CN112860137B - 触摸显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于防止布线之间发生短路的触摸显示装置。该触摸显示装置包括与覆盖发光元件的封装单元形成边界的堰，并且堰形成为使得其在与布线重叠的区域中的高度和其在与该布线不重叠的区域中的高度彼此不同，其中布线连接到设置在封装单元上的触摸电极，从而，防止布线之间发生短路。

Description

触摸显示装置
本申请要求于2019年11月28日提交的韩国专利申请第10-2019-0155536号的权益，其通过引用并入本文中，如同在本文中充分阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种触摸显示装置，更具体地，涉及一种用于防止布线之间发生短路的触摸显示装置。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，通过该输入装置，用户可以通过使用手或物体选择在显示装置的屏幕上显示的指令来输入命令。也就是说，触摸屏将与人的手或物体直接接触的接触位置转换为电信号，并且接收基于该接触位置的所选指令作为输入信号。这种触摸屏可以替代与显示装置连接且操作的单独的输入装置，例如键盘或鼠标，因此触摸屏的应用范围不断增大。
近来，已经对触摸屏设置在诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的显示面板上的触摸屏集成显示装置进行了积极的研究和开发。然而，在制造用于驱动触摸屏的布线的工艺中，相邻的布线之间可能发生短路。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的触摸显示装置。
本发明的目的是提供一种用于防止布线之间发生短路的触摸显示装置。
本发明的附加优点、目的和特征将在下面的描述中部分阐述，并且部分地对于本领域技术人员而言在审阅以下内容后将变得显而易见，或者可以从本发明的实践中学习到这些优点、目的和特征。本发明的目的和其他优点可以通过本发明的说明书、权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其他优点，并且根据本发明的目的，如在本文中具体实施和广泛描述的那样，触摸显示装置包括与覆盖发光元件的封装单元形成边界的堰，并且堰形成为使得其在与布线(布线连接到设置在封装单元上的触摸电极)重叠的区域中的高度和其在与布线不重叠的区域中的高度彼此不同，从而防止布线之间发生短路。
应当理解，本发明的以上概述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且都旨在对所要求保护的发明提供进一步说明。
附图说明
本发明包括附图以提供对本发明的进一步理解，附图被并入本申请中并且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的触摸显示装置的透视图；
图2是示出图1中所示的触摸显示装置的平面图；
图3是沿着图2中的线I-I’和线II-II’截取的触摸显示装置的剖视图；
图4是图2中的区域A的放大平面图；
图5是示出图2中所示的堰的另一实施例的平面图；
图6是详细示出图2和图5中所示的堰的平面图；
图7A和图7B是示出图6中所示的第一堰和第二堰的透视图；
图8是沿图6中的III-III’线截取的堰的剖视图；
图9A至图9C是沿图6中的IV-IV’线截取的堰的剖视图；
图10是示出根据本发明的包括辅助电极的触摸显示装置的剖视图；并且
图11是示出根据本发明另一实施例的触摸显示装置的剖视图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的示例性实施例，其示例在附图中示出。
图1是根据本发明的触摸显示装置的透视图。
图1中所示的触摸显示装置在触摸时段内通过由图2中所示的触摸电极152e和154e感测互电容Cm(触摸传感器)或自电容响应于用户触摸的变化，以感测触摸的存在或不存在以及触摸位置。图1所示的触摸显示装置通过包括发光元件120的单位像素来显示图像。如图1所示，单位像素由排列成行的红色(R)子像素SP、绿色(G)子像素SP和蓝色(B)子像素SP组成，由排列成行的红色(R)子像素SP、绿色(G)子像素SP、蓝色(B)子像素SP和白色(W)子像素SP组成，或者以Pentile结构形成。触摸显示装置包括以矩阵形式布置在基板111上的多个子像素SP、设置在多个子像素SP上的封装单元140、以及设置在封装单元140上的触摸传感器Cm。
基板111由塑料材料或玻璃材料形成，该塑料材料或玻璃材料是柔性的以便可折叠或可弯曲。例如，基板111由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚砜(PSF)或环烯烃共聚物(COC)形成。
如图2和图3所示，触摸传感器Cm包括设置在封装单元140上的触摸绝缘膜156，并且还包括设置为彼此相交的触摸感测线154和触摸驱动线152，触摸绝缘膜156置于触摸感测线154和触摸驱动线152之间。触摸传感器Cm使用供应到触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来充入电荷，并且向触摸感测线154释放电荷。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和将第一触摸电极152e彼此电连接的第一桥152b。
第一触摸电极152e在触摸绝缘膜156上沿作为第一方向的X方向以规则的间隔彼此间隔开。每个第一触摸电极152e经由第一桥152b电连接到相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b形成在第二无机封装层146上，或形成在第二无机封装层上所设置的触摸缓冲膜(未示出)上。第一桥152b通过贯穿触摸绝缘膜156的触摸接触孔150暴露，并且电连接到第一触摸电极152e。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和将第二触摸电极154e彼此电连接的第二桥154b。
第二触摸电极154e在触摸绝缘膜156上沿作为第二方向的Y方向以规则的间隔彼此间隔开。每个第二触摸电极154e经由第二桥154b电连接到相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b设置在与第二触摸电极154e共面的触摸绝缘膜156上，因此在没有单独的接触孔的状态下电连接到第二触摸电极154e。
根据本发明，触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一者经由布线160和触摸焊盘170连接到触摸驱动单元(未示出)。
触摸焊盘170连接到上方安装有触摸驱动单元的信号传输膜(未示出)。触摸焊盘170由第一触摸焊盘电极172和第二触摸焊盘电极174组成。
第一触摸焊盘电极172设置于在封装单元140下方设置的基板111、缓冲层112以及层间绝缘膜114中的至少一者上。第一触摸焊盘电极172由与驱动晶体管T2 130的处于同一平面上的栅极132、源极136以及漏极138中的至少一者相同的材料形成，并且具有单层结构或多层结构。例如，由于第一触摸焊盘电极172由与源极136和漏极138相同的材料形成并且设置在层间绝缘膜114上，所以第一焊盘电极172通过与源极136和漏极138相同的掩模工艺形成。
第二触摸焊盘电极174电连接到第一触摸焊盘电极172，第一触摸焊盘电极172通过贯穿保护膜108和触摸绝缘膜156的焊盘接触孔176暴露。
由于第二触摸焊盘电极174通过与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的掩模工艺形成，因此第二触摸焊盘电极174由与处于同一平面上的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的材料形成。第二触摸焊盘电极174从布线160延伸，因此在没有单独的接触孔的状态下电连接到布线160。
另外，第二触摸焊盘电极174暴露于外部，并且经由各向异性导电膜连接到上方安装有触摸驱动单元的信号传输膜(未示出)。
显示焊盘178也设置在设置有触摸焊盘170的非有源区域(边框)中。例如，如图2所示，显示焊盘178可以设置在触摸焊盘170之间，或者触摸焊盘170可以设置在显示焊盘178之间。或者，触摸焊盘170可以设置在显示面板的一侧，并且显示焊盘178可以设置在显示面板的相对侧。然而，触摸焊盘170和显示焊盘178的布置不限于图2所示的结构，并且可以根据显示装置的设计要求而进行各种改变。
显示焊盘178以与触摸焊盘170的层叠结构不同的层叠结构形成，或者以与触摸焊盘170的层叠结构相同的层叠结构形成。
布线160将在触摸驱动单元中生成的触摸驱动脉冲传输到触摸驱动线152，并且通过触摸焊盘将来自触摸感测线154的触摸信号传输到触摸驱动单元。因此，布线160形成在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一者与触摸焊盘170之间，以将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一者电连接到触摸焊盘170。
布线160沿着封装单元140的侧表面设置在第二无机封装层146、触摸绝缘膜156或触摸缓冲膜(未示出)上。如图2所示，布线160从第一触摸电极152e延伸到有源区域AA的左侧和右侧中的至少一侧，并且连接到触摸焊盘170。另外，布线160从第二触摸电极154e延伸到有源区域的上侧和下侧中的至少一侧，并且连接到触摸焊盘170。布线160的这种布置可以根据显示装置的设计要求而进行各种改变。布线160设置在至少一个堰180或190的上方，以与至少一个堰180或190相交。
触摸保护膜(未示出)形成为覆盖布线160、触摸电极152e和154e以及桥152b和154b。触摸保护膜(未示出)防止触摸电极152e和154e以及桥152b和154b被外部冲击或湿气损坏。
根据本发明，考虑到用户触摸的区域的尺寸，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一者形成在与多个子像素SP相对应的区域中。例如，触摸电极152e和154e中的每一者形成在比一个子像素SP的尺寸大几倍到几百倍的区域中。
第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b使用具有高的耐腐蚀性和耐酸性且具有优异的导电性的不透明金属(例如Ta、Ti、Cu或Mo)形成为单层结构或多层结构，或使用基于ITO、IZO、IGZO或ZnO的透明导电膜和不透明金属形成为单层结构或多层结构。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b由低电阻金属Ti/Al/Ti形成。因此，触摸电极152e和154e以及桥152b和154b中的每一者的电阻和电容减小。结果是，减小了RC时间常数，从而提高了触摸灵敏度。
如图3和图4所示，包括不透明金属的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b形成为网状，使得它们不与红色(R)子像素SP、绿色(G)子像素SP和蓝色(B)子像素SP的发光区域重叠，而与设置在发光区域之间的堤128重叠。
形成为网状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b与堤128重叠，并且具有等于或小于堤128的线宽的线宽。因此，可以防止开口率和透射率由于第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b而变差。
每个子像素SP包括像素驱动电路和连接到像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管Tl、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。在本发明中，以示例的方式描述了像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构，但是本发明不限于此。也就是说，可以使用具有3T1C结构或3T2C结构(其中设置有三个以上的晶体管T和一个以上的电容器C)的像素驱动电路。
开关晶体管T1在当扫描脉冲被供应到扫描线SL时导通，并且将供应到数据线DL的数据信号供应到存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
驱动晶体管T2响应于供应到驱动晶体管T2的栅极的数据信号，控制从高压(VDD)供应线供应到发光元件120的电流，从而调节从发光元件120发射的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，也通过使用存储电容器Cst中充入的电压向发光元件120供应恒定量的电流，从而通过发光元件120使得驱动晶体管T2维持发光，直到供应下一帧的数据信号为止。
如图3所示，驱动薄膜晶体管T2 130包括：半导体层134，半导体层134设置在缓冲层112上；栅极132，栅极132与半导体层134重叠，且栅绝缘膜102置于栅极132和半导体层134之间；以及源极136和漏极138，源极136和漏极138形成在层间绝缘膜114上以与半导体层134接触。半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种形成。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的发光叠层124、以及形成在发光叠层124上的阴极126。
阳极122电连接到驱动薄膜晶体管T2 130的漏极138，漏极138通过贯穿像素平坦化层118的像素接触孔暴露。
在由堤128限定的发光区域中，至少一个发光叠层124形成在阳极122上。通过按照空穴相关层、有机发光层和电子相关层的顺序或相反顺序层叠在阳极122上而形成该至少一个发光叠层124。另外，发光叠层124可以包括第一发光叠层和第二发光叠层，第一发光叠层和第二发光叠层彼此面对，并且电荷生成层置于第一发光叠层和第二发光叠层之间。在这种情况下，第一发光叠层和第二发光叠层中的任何一者的有机发光层产生蓝光，并且第一发光叠层和第二发光叠层中的另一者的有机发光层产生黄绿光，从而通过第一发光叠层和第二发光叠层产生白光。由于在发光叠层124中产生的白光入射到位于发光叠层124上方或下方的滤色器上，所以可以实现彩色图像。或者，在没有单独的滤色器的状态下，可以在每个发光叠层124中产生与每个子像素相对应的彩色光，以实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光叠层124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光叠层124可以产生绿光，并且蓝色(B)子像素的发光叠层124可以产生蓝光。
阴极126形成为面向阳极122，并且发光叠层124置于阴极126和阳极122之间。
封装单元140防止外部湿气或氧气进入容易受到外部湿气或氧气影响的发光元件120。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在多个无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146设置在封装单元140的顶部。在这种情况下，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将通过示例描述有机封装层144设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的封装单元140的结构。
第一无机封装层142在最靠近发光元件120的位置处形成在上方已形成有阴极126的基板111上。第一无机封装层142由能够在低温下沉积的无机绝缘材料(例如，硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3))形成。因此，由于在低温气氛中沉积第一无机封装层142，所以在沉积第一无机封装层142的工艺中，可以防止对容易受到高温气氛影响的发光叠层124的损坏。
第二无机封装层146形成在上方已形成有有机封装层144的基板111上，从而覆盖有机封装层144和第一无机封装层142中的每一者的顶表面和侧表面。因此，第二无机封装层146最小化或防止外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成。
有机封装层144用于减轻由于有机发光显示装置的弯曲而导致的各层之间的应力，并且用于提高平坦化性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料形成。
当通过喷墨方法形成有机封装层144时，设置至少一个堰180或190以防止处于液态的有机封装层144扩散到基板111的边缘。至少一个堰180或190可以防止有机封装层144扩散到形成在基板111的最外部的焊盘区域，在该焊盘区域中设置有触摸焊盘170和显示焊盘178。为此，如图2所示，至少一个堰180或190可以形成为完全围绕设置有发光元件120的有源区域，或者如图5所示，至少一个堰180或190可以仅形成在有源区域和焊盘区域之间。当设置有触摸焊盘170和显示焊盘178的焊盘区域设置在基板111的一侧时，至少一个堰180或190仅设置在基板111的该一侧。当设置有触摸焊盘170和显示焊盘178的焊盘区域设置在基板111的相对侧时，至少一个堰180或190设置在基板111的该相对侧。在本发明中，将以示例的方式描述至少一个堰包括彼此间隔开的第一堰180和第二堰190的结构。
如图6所示，第一堰180设置为靠近有源区域，并且包括高度彼此不同的第一低堰182和第一高堰184。如图7A和图7B所示，第一低堰182的高度LH1形成为低于第二低堰192的高度LH2。
第二堰190设置得比第一堰180更远离有源区域，并且包括高度彼此不同的第二低堰192和第二高堰194。如图7A、图7B和图8所示，第二高堰194的高度HH2形成为等于或高于第一高堰184的高度HH1。
第一高堰184和第二高堰194设置在不与布线160重叠的区域中，并且形成为具有比第一低堰182和第二低堰192的高度高的高度。第一低堰182和第二低堰192设置在与布线160重叠的区域中，并且形成为具有比第一高堰184和第二高堰194的高度低的高度。
在这种情况下，如图7A所示，第一低堰182和第二低堰192设置在布线160之间。或者，如图7B所示，第一高堰184和第二高堰194设置在布线160之间。
如图8所示，第一高堰184和第二高堰194中的每一者形成为三层结构，在该三层结构中，第一子堰至第三子堰188a、188b和188c依次层叠。
第一子堰188a由与像素平坦化层118相同的材料通过相同的掩模工艺一起形成。
第二子堰188b由与堤128相同的材料通过相同的掩模工艺一起形成。第二子堰188b设置在第一子堰188a的侧表面和顶表面上，以覆盖第一子堰188a的侧表面和顶表面。由于第二子堰188b增加了堰180和堰190中的每一者的底表面面积，所以防止了堰180和堰190塌陷。
间隔体(未示出)布置在堤128上，以支撑用于形成发光叠层124的精细金属掩模(FMM)。第三子堰188c由与间隔体相同的材料通过相同的掩模工艺一起形成。第三子堰188c形成在第二子堰188b的顶表面上。
第一低堰182和第二低堰192形成为具有比第一高堰184和第二高堰194的高度低的高度。也就是说，如图9A至图9C所示，第一低堰182和第二低堰192中的每一者具有使用第一子堰至第三子堰188a、188b和188c中的最多两者的两层以下的层结构。在这种情况下，设置为更远离有源区域的第二低堰192形成为高于设置为更靠近有源区域的第一低堰182。
图9A所示的第一低堰182和第二低堰192中的每一者形成为由第一子堰至第三子堰188a、188b和188c中的两者组成的两层结构。第二低堰192中包括的两个子堰中的任何一个的高度形成为高于第一低堰182中包括的两个子堰中的任何一个的高度。例如，第一低堰182和第二低堰192中的每一者形成为由第一子堰188a和第二子堰188b组成的两层结构。第二低堰192形成为两层结构，在该两层结构中，高于第一低堰182的第一子堰188a且与第一高堰184的第一子堰188a一样高的第一子堰188a，和第二子堰188b依次层叠。
图9B所示的第一低堰182形成为由第一子堰至第三子堰188a、188b和188c中的任何一者组成的单层结构，并且第二低堰192形成为由第一子堰至第三子堰188a、188b和188c中的两者组成的两层结构。
图9C所示的第一低堰182形成为由第一子堰至第三子堰188a、188b和188c中的两者组成的两层结构。第二低堰192形成为第一子堰至第三子堰188a、188b和188c依次层叠的三层结构。第二低堰192中包括的第一子堰至第三子堰188a、188b和188c中的至少一者的高度形成为低于第二高堰194中包括的第一子堰至第三子堰188a、188b和188c中的至少一者的高度。例如，第二低堰192中包括的第一子堰188a形成为比第二高堰194中包括的第一子堰具有更低的高度。
这样，由于与布线160重叠的第一低堰182和第二低堰192形成为比第一高堰184和第二高堰194具有更低的高度，因此第一低堰182和第二低堰192之间的谷形成为比第一高堰184和第二高堰194之间的谷浅。因此，当将布线160图案化以使其跨过第一低堰182和第二低堰192时，第一低堰182和第二低堰192之间的浅谷中未残留布线160的残留膜，从而防止布线160之间发生短路。
具有较低高度的第一低堰182和第二低堰192之间的间隔距离D2形成为比具有较高高度的第一高堰184和第二高堰194之间的间隔距离D1长。因此，即使当有机封装层144在第一低堰182上扩散时，由于第一低堰182和第二低堰192之间的间隔距离的增加，导致有机封装层144的移动路径的增加，从而防止有机封装层144在第二低堰192上扩散。
如图10所示，辅助电极196可以设置在第一低堰182和第一高堰184中的每一者的第一子堰188a上。辅助电极196未设置在堰180和堰190之间，而是设置在第一低堰182和第一高堰184中的每一者的第一子堰188a与像素平坦化层118之间。因此，可以增加第一低堰182和第一高堰184中的每一者的高度，同时使堰180和堰190之间的谷保持浅深度，从而防止有机封装层144在第二低堰192和第二高堰194上扩散。
阴极126通过辅助电极196连接到低压(VSS)供应线106。低压(VSS)供应线106使用与源极136和漏极138相同的材料形成在基板111上。辅助电极196设置在低压(VSS)供应线106和阴极126之间，并且将低压(VSS)供应线106电连接到阴极126。辅助电极196由与阴极126相同的材料形成。
图11是示出根据本发明的第二实施例的触摸显示装置的剖视图。
除了还包括黑矩阵164之外，图11所示的触摸显示装置包括与图3所示的触摸显示装置相同的组件。因此，将省略对相同组件的详细描述。
黑矩阵164设置为与堤128重叠。黑矩阵164用于区分子像素区域并防止相邻子像素区域之间的光学干扰和漏光。黑矩阵164由高电阻的黑色绝缘材料形成，或者通过层叠红色(R)颜色层、绿色(G)颜色层和蓝色(B)颜色层中的至少两者而形成。
另外，由于黑矩阵164具有光吸收性，所以可以减少触摸电极152e和154e以及桥152b和154b对外部光的反射，从而防止触摸电极152e和154e以及桥152b和154b在外部光下可见。另外，黑矩阵164可以设置为也与布线160重叠，从而减少布线160对外部光的反射。
触摸平坦化层162使用有机绝缘材料形成在黑矩阵164下方，并且使上方形成有触摸电极152e和154e以及桥152b和154b的基板111平坦化。
滤色器可以设置在黑矩阵164之间。也就是说，滤色器设置为与每个子像素SP重叠。当包括在发光叠层124中的发光层发射白光时，滤色器设置在封装单元140上。当包括在发光叠层124中的发光层发射与相应子像素相对应的红光、绿光和蓝光时，可以从显示装置中省略滤色器。
在本发明中，通过示例的方式描述包括触摸平坦化层162、滤色器或黑矩阵164中的至少一者的滤色器阵列设置在触摸电极152e和154e上的结构。或者，滤色器阵列可以设置在触摸电极152e和154e下方，特别是设置在触摸电极152e和154e与封装单元140之间。
当滤色器阵列设置在触摸电极152e和154e与封装单元140之间时，触摸电极152e和154e与发光元件120之间的间隔距离由于滤色器阵列而增大。因此，可以最小化在触摸电极152e和154e与发光元件120之间形成的寄生电容的电容值，因此可以防止由于触摸电极152e和154e与发光元件120之间的耦接而引起的触摸电极152e和154e与发光元件120之间的相互影响。
本发明也可应用于具有弯曲区域的触摸显示装置。
从以上描述显而易见的是，根据本发明的触摸显示装置包括堰，堰形成为使得在与布线重叠的区域中的堰的形状与在与布线不重叠的区域中的另一堰的形状彼此不同。因此，可以减小堰之间的谷的深度，从而防止布线之间发生短路。
另外，由于形成在不与布线重叠的区域中的堰的高度比形成在与布线重叠的区域中的堰的高度高，所以可以防止有机封装层扩散到堰上方的焊盘区域。
对于本领域技术人员而言显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。

Claims (18)

1.一种触摸显示装置，包括：
发光元件，所述发光元件设置在基板上；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光元件上；
多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在所述封装单元上；
布线，所述布线连接到所述多个触摸电极；以及
至少一个堰，所述至少一个堰形成为使得其在与所述布线重叠的区域中的高度和其在与所述布线不重叠的区域中的高度彼此不同，
其中，所述至少一个堰包括：
第一堰，所述第一堰设置为与设置有所述发光元件的有源区域相邻；和
第二堰，所述第二堰与所述第一堰间隔开，并且比所述第一堰更远离所述有源区域，
其中，所述第一堰包括：
第一低堰，所述第一低堰设置在与所述布线重叠的区域中；和
第一高堰，所述第一高堰设置在不与所述布线重叠的区域中，所述第一高堰比所述第一低堰具有更高的高度，并且
其中，所述第二堰包括：
第二低堰，所述第二低堰设置在与所述布线重叠的区域中；和
第二高堰，所述第二高堰设置在不与所述布线重叠的区域中，所述第二高堰比所述第二低堰具有更高的高度。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述至少一个堰包括：
低堰，所述低堰设置在与所述布线重叠的区域中；和
高堰，所述高堰设置在不与所述布线重叠的区域中，所述高堰比所述低堰具有更高的高度。
3.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中，所述低堰设置在所述布线之间。
4.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中，所述高堰设置在所述布线之间。
5.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述第一低堰和所述第二低堰设置在所述布线之间。
6.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述第一高堰和所述第二高堰设置在所述布线之间。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述第一低堰比所述第二低堰具有更低的高度。
8.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述第一高堰和所述第二高堰之间的间隔距离短于所述第一低堰和所述第二低堰之间的间隔距离。
9.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述第一高堰和所述第二高堰中的每一者包括：
第一子堰，所述第一子堰设置在所述基板上；
第二子堰，所述第二子堰设置在所述第一子堰的顶表面和侧表面上；以及
第三子堰，所述第三子堰设置在所述第二子堰上。
10.根据权利要求9所述的触摸显示装置，其中，所述第一低堰和所述第二低堰中的至少一者包括所述第一子堰至所述第三子堰中的最多两者。
11.根据权利要求9所述的触摸显示装置，其中，所述第一低堰和所述第二低堰中的至少一者包括所述第一子堰至所述第三子堰，并且
其中，所述第一低堰和所述第二低堰中包括的所述第一子堰至所述第三子堰中的任何一者比所述第一高堰和所述第二高堰中包括的所述第一子堰至所述第三子堰中的任何一者具有更低的高度。
12.根据权利要求9所述的触摸显示装置，还包括：
薄膜晶体管，所述薄膜晶体管连接到所述发光元件；
像素平坦化层，所述像素平坦化层设置在所述薄膜晶体管上；
堤，所述堤设置在所述像素平坦化层上；以及
间隔体，所述间隔体设置在所述堤上。
13.根据权利要求12所述的触摸显示装置，其中，所述第一子堰由与所述像素平坦化层相同的材料形成，
其中，所述第二子堰由与所述堤相同的材料形成，并且
其中，所述第三子堰由与所述间隔体相同的材料形成。
14.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述布线沿着所述封装单元的侧表面设置。
15.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述封装单元包括多个无机封装层和至少一个有机封装层。
16.根据权利要求15所述的触摸显示装置，还包括：
触摸焊盘，所述触摸焊盘电连接到所述布线。
17.根据权利要求16所述的触摸显示装置，其中，所述多个无机封装层中的至少一层比所述至少一个有机封装层向所述触摸焊盘延伸更多。
18.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述至少一个堰形成在所述布线下方。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210072198A (ko) * 2019-12-06 2021-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111106156B (zh) * 2020-01-07 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN112799550B (zh) * 2021-03-04 2024-04-09 武汉天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
US11768568B2 (en) * 2021-10-18 2023-09-26 Lg Display Co., Ltd. Touch display device
KR20230061597A (ko) * 2021-10-28 2023-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN117396022A (zh) * 2021-12-29 2024-01-12 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108987436A (zh) * 2017-05-31 2018-12-11 乐金显示有限公司 显示装置
CN110265459A (zh) * 2019-06-27 2019-09-20 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150025994A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102008504B1 (ko) 2019-03-27 2019-08-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102111448B1 (ko) 2019-07-04 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220063790A (ko) * 2020-11-09 2022-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220065122A (ko) * 2020-11-12 2022-05-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220099199A (ko) * 2021-01-05 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220110381A (ko) * 2021-01-29 2022-08-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220138488A (ko) * 2021-04-02 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108987436A (zh) * 2017-05-31 2018-12-11 乐金显示有限公司 显示装置
CN110265459A (zh) * 2019-06-27 2019-09-20 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置

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