KR102009807B1 - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박형화 및 경량화가 가능한 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 봉지부는 다수의 무기 봉지층들과, 무기 봉지층들 사이에 배치되는 적어도 1층의 유기 봉지층을 포함하며, 터치 센싱 라인 및 터치 구동 라인은 봉지부의 무기 봉지층 및 유기 봉지층 중 적어도 어느 하나를 사이에 두고 서로 교차하므로, 별도의 터치 절연막이 불필요해져 박형화 및 경량화를 구현할 수 있다.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 특히 박형화 및 경량화가 가능한 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
터치 스크린은 표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 즉, 터치 스크린은 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환하며, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다. 이와 같은 터치 스크린은 키보드 및 마우스와 같이 표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
이와 같은 터치 스크린은 일반적으로 액정 표시 패널 또는 유기 발광 표시 패널과 같은 표시 패널의 전면에 부착되는 경우가 많다. 이 경우, 터치 스크린이 별도로 제작되어 표시 패널의 전면에 부착되므로, 부착 공정의 추가로 공정이 복잡해지며 비용이 상승하는 문제점이 있다. 또한, 터치 스크린에 의해 표시 패널의 전체 두께가 증가되고, 증가된 두께로 인해 플렉서빌리티(flexibility) 및 투과도 확보가 어려워지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 박형화 및 경량화가 가능한 유기 발광 표시 장치을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 봉지부는 다수의 무기 봉지층들과, 무기 봉지층들 사이에 배치되는 적어도 1층의 유기 봉지층을 포함하며, 터치 센싱 라인 및 터치 구동 라인은 봉지부의 무기 봉지층 및 유기 봉지층 중 적어도 어느 하나를 사이에 두고 서로 교차하므로, 별도의 터치 절연막이 불필요해져 박형화 및 경량화를 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 봉지부 내의 제1 무기 봉지층, 제2 무기 봉지층 및 유기 봉지층 중 적어도 어느 하나를 사이에 두고 터치 구동 라인과 터치 센싱 라인이 교차되게 배치된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 종래 터치 구동 라인 및 터치 센싱 라인 사이에 배치되는 터치 절연층이 불필요하므로 구조 단순화 및 경량 박형화가 가능해진다. 또한, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 플렉서빌리티를 확보할 수 있으며 투과도를 개선할 수 있다. 뿐만 아니라, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부 내에 터치 전극들이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에서 선 "Ⅰ-Ⅰ'"를 따라 절취한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 도 1 및 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4에서 선 "Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6f는 도 4 및 도 5에 도시된 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8a 내지 도 8f는 도 7에 도시된 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 적어도 하나의 스위칭 박막 트랜지스터(도시하지 않음)와, 적어도 하나의 구동 박막트랜지스터(130)와, 발광 소자(120)와, 봉지부(140), 터치 구동 라인(152) 및 터치 센싱 라인(154)을 구비한다.
스위칭 박막트랜지스터 및 구동 박막트랜지스터 각각은 플라스틱 또는 유리 재질의 하부 기판(111) 상에 형성되는 적어도 하나 형성된다.
스위칭 박막트랜지스터는 게이트 라인(도시하지 않음) 및 데이터 라인(도시하지 않음)의 교차부에서 이들과 접속되며, 구동 박막트랜지스터(130)는 스위칭 박막트랜지스터 및 전원 라인(도시하지 않음)과 접속된다.
구동 박막트랜지스터(130)는 도 2에 도시된 바와 같이 게이트 전극(132)과, 게이트 절연막(112)을 사이에 두고 게이트 전극(132)과 중첩되는 반도체층(134)과, 제1 보호막(114) 상에 형성되어 반도체층(134)과 접촉하는 소스 및 드레인 전극(136,138)을 구비한다.
발광 소자(120)는 애노드 전극(122)과, 애노드 전극(122) 상에 형성되는 유기 발광층(124)과, 유기 발광층(124) 위에 형성된 캐소드 전극(126)을 구비한다.
애노드 전극(122)은 제2 보호막(116)을 관통하는 화소 컨택홀을 통해 노출된 구동 박막트랜지스터(130)의 드레인 전극(138)과 전기적으로 접속된다. 유기 발광층(124)은 뱅크(128)에 의해 마련된 발광 영역의 애노드 전극(122) 상에 형성된다. 유기 발광층(124)은 애노드 전극(122) 상에 정공 관련층, 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성된다. 캐소드 전극(126)은 유기 발광층(124)을 사이에 두고 애노드 전극(122)과 대향하도록 형성된다.
봉지부(140)는 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자(120)로 외부의 수분이나 산소가 침투되는 것을 차단한다. 이를 위해, 봉지부(140)는 다수의 무기 봉지층들(142,146)과, 다수의 무기 봉지층들(142,146) 사이에 배치되는 유기 봉지층(144)을 구비하며, 무기 봉지층(146)이 최상층에 배치되도록 한다. 이 때, 봉지부(140)는 적어도 2층의 무기 봉지층(142,146)과 적어도 1층의 유기 봉지층(144)을 구비한다. 본 발명에서는 제1 및 제2 무기 봉지층들(142,146) 사이에 유기 봉지층(144)이 배치되는 봉지부(140)의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.
제1 무기 봉지층(142)는 발광 소자와 가장 인접하도록 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(101) 상에 형성된다. 이 제1 무기 봉지층(142)은 터치 구동 패드(170) 및 터치 센서 패드(180)를 노출시키도록 형성된다. 이러한 제1 무기 봉지층(142)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 이에 따라, 제1 무기 봉지층(142)의 증착 공정시의 고온 분위기에 의해 유기 발광층(124)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
유기 봉지층(144)은 제1 무기 봉지층(142)보다 작은 면적으로 형성되어 제1 무기 봉지층(142)의 양끝단을 노출시키도록 형성된다. 이러한 유기 봉지층(144)은 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 이 유기 봉지층(144)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리머수지(예를 들어, 폴리이미드 또는 폴리에틸렌) 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질로 단층 또는 다층 구조로 형성된다.
제 2 무기 봉지층(146)는 유기 봉지층(144)이 형성된 기판(111) 상에 유기 봉지층(144) 및 제1 무기 봉지층(142) 각각의 상부면 및 측면을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(146)은 외부의 수분이나 산소가 제1 무기 봉지층(142) 및 유기 봉지층(144)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 이러한 제2 무기 봉지층(146)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 무기 절연 재질로 단층 또는 다층 구조로 형성된다.
이러한 봉지부(140)의 제1 및 제2 무기 봉지층(142,146)과 유기 봉지층(144) 중 적어도 어느 한 층을 사이에 두고 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 교차되게 배치된다. 본 발명의 제1 실시 예에서는 봉지부(140)의 최상층인 제2 무기 봉지층(146)을 사이에 두고 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 교차되게 배치되는 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.
터치 구동 라인(152)은 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다.
다수의 제1 터치 전극들(152e)은 제2 무기 봉지층(146) 상에서 Y 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제1 터치 전극들(152e) 각각은 제1 브릿지(152b)를 통해 인접한 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 연결된다.
제1 브릿지(152b)는 유기 봉지층(144) 상에 형성되며 제2 무기 봉지층(146)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다. 이 제1 브릿지(152b)는 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제1 브릿지(152b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다.
다수의 제2 터치 전극들(154e)은 제2 무기 봉지층(146) 상에서 X방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제2 터치 전극들(154e) 각각은 제2 브릿지(154b)를 통해 인접한 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 연결된다.
제2 브릿지(154b)는 제2 터치 전극(154e)과 동일 평면인 제2 무기 봉지층(146) 상에 배치되어 별도의 컨택홀 없이 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다. 이 제2 브릿지(154b)는 제1 브릿지(152b)와 마찬가지로 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제2 브릿지(154b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같은 터치 센싱 라인들(154)은 터치 구동 라인(152)과 제2 무기 봉지층(146)을 사이에 두고 서로 교차함으로써 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.
한편, 본 발명의 터치 구동 라인(152)은 외곽 영역에 배치되는 제1 라우팅 라인(156), 제1 라우팅 패드(176) 및 터치 구동 패드(170)를 통해 터치 구동부(도시하지 않음)와 연결된다. 그리고, 터치 센싱 라인(154)은 외곽 영역에 배치되는 제2 라우팅 라인(176), 제2 라우팅 패드(186) 및 터치 센싱 패드(180)를 통해 터치 구동부와 연결된다.
제1 라우팅 라인(156)은 제1 라우팅 컨택홀(158)을 통해 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 연결되므로 터치 구동 패드(170)로부터의 터치 구동 펄스를 터치 구동 라인(152)에 전송한다. 제2 라우팅 라인(166)은 제2 라우팅 컨택홀(168)을 통해 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 연결되어 터치 센싱 라인(154)으로부터의 터치 신호를 터치 센싱 패드(180)에 전송한다.
제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각은 다층으로 적층된 구조로 이루어진다. 예를 들어, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각은 제1 도전층(156a) 및 제2 도전층(156b)이 적층된 구조로 형성된다. 여기서, 제1 도전층(156a)은 Al, Ti, Cu, Mo를 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성되며, 제2 도전층(156b)은 제1 도전층(156a) 상에 제1 브릿지(152b)와 동일 재질인 ITO, IZO, IGZO 또는 ZnO계의 투명 전도성 산화물로 형성된다. 이에 따라, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각은 제1 및 제2 도전층(156a,156b) 중 어느 한 층에 단선이 발생되는 경우, 나머지 도전층을 통해 터치 구동 펄스 및 터치 신호 각각을 전송하게 된다.
제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각은 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)으로부터 신장되므로, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)과 마찬가지로 제1 및 제2 도전층(156a,156b)이 적층된 구조로 형성된다. 제1 라우팅 패드(176)는 제1 라우팅 라인(156)과 터치 구동 패드(170)를 전기적으로 연결하며, 제2 라우팅 패드(186)는 제2 라우팅 라인(166)과 터치 센싱 패드(180)를 전기적으로 연결한다.
터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 패드 전극(172,182)과, 그 패드 전극(172,182) 상에 패드 전극(172,182)을 덮도록 배치된 패드 연결 전극(174,184)으로 이루어진다.
터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 패드 연결 전극(174,184)은 제2 무기 봉지층(146)을 관통하는 패드 컨택홀(160)을 통해 노출된 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각과 전기적으로 접속된다. 특히, 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 패드 연결 전극(174,184)은 봉지부(140)의 최상층인 제2 무기 봉지층(146)의 상부면 및 측면 상에 배치된다. 이에 따라, 패드 연결 전극(174,184)을 통해 외부의 산소나 수분이 침투하더라도 유기 봉지층(144)과 제1 및 제2 무기 봉지층(142,146)을 통해 산소나 수분이 차단됨으로써 유기 발광층(124)을 산소나 수분으로부터 보호할 수 있다.
이러한 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 패드 전극(172,182)은 제1 도전층으로 이루어지며, 패드 연결 전극(174,184)은 제3 및 제4 도전층(174a,174b)이 적층된 구조로 이루어진다. 여기서, 제3 도전층(174a)은 ITO , IZO, IGZO 또는 ZnO계의 투명 전도성 산화물로 형성되며, 제4 도전층(174b)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강하고 전도성이 좋은 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제4 도전층(174b)은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 봉지부(140) 내의 제2 무기 봉지층(146)을 사이에 두고 터치 구동 라인(152)과 터치 센싱 라인(154)이 교차되게 배치됨으로써 종래 터치 구동 라인 및 터치 센싱 라인 사이에 배치되는 터치 절연층이 불필요하므로 구조 단순화 및 경량 박형화가 가능해진다. 즉, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 별도의 터치 절연층없이 캐소드 전극(126) 상에 배치되는 봉지부(140)의 제1 및 제2 무기 봉지층(142,146)과 유기 봉지층(144)을 구비한다. 반면에 종래 유기 발광 표시 장치는 최소 3층 구조의 봉지부와, 제1 및 제2 터치 전극을 포함하는 터치 스크린 내에 포함된 적어도 한 층의 터치 절연층을 구비한다. 이 경우, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 종래 유기 발광 표시 장치에 비해 터치 절연층이 불필요하므로 구조 단순화 및 경량 박형화가 가능해질 뿐만 아니라 플렉서빌리티를 확보할 수 있으며 투과도를 개선할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부(140) 내에 터치 전극들(152e,154e)이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.
도 3a 내지 도 3e는 도 1 및 도 2에 도시된 터치 전극을 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 애노드 전극(122), 유기 발광층(124) 및 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 제1 무기 봉지층(142), 유기 봉지층(144) 및 패드 전극(172,182), 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제1 도전층(156a)이 형성된다.
구체적으로, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 애노드 전극(122), 유기 발광층(124) 및 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 무기 절연 물질 및 유기 절연 물질이 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 순차적으로 적층됨으로써 제1 무기 봉지층(142)과 유기 봉지층(144)이 형성된다. 제1 무기 봉지층(142) 및 유기 봉지층(144)은 터치 구동 패드 및 터치 신호 패드가 형성될 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 그런 다음, 유기 봉지층(144) 상에 제1 도전층(156a)이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 제1 도전층(156a)이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층(156a) 및 패드 전극(172,182)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 도전층(156a)은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.
도 3b를 참조하면, 제1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제2 도전층(156b)과, 제1 브릿지(152b)가 형성된다.
구체적으로, 1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된 기판(111) 상에 제2 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 그 제2 도전층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제2 도전층(156b)과, 제1 브릿지(152b)가 형성된다. 여기서, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)는 ITO, IZO, IGZO 또는 ZnO계의 투명 전도성 산화물와 같은 투명 도전층으로 형성된다.
도 3c를 참조하면, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 터치 컨택홀(150), 제1 및 제2 라우팅 컨택홀(158,168) 및 패드 컨택홀(160)을 가지는 제2 무기 봉지층(146)이 형성된다.
구체적으로, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 무기 절연 물질이 패드 전극을 노출시키도록 증착됨으로써 제2 무기 봉지층(146)이 형성된다. 그런 다음, 제2 무기 봉지층(146)이 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝됨으로써 터치 컨택홀(150), 라우팅 컨택홀(158,168) 및 패드 컨택홀(160)이 형성된다. 터치 컨택홀(150)은 제2 무기 봉지층(146)을 관통하도록 형성되어 제1 브릿지(152b)를 노출시키며, 제1 및 제2 라우팅 컨택홀(158,168) 각각은 제2 무기 봉지층(146)을 관통하도록 형성되어 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)을 노출시키며, 패드 컨택홀(160)은 제2 무기 봉지층(146)을 관통하도록 형성되어 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각을 노출시킨다.
도 3d를 참조하면, 제2 무기 봉지층(146)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제2 브릿지(154b) 및 패드 연결 전극(174,184)이 형성된다.
구체적으로, 제2 무기 봉지층(146)이 형성된 기판(111) 상에 제3 및 제4 도전층이 전면 증착된 후, 슬릿 마스크 또는 회절 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정을 통해 제4 도전층 상에 다단차 구조를 가지는 포토레지스트 패턴이 형성된다. 이 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용한 식각 공정을 통해 제3 및 제4 도전층이 1차 식각된다. 그런 다음, 포토레지스트 패턴을 에싱한 후, 에싱된 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용한 식각 공정을 통해 제4 도전층이 2차 식각된다. 이에 따라, 제3 도전층(174a)으로 이루어진 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 및 제2 브릿지(154b)가 형성됨과 동시에 제3 및 제4 도전층(174a,174b)이 적층된 패드 연결 전극(174,184)이 형성된다. 여기서, 제1 터치 전극(152e)은 터치 컨택홀(150)을 통해 노출된 제1 브릿지(152b)와 전기적으로 연결되며, 패드 연결 전극(174,184)은 패드 컨택홀(160)을 통해 노출된 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각과 전기적으로 연결되며 패드 전극(172,182)과 컨택홀없이 직접 접속된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이며, 도 5는 도 4에서 선"Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 유기 발광 표시 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치와 대비하여 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 유기 봉지층(144)을 사이에 두고 교차하도록 배치되는 것을 제외하고는 동일한 구성 요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
터치 구동 라인(152)은 유기 봉지층(144) 상에 배치되는 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다. 제1 브릿지(152b)는 제1 무기 봉지층(142) 상에 형성되며 유기 봉지층(144)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다.
터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다. 이러한 제2 터치 전극들(154e) 및 제2 브릿지들(154b)은 유기 봉지층(144) 상에 배치되며 별도의 컨택홀 없이 서로 전기적으로 접속된다.
이와 같은 터치 센싱 라인들(154)은 터치 구동 라인(152)과 유기 봉지층(144)을 사이에 두고 서로 교차함으로써 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.
한편, 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 패드 전극(172,182)과, 그 패드 전극(172,182) 상에 패드 전극(172,182)을 덮도록 배치된 패드 연결 전극(174,184)으로 이루어진다. 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 패드 연결 전극(174,184)은 유기 봉지층(144)을 관통하는 제1 패드 컨택홀(160)과 제2 무기 봉지층(146)을 관통하는 제2 패드 컨택홀(162)을 통해 노출된 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각과 전기적으로 접속된다. 이러한 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 패드 전극(172,182)은 제1 도전층으로 이루어지며, 패드 연결 전극(174,184)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 이루어진 제4 도전층으로 형성된다. 예를 들어, 제4 도전층은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 전극을 가지는 유기 발광 표시 장치는 봉지부 내의 유기 봉지층(144)을 사이에 두고 터치 구동 라인(152)과 터치 센싱 라인(154)이 교차되게 배치됨으로써 구조 단순화 및 경량 박형화가 가능해진다. 이 경우, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 종래 유기 발광 표시 장치에 비해 터치 스크린 내에 포함된 다층의 터치 절연층을 구비하지 않아도 되므로 구조 단순화 및 경량 박형화가 가능해질 뿐만 아니라 플렉서빌리티를 확보할 수 있으며 투과도를 개선할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부 내에 터치 전극들이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.
도 6a 내지 도 6f는 도 4 및 도 5에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 6a를 참조하면, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 애노드 전극(122), 유기 발광층(124) 및 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 제1 무기 봉지층(142) 및 패드 전극(172,182), 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제1 도전층(156a)이 형성된다.
구체적으로, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 애노드 전극(122), 유기 발광층(124) 및 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 무기 절연 물질이 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 적층됨으로써 제1 무기 봉지층(142) 이 형성된다. 제1 무기 봉지층(142)은 터치 구동 패드 및 터치 신호 패드가 형성될 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 그런 다음, 제1 무기 봉지층(142) 상에 제1 도전층(156a)이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 금속층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층(156a) 및 패드 전극(172,182)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 도전층(156a)은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.
도 6b를 참조하면, 제1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제2 도전층(156b)과, 제1 브릿지(152b)가 형성된다.
구체적으로, 제1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된 기판(111) 상에 제2 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 그 제2 도전층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제2 도전층(156b)과, 제1 브릿지(152b)가 형성된다. 여기서, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)는 ITO, IZO, IGZO 또는 ZnO계의 투명 전도성 산화물로 형성된다.
도 6c를 참조하면, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 터치 컨택홀(150), 제1 및 제2 라우팅 컨택홀(158,168) 및 제1 패드 컨택홀(160)을 가지는 유기 봉지층(144)이 형성된다.
구체적으로, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 유기 절연 물질이 패드 전극(172,182)을 노출시키도록 증착됨으로써 유기 봉지층(144)이 형성된다. 그런 다음, 유기 봉지층(146)이 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝됨으로써 터치 컨택홀(150), 라우팅 컨택홀(158,168) 및 패드 컨택홀(160)이 형성된다. 터치 컨택홀(150)은 유기 봉지층(144)을 관통하도록 형성되어 제1 브릿지(152b)를 노출시키며, 제1 및 제2 라우팅 컨택홀(158,168) 각각은 유기 봉지층(144)을 관통하도록 형성되어 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)을 노출시키며, 패드 컨택홀(160)은 유기 봉지층(144)을 관통하도록 형성되어 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각을 노출시킨다.
도 6d를 참조하면, 유기 봉지층(144)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)가 형성된다.
구체적으로, 유기 봉지층(144)이 형성된 기판(111) 상에 제3 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 제3 도전층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)이 형성된다. 여기서, 제1 터치 전극(152e)은 터치 컨택홀(150)을 통해 노출된 제1 브릿지(152b)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 제3 도전층은 ITO, IZO, IGZO 또는 ZnO계의 투명 전도성 산화물로 형성된다.
도 6e를 참조하면, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)가 형성된 기판(111) 상에 제2 패드 컨택홀(162)을 가지는 제2 무기 봉지층(146)이 형성된다.
구체적으로, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)가 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 무기 절연 물질이 패드 전극(172,182)을 노출시키도록 증착됨으로써 제2 무기 봉지층(146)이 형성된다. 그런 다음, 제2 무기 봉지층(146)이 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝됨으로써 제2 패드 컨택홀(162)이 형성된다. 제2 패드 컨택홀(162)은 제2 무기 봉지층(146)을 관통하도록 형성되어 제1 패드 컨택홀(160)과 상하로 연결된다.
도 6f를 참조하면, 제2 패드 컨택홀(162)을 가지는 제2 무기 봉지층(146)이 형성된 기판(111) 상에 패드 연결 전극(174,184)이 형성된다.
구체적으로, 제2 패드 컨택홀(162)을 가지는 제2 무기 봉지층(146)이 형성된 기판(111) 상에 제4 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 제4 도전층이 패터닝됨으로써 터치 센서 패드 및 터치 구동 패드 각각의 패드 연결 전극(174,184)이 형성된다. 패드 연결 전극(174,184)은 패드 전극(172,182)과 직접 접속되며, 제1 및 제2 패드 컨택홀(160,162)을 통해 라우팅 패드(176,186)와 접속된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치와 대비하여 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 제1 무기 봉지층(142)을 사이에 두고 교차하도록 배치되는 것을 제외하고는 동일한 구성 요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
터치 구동 라인(152)은 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치되는 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다. 제1 브릿지(152b)는 층간 무기층(148) 상에 형성되며 제1 무기 봉지층(142)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다. 여기서, 층간 무기층(148)은 제1 무기 봉지층(142)과 마찬가지로 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다.
터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다. 이러한 제2 터치 전극들(154e) 및 제2 브릿지들(154b)은 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치되며 별도의 컨택홀 없이 서로 전기적으로 접속된다.
이와 같은 터치 센싱 라인들(154)은 터치 구동 라인(152)과 제1 무기 봉지층(142)을 사이에 두고 서로 교차함으로써 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.
한편, 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 패드 전극(172,182)과, 그 패드 전극(172,182) 상에 패드 전극(172,182)을 덮도록 배치된 패드 연결 전극(174,184)으로 이루어진다. 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 패드 연결 전극(174,184)은 제1 봉지층(142)을 관통하는 제1 패드 컨택홀(160)과, 유기 봉지층(144) 및 제2 무기 봉지층(146)을 관통하는 제2 패드 컨택홀(162)을 통해 노출된 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각과 전기적으로 접속된다. 이러한 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 패드 전극(172,182)은 제1 도전층으로 이루어지며, 패드 연결 전극(174,184)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 이루어진 제4 도전층으로 형성된다. 예를 들어, 제4 도전층은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.
이와 같이, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 전극을 가지는 유기 발광 표시 장치는 봉지부 내의 제1 무기 봉지층(142)을 사이에 두고 터치 구동 라인(152)과 터치 센싱 라인(154)이 교차되게 배치됨으로써 구조 단순화 및 경량 박형화가 가능해진다. 이 경우, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 종래 유기 발광 표시 장치에 비해 터치 스크린 내에 포함된 다층의 터치 절연층을 구비하지 않아도 되므로 구조 단순화 및 경량 박형화가 가능해질 뿐만 아니라 플렉서빌리티를 확보할 수 있으며 투과도를 개선할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부 내에 터치 전극들이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.
도 8a 내지 도 8f는 도 7에 도시된 터치 전극을 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 8a를 참조하면, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 애노드 전극(122), 유기 발광층(124) 및 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 층간 무기층(148) 및 패드 전극(172,182), 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제1 도전층(156a)이 형성된다.
구체적으로, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 애노드 전극(122), 유기 발광층(124) 및 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 무기 절연 물질이 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 적층됨으로써 층간 무기층(148)이 형성된다. 층간 무기층(148)은 터치 구동 패드 및 터치 신호 패드가 형성될 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 그런 다음, 층간 무기층(148) 상에 제1 도전층(156a)이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 금속층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층(156a) 및 패드 전극(172,182)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 도전층(156a)은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.
도 8b를 참조하면, 제1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제2 도전층(156b)과, 제1 브릿지(152b)가 형성된다.
구체적으로, 1 도전층(156a)과 패드 전극(172,182)이 형성된 기판(111) 상에 제2 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 그 제2 도전층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186)과 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각의 제2 도전층(156b)과, 제1 브릿지(152b)가 형성된다. 여기서, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)는 ITO, IZO, IGZO 또는 ZnO계의 투명 전도성 산화물 형성된다.
도 8c를 참조하면, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 터치 컨택홀(150), 제1 및 제2 라우팅 컨택홀(158,168) 및 제1 패드 컨택홀(160)을 가지는 제1 무기 봉지층(142)이 형성된다.
구체적으로, 제2 도전층(156b) 및 제1 브릿지(152b)가 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 무기 절연 물질이 패드 전극(172,182)을 노출시키도록 증착됨으로써 제1 무기 봉지층(142)이 형성된다. 그런 다음, 제1 무기 봉지층(142)이 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝됨으로써 터치 컨택홀(150), 라우팅 컨택홀(158,168) 및 제1 패드 컨택홀(160)이 형성된다. 터치 컨택홀(150)은 제1 무기 봉지층(142)을 관통하도록 형성되어 제1 브릿지(152b)를 노출시키며, 제1 및 제2 라우팅 컨택홀(158,168) 각각은 제1 무기 봉지층(142)을 관통하도록 형성되어 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)을 노출시키며, 패드 컨택홀(160)은 제1 무기 봉지층(142)을 관통하도록 형성되어 제1 및 제2 라우팅 패드(176,186) 각각을 노출시킨다.
도 8d를 참조하면, 제1 무기 봉지층(142)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)가 형성된다.
구체적으로, 제1 무기 봉지층(142)이 형성된 기판(111) 상에 제3 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 제3 도전층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)이 형성된다. 여기서, 제1 터치 전극(152e)은 터치 컨택홀(150)을 통해 노출된 제1 브릿지(152b)와 전기적으로 연결된다.
도 8e를 참조하면, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)가 형성된 기판(111) 상에 제2 패드 컨택홀(162)을 가지는 유기 봉지층(144) 및 제2 무기 봉지층(146)이 형성된다.
구체적으로, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제2 브릿지(154b)가 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착 공정을 통해 무기 절연 물질과 유기 절연 물질이 순차적으로 증착됨으로써 유기 봉지층(144) 및 제2 무기 봉지층(146)이 형성된다. 그런 다음, 유기 봉지층(144) 및 제2 무기 봉지층(146)이 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝됨으로써 제2 패드 컨택홀(162)이 형성된다. 제2 패드 컨택홀(162)은 유기 봉지층(144) 및 제2 무기 봉지층(146)을 관통하도록 형성되어 제1 패드 컨택홀(160)과 상하로 연결된다.
도 8f를 참조하면, 제2 패드 컨택홀(162)을 가지는 제2 무기 봉지층(146)이 형성된 기판(111) 상에 패드 연결 전극(174,184)이 형성된다.
구체적으로, 2 패드 컨택홀(162)을 가지는 제2 무기 봉지층(146)이 형성된 기판(111) 상에 제4 도전층이 전면 증착된 후, 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 제4 도전층이 패터닝됨으로써 터치 센서 패드 및 터치 구동 패드 각각의 패드 연결 전극(174,184)이 형성된다. 패드 연결 전극(174,184)은 패드 전극과 직접 접속되며, 제1 및 제2 패드 컨택홀(160,162)을 통해 라우팅 패드(176,186)와 접속된다.
한편, 본 발명의 제1 내지 제3 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 라우팅 패드(176,186) 및 패드 연결 전극(174,184)을 통해 라우팅 라인(156,166)과 패드 전극(172,182)이 전기적으로 연결되는 구조를 예를 들어 설명하였지만, 이외에도 도 9에 도시된 바와 같이 라우팅 라인(156)으로부터 신장되어 패드 연결 전극(172)이 형성되므로, 라우팅 패드(176,186) 및 패드 연결 전극(174,184) 없이 라우팅 라인(156)과 패드 전극(172)이 직접 전기적으로 접속될 수 있다. 이 경우, 라우팅 라인(156)은 봉지부(140)의 최상부에 위치하는 봉지층을 제외한 나머지 봉지층 중 어느 하나의 측면 및 상부면 상에 배치된다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이 라우팅 라인(156)은 봉지부(140)의 최상부에 위치하는 제2 무기 봉지층(146) 하부에 위치하는 유기 봉지층(144)의 측면 및 상부면 상에 배치된다. 이에 따라, 라우팅 라인(156) 및 패드 전극(172)을 통해 수분이 유입되는 경우, 제1 무기 봉지층(142) 및 유기 봉지층(144)을 통해 수분을 차단할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 내지 제3 실시 예에 따른 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)은 도 10에 도시된 바와 같이 보호 필름(190)을 통해 보호된다. 보호 필름(190)으로는 원편광판이 이용되거나 별도의 에폭시 또는 아크릴 재질의 필름이 이용된다.
한편, 본 발명에서는 터치 구동 라인(152)의 브릿지 및 터치 전극이 서로 다른 평면 상에 배치되어 터치 컨택홀(150)을 통해 연결되는 것을 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 터치 센싱 라인(154)의 브릿지 및 터치 전극이 서로 다른 평면 상에 배치되어 터치 컨택홀을 통해 연결될 수도 있다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
142,144 : 무기 봉지층 146 : 유기 봉지층
152 : 터치 구동 라인 154 : 터치 센싱 라인

Claims (20)

  1. 기판 상에 배치되는 발광 소자와;
    상기 발광 소자 상에 배치되는 봉지 유닛과;
    상기 봉지 유닛 상에 배치되는 터치 센서와;
    상기 터치 센서와 접속되는 제1 도전 라인과;
    상기 제1 도전 라인과 접속되는 제2 도전 라인과;
    무기막 및 유기막 중 적어도 어느 하나로 이루어지며 상기 제1 및 제2 도전 라인 사이에 배치되는 적어도 한 층의 절연막을 구비하며,
    상기 제1 및 제2 도전 라인은 상기 기판의 외곽 영역에서 적어도 일부 중첩되는 유기 발광 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전 라인은 상기 봉지 유닛 상에서 중첩되는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전 라인은 상기 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 컨택홀을 통해 연결되는 유기 발광 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 도전 라인과 접속되며 상기 발광 소자와 동일한 상기 기판 상에 배치되는 터치 패드를 더 구비하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 센서는
    다수의 제1 및 제2 터치 전극들과;
    상기 다수의 제1 터치 전극들을 연결하는 제1 브릿지와;
    상기 다수의 제2 터치 전극들을 연결하는 제2 브릿지를 구비하는 유기 발광 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 브릿지 중 어느 하나는 상기 제1 및 제2 라우팅 라인 중 어느 하나와 동일 평면 상에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 브릿지, 제2 브릿지, 제1 터치 전극, 제2 터치 전극, 제1 및 제2 도전 라인 중 적어도 어느 하나는 Al, Ti, Cu, Mo, ITO 또는 IZO를 포함하는 다층 구조로 이루어지는 유기 발광 표시 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 브릿지, 제2 브릿지, 제1 터치 전극, 제2 터치 전극, 제1 및 제2 도전 라인 중 적어도 어느 하나는 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo로 이루어지는 유기 발광 표시 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 발광 소자의 애노드 전극을 노출시키는 뱅크를 더 구비하며,
    상기 제1 및 제2 브릿지 중 적어도 어느 하나는 상기 뱅크와 중첩되는 유기 발광 표시 장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 봉지 유닛은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 구비하며,
    상기 절연막은 상기 무기 봉지층 및 상기 유기 봉지층 중 어느 하나인 유기 발광 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 도전 라인은 상기 적어도 하나의 무기 봉지층 중 최상부에 배치되는 상기 무기 봉지층 상에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 도전 라인은 상기 유기 봉지층 상에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 도전 라인은 상기 적어도 하나의 무기 봉지층 중 최상부에 배치되는 상기 무기 봉지층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제2 도전 라인과 접속되는 유기 발광 표시 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 도전 라인은 상기 유기 봉지층 하부에 배치되는 상기 무기 봉지층 상에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 도전 라인은 상기 적어도 하나의 무기 봉지층 중 최상부에 배치되는 상기 무기 봉지층과 상기 유기 봉지층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제2 도전 라인과 접속되는 유기 발광 표시 장치.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 발광 소자의 캐소드 전극 상에 배치되는 층간 무기층을 더 구비하며,
    상기 제1 도전 라인은 상기 층간 무기층 사이에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 도전 라인은 상기 적어도 하나의 무기 봉지층 및 상기 유기 봉지층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제2 도전 라인과 접속되는 유기 발광 표시 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 도전 라인은 상기 봉지 유닛의 측면을 따라 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 도전 라인은 상기 적어도 하나의 무기 봉지층 중 최상부에 배치되는 상기 무기 봉지층과 접촉하는 유기 발광 표시 장치.
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