CN117377225A - 一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法 - Google Patents

一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117377225A
CN117377225A CN202311281535.6A CN202311281535A CN117377225A CN 117377225 A CN117377225 A CN 117377225A CN 202311281535 A CN202311281535 A CN 202311281535A CN 117377225 A CN117377225 A CN 117377225A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
inner groove
side wall
copper
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311281535.6A
Other languages
English (en)
Inventor
韦磊
吴浩然
崔红兵
梅绍裕
程生广
肖建光
王伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Kangyuan Circuit Technology Co ltd
Dongguan Hongyuen Electronics Co ltd
Original Assignee
Nantong Kangyuan Circuit Technology Co ltd
Dongguan Hongyuen Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantong Kangyuan Circuit Technology Co ltd, Dongguan Hongyuen Electronics Co ltd filed Critical Nantong Kangyuan Circuit Technology Co ltd
Priority to CN202311281535.6A priority Critical patent/CN117377225A/zh
Publication of CN117377225A publication Critical patent/CN117377225A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及线路板生产技术领域,具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,包括以下步骤:提供一张四层板;在钻孔处锣出内槽;对四层板进行水平沉铜与整板电镀;对四层板进行第一次图形电镀;在表面贴合一层保护膜;对四层板进行第二次图形电镀;将保护膜以及曝光后的干膜去除。本发明通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理,通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀,从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层,有效地提高了导通屏蔽的作用。

Description

一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域,具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法。
背景技术
在线路板制造的过程中,需要将线路板的内槽进行侧壁金属化,内槽侧壁金属化是为了屏蔽信号,将侧壁铜厚加厚可以增强信号屏蔽能力。
当前,将内槽侧壁电镀铜的方法是:先锣出印制线路板的内槽,然后进行水平沉铜,使内槽的绝缘孔壁侧壁表面沉积薄薄的铜层,再经过整板电镀,将侧壁铜层厚度增加至3-5um,然后再进行图形转移,经过一次图形电镀后侧壁铜层厚度可以达到40-50um。但是此方法无法实现印制线路板内槽侧壁电镀厚铜100um以上。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,能够有效地增强内槽侧壁的厚度。
本发明的目的通过以下技术方案实现:一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,包括以下步骤:
S1、提供一张四层板;
S2、对四层板进行钻孔处理,然后在钻孔处锣出内槽;
S3、对四层板进行水平沉铜处理,然后进行整板电镀,从而在内槽的侧壁金属化,形成第一铜层;
S4、对四层板的表面进行贴干膜处理;
S5、对四层板进行曝光,将曝光后的干膜进行保留,同时将未曝光的干膜进行显影处理,以完成图形转移;
S6、对四层板进行第一次图形电镀,从而在干膜的显影位置形成线路层,以及在内槽的第一铜层处形成第二铜层;
S7、在线路层的表面以及曝光后的干膜的表面贴合一层保护膜;
S8、将覆盖内槽的保护膜切割掉,从而将内槽裸露出来;
S9、对四层板进行第二次图形电镀,在内槽的第二铜层处形成第三铜层;
S10、将保护膜以及曝光后的干膜去除。
本发明进一步设置为,所述保护膜为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜。
本发明进一步设置为,所述保护膜的粘度大于20g。
本发明进一步设置为,在步骤S1中,提供四层板的制造方法包括以下步骤:
A1、提供两张双面覆铜板;
A2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移;
A3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。
本发明进一步设置为,在步骤S2中,对四层板进行钻孔处理的步骤包括:
B1、对四层板的外层进行激光钻孔处理;
B2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。
本发明进一步设置为,在步骤S8中,将覆盖内槽的保护膜切割掉,同时使得保护膜延伸至内槽的顶部与底部。
本发明进一步设置为,在步骤A2中,将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后,在双面覆铜板中形成盲孔。
本发明进一步设置为,在步骤S6中,对四层板进行第一次图形电镀,从而能够在盲孔中进行电镀填孔。
本发明的有益效果:本发明通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理,通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀,从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层,有效地提高了导通屏蔽的作用。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明锣出内槽后的结构示意图;
图2是本发明锣形成第一铜层后的结构示意图;
图3是本发明锣贴干膜后的结构示意图;
图4是本发明曝光与显影后的结构示意图;
图5是本发明第一次图形电镀后的结构示意图;
图6是本发明贴保护膜后的结构示意图;
图7是本发明切割保护膜后的结构示意图;
图8是本发明第二次图形电镀后的结构示意图;
图9是本发明去除保护膜与干膜后的结构示意图;
其中:1、内槽;21、第一铜层;22、第二铜层;23、第三铜层;3、干膜;4、保护膜;5、线路层;6、盲孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
由图1至图9可知,本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,包括以下步骤:
S1、提供一张四层板;
S2、对四层板进行钻孔处理,然后在钻孔处锣出内槽1;形成如图1所示状态;
S3、对四层板进行水平沉铜处理,然后进行整板电镀,从而在内槽1的侧壁金属化,形成第一铜层21;其中第一铜层21的电镀铜厚3-5um;形成如图2所示状态;
S4、对四层板的表面进行贴干膜3处理;其中贴合的干膜3是一种特殊的感光膜,这种膜遇到光会固化;形成如图3所示状态;
S5、对四层板进行曝光,将曝光后的干膜3进行保留,同时将未曝光的干膜3进行显影处理,以完成图形转移;其中曝光是将双面贴干膜3的四层板进行曝光处理,曝光部分被固化,将固化后的干膜3进行保留;而未曝光的部分还是干膜3,未曝光部分的活性基因与稀碱溶液反应生成可溶性物质并溶解,从而完成显影处理,以完成图形转移;形成如图4所示状态;
S6、对四层板进行第一次图形电镀,从而在干膜3的显影位置形成线路层5,以及在内槽1的第一铜层21处形成第二铜层22;此时第一铜层21与第二铜层22的总厚度可以达到40-50um;形成如图5所示状态;
S7、在线路层5的表面以及曝光后的干膜3的表面贴合一层保护膜4;形成如图6所示状态;
S8、将覆盖内槽1的保护膜4切割掉,从而将内槽1裸露出来;形成如图7所示状态;
S9、对四层板进行第二次图形电镀,在内槽1的第二铜层22处形成第三铜层23;此时第一铜层21、第二铜层22与第三铜层23的总厚度可以达到100um以上;形成如图8所示状态;
S10、将保护膜4以及曝光后的干膜3去除;形成如图9所示状态。
本实施例通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜3处理,通过使用保护膜4再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀,从而能够在内槽1侧壁形成厚度足够的铜层,有效地提高了导通屏蔽的作用。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,所述保护膜4为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜4。本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,所述保护膜4的粘度大于20g。具体地,通过上述设置,能够保证在第二次图形电镀的时候,四层板的结构能够足够的稳定,其次能够防止影响线路层5的结构。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,在步骤S1中,提供四层板的制造方法包括以下步骤:
A1、提供两张双面覆铜板;
A2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移;
A3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。
具体地,通过上述设置,能够在四层板的上下表面均形成有铜层,从而能够在四层板的上下表面均进行线路层5的制造。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,在步骤S2中,对四层板进行钻孔处理的步骤包括:
B1、对四层板的外层进行激光钻孔处理;
B2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。具体地,通过上述设置能够有效地将内槽1锣出。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,在步骤S8中,将覆盖内槽1的保护膜4切割掉,同时使得保护膜4延伸至内槽1的顶部与底部。
具体地,通过上述设置,能够有效地防止在第二次图形电镀后出现保护膜4夹膜的情况。
本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,在步骤A2中,将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后,在双面覆铜板中形成盲孔6。本实施例所述的一种内槽1侧壁电镀厚铜的加工制作方法,在步骤S6中,对四层板进行第一次图形电镀,从而能够在盲孔6中进行电镀填孔。
具体地,本实施例通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜3处理,并且通过使用保护膜4再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀,能够防止对盲孔6以及线路层5进行第二次图形电镀,从而影响盲孔6以及线路层5的结构。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、提供一张四层板;
S2、对四层板进行钻孔处理,然后在钻孔处锣出内槽(1);
S3、对四层板进行水平沉铜处理,然后进行整板电镀,从而在内槽(1)的侧壁金属化,形成第一铜层(21);
S4、对四层板的表面进行贴干膜(3)处理;
S5、对四层板进行曝光,将曝光后的干膜(3)进行保留,同时将未曝光的干膜(3)进行显影处理,以完成图形转移;
S6、对四层板进行第一次图形电镀,从而在干膜(3)的显影位置形成线路层(5),以及在内槽(1)的第一铜层(21)处形成第二铜层(22);
S7、在线路层(5)的表面以及曝光后的干膜(3)的表面贴合一层保护膜(4);
S8、将覆盖内槽(1)的保护膜(4)切割掉,从而将内槽(1)裸露出来;
S9、对四层板进行第二次图形电镀,在内槽(1)的第二铜层(22)处形成第三铜层(23);
S10、将保护膜(4)以及曝光后的干膜(3)去除。
2.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:所述保护膜(4)为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜(4)。
3.根据权利要求2所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:所述保护膜(4)的粘度大于20g。
4.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:在步骤S1中,提供四层板的制造方法包括以下步骤:
A1、提供两张双面覆铜板;
A2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移;
A3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。
5.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:在步骤S2中,对四层板进行钻孔处理的步骤包括:
B1、对四层板的外层进行激光钻孔处理;
B2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。
6.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:在步骤S8中,将覆盖内槽(1)的保护膜(4)切割掉,同时使得保护膜(4)延伸至内槽(1)的顶部与底部。
7.根据权利要求4所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:在步骤A2中,将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后,在双面覆铜板中形成盲孔(6)。
8.根据权利要求7所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,其特征在于:在步骤S6中,对四层板进行第一次图形电镀,从而能够在盲孔(6)中进行电镀填孔。
CN202311281535.6A 2023-09-28 2023-09-28 一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法 Pending CN117377225A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311281535.6A CN117377225A (zh) 2023-09-28 2023-09-28 一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311281535.6A CN117377225A (zh) 2023-09-28 2023-09-28 一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117377225A true CN117377225A (zh) 2024-01-09

Family

ID=89406910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311281535.6A Pending CN117377225A (zh) 2023-09-28 2023-09-28 一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117377225A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111050484B (zh) 一种超精密线路的制作方法
CN112312662A (zh) 一种精细线路印制电路板的制作方法
CN114222434A (zh) 一种阶梯线路的制作方法及线路板
CN113133224B (zh) Fpcb板导通孔选镀工艺
JP6381997B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
KR100969439B1 (ko) 랜드리스 비아를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법
CN117377225A (zh) 一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法
CN214381571U (zh) 具导通孔的电路板线路结构
KR20130031592A (ko) 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판
TWI752834B (zh) 具導通孔之電路板線路結構的製作方法
KR20040061410A (ko) 도통 관통홀이 구리로 채워진 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN102548216B (zh) 制作起始层芯板的方法
JPH10215072A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
CN113099621A (zh) 一种印制电路板密集bga及其位夹线的制作方法
CN115633459A (zh) 一种线路板的线路制作方法及线路板
JPH077264A (ja) 印刷配線板の製造方法
CN114007343B (zh) 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
CN117615513A (zh) 一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法
CN115226305A (zh) 一种电路板及其制造方法
CN101686599A (zh) 线路板的线路结构及其制作方法
CN113709979A (zh) 一种pcb外层线路的制作方法
CN117177481A (zh) 多层线路板及其制作方法
CN118076000A (zh) 一种无芯板单面埋线电路板结构及制作方法
CN117425290A (zh) 一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法
CN115551211A (zh) 一种ic封装载板机械通孔填孔的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination