JP2005089007A - 剥離装置及び剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 短時間で確実に基板を剥離できる剥離装置を提供する。
【解決手段】 第１の基板に積層された第２の基板を第１の基板から剥離する剥離装置であって、第１の基板と第２の基板との積層界面において、第１の基板及び第２の基板の少なくとも一方に対して、第１の基板と第２の基板の積層方向に力を加えることにより、第１の基板の第１の領域において第１の基板を第２の基板から剥離させる第１の剥離手段と、積層界面において、第１の基板及び第２の基板の少なくとも一方に対して、積層方向と略垂直な方向に力を加えることにより、第１の領域を含む第２の領域において第１の基板を第２の基板からさらに剥離させる第２の剥離手段とを備えた剥離装置。
【選択図】 図１

Description

本発明は剥離装置及び剥離方法に関する。本発明は、特に第１の基板に積層された第２の基板を当該第１の基板から剥離する剥離装置及び剥離方法に関する。

従来の剥離方法として、特開平１０−１２５９３１号公報（特許文献１）に開示されたものがある。上記特許文献１に開示された剥離方法では、基板に分離層を介して形成された薄膜デバイス層を転写体に接合した後、基板を離脱させている。
特開平１０−１２５９３１号公報

しかしながら、従来の剥離方法では、素子を転写すべく基板を離脱させてはいるものの、基板を離脱させる方法について具体的に開示されていない。特に近年は基板の大型化が進み、このような大型化された基板を確実に剥離するのはきわめて困難である。

よって、本発明は、上記の課題を解決することのできる剥離装置及び剥離方法を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

上記課題を解決するため、本発明の第１の形態によれば、第１の基板に積層された第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離装置であって、前記第１の基板と前記第２の基板との積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記第１の基板と前記第２の基板の積層方向に力を加えることにより、前記第１の基板の第１の領域において前記第１の基板を前記第２の基板から剥離させる第１の剥離手段と、前記積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記積層方向と略垂直な方向に力を加えることにより、前記第１の領域を含む第２の領域において前記第１の基板を前記第２の基板からさらに剥離させる第２の剥離手段とを備えたことを特徴とする剥離装置を提供する。

かかる構成では、第１の基板及び第２の基板の少なくとも一方に対して、複数の方向から力を加えることとなる。また、第１の基板と第２の基板との積層界面において、第１の基板及び／又は第２の基板に対して力を加えることとなる。したがって、第１の基板を第２の基板から短時間で確実に剥離させることができる。また、積層界面において第１の基板及び／又は第２の基板に対して力を加えることができるため、第１の基板及び第２の基板が大きい場合であっても、確実に剥離させることができる。

また、前記第２の剥離手段は、流体を噴射することにより前記略垂直な方向に前記力を加えることが好ましい。この場合、前記流体は、気体又は液体であることが好ましい。

かかる構成では、第１の基板と第２の基板との積層界面において、液体や気体等の流体を噴射することとなる。したがって、第１の剥離手段により剥離された、第１の基板の一部の領域において、第１の基板と第２の基板との隙間が狭い場合であっても、当該積層界面に対して確実に力を加えることができる。

また、前記流体は、イオン化流体や第１の基板及び／又は第２の基板の表面を洗浄可能な洗浄液であってもよい。かかる構成によれば、第１の基板を第２の基板から剥離するとともに、第１の基板及び第２の基板の表面において発生した静電気を除去したり、第１の基板及び／又は第２の基板の表面を洗浄したりすることができる。

本発明の第２の形態によれば、第１の基板に積層された第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離方法であって、前記第１の基板と前記第２の基板との積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記第１の基板と前記第２の基板の積層方向に力を加えることにより、前記第１の基板の第１の領域において前記第１の基板を前記第２の基板から剥離させる第１の剥離ステップと、前記積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記積層方向と略垂直な方向に力を加えることにより、前記第１の領域を含む第２の領域において前記第１の基板を前記第２の基板からさらに剥離させる第２の剥離ステップとを備えたことを特徴とする剥離方法を提供する。

以下、図面を参照しつつ、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明の一実施形態にかかる剥離装置１００を示す図である。図１（ａ）は、剥離装置１００の上面図を、図１（ｂ）は、剥離装置１００をｙ軸方向（図１（ａ）参照）から見た側面図を、図１（ｃ）は、剥離装置１００をｘ軸方向（図１（ａ）参照）から見た側面図である。本実施形態の剥離装置１００は、接着剤１４４を介して積層された第１の基板１４０及び第２の基板１４２からなる貼り合わせ基板１０２において、第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離するものである。

剥離装置１００は、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０と、第１のｘ軸スライドステージ１１８及び第２のｘ軸スライドステージ１２８と、第１のｙ軸スライドステージ１１４及び第２のｙ軸スライドステージ１２４と、貼り合せ基板１０２が載置されるステージ１３０と、上基板吸着部１５０とを備えて構成される。

第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０は、貼り合せ基板１０２を構成する第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離する手段である（詳細は図２において説明する）。本実施形態において貼り合せ基板１０２は矩形形状を有しており、貼り合せ基板１０２の一辺に略平行な軸をｘ軸とし、当該一辺に略垂直な軸をｙ軸とする。そして、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０は、貼り合せ基板１０２における略平行な二辺において、第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離するよう構成されている。すなわち、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０は、ステージ１３０を挟んで互いに対向して設けられている。

第１のｙ軸スライドステージ１１４及び第２のｙ軸スライドステージ１２４には、それぞれ第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０をｙ軸方向にスライドさせるスライド溝１１２が設けられている。これにより、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０は、それぞれ第１のｙ軸スライドステージ１１４及び第２のｙ軸スライドステージ１２４上を、ｙ軸方向に滑動することができる。

また、第１のｘ軸スライドステージ１１８及び第２のｘ軸スライドステージ１２８には、それぞれ第１のｙ軸スライドステージ１１４及び第２のｙ軸スライドステージ１２４をｘ軸方向にスライドさせるスライド溝１１６が設けられている。これにより、第１のｙ軸スライドステージ１１４及び第２のｙ軸スライドステージ１２４は、それぞれ第１のｘ軸スライドステージ１１８及び第２のｘ軸スライドステージ１２８上を、ｘ軸方向に滑動することができる。すなわち、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０は、それぞれｘ軸方向及びｙ軸方向に、自由に滑動可能に構成されている。

ステージ１３０は、貼り合せ基板１０２を載置する。ステージ１３０は、貼り合せ基板１０２を移動可能に構成されている。具体的には、ステージ１３０は、貼り合せ基板１０２をｘ軸及びｙ軸の双方に対して略垂直な方向であるｚ軸方向に移動可能に構成されている。また、ステージ１３０は、貼り合せ基板１０２を、ｚ軸を中心として所定の角度（θ）に回転可能に構成されている。また、ステージ１３０は、貼り合せ基板１０２を固定すべく、下基板である第２の基板１４２を吸着する、例えば真空チャック等の下基板吸着部１３２を有して構成されている。

上基板吸着部１５０は、上基板である第１の基板１４０を吸着することにより、第１の基板１４０を固定可能に構成される。これにより、第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離した後も、第１の基板１４０及び第２の基板１４２は、それぞれ上基板吸着部１５０及び下基板吸着部１３２により固定することができる。

図２は、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０の構成を示す図である。第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０は、略同じ構成を有してよいため、以下において第１のブレードユニット１１０の構成について説明する。

図２（ａ）に示す例における第１のブレードユニット１１０は、ブレード保持部１６０と、ブレード１７０と、流体噴射口１８０とを有して構成される。ブレード１７０は、第１のブレード板１７２と、第１のブレード板１７４と対向して設けられた第２のブレード板１７４とを有する。

ブレード１７０は、貼り合せ基板１０２の積層方向に、第１の基板１４０及び第２の基板１４２の少なくとも一方に対して力を加える手段である。本例において、ブレード１７０の先端部分は楔形状に形成されている。具体的には、第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４の双方とも当該進行方向における先端部分が楔形状を有するように構成されており、第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４の当該先端部分が互いに接合されることにより、ブレード１７０の先端部分が楔形状になるように構成されている。また、第１のブレード板１７２と第２のブレード板１７４との間隔は、当該進行方向と略反対方向に向かうにつれ、広くなるように構成される。

本例では、ブレード１７０、並びに第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４は、それぞれ先端部分が楔形状を有するように構成されているが、他の例では先端部分が平面や曲面等の形状となるように構成されてもよい。

ブレード保持部１６０は、ブレード１７０を保持する。具体的には、ブレード１７０は、第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４がブレード保持部１６０に接合されることにより、ブレード保持部１６０に保持される。また、ブレード保持部１６０は、図３において後述する流体供給部１８２から流体が供給可能に構成されている。また、ブレード保持部１６０には、第１のブレード板１７２と第２のブレード板１７４との間において、当該流体を噴射する流体噴射口１８０が設けられている。そして、流体供給部１８２から供給された流体を、流体噴射口１８０から第１の基板１４０と第２の基板１４２との積層界面に対して、その積層方向と略垂直な方向に噴射することにより、第１の基板１４０及び第２の基板１４２の少なくとも一方に対して当該略垂直な方向に力を加える。

図２（ｂ）は、ブレード１７０の他の例を示す図である。本例において第１のブレード板は、一端が第２のブレード板１７４の一端と他端との間に接合されており、他端が第２のブレード板１７４から離れて設けられている。すなわち、第１のブレード板１７２は、第２のブレード板１７４が延在する方向に対して所定の角度を有して延在するように構成されている。また、ブレード１７０の先端部分、すなわち、第２のブレード板１７４の一端は、平面形状を有して構成されてもよく、また、曲面や楔形状を有して構成されてもよい。

図２（ｃ）は、ブレード１７０の他の例を示す図である。本例においてブレード１７０は、互いに対向して設けられた第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４に加えて、第３のブレード板１７６をさらに有して構成される。本例において第３のブレード板１７６は、貼り合せ基板１０２の積層方向に、第１の基板１４０及び第２の基板１４２の少なくとも一方に対して力を加える手段として、楔形状を有して構成されている。

また、第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４は、第１のブレードユニット１１０の進行方向に対して略垂直な方向において互いに対向するように設けられる。また、第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４は、略平行に対向するようにブレード保持部１６０に保持されている。また、第３のブレード板１７６と、第１のブレード板１７２及び第２のブレード板１７４とは、第１のブレードユニット１１０の進行方向において並んで設けられている。

図３は、剥離装置１００の制御系の構成を示す図である。剥離装置１００は、各制御部を統括的に制御する統括制御部２００と、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０の移動を制御するブレード制御部２１０と、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０から噴射される流体を制御する流体噴射制御部２２０と、貼り合せ基板１０２の吸着や移動を制御する基板位置制御部２３０とを有して構成される。

ブレード制御部２１０は、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０、並びに第１のｙ軸スライドステージ１１８及び第２のｙ軸スライドステージ１２８を制御する。具体的には、ブレード制御部２１０は、第１のｘ軸スライドステージ１１４及び第２のｘ軸スライドステージ１２４上において、それぞれ第１のｙ軸スライドステージ１１８及び第２のｙ軸スライドステージ１２８をスライドさせることにより、それぞれ第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０のｘ軸方向における位置を制御する。また、ブレード制御部２１０は、第１のｙ軸スライドステージ１１８及び第２のｙ軸スライドステージ１２８上において、それぞれ第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０をスライドさせることにより、それぞれ第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０のｙ軸方向における位置を制御する。

流体噴射制御部２２０は、流体供給部１８２から第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０に供給された流体を、流体噴射口１８０から噴射する動作を制御する。具体的には、流体噴射制御部２２０は、流体噴射口１８０から流体を噴射するタイミング、噴射量、噴射速度、噴射方向等を定めることにより、流体の噴射動作を制御する。

基板位置制御部２３０は、上基板吸着部１５０及び下基板吸着部１３２が、ステージ１３０に載置された貼り合せ基板１０２を構成する第１の基板１４０及び第２の基板１４２を吸着する動作を制御する。上基板吸着部１５０は、上基板である第１の基板１４０を吸着し、吸着した状態で貼り合せ基板１０２を移動させることにより、貼り合せ基板１０２をステージ１３０に載置する搬送手段として用いられてもよい。

また、基板位置制御部２３０は、ステージ１３０に載置された貼り合せ基板１０２のｚ軸方向における位置、及びｚ軸を中心とする貼り合せ基板１０２の角度を制御する。ステージ１３０は、載置された貼り合せ基板１０２をｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に移動させる手段を有して構成されてもよい。この場合、基板位置制御部２３０は、例えばステージ１３０に貼り合せ基板１０２を載置したり、ステージ１３０に載置された貼り合せ基板１０２を搬送したりするために、ステージ１３０のｘ軸方向及び／又はｙ軸方向における移動を制御する。

図４は、本実施形態における剥離装置１００により剥離される貼り合せ基板１０２の一例を示す図である。図４（ａ）は、貼り合せ基板１０２を第１の基板１４０の方向から見た上面図を、図４（ｂ）は、図４（ａ）における貼り合せ基板１０２のＡＡ´断面図を、図４（ｃ）は、図４（ａ）における貼り合せ基板１０２のＢＢ´断面図である。

貼り合せ基板１０２は、第１の基板１４０と第２の基板１４２とが接着剤１４４により貼り合わされた接着領域（１４４）と、第１の基板１４０と第２の基板１４２との間に隙間を有する非接着領域１４６とを有する。本実施形態において貼り合せ基板１０２は、その周辺部に非接着領域１４６が形成されている。すなわち、貼り合せ基板１０２は、その周辺部における第１の基板１４０と第２の基板１４２との間に、剥離装置１００のブレード１７０が挿入可能に設けられた隙間を有する。

第１の基板１４０には複数の素子１９０が設けられており、素子１９０と第２の基板１４２とは接着剤１４４により接着されている。また、第１の基板１４０と第２の基板１４２との間にはスペーサ１９２が設けられている。他の例において貼り合せ基板１０２は、第１の基板１４０と素子１９０との間に犠牲層を有して構成されてもよい。この場合、貼り合せ基板１０２は、第１の基板１４０と素子１９０との間において絶縁層をさらに有してもよい。犠牲層は、所定の処理がなされることにより、第１の基板１４０及び／又は素子１９０若しくは絶縁層から容易に剥離可能となる材料により構成されるのが望ましい。

ここで、素子とは、一定の電気特性をもち、かつ回路をつくるために他の素子と接続する端子をもつ電気部品をいう。素子には、例えばダイオード、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、配線等が含まれる。また、素子は、半導体層、誘電体層、絶縁層等の所定の機能を実現するための薄膜が積層された構造体であることが好ましく、例えば薄膜回路層や微細構造体を含み回路基板としても機能することができる。また素子は、電気光学材料を含むことにより電気光学素子としても機能できる。薄膜回路層としては、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や薄膜ダイオードなどの薄膜を用いて構成された機能素子（例えばスイッチング素子）が例示でき、また薄膜回路装置とは、上記薄膜回路層を含んで回路を構成したもので、例えば上記ＴＦＴを含むドライバ回路などが例示できる。

図５は、本実施形態の剥離装置１００を用いて第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離するときの貼り合せ基板１０２の様子の一例を示す図である。以下において、図２（ａ）に示したブレード１７０を用いて、剥離装置１００が第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離する動作について説明する。

まず、ブレード制御部２１０が、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０、並びに第１のｙ軸スライドステージ１１８及び第２のｙ軸スライドステージ１２８を制御することにより、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０（図１参照）に設けられたブレード１７０を、第１の基板１４０と第２の基板１４２との界面に挿入する。

本実施形態では、貼り合せ基板１０２の周辺部分において非接着領域１４６を有している。そして、非接着領域１４６において第１の基板１４０と第２の基板１４２との間に、ブレード１７０を挿入することにより、第１の基板１４０及び第２の基板１４２の積層方向に、第１の基板１４０及び第２の基板１４２の少なくとも一方に対して力を加える。これにより、第１の基板１４０の一部の領域が第２の基板１４２から剥離される。第１の基板１４０が第２の基板１４２から剥離された剥離領域１９８を、図５において斜線で示す。

次に、ブレード制御部２１０が、第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０を制御して、ブレード１７０を、ｙ軸方向（図５におけるブレード進行方向）にさらに進行させることにより、ブレード１７０を第１の基板１４０と第２の基板１４２との間にさらに挿入する。本実施形態においてブレード１７０は、ブレード進行方向と反対方向において、第１のブレード板１７２と第２のブレード板１７４（図２参照）の間隔が広がるように構成されている。このため、ブレード１７０がさらに挿入されることにより、積層方向において、第１の基板１４０及び第２の基板１４２の少なくとも一方に対してさらに力が加わるため、剥離領域１９８がさらに広がる。

また、図５（ｂ）に示すように、流体噴射制御部２２０は、流体供給部１８２から第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０に供給された流体を、流体噴射口１８０から噴射する。流体噴射制御部２２０は、流体噴射口１８０から、第１の基板１４０と第２の基板１４２とが積層された積層方向と略垂直な方向に流体を噴射する。これにより、第１の基板１４０と第２の基板１４２との界面において、第１の基板１４０及び／又は第２の基板１４２に対して、当該積層方向と略垂直な方向に力を加えることができるため、第１の基板１４０を第２の基板１４２からさらに剥離することができる。また、第１の基板１４０と第２の基板１４２との界面において、流体を噴射することにより、貼り合せ基板１０２の周辺部分のみならず中央部分においても、第１の基板１４０及び／又は第２の基板１４２に対して力を加えることができるため、第１の基板１４０を第２の基板１４２から短時間に剥離させることができる。

また、流体噴射口１８０から流体を噴射する方向は、図５（ｂ）における矢印で示すように、ｘ軸に対して略平行な方向であってもよく、ｘ軸方向とｙ軸方向との間の方向であってもよい。

次に、図５（ｃ）に示すように、ブレード制御部２１０が第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０をｙ軸に沿って移動させつつ、流体噴射制御部２２０が流体噴射口１８０から流体を噴射することにより、第１の基板１４０を第２の基板１４２からさらに剥離させる。これにより、貼り合せ基板１０２において剥離領域１９８を徐々に広げていき、第１の基板１４０を第２の基板１４２から完全に剥離させる。このとき、第１の基板１４０が上基板吸着部１５０により吸着されるように、基板位置制御部２３０は、上基板吸着部１５０を制御するのが望ましい。また、基板位置制御部２３０は、剥離装置１００が第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離している間において、上基板吸着部１５０が第１の基板１４０をｚ軸方向に引き上げるように制御してもよい。これにより、第１の基板１４０は第２の基板１４２に対して湾曲するため、第１の基板１４０を第２の基板１４２からさらに剥離し易くなる。

上記発明の実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

本発明の一実施形態にかかる剥離装置１００を示す図である。 第１のブレードユニット１１０及び第２のブレードユニット１２０の構成を示す図である。 剥離装置１００の制御系の構成を示す図である。 本実施形態における剥離装置１００により剥離される貼り合せ基板１０２の一例を示す図である。 本実施形態の剥離装置１００を用いて第１の基板１４０を第２の基板１４２から剥離するときの貼り合せ基板１０２の様子の一例を示す図である。

符号の説明

１００・・・剥離装置、１０２・・・貼り合せ基板、１１０・・・第１のブレードユニット、１１２・・・スライド溝、１１４・・・第１のｘ軸スライドステージ、１１６・・・スライド溝、１１８・・・第１のｙ軸スライドステージ、１２０・・・第２のブレードユニット、１２４・・・第２のｘ軸スライドステージ、１２８・・・第２のｙ軸スライドステージ、１３０・・・ステージ、１３２・・・下基板吸着部、１４０・・・第１の基板、１４２・・・第２の基板、１４４・・・接着剤（接着領域）、１４６・・・非接着領域、１４８・・・犠牲層、１５０・・・上基板吸着部、１６０・・・ブレード保持部、１７０・・・ブレード、１７２・・・第１のブレード板、１７４・・・第２のブレード板、１７６・・・第３のブレード板、１８０・・・流体噴射口、１８２・・・流体供給部、１９０・・・素子、１９２・・・スペーサ、１９８・・・剥離領域、２００・・・統括制御部、２１０・・・ブレード制御部、２２０・・・流体噴射制御部、２３０・・・基板位置制御部

Claims (5)

1. 第１の基板に積層された第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離装置であって、
   前記第１の基板と前記第２の基板との積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記第１の基板と前記第２の基板の積層方向に力を加えることにより、前記第１の基板の第１の領域において前記第１の基板を前記第２の基板から剥離させる第１の剥離手段と、
   前記積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記積層方向と略垂直な方向に力を加えることにより、前記第１の領域を含む第２の領域において前記第１の基板を前記第２の基板からさらに剥離させる第２の剥離手段と
   を備えたことを特徴とする剥離装置。
2. 前記第２の剥離手段は、流体を噴射することにより前記略垂直な方向に前記力を加えることを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記第２の剥離手段は、前記流体として気体を噴射することを特徴とする請求項２に記載の剥離装置。
4. 前記第２の剥離手段は、前記流体として液体を噴射することを特徴とする請求項２に記載の剥離装置。
5. 第１の基板に積層された第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離方法であって、
   前記第１の基板と前記第２の基板との積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記第１の基板と前記第２の基板の積層方向に力を加えることにより、前記第１の基板の第１の領域において前記第１の基板を前記第２の基板から剥離させる第１の剥離ステップと、
   前記積層界面において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に対して、前記積層方向と略垂直な方向に力を加えることにより、前記第１の領域を含む第２の領域において前記第１の基板を前記第２の基板からさらに剥離させる第２の剥離ステップと
   を備えたことを特徴とする剥離方法。