JP2013082557A - 基板保護フィルム剥離装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の両面に付着された保護フィルムを正確で且つ効率よく取り除いて信頼性及び製造費用を節減する基板保護フィルム剥離装置及びその方法を提供する。
【解決手段】基板１０１に設けられた保護フィルム１０２を基板１０１から取り除くためのフィルム剥離装置は、基板１０１中で保護フィルム１０２が未付着された端部を固定する締め付けユニット１１０と、基板１０１の端部側に位置された保護フィルム１０２の端部を真空吸着して固定する吸着回転ユニット１２０と、吸着回転ユニット１２０が回転して保護フィルム１０２の端部を固定した状態で、基板１０１の端部の反対側に移動して保護フィルム１０２を取り除く移動剥離ユニット１３０とを含む。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板保護フィルム剥離装置及びその方法に関し、特に、基板の両面に付着された保護フィルムを正確で且つ効率よく取り除いて、信頼性及び製造費用を節減すると共に、薄厚の薄板形態の基板上の保護フィルムを剥離する工程に適用可能な基板保護フィルム剥離装置及びその方法に関する。

一般に、印刷回路基板（ＰＣＢ）は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）またはフェノール（Ｐｈｅｎｏｌ）樹脂などで製作された薄板上に所要の回路配線を銅箔で印刷して各電子素子間を接続し、電源を印加して回路を動作させる基板である。該印刷回路基板の設計は、製品の動作、性能、寿命、信頼性に直接的に連関されているため、電子関連製品の製作において非常に重要な役割をする。

とりわけ、携帯用電子製品の多くの分野において技術的な発達が急速になされているにつれて、多層基板の需要が増えると共に基板の高集積化及び超薄型化への要求が発生している。

印刷回路基板の製造では、内層回路を形成した後、外層回路の形成のために絶縁層を積層する。この絶縁層の積層後、上下面の両方に付着された該絶縁層を保護するために合紙された保護フィルムを取り除かなければならない。

しかし、従来には、作業者が、印刷回路基板の上下面の両方に付着されて基板面を保護する保護フィルムを直接剥離している。そのため、作業性が低下して作業能率が効果的ではないという問題がある。特に、印刷回路基板のうち軟質印刷回路基板（ＦＰＣＢ）は材料が薄く屈曲性があって、手動で基板面に付着された保護フィルムを剥離する場合、該保護フィルムが堅固に付着されており初期剥離が難しく、該軟質印刷回路基板の折りやスクラッチなどの損傷が生じるという問題がある。

また、印刷回路基板保護フィルムを取り除くための技術として、接着テープを用いる技術がある。この技術の場合、印刷回路基板から保護フィルムを取り除く時、長手方向に接着テープを付着して取り除くような構成である。そのため、印刷回路基板の保護フィルムに付着される接着テープを長手方向に多数付着しなければならなく、テープの消耗量が非常に多く、装備の維持補修が難しいという問題がある。

前述のような従来技術の他の問題では、印刷回路基板から保護フィルムの取り除き時、該保護フィルムの先端部のより広い範囲を印刷回路基板の先端から剥離するため、保護フィルムを取り除くのによるエラー発生率が高いという問題がある。

このような問題を改善するために、図１及び図２に示すように、印刷回路基板の保護フィルムを自動で取り除くための従来の基板保護フィルム剥離装置がある。

図１及び図２は、従来技術による基板保護フィルム剥離装置を概略的に示す構成図であって、図１は、保護フィルムの端部を締め付ける過程を示す図面で、図２は、保護フィルムを引っばって取り除く過程を示す図面である。

図１及び図２を参照して、従来の印刷回路基板保護フィルム剥離装置は、印刷回路基板のような基板１の上端部を固定するためのクランプ１０と、該クランプ１０によって基板１が固定された状態で前記基板１の両側面に付着された保護フィルム２の上端部を付着して引っ張って保護フィルム２の上端部を剥離する前後進シリンダ２０と、この前後進シリンダ２０によって前記基板１から剥離された前記保護フィルム２の上端部を抓み方式で抓んで下部に移動して、前記保護フィルム２を前記基板１から剥離するストリッパ３０とを含んで構成される。

前記ストリッパ３０は、移動ガイド軸４０に回動及び上下往復移動自在に設けられる。

韓国特許第１０−２００７−００９５１８４号公報 韓国特許第１０−２００８−００７４６１９号公報

しかし、このように構成された従来の基板保護フィルム剥離装置は、保護フィルム２を剥離しようとする基板１が薄板からなると、左側または右側への偏りや折りが発生する場合、前記ストリッパ３０が前記保護フィルム２の上端部とともに前記基板１を抓んでしまって、薄厚の薄板形態の基板を剥離しにくくなるという問題があった。実に、厚さが０．１Ｔ以下の基板には、従来の基板保護フィルム剥離装置を用いて保護フィルムを取り除きにくいという問題がある。

また、従来の基板保護フィルム剥離装置は、前記ストリッパ３０が前記移動ガイド軸４０に沿って下部に移動しながら前記基板１の保護フィルム２を取り除く時、前記基板１の両側に均等な剥離力を提供しにくく、保護フィルム除去工程の正確性及び信頼性が落ちるという問題があった。そのため、工程に所要される費用が増加するという問題があった。

本発明は上記の問題に鑑みて成されたものであって、基板の両面に付着された保護フィルムを正確で且つ効率よく取り除いて信頼性及び製造費用を節減する基板保護フィルム剥離装置及びその方法を提供することに、その目的がある。

本発明の他の目的は、薄厚の薄板形態の基板に適用可能な基板保護フィルム剥離装置及びその方法を提供することにある。

上記目的を解決するために、本発明によれば、基板に設けられた保護フィルムを前記基板から取り除くためのフィルム剥離装置であって、前記基板中で前記保護フィルムが未付着された端部を固定する締め付けユニットと、前記基板の端部側に位置された前記保護フィルムの端部を真空吸着して固定する吸着回転ユニットと、前記吸着回転ユニットが回転して前記保護フィルムの端部を固定した状態で、前記基板の端部の反対側に移動して前記保護フィルムを取り除く移動剥離ユニットと、を含む基板保護フィルム剥離装置を提供する。

前記締め付けユニットは、前記基板の端部外側から内側に移動するクランプ本体と、該クランプ本体から前記基板の端部側に複数突出され、前記基板の端部両側面に密着固定される締め付け部とを含んで構成される。

前記吸着回転ユニットは、前記保護フィルムの端部を真空吸着する吸込部を有する真空パイプと、該真空パイプを回転させるための駆動部材とを含んで構成される。

前記駆動部材は、前記真空パイプ及び動力伝達部材を通じて連結され、前記真空パイプに回転力を伝達する駆動モータを含んで構成される。

また、前記真空パイプの表面には、シリコンがコーティングされる。

前記移動剥離ユニットは、前記吸着回転ユニットが設けられ、前記吸着回転ユニットが前記保護フィルムの端部を固定した状態で前記基板の端部の反対側に移動する移動プレートを含んで構成される。

また、前記基板保護フィルム剥離装置は、前記吸着回転ユニットが回転して前記保護フィルムの端部内側面を露出する時、前記保護フィルムの露出した内側面を保持する保持ユニットをさらに含んで構成される。

また、前記基板保護フィルム剥離装置は、前記基板から取り除かれた前記保護フィルムを集塵する集塵ユニットをさらに含んで構成される。

上記目的を解決するために、本発明によれば、基板に設けられた保護フィルムを該基板から取り除くためのフィルム剥離方法であって、前記基板中で前記保護フィルムが未付着された端部を締め付けユニットによって固定するステップと、前記基板の端部側に位置された前記保護フィルムの端部を吸着回転ユニットによって真空吸着して固定するステップと、前記吸着回転ユニットを回転させて前記保護フィルムの端部内側面を露出させるステップと、前記基板の端部の反対側に移動剥離ユニットを移動させて前記基板から前記保護フィルムを取り除くステップと、を含む基板保護フィルム剥離方法を提供する。

前記基板保護フィルム剥離方法は、前記保護フィルムの端部内側面を露出させるステップの後、該露出した保護フィルムの端部を保持するステップをさらに含んで構成される。

前記基板保護フィルム剥離方法は、前記保護フィルムを取り除くステップの後、集塵ユニットによって、該取り除かれた保護フィルムを集塵するステップをさらに含んで構成される。

本発明によれば、保護フィルムの端部を真空吸着して固定した状態で基板の両側で均等に保護フィルムの剥離力を与えることによって、基板の両面に付着された保護フィルムを正確で且つ効率よく取り除いて、保護フィルム取り除き工程の信頼性及び製造費用を節減することができるという効果が奏する。

また、本発明によれば、基板の両側で偏りなしに保護フィルムに対して均等に剥離力を与えることによって、薄厚の０．１Ｔ以下の薄板形態の基板保護フィルムを剥離する工程に適用可能であるという効果が奏する。

従来技術による基板保護フィルム剥離装置を概略的に示す構成図である。 従来技術による基板保護フィルム剥離装置を概略的に示す構成図である。 本発明による基板保護フィルム剥離装置を概略的に示す構成図である。 本発明による基板保護フィルム剥離装置を概略的に示す構成図である。 本発明による基板保護フィルム剥離装置を概略的に示す構成図である。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。

以下、添付の図３〜図５を参照して、本発明による基板保護フィルム剥離装置及びその方法について詳記する。

図３〜図５は、本発明による基板保護フィルム剥離装置を概略的に示す構成図であって、図３は、吸着固定ユニットで保護フィルムの端部を固定する過程を示す図面で、図４は、締め付けユニットで基板の端部を固定した状態で吸着固定ユニットを回転して保護フィルムの端部を露出させる過程を示す図面であり、図５は、保持ユニットで露出した保護フィルムの端部を固定した状態で移動剥離ユニットを移動させて基板から保護フィルムを取り除く過程を示す図面である。

まず、図３〜図５に示すように、本発明の一実施形態による基板保護フィルム剥離装置は、印刷回路基板のような基板１０１に設けられた保護フィルム１０２を該基板１０１から取り除くための基板保護フィルム剥離装置であって、大きく、締め付けユニット１１０と、吸着回転ユニット１２０と、移動剥離ユニット１３０とを含んで構成される。

前記締め付けユニット１１０は、前記基板１０１の上端部で上下に移動可能に具備され、前記基板１０１内の前記保護フィルム１０２が未付着された端部を固定する。

前記締め付けユニット１１０は、前記基板１０１の上端部外側から内側に移動するクランプ本体１１１と、このクランプ本体１１１から前記基板１０１の上端部に向けて複数に突出されて前記基板１０１の上端部両側面に密着され、前記基板１０１の上端部を固定する締め付け部１１２とを含んで構成される。

すなわち、前記基板１０１と前記保護フィルム１０２との間には、ＡＢＦのような絶縁層１０３が介在する。この場合、前記基板１０１の上端部には、前記絶縁層１０３が除去されることによって、前記締め付けユニット１１０の締め付け部１１２は、前記絶縁層１０３が除去された個所である、前記基板１０１の上端部と前記保護フィルム１０２の上端部との間に進入して前記基板１０１の上端部を締め付ける。

これによって、前記締め付けユニット１１０は、前記保護フィルム１０２と干渉することなく、前記絶縁層１０３の除去された前記基板１０１の上端部のみを締め付けて固定する。

前記吸着回転ユニット１２０は、前記基板１０１の両側から左右に移動可能に具備され、前記基板１０１の両側面に付着された前記保護フィルム１０２の上端部を真空吸着して固定する。

前記吸着回転ユニット１２０は、前記保護フィルム１０２の上端部を真空吸着するための吸込部１２１ａを有する真空パイプ１２１と、この真空パイプ１２１を回転させるための駆動部材１２２とを含んで構成される。

前記駆動部材１２２は、前記真空パイプ１２１とベルトまたはチェーンのような動力伝達部材１２３を介して連結され、前記真空パイプ１２１に回転力を伝達する駆動モータを含んで構成される。

また、前記真空パイプ１２１の表面には、シリコンでコートされたコーティング層１２１ｂが設けられてもよい。これによって、前記真空パイプ１２１の表面に前記保護フィルム１０２の上端部が前記コーティング層１２１ｂを介して前記真空パイプ１２１により容易に密着固定される。

前記移動剥離ユニット１３０には、前記吸着回転ユニット１２０が装着されてもよく、前記基板１０１の両側で上下に往復移動自在に設けられる移動プレートで構成されてもよい。

すなわち、前記移動剥離ユニット１３０は、前記吸着回転ユニット１２０が装着された状態で、前記基板１０１の両側で左右または上下に往復移動自在に設けられる移動プレート形態で構成される。

これによって、前記移動剥離ユニット１３０は、前記吸着回転ユニット１２０が前記保護フィルム１０２の上端部を真空吸着するために前記基板１０１の上端部から左右に移動される。また、前記吸着回転ユニット１２０が前記保護フィルム１０２の上端部を真空吸着し所定角度で回転して前記保護フィルム１０２の上端部を固定した状態で、前記吸着回転ユニット１２０と共に前記基板１０１の上端部の反対側、すなわち、下部に移動して前記保護フィルム１０２を取り除くことができる。

本実施形態による基板保護フィルム剥離装置は、前記吸着回転ユニット１２０が回転して前記保護フィルム１０２の端部内側面を露出する時、前記保護フィルム１０２の露出した内側面を保持する保持ユニット１４０をさらに含んで構成される。

前記保持ユニット１４０は、前記吸着回転ユニット１２０、すなわち、前記真空パイプ１２１の上方で上下に移動可能な移動ロッドを有するシリンダで構成される。

そのため、前記真空パイプ１２１の真空吸着及び回転によって露出した前記保護フィルム１０２の内側面に密着されて、前記保護フィルム１０２の固定力を向上することができる。これによって、前記真空吸着ユニット１２０及び前記移動剥離ユニット１３０が前記基板１０１の両側から下部に移動しながら前記保護フィルム１０２を剥離する場合、前記基板１０１から前記保護フィルム１０２がより正確で且つ均一に剥離されるようにする。

一方、示されていないが、本実施形態による基板保護フィルム剥離装置は、前記基板１０１の下方に具備され、前記基板１０１から取り除かれた前記保護フィルム１０２を集塵する集鹿ユニットをさらに含んで構成されてもよい。また、該集鹿ユニットは、上部が開口され、前記保護フィルム１０２が内部に収容可能なトレーで構成されてもよい。

次に、このように構成された本実施形態による基板保護フィルム剥離装置による保護フィルム剥離過程について詳記する。

まず、図３に示すように、前記吸着回転ユニット１２０によって前記保護フィルム１０２の上端部を真空吸着した状態で、前記基板１０１中で前記保護フィルム１０２が未付着された上端部を前記締め付けユニット１１０で固定する。

前記締め付けユニット１１０で前記基板１０１の上端部を固定した後、前記吸着回転ユニット１２０によって前記保護フィルム１０２の上端部を真空吸着してもよい。

また、前記締め付けユニット１１０によって前記基板１０１の上端部が固定された状態で、前記吸着回転ユニット１２０、すなわち駆動部材１２２の駆動力によって真空パイプ１２１を回転させ、前記保護フィルム１０２の上端部の内側面を露出させる。

続いて、前記保持ユニット１４０で、前記真空パイプ１２１によって露出した前記保護フィルム１０２の上端部の内側面を前記真空パイプ１２１とともに固定する。

続いて、前記移動剥離ユニット１３０を下部に移動させながら前記基板１０１から前記保護フィルム１０２を取り除く。

この時、前記基板１０１から取り除かれた前記保護フィルム１０２は、前記基板１０１の下方に設置された前記集塵ユニットに集塵される。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０１ 基板
１０２ 保護フィルム
１０３ 絶縁層
１１０ 締め付けユニット
１１１ クランプ本体
１１２ 締め付け部
１２０ 吸着回転ユニット
１２１ 真空パイプ
１２１ａ 吸込部
１２１ｂ コーティング層
１２２ 駆動部材
１２３ 動力伝達部材
１３０ 移動剥離ユニット
１４０ 保持ユニット

Claims (11)

1. 基板に設けられた保護フィルムを該基板から取り除くためのフィルム剥離装置であって、
   前記基板中で前記保護フィルムが未付着された端部を固定する締め付けユニットと、
   前記基板の端部側に位置された前記保護フィルムの端部を真空吸着して固定する吸着回転ユニットと、
   前記吸着回転ユニットが回転して前記保護フィルムの端部を固定した状態で、前記基板の端部の反対側に移動して前記保護フィルムを取り除く移動剥離ユニットと
   を含む基板保護フィルム剥離装置。
2. 前記締め付けユニットは、
   前記基板の端部の外側から内側に移動されるクランプ本体と、
   前記クランプ本体から前記基板の端部側で複数に突出されて前記基板の端部の両側面に密着固定される締め付け部と
   を含んで構成される請求項１に記載の基板保護フィルム剥離装置。
3. 前記吸着回転ユニットは、
   前記保護フィルムの端部を真空吸着する吸込部を有する真空パイプと、
   前記真空パイプを回転させるための駆動部材と
   を含んで構成される請求項１または２に記載の基板保護フィルム剥離装置。
4. 前記駆動部材は、前記真空パイプ及び動力伝達部材を通じて連結され、前記真空パイプに回転力を伝達する駆動モータを含んで構成される請求項３に記載の基板保護フィルム剥離装置。
5. 前記真空パイプの表面には、シリコンがコーティングされている請求項３または４に記載の基板保護フィルム剥離装置。
6. 前記移動剥離ユニットは、前記吸着回転ユニットを備え、前記吸着回転ユニットが前記保護フィルムの端部を固定した状態で、前記基板の端部の反対側に移動される移動プレートを含んで構成される請求項１から５の何れか１項に記載の基板保護フィルム剥離装置。
7. 前記吸着回転ユニットが回転して前記保護フィルムの端部の内側面を露出する時、該保護フィルムの露出した内側面を保持する保持ユニットを、さらに含む請求項６に記載の基板保護フィルム剥離装置。
8. 前記基板から取り除かれた前記保護フィルムを集塵する集塵ユニットを、さらに含む請求項１から７の何れか１項に記載の基板保護フィルム剥離装置。
9. 基板に設けられた保護フィルムを前記基板から取り除くためのフィルム剥離方法であって、
   前記基板中で前記保護フィルムが未付着された端部を締め付けユニットによって固定するステップと、
   前記基板の端部側に位置された前記保護フィルムの端部を吸着回転ユニットによって真空吸着して固定するステップと、
   前記吸着回転ユニットを回転させて前記保護フィルムの端部内側面を露出させるステップと、
   前記基板の端部の反対側に移動剥離ユニットを移動させて前記基板から前記保護フィルムを取り除くステップと
   を含む基板保護フィルム剥離方法。
10. 前記保護フィルムの端部の内側面を露出させるステップの後に、前記露出した保護フィルムの端部を保持するステップが、さらに行われる請求項９に記載の基板保護フィルム剥離方法。
11. 前記保護フィルムを取り除くステップの後に、前記取り除かれた保護フィルムを集塵ユニットによって集塵するステップが、さらに行われる請求項９または１０に記載の基板保護フィルム剥離方法。

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