JP4126084B1 - 静電チャックの表面電位制御方法 - Google Patents
静電チャックの表面電位制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4126084B1 JP4126084B1 JP2007540441A JP2007540441A JP4126084B1 JP 4126084 B1 JP4126084 B1 JP 4126084B1 JP 2007540441 A JP2007540441 A JP 2007540441A JP 2007540441 A JP2007540441 A JP 2007540441A JP 4126084 B1 JP4126084 B1 JP 4126084B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- workpiece
- electrode part
- potential
- electrode portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 28
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 10
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 5
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
ワーク吸着面の表面電位を安全レベルまで抑制する。
第一電極部（１）及び第二電極部（２）に異なる極性の電圧の組を印加して、これら両電極部（１），（２）の面積の非対称による表面電位のアンバランスを打ち消すことにより、静電吸着力に必要な両電極（１），（２）の電位差を確保しながらワーク吸着面（４）がそれに近い電極の電位に偏ることがない。
【選択図】図１
第一電極部（１）及び第二電極部（２）に異なる極性の電圧の組を印加して、これら両電極部（１），（２）の面積の非対称による表面電位のアンバランスを打ち消すことにより、静電吸着力に必要な両電極（１），（２）の電位差を確保しながらワーク吸着面（４）がそれに近い電極の電位に偏ることがない。
【選択図】図１
Description
本発明は、例えば液晶ディスプレー（ＬＣＤ）やプラズマディスプレー（ＰＤＰ）やフレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレーの製造過程において、ＣＦガラスやＴＦＴガラスなどのガラス製基板か又はＰＥＳ（Poly-Ether-Sulphone）などのプラスチックフィルムなどからなる合成樹脂製基板を着脱自在に保持して貼り合わせる基板貼り合わせ機を含む基板組立装置や、このような基板などの絶縁体、導電体又は半導体ウエハなどのワーク（被処理体）を搬送する基板搬送装置などに用いられる静電チャックの表面電位制御方法に関する。
詳しくは、第一電極部の層と第二電極部の層が絶縁層を介して別々に積層配置され、これら第一電極部及び第二電極部に電圧を印加することでワークを静電吸着する静電チャックの表面電位制御方法に関する。
詳しくは、第一電極部の層と第二電極部の層が絶縁層を介して別々に積層配置され、これら第一電極部及び第二電極部に電圧を印加することでワークを静電吸着する静電チャックの表面電位制御方法に関する。
従来、この種の静電チャックとして、絶縁性材料よりなる絶縁層の両面に、パターン状に形成された導電部よりなる第一電極部の層（第１電極層）と、全域が導電部である第二電極部の層（第２電極層）とを別々に積層配置し、それら電極層の表面を絶縁性薄膜によって夫々被覆し、これら第一電極部及び第二電極部に異なる極性の電圧が印加されて、両電極部の間に電位差を生じさせることにより、第一電極層側の絶縁性薄膜上にワーク（被吸着体）が吸着されるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
しかし乍ら、このような従来の静電チャックでは、各電極部の面積が非対称となってしまう上、仮に両電極部の面積や両電極部の幅を含むパターンルールを同じにしたとしても、各電極部からワークまでの距離が異なることから、これら面積が非対称な両電極部に対して同じ絶対値電圧を印加すると、ワーク吸着面の表面電位は表面層に近い第一電極層の電位に偏る傾向がある。
ワーク吸着面の表面に電位が現れると、所定の真空中でワークを静電吸着する場合、パッシェン領域においてプラズマ放電が起こるだけでなく、帯電によるワークへの影響により、ワーク上に形成されたデバイスや配線の破壊、デバイス特性の変化を生じさせることがあるという問題がある。
また、ワーク吸着面の表面と近いところにロボットやピンなど、ワーク吸着面の表面電位と異なる物体が近づいた時には、近づいただけで放電を起こす場合があるし、人間が近づくことにより放電するなど、人的被害に及ぶ可能性もあった。
ワーク吸着面の表面に電位が現れると、所定の真空中でワークを静電吸着する場合、パッシェン領域においてプラズマ放電が起こるだけでなく、帯電によるワークへの影響により、ワーク上に形成されたデバイスや配線の破壊、デバイス特性の変化を生じさせることがあるという問題がある。
また、ワーク吸着面の表面と近いところにロボットやピンなど、ワーク吸着面の表面電位と異なる物体が近づいた時には、近づいただけで放電を起こす場合があるし、人間が近づくことにより放電するなど、人的被害に及ぶ可能性もあった。
本発明のうち第一、第三の発明は、ワーク吸着面の表面電位を安全レベルまで抑制することを目的としたものである。
第二の発明は、第一の発明の目的に加えて、ワーク吸着面の表面電位を確実に０ボルト付近まで低下させることを目的としたものである。
第四の発明は、第一の発明、第二の発明または第三の発明の目的に加えて、片側電極の電圧制御のみでワークの除電を行うことを目的としたものである。
第二の発明は、第一の発明の目的に加えて、ワーク吸着面の表面電位を確実に０ボルト付近まで低下させることを目的としたものである。
第四の発明は、第一の発明、第二の発明または第三の発明の目的に加えて、片側電極の電圧制御のみでワークの除電を行うことを目的としたものである。
前述した目的を達成するために、本発明のうち第一の発明は、ワークが静電吸着されるワーク吸着面に対する第一電極部及び第二電極部を、夫々の面積が異なる非対称に形成し、これら両電極部の電圧印加により第一電極部及び第二電極部と対向して上記ワーク吸着面の表面に生じる電位の偏りを打ち消すように、該第一電極部及び第二電極部に異なる絶対値の電圧の組を印加したことを特徴とするものである。
第二の発明は、第一の発明の構成に、前記第一電極部又は第二電極部の印加電圧を、ワーク吸着面の表面電位の測定値に基づいて設定するか、或いは、前記第一電極部又は第二電極部の印加電圧を、ワーク吸着面の表面電位の測定値に基づいて自動的に調整した構成を加えたことを特徴とする。
第三の発明は、ワークが静電吸着されるワーク吸着面に対する第一電極部及び第二電極部を、夫々の面積が異なる非対称に形成し、これら両電極部の電圧印加により第一電極部及び第二電極部と対向して上記ワーク吸着面の表面に生じる電位の偏りを打ち消すように、該第一電極部及び第二電極部のどちらか一方又は両方の形成パターンにおける導電部分のパターン幅或いはピッチを設定したことを特徴とする。
第四の発明は、第一の発明、第二の発明または第三の発明の構成に、前記ワーク吸着面に近い第一電極部の印加電圧のみを可変し、ワーク吸着面から遠い第二電極部の印加電圧を固定して、ワーク吸着面の表面電位を可変した構成を加えたことを特徴とする。
第二の発明は、第一の発明の構成に、前記第一電極部又は第二電極部の印加電圧を、ワーク吸着面の表面電位の測定値に基づいて設定するか、或いは、前記第一電極部又は第二電極部の印加電圧を、ワーク吸着面の表面電位の測定値に基づいて自動的に調整した構成を加えたことを特徴とする。
第三の発明は、ワークが静電吸着されるワーク吸着面に対する第一電極部及び第二電極部を、夫々の面積が異なる非対称に形成し、これら両電極部の電圧印加により第一電極部及び第二電極部と対向して上記ワーク吸着面の表面に生じる電位の偏りを打ち消すように、該第一電極部及び第二電極部のどちらか一方又は両方の形成パターンにおける導電部分のパターン幅或いはピッチを設定したことを特徴とする。
第四の発明は、第一の発明、第二の発明または第三の発明の構成に、前記ワーク吸着面に近い第一電極部の印加電圧のみを可変し、ワーク吸着面から遠い第二電極部の印加電圧を固定して、ワーク吸着面の表面電位を可変した構成を加えたことを特徴とする。
本発明のうち第一の発明は、ワークが静電吸着されるワーク吸着面の表面電位を小さくするために、第一電極部及び第二電極部に異なる極性の電圧の組を印加して、これら両電極部の面積の非対称による表面電位のアンバランスを打ち消すことにより、静電吸着力に必要な両電極部の電位差を確保しながらワーク吸着面がそれに近い電極部の電位に偏ることがない。
従って、ワーク吸着面の表面電位を安全レベルまで抑制することができる。
その結果、面積が非対称な両電極部に対して同じ電圧を印加すると、ワーク吸着面がそれに近い電極部の電位に偏る従来のものに比べ、ワーク吸着面の表面に電位が現れず、所定の真空中でワークを静電吸着しても、デバイス特性の変化や放電によるダメージを防止できて安全性に優れる。
従って、ワーク吸着面の表面電位を安全レベルまで抑制することができる。
その結果、面積が非対称な両電極部に対して同じ電圧を印加すると、ワーク吸着面がそれに近い電極部の電位に偏る従来のものに比べ、ワーク吸着面の表面に電位が現れず、所定の真空中でワークを静電吸着しても、デバイス特性の変化や放電によるダメージを防止できて安全性に優れる。
第二の発明は、第一の発明の効果に加えて、第一電極部又は第二電極部の印加電圧を、ワーク吸着面の表面電位の測定値に基づいて設定するか或いは自動的に調整することにより、ワーク吸着面の表面電位が実態に連動して設定される。
従って、ワーク吸着面の表面電位を確実に０ボルト付近まで低下させることができる。
従って、ワーク吸着面の表面電位を確実に０ボルト付近まで低下させることができる。
第三の発明は、ワークが静電吸着されるワーク吸着面の表面電位を小さくするために、第一電極部及び第二電極部の形成パターンを所定形状に設定して、これら両電極部１，２の電圧印加による表面電位のアンバランスを打ち消すことにより、静電吸着力に必要な両電極部の電位差を確保しながらワーク吸着面がそれに近い電極部の電位に偏ることがない。
従って、ワーク吸着面の表面電位を安全レベルまで抑制することができる。
その結果、ワーク吸着面の表面に電位が現れず、所定の真空中でワークを静電吸着しても、デバイス特性の変化や放電によるダメージを防止できて安全性に優れる。
更に、第一電極部及び第二電極部への電圧印加量が略同じ絶対値にすることもできるので、この場合には両電極部への電圧印加の制御が容易になる。
従って、ワーク吸着面の表面電位を安全レベルまで抑制することができる。
その結果、ワーク吸着面の表面に電位が現れず、所定の真空中でワークを静電吸着しても、デバイス特性の変化や放電によるダメージを防止できて安全性に優れる。
更に、第一電極部及び第二電極部への電圧印加量が略同じ絶対値にすることもできるので、この場合には両電極部への電圧印加の制御が容易になる。
第四の発明は、第一の発明、第二の発明または第三の発明の効果に加えて、ワーク吸着面に近い第一電極部の印加電圧のみを可変し、ワーク吸着面から遠い第二電極部の印加電圧を固定して、ワーク吸着面の表面電位を可変することにより、第一電極部の電圧のみの可変で、ワーク吸着面の表面電位を正と負に交互に連続可変すれば、ワーク吸着面と接したワークの除電が行える。
従って、片側電極の電圧制御のみでワークの除電を行うことができる。
その結果、対となる両電極部の電源について夫々の電圧調整をして逆電位が印加されることによりワークの除電を行う従来の除電方法に比べ、電圧制御構造を簡素化できてコストの低減化が図れる。
従って、片側電極の電圧制御のみでワークの除電を行うことができる。
その結果、対となる両電極部の電源について夫々の電圧調整をして逆電位が印加されることによりワークの除電を行う従来の除電方法に比べ、電圧制御構造を簡素化できてコストの低減化が図れる。
本発明の静電チャックの表面電位制御方法は、図１に示す如く、第一電極部１の層１′と第二電極部２の層２′が絶縁層３を挟んで積層されるように埋設された双極タイプの静電チャックであり、その駆動時に、これら第一電極部１と第二電極部２に対し、夫々に連通する電源１１，１２から異なる極性の電圧を印加することによって、ワークＷを静電吸着するワーク吸着面４の表面電位が、絶対値で０〜数百ボルトとなるように設定したものである。
上記絶縁層３は、耐熱性に優れたポリイミドやセラミックス、プラスチックなどの絶縁材料からなる薄膜（フィルム）状又は薄板状で形成され、その表裏両面に金属箔などの導電材料を接着するなどして積層することにより、該絶縁層３の一面には第一電極層１′が、また他面には第二電極層２′が設けられる。
これら第一電極層１′及び第二電極層２′には、エッチングなどによって第一電極部１、第二電極部２となる導電性部分が夫々形成され、そのいずれか一方の電極部をパターン状に形成すると共に、他方の電極部が絶縁層３の縁部を除いて略全面を覆う面状に形成することが好ましい。
第一電極部１のパターン形状の具体例を挙げれば、図１（ｂ）に示すような櫛歯状のパターンや格子状のパターンであるが、それ以外にハニカム形状のパターンや市松模様のパターンなど、又はその他の形状のパターンとすることも可能である。
また、第二電極部２の具体例を挙げれば、図１（ｃ）に示すような第二電極層２′の略全域に亘る面状に形成することが好ましい。
また、第二電極部２の具体例を挙げれば、図１（ｃ）に示すような第二電極層２′の略全域に亘る面状に形成することが好ましい。
このように形成された第一電極層１′の表面には、例えばポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、ポリエチレンナフタレート(PEN）などの絶縁性有機材料で平滑な薄膜（フィルム）状又は薄板状に形成された誘電層４′を接着するなどして被覆することにより、その層表面を、ワークＷが静電吸着されるワーク吸着面４としている。
更に、上記第二電極層２′の裏面には、例えばポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、ポリエチレンナフタレート(PEN）などの絶縁性有機材料で平滑な薄膜（フィルム）状又は薄板状に形成された絶縁層５を接着するなどして被覆し、この絶縁層５を接着フィルムなどの接着層６で例えばアルミニウムなどの金属からなる基板７と一体化することにより、本発明の静電チャックが製作される。
このように製作した本発明の静電チャックにおいて、ワーク吸着面４の表面電位が絶対値で０〜数百ボルトとなるように設定する方法の一例としては、図１（ａ）に示す如く、上記第一電極部１及び第二電極部２の面積が非対称である場合には、これら両電極部１，２の電圧印加状態でワーク吸着面４の表面電位を、例えば静電電位センサーなどの静電気モニター１３により測定し、その測定値が０ボルト付近になる印加状態に制限して各電極部１，２の電圧印加量のどちらか一方又は両方を決めるか、或いは常にワーク吸着面４の表面電位をモニタリングして、該ワーク吸着面４の表面電位が０ボルト付近となるように、各電極部１，２の電圧印加量を適宜タイミングで自動的に調整することにより、両電極部１，２の面積の非対称による表面電位のアンバランスを打ち消す。
その他の例として、ワーク吸着面４の表面電位の測定値が０ボルト付近になるように、第一電極部１及び第二電極部２のどちらか一方又は両方の形成パターンを変更して、その導電部分１ａのパターン幅ＰＷ或いはピッチＰなどを、これらパターンの設計ルール上の比率に設定することにより、これら両電極部１，２の電圧印加による表面電位のアンバランスを打ち消すことも可能である。
即ち、ワーク吸着面４の表面電位は、それと近い上層に配置した第一電極部１の影響が大きく、その印加電圧が支配的になるため、例えば上層の第一電極部１においてその導電部分１ａのパターン幅ＰＷが一定の場合には、該導電部分１ａのピッチＰを広げるか、又は導電部分１ａのピッチＰが一定の場合には、該導電部分１ａのパターン幅ＰＷを小さくすることにより、下層の第二電極部２の影響が大きくなってその印加電圧が支配的になる。
これと逆に上層の第一電極部１においてその導電部分１ａのパターン幅ＰＷが一定の場合には、該導電部分１ａのピッチＰを狭くするか、又は導電部分１ａのピッチＰが一定の場合には、該導電部分１ａのパターン幅ＰＷを大きくすることにより、この上層の第一電極部１の印加電圧の影響が大きくなって支配的になる。
これと逆に上層の第一電極部１においてその導電部分１ａのパターン幅ＰＷが一定の場合には、該導電部分１ａのピッチＰを狭くするか、又は導電部分１ａのピッチＰが一定の場合には、該導電部分１ａのパターン幅ＰＷを大きくすることにより、この上層の第一電極部１の印加電圧の影響が大きくなって支配的になる。
このような特性を利用すれば、第一電極部１及び第二電極部２への電圧印加量とは関係なく、ワーク吸着面４の表面電位の測定値が０ボルト付近になるように調整することも可能である。
また、本発明の静電チャックには除電機能を備えて、ワーク処理後にそのワーク吸着面４からワークＷを剥離する際、及び脱離したワークＷ側に静電気が残って、該ワークＷ上に形成されたデバイスの破壊などを防止することが好ましい。
以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例１は、図１（ａ）〜（ｃ）に示す如く、第一電極部１のパターン形状を櫛歯状のパターンに形成し、第二電極部２を第二電極層２′の略全域に亘る面状に形成すると共に、ワーク吸着面４に対する面積が非対称な第一電極部１及び第二電極部２への印加方法として、静電気モニター１３により測定したワーク吸着面４の表面電位が０ボルト付近になるように各電極部１，２の電圧印加量を決めるものである。
詳しくは説明すれば、第一電極部１に対する電源１１からの印加電圧と、第二電極部２に対する電源１２の印加電圧を、夫々所定値毎に変更しながら、ワーク吸着面４の表面電位を静電気モニター１３で測定した結果を表１に示す。
この表１において、両電極部１，２に夫々異なる極性で同じ絶対値の電圧を印加した対称印加の箇所の測定値を斜体で示している。
それにより、ワーク吸着面４の表面電位は、それと近い上層に配置した第一電極部１の影響が大きく、その印加電圧が支配的になることが容易に解る。
それにより、ワーク吸着面４の表面電位は、それと近い上層に配置した第一電極部１の影響が大きく、その印加電圧が支配的になることが容易に解る。
この表１のデータに基づいて、これら両電極部１，２への印加電圧に対するワーク吸着面４の表面電位の測定値の分布状態をグラフ化すると、図２に示すようになる。
この表面電位分布図によれば、ワーク吸着面４の表面電位の測定値が０．００の境界線（−０．２０〜０．２０の領域の中心を通る破線部分）が、第二電極部２の印加電圧が−１．５ｋＶの時に第一電極部１の印加電圧が＋０．５ｋＶ付近にあり、第二電極部２の印加電圧が＋１．５ｋＶの時に第一電極部１の印加電圧が−０．８ｋＶ付近にあることが解る。
この分布図における０．００の境界線に沿った電圧値を予め保存し、該保存値に基づいて第一電極部１と第二電極部２に夫々の電源１１，１２から印加すれば、面積が非対称な電極構造であっても、ワーク吸着面４の表面電位を、絶対値で０〜数百ボルトとなるように設定可能となる。
つまり、静電チャックの性能として重要な静電吸着力については、各電極部１，２に印加する電圧の電位差で決定できるから、必要な吸着力については電位差にて規定して、その中の印加バランスの内訳として、ワーク吸着面４の表面電位が０ボルト付近になるように印加状態を決定すれば良い。
それにより、ワーク上に形成されたデバイスや配線の破壊、デバイス特性の変化を生じさせることがないように、ワーク吸着面４の表面電位を約５００ボルト以下、好ましくは３００ボルト以下にすることができる。
それにより、ワーク上に形成されたデバイスや配線の破壊、デバイス特性の変化を生じさせることがないように、ワーク吸着面４の表面電位を約５００ボルト以下、好ましくは３００ボルト以下にすることができる。
更に、このように保存された分布データに基づいて、これら両電極部１，２の印加電圧のどちらか一方が変更された時に、他方の電極部の印加電圧を、ワーク吸着面４の表面電位が０ボルト付近になるように自動的に変動させることも可能である。
一方、このように製作された本発明の静電チャックは、ワークＷとして板状の液晶ディスプレー（ＬＣＤ）やプラズマディスプレー（ＰＤＰ）やフレキシブルディスプレイのパネルに用いられるガラス基板又はプラスチックフィルム基板を着脱自在に保持して貼り合わせる基板貼り合わせ機や、このような基板などの絶縁体、導電体又は半導体ウエハなどのワークを搬送する基板搬送装置などに配備して使用される。
基板貼り合わせ機に使用した場合には、定盤からなる上下一対の保持板のどちらか一方又は両方に、本発明の静電チャックが配備され、これら上下保持板に二枚のワークＷを夫々静電吸着して着脱自在に保持し、その周囲に形成される閉空間が所定の真空度に達してから、ワークＷ同士の位置合わせと重ね合わせが順次行われると共に、両基板Ａ，Ｂの間を所定のギャップまで潰して貼り合わせ工程が完了し、その後、この貼り合わせが完了した貼り合わせたワークＷを、該静電チャックから剥離して搬出している。
実際に、このような基板貼り合わせ機に配備して実験した結果、従来の印加方法により第一電極部１及び第二電極部２に対し、夫々の電源１１，１２からプラス側とマイナス側に同じ絶対値を持ちながら極性の異なる電圧を印加したところ、ワークＷ上に形成されたデバイス特性に、静電気による変化が見られた。
これに対し、上述した本発明の吸着面４の表面電位を絶対値で０〜数百ボルトとなる非対称な印加方法で両電極部１，２に電圧印加したところ、ワークＷ上に形成されたデバイス特性の変化や、放電によるダメージは見られず、しかもワークＷを確実に吸着把持できるだけの吸着力が得られることも実証でき、明らかに効果が見られた。
この実施例２は、前記静電気モニター１３により測定したワーク吸着面４の表面電位が０ボルト付近になるように設定する方法として、図１（ｂ）に示した第一電極部１及び第二電極部２のどちらか一方又は両方の形成パターンを調整して所定の形状に設定し、これら各設定パターンに対応した電圧を第一電極部１及び第二電極部２へ印加した構成が、前記実施例１とは異なり、それ以外の構成は前記実施例１と同じものである。
詳しく説明すれば、上述したようにワーク吸着面４の表面電位は、それと近い上層に配置した第一電極部１の影響が大きく、その印加電圧が支配的になるため、例えば第一電極部１においてその導電部分１ａのパターン幅ＰＷが一定の場合には、該導電部分１ａのピッチＰを広げるか、又は導電部分１ａのピッチＰが一定の場合には、該導電部分１ａのパターン幅ＰＷを小さくなるように変更すれば、下層の第二電極部２の影響が大きくなってその印加電圧が支配的になる。
これと逆に上層の第一電極部１においてその導電部分１ａのパターン幅ＰＷが一定の場合には、該導電部分１ａのピッチＰを狭くするか、又は導電部分１ａのピッチＰが一定の場合には、該導電部分１ａのパターン幅ＰＷを大きくなるように変更すれば、この上層の第一電極部１の印加電圧の影響が大きくなって支配的になる。
これと逆に上層の第一電極部１においてその導電部分１ａのパターン幅ＰＷが一定の場合には、該導電部分１ａのピッチＰを狭くするか、又は導電部分１ａのピッチＰが一定の場合には、該導電部分１ａのパターン幅ＰＷを大きくなるように変更すれば、この上層の第一電極部１の印加電圧の影響が大きくなって支配的になる。
このような特性を利用し、吸着面４の表面電位の測定値に基づいて、第一電極部１のパターン幅ＰＷ及びピッチＰのどちらか一方又は両方を、該測定値が０ボルト付近になるように調整して設定すれば、第一電極部１及び第二電極部２に夫々の電源１１，１２から異なる極性でしかも絶対値が同じ電圧を印加しても、ワーク吸着面４の表面電位が０ボルト付近になるように予め設定できる。
従って、この実施例２も上述した実施例１と同様な作用効果が得られる。
従って、この実施例２も上述した実施例１と同様な作用効果が得られる。
この実施例３は、前記ワーク吸着面４に近い第一電極部１への印加電圧のみを可変し、ワーク吸着面４から遠い第二電極部２の印加電圧を固定して、ワーク吸着面４の表面電位を可変することにより、ワーク吸着面４と接したワークＷの除電を行う構成が、前記図１〜図２に示した実施例１とは異なり、それ以外の構成は図１〜図２に示した実施例１と同じものである。
この除電とは、ワーク処理後にワーク吸着面４からワークＷを剥離する時及び剥離した後に、このワークＷ側に静電気が残って、該ワークＷ上に形成されたデバイスの破壊などを防止することである。
具体例を挙げれば、本発明の静電チャックを基板貼り合わせ機に配備して使用した場合に、そのワーク吸着面４から貼り合わせが完了したワークＷを搬出するために剥離させた瞬間に発生する剥離帯電を除電して、ワーク吸着面４からワークＷを剥がし易くしている。
このような除電は、第一電極部１と第二電極部２の電源１１，１２について電圧調整をし、電圧の極性を反転することを繰り返すなどして逆電位を印加することにより、ワーク吸着面４の表面電位（帯電電位）を＋〜−に交互に連続可変している。
そこで、本発明の静電チャックの表面電位制御方法では、ワーク吸着面４の表面電位が、それと近い上層の第一電極部１の影響が大きく、その印加電圧が支配的になるため、下層の第二電極部２に対する電源１２の印加電圧を固定しても、上層の第一電極部１に対する電源１１からの印加電圧を、その操作範囲内の調整だけで、ワーク吸着面４の表面電位を可変させた。
詳しく説明すれば、第一電極部１及び第二電極部２へは非対称の電圧印加なので、例えば第一電極部１の印加電圧が＋０．５ｋＶ、第二電極部２の印加電圧が−１．５ｋＶの差圧が２．０ｋＶで駆動している場合、ワーク吸着面４の表面電位を−１．０ｋＶにするには、上層の第一電極部１の電位を少しだけ下降させるだけで良く、またワーク吸着面４の表面電位を＋１．０ｋＶにするには、上層の第一電極部１の電位を＋１．０ｋＶ＋αに上昇させれば良い。つまり下層の第二電極部２の電圧は固定で良い。
それにより、第一電極部１の電源１１だけの電圧制御でワーク吸着面４の表面電位が変えられ、第一電極部１と第二電極部２の電源１１，１２を＋と−の極性を固定できると共に、ワーク吸着面４の表面電位の制御を操作範囲内の電圧可変域で実施できるという利点がある。
尚、本発明の静電チャックが、ワークＷとして板状の液晶ディスプレー（ＬＣＤ）やプラズマディスプレー（ＰＤＰ）やフレキシブルディスプレイのパネルに用いられるガラス基板又はプラスチックフィルム基板を着脱自在に保持して貼り合わせる基板貼り合わせ機に配備される場合のみを説明したが、これに限定されず、この基板貼り合わせ機以外の基板組立装置や、基板を搬送する基板搬送装置に配備したり、ＬＣＤパネル用ガラス基板以外の基板を粘着保持しても良い。
更に、真空中で二枚のワークＷを貼り合わせる基板貼り合わせ機を説明したが、これに限定されず、大気中で二枚のワークＷを貼り合わせる基板貼り合わせ機でも良く、この場合でも、上述した真空貼り合わせ機と同じ作用効果が得られる。
更に、真空中で二枚のワークＷを貼り合わせる基板貼り合わせ機を説明したが、これに限定されず、大気中で二枚のワークＷを貼り合わせる基板貼り合わせ機でも良く、この場合でも、上述した真空貼り合わせ機と同じ作用効果が得られる。
１ 第一電極部 １′ 第一電極層
１ａ 導電部分 ２ 第二電極
２′ 第二電極層 ３ 絶縁層
３ａ ポンプ ４ ワーク吸着面
４′ 誘電層 ５ 絶縁層
６ 接着層 ７ 基板
１１ 第一電極部の電源 １２ 第二電極部の電源
１３ 静電気モニター
１ａ 導電部分 ２ 第二電極
２′ 第二電極層 ３ 絶縁層
３ａ ポンプ ４ ワーク吸着面
４′ 誘電層 ５ 絶縁層
６ 接着層 ７ 基板
１１ 第一電極部の電源 １２ 第二電極部の電源
１３ 静電気モニター
Claims (4)
- 第一電極部(１)の層(１′)と第二電極部(２)の層(２′)が絶縁層(３)を介して別々に積層配置され、これら第一電極部(１)及び第二電極部(２)に異なる極性の電圧の組を印加することでワーク(Ｗ)を静電吸着する静電チャックにおいて、
前記ワーク(Ｗ)が静電吸着されるワーク吸着面(４)に対する前記第一電極部 ( １ ) 及び第二電極部 ( ２ ) を、夫々の面積が異なる非対称に形成し、これら両電極部（１，２）の電圧印加により第一電極部 ( １ ) 及び第二電極部 ( ２ ) と対向して上記ワーク吸着面 ( ４ ) の表面に生じる電位の偏りを打ち消すように、該第一電極部(１)及び第二電極部(２)に異なる絶対値の電圧の組を印加したことを特徴とする静電チャックの表面電位制御方法。 - 前記第一電極部(１)又は第二電極部(２)の印加電圧を、ワーク吸着面(４)の表面電位の測定値に基づいて設定するか、或いは、前記第一電極部(１)又は第二電極部(２)の印加電圧を、ワーク吸着面(４)の表面電位の測定値に基づいて自動的に調整した請求項１記載の静電チャックの表面電位制御方法。
- 第一電極部(１)の層(１′)と第二電極部(２)の層(２′)が絶縁層(３)を介して別々に積層配置され、これら第一電極部(１)及び第二電極部(２)に異なる極性の電圧の組を印加することでワーク(Ｗ)を静電吸着する静電チャックにおいて、
前記ワーク(Ｗ)が静電吸着されるワーク吸着面(４)に対する前記第一電極部 ( １ ) 及び第二電極部 ( ２ ) を、夫々の面積が異なる非対称に形成し、これら両電極部（１，２）の電圧印加により第一電極部 ( １ ) 及び第二電極部 ( ２ ) と対向して上記ワーク吸着面 ( ４ ) の表面に生じる電位の偏りを打ち消すように、該第一電極部(１)及び第二電極部(２)のどちらか一方又は両方の形成パターンにおける導電部分 ( １ａ ) のパターン幅 ( ＰＷ ) 或いはピッチ ( Ｐ ) を設定したことを特徴とする静電チャックの表面電位制御方法。 - ワーク吸着面(４)に近い第一電極部(１)の印加電圧のみを可変し、ワーク吸着面(４)から遠い第二電極部(２)の印加電圧を固定して、ワーク吸着面(４)の表面電位を可変した請求項１、２または３記載の静電チャックの表面電位制御方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2007/064429 WO2009013803A1 (ja) | 2007-07-23 | 2007-07-23 | 静電チャックの表面電位制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP4126084B1 true JP4126084B1 (ja) | 2008-07-30 |
| JPWO2009013803A1 JPWO2009013803A1 (ja) | 2010-09-24 |
Family
ID=39704941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007540441A Expired - Fee Related JP4126084B1 (ja) | 2007-07-23 | 2007-07-23 | 静電チャックの表面電位制御方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4126084B1 (ja) |
| TW (1) | TW200913124A (ja) |
| WO (1) | WO2009013803A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI475594B (zh) | 2008-05-19 | 2015-03-01 | Entegris Inc | 靜電夾頭 |
| US8861170B2 (en) | 2009-05-15 | 2014-10-14 | Entegris, Inc. | Electrostatic chuck with photo-patternable soft protrusion contact surface |
| JP5731485B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2015-06-10 | インテグリス・インコーポレーテッド | ポリマー突起を有する静電チャック |
| CN102986017B (zh) | 2010-05-28 | 2015-09-16 | 恩特格林斯公司 | 高表面电阻率静电吸盘 |
| KR102127883B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2020-06-29 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 포토패터닝-가능 연성 돌기 접촉면을 갖는 정전 척 |
| WO2014157014A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | チャック装置 |
| JP6518505B2 (ja) | 2015-05-12 | 2019-05-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| CN114347457A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-15 | 广州国显科技有限公司 | 贴附系统及贴附方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646814A (en) * | 1994-07-15 | 1997-07-08 | Applied Materials, Inc. | Multi-electrode electrostatic chuck |
| JP4057977B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2008-03-05 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置用電極シート、静電チャック装置および吸着方法 |
-
2007
- 2007-07-23 JP JP2007540441A patent/JP4126084B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-23 WO PCT/JP2007/064429 patent/WO2009013803A1/ja active Application Filing
-
2008
- 2008-07-10 TW TW097126087A patent/TW200913124A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2009013803A1 (ja) | 2010-09-24 |
| TW200913124A (en) | 2009-03-16 |
| WO2009013803A1 (ja) | 2009-01-29 |
| TWI352401B (ja) | 2011-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4126084B1 (ja) | 静電チャックの表面電位制御方法 | |
| JP5883430B2 (ja) | 静電付着及び静電積層のための材料 | |
| JP6548871B2 (ja) | 積層体の基板剥離装置 | |
| JP3995706B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
| KR102478514B1 (ko) | 프로세싱을 위한 기판들을 핸들링하기 위한 정전 캐리어 | |
| JPWO2005109489A1 (ja) | ワーク除電方法及びその装置 | |
| KR20080013740A (ko) | 정전 척 | |
| JP5500172B2 (ja) | 静電吸着構造体及びその製造方法 | |
| JP5054022B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
| JP2002164695A (ja) | 電子材料搬送用静電吸着板 | |
| TW201337242A (zh) | 用於電氣元件的靜電吸引型檢測台 | |
| JP4273270B2 (ja) | 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット | |
| US10665472B2 (en) | System and method for removing foreign substances by using electric field adsorption method | |
| JP2000025948A5 (ja) | 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット | |
| JP6069768B2 (ja) | 静電チャック装置及びその制御方法 | |
| TWI583555B (zh) | Sheet Adhesive Device and Paste Method | |
| WO2012026421A1 (ja) | 静電チャック装置及びその製造方法 | |
| KR102093991B1 (ko) | 고무 탄성체 다이아프램 타입 정전척 및 그 제조방법 | |
| CN112512945A (zh) | 静电吸附体 | |
| JP2008277545A (ja) | 静電チャック | |
| JP6433202B2 (ja) | プラズマ処理装置および当該装置を用いたｓｏｉウエハの加工方法 | |
| JP2004114585A (ja) | 可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置 | |
| JP6132957B2 (ja) | 帯電処理による基板チャッキング方法及びシステム | |
| WO2006054406A1 (ja) | 真空貼り合わせ装置用静電チャック | |
| JP2005089007A (ja) | 剥離装置及び剥離方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080430 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080509 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |