CN112925434B - 触摸显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种表现出低反射率的触摸显示装置。该触摸显示装置包括：光阻挡叠层，其包括与设置在封装单元上的多个触摸电极重叠的至少两个光阻挡颜色层；以及设置在光阻挡叠层上的低反射层，从而在没有单独的偏振片的状态下吸收外部光，因此表现出低反射率。

Description

触摸显示装置
本申请要求于2019年12月5日提交的韩国专利申请号P2019-0160326的优先权，该申请通过引用并入本文，如同在此完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种触摸显示装置，更具体地，涉及一种表现出低反射率的触摸显示装置。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，通过触摸屏，用户可以利用手或物体通过选择显示在显示装置的屏幕上的指令输入命令。也就是说，触摸屏将直接接触人手或物体的接触位置转换为电信号，并基于接触位置接收所选择的指令作为输入信号。这种触摸屏可以替代连接到显示装置并操作的单独的输入装置(例如键盘或鼠标)，因此触摸屏的应用范围不断增大。
触摸屏包括由不透明材料形成的多个触摸电极。偏振片设置在触摸屏上以防止由于由不透明材料形成的触摸电极反射从外部入射的光而导致的可见性的劣化。然而，偏振片引起产品的厚度的增加、制造成本的增加和透射率的降低。
发明内容
因此，本发明涉及一种触摸显示装置，该触摸显示装置基本消除了由于相关技术的局限和缺点而导致的一个或多个问题。
本发明的一个目的是提供一种表现出低反射率的触摸显示装置。
本发明的附加优点、目的和特征将在随后的描述中部分地阐述，并且部分地对于本领域技术人员而言在审阅以下内容后将变得显而易见，或者可以从本发明的实践中获悉。本发明的目的和其他优点可以通过书面说明书和其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其他优点，根据本发明的目的，如本文所体现和广泛描述的，触摸显示装置包括：光阻挡叠层，其包括与设置在封装单元上的多个触摸电极重叠的至少两个光阻挡颜色层；以及设置在光阻挡叠层上的低反射层；从而在无单独的偏振片的状态下吸收外部光，因此表现出低反射率。
应理解，本发明的前述一般性描述和后面的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求的保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，附图被并入并构成本申请的一部分，其示出了本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
在附图中：
图1是示出根据本发明的触摸显示装置的立体图；
图2是示出根据本发明的第一实施例的触摸显示装置的平面图；
图3是图2的区域A的放大平面图；
图4是沿着图2的线I-I’截取的触摸显示装置的剖视图；
图5是示出图4所示的光阻挡叠层的另一实施例的剖视图；
图6是示出图4和图5所示的低反射层的平面图；
图7是示出根据本发明的光阻挡层和低反射层的线宽与根据比较例的偏振片的线宽之间的关系的剖视图；并且
图8是示出根据本发明的第二实施例的触摸显示装置的剖视图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的示例性实施例，其示例在附图中示出。
图1是根据本发明的触摸显示装置的立体图。
图1中所示的触摸显示装置通过在触摸时段响应于用户通过图2所示的触摸电极152e和154e的触摸来感测互电容Cm(触摸传感器)的变化从而感测触摸的存在与否以及触摸位置。具有图1所示的触摸传感器的有机发光显示装置通过包括发光元件120的单位像素UP(参考图3)显示图像。
为此，触摸显示装置包括：单位像素UP，其包括以矩阵形式排列在基板111上的多个子像素SP；封装单元140，其设置在多个子像素SP上；以及触摸传感器Cm，其设置在封装单元140上。
单位像素UP包括排列成一行的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素SP。或者，如图1所示，单位像素UP包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素SP。可替代地，如图3所示，单位像素UP形成为包括一个红色子像素、一个蓝色子像素和两个绿色子像素的Pentile结构。
每个子像素SP包括像素驱动电路和连接到像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管Tl、驱动晶体管T2和储能电容器Cst。在本发明中，以示例的方式描述了像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构，但是本发明不限于此。也就是说，可以使用具有设置有三个以上的晶体管T和一个以上的电容器C的3T1C结构或3T2C结构的像素驱动电路。
当扫描脉冲被提供给扫描线SL时，开关晶体管T1导通，并且将提供给数据线DL的数据信号提供给储能电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
驱动晶体管T2响应于提供给驱动晶体管T2的栅极的数据信号控制从高压(VDD)供给线提供至发光元件120的电流I，从而调节从发光元件120发出的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2也通过利用充入储能电容器Cst中的电压向发光元件120提供恒定量的电流来保持发光元件120发光，直到提供下一帧的数据信号为止。
如图4所示，驱动晶体管T2(130)包括：半导体层134，其设置在缓冲层112上；栅极132，其隔着栅极绝缘膜102与半导体层134重叠；以及源极136和漏极138，其形成在层间绝缘膜114上，从而与半导体层134接触。半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中的至少一种形成。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的发光叠层124和形成在发光叠层124上的阴极126。
阳极122电连接至通过穿透像素平坦化层118的像素接触孔露出的驱动晶体管T2(130)的漏极138。
至少一个发光叠层124在由堤(bank)128限定的发光区域中形成在阳极122上。通过在阳极122上将空穴相关层、有机发光层和电子相关层以该顺序或相反的顺序层叠来形成该至少一个发光叠层124。另外，发光叠层124可以包括第一发光叠层和第二发光叠层，第一发光叠层和第二发光叠层隔着电荷生成层彼此面对。在这种情况下，第一发光叠层和第二发光叠层中的任何一个的有机发光层产生蓝光，并且第一发光叠层和第二发光叠层中的另一个的有机发光层产生黄绿光，由此通过第一发光叠层和第二发光叠层产生白光。由于在发光叠层124中产生的白光入射在位于发光叠层124上方的滤色器上，所以可以实现彩色图像。可替代地，可以在每个发光叠层124中产生与每个子像素相对应的彩色光而不用单独的滤色器，从而实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光叠层124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光叠层124可以产生绿光，并且蓝色(B)子像素的发光叠层124可以产生蓝光。
阴极126形成为与阳极122隔着发光叠层124面对。阴极126连接到低压(VSS)供给线。
封装单元140防止外部水分或氧气进入容易受到外部水分或氧气影响的发光元件120。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在多个无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146设置在封装单元140的顶部。在这种情况下，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将以示例的方式描述有机封装层144设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的封装单元140的结构。
第一无机封装层142在最接近发光元件120的位置形成在已经形成有阴极126的基板111上。第一无机封装层142由能够在低温下沉积的无机绝缘材料(例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3))形成。因此，由于第一无机封装层142在低温环境中沉积，所以在沉积第一无机封装层142的过程中，可以防止对易受高温环境影响的发光叠层124的损坏。
有机封装层144用于减轻由于有机发光显示装置的弯曲而导致的各个层之间的应力，并且用于提高平坦化性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料形成。
当通过喷墨方法形成有机封装层144时，设置至少一个堰(dam)106以防止处于液态的有机封装层144扩散到基板111的边缘。至少一个堰106可以防止有机封装层144扩散到形成在基板111的最外侧部的设置触摸焊盘170和显示焊盘104的焊盘区域。为此，至少一个堰106可以如图2所示，形成为完全包围设置有发光元件120的有源区域，或者，也可以仅形成在有源区域和焊盘区域之间。当设置触摸焊盘170和显示焊盘104的焊盘区域设置在基板111的一侧时，至少一个堰106仅设置在基板111的一侧。当设置触摸焊盘170和显示焊盘104的焊盘区域设置在基板111的两侧时，至少一个堰106设置在基板111的两侧。至少一个堰106形成为单层或多层结构。至少一个堰106与像素平坦化层118、堤128和间隔体(spacer)中的至少一者使用相同的材料同时形成。
第二无机封装层146形成在已经形成有机封装层144的基板111上，以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142中的每一者的顶面和侧面。因此，第二无机封装层146最小化或防止外部水分或氧气渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成。
触摸传感器Cm设置在封装单元140上。触摸传感器Cm包括触摸绝缘膜156，并且还包括设置为隔着触摸绝缘膜156彼此交叉的触摸感测线154和触摸驱动线152。触摸传感器利用提供给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来充入电荷，并且将电荷释放到触摸感测线154。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和将第一触摸电极152e彼此电连接的第一桥152b。
在触摸绝缘膜156上，第一触摸电极152e在作为第一方向的X方向上以规则的间隔彼此隔开。每个第一触摸电极152e通过第一桥152b电连接至相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b设置在与第二触摸电极154e共面的触摸绝缘膜156上，因此电连接至第二触摸电极154e而无需单独的接触孔。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和将第二触摸电极154e彼此电连接的第二桥154b。
在触摸绝缘膜156上，第二触摸电极154e在作为第二方向的Y方向上以规则的间隔彼此隔开。每个第二触摸电极154e通过第二桥154b电连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b形成在由绝缘材料形成的触摸缓冲膜148上。第二桥154b通过穿透触摸绝缘膜156的触摸接触孔158露出，并电连接到第一触摸电极152e。
如图3所示，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b形成为网状，使得它们不与每个子像素SP的发光区域重叠并且与堤128重叠。第二桥154b形成为V形或倒V形，以避免与每个子像素SP的发光区域重叠但与堤128重叠。因此，可以防止开口率和透射率因第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b而劣化。
第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b具有比透明导电膜更高的导电率，因此形成为低电阻电极。第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b与布线160一起使用由具有高的耐腐蚀性和耐酸性和优异的导电性的材料(例如Ta、Ti、Cu或Mo)形成的触摸金属层形成为单层或多层结构。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b以及布线160形成为诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo的叠层的三层结构。因此，减小了第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b以及布线160的电阻和电容。结果，降低了RC延迟，从而提高了触摸灵敏度。
根据本发明，触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一个经由布线160和触摸焊盘170连接到触摸驱动单元(未示出)。
触摸焊盘170连接到安装有触摸驱动单元的信号传输膜(未示出)。触摸焊盘170包括第一触摸焊盘电极172和第二触摸焊盘电极174。
第一触摸焊盘电极172设置在设置于封装单元140下方的基板111、缓冲层112和层间绝缘膜114中的至少一个上。第一触摸焊盘电极172由与驱动晶体管T2(130)的栅极132、源极136和漏极138中的至少一个相同的材料形成在同一平面上，并且具有单层或多层结构。例如，由于第一触摸焊盘电极172由与源极136和漏极138相同的材料形成并且设置在层间绝缘膜114上，所以第一焊盘电极172通过与源极136和漏极138相同的掩模工序形成。
第二触摸焊盘电极174电连接到通过穿透像素保护膜108、触摸缓冲膜148和触摸绝缘膜156的焊盘接触孔176露出的第一触摸焊盘电极172。由于第二触摸焊盘电极174通过与布线160相同的掩模工序形成，因此第二触摸焊盘电极174由与布线160相同的材料形成在同一平面上。
第二触摸焊盘电极174从布线160延伸，并经由各向异性导电膜(未示出)连接到安装有触摸驱动单元的信号传输膜(未示出)。
显示焊盘104也设置在设置有触摸焊盘170的非有源区域(边框)中。例如，如图2所示，显示焊盘104可以设置在触摸焊盘170之间，或者触摸焊盘170可以设置在显示焊盘178之间。可替代地，触摸焊盘170可以设置在显示面板的一侧，并且显示焊盘104可以设置在显示面板的另一侧。然而，触摸焊盘170和显示焊盘104的布置不限于图2所示的结构，并且可以根据显示装置的设计要求而不同地改变。
显示焊盘104以与触摸焊盘170不同的层叠结构形成，或者以如图3所示的与触摸焊盘170相同的层叠结构形成。
布线160通过触摸焊盘170将在触摸驱动单元中生成的触摸驱动脉冲发送到触摸驱动线152，并且通过触摸焊盘170将来自触摸感测线154的触摸信号发送到触摸驱动单元。因此，在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个与触摸焊盘170之间形成布线160，以将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个电连接到触摸焊盘170。如图2所示，布线160从第一触摸电极152e延伸到有源区域AA的左侧和右侧中的至少一侧，并且连接到触摸焊盘170。另外，布线160从第二触摸电极154e延伸到有源区域的上侧和下侧中的至少一侧，并且连接到触摸焊盘170。布线160的该布置可以根据显示装置的设计要求而不同地改变。布线160与第一堰162和第二堰164交叉地设置在第一堰162和第二堰164上方。
滤色器阵列被设置为覆盖布线160、触摸电极152e和154e以及桥152b和154b。
滤色器阵列包括触摸平坦化层190、滤色器192、光阻挡叠层194、低反射层196和触摸保护膜198。
触摸平坦化层190由有机绝缘材料形成，并使形成有布线160、触摸电极152e和154e以及桥152b和154b的基板111平坦化。
滤色器192被设置为与被每个子像素区域的堤128露出的发光区域重叠。红色(R)滤色器192形成在红色子像素区域的触摸平坦化层190上，绿色(G)滤色器192形成在绿色子像素区域的触摸平坦化层190上，并且蓝色(B)滤色器192形成在蓝色子像素区域的触摸平坦化层190上。
光阻挡叠层194被设置为与滤色器192之间的堤128重叠。光阻挡叠层194用于区分子像素区域并防止相邻子像素区域之间的光学干涉和光泄漏。另外，光阻挡叠层194形成为使得其反射率为个位数百分比(％)。这样，光阻挡叠层194吸收外部光，从而使可见性和亮度的劣化最小化。
光阻挡叠层194通过层叠实现彼此不同的颜色的至少两个光阻挡颜色层194a和194b而形成。即，如图4所示，光阻挡叠层194通过层叠第一光阻挡颜色层194a和第二光阻挡颜色层194b而形成，或者如图5所示，通过层叠第一光阻挡颜色层至第三光阻挡颜色层194a、194b和194c而形成。第一光阻挡颜色层194a由与红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器192中的任何一个相同的材料形成。由于第二光阻挡颜色层194b由与实现与第一光阻挡颜色层194a不同的颜色的滤色器192相同的材料形成，第二光阻挡颜色层194b吸收在由发光元件120产生的光中已经穿过第一光阻挡颜色层194a的光。第三光阻挡颜色层194c由与实现与第一光阻挡颜色层194a和第二光阻挡颜色层194b不同的颜色的滤色器192相同的材料形成。第三光阻挡颜色层194c吸收在由发光元件120产生的光中已经穿过第一光阻挡颜色层194a和第二光阻挡颜色层194b的光。
例如，在图4所示的具有两层结构的光阻挡叠层194的情况下，由于第一光阻挡颜色层194a由与红色(R)或绿色(G)滤色器192相同的材料形成，因此第一光阻挡颜色层194a通过与红色(R)或绿色(G)滤色器192相同的掩模工序形成。由于第二光阻挡颜色层194b由与蓝色(B)滤色器192相同的材料形成，因此第二光阻挡颜色层194b通过与蓝色(B)滤色器192相同的掩模工序形成。在图5所示的具有三层结构的光阻挡叠层194的情况下，第一光阻挡颜色层194a使用与红色(R)滤色器192相同的材料通过与红色(R)滤色器192相同的掩模工序形成。第二光阻挡颜色层194b使用与绿色(G)滤色器192相同的材料通过与绿色(G)滤色器192相同的掩模工序形成。第三光阻挡颜色层194c使用与蓝色(B)滤色器192相同的材料通过与蓝色(B)滤色器192相同的掩模工序形成。
如上所述，本发明的光阻挡叠层194包括至少两个光阻挡颜色层，而不是黑色树脂。在这种情况下，本发明不使用用于图案化黑色树脂的化学溶液(例如，显影剂)。因此，在本发明中，第二触摸焊盘电极174和布线160不与用于图案化黑色树脂的化学溶液(例如，显影剂)反应。因此，可以防止第二触摸焊盘电极174和布线160的腐蚀。此外，第二触摸焊盘电极174和布线160对用于图案化光阻挡叠层194的化学溶液具有抗腐蚀性。因此，可以防止第二触摸焊盘电极174和布线160被用于图案化光阻挡叠层194的化学溶液腐蚀。
如图6所示，低反射层196形成在除了每个子像素SP的滤色器192之外的区域中。也就是说，由于低反射层196设置在光阻挡叠层194上从而覆盖光阻挡叠层194的顶面和侧面，所以低反射层196与触摸电极152e和154e以及桥152b和154b重叠。低反射层196由反射率为个位数百分比(％)的低反射材料形成。例如，低反射层196使用TiOx、CuNx、CuMg、CuS、AlON、AlTiN、MoTaOx和MoTiON中的至少一种以单层或多层结构形成。由于低反射层196吸收外部光，因此可以使可见性和亮度的劣化最小化。
如图7所示，由于本发明的低反射层196和光阻挡叠层194设置在触摸保护膜198的下方，所以距堤128的间隔距离短于堤128与设置在触摸保护膜198上的常规偏振片的光阻挡单元96之间的间隔距离。在这种情况下，即使当低反射层196和光阻挡叠层194的线宽增加到比常规偏振片的光阻挡单元96的线宽大1μm至2μm时，由发光元件120产生的光也会被发射而不会被低反射层196或光阻挡叠层194阻挡。因此，本发明的低反射层196和光阻挡叠层194能够形成为比常规偏振片的光阻挡单元96宽预定宽度W，从而防止发生色彩混合和视角减小。
触摸保护膜198形成在已形成有触摸传感器、滤色器192、光阻挡叠层194和低反射层196的基板111上，从而露出显示焊盘104和触摸焊盘170。触摸保护膜198防止触摸传感器、滤色器192、光阻挡叠层194和低反射层196被外部冲击或水分损坏。
图8是示出根据本发明的第二实施例的触摸显示装置的剖视图。
除了光阻挡叠层194和低反射层196中的至少一个设置在布线160之上外，图8所示的触摸显示装置包括与图4所示的触摸显示装置相同的部件。因此，将省略对相同部件的描述。
光阻挡叠层194被设置为在滤色器192之间与堤128重叠。此外，光阻挡叠层194设置在布线160上方从而与布线160重叠。光阻挡叠层194用于区分子像素区域并防止相邻子像素区域之间的光学干涉和光泄漏。另外，光阻挡叠层194形成为使得其反射率为个位数百分比(％)。这样，光阻挡叠层194吸收外部光，从而使可见性和亮度的劣化最小化。光阻挡叠层194通过层叠实现彼此不同的颜色的至少两个光阻挡颜色层194a和194b而形成。
如上所述，本发明的光阻挡叠层194包括至少两个光阻挡颜色层194a和194b，而不是黑色树脂。在这种情况下，本发明不使用用于图案化黑色树脂的化学溶液(例如，显影剂)。因此，在本发明中，第二触摸焊盘电极174不与用于图案化黑色树脂的化学溶液(例如，显影剂)反应。因此，可以防止第二触摸焊盘电极174的腐蚀。
如图8所示，由于低反射层196设置在光阻挡叠层194上从而覆盖光阻挡叠层194的顶面和侧面，所以低反射层196与布线160、触摸电极152e和154e以及桥152b和154b重叠。低反射层196由反射率为个位数百分比(％)的低反射材料形成。例如，低反射层196使用TiOx、CuNx、CuMg、CuS、AlON、AlTiN、MoTaOx和MoTiON中的至少一种以单层或多层结构形成。由于低反射层196吸收外部光，因此可以使可见性和亮度的劣化最小化。
尽管通过举例说明互电容型触摸传感器(该互电容型触摸传感器包括隔着触摸绝缘膜156彼此交叉的触摸感测线154和触摸驱动线152)描述了本发明，但本发明还可以应用于自电容型触摸传感器。由于多个自电容型触摸电极中的每一个具有电独立的自电容，因此被用作响应于用户触摸来感测电容的变化的自电容型触摸传感器。即，光阻挡叠层194和低反射层196被设置为与多个自电容型触摸电极和布线160重叠。因此，光阻挡叠层194和低反射层196吸收外部光，从而使可见性和亮度的劣化最小化。
根据本发明的各个实施例的触摸显示装置可以描述如下。
根据本发明的触摸显示装置包括：发光元件，其设置在基板上；封装单元，其设置在发光元件上；多个触摸电极，其设置在封装单元上；光阻挡叠层，其包括与多个触摸电极重叠的至少两个光阻挡颜色层；以及低反射层，其设置在光阻挡叠层上。
另外，根据本发明的触摸显示装置还包括与发光元件重叠的红色、绿色和蓝色滤色器。
至少两个光阻挡颜色层实现彼此不同的颜色。
具体地，至少两个光阻挡颜色层的第一实施例包括由与红色滤色器和绿色滤色器中的一者相同的材料形成的第一光阻挡颜色层、和设置在第一光阻挡颜色层上并由与蓝色滤色器相同的材料形成的第二光阻挡颜色层。
至少两个光阻挡颜色层的第二实施例包括由与红色滤色器相同的材料形成的第一光阻挡颜色层、由与绿色滤色器相同的材料形成的第二光阻挡颜色层以及由与蓝色滤色器相同的材料形成的第三光阻挡颜色层。
低反射层使用TiOx、CuNx、CuMg、CuS、AlON、AlTiN、MoTaOx和MoTiON中的至少一种以单层或多层结构形成。
另外，触摸显示装置还包括：布线，其连接至触摸电极并沿着封装单元的侧面设置；以及触摸焊盘，其连接至布线。
另外，触摸显示装置还包括触摸保护膜，触摸保护膜设置在低反射层之上并且设置在基板上除触摸焊盘以外的区域中。
光阻挡叠层和低反射层中的至少一个与布线重叠。
从以上描述明显看出，在根据本发明的触摸显示装置中，包括实现彼此不同的颜色的至少两个光阻挡颜色层的光阻挡叠层和设置在光阻挡叠层上的低反射层形成为与由不透明金属形成的触摸电极、桥和布线中的至少一个重叠。因此，可以防止外部光被触摸电极、桥和布线反射，因此本发明能够表现出低反射率。
另外，根据本发明的触摸显示装置能够在没有单独的偏振片的情况下表现出低反射率，从而降低制造成本并防止透射率的降低。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因此，本发明旨在覆盖本发明的这些修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。

Claims (20)

1.一种触摸显示装置，包括：
发光元件，所述发光元件设置在基板上；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光元件上；
多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在所述封装单元上；
光阻挡叠层，所述光阻挡叠层包括与所述多个触摸电极重叠的至少两个光阻挡颜色层；
低反射层，所述低反射层设置在所述光阻挡叠层上；以及
红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器，所述红色滤色器、所述绿色滤色器和所述蓝色滤色器与所述发光元件重叠，
其中，所述至少两个光阻挡颜色层包括：
第一光阻挡颜色层，所述第一光阻挡颜色层由与所述红色滤色器和所述绿色滤色器中的一者相同的材料形成；以及
第二光阻挡颜色层，所述第二光阻挡颜色层设置在所述第一光阻挡颜色层上并由与所述蓝色滤色器相同的材料形成。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述至少两个光阻挡颜色层实现彼此不同的颜色。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述低反射层使用TiOx、CuNx、CuMg、CuS、AlON、AlTiN、MoTaOx和MoTiON中的至少一种以单层或多层结构形成。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括：
布线，所述布线连接至所述触摸电极并沿着所述封装单元的侧面设置；以及
触摸焊盘，所述触摸焊盘连接至所述布线。
5.根据权利要求4所述的触摸显示装置，还包括：
触摸保护膜，所述触摸保护膜设置在所述低反射层之上并且设置在所述基板上除所述触摸焊盘以外的区域中。
6.根据权利要求4所述的触摸显示装置，其中，所述光阻挡叠层和所述低反射层中的至少一个与所述布线重叠。
7.根据权利要求4所述的触摸显示装置，其中，所述封装单元包括多个无机封装层和至少一个有机封装层。
8.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中，所述多个无机封装层中的至少一个比所述至少一个有机封装层向所述触摸焊盘延伸更多。
9.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括：
堤，所述堤设置在所述封装单元下方，
其中，所述低反射层与所述堤重叠。
10.根据权利要求4所述的触摸显示装置，还包括：
触摸平坦化层，所述触摸平坦化层设置在所述触摸电极与所述光阻挡叠层之间并且设置在所述基板上除所述触摸焊盘以外的区域中。
11.一种触摸显示装置，包括：
发光元件，所述发光元件设置在基板上；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光元件上；
多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在所述封装单元上；
光阻挡叠层，所述光阻挡叠层包括与所述多个触摸电极重叠的至少两个光阻挡颜色层；
低反射层，所述低反射层设置在所述光阻挡叠层上；以及
红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器，所述红色滤色器、所述绿色滤色器和所述蓝色滤色器与所述发光元件重叠，
其中，所述至少两个光阻挡颜色层包括：
第一光阻挡颜色层，所述第一光阻挡颜色层由与所述红色滤色器相同的材料形成；
第二光阻挡颜色层，所述第二光阻挡颜色层由与所述绿色滤色器相同的材料形成；以及
第三光阻挡颜色层，所述第三光阻挡颜色层由与所述蓝色滤色器相同的材料形成。
12.根据权利要求11所述的触摸显示装置，其中，所述至少两个光阻挡颜色层实现彼此不同的颜色。
13.根据权利要求11所述的触摸显示装置，其中，所述低反射层使用TiOx、CuNx、CuMg、CuS、AlON、AlTiN、MoTaOx和MoTiON中的至少一种以单层或多层结构形成。
14.根据权利要求11所述的触摸显示装置，还包括：
布线，所述布线连接至所述触摸电极并沿着所述封装单元的侧面设置；以及
触摸焊盘，所述触摸焊盘连接至所述布线。
15.根据权利要求14所述的触摸显示装置，还包括：
触摸保护膜，所述触摸保护膜设置在所述低反射层之上并且设置在所述基板上除所述触摸焊盘以外的区域中。
16.根据权利要求14所述的触摸显示装置，其中，所述光阻挡叠层和所述低反射层中的至少一个与所述布线重叠。
17.根据权利要求14所述的触摸显示装置，其中，所述封装单元包括多个无机封装层和至少一个有机封装层。
18.根据权利要求17所述的触摸显示装置，其中，所述多个无机封装层中的至少一个比所述至少一个有机封装层向所述触摸焊盘延伸更多。
19.根据权利要求11所述的触摸显示装置，还包括：
堤，所述堤设置在所述封装单元下方，
其中，所述低反射层与所述堤重叠。
20.根据权利要求14所述的触摸显示装置，还包括：
触摸平坦化层，所述触摸平坦化层设置在所述触摸电极与所述光阻挡叠层之间并且设置在所述基板上除所述触摸焊盘以外的区域中。
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