JP4391991B2 - プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、さらに詳しくは、スルーホール導体を備えるプリント配線板の製造方法に関する。

近年、ＩＣチップの狭ピッチ化に伴い、プリント配線板の高密度実装化が進んでいる。図４４（Ａ）を参照して、ビア導体５０は樹脂６０を覆いかつスルーホール導体５１の円環部５１１に接続されるように形成される。スルーホール導体５１の内径をＤ５１とし、ビア導体５０のビア径をＤ５０とすると、Ｄ５０＞Ｄ５１の関係が成立するようにビア導体５０が形成される。ビア導体５０をスルーホール導体５１と接続させ、導通させるためである。

プリント配線板の高密度実装化のためには、スルーホール導体５１の内径Ｄ５１及びビア導体５０のビア径Ｄ５０を小さくするのが好ましい。ビア導体５０の小径化は可能であるが、スルーホール導体５１の小径化は容易にできない。図４４（Ｂ）に示すように、スルーホール導体５１の内径Ｄ５１の小径化は容易にできないものの、ビア導体５０のビア径Ｄ５０は小さくできるため、Ｄ５０＜Ｄ５１の関係を有するビア導体５０を形成できる。ビア導体５０を小径化すれば、プリント配線板の高密度実装も可能となるが、この場合ビア導体５０はスルーホール導体５１と接続されないため、導通できない。

以上の問題を解決するための方法として、図４４（Ｃ）に示すように、樹脂６０を覆いかつスルーホール導体５１の円環部５１１に接続された蓋導体５２を形成し、蓋導体５２上にビア導体５０を形成する方法がある。この場合、Ｄ５０＜Ｄ５１となっても、ビア導体５０はスルーホール導体５１に蓋導体５２を介して導通される。よって、ビア導体５０を小型化でき、プリント配線板を高密度実装化できる。

しかしながら、蓋導体５２を備えたプリント配線板の製造では、貫通孔４００にスルーホール導体５１を形成後、そのスルーホール導体５１が形成された貫通孔４００に樹脂６０を埋め込み、その後蓋導体５２を形成するという工程を含む。そのため、以下の問題点を有する。

（１）スルーホール導体が形成された貫通孔にフィルム化された熱硬化型樹脂をラミネーションにより埋めた場合、不要な樹脂を除去できない。

スルーホール導体が形成された貫通孔への樹脂埋めは、一般的には印刷法又はラミネーションで行われる。しかしながら、蓋導体を含むプリント配線板を製造する場合は、ラミネーションによる樹脂埋めは採用できない。図４５に示すように、ラミネーションではスルーホール導体５１が形成された貫通孔４００に樹脂６０を埋め込む工程と、ベース基板７０の表面上へ樹脂層８０を形成する工程とが同時に行われる。そのため、スルーホール導体５１を覆うように樹脂層８０が形成されてしまい、蓋導体を形成できない。

（２）印刷法により樹脂埋めを行う場合、アディティブ法による回路パターン形成を行うことができない。

スルーホール導体が形成された貫通孔への樹脂埋めを印刷法により行う場合であって、回路パターン形成をアディティブ法で行うとき、図４６（Ａ）に示すように、アディティブ法では貫通孔４００の表面を銅めっきし、スルーホール導体５１を形成する工程を回路パターン９０を形成する工程と同時に行う。続いて、図４６（Ｂ）に示すように、スルーホール導体５１が形成された貫通孔４００に対して印刷法により樹脂６０を充填する。充填乾燥後、図４６（Ｃ）に示すように、樹脂６０のうち、スルーホール導体５１の円環部５１１の表面より突出している部分をベルトサンダ等により研磨する。研磨の際は、円環部５１１の表面上のみ研磨するのは困難であるため、スルーホール導体５１の開口部周辺に形成された回路パターン９０もベルトサンダにより研磨され、ダメージを受けてしまう。そのため、印刷法により樹脂埋めを行う場合、アディティブ法による回路パターン形成を行うことができない。

（３）印刷法により樹脂埋めを行う場合であって、サブトラクティブ法による回路パターン形成を行うとき、回路パターンの精度を確保できない。

スルーホール導体が形成された貫通孔への樹脂埋めを印刷法により行う場合であって、サブトラクティブ法により回路パターンを形成するとき、初めに、図４７（Ａ）に示すように、表面に銅箔７２を備え、貫通孔７３を有する銅張積層板７１を準備する。次に、図４７（Ｂ）に示すように、貫通孔７３の表面及び銅箔７２の表面上に銅めっき層７４を形成する。このとき、貫通孔７３の表面上に形成された銅めっき層７４は円筒状になる。さらに、銅めっき層７４が形成された貫通孔７３に印刷法により樹脂６０を充填し、充填乾燥後、研磨する。研磨後、図４７（Ｃ）に示すように、樹脂６０上及び銅めっき層７４上に銅めっき層７５を形成する。銅めっき層７５を形成後、図４７（Ｄ）に示すように、サブトラクティブ法で回路パターン９０を形成する。このとき、スルーホール導体５１及び蓋導体５２も形成される。

以上の工程で回路パターン９０が形成されるため、回路パターン９０は銅箔７２と銅めっき層７４と銅めっき層７５との３層で構成される。その結果、回路パターン９０の厚さＴを薄くすることができない。回路パターン９０の厚さＴが厚いと、回路パターン９０は図４７（Ｄ）に示すように断面が台形状になり、形状の精度を確保できないと共に回路パターンの微細化が妨げられる。

（４）蓋導体を厚くできない。

印刷法により樹脂埋めを行う場合であって、サブトラクティブ法による回路パターン形成を行うとき、上述したように、回路パターン９０を薄くする必要があるため、銅めっき層７５で構成される蓋導体５２を厚く形成できない。そのため、樹脂６０とスルーホール導体５１と銅張積層板７１との熱膨張率の差によって生じる歪みが蓋導体５２上に形成される図示しないビア導体に影響を与える。

特開２００１−２９１９５６号公報 特開平１１−２７４７３０号公報

本発明の目的は、スルーホール導体を有するプリント配線板において、アディティブ法やサブトラクティブ法といった種々の回路パターン形成法で製造可能なプリント配線板の製造方法を提供することである。

また、本発明の他の目的は、回路パターンの精度を確保できるプリント配線板の製造方法を提供することである。

また、本発明の他の目的は、ビア導体への歪みを軽減できるプリント配線板の製造方法を提供することである。

本発明によるプリント配線板の製造方法は、ベース基板を準備する工程と、ベース基板に貫通孔を形成する工程と、貫通孔の表面及び貫通孔の開口部周辺のベース基板の表面上にスルーホール導体を形成する工程と、ポジ型感光性樹脂をスルーホール導体が形成された貫通孔内に充填しかつスルーホール導体が形成された貫通孔の開口部及び少なくともその周辺のベース基板の表面上に形成する工程と、ポジ型感光性樹脂をベース基板の上方から露光して現像する工程と、ポジ型感光性樹脂の現像後、貫通孔内に充填されたポジ型感光性樹脂を覆いかつスルーホール導体に接続された蓋導体を形成する工程とを備える。

従来、スルーホール導体が形成された貫通孔に樹脂を印刷法により充填する場合、樹脂はスルーホール導体が形成された貫通孔からはみ出るため、はみ出た部分（つまり、不要な絶縁材）を研磨する必要があった。本発明によるプリント配線板では、スルーホール導体が形成された貫通孔に充填する樹脂としてポジ型感光性樹脂を用いる。そのため、印刷法によりポジ型感光性樹脂をスルーホール導体が形成された貫通孔内に充填しかつスルーホール導体が形成された貫通孔の開口部及び少なくともその周辺のベース基板の表面上に形成した後、露光及び現像することで、不要なポジ型感光性樹脂を容易に除去できる。よって、研磨の工程が省略できる。そのため、従来研磨工程があるためにできなかったアディティブ法によって回路パターンを形成できる。また、従来はラミネーションによりスルーホール導体を形成する貫通孔に樹脂を充填すると、ベース基板上に樹脂層も形成してしまうため、スルーホール導体上に蓋導体を形成できなかった。本発明によるプリント配線板では、ラミネーションにより、ポジ型感光性樹脂層がスルーホール導体を覆うように形成されるが、露光及び現像により、スルーホール導体を覆う不要なポジ型感光性樹脂層を容易に除去できる。よって、スルーホール導体が形成される貫通孔に樹脂を充填する方法として、ラミネーションを選択することもできる。以上より、本発明によるプリント配線板は、印刷法によってもラミネーションによってもスルーホール導体が形成される貫通孔に樹脂を充填でき、サブトラクティブ法でもアディティブ法によっても回路パターンを形成できる。なお、アディティブ法により回路パターンを形成すれば、回路パターンの形状の精度を確保できる。

好ましくは、露光する工程は、ポジ型感光性樹脂を露光した後、貫通孔の開口部を遮光するフォトマスクを用いてポジ型感光性樹脂を露光する。

この場合、初めの露光により、ポジ型感光性樹脂のうち、スルーホール導体が形成される貫通孔からはみ出た部分が感光される。次に、貫通孔の開口部を遮光するフォトマスクを用いて露光する。その結果、ポジ型感光性樹脂のうち、不要な部分が感光され、容易に除去される。

好ましくは、スルーホール導体を形成する工程は、貫通孔の表面及び貫通孔の開口部周辺のベース基板の表面を除く、ベース基板の表面上にレジストを形成する工程と、貫通孔の表面及び貫通孔の開口部周辺のベース基板の表面上にスルーホール導体をめっきする工程と、スルーホール導体のめっき後、レジストを除去する工程とを含み、製造方法はさらに、ポジ型感光性樹脂の現像後、ベース基板の表面上に回路パターンを形成する工程とを備える。

従来、めっき法でスルーホール導体を形成する工程で、ベース基板上に回路パターンの一部となるめっき層も形成してしまうため回路パターンの厚みが厚くなっていたが、本発明の場合、めっき法によりスルーホール導体が形成されるとき、ベース基板上にはレジストが形成されているため、ベース基板上に回路パターンの一部となるめっき層は形成されず、回路パターンは後の工程で形成される。そのため、回路パターンを薄くできる。よって、サブトラクティブ法によって回路パターンを形成しても、回路パターンの形状の精度を確保できると共に回路パターンの微細化が可能になる。

好ましくは、回路パターンを形成する工程は蓋導体を形成する工程と同時に行われる。

好ましくは、本発明によるプリント配線板の製造方法はさらに、蓋導体を覆うようにベース基板の表面上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層に蓋導体に至るビアホールを形成する工程と、ビアホールの少なくとも開口部周辺の絶縁層表面を覆い、かつ蓋導体に接続するビア導体を形成する工程とを備える。

従来、サブトラクティブ法により回路パターンを形成する場合、回路パターンは第１の導体と第１の導体上に形成される第２の導体とを含む。第１の導体は、スルーホール導体と同じ層であり、第２の導体は蓋導体と同じ層である。従来の回路パターンは２つの導体を含むため、回路パターンの厚さを抑えることが困難であった。本発明によるプリント配線板の製造方法では、回路パターンは蓋導体と同じ層である第２の導体を含むものの、スルーホール導体と同じ層である第１の導体は含まない。その結果、従来と比較して、回路パターンを薄く形成できる。

また、従来の回路パターンは第１及び第２の導体を含むため、回路パターンを薄く形成するためには第１及び第２の導体の厚さを抑える必要があった。そのため、第２の導体と同じ層である蓋導体も薄くしなければならなかった。本発明によるプリント配線板の製造方法では、回路パターンは第１の導体を含まない。そのため、従来と比較して第２の導体を厚く形成しても、回路パターンは従来よりも薄くできる。その結果、従来よりも蓋導体を厚く形成できる。プリント配線板では、スルーホール導体とスルーホール導体が形成される貫通孔に充填される樹脂とベース基板との熱膨張率の差によって、蓋導体上に形成されたビア導体への歪みが発生するが、蓋導体を厚くすることでビア導体への歪みを緩衝できる。

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板１００の構造を示す断面図である。図１を参照して、プリント配線板１００は、銅箔２が張り付けられた銅張積層板１と、銅張積層板１の上面に形成された絶縁層３と、銅張積層板１の下面に形成された絶縁層４とを備える。

銅張積層板１には、その上面から下面に通じる貫通孔５が形成される。貫通孔５の表面及び貫通孔５開口部周辺の銅張積層板１の表面上には、スルーホール導体６が形成される。スルーホール導体６は銅めっきで形成される。

スルーホール導体６は、貫通孔５の表面に形成された円筒部６１と、貫通孔５の上側開口部周辺であって銅張積層板１の上側銅箔２上に形成された円環部６２と、貫通孔５の下側開口部周辺であって銅張積層板１の下側銅箔２上に形成された円環部６３とで構成される。円筒部６１及び円環部６２，６３は滑らかに連結され、一体化されている。

スルーホール導体６が形成された貫通孔５内、つまりスルーホール導体６の円筒部６１内には、ポジ型感光性樹脂７が充填される。銅張積層板１の上側において、ポジ型感光性樹脂７を覆いかつ円環部６２に接続された蓋導体８が銅めっきにより形成される。同様に銅張積層板１の下側においても、ポジ型感光性樹脂７を覆いかつ円環部６３に接続された蓋導体９が銅めっきにより形成される。

銅張積層板１の上面上には回路パターン１４が形成される。回路パターン１４は蓋導体８と同じ層であって、銅張積層板１の上側銅箔２上に形成される。同様に、銅張積層板１の下面上には回路パターン１５が形成される。回路パターン１５は蓋導体９と同じ層であって、銅張積層板１の下側銅箔２上に形成される。回路パターン１４，１５は銅めっきにより形成される。また、銅箔２と回路パターン１４，１５との間にスルーホール導体６と同じ層の導体は存在せず、回路パターン１４，１５は銅箔２上に直接形成される。

絶縁層３は、蓋導体８及び回路パターン１４を覆うように形成される。絶縁層３には、貫通孔５の上方に位置し、その表面から蓋導体８に至るビアホール１６が形成される。ビアホール１６内及びその開口部周辺の絶縁層３の表面上にはビア導体１０が形成される。同様に、絶縁層４は、蓋導体９及び回路パターン１５を覆うように形成される。絶縁層４には、貫通孔５の下方に位置し、その表面から蓋導体９に至るビアホール１７が形成される。ビアホール１７内及びその開口部周辺の絶縁層４の表面上にはビア導体１１が形成される。

なお、図示していないが、絶縁層３の表面上及び絶縁層４の表面上に複数の回路パターンが形成されてもよい。図１では１つのスルーホール導体６が代表的に示されているが、スルーホール導体６は複数存在してもよい。

次に、以上の構成を有するプリント配線板１００の製造方法を説明する。図２〜図２１は、図１に示したプリント配線板１００の製造工程を示す断面図である。ここでは、回路パターン１４，１５はサブトラクティブ法により形成される。

図２を参照して、銅張積層板１はたとえばガラスエポキシ樹脂材で構成され、その表面に銅箔２が張り付けられる。なお、このときの銅箔２の厚さは１２μｍ程度である。図３に示すように、エッチングにより銅箔２の厚さを３．３μｍまで減少させる。エッチングには塩化銅溶液を用いる。続いて、図４に示すように機械加工又はレーザ加工により銅張積層板１に貫通孔５を形成する。貫通孔５を形成後、膨潤及び過マンガン酸処理を行い貫通孔５の表面をなめらかにする。膨潤及び過マンガン酸処理後、ソフトエッチングにより銅箔２の表面上の酸化銅を除去し、図５に示すように無電解銅めっき法により貫通孔５の表面及び銅張積層板１の表面上に無電解銅めっき層２１を形成する。無電解銅めっき層２１は次に説明する電解銅めっき法により厚みのある銅めっき層を形成するためのものである。

無電解銅めっき層２１を銅張積層板１の表面及び貫通孔５の表面に形成した後、図６に示すようにネガティブタイプのアルカリ現像型フォトレジストを用いて、露光及び現像によりレジスト２２を形成する。具体的には、フォトレジストを銅張積層板１の表面（上下面）に塗布し、図示しないフォトマスクを用いて紫外線を露光する。紫外線の強度はたとえば２００ｍＪ／ｃｍ^２である。露光後、現像を行い、レジスト２２を貫通孔５の表面及び貫通孔５の表面及び貫通孔５の開口部周辺の銅張積層板１の表面を除く、銅張積層板１の表面上に形成する。なお、現像液には炭酸ナトリウム水溶液を用いる。レジスト２２を形成後、図７に示すように、電解銅めっき法により、貫通孔５の表面及び貫通孔５の開口部周辺であって銅張積層板１の上面上及び下面上に銅めっきスルーホール導体６を形成する。なお、図７以降の図では、貫通孔５の表面に形成された無電解銅めっき層２１を省略する。スルーホール導体６を形成後、図８に示すように、ベルトサンダにてレジスト２２の表面とスルーホール導体６の円環部６２及び６３の表面とを研磨する。スルーホール導体６の円環部６２及び６３の厚さを調整するためである。研磨後、図９に示すようにレジスト２２を剥離する。剥離液には水酸化ナトリウム水溶液を用いる。さらに、スルーホール導体６の表面に黒化処理を行う。以上の工程により、スルーホール導体６を形成する。従来、サブトラクティブ法により回路パターンを形成する場合、図４７に示すように回路パターン９０は銅めっき層７４と銅めっき層７４上に形成される銅めっき層７５とを含む。ここで、銅めっき層７４はスルーホール導体５１と同じ層であり、スルーホール導体５１と同時に形成される。このように、従来の回路パターンは２つの銅めっき層７４、７５を含むため、回路パターンの厚さを抑えることが困難であった。本発明では、スルーホール導体６を形成する工程では、レジスト２２により、スルーホール導体６のみを形成し、従来の回路パターン９０を構成する銅めっき層７４に相当する銅めっき層を形成しない。よって、後述するように、回路パターンを従来より薄くできる。

続いて、図１０に示すようにスルーホール導体６を形成する貫通孔５にポジ型感光性樹脂７を充填し、かつ貫通孔５の開口部及びその周辺の銅張積層板１の表面上にポジ型感光性樹脂７を形成する。このとき、スクリーン法でポジ型感光性樹脂７を形成しても、ラミネーションによりポジ型感光性樹脂７を形成してもよい。

図１０で形成されたポジ型感光性樹脂７のうち、貫通孔５の開口部及びその周辺の銅張積層板１の表面上に形成された部分は不要な部分であり除去する必要がある。そこで、図１１〜図１３に示すようにポジ型感光性樹脂７のうち不要な部分を露光及び現像により除去する。初めに図１１に示すように、貫通孔５の開口部及びその周辺の銅張積層板１の表面上に形成されたポジ型感光性樹脂７を露光する。このとき、紫外線の強度はたとえば５００ｍＪ／ｃｍ^２である。次に、図１２に示すようにフォトマスク２３を用いてポジ型感光性樹脂７を露光する。フォトマスク２３はポジ型感光性樹脂７の上方に固定され、フォトマスク２３の上方から照射される紫外線を通過させる。ただし、フォトマスク２３内であって、その直下に貫通孔５に充填されたポジ型感光性樹脂７が位置する領域２４は紫外線が遮光される。露光時に貫通孔５内に充填されたポジ型感光性樹脂７が露光されないようにするためである。よって、フォトマスク２３を用いて露光した場合、ポジ型感光性樹脂７のうち貫通孔５内に充填された部分は露光されず、その他の部分が露光される。このときの紫外線の強度はたとえば１０００ｍＪ／ｃｍ^２である。

露光後、図１３に示すように現像を行う。ポジ型感光性樹脂７は露光された部分が現像処理により除去される。よって、ポジ型感光性樹脂７は貫通孔５に充填された部分を除いて現像処理により除去される。現像液にはたとえば溶剤タイプの現像液が利用される。現像後、貫通孔５に充填されたポジ型感光性樹脂を熱硬化する。なお、熱硬化の条件はたとえば、１７０℃の雰囲気で６０分である。

以上の工程により、本実施の形態では、スルーホール導体６が形成された貫通孔５を樹脂埋めする場合、ラミネーションにより樹脂埋めしても、露光、現像処理により不要な樹脂を容易に除去できる。また、印刷法により樹脂埋めした場合も同様である。

ポジ型感光性樹脂７を硬化させた後、表面を酸洗いし、図１４に示すように、無電解銅めっき法により表面に無電解銅めっき層２５を上側銅箔２上に、無電解銅めっき層２６を下側銅箔２上にそれぞれ形成する。無電解銅めっき層２５及び２６を形成後、図１５に示すように電解銅めっき法により電解銅めっき層２７及び２８を無電解銅めっき層２５及び２６上に形成する。なお、図１５以降の図では、無電解銅めっき層２５、２６を省略する。電解銅めっき層２７及び２８を形成後、電解銅めっき層２７及び２８の表面を過硫酸ナトリウム液でソフトエッチングし、ソフトエッチング後、図１６に示すように電着（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔ）法により電着レジスト２９を電解銅めっき層２７上に、電着レジスト３０を電解銅めっき層２８上にそれぞれ形成する。電着レジスト２９及び３０を形成後、図示しないフォトマスクを用いて電着レジスト２９及び３０を露光する。このときの紫外線の強度はたとえば７００ｍＪ／ｃｍ^２である。露光後、図１７に示すように現像処理を行い、不要な電着レジストを除去する。

続いて、図１８に示すように、エッチングにより回路パターン１４及び１５を形成する。このとき、同時に蓋導体８及び９も形成される。電着レジスト２９及び３０を剥離後、図１９に示すように、絶縁層３及び４を形成する。形成後、図２０に示すように、絶縁層３の表面から蓋導体８に至るまでビアホール１６を形成する。また、絶縁層４の表面から蓋導体９に至るまでビアホール１７を形成する。ビアホールを形成後、図２１に示すように、ビアホール１６の表面及びその開口部周辺であって絶縁層３の表面に無電解銅めっき法により無電解銅めっき層（図示せず）を形成したのち、ビア導体１０を形成する。同様に、ビアホール１７の表面及びその開口部周辺であって絶縁層４の表面にビア導体１１を形成する。ビア導体１０及び１１は電解銅めっき法により形成される。

本実施の形態によるプリント配線板の製造方法では、スルーホール導体６が形成された貫通孔５に充填する樹脂としてポジ型感光性樹脂７を用いる。この場合、感光した樹脂が現像により除去される。貫通孔５に充填されたポジ型感光性樹脂は感光されにくいため、現像により除去されない。また、露光時の紫外線量を調整することで、樹脂における光反応深度を制御できる。そのため、ポジ型感光性樹脂７のうち、貫通孔５に充填された部分と、それ以外の部分（貫通孔５の開口部及びその周辺の銅張積層板１の表面上に形成された部分）とで露光時の紫外線量を変えることで、ポジ型感光性樹脂７のうち不要な部分を容易に除去できる。よって、印刷法によってもラミネーションによっても貫通孔５を樹脂埋めし、不要な樹脂の研磨を行うことなく容易に除去できる。

また、貫通孔５にスルーホール導体６を形成するとき、図６に示すように、貫通孔５の表面及び貫通孔５の開口部周辺の銅張積層板１の表面を除く、銅張積層板１の表面上にレジストを形成するため、スルーホール導体６以外の領域には銅めっき層が形成されない。そのため、回路パターン１４及び１５は従来のプリント配線板の回路パターン９０（図４７（Ｄ））厚さＴよりも薄く形成できる。なぜなら、回路パターン９０中の銅めっき層７４に該当する部分が回路パターン１４及び１５では形成されないからである。そのため、回路パターンの設計精度を確保できる。

また、上述したように、回路パターン１４及び１５は従来の回路パターン９０中の銅めっき層７４に相当する部分が形成されない。従来は銅めっき層７４が形成されるため、その後に蓋導体５２と同時に形成される銅めっき層７５を薄く形成する必要があったが（図４７（Ｄ））、本実施の形態では、回路パターン１４及び１５と同時に形成される蓋導体８及び９を従来の蓋導体５２よりも厚く形成できる。蓋導体８及び９を厚く形成できるため、ポジ型感光性樹脂７とスルーホール導体６と銅張積層板１との熱膨張率の差によって発生する歪みを蓋導体８及び９で緩衝でき、ビア導体１０及び１１への歪みを軽減できる。

［第２の実施の形態］
第１の実施の形態によるプリント配線板１００は、サブトラクティブ法により回路パターン１４及び１５を形成したが、アディティブ法によっても回路パターンは形成できる。

図２２を参照して、プリント配線板２００はプリント配線板１００と比較して、銅張積層板１の表面の銅箔２が除去されている。その他の構成はプリント配線板１００と同じである。

以上の構成を示すプリント配線板２００の製造方法について説明する。プリント配線板２００はセミアディティブ法により製造される。図２３〜図４３は図２２に示したプリント配線板２００の製造方法を説明するための断面図である。図２３に示すような銅張積層板１を準備する。このとき銅箔２の厚さはたとえば１８μｍである。続いて、図２４に示すように銅張積層板１の上下面に形成された銅箔２をエッチングにより除去する。銅箔２を除去することで、銅張積層板１の表面に凹凸ができる。このときの凹部と凸部との差は平均して７μｍ程度である。凹凸により、表面積が増加するため、アンカー効果が発生する。このアンカー効果の発生により、セミアディティブ法で回路パターンを作成しても、回路パターンを銅箔２が除去された銅張積層板１に密着できる。エッチング液はたとえば塩化銅水溶液を用いる。なお凹部と凸部との差は４μｍ以上が好ましい。７μｍ程度あればなおよい。

エッチング後、銅張積層板１に貫通孔５を形成する工程から、貫通孔５にポジ型感光性樹脂７を充填し、その後無電解銅めっき層２５及び２６を形成する工程までは（図２５〜図３５）、第１の実施の形態における図４〜図１４までの工程と同じである。

図３６以降の工程は、セミアディティブ法により回路パターン１４及び１５を形成する工程である。図３６を参照して、無電解銅めっき層２５及び２６を形成後、無電解銅めっき層２５及び２６の表面にドライレジスト３１及び３２を形成する。ドライレジスト３１及び３２はアルカリ溶液で現像されるネガティブタイプのレジストであり、ラミネーションにより無電解銅めっき層２５及び２６上に形成される。ドライレジスト３１及び３２を形成後、回路パターン１４及び１５を形成するため、フォトマスクを用いて図３７に示すようにドライレジスト３１及び３２を露光し、現像する。なお、露光時の紫外線の強度はたとえば２００ｍＪ／ｃｍ^２であり、現像液はたとえば炭酸ナトリウム溶液を用いる。

続いて、図３８に示すように電解銅めっき法により回路パターン１４及び１５を形成する。回路パターン１４及び１５は電解銅めっき層で構成される。このとき、蓋導体８及び９も形成される。なお、図３８以降の図において、スルーホール導体６の表面に形成された無電解銅めっき層２５、２６は省略する。形成後、図３９に示すようにドライレジスト３１及び３２を剥離し、さらに図４０に示すように、表出した無電解めっき層２５及び２６をフラッシュエッチングにより除去する。エッチング液には過硫酸ナトリウム液を用いる。なお、図４０において図示していないが、回路パターン１４、１５と銅張積層板１との間には無電解銅めっき層２５、２６が残存している。以降の工程（図４１〜４３）は第１の実施の形態の図１９〜図２１の工程を同じである。

以上の製造工程により、アディティブ法によってもプリント配線板を製造できる。なぜなら、スルーホール導体６が形成された貫通孔５を樹脂埋めするとき、露光及び現像により不要な樹脂を容易に除去できるからである。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。

本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の構造を示す断面図である。 図１に示したプリント配線板の製造方法の最初の工程を示す断面図である。 図２の次の工程を示す断面図である。 図３の次の工程を示す断面図である。 図４の次の工程を示す断面図である。 図５の次の工程を示す断面図である。 図６の次の工程を示す断面図である。 図７の次の工程を示す断面図である。 図８の次の工程を示す断面図である。 図９の次の工程を示す断面図である。 図１０の次の工程を示す断面図である。 図１１の次の工程を示す断面図である。 図１２の次の工程を示す断面図である。 図１３の次の工程を示す断面図である。 図１４の次の工程を示す断面図である。 図１５の次の工程を示す断面図である。 図１６の次の工程を示す断面図である。 図１７の次の工程を示す断面図である。 図１８の次の工程を示す断面図である。 図１９の次の工程を示す断面図である。 図２０の次の工程を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態によるプリント配線板の構造を示す断面図である。 図２２に示したプリント配線板の製造方法の最初の工程を示す断面図である。 図２３の次の工程を示す断面図である。 図２４の次の工程を示す断面図である。 図２５の次の工程を示す断面図である。 図２６の次の工程を示す断面図である。 図２７の次の工程を示す断面図である。 図２８の次の工程を示す断面図である。 図２９の次の工程を示す断面図である。 図３０の次の工程を示す断面図である。 図３１の次の工程を示す断面図である。 図３２の次の工程を示す断面図である。 図３３の次の工程を示す断面図である。 図３４の次の工程を示す断面図である。 図３５の次の工程を示す断面図である。 図３６の次の工程を示す断面図である。 図３７の次の工程を示す断面図である。 図３８の次の工程を示す断面図である。 図３９の次の工程を示す断面図である。 図４０の次の工程を示す断面図である。 図４１の次の工程を示す断面図である。 図４２の次の工程を示す断面図である。 従来のプリント配線板の構造を示す断面図である。 ラミネートションによる貫通孔への樹脂埋めの工程を示す断面図である。 貫通孔への樹脂埋めを印刷法により行う場合であって、アディティブ法で回路パターンを形成するときのプリント配線板の製造工程を示す断面図である。 印刷法により貫通孔への樹脂埋めを行う場合であって、サブトラクティブ法で回路パターンを形成するときのプリント配線板の製造工程を示す断面図である。

符号の説明

１ 銅張積層板
２ 銅箔
３ 絶縁層
４ 絶縁層
５ 貫通孔
７ ポジ型感光性樹脂
８，９ 蓋導体
１０，１１ ビア導体
１４，１５ 回路パターン
１００，２００ プリント配線板

Claims (5)

1. ベース基板を準備する工程と、
   前記ベース基板に貫通孔を形成する工程と、
   前記貫通孔の表面及び前記貫通孔の開口部周辺の前記ベース基板の表面上にスルーホール導体を形成する工程と、
   ポジ型感光性樹脂を前記スルーホール導体が形成された貫通孔内に充填しかつ前記スルーホール導体が形成された貫通孔の開口部及び少なくともその周辺の前記ベース基板の表面上に形成する工程と、
   前記ポジ型感光性樹脂を前記ベース基板の上方から露光して現像する工程と、
   前記ポジ型感光性樹脂の現像後、前記貫通孔内に充填されたポジ型感光性樹脂を覆いかつ前記スルーホール導体に接続された蓋導体を形成する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記露光する工程は、前記ポジ型感光性樹脂を露光した後、前記貫通孔の開口部を遮光するフォトマスクを用いて前記ポジ型感光性樹脂を露光することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記スルーホール導体を形成する工程は、
   前記貫通孔の表面及び前記貫通孔の開口部周辺の前記ベース基板の表面を除く、前記ベース基板の表面上にレジストを形成する工程と、
   前記貫通孔の表面及び前記貫通孔の開口部周辺の前記ベース基板の表面上に前記スルーホール導体をめっきする工程と、
   前記スルーホール導体のめっき後、前記レジストを除去する工程とを含み、
   前記製造方法はさらに、
   前記ポジ型感光性樹脂の現像後、前記ベース基板の表面上に回路パターンを形成する工程を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 請求項３に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記回路パターンを形成する工程は前記蓋導体を形成する工程と同時に行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であってさらに、
   前記蓋導体を覆うように前記ベース基板の表面上に絶縁層を形成する工程と、
   前記絶縁層に前記蓋導体に至るビアホールを形成する工程と、
   前記ビアホールの少なくとも開口部周辺の前記絶縁層表面を覆い、かつ前記蓋導体に接続するビア導体を形成する工程を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

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