TW201301972A - 用於分離基板之裝置及方法 - Google Patents

Abstract

本發明在此揭露一種用於分離基板之裝置，係包含：安置一疊層板於其上之一基板支承部件，在該疊層板中有一堆疊基板安置於一載體構件上；一基板轉角分離部件，係包含一基板切割部件用以切割安置於該基板支承部件上之該疊層板之該堆疊基板的轉角部份以及一基板彎曲部件用以在該等轉角部份被切掉之該堆疊基板與該載體構件之間形成一間隙；以及一基板分離部件，係插入形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙以使該堆疊基板與該載體構件分離。

Description

用於分離基板之裝置及方法 相關申請案之交互參照

本申請案主張在2011年6月28日所提出申請標題為“用於分離基板之裝置及方法(Apparatus And Method For Separating Substrate)”之韓國專利申請案第10-2011-0063176號的權益，其揭示內容全部併入本申請案作為參考資料。

本發明係有關於用於分離基板之裝置及方法。

一般而言，印刷電路板為利用鋁箔在一面或兩面上形成接線的板子，其係由各種熱固性樹脂製成，IC或電子部件係固定地安置於該板子上，以及實作電性接線於IC或電子部件之間，以及塗上絕緣體。

最近，對於多功能及輕薄電子部件的需求已隨著電子工業的發展而快速增加。因此，需要形成高密度的接線於裝上電子部件的印刷電路板上以及該印刷電路板需要細薄。

特別是，為了滿足該印刷電路板的細薄性，能夠減少印刷電路板之總厚度從而縮短訊號處理時間的無核心層基板(coreless substrate)已成焦點。

至於該無核心層基板，需要使用在製造製程期間用作支撐物的載體構件。例如，使基板堆疊於載體構件的兩面上，然後使經安置之堆疊基板與載體構件分離。

目前，為了分離載體構件與堆疊基板，大體使用兩種方法。第一種方法利用銑切製程(routing process)切掉堆疊基板之外側以便移除其間之黏合部件以使載體構件與堆疊基板分離。

不過，該用於分離基板之方法改變基板對應至切割長度的大小，因此在分離基板後，需要重建與製程有關的執行設施或引進新的設施或其類似者，從而增加投資成本。

第二種方法是用刀片來分離載體構件與堆疊基板。該用於分離基板之方法可能由於在分離載體構件與堆疊基板時有施加於堆疊基板的物理力而使基板翹曲變形(warpage deformation)。

已致力完成本發明以提供用於分離基板之裝置及方法，其係能夠輕易地分離載體與在其一面上的堆疊基板。

根據本發明之一較佳實施例，提供一種用於分離基板之裝置，係包含：安置一疊層板(laminate)於其上之一基板支承部件(substrate support part)，在該疊層板中有一堆疊基板安置於一載體構件上；一基板轉角分離部件(substrate corner separation part)，係包含一基板切割部件用以切割安置於該基板支承部件上之該疊層板之該堆疊基板的轉角部份以及一基板彎曲部件用以在該等轉角部份被切掉之該堆疊基板與該載體構件之間形成一間隙；以及一基板分離部件(substrate separation part)，係插入形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙以使該堆疊 基板與該載體構件分離。

該基板轉角分離部件可進一步包含一控制部件用以控制該基板切割部件及該基板彎曲部件的驅動。

該控制部件可包含第一驅動部件與第二驅動部件用以各自使該基板切割部件與該基板彎曲部件向前或向後以及向上或向下地移動。

該基板轉角分離部件之該基板彎曲部件可進一步包含：一噴氣路徑用以噴射空氣至該間隙以便使形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙的一擴張區(spread area)變寬。

該基板轉角分離部件可進一步包含：第三驅動部件用以通過該噴氣路徑來執行噴氣。

該用於分離基板之裝置可進一步包含：一儲氣部件用以儲存供給至該基板彎曲部件之該噴氣路徑的空氣。

該用於分離基板之裝置可進一步包含：一端連接至該基板彎曲部件之一端以及另一端連接至該儲氣部件的一供氣管。

該基板切割部件可為一切割器或雷射。

該基板分離部件可插入形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙，然後沿著一插入方向移動以使該堆疊基板與該載體構件分離。

該基板分離部件可包含：插入形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙的一刀片；連接至該刀片以使該刀片向前或向後地移動的一刀片移動部件；以及與該刀片移動 部件繫緊(fasten)以及引導該刀片移動部件之一移動路徑的一導引構件。

該刀片可呈楔形(wedge shape)。

該基板支承部件可包含：固定該疊層板的一基板固定部件；以及使該基板固定部件向前或向後地移動的一基板移動部件。

該基板固定部件可為形成真空以吸附及固定該疊層板的一真空平台(vacuum table)。

根據本發明之一較佳實施例，提供一種用於分離基板之方法，係使用含有基板支承部件、切割及分離該基板之轉角之基板轉角分離部件以及分離載體及該基板之基板分離部件之用以分離基板的裝置，該方法包括下列步驟：在該基板支承部件上安置一疊層板，在該疊層板中有一堆疊基板安置於一載體構件上；用該基板轉角分離部件切割安置於該基板支承部件上之該疊層板之該堆疊基板的轉角部份；用該基板轉角分離部件在該等轉角部份被切掉之該堆疊基板與該載體構件之間形成一間隙；以及用該基板分離部件分離有該間隙形成於其間的該堆疊基板與該載體構件。

該堆疊基板之該等轉角部份的切割步驟可用該基板轉角分離部件之該基板切割部件完成。

該基板切割部件可包含一切割器或雷射。

該用於分離基板之方法進一步可包含下列步驟：在切割該轉角部份後，藉由噴射空氣通過該基板轉角分離部件 之一噴氣路徑至該堆疊基板以移除由該切割製程產生的碎屑。

完成形成該間隙的步驟可藉由使該載體構件彎曲的方向與用該基板轉角分離部件之該基板彎曲部件安置該等轉角部份被切掉之該堆疊基板的方向相反以便擴張該等轉角部份被切掉之該堆疊基板與該載體構件。

該用於分離基板之方法進一步可包含下列步驟：在形成該間隙的步驟後，藉由噴射空氣通過該基板轉角分離部件之一噴氣路徑至該間隙以使該間隙之該擴張區變寬。

使該堆疊基板與該載體構件分離的步驟可包含：將該基板分離部件的一刀片插入該經形成之間隙；以及藉由使該經插入之刀片沿著一插入方向移動以使該堆疊基板與該載體構件分離。

由以下結合附圖說明實施例的描述將明白本發明的各種目標、優點及特徵。

用於本專利說明書及申請專利範圍的術語及用詞不應被解釋成它們是局限於典型的意思或字典上的定義，而應被解釋成具有與本發明技術範圍有關的意思及概念，此係根據發明人可適當地定義術語的概念以最恰當地描述他/她所知之用以實施發明的最佳方法的規則。

由以下結合附圖的詳細說明將更加明白本發明以上及其他的目標、特徵及優點。本專利說明書之圖式中的組件都加上元件符號，然而應注意其中類似組件用相同的元 件符號表示，即使該等組件出現在不同的圖式。此外，若斷定與本發明有關之先前技術的詳細說明可能混淆本發明的要旨時，將省略該詳細說明。本文中的術語“第一”、“第二”等等係用來區別一元件與另一元件，以及該等元件都不是用以上術語定義。

以下，將用附圖詳細描述根據本發明的較佳實施例。

用於分離基板之裝置

第1圖係顯示根據本發明之較佳實施例之用於分離基板之裝置之結構的側視圖，以及第2圖係顯示根據本發明之較佳實施例之使用用於分離基板之裝置之基板分離狀態的前視圖。

請參考第1圖，根據本發明之較佳實施例之用於分離基板之裝置包含基板支承部件110、基板轉角分離部件120、以及基板分離部件130。

基板支承部件110用其中堆疊基板151形成於載體構件153上的疊層板150所組態。在本發明的較佳實施例中，基板支承部件110可包含固定疊層板150的基板固定部件(未圖示)以及使基板固定部件(未圖示)前後移動的基板移動部件(未圖示)。

本發明的較佳實施例利用真空平台使基板固定部件(未圖示)處於真空狀態以及吸附及固定安置於其上的疊層板150，但不受限於此。例如，可使用鉗子、夾具及其類似者。

一般而言，該真空平台為利用真空來吸附及固定安置 於其上之基板的平台。進一步可安置多孔吸附片(porous adsorption sheet)(未圖示)於真空台上方以防止基板受損以及在多孔吸收片(porous absorption sheet)(未圖示)下可安置多孔吸收構件(porous absorption member)(未圖示)。

該多孔吸收構件(未圖示)設有多個孔以及在接觸多孔吸收片(未圖示)之表面的相對面可設有吸入空氣的抽吸管(suction pipe)(未圖示)。

亦即，當通過抽吸管(未圖示)吸入空氣時，空氣幾乎均勻地由多孔吸收片(未圖示)頂面吸出。吸入空氣係通過多孔吸附構件(porous adsorption member)(未圖示)內的多個孔吸入抽吸管。

因此之故，如第1圖所示，當疊層板150安置於基板支承部件110上然後開始抽吸時，藉由施加於其上方的幾乎均勻壓力，疊層板150可吸附至多孔吸附片(未圖示)以及固定於基板支承部件110。

如第1圖所示，基板轉角分離部件120安置於基板支承部件110上方以及可包含基板切割部件121、基板彎曲部件123、以及控制部件127用以控制它的驅動。

在本發明的較佳實施例中，如第1圖所示，基板轉角分離部件120安置於基板支承部件110上方，但是不特別受限於此。因此，基板轉角分離部件120也可安置於基板支承部件110下面。

基板切割部件121為可切割安置於基板支承部件110 上之疊層板150之堆疊基板151之轉角部份的部件。本發明的較佳實施例可使用切割器或雷射，但是不特別受限於此。

在此組態中，該切割器係指所有刀具，包含用於機械加工的切割器、用於銑床的切割工具及其類似者。

在本發明的較佳實施例中，切割堆疊基板151之轉角部份的理由在於，如第5圖所示，包含載體構件153及堆疊基板151之邊緣部份及轉角部份的邊境部份配有樹脂黏接部件(resin bonding part)155以便防止在製程期間異物由外引進於載體構件153、堆疊基板151之間，結果，當沒有用切割移除樹脂黏接部件155，邊境部份的黏性會增加，使得堆疊基板151可能不容易與載體構件153分離。

亦即，包含堆疊基板151及載體構件153之邊緣部份及轉角部份的邊境部份配有具強黏性的樹脂黏接部件155及其內側配有具弱黏性的聚合物黏接部件(未圖示)。若用基板切割部件121切割及移除在轉角部份的樹脂黏接部件155，則暴露有弱黏性的聚合物黏接部件(未圖示)，使得堆疊基板151與載體構件153可輕易相互分離。

基板彎曲部件123為用於形成轉角部份被基板切割部件121切掉之堆疊基板151與載體構件153之間隙的部件。例如，間隙157的形成可藉由安置基板彎曲部件123於載體構件153上，然後如第6圖所示，用向下彎曲的基板彎曲部件123使載體構件153向下彎曲。

如上述，在切掉轉角部份之堆疊基板151與載體構件 153之間形成間隙157，然後在堆疊基板151、載體構件153之間可輕易地插入分離堆疊基板151與載體構件153的刀片131。

此外，在本發明的較佳實施例中，如第1圖所示，基板彎曲部件123的內部可設有用於噴射空氣的噴氣路徑123a。

如第6圖所示，噴氣路徑123a用來形成間隙157，這是用基板彎曲部件使載體構件153彎曲，然後藉由噴氣至堆疊基板151與載體構件153之間隙157以使間隙157的擴張區變寬。

亦即，如上述，藉由噴氣以使間隙157的區域(亦即，形成於堆疊基板151、載體構件153之間的擴張區)變寬，使得堆疊基板151與載體構件153可輕易地相互分離。

此外，基板轉角分離部件120進一步可設有供氣管124用以供給空氣至噴氣路徑123a。就此情形而言，如第1圖所示，供氣管124之一端可連接至基板彎曲部件123的噴氣路徑123a，以及供氣管124的另一端可連接至儲存供給空氣於其中的儲氣部件125。

控制部件127為控制基板切割部件121與基板彎曲部件123之驅動以及噴氣效能的部件。在本發明的較佳實施例中，控制部件127可包含第一驅動部件127a與第二驅動部件127b用於各自使基板切割部件121與基板彎曲部件123向前或向後及向上或向下移動，以及執行噴氣的第三驅動部件127c。

例如，當疊層板150以基板切割部件121與基板彎曲部件123各自固定於初始設定位置的狀態安置於基板支承部件110上時，控制部件127允許第一驅動部件127a如第5圖所示之前後地移動基板切割部件121以切割疊層板150的堆疊基板151之轉角部份，然後向上及向後地移動基板切割部件121以便安置於原始位置。

就此情形而言，控制部件127利用預定堆疊基板151之厚度的資訊來控制第一驅動部件127a以便允許基板切割部件121移動一段能夠切割堆疊基板151的距離。

此外，如第6圖所示，控制部件127允許第二驅動部件127b向前及向下地移動基板彎曲部件123以便安置於載體構件153上，然後向下移動基板彎曲部件123以便使載體構件153向下彎曲。

此外，如第6圖所示，控制部件127在基板彎曲部件123安置於載體構件153上的狀態下允許第三驅動部件127c通過供氣管124供給儲存於儲氣部件125的空氣至噴氣路徑123a，藉此噴射空氣至形成於堆疊基板151、載體構件153之間的間隙157。

接下來，控制部件127允許第二驅動部件127b向上及向後地移動基板彎曲部件123以便安置於原始位置。

這是用範例來描述在根據本發明較佳實施例之基板轉角分離部件120安置於基板支承部件110上方時的操作。因此，顯然可能存在不同的基板轉角分離部件120操作實施例以及在基板轉角分離部件120安置於基板支承部 件110下面時的不同操作實施例。

此外，根據本發明較佳實施例之圖式顯示控制部件127包含用以執行噴氣的第三驅動部件127c，但是也可將第三驅動部件127c裝設成為獨立的驅動部件。

基板分離部件130為可完全分離堆疊基板151與載體構件153的組件。在本發明的較佳實施例中，基板分離部件130可包含刀片131、刀片移動部件135、以及導引構件133。

刀片131經組態成可插入形成於堆疊基板151、載體構件153之間的間隙157。在本發明的較佳實施例中，刀片131可呈如第1圖所示的楔形以便最小化堆疊基板151中與其接觸之表面的損傷，但是不受限於上述形狀。亦即，刀片131可採用能夠最小化對於堆疊基板151表面之損傷的任何形狀。

刀片移動部件135為連接至該刀片以使刀片131向前或向後移動的組件。在本發明的較佳實施例中，如第1圖及第2圖所示，在刀片131的縱向，使用分別在刀片131兩側的連接構件137，刀片移動部件135可連接至刀片131。

此外，如第1圖及第2圖所示，刀片移動部件135在固定於導引構件132時移動。就此情形而言，導引構件133用來引導刀片移動部件135的移動路徑。在本發明的較佳實施例中，導引構件133與刀片移動部件135可用磨擦力減少以便容易移動的方式相互固定。

亦即，如第1圖所示及第2圖，刀片131插入形成於 堆疊基板151、載體構件153之間的間隙157，以及連接至插入刀片131的刀片移動部件135沿著導引構件133在插入方向移動，亦即，與插入口相反的方向(箭頭方向)，使得刀片131在堆疊基板151與載體構件153之間移動，藉此分離堆疊基板151與載體構件153。

用於分離基板之方法

第3圖係顯示根據本發明之較佳實施例之用於分離基板之方法之順序的流程圖，以及第4圖至第7圖係依序顯示根據本發明之較佳實施例之用於分離基板之方法的製程流程圖。

首先，請參考第4圖，安置疊層板150於基板支承部件110上(S301)。

疊層板150係藉由安置堆疊基板151於載體構件153上來形成。本發明的較佳實施例顯示其中有堆疊基板151安置於載體構件153之頂面及底面的疊層板150；不過，也可應用於其中只有堆疊基板151安置於載體構件153之頂面或底面上的疊層板。

此外，當疊層板150安置於基板支承部件110上，堆疊基板151可呈向上安置，但是本發明的較佳實施例不特別受限於此。

就此情形而言，當堆疊基板151形成於載體構件153的頂面及底面上時，安置於一面上的堆疊基板151與載體構件153分離，已分離一堆疊基板151的疊層板150安置於基板支承部件110上同時翻轉以便再度使堆疊基板151 面朝上，然後分離堆疊基板151。

接下來，請參考第5圖，切割安置於基板支承部件110上之疊層板150之堆疊基板151的轉角部份(S303)。

就此情形而言，可用如第5圖所示的基板切割部件121完成堆疊基板151之轉角部份的切割。

此外，可用控制部件127向前或向後以及向上或向下地移動基板切割部件121。例如，如第4圖所示，該控制部件可向前及向下移動安置在初始設定位置的基板切割部件121以切割堆疊基板151的轉角部份，以及控制部件127向上及向後移動基板切割部件121以安置於原始位置。

在此組態中，該切割器或該雷射可用作基板切割部件121。本發明的較佳實施例不特別受限於此。在此組態中，該切割器係指所有刀具，包含用於機械加工的切割器、用於銑床的切割工具及其類似者。

此外，在切割堆疊基板151的轉角部份時，如第5圖所示，在暴露載體構件153的表面上形成樹脂黏接部件155，在製造基板的製程期間其係防止異物滲至載體構件153與堆疊基板151之間。該黏接部件係形成於包含疊層板150之邊緣部份及轉角部份的邊境部份。

用以上方式形成的樹脂黏接部件155有強黏性，使得堆疊基板151與載體構件153難以相互分離，以及在分離時所施加的物理力會使基板撓曲。此外，在堆疊基板151與載體構件153之間的內部部份配有弱黏性的聚合物黏接部件(未圖示)。

因此，如上述，本發明的較佳實施例切割及移除有強黏性之樹脂黏接部件155形成於此的轉角部份以便暴露內部有相對弱黏性的聚合物黏接部件(未圖示)。結果，通過暴露部份可輕易分離堆疊基板151與載體構件153。

就此情形而言，本發明較佳實施例的製程可進一步包含：切割堆疊基板151的轉角部份，然後移除由切割製程產生於堆疊基板151上的碎屑及其類似者。就此情形而言，可用噴氣法移除碎屑，以及在晚一點的製程中，在形成堆疊基板151與載體構件153的間隙之前可通過設於基板彎曲部件123的噴氣路徑123a來完成噴氣法。替換地，也可用獨立的噴氣部件(未圖示)來完成噴氣法。

接下來，請參考第6圖，在經切割之堆疊基板151與載體構件153之間形成間隙157(S305)。

就此情形而言，間隙157可用基板轉角分離部件120的基板彎曲部件123形成。

此外，可用控制部件127使基板彎曲部件123向前或向後以及向上或向下地移動。例如，當基板轉角分離部件120安置於基板支承部件110上方時，控制部件127使安置在如第4圖所示之初始設定位置的基板彎曲部件123向前及向下移動以安置於載體構件153上然後向下移動，如第6圖所示。

藉由上述操作，如第6圖所示，使載體構件153與安置於其底面上之堆疊基板151的轉角部份向下彎曲，藉此可形成間隙157於頂面經切割之堆疊基板151與載體構件 153之間。

在間隙157形成後，控制部件127再度向上及向後地移動基板彎曲部件123以及安置在原始位置。

如上述，在堆疊基板151與載體構件153之間形成間隙157的理由係為了便於插入用於堆疊基板151與載體構件53之分離製程的部件，亦即，刀片131。

就此情形而言，控制部件127通過供氣管124供給儲存於儲氣部件125的空氣給設於基板彎曲部件123的噴氣路徑123a，以及在安置基板彎曲部件123於原始位置之前，噴氣至間隙157。

這是要使間隙157的擴張區變寬。藉由間隙157的區域變寬，可使刀片131的插入及分離變容易。

接下來，請參考第7圖，使有間隙157形成於其間的堆疊基板151與載體構件153完全相互分離(S307)。

就此情形而言，如第7圖所示，完全分離堆疊基板151與載體構件153的步驟可包含將基板分離部件130的刀片131插入成形的間隙157，以及藉由使刀片131沿著插入方向，亦即，與如第2圖所示之插入口相反的方向(箭頭方向)，使堆疊基板151與載體構件153完全分離。

如前述，藉由切割堆疊於載體構件上之堆疊基板的轉角部份以便移除黏合部件用以防止形成於載體構件與堆疊基板之黏接面上的異物滲入，本發明的較佳實施例可更加輕易地與分離載體構件與堆疊基板。

此外，藉由使載體構件的彎曲方向與在切割堆疊基板 之轉角部份後彎曲堆疊基板以便使堆疊基板與載體構件之間隙變寬的方向相反，本發明的較佳實施例可輕易地插入刀片用以分離在載體構件、堆疊基板之間的基板。

此外，藉由噴射空氣通過堆疊基板與載體構件的間隙以使間隙的區域變寬，本發明的較佳實施例可更加容易分離載體構件與堆疊基板。

儘管已為了圖解說明而揭示本發明較佳實施例，然而它們是為了具體解釋本發明，因此本發明之用於分離基板之裝置及方法不受限於此，反而所屬技術領域中具有通常知識者將會明白仍可能有各種修改、增添及取代而不脫離如隨附申請專利範圍所揭示的本發明範疇及精神。

因此，也應理解該等修改、增添及取代都落在本發明的範疇內。

110‧‧‧基板支承部件

120‧‧‧基板轉角分離部件

121‧‧‧基板切割部件

123‧‧‧基板彎曲部件

123a‧‧‧噴氣路徑

124‧‧‧供氣管

125‧‧‧儲氣部件

127‧‧‧控制部件

127a‧‧‧第一驅動部件

127b‧‧‧第二驅動部件

127c‧‧‧第三驅動部件

130‧‧‧基板分離部件

131‧‧‧刀片

132、133‧‧‧導引構件

135‧‧‧刀片移動部件

137‧‧‧連接構件

150‧‧‧疊層板

151‧‧‧堆疊基板

153‧‧‧載體構件

155‧‧‧樹脂黏接部件

157‧‧‧間隙

S301‧‧‧安置疊層板於基板支承部件上

S303‧‧‧切割安置於載體上之堆疊基板的轉角部件

S305‧‧‧在經切割之堆疊基板與載體之間形成間隙

S307‧‧‧藉由插入及移動刀片於該經形成之間隙以使堆疊 基板與載體分離

第1圖係顯示根據本發明之較佳實施例之用於分離基板之裝置之結構的側視圖；第2圖係顯示根據本發明之較佳實施例之使用用於分離基板之裝置之基板分離狀態的前視圖；第3圖係顯示根據本發明之較佳實施例之用於分離基板之方法之順序的流程圖；以及第4圖至第7圖係依序顯示根據本發明之較佳實施例之用於分離基板之方法的製程流程圖。

110‧‧‧基板支承部件

120‧‧‧基板轉角分離部件

121‧‧‧基板切割部件

123‧‧‧基板彎曲部件

123a‧‧‧噴氣路徑

124‧‧‧供氣管

125‧‧‧儲氣部件

127‧‧‧控制部件

127a‧‧‧第一驅動部件

127b‧‧‧第二驅動部件

127c‧‧‧第三驅動部件

130‧‧‧基板分離部件

131‧‧‧刀片

133‧‧‧導引構件

135‧‧‧刀片移動部件

137‧‧‧連接構件

150‧‧‧疊層板

151‧‧‧堆疊基板

153‧‧‧載體構件

Claims (20)

1. 一種用於分離基板之裝置，係包括：一基板支承部件，在該基板支承部件上安置一疊層板，且在該疊層板中有一堆疊基板安置於一載體構件上；一基板轉角分離部件，係包含一基板切割部件用以切割安置於該基板支承部件上之該疊層板之該堆疊基板的轉角部份以及一基板彎曲部件用以在該等轉角部份被切掉之該堆疊基板與該載體構件之間形成一間隙；以及一基板分離部件，係插入形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙以使該堆疊基板與該載體構件分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該基板轉角分離部件進一步包含一控制部件用以控制該基板切割部件與該基板彎曲部件的驅動。
3. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中，該控制部件包含第一驅動部件與第二驅動部件用以各自使該基板切割部件與該基板彎曲部件向前或向後以及向上或向下地移動。
4. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該基板轉角分離部件之該基板彎曲部件進一步包含一噴氣路徑用以噴射空氣至該間隙以便使形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙的一擴張區變寬。
5. 如申請專利範圍第4項所述之裝置，其中，該基板轉角 分離部件進一步包含第三驅動部件用以通過該噴氣路徑來執行噴氣。
6. 如申請專利範圍第4項所述之裝置，進一步包括一儲氣部件用以儲存供給至該基板彎曲部件之該噴氣路徑的空氣。
7. 如申請專利範圍第6項所述之裝置，進一步包括一供氣管，其一端連接至該基板彎曲部件之一端以及其另一端連接至該儲氣部件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該基板切割部件為一切割器或雷射。
9. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該基板分離部件係插入形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙，然後沿著一插入方向移動以使該堆疊基板與該載體構件分離。
10. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該基板分離部件包含：一刀片，係插入形成於該堆疊基板與該載體構件間之該間隙；一刀片移動部件，係連接至該刀片以使該刀片向前或向後地移動；以及一導引構件，係與該刀片移動部件繫緊以及引導該刀片移動部件之一移動路徑。
11. 如申請專利範圍第10項所述之裝置，其中，該刀片呈楔形。
12. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該基板支承部件包含：一基板固定部件，係固定該疊層板；以及一基板移動部件，係使該基板固定部件向前或向後地移動。
13. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中，該基板固定部件為形成真空以吸附及固定該疊層板的一真空平台。
14. 一種用於分離基板之方法，係使用含有基板支承部件、切割及分離該基板之轉角之基板轉角分離部件以及分離載體及該基板之基板分離部件之用以分離基板的裝置，該方法包括下列步驟：在該基板支承部件上安置一疊層板，在該疊層板中有一堆疊基板安置於一載體構件上；用該基板轉角分離部件切割安置於該基板支承部件上之該疊層板之該堆疊基板的轉角部份；用該基板轉角分離部件在該等轉角部份被切掉之該堆疊基板與該載體構件之間形成一間隙；以及用該基板分離部件分離有該間隙形成於其間的該堆疊基板與該載體構件。
15. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中，該堆疊基板之該等轉角部份的切割步驟是用該基板轉角分離部件之該基板切割部件完成。
16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中，該基板切 割部件包含一切割器或雷射。
17. 如申請專利範圍第14項所述之方法，進一步包括下列步驟：在切割該轉角部份後，藉由噴射空氣通過該基板轉角分離部件之一噴氣路徑至該堆疊基板以移除由該切割製程產生的碎屑。
18. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中，完成形成該間隙的步驟係藉由使該載體構件彎曲的方向與用該基板轉角分離部件之該基板彎曲部件安置該等轉角部份被切掉之該堆疊基板的方向相反以便擴張該等轉角部份被切掉之該堆疊基板與該載體構件。
19. 如申請專利範圍第14項所述之方法，進一步包括下列步驟：在形成該間隙的步驟後，藉由噴射空氣通過該基板轉角分離部件之一噴氣路徑至該間隙以使該間隙之該擴張區變寬。
20. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中，使該堆疊基板與該載體構件分離的步驟包含：將該基板分離部件的一刀片插入該經形成之間隙；以及藉由使該經插入之刀片沿著一插入方向移動以使該堆疊基板與該載體構件分離。