向(第二方向)以规律的间距彼此间隔开。所述第二触摸电极154e中的每个经由所述第二桥部154b电连接到相邻的第二触摸电极154e。
所述第二桥部154b形成在所述第二无机封装层146上，并通过穿透所述触摸绝缘膜156的触摸接触孔150暴露，以电连接到所述第一触摸电极152e。与所述第一桥部152b相似，所述第二桥部154b设置成与所述堤部128重叠，从而防止开口率被所述第二桥部154b劣化。
触摸保护膜158被形成以覆盖所述触摸电极152e和154e、所述桥部152b和154b以及路由线160的一部分。所述触摸保护膜158防止所述触摸电极152e和154e以及所述桥部152b和154b受到外部冲击、湿气等的损坏。另外，所述触摸保护膜158形成为暴露所述显示焊盘180和所述触摸焊盘170。所述触摸保护膜158可以由有机绝缘材料(诸如环氧树脂或丙烯酸)形成，或者可以由偏振膜形成。
所述触摸驱动线152和所述触摸传感线154中的每个经由所述路由线160和所述触摸焊盘170连接到触摸驱动单元(未示出)。
所述触摸焊盘170连接到信号传输膜(未示出)，所述触摸驱动单元安装在所述信号传输膜上。所述触摸焊盘170包括下触摸焊盘电极172和上触摸焊盘电极174。
所述下触摸焊盘电极172设置在所述基板111、所述缓冲层112和所述层间绝缘膜114(其设置在所述封装单元140下方)中的至少一个上。例如，所述下触摸焊盘电极172设置在所述基板111上以与所述基板111接触。所述下触摸焊盘电极172与所述驱动晶体管T2或130的栅极132以及源极136和漏极138中的至少一个由相同的材料形成并形成在同一平面中，以具有单层或多层结构。例如，由于所述下触摸焊盘电极172与所述源极136和漏极138由相同的材料形成在所述基板111上，因此所述下触摸焊盘电极172的下表面与所述基板111接触。
所述上触摸焊盘电极174电连接到下触摸焊盘电极172，下触摸焊盘电极172通过穿透所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146以及所述触摸绝缘膜156的触摸焊盘接触孔176暴露。所述上触摸焊盘电极174与所述路由线160由相同的材料形成，并且与所述路由线160通过同一掩模工艺形成。由于所述上触摸焊盘电极174从所述路由线160延伸，因此所述上触摸焊盘电极174电连接到所述路由线160，而无需单独的接触孔。
所述显示焊盘180也设置在所述触摸焊盘170设置在其中的非有源(边框)区域中。例如，如图2中所示，所述显示焊盘180可以设置在所述触摸焊盘170之间，或者所述触摸焊盘170可以设置在所述显示焊盘180之间。备选地，所述触摸焊盘170可以设置在所述显示面板的一侧，并且所述显示焊盘180可以设置在所述显示面板的相对侧。所述触摸焊盘170和所述显示焊盘180的布置不限于图2所示的结构，而是可以根据为显示装置做出的设计选择而进行各种改变。
所述显示焊盘180可以与所述触摸焊盘170形成为不同的堆叠结构，或者可以与所述触摸焊盘170形成为相同的堆叠结构，如图3所示。
也就是说，图3所示的显示焊盘180包括下显示焊盘电极182和上显示焊盘电极184。
所述下显示焊盘电极182形成为连接到其中形成有发光元件120的有源区域内的扫描线SL、数据线DL、低压(VSS)供电线106和高压(VDD)供电线中的至少一条信号线。所述下显示焊盘电极182与所述驱动晶体管T2或130的栅极132以及源极136和漏极138中的至少一个由相同的材料形成，并且在所述基板111上形成为单层或多层结构。例如，与所述下触摸焊盘电极172相似，所述下显示焊盘电极182形成在所述基板111上，并且与所述源极136和漏极138由相同的材料形成。
所述上显示焊盘电极184电连接到通过穿透所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146以及所述触摸绝缘膜156的显示焊盘接触孔186暴露的下显示焊盘电极182。所述上显示焊盘电极184与所述路由线160由相同的材料形成，并且与所述路由线160通过同一掩模工艺形成。
所述路由线160经由所述触摸焊盘170将所述触摸驱动单元中产生的触摸驱动脉冲传输到所述触摸驱动线152，并经由所述触摸焊盘170将来自所述触摸传感线154的触摸信号传输到所述触摸驱动单元。因此，所述路由线160形成在所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e中的每个与所述触摸焊盘170之间，并且将所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e中的每个与所述触摸焊盘170彼此电连接。这里，如图2所示，所述路由线160从所述第一触摸电极152e延伸到所述有源区域AA的左侧和右侧中的至少一个，并且连接到所述触摸焊盘170。此外，所述路由线160从所述第二触摸电极154e延伸到所述有源区域的上侧和下侧中的至少一个，并且连接到所述触摸焊盘170。所述路由线160的布置可以根据为显示装置做出的设计选择而进行各种改变。
所述路由线160设置成在所述第一堤部162和所述第二堤部164上方与所述第一堤部162和所述第二堤部164相交。
这里，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164上的至少一个无机绝缘层的总厚度不同于设置在形成于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域中的至少一个无机绝缘层的总厚度。也就是说，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间的至少一个无机绝缘层的总厚度小于设置在暴露于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述辅助电极108和所述路由线160之间的至少一个无机绝缘层的总厚度。为此，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间的至少一个无机绝缘层的总数量小于设置在暴露于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述辅助电极108与所述路由线160之间的至少一个无机绝缘层的总数量。具体地，所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146以及所述触摸绝缘膜156设置在暴露于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述辅助电极108和所述路由线160之间，并且所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146以及所述触摸绝缘膜156中的一个设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间。如果没有无机绝缘膜设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间，那么外部湿气或氧气可能被引入其中。因此，所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146以及所述触摸绝缘膜156中的一个需要被设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间。在本发明中，下面将通过示例描述所述第一无机封装层142设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间的结构。这里，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间的第一无机封装层142形成为其厚度等于或小于设置在暴露于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述辅助电极108和所述路由线160之间的第一无机封装层142的厚度。因此，形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述沟槽区域166与所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域之间的不平坦性被最小化。结果，可以防止形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166与所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域中的路由线160的电短路或断路。
图4是示出根据本发明第二实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的剖视图。
除了进一步提供有触摸缓冲膜148之外，图4所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置与图3所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置具有相同的组成部件。将省略对相同组成部件的详细说明。
图4所示的触摸缓冲膜148设置在所述第二无机封装层146(其设置在所述封装单元140的最上部)和所述第二桥部154b(其设置在所述触摸传感器的最下部)之间。所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152中的每个与所述发光元件120之间的间隔距离通过所述触摸缓冲膜148增加。因此，形成在所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152中的每个与所述发光元件120之间的寄生电容的容量可以被最小化，并且可以防止由于所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152中的每个与所述发光元件120之间的耦合而引起的相互作用。
另外，在所述第二桥部154b的形成期间，设置所述触摸缓冲膜148以覆盖与所述第二桥部154由相同的材料形成的所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182。在这种情况下，所述触摸缓冲膜148防止所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182在所述第二桥部154b的形成期间暴露于外部。因此，在蚀刻所述第二桥部154b的工艺期间，防止所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182被蚀刻，从而防止对所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182的损坏。
这样，图4所示的所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182在蚀刻所述第二桥部154b的工艺期间受到所述触摸缓冲膜148的保护。因此，所述触摸焊盘170和所述显示焊盘180不与所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146重叠。
因此，如图4所示，所述显示焊盘180包括所述下显示焊盘电极182和所述上显示焊盘电极184，所述下显示焊盘电极182和所述上显示焊盘电极184经由穿透所述触摸缓冲膜148和所述触摸绝缘膜156的显示焊盘接触孔186彼此连接。
所述触摸焊盘170包括所述下触摸焊盘电极172和所述上触摸焊盘电极174，所述下触摸焊盘电极172和所述上触摸焊盘电极174经由穿透所述触摸缓冲膜148和所述触摸绝缘膜156的触摸焊盘接触孔176彼此连接。
连接到所述上触摸焊盘电极174的路由线160设置成在所述第一堤部162和所述第二堤部164上方与所述第一堤部162和所述第二堤部164相交。
这里，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间的至少一个薄膜层的总厚度小于设置在暴露于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述辅助电极108与所述路由线160之间的至少一个薄膜层的总厚度。例如，所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146、所述触摸缓冲膜148以及所述触摸绝缘膜156设置在暴露于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述辅助电极108与所述路由线160之间，并且所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146、所述触摸缓冲膜148以及所述触摸绝缘膜156中的一个设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间。所述第一无机封装层142设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个与所述路由线160之间。
因此，形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的所述沟槽区域166与所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域之间的不平坦性被最小化。结果，可以防止形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166与所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域中的所述路由线160的电短路或断路。
图5A至图5C是示出制造根据比较例的路由线的方法的剖视图，图6A至图6C是示出制造根据实施例的路由线的方法的剖视图。所述比较例具有如下结构：其中设置在所述堤部162和164上方的无机绝缘层的总厚度与设置在所述堤部162和164之间的沟槽区域166中的无机绝缘层的总厚度相同。所述实施例具有如下结构：其中设置在所述堤部162和164上方的无机绝缘层的总厚度小于设置在所述堤部162和164之间的沟槽区域166中的无机绝缘层的总厚度。
在所述比较例中，如图5A所示，在所述触摸绝缘膜156的整个表面上沉积导电层178a以覆盖所述第一堤部162和所述第二堤部164，并且在所述导电层178a上涂覆光刻胶188a。这里，由于所述光刻胶188a是呈液态的有机绝缘材料，因此涂覆在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166上的光刻胶188a的厚度d1大于涂覆在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域上的光刻胶188a的厚度d2。如果根据形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域上的光刻胶188a的厚度确定曝光，则以较大的厚度形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166上的光刻胶188a未被正常曝光。因此，如图5B所示，在显影工艺之后留下所述光刻胶的残膜188c。如果使用具有残膜188c的光刻胶图案188b蚀刻所述导电层178a，则如图5C所示，所述导电层178a残留在与所述光刻胶的所述残膜188c对应的区域中，因此在相邻的路由线160之间发生短路。另一方面，如果增加曝光以防止所述光刻胶的残膜188c留在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中，则生产率下降。
在所述实施例中，如图6A所示，在设置于所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中的触摸绝缘膜156以及设置于所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域中的第二无机封装层146的整个表面上沉积导电层178a，并且在所述导电层178a上涂覆光刻胶188a。这里，形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域中的光刻胶188a的厚度和形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域中的光刻胶188a的厚度彼此相同。在所述光刻胶188a的曝光和显影工艺之后，如图6B所示，在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域中以及在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中形成具有一致厚度的光刻胶图案188b。这里，由于图6B所示的形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中的光刻胶图案188b的厚度小于图5B所示的形成在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的光刻胶图案188b的厚度，因此与所述比较例相比可以减少曝光，由此所述实施例可以缩短曝光时间并因此可以提高生产率。
使用光刻胶图案188b作为掩模，通过蚀刻工艺图案化所述导电层178a，形成具有期望设计宽度的路由线160，如图6C所示。因此，本发明的所述实施例可以防止相邻路由线160之间的短路。
如上所述，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域上的薄膜层的厚度小于设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166上的薄膜层的厚度。在这种情况下，用于形成所述路由线的光刻胶形成为在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166以及所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域上具有一致的厚度。因此，即使在用于形成所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中的所述路由线的光刻胶的曝光与所述比较例相比减少时，也可以防止用于形成路由线的光刻胶产生残膜。结果，可以防止在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中的路由线160发生短路并且提高生产率。
图7是示出根据本发明第三实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的剖视图。
除了进一步提供有滤色器194之外，图7所示的有机发光显示装置与图3和图4所示的有机发光显示装置具有相同的组成部件。将省略对相同组成部件的详细说明。
所述滤色器194形成在所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152中的每个与所述发光元件120之间。所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152中的每个与所述发光元件120之间的间隔距离通过所述滤色器194增大。因此，形成在所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152中的每个与所述发光元件120之间的寄生电容的容量可以被最小化，并且可以防止由于所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152中的每个与所述发光元件120之间的耦合而引起的相互作用。另外，所述滤色器194能够防止用于制造所述触摸传感线154和所述触摸驱动线152的液体化学品(显影剂、蚀刻剂等)或外部湿气渗透所述发光叠层124。因此，所述滤色器194能够防止对易受液体化学品或湿气影响的发光叠层124的损坏。如图7所示，已经通过示例描述了所述触摸电极152e和154e设置在所述滤色器194上的结构，但是所述滤色器194可以设置在所述触摸电极152e和154e上。在这种情况下，所述触摸电极152e和154e设置在所述滤色器194和所述封装单元140之间。
黑矩阵192设置在所述滤色器194之间。所述黑矩阵192用于将子像素区域彼此分开并且防止相邻子像素区域之间的光学干涉和光泄漏。所述黑矩阵192由具有高电阻的黑色绝缘材料形成，或者形成为使得红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器194中的至少两个堆叠。触摸平坦化层196形成在其上已形成所述滤色器194和所述黑矩阵192的所述基板111上。其上已形成所述滤色器194和所述黑矩阵192的所述基板111由所述触摸平坦化层196平坦化。
图8A至图8D是示出制造根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的视图。将参考图4所示的有机发光显示装置描述所述制造方法。
参考图8A，在其上已形成开关晶体管、驱动晶体管T2或130、下触摸焊盘电极172、下显示焊盘电极182、发光元件120、堤部162和164、封装单元140以及触摸缓冲膜148的基板111上形成第二桥部154b。
具体地，提供其上已形成开关晶体管、驱动晶体管T2或130、下触摸焊盘电极172、下显示焊盘电极182、发光元件120、堤部162和164、封装单元140以及触摸缓冲膜148的基板111。这里，在所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182上设置所述触摸缓冲膜148以覆盖所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182。随后，在其上形成有所述触摸缓冲膜148的所述基板111上沉积第一导电层，所述第一导电层与所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182由相同的材料形成。所述第一导电层由金属材料(诸如Ti、Cu、Mo、Ta或MoTi)形成，并且形成为单层或多层结构。例如，所述第一导电层形成为诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo叠层的三层结构。随后，通过使用光掩模的光刻工艺和蚀刻工艺图案化所述第一导电层，从而在所述触摸缓冲膜148上形成所述第二桥部154b。在所述第二桥部154b的形成期间，所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182受到所述缓冲膜148的保护，从而防止对所述下触摸焊盘电极172和所述下显示焊盘电极182的损坏。
参考图8B，其中具有触摸接触孔150、触摸焊盘接触孔176和显示焊盘接触孔186的触摸绝缘膜156形成在其上已形成所述第二桥部154b的基板111上。
具体地，通过在其上已形成所述第二桥部154b的所述基板111的整个表面上涂覆无机绝缘材料或有机绝缘材料来形成所述触摸绝缘膜156。这里，所述触摸绝缘膜156由无机绝缘材料(诸如SiNx、SiON或SiO2)或光丙烯、聚对二甲苯或基于硅氧烷的有机绝缘材料形成。随后，使用光刻胶图案(其通过使用光掩模的光刻工艺形成)作为掩模选择性地蚀刻所述触摸绝缘膜156和所述触摸缓冲膜148。因此，形成所述触摸接触孔150、所述触摸焊盘接触孔176和所述显示焊盘接触孔186，并且去除设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164上的触摸绝缘膜156和触摸缓冲膜148。此时，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164上的第二无机封装层146可以被去除，或者所述第一无机封装层142和所述第二无机封装层146的一部分可以被去除。
参考图8C，在其上已形成所述触摸绝缘膜156的基板111上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥部152b、路由线160、上触摸焊盘电极174以及上显示焊盘电极184，所述触摸绝缘膜156在其中具有所述触摸接触孔150、所述触摸焊盘接触孔176和所述显示焊盘接触孔186。
具体地，在其上已形成所述触摸接触孔150、所述触摸焊盘接触孔176和所述显示焊盘接触孔186的所述基板111上沉积第二导电层。这里，所述第二导电层可以由透明导电层和不透明导电层中的至少一种形成。所述透明导电层由IGZO、IZO、ITO或ZnO形成，所述不透明导电层由诸如Al、Ti、Cu、Mo、Ta或MoTi的金属材料形成，并且形成为单层或多层结构。例如，所述第二导电层形成为诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo叠层的三层结构。随后，通过光刻工艺和蚀刻工艺图案化所述第二导电层，从而形成所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e、所述第一桥部152b、所述路由线160、所述上触摸焊盘电极174以及所述上显示焊盘电极184。
参考图8D，在其上已形成所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e、所述第一桥部152b、所述路由线160、所述上触摸焊盘电极174以及所述上显示焊盘电极184的所述基板111上形成触摸保护膜158。
具体地，在其上已形成所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e、所述第一桥部152b、所述第一触摸路由线162、所述触摸焊盘170以及所述显示焊盘180的所述基板111的整个表面上形成无机绝缘材料或有机绝缘材料。随后，通过光刻工艺和蚀刻工艺图案化所述无机绝缘材料或所述有机绝缘材料，从而形成所述触摸保护膜158。所述触摸保护膜158使用有机绝缘材料(诸如环氧树脂或丙烯酸树脂)形成为膜或薄膜构造，或者由无机绝缘材料(诸如SiNx或SiOx)形成。
如上所述，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域上的薄膜层的厚度小于设置在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166上的薄膜层的厚度。因此，可以防止用于形成路由线的光刻胶在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中产生残膜，并防止路由线160在所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166中发生短路。
同时，在本发明中，已经通过示例描述了如图4所示的所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e以及所述第一桥部152b和所述第二桥部154b形成为具有板形的构造，所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e以及所述第一桥部152b和所述第二桥部154b可以形成为具有网状形状，如图9A和图9B所示。也就是说，所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e中的至少一个以及所述第一桥部152b和所述第二桥部154b中的至少一个可以由透明导电膜1541(诸如ITO或IZO)以及设置在所述透明导电膜1541上方或下方并且具有网状形状的网状金属膜1542形成。或者，所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e以及所述第一桥部152b和所述第二桥部154b中的至少一个可以仅由网状金属膜1542形成，而没有透明导电膜1541，或者可以由具有网状形状的透明导电膜1541形成，而没有网状金属膜1542。这里，所述网状金属膜1542使用Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta或ITO中的至少一种的导电层形成为具有网状形状，以比所述透明导电膜1541具有更高的导电率。例如，所述网状金属膜1542形成为诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo叠层的三层结构。由此，可以减小所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e以及所述第一桥部152b的电阻和电容，并且可以减小RC时间常数，这可以导致触摸灵敏度增加。另外，由于所述第一触摸电极152e和所述第二触摸电极154e以及所述第一桥部152b中的每个的网状金属膜1542具有非常小的线宽，因此可以防止由于所述网状金属膜1542引起的孔径比和透射率的劣化。
此外，在本发明中，已经通过示例描述了包括彼此交叉且触摸绝缘膜156介于两者之间的触摸传感线154和触摸驱动线152的互感电容型触摸传感器，但是本发明也可以应用于自感电容型触摸传感器。多个自感电容型触摸电极中的每个具有电独立的自感电容，因此用作自感电容型触摸传感器，所述自感电容型触摸传感器感测由用户触摸导致的电容变化。也就是说，连接到所述自感电容型触摸电极的路由线160设置在其间具有降低的不平坦性的所述第一堤部162和所述第二堤部164中的每个上方的区域以及所述第一堤部162和所述第二堤部164之间的沟槽区域166上。结果，防止了路由线160的短路，从而提高了可靠性。
从以上描述显而易见的是，根据本发明的具有触摸传感器的显示装置被构造成使得设置在所述堤部中的每个上方的区域上的无机绝缘层的总厚度小于设置在所述堤部之间的沟槽区域上的无机绝缘层的总厚度。因此，由于所述堤部中的每个上方的区域与所述堤部之间的沟槽区域之间的不平坦性减小，因此用于形成路由线的光刻胶在所述堤部之间的沟槽区域中的厚度减小。结果，可以减少用于形成路由线的光刻胶的曝光，从而提高生产率。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以在本发明中进行各种修改和变化。因此，本发明旨在覆盖落入所附权利要求及其等同物的范围内的本发明的修改和变化。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
设置在基板的有源区域中的发光元件；
设置在所述发光元件上的触摸传感器；
设置在所述发光元件和所述触摸传感器之间的封装单元，所述封装单元包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层；
设置在所述基板的焊盘区域中的触摸焊盘，所述触摸焊盘经由路由线连接到所述触摸传感器；以及
设置在所述有源区域和所述焊盘区域之间的第一堤部和第二堤部，
其中，设置在所述第一堤部和所述第二堤部中的每个上方的区域上的至少一个无机绝缘层的总厚度不同于设置在所述第一堤部和所述第二堤部之间的沟槽区域中的至少一个无机绝缘层的总厚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，设置在所述第一堤部和所述第二堤部中的每个上方的区域上的至少一个无机绝缘层的总厚度小于设置在所述第一堤部和所述第二堤部之间的沟槽区域中的至少一个无机绝缘层的总厚度。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总厚度小于设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的薄膜层与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总厚度。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总数量小于设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的薄膜层与所述路由线之间的至少一个无机绝缘层的总数量。
5.根据权利要求3或4所述的显示装置，其中所述触摸传感器包括：
设置在所述封装单元上的触摸绝缘膜；以及
设置成使得所述触摸绝缘膜介于两者之间的触摸传感线和触摸驱动线，并且
其中，所述至少一个无机绝缘层包括所述无机封装层和所述触摸绝缘膜中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述无机封装层中的一个设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间，并且
其中，所述无机封装层和所述触摸绝缘膜设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的所述薄膜层与所述路由线之间。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘包括：
设置在所述基板上的下触摸焊盘电极；以及
连接到所述下触摸焊盘电极的上触摸焊盘电极，所述下触摸焊盘电极通过穿透所述无机封装层和所述触摸绝缘膜的触摸接触孔暴露。
8.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
设置在所述封装单元上的触摸缓冲膜，
其中，所述触摸传感器包括：
设置在所述触摸缓冲膜上的触摸绝缘膜；以及
设置成使得所述触摸绝缘膜介于两者之间的触摸传感线和触摸驱动线，并且
其中，所述至少一个无机绝缘层包括所述无机封装层、所述触摸缓冲膜和所述触摸绝缘膜中的至少一个。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述无机封装层中的至少一个设置在所述第一堤部和所述第二堤部与所述路由线之间，并且
其中，所述无机封装层、所述触摸缓冲膜和所述触摸绝缘膜设置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之间的所述薄膜层和所述路由线之间。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘包括：
设置在所述基板上的下触摸焊盘电极；以及
连接到所述下触摸焊盘电极的上触摸焊盘电极，所述下触摸焊盘电极通过穿透所述触摸缓冲膜和所述触摸绝缘膜的触摸接触孔暴露。
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