CN108258011B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了薄且轻的显示装置。一种具有触摸传感器的有机发光显示装置被配置成，使得设置在封装单元和触摸传感器之间的滤色器阵列延伸到焊盘区，接触触摸焊盘，由此减小焊盘区上的应力，并且使得触摸电极设置在封装单元上，带来的结果是，不需要附加进行结合处理，由此简化处理并且降低成本。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置，并且更具体地，涉及通过成本降低的简化处理制造的显示装置。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，它允许用户通过使用用户的手或物体来选择诸如显示装置的屏幕上显示的多个指令中的一个来输入命令。也就是说，触摸屏将用户的手或物体直接接触触摸屏的接触位置转换成电信号，以接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。因为触摸屏能够取代诸如键盘或鼠标的用于操作的与显示装置连接的附加输入装置，所以已愈来愈多地使用触摸屏。
在大多数情况下，通常，使用粘合剂将触摸屏附接于诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的显示面板的前方。由于触摸屏被分开制造并且被附接于显示面板的前方，因此由于添加了附接步骤，导致处理变复杂并且成本增加。
发明内容
因此，本发明涉及基本上消除了由于相关技术的限制和不足而导致的一个或更多个问题的显示装置。
本发明的目的是提供通过成本降低的简化处理制造的显示装置。
本发明的额外优点、目的和特征将在随后的描述中部分阐述，并且对于本领域的普通技术人员在阅读了下文后将部分变得显而易见，或者可以通过本发明的实践而得知。可以通过书面描述及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点并且按照本发明的目的，如本文中实施和广义描述地，一种具有触摸传感器的有机发光显示装置被配置成，使得设置在封装单元和触摸传感器之间的滤色器阵列延伸到焊盘区，接触触摸焊盘，由此减小焊盘区上的应力，并且使得触摸电极设置在封装单元上，带来的结果是，不需要附加进行结合处理，由此简化处理并且降低成本。
要理解，对本发明的以上总体描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，旨在对所声明的本发明提供进一步的说明。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，附图并入并构成本申请的部分，例示了本发明的实施方式并且与本说明书一起用来解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出按照本发明的一个实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图；
图2是图1中示出的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；
图3是沿着图2的线I-I’截取的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图；
图4A、图4B、图4C和图4D是示出图3中示出的焊盘区的其它实施方式的截面图；
图5是示出根据本发明的实施方式和比较例的显示装置中产生的应力的曲线图；
图6是示出按照本发明的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图7A、图7B、图7C和图7D是示出图6中示出的焊盘区的其它实施方式的截面图；
图8是示出图2中示出的第一触摸电极和第二触摸电极的另一个实施方式的平面图；以及
图9是示出图2和图3中示出的桥的另一个实施方式的平面图和截面图。
具体实施方式
现在，将详细参照本发明的优选实施方式，在附图中例示了这些实施方式的示例。只要有可能，就将在附图中通篇使用相同的参考标号来表示相同或相似的部件。
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图。
图1中示出的具有触摸传感器的有机发光显示装置在触摸时间段期间通过图2中示出的触摸电极152e和154e来检测由于用户的触摸而导致的互电容Cm(触摸传感器)的变化，以感测是否执行了触摸以及被触摸位置。图1中示出的具有触摸传感器的有机发光显示装置通过各自均包括发光元件120的相应单元像素来显示图像。每个单位像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL。另选地，每个单位像素可包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素PXL。
为此目的，图1中示出的有机发光显示装置包括：多个子像素PXL，该多个子像素PXL以矩阵方式布置在基板111上；封装单元，该封装单元设置在子像素PXL上；滤色器阵列，该滤色器阵列包括设置在封装单元上的滤色器192；以及互电容Cm，该互电容Cm设置在所述滤色器阵列上。
子像素PXL中的每个包括像素驱动电路和与像素驱动电路连接的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。在本发明中，将以举例的方式描述包括两个晶体管和一个电容器的像素驱动电路。然而，本发明不限于此。也就是说，可使用具有三个或更多个晶体管T和一个或更多个电容器C的3T1C或3T2C型像素驱动电路。
当向扫描线SL供应扫描脉冲时，开关晶体管T1导通，以将供应到数据线DL的数据信号供应到存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
响应于供应到驱动晶体管T2的栅极的数据信号，驱动晶体管T2控制从高电压(VDD)供应线供应到发光元件120的电流I，以调节发光元件120所发射的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2也使用充入存储电容器Cst中的电压向发光元件120供应均匀电流I，使得发光元件120保持发射光，直到供应下一帧的数据信号。
如图3中所示，驱动薄膜晶体管T2(130)包括：半导体层134，该半导体层134设置在作为第一介电膜的缓冲层104上；栅极132，该栅极132与半导体层134交叠，成为使作为第二介电膜的栅介电膜102设置在栅极132与半导体层134之间的状态；以及源极136和漏极138，该源极136和漏极138形成在作为第三介电膜的层间介电膜114上，接触半导体层134。半导体层134由选自非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料之中的至少一种形成。
发光元件120包括阳极电极122、形成在阳极电极122上的至少一个发光堆叠124和形成在发光堆叠124上的阴极电极126。
阳极电极122电连接到通过像素接触孔暴露的驱动薄膜晶体管130的漏极138，像素接触孔穿过作为第四介电膜的钝化膜116和像素平整层118形成。
发光堆叠124形成在由堤状物128限定的发光区中的阳极电极122上。通过将空穴相关层、有机发光层和电子相关层以正序或以倒序堆叠在阳极电极122上来形成发光堆叠124。发光堆叠124可包括第一发光堆叠和第二发光堆叠，第一发光堆叠和第二发光堆叠彼此对向，成为使电荷生成层设置在其间的状态。在这种情况下，第一发光堆叠和第二发光堆叠中的一个的有机发光层产生蓝光，并且第一发光堆叠和第二发光堆叠中的另一个的有机发光层产生黄绿色光。因此，通过第一发光堆叠和第二发光堆叠来产生白光。发光堆叠124所产生的白光入射到位于发光堆叠124上方或下方的滤色器192上，以实现彩色图像。另外，每个发光堆叠124可在没有附加滤色器的情况下产生与每个子像素对应的颜色光，以实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠124可产生红光，绿色(G)子像素的发光堆叠124可产生绿光，并且蓝色(B)子像素的发光堆叠124可产生蓝光。
阴极电极126形成为与阳极电极122对向，成为发光堆叠124处于其间的状态，并且连接到低电压(VSS)供应线。
封装单元140防止外部湿气或氧气渗透到对湿气或氧气的耐受力低的发光元件120。为此目的，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146设置在最上层处。封装单元140包括至少两个无机封装层142和146和至少一个有机封装层144。在本发明中，将以举例方式描述具有其中有机封装层144设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的结构的封装单元140。
第一无机封装层142形成在上面形成有阴极126的基板111上，最靠近发光元件120。第一无机封装层142由诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的可以在低温下沉积的无机电介质材料形成。因此，第一无机封装层142是在低温气氛中沉积的，由此可以防止当沉积第一无机封装层142时对高温气氛的耐受力低的发光堆叠124受损。
有机封装层144减小了由于有机发光器件的弯曲而导致的层之间的应力并且改进平整度。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机电介质材料形成。
此外，在使用喷墨法形成有机封装层144的情况下，在触摸焊盘170形成在其中的焊盘区和发光元件120形成在其中的有源区AA之间，形成多个坝状物106。当液态的有机封装层144滴落到有源区AA时，坝状物106防止有机封装层144渗透到焊盘区PA中。坝状物106被形成为具有单层结构或多层结构。例如，坝状物106与选自堤状物128或分隔件(未示出)之中的至少一个同时地并且用相同材料形成，由此可以防止附加进行掩膜处理并且增加成本。另外，与坝状物106交叉的多个走线布线156设置在坝状物106上方。选自滤色器阵列190中包括的滤色器192、黑底194和触摸平整层196之中的至少一个连同第一无机封装层142和第二无机封装层146一起设置在走线布线156和坝状物106之间。
第二无机封装层146形成在有机封装层144在其上形成的基板111上，覆盖有机封装层144和第一有机封装层142的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146使渗透到第一有机封装层142和有机封装层144中的外部湿气或氧最小化或者防止外部湿气或氧渗透到第一有机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机电介质材料形成。
滤色器阵列190设置在封装单元140上。如图3中所示，滤色器阵列190可包括黑底194、滤色器192和触摸平整层196。另选地，如图4A中所示，滤色器阵列190可包括黑底194和滤色器192，而没有触摸平整层196。
黑底194用于将红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL彼此划分开，并且防止相邻子像素PXL之间发生光学干扰。黑底194被形成为与堤状物128交叠。
滤色器192形成在有源区AA中的封装单元140上，以实现与每个子像素PXL对应的颜色。为此目的，红色(R)滤色器192形成在红色(R)子像素PXL的封装单元140上，绿色(G)滤色器192形成在绿色(G)子像素PXL的封装单元140上，并且蓝色(B)滤色器192形成在蓝色(B)子像素PXL的封装单元140上。因此，发光元件120所产生的白光穿过滤色器192输出，以实现彩色图像。
触摸平整层196由透明有机电介质材料形成，并且形成在滤色器192和黑底194上。触摸平整层196补充滤色器192和黑底194之间的高度差，以提供平整表面。此外，在其中没有形成触摸平整层196的图4A的结构中，可使用滤色器192和黑底194来提供平整表面。
包括黑底194、滤色器192和触摸平整层196的滤色器阵列190形成在触摸感测线154和发光元件120之间以及触摸驱动线152和发光元件120之间。触摸感测线154和发光元件120之间以及触摸驱动线152和发光元件120之间的距离因滤色器阵列190而增大。因此，可以使触摸感测线154和发光元件120之间以及触摸驱动线152和发光元件120之间形成的寄生电容的电容值最小，由此防止由于触摸感测线154和发光元件120之间以及触摸驱动线152和发光元件120之间的联接而发生相互作用。另外，滤色器阵列190可防止用于形成触摸感测线154和触摸驱动线152的液体化学物质(例如，显影溶液或蚀刻溶液)或外部湿气渗透到发光堆叠124中。因此，滤色器阵列190可防止对液体化学物质或湿气的耐受力低的发光堆叠124受损。另外，触摸感测线154和触摸驱动线152设置在滤色器阵列190上，滤色器阵列190通过选自滤色器192和触摸平整层196之中的至少一个来提供平整表面。因此，在本发明中，可以防止触摸感测线154和触摸驱动线152由于外来物质或高度差而断裂，并且防止电阻增大。
触摸感测线154和触摸驱动线152设置在滤色器阵列190上，彼此交叉，成为使触摸介电膜168处于其间的状态，由此在触摸感测线154和触摸驱动线152的交叉处形成互电容Cm。因此，互电容Cm通过供应到触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来充入电荷，并且将充入的电荷放电至触摸感测线154，由此用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和用于将第一触摸电极152e电互连的第一桥152b。
第一触摸电极152e在触摸介电膜168上在X方向上彼此分隔预定距离，X方向是第一方向。第一触摸电极152e中的每个经由第一桥152b中的对应一个与相邻的第一触摸电极152e电连接。
第一桥152b设置在与第一触摸电极152e处于同一平面中的触摸介电膜168上，在没有附加接触孔的情况下与第一触摸电极152e电连接。第一桥152b被设置成与堤状物128交叠，由此可以防止由于第一桥152b而导致开口率减小。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和用于将第二触摸电极154e电互连的第二桥154b。
第二触摸电极154e在触摸介电膜168上在Y方向上彼此分隔预定距离，Y方向是第二方向。第二触摸电极154e中的每个经由第二桥154b中的对应一个与相邻的第二触摸电极154e电连接。
第二桥154b设置在触摸平整层196上，通过穿过触摸介电膜168形成的触摸接触孔150而暴露，与第二触摸电极154e电连接。以与第一桥152b相同的方式，第二桥154b被设置成与堤状物128交叠，由此可以防止由于第二桥154b而导致开口率减小。
本发明的触摸驱动线152和触摸感侧线154分别经由走线布线156和触摸焊盘170与触摸驱动单元(未示出)连接。
走线布线156形成在第一触摸电极152e和触摸焊盘170之间以及第二触摸电极154e和触摸焊盘170之间，以将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e电连接到触摸焊盘170。因此，走线布线156经由触摸焊盘170将触摸驱动电路所生成的触摸驱动脉冲传输到触摸驱动线152，并且经由触摸焊盘170将触摸信号从触摸感测线154传输到触摸驱动单元。走线布线156从第一触摸电极152e延伸到选自有源区AA的左侧和右侧之中的一个，连接到触摸焊盘170。另外，走线布线156从第二触摸电极154e延伸到选自有源区AA的左侧和右侧之中的一个，连接到触摸焊盘170。可根据显示装置的设计，以各种方式改变走线布线156的设置。
走线布线156被形成为具有单层结构，如图3中所示。另选地，走线布线156可被形成为具有多层结构，如图4A、图4B、图4C和图4D中所示。图3中示出的具有单层结构的走线布线156由与第二桥154b或第一桥152b相同的材料形成，并且设置在与第二桥154b或第一桥152b相同的平面中。图4A、图4B、图4C和图4D中示出的具有多层结构的走线布线156包括第一走线布线156a和第二走线布线156b，第一走线布线156a由与第二桥154b相同的材料形成并且设置在与第二桥154b相同的平面中，第二走线布线156b由与第二触摸电极154e相同的材料形成并且设置在第一走线布线156a上，直接接触第一走线布线156a。
触摸焊盘170设置在与显示焊盘(未示出)相邻的区域中，与显示焊盘平行，显示焊盘连接到选自设置在有源区AA中的扫描线SL和数据线DL之中的至少一个。触摸焊盘170包括焊盘电极172和焊盘覆盖电极174，焊盘覆盖电极174设置在焊盘电极172上，覆盖焊盘电极172。
焊盘电极172设置在与选自扫描线SL和数据线DL之中的一个相同的平面中(例如，栅介电膜102上或层间介电膜114上)，并且由与选自扫描线SL和数据线DL之中的一个相同的材料形成。
焊盘覆盖电极174连接到走线布线156。为此目的，通过与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的掩膜处理，用与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的材料形成焊盘覆盖电极174，并且焊盘覆盖电极174直接连接到走线布线156的侧表面和上表面。另外，因为通过与走线布线156相同的掩膜处理用与走线布线156相同的材料来形成焊盘覆盖电极174，所以焊盘覆盖电极174从走线布线156延伸。焊盘覆盖电极174连接到上面安装有触摸驱动单元的信号传输膜。
另外，焊盘覆盖电极174设置在滤色器阵列190上，接触滤色器阵列190，并且电连接到通过穿过滤色器阵列190形成的焊盘接触孔176而暴露的焊盘电极172。
此外，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，选自滤色器阵列190中包括的滤色器192、黑底194和触摸平整层196之中的至少一个从有源区AA延伸到将与其连接的焊盘区PA，如图3和图4A、图4B、图4C和图4D中所示。
也就是说，图3中示出的触摸平整层196延伸到焊盘区PA，由此走线布线156接触触摸平整层196，覆盖触摸平整层196的侧表面和上表面。因此，走线布线156与第二无机封装层146分隔开，成为使触摸平整层196处于其间的状态。通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176。也就是说，当形成触摸接触孔150时，穿过平整膜116和触摸平整层196形成焊盘接触孔176。
由于图4A中示出的滤色器192延伸到焊盘区PA，因此走线布线156接触滤色器192，覆盖滤色器192的侧表面和上表面。因此，走线布线156与第二无机封装层146分隔开，成为使滤色器192处于其间的状态。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116和滤色器192的焊盘接触孔176。
由于图4B中示出的滤色器192和触摸平整层196延伸到焊盘区PA，因此走线布线156接触触摸平整层196，覆盖触摸平整层196的侧表面和上表面。因此，走线布线156与第二无机封装层146分隔开，成为使滤色器192和触摸平整层196处于其间的状态。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116、滤色器192和触摸平整层196的焊盘接触孔176。
图4C中示出的触摸平整层196从有源区AA延伸到焊盘区PA，并且滤色器192从有源区AA延伸到在坝状物106和触摸焊盘170之间的区域。因此，走线布线156接触触摸平整层196，覆盖触摸平整层196的侧表面和上表面，并且走线布线156与第二无机封装层146分隔开，成为滤色器192和触摸平整层196处于其间的状态。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116和触摸平整层196的焊盘接触孔176。
图4D中示出的滤色器192从有源区AA延伸到焊盘区PA，并且触摸平整层196从有源区AA延伸到在坝状物106和触摸焊盘170之间的区域。因此，走线布线156接触触摸平整层196和滤色器192，覆盖触摸平整层196和滤色器192，并且走线布线156与第二无机封装层146分隔开，成为滤色器192和触摸平整层196处于其间的状态。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此形成穿过钝化膜116和滤色器192的焊盘接触孔176。
由于如上所述在本发明中滤色器阵列190延伸到焊盘区PA和走线布线156，因此应力减小，由此可靠性提高。也就是说，如图5中所示，其中无机膜116和有机膜192和196堆叠在焊盘电极172上的实施方式1至5的有利之处在于，相比于其中只在焊盘电极上设置无机膜的比较例，应力减小。
另外，在本发明中，滤色器阵列190延伸到焊盘区PA，由此可以使有源区AA和焊盘区PA之间的高度差最小化。也就是说，在其中发光元件、堤状物、封装单元和滤色器阵列设置在有源区中而触摸焊盘设置在焊盘区中的比较例中，有源区和焊盘区之间的高度差是10μm或更大。相比之下，在本发明的实施方式中，滤色器阵列190延伸到焊盘区PA，由此可以使有源区AA和焊盘区PA之间的高度差减小至滤色器阵列190的厚度。因此，在本发明中，可以防止与有源区AA和焊盘区PA之间的高度差区域交叉的走线布线156断裂并且防止电阻增大。
另外，在其中在焊盘区中没有形成滤色器阵列的比较例中，焊盘电极、焊盘覆盖电极和包括介电膜的多个无机膜堆叠在焊盘区中。结果，焊盘区和有源区之间的应力差大，带来的结果是，比有源区薄的焊盘区卷成圆柱形形状。另外，由于外来物质而导致无机膜被剥离，带来的结果是，诸如走线布线的信号线断裂。相比之下，在其中滤色器阵列190形成在焊盘区PA中的本发明的实施方式中，包括触摸焊盘170和介电膜104、114、116、142和144的无机膜以及滤色器阵列190中包括的有机膜堆叠在焊盘区PA中。结果，焊盘区和有源区之间的应力差小，带来的结果是，防止了焊盘区PA卷成圆柱形形状。另外，即使当无机膜由于外来物质的存在而被剥离时，也可以防止走线布线156断裂，因为走线布线156被设置在滤色器阵列190中包括的有机膜上。
此外，使用粘合剂将触摸屏附接于传统的有机发光显示装置。相比之下，在根据本发明的有机发光显示装置中，触摸电极152e和154e设置在封装单元140上，带来的结果是，不需要附加进行结合处理，由此简化处理并且降低成本。
图6是示出按照本发明的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
图6中示出的有机发光显示装置在构造上等同于图3中示出的有机发光显示装置，不同之处在于，形成的是穿过第一无机封装层142和第二无机封装层146的焊盘接触孔176。因此，将省略对与图3中示出的有机发光显示装置的组件相同的图6中示出的有机发光显示装置的组件的详细描述。
在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，选自在滤色器阵列190中包括的滤色器192、黑底194和触摸平整层196之中的至少一个以及无机封装层142和146延伸到焊盘区PA，如图6和图7A、图7B、图7C和图7D中所示。
也就是说，由于图6中示出的触摸平整层196延伸到焊盘区PA，因此走线布线156接触触摸平整层196，覆盖触摸平整层196的侧表面和上表面。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116、第一无机封装层142和第二无机封装层146和触摸平整层196的焊盘接触孔176。也就是说，当形成焊盘接触孔176时，同时对钝化膜116、第一无机封装层142和第二无机封装层146和触摸平整层196进行蚀刻，由此避免附加进行掩膜处理。
由于图7A中示出的滤色器192延伸到焊盘区PA，因此走线布线156接触滤色器192，覆盖滤色器192。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116、第一无机封装层142和第二无机封装层146和滤色器192的焊盘接触孔176。
由于图7B中示出的滤色器192和触摸平整层196延伸到焊盘区PA，因此走线布线156接触触摸平整层196，覆盖触摸平整层196的侧表面。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116、第一无机封装层142和第二无机封装层146、滤色器192和触摸平整层196的焊盘接触孔176。
由于图7C中示出的触摸平整层196延伸到焊盘区PA并且滤色器192延伸到坝状物106和触摸焊盘170之间的区域，因此走线布线156接触触摸平整层196，覆盖触摸平整层196的侧表面。当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116以及第一无机封装层142和第二无机封装层146的通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，滤色器192被形成为当形成滤色器192时被从与焊盘电极172对应的区域中去除，并且触摸平整层196被形成为当形成触摸平整层196时从与焊盘接触孔176对应的区域中去除。因此，形成穿过钝化膜116、第一无机封装层142和第二无机封装层146和触摸平整层196的焊盘接触孔176。
由于图7D中示出的滤色器192延伸到焊盘区PA并且触摸平整层196延伸到坝状物106和触摸焊盘170之间的区域，因此走线布线156接触触摸平整层196和滤色器192，覆盖触摸平整层196和滤色器192。由于通过与触摸接触孔150相同的掩膜处理来形成通过其暴露焊盘电极172的焊盘接触孔176，因此当形成触摸接触孔150时，形成穿过钝化膜116、第一无机封装层142和第二无机封装层146和滤色器192的焊盘接触孔176。
在本发明中，如上所述，滤色器阵列190以及第一无机封装层142和第二无机封装层146延伸到焊盘区PA，由此可以使有源区AA和焊盘区PA之间的高度差最小化。也就是说，在本发明的实施方式中，可以将有源区AA和焊盘区PA之间的高度差减小至滤色器阵列190以及第一无机封装层142和第二无机封装层146的厚度。因此，在本发明中，可以防止与有源区AA和焊盘区PA之间的高度差区域交叉的走线布线156断裂并且防止电阻增大。
另外，在本发明的实施方式中，包括触摸焊盘170和介电膜104、114、116、142和144的无机膜以及滤色器阵列190中包括的有机膜堆叠在焊盘区PA中。结果，焊盘区和有源区之间的应力差是小的，带来的结果是，防止了焊盘区PA卷成圆柱形形状。另外，即使当无机膜由于外来物质的存在而被剥离时，也可以防止走线布线156断裂，因为走线布线156被设置在滤色器阵列190中包括的有机膜上。
此外，使用粘合剂将触摸屏附接于传统的有机发光显示装置。相比之下，在根据本发明的有机发光显示装置中，触摸电极152e和154e设置在封装单元140上，带来的结果是，不需要附加进行结合处理，由此简化处理并且降低成本。
此外，在本发明中，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b形成为板状，如图2中所示。另选地，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b可形成为网状，如图8中所示。也就是说，使用选自Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta之中的至少一个导电层将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b形成为网状，该导电层表现出比诸如ITO或IZO的透明导电膜高的导电率。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b被形成为具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo的三层堆叠结构。因此，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b的电阻和电容减小，由此RC时间常数减小，从而触摸灵敏度提高。另外，形成为网状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b的线宽非常小，带来的结果是，可以防止由于第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b而导致开口率和透射率减小。
另外，由不透明导电膜形成并且与触摸电极152e和154e形成在不同平面中的第二桥154b包括多个隙缝153，如图9中所示。包括多个隙缝153的第二桥154b可具有比没有隙缝的桥小的面积。因此，由于第二桥154b而导致的外部光反射可减小，由此可以防止可视性减小。包括多个隙缝153的第二桥154b与堤状物128交叠，由此可以防止开口率由于由不透明导电膜形成的第二桥154b而减小。
此外，在本发明中，已经通过举例方式描述了包括触摸感测线154和触摸驱动线152的互电容型触摸传感器，触摸感测线154和触摸驱动线152彼此交叉，成为触摸介电膜168处于其间的状态。另选地，本发明可应用于自电容型触摸传感器。由于自电容型触摸电极具有电学上独立的自电容，因此自电容型触摸电极被用作用于感测由于用户触摸而导致的电容改变的自电容型触摸传感器。也就是说，与自电容型触摸电极连接的走线布线形成在选自滤色器阵列190中包括的滤色器192、黑底194和触摸平整层196之中的至少一个上，并且选自滤色器阵列190中包括的滤色器192、黑底194和触摸平整层196之中的至少一个延伸到焊盘区。因此，应力因设置在焊盘区中的滤色器阵列190而减小，由此可靠性提高。
如以上描述清楚的，在根据本发明的显示装置中，滤色器阵列从有源区延伸到焊盘区，接触触摸焊盘。因此，焊盘区上的应力减小，由此可靠性提高。另外，在本发明中，可以使有源区和焊盘区之间的高度差最小，由此防止走线布线断裂并且防止电阻增大。此外，触摸电极设置在封装单元上，带来的结果是，不需要附加进行结合处理，由此简化处理并且降低成本。
本领域的技术人员应该清楚，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中进行各种修改和变形。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改形式和变形形式，前提是它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内。
本申请要求2016年12月28日提交的韩国专利申请第10-2016-0181125号的优先权，该专利申请特此以引用方式并入，如同在本文中完全阐明。

Claims (23)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
发光元件，该发光元件设置在基板上；
封装单元，该封装单元设置在所述发光元件上；
触摸传感器，该触摸传感器设置在所述封装单元上；
滤色器阵列，该滤色器阵列设置在所述封装单元和所述触摸传感器之间；
触摸焊盘，该触摸焊盘设置在所述基板上的焊盘区中并且电连接到所述触摸传感器；以及
走线布线，所述走线布线被设置成将所述触摸焊盘和所述触摸传感器电连接，
其中，所述触摸焊盘包括：
焊盘电极，该焊盘电极设置在所述基板上的至少一层介电膜上；以及
焊盘覆盖电极，该焊盘覆盖电极连接到所述焊盘电极和所述走线布线，并且
其中，所述焊盘覆盖电极连接到通过焊盘接触孔暴露的所述焊盘电极，所述焊盘接触孔是穿过设置在所述焊盘电极和所述焊盘覆盖电极之间的所述滤色器阵列而形成的。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述滤色器阵列包括：
黑底，该黑底设置在所述封装单元上；以及
滤色器，该滤色器设置在所述封装单元和所述黑底上。
3.根据权利要求2所述的显示装置，该显示装置还包括坝状物，所述坝状物形成在所述显示装置的所述焊盘区和有源区之间。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述走线布线被形成为跨过所述坝状物。
5.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括所述至少一层介电膜，所述至少一层介电膜设置在所述基板和所述封装单元之间。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘被设置为接触所述滤色器阵列。
7.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述滤色器阵列还包括平整层，所述平整层设置在所述封装单元上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述走线布线被设置成覆盖所述滤色器和所述平整层中的至少一个并且接触所述滤色器和所述平整层中的至少一个。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述走线布线被设置成将所述触摸焊盘和所述触摸传感器电连接，以接触所述滤色器和所述平整层中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，穿过设置在所述焊盘电极和所述焊盘覆盖电极之间的所述滤色器和平整层中的至少一个形成有所述焊盘接触孔。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述焊盘覆盖电极接触至少一个滤色器，并且所述焊盘电极接触所述至少一层介电膜。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装单元包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，穿过设置在所述焊盘电极和所述焊盘覆盖电极之间的所述无机封装层中的至少一个并且穿过所述滤色器和平整层中的至少一个形成有所述焊盘接触孔。
14.根据权利要求12所述的显示装置，该显示装置还包括：
坝状物，该坝状物设置在有源区和所述焊盘区之间，所述发光元件设置在所述有源区中，
其中，所述滤色器和平整层中的至少一个从所述有源区延伸到所述焊盘区。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述滤色器和所述平整层中的一个从所述有源区延伸到所述坝状物和所述触摸焊盘之间的区域，以及
其中，所述滤色器和所述平整层中的另一个从所述有源区延伸到所述焊盘区。
16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述走线布线设置在所述坝状物之上，处于所述滤色器阵列设置在所述走线布线和所述坝状物之间的状态。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸传感器包括：
触摸驱动线，所述触摸驱动线在第一方向上布置在所述滤色器阵列上；以及
触摸感测线，所述触摸感测线在第二方向上布置在所述滤色器阵列上，所述第二方向与所述第一方向交叉。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述触摸驱动线和所述触摸感测线形成为网状。
19.根据权利要求17所述的显示装置：
其中，所述触摸驱动线各自包括第一触摸电极和用于与所述第一触摸电极互连的第一桥；
其中，所述触摸感测线各自包括第二触摸电极和用于与所述第二触摸电极互连的第二桥；
其中，所述触摸传感器还包括介电膜，该介电膜设置在所述第一触摸电极和所述第二触摸电极之间；并且
其中，所述第一桥和所述第二桥中的至少一个包括至少一个隙缝。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，通过使用选自Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta之中的至少一个导电层将所述第一触摸电极、所述第二触摸电极以及所述第一桥形成为具有三层堆叠结构。
21.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述第二桥包括至少一个隙缝并且与形成在所述发光元件的阳极上的堤状物交叠。
22.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
晶体管，该晶体管连接到所述发光元件；
第一介电膜，该第一介电膜设置在所述晶体管的有源层下方；
第二介电膜，该第二介电膜设置在所述晶体管的栅极和所述有源层之间；
第三介电膜，该第三介电膜设置在所述栅极、源极和漏极之间；以及
第四介电膜，该第四介电膜设置在所述源极、所述漏极与所述发光元件之间，其中，
至少一层介电膜是所述第一介电膜至第四介电膜中的至少一个。
23.一种显示装置，该显示装置包括：
发光元件，该发光元件设置在基板上；
封装单元，该封装单元设置在所述发光元件上；
触摸传感器，该触摸传感器设置在所述封装单元上；
滤色器，该滤色器设置在所述封装单元和所述触摸传感器之间，并且延伸至所述基板上的焊盘区；
触摸焊盘，该触摸焊盘设置在所述焊盘区中并且电连接到所述触摸传感器；以及
走线布线，所述走线布线被设置成将所述触摸焊盘和所述触摸传感器电连接，
其中，所述触摸焊盘包括：
焊盘电极，该焊盘电极设置在所述基板上的至少一层介电膜上；以及
焊盘覆盖电极，该焊盘覆盖电极连接到所述焊盘电极和所述走线布线，并且
其中，所述焊盘覆盖电极连接到通过焊盘接触孔暴露的所述焊盘电极，所述焊盘接触孔是穿过设置在所述焊盘电极和所述焊盘覆盖电极之间的所述滤色器而形成的。
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