CN112164359A - 一种显示装置及其检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示装置及其检测方法。该显示装置包括:显示面板和柔性电路板,显示面板包括第一绑定区,柔性电路板包括多个测试端和第二绑定区,第一绑定区包括第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘,第一测试焊盘分别与第二测试焊盘和第三测试焊盘电连接;所述第二绑定区包括至少一组第二测试区,第二绑定区包括与第一测试焊盘绑定的第一测试引脚、与第二测试焊盘绑定的第二测试引脚和与第三测试焊盘绑定的第三测试引脚,并且,第一测试引脚分别连接第一测试端和第二测试端;第一测试端和第三测试端分别接入第一恒流信号,形成第一电流回路;第二测试端和第四测试端分别电连接第一电压测试接口,形成第一电压测试通道。

Description

一种显示装置及其检测方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示装置及其检测方法。
背景技术
随着电子设备的升级换代速度加快,对显示装置的集成化要求与性能要求越来越高,因此,及时发现显示装置生产过程中的异常尤为重要。及时发现显示面板(Panel)与柔性电路板(FPC)和驱动芯片(IC)的绑定工艺中出现的绑定异常,可快速对该异常进行分析以及检测,以避免提高生产成本以及确保显示装置的良率。
发明内容
为了解决上述问题至少之一,本发明第一个实施例提供一种显示装置,包括:显示面板和绑定在所述显示面板上的柔性电路板,所述显示面板包括绑定所述柔性电路板的第一绑定区,所述柔性电路板包括第二绑定区,所述第二绑定区包括多个测试端,并且和与所述第一绑定区对应,其中
所述第一绑定区包括至少一组第一测试区,所述第一测试区包括第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘,所述第一测试焊盘分别与第二测试焊盘和第三测试焊盘电连接;
所述第二绑定区包括至少一组第二测试区,所述第二测试区包括与第一测试焊盘绑定的第一测试引脚、与第二测试焊盘绑定的第二测试引脚和与第三测试焊盘绑定的第三测试引脚,所述多个测试端至少包括第一测试端、第二测试端、第三测试端和第四测试端,并且,所述第一测试引脚分别连接第一测试端和第二测试端,所述第二测试引脚连接第三测试端,所述第三测试引脚连接第四测试端;
所述第一测试端和第三测试端分别接入第一恒流信号,形成包括第一测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第二测试焊盘、第二测试引脚和第三测试端的第一电流回路;
所述第二测试端和第四测试端分别电连接第一电压测试接口,形成包括所述第二测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第三测试焊盘、第三测试引脚和第四测试端的第一电压测试通道。
进一步的,所述第一测试区的所述第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘为依次顺序相邻的三个测试焊盘。
进一步的,所述第一测试区的所述第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘为相邻的三个测试焊盘,其中所述第一测试焊盘位于所述第二测试焊盘和第三测试焊盘之间。
进一步的,所述显示装置还包括绑定在所述显示面板上的驱动芯片,所述显示面板包括绑定所述驱动芯片的第三绑定区,所述驱动芯片包括与所述第三绑定区对应的第四绑定区,其中
所述第四绑定区包括至少一组第四测试区,所述第四测试区包括第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚,所述第四测试引脚分别与第五测试引脚和第六测试引脚电连接;
所述第三绑定区包括至少一组第三测试区,所述第三测试区包括与第四测试引脚绑定的第四测试焊盘、与第五测试引脚绑定的第五测试焊盘和与第六测试引脚绑定的第六测试焊盘,所述第一测试区包括与所述第四测试焊盘分别电连接的第七测试焊盘和第八测试焊盘、与所述第五测试焊盘电连接的第九测试焊盘和与所述第六测试焊盘电连接的第十测试焊盘;
所述第二测试区包括与第七测试焊盘绑定的第七测试引脚、与第八测试焊盘绑定的第八测试引脚、与第九测试焊盘绑定的第九测试引脚和与第十测试焊盘绑定的第十测试引脚,并且,所述多个测试端至少包括第七测试端、第八测试端、第九测试端和第十测试端,所述第七测试引脚分别连接第七测试端,所述第八测试引脚连接第八测试端,所述第九测试引脚连接第九测试端,所述第十测试引脚连接第十测试端;
所述第七测试端和第九测试端分别接入第二恒流信号,形成包括第七测试端、第七测试引脚、第七测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第五测试引脚、第五测试焊盘、第九测试焊盘、第九测试引脚和第九测试端的第二电流回路;
所述第八测试端和第十测试端分别电连接第二电压测试接口,形成包括所述第八测试端、第八测试引脚、第八测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第六测试引脚、第六测试焊盘、第十测试焊盘、第十测试引脚和第十测试端的第二电压测试通道。
进一步的,所述第四测试区的所述第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚为依次顺序相邻的三个测试引脚。
进一步的,所述第四测试区的所述第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚为相邻的三个测试引脚,其中所述第四测试引脚位于所述第五测试引脚和第六测试引脚之间。
本发明第二个实施例提供一种上述显示装置的检测方法,包括:
分别向第一测试端和第三测试端加载第一恒流信号并形成包括第一测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第二测试焊盘、第二测试引脚和第三测试端的第一电流回路;
第一电压测试接口分别连接第二测试端和第四测试端,通过包括所述第二测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第三测试焊盘、第三测试引脚和第四测试端的第一电压测试通道获取第一测试电压;
根据所述第一测试电压和第一恒流信号获取第一测试电阻;
判断所述第一测试电阻是否满足预设电阻阈值。
进一步的,将第一测试区的顺序相邻的三个测试焊盘依次设置为所述第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘;
或者
将第一测试区的顺序相邻的三个测试焊盘依次设置为所述第二测试焊盘、第一测试焊盘和第三测试焊盘。
进一步的,所述显示装置还包括绑定在所述显示面板上的驱动芯片,所述显示面板包括绑定所述驱动芯片的第三绑定区,所述驱动芯片包括与所述第三绑定区对应的第四绑定区,其中所述第四绑定区包括至少一组第四测试区,所述第四测试区包括第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚,所述第四测试引脚分别与第五测试引脚和第六测试引脚电连接;所述第三绑定区包括至少一组第三测试区,所述第三测试区包括与第四测试引脚绑定的第四测试焊盘、与第五测试引脚绑定的第五测试焊盘和与第六测试引脚绑定的第六测试焊盘,所述第一测试区包括与所述第四测试焊盘分别电连接的第七焊盘和第八焊盘、与所述第五测试焊盘电连接的第九焊盘和与所述第六测试焊盘电连接的第十焊盘;所述第二测试区包括与第七焊盘绑定的第七测试引脚、与第八焊盘绑定的第八测试引脚、与第九焊盘绑定的第九测试引脚和与第十焊盘绑定的第十测试引脚,所述多个测试端至少包括第七测试端、第八测试端、第九测试端和第十测试端,并且,所述第七测试引脚分别连接第七测试端,所述第八测试引脚连接第八测试端,所述第九测试引脚连接第九测试端,所述第十测试引脚连接第十测试端;
所述检测方法还包括:
分别向第七测试端和第九测试端加载第二恒流信号并形成包括第七测试端、第七测试引脚、第七测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第五测试引脚、第五测试焊盘、第九测试焊盘、第九测试引脚和第九测试端的第二电流回路;
第二电压测试接口分别连接第八测试端和第十测试端,通过包括所述第八测试端、第八测试引脚、第八测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第六测试引脚、第六测试焊盘、第十测试焊盘、第十测试引脚和第十测试端的第二电压测试通道获取第二测试电压;
根据所述第二测试电压和第二恒流信号获取第二测试电阻;
判断所述第二测试电阻是否满足所述预设电阻阈值。
进一步的,将第四测试区顺序相邻的三个测试引脚依次设置为所述第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚;
或者
将第四测试区顺序相邻的三个测试引脚依次设置为所述第五测试引脚、第四测试引脚和第六测试引脚。
本发明的有益效果如下:
本发明针对目前现有的问题,制定一种显示装置及其检测方法,通过四个测试端和三个测试引脚分别形成可导通的第一电流回路和第一电压测试通道,利用第一电压测试通道测量的第一测试电压、以及第一电流回路中的第一恒定电流能够准确获取FOP电路的第一测试电阻,通过该第一测试电阻能够准确判断FOP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与柔性电路板绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,有效提高显示装置的生产效率和制作良率,具有广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本发明的一个实施例所述显示装置的结构示意图;
图2a-2b示出现有技术的所述显示装置的结构示意图;
图3示出本发明的另一个实施例显示装置的测试焊盘不同排布的结构示意图;
图4示出本发明的另一个实施例所述显示装置的结构示意图;
图5示出本发明的另一个实施例所述显示装置的测试引脚不同排布的结构示意图;
图6示出本发明实施例提供的显示面板和柔性线路板的绑定结构示意图;
图7示出本发明实施例提供的显示面板、柔性线路板以及驱动芯片之间的绑定结构示意图;
图8示出本发明的一个实施例所述显示装置的检测方法的流程图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明,下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本发明的保护范围。
需要说明的是,在本申请的描述中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
现有技术中,显示装置制造过程中只能检测显示面板和柔性电路板的绑定区、或者显示面板和驱动芯片的绑定区的整体线路电阻,但是该检测方法存在误差,同时由于绑定区的整体线路涉及的不确定因素较多导致该检测方法即使发现问题也不容易定位问题出现的具体位置,因此在实际生产制造中造成生产成本的浪费。
如图2a所示,显示面板11’的第一测试区AA’内设置有若干焊盘H’,两个焊盘H’之间连接形成一个可供电流通过的线路,如图2a所示,每个焊盘H’仅连接另一个焊盘H’。与显示面板11’进行绑定的柔性电路板12’的第二测试区BB’内设置有对应焊盘的引脚Y’,柔性电路板12’的第二测试区BB’还设置有若干测试端D’。在进行显示面板11’与柔性电路板12’的绑定工艺时,将第一测试区AA’内的焊盘H’与对应的第二测试区的引脚Y’进行绑定,可形成FOP电路14’。FOP检测电路14’自D’—Y’—H’—H’—Y’—D’形成测试电路。现有技术中,通过检测该FOP电路14’的电阻并判断该电阻是否满足预设电阻阈值完成显示装置的测试,从而确定显示面板11’和柔性电路板的绑定工艺是否存在异常。然而该测试过程中存在测试结果为绑定正常,但是实际中显示装置为绑定异常状态的现象,因此该测试过程存在极大误差和不稳定性,无法及时且精准的检测显示装置的绑定是否出现异常,极大影响显示装置的良率以及效率。
更进一步的,在进行前述的FPC12’和显示面板11’的绑定工艺之前,显示面板11’与驱动芯片IC13’进行绑定工艺。如图2b所示,驱动芯片IC13’的第四测试区DD’设置有若干IC测试引脚J’,两个IC测试引脚J’之间连接形成一个可供电流通过的线路,如图2b所示,每个IC测试引脚J’仅连接另一个IC测试引脚J’。显示面板11’绑定IC13’的第三测试区CC’设置有若干焊盘P’,当IC13’绑定在显示面板11’上则IC测试引脚与对应的焊盘P’之间为连通状态。同时,显示面板11’的第三测试区CC’的焊盘P’和第一测试区AA’的焊盘H’同样处于连通状态。
在进行驱动芯片13’与显示面板11’的绑定工艺测试时,将驱动芯片13’的第四测试区DD’内的引脚J’与对应的显示面板11’第三测试区CC’内的焊盘P’进行绑定以实现驱动芯片13’与柔性电路板12’的绑定检测,并形成一可导通的COP电路15’。如图2b所示,COP检测电路15’自D’—Y’—H’—P’—J’—J’—P’—H’—Y’—D’形成测试电路。现有技术中,通过检测该COP电路15’的电阻完成显示装置的测试以确定驱动芯片13’和显示面板11’的绑定工艺是否存在异常。然而由于前述FOP电路14’的测试过程中存在误差的现象,因此,利用该COP电路15’得到的测试结果仍无法准确地确定显示装置是否存在异常,并且也无法确定显示装置的异常是出现在COP绑定过程中还是出现在FOP绑定过程中,因此,该测试过程存在极大误差和不稳定性,无法及时且精准的检测显示装置是否出现异常,极大影响显示装置的良率以及效率。
为解决上述问题,本发明提出一种显示装置及其检测方法。
如图1所示,本发明的一个实施例提供了一种显示装置,包括显示面板11和绑定在所述显示面板11上的柔性电路板12,具体的,所述显示面板11包括绑定所述柔性电路板12的第一绑定区,所述柔性电路板12包括第二绑定区,所述第二绑定区包括多个测试端,并且与所述第一绑定区对应,其中
所述第一绑定区包括至少一组第一测试区AA,所述第一测试区AA包括第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2和第三测试焊盘H3,所述第一测试焊盘H1分别与第二测试焊盘H2和第三测试焊盘H3电连接;
所述第二绑定区包括至少一组第二测试区BB,所述第二测试区BB包括与第一测试焊盘H1绑定的第一测试引脚Y1、与第二测试焊盘H2绑定的第二测试引脚Y2和与第三测试焊盘H3绑定的第三测试引脚Y3,所述多个测试端至少包括第一测试端D1、第二测试端D2、第三测试端D3和第四测试端D4,并且,所述第一测试引脚Y1分别连接第一测试端D1和第二测试端D2,所述第二测试引脚Y2连接第三测试端D3,所述第三测试引脚Y3连接第四测试端D4;
所述第一测试端D1和第三测试端D3分别接入第一恒流信号I1,形成包括第一测试端D1、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2、第二测试引脚Y2和第三测试端D3的第一电流回路142;
所述第二测试端D2和第四测试端D4分别电连接第一电压测试接口,形成包括所述第二测试端D2、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第三测试焊盘H3、第三测试引脚Y3和第四测试端D4的第一电压测试通道141。
本实施例通过四个测试端和三个测试引脚分别形成可导通的第一电流回路和第一电压测试通道,利用第一电压测试通道测量的第一测试电压、以及第一电流回路中的第一恒定电流能够准确获取FOP电路的第一测试电阻,通过该第一测试电阻能够准确判断FOP测试电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与柔性电路板绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,有效提高显示装置的生产效率和制作良率,具有广泛的应用前景。
需说明的是,本领域技术人员可根据实际应用选择本发明实施例的第一测试区和第二测试区的数量,在此不再赘述。还需说明的是,图1和图3所示的测试焊盘H1~3与测试引脚Y1~3处的线路为实际绑定工艺加工后形成的绑定点。如图6所示,当显示面板11与柔性线路板12形成绑定后,第一测试区AA与第二测试区BB重合,第一测试焊盘H1与对应的第一测试引脚Y1形成绑定点H(Y)1,第二测试焊盘H2与对应的第二测试引脚Y2形成绑定点H(Y)2,第三测试焊盘H3与对应的第三测试引脚Y3形成绑定点H(Y)3,此时,通过三个绑定点以及四个测试端能够形成测试使用的第一电流回路142和第一电压测试通道141,其中第一电流回路142为D1-绑定Y1H1的H(Y)1-绑定Y2H2的H(Y)2-D3,第一电压测试通道141为D2-绑定Y1H1的H(Y)1-绑定Y3H3的H(Y)3-D4。
在本实施例中,第一测试区AA的三个测试焊盘H1~3形成一个测试焊盘组,三个测试焊盘中存在一个测试焊盘分别与其他两个测试焊盘连接。在一个可选的实施例中,如图1所示,在显示面板11的第一测试区AA内,所述第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2和第三测试焊盘H3为相邻的三个测试焊盘,其中所述第一测试焊盘H1位于所述第二测试焊盘H2和第三测试焊盘H3之间。
对应的,在FPC12的第二测试区BB内,与第一测试焊盘H1绑定的测试引脚即为第一测试引脚Y1,与第二测试焊盘H2绑定的测试引脚即为第二测试引脚Y2,与第三测试焊盘H3绑定的测试引脚即为第三测试引脚Y3,因此,三个测试引脚同样形成一个测试引脚组。每一测试焊盘与对应的测试引脚形成一个绑定点,当绑定工艺正常时对应绑定点处的显示面板11和柔性线路板12连接导通。
如图1所示,在柔性线路板12的第二绑定区内,还包括多个测试端,至少包括第一测试端D1、第二测试端D2、第三测试端D3、第四测试端D4。第一测试引脚Y1分别连接第一测试端D1和第二测试端D2,第二测试引脚Y2连接第三测试端D3,所述第三测试引脚Y3连接第四测试端D4。由于三个测试引脚中的一个测试引脚与两个测试端分别连接,因此,三个测试引脚Y1~3与四个测试端D1~4之间形成了四条可导通的线路。这四条线路经三个测试焊盘H1~3之间的连通,形成了两条完整的测试通路,一条可作为第一电流回路142,另一条可作为第一电压测试通道141。
值得说明的是,所述测试端为与对应的测试引脚连通的裸露的金属焊盘,通过该金属焊盘可以向测试引脚加载电信号,也可以利用该金属焊盘使用表笔或探针测量对应的测试引脚。
在一个具体示例中,如图1所示,在所述第一测试端D1和第三测试端D3分别接入第一恒流信号I1,第一恒流信号I1自第一测试端D1输入,并依次经过第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2、第二测试引脚Y2和第三测试端D3从而形成第一电流回路142。所述第二测试端D2和第四测试端D4分别电连接第一电压测试接口,第二测试端D2、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第三测试焊盘H3、第三测试引脚Y3和第四测试端D4形成第一电压测试通道141。
通过第一电压测试接口能够测量第一电压测试通道141的第一测试电压U1,根据测量获取的第一测试电压U1,以及第一电流回路142流通的第一恒定电流I1,能够获取第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1的第一测试电阻R1。由于第一电流回路142和第一电压测试通道141均经过第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1形成的绑定点,因此,通过将该第一测试电阻R1与预设的电阻阈值相比能够准确直观地判断FOP绑定是否正常。具体的,当获取的第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1的电阻小于等于所述电阻阈值则FOP绑定正常,即第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1、第二测试焊盘H2和第二测试引脚Y2、第三测试焊盘H3和第三测试引脚Y3均正常,换句话说,各绑定点不存在断路或错位问题;反之,若获取的第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1的电阻大于所述电阻阈值则FOP绑定不正常,各绑定点中存在断路或错位问题。
在本实施例中,通过D1-D4四个测试端和Y1-Y3三个测试引脚以及分别与Y1-Y3绑定的H1-H3焊盘,分别形成可导通的第一电流回路和第一电压测试通道,利用第一电压测试通道测量的第一测试电压、以及第一电流回路中的第一恒定电流能够准确获取FOP电路的第一测试电阻,通过该第一测试电阻能够准确判断FOP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与柔性电路板绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,有效提高显示装置的生产效率和制作良率,具有广泛的应用前景。
本发明实施例的各测试焊盘H1~3的排列顺序不限于前述,在一个可选的实施例中,如图3所示,所述第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2和第三测试焊盘H3为依次顺序相邻的三个测试焊盘。在本实施例中,第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2和第三测试焊盘H3从左至右为依次顺序相邻排列,在该排列顺序下,FPC12测试引脚也为从左至右为依次顺序相邻排列,即第一测试引脚Y1、第二测试引脚Y2和第三测试引脚Y3。此时,第一测试引脚Y1仍分别连接两相邻的第一测试端D1和第二测试端D2,第二测试引脚Y2连接于第三测试端D3,第三测试引脚Y3连接于第四测试端D4,因此,各个测试端的排列顺序依次为:第二测试端D2、第一测试端D1、第三测试端D3和第四测试端D4。
可理解的是,本发明实施例并不限定第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘的排列顺序,本领域技术人员应当根据实际应用需求进行设置,以实现形成通过同一绑定点的两条测试电路为设计准则解决现有问题,在此不再赘述。
在该实施例中,第一恒流信号I1自第一测试端D1输入,并依次经过第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2、第二测试引脚Y2和第三测试端D3从而形成第一电流回路142。所述第二测试端D2和第四测试端D4分别电连接第一电压测试接口,第二测试端D2、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第三测试焊盘H3、第三测试引脚Y3和第四测试端D4形成第一电压测试通道141。
通过第一电压测试接口能够测量第一电压测试通道141的第一测试电压U1,根据测量获取的第一测试电压U1,以及第一电流回路142流通的第一恒定电流I1,能够获取第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1的第一测试电阻R1,通过将该第一测试电阻R1与预设的电阻阈值相比能够准确直观地判断FOP绑定是否正常,能够及时发现绑定工艺制造中出现异常的情况,提高FOP电路故障判断的检测精度。
还可理解的是,本发明实施例并不指定第一电流回路以及第一电压测试通道,本领域技术人员应当根据实际应用需求进行设置,以实现通过第一电压测试通道和第一电流回路测试显示面板和柔性线路板处的第一测试电阻为设计准则解决现有问题,在此不再赘述。
现以一具体示例对本发明实施例所述显示装置的检测FOP电路14的检测过程进行说明,该示例中,第一测试区AA内三个测试焊盘的排列顺序如图1所示:
第一步:分别向第一测试端D1和第三测试端D3加载第一恒流信号I1,并形成第一电流回路142。
该步骤中,所述第一测试端D1、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2、第二测试引脚Y2和第三测试端D3形成第一电流回路142。
第二步:第一电压测试接口分别连接第二测试端D2和第四测试端D4,通过第一电压测试通道141获取第一测试电压U1;
该步骤中,所述第二测试端D2、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第三测试焊盘H3、第三测试引脚Y3和第四测试端D4形成第一电压测试通道141。
第三步:根据所述第一测试电压U1和第一恒流信号I1获取第一测试电阻R1。
通过第一电压测试接口能够直接准确地测量第一电压测试通道的第一测试电压U1。由于第一电流回路142和第一电压测试通道141均经过第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1形成的绑定点,因此,在恒定电流I1已知的情况下,通过获得第一电压测试通道141两测试端之间的第一测试电压U1,可获得精确的该处绑定点的第一测试电阻R1。
第四步,判断所述第一测试电阻R1是否满足预设电阻阈值。
具体的,当获取的第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1的电阻小于等于所述电阻阈值时,则FOP绑定正常,各绑定点不存在断路或错位问题。
若获取的第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1的第一测试电阻R1大于所述电阻阈值,则说明第一测试区AA内的测试焊盘H1~3未能与测试引脚Y1~3形成有效绑定,在显示面板11和FPC12绑定工艺中出现了绑定错位或者绑定点断路的问题,需对当前的显示装置及时进行维修。
本实施例通过四个测试端和三个测试引脚分别形成可导通的第一电流回路和第一电压测试通道,利用第一电压测试通道测量的第一测试电压、以及第一电流回路中的第一恒定电流能够准确获取FOP电路的第一测试电阻,通过该第一测试电阻能够准确判断FOP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与柔性电路板绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,有效提高显示装置的生产效率和制作良率,具有广泛的应用前景。
考虑到显示装置的制作过程中,还需要检测显示面板与驱动芯片的绑定是否准确,因此,在一个可选的实施例中,如图4所示,所述显示装置还包括绑定在所述显示面板11上的驱动芯片13,所述显示面板11包括绑定所述驱动芯片13的第三绑定区,所述驱动芯片13包括与所述第三绑定区对应的第四绑定区,其中:
所述第四绑定区包括至少一组第四测试区DD,所述第四测试区DD包括第四测试引脚J4、第五测试引脚J5和第六测试引脚J6,所述第四测试引脚J4分别与第五测试引脚J5和第六测试引脚J6电连接;
所述第三绑定区包括至少一组第三测试区CC,所述第三测试区CC包括与第四测试引脚J4绑定的第四测试焊盘P4、与第五测试引脚J5绑定的第五测试焊盘P5和与第六测试引脚J6绑定的第六测试焊盘P6;
所述第一测试区AA包括与所述第四测试焊盘P4分别电连接的第七测试焊盘H7和第八测试焊盘H8、与所述第五测试焊盘P5电连接的第九测试焊盘H9和与所述第六测试焊盘P6电连接的第十测试焊盘H10;
所述第二测试区BB包括与第七测试焊盘H7绑定的第七测试引脚Y7、与第八测试焊盘H8绑定的第八测试引脚Y8、与第九测试焊盘H9绑定的第九测试引脚Y9和与第十测试焊盘H10绑定的第十测试引脚Y10,所述多个测试端至少包括第七测试端D7、第八测试端D8、第九测试端D9和第十测试端D10,并且,所述第七测试引脚Y7分别连接第七测试端D7,所述第八测试引脚Y8连接第八测试端D8,所述第九测试引脚Y9连接第九测试端D9,所述第十测试引脚Y10连接第十测试端D10;
所述第七测试端D7和第九测试端D9分别接入第二恒流信号I2,形成包括第七测试端D7、第七测试引脚Y7、第七测试焊盘H7、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第五测试引脚J5、第五测试焊盘P5、第九测试焊盘H9、第九测试引脚Y9和第九测试端D9的第二电流回路152;
所述第八测试端D8和第十测试端D10分别电连接第二电压测试接口,形成包括所述第八测试端D8、第八测试引脚Y8、第八测试焊盘H8、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第六测试引脚J6、第六测试焊盘P6、第十测试焊盘H10、第十测试引脚Y10和第十测试端D10的第二电压测试通道151。
在本实施例中,驱动芯片13的第四测试区域DD内的三个测试引脚形成一个测试引脚组,三个测试引脚中存在一个测试引脚分别与其他两个测试引脚连接。通过第四测试区DD的四个测试引脚和第三测试区CC的三个测试焊盘点可形成分别导通的第二电流回路和第二电压测试通道,利用第二电压测试通道测量的第二测试电压以及第二电流回路中的第二恒定电流能够准确获取COP电路的第二测试电阻,通过该第二测试电阻能够判断COP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与驱动芯片的绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,并能避免由于FOP电路出现误判造成的异常定位不准的问题,有效提高显示装置的生产效率和制作良率。
在该实施例中,所述第四测试引脚J4、第五测试引脚J5和第六测试引脚J6为依次顺序相邻的三个测试引脚。如图4所示,在驱动芯片13的第四测试区域DD内,所述第五测试引脚J5、第四测试引脚J4和第六测试引脚J6为相邻的三个测试引脚,其中所述第四测试引脚J4位于所述第五测试引脚J5和第六测试引脚J6之间。
对应的,在显示面板11的第三测试区CC内,与第五测试引脚J5绑定的测试焊盘即为第五测试焊盘P5,与第四测试引脚J4绑定的测试焊盘即为第四测试焊盘P4,与第六测试引脚J6绑定的测试焊盘即为第六测试焊盘P6,因此,这三个测试焊盘同样形成一个测试焊盘组。每一测试焊盘与对应的测试引脚形成一个绑定点,实现对应绑定点处的显示面板11和驱动芯片13的导通。
如图4所示,在显示面板11的第一测试区AA内,第四测试焊盘P4分别与第七测试焊盘H7和第八测试焊盘H8连接导通,第五测试焊盘P5与第九测试焊盘H9连接导通,第六测试焊盘P6与第十测试焊盘H10连接导通。由于第三测试区CC的三个测试焊盘中的一个测试焊盘与两个测试焊盘分别连接,因此,第三测试区CC的三个测试焊盘与第四测试区DD的四个测试焊盘之间形成了四条可导通的线路,驱动芯片13和显示面板11可形成有效的连通。
如图4所示,在柔性线路板12第二测试区BB内,第七测试焊盘H7与第七测试引脚Y7绑定、第八测试焊盘H8与第八测试引脚Y8绑定、第九测试焊盘H9与第九测试引脚Y9绑定,以及第十测试焊盘H10与第十测试引脚Y10绑定。并且,在柔性电路板12上,所述多个测试端至少包括第七测试端D7、第八测试端D8、第九测试端D9和第十测试端D10,所述第七测试引脚Y7分别连接第七测试端D7,所述第八测试引脚Y8连接第八测试端D8,所述第九测试引脚Y9连接第九测试端D9,所述第十测试引脚Y10连接第十测试端D10。
在上述连接的基础上,驱动芯片13的三个测试引脚J4~6和柔性电路板12的四个测试端D7~10之间形成了两条完整的回路,一条为第二电压测试通道151,另一条为第二电流回路152。在一个具体示例中,如图4所示,第七测试端D7、第七测试引脚Y7、第七测试焊盘H7、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第五测试引脚J5、第五测试焊盘P5、第九测试焊盘H9、第九测试引脚Y9和第九测试端D9形成第二电流回路152。第八测试端D8、第八测试引脚Y8、第八测试焊盘H8、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第六测试引脚J6、第六测试焊盘P6、第十测试焊盘H10、第十测试引脚Y10和第十测试端D10形成第二电压测试通道151。
通过第二电压测试接口能够测量第二电压测试通道的第二测试电压U2,根据测量获取的第二测试电压U2,以及第二电流回路152流通的第二恒定电流I2,能够获取第四测试焊盘P4和第四测试引脚J4的第二测试电阻R2。由于第二电流回路152和第二电压测试通道151均经过第四测试焊盘P4和第四测试引脚J4形成的绑定点,因此,通过将第二测试电阻R2与预设的电阻阈值相比能够准确直观地判断COP绑定是否正常,及时发现绑定工艺制造中出现异常的情况提高COP电路故障判断的检测精度。
具体的,当获取的第四测试焊盘P4和第四测试引脚J4的第二测试电阻R2小于等于所述电阻阈值则COP绑定正常,各绑定点不存在断路或错位问题;若获取的第四测试焊盘P4和第四测试引脚J4的第二测试电阻R2大于所述电阻阈值则COP绑定不正常,各绑定点中存在断路或错位问题。
在本实施例中,驱动芯片13的第四测试区域DD内的三个测试引脚形成一个测试引脚组,三个测试引脚中存在一个测试引脚分别与其他两个测试引脚连接。本发明实施例通过第四测试区DD的四个测试引脚和第三测试区CC的三个测试焊盘点可形成导通的第二电流回路和第二电压测试通道,利用第二电压测试通道测量的第二测试电压和以及第二电流回路中的第二恒定电流能够准确获取COP电路的第二测试电阻,通过该第二测试电阻能够可判断COP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与驱动芯片的绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,并能避免由于FOP电路出现误判造成的异常定位不准的问题,有效提高显示装置的生产效率和制作良率。
本发明实施例的各测试引脚J4~6的排列顺序不限于前述,在一个可选的实施例中,如图5所示,所述第四测试引脚J4、第五测试引脚J5和第六测试引脚J6为依次顺序相邻的三个测试引脚。在本实施例中,第四测试引脚J4、第五测试引脚J5和第六测试引脚J6从左至右为依次顺序相邻排列,在该排列顺序下,第四测试引脚J4仍分别连接两个相邻第五测试引脚J5和第六测试引脚J6。
因此,可理解的是,本发明实施例并不限定第四测试焊盘、第五测试焊盘和第六测试焊盘的排列顺序,本领域技术人员应当根据实际应用需求进行设置,以实现形成通过同一绑定点的两条测试回路为设计准则解决现有问题,在此不再赘述。
对应的,如图5所示,显示面板11的第三测试区CC的测试焊盘P4~6也为从左至右为依次顺序相邻排列,即第四测试焊盘P4、第五测试焊盘P5和第六测试焊盘P6。在显示面板11的第一测试区AA内,第四测试焊盘P4仍分别连接两个相邻第七测试焊盘H7和第八测试焊盘H8,第五测试引脚J5焊盘的仍为第九测试焊盘H9,第六测试引脚J6连接的仍为第十测试焊盘H10。第三测试区CC的三个测试焊盘与第一测试区AA的四个测试焊盘形成四条可导通的线路。
在FPC的第二测试区BB内,第二测试区BB内的测试引脚Y7-10依次与对应的测试焊盘H7~10连接。在FPC上的测试端D7-10依次与对应的测试引脚Y7-10连接导通,从而形成两条完整的可用于进行显示装置检测的测试回路,其中一条作为第二电流回路152,另一条作为第二电压测试通道151。
可理解的是,本发明实施例并不指定第二电流回路以及第二电压测试通道,本领域技术人员应当根据实际应用需求进行设置,以实现通过第二电压测试通道和第二电流回路测试显示面板和驱动芯片绑定处的第二测试电阻为设计准则解决现有问题,在此不再赘述。
通过第二电压测试接口能够测量第二电压测试通道的第二测试电压U2,根据测量获取的第二测试电压U2,以及第二电流回路152流通的第二恒定电流I2,能够获取第四测试焊盘P4和第四测试引脚J4的第二测试电阻R2。通过将第二测试电阻R2与预设的电阻阈值相比能够准确直观地判断COP绑定是否正常,及时发现绑定工艺制造中出现异常的情况提高COP电路故障判断的检测精度。
需说明的是,本领域技术人员可根据实际应用选择本发明实施例的第三测试区和第四测试区的数量,在此不再赘述。还需说明的是,图4和图5所示的测试焊盘P4~6与测试引脚J4~6处的线路为用于实际绑定工艺加工使用的绑定点。如图7所示,当显示面板11和驱动芯片13形成绑定,并且显示面板11与柔性线路板12形成绑定后,第一测试区AA与第二测试区BB重合,第七测试焊盘H7与对应的第七测试引脚Y7形成绑定点H(Y)7,第八测试焊盘H8与对应的第八测试引脚Y8形成绑定点H(Y)8,第九测试焊盘H9与对应的第九测试引脚Y9形成绑定点H(Y)9,第十测试焊盘H10与对应的第十测试引脚Y10形成绑定点H(Y)10。第三测试区CC和第四测试区DD重合,第四测试焊盘P4与对应的第四测试引脚J4形成绑定点J(P)4,第五测试焊盘P5与对应的第五测试引脚J5形成绑定点J(P)5,第六测试焊盘P6与对应的第六测试引脚J6形成绑定点J(P)6。此时,显示面板与驱动芯片的三个绑定点J(P)4~6、以及显示面板和柔性电路板的四个绑定点H(Y)7~10能够形成测试使用的第二电流回路152和第二电压测试通道151,其中第二电流回路152包括D7-H(Y)7-J(P)4-J(P)5-H(Y)9-D9,第二电压测试通道151包括D8-H(Y)8-J(P)4-J(P)6-H(Y)10-D10。
现以一具体示例对本发明实施例所述显示装置的检测COP电路14的检测过程进行说明,该示例中,第四测试区DD内三个测试引脚的排列顺序如图4所示:
在前述已经对显示装置的FOP电路14进行检测的基础上,进一步对COP电路15进行检测,该过程还包括:
第五步:分别向第七测试端D7和第九测试端D9加载第二恒流信号I2并形成第二电流回路152。
该步骤中,所述第七测试端D7、第七测试引脚Y7、第七测试焊盘H7、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第五测试引脚J5、第五测试焊盘P5、第九测试焊盘H9、第九测试引脚Y9和第九测试端D9形成第一电流回路142。
第六步:第二电压测试接口分别连接第八测试端D8和第十测试端D10,通过第二电压测试通道151获取第二测试电压U2;
该步骤中,所述第八测试端D8、第八测试引脚Y8、第八测试焊盘H8、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第六测试引脚J6、第六测试焊盘P6、第十测试焊盘H10、第十测试引脚Y10和第十测试端D10形成第二电压测试通道151。
第七步:根据所述第二测试电压U2和第二恒流信号I2获取第二测试电阻R2;
通过第二电压测试接口能够直接准确地测量第二电压测试通道的第二测试电压U2。由于第二电流回路145和第二电压测试通道151均经过第四测试焊盘P4和第四测试引脚J4处形成的绑定点,因此,在恒定电流I2已知的情况下,通过获得第二电压测试通道151两测试端之间的第二测试电压U2,可获得该处绑定点的第二测试电阻R2。
第八步:判断所述第二测试电阻R2是否满足预设电阻阈值。
具体的,当获取的第四测试焊盘P4和第四测试引脚J4的第二测试电阻R2小于等于所述电阻阈值时,则COP绑定正常,各绑定点不存在断路或错位问题。
若获取的第一测试焊盘H1和第一测试引脚Y1的第一测试电阻R1大于所述电阻阈值,则说明第三测试区CC内的测试焊盘P4~6未能与第四测试区域DD内的测试引脚J4~6形成有效绑定,第二电流回路152以及第二电压测试通道151为断路。在已经确定FOP电路的绑定点正常的基础上,显示面板11和驱动芯片的绑定工艺中出现了绑定错位或者绑定点断路的问题,需对当前的显示装置及时进行维修。
本发明实施例通过第一测试区AA的四个测试焊盘和第三测试区CC的三个测试焊盘可形成导通的第二电流回路和第二电压测试通道,利用第二电压测试通道测量的第二测试电压以及第二电流回路中的第二恒定电流能够准确获取COP电路的第二测试电阻,通过该第二测试电阻能够判断COP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与驱动芯片的绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,有效提高显示装置的生产效率和制作良率。
与上述实施例提供的显示装置相对应,如图8所示,本申请的一个实施例还提供一种显示装置的检测方法,该方法包括:
分别向第一测试端D1和第三测试端D3加载第一恒流信号I1并形成包括第一测试端D1、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2、第二测试引脚和第三测试端的第一电流回路;
第一电压测试接口分别连接第二测试端D2和第四测试端D4,通过包括所述第二测试端D2、第一测试引脚Y1、第一测试焊盘H1、第三测试焊盘H3、第三测试引脚Y3和第四测试端D4的第一电压测试通道141获取第一测试电压;
根据所述第一测试电压U1和第一恒流信号I1获取第一测试电阻R1;
判断所述第一测试电阻R1是否满足预设电阻阈值。
本实施例通过四个测试端和三个测试引脚形成可导通的第一电流回路和第一电压测试通道,利用第一电压测试通道测量的第一测试电压和第一电流回路的第一恒定电流准确获取FOP电路的第一测试电阻,可判断FOP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与柔性电路板绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,有效提高显示装置的生产效率和制作良率。
本发明实施例的第一测试区AA内三个测试焊盘的排列顺序可进行不同的设置。在一个可选的实施例中,将第一测试区AA的顺序相邻的三个测试焊盘依次设置为所述第一测试焊盘H1、第二测试焊盘H2和第三测试焊盘H3。在另一个可选的实施例中,将第一测试区AA的顺序相邻的三个测试焊盘依次设置为所述第二测试焊盘H2、第一测试焊盘H1和第三测试焊盘H3。本领域技术人员可根据实际应用进行选择,具体不再赘述。
进一步的,在一个可选的实施例中,本发明实施例进行显示装置的COP电路15检测时,显示面板11、柔性线路板12以及驱动芯片13的绑定关系为:
驱动芯片13绑定在所述显示面板11上,所述显示面11板包括绑定所述驱动芯片13的第三绑定区,所述驱动芯片13包括与所述第三绑定区对应的第四绑定区,其中所述第四绑定区包括至少一组第四测试区DD。
所述第四测试区DD包括第四测试引脚J4、第五测试引脚J5和第六测试引脚J6,所述第四测试引脚J4分别与第五测试引脚J5和第六测试引脚J6电连接。
所述第三测试区CC包括与第四测试引脚J4绑定的第四测试焊盘P4、与第五测试引脚J5绑定的第五测试焊盘P5和与第六测试引脚J6绑定的第六测试焊盘P6。
所述第一测试区AA包括与所述第四测试焊盘P4分别电连接的第七测试焊盘H7和第八测试焊盘H8、与所述第五测试焊盘P5电连接的第九测试焊盘H9和与所述第六测试焊盘P6电连接的第十测试焊盘H10。
所述第二测试区BB包括与第七测试焊盘H7绑定的第七测试引脚Y7、与第八测试焊盘H8绑定的第八测试引脚Y8、与第九测试焊盘H9绑定的第九测试引脚Y9和与第十测试焊盘H10绑定的第十测试引脚Y10,并且,所述第七测试引脚Y7分别连接第七测试端D7,所述第八测试引脚Y8连接第八测试端D8,所述第九测试引脚Y9连接第九测试端D9,所述第十测试引脚Y10连接第十测试端D10。
进一步的,该显示装置的检测方法还包括:
分别向第七测试端D7和第九测试端D9加载第二恒流信号I2并形成包括第七测试端D7、第七测试引脚Y7、第七测试焊盘H7、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第五测试引脚J5、第五测试焊盘P5、第九测试焊盘H9、第九测试引脚Y9和第九测试端D9的第二电流回路152;
第二电压测试接口分别连接第八测试端D8和第十测试端D10,通过包括所述第八测试端D8、第八测试引脚Y8、第八测试焊盘H8、第四测试焊盘P4、第四测试引脚J4、第六测试引脚J6、第六测试焊盘P6、第十测试焊盘H10、第十测试引脚Y10和第十测试端D10的第二电压测试通道151获取第二测试电压U2;
根据所述第二测试电压U2和第二恒流信号I2获取第二测试电阻R2;
判断所述第二测试电阻R2是否满足所述预设电阻阈值。
本发明实施例通过第一测试区AA的四个测试焊盘和第三测试区CC的三个测试焊盘可形成导通的第二电流回路和第二电压测试通道,利用第二电压测试通道测量的第二测试电压以及第二电流回路中的第二恒定电流能够准确获取COP电路的第二测试电阻,通过该第二测试电阻能够判断COP电路是否出现电路故障,从而判断显示面板与驱动芯片的绑定过程中是否出现异常,可及时发现显示装置的不良原因,并能避免由于FOP电路出现误判造成的异常定位不准的现象,有效提高显示装置的生产效率和制作良率。
需说明的是,本领域技术人员可根据实际应用选择本发明实施例的第三测试区和第四测试区的数量,在此不再赘述。还需说明的是,图4和图5所示的测试焊盘P4~6与测试引脚J4~6处的线路为实际绑定工艺加工后形成的绑定点。
由于本申请实施例提供的显示装置的检测方法与上述几种实施例提供的显示装置相对应,因此在前实施方式也适用于本实施例提供的检测方法,在本实施例中不再详细描述。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种显示装置,包括显示面板和绑定在所述显示面板上的柔性电路板,其特征在于,所述显示面板包括绑定所述柔性电路板的第一绑定区,所述柔性电路板包括第二绑定区,所述第二绑定区包括多个测试端,并且与所述第一绑定区对应,其中
所述第一绑定区包括至少一组第一测试区,所述第一测试区包括第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘,所述第一测试焊盘分别与第二测试焊盘和第三测试焊盘电连接;
所述第二绑定区包括至少一组第二测试区,所述第二测试区包括与第一测试焊盘绑定的第一测试引脚、与第二测试焊盘绑定的第二测试引脚和与第三测试焊盘绑定的第三测试引脚,所述多个测试端至少包括第一测试端、第二测试端、第三测试端和第四测试端,并且,所述第一测试引脚分别连接第一测试端和第二测试端,所述第二测试引脚连接第三测试端,所述第三测试引脚连接第四测试端;
所述第一测试端和第三测试端分别接入第一恒流信号,形成包括第一测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第二测试焊盘、第二测试引脚和第三测试端的第一电流回路;
所述第二测试端和第四测试端分别电连接第一电压测试接口,形成包括所述第二测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第三测试焊盘、第三测试引脚和第四测试端的第一电压测试通道。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述第一测试区的所述第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘为依次顺序相邻的三个测试焊盘。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一测试区的所述第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘为相邻的三个测试焊盘,其中所述第一测试焊盘位于所述第二测试焊盘和第三测试焊盘之间。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括绑定在所述显示面板上的驱动芯片,所述显示面板包括绑定所述驱动芯片的第三绑定区,所述驱动芯片包括与所述第三绑定区对应的第四绑定区,其中
所述第四绑定区包括至少一组第四测试区,所述第四测试区包括第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚,所述第四测试引脚分别与第五测试引脚和第六测试引脚电连接;
所述第三绑定区包括至少一组第三测试区,所述第三测试区包括与第四测试引脚绑定的第四测试焊盘、与第五测试引脚绑定的第五测试焊盘和与第六测试引脚绑定的第六测试焊盘,所述第一测试区包括与所述第四测试焊盘分别电连接的第七测试焊盘和第八测试焊盘、与所述第五测试焊盘电连接的第九测试焊盘和与所述第六测试焊盘电连接的第十测试焊盘;
所述第二测试区包括与第七测试焊盘绑定的第七测试引脚、与第八测试焊盘绑定的第八测试引脚、与第九测试焊盘绑定的第九测试引脚和与第十测试焊盘绑定的第十测试引脚,并且,所述多个测试端至少包括第七测试端、第八测试端、第九测试端和第十测试端,所述第七测试引脚分别连接第七测试端,所述第八测试引脚连接第八测试端,所述第九测试引脚连接第九测试端,所述第十测试引脚连接第十测试端;
所述第七测试端和第九测试端分别接入第二恒流信号,形成包括第七测试端、第七测试引脚、第七测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第五测试引脚、第五测试焊盘、第九测试焊盘、第九测试引脚和第九测试端的第二电流回路;
所述第八测试端和第十测试端分别电连接第二电压测试接口,形成包括所述第八测试端、第八测试引脚、第八测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第六测试引脚、第六测试焊盘、第十测试焊盘、第十测试引脚和第十测试端的第二电压测试通道。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述第四测试区的所述第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚为依次顺序相邻的三个测试引脚。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述第四测试区的所述第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚为相邻的三个测试引脚,其中所述第四测试引脚位于所述第五测试引脚和第六测试引脚之间。
7.一种利用如权利要求1-6中任一项所述的显示装置的检测方法,其特征在于,
分别向第一测试端和第三测试端加载第一恒流信号并形成包括第一测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第二测试焊盘、第二测试引脚和第三测试端的第一电流回路;
第一电压测试接口分别连接第二测试端和第四测试端,通过包括所述第二测试端、第一测试引脚、第一测试焊盘、第三测试焊盘、第三测试引脚和第四测试端的第一电压测试通道获取第一测试电压;
根据所述第一测试电压和第一恒流信号获取第一测试电阻;
判断所述第一测试电阻是否满足预设电阻阈值。
8.根据权利要求7所述的检测方法,其特征在于,
将第一测试区的顺序相邻的三个测试焊盘依次设置为所述第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘;
或者
将第一测试区的顺序相邻的三个测试焊盘依次设置为所述第二测试焊盘、第一测试焊盘和第三测试焊盘。
9.根据权利要求7所述的检测方法,其特征在于,所述显示装置还包括绑定在所述显示面板上的驱动芯片,所述显示面板包括绑定所述驱动芯片的第三绑定区,所述驱动芯片包括与所述第三绑定区对应的第四绑定区,其中所述第四绑定区包括至少一组第四测试区,所述第四测试区包括第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚,所述第四测试引脚分别与第五测试引脚和第六测试引脚电连接;所述第三绑定区包括至少一组第三测试区,所述第三测试区包括与第四测试引脚绑定的第四测试焊盘、与第五测试引脚绑定的第五测试焊盘和与第六测试引脚绑定的第六测试焊盘,所述第一测试区包括与所述第四测试焊盘分别电连接的第七焊盘和第八焊盘、与所述第五测试焊盘电连接的第九焊盘和与所述第六测试焊盘电连接的第十焊盘;所述第二测试区包括与第七焊盘绑定的第七测试引脚、与第八焊盘绑定的第八测试引脚、与第九焊盘绑定的第九测试引脚和与第十焊盘绑定的第十测试引脚,并且,所述多个测试端至少包括第七测试端、第八测试端、第九测试端和第十测试端,所述第七测试引脚分别连接第七测试端,所述第八测试引脚连接第八测试端,所述第九测试引脚连接第九测试端,所述第十测试引脚连接第十测试端;
所述检测方法还包括:
分别向第七测试端和第九测试端加载第二恒流信号并形成包括第七测试端、第七测试引脚、第七测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第五测试引脚、第五测试焊盘、第九测试焊盘、第九测试引脚和第九测试端的第二电流回路;
第二电压测试接口分别连接第八测试端和第十测试端,通过包括所述第八测试端、第八测试引脚、第八测试焊盘、第四测试焊盘、第四测试引脚、第六测试引脚、第六测试焊盘、第十测试焊盘、第十测试引脚和第十测试端的第二电压测试通道获取第二测试电压;
根据所述第二测试电压和第二恒流信号获取第二测试电阻;
判断所述第二测试电阻是否满足所述预设电阻阈值。
10.根据权利要求9所述的检测方法,其特征在于,
将第四测试区顺序相邻的三个测试引脚依次设置为所述第四测试引脚、第五测试引脚和第六测试引脚;
或者
将第四测试区顺序相邻的三个测试引脚依次设置为所述第五测试引脚、第四测试引脚和第六测试引脚。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113160729A (zh) * 2021-03-05 2021-07-23 武汉天马微电子有限公司 显示模组及其测试方法和显示装置
CN114973970A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 合肥维信诺科技有限公司 显示面板
CN115188284A (zh) * 2022-06-06 2022-10-14 安徽精卓光显技术有限责任公司 显示屏的制作方法及电子设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112037656B (zh) * 2020-09-11 2022-06-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置和显示装置的绑定检测方法
KR20220037534A (ko) * 2020-09-17 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050243041A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-03 Micrel, Incorporated Light emitting diode driver circuit
CN205643942U (zh) * 2016-05-24 2016-10-12 合肥京东方光电科技有限公司 电路板结构及显示装置
CN110505751A (zh) * 2019-08-29 2019-11-26 武汉天马微电子有限公司 柔性电路板、显示面板、显示装置和测试方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI405978B (zh) * 2009-05-19 2013-08-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 阻抗量測裝置、顯示面板及接合阻抗的量測方法
KR101876234B1 (ko) * 2012-07-25 2018-07-09 엘지디스플레이 주식회사 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치
CN105319787B (zh) * 2015-12-01 2018-09-14 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示模组
CN105632382B (zh) * 2016-01-04 2018-05-18 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法
CN105785607A (zh) * 2016-03-31 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、点灯设备及点灯测试探针对位检测方法
CN107683020A (zh) * 2017-10-17 2018-02-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其检测方法、柔性电路板及显示装置
US10707288B2 (en) * 2018-03-12 2020-07-07 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. TFT array substrate and OLED display panel
KR20190129153A (ko) * 2018-05-09 2019-11-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109739386B (zh) * 2019-01-08 2021-10-15 京东方科技集团股份有限公司 触控传感器、触控模组及触控传感器裂纹检测方法
KR20210036444A (ko) * 2019-09-25 2021-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210062146A (ko) * 2019-11-20 2021-05-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 검사 방법
KR20220037534A (ko) * 2020-09-17 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050243041A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-03 Micrel, Incorporated Light emitting diode driver circuit
CN205643942U (zh) * 2016-05-24 2016-10-12 合肥京东方光电科技有限公司 电路板结构及显示装置
CN110505751A (zh) * 2019-08-29 2019-11-26 武汉天马微电子有限公司 柔性电路板、显示面板、显示装置和测试方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113160729A (zh) * 2021-03-05 2021-07-23 武汉天马微电子有限公司 显示模组及其测试方法和显示装置
CN113160729B (zh) * 2021-03-05 2022-06-14 武汉天马微电子有限公司 显示模组及其测试方法和显示装置
CN115188284A (zh) * 2022-06-06 2022-10-14 安徽精卓光显技术有限责任公司 显示屏的制作方法及电子设备
CN115188284B (zh) * 2022-06-06 2024-02-09 安徽精卓光显技术有限责任公司 显示屏的制作方法及电子设备
CN114973970A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 合肥维信诺科技有限公司 显示面板

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