TWI583555B - Sheet Adhesive Device and Paste Method - Google Patents

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Description

片材黏貼裝置及黏貼方法
本發明係關於將接著片材黏貼於被接著體之片材黏貼裝置及黏貼方法。
先前，已知有於半導體製造步驟中，將接著片材黏貼於半導體晶圓(以下存在僅稱為晶圓之情形)之片材黏貼裝置(參照例如文獻1：日本特開2008-66597號公報)或保持晶圓之保持裝置(參照例如文獻2：日本特開平05-013555號公報)。
文獻1所記載之片材黏貼裝置係以如下方式構成，即具備：支撐晶圓之桌台、將帶狀之接著片材黏貼於晶圓之彈性構件、以及切斷接著片材之切斷手段，以彈性變形之彈性構件將接著片材按壓於被接著體以加以黏貼，並以切斷手段沿被接著體切斷該接著片材。
文獻2所記載之保持裝置係以如下方式構成，即具備被基板與絕緣層夾持之電極，藉由對該電極施加電壓，使絕緣層與晶圓之間產生靜電引力，而以該絕緣層將晶圓靜電地保持。
如文獻1所記載之習知裝置，由於係廢棄因切斷產生之多餘片材，而會浪費接著片材，因此係被期望有一種以彈性構件保持與晶圓同形狀之接著片材，並以該彈性構件將接著片材黏貼於晶圓的片材黏貼裝置。然而，假使將文獻2所記載之構成適用於文獻1所記載之片材黏貼裝 置，在隔著彈性構件而於接著片材之保持面之相反側配置電極時，至接著片材之距離會變遠，靜電引力降低，而有無法保持接著片材之不良情形。電極之靜電引力(庫倫力)係與從電極至接著片材之距離之平方成反比，該距離為重要之因素。另一方面，在於保持面設置電極之情形，由於該電極直接接觸於接著片材或晶圓，因此電極會破損，而有無法保持接著片材之不良情形。
本發明之目的在於提供能防止因靜電引力降低或電極破損而導致無法保持接著片材之情事之片材黏貼裝置及黏貼方法。
本發明之片材黏貼裝置，其特徵在於具備：保持手段，保持接著片材；以及按壓手段，將前述接著片材按壓於被接著體以加以黏貼；前述保持手段，具備能彈性變形之保持構件與設於前述保持構件內之電極，其設置成藉由對前述電極施加電壓而能以前述保持構件保持前述接著片材；前述按壓手段，設置成使前述保持構件彈性變形而能以該保持構件將前述接著片材按壓於前述被接著體。
本發明之片材黏貼方法，其實施對設於能彈性變形之保持構件內之電極施加電壓而以前述保持構件保持接著片材的步驟、以及使前述保持構件彈性變形而以該保持構件將前述接著片材按壓於被接著體以加以黏貼的步驟。
藉由如以上之本發明，由於電極設於保持構件內，因此不但能適度地保持電極至接著片材之距離，該電極也不會直接接觸接著片材或被接著體，因此能防止因靜電引力降低或電極破損而導致無法保持接著片材之情事。
1‧‧‧片材黏貼裝置
2‧‧‧保持手段
3‧‧‧按壓手段
21‧‧‧保持構件
21A‧‧‧保持面
22‧‧‧電極
23‧‧‧第1彈性構件
24‧‧‧第2彈性構件
25‧‧‧第1電極
26‧‧‧第2電極
30A,30B‧‧‧配管
31‧‧‧下箱體
31A‧‧‧上面
31B‧‧‧底面部
32‧‧‧上箱體
32A‧‧‧下面
32B‧‧‧上面部
32C‧‧‧基台
33‧‧‧第1減壓手段
34‧‧‧第1加壓手段
35‧‧‧第2減壓手段
36‧‧‧第2加壓手段
38‧‧‧桌台
AS‧‧‧接著片材
V1‧‧‧第1空間
V2‧‧‧第2空間
WF‧‧‧晶圓
圖1係本發明的一個實施形態之片材黏貼裝置之側面圖。
以下，基於圖式說明本發明的一個實施形態。
此外，實施形態中的X軸、Y軸、Z軸處於各自正交之關係，X軸及Y軸為水平面內之軸，Z軸為與水平面正交之軸。而且，於各實施形態中，以自與Y軸平行之圖1之前方方向進行觀察之情形為基準，於表示方向之情形時，「上」為Z軸之箭頭方向，「下」為「上」之反方向，「左」為X軸之箭頭方向，「右」為「左」之反方向，「前」為Y軸之與紙面正交之前方方向，「後」為「前」之反方向。
於圖1中，片材黏貼裝置1具備：保持手段2，保持接著片材AS；以及按壓手段3，將接著片材AS按壓於作為被接著體之晶圓WF以加以黏貼。
保持手段2，具備能彈性變形之保持構件21與設於保持構件21內之電極22。保持構件21係將形成為圓形形狀且以橡膠或樹脂等彈性構件形成之第1彈性構件23與形成為圓形形狀且以橡膠或樹脂等彈性構件形成之第2彈性構件24積層而構成。電極22具備以具有導電性之彈性材料形成且設於第1彈性構件23與第2彈性構件24之間之複數個第1電極25及複數個第2電極26。第2彈性構件24係以較第1彈性構件23低之硬度形成。第1電極25及第2電極26在第1彈性構件23與第2彈性構件24之間交互設置，以一方為正極且另一方為負極之方式連接於未圖示之電壓施加裝置。
按壓手段3具備：下箱體31，形成為上面31A開口之箱狀；上箱體32，形成為下面32A開口之箱狀，透過圓筒狀之基台32C以上面部32B支撐保持構件21，且被未圖示之驅動機器能升降地支撐；減壓泵或真空抽氣機等第1減壓手段33及加壓泵或渦輪機之第1加壓手段34，係透過配管30A連接於以上面部32B、基台32C、以及保持構件21形成之第1空間V1；減壓泵或真空抽氣機等第2減壓手段35及加壓泵或渦輪機之第2加壓手段36，係透過配管30B連接於以上箱體32及下箱體31形成之第2空間V2；以及桌台38，設於下箱體31之底面部31B，設有與設於保持構件21者類似之電極、機械式夾具、黏接手段等未圖示之支撐手段。
說明以上之片材黏貼裝置1中將接著片材AS黏貼於晶圓WF之步驟。
首先，如圖1中兩點鍊線所示，在上箱體32往下箱體31上方分離之狀態下，未圖示之搬送手段將晶圓WF載置於桌台38上後，按壓手段3驅動未圖示之支撐手段，以桌台38支撐晶圓WF。又，在未圖示之供應手段將接著片材AS供應至保持構件21之保持面21A後，保持手段2驅動未圖示之電壓施加裝置，對電極22施加既定之電壓，使靜電引力產生而將接著片材AS以保持面21A加以保持。
其次，按壓手段3驅動未圖示之驅動機器，使上箱體32下降，而如圖1中實線所示，形成第2空間V2。其次，按壓手段3驅動第1及第2減壓手段33、35，一邊控制成第1及第2空間V1、V2成為相同壓力、一邊將各空間V1、V2逐漸減壓。在以未圖示之偵測手段偵測到第1及第2空間V1、V2已被減壓至既定之壓力狀態、亦即第1減壓狀態後，按壓手段 3停止第1及第2減壓手段33、35之驅動。其後，按壓手段3驅動第2減壓手段35及第2加壓手段36，一邊進行將第2空間V2保持於第1減壓狀態之壓力維持動作，一邊驅動第1加壓手段34，將第1空間V1加壓以加壓至既定壓力狀態、亦即第2減壓狀態。藉此，保持手段2藉由第1減壓狀態與第2減壓狀態之差壓而彈性變形，以保持手段2中心部最接近晶圓WF之方式彎曲，如圖1中兩點鍊線所示，從晶圓WF之中心部分徐徐地往外緣側黏貼接著片材AS。
在接著片材AS全面被黏貼於晶圓WF後，保持手段2停止未圖示之電壓施加裝置之驅動。其次，按壓手段3中止壓力維持動作，驅動第2加壓手段36，將第2空間V2加壓至第2減壓狀態而使保持構件21之形狀恢復成圖1中實線所示形狀後，按壓手段3驅動第1及第2加壓手段34、36，一邊控制成第1及第2空間V1、V2成為相同壓力、一邊將各空間V1、V2加壓而成大氣壓。接著，在以未圖示之偵測手段偵測到第1及第2空間V1、V2已被加壓至大氣壓後，按壓手段3驅動未圖示之驅動機器，使上箱體32上升至圖1中兩點鍊線所示位置。其次，黏貼有接著片材AS之晶圓WF被未圖示之搬送手段搬送至次一製程，其後反覆與上述相同之動作。
藉由如以上之本實施形態，由於電極22設於保持構件21內，因此不但能適度地保持電極22至接著片材AS之距離，該電極22也不會直接接觸接著片材AS或晶圓WF，因此能防止因靜電引力降低或電極22破損而導致無法保持接著片材AS之情事。
如上所述，用以實施本發明之最佳構成、方法等已揭示於前述內容中，但本發明並不限定於此。亦即，本發明主要對特定之實施形態 特別進行了圖示且進行了說明，但可不脫離本發明的技術思想及目的之範圍，由本領域技術人員在形狀、材質、數量及其他詳細構成之方面，對以上所述之實施形態添加各種變形。又，對上述內容所揭示之形狀、材質等進行限定之記載係為了易於理解本發明而例示性地記載之內容，其並不對本發明進行限定，因此，除去上述形狀、材質等之限定的一部分或全部限定之後的構件名稱之記載包含於本發明。
例如，保持構件21亦可以不同材料形成，亦可以單一之彈性材料構成為一個構件。再者，第1彈性構件23與第2彈性構件24亦可具有相同之硬度，第1彈性構件23亦可為較第2彈性構件24低之硬度。
又，電極22只要至少具備各一個第1電極25及第2電極26即可。
按壓手段3亦可藉由僅加壓第1空間V1來使保持構件21彈性變形以黏貼接著片材AS。又，亦可藉由驅動機器或空氣噴吹來使保持構件21彈性變形。
接著片材AS的材質、種類、形狀等並無特別限定，例如，可為僅有接著劑層之單層接著片材、於基材片材與接著劑層之間具有中間層之接著片材、或於基材片材的上面具有覆蓋層等之3層以上之接著片材，進而，接著片材可為如能夠自接著劑層剝離基材片材之所謂的雙面接著片材般之接著片材，雙面接著片材亦可為具有單層或複數層之中間層之接著片材、或無中間層之單層或複數層之接著片材。進而，被接著體亦可為例如矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等任意形態之構件或物 品等。再者，亦可將接著片材AS例如資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片材、切割膠帶、晶片黏貼膜、晶片接合膠帶、記錄層形成樹脂片材等任意形狀之任意片材、膜、膠帶等黏貼於如前述之任意被接著體。
本發明中之手段及步驟，只要是能達成針對該等手段及步驟所說明之動作、功能或步驟，則無任何限定，當然，亦完全不限定於前述實施形態所示之單一實施形態之構成或步驟。例如保持手段，只要是具備能彈性變形之保持構件與設於保持構件內之電極且藉由對電極施加電壓來以保持構件保持接著片材者，只要是對照申請時之技術常識而在其技術範圍內者均無任何限定(省略關於其他手段及步驟之說明)。
而且，前述實施形態中的驅動機器可採用旋轉馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械臂、多關節機械臂等電動機器；以及空氣缸、液壓缸、無桿氣缸及旋轉缸等致動器等，而且亦可採用直接或間接地將上述驅動機器加以組合而成之機器(有時亦與實施形態中所例示之機器重複)。
1‧‧‧片材黏貼裝置
2‧‧‧保持手段
3‧‧‧按壓手段
21‧‧‧保持構件
21A‧‧‧保持面
22‧‧‧電極
23‧‧‧第1彈性構件
24‧‧‧第2彈性構件
25‧‧‧第1電極
26‧‧‧第2電極
30A,30B‧‧‧配管
31‧‧‧下箱體
31A‧‧‧上面
31B‧‧‧底面部
32‧‧‧上箱體
32A‧‧‧下面
32B‧‧‧上面部
32C‧‧‧基台
33‧‧‧第1減壓手段
34‧‧‧第1加壓手段
35‧‧‧第2減壓手段
36‧‧‧第2加壓手段
38‧‧‧桌台
AS‧‧‧接著片材
V1‧‧‧第1空間
V2‧‧‧第2空間
WF‧‧‧晶圓

Claims (2)

  1. 一種片材黏貼裝置，其特徵在於具備：保持手段，保持接著片材；以及按壓手段，將前述接著片材按壓於被接著體以加以黏貼；前述保持手段，具備能彈性變形之保持構件與於前述保持構件內設成能與該保持構件一起變形之電極，其設置成藉由對前述電極施加電壓而能以前述保持構件保持前述接著片材；前述按壓手段，設置成使前述保持構件彈性變形且使前述保持構件內之電極變形，而能將前述接著片材按壓於前述被接著體。
  2. 一種片材黏貼方法，其實施對於能彈性變形之保持構件內設成能與該保持構件一起變形之電極施加電壓而以前述保持構件保持接著片材的步驟、以及使前述保持構件彈性變形且使前述保持構件內之電極變形而將前述接著片材按壓於被接著體以加以黏貼的步驟。
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