CN112693748A - 电子部件串以及基带 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件串以及基带。电子部件串具备：基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，并以纸为主原料，所述多个收纳凹部对L尺寸为0.6mm以下、W尺寸为0.3mm以下、T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；电子部件，收容在收纳凹部；和盖带，连续地粘附在基带的表面，使得覆盖收纳凹部。通过一边使基带向一个方向移送一边剥离盖带，从而从所述收纳凹部取出电子部件，并进行安装。收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向安装时的移送方向下游而变深，底面相对于基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜。

Description

电子部件串以及基带

技术领域

本发明涉及电子部件串以及基带(base tape)。

背景技术

近年来，推进了电子部件的小型化，电子部件的纵向的尺寸以及横向的尺寸为0.6mm×0.3mm(0603芯片)、0.4mm×0.2mm(0402芯片)、还有0.25mm×0.125mm(0201芯片)等那样的小型的电子部件正在增加。

以往的电子部件串的基带设为如下构造：在带状的带主体，大致长方体状的多个收纳凹部沿长度方向等间隔地设置，并且大致圆状的多个进给孔沿长度方向等间隔地设置(例如，参照日本特开2012-218793号公报)。然而，在用于搬运小型的电子部件的这样的电子部件串中，为了在确保收纳性的同时减少安装时的拾取不良，尽可能地减小电子部件与收纳凹部之间的余量或对收纳凹部的形状进行了努力。

可是，由于电子部件与收纳凹部之间的余量不能为零，因而相对于电子部件的宽度设定了10％程度的余量。而且，特别是，在基带为纸制的情况下，因为基带本身膨胀而产生向收纳凹部的收纳失误或产生所收纳的电子部件被夹住(所谓的芯片锁住(chip lock))的问题，因而需要充分的余量。

另一方面，关于安装设备的拾取吸嘴，也推进了小型化，但对于上述那样的小型的电子部件，有吸嘴尺寸变得大于电子部件的尺寸的倾向。

这样一来，在利用拾取吸嘴从基带取出电子部件时，由于电子部件的位置在收纳凹部中不固定，因而拾取吸嘴的中心与吸附的电子部件的中心容易偏离，拾取吸嘴从芯片超出。如果在该状态下进行安装，则先前安装在安装基板上的预装电子部件和拾取吸嘴干扰，存在由于该原因而发生安装不良、对相邻的预装电子部件的损坏的担忧。特别是，近年来，由于推进了安装电子部件的安装基板的小型化，电子部件彼此的间隔短的高密度安装增加，因而拾取吸嘴对预装电子部件的干扰成为了大问题。

发明内容

故而，本发明的主要目的在于，提供能够在确保电子部件与收纳凹部之间的余量的同时，抑制电子部件的安装时的预装电子部件和吸嘴的干扰的电子部件串以及基带。

本发明涉及的电子部件串的特征在于，具备：基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，并以纸为主原料，所述多个收纳凹部对长度尺寸(L尺寸)为0.6mm以下、宽度尺寸(W尺寸)为0.3mm以下、高度尺寸(T尺寸)为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；电子部件，收容在收纳凹部；和盖带，连续地粘附在基带的表面，使得覆盖收纳凹部，通过一边使基带向一个方向移送一边剥离盖带，从而从收纳凹部取出电子部件，在所述电子部件串中，收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向移送方向下游而变深，底面相对于基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜。

在本发明涉及的电子部件串中，收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向移送方向下游而变深，该底面相对于基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜，因而即使基带为纸制，也能够使收纳于收纳凹部内的电子部件在收纳凹部的内部自动对准到给定的位置。

此外，本发明涉及的电子部件串具备：基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，所述多个收纳凹部对长度尺寸(L尺寸)为0.6mm以下、宽度尺寸(W尺寸)为0.3mm以下、高度尺寸(T尺寸)为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；电子部件，收容在收纳凹部；和盖带，连续地粘附在基带的表面，使得覆盖收纳凹部，通过一边使基带向一方移送一边剥离盖带，从而从收纳凹部取出电子部件，在所述电子部件串中，收纳凹部具有：底面，具有与基带表面大致平行的面；第1侧面，在移送方向的下游侧相对于底面形成为大致直角；和第2侧面，在移送方向的上游侧相对于底面形成为大致直角，底面具有：载置部，用于载置电子部件；和引导部，设置在第1侧面以及第2侧面中的至少一者与载置部之间，用于将电子部件向载置部引导，引导部是相对于载置部的面倾斜30°以上的倾斜面。

在本发明涉及的电子部件串中，底面具有用于载置电子部件的载置部和设置在第1侧面以及所述第2侧面中的至少一者与载置部之间的用于将电子部件向所述载置部引导的引导部，载置部的面与基带表面大致平行，并具备作为相对于载置部的面倾斜30°以上的倾斜面的引导部，因而能够将电子部件的主面保持为水平不变而进行自动对准，因此能够通过拾取吸嘴稳定地吸附，能够使水平方向上的安装时的干扰风险降低。

故而，根据本发明，能够获得能在确保电子部件与收纳凹部之间的余量的同时，抑制电子部件的安装时的预装电子部件和吸嘴的干扰的电子部件串以及基带。

本发明的上述以及其他的目的、特征、方式以及优点，根据与附图关联地理解的关于本发明的以下的详细的说明将会变得清楚。

附图说明

图1是示出收纳在本发明的第1实施方式涉及的电子部件串的电子部件的一个例子的外观立体图。

图2是示出将本发明的第1实施方式涉及的电子部件串卷绕于卷盘的状态的立体图。

图3是示出本发明的第1实施方式涉及的电子部件串的外观的俯视图。

图4是图3的线IV-IV处的剖视图。

图5是图3的线V-V处的剖视图。

图6是示出本发明的第1实施方式的第1变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。

图7是图6的线VII-VII处的剖视图。

图8是图6的线VIII-VIII处的剖视图。

图9是示出本发明的第1实施方式的第2变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。

图10是图9的线X-X处的剖视图。

图11是本发明的第1实施方式的第2变形例的其他例子涉及的图10的对应图。

图12是示出通过拾取吸嘴吸附了电子部件的状态的说明图。

图13是示出本发明的第2实施方式涉及的电子部件串的外观的俯视图。

图14是图13的线XIV-XIV处的剖视图。

图15是图13的线XV-XV处的剖视图。

图16是本发明的第2实施方式的其他例子涉及的图14的对应图。

图17是示出本发明的第2实施方式的第1变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。

图18是图17的线XVIII-XVIII处的剖视图。

图19是图17的线XIX-XIX处的剖视图。

图20是示出本发明的第2实施方式的第2变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。

图21是图20的线XXI-XXI处的剖视图。

图22是本发明的第2实施方式的第2变形例的其他例子涉及的图21的对应图。

图23是示出本发明的第2实施方式的第3变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。

图24是图22的线XXIV-XXIV处的剖视图。

具体实施方式

1.第1实施方式

(a)电子部件串

图1是示出收纳在本发明的第1实施方式涉及的电子部件串的电子部件的一个例子的外观立体图。图2是示出将本发明的第1实施方式涉及的电子部件串卷绕于卷盘的状态的立体图。图3是示出本发明的第1实施方式涉及的电子部件串的外观的俯视图。图4是图3的线IV-IV处的剖视图。图5是图3的线V-V处的剖视图。

如图3所示，第1实施方式的电子部件串10包括电子部件包装体12和电子部件14。而且，电子部件串10如图2所示，卷绕于卷盘R。

(b)电子部件

首先，对作为电子部件14的一个例子的层叠陶瓷电子部件进行说明。图1是示出电子部件14的外观的立体图。在图1中，用L表示坯体的长边方向，用W表示坯体的宽度方向，用T表示坯体的厚度方向。

如图1所示，电子部件14具备具有长方体状的外形的坯体16和设置在坯体16的两端的外部电极18。坯体16包括多个陶瓷层，在坯体16的内部埋设有未图示的多个内部电极层。

坯体16形成为大致长方体形状，并具有在高度方向x上相对的第1主面16a以及第2主面16b、在与高度方向x正交的宽度方向y上相对的第1侧面16c以及第2侧面16d、和在与高度方向x以及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第1端面16e以及第2端面16f。

如果设长度方向z的尺寸为L尺寸，则电子部件14的L尺寸优选为0.25mm以上且0.6mm以下。如果设宽度方向y的尺寸为W尺寸，则电子部件14的W尺寸优选为0.125mm以上且0.3mm以下。如果设高度方向x的尺寸为T尺寸，则电子部件14的T尺寸优选为0.125mm以上且0.3mm以下。

(c)电子部件包装体

如图3所示，电子部件包装体12具备在内部填充电子部件14的基带20和与基带20的上表面的至少大部分粘接的盖带(cover tape)22。

(d)基带

在此，设基带20的呈带状延伸的方向(长边方向)为长度方向Z，设短边方向为宽度方向Y。此外，设与长度方向Z以及宽度方向Y正交的方向为X。而且，在长度方向Z上，设作为基带20的安装时的带移送方向的用箭头F(以下，也称为移送方向F)表示的下游方向为正方向。

第1实施方式涉及的基带20用于收纳多个电子部件14。基带20包括带状的带主体30。

带主体30具有互相对置且在长度方向上延伸的一对主面30a、30b。带主体30是以木浆为主原料的纸制。

在带主体30中，包括在长度方向Z上互相隔离地形成且成为电子部件14的收纳区域的多个收纳凹部32。收纳凹部32设置为在带主体30的长度方向Z上隔开给定的间隔而连续地排列为一列。收纳凹部32在带主体30的宽度方向Y上偏向一侧地配置。

此外，在带主体30中，在其长度方向上互相隔离地设置有进给孔34，使得排列为一列。进给孔34在带主体30的宽度方向Y上偏向另一侧地配置。进给孔34与从卷盘R引出电子部件串10的链轮齿(未图示)的齿卡合。

收纳凹部32在一个主面30a具有矩形状的开口部36。收纳凹部32从带主体30的一个主面30a朝向另一主面30b具有凹部，形成大致长方体状。收纳凹部32具有能够收纳电子部件14的大小。

更详细地，收纳凹部32包括底面38和4个侧面40a、40b、40c、40d。侧面40a以及侧面40b是在长度方向Z上互相对置的侧面。此外，侧面40c以及侧面40d是在宽度方向Y上互相对置的侧面。

在本实施方式中，底面38是具备用于载置电子部件14的面的载置部38a。载置部38a倾斜，使得朝向安装时的带移送方向的下游而变深。该载置部38a的坡度用θ₁表示。载置部38a的坡度θ₁是载置部38a和带主体30的一个主面30a形成的角度。载置部38a的坡度θ₁大于10°且为20°以下。

(e)盖带

在将电子部件14收纳于基带20的各收纳凹部32之后，盖带22连续地粘附在基带20的带主体30的一个主面30a上，使得覆盖包括多个收纳凹部32的开口部36的上端开口。盖带22在带主体30的宽度方向Y上偏向一侧地配置，使得不堵塞进给孔34。

盖带22优选为透明或半透明，使得能够从外部确认电子部件14的收纳状态。此外，盖带22可以是感热型和感压型的任一种。

电子部件串10用于通过一边使基带20向一个方向移送一边剥离盖带22，从而从收纳凹部32取出电子部件14。

根据图3至图5所示的电子部件串10，载置部38a倾斜，使得朝向安装时的带移送方向的下游而变深，该载置部38a的坡度θ₁大于10°且为20°以下，因而能够使收纳在纸制的基带20中的收纳凹部32内的电子部件14自动对准到收纳凹部32的内部的移送方向下游侧的位置。

(f)第1实施方式涉及的电子部件串的第1变形例

接下来，对本发明的第1实施方式的第1变形例涉及的电子部件串进行说明。第1变形例涉及的电子部件串10A除了载置部38a的倾斜方向还在宽度方向Y上倾斜这一点之外，与电子部件串10的结构同样。因此，对与电子部件串10相同的部分赋予相同的附图标记，其说明省略。

图6是示出本发明的第1实施方式的第1变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。图7是图6的线VII-VII处的剖视图。图8是图6的线VIII-VIII处的剖视图。

第1变形例涉及的收纳凹部32A在一个主面30a具有矩形状的开口部36。收纳凹部32从带主体30的一个主面30a朝向另一主面30b具有凹部，形成大致长方体状。收纳凹部32具有能够收纳电子部件14的大小。

更详细地，收纳凹部32A包括底面38和4个侧面40a、40b、40c、40d。侧面40a以及侧面40b是在长度方向Z上互相对置的侧面。此外，侧面40c以及侧面40d是在宽度方向Y上互相对置的侧面。

在本实施方式的第1变形例中，底面38是用于载置电子部件14的载置部38a。载置部38a倾斜，使得朝向安装时的带移送方向的下游而变深。该载置部38a的第1坡度用θ₁表示。载置部38a的坡度θ₁是载置部38a和带主体30的一个主面30a在长度方向Z上形成的角度。载置部38a的坡度θ₁大于10°且为20°以下。

进一步地，载置部38a在作为带主体30的短边方向的宽度方向Y上也设置有倾斜。即，载置部38a倾斜，使得从带主体30的一侧朝向另一侧而变深。该载置部38a的第2坡度用θ₂表示。载置部38a的坡度θ₂是载置部38a和带主体30的一个主面30a在宽度方向Y上形成的角度。载置部38a的第2坡度θ₂优选大于10°且为20°以下。

在图6至图8所示的第1实施方式的第1变形例涉及的电子部件串10A中，可实现与第1实施方式涉及的电子部件串10相同的效果，并且还可实现以下的效果。

即，在图6至图8所示的电子部件串10A中，载置部38a进一步地倾斜，使得从带主体30的一侧朝向另一侧而变深，因而能够使收纳在收纳凹部32A内的电子部件14在收纳凹部32A的内部还自动对准到带主体30的宽度方向Y的位置。

(g)第1实施方式涉及的电子部件串的第2变形例

接下来，对本发明的第1实施方式的第2变形例涉及的电子部件串进行说明。第2变形例涉及的电子部件串10B除了在收纳凹部32B进一步设置有缺口部这一点之外，与电子部件串10的结构同样。因此，对与电子部件串10相同的部分赋予相同的附图标记，其说明省略。

图9是示出本发明的第1实施方式的第2变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。图10是图9的线X-X处的剖视图。

第2变形例涉及的收纳凹部32B在一个主面30a具有矩形状的开口部36。收纳凹部32从带主体30的一个主面30a朝向另一主面30b具有凹部，形成大致长方体状。收纳凹部32具有能够收纳电子部件14的大小。

更详细地，收纳凹部32B包括底面38和4个侧面40a、40b、40c、40d。侧面40a以及侧面40b是在长度方向Z上互相对置的侧面。此外，侧面40c以及侧面40d是在宽度方向Y上互相对置的侧面。

在本实施方式涉及的第2变形例中，底面38是用于载置电子部件14的载置部38a。载置部38a倾斜，使得朝向安装时的带移送方向(箭头F的方向)的下游而变深。该载置部38a的第1坡度用θ₁表示。载置部38a的坡度θ₁是载置部38a和带主体30的一个主面30a在长度方向Z上形成的角度。载置部38a的坡度θ₁大于10°且为20°以下。

进一步地，载置部38a也可以还在带主体30的宽度方向Y上倾斜。该载置部38a的第2坡度用θ₂表示。载置部38a的坡度θ₁是载置部38a和带主体30的一个主面30a在宽度方向Y上形成的角度。载置部38a的第2坡度θ₂优选大于10°且为20°以下。

在收纳凹部32B中，位于移送方向F的下游侧的侧面40a和载置部38a的面形成的角度为大致直角。

在收纳凹部32B的带移送方向的下游侧与侧面40a接连地设置有缺口部50。缺口部50从带主体30的一个主面30a朝向另一主面30b具有凹部。而且，缺口部50在Y-Z平面上观察，在带主体30的一个主面30a具有矩形状的辅助开口部52。

由于设置有缺口部50，因而在位于收纳凹部32B的下游侧的侧面40a，沿着电子部件14相接的位于下游侧的侧面40a的方向上的最下点到最上点的长度D低于电子部件14的高度方向的尺寸T。

另外，缺口部50也可以通过图11所示那样的构造形成。

即，缺口部50也可以构成为朝向收纳凹部32B的开口部36的4个边中的长度方向Z的一侧的侧面40a，并且高度从带主体30的一个主面30a朝向收纳凹部32B的内部方向(底面38方向)而变低。即，缺口部50也可以具有深度朝向收纳凹部32B的开口部36的4个边中的长度方向Z的一侧的侧面40a增加，并且与收纳凹部32B的侧面40a接连的形态。

在图11所示的缺口部50的构造的情况下，通过设置缺口部50，从而在收纳凹部32B的位于下游侧的侧面40a，沿着电子部件14相接的位于下游侧的侧面40a的方向上的最下点到最上点的长度D也比电子部件14的高度方向的尺寸T短。

另外，缺口部50的从宽度方向Y观察的剖面形状除了矩形、斜面以外也可以是凸曲面、凹曲面的形状中的任一者。

在图9以及图10所示的第1实施方式的第2变形例涉及的电子部件串10B中，可实现与第1实施方式涉及的电子部件串10相同的效果，并且还可实现以下的效果。

即，在第1实施方式的第1变形例涉及的电子部件串10A中，载置部38a进一步地朝向带主体30的移送方向下游而倾斜，因而能够使收纳在收纳凹部32内的电子部件14自动对准到移送方向下游端。

而且，如图12所示，在要使得拾取吸嘴N的中心与电子部件14的中心一致而进行吸附的情况下，通过缺口部50的辅助开口部52，能够使拾取吸嘴N的顶端不与带主体30的一个主面30a干扰地吸附电子部件14。

2.第2实施方式

接下来，对第2实施方式涉及的电子部件串进行说明。

(a)电子部件串

图13是示出本发明的第2实施方式涉及的电子部件串的外观的俯视图。图14是图13的线XIV-XIV处的剖视图。图15是图13的线XV-XV处的剖视图。

如图13所示，第2实施方式的电子部件串110包括电子部件包装体112和电子部件14。而且，电子部件串110如图2所示，卷绕于卷盘R。

(b)电子部件

第2实施方式涉及的电子部件串110包括的电子部件14与第1实施方式涉及的电子部件串10包括的电子部件14共通，因而省略其说明。

(c)电子部件包装体

如图13所示，电子部件包装体112具备在内部填充电子部件14的基带120和与基带120的上表面的至少大部分粘接的盖带122。

(d)基带

在此，设基带120的呈带状延伸的方向(长边方向)为长度方向Z，设短边方向为宽度方向Y。此外，设与长度方向Z以及宽度方向Y正交的方向为X。而且，在长度方向Z上，设作为基带120的安装时的带移送方向的用箭头F(以下，也称为移送方向F)表示的下游方向为正方向。

第2实施方式涉及的基带120用于收纳多个电子部件14。基带120包括带状的带主体130。

带主体130具有互相对置且在长度方向上延伸的一对主面130a、130b。带主体130是以木浆为主原料的纸制。

另外，带主体130的材料例如也可以是合成树脂、即例如聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙稀等。在压印加工的方式中，没有特别限制，例如可适当采用压空成型(air pressure molding)、压制成型、真空旋转成型(真空滚筒成型)等。通过利用这样的材料形成，从而收纳凹部132的成型容易，并且能够在无尘室进行作业。

在带主体130中，包括在长度方向Z上互相隔离地形成且成为电子部件14的收纳区域的多个收纳凹部132。收纳凹部132设置为在带主体130的长度方向Z上隔开给定的间隔而连续地排列为一列。收纳凹部132在带主体130的宽度方向Y上偏向一侧地配置。

此外，在带主体130中，在其长度方向上互相隔离地设置有进给孔134，使得排列为一列。进给孔134在带主体130的宽度方向Y上偏向另一侧地配置。进给孔134与从卷盘R引出电子部件串110的链轮齿(未图示)的齿卡合。

收纳凹部132在一个主面130a具有矩形状的开口部136。收纳凹部132从带主体130的一个主面130a朝向另一主面130b具有凹部，形成大致长方体状。收纳凹部132具有能够收纳电子部件14的大小。

更详细地，收纳凹部132包括底面138和4个侧面140a、140b、140c、140d。第1侧面140a以及第2侧面140b是在长度方向Z上互相对置的侧面。第1侧面140a位于移送方向F的下游侧，第2侧面140b位于移送方向F的上游侧。此外，侧面140c以及侧面140d是在宽度方向Y上互相对置的侧面。第3侧面140c位于宽度方向Y的一侧，第4侧面140d位于宽度方向Y的另一侧。

在本实施方式中，底面138具有具备用于载置电子部件14的面的载置部138a、和设置在第2侧面140b与载置部138a之间的用于将电子部件14向载置部138a引导的引导部138b。

载置部138a的面与带主体130的一个主面130a大致平行，引导部138b相对于载置部138a的面的倾斜角度θ₃为30°以上且80°以下。

另外，引导部138b也可以设置在第1侧面140a与载置部138a之间。

另外，引导部138b也可以如图16所示形成为曲面。在该情况下，将曲面的端部彼此相连的线和主面130a形成的角为θ₃，其角度为30°以上且80°以下。

此外，引导部138b的移送方向的尺寸B优选如以下那样规定。即，设收纳凹部132的开口部136的移送方向的长度为A时，根据与电子部件14的W尺寸的关系，优选满足0.7×(A-W)≤B≤0.9×(A-W)的条件。由此，能够使电子部件14稳定地配置在载置部138a。

(e)盖带

在将电子部件14收纳于基带120的各收纳凹部132之后，盖带122连续地粘附在基带120的带主体130的一个主面130a上，使得覆盖包括多个收纳凹部132的开口部136的上端开口。盖带122在带主体130的宽度方向Y上偏向一侧地配置，使得不堵塞进给孔134。

盖带122优选为透明或半透明，使得能够从外部确认电子部件14的收纳状态。此外，盖带122也可以是感热型和感压型中的任一种。

电子部件串110用于通过一边使基带120向一个方向移送一边剥离盖带122，从而从收纳凹部132取出电子部件14。

根据图13所示的电子部件串110，底面138具有具备用于载置电子部件14的面的载置部138a、和设置在第2侧面140b与载置部138a之间的用于将电子部件14向载置部138a引导的引导部138b，载置部138a的面与带主体130的一个主面130a大致平行，且具备作为相对于载置部138a的面而倾斜30°以上的倾斜面的引导部138b，因而不需要变更开口部136的宽度，就能够将电子部件14的主面保持为水平，因而能够通过拾取吸嘴稳定地吸附。此外，能够使收纳在收纳凹部132内的电子部件14在收纳凹部132的内部，在带主体130的长度方向Z的位置处自动对准到给定的位置，因而能够使安装时的预装电子部件和吸嘴的干扰风险减少。

(f)第2实施方式涉及的电子部件串的第1变形例

接下来，对本发明的第2实施方式的第1变形例涉及的电子部件串进行说明。第1变形例涉及的电子部件串110A除了在收纳凹部138中在宽度方向Y上也设置有引导部这一点之外，与电子部件串110的结构同样。因此，对与电子部件串110相同的部分，赋予相同的附图标记，其说明省略。

图17是示出本发明的第2实施方式的第1变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。图18是图17的线XVIII-XVIII处的剖视图。图19是图17的线XIX-XIX处的剖视图。

在本实施方式的第1变形例中，收纳凹部132A的底面138具有具备用于载置电子部件14的面的载置部138a、和用于在第2侧面140b与载置部138a之间将电子部件14向载置部138a引导的引导部138b。

载置部138a的面与带主体130的一个主面130a大致平行，引导部138b相对于载置部138a的面的倾斜角度θ₃为30°以上且80°以下。

进一步地，在收纳凹部132A的底面138，在作为基带120的短边方向的宽度方向Y上的一侧以及另一侧的至少一者，设置有引导部138c。

载置部138a的面与带主体130的一个主面130a大致平行，引导部138c相对于载置部138a的面的倾斜角度θ₄为30°以上且80°以下。

在图17至图19所示的第2实施方式的第1变形例涉及的电子部件串110A中，可实现与第2实施方式涉及的电子部件串110相同的效果，并且还可实现以下的效果。

即，在图17至图19所示的电子部件串110A中，在底面138，在作为基带120的短边方向的宽度方向Y上的一侧以及另一侧的至少一者，设置有引导部138c，因而能够使收纳于收纳凹部132A内的电子部件14在收纳凹部132A的内部，在带主体130的宽度方向Y上也自动对准到给定的位置。

(g)第2实施方式涉及的电子部件串的第2变形例

接下来，对本发明的第2实施方式的第2变形例涉及的电子部件串进行说明。第2变形例涉及的电子部件串110B除了在收纳凹部132B进一步设置有缺口部这一点之外，与电子部件串110的结构同样。因此，对与电子部件串110相同的部分，赋予相同的附图标记，其说明省略。

图20是示出本发明的第2实施方式的第2变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。图21是图20的线XXI-XXI处的剖视图。

在收纳凹部132B的带移送方向的下游侧与侧面140a接连地设置有缺口部150。缺口部150从带主体130的一个主面130a朝向另一主面130b具有凹部。而且，缺口部150在Y-Z平面上观察，在带主体130的一个主面130a具有矩形状的辅助开口部152。

通过设置缺口部150，从而在收纳凹部132B的下游侧的第1侧面140a，沿着电子部件14相接的下游侧的第1侧面140a的方向上的最下点到最上点的长度D低于电子部件14的高度方向的尺寸T。

另外，缺口部150也可以通过如图22所示那样的构造形成。

即，缺口部150也可以构成为，朝向收纳凹部132B的开口部140a的4个边中的长度方向Z的一侧的第1侧面140a，并且高度从带主体130的一个主面130a朝向收纳凹部132B的内部方向(底面138a方向)而变低。即，缺口部150也可以具有深度朝向收纳凹部132B的开口部136的4个边中的长度方向Z的一侧的侧面140a增加，并且与收纳凹部132B的第1侧面140a接连的形态。

在图22所示的缺口部150的构造的情况下，通过设置缺口部150，从而在收纳凹部132B的下游侧的第1侧面140a，沿着电子部件14相接的下游侧的第1侧面140a的方向上的最下点到最上点的长度D也低于电子部件14的高度方向的尺寸T。

另外，缺口部150的从宽度方向Y观察的剖面形状除了矩形、斜面以外也可以是凸曲面、凹曲面的形状中的任一者。

在图20以及图21所示的第2实施方式的第2变形例涉及的电子部件串110B中，可实现与第2实施方式涉及的电子部件串110相同的效果，并且还可实现以下的效果。

即，在基带120中，进一步设置有缺口部150，因而在吸附电子部件14使得拾取吸嘴N的吸引孔中央相对于电子部件14的中央一致的情况下，基带和吸嘴不干扰。

(h)第2实施方式涉及的电子部件串的第3变形例

接下来，对本发明的第2实施方式的第3变形例涉及的电子部件串进行说明。第3变形例涉及的电子部件串110C除了在底面138设置有多个引导部这一点之外，与电子部件串110的结构同样。因此，对与电子部件串110相同的部分，赋予相同的附图标记，其说明省略。

图23是示出本发明的第2实施方式的第3变形例涉及的电子部件串的外观的俯视图。图24是图23的线XXIV-XXIV处的剖视图。

第1引导部138b1设置在第1侧面140a与载置部138a之间，第2引导部138b2设置在第2侧面140b与载置部138a之间。

第1引导部138b1的移送方向F的宽度B₁是所述电子部件的下游端与第1侧面的距离的70％以上且90％以下的长度。

此外，第2引导部138b2的移送方向F的宽度B₂是所述电子部件的上游端与第2侧面的距离的70％以上且90％以下的长度。

载置部138a的面与带主体130的一个主面130a大致平行，第1引导部138b1相对于载置部138a的面的倾斜角度θ₅为30°以上且80°以下，第2引导部138b2相对于载置部138a的面的倾斜角度θ₆为30°以上且80°以下。

另外，第1引导部138b1以及第2引导部138b2的形状不限于斜面，也可以通过曲面来设置。

引导部138b1、138b2也可以在宽度方向上分别设置在第3侧面140c与载置部138a之间以及第4侧面140d与载置部138a之间。

像这样，能够使得与需要精度的方向一致地设置引导部。

此外，引导部也可以分别设置在底面138与4个侧面140a～140d之间。

这样一来，能够使电子部件14配置在收纳凹部132的底面138上的中心附近。

在图22以及图23所示的第2实施方式的第3变形例涉及的电子部件串110C中，可实现与第2实施方式涉及的电子部件串110相同的效果，并且还可实现以下的效果。

即，第1引导部138b1设置在第1侧面140a与载置部138a之间，第2引导部138b2设置在第2侧面140b与载置部138a之间，因而能够使电子部件14配置在收纳凹部132的内部的中间位置，因此不需要另外设置缺口部，就能够避免拾取吸嘴和带主体130的一个主面130a的干扰。

3.电子部件串的制造方法

接下来，对电子部件串的制造方法进行说明。

首先，对基带的制造方法进行说明。

能够使用例如纸或合成树脂等作为用于制造基带的基材。

在基材为纸制的情况下，既可以作为通过冲孔加工(punching process)将基材的一部分去除之后在基材的背面安装底带(Bottom Tape)，从而形成了收纳凹部的穿孔载带而制造基带，也可以作为通过对基材的一部分进行压缩加工(压制加工)，从而形成了收纳凹部的压制载带而制造基带。

此外，在基材为合成树脂的情况下，也可以作为将基材的一部分压印加工成凹形，从而形成了收纳凹部的压印载带而制造基带。

关于本发明涉及的电子部件串具备的基带，上述的哪一种基带都能够使用，但因为需要使载置部倾斜或者在收纳凹部的底面形成载置部和引导部，所以优选利用压印加工或压制加工形成的基带。

接下来，使用安装设备，在基带的收纳凹部适当收纳电子部件，之后，通过盖带覆盖各收纳凹部的开口部，由此进行密封，制造电子部件串。

4.实验例

以下，对发明人们为了确认本发明的效果而进行的实验例进行说明。另外，实验例中使用的基带通过5～6层的多层板纸构成。收纳的电子部件设为L尺寸0.4mm×W尺寸0.2mm×T尺寸0.2mm的所谓的0402芯片，关于收纳凹部，设余量为15％，在W尺寸方向上设为0.23mm，在L尺寸方上设为0.46mm。此外，基带设为利用压制加工所形成的基带。

(a)实验例1

在实验例1中，在使载置部的倾斜角度在0°至30°之间变化的情况下，进行了对拾取吸嘴N所产生的拾取失误的发生率进行评价的实验。各实施例以及比较例的做法如以下那样。

与图7不同，载置部和下游侧的侧面形成的角度设为了直角。

结果示于表1。

【表1】

根据表1，关于试料编号1至试料编号3，载置部的倾斜角度为10°以下，因而电子部件未通过倾斜角度而滑动从而未自动对准，因此在吸嘴与电子部件之间产生了偏离，发生了0.1％的拾取失误。

此外，关于试料编号7以及试料编号8，由于载置部的倾斜角度是25°以及30°这样较大的角度，因而电子部件相对于拾取吸嘴的吸引孔的角度也变大，产生了吸附失误，因此发生了0.5％的拾取失误。

另一方面，关于试料编号4至试料编号6，载置部的倾斜角度大于10°且为20°以下，因而电子部件自动对准，使得与收纳凹部的下游侧侧面相接，进一步地，也未产生拾取吸嘴的吸引孔与电子部件之间的吸附失误，因此能够将拾取失误抑制为0.05％这样非常低的发生率。

(b)实验例2

在实验例2中，进行了用于对第2实施方式涉及的电子部件串110的效果进行确认的实验。

作为比较例，设为了未在收纳凹部设置引导部，并且未在开口部设置缺口部的基带所形成的电子部件串。开口部的长度方向Z的长度设为了0.23mm。使用的电子部件的W尺寸设为了0.20mm。因此，余量为0.03mm。

作为实施例，设为了具有图22所示那样的收纳凹部的构造的基带。即，在基带的收纳凹部设置引导部，并且进一步在开口部设置了缺口部。

设B的大小为0.025mm，其倾斜面的角度相对于带主体的一个主面而设为了70°。即，B的大小设为了作为余量的0.03mm的83％的大小。

在电子部件中心和拾取吸嘴的吸引孔中心的偏离为0.1mm以上的情况下，通常判断为拾取故障。

在使用基于比较例的基带的情况下，拾取故障的发生率产生了0.1％，而在使用基于实施例的基带的情况下，拾取故障的发生率能够抑制为0.05％。

此外，进行了安装基板侧的电子部件彼此的间隔为60μm的高密度安装。

其结果是，在使用基于比较例的基带的情况下，拾取吸嘴和已经安装在安装基板的电子部件的干扰故障的发生率产生了0.05％，而在使用基于实施例的基带的情况下，和已经安装在安装基板的电子部件的干扰故障的发生率能够抑制为0.001％。

通过以上的实验结果，确认了在具备本申请发明涉及的基带的电子部件串中，能够稳定地通过拾取吸嘴来拾取电子部件，进一步地，即使是安装基板侧的电子部件彼此的间隔为60μm的高密度安装，也能够抑制已经安装在安装基板的电子部件和拾取吸嘴干扰。

如以上那样，通过所述记载对本发明的实施方式进行了公开，但本发明不限定于此。

能够在不脱离本发明的技术思想以及目的范围的情况下，针对以上说明的实施方式，关于机制、形状、材质、数量、位置或配置等，加以各种变更，它们都包含于本发明。

Claims (16)

1.一种电子部件串，具备：

基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，并以纸为主原料，所述多个收纳凹部对长度尺寸即L尺寸为0.6mm以下、宽度尺寸即W尺寸为0.3mm以下、高度尺寸即T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；

所述电子部件，收容在所述收纳凹部；和

盖带，连续地粘附在所述基带的表面，使得覆盖所述收纳凹部，

通过一边使所述基带向一个方向移送一边剥离所述盖带，从而从所述收纳凹部取出所述电子部件，

其中，

所述收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向移送方向的下游而变深，所述底面相对于所述基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜。

2.根据权利要求1所述的电子部件串，其中，

在所述收纳凹部中，位于所述移送方向的下游侧的侧面与所述底面形成的角度为大致直角，

仅在所述收纳凹部中的位于下游侧的侧面侧设置有开口扩大的缺口部，

在所述收纳凹部的位于下游侧的所述侧面，沿着所述电子部件相接的位于下游侧的所述侧面的方向上的最下点到最上点的长度D低于所述电子部件的T尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件串，其中，

在所述收纳凹部中，从所述基带的短边方向即宽度方向的一侧向另一侧设置有倾斜。

4.一种电子部件串，具备：

基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，所述多个收纳凹部对长度尺寸即L尺寸为0.6mm以下、宽度尺寸即W尺寸为0.3mm以下、高度尺寸即T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；电子部件，收容于所述收纳凹部；和盖带，连续地粘附在所述基带的表面，使得覆盖所述收纳凹部，

通过一边使所述基带向一方移送一边剥离所述盖带，从而从所述收纳凹部取出所述电子部件，

其中，

所述收纳凹部具有：

底面，具有与所述基带的表面大致平行的面；

第1侧面，在移送方向的下游侧相对于所述底面形成为大致直角；和

第2侧面，在移送方向的上游侧相对于所述底面形成为大致直角，

所述底面具有：

载置部，用于载置所述电子部件；和

引导部，设置在所述第1侧面以及所述第2侧面中的至少一者与所述载置部之间，用于将所述电子部件向所述载置部引导，

所述引导部是相对于所述载置部的面倾斜30°以上的倾斜面。

5.根据权利要求4所述的电子部件串，其中，

所述引导部仅存在于所述第2侧面侧，设所述收纳凹部的开口部的移送方向的长度为A时，所述引导部的移送方向的宽度B与所述电子部件的W尺寸的关系满足0.7×(A-W)≤B≤0.9×(A-W)的条件。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件串，其特征在于，

所述引导部仅存在于所述第2侧面侧，仅在所述收纳凹部中的移送方向的下游侧形成有缺口部，

在所述收纳凹部的所述第1侧面，沿着所述电子部件相接的所述第1侧面的方向上的最下点到最上点的长度D低于所述电子部件的T尺寸。

7.根据权利要求5或6所述的电子部件串，其中，

所述基带是使用了压印加工的树脂制的带，

所述电子部件的中央存在于比所述收纳凹部的中央更靠移送方向的下游侧的位置。

8.根据权利要求4所述的电子部件串，其中，

第1引导部设置在所述第1侧面与所述载置部之间，

第2引导部设置在所述第2侧面与所述载置部之间，

所述第1引导部的移送方向的宽度B₁是所述电子部件的下游端与第1侧面的距离的70％以上且90％以下的长度，

所述第2引导部的移送方向的宽度B₂是所述电子部件的上游端与第2侧面的距离的70％以上且90％以下的长度。

9.根据权利要求4至8中任一项所述的电子部件串，其中，

在所述收纳凹部的底面，所述引导部设置在所述基带的短边方向上的一侧以及另一侧的至少一者。

10.一种基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，并以纸为主原料，所述多个收纳凹部对长度尺寸即L尺寸为0.6mm以下、宽度尺寸即W尺寸为0.3mm以下、高度尺寸即T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳，其中，

所述收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向移送方向下游而变深，所述底面相对于所述基带的表面，在大于10°且为20°以下的范围内倾斜。

11.根据权利要求10所述的基带，其特征在于，

在所述收纳凹部中，位于所述移送方向的下游侧的侧面和所述底面形成的角度为大致直角，

仅在所述收纳凹部中的位于下游侧的侧面侧设置有开口扩大的缺口部，

在位于所述收纳凹部的下游侧的所述侧面，沿着所述电子部件相接的位于下游侧的所述侧面的方向上的最下点到最上点的长度D低于所述电子部件的T尺寸。

12.一种基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，所述多个收纳凹部对长度尺寸即L尺寸为0.6mm以下、宽度尺寸即W尺寸为0.3mm以下、高度尺寸即T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳，其中，

所述收纳凹部具有：

底面，具有与所述基带的表面大致平行的面；

第1侧面，在移送方向的下游侧相对于所述底面形成为大致直角；和

第2侧面，在移送方向的上游侧相对于所述底面形成为大致直角，

所述底面具有：

载置部，用于载置所述电子部件；和

引导部，设置在所述第1侧面以及所述第2侧面中的至少一者与所述载置部之间，用于将所述电子部件向所述载置部引导，

所述引导部是相对于所述载置部的面倾斜30°以上的倾斜面。

13.根据权利要求12所述的基带，其中，

所述引导部仅存在于所述第2侧面侧，设所述收纳凹部的开口部的移送方向的长度为A时，所述引导部的移送方向的宽度B与电子部件的W尺寸的关系满足0.7×(A-W)≤B≤0.9×(A-W)的条件。

14.根据权利要求12或13所述的基带，其特征在于，

所述引导部仅存在于所述第2侧面侧，且仅在所述收纳凹部中的移送方向下游侧形成有缺口部，

在所述收纳凹部的所述第1侧面，沿着所述电子部件相接的所述第1侧面的方向上的最下点到最上点的长度D低于所述电子部件的T尺寸。

15.根据权利要求12所述的基带，其中，

第1引导部设置在所述第1侧面与所述载置部之间，

第2引导部设置在所述第2侧面与所述载置部之间，

所述第1引导部的移送方向的宽度B₁是所述电子部件的下游端与第1侧面的距离的70％以上且90％以下的长度，

所述第2引导部的移送方向的宽度B₂是所述电子部件的上游端与第2侧面的距离的70％以上且90％以下的长度。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的基带，其中，

在所述收纳凹部的底面，所述引导部设置在所述基带的短边方向上的一侧以及另一侧的至少一者。

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