CN114340178A - 一种双面挠性线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双面挠性线路板及其制作方法，该方法包括以下步骤：S1.裁切双面的FCCL铜箔，在双面的FCCL铜箔上制作线路层，再在线路层上整板贴合覆盖膜；S2.根据线路层的图形位置在覆盖膜上钻通孔；S3.在覆盖膜上形成导电层，再在此导电层上电镀铜层到需要的铜厚度；S4.在覆盖膜上制作通孔隔离盘，再在产品上根据线路图形层的位置用抗蚀刻干膜制作需要的图形；S5.在通孔隔离盘上外层覆盖一层绝缘的绝缘覆盖膜层或阻焊油墨层；S6.在裸露的线路层上沉积一层表面处理层。本发明通过先制作线路再制作通孔，蚀刻药水无法从侧面蚀刻到孔内金属层，在通孔孔径无法缩小的状态下，减小线路层的孔环设计尺寸，可以避开在常规制作模式中的孔环较大的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及挠性线路板领域，具体地涉及一种双面挠性线路板及其制作方法。
背景技术
双面挠性线路板的常规制作过程是先制作通孔再制作线路层，接着制作表面结构层(覆盖膜、阻焊油墨、表面处理等)。因先制作通孔再制作线路层，在采用减成法制作时，蚀刻药水在向下蚀刻时也会侧面蚀刻。当设计的孔环不足时，蚀刻药水从侧面蚀刻完线路金属层的孔环后再蚀刻孔内金属层，导致成品出现孔内无铜或孔内孔洞现象，从而导致两面线路不导通缺陷。为确保通孔连接的可靠性，孔环设计时需预留一定的孔环确保在线路层蚀刻时不会有破盘现象导致孔内无铜，这就造成孔环较大，线路空间不足，对于一些高密度线路的双面挠性线路板来说就需要增大产品尺寸，从而导致成本增加。
发明内容
本发明旨在提供一种双面挠性线路板及其制作方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：
一种双面挠性线路板的制作方法，其可包括以下步骤：
S1.裁切双面的FCCL铜箔，在双面的FCCL铜箔上双面贴上抗蚀刻感光干膜，通过UV光曝光线路菲林、显影、蚀刻、脱膜工艺流程完成FCCL铜箔上的线路层制作，再在线路层上整板贴合覆盖膜；
S2.根据线路层的图形位置在覆盖膜上钻通孔；
S3.在覆盖膜上形成导电层，再在此导电层上电镀铜层到需要的铜厚度；
S4.通过UV光曝光线路菲林、显影、蚀刻、脱膜工艺流程完成覆盖膜上的通孔隔离盘的制作，再在产品上根据线路图形层的位置用抗蚀刻干膜制作需要的图形；
S5.脱膜后按设计需要在通孔隔离盘上外层覆盖一层绝缘的绝缘覆盖膜层或阻焊油墨层；
S6.在裸露的线路层上沉积一层表面处理层。
进一步地，S2中，通孔采用机械钻孔或激光钻孔方法钻出。
进一步地，在S3中，导电层采用化学沉积法或涂覆高分子导电层法形成。
进一步地，FCCL铜箔的PI厚度为13um，单面铜层厚度为12um。
根据本发明的另一方面，还提供了一种双面挠性线路板，其中，所述双面挠性线路板采用如上所述的制作方法制成。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：本发明通过先制作线路再制作通孔，蚀刻药水无法从侧面蚀刻到孔内金属层，在通孔孔径无法缩小的状态下，减小线路层的孔环设计尺寸，可以避开在常规制作模式中的孔环较大的缺陷。
附图说明
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本发明的双面挠性线路板的结构示意图；
图2是本发明的双面挠性线路板的制作方法的流程图；
图3是本发明的双面挠性线路板的制作方法的各个步骤的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得；在本申请的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1所示，一种双面挠性线路板的结构有FCCL铜箔PI层101，在FCCL铜箔PI层101表面有上下两层的用FCCL铜箔的原铜箔制作的铜箔线路层121A、121B，在铜箔线路层121A、121B表面上覆盖有开窗的覆盖膜31A、31B和在覆盖膜开窗处32A、32B的铜箔线路层112A、112B上电镀或化学沉积一层表面金属处理层70。在铜箔线路层121A、121B和覆盖膜31A、31B结构中有多个贯穿的通孔130，通孔130内壁上有导电层40和在导电层40上电镀的电镀铜层50。在铜箔线路层121A、121B上与通孔130连接处有铜线路层连接盘121A、121B，可以连通上下层的铜箔线路层121A、121B。在覆盖膜31A、31B与通孔130连接的表面层上形成通孔隔离盘21A、21B，可以确保通孔130与其他不连通的线路层断开。在通孔隔离盘21A、21B表面覆盖一层绝缘的绝缘覆盖膜层或阻焊油墨层60。下面详细说明该双面挠性线路板的制作方法。
如图2和3所示，该双面挠性线路板的制作方法可包括以下步骤：
S1.通过激光裁切双面的FCCL铜箔(例如，PI层101的厚度为13um，单面铜层厚度为12um)，在双面的FCCL铜箔上双面贴上抗蚀刻感光干膜，通过UV光曝光线路菲林、显影、蚀刻、脱膜工艺流程完成FCCL铜箔上的线路层121A、121B制作，再在线路层121A、121B上整板贴合覆盖膜31A、31B，覆盖膜31A、31B具有开窗32A和32B，如图3的a所示。
S2.根据线路层的图形位置在覆盖膜上钻通孔130(例如，采用机械钻孔或激光钻孔工艺)，如图3的b所示。
S3.在覆盖膜上形成导电层40(例如，采用化学沉积法或涂覆高分子导电层法)，再在此导电层40上电镀铜层50到需要的铜厚度，如图3的c所示。
S4.通过UV光曝光线路菲林、显影、蚀刻、脱膜工艺流程完成覆盖膜31A、31B上的通孔隔离盘21A、21B的制作，再在产品上根据线路图形层的位置用抗蚀刻干膜制作需要的图形，如图3的d所示。
S5.脱膜后按设计需要在通孔隔离盘上外层覆盖一层绝缘的绝缘覆盖膜层或阻焊油墨层60，如图3的e所示。
S6.在裸露的线路层112A和112B上沉积一层表面处理层70，如图3的f所示。
本发明通过先制作线路层，贴压覆盖膜31A、31B后再制作连接各层线路层121A、121B的通孔130，在覆盖膜层31A、31B外部制作通孔130的隔离盘21A、21B，该方式下，因为线路层首先通过减成法制作，后又通过覆盖膜层保护，再制作通孔，蚀刻药水无法从侧面蚀刻到孔内金属层，在通孔孔径无法缩小的状态下，减小线路层的孔环设计尺寸，可以避开在常规制作模式中的孔环较大的缺陷，制作的产品还能在线路层设计时线路层121A、121B的线路连接盘21A、21B接受90°孔环破盘的缺陷而不影响产品品质。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种双面挠性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.裁切双面的FCCL铜箔，在双面的FCCL铜箔上双面贴上抗蚀刻感光干膜，通过UV光曝光线路菲林、显影、蚀刻、脱膜工艺流程完成FCCL铜箔上的线路层制作，再在线路层上整板贴合覆盖膜；
S2.根据线路层的图形位置在覆盖膜上钻通孔；
S3.在覆盖膜上形成导电层，再在此导电层上电镀铜层到需要的铜厚度；
S4.通过UV光曝光线路菲林、显影、蚀刻、脱膜工艺流程完成覆盖膜上的通孔隔离盘的制作，再在产品上根据线路图形层的位置用抗蚀刻干膜制作需要的图形；
S5.脱膜后按设计需要在通孔隔离盘上外层覆盖一层绝缘的绝缘覆盖膜层或阻焊油墨层；
S6.在裸露的线路层上沉积一层表面处理层。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，S2中，通孔采用机械钻孔或激光钻孔方法钻出。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在S3中，导电层采用化学沉积法或涂覆高分子导电层法形成。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，FCCL铜箔的PI厚度为13um，铜层厚度为12um。
5.一种双面挠性线路板，其特征在于，所述双面挠性线路板采用如权利要求1-4中任一项所述的制作方法制成。
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