CN117377225A - 一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，包括以下步骤：提供一张四层板；在钻孔处锣出内槽；对四层板进行水平沉铜与整板电镀；对四层板进行第一次图形电镀；在表面贴合一层保护膜；对四层板进行第二次图形电镀；将保护膜以及曝光后的干膜去除。本发明通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理，通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀，从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层，有效地提高了导通屏蔽的作用。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法。
背景技术
在线路板制造的过程中，需要将线路板的内槽进行侧壁金属化，内槽侧壁金属化是为了屏蔽信号，将侧壁铜厚加厚可以增强信号屏蔽能力。
当前，将内槽侧壁电镀铜的方法是：先锣出印制线路板的内槽，然后进行水平沉铜，使内槽的绝缘孔壁侧壁表面沉积薄薄的铜层，再经过整板电镀，将侧壁铜层厚度增加至3-5um，然后再进行图形转移，经过一次图形电镀后侧壁铜层厚度可以达到40-50um。但是此方法无法实现印制线路板内槽侧壁电镀厚铜100um以上。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，能够有效地增强内槽侧壁的厚度。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一张四层板；
S2、对四层板进行钻孔处理，然后在钻孔处锣出内槽；
S3、对四层板进行水平沉铜处理，然后进行整板电镀，从而在内槽的侧壁金属化，形成第一铜层；
S4、对四层板的表面进行贴干膜处理；
S5、对四层板进行曝光，将曝光后的干膜进行保留，同时将未曝光的干膜进行显影处理，以完成图形转移；
S6、对四层板进行第一次图形电镀，从而在干膜的显影位置形成线路层，以及在内槽的第一铜层处形成第二铜层；
S7、在线路层的表面以及曝光后的干膜的表面贴合一层保护膜；
S8、将覆盖内槽的保护膜切割掉，从而将内槽裸露出来；
S9、对四层板进行第二次图形电镀，在内槽的第二铜层处形成第三铜层；
S10、将保护膜以及曝光后的干膜去除。
本发明进一步设置为，所述保护膜为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜。
本发明进一步设置为，所述保护膜的粘度大于20g。
本发明进一步设置为，在步骤S1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：
A1、提供两张双面覆铜板；
A2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移；
A3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。
本发明进一步设置为，在步骤S2中，对四层板进行钻孔处理的步骤包括：
B1、对四层板的外层进行激光钻孔处理；
B2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。
本发明进一步设置为，在步骤S8中，将覆盖内槽的保护膜切割掉，同时使得保护膜延伸至内槽的顶部与底部。
本发明进一步设置为，在步骤A2中，将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后，在双面覆铜板中形成盲孔。
本发明进一步设置为，在步骤S6中，对四层板进行第一次图形电镀，从而能够在盲孔中进行电镀填孔。
本发明的有益效果：本发明通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理，通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀，从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层，有效地提高了导通屏蔽的作用。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明锣出内槽后的结构示意图；
图2是本发明锣形成第一铜层后的结构示意图；
图3是本发明锣贴干膜后的结构示意图；
图4是本发明曝光与显影后的结构示意图；
图5是本发明第一次图形电镀后的结构示意图；
图6是本发明贴保护膜后的结构示意图；
图7是本发明切割保护膜后的结构示意图；
图8是本发明第二次图形电镀后的结构示意图；
图9是本发明去除保护膜与干膜后的结构示意图；
其中：1、内槽；21、第一铜层；22、第二铜层；23、第三铜层；3、干膜；4、保护膜；5、线路层；6、盲孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
由图1至图9可知，本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一张四层板；
S2、对四层板进行钻孔处理，然后在钻孔处锣出内槽1；形成如图1所示状态；
S3、对四层板进行水平沉铜处理，然后进行整板电镀，从而在内槽1的侧壁金属化，形成第一铜层21；其中第一铜层21的电镀铜厚3-5um；形成如图2所示状态；
S4、对四层板的表面进行贴干膜3处理；其中贴合的干膜3是一种特殊的感光膜，这种膜遇到光会固化；形成如图3所示状态；
S5、对四层板进行曝光，将曝光后的干膜3进行保留，同时将未曝光的干膜3进行显影处理，以完成图形转移；其中曝光是将双面贴干膜3的四层板进行曝光处理，曝光部分被固化，将固化后的干膜3进行保留；而未曝光的部分还是干膜3，未曝光部分的活性基因与稀碱溶液反应生成可溶性物质并溶解，从而完成显影处理，以完成图形转移；形成如图4所示状态；
S6、对四层板进行第一次图形电镀，从而在干膜3的显影位置形成线路层5，以及在内槽1的第一铜层21处形成第二铜层22；此时第一铜层21与第二铜层22的总厚度可以达到40-50um；形成如图5所示状态；
S7、在线路层5的表面以及曝光后的干膜3的表面贴合一层保护膜4；形成如图6所示状态；
S8、将覆盖内槽1的保护膜4切割掉，从而将内槽1裸露出来；形成如图7所示状态；
S9、对四层板进行第二次图形电镀，在内槽1的第二铜层22处形成第三铜层23；此时第一铜层21、第二铜层22与第三铜层23的总厚度可以达到100um以上；形成如图8所示状态；
S10、将保护膜4以及曝光后的干膜3去除；形成如图9所示状态。
本实施例通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜3处理，通过使用保护膜4再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀，从而能够在内槽1侧壁形成厚度足够的铜层，有效地提高了导通屏蔽的作用。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，所述保护膜4为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜4。本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，所述保护膜4的粘度大于20g。具体地，通过上述设置，能够保证在第二次图形电镀的时候，四层板的结构能够足够的稳定，其次能够防止影响线路层5的结构。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，在步骤S1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：
A1、提供两张双面覆铜板；
A2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移；
A3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。
具体地，通过上述设置，能够在四层板的上下表面均形成有铜层，从而能够在四层板的上下表面均进行线路层5的制造。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，在步骤S2中，对四层板进行钻孔处理的步骤包括：
B1、对四层板的外层进行激光钻孔处理；
B2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。具体地，通过上述设置能够有效地将内槽1锣出。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，在步骤S8中，将覆盖内槽1的保护膜4切割掉，同时使得保护膜4延伸至内槽1的顶部与底部。
具体地，通过上述设置，能够有效地防止在第二次图形电镀后出现保护膜4夹膜的情况。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，在步骤A2中，将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后，在双面覆铜板中形成盲孔6。本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法，在步骤S6中，对四层板进行第一次图形电镀，从而能够在盲孔6中进行电镀填孔。
具体地，本实施例通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜3处理，并且通过使用保护膜4再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀，能够防止对盲孔6以及线路层5进行第二次图形电镀，从而影响盲孔6以及线路层5的结构。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、提供一张四层板；
S2、对四层板进行钻孔处理，然后在钻孔处锣出内槽(1)；
S3、对四层板进行水平沉铜处理，然后进行整板电镀，从而在内槽(1)的侧壁金属化，形成第一铜层(21)；
S4、对四层板的表面进行贴干膜(3)处理；
S5、对四层板进行曝光，将曝光后的干膜(3)进行保留，同时将未曝光的干膜(3)进行显影处理，以完成图形转移；
S6、对四层板进行第一次图形电镀，从而在干膜(3)的显影位置形成线路层(5)，以及在内槽(1)的第一铜层(21)处形成第二铜层(22)；
S7、在线路层(5)的表面以及曝光后的干膜(3)的表面贴合一层保护膜(4)；
S8、将覆盖内槽(1)的保护膜(4)切割掉，从而将内槽(1)裸露出来；
S9、对四层板进行第二次图形电镀，在内槽(1)的第二铜层(22)处形成第三铜层(23)；
S10、将保护膜(4)以及曝光后的干膜(3)去除。
2.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜(4)。
3.根据权利要求2所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)的粘度大于20g。
4.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤S1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：
A1、提供两张双面覆铜板；
A2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移；
A3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。
5.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤S2中，对四层板进行钻孔处理的步骤包括：
B1、对四层板的外层进行激光钻孔处理；
B2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。
6.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤S8中，将覆盖内槽(1)的保护膜(4)切割掉，同时使得保护膜(4)延伸至内槽(1)的顶部与底部。
7.根据权利要求4所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤A2中，将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后，在双面覆铜板中形成盲孔(6)。
8.根据权利要求7所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤S6中，对四层板进行第一次图形电镀，从而能够在盲孔(6)中进行电镀填孔。
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