CN115226305A - 一种电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板及其制造方法，所述电路板的制造方法包括：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层；在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。通过上述方式，本申请可以提升目标通孔的加工质量，保证产品品质。

Description

一种电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

电路板多为精细线路设计，图形工艺为MSAP(半加成法)或者AMSAP(改良型半加成法)，电路板的制作流程为：下料(覆铜板)-机械钻孔(加工客户工具孔及导通孔)-图形转移-图形电镀(干膜无法有效保护客户工具孔，导致孔内镀上铜)-差分蚀刻-阻焊；因图电干膜无法有效将客户工具孔封盖住，在图形电镀制程时，客户工具孔内必然会被镀上铜，影响孔径尺寸及客户使用。

为改善上述问题，现有方案开发出二次钻孔工艺，即将客户工具孔的加工拆分到图形电镀制程后进行。电路板的制作流程为：下料(覆铜板)-机械钻孔(仅加工导通孔)-图形转移-图形电镀-差分蚀刻-阻焊-二次钻孔(加工客户工具孔)。然而，由于在二次钻孔(加工客户工具孔)时，钻孔的位置存在高低差，孔口会有发白/崩缺现象，从而影响客户使用。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板及其制造方法，以提升目标通孔的加工质量，保证产品品质。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层；在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。

其中，所述对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层，包括：在对所述图形制作后的电路基板的外层金属层进行差分蚀刻的过程中，保留第一预设位置处的外层金属层；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第一预设位置在所述芯板层上的正投影区域。

其中，在所述提供电路基板之后，所述方法包括：在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔。

其中，所述在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔之后，所述方法还包括：在所述导通孔的孔壁依次进行沉铜和电镀，以在所述导通孔的内壁形成连接线路，使得所述芯板层两侧的外层金属层通过所述连接线路实现电连接。

其中，所述在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板，包括：对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形。

其中，所述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形，包括：在所述外层金属层上贴干膜，然后进行显影，以将未曝光的干膜去掉，露出非线路的金属层；将所述非线路的金属层蚀刻掉，以在所述外层金属层上形成所述电路图形，并将所述电路图形上的干膜去除。

其中，在所述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形之后，所述方法还包括：对所述电路图形进行图形电镀，以使所述电路图形的厚度满足预设要求。

其中，所述在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层，包括：在所述电路图形的表面以及所述第一预设位置处的外层金属层的表面制作所述阻焊油墨层，且覆盖在所述第一预设位置处的外层金属层的表面的阻焊油墨层对应于第二预设位置；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第二预设位置在所述芯板层上的正投影区域。

其中，所述目标通孔为安装孔、散热孔、工具孔及定位孔中的任意一种。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种电路板，采用上述任意一种电路板的制造方法制备而成。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的电路板的制造方法包括：提供电路基板，电路基板包括芯板层和位于芯板层两侧的外层金属层；在外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在目标位置加工目标通孔。通过在电路基板的外层金属层上进行图形制作后，再进行目标通孔的制作，并且在制作目标通孔之前，在差分蚀刻的过程中保留目标通孔对应的目标位置处的至少部分外层金属层，并制作阻焊油墨层，使得通过机械钻孔方式在目标位置加工目标通孔时，目标位置处存在外层金属层及阻焊油墨层，于是目标位置与周围位置不存在或者存在较小的高低差，可以避免机械钻孔形成的目标通孔的孔口出现发白/崩缺现象，零成本带来产品品质的提升，不影响客户使用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；

图2为本申请电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图；

图3a是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔前的结构示意图；

图3b是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔时的结构示意图；

图3c是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；本实施例中的电路板的制造方法包括以下步骤：

S101：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层。

可以理解的是，电路基板可以采用常用的覆铜板，具体可以为双面覆铜板，双面覆铜板包括介质层和位于介质层相对两侧的金属层。在一些实施例中，电路基板可以由多层覆铜板叠加形成的，通过将若干层覆铜板进行层叠设置，然后通过压合方式使若干层覆铜板整体形成电路基板，此时所形成的电路基板两侧的表面的最外层的金属层作为上述的外层金属层，两侧的最外层金属层之间的部分为芯板层；覆铜板的层数可以根据布线的复杂程度进行设定，可以为后续电路基板在HDI(高密度互连，High Density Interconnector)电路板增加0成本的条件下升级版本为较复杂的电路光绘设计提供了可能。

S102：在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板。

在一实施例中，上述步骤S102具体可以包括：对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形。

可以理解的是，通过图形转移的方式在上形成电路图形，可以保证电路图形的尺寸和位置准确，有利于提高生产效率并提高产品质量。

进一步地，上述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形的步骤，具体可以包括：在所述外层金属层上贴干膜，然后进行显影，以将未曝光的干膜去掉，露出非线路的金属层；将所述非线路的金属层蚀刻掉，以在所述外层金属层上形成所述电路图形，并将所述电路图形上的干膜去除。

具体地，在外层金属层上对应的需要制作线路的位置贴干膜，然后进行曝光显影，用弱碱液将未曝光的干膜去掉，露出非线路的金属层，之后将非线路的金属层蚀刻掉，于是外层金属层上未被蚀刻的部分可以形成电路图形，再经过褪膜膜处理，将电路图形上的干膜去除干净，此时电路图形就被转移到外层金属层上。

在一实施例中，上述步骤S102在所述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形的步骤之后，还可以包括：对所述电路图形进行图形电镀，以使所述电路图形的厚度满足预设要求。

可以理解的是，可以将已完成图形转移的电路基板，用酸铜电镀的方法使电路图形的金属层加厚到满足用户要求的厚度，并且以镀锡层来作为后续蚀刻工序的保护层。

S103：对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层。

差分蚀刻所用的蚀刻剂可以快速蚀刻掉非线路区域的外层金属层，差分蚀刻所用到的蚀刻剂可以选用硫酸+双氧水蚀刻剂，差分蚀刻剂的蚀刻量可以控制在将非线路区域的外层金属层刻掉而不发生侧蚀现象的范围内。本申请中，在差分蚀刻的过程中需要保留目标位置处的至少部分外层金属层，目标位置用于加工后续的目标通孔，于是在后续加工目标通孔时，目标位置处存在用于支撑的金属块以减小目标位置与目标通孔周围的高低差。

在一实施例中，上述步骤S103具体可以包括：在对所述图形制作后的电路基板的外层金属层进行差分蚀刻的过程中，保留第一预设位置处的外层金属层；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第一预设位置在所述芯板层上的正投影区域。

可以理解的是，上述在目标位置处保留的金属块的尺寸应小于等于目标通孔的孔口尺寸，因此，在对图形制作后的电路基板的外层金属层进行差分蚀刻的过程中所保留的外层金属层，所对应的第一预设位置的范围应小于等于目标位置的范围，即目标位置在芯板层上的正投影区域可以覆盖第一预设位置在芯板层上的正投影区域。

S104：在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层。

具体地，在电路基板的外层金属层的表面上制作形成阻焊油墨层，例如，可以通过滚涂或印刷的方式在外层金属层的表面上形成一阻焊油墨层。于是，前面在差分蚀刻的过程中保留的目标位置处的至少部分外层金属层上覆盖有阻焊油墨层，于是在后续加工目标通孔时，目标位置处不仅存在用于支撑的金属块，还存在用于支撑的油墨块，从而可以减小目标位置与目标通孔周围的高低差。

在一实施例中，上述步骤S104具体可以包括：在所述电路图形的表面以及所述第一预设位置处的外层金属层的表面制作所述阻焊油墨层，且覆盖在所述第一预设位置处的外层金属层的表面的阻焊油墨层对应于第二预设位置；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第二预设位置在所述芯板层上的正投影区域。

可以理解的是，第一预设位置处的外层金属层的表面覆盖有阻焊油墨层，形成油墨块，此处的油墨块对应第二预设位置，因此，第二预设位置的范围应大于第一预设位置的范围；而在目标位置处保留的金属块上覆盖的油墨块的尺寸应小于等于目标通孔的孔口尺寸，因此，在上述第一预设位置处的外层金属层的表面所制作的阻焊油墨层，所对应的第二预设位置的范围应小于等于目标位置的范围，即目标位置在芯板层上的正投影区域覆盖第二预设位置在芯板层上的正投影区域。

S105：通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。

可以理解的是，由于目标位置处覆盖有外层金属层以及阻焊油墨层，于是在后续加工目标通孔时，目标位置处存在用于支撑的金属块和油墨块，从而可以减小目标位置与目标通孔周围的高低差，在通过机械钻孔方式在目标位置加工目标通孔时，用于支撑的金属块和油墨块同时被钻掉，不会留在电路板上。

进一步地，所述目标通孔为安装孔、散热孔、工具孔及定位孔中的任意一种。

本实施例中，通过在电路基板的外层金属层上进行图形制作后，再进行目标通孔的制作，并且在制作目标通孔之前，在差分蚀刻的过程中保留目标通孔对应的目标位置处的至少部分外层金属层，并制作阻焊油墨层，使得通过机械钻孔方式在目标位置加工目标通孔时，目标位置处存在外层金属层及阻焊油墨层，于是目标位置与周围位置不存在或者存在较小的高低差，可以避免机械钻孔形成的目标通孔的孔口出现发白/崩缺现象，零成本带来产品品质的提升，不影响客户使用。

请参阅图2，图2为本申请电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图。本实施例中的电路板的制造方法包括以下步骤：

S201：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层。

在本实施场景中，本实施例提供的步骤S201与本申请提供的一种电路板的制造方法的第一实施例中的步骤S101基本类似。

S202：在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔。

可以理解的是，导通孔用于对不同层的金属层进行导通，因此在制作外层图形之前，可以利用激光钻孔或者机械钻孔的方式电路基板的预设位置开设导通孔。

S203：在所述导通孔的孔壁依次进行沉铜和电镀，以在所述导通孔的内壁形成连接线路，使得所述芯板层两侧的外层金属层通过所述连接线路实现电连接。

通过沉铜电镀能够将各电路层之间导通，具体地，通过沉铜在导通孔的孔壁形成薄铜层，薄铜层作为连接线路将不同层的金属层进行电连接，然后对导通孔进行电镀。导通孔可以为盲孔或者通孔，通过电镀可以将盲孔填平，另外，对于通孔，可以进行真空树脂塞孔，以填充通孔。

S204：在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板。

S205：对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层。

请结合图3a，图3a是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔101前的结构示意图，在一应用场景中，在差分蚀刻的过程中，在目标位置S0处保留的金属块106的尺寸小于目标通孔101的孔口尺寸，因此，在对图形制作后的电路基板的外层金属层102进行差分蚀刻的过程中所保留的外层金属层102，所对应的第一预设位置S1的范围小于目标位置S0的范围，即目标位置S0在芯板层100上的正投影区域覆盖第一预设位置S1在芯板层100上的正投影区域。

S206：在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层。

继续参阅图3a，在一应用场景中，前面在差分蚀刻的过程中保留的目标位置S0处的至少部分外层金属层102上覆盖有阻焊油墨层104，即第一预设位置S1处的外层金属层102的表面覆盖有阻焊油墨层104，形成油墨块108，此处的油墨块108对应第二预设位置S2，因此，第二预设位置S2的范围大于第一预设位置S1的范围；而在目标位置S0处保留的金属块106上覆盖的油墨块108的尺寸小于目标通孔101的孔口尺寸，因此，在上述第一预设位置S1处的外层金属层102的表面所制作的阻焊油墨层104，所对应的第二预设位置S2的范围小于等于目标位置S0的范围，即目标位置S0在芯板层100上的正投影区域覆盖第二预设位置S2在芯板层100上的正投影区域。

S207：通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。

在本实施场景中，本实施例提供的步骤S204至S207与本申请提供的一种电路板的制造方法的第一实施例中的步骤S102至S105基本类似。

请结合图3b，图3b是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔101时的结构示意图，由于目标位置S0处存在金属块106和油墨块108，从而可以减小目标位置S0与目标通孔101周围的高低差，在通过机械钻孔方式在目标位置S0加工目标通孔101时，金属块106和油墨块108用于支撑，可以避免机械钻孔形成的目标通孔101的孔口出现发白/崩缺现象。进一步结合图3c，图3c是本申请电路板的制造方法一应用场景中电路板在加工目标通孔101后的结构示意图，在通过钻刀12在目标位置S0加工目标通孔101时，用于支撑的金属块106和油墨块108同时被钻掉，不会留在电路板上。

本申请还提供了一种电路板，该电路板采用上述实施例提供的制作方法制作得到。本实施例中，通过在电路基板的外层金属层上进行图形制作后，再进行目标通孔的制作，并且在制作目标通孔之前，在差分蚀刻的过程中保留目标通孔对应的目标位置处的至少部分外层金属层，并制作阻焊油墨层，使得通过机械钻孔方式在目标位置加工目标通孔时，目标位置处存在外层金属层及阻焊油墨层，于是目标位置与周围位置不存在或者存在较小的高低差，可以避免机械钻孔形成的目标通孔的孔口出现发白/崩缺现象，零成本带来产品品质的提升，不影响客户使用。

应当说明的是，在本申请中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：

提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层；

在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；

对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；

在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层；

通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层，包括：

在对所述图形制作后的电路基板的外层金属层进行差分蚀刻的过程中，保留第一预设位置处的外层金属层；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第一预设位置在所述芯板层上的正投影区域。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述提供电路基板之后，所述方法包括：

在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔。

4.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述电路基板的预设位置形成贯穿所述电路基板的导通孔之后，所述方法还包括：

在所述导通孔的孔壁依次进行沉铜和电镀，以在所述导通孔的内壁形成连接线路，使得所述芯板层两侧的外层金属层通过所述连接线路实现电连接。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板，包括：

对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形，包括：

在所述外层金属层上贴干膜，然后进行显影，以将未曝光的干膜去掉，露出非线路的金属层；

将所述非线路的金属层蚀刻掉，以在所述外层金属层上形成所述电路图形，并将所述电路图形上的干膜去除。

7.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述对所述外层金属层进行图形转移，在所述外层金属层上形成电路图形之后，所述方法还包括：

对所述电路图形进行图形电镀，以使所述电路图形的厚度满足预设要求。

8.如权利要求5至7任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层，包括：

在所述电路图形的表面以及所述第一预设位置处的外层金属层的表面制作所述阻焊油墨层，且覆盖在所述第一预设位置处的外层金属层的表面的阻焊油墨层对应于第二预设位置；其中，所述目标位置在所述芯板层上的正投影区域覆盖所述第二预设位置在所述芯板层上的正投影区域。

9.如权利要求1至7任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述目标通孔为安装孔、散热孔、工具孔及定位孔中的任意一种。

10.一种电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的电路板的制造方法制备而成。

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