CN108241451B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

各种实施方式提供了一种具有触摸传感器的轻薄型有机发光显示装置。具有触摸传感器的有机发光显示装置包括触摸感测线和触摸驱动线，这些触摸感测线和触摸驱动线设置在封装堆叠上以彼此交叠。触摸感测线与触摸驱动线在有机触摸介电膜与无机触摸介电膜设置在其间的位置处彼此交叠，从而防止有机触摸介电膜退化时产生斑点并且防止对有机触摸介电膜的损害。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年12月27日提交的韩国专利申请第10-2016-0180050号的权益，该韩国专利申请如同在本文中完全阐述一样通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及显示装置，并且更具体地涉及通过简化的处理以降低的成本制造的显示装置。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，其允许用户使用用户的手或物体通过选择显示在诸如显示装置的屏幕上的多个指令中的一个来输入命令。也就是说，触摸屏将用户的手或物体直接接触触摸屏的接触位置转换成电信号，以接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。由于触摸屏能够替代连接至用于操作的显示装置的、附加的输入设备，例如键盘或鼠标，因此触摸屏已经被越来越多地使用。
在大多数情况下，通常使用粘合剂将触摸屏附接至显示面板(诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板)的前面。由于触摸屏是单独制造的并且被附接至显示面板的前面，所以由于附加的附接步骤而导致处理复杂并且成本增加。
发明内容
因此，本公开内容涉及基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置。
各种实施方式提供了通过简化的处理以降低的成本制造的显示装置。
本公开内容的各种实施方式的附加优点和特征将在接下来的描述中部分地阐述，并且在本领域普通技术人员考察了下面的内容时将部分地对其变得明显或者可以从各种实施方式的实践中了解。各种实施方式的其他优点可以通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出地结构来实现和获得。
根据一个实施方式，具有触摸传感器的有机发光显示装置包括触摸感测线和触摸驱动线，这些触摸感测线和触摸驱动线设置在封装堆叠上以彼此交叠。触摸感测线和触摸驱动线在有机触摸介电膜与无机触摸介电膜设置于其间的位置处彼此交叠，从而防止在有机触摸介电膜退化时产生斑点并且防止对有机触摸介电膜的损害。
将理解的是，本公开内容的各种实施方式的前述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在对各种实施方式提供进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解并且被并入本申请并构成本申请的一部分，这些附图示出了本公开内容的实施方式，并且与描述一起用于说明本公开内容的各种实施方式。在附图中：
图1是示出根据本公开内容的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图；
图2是图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；
图3是沿图2的线I-I’和II-II’截取的、图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图4A是示出桥的另一个实施方式的平面图；
图4B是沿图4A的线III-III’截取的、桥的另一个实施方式的截面图；
图5是示出沿图2的线I-I’和II-II’截取的、根据本公开内容的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图6是图5所示的第一触摸电极和第二触摸电极以及第一桥和第二桥的详细平面图；
图7A至图7C是示出制造图5所示的有机发光显示装置的方法的截面图；和
图8是示出沿图2的线I-I’和II-II’截取的、根据本公开内容的第三实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开内容的各种实施方式，其示例在附图中示出。只要可能，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
图1是示出根据第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图。图2是图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图。同时查看图1和图2是有益的。
有机发光显示装置，更具体地说，触摸传感器检测在触摸时段期间由于用户的触摸而引起的互电容Cm的变化。在触摸时段期间，触摸传感器通过图2所示的触摸驱动线152的触摸电极152e和触摸感测线154的触摸电极154e来检测互电容Cm的变化。触摸传感器基于互电容Cm的变化来感测是否已经执行触摸并且感测触摸位置。
图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置通过各个单位像素显示图像。单位像素中的每个单位像素包括发光元件120。在一个实施方式中，每个单位像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL。可替选地，每个单位像素包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素PXL。
为此，图1中所示的有机发光显示装置包括以例如矩阵方式布置在基板111上的多个子像素PXL、设置在子像素PXL上的封装堆叠140、以及设置在封装堆叠140上的触摸电极152e和154e。封装堆叠140如本文所说明的可以由各种层或子层构成。
在一个实施方式中，如图2中最佳地示出的，触摸电极152e和154e中的每一个是矩形或菱形形状。触摸电极152e和154e的形状使触摸电极152e和154e之间的空间量最小化，并且使可以包括在触摸传感器中的电极152e和154e的总数量最大化。
子像素PXL中的每个子像素PXL包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。
当扫描脉冲被提供至扫描线SL时，开关晶体管T1导通，以将被提供至数据线DL的数据信号提供至存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅电极。
响应于数据信号被提供至驱动晶体管T2的栅电极，驱动晶体管T2控制从高电压(VDD)电源线提供到发光元件120的电流I，以调节由发光元件120发射的光的量。甚至当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2也利用充载在存储电容器Cst中的电压向发光元件120提供均匀的电流I。因此，发光元件120能够保持发光直到下一帧的数据信号被提供。
图3是沿图2所示的线I-I’和II-II’截取的、图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
如图3所示，驱动薄膜晶体管130(T2)包括栅电极132、半导体层(也可称为有源层)134以及源电极136和漏电极138。半导体层134与栅电极132交叠，在半导体层134与栅电极132之间设置有作为第一介电膜的栅极介电膜112。源电极136和漏电极138形成在作为第二介电膜的层间介电膜114上并延伸穿过该层间介电膜114，以接触半导体层134。即，源电极136和漏电极138从层间介电膜114的上表面延伸穿过层间介电膜114并且到达半导体层134。在一个实施方式中，半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种制成。
发光元件120包括阳极电极122、形成在阳极电极122上的至少一个发光堆叠124、以及形成在发光堆叠124上的阴极电极126。
阳极电极122电连接至驱动薄膜晶体管130的漏电极138。即，漏电极138通过穿过作为第三介电膜的钝化膜116而形成的像素接触孔而露出，并且阳极电极122延伸穿过像素接触孔以接触漏电极138。
发光堆叠124形成在阳极电极122上通过堤128限定的发光区域中。通过在阳极电极122上以空穴相关层、有机发光层以及电子相关层的顺序或相反顺序堆叠这些层来形成发光堆叠124。发光堆叠124可以包括彼此相对的第一发光堆叠和第二发光堆叠，电荷产生层(CGL)设置在第一发光堆叠和第二发光堆叠之间。在该实施方式中，第一发光堆叠和第二发光堆叠中的一者的有机发光层产生蓝光，并且第一发光堆叠和第二发光堆叠中的另一者的有机发光层产生黄绿光。因此，由第一发光堆叠和第二发光堆叠产生白光。由发光堆叠124产生的白光可以入射在位于发光堆叠124上方或下方的滤色器(未示出)上，以实现彩色图像。此外，每个发光堆叠124可以在不需要附加的滤色器来实现彩色图像的情况下产生与每个子像素相对应的彩色光。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠124可以产生红色光，绿色(G)子像素的发光堆叠124可以产生绿色光，并且蓝色(B)子像素的发光堆叠124可以产生蓝色光。
阴极电极126形成为与阳极电极122相对，并且发光堆叠124设置在阴极电极126与阳极电极122之间。换句话说，阴极电极126通过发光堆叠124与阳极电极122间隔开。阴极电极126电连接至低电压(VSS)电源线。
封装堆叠140防止外部水分或氧气渗透到对水分或氧气具有低耐受性的发光元件120中。为此，封装堆叠140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142和146之间的有机封装层144。在一个实施方式中，无机封装层146设置在封装堆叠140的最上层。例如，如图3所示，无机封装层146位于比封装层142更远离阴极电极126。在一个实施方式中，封装堆叠140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本公开内容中，将通过示例描述具有下述结构的封装堆叠140：其中，有机封装层144设置在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间。
第一无机封装层142形成在基板111上，更具体地在阴极电极126上，以便最靠近发光元件120。在一个实施方式中，第一无机封装层142直接形成在阴极电极126上。在一个实施方式中，第一无机封装层142由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)的、能够在低温下沉积的无机介电材料形成。在该实施方式中，第一无机封装层142在低温气氛中沉积。因此，能够防止在沉积第一无机封装层142时对高温气氛具有低耐受性的发光堆叠124受到损害。
有机封装层144减小了可能由于有机发光显示装置的弯曲而发生的层之间的应力，并且改善了平坦化。在一个实施方式中，有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅碳氧化物(SiOC)的有机介电材料形成。
第二无机封装层146形成为覆盖有机封装层144的上表面145和侧表面147，并且覆盖被有机封装层144所允许露出的、第一无机封装层142的上表面149。因此，第二无机封装层146使外部水分或氧气到第一无机封装层142和有机封装层144中的渗透最小化或防止这种渗透。在一个实施方式中，第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)的无机介电材料形成。
在封装堆叠140上设置有触摸感测线154和触摸驱动线152。触摸感测线154和触摸驱动线152在触摸介电膜168置于其间的位置处彼此交叠。互电容Cm形成在触摸感测线154与触摸驱动线152彼此交叠的位置处。互电容Cm通过被提供至触摸驱动线152的触摸驱动脉冲而被充电有电荷，并且将充电的电荷放电到触摸传感线154，由此用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和用于电互连这些第一触摸电极152e的第一桥152b。
返回参照图2，第一触摸电极152e在作为第一方向的X方向上以预定距离在第二无机封装层146上彼此间隔开。第一触摸电极152e中的每一个经由第一桥152b中相应的一个而电连接至邻近的第一触摸电极152e。
返回图3，第一桥152b设置在第二无机封装层146上。第一桥152b与第一触摸电极152e设置在同一平面中(即，共面)，并且在不需要形成额外的接触孔的情况下电连接至第一触摸电极152e。第一桥152b也与第二触摸电极154e设置在同一平面中。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和用于电互连这些第二触摸电极154e的第二桥154b。
返回参照图2，第二触摸电极154e在作为第二方向的Y方向以预定距离在第二无机封装层146上彼此间隔开。第二触摸电极154e中的每一个经由第二桥154b中相应的一个而电连接至邻近的第二触摸电极154e。
返回图3，第二桥154b形成在触摸介电膜168上，延伸通过被形成为穿过触摸介电膜168的触摸接触孔150，并与第二触摸电极154e接触以电连接至第二触摸电极154e。也就是说，第二桥154b从第二触摸电极154e中的一个第二触摸电极154e延伸越过触摸介电膜168的一部分和第一桥152b上方，并且延伸到第二触摸电极154e中的另一个第二触摸电极154e。因此，第二桥154b恰好处于第一桥152b上方并且与第一桥152b电隔离。此外，各第二触摸电极154e经由第二桥154b彼此电连接。
类似于第一桥152b，第二桥154b布置成与堤128交叠。通过使第一桥152b和第二桥154b交叠，可以减小由第一桥152b和第二桥154b所使用的总区域，并且防止有机发光显示装置的开口率(aperture ratio)的减小。
图4A是示出桥154b的另一个实施方式的平面图。图4B是沿图4A的线III-III’截取的、桥154b的该另一个实施方式的截面图。同时查看图4A和图4B是有益的。
如前所述，第二桥154b中的每一个第二桥154b设置在与设置有第一桥152b和触摸电极152e和154e的那个平面不同的平面中。但是，与图3所示的实施方式相反，图4A和图4B所示的第二桥154b位于比第一桥152b和触摸电极152e和154e更靠近基板111。此外，由于第二触摸电极154e位于第二桥154b上方，所以第二触摸电极154e延伸穿过触摸接触孔150以与第二桥154b接触。
应该注意的是，尽管没有示出，但图4A和图4B所示的实施方式可以包括关于图3讨论的各种层和部件中的任意一者。例如，在一个实施方式中，如图4B所示的第二桥154b形成在第二无机封装层146上。
在该实施方式中，第二桥154b中每个第二桥154b包括多个狭缝153，如图4A和图4B所示。因此，图4A和图4B中所示的具有多个狭缝153的每个第二桥154b的表面积小于图2中所示的没有缝隙的每个第二桥154b的表面积。因此，可以减少由第二桥154b反射的外部光的量，从而防止可视性的降低。
返回图2和图3，触摸驱动线152经由第一路由线(routing line)156和触摸驱动焊盘170连接至触摸驱动单元(未示出)。此外，触摸感测线154经由第二路由线186和触摸感测焊盘180连接至触摸驱动单元。
第一路由线156将触摸驱动焊盘170电连接至第一触摸电极152e，由此将来自触摸驱动焊盘170的触摸驱动脉冲传输至触摸驱动线152。第二路由线186将触摸感测焊盘180电连接至第二触摸电极154e，由此将来自触摸感测线154的触摸信号传输至触摸感测焊盘180。
第一路由线156和第二路由线186接触第二无机封装层146的侧表面159以覆盖封装堆叠140的侧表面，其中，在图3所示的实施方式中，第二无机封装层146是封装堆叠140的最上层。
为了接触设置在基板111与封装堆叠140之间的较下方的介电膜112、114和116中的一者，触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180设置在介电膜(例如钝化膜116)上。触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180分别电连接至第一路由线156和第二路由线186并分别从第一路由线156和第二路由线186延伸。触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个形成为通过触摸钝化膜(未示出)而露出。因此，触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中每一个都连接至信号传输膜上，在该信号传输膜上安装有触摸驱动单元。触摸钝化膜形成为覆盖触摸感测线154和触摸驱动线152，从而防止触摸感测线154和触摸驱动线152受到外界水分的侵蚀。在一个实施方式中，触摸钝化膜由有机介电材料形成，配置成圆偏振器的形式，或者由环氧膜或丙烯酸膜形成。
在一个实施方式中，第二桥154b、第一路由线156和第二路由线186、触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个被形成为具有多层结构以便实现低电阻。例如，第二桥154b、第一路由线156和第二路由线186、触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180可以各自包括可以被干蚀刻的第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c。在一个实施方式中，第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c中的每一个由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一者制成。也就是说，第二桥154b、第一路由线156和第二路由线186、触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个形成为具有三层堆叠结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo。
在一个实施方式中，构成第二桥154b、第一路由线156和第二路由线186、触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的触摸导电层151a、151b和151c是通过使用诸如Cl2或Cl3的氯基蚀刻气体的干蚀刻处理来图案化和形成的。在设置在触摸导电层151a、151b和151c之下的触摸介电膜仅仅是有机膜的情况下，氯基蚀刻气体与触摸介电膜中的C、H和O元素中的至少一者反应，导致触摸介电膜退化(degenerated)。退化的触摸介电膜可以被识别为有机发光显示装置的显示器中的斑点。例如，这些斑点可能在显示器中呈现为相对于显示器的其他区域具有减小的光强度的区域、应发光的区域中的暗点、或具有变色的区域。此外，触摸介电膜也被氯基蚀刻气体蚀刻，导致工艺裕度(processing margin)减少。
为了避免触摸介电膜的退化，触摸介电膜168被形成为具有其中有机触摸介电膜168a和无机触摸介电膜168b堆叠的结构，如图3所示。在一个实施方式中，有机触摸介电膜168a由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或聚乙烯的有机膜材料形成。在一个实施方式中，无机触摸介电膜168b由可被干蚀刻的无机膜材料(诸如铝氧化物(Al2O3)，锡氧化物(TiOx)或硅氧化物(SiOx))形成。无机触摸介电膜168b形成在有机触摸介电膜168a上以具有
Figure BDA0001489062800000082
至
Figure BDA0001489062800000081
的小的厚度。由于无机触摸介电膜168b由具有比SiNx低的氢含量的无机膜形成，所以可以防止无机触摸介电膜168b中的氢扩散到发光元件120以及晶体管T1和T2的有源层134中。
在一个实施方式中，无机触摸介电膜168b设置在构成第二桥154b、第一路由线156和第二路由线186、触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的触摸导电层151a、151b和151c与有机触摸介电膜168a之间。在该实施方式中，通过无机触摸介电膜168b防止了在蚀刻触摸导电层151a、151b和151c时使用的氯基蚀刻气体与有机触摸介电膜168a反应。因此，在蚀刻触摸导电层151a、151b和151c时，防止了有机触摸介电膜168a的退化，从而防止斑点的产生。
在一个实施方式中，在对具有与无机触摸介电膜168b相同的蚀刻特性的触摸导电层151a、151b和151c进行干蚀刻时，对无机触摸介电膜168b进行蚀刻。然而，无机触摸介电膜168b被蚀刻成小于
Figure BDA0001489062800000091
至
Figure BDA0001489062800000092
这比无机触摸介电膜168b的总厚度小。因此，在蚀刻触摸导电层151a、151b和151c时，可以防止对有机触摸介电膜168a的损害，从而防止工艺裕度减少。
图5是示出沿图2的线I-I’和II-II’截取的、根据第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。图6是图5所示的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b的详细平面图。同时查看图5和图6是有益的。
除了第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b的位置以及第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者具有多层结构之外，图5中所示的有机发光显示装置包括许多与图3所示的有机发光显示装置相同的部件。将省略对相同部件的详细描述以避免模糊对有机发光显示装置的第二实施方式的描述。
在图5所示的第二实施方式中，第一桥152b和触摸电极152e和154e位于比第二桥154b更远离基板111。换句话说，第一桥152b和触摸电极152e和154e位于第二桥154b上方。当第二触摸电极154e位于第二桥154b上方时，第二触摸电极154e延伸穿过触摸接触孔150以接触第二桥154b。将参照图7A至图7C对触摸电极152e和154e以及桥152b和154b的形成进行进一步地详细讨论。
第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者包括触摸导电层151a、151b和151c中的至少一者。例如，在图5所示的实施方式中，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b各自包括触摸导电层151a、151b和151c。在一个实施方式中，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者具有下述结构：第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c具有基本相同的线宽和基本相同的形状。在一个实施方式中，触摸导电层151a、151b和151c被顺序地堆叠。即，如图5所示，触摸导电层151b在触摸导电层151a上，并且触摸导电层151c在触摸导电层151b上。
在一个实施方式中，具有第一触摸导电层至第三触摸导电层151a、151b和151c堆叠的结构的第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者形成为网状图案，如图6所示。例如，如图6最佳地示出的，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b各自形成为网状图案。在一个实施方式中，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e形成为网状图案，并且第一桥152b和第二桥154b不形成为网状图案。类似于狭缝153，网状图案减少了被反射的外部光的量。此外，网状图案减小了形成为网状图案的部件(第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b或第二桥154b)的总体电阻率。因此，部件的电流可以得到改善。
如前所讨论的，在图5所示的实施方式中，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者包括触摸导电层151a、151b和151c中的至少一者。在一个实施方式中，触摸导电层151a、151b和151c以与无机触摸介电膜168b相同的方式被干蚀刻。在一个实施方式中，以与第二桥154b、第一路由线156和第二路由线186、触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180相同的方式，触摸导电层151a、151b和151c均由选自Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一者形成。例如，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者可以形成为具有三层堆叠结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo。
由于第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c具有高导电性，因此在一个实施方式中，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e形成为低电阻电极。因此，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的电阻和电容减小，由此RC时间常数减小，从而触摸灵敏度提高。此外，在一个实施方式中，形成为网状图案的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的线宽非常小，因此可以防止由于包括在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的、不透明的第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c所引起的开口率和透射率的降低。
设置在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e下方的触摸介电膜168形成为具有有机触摸介电膜168a和无机触摸介电膜168b堆叠的结构。在一个实施方式中，有机触摸介电膜168a由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或聚乙烯的有机膜材料形成。在一个实施方式中，无机触摸介电膜168b由诸如Al2O3、TiOx或SiOx的无机膜材料形成，其形成在有机触摸介电膜168a上以具有
Figure BDA0001489062800000111
至
Figure BDA0001489062800000112
的小的厚度。
如前所讨论的，在图5所示的实施方式中，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者包括触摸导电层151a、151b和151c中的至少一者。在一个实施方式中，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b中的至少一者设置在无机触摸介电膜168b上。例如，在图5所示的实施方式中，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e以及第一桥152b设置在无机触摸介电膜168b上。在该实施方式中，通过无机触摸介电膜168b防止了在蚀刻触摸导电层151a、151b和151c时使用的氯基蚀刻气体与设置在无机触摸介电膜168b下方的有机触摸介电膜168a反应。因此，在蚀刻触摸导电层151a、151b和151c时，防止了有机触摸介电膜168a的退化，从而防止斑点的产生。与此同时，可以在对具有与无机触摸介电膜168b相同的蚀刻特性的触摸导电层151a、151b和151c进行干蚀刻时，对无机触摸介电膜168b进行蚀刻。然而，无机触摸介电膜168b被蚀刻成小于
Figure BDA0001489062800000113
至
Figure BDA0001489062800000114
这比无机触摸介电膜168b的总厚度小。因此，在蚀刻触摸导电层151a、151b和151c时，可以防止对有机触摸介电膜168a的损害，由此防止工艺裕度减少。
图7A至图7C是详细示出制造图5和图6所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的截面图。
参照图7A，在其上形成有开关晶体管T1、驱动晶体管T2(130)、有机发光元件120和封装堆叠140的基板111上形成第二桥154b。
第二桥154b通过在整个基板111上沉积第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c而形成，其中，在基板111上形成有开关晶体管T1、驱动晶体管T2(130)、有机发光元件120和封装堆叠140。具体地，在封装堆叠140的无机封装层146上形成第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c。在一个实施方式中，在室温下通过例如使用溅射的沉积处理来沉积第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c。
随后，通过例如光刻和蚀刻来对第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c进行图案化，由此形成第二桥154b。在一个实施方式中，第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c中的每一个由诸如Al、Ti、Cu、Mo、Ta或MoTi的金属形成，以具有单层结构或多层结构。
参照图7B，在其上形成有第二电桥154b的基板111上形成包括具有相同形状和相同线宽的有机触摸介电膜168a和无机触摸介电膜168b的触摸介电膜168。
通过在基板111上、具体地在无机封装层146和第二桥154b上堆叠有机介电材料以形成有机触摸介电膜168a来形成触摸介电膜168。接下来，将无机介电材料堆叠在有机触摸介电膜168a上以形成无机触摸介电膜168b。随后，通过例如光刻和蚀刻同时对有机触摸介电膜168a和无机触摸介电膜168b进行图案化以形成触摸接触孔150。
参照图7C，在无机触摸介电膜168b上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b。第二触摸电极154e还形成在触摸接触孔150中。
通过在其中具有触摸接触孔150的整个无机触摸介电膜168b上沉积第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c来形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b。在一个实施方式中，在室温下通过使用溅射的沉积处理来沉积第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c。随后，通过例如光刻和蚀刻来对第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c进行图案化，以形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b。在一个实施方式中，第一触摸导电层151a、第二触摸导电层151b和第三触摸导电层151c中的每一个由诸如Al、Ti、Cu、Mo、Ta或MoTi的金属形成以具有单层结构或多层结构。
图8是示出沿图2的线I-I’和II-II’截取的、根据第三实施方式的有机发光显示装置的截面图。
除了图8所示的有机发光显示装置还包括设置在封装堆叠140与触摸电极152e和154e之间的滤色器192之外，图8所示的有机发光显示装置包括许多与图3和图5中所示的有机发光显示装置相同的部件。将省略对相同部件的详细描述，以避免模糊对有机发光显示装置的第三实施方式的描述。
如图8所示，滤色器192形成在触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间。因此，触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间的距离由于滤色器192而增加。因此，可以使触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间形成的寄生电容器的电容值最小化，从而防止由于触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间的耦合而引起的相互作用。此外，滤色器192可以防止用于在触摸平坦化膜166上形成触摸感测线154和触摸驱动线152的液体化学品(例如，显影液或蚀刻液)或者外部水分渗透到发光堆叠124中。因此，滤色器192可以防止对液体化学品或水分具有低耐受性的发光堆叠124受到损害。应当注意，如图8所示，作为示例触摸电极152e和154e已被描述为设置在滤色器192上。可替选地，滤色器192可以设置在触摸电极上。在该实施方式中，触摸电极152e和154e设置在滤色器192与封装堆叠140之间。
黑矩阵194设置在相邻的滤色器192之间。黑矩阵用于将子像素区域彼此分开并且防止相邻子像素之间的光学干涉和屏幕漏光(screenbleed)。例如，如图8所示，黑矩阵194位于无机封装层146上并且位于绿色(G)滤色器192与红色(R)滤色器192之间。在一个实施方式中，黑矩阵194由高电阻黑色介电材料形成。在一个实施方式中，通过将红色(R)滤色器192、绿色(G)滤色器192和蓝色(B)滤色器192中至少两个彼此堆叠而形成黑矩阵194。
此外，在其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111上形成触摸平坦化膜166。其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111通过触摸平坦化膜166被平坦化。即，在滤色器192和黑矩阵194上形成触摸平坦化膜166以提供用于随后的层(诸如第二桥154b和触摸介电膜168)的平坦表面。
如上所述，在根据本公开内容的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，有机触摸介电膜168a和无机触摸介电膜168b设置在具有第一触摸电极152e和第一桥152b的触摸驱动线152与具有第二触摸电极154e和第二桥154b的触摸感测线154之间。无机触摸介电膜168b防止有机触摸介电膜168a与在蚀刻构成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b的多个触摸导电层151a、151b和151c时使用的蚀刻气体之间的相互作用。因此，在本公开内容中，防止了有机触摸介电膜168a的退化，从而防止斑点的产生。
此外，根据本公开内容，在蚀刻触摸导电层151a、151b和151c时，有机触摸介电膜168a受到无机触摸介电膜168b的保护。因此，可以防止对有机触摸介电膜168a的损害，从而防止工艺裕度减少。
此外，在常规的有机发光显示装置中，触摸屏通常使用粘合剂附接至有机发光显示装置。与之相比，在根据本公开内容的有机发光显示装置中，触摸电极152e和154e设置在封装堆叠140上，因此不需要附加的接合处理，由此简化了处理并且降低了成本。
从以上描述中明显的是，根据本公开内容的显示装置包括设置在具有第一触摸电极和第一桥的触摸驱动线与具有第二触摸电极和第二桥的触摸感测线之间的有机触摸介电膜和无机触摸介电膜。无机触摸介电膜防止有机触摸介电膜与在蚀刻构成第一触摸电极和第二触摸电极以及第一桥和第二桥的多个触摸导电层时使用的蚀刻气体之间的相互作用。因此，在本公开内容中，防止了有机触摸介电膜的退化，从而防止斑点的产生。此外，根据本公开内容，在蚀刻触摸导电层时，有机触摸介电膜受到无机触摸介电膜的保护。因此，可以防止对有机触摸介电膜的损害，从而防止工艺裕度减少。另外，在常规的有机发光显示装置中，通常使用粘合剂将触摸屏附接至有机发光显示装置。与之相比，在根据本公开内容的有机发光显示装置中，触摸电极被设置在封装堆叠上，因此不需要附加的接合处理，由此简化了处理并且降低了成本。
对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下，可以在本公开内容中进行各种修改和变型。因此，本公开内容旨在覆盖落入所附权利要求及其等同的范围内的本公开内容的这些修改和变型。
上述各种实施方式可以被组合以提供另外的实施方式。根据上面的详细描述，可以对实施方式做出这些改变和其他的改变。一般而言，在所附的权利要求中，所使用的术语不应该被理解为将权利要求限制为说明书和权利要求中公开的具体实施方式，而是应该被理解为包括所有可能的实施方式以及这样的权利要求所属的等同内容的全部范围。因此，权利要求不受本公开内容的限制。

Claims (38)

1.一种显示装置，包括：
基板；
设置在所述基板上的发光元件；
设置在所述发光元件上的封装堆叠，所述封装堆叠包括多个无机封装层以及设置在所述无机封装层之间的有机封装层；
触摸传感器，其包括设置在所述封装堆叠上的触摸感测线和触摸驱动线，所述触摸感测线和所述触摸驱动线彼此交叠；
设置在所述触摸感测线与所述触摸驱动线之间的有机触摸介电膜；
设置在所述触摸感测线与所述触摸驱动线之间的无机触摸介电膜；
电耦接至所述触摸感测线的第一路由线，所述第一路由线从所述触摸感测线延伸；和
电耦接至所述触摸驱动线的第二路由线，所述第二路由线从所述触摸驱动线延伸。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述触摸驱动线包括：
在第一方向上布置在所述封装堆叠上的多个第一触摸电极；和
用于将所述多个第一触摸电极互连的第一桥，以及，
所述触摸感测线包括：
在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二触摸电极；和
用于将所述多个第二触摸电极互连的第二桥，以及其中，
所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥中的至少一者设置在所述无机触摸介电膜上。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥中的所述至少一者形成为网状图案。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥中的所述至少一者由与所述无机触摸介电膜具有相同的蚀刻特性的至少一个触摸导电层形成。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥中的所述至少一者以及所述无机触摸介电膜由能够被干蚀刻的材料形成。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述无机触摸介电膜具有包括Al2O3、TiOx和SiOx中的至少一者的单层结构。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述无机触摸介电膜具有包括Al2O3、TiOx和SiOx中的至少一者的多层结构。
8.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述至少一个触摸导电层由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一者制成。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述至少一个触摸导电层形成为网状图案。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个具有矩形或菱形形状。
11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个具有矩形或菱形形状。
12.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥均由至少一个由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一者制成的触摸导电层形成。
13.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一桥和所述第二桥中的至少一者具有至少一个狭缝。
14.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
设置在所述封装堆叠与所述触摸传感器之间的滤色器。
15.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
设置在所述触摸传感器上的滤色器，其中，所述触摸传感器设置在所述滤色器与所述封装堆叠之间。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一路由线和所述第二路由线分别设置在所述封装堆叠的第一侧表面和第二侧表面上。
17.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
设置在所述基板与所述封装堆叠之间的至少一层介电膜。
18.根据权利要求17所述的显示装置，还包括：
第一触摸焊盘，其经由所述第一路由线电耦接至所述触摸感测线；和
第二触摸焊盘，其经由所述第二路由线电耦接至所述触摸驱动线。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述第一触摸焊盘和所述第二触摸焊盘被配置成接触所述至少一层介电膜。
20.根据权利要求17所述的显示装置，还包括：
驱动晶体管，其电耦接至所述发光元件，所述驱动晶体管包括栅电极、源电极、漏电极和有源层；
第一介电膜，其设置在所述驱动晶体管的栅电极与有源层之间；
第二介电膜，其设置在所述驱动晶体管的有源层与源电极及漏电极之间；和
第三介电膜，其设置在所述源电极及所述漏电极与所述发光元件之间，其中，所述至少一层介电膜是所述第一介电膜至所述第三介电膜中的至少一者。
21.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述无机触摸介电膜通过所述有机触摸介电膜与所述封装堆叠间隔开。
22.一种显示装置，包括：
基板；
在所述基板上的发光堆叠；
在所述发光堆叠上的封装堆叠，所述封装堆叠包括多个无机封装层以及设置在所述无机封装层之间的有机封装层；
在所述封装堆叠上的第一电极；
在所述封装堆叠上的第二电极；
第一桥，其将所述第一电极和所述第二电极彼此电耦接，所述第一电极、所述第二电极和所述第一桥在第一方向上彼此对准；
在所述封装堆叠上的第三电极；
在所述封装堆叠上的第四电极；
第二桥，其将所述第三电极和所述第四电极彼此电耦接，所述第三电极、所述第四电极和所述第二桥在第二方向上彼此对准；
有机介电层，其将所述第一电极、所述第二电极、所述第一桥、所述第三电极及所述第四电极与所述第二桥间隔开；和
无机介电层，其将所述第一电极、所述第二电极、所述第一桥、所述第三电极及所述第四电极与所述第二桥间隔开。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述无机介电层通过所述有机介电层与所述第二桥间隔开。
24.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述有机介电层通过所述无机介电层与所述第一电极、所述第二电极、所述第一桥、所述第三电极及所述第四电极间隔开。
25.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第二桥延伸穿过所述有机介电层和所述无机介电层，并且接触所述第三电极和所述第四电极。
26.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第三电极和所述第四电极延伸穿过所述有机介电层和所述无机介电层，并且接触所述第二桥。
27.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第一桥和所述第二桥彼此对准。
28.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第一电极、所述第二电极、所述第一桥、所述第三电极、所述第四电极和所述第二桥中的至少一者包括多个导电层。
29.根据权利要求28所述的显示装置，其中，所述多个导电层包括Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一者。
30.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述有机介电层包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或聚乙烯。
31.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述无机介电层由Al2O3、TiOx或SiOx制成。
32.根据权利要求22所述的显示装置，还包括：
滤色器，其将所述基板与所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极及所述第四电极间隔开。
33.根据权利要求22所述的显示装置，还包括：
在所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极上的滤色器。
34.根据权利要求22所述的显示装置，还包括：
设置在所述基板与所述封装堆叠之间的至少一层介电膜。
35.根据权利要求34所述的显示装置，还包括：
电耦接至所述第一电极、所述第二电极和所述第一桥的第一路由线；和
电耦接至所述第三电极、所述第四电极和所述第二桥的第二路由线。
36.根据权利要求35所述的装置，其中，所述第一路由线和所述第二路由线设置在所述封装堆叠的侧表面上。
37.根据权利要求35所述的显示装置，还包括：
电耦接至所述第一路由线的第一触摸焊盘；和
电耦接至所述第二路由线的第二触摸焊盘。
38.根据权利要求37所述的显示装置，其中，所述第一触摸焊盘和所述第二触摸焊盘被配置成与所述至少一层介电膜接触。
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