CN111491460A - 一种台阶槽电路板的加工方法 - Google Patents

一种台阶槽电路板的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111491460A
CN111491460A CN202010462076.1A CN202010462076A CN111491460A CN 111491460 A CN111491460 A CN 111491460A CN 202010462076 A CN202010462076 A CN 202010462076A CN 111491460 A CN111491460 A CN 111491460A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
groove
plate layer
step groove
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010462076.1A
Other languages
English (en)
Inventor
齐国栋
唐有军
关志锋
闫明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GCI Science and Technology Co Ltd
Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
GCI Science and Technology Co Ltd
Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GCI Science and Technology Co Ltd, Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd filed Critical GCI Science and Technology Co Ltd
Priority to CN202010462076.1A priority Critical patent/CN111491460A/zh
Publication of CN111491460A publication Critical patent/CN111491460A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种台阶槽电路板的加工方法，包括以下步骤：提供第一板材层、第二板材层和粘接层，第二板材层上具有金属化通孔，在第一板材层和粘接层上分别开设第一通槽和第二通槽；对第二板材层上的金属化通孔以及位于台阶槽区域内的部分线路共同先后进行局部镀金和局部镀铜处理；将第一板材层、粘接层和第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成台阶槽，金属化通孔位于台阶槽的底部；将阻胶块镶嵌于台阶槽中；在高温高压下进行层压；取出台阶槽中的阻胶块；制作外层图形，完成电路板的制作。采用局部镀金加镀铜的方案保护台阶槽底部线路，增强过湿流程的抗腐蚀能力，既能保护台阶槽底部线路，又能减低成本。

Description

一种台阶槽电路板的加工方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种台阶槽电路板的加工方法。
背景技术
目前，电路板制造工艺中，实现台阶槽底部图形的方案有两种，一种是开半槽工艺，参见图1和图2；另一种是开通槽工艺，参见图 3-图5，在槽底部线路先镀厚金保护，避免经过湿流程腐蚀线路，导致线路缺失。开半槽工艺中，图1为压合后的示意图，其中，A为芯板，B为半固化片，C为阻胶硅胶，D为台阶槽底部电路，图2为开盖后的示意图，这种工艺一般只针对台阶槽底部无金属化孔的电路板，当台阶槽底部有金属化孔，这种工艺方法会导致经过湿流程时药水渗入空腔内，腐蚀台阶槽底部线路。开通槽工艺中，图3为芯板局部镀金保护示意图，其中，E为镀金层，图4为压合效果图，图5为压合后取出阻胶硅胶的示意图，此种工艺一般只针对台阶槽底部线路镀厚金的电路板，将槽底部线路镀厚金保护，金厚一般在2μm以上，以便于抗湿流程中的药水，避免药水接触并腐蚀线路，导致线路缺失，但是这种工艺，由于金的厚度要求厚，故成本高，且槽底部线路无法支持焊接，需要铣金后才能焊接，不铣金会有金脆的风险。而当槽底部线路的镀金厚小于2μm时，又会存在镀金晶格不够致密，经过湿流程有腐蚀线路的风险。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种台阶槽电路板的加工方法，这种方法可以解决电路板的槽底部线路在过湿流程中的药水时有被腐蚀的风险的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种台阶槽电路板的加工方法，包括以下步骤：提供第一板材层、第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，所述第二板材层上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，在所述第一板材层和所述粘接层的预形成台阶槽的对应位置分别开设第一通槽和第二通槽；对所述第二板材层上的所述金属化通孔以及位于台阶槽区域内的部分线路共同先后进行局部镀金和局部镀铜处理，分别形成镀金层和镀铜层，镀铜层覆盖镀金层；将开设有所述第一通槽的第一板材层、开设有所述第二通槽的粘接层以及已进行局部镀铜处理的第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成台阶槽，所述金属化通孔位于台阶槽的底部，且所述金属化通孔与所述台阶槽连通；提供阻胶块，并将所述阻胶块镶嵌于所述台阶槽中；在高温高压下进行层压；取出所述台阶槽中的所述阻胶块；制作外层图形，完成电路板的制作。
作为上述技术方案的改进，所述第一板材层在开设第一通槽之前，还包括以下步骤：对所述第一板材层的内层进行图形转移和酸性蚀刻，形成第一线路图形。
作为上述技术方案的改进，所述第二板材层在局部镀金之前，还包括以下步骤：在所述第二板材层上制作位于台阶槽区域的通孔，并进行沉铜，形成金属化通孔，并在所述第二板材层的内层进行图形转移和酸性蚀刻，形成第二线路图形。
作为上述技术方案的改进，在所述第二板材层进行局部镀金和局部镀铜处理之前，需要在所述第二板材层上的位于台阶槽区域以外的区域涂覆干膜，对所述第二板材层先后进行局部镀金和局部镀铜处理之后，褪去干膜。
作为上述技术方案的改进，所述镀金层的厚度大于或等于0.3μ m。
作为上述技术方案的改进，所述镀金层的厚度大于或等于0.3μ m，小于2μm。
作为上述技术方案的改进，所述镀铜层的厚度大于或等于3μm。
作为上述技术方案的改进，制作外层图形，包括以下步骤：钻孔，沉铜，图形转移，碱性蚀刻。
作为上述技术方案的改进，所述第一板材层上开设的第一通槽和所述粘接层上开设的第二通槽的尺寸与所述台阶槽的尺寸公差在± 0.1mm以内。
作为上述技术方案的改进，所述第一通槽和第二通槽采用铣槽的方式开设。
本发明的有益效果有：
本加工方法在层压之前，对第二板材层上的金属化通孔以及位于台阶槽区域的部分线路共同进行局部镀金和局部镀铜处理，也就是对台阶槽底部线路进行局部镀金和局部镀铜处理，以对台阶槽底部线路进行保护，由于镀铜层覆盖镀金层，而镀铜层具有一定的抗腐蚀能力，可弥补镀金晶格不够致密的缺陷，这样镀金层的厚度可以不用达到2 μm，镀铜层和镀金层一起也依然能够避免后续制作外层图形过程中湿流程的药水腐蚀台阶槽底部线路，也就使局部镀薄金成为可能，这样既增强过湿流程的抗腐蚀能力，保护台阶槽底部线路，又能实现台阶槽底部线路镀薄金，节约成本。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是现有技术中开半槽工艺中压合后的示意图；
图2是现有技术中开半槽工艺中开盖后的示意图；
图3是现有技术中开通槽工艺中芯板局部镀金保护示意图；
图4是现有技术中开通槽工艺中压合效果图；
图5是现有技术中开通槽工艺中压合后取出阻胶硅胶的示意图；
图6是本实施例中第一板材层形成第一线路图形的一个实施例示意图；
图7是本实施例中第一板材层开设第一通槽的一个实施例示意图；
图8是本实施例中粘接层开设第二通槽的一个实施例示意图；
图9是本实施例中第二板材层形成第二线路图形的一个实施例示意图；
图10是本实施例中第二板材层涂覆干膜的一个实施例示意图；
图11是本实施例中第二板材层局部镀金的一个实施例示意图；
图12是本实施例中第二板材层局部镀铜的一个实施例示意图；
图13是本实施例中第二板材层褪去干膜的一个实施例示意图；
图14是本实施例中层压的一个实施例示意图；
图15是本实施例中取出阻胶块的一个实施例示意图；
图16是本实施例中形成外层图形的一个实施例示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
参见图1，本发明实施例提供的一种台阶槽电路板的加工方法，包括以下步骤：
S01、参见图6-图9，提供第一板材层10、第二板材层20以及设于所述第一板材层10和所述第二板材层20之间的粘接层30，所述第二板材层20上具有位于台阶槽区域的金属化通孔21，在所述第一板材层10和所述粘接层30的预形成台阶槽的对应位置分别开设第一通槽11和第二通槽31。
其中，所说的第一板材层10包括台阶槽所在层次的各层，所说的第二板材层20包括非台阶槽层次的各层。假设最后需要制成P+Q 层的多层电路板，其中，P和Q均为大于或等于1的正整数；并且，需要在该多层电路板上加工台阶槽，假设台阶槽位于第P+1层至第 P+Q层，则所说的第二板材层20包括第1层至第P层，第一板材层 10包括第P+1层至第P+Q层。
参见图6，本实施例中，需要预先将台阶槽层次的各层(例如第 P+1层至第P+Q层)进行压合，得到第一板材层10。并预先采用常规的蚀刻工艺，在第一板材层10的内层进行图形转移和酸性蚀刻，形成第一线路图形12。
同样的，参见图9，需要预先将非台阶槽层次的各层(例如第1 层至第P层)进行压合，得到第二板材层20。并预先在所述第二板材层20上制作位于台阶槽区域的通孔，并进行沉铜，形成金属化通孔21，然后，采用常规的蚀刻工艺，在所述第二板材层20的内层进行图形转移和酸性蚀刻，形成第二线路图形24。本实施例所说的台阶槽区域是指后续将要形成台阶槽的区域。
在本实施例中，粘接层30为半固化片。
在本步骤中，采用铣槽的方式分别在所述第一板材层10和所述粘接层30的预形成台阶槽的对应位置开设第一通槽11和第二通槽 31，且第一通槽11和第二通槽31的尺寸与所述台阶槽40的尺寸公差在±0.1mm以内。
S02、参见图10-图13，在所述第二板材层20上位于台阶槽区域以外的区域涂覆干膜70，对所述第二板材层20上的所述金属化通孔 21以及位于台阶槽区域内的部分线路共同先后进行局部镀金和局部镀铜处理，分别形成镀金层22和镀铜层23，镀铜层23覆盖镀金层 22，之后褪去干膜。
此处，第二板材层20上的位于台阶槽区域内的部分线路，也就是台阶槽底部线路。对于台阶槽底部线路和金属化通孔21进行局部镀金和局部镀铜处理，以保护台阶槽底部裸露的线路和金属化通孔 21，避免在后续湿流程中被腐蚀破坏。
在此步骤中，镀金层22不必须大于2μm，镀金层22的厚度只要大于或等于0.3μm既可。由于在进行局部镀金之后，又进行了局部镀铜处理，也就是在镀金层之上镀了一层铜，形成了镀铜层23，而镀铜层23具有抗腐蚀能力，能够弥补镀金层厚度薄，致密度不够的缺陷，就可以避免沉铜药水腐蚀镀金层下面的铜，而导致线路或金属化通孔21破损的问题。
进一步的，所述镀金层22的厚度大于或等于0.3μm，小于2μ m。采用局部镀金加镀铜的方案保护台阶槽底部线路，增强过湿流程的抗腐蚀能力，既能保护台阶槽底部线路，又能减低成本，同时后续焊接前不需要铣金，实现薄金焊接。
在本实施例中，所述镀铜层23的厚度大于或等于3μm即可。
S03、参见图14-图15，将开设有所述第一通槽11的第一板材层 10、开设有所述第二通槽31的粘接层30以及已进行局部镀铜处理的第二板材层20按照预定的叠层顺序叠板以形成台阶槽40，所述金属化通孔21位于台阶槽40的底部，且所述金属化通孔21与所述台阶槽40连通。
S04、提供阻胶块50，并将所述阻胶块50镶嵌于所述台阶槽40 中，防止后续层压时溢胶到台阶槽底部线路上。在本实施例中，所述阻胶块50的材料为硅胶。
S05、在高温高压下进行层压。
S06、取出所述台阶槽40中的所述阻胶块50。
S07、参见图16，采用常规的蚀刻工艺，钻孔，沉铜，图形转移，碱性蚀刻，以制作所需要的外层图形60，完成电路板的制作。此处的沉铜为正常整板做金属化处理。在沉铜的过程中，镀铜层23被腐蚀，裸露出镀金层22。
本加工方法在层压之前，对第二板材层20上的金属化通孔21以及位于台阶槽区域的部分线路共同进行局部镀金和局部镀铜处理，也就是对台阶槽底部线路进行局部镀金和局部镀铜处理，以对台阶槽底部线路进行保护，由于镀铜层23覆盖镀金层，而镀铜层具有一定的抗腐蚀能力，可弥补镀金晶格不够致密的缺陷，这样镀金层的厚度可以不用达到2μm，镀铜层和镀金层一起也依然能够避免后续制作外层图形60过程中湿流程的药水腐蚀台阶槽底部线路，也就使局部镀薄金成为可能，这样既增强过湿流程的抗腐蚀能力，保护台阶槽底部线路，又能实现台阶槽底部线路镀薄金，节约成本。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
提供第一板材层、第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，所述第二板材层上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，在所述第一板材层和所述粘接层的预形成台阶槽的对应位置分别开设第一通槽和第二通槽；
对所述第二板材层上的所述金属化通孔以及位于台阶槽区域内的部分线路共同先后进行局部镀金和局部镀铜处理，分别形成镀金层和镀铜层，镀铜层覆盖镀金层；
将开设有所述第一通槽的第一板材层、开设有所述第二通槽的粘接层以及已进行局部镀铜处理的第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成台阶槽，所述金属化通孔位于台阶槽的底部，且所述金属化通孔与所述台阶槽连通；
提供阻胶块，并将所述阻胶块镶嵌于所述台阶槽中；
在高温高压下进行层压；
取出所述台阶槽中的所述阻胶块；
制作外层图形，完成电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：所述第一板材层在开设第一通槽之前，还包括以下步骤：
对所述第一板材层的内层进行图形转移和酸性蚀刻，形成第一线路图形。
3.根据权利要求1所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：所述第二板材层在局部镀金之前，还包括以下步骤：
在所述第二板材层上制作位于台阶槽区域的通孔，并进行沉铜，形成金属化通孔，并在所述第二板材层的内层进行图形转移和酸性蚀刻，形成第二线路图形。
4.根据权利要求1所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：在所述第二板材层进行局部镀金和局部镀铜处理之前，需要在所述第二板材层上的位于台阶槽区域以外的区域涂覆干膜，对所述第二板材层先后进行局部镀金和局部镀铜处理之后，褪去干膜。
5.根据权利要求1或4所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：所述镀金层的厚度大于或等于0.3μm。
6.根据权利要求5所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：所述镀金层的厚度大于或等于0.3μm，小于2μm。
7.根据权利要求1或4所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：所述镀铜层的厚度大于或等于3μm。
8.根据权利要求1所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：制作外层图形，包括以下步骤：
钻孔，沉铜，图形转移，碱性蚀刻。
9.根据权利要求1所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：所述第一板材层上开设的第一通槽和所述粘接层上开设的第二通槽的尺寸与所述台阶槽的尺寸公差在±0.1mm以内。
10.根据权利要求1或9所述的一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于：所述第一通槽和第二通槽采用铣槽的方式开设。
CN202010462076.1A 2020-05-27 2020-05-27 一种台阶槽电路板的加工方法 Withdrawn CN111491460A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010462076.1A CN111491460A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种台阶槽电路板的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010462076.1A CN111491460A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种台阶槽电路板的加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111491460A true CN111491460A (zh) 2020-08-04

Family

ID=71813428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010462076.1A Withdrawn CN111491460A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种台阶槽电路板的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111491460A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112616259A (zh) * 2021-02-25 2021-04-06 四川英创力电子科技股份有限公司 含有台阶插件孔的印制电路板及其制作方法
CN112654154A (zh) * 2020-11-23 2021-04-13 珠海杰赛科技有限公司 一种多层印制线路板的激光盲槽工艺
CN113194638A (zh) * 2021-03-22 2021-07-30 山东英信计算机技术有限公司 一种高效散热pcb的制造方法、系统及pcb
CN114126259A (zh) * 2021-11-12 2022-03-01 珠海杰赛科技有限公司 一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法
CN114375092A (zh) * 2021-12-27 2022-04-19 珠海杰赛科技有限公司 一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102438413A (zh) * 2011-10-17 2012-05-02 广州杰赛科技股份有限公司 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN102469689A (zh) * 2010-11-15 2012-05-23 深南电路有限公司 Pcb台阶板制造工艺
CN105451468A (zh) * 2014-08-29 2016-03-30 深南电路有限公司 一种电路板的制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102469689A (zh) * 2010-11-15 2012-05-23 深南电路有限公司 Pcb台阶板制造工艺
CN102438413A (zh) * 2011-10-17 2012-05-02 广州杰赛科技股份有限公司 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN105451468A (zh) * 2014-08-29 2016-03-30 深南电路有限公司 一种电路板的制作方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112654154A (zh) * 2020-11-23 2021-04-13 珠海杰赛科技有限公司 一种多层印制线路板的激光盲槽工艺
CN112616259A (zh) * 2021-02-25 2021-04-06 四川英创力电子科技股份有限公司 含有台阶插件孔的印制电路板及其制作方法
CN112616259B (zh) * 2021-02-25 2021-06-08 四川英创力电子科技股份有限公司 含有台阶插件孔的印制电路板及其制作方法
CN113194638A (zh) * 2021-03-22 2021-07-30 山东英信计算机技术有限公司 一种高效散热pcb的制造方法、系统及pcb
CN114126259A (zh) * 2021-11-12 2022-03-01 珠海杰赛科技有限公司 一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法
CN114126259B (zh) * 2021-11-12 2023-02-28 珠海杰赛科技有限公司 一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法
CN114375092A (zh) * 2021-12-27 2022-04-19 珠海杰赛科技有限公司 一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法
CN114375092B (zh) * 2021-12-27 2023-04-07 珠海杰赛科技有限公司 一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111491460A (zh) 一种台阶槽电路板的加工方法
US8633392B2 (en) Circuit board with high-density circuit patterns
KR101014228B1 (ko) 플렉시블 다층 배선기판 및 그 제조방법
KR100867148B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101025520B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 제조방법
US20070200258A1 (en) Semiconductor device with semiconductor device components embedded in plastic package compound
US8866025B2 (en) Multilayer wiring board
US20140090245A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
CN104185366A (zh) 布线板及布线板的制造方法
US20130313004A1 (en) Package substrate
KR100857165B1 (ko) 회로기판 제조방법
TW202014070A (zh) 復合電路板及其製造方法
US10779414B2 (en) Electronic component embedded printed circuit board and method of manufacturing the same
CN117156730B (zh) 嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构
KR100726239B1 (ko) 전자소자 내장형 다층 인쇄회로기판 제조방법
KR20030010887A (ko) 비지에이 기판의 제조방법
CN112672521B (zh) 一种多层板盲槽结构加工方法和装置
CN101965097B (zh) 印刷线路板及其制造方法
JP2002043454A (ja) 半導体パッケージ用基板の製造方法とその方法を用いた半導体パッケージの製造方法及びこれらの方法を用いた半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ
CN114900994B (zh) 一种埋入线路式电路板及其制备方法
KR100495932B1 (ko) 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법
CN218514576U (zh) 电路板以及电子装置
KR100694668B1 (ko) 도금 인입선 없는 패키지 기판 제조방법
US20240138076A1 (en) Method for manufacturing wiring substrate
CN117425290A (zh) 一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200804

WW01 Invention patent application withdrawn after publication