WO2010103829A1 - 基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびに部品実装装置および方法 - Google Patents

基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびに部品実装装置および方法 Download PDF

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WO2010103829A1
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panel
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小林栄
壁下朗
渡邉雅也
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パナソニック株式会社
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    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer processing system and method for transferring a substrate to a plurality of work apparatuses that perform predetermined work processing on the substrate, and has, for example, a component mounting region at an end (edge) thereof.
  • the present invention relates to a component mounting apparatus and method for mounting components on a component mounting region of a substrate, particularly a display panel represented by a liquid crystal panel, a plasma display panel, an organic EL panel, and the like.
  • a substrate such as a liquid crystal display (LCD) panel or a plasma display panel (PDP) (hereinafter referred to as “panel substrate”), a component such as an electronic component, a mechanical component, or an optical component, a flexible printed circuit board (FPC substrate).
  • Display devices are manufactured by mounting semiconductor substrates such as COG (Chip On Glass), IC chip, COF (Chip On Film), TCP (Tape Carrier Package), etc. .
  • FIG. 14 shows a configuration of a conventional component mounting line for such a panel substrate (for example, a liquid crystal display substrate) 1.
  • the component mounting line 500 has an anisotropic conductive film (component mounting region) 2 with respect to each terminal portion (component mounting region) 2 formed at the edge (end portion) of two sides of the panel substrate 1.
  • ACF adhering apparatus 510 for performing the ACF adhering process for adhering the sheet 3, and the component pre-crimping process for performing the component pre-crimping process for aligning and pre-crimping the component 4 such as TCP through the ACF sheet in each terminal portion 2
  • Long-side main crimping apparatus 530 that performs a long-side final crimping process of heating and pressing the component 4 that is temporarily crimped to the long-side terminal portion 2 through the ACF sheet 3.
  • the short-side main crimping device 540 for performing the short-side main crimping process for performing the final crimp-bonding on the component 4 temporarily crimped to the terminal portion 2 on the short-side side, and the transfer arm from the lower surface side of the panel substrate 1 Hold by 551 And a substrate transfer device 550 for conveying workable sequentially at each device.
  • the panel substrate 1 is subjected to predetermined processes in the respective devices while sequentially transporting the panel substrate 1 along the panel substrate transport direction D by the substrate transport device 550.
  • the component 4 is mounted on each of the terminal portions 2 (see, for example, Patent Document 1).
  • each apparatus that performs each step includes panel stages 512, 522, 532, and 542 on which the panel substrate 1 is mounted and holds the mounting position. Further, the transfer of the panel substrate 1 between adjacent panel stages is performed by the transfer arms 551 of the substrate transfer device 550. Further, in the component mounting line 500, the respective devices 510, 520, 530, and 540 are arranged in a line in this order, and a continuous conveyance line for sequentially conveying the panel substrate 1 is formed. . In the component mounting line 500, a head or the like that performs a predetermined work process (for example, an ACF adhering step) on the panel substrate 1 in each device 510 or the like on one end side E1 along the transfer line. An apparatus constituent member is disposed, and a substrate transfer apparatus 550 is disposed on the other end side E2.
  • a predetermined work process for example, an ACF adhering step
  • the configuration of another conventional component mounting line 600 is shown in FIG.
  • the component mounting line 600 includes an ACF adhering device 610, a component temporary crimping device 620, a long side main crimping device 630, and a short side main crimping device 640.
  • the configuration in which the transfer line for sequentially performing the predetermined work process is formed has the same configuration as the component mounting line 500 shown in FIG. 14, but the configuration of the substrate transfer apparatus is different.
  • a transport device 650 is provided. Each slide transport device 650 transports the panel substrate 1 received from one panel stage while holding it at both ends, and transports the panel substrate 1 to the other panel stage.
  • the size of the display has been remarkably increased, and a display of a size of 30 inches or more, for example, a 40-inch, 50-inch class, or 60-inch class is being handled. Therefore, even in such a component mounting line, it is necessary to cope with component mounting on an enlarged panel substrate.
  • the slide transfer device 650 is installed between the respective devices 610, 620, 630, and 640, the total length of the component mounting line 600 is increased.
  • the size of the slide transfer device 650 itself is increased, and the size of the component mounting line 600 in the transfer direction for transferring the panel substrate 1 is further remarkable.
  • an object of the present invention is to solve the above-described problem, and in a substrate transport for transporting a substrate to a plurality of work devices that perform a predetermined work process on the substrate, a large-sized substrate Even if the substrate is handled, a substrate transport processing system and a substrate transport processing method capable of improving the workability of an operator in maintenance and the like and reducing the overall length of the apparatus, and such a substrate transport It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus and method using the above.
  • the present invention is configured as follows.
  • the substrate stage that releasably sucks and holds the lower surface of the substrate and the work processing unit that performs processing on the substrate held on the substrate stage are arranged adjacent to each other.
  • First and second working devices An arm unit, a support shaft that is fixed to one end of the arm unit and supports the arm unit so as to be rotatable in a horizontal plane; and a support shaft disposed between the first working device and the second working device;
  • a holding unit supported by the other end of the substrate and releasably attracting and holding the upper surface of the substrate, a rotation driving device for rotating the holding unit by rotating the arm unit around the support shaft, and a holding unit that is rotated and moved.
  • a substrate transfer device having a posture holding mechanism for keeping the unit in a constant posture in the horizontal direction
  • the rotation driving device of the substrate transfer device includes a first transfer position that is a position on the substrate stage of the first work device and a second transfer position that is a position on the substrate stage of the second work device.
  • the substrate is transported while maintaining a constant posture in the horizontal direction from the substrate stage of the first working device to the substrate stage of the second working device by rotating the holding unit between A conveyance processing system is provided.
  • each work processing unit is arranged adjacent to each other in one end region along the substrate transport direction,
  • each substrate stage is A substrate mounting portion that holds the lower surface of the substrate so that it can be released; A lifting device that lifts and lowers the substrate mounting portion; A horizontal direction moving device for moving the substrate mounting portion in the horizontal direction, The horizontal movement device can position the substrate platform at the transfer position, The lifting device provides the substrate transfer processing system according to the first aspect, in which the substrate mounting portion can be positioned at the transfer height at the transfer position.
  • the posture holding mechanism of the substrate transfer device is arranged in parallel to the first link as the arm portion and the first link, and the first link and
  • the substrate transfer processing system according to the first aspect is a parallel link mechanism including a second link that is swiveled while maintaining the parallel relationship of
  • the holding unit of the substrate transfer apparatus comprises: A plurality of suction holding members for holding the upper surface of the substrate by suction; A plurality of fall-preventing engagement members operable between an engagement position for holding the end of the substrate and an engagement release position for releasing the holding;
  • the substrate according to the first aspect further comprising: an engagement member operation unit that operates the fall prevention engagement member from the engagement release position to the engagement position at least when the substrate transfer operation in the substrate transfer apparatus is abnormal.
  • a conveyance processing system is provided.
  • the horizontal direction of the holding unit can correspond to the horizontal posture of the substrate positioned at the first transfer position of the first working device.
  • An adjustment mechanism for adjusting the posture of the The holding unit whose horizontal posture is adjusted by the adjusting mechanism is swung in accordance with the horizontal posture of the substrate positioned at the first transfer position of the first working device, whereby the first The substrate transfer processing system according to the first aspect is provided in which the substrate is transferred from the transfer position to the second transfer position in a state where the horizontal posture is maintained.
  • each work device is disposed on a component mounting area disposed at an end of the substrate.
  • An apparatus for performing work processing for component mounting by a work processing unit A component mounting apparatus that sequentially performs work processing for component mounting on a component mounting area of a substrate by transferring the substrate from the first working device to the second working device by the substrate transfer device. provide.
  • the substrate stage that releasably sucks and holds the lower surface of the substrate and the work processing unit that performs processing on the substrate held on the substrate stage are arranged adjacent to each other.
  • a substrate transfer processing method for transferring a substrate between a first work device and a second work device An arm unit, a support shaft that is fixed to one end of the arm unit and supports the arm unit so as to be rotatable in a horizontal plane; and a support shaft disposed between the first working device and the second working device;
  • a first transfer position which is a position on the substrate stage of the first working apparatus, using a substrate transfer apparatus having a holding unit that is supported by the other end of the substrate and holds the upper surface of the substrate in a releasable manner.
  • the upper surface of the substrate sucked and held on the substrate stage is sucked and held by the holding unit, and the sucking and holding by the substrate stage is released and the substrate is transferred from the substrate stage to the holding unit.
  • the second transfer device which is the position on the substrate stage of the second working device, is held in a state where the posture of the substrate in the horizontal direction is maintained.
  • Swivel the unit Provided is a substrate transfer processing method in which a substrate is sucked and held by a substrate stage at a second transfer position, and suction holding by the holding unit is released, the substrate is transferred from the holding unit to the substrate stage, and the substrate is transferred. To do.
  • the transfer of the substrate from the substrate stage to the holding unit at the first transfer position of the first working device is performed at the transfer height position of the substrate transfer device, and this transfer height is obtained by turning the arm portion.
  • the holding unit is pivoted in a state in which the position is maintained, and the transfer of the substrate from the holding unit to the substrate stage at the second transfer position of the second working device is the transfer height position of the substrate transfer device. You may be made to do in.
  • the holding unit moves to the transfer position by turning the arm portion.
  • the substrate transport processing method according to the eighth aspect which is performed in a state where the substrate stage is raised at the transfer position and positioned at the transfer height position after being positioned at the transfer position.
  • a rectangular display panel having a component mounting area at the short side end and the long side end is used as the substrate.
  • the work processing unit After aligning the work processing unit and the component mounting area at the end on the long side of the board with the first work device, the work processing unit applies the component to the component mounting area at the end on the long side.
  • Perform work processing for implementation After rotating the substrate stage and aligning the work processing unit with the component mounting area at the short side end of the board, the work processing unit uses the component to the component mounting area at the short side end.
  • the substrate is transferred from the first transfer position to the second transfer position, Thereafter, in the second work device, the work processing for component mounting on the component mounting area of the short side terminal portion is performed prior to the work processing for component mounting on the component mounting area of the long side end portion.
  • the holding unit is swiveled by turning the arm portion around the support shaft disposed between the first and second work devices as the rotation center, and the first work device has the first work device.
  • the holding unit holding the upper surface of the substrate delivered from the substrate stage of the first work device positioned at the transfer position is moved to the second transfer position of the second work device,
  • the substrate can be transferred to the substrate stage of the second working device. That is, the holding unit supported by the other end of the arm unit is swung by turning one end of the arm unit as the rotation center, and the substrate is moved from the first transfer position to the second transfer position.
  • Transport can be performed. Therefore, the configuration of the substrate transfer apparatus can be simplified, and the installation space for the substrate transfer apparatus can be made small. Therefore, even when a large substrate represented by a large display panel, for example, is transported as a substrate, a space for maintenance in transportation can be secured, and an operator who can perform maintenance, etc. The workability can be improved.
  • such a substrate transfer apparatus can have a small installation space because the support shaft is installed between the work apparatuses. Therefore, the distance between the working devices can be reduced, and the device length of the component mounting apparatus that employs such a substrate transfer processing system can be reduced.
  • Schematic diagram of the turning motion (turning trajectory) of the substrate transfer apparatus of FIG. Schematic diagram of the operating state of the drop-preventing holding claw provided in the substrate transfer apparatus of FIG.
  • Schematic plan view of component temporary crimping device and long side main crimping device Schematic front view of component temporary crimping device and long side main crimping device
  • Schematic front view for explaining the transport procedure of the panel substrate between the component temporary crimping device and the long side main crimping device Schematic front view for explaining the transport procedure of the panel substrate between the component temporary crimping device and the long side main crimping device
  • Schematic plan view for explaining the transport procedure of the panel substrate between the component temporary crimping device and the long side main crimping device Schematic front view for explaining the transport procedure of the panel substrate between the component temporary crimping device and the long side main crimping device
  • Schematic front view for explaining the transport procedure of the panel substrate between the component temporary crimping device and the long side main crimping device Sche
  • FIG. 11 is a schematic view showing a state in which the panel substrate is held by the substrate transfer apparatus of FIG.
  • FIG. 11 is a schematic view showing a state in which the panel substrate (90-degree switching) is held by the substrate transfer apparatus of FIG.
  • substrate transfer apparatus of the modification of FIG. Schematic diagram of a conventional component mounting line
  • FIG. 11 Schematic diagram of another conventional component mounting line
  • a substrate handled in this embodiment is a substrate (hereinafter referred to as “panel substrate”) 1 typified by a liquid crystal display (LCD) panel substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, or the like.
  • panel substrate typified by a liquid crystal display (LCD) panel substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, or the like.
  • terminal portion 2 in which a component mounting region R1 on which a component is mounted is arranged at two edge portions (end portions) adjacent to each other in a square shape.
  • Such a panel substrate 1 generally has a rectangular shape, and each terminal portion 2 includes a long-side terminal portion (a terminal portion on the back side in FIG. 1A) and a short-side terminal. Part (terminal part on the near side in the drawing in FIG. 1A) 2B.
  • the area inside the edge of the panel substrate 1 is a display area in which images such as images and character information are displayed.
  • the panel substrate 1 is mainly made of a glass material, and is thinned so that the thickness thereof is, for example, 0.5 mm or less.
  • the panel substrate 1 handled in the present embodiment is a particularly large panel substrate, and is used for a display of a size of 30 inches or more, for example, a 40-inch, 50-inch class, or 60-inch class. Panel substrate.
  • the ACF sheet 3 is bonded to the terminal electrode 2a of each terminal portion 2 as a bonding member in the component mounting method of the present embodiment on the panel substrate 1 having such a structure (see FIG. 1A and FIG. 1B), and then, in the component temporary press-bonding step, for example, the TCP 4 is aligned with the terminal electrode 2a via the ACF 3 (positioned) and temporarily pressed (see FIGS. 1B and 1C). Then, in the long side side component final crimping step, the TCP 4 in a state of being temporarily crimped in the long side terminal portion 2A is pressed, and the TCP 4 is mounted on the long side terminal portion 2A (see FIG. 1C).
  • the TCP 4 in a state of being temporarily crimped in the short-side terminal portion 2B is pressed, and the TCP 4 is pressed to the short-side terminal portion 2B.
  • the panel substrate 1 TCP 4 is mounted.
  • Such a process is called, for example, an outer lead bonding process.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing a configuration of a component mounting line 100 which is an example of a component mounting apparatus that performs such a component mounting method (that is, an outer lead bonding process).
  • the component mounting line 100 includes an ACF adhering device 20 that performs an ACF adhering process on the panel substrate 1 and a TCP 4 or the like on the panel substrate 1 on which the ACF sheet 3 is adhered.
  • a component pre-crimping device 30 that performs a component pre-crimping process of components and a long-side-side book that performs a long-side main press-bonding step in which the TCP 4 temporarily crimped to the long-side terminal portion 2A of the panel substrate 1 is mounted.
  • a crimping device 40 and a short-side main press-bonding device 50 for performing a short-side main press-bonding step for mounting the TCP 4 temporarily press-bonded to the short-side terminal portion 2B of the panel substrate 1 are provided.
  • a substrate transfer device 60 that transfers (transfers) the panel substrate 1 is installed between the devices 20, 30, 40, and 50.
  • the long side main crimping device 40 and the short side main crimping device 50 are separate devices. However, depending on the required tact in the component mounting line, one book The main crimping step may be performed by switching the long side and the short side of the panel substrate with a crimping apparatus.
  • each of the devices 20, 30, 40, and 50 according to the present embodiment is an example of a work device (a first work device and a second work device). Is performed on the panel substrate 1.
  • a transport line (transport direction) of the panel substrate 1 is formed so as to go from the ACF adhering device 20 to the short side main crimping device 50.
  • the ACF adhering device 20 includes a pressure bonding unit 21 that cuts the tape-like ACF sheet 3 sent from the tape supply unit to the tape collecting unit into a predetermined length and affixes it to the terminal portion 2 of the panel substrate 1, and an ACF adhering unit.
  • the panel substrate 1 carried into the apparatus 20 is placed, and the panel placed on the substrate placing portion 23 has a substrate placing portion 23 that sucks and holds the placed panel substrate 1 in a releasable manner.
  • a panel stage (substrate stage) 22 for positioning the terminal portion 2 of the substrate 1 and the crimping unit 21 is provided.
  • the panel stage 22 rotates the panel substrate 1 within a plane including the X-axis direction and the Y-axis direction, and the function of moving the placed panel substrate 1 in the X-axis direction or the Y-axis direction (XY movement function).
  • An XY ⁇ moving device 24 having a function ( ⁇ rotating function) and a lifting device 25 having a function (lifting function) for raising and lowering the panel substrate 1 in the Z-axis direction.
  • 1 long side terminal portion 2A and short side terminal portion 2B can be aligned with the crimping unit 21.
  • the X-axis direction and the Y-axis direction are substantially along the surface of the panel substrate 1
  • the transport direction D of the panel substrate 1 is the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis direction is It is the Y-axis direction
  • the illustrated vertical direction is the Z-axis direction.
  • the component temporary crimping apparatus 30 is configured to connect a TCP supply cassette unit 31 that supplies a plurality of TCPs 4 accommodated in a cassette, and a TCP 4 supplied from the TCP supply cassette unit 31 to each terminal electrode via an ACF sheet 3. 2a, a temporary pressure bonding head 32 for temporary pressure bonding, and a substrate mounting portion 33 on which the panel substrate 1 is placed and the placed panel substrate 1 is sucked and held releasably.
  • a panel stage 34 is provided for positioning the terminal portion 2 of the panel substrate 1 placed on the portion 33 and the provisional pressure bonding head 32.
  • the panel stage 34 includes an XY ⁇ moving device 35 having an XY moving function and a ⁇ rotation function, and a lifting device 36 having a lifting function.
  • the long-side main crimping device 40 heats the TCP 4 in a state of being temporarily crimped to the long-side terminal portion 2 ⁇ / b> A of the panel substrate 1 via the ACF sheet 3, thereby heating the respective terminals via the ACF sheet 3.
  • a thermocompression bonding head which is an example of a mounting head that performs the main pressure bonding, that is, thermocompression bonding (mounting) on the terminal electrode 2a, and a backup tool that supports the terminal portion 2 of the panel substrate 1 from the lower surface side during the main pressure bonding operation.
  • a panel stage 42 that aligns each thermocompression bonding unit 41 and the long side terminal portion 2A of the panel substrate 1.
  • the panel stage 42 has the substrate substrate 43 placed thereon, a substrate placing portion 43 that holds the placed panel substrate 1 in a releasable manner, an XY movement function with respect to the substrate placing portion 43, and ⁇ rotation.
  • An XY ⁇ moving device 44 having a function and a lifting device 45 having a lifting function are provided.
  • the short side main crimping device 50 heats the TCP 4 in a state of being temporarily crimped to the short side terminal portion 2 ⁇ / b> B of the panel substrate 1 via the ACF sheet 3, thereby heating each of the short side side crimping apparatuses 50 via the ACF sheet 3.
  • a plurality of thermocompression bonding units 51 each including a thermocompression bonding head for finally crimping the TCP 4 to the terminal electrode 2a, and a backup tool for supporting the terminal portion 2 of the panel substrate 1 from the lower surface side during the main crimping operation,
  • a panel stage 52 that aligns the thermocompression bonding unit 51 and the short-side terminal portion 2B of the panel substrate 1 is provided.
  • the panel stage 52 is mounted with the panel substrate 1, the substrate mounting unit 53 that holds the mounted panel substrate 1 in a releasable manner, the XY movement function with respect to the substrate mounting unit 53, and ⁇ rotation.
  • An XY ⁇ moving device 54 having a function and a lifting device 55 having a lifting function are provided.
  • FIG. 3 a schematic perspective view of the substrate transfer device 60 is shown in FIG. 3, and a schematic plan view showing an operation state is shown in FIG.
  • the substrate transfer device 60 includes an arm portion 61, a support shaft 62 that supports one end of the arm portion 61 so as to be able to turn the arm portion 61 in a horizontal plane (XY plane), and an arm portion. And a holding unit 70 that is supported by the other end of 61 and sucks and holds the upper surface of the panel substrate 1 in a releasable manner.
  • the support shaft 62 is disposed above the apparatus base in a state of being fixed to the apparatus base via the frame 63, and the arm portion 61 can turn around the axis of the support shaft 62 as the rotation center. Yes.
  • the substrate transfer device 60 includes a rotation drive device 64 that rotates (or swings) the arm portion 61 within a predetermined angle range with the support shaft 62 as a rotation center. By rotating the arm unit 61 with such a rotation drive device 64, the holding unit 70 supported on the other end of the arm unit 61 can be swung.
  • the holding unit 70 is provided on the plate member 71 supported by the arm portion 61 at the center position thereof, and a plurality of lower surfaces of the plate member 71, and holds the upper surface of the panel substrate 1 by suction. And an adsorption holding unit 72.
  • the suction holding portions 72 are arranged symmetrically and evenly with respect to the center position of the plate member 71 and are connected to a vacuum line (not shown).
  • the substrate transfer device 60 pivots and moves the horizontal posture of the holding unit 70 (that is, the posture in the XY plane). It is provided with a posture holding mechanism for keeping it unchanged. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, as such a posture holding mechanism, the arm portion 61 is disposed in parallel with the first link, and the arm portion 61 performs a turning operation.
  • a parallel link mechanism provided with a link member 68 that is swiveled while maintaining a parallel relationship with the first link as a second link.
  • one end of the arm portion 61 is fixed to the support shaft 62, and the support shaft 62 rotates to rotate the support shaft 62. It can turn around the center.
  • a plate member 71 is supported at the other end of the arm portion 61 via a joint 65 that is rotatable (movable part) with respect to the arm portion 61, and the plate member 71 is fixed to the joint 65.
  • a link member 66 engaged with the support shaft 62 so as to be rotatable is fixed along the X-axis direction in the figure in a state where the link member 66 is fixed to the frame 63.
  • the link member 66 fixed to the frame 63 is engaged with the support shaft 62 regardless of the rotation or turning of the support shaft 62 and the arm member.
  • one end portion of the link member 68 is engaged with the end portion of the link member 66 via a joint 67 which is a movable part, and the link member 68 has the same length as the arm portion 61.
  • L1 is disposed in parallel to the arm portion 61.
  • one end of the link member 69 having the same length as the link length L2 of the link member 66 engaged with the support shaft 62 and the link member 68 is connected to another joint.
  • the other end of the link member 69 is fixed to the joint 65, and the other end of the arm portion 61 is engaged via the joint 65. That is, the link member 68 arranged in parallel with the arm portion 61 is connected via the link members 66 and 69 that are in parallel with each other, and the link member 66 is positioned in the state of being arranged along the X-axis direction. Is fixed so that each link member 66, 68, 69 and arm part 61 form a parallelogram formed of link lengths L1, L2, regardless of the pivot position of the arm part 61. The link member 69 is always in a state along the X-axis direction. Therefore, as shown in FIG.
  • the holding unit 70 holds the panel substrate 1 by sucking and holding the upper surface of the panel substrate 1 by a plurality of suction holding units 72.
  • a plurality of fall prevention holding claws (holding members for fall prevention) that mechanically hold the panel board 1 in a held state so that the panel board 1 in the held state does not drop in an abnormal state (for example, a decrease in vacuum pressure for holding the panel board 1 by suction).
  • Each holding claw 73 is provided so as to be rotatable between a holding position Q1 and a holding release position Q2, and is normally positioned at a holding release position (or a standby position) as shown in FIG.
  • the panel substrate 1 is held by being rotated to a holding position by an operating means (engaging member operating means) (not shown) in the event of an abnormality.
  • an operating means engaging member operating means
  • the panel substrate 1 is transported by holding the upper surface of the large and expensive panel substrate 1 by suction.
  • the panel substrate 1 can be prevented from dropping when an abnormality such as a vacuum pressure decrease or a power failure occurs.
  • Each of the fall prevention holding claws 73 is provided with a slide mechanism 74 that slides and adjusts the mounting position with respect to the plate member 71 so as to be able to support the holding of the panel substrate 1 of various sizes.
  • various means applied to fail-safe design in various apparatuses can be adopted.
  • the component mounting line 100 is provided with a control device 19 that performs overall control of the operations of the respective devices 20, 30, 40, 50, and 60 in association with each other's operations.
  • the control device 19 sequentially controls the conveyance of the panel substrate 1 from the upstream device to the downstream device while performing individual operation control in each device, and the components for the plurality of panel substrates 1 are controlled. Mounting operation is performed.
  • the control device 19 may have a control system configuration as one centralized control device. Alternatively, a control method may be employed in which each device is individually provided, and exchange control signals for the panel substrate 1 are exchanged between the devices.
  • movement demonstrated below is controlled by the control apparatus 19, and is performed.
  • the panel substrate 1 shown in FIG. 1A is carried in and placed on the panel stage 22 of the ACF adhering apparatus 20, and the lower surface of the panel substrate 1 is sucked and held by the panel stage 22. Is done.
  • the XY movement of the panel substrate 1 held by the panel stage 22 is performed by the XY ⁇ moving device 24 and the lifting / lowering device 25 performs the lifting / lowering device 25.
  • the crimping unit 21 is lowered and the ACF sheet 3 is attached to the long side terminal portion 2A (ACF attaching step).
  • ⁇ rotation by the panel stage 22 is performed, the short side terminal portion 2B and the crimping unit 21 are aligned, and the ACF sheet 3 is attached to the short side terminal portion 2B by the crimping unit 21.
  • the holding unit 70 of the substrate transport device 60 sucks and holds the upper surface of the panel substrate 1, the suction holding by the panel stage 22 is released, and the panel substrate 1 is delivered to the substrate transport device 60. Thereafter, the panel substrate 1 is transported to the component temporary crimping device 30 by the substrate transport device 60.
  • the panel substrate 1 transported by the substrate transport device 60 is placed on the panel stage 34 and delivered.
  • TCP 4 is supplied from the TCP supply cassette unit 31, and the TCP 4 is sucked and held by the temporary pressure bonding head 32.
  • the panel stage 34 aligns one terminal electrode 2a of the long-side terminal portion 2A of the panel substrate 1 with the provisional pressure bonding head 32 that holds the TCP 4 by suction, and then the provisional pressure bonding head 32 is attached to the terminal electrode 2a. Is lowered so that the TCP 4 is temporarily pressure-bonded to the terminal electrode 2 a via the ACF sheet 3.
  • the TCP 4 is temporarily pressure-bonded to each terminal electrode 2a (component temporary pressure-bonding step).
  • the panel stage 34 performs ⁇ rotation of the panel substrate 1, and the short side terminal portion 2B and the temporary pressure bonding head 32 are aligned.
  • the temporary pressure bonding of the TCP 4 to each terminal electrode 2a of the side terminal portion 2B is sequentially performed.
  • the holding unit 70 of the substrate transfer device 60 holds the upper surface of the panel substrate 1 by suction, and the suction holding by the panel stage 34 is released, and the panel substrate 1 is delivered to the substrate transfer device 60. It is. Thereafter, the substrate transport device 60 transports the panel substrate 1 to the long side main press bonding device 40.
  • the panel substrate 1 transported by the substrate transport apparatus 60 is placed on the panel stage 42 and delivered. After that, after the long side terminal portion 2A of the panel substrate 1 is placed on the backup tool in each crimping unit 41 by the panel stage 42, the thermocompression bonding head is lowered to be in a temporarily attached state. Each TCP 4 is heated while being pressed against each terminal electrode 2 a via the ACF sheet 3, and the TCP 4 is mounted by thermocompression bonding (long side main crimping step).
  • the holding unit 70 of the substrate transport apparatus 60 sucks and holds the upper surface of the panel substrate 1, and the suction holding by the panel stage 42 is released and is transferred to the substrate transport apparatus 60. Thereafter, the substrate transport device 60 transports the panel substrate 1 to the short-side main crimping device 50.
  • the main crimping is performed on the short side terminal portion 2B of the panel substrate 1 in the same procedure as that in the long side main crimping apparatus 40, and the TCP 4 is connected to each terminal electrode. It is mounted on 2a via the ACF sheet 3 (short side main press-bonding step).
  • the holding unit 70 of the substrate transport device 60 sucks and holds the upper surface of the panel substrate 1, and the suction holding by the panel stage 52 is released, so that the panel substrate 1 is transferred to the substrate transport device 60. Delivered. Thereafter, the panel board 1 is unloaded from the component mounting line 100 by the board transfer device 60.
  • the component mounting line 100 a plurality of panel substrates 1 are sequentially transported by the substrate transport device 60, and a predetermined process is performed in each device, whereby a component mounting process is performed on the panel substrate 1. .
  • the substrate is placed on the left end portion in the conveyance direction (X-axis direction) of the panel substrate 1 between the component temporary crimping device 30 and the long side main crimping device 40.
  • a frame 63 of the transfer device 60 is disposed.
  • the panel stage 34 has a work position P11 that is a substantially central position of the movable range in the X-axis direction, which is the transport direction of the panel substrate 1, and an upstream side of the work position P11 in the transport direction.
  • the XY ⁇ moving device 35 is parallel so that at least the receiving position P12, which is the position, and the delivery position P13 (an example of the first transfer position), which is a position downstream of the work position P11, can be positioned. It can be moved.
  • the work position P11 is a position where the component temporary press-bonding process (processing) is performed on the panel substrate 1
  • the receiving position P12 is the ACF adhering device 20 and the component.
  • This is a position where the panel substrate 1 is transferred to the panel stage 34 from the substrate transfer device 60 arranged between the temporary pressure bonding device 30.
  • the delivery position P13 is a position at which the panel substrate 1 is transferred from the panel stage 34 to the substrate transfer device 60 disposed between the panel component temporary pressure bonding device 30 and the long side main pressure bonding device 40.
  • the panel stage 42 is closer to the work position P ⁇ b> 21, which is a substantially central position of the movable range, in the X-axis direction, which is the transport direction of the panel substrate 1, than
  • the XY ⁇ moving device 44 can be moved in parallel so that the receiving position P22, which is the upstream position in the transport direction, and the delivery position P23, which is a position downstream in the transport direction, from the work position P21 can be positioned at least.
  • the work position P21 is a position where the long side main press-bonding process (processing) to the panel substrate 1 is performed.
  • Each of the panel stages 34 and 42 can be moved up and down by the lifting devices 36 and 45.
  • the panel stages 34 and 42, and the substrate transfer device At the delivery positions P13 and P23 and the receiving positions P12 and P22, the panel stages 34 and 42, and the substrate transfer device.
  • the substrate mounting portions 33 and 43 can be positioned at the substrate transfer height position H1, which is a constant height position. .
  • the holding center of the holding unit 70 can be positioned above the delivery position P13 of the component temporary crimping device 30 by turning the arm portion 61. As such, the delivery position P13 and the length of the arm portion 61 are set. Further, the holding center 70 has a holding center 70 having a length of the receiving position P22 and the arm portion 61 so that the arm portion 61 can be swung to be positioned above the receiving position P22 of the long side main crimping device 40. Is set.
  • the long-side terminal portion 2 ⁇ / b> A of the panel substrate 1 subjected to the component temporary crimping process is along the conveyance direction of the panel substrate 1.
  • it is held by the substrate mounting portion 33 of the panel stage 34, and is moved to the delivery position P13 by performing XY movement (or X movement) by the XY ⁇ moving device 35.
  • the substrate platform 33 is retracted at a height position lower than the substrate transfer height position H1. It is located at the height position.
  • the support shaft 62 is rotationally driven by the rotational drive device 64, the arm portion 61 is turned, and the holding unit 70 is positioned at the delivery position P13.
  • the substrate placing portion 33 is raised from the retracted height position to the substrate transfer height position H1 by the elevating device 36 on the panel stage 34.
  • the substrate mounting portion 43 of the panel stage 42 in a state where the panel substrate 1 is not held is moved XY (or X) by the XY ⁇ moving device 44. Is moved to the receiving position P22.
  • the substrate platform 43 is retracted at a height position lower than the substrate transfer height position H1. It is located at the height position.
  • each of the upper surface of the panel substrate 1 in the state of being placed at the substrate transfer height position H1 and the holding unit 70 at the delivery position P13 of the component temporary crimping apparatus 30 Each suction holding part 72 is brought into contact with each other, and a vacuum pressure for sucking and holding the panel substrate 1 is applied to the suction holding part 72, whereby the upper surface of the panel substrate 1 is sucked and held by the holding unit 70. Thereafter, the suction and holding of the panel stage 34 to the panel substrate 1 by the substrate mounting unit 33 is released, and then the substrate transfer unit 33 is lowered below the substrate transfer height position H1, thereby removing the panel stage 34 from the panel stage 34. The panel substrate 1 is transferred to the substrate transfer device 60.
  • the substrate transfer height position H1 of the substrate in the substrate transfer device 60 that transfers the panel substrate 1 is maintained in the substrate transfer device 60.
  • the support shaft 62 is rotationally driven by the rotation driving device 64, the arm portion 61 is turned, the holding unit 70 holding the panel substrate 1 is turned, and the receiving position P22 of the long side main crimping device 40 is turned. Is positioned. Since the parallel transfer mechanism is employed in the substrate transfer device 60, the posture of the panel substrate 1 in the XY plane in the state where it is located at the receiving position P22 does not change from the posture in the delivery position P13.
  • the substrate placement unit 43 is raised from the retracted height position to the substrate transfer height position H ⁇ b> 1 on the panel stage 42 and is held by the holding unit 70.
  • the panel substrate 1 is placed on the substrate transfer unit 43.
  • the suction holding is released by each suction holding portion 72 of the holding unit 70, and the lower surface of the panel substrate 1 is sucked and held by the substrate mounting portion 43 of the panel stage 42.
  • the substrate placement unit 43 holding the panel substrate 1 is lowered from the substrate transfer height position H1, so that the transfer of the substrate transfer device in which the transfer height position is maintained is performed.
  • the panel substrate 1 is transferred from the substrate mounting device 60 to the panel stage 42 at the height position H1.
  • the panel substrate 1 is transferred from the component temporary crimping device 30 to the long side main crimping device 40. With respect to the other substrate transfer devices 60 provided in the component mounting line 100, the panel substrate 1 is transported in the same procedure.
  • the transfer of the panel substrate is performed between the two working devices.
  • the case of being performed by the mounting apparatus has been described as an example of the substrate transfer processing system.
  • a transfer method using such a substrate transfer processing system can be applied.
  • the crimping unit 21 of the ACF adhering device 20 the temporary crimping head 32 of the component temporary crimping device 30, the thermocompression bonding unit 41 of the long side main crimping device 40, and the short side main crimping device 50.
  • the thermocompression bonding unit 51 is an example of a work processing unit provided in the work device.
  • the holding unit can be rotated by turning the arm portion 61 about the support shaft 62 of the substrate transfer device 60 arranged between the devices arranged adjacent to each other.
  • the holding unit 70 holding the upper surface of the panel substrate 1 positioned on the panel stage 34 at the delivery position P13 of the component temporary crimping apparatus 30 is moved, for example, on the long side side.
  • the panel substrate 1 can be transferred to the panel stage 42 by being moved to the receiving position P22 of the crimping apparatus 40, that is, transported.
  • the holding unit 70 supported by the other end of the arm portion 61 is turned to move the panel substrate 1 from the delivery position P13 to the receiving position P22. It can be performed. Therefore, the configuration of the substrate transfer device 60 can be simplified as compared with the conventional substrate transfer device that supports the panel substrate from below by the transfer arm and transfers the substrate. The installation space can be made small. Therefore, even when a large panel substrate used for a large display panel, for example, is transported as a panel substrate, a space for maintenance in transportation can be secured, and maintenance can be performed. The workability of the operator can be improved.
  • an arrangement is adopted in which the frame 63 of the substrate transfer device 60 is arranged at the device end on the left side in the transport direction of the panel substrate 1.
  • the left-side device space is arranged in the work direction of the panel substrate 1 and the arrangement of the frame 63 of the substrate transfer device 60 in the component mounting line 100.
  • the space on the right side in the transport direction can be used as a maintenance space where no other device is arranged. For example, even when an abnormality or the like occurs in transporting the large panel substrate 1 and maintenance by an operator is required, such a maintenance space is secured, so that good workability is achieved. Can be secured.
  • the substrate transfer device 60 since the substrate transfer device 60 has a frame 63 that supports the support shaft 62 installed between the devices, the installation space of the substrate transfer device 60 is smaller than that of the conventional slide transfer device. be able to. Therefore, the distance between the apparatuses can be reduced, and the apparatus length of the component mounting line 100 that employs such a substrate transfer processing system can be reduced.
  • the swiveling holding unit 70 is kept in a constant posture in the horizontal direction.
  • a parallel link mechanism for maintaining is provided in the substrate transfer device 60. Therefore, the panel substrate 1 can be transferred at the receiving position P22 without changing the posture (the posture or orientation in the XY plane) of the panel substrate 1 at the transfer position P13 of the panel substrate 1.
  • the panel stage (22, 34, 42, 52) moves up and down to deliver the panel substrate 1 between the holding unit 70 of the arm unit 61 and the panel stage (22, 34, 42, 52) in the substrate transfer device 60.
  • the holding unit 70 is pivoted and moved from the transfer position P13 while the substrate transfer height position H1 in the substrate transfer device 60 is maintained and the posture of the substrate in the horizontal direction is maintained.
  • the panel substrate 1 can be transported to the receiving position P22.
  • the panel substrate 1 by the pivoting operation of the arm portion 61 is used. While adopting this moving configuration, the panel substrate 1 can be operated without extra operations such as rotation and vertical movement of the panel substrate 1 while the upper surface of the panel substrate 1 is sucked and held by the holding unit 70 of the substrate transfer device 60. In the state where the large and / or thin panel substrate is sucked and held from the upper surface, the panel substrate 1 is not moved up and down, so that the panel is dropped or the like. Risk can be reduced.
  • the parallel link mechanism is adopted as an example of the posture holding mechanism with respect to the panel substrate 1 has been described.
  • the posture holding mechanism can do.
  • a configuration in which the holding unit 70 is rotated using an electric motor so as to hold the posture of the holding unit 70 according to the turning amount of the arm unit 61 may be employed.
  • the apparatus configuration can be simplified by using a parallel link mechanism that does not require electrical means.
  • an XY ⁇ moving device 35 that performs XY movement and ⁇ rotation with respect to the substrate mounting portion 33 on which the panel substrate 1 is mounted and held;
  • a lifting device 36 that lifts and lowers. Therefore, the substrate transfer device 60 is provided with a function of holding and rotating the panel substrate 1, and there is no need to provide another moving mechanism such as raising and lowering the panel substrate 1. Therefore, the configuration of the substrate transfer device 60 can be further simplified, and the installation space can be reduced.
  • FIG. 11 shows a schematic diagram of a substrate transfer device 160 according to a modification of the present embodiment.
  • the substrate transfer apparatus 160 has a configuration different from the substrate transfer apparatus 60 in that the orientation of the holding unit 170 can be changed by 90 degrees on the XY plane.
  • the same components and devices as those of the substrate transfer device 60 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • a position adjustment mechanism 180 that can change the positional relationship between the plate member 71 of the holding unit 170 and the joint 65 is provided.
  • the position adjustment mechanism 180 includes a disk member 181 fixed to the plate member 71, and an engagement pin 183 engaged with a groove 182 provided along the circumferential direction at the edge of the disk member 181.
  • the engaging pin 183 is relatively slidable along the groove 182, and the engaging pin 183 positioned at one end of the groove 182 is slid relatively along the groove 182 to By positioning at the other end, the direction of the plate member 71 can be switched by 90 degrees.
  • the engaging pin 183 can be releasably fixed at each position of the groove 182.
  • the substrate transfer device 160 is provided with the position adjustment mechanism 180, so that, for example, as shown in FIG. 12A, the long-side terminal portion 2A is in a posture along the X-axis direction.
  • the holding configuration in which the substrate 1 is sucked and held by the holding unit 70 and the posture in which the short side terminal portion 2B is along the X-axis direction as shown in FIG. Such a holding form can be selectively realized.
  • the holding unit 70 of the substrate transfer device 160 disposed between the ACF adhering device 20 and the component temporary crimping device 30 is shown in FIG. 12B.
  • the position adjustment mechanism 180 is set so that the short-side terminal portion 2B as shown in FIG.
  • the panel substrate 1 in which the long side terminal portion 2A is arranged along the X-axis direction is carried in, and an ACF adhering step is performed on the long side terminal portion 2A. Done. Thereafter, ⁇ rotation is performed by the panel stage 22, the short-side terminal portion 2B is disposed along the X-axis direction, and an ACF attaching process is performed on the short-side terminal portion 2B. Thereafter, the substrate transfer device 160 causes the short-side terminal portion 2B to remain in the posture arranged along the X-axis direction (that is, without rotating the panel substrate 1 by ⁇ rotation (90 ° rotation)). The conveyance is performed, and the panel substrate 1 is conveyed to the component temporary pressure bonding device 30.
  • the panel substrate 1 carried in is subjected to the component temporary crimping process for the short-side terminal portion 2 ⁇ / b> B arranged along the X-axis direction without performing ⁇ rotation (90-degree rotation).
  • ⁇ rotation of the panel substrate 1 is performed by the panel stage 34, and a component provisional crimping process is performed on the long-side terminal portion 2A arranged along the X-axis direction.
  • the panel substrate 1 is transported by the substrate transfer device 160 in the posture in which the long side terminal portion 2A is disposed along the X-axis direction, and the panel substrate 1 is transported to the long side main crimping device 40. Is done.
  • the panel substrate 1 carried in is subjected to the main crimping process for the long side terminal portion 2A arranged along the X-axis direction without being rotated by ⁇ rotation (90 ° rotation). Is done. Thereafter, the substrate transfer device 160 transports the panel substrate 1, and the panel substrate 1 is transported to the short side main crimping device 50, and the short side main crimping device 50 performs the short side main crimping step. Is done.
  • the number of times the panel substrate 1 is rotated by ⁇ in each of the devices 20, 30, 40, and 50 can be reduced. That is, in the ACF adhering device 20, after the ACF adhering step for the short side terminal portion 2B is performed, the panel transfer device 160 does not rotate the panel substrate 1 by the substrate transfer device 160 to the component temporary crimping device 30. The substrate 1 is being conveyed. Furthermore, in the component temporary crimping apparatus 30, the component temporary bonding with respect to the short side terminal portion 2B is performed without performing ⁇ rotation on the state panel substrate 1 in which the short side terminal portion 2B is arranged along the X-axis direction. A crimping process is applied.
  • the number of times the panel substrate 1 is rotated by ⁇ can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the number of times of stress due to inertia applied to the panel substrate 1 by performing the ⁇ rotation.
  • the amount of stress caused by the rotation thereof is significantly increased as compared to the small panel substrate 1. Therefore, the stress applied to the panel substrate can be effectively reduced by employing such a transport method and mounting method. Further, such a transport method can shorten the tact time for component mounting, and is effective from the viewpoint of improving productivity.

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Abstract

アーム部（６１）と、アーム部（６１）の一端に固定され、かつ水平面内にてアーム部を旋回可能に支持するとともに、第１の作業装置と第２の作業装置の間に配置された支持軸（６２）と、アーム部（６１）の他端に支持され、基板の上面を吸着保持する保持ユニット（７０）と、支持軸（６２）を回転中心としてアーム部（６１）を旋回させて、保持ユニット（７０）を旋回移動させる回転駆動装置（６４）と、旋回移動される保持ユニットを水平方向に一定の姿勢に保つ姿勢保持機構（６６－６９）とを有する基板移載装置を用いて、第１の作業装置と第２の作業装置との間で、保持ユニット（７０）の旋回移動を行って、水平方向に一定の姿勢に保ちながら基板を搬送する。

Description

基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびに部品実装装置および方法
　本発明は、基板に対して所定の作業処理を行う複数の作業装置に対して、基板の搬送を行う基板搬送処理システムおよび方法に関し、例えば、部品実装領域をその端部（縁部）に有する基板、特に液晶パネルやプラズマディスプレイパネルや有機ＥＬパネルなどに代表されるディスプレイパネルの部品実装領域に部品を実装する部品実装装置及び方法に関する。
　従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の基板（以下、「パネル基板」とする）に、電子部品、機械部品、光学部品等の部品、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）等の基板、あるいはＣＯＧ（Chip On Glass）、ＩＣチップ、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の半導体パッケージ部品などが実装されることで、ディスプレイ装置の製造が行われている。
　このようなパネル基板（例えば、液晶ディスプレイ基板）１に対する従来の部品実装ラインの構成を図１４に示す。図１４に示すように、部品実装ライン５００は、パネル基板１の２辺の縁部（端部）に形成されたそれぞれの端子部（部品実装領域）２に対して、異方性導電膜（ＡＣＦ）シート３を貼り付けるＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置５１０、それぞれの端子部２においてＡＣＦシートを介してＴＣＰ等の部品４をアライメントし仮圧着する部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置５２０、長辺側の端子部２に仮圧着された部品４を、加圧しながら加熱してＡＣＦシート３を介して本圧着接合する長辺側本圧着工程を行う長辺側本圧着装置５３０、短辺側の端子部２に仮圧着された部品４に対して本圧着接合する短辺側本圧着工程を行う短辺側本圧着装置５４０、および、パネル基板１をその下面側より搬送アーム５５１により保持して、それぞれの装置にて作業可能に順次搬送する基板搬送装置５５０とを備えている。このような構成の従来の部品実装ライン５００において、パネル基板１を基板搬送装置５５０によりパネル基板搬送方向Ｄに沿って順次搬送させながら、それぞれの装置において所定の工程を施すことで、パネル基板１のそれぞれの端子部２に対する部品４の実装が行われる（例えば、特許文献１参照）。
　より具体的には、各工程を行うそれぞれの装置においては、パネル基板１が載置されてその載置位置を保持するパネルステージ５１２、５２２、５３２、５４２が備えられている。また、基板搬送装置５５０が有するそれぞれの搬送アーム５５１により、隣接するパネルステージ間のパネル基板１の受け渡しが行われる。また、部品実装ライン５００において、それぞれの装置５１０、５２０、５３０、および５４０は、この順序にて一列に配列されており、パネル基板１が順次搬送される一続きの搬送ラインが形成されている。部品実装ライン５００にて、この搬送ライン沿いの一方の端部側Ｅ１に、それぞれの装置５１０等において、パネル基板１に対して所定の作業処理（例えばＡＣＦ貼り付け工程等）を行うヘッド等の装置構成部材が配置されており、他方の端部側Ｅ２には、基板搬送装置５５０が配置されている。
　次に、別の従来の部品実装ライン６００の構成を図１５に示す。図１５に示すように、部品実装ライン６００は、ＡＣＦ貼り付け装置６１０、部品仮圧着装置６２０、長辺側本圧着装置６３０、および短辺側本圧着装置６４０を備えて、パネル基板１に対して所定の作業処理を順次行う搬送ラインが形成されている構成においては、図１４に示す部品実装ライン５００と同じ構成を有しているが、基板搬送装置の構成が相違する。具体的には、それぞれの装置６１０、６２０、６３０、および６４０に備えられたパネルステージ６１２、６２２、６３２、および６４２の間に、一方のパネルステージから他方のパネルステージにパネルをスライド搬送するスライド搬送装置６５０が備えられている。それぞれのスライド搬送装置６５０は、一方のパネルステージから受け取ったパネル基板１をその両端にて保持しながら搬送し、他方のパネルステージにパネル基板１を搬送する。
特開２００１－２２８４５２号公報
　近年、ディスプレイの大型化が著しく、３０インチ以上のサイズ、例えば、４０インチ、５０インチクラスあるいは６０インチクラスのディスプレイが取り扱われるようになりつつある。そのため、このような部品実装ラインにおいても、大型化されたパネル基板に対する部品実装に対応する必要がある。
　図１４の部品実装ライン５００では、パネル基板１の搬送エラーや搬送トラブル等が発生した場合に、作業者は、端部Ｅ２側からアクセスして、パネル基板１を手作業で取り除き、問題箇所を特定する等の作業を行うことになる。しかしながら、端部Ｅ２には基板搬送装置５５０が配置されているため、手作業にてパネル基板１を取り除く際の作業性が良好とは言えない。また、パネル基板１が大型であるため、このような作業性はさらに低下する。
　また、図１５の部品実装ライン６００では、それぞれの装置６１０、６２０、６３０、および６４０の間に、スライド搬送装置６５０が設置されているため、部品実装ライン６００の全長が大型化する。特に、大型のパネル基板１が取り扱われる場合には、スライド搬送装置６５０自体のサイズも大型化し、パネル基板１を搬送する搬送方向の部品実装ライン６００の大型化はさらに顕著となる。
　従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、基板に対して所定の作業処理を行う複数の作業装置に対して、基板の搬送を行う基板搬送において、大型化された基板が取り扱われる場合であっても、メンテナンス等おける作業者の作業性を向上させることができるとともに、装置全長を小型化することができる基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびにこのような基板搬送を用いた部品実装装置および方法を提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
　本発明の第１態様によれば、基板の下面を解除可能に吸着保持する基板ステージと、基板ステージに保持された基板に対して処理を行う作業処理ユニットとを備える互いに隣接して配置された第１および第２の作業装置と、
　アーム部と、アーム部の一端に固定され、かつ水平面内にてアーム部を旋回可能に支持するとともに、第１の作業装置と第２の作業装置の間に配置された支持軸と、アーム部の他端に支持され、基板の上面を解除可能に吸着保持する保持ユニットと、支持軸を回転中心としてアーム部を旋回させて、保持ユニットを旋回移動させる回転駆動装置と、旋回移動される保持ユニットを、水平方向に一定の姿勢に保つ姿勢保持機構とを有する基板移載装置とを備え、
　基板移載装置の回転駆動装置は、第１の作業装置の基板ステージ上の位置である第１の移載位置と、第２の作業装置の基板ステージ上の位置である第２の移載位置との間で、保持ユニットの旋回移動を行って、第１の作業装置の基板ステージから、第２の作業装置の基板ステージへと、水平方向に一定の姿勢に保ちながら基板を搬送する、基板搬送処理システムを提供する。
　本発明の第２態様によれば、第１および第２の作業装置において、基板の搬送方向沿いの一方の端部領域に、それぞれの作業処理ユニットが互いに隣接するように配置され、
　それぞれの作業処理ユニットの間に基板移載装置の支持軸が配置される、第１態様に記載の基板搬送処理システムを提供する。
　本発明の第３態様によれば、それぞれの基板ステージは、
　　　基板の下面を解除可能に吸着保持する基板載置部と、
　　　基板載置部を昇降させる昇降装置と、
　　　水平方向において基板載置部を移動させる水平方向移動装置とを備え、
　水平方向移動装置は、基板載置部を移載位置に位置決め可能であって、
　昇降装置は、基板載置部を、移載位置における移載高さに位置決め可能である、第１態様に記載の基板搬送処理システムを提供する。
　本発明の第４態様によれば、基板移載装置の姿勢保持機構は、アーム部である第１リンクと、この第１リンクに平行に配置され、アーム部の旋回動作により、第１リンクとの平行関係を保持したまま旋回される第２リンクとを備える平行リンク機構である、第１態様に記載の基板搬送処理システムを提供する。
　本発明の第５態様によれば、基板移載装置の保持ユニットは、
　　　基板の上面を吸着保持する複数の吸着保持部材と、
　　　基板の端部を保持する係合位置と、保持を解除する係合解除位置との間で、動作可能な複数の落下防止用係合部材と、
　　　少なくとも基板移載装置における基板の移載動作の異常時に、落下防止用係合部材を、係合解除位置から係合位置に動作させる係合部材動作手段とを備える、第１態様に記載の基板搬送処理システムを提供する。
　本発明の第６態様によれば、基板移載装置において、第１の作業装置の第１の移載位置に位置された状態の基板の水平方向の姿勢に対応可能に、保持ユニットの水平方向の姿勢を調整する調整機構がさらに備えられ、
　第１の作業装置の第１の移載位置に位置される基板の水平方向の姿勢に合わせて、調整機構によりその水平方向の姿勢が調整された保持ユニットが旋回移動されることで、第１の移載位置から第２の移載位置に、水平方向の姿勢が保たれた状態にて、基板の移載が行われる、第１態様に記載の基板搬送処理システムを提供する。
　本発明の第７態様によれば、第１～第６態様のいずれか１つに記載の基板搬送処理システムにおいて、それぞれの作業装置は、基板の端部に配置された部品実装領域に対して、作業処理ユニットにより、部品実装のための作業処理を行う装置であって、
　基板移載装置により第１の作業装置から第２の作業装置へと基板を移載することで、基板の部品実装領域に対して、部品実装のための作業処理を順次行う、部品実装装置を提供する。
　本発明の第８態様によれば、基板の下面を解除可能に吸着保持する基板ステージと、基板ステージに保持された基板に対して処理を行う作業処理ユニットとを備える互いに隣接して配置された第１の作業装置と第２の作業装置との間で基板の搬送を行う基板搬送処理方法において、
　アーム部と、アーム部の一端に固定され、かつ水平面内にてアーム部を旋回可能に支持するとともに、第１の作業装置と第２の作業装置の間に配置された支持軸と、アーム部の他端に支持され、基板の上面を解除可能に吸着保持する保持ユニットとを有する基板移載装置を用いて、第１の作業装置の基板ステージ上の位置である第１の移載位置にて、基板ステージに吸着保持された基板の上面を保持ユニットにより吸着保持するとともに、基板ステージによる吸着保持を解除して基板を基板ステージから保持ユニットに受渡し、
　支持軸を回転中心としてアーム部を旋回させることにより、第２の作業装置の基板ステージ上の位置である第２の移載位置に、水平方向における基板の姿勢を保ったままの状態で、保持ユニットを旋回移動させ、
　第２の移載位置にて、基板ステージにより基板を吸着保持させるとともに、保持ユニットによる吸着保持を解除して基板を保持ユニットから基板ステージに受渡し、基板の搬送を行う、基板搬送処理方法を提供する。
　第１の作業装置の第１の移載位置における基板ステージから保持ユニットへの基板の受け渡しが基板移載装置の移載高さ位置で行われ、アーム部を旋回させることにより、この移載高さ位置が維持された状態にて保持ユニットが旋回移動され、第２の作業装置の第２の移載位置における保持ユニットから基板ステージへの基板の受け渡しが基板移載装置の移載高さ位置で行われるようにしても良い。
　本発明の第９態様によれば、第１の移載位置および第２の移載位置における基板ステージと保持ユニットとの間での基板の受け渡しは、アーム部の旋回により保持ユニットが移載位置に位置された後、移載位置において基板ステージが上昇されて移載高さ位置に位置された状態にて行われる、第８態様に記載の基板搬送処理方法を提供する。
　本発明の第１０態様によれば、基板として、短辺側端部および長辺側端部に部品実装領域を有する長方形状のディスプレイパネルが用いられ、
　第１の作業装置にて、作業処理ユニットと基板の長辺側端部の部品実装領域との位置合わせを行った後、作業処理ユニットにより長辺側端部の部品実装領域に対して、部品実装のための作業処理を行い、
　基板ステージを回転移動させて、作業処理ユニットと基板の短辺側端部の部品実装領域との位置合わせを行った後、作業処理ユニットにより短辺側端部の部品実装領域に対して、部品実装のための作業処理を行い、
　短辺側端部の部品実装領域に対する作業処理が行われた水平方向の姿勢を保持した状態で、第１の移載位置から第２の移載位置への基板の搬送を行い、
　その後、第２の作業装置にて、長辺側端部の部品実装領域に対する部品実装のための作業処理よりも先に、短辺側端子部の部品実装領域に対する部品実装のための作業処理を、作業処理ユニットにより行う、第８または第９態様に記載の基板搬送処理方法を用いた部品実装方法を提供する。
　本発明によれば、第１および第２の作業装置の間に配置された支持軸を回転中心としてアーム部を旋回させることで、保持ユニットを旋回移動させて、第１の作業装置の第１の移載位置に位置されている第１の作業装置の基板ステージより受渡される基板の上面を吸着保持した保持ユニットを、第２の作業装置の第２の移載位置に移動させて、第２の作業装置の基板ステージに基板を移載することができる。すなわち、アーム部の一端を回転中心として旋回させることで、アーム部の他端に支持されている保持ユニットを旋回移動させて、第１の移載位置から第２の移載位置への基板の搬送を行うことができる。したがって、基板移載装置の構成を簡単なものにすることができ、基板移載装置の設置スペースを小さなスペースとすることができる。よって、基板として、例えば大型のディスプレイパネルに代表されるような大型の基板が搬送されるような場合であっても、搬送におけるメンテナンスのためのスペースを確保することができ、メンテナンス等おける作業者の作業性を向上させることができる。
　また、このような基板移載装置は、その支持軸が作業装置間に設置されるため、その設置スペースを小さなものとすることができる。したがって、作業装置間の距離を小さくすることができ、このような基板搬送処理システムを採用する部品実装装置の装置長さを小型化することができる。
　本発明のこれらの態様と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。
本発明の一の実施形態にかかる部品実装ラインにてＡＣＦ貼り付け工程が実施される前の状態のパネル基板の模式図 本実施形態の部品実装ラインにてＡＣＦ貼り付け工程が実施された後の状態のパネル基板の模式図 本実施形態の部品実装ラインにて部品仮圧着工程が実施された後の状態のパネル基板の模式図 本実施形態の部品実装ラインにて長辺側本圧着工程が実施された後の状態のパネル基板の模式図 本実施形態の部品実装ラインにて短辺側本圧着工程が実施された後の状態のパネル基板の模式図 本実施形態の部品実装ラインの模式図 図２の部品実装ラインが備える基板移載装置の模式図 図３の基板移載装置の旋回動作（旋回軌跡）の模式図 図２の基板移載装置が備える落下防止用保持爪の動作状態の模式図 部品仮圧着装置および長辺側本圧着装置の模式平面図 部品仮圧着装置および長辺側本圧着装置の模式正面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式平面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式正面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式平面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式正面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式平面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式正面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式平面図 部品仮圧着装置と長辺側本圧着装置との間においてパネル基板の搬送手順を説明する模式正面図 本実施形態の変形例にかかる基板移載装置の模式図 図１１の基板移載装置によりパネル基板が保持された状態の模式図 図１１の基板移載装置によりパネル基板（９０度切替）が保持された状態の模式図 図１１の変形例の基板移載装置を用いた部品実装方法の模式説明図 従来の部品実装ラインの模式図 従来の別の部品実装ラインの模式図
　本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
　以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
　本発明の一の実施形態にかかる基板搬送処理システムおよび基板搬送処理得方法、ならびに部品実装装置および部品実装方法を説明するにあたって、まず、これらの部品実装装置及び方法等において取り扱われるパネル基板１の形態と、このパネル基板１に対して施される実装処理の概要について、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、および図１Ｅを用いて説明する。
　まず、図１Ａに示すように、本実施形態において取り扱われる基板は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等に代表される基板（以降、「パネル基板」という）１であり、方形状における互いに隣接する２辺の縁部（端部）に、部品が実装される部品実装領域Ｒ１が配置された端子部２を有している。なお、このようなパネル基板１は、一般的に長方形状を有しており、それぞれの端子部２は、長辺側端子部（図１Ａにおける図示奥側の端子部）２Ａと短辺側端子部（図１Ａにおける図示手前側の端子部）２Ｂとして形成されている。また、それぞれの端子部２には複数の端子電極２ａが形成されており、これらの端子電極２ａにそれぞれの部品が実装されて電気的に接続されることになる。また、パネル基板１における縁部の内側の領域は、画像や文字情報などの映像が表示される表示領域となっている。なお、パネル基板１は、主にガラス材料により形成されており、その厚さが例えば０．５ｍｍ以下となるように薄型化が図られている。また、本実施形態にて取り扱われるパネル基板１は、特に大型化されたパネル基板であり、例えば、３０インチ以上のサイズ、例えば、４０インチ、５０インチクラスあるいは６０インチクラスのディスプレイに用いられるようなパネル基板である。
　このような構造のパネル基板１に対して、本実施形態の部品実装方法では、ＡＣＦ貼り付け工程において、それぞれの端子部２の端子電極２ａに接合部材としてＡＣＦシート３の貼り付けを行い（図１Ａおよび図１Ｂ参照）、その後、部品仮圧着工程において、ＡＣＦ３を介して部品として例えばＴＣＰ４が端子電極２ａに対しアライメントされて（位置合わせが行われて）仮圧着され（図１Ｂおよび図１Ｃ参照）、さらにその後、長辺側部品本圧着工程において、長辺側端子部２Ａにおいて仮圧着された状態のＴＣＰ４が押圧されて、ＴＣＰ４が長辺側端子部２Ａに実装され（図１Ｃ参照）、そして、短辺側部品本圧着工程において、短辺側端子部２Ｂにおいて仮圧着された状態のＴＣＰ４が押圧されて、ＴＣＰ４が短辺側端子部２Ｂに実装される（図１Ｄ参照）という各工程が実施され、図１Ｅに示すように、パネル基板１にＴＣＰ４が実装される。なお、このような工程は、例えば、アウターリードボンディング工程と呼ばれる。
　次に、このような部品実装方法（すなわち、アウターリードボンディング工程）を行う部品実装装置の一例である部品実装ライン１００の構成を示す模式斜視図を図２に示す。
　図２に示すように部品実装ライン１００は、パネル基板１に対してＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置２０と、ＡＣＦシート３が貼り付けられた状態のパネル基板１に対してＴＣＰ４等の部品の部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置３０と、パネル基板１の長辺側端子部２Ａに仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する長辺側本圧着工程を行う長辺側本圧着装置４０と、パネル基板１の短辺側端子部２Ｂに仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する短辺側本圧着工程を行う短辺側本圧着装置５０とを備えている。また、それぞれの装置２０、３０、４０、および５０間にて、パネル基板１の受け渡し（移載）を行う基板移載装置６０が、それぞれの間に設置されている。なお、図２に示す部品実装ライン１００では、長辺側本圧着装置４０と短辺側本圧着装置５０を別装置としているが、部品実装ラインにおいて、要求されるタクトによっては、１台の本圧着装置にてパネル基板の長辺側と短辺側を切り替えて本圧着工程を行ってもよい。また、本実施形態のそれぞれの装置２０、３０、４０、および５０が、作業装置（第１の作業装置および第２の作業装置）の一例となっており、作業処理として、上述のそれぞれの工程がパネル基板１に対して行われる。また、部品実装ライン１００において、ＡＣＦ貼り付け装置２０から短辺側本圧着装置５０へと向かうように、パネル基板１の搬送ライン（搬送方向）が形成されている。
　ＡＣＦ貼り付け装置２０は、テープ供給部よりテープ回収部へ送り出されるテープ状のＡＣＦシート３を所定の長さに切断してパネル基板１の端子部２に貼り付ける圧着ユニット２１と、ＡＣＦ貼り付け装置２０に搬入されたパネル基板１が載置されるとともに、載置されたパネル基板１を解除可能に吸着保持する基板載置部２３を有し、基板載置部２３に載置されたパネル基板１の端子部２と圧着ユニット２１との位置決めを行うパネルステージ（基板ステージ）２２とを備えている。なお、パネルステージ２２は載置されたパネル基板１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させる機能（ＸＹ移動機能）と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面内においてパネル基板１を回転させる機能（θ回転機能）とを有するＸＹθ移動装置２４と、Ｚ軸方向にパネル基板１を昇降させる機能（昇降機能）を有する昇降装置２５とを有しており、このような機能によりパネル基板１の長辺側端子部２Ａおよび短辺側端子部２Ｂを圧着ユニット２１と位置合わせすることが可能となっている。なお、図２において、Ｘ軸方向とＹ軸方向はパネル基板１の大略表面沿いの方向となっており、パネル基板１の搬送方向ＤがＸ軸方向であり、Ｘ軸方向に直交する方向がＹ軸方向であり、図示鉛直方向がＺ軸方向となっている。
　部品仮圧着装置３０は、カセット内に収容された状態の複数のＴＣＰ４を供給するＴＣＰ供給カセット部３１と、ＴＣＰ供給カセット部３１から供給されるＴＣＰ４を、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにアライメントして仮圧着する仮圧着ヘッド３２と、パネル基板１が載置されるとともに、載置されたパネル基板１を解除可能に吸着保持する基板載置部３３を有し、基板載置部３３に載置されたパネル基板１の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置決めを行うパネルステージ３４とを備えている。なお、パネルステージ３４は、ＸＹ移動機能およびθ回転機能を有するＸＹθ移動装置３５と、昇降機能を有する昇降装置３６とを備えている。
　長辺側本圧着装置４０は、パネル基板１の長辺側端子部２ＡにＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着、すなわち熱圧着（実装）する実装ヘッドの一例である熱圧着ヘッドと、パネル基板１の端子部２を本圧着動作の際にその下面側から支持するバックアップツールとを備えた複数の熱圧着ユニット４１と、それぞれの熱圧着ユニット４１とパネル基板１の長辺側端子部２Ａとの位置合わせを行うパネルステージ４２を備えている。また、パネルステージ４２は、パネル基板１が載置されるとともに、載置されたパネル基板１を解除可能に吸着保持する基板載置部４３と、基板載置部４３に対するＸＹ移動機能およびθ回転機能を有するＸＹθ移動装置４４と、昇降機能を有する昇降装置４５とを備えている。
　短辺側本圧着装置５０は、パネル基板１の短辺側端子部２ＢにＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着する熱圧着ヘッドと、パネル基板１の端子部２を本圧着動作の際にその下面側から支持するバックアップツールとを備えた複数の熱圧着ユニット５１と、それぞれの熱圧着ユニット５１とパネル基板１の短辺側端子部２Ｂとの位置合わせを行うパネルステージ５２とを備えている。また、パネルステージ５２は、パネル基板１が載置されるとともに、載置されたパネル基板１を解除可能に吸着保持する基板載置部５３と、基板載置部５３に対するＸＹ移動機能およびθ回転機能を有するＸＹθ移動装置５４と、昇降機能を有する昇降装置５５とを備えている。
　次に、部品実装ライン１００が備える基板移載装置６０の構成について、詳細に説明する。この説明にあたって、基板移載装置６０の模式斜視図を図３に示し、動作状態を示す模式平面図を図４に示す。
　図３に示すように、基板移載装置６０は、アーム部６１と、水平平面（ＸＹ平面）内にてアーム部６１を旋回可能にアーム部６１の一端を支持する支持軸６２と、アーム部６１の他端に支持され、パネル基板１の上面を解除可能に吸着保持する保持ユニット７０とを備えている。支持軸６２は、フレーム６３を介して装置ベースに固定された状態にて、装置ベースの上方に配置されており、支持軸６２の軸芯を回転中心として、アーム部６１が旋回可能となっている。また、基板移載装置６０は、支持軸６２を回転中心としてアーム部６１を所定の角度範囲にて旋回させる（あるいは揺動させる）回転駆動装置６４を備えている。このような回転駆動装置６４により、アーム部６１を旋回させることで、アーム部６１の他端に支持されている保持ユニット７０を旋回移動させることが可能となっている。
　また、図３に示すように、保持ユニット７０は、その中心位置においてアーム部６１に支持されたプレート部材７１と、プレート部材７１の下面に設けられ、パネル基板１の上面を吸着保持する複数の吸着保持部７２とを備えている。吸着保持部７２は、プレート部材７１の中心位置に対して、対称かつ均等に配置されており、図示しないバキュームラインと接続されている。
　また、基板移載装置６０は、上述のようなアーム部６１の旋回による保持ユニット７０の旋回移動が行われる際に、保持ユニット７０の水平方向の姿勢（すなわち、ＸＹ平面における姿勢）が旋回移動により変わらないように保つための姿勢保持機構を備えている。具体的には、このような姿勢保持機構として、図３および図４に示すように、アーム部６１を第１リンクとして、この第１リンクに平行に配置され、アーム部６１の旋回動作が行われる際に、第１リンクとの平行関係を保持したまま旋回されるリンク部材６８を第２リンクとして備える平行リンク機構を備えている。
　平行リンク機構について、さらに詳しく説明すると、図３および図４に示すように、アーム部６１の一端は支持軸６２に固定されており、支持軸６２が回転されることで、支持軸６２を回転中心とて旋回可能となっている。また、アーム部６１の他端には、アーム部６１に対して回動可能な（可動部分である）ジョイント６５を介してプレート部材７１が支持されており、プレート部材７１はジョイント６５に固定されている。さらに、支持軸６２に対して相対的に回動可能に係合されたリンク部材６６がフレーム６３に対して固定された状態にて、図示Ｘ軸方向に沿って配置されている。すなわち、支持軸６２およびアーム部材の回動あるいは旋回に拘わらず、フレーム６３に対して固定された状態のリンク部材６６が、支持軸６２に係合されている。また、このリンク部材６６の端部には、可動部分であるジョイント６７を介して、リンク部材６８の一方の端部が係合されており、このリンク部材６８は、アーム部６１と同じ長さＬ１を有し、アーム部６１に対して平行に配置されている。さらに、リンク部材６８の他方の端部には、支持軸６２とリンク部材６８に係合するリンク部材６６のリンク長さＬ２と同じ長さを有するリンク部材６９の一方の端部が別のジョイント６７を介して係合されており、このリンク部材６９の他方の端部はジョイント６５に固定されており、アーム部６１の他端にジョイント６５を介して係合されている。すなわち、アーム部６１と平行に配置されてリンク部材６８が、互いに平行関係にあるリンク部材６６および６９を介して連結されており、リンク部材６６がＸ軸方向沿いの配置された状態でその位置が固定されていることにより、アーム部６１の旋回位置に拘わらず、それぞれのリンク部材６６、６８、６９およびアーム部６１がリンク長さＬ１、Ｌ２で構成される平行四辺形を形成した状態が保たれ、リンク部材６９が常にＸ軸方向に沿った状態とされる。したがって、図４に示すように、アーム部６１が旋回動作された場合であっても、リンク部材６９およびジョイント６５に対して固定関係にあるプレート部材７１の姿勢が回動されることなく一定の姿勢（向き）に保たれる。なお、図３および図４に示す例では、リンク部材６６、６８、６９およびジョイント６５、６７により第２リンクが構成されている。
　また、図３に示すように、保持ユニット７０は、パネル基板１の上面を複数の吸着保持部７２により吸着保持することにより、パネル基板１の保持を行うが、例えば、搬送エラー発生時等の異常時（例えば、パネル基板１を吸着保持するバキューム圧力減少など）に、保持された状態のパネル基板１が落下しないように機械的に保持する複数の落下防止用保持爪（落下防止用保持部材）７３を備えている。それぞれの保持爪７３は、保持位置Ｑ１と保持解除位置Ｑ２との間で回動可能に備えられており、図５に示すように、通常は保持解除位置（あるいは待機位置）に位置された状態とされ、図示しない動作手段（係合部材動作手段）により異常時に保持位置へと回動されてパネル基板１の保持が行われる。このような落下防止用保持爪７３が備えられていることにより、大型でありかつ高価なパネル基板１に対して上面吸着保持を行うことでパネル基板１の搬送が行われるような場合であっても、バキューム圧力減少や停電などの異常が発生した場合に、パネル基板１の落下を防止することができる。なお、それぞれの落下防止用保持爪７３は、様々な大きさのパネル基板１の保持に対応できるように、プレート部材７１に対する取付位置をスライド調整するスライド機構７４が備えられている。また、上述の動作手段の例としては、例えば、各種装置においてフェイルセーフ（fail safe）設計に適用される様々な手段を採用することができる。
　また、部品実装ライン１００には、それぞれの装置２０、３０、４０、５０、および６０の動作制御を互いの動作と関連付けながら統括的に行う制御装置１９が備えられている。この制御装置１９により、各々の装置における個別的な動作制御が行われながら、上流側の装置から下流側の装置へと順次パネル基板１の搬送制御が行われて、複数のパネル基板１に対する部品実装動作が行われる。なお、制御装置１９は、１つの集中制御装置としての制御方式の構成でもよい。あるいは、各々の装置に個別に備えられ、互いの装置間でパネル基板１の搬送制御信号のやり取りを行うような制御方式でもよい。
　次に、このような構成を有する部品実装ライン１００における部品実装動作について説明する。なお、以降に説明するそれぞれの動作は、制御装置１９により制御されて行われる。
　まず、図２の部品実装ライン１００において、図１Ａに示すパネル基板１が搬入され、ＡＣＦ貼り付け装置２０のパネルステージ２２上に載置され、パネルステージ２２により、パネル基板１の下面が吸着保持される。
　次に、パネルステージ２２により保持されたパネル基板１のＸＹ移動がＸＹθ移動装置２４により行われるとともに昇降が昇降装置２５により行われて、パネル基板１の長辺側端子部２Ａと圧着ユニット２１との位置合わせが行われる。その後、圧着ユニット２１が下降されてＡＣＦシート３が長辺側端子部２Ａに貼り付けられる（ＡＣＦ貼り付け工程）。その後、パネルステージ２２によるθ回転が行われて、短辺側端子部２Ｂと圧着ユニット２１との位置合わせが行われて、圧着ユニット２１によりＡＣＦシート３が短辺側端子部２Ｂに貼り付けられる。ＡＣＦ貼り付け工程が完了すると、パネルステージ２２によるθ回転が行われて、パネル基板１の長辺側端子部２ＡがＸ軸方向沿いに位置される。その後、基板搬送装置６０の保持ユニット７０がパネル基板１の上面を吸着保持するとともに、パネルステージ２２による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、パネル基板１が部品仮圧着装置３０へ搬送される。
　基板仮圧着装置３０においては、基板搬送装置６０により搬送されたパネル基板１が、パネルステージ３４上に載置されて受け渡される。一方、仮圧着ヘッド３２においては、ＴＣＰ供給カセット部３１からＴＣＰ４が供給されて、ＴＣＰ４が仮圧着ヘッド３２に吸着保持された状態とされる。その後、パネルステージ３４によりパネル基板１の長辺側端子部２Ａの一の端子電極２ａとＴＣＰ４を吸着保持した仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、その後、端子電極２ａに仮圧着ヘッド３２が下降されることにより、ＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介して端子電極２ａに仮圧着される。同様な動作が順次繰り返されること、それぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４が仮圧着される（部品仮圧着工程）。長辺側端子部２Ａに対するＴＣＰ４の仮圧着が完了すると、パネルステージ３４によりパネル基板１のθ回転が行われ、短辺側端子部２Ｂと仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、短辺側端子部２Ｂのそれぞれの端子電極２ａへのＴＣＰ４の仮圧着が順次行われる。部品仮圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０の保持ユニット７０がパネル基板１の上面を吸着保持するとともに、パネルステージ３４による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、パネル基板１が長辺側本圧着装置４０へ搬送される。
　長辺側本圧着装置４０において、基板搬送装置６０により搬送されたパネル基板１が、パネルステージ４２上に載置されて受け渡される。その後、パネルステージ４２によりパネル基板１の長辺側端子部２Ａが、それぞれの圧着ユニット４１において、バックアップツール上に載置された後、熱圧着ヘッドが下降されることにより、仮付け状態にあるそれぞれのＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに押圧されながら加熱されて、熱圧着によるＴＣＰ４の実装が行われる（長辺側本圧着工程）。長辺側本圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０の保持ユニット７０がパネル基板１の上面を吸着保持するとともに、パネルステージ４２による吸着保持が解除されて、基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、パネル基板１が短辺側本圧着装置５０へ搬送される。
　短辺側本圧着装置５０においては、長辺側本圧着装置４０における手順と同様な手順にて、パネル基板１の短辺側端子部２Ｂに対する本圧着が行われて、ＴＣＰ４がそれぞれの端子電極２ａにＡＣＦシート３を介して実装される（短辺側本圧着工程）。短辺側本圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０の保持ユニット７０がパネル基板１の上面を吸着保持するとともに、パネルステージ５２による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、パネル基板１が、部品実装ライン１００より搬出される。なお、部品実装ライン１００においては、基板搬送装置６０により複数のパネル基板１が順次搬送され、それぞれの装置において所定の工程が施されることにより、パネル基板１に対して部品実装工程が行われる。
　次に、このような構成を有する部品実装ライン１００が備える基板移載装置６０によるパネル基板１の搬送（移載）動作について、詳細に説明する。部品実装ライン１００に備えられているそれぞれの基板移載装置６０は、同じ構成を有しているため、それぞれの装置より代表して、部品仮圧着装置３０と長辺側本圧着装置４０との間のパネル基板１の搬送（受け渡し）を行う基板移載装置６０について、図６Ａの模式平面図および図６Ｂの模式正面図を用いて説明する。さらに、この基板移載装置６０を用いて、部品仮圧着装置３０から長辺側本圧着装置４０にパネル基板１を搬送する手順について、図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ、図９Ｂ、図１０Ａ、および図１０Ｂに示す模式平面図および正面図を用いて以下に説明する。
　まず、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、部品仮圧着装置３０と長辺側本圧着装置４０との間におけるパネル基板１の搬送方向（Ｘ軸方向）に向かって左側の端部に、基板移載装置６０のフレーム６３が配置されている。
　部品仮圧着装置３０において、パネルステージ３４は、パネル基板１の搬送方向であるＸ軸方向において、その可動範囲の略中央の位置である作業位置Ｐ１１と、作業位置Ｐ１１よりも搬送方向上流側の位置である受け取り位置Ｐ１２と、作業位置Ｐ１１よりも搬送方向下流側の位置である受け渡し位置Ｐ１３（第１の移載位置の一例）とに、少なくとも位置決め可能なように、ＸＹθ移動装置３５により平行移動可能とされている。ここで、作業位置Ｐ１１は、パネル基板１に対して部品仮圧着工程（処理）が行われる位置であり、受け取り位置Ｐ１２（第２の移載位置の一例）は、ＡＣＦ貼り付け装置２０と部品仮圧着装置３０との間に配置されている基板移載装置６０からパネル基板１がパネルステージ３４に対して移載される位置である。また、受け渡し位置Ｐ１３は、パネルステージ３４からパネル部品仮圧着装置３０と長辺側本圧着装置４０の間に配置されている基板移載装置６０へパネル基板１が移載される位置である。
　長辺側本圧着装置４０においても同様に、パネルステージ４２は、パネル基板１の搬送方向であるＸ軸方向において、その可動範囲の略中央の位置である作業位置Ｐ２１と、作業位置Ｐ２１よりも搬送方向上流側の位置である受け取り位置Ｐ２２と、作業位置Ｐ２１よりも搬送方向下流側の位置である受け渡し位置Ｐ２３とに、少なくとも位置決め可能なように、ＸＹθ移動装置４４により平行移動可能とされている。なお、作業位置Ｐ２１は、パネル基板１に対する長辺側本圧着工程（処理）が行われる位置となっている。
　また、それぞれのパネルステージ３４、４２は、昇降装置３６、４５により昇降可能とされており、受け渡し位置Ｐ１３、Ｐ２３、および受け取り位置Ｐ１２、Ｐ２２にて、パネルステージ３４、４２と、基板移載装置６０との間でパネル基板１の受け渡し動作が行われる際には、基板載置部３３、４３が一定の高さ位置である基板移載高さ位置Ｈ１に位置決めすることが可能とされている。
　また、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、基板移載装置６０において、保持ユニット７０の保持中心は、アーム部６１を旋回させることで、部品仮圧着装置３０の受け渡し位置Ｐ１３の上方に位置決め可能なように、受け渡し位置Ｐ１３およびアーム部６１の長さが設定されている。さらに、保持ユニット７０の保持中心は、アーム部６１を旋回させることで、長辺側本圧着装置４０の受け取り位置Ｐ２２の上方に位置決め可能なように、受け取り位置Ｐ２２およびアーム部６１の長さが設定されている。
　次に、基板移載装置６０によるパネル基板１の具体的な搬送手順について説明する。
　まず、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、部品仮圧着装置３０において、部品仮圧着工程が施されたパネル基板１は、その長辺側端子部２Ａが、パネル基板１の搬送方向沿いとなるような姿勢とされた状態にて、パネルステージ３４の基板載置部３３により保持され、ＸＹθ移動装置３５によるＸＹ移動（あるいはＸ移動）が行われることにより、受け渡し位置Ｐ１３に位置される。このとき、パネル基板１と基板移載装置６０の保持ユニット７０等との干渉を防止するために、基板載置部３３は、基板移載高さ位置Ｈ１よりも下方の高さ位置である退避高さ位置に位置されている。それとともに、基板移載装置６０では、回転駆動装置６４により支持軸６２が回転駆動されてアーム部６１が旋回され、保持ユニット７０が受け渡し位置Ｐ１３に位置決めされる。保持ユニット７０が受け渡し位置Ｐ１３に位置決めされると、パネルステージ３４において、昇降装置３６により基板載置部３３が、退避高さ位置から基板移載高さ位置Ｈ１へと上昇される。
　一方、これらの動作と並行して、長辺側本圧着装置４０では、パネル基板１を保持していない状態のパネルステージ４２の基板載置部４３が、ＸＹθ移動装置４４によりＸＹ移動（あるいはＸ移動）が行われることにより、受け取り位置Ｐ２２に位置される。このとき、パネル基板１と基板移載装置６０の保持ユニット７０等との干渉を防止するために、基板載置部４３は、基板移載高さ位置Ｈ１よりも下方の高さ位置である退避高さ位置に位置されている。
　次に、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、部品仮圧着装置３０の受け渡し位置Ｐ１３において、基板移載高さ位置Ｈ１に位置された状態のパネル基板１の上面と、保持ユニット７０のぞれぞれの吸着保持部７２とが当接され、パネル基板１を吸着保持するバキューム圧力が吸着保持部７２に付加されることにより、パネル基板１の上面が保持ユニット７０により吸着保持される。その後、パネルステージ３４の基板載置部３３によるパネル基板１に対する吸着保持が解除され、その後、基板移載部３３が基板移載高さ位置Ｈ１より下方に下降されることにより、パネルステージ３４から基板移載装置６０へとパネル基板１の受け渡しが行われる。
　パネル基板１の受け渡しが行われると、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、基板移載装置６０において、パネル基板１を受渡しする基板移載装置６０における基板の移載高さ位置Ｈ１が維持されたままで、回転駆動装置６４により支持軸６２が回転駆動されて、アーム部６１が旋回され、パネル基板１を保持する保持ユニット７０が旋回移動されて、長辺側本圧着装置４０の受け取り位置Ｐ２２に位置決めされる。基板移載装置６０には平行リンク機構が採用されているため、受け取り位置Ｐ２２に位置された状態にてパネル基板１のＸＹ平面における姿勢は、受け渡し位置Ｐ１３における姿勢と変わることはない。保持ユニット７０が受け取り位置Ｐ２２に位置決めされると、パネルステージ４２において、基板載置部４３が退避高さ位置から基板移載高さ位置Ｈ１へと上昇され、保持ユニット７０に保持された状態のパネル基板１が、基板移載部４３上に載置される。その後、保持ユニット７０のそれぞれの吸着保持部７２により吸着保持が解除されるとともに、パネルステージ４２の基板載置部４３によりパネル基板１の下面が吸着保持される。その後、パネルステージ４３において、パネル基板１が保持された基板載置部４３が基板移載高さ位置Ｈ１から下降されることにより、移載高さ位置が維持された基板移載装置の移載高さ位置Ｈ１で、基板載置装置６０からパネルステージ４２へとパネル基板１の受け渡しが行われる。
　以上の手順により、部品仮圧着装置３０から長辺側本圧着装置４０へのパネル基板１の搬送が行われる。部品実装ライン１００が備えるその他の基板移載装置６０についても同様な手順にてパネル基板１の搬送が行われる。
　また、本実施形態では、例えば、部品仮圧着装置３０と長辺側本圧着装置４０と互いに隣接して配置された作業装置として、２台の作業装置間にて、パネル基板の搬送が基板移載装置により行われるような場合を、基板搬送処理システムの例として説明したが、作業装置としては基板に対して所定の作業処理を施す装置であれば、このような基板搬送処理システムによる搬送方法を適用することができる。また、本実施形態では、ＡＣＦ貼り付け装置２０の圧着ユニット２１、部品仮圧着装置３０の仮圧着ヘッド３２、長辺側本圧着装置４０の熱圧着ユニット４１、および短辺側本圧着装置５０の熱圧着ユニット５１が、作業装置が備える作業処理ユニットの一例となっている。
　本実施形態の部品実装ライン１００によれば、互いに隣接して配置される装置の間に配置された基板移載装置６０の支持軸６２を回転中心としてアーム部６１を旋回させることで、保持ユニット７０を旋回移動させて、例えば、部品仮圧着装置３０の受け渡し位置Ｐ１３において、パネルステージ３４上に位置されているパネル基板１の上面を保持している保持ユニット７０を、例えば、長辺側本圧着装置４０の受け取り位置Ｐ２２に移動させて、パネルステージ４２にパネル基板１を受け渡す、すなわち搬送することができる。
　すなわち、アーム部６１の一端を回転中心として旋回させることで、アーム部６１の他端に支持されている保持ユニット７０を旋回移動させて、受け渡し位置Ｐ１３から受け取り位置Ｐ２２へのパネル基板１の搬送を行うことができる。したがって、搬送アームによりパネル基板を下方側から支持して搬送を行う従来の基板搬送装置に比して、基板移載装置６０の構成を簡単なものとすることができ、基板移載装置６０の設置スペースを小さなスペースとすることができる。よって、パネル基板として、例えば大型のディスプレイパネルに使用されるような大型のパネル基板が搬送されるような場合であっても、搬送におけるメンテナンスのためのスペースを確保することができ、メンテナンス等おける作業者の作業性を向上させることができる。
　特に、図６Ａに示すように、基板移載装置６０のフレーム６３が、パネル基板１の搬送方向に向かって左側の装置端部に配置されるような配置構成が採用されている。このような構成が採用されていることにより、部品実装ライン１００において、パネル基板１の搬送方向に向かって、例えば、左側の装置スペースをそれぞれの作業ユニットや基板移載装置６０のフレーム６３の配置スペースとすることができ、搬送方向に向かって右側のスペースを、他の装置が配置されないメンテナンススペースとして活用することができる。例えば、大型のパネル基板１の搬送において、異常等が発生し、作業者によるメンテナンスが必要となるような場合であっても、このようなメンテナンススペースが確保されているため、良好な作業性を確保することができる。
　また、このような基板移載装置６０は、その支持軸６２を支持するフレーム６３が装置間に設置されることになるため、従来のスライド搬送装置に比べて、その設置スペースを小さなものとすることができる。したがって、装置間の距離を小さくすることができ、このような基板搬送処理システムを採用する部品実装ライン１００の装置長さを小型化することができる。
　また、このような基板移載装置６０におけるアーム部６１の旋回による保持ユニット７０の旋回移動が行われるような場合であっても、旋回移動される保持ユニット７０を、水平方向に一定の姿勢に保つ平行リンク機構が、基板移載装置６０に備えられている。そのため、パネル基板１の受け渡し位置Ｐ１３でのパネル基板１の姿勢（ＸＹ平面における姿勢あるいは向き）を変えることなく、受け取り位置Ｐ２２にてパネル基板１の受け渡しを行うことができる。
　また、基板移載装置６０におけるアーム部６１の保持ユニット７０とパネルステージ（２２、３４、４２、５２）とのパネル基板１の受渡しはパネルステージ（２２、３４、４２、５２）が上下動作することにより行われ、基板移載装置６０における基板の移載高さ位置Ｈ１が維持され、かつ水平方向における基板の姿勢を保ったままの状態で、保持ユニット７０が旋回移動され、受け渡し位置Ｐ１３から受け取り位置Ｐ２２へのパネル基板１の搬送を行うことができる。
　したがって、パネル基板として、例えば大型のディスプレイパネルに使用されるような大型および／あるいは薄型のパネル基板が搬送されるような場合であっても、このようなアーム部６１の旋回動作によるパネル基板１の移動構成を採用しながら、パネル基板１の上面を基板移載装置６０の保持ユニット７０により吸着保持した状態でパネル基板１の自転や上下動作等の余分な動作を行うことなく、パネル基板１に対する慣性によるストレスが低減された搬送を実現することができ、特に大型および／あるいは薄型のパネル基板を上面から吸着保持した状態で、パネル基板１の上下動作を行わないため、パネルの落下等のリスクを低減できる。なお、上記実施形態の説明では、このようなパネル基板１に対する姿勢保持機構の一例として、平行リンク機構が採用される場合について説明したが、姿勢保持機構としては、その他様々な構成を採用することができる。例えば、電動モータを用いて、アーム部６１の旋回量に応じて、保持ユニット７０の姿勢を保持するように、保持ユニット７０を回動させるような構成を採用してもよい。ただし、電気的な手段を必要としない平行リンク機構を用いることで、装置構成を簡素化することができる。
　さらに、部品実装ライン１００の各装置に備えられるパネルステージ（例えばパネルステージ３４）では、パネル基板１が載置・保持される基板載置部３３に対するＸＹ移動およびθ回転を行うＸＹθ移動装置３５と、昇降を行う昇降装置３６とが備えられている。そのため、基板移載装置６０では、パネル基板１を保持して旋回移動させる機能を備えさせて、パネル基板１の昇降などの他の移動機構を設ける必要がない。したがって、基板移載装置６０の構成をさらに簡単なものとすることができ、設置スペースの小型化を実現できる。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本実施形態の変形例にかかる基板移載装置１６０の模式図を図１１に示す。
　図１１の変形例にかかる基板移載装置１６０では、保持ユニット１７０の向きを、ＸＹ平面において９０度変更可能とされている点において、基板移載装置６０とは異なる構成を有している。なお、基板移載装置１６０において、基板移載装置６０と同じ構成部材・装置には、同じ参照符号を付して、その説明を省略する。
　図１１に示すように、保持ユニット１７０のプレート部材７１におけるジョイント６５との固定部分には、両者の位置関係を変更可能とする位置調整機構（調整機構の一例）１８０が設けられている。位置調整機構１８０は、プレート部材７１に固定された円盤部材１８１と、円盤部材１８１の縁部に周方向沿いに設けられた溝部１８２と係合される係合ピン１８３とを備えている。係合ピン１８３は、溝部１８２に沿って相対的に摺動可能であって、溝部１８２の一端に位置された係合ピン１８３を、溝部１８２沿いに相対的に摺動させて、溝部１８２の他端に位置させることで、プレート部材７１の向きを９０度切り替えることができる。なお、係合ピン１８３は、溝部１８２のそれぞれの位置で解除可能にその位置を固定することが可能となっている。
　このように、基板移載装置１６０において、位置調整機構１８０が設けられていることにより、例えば、図１２Ａに示すように、長辺側端子部２ＡがＸ軸方向沿いとした姿勢にて、パネル基板１を保持ユニット７０により吸着保持させるような保持形態と、図１２Ｂに示すように、短辺側端子部２ＢがＸ軸方向沿いとした姿勢にて、パネル基板１を保持ユニット７０により吸着保持させるような保持形態とが選択的に実現可能となる。
　ここで、変形例の基板移載装置１６０の特徴を積極的に利用したパネル基板１に対する部品実装方法について、図１３に示す模式説明図を用いて説明する。
　まず、複数の基板移載装置１６０を備える部品実装ラインにおいて、例えば、ＡＣＦ貼り付け装置２０と部品仮圧着装置３０との間に配置される基板移載装置１６０の保持ユニット７０が、図１２Ｂにて示すような短辺側端子部２ＢがＸ軸方向沿いとしたパネル基板１の姿勢にて搬送を行うように、位置調整機構１８０を設定する。
　図１３に示すＡＣＦ貼り付け装置２０において、長辺側端子部２ＡがＸ軸方向沿いに配置された状態のパネル基板１が搬入され、長辺側端子部２Ａに対して、ＡＣＦ貼り付け工程が行われる。その後、パネルステージ２２によりθ回転が行われ、短辺側端子部２ＢがＸ軸方向沿いに配置されて、短辺側端子部２Ｂに対して、ＡＣＦ貼り付け工程が行われる。その後、短辺側端子部２ＢがＸ軸方向沿いに配置された姿勢のままで（すなわち、パネル基板１をθ回転（９０度回転）させることなく）、基板移載装置１６０によりパネル基板１の搬送が行われ、パネル基板１が部品仮圧着装置３０に搬送される。
　部品仮圧着装置３０において、搬入されたパネル基板１は、θ回転（９０度回転）が行われることなく、Ｘ軸方向沿いに配置された短辺側端子部２Ｂに対する部品仮圧着工程が実施される。その後、パネルステージ３４によりパネル基板１のθ回転が行われ、Ｘ軸方向沿いに配置された長辺側端子部２Ａに対する部品仮圧着工程が実施される。その後、長辺側端子部２ＡがＸ軸方向沿いに配置された姿勢のままで、基板移載装置１６０によりパネル基板１の搬送が行われ、パネル基板１が長辺側本圧着装置４０に搬送される。
　長辺側本圧着装置４０において、搬入されたパネル基板１は、θ回転（９０度回転）が行われることなく、Ｘ軸方向沿いに配置された長辺側端子部２Ａに対する本圧着工程が実施される。その後、基板移載装置１６０によりパネル基板１の搬送が行われ、パネル基板１が短辺側本圧着装置５０に搬送され、短辺側本圧着装置５０にて、短辺側本圧着工程が実施される。
　このようなパネル基板１の搬送方法を採用する部品実装方法では、それぞれの装置２０、３０、４０、および５０において、パネル基板１をθ回転させる回数を減らすことができる。すなわち、ＡＣＦ貼り付け装置２０において、短辺側端子部２Ｂに対するＡＣＦ貼り付け工程が施された後、パネル基板１をθ回転させることなく、基板移載装置１６０により、部品仮圧着装置３０へパネル基板１を搬送している。さらに、部品仮圧着装置３０では、短辺側端子部２ＢがＸ軸方向沿いに配置された状態パネル基板１に対して、θ回転を行うことなく、短辺側端子部２Ｂに対して部品仮圧着工程を施している。したがって、少なくとも、ＡＣＦ貼り付け装置２０および部品仮圧着装置３０において、パネル基板１をθ回転させる回数を減少することができる。よって、パネル基板１に対して、θ回転実施により付加される慣性によるストレスの回数を低減させることが可能となる。特に、大型化および／あるいは薄型化されたパネル基板１では、小型のパネル基板１に比して、その自転により生じるストレスの量が大幅に増加する。したがって、このような搬送方法および実装方法を採用することにより、パネル基板に対して付加されるストレスを効果的に減少することができる。さらに、このような搬送方法では、部品実装のためのタクトを短くすることができ、生産性を向上させるという観点からも効果的である。
　なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　２００９年３月１１日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２００９－０５８０２５号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。

Claims (10)

  1. 　基板の下面を解除可能に吸着保持する基板ステージと、基板ステージに保持された基板に対して処理を行う作業処理ユニットとを備える互いに隣接して配置された第１および第２の作業装置と、
    　アーム部と、アーム部の一端に固定され、かつ水平面内にてアーム部を旋回可能に支持するとともに、第１の作業装置と第２の作業装置の間に配置された支持軸と、アーム部の他端に支持され、基板の上面を解除可能に吸着保持する保持ユニットと、支持軸を回転中心としてアーム部を旋回させて、保持ユニットを旋回移動させる回転駆動装置と、旋回移動される保持ユニットを、水平方向に一定の姿勢に保つ姿勢保持機構とを有する基板移載装置とを備え、
    　基板移載装置の回転駆動装置は、第１の作業装置の基板ステージ上の位置である第１の移載位置と、第２の作業装置の基板ステージ上の位置である第２の移載位置との間で、保持ユニットの旋回移動を行って、第１の作業装置の基板ステージから、第２の作業装置の基板ステージへと、水平方向に一定の姿勢に保ちながら基板を搬送する、基板搬送処理システム。
  2. 　第１および第２の作業装置において、基板の搬送方向沿いの一方の端部領域に、それぞれの作業処理ユニットが互いに隣接するように配置され、
    　それぞれの作業処理ユニットの間に基板移載装置の支持軸が配置される、請求項１に記載の基板搬送処理システム。
  3. 　それぞれの基板ステージは、
    　　　基板の下面を解除可能に吸着保持する基板載置部と、
    　　　基板載置部を昇降させる昇降装置と、
    　　　水平方向において基板載置部を移動させる水平方向移動装置とを備え、
    　水平方向移動装置は、基板載置部を移載位置に位置決め可能であって、
    　昇降装置は、基板載置部を、移載位置における移載高さに位置決め可能である、請求項１に記載の基板搬送処理システム。
  4. 　基板移載装置の姿勢保持機構は、アーム部である第１リンクと、この第１リンクに平行に配置され、アーム部の旋回動作により、第１リンクとの平行関係を保持したまま旋回される第２リンクとを備える平行リンク機構である、請求項１に記載の基板搬送処理システム。
  5. 　基板移載装置の保持ユニットは、
    　　　基板の上面を吸着保持する複数の吸着保持部材と、
    　　　基板の端部を保持する係合位置と、保持を解除する係合解除位置との間で、動作可能な複数の落下防止用係合部材と、
    　　　少なくとも基板移載装置における基板の移載動作の異常時に、落下防止用係合部材を、係合解除位置から係合位置に動作させる係合部材動作手段とを備える、請求項１に記載の基板搬送処理システム。
  6. 　基板移載装置において、第１の作業装置の第１の移載位置に位置された状態の基板の水平方向の姿勢に対応可能に、保持ユニットの水平方向の姿勢を調整する調整機構がさらに備えられ、
    　第１の作業装置の第１の移載位置に位置される基板の水平方向の姿勢に合わせて、調整機構によりその水平方向の姿勢が調整された保持ユニットが旋回移動されることで、第１の移載位置から第２の移載位置に、水平方向の姿勢が保たれた状態にて、基板の移載が行われる、請求項１に記載の基板搬送処理システム。
  7. 　請求項１～６のいずれか１つに記載の基板搬送処理システムにおいて、それぞれの作業装置は、基板の端部に配置された部品実装領域に対して、作業処理ユニットにより、部品実装のための作業処理を行う装置であって、
    　基板移載装置により第１の作業装置から第２の作業装置へと基板を移載することで、基板の部品実装領域に対して、部品実装のための作業処理を順次行う、部品実装装置。
  8. 　基板の下面を解除可能に吸着保持する基板ステージと、基板ステージに保持された基板に対して処理を行う作業処理ユニットとを備える互いに隣接して配置された第１の作業装置と第２の作業装置との間で基板の搬送を行う基板搬送処理方法において、
    　アーム部と、アーム部の一端に固定され、かつ水平面内にてアーム部を旋回可能に支持するとともに、第１の作業装置と第２の作業装置の間に配置された支持軸と、アーム部の他端に支持され、基板の上面を解除可能に吸着保持する保持ユニットとを有する基板移載装置を用いて、第１の作業装置の基板ステージ上の位置である第１の移載位置にて、基板ステージに吸着保持された基板の上面を保持ユニットにより吸着保持するとともに、基板ステージによる吸着保持を解除して基板を基板ステージから保持ユニットに受渡し、
    　支持軸を回転中心としてアーム部を旋回させることにより、第２の作業装置の基板ステージ上の位置である第２の移載位置に、水平方向における基板の姿勢を保ったままの状態で、保持ユニットを旋回移動させ、
    　第２の移載位置にて、基板ステージにより基板を吸着保持させるとともに、保持ユニットによる吸着保持を解除して基板を保持ユニットから基板ステージに受渡し、基板の搬送を行う、基板搬送処理方法。
  9. 　第１の移載位置および第２の移載位置における基板ステージと保持ユニットとの間での基板の受け渡しは、アーム部の旋回により保持ユニットが移載位置に位置された後、移載位置において基板ステージが上昇されて移載高さ位置に位置された状態にて行われる、請求項８に記載の基板搬送処理方法。
  10. 　基板として、短辺側端子部および長辺側端子部に部品実装領域を有する長方形状のディスプレイパネルが用いられ、
    　第１の作業装置にて、作業処理ユニットと基板の長辺側端子部の部品実装領域との位置合わせを行った後、作業処理ユニットにより長辺側端子部の部品実装領域に対して、部品実装のための作業処理を行い、
    　基板ステージを回転移動させて、作業処理ユニットと基板の短辺側端子部の部品実装領域との位置合わせを行った後、作業処理ユニットにより短辺側端子部の部品実装領域に対して、部品実装のための作業処理を行い、
    　短辺側端子部の部品実装領域に対する作業処理が行われた水平方向の姿勢を保持した状態で、第１の移載位置から第２の移載位置への基板の搬送を行い、
    　その後、第２の作業装置にて、長辺側端子部の部品実装領域に対する部品実装のための作業処理よりも先に、短辺側端子部の部品実装領域に対する部品実装のための作業処理を、作業処理ユニットにより行う、請求項８または９に記載の基板搬送処理方法を用いた部品実装方法。
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